RU2641831C1 - Method for fusing gasket manufacture - Google Patents
Method for fusing gasket manufacture Download PDFInfo
- Publication number
- RU2641831C1 RU2641831C1 RU2016151679A RU2016151679A RU2641831C1 RU 2641831 C1 RU2641831 C1 RU 2641831C1 RU 2016151679 A RU2016151679 A RU 2016151679A RU 2016151679 A RU2016151679 A RU 2016151679A RU 2641831 C1 RU2641831 C1 RU 2641831C1
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- solvent
- temperature
- resin
- acetone
- toluene
- Prior art date
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 11
- 238000000034 method Methods 0.000 title abstract description 21
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims abstract description 26
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Natural products CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 23
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N acetone Substances CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 14
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims abstract description 14
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 14
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 14
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract description 13
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims abstract description 12
- 239000011152 fibreglass Substances 0.000 claims abstract description 12
- 238000005470 impregnation Methods 0.000 claims abstract description 10
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims abstract description 9
- 239000012798 spherical particle Substances 0.000 claims abstract description 8
- 238000003756 stirring Methods 0.000 claims abstract description 6
- RWYFURDDADFSHT-RBBHPAOJSA-N diane Chemical compound OC1=CC=C2[C@H]3CC[C@](C)([C@](CC4)(O)C#C)[C@@H]4[C@@H]3CCC2=C1.C1=C(Cl)C2=CC(=O)[C@@H]3CC3[C@]2(C)[C@@H]2[C@@H]1[C@@H]1CC[C@@](C(C)=O)(OC(=O)C)[C@@]1(C)CC2 RWYFURDDADFSHT-RBBHPAOJSA-N 0.000 claims abstract description 5
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 20
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 20
- UKAJDOBPPOAZSS-UHFFFAOYSA-N ethyl(trimethyl)silane Chemical compound CC[Si](C)(C)C UKAJDOBPPOAZSS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- IRLQAJPIHBZROB-UHFFFAOYSA-N buta-2,3-dienenitrile Chemical compound C=C=CC#N IRLQAJPIHBZROB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- WBYWAXJHAXSJNI-UHFFFAOYSA-N cinnamic acid Chemical compound OC(=O)C=CC1=CC=CC=C1 WBYWAXJHAXSJNI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 239000004744 fabric Substances 0.000 claims description 5
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 claims description 4
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims description 4
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 3
- HBGPNLPABVUVKZ-POTXQNELSA-N (1r,3as,4s,5ar,5br,7r,7ar,11ar,11br,13as,13br)-4,7-dihydroxy-3a,5a,5b,8,8,11a-hexamethyl-1-prop-1-en-2-yl-2,3,4,5,6,7,7a,10,11,11b,12,13,13a,13b-tetradecahydro-1h-cyclopenta[a]chrysen-9-one Chemical compound C([C@@]12C)CC(=O)C(C)(C)[C@@H]1[C@H](O)C[C@]([C@]1(C)C[C@@H]3O)(C)[C@@H]2CC[C@H]1[C@@H]1[C@]3(C)CC[C@H]1C(=C)C HBGPNLPABVUVKZ-POTXQNELSA-N 0.000 claims 1
- PFRGGOIBYLYVKM-UHFFFAOYSA-N 15alpha-hydroxylup-20(29)-en-3-one Natural products CC(=C)C1CCC2(C)CC(O)C3(C)C(CCC4C5(C)CCC(=O)C(C)(C)C5CCC34C)C12 PFRGGOIBYLYVKM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- SOKRNBGSNZXYIO-UHFFFAOYSA-N Resinone Natural products CC(=C)C1CCC2(C)C(O)CC3(C)C(CCC4C5(C)CCC(=O)C(C)(C)C5CCC34C)C12 SOKRNBGSNZXYIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 claims 1
- 239000011877 solvent mixture Substances 0.000 claims 1
- 125000003944 tolyl group Chemical group 0.000 claims 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 abstract description 4
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 abstract description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 abstract description 2
- 239000004848 polyfunctional curative Substances 0.000 description 5
- KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N Butadiene Chemical compound C=CC=C KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 3
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000002825 nitriles Chemical class 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920003171 Poly (ethylene oxide) Polymers 0.000 description 1
- -1 accelerators Substances 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 150000007942 carboxylates Chemical class 0.000 description 1
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 239000012765 fibrous filler Substances 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 239000012467 final product Substances 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 125000005395 methacrylic acid group Chemical group 0.000 description 1
- 230000007935 neutral effect Effects 0.000 description 1
- 229920002689 polyvinyl acetate Polymers 0.000 description 1
- 239000011118 polyvinyl acetate Substances 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 239000000047 product Substances 0.000 description 1
- 125000003011 styrenyl group Chemical group [H]\C(*)=C(/[H])C1=C([H])C([H])=C([H])C([H])=C1[H] 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
- C08J5/12—Bonding of a preformed macromolecular material to the same or other solid material such as metal, glass, leather, e.g. using adhesives
- C08J5/121—Bonding of a preformed macromolecular material to the same or other solid material such as metal, glass, leather, e.g. using adhesives by heating
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J163/00—Adhesives based on epoxy resins; Adhesives based on derivatives of epoxy resins
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J5/00—Adhesive processes in general; Adhesive processes not provided for elsewhere, e.g. relating to primers
- C09J5/06—Adhesive processes in general; Adhesive processes not provided for elsewhere, e.g. relating to primers involving heating of the applied adhesive
Landscapes
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Abstract
Description
Изобретение относится к способам получения склеивающих прокладок на основе эпоксидных смол, стеклотканей и полимеров, применяемых для изготовления многослойных изделий, в том числе гибко-жестких печатных плат.The invention relates to methods for producing adhesive pads based on epoxy resins, fiberglass and polymers used for the manufacture of multilayer products, including flexible-rigid printed circuit boards.
Известен способ получения препрега, описанный в патенте RU 2028322 и содержащий 3 пункта формулы изобретения (1 независимый и 2 зависимых), в котором описан способ получения препрега на эпоксидном связующем, содержащем эпоксидную диановую смолу и отверждающую систему на основе аминного отвердителя холодного отверждения, который является аналогом.A known method for producing a prepreg described in patent RU 2028322 and containing 3 claims (1 independent and 2 dependent), which describes a method for producing a prepreg on an epoxy binder containing epoxy Dianov resin and a curing system based on an amine hardener of cold curing, which is analogue.
По п. 1 формулы изобретения способ включает раздельную пропитку волокнистого наполнителя компонентами связующего и сушку: предварительно осуществляют пропитку смолой, а затем отверждающей системой при массовом соотношении смолы и отвердителя в препреге 3,1 - 7,2:1 и количестве связующего, равном 32-77 мас.%.According to claim 1, the method includes separate impregnation of the fibrous filler with binder components and drying: pre-impregnation with a resin and then a curing system with a mass ratio of resin and hardener in the prepreg 3.1 - 7.2: 1 and the amount of binder equal to 32- 77 wt.%.
В пункте 2 формулы изобретения описан способ по п. 1, отличающийся тем, что применяют отверждающую систему, состоящую из воды и отвердителя при их массовом соотношении 1:1,5 - 1:2,5 соответственно.Paragraph 2 of the claims describes the method according to claim 1, characterized in that a curing system consisting of water and a hardener is used in their mass ratio of 1: 1.5 - 1: 2.5, respectively.
В пункте 3 формулы изобретения описан способ по п. 1, отличающийся тем, что применяют отверждающую систему, состоящую из матричного полимера, выбранного из группы, содержащей бустилат М, поливинилацетат и полиэтиленоксид, воды и отвердителя при их массовом соотношении 4:4:1,6 - 4:1:3 соответственно.Paragraph 3 of the claims describes the method according to claim 1, characterized in that a curing system is used consisting of a matrix polymer selected from the group consisting of bustilate M, polyvinyl acetate and polyethylene oxide, water and a hardener in a mass ratio of 4: 4: 1, 6 - 4: 1: 3, respectively.
Недостатками приведенного в аналоге способа является высокое коробление многослойной печатной платы, изготовленной с применением склеивающей прокладки, полученной этим способом.The disadvantages of the analogue of the method is the high warpage of a multilayer printed circuit board made using an adhesive strip obtained by this method.
Прототипом является способ пропитки раствором полимерной композиции с последующим удалением растворителя - сушкой, описанный на сайте http://www.mosizolit.ru/tehnologii/, по которому в реактор при включенной мешалке последовательно загружают растворитель, эпоксидную смолу, отвердители, ускорители, наполнители, перемешивают до полного растворения эпоксидной смолы при температуре 20-30°С. Концентрация раствора составляет 40%. Полученным раствором пропитывают стеклоткань, которую сушат при температуре 130-240°С в течение 4-10 мин.The prototype is a method of impregnation with a solution of the polymer composition followed by removal of the solvent by drying, described on the website http://www.mosizolit.ru/tehnologii/, in which the solvent, epoxy resin, hardeners, accelerators, fillers, are sequentially loaded into the reactor with the stirrer turned on, mix until complete dissolution of the epoxy resin at a temperature of 20-30 ° C. The concentration of the solution is 40%. The resulting solution is impregnated with fiberglass, which is dried at a temperature of 130-240 ° C for 4-10 minutes.
Недостатками прототипа является высокое коробление многослойной печатной платы, изготовленной с применением склеивающей прокладки, полученной этим способом.The disadvantages of the prototype is the high warpage of a multilayer printed circuit board made using an adhesive strip obtained in this way.
Задачей изобретения является создание способа, который позволит улучшить свойства получаемых склеивающих прокладок, изготавливаемых с применением бутадиеннитрилстиролкарбоксилатного полимера, в частности снизить показатель возникающего коробления при изготовлении многослойных печатных плат.The objective of the invention is to provide a method that will improve the properties of the resulting adhesive pads made using butadiene nitrile styrene carboxylate polymer, in particular, to reduce the rate of warpage in the manufacture of multilayer printed circuit boards.
Сущность данного изобретения заключается в изменении традиционного состава растворителей, а именно введение химически нейтрального кремнеорганического вещества триметилэтилсилана в качестве растворителя.The essence of this invention is to change the traditional composition of the solvents, namely the introduction of a chemically neutral organosilicon substance trimethylethylsilane as a solvent.
Осуществление способа:The implementation of the method:
1. В реактор при включенной мешалке последовательно загружают (мас.ч):1. In the reactor when the stirrer is switched on sequentially load (wt.h):
- растворитель - толуол - 50;- solvent - toluene - 50;
- растворитель - ацетон - 50;- solvent - acetone - 50;
- растворитель - триметилэтилсилан - 0,2-0,6;- solvent - trimethylethylsilane - 0.2-0.6;
- эпоксидную диановую смолу - 100;- epoxy diane resin - 100;
- сферические частицы бутадиеннитрилстаролкарбоксилатного полимера - 5-20;- spherical particles of butadiene nitrile starol carboxylate polymer - 5-20;
- компоненты склеивающей прокладки, определенные составом для условий ее эксплуатации.- components of the adhesive strip, determined by the composition for the conditions of its operation.
2. Перемешивание до полного растворения эпоксидной диановой смолы при температуре 20-30°С.2. Stirring until complete dissolution of the epoxy Dianova resin at a temperature of 20-30 ° C.
3. Пропитка стеклоткани (130 мас.ч.) полученным раствором.3. Impregnation of fiberglass (130 parts by weight) with the resulting solution.
4. Сушка пропитанной раствором стеклоткани в шахте вертикальной пропиточной машины при температуре 240-243°С в течение 4-4,5 мин.4. Drying the glass cloth impregnated with a solution in the shaft of a vertical impregnation machine at a temperature of 240-243 ° C for 4-4.5 minutes
В процессе сушки стеклоткани растворители, триметилэтилсилан и смесь толуола и ацетона, улетучиваются и в составе склеивающей прокладки не остаются, благодаря их воздействию в процессе пропитывания стеклоткани, склеивающая прокладка приобретает улучшенные характеристики, что выражается в снижении коробления конечного изделия - многослойной печатной платы. Применяемый в составе бутадиеннитрилстирожарбоксилатный полимер представляет собой порошок сферических частиц полимера субмикронного размера (от 10-8 до 10-7 м) сополимера бутадиена, нитрила акриловой кислоты, стирола, метакриловой кислоты диаметром от 10-8 до 10-7 м, количество элементарных звеньев бутадиена составляет 60-80, количество элементарных звеньев нитрила акриловой кислоты составляет 45-60, количество элементарных звеньев стирола составляет 18-24, количество элементарных звеньев метакриловой кислоты составляет 1 и молекулярная масса составляет 650-2100 тыс.During the drying of fiberglass, the solvents, trimethylethylsilane and a mixture of toluene and acetone, volatilize and do not remain in the adhesive strip, due to their effect in the process of impregnating the fiberglass, the adhesive strip acquires improved characteristics, which is reflected in a decrease in warpage of the final product - a multilayer printed circuit board. The butadiene nitrile styrocarboxylate polymer used in the composition is a powder of spherical particles of a polymer of submicron size (from 10 -8 to 10 -7 m) of a copolymer of butadiene, nitrile of acrylic acid, styrene, methacrylic acid with a diameter of 10 -8 to 10 -7 m, the number of elementary units of butadiene is 60-80, the number of elementary units of nitrile of acrylic acid is 45-60, the number of elementary units of styrene is 18-24, the number of elementary units of methacrylic acid is 1 and the molecular weight is 650-2100 thousand
Для сравнения способов получения склеивающей прокладки было проведено испытание, в результате которого склеивающую прокладку изготовили по способам, описанным в аналоге и прототипе, а также три раза по вновь разработанному способу, с добавлением разного количества триметилэтилсилана.To compare the methods for producing the adhesive strip, a test was conducted, as a result of which the adhesive strip was made according to the methods described in the analogue and prototype, as well as three times by the newly developed method, with the addition of different amounts of trimethylethylsilane.
Изготавливаемая при сравнении склеивающая прокладка имела следующий состав (мас.ч.):The adhesive strip made by comparison had the following composition (parts by weight):
- эпоксидная диановая смола - 100;- epoxy diane resin - 100;
- сферические частицы бутадиеннитрилстиролкарбоксилатного полимера - 10;- spherical particles of butadiene nitrile styrene carboxylate polymer - 10;
- 4,4'-диаминодифенилсульфон - 15;- 4,4'-diaminodiphenylsulfone - 15;
- ацетилацетонат никеля - 1.- Nickel acetylacetonate - 1.
Далее из полученных склеивающих прокладок были вырезаны листы размером 200×200 мм, затем две склеивающих прокладки разместили между тремя листами стеклотекстолита с последующим прессованием при температуре (185±1)°С в течение 2 ч и давлении 12 МПа, после чего осуществлялся замер возникшего коробления на многослойной печатной плате.Next, sheets 200 × 200 mm in size were cut from the obtained adhesive pads, then two adhesive pads were placed between three sheets of fiberglass with subsequent pressing at a temperature of (185 ± 1) ° С for 2 h and a pressure of 12 MPa, after which the resulting warpage was measured on a multilayer printed circuit board.
Пример 1. Получение склеивающей прокладки по предлагаемому к охране способу, с применением растворителя триметилэтилсилан количестве 0,2 мас.ч.Example 1. Obtaining a bonding pad according to the method proposed for protection, using a solvent of trimethylethylsilane in an amount of 0.2 wt.h.
Пример 2. Получение склеивающей прокладки по предлагаемому к охране способу, с применением растворителя триметилэтилсилан количестве 0,4 мас.ч.Example 2. Obtaining an adhesive strip according to the proposed protection method, using a solvent of trimethylethylsilane in an amount of 0.4 wt.h.
Пример 3. Получение склеивающей прокладки по предлагаемому к охране способу, с применением растворителя триметилэтилсилан количестве 0,6 мас.ч.Example 3. Obtaining an adhesive strip according to the proposed protection method, using a solvent of trimethylethylsilane in an amount of 0.6 wt.h.
Пример 4. Изготовление склеивающей прокладки по способу, описанному в первом пункте формулы изобретения аналога.Example 4. The manufacture of an adhesive strip according to the method described in the first claim of the analogue.
Пример 5. Изготовление склеивающей прокладки по способу, описанному в прототипе.Example 5. The manufacture of an adhesive strip according to the method described in the prototype.
Результаты испытаний препрега и аналогов приведены в таблице.The test results of the prepreg and analogues are shown in the table.
Техническим результатом способа является улучшение свойств склеивающих прокладок, изготавливаемых с применением бутадиеннитрилстиролкарбоксилатного полимера, в частности снижение показателя коробления, возникающего при изготовлении многослойных печатных плат.The technical result of the method is to improve the properties of adhesive pads made using butadiene-nitrile styrene carboxylate polymer, in particular, to reduce the warping index that occurs in the manufacture of multilayer printed circuit boards.
По существу, способ изготовления склеивающей прокладки заключается в смешивании в реакторе растворителей - толуола и ацетона в соотношении 1:1 и последующем добавлении триметилэтилсилана, массовая доля которого составляет 0,2-0,6% от общей массы растворителей толуола и ацетона, которая равна массе эпоксидной диановой смолы, которая после смешения растворителей добавляется в реактор при включенной мешалке, после чего добавляются сферические частицы бутадиеннитрилстиролкарбоксилатного полимера и компоненты склеивающей прокладки, определенные составом для условий ее эксплуатации с дальнейшим перемешиванием при температуре 20-30°С до полного растворения смолы, полученным раствором пропитывается стеклоткань, с последующей сушкой при температуре 240-243°С в течение 4-4,5 мин, соблюдая следующую последовательность действий:Essentially, a method of manufacturing a bonding pad consists in mixing in the reactor solvents: toluene and acetone in a ratio of 1: 1 and the subsequent addition of trimethylethylsilane, the mass fraction of which is 0.2-0.6% of the total mass of solvents of toluene and acetone, which is equal to the mass epoxy Dianova resin, which, after mixing the solvents, is added to the reactor with the stirrer turned on, after which spherical particles of butadiene nitrile styrene carboxylate polymer and components of the adhesive strip are added, determined If the composition is used for its operating conditions with further stirring at a temperature of 20-30 ° С until the resin is completely dissolved, the resulting fabric is impregnated with fiberglass, followed by drying at a temperature of 240-243 ° С for 4-4.5 minutes, observing the following sequence of actions:
I. В реактор при включенной мешалке последовательно загружают (мас.ч.):I. In the reactor with the stirrer switched on sequentially load (parts by weight):
- растворитель - толуол - 50;- solvent - toluene - 50;
- растворитель - ацетон - 50;- solvent - acetone - 50;
- растворитель - триметилэтилсилан 0,2-0,6;- the solvent is trimethylethylsilane 0.2-0.6;
- эпоксидную диановую смолу - 100;- epoxy diane resin - 100;
- сферические частицы бутадиеннитрилстиролкарбоксилатного полимера - 5-20;- spherical particles of butadiene nitrile styrene carboxylate polymer - 5-20;
- компоненты склеивающей прокладки, определенные составом для условий ее эксплуатации.- components of the adhesive strip, determined by the composition for the conditions of its operation.
II. Перемешивание до полного растворения эпоксидной диановой смолы при температуре 20-30°С.II. Stirring until complete dissolution of the epoxy Dianova resin at a temperature of 20-30 ° C.
III. Пропитка стеклоткани (130 мас.ч.) полученным раствором.III. Fiberglass impregnation (130 parts by weight) of the resulting solution.
IV. Сушка пропитанной раствором стеклоткани в шахте вертикальной пропиточной машины при температуре 240-243°С в течение 4-4,5 мин.IV. Drying the glass cloth impregnated with a solution in the shaft of a vertical impregnation machine at a temperature of 240-243 ° C for 4-4.5 minutes
Claims (6)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| RU2016151679A RU2641831C1 (en) | 2016-12-28 | 2016-12-28 | Method for fusing gasket manufacture |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| RU2016151679A RU2641831C1 (en) | 2016-12-28 | 2016-12-28 | Method for fusing gasket manufacture |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| RU2641831C1 true RU2641831C1 (en) | 2018-01-22 |
Family
ID=61023854
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| RU2016151679A RU2641831C1 (en) | 2016-12-28 | 2016-12-28 | Method for fusing gasket manufacture |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| RU (1) | RU2641831C1 (en) |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| RU2028322C1 (en) * | 1991-07-15 | 1995-02-09 | Энгельсский филиал Саратовского государственного технического университета | Method for production of prepreg |
| RU2469061C1 (en) * | 2011-07-20 | 2012-12-10 | Открытое акционерное общество "Казанский завод синтетического каучука" (ОАО "КЗСК") | Adhesive polyurethane composition |
| RU2011143044A (en) * | 2009-03-26 | 2013-05-10 | Эвоник Рем ГмбХ | VIEWING ADHESION BASED ON POLYOLEFINS WITH A GRAFTED (MET) ACRYLATE FOR APPLICATION OF POLYOLEFIN SURFACES |
| EP2886590A1 (en) * | 2012-09-28 | 2015-06-24 | Toray Industries, Inc. | Prepreg, and carbon fiber reinforced composite material |
-
2016
- 2016-12-28 RU RU2016151679A patent/RU2641831C1/en active
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| RU2028322C1 (en) * | 1991-07-15 | 1995-02-09 | Энгельсский филиал Саратовского государственного технического университета | Method for production of prepreg |
| RU2011143044A (en) * | 2009-03-26 | 2013-05-10 | Эвоник Рем ГмбХ | VIEWING ADHESION BASED ON POLYOLEFINS WITH A GRAFTED (MET) ACRYLATE FOR APPLICATION OF POLYOLEFIN SURFACES |
| RU2469061C1 (en) * | 2011-07-20 | 2012-12-10 | Открытое акционерное общество "Казанский завод синтетического каучука" (ОАО "КЗСК") | Adhesive polyurethane composition |
| EP2886590A1 (en) * | 2012-09-28 | 2015-06-24 | Toray Industries, Inc. | Prepreg, and carbon fiber reinforced composite material |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| FI90880C (en) | A polymer emulsion containing intertwined polymer networks and a method of making the same | |
| CN104263287B (en) | A kind of rigid/flexible combined printed circuit board high heat-resisting low fluidity adhesive, glued membrane and preparation method thereof | |
| CN102311614B (en) | Resin composition and prepreg made using same | |
| CN104479298B (en) | Conductive resin composition and preparation method thereof | |
| CN101885900A (en) | Resin composition, bonding sheet and copper-clad plate manufactured by using same and manufacturing method thereof | |
| CN104263293B (en) | Low-fluidity adhesive for flex-rigid printed circuit board, adhesive film and preparation method of low-fluidity adhesive | |
| CN107075294B (en) | High Tg epoxy resin formulation with good thermal properties | |
| CN102127296B (en) | Cyanate ester resin composition and copper-clad plate manufactured by using same | |
| RU2641831C1 (en) | Method for fusing gasket manufacture | |
| KR101687441B1 (en) | Composition of acrylic graft copolymer and epoxy resin composition comprising thereof | |
| CN104589667B (en) | Preparation method and application of bonding sheet for copper clad laminate | |
| CN114958298A (en) | High-coating prepressing-property vegetable protein adhesive and preparation method and application thereof | |
| RU2689593C1 (en) | Method of making gluing gasket | |
| CN109799677A (en) | A kind of photosensitive solder resist material and preparation method thereof without TGIC | |
| CN119161827A (en) | A high-viscosity flame-retardant adhesive and preparation method thereof | |
| JP2011032493A (en) | Method for producing prepreg | |
| CN106433029B (en) | A kind of dedicated glass-fiber-plate prepreg of erratic star wheel | |
| CN106349959B (en) | Adhesion force enhancer for polyurethane, and preparation method, application and use method thereof | |
| CN109825222B (en) | Modified epoxy resin adhesive and preparation method thereof | |
| CN118272016B (en) | Formaldehyde-free adhesive for artificial board and preparation method thereof | |
| CN106183230B (en) | A kind of antibacterial high-frequency copper-clad plate | |
| CN106398117B (en) | A kind of preparation method of the dedicated glass-fiber-plate prepreg of erratic star wheel | |
| CN106189082B (en) | A kind of fire retarded epoxy resin composition and application thereof | |
| CN104877055A (en) | Reactive core-shell particle, and preparation method and application thereof | |
| SU1691382A1 (en) | Cement compound |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PC43 | Official registration of the transfer of the exclusive right without contract for inventions |
Effective date: 20220325 |