RU2671295C1 - Cell of thermocouple ir image receiver - Google Patents
Cell of thermocouple ir image receiver Download PDFInfo
- Publication number
- RU2671295C1 RU2671295C1 RU2017129269A RU2017129269A RU2671295C1 RU 2671295 C1 RU2671295 C1 RU 2671295C1 RU 2017129269 A RU2017129269 A RU 2017129269A RU 2017129269 A RU2017129269 A RU 2017129269A RU 2671295 C1 RU2671295 C1 RU 2671295C1
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- thermocouple
- charge
- transistor
- cell
- image
- Prior art date
Links
- 238000005070 sampling Methods 0.000 claims abstract description 6
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 claims abstract description 6
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims abstract description 4
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims description 3
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims description 3
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims description 3
- 230000010354 integration Effects 0.000 abstract description 3
- 238000005086 pumping Methods 0.000 abstract 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 abstract 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 10
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 9
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 6
- 230000003321 amplification Effects 0.000 description 4
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 4
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 230000008520 organization Effects 0.000 description 1
- 230000035484 reaction time Effects 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10F—INORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
- H10F30/00—Individual radiation-sensitive semiconductor devices in which radiation controls the flow of current through the devices, e.g. photodetectors
- H10F30/10—Individual radiation-sensitive semiconductor devices in which radiation controls the flow of current through the devices, e.g. photodetectors the devices being sensitive to infrared radiation, visible or ultraviolet radiation, and having no potential barriers, e.g. photoresistors
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01J—MEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
- G01J5/00—Radiation pyrometry, e.g. infrared or optical thermometry
- G01J5/10—Radiation pyrometry, e.g. infrared or optical thermometry using electric radiation detectors
- G01J5/20—Radiation pyrometry, e.g. infrared or optical thermometry using electric radiation detectors using resistors, thermistors or semiconductors sensitive to radiation, e.g. photoconductive devices
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10F—INORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
- H10F39/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one element covered by group H10F30/00, e.g. radiation detectors comprising photodiode arrays
- H10F39/10—Integrated devices
- H10F39/12—Image sensors
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
- Photometry And Measurement Of Optical Pulse Characteristics (AREA)
Abstract
Description
Изобретение относится к инфракрасным твердотельным приемникам изображения, а более конкретно, к инфракрасным неохлаждаемым твердотельным приемникам ИК изображения на основе термопарных сенсоров.The invention relates to infrared solid-state image pickups, and more particularly, to infrared uncooled solid-state IR image pickups based on thermocouple sensors.
Целью изобретения является повышение чувствительности термопарных приемников ИК изображения.The aim of the invention is to increase the sensitivity of thermocouple IR image receivers.
Известны ячейки термопарных кремниевых неохлаждаемых приемников ИК изображения [1, 2], в которых в качестве элемента, чувствительного к излучению в инфракрасной области спектра, используется термопарный сенсор в виде диэлектрической теплочувствительной мембраны, вывешенной относительно подложки на теплоизолирующих микроконсолях, один конец которых закреплен на мембране, а другой - на подложке. На поверхности консолей сформирована по крайней мере одна термопара «горячий спай» которой расположен на мембране, а ее «холодные» контакты расположены на подложке, имеющей стабильную температуру. Мембрана, нагреваясь под действием ИК излучения, повышает температуру «горячего спая», создавая термо-ЭДС между «холодными» контактами. Считывание термо-ЭДС, возникающей в термопаре за счет разности температур «горячего спая» и «холодных» контактов, осуществляется КМОП-схемами, интегрированными непосредственно в кристалл [3].Cells of thermocouple silicon uncooled IR image detectors are known [1, 2], in which a thermocouple sensor in the form of a dielectric heat-sensitive membrane suspended from a substrate on heat-insulating microconsoles, one end of which is fixed to the membrane, is used as an element that is sensitive to radiation in the infrared region of the spectrum. and the other on the substrate. At least one “hot junction” thermocouple is formed on the surface of the consoles and is located on the membrane, and its “cold” contacts are located on a substrate with a stable temperature. The membrane, heated by the action of IR radiation, raises the temperature of the "hot junction", creating a thermo-EMF between the "cold" contacts. Reading the thermo-EMF arising in the thermocouple due to the temperature difference between the hot junction and the cold contacts is carried out by CMOS circuits integrated directly into the crystal [3].
Отличительной особенностью термопарных сенсоров является то, что они, обладая высоким отношением сигнал/шум, характеризуются низким уровнем отклика на тепловое излучение. Соответственно, для достижения высокой чувствительности приемника ИК изображения на основе этих сенсоров необходимо обеспечить такое усиление сигнала в ячейке, при котором входной шум усилительного тракта приемника ИК изображения не снижал бы отношения сигнал/шум сенсора.A distinctive feature of thermocouple sensors is that, having a high signal to noise ratio, they are characterized by a low level of response to thermal radiation. Accordingly, in order to achieve high sensitivity of the IR image receiver based on these sensors, it is necessary to provide a signal amplification in the cell at which the input noise of the amplifier path of the IR image receiver does not reduce the signal-to-noise ratio of the sensor.
Конструкция термопарной сенсорной ячейки, наиболее часто используемой для реализации приемника ИК изображения рассмотрена в работе [4], а также детально описана в патентной заявке [5], которая выбрана в качестве прототипа предлагаемого изобретения. Приведенные в этих источниках сенсорные ячейки содержат термопарный сенсор и транзистор выборки, осуществляющий коммутацию ячеек с предусилителем.The design of the thermocouple sensor cell, which is most often used to implement an IR image receiver, is considered in [4], and is also described in detail in patent application [5], which is selected as a prototype of the present invention. The sensor cells provided in these sources contain a thermocouple sensor and a sampling transistor, which commutes the cells with the preamplifier.
При организации на основе таких сенсоров матричных приемников ИК изображения необходимое начальное усиление сигнала осуществляется предусилителями, которые расположены на периферии кристалла по одному на каждую строку (столбец) матрицы. В кристалле ИК приемника изображения с числом элементов М×N, где М - число столбцов, а N - число строк, считывание сигнала, формируемого каждым пикселем матрицы за время кадра τƒ, осуществляется методом мультиплексирования с последовательно выборкой столбцов (либо строк) матрицы. Такой способ мультиплексирования обеспечивает одновременную коммутацию элементов столбца (либо строки) с предусилителями сигналов в течении времени τƒ/М (либо τƒ/N). С увеличением числа элементов в приемнике время считывание сигнала предусилителями уменьшается, что приводит к увеличению полосы частот усилительного тракта и, соответственно, к возрастанию его шума и уменьшению чувствительности приемника.When organizing matrix sensors of IR images on the basis of such sensors, the necessary initial signal amplification is carried out by preamplifiers located on the periphery of the crystal, one for each row (column) of the matrix. In the crystal of an IR image receiver with the number of elements M × N, where M is the number of columns and N is the number of rows, the signal generated by each matrix pixel during the frame time τ счит is read out by multiplexing with sequentially selecting the matrix columns (or rows) of the matrix. This multiplexing method provides simultaneous switching of the elements of the column (or row) with the signal preamps during the time τ ƒ / M (or τ ƒ / N). With an increase in the number of elements in the receiver, the time the signal reads by the preamplifiers decreases, which leads to an increase in the frequency band of the amplifier path and, accordingly, to an increase in its noise and a decrease in the sensitivity of the receiver.
В предлагаемом изобретении указанное ограничение снимается за счет включения в состав сенсора малошумящего каскада усиления сигнала, реализованного в виде усилителя с накачкой заряда, осуществляющего в течение времени кадра приемника ИК изображения многократное преобразование информационного сигнала в заряд и его интегрирование.In the present invention, this restriction is removed due to the inclusion of a low-noise signal amplification cascade, which is implemented as a charge pump amplifier, which performs multiple conversion of the information signal into a charge and its integration over the course of the IR image receiver frame.
Техническим результатом настоящего изобретения является увеличение чувствительности термопарного ИК приемника изображения за счет усиления сигнала сенсора при многократном его суммировании непосредственно в самой ячейке, обеспечивающим также и увеличение отношения сигнал/шум.The technical result of the present invention is to increase the sensitivity of the thermocouple IR image receiver due to the amplification of the sensor signal with its multiple summation directly in the cell itself, which also provides an increase in the signal-to-noise ratio.
Указанный результат достигается за счет того, что в известную ячейку, содержащую термопарный сенсор и транзистор выборки введен усилитель с накачкой заряда, который состоит из 3-х полевых электродов с зарядовой связью между смежными электродами, диода инжекции-сброса заряда, транзистора предустановки и входного транзистора истокового повторителя, осуществляющих в течение времени кадра приемника ИК изображения многократное преобразование информационного сигнала в заряд и интегрирование последнего.This result is achieved due to the fact that a charge pump amplifier is introduced into a known cell containing a thermocouple sensor and a sampling transistor, which consists of 3 field electrodes with charge coupling between adjacent electrodes, a charge injection-discharge diode, a preset transistor, and an input transistor source repeater, carrying out during the time frame of the receiver of the IR image, the multiple conversion of the information signal into a charge and the integration of the latter.
Перечень графических материалов, иллюстрирующих заявляемое изобретение.The list of graphic materials illustrating the claimed invention.
Фиг. 1 иллюстрирует известную ячейку термопарного приемника ИК изображения (прототип) и схему организации матрицы ячеек ИК приемника изображения.FIG. 1 illustrates a known cell of a thermocouple IR image receiver (prototype) and a matrix organization scheme of cells of an IR image receiver.
На фиг. 2 показана предлагаемая ячейка с термопарным сенсором и транзистором выборки, в состав которой включен усилитель с накачкой заряда, состоящий из трех полевых электродов GB, GTS, Gc с зарядовой связью между смежными электродами, диода инжекции-сброса заряда Di, транзистора предустановки Т2 и входного транзистора Т3 истокового повторителя, осуществляющих в течение времени кадра τƒ приемника ИК изображения многократное преобразование информационного сигнала VTS термопарного сенсора в заряд и интегрирование последнего на емкости Csum затвора входного транзистора Т3.In FIG. 2 shows the proposed cell with a thermocouple sensor and a sampling transistor, which includes a charge pump amplifier consisting of three field electrodes G B , G TS , G c with charge coupling between adjacent electrodes, a charge injection-discharge diode D i , and a preset transistor T2 and input transistor T3 of the source follower, which during the time frame τ кадра of the IR image receiver, repeatedly converts the information signal V TS of the thermocouple sensor into a charge and integrates the latter on the shutter capacitance C sum input transistor T3.
На фиг. 3 приведена диаграмма импульсов, обеспечивающая функционирование ячейки, представленной на фиг. 2.In FIG. 3 is a pulse diagram providing the operation of the cell of FIG. 2.
Ячейка на фиг. 2 функционирует следующим образом (фиг. 3).The cell in FIG. 2 operates as follows (FIG. 3).
1. Термопарный сенсор TS, включенный между электродами GB и GTS, создает между ними малую разность потенциалов VTS, генерируемую сенсором TS под действием ИК излучения. Электроды GB и GTS смещены напряжением VB, формирующим в приповерхностных областях полупроводниковой подложки под этими электродами области инверсии проводимости. В начале кадра в момент времени τ1 диод Di инжекции-сброса заряда смещен в обратном направлении, выходной электрод Gc заперт (Фset=0), а импульс напряжения Фset на затворе транзистора предустановки Т2 заряжает емкость Csum, равную сумме емкостей затвора транзистора Т3 и истока ST2 транзистора Т2, до потенциала VDD. Ячейка приходит в исходное состояние.1. The thermocouple sensor TS connected between the electrodes G B and G TS creates between them a small potential difference V TS generated by the TS sensor under the influence of IR radiation. The electrodes G B and G TS are biased by a voltage V B , which forms conductivity inversion regions under these electrodes in the surface regions of the semiconductor substrate. At the beginning of the frame at time τ 1, the injection-discharge diode D i is biased in the opposite direction, the output electrode G c is locked (Ф set = 0), and the voltage pulse Ф set on the gate of the preset transistor T2 charges the capacitance C sum equal to the sum of the capacitances the gate of the transistor T3 and the source S T2 of the transistor T2, to the potential V DD . The cell returns to its original state.
2. В момент времени t=τ2 диод Di инжекции-сброса заряда смещается в прямом направлении (Ф1=0), инжектируя за время заряд под электроды GB и GTS и переходя затем в момент времени t=τ2+τi в обратно смещенное состояние. При этом под электродом GTS остается часть инжектированного заряда ΔQn=CTSVTS, где CTS - емкость электрода GTS.2. At the time t = τ 2, the injection-discharge diode D i is displaced in the forward direction (Ф 1 = 0), injecting a charge under the electrodes G B and G TS over time and then passing at the time t = τ 2 + τ i to the reverse biased state. Thus under electrode G TS remains part of the injected charge ΔQ n = C TS V TS, where C TS - capacitance electrode G TS.
3. В момент времени t=τ3 открывается электрод Gc и происходит считывание заряда ΔQn на емкость Csum, уменьшая потенциал затвора транзистора Т3 на величину 3. At time t = τ 3 , the electrode G c opens and the charge ΔQ n is read onto the capacitance C sum , decreasing the gate potential of the transistor T3 by
4. Циклы преобразования информационного сигнала VTS в заряд и его считывание, описанные в пунктах 2 и 3, повторяются n раз. За счет этого в течение времени кадра τƒ осуществляется n-кратное суммирование заряда на емкости Csum и уменьшение4. The cycles of converting the information signal V TS into a charge and its reading described in paragraphs 2 and 3 are repeated n times. Due to this, during the frame time τ ƒ , n-fold summation of the charge on the capacitance C sum and
потенциала затвора транзистора Т3 на величину после чего на транзистор выборки подается импульс напряжения Фreset, производящий считывание интегрированного информационного сигнала на вход внешнего предусилителя. Таким образом, коэффициент усиления ячейки, приведенный ко входу истокового повторителя, составляет величину, равную:the gate potential of the transistor T3 by after which a voltage pulse Φ reset is applied to the sampling transistor, which reads the integrated information signal to the input of an external preamplifier. Thus, the cell gain, reduced to the input of the source follower, is equal to:
Для термопарного сенсора VTS=αΔTTS, где α - коэффициент Зеебека, достигающий для сенсора с термопарами из поликристаллического кремния величины 300 мкВ/К, а ΔTTS - разность температур между «горячим» спаем и «холодными» контактами термопары. Формируемая на мембране сенсора разность температур ΔT определяется его теплофизическими параметрами и величиной поглощенного теплового излучения:For a thermocouple sensor, V TS = αΔT TS , where α is the Seebeck coefficient, reaching 300 μV / K for a sensor with polycrystalline silicon thermocouples, and ΔT TS is the temperature difference between the hot junction and the cold contacts of the thermocouple. The temperature difference ΔT formed on the sensor membrane is determined by its thermophysical parameters and the amount of absorbed thermal radiation:
где G - теплопроводность термопары, ΔР - мощность поглощенного сенсором теплового излучения, - постоянная времени, характеризующая время реакции мембраны сенсора на изменение мощности теплового излучения, С - теплоемкость мембраны [Дж/K]. Стационарное значение ΔTTS определяется следующим выражением:where G is the thermal conductivity of the thermocouple, ΔP is the power of the thermal radiation absorbed by the sensor, - the time constant characterizing the reaction time of the sensor membrane to a change in the power of thermal radiation, C is the heat capacity of the membrane [J / K]. The stationary value ΔT TS is determined by the following expression:
где ht - толщина термопары, gt - удельная теплопроводность материала (поликремний) термопары, Δp - поглощенная единицей площади мембраны избыточная мощность излучения абсолютно черного тел, w - ширина термопары, L - длина одного плеча термопары, А - площадь теплоприемной мембраны сенсора. Здесь учтено, что теплопроводность термопары складывается из теплопроводностей каждого из двух плеч термопары и, соответственно, равна where h t is the thickness of the thermocouple, g t is the specific thermal conductivity of the material (polysilicon) of the thermocouple, Δp is the excess radiation power of the absolutely black bodies absorbed by the unit area of the membrane, w is the width of the thermocouple, L is the length of one arm of the thermocouple, and A is the area of the heat-receiving membrane of the sensor. It is taken into account that the thermal conductivity of the thermocouple is the sum of the thermal conductivities of each of the two arms of the thermocouple and, accordingly, is equal to
Принимая во внимание, что (Δp/ΔT)=ηqj, где ΔT - изменение температуры тепловой сцены, η - доля поглощаемого теплоприемной мембраной падающего излучения, q - оптический фактор, равный q=Hto/4, где H - светосила, to - пропускание объектива, а j≈2,62 Вт/м2⋅К для диапазона 8÷14 мкм, получим:Taking into account that (Δp / ΔT) = ηqj, where ΔT is the change in the temperature of the thermal scene, η is the fraction of the incident radiation absorbed by the heat-receiving membrane, q is the optical factor equal to q = Ht o / 4, where H is the aperture, t o - the transmission of the lens, and j≈2.62 W / m 2 ⋅K for the range of 8 ÷ 14 μm, we obtain:
Тогда для сенсора с поликремниевой термопарой и параметрами, которые можно реализовать МЭМС-технологией с проектными нормами 0,35 мкм, а именно, ht=0,2 мкм, wt=2 мкм, А≅2500 мкм2, L≅60 мкм, а также с учетом gt=25 Вт/м⋅К, η=0,8, H=1, to=0,9, получим:Then, for a sensor with a polysilicon thermocouple and parameters that can be implemented by MEMS technology with design standards of 0.35 μm, namely, h t = 0.2 μm, w t = 2 μm, А≅2500 μm 2 , L≅60 μm , and also taking into account g t = 25 W / m⋅K, η = 0.8, H = 1, t o = 0.9, we obtain:
и, соответственно,and correspondingly,
Исходя из этого, при тепловом рельефе сцены порядка 80K необходимо воспроизводить сигналы от сенсора до значений VTS≈100 мкВ.Based on this, with a thermal relief of the scene of the order of 80 K, it is necessary to reproduce signals from the sensor to V TS ≈100 μV.
Полагая с учетом величины напряжении питания VDD=3,0 В максимальный диапазон изменений потенциала суммирующей емкости Csum равным ΔVsum=1,0 В, а также учитывая технологически возможное соотношение получим для максимального число циклов nmax:Assuming, taking into account the magnitude of the supply voltage V DD = 3.0 V, the maximum range of changes in the potential of the summing capacitance C sum is equal to ΔV sum = 1.0 V, and also taking into account the technologically possible ratio get for the maximum number of cycles n max :
Соответственно, максимальный коэффициент усиления, реализуемый предлагаемой ячейкой в этом случае, будет равен:Accordingly, the maximum gain realized by the proposed cell in this case will be equal to:
При этом соотношение сигнал/шум по сравнению с прототипом может быть увеличено до максимальной величины, равной что существенным образом снижает требования к усилителям на периферии кристалла.In this case, the signal-to-noise ratio in comparison with the prototype can be increased to a maximum value equal to which significantly reduces the requirements for amplifiers on the periphery of the crystal.
Источники информацииInformation sources
1. Патент США № US 8,592,765 В21. US Patent No. US 8,592,765 B2
2. Патент США № US 6,163,0612. US Patent No. US 6,163,061
3. Патент США № US 78429223. US Patent No. US 7842922
4. М. Hirota, Y. Nakajima, М. Saito, F. Satou, M. Uchiyama, 120×90 Element Thermopile Array Fabricated with CMOS Technology, Proceedings of SPIE Vol. 4820 (2003), pp. 239-249.4. M. Hirota, Y. Nakajima, M. Saito, F. Satou, M. Uchiyama, 120 × 90 Element Thermopile Array Fabricated with CMOS Technology, Proceedings of SPIE Vol. 4820 (2003), pp. 239-249.
5. Европейская патентная заявка № ЕР 2312286 A15. European Patent Application No. EP 2312286 A1
Claims (1)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| RU2017129269A RU2671295C1 (en) | 2017-08-17 | 2017-08-17 | Cell of thermocouple ir image receiver |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| RU2017129269A RU2671295C1 (en) | 2017-08-17 | 2017-08-17 | Cell of thermocouple ir image receiver |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| RU2671295C1 true RU2671295C1 (en) | 2018-10-30 |
Family
ID=64103286
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| RU2017129269A RU2671295C1 (en) | 2017-08-17 | 2017-08-17 | Cell of thermocouple ir image receiver |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| RU (1) | RU2671295C1 (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| RU215680U1 (en) * | 2022-01-10 | 2022-12-21 | Общество с ограниченной ответственностью "СТЭК-М" | INFRARED SINGLE-ELEMENT THERMOCOUPLE TEMPERATURE SENSOR |
| WO2023128782A1 (en) * | 2021-12-29 | 2023-07-06 | Общество с ограниченной ответственностью "СТЭК-М" | Infrared single-element thermocouple temperature sensor |
Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000097765A (en) * | 1998-09-25 | 2000-04-07 | Matsushita Electric Works Ltd | Sensor |
| US6163061A (en) * | 1997-08-06 | 2000-12-19 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Infrared solid-state image sensor and manufacturing method thereof |
| JP4040548B2 (en) * | 2003-07-25 | 2008-01-30 | 株式会社東芝 | Infrared imaging device |
| US20080216883A1 (en) * | 2005-05-17 | 2008-09-11 | Heimann Sensor Gmbh | Thermopile Infrared Sensor Array |
| RU2339011C2 (en) * | 2006-12-08 | 2008-11-20 | Общество с ограниченной ответственностью ООО "Юник Ай Сиз" | Temperature infrared sensor with reading circuit |
| EP2312286A1 (en) * | 2008-07-25 | 2011-04-20 | Panasonic Electric Works Co., Ltd. | Method for manufacturing infrared image sensor and infrared image sensor |
| US20110174978A1 (en) * | 2010-01-18 | 2011-07-21 | Heimann Sensor Gmbh | Thermopile infrared sensor by monolithic silicon micromachining |
| US20140246749A1 (en) * | 2013-01-10 | 2014-09-04 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Infrared detector and infrared image sensor including the same |
-
2017
- 2017-08-17 RU RU2017129269A patent/RU2671295C1/en not_active IP Right Cessation
Patent Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6163061A (en) * | 1997-08-06 | 2000-12-19 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Infrared solid-state image sensor and manufacturing method thereof |
| JP2000097765A (en) * | 1998-09-25 | 2000-04-07 | Matsushita Electric Works Ltd | Sensor |
| JP4040548B2 (en) * | 2003-07-25 | 2008-01-30 | 株式会社東芝 | Infrared imaging device |
| US20080216883A1 (en) * | 2005-05-17 | 2008-09-11 | Heimann Sensor Gmbh | Thermopile Infrared Sensor Array |
| RU2339011C2 (en) * | 2006-12-08 | 2008-11-20 | Общество с ограниченной ответственностью ООО "Юник Ай Сиз" | Temperature infrared sensor with reading circuit |
| EP2312286A1 (en) * | 2008-07-25 | 2011-04-20 | Panasonic Electric Works Co., Ltd. | Method for manufacturing infrared image sensor and infrared image sensor |
| US20110174978A1 (en) * | 2010-01-18 | 2011-07-21 | Heimann Sensor Gmbh | Thermopile infrared sensor by monolithic silicon micromachining |
| US20140246749A1 (en) * | 2013-01-10 | 2014-09-04 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Infrared detector and infrared image sensor including the same |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2023128782A1 (en) * | 2021-12-29 | 2023-07-06 | Общество с ограниченной ответственностью "СТЭК-М" | Infrared single-element thermocouple temperature sensor |
| RU215680U1 (en) * | 2022-01-10 | 2022-12-21 | Общество с ограниченной ответственностью "СТЭК-М" | INFRARED SINGLE-ELEMENT THERMOCOUPLE TEMPERATURE SENSOR |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3866069B2 (en) | Infrared solid-state imaging device | |
| US6770881B2 (en) | Infrared sensor | |
| US7535003B2 (en) | Solid-state imaging device and driving method thereof | |
| JP4009598B2 (en) | Infrared solid-state image sensor | |
| RU2671295C1 (en) | Cell of thermocouple ir image receiver | |
| US6605806B2 (en) | System and method for generating signals representing infrared radiation | |
| Chen et al. | A versatile CMOS readout integrated circuit for microbolometric infrared focal plane arrays | |
| JP3793033B2 (en) | Infrared sensor and driving method thereof | |
| JPH10227689A (en) | Infrared detector and infrared focal plane array | |
| US12068353B2 (en) | Imaging device | |
| Ceylan et al. | Digital readout integrated circuit (DROIC) implementing time delay and integration (TDI) for scanning type infrared focal plane arrays (IRFPAs) | |
| KR20210002555A (en) | Dark reference bolometer per pixel | |
| Fieque et al. | 320x240 uncooled microbolometer 2D array for radiometric and process control applications | |
| JP2009168611A (en) | Infrared solid-state image sensor | |
| Lian et al. | A 5,000,000 frame/sec burst-mode cryogenic thermal imager with on-chip frame memory | |
| JP3648506B2 (en) | Infrared imaging device | |
| Song et al. | Theoretical investigation on input properties of DI and CTIA readout integrated circuit | |
| Sims et al. | Spatial pixel crosstalk in a charge-injection device | |
| JP3657885B2 (en) | Infrared sensor device and driving method thereof | |
| FR2942074A1 (en) | Electromagnetic radiation i.e. infrared radiation, detecting device for use in thermal imagery field, has logical block determining state of switch during integration time by cumulated sequential addition of capacities of two capacitors | |
| Hsieh et al. | New switch-current integration readout structure for infrared focal plane arrays | |
| Seshadri et al. | Comparing the low-temperature performance of megapixel NIR InGaAs and HgCdTe imager arrays | |
| Nagata et al. | GaAs cryogenic readout electronics for high impedance detector arrays for far-infrared and submillimeter wavelength region | |
| ELABD et al. | Solid-State Infrared Imaging | |
| Burt | Read-out techniques for focal plane arrays |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| MM4A | The patent is invalid due to non-payment of fees |
Effective date: 20190818 |