RU2576275C1 - Method of mechanical vortex treatment of crystals - Google Patents
Method of mechanical vortex treatment of crystals Download PDFInfo
- Publication number
- RU2576275C1 RU2576275C1 RU2014134428/02A RU2014134428A RU2576275C1 RU 2576275 C1 RU2576275 C1 RU 2576275C1 RU 2014134428/02 A RU2014134428/02 A RU 2014134428/02A RU 2014134428 A RU2014134428 A RU 2014134428A RU 2576275 C1 RU2576275 C1 RU 2576275C1
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- crystal
- tool
- crystallographic
- movement
- energy
- Prior art date
Links
- 239000013078 crystal Substances 0.000 title claims abstract description 113
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 25
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims abstract description 20
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 claims abstract description 17
- 230000000737 periodic effect Effects 0.000 claims abstract description 11
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 claims abstract description 10
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims description 10
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 6
- 230000005489 elastic deformation Effects 0.000 abstract description 5
- 239000000126 substance Substances 0.000 abstract description 2
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 42
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 39
- 238000005755 formation reaction Methods 0.000 description 18
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 14
- 230000008859 change Effects 0.000 description 13
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 11
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 9
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 8
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 230000009471 action Effects 0.000 description 5
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 5
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 3
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 3
- 230000001131 transforming effect Effects 0.000 description 3
- 239000008710 crystal-8 Substances 0.000 description 2
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 2
- 239000012634 fragment Substances 0.000 description 2
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 2
- 230000000877 morphologic effect Effects 0.000 description 2
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 2
- 230000009466 transformation Effects 0.000 description 2
- 230000003313 weakening effect Effects 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 230000001427 coherent effect Effects 0.000 description 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000009499 grossing Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 238000004020 luminiscence type Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 230000010494 opalescence Effects 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 230000008707 rearrangement Effects 0.000 description 1
- 230000007847 structural defect Effects 0.000 description 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 1
- 238000012876 topography Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
Abstract
Description
Изобретение относится к способу механической обработки кристаллов с использованием абразивного порошка. Областью применения является гранильная промышленность.The invention relates to a method for machining crystals using an abrasive powder. The scope is the lapidary industry.
Известен способ обработки кристаллов алмаза вращающимся металлическим диском, содержащим абразивный порошок [1]. В данном способе эффективность обработки кристаллов алмаза зависит от скорости вращения алмазообрабатывающего диска, от силы прижима обрабатываемого алмаза к диску, от физико-механических свойств алмазного абразивного порошка, от кристаллографической ориентации алмазной заготовки.A known method of processing diamond crystals with a rotating metal disk containing abrasive powder [1]. In this method, the processing efficiency of diamond crystals depends on the rotation speed of the diamond-machining disk, on the clamping force of the processed diamond to the disk, on the physico-mechanical properties of the diamond abrasive powder, on the crystallographic orientation of the diamond workpiece.
Основным недостатком способа является исключительно малая скорость обработки алмаза по плоскости октаэдра, по так называемому твердому направлению кристалла. Это приводит к серьезным затруднениям при обработке сложного и напряженного алмазного сырья, содержащего поликристаллические включения, двойники, сростки, ориентированные твердыми направлениями.The main disadvantage of this method is the extremely low processing speed of diamond along the plane of the octahedron, in the so-called solid direction of the crystal. This leads to serious difficulties in the processing of complex and strained rough diamonds containing polycrystalline inclusions, twins, splices oriented in hard directions.
Известен также способ обработки поверхности твердого тела [2], заключающийся во взаимном циклическом и периодическом движении инструмента и объекта, при этом произвольные точки на поверхности инструмента и объекта совершают движения, описываемые трансцендентными кривыми. Этот способ выбран в качестве прототипа предложенного решения.There is also known a method of processing the surface of a solid [2], which consists in the mutual cyclic and periodic movement of the tool and the object, while arbitrary points on the surface of the tool and the object make movements described by transcendental curves. This method is selected as a prototype of the proposed solution.
Первый недостаток этого способа заключается в том, что взаимное перемещение инструмента и объекта не позволяет ориентировать обрабатываемую поверхность объекта относительно плоскости инструмента в заданном кристаллографическом направлении.The first disadvantage of this method is that the mutual movement of the tool and the object does not allow you to orient the workpiece surface of the object relative to the plane of the tool in a given crystallographic direction.
Второй недостаток связан с отсутствием возможности воздействовать зернами абразива инструмента вдоль заданных кристаллографических направлений объекта, поскольку движение зерен абразива на инструменте описывают трансцендентные кривые. Подобным способом невозможно воздействовать на конкретные кристаллографические направления на гранях кристалла, например, при образовании волн упругих деформаций вдоль выбранного кристаллографического направления, что снижает функциональные возможности способа.The second drawback is the lack of the ability to act on the abrasive grains of the tool along the given crystallographic directions of the object, since the movement of the abrasive grains on the tool is described by transcendental curves. In this way, it is impossible to act on specific crystallographic directions on the faces of the crystal, for example, during the formation of waves of elastic strains along the selected crystallographic direction, which reduces the functionality of the method.
Технический результат предлагаемого изобретения заключается в образовании квантовых волновых потоков волн упругих деформаций в объеме кристалла с винтовым возмущением волнового фронта. Этот результат позволяет снизить трудозатраты на обработку кристаллов при их огранке, повысить эффективность обработки сложного сырья, создавать новые виды ювелирных изделий.The technical result of the invention consists in the formation of quantum wave flows of waves of elastic strains in the crystal volume with a helical perturbation of the wave front. This result allows to reduce labor costs for processing crystals during their cutting, to increase the efficiency of processing complex raw materials, to create new types of jewelry.
Указанный технический результат достигается тем, что в способе механической вихревой обработки кристаллов, включающем в себя закономерно циклическое и периодическое движение по поверхности кристалла инструмента с зернами абразивного порошка, скорость движения зерен абразивного порошка является периодической функцией времени. Это приводит к образованию волн упругих деформаций в объеме кристалла по выбранным кристаллографическим направлениям на его поверхности симметрично относительно заданного кристаллографического направления. При этом разность линейных скоростей движения зерен абразивного порошка по выбранным кристаллографическим направлениям создает вихревой пучок энергии упругих деформаций с угловым моментом, который формирует волны с образованием квантовых волновых потоков с винтовым возмущением волнового фронта этих волновых потоков.The specified technical result is achieved by the fact that in the method of mechanical vortex processing of crystals, which includes regularly cyclic and periodic movement of an instrument with grains of abrasive powder on a crystal surface, the speed of movement of grains of abrasive powder is a periodic function of time. This leads to the formation of waves of elastic strains in the bulk of the crystal along the selected crystallographic directions on its surface symmetrically with respect to a given crystallographic direction. In this case, the difference in the linear velocities of the abrasive powder grains along the selected crystallographic directions creates a vortex beam of elastic strain energy with an angular momentum that forms waves with the formation of quantum wave flows with helical perturbation of the wave front of these wave flows.
Существует вариант, в котором создают квантовый вихревой пучок в заданном направлении наибольшего расстояния между атомами поверхности относительно симметрично выбранных направлений образования волн упругих деформаций. Тем самым уменьшают энергию атомных связей внутри квантового волнового потока.There is an option in which a quantum vortex beam is created in a given direction of the greatest distance between surface atoms with respect to symmetrically selected directions of elastic deformation wave formation. Thereby, the energy of atomic bonds inside the quantum wave flux is reduced.
Существует также вариант, в котором применяют квантовые волновые потоки с винтовым возмущением волнового фронта с уменьшением энергии атомных связей внутри волнового потока и трансформируют атомные связи на поверхности кристалла, увеличивая рельеф его поверхности.There is also an option in which quantum wave flows with a helical perturbation of the wave front are used with a decrease in the energy of atomic bonds inside the wave stream and transform atomic bonds on the surface of the crystal, increasing the relief of its surface.
Существует вариант, в котором используют квантовые волновые потоки с винтовым возмущением волнового фронта в заданном направлении наибольшего расстояния между атомами в симметричной последовательности вокруг выбранного кристаллографического направления, уменьшая плотность энергии квантового поля физического вакуума в объеме кристалла, при этом трансформируют форму всего кристалла по направлению к центру его симметрии.There is an option in which quantum wave flows are used with a helical wavefront perturbation in a given direction of the largest distance between atoms in a symmetrical sequence around the chosen crystallographic direction, reducing the energy density of the quantum field of the physical vacuum in the bulk of the crystal, while transforming the shape of the whole crystal towards the center its symmetry.
Существует вариант, в котором создают квантовый вихревой пучок в заданном направлении наименьшего расстояния между атомами поверхности относительно симметрично выбранных направлений образования волн упругих деформаций, уменьшая энергию атомных связей вокруг квантового волнового потока.There is an option in which a quantum vortex beam is created in a given direction of the smallest distance between surface atoms with respect to symmetrically selected directions of elastic deformation wave formation, reducing the energy of atomic bonds around the quantum wave flux.
Существует также вариант, в котором используют квантовые волновые потоки с винтовым возмущением волнового фронта с уменьшением энергии атомных связей вокруг волновых потоков, трансформируя атомные связи на поверхности и сглаживая ее рельеф.There is also an option in which quantum wave flows with a helical perturbation of the wave front are used with a decrease in the energy of atomic bonds around wave flows, transforming atomic bonds on the surface and smoothing its relief.
Существует вариант, в котором используют квантовые волновые потоки энергии упругих деформаций с винтовым возмущением волнового фронта в заданном направлении наименьшего расстояния между атомами в симметричной последовательности вокруг выбранного кристаллографического направления, увеличивая плотность энергии квантового поля физического вакуума в объеме кристалла, при этом трансформируют форму всего кристалла по направлению от центра его симметрии.There is an option in which quantum wave energy fluxes of elastic strains with a screw perturbation of the wave front in a given direction of the smallest distance between atoms in a symmetrical sequence around the selected crystallographic direction are used, increasing the energy density of the quantum field of the physical vacuum in the volume of the crystal, while transforming the shape of the whole crystal by direction from the center of its symmetry.
Существует вариант, в котором применяют квантовые волновые потоки энергии упругих деформаций с винтовым возмущением волнового фронта, изменяя дефектно-примесную структуру кристалла.There is an option in which quantum wave energy flows of elastic strains with helical perturbation of the wave front are used, changing the defect-impurity structure of the crystal.
Существует так же вариант, в котором используют квантовые волновые потоки энергии упругих деформаций с винтовым возмущением волнового фронта в симметричной последовательности вокруг выбранного кристаллографического направления, формируя в объеме кристалла энергетическую доменную сверхструктуру, размер доменов в которой определяется задаваемой частотой воздействия.There is also an option in which quantum wave energy fluxes of elastic strains with a helical wavefront perturbation are used in a symmetrical sequence around the chosen crystallographic direction, forming an energy domain superstructure in the volume of the crystal, the domain size in which is determined by the specified frequency of action.
На фиг. 1 изображено в общем виде схема устройства для реализации предложенного способа механической вихревой обработки кристаллов.In FIG. 1 shows a General view of a diagram of a device for implementing the proposed method of mechanical vortex processing of crystals.
На фиг. 2 изображена схема обработки плоскости октаэдра кристалла алмаза: заданное кристаллографическое (мягкое) направление (а), выбранные кристаллографические (твердые) направления (b1 и b2), периодическое движение зерен абразива инструмента (с) в способе механической вихревой обработки кристаллов.In FIG. Figure 2 shows a diagram of the processing of the plane of the diamond crystal octahedron: a given crystallographic (soft) direction (a), selected crystallographic (hard) directions (b 1 and b 2 ), periodic movement of tool abrasive grains (c) in the method of mechanical vortex processing of crystals.
На фиг. 3 изображена схема образования волновых потоков упругих деформаций с вихревым возмущением волнового фронта по выбранным кристаллографическим направлениям C1 и С2 симметрично относительно заданного С3 кристаллографического направления.In FIG. 3 shows a diagram of the formation of wave flows of elastic strains with a vortex perturbation of the wave front in the selected crystallographic directions C 1 and C 2 symmetrically relative to a given C 3 crystallographic direction.
На фиг. 4 изображена обработанная поверхность плоскости октаэдра кристалла алмаза после воздействия вихревых потоков с уменьшением энергии атомных связей внутри волнового потока.In FIG. 4 shows the machined surface of the plane of the octahedron of a diamond crystal after exposure to vortex flows with a decrease in the energy of atomic bonds inside the wave flow.
На фиг. 5 изображена поверхность плоскости октаэдра алмаза и отверстие (Н) на соседней грани в виде колодца после воздействия вихревого потока с уменьшением энергии атомных связей внутри волнового потока.In FIG. 5 shows the surface of the plane of the diamond octahedron and the hole (H) on the adjacent face in the form of a well after the action of a vortex flow with a decrease in the energy of atomic bonds inside the wave flow.
На фиг. 6 изображен фрагмент поверхности природного кристалла алмаза с увеличенным рельефом поверхности после применения вихревых потоков с уменьшением энергии атомных связей внутри волнового потока.In FIG. Figure 6 shows a fragment of the surface of a natural diamond crystal with an increased surface relief after the use of vortex flows with a decrease in the energy of atomic bonds inside the wave flow.
На фиг. 7 изображен трансформированный кристалл алмаза по направлению к центру своей симметрии из-за уменьшенной плотности энергии квантового поля физического вакуума в объеме кристалла. Стрелкой отмечено вогнутое ребро.In FIG. 7 shows a transformed diamond crystal toward its center of symmetry due to the reduced energy density of the quantum field of the physical vacuum in the bulk of the crystal. An arrow indicates a concave rib.
На фиг. 8 приведено изображение поверхности кристалла после воздействия вихревых потоков с уменьшением энергии атомных связей вокруг волнового потока.In FIG. Figure 8 shows the image of the crystal surface after the action of vortex flows with a decrease in the energy of atomic bonds around the wave flow.
На фиг. 9 изображен фрагмент поверхности природного кристалла алмаза с уменьшенным рельефом поверхности после применения вихревых потоков с уменьшением энергии атомных связей вокруг волнового потока.In FIG. Figure 9 shows a fragment of the surface of a natural diamond crystal with a reduced surface relief after the use of vortex flows with a decrease in the energy of atomic bonds around the wave flow.
На фиг. 10 приведено изображение трансформированного кристалла алмаза по направлению от центра его симметрии из-за увеличенной плотности энергии квантового поля физического вакуума в объеме кристалла. Стрелкой отмечено вздутые грани алмаза формы октаэдра.In FIG. Figure 10 shows an image of a transformed diamond crystal in the direction from the center of its symmetry due to the increased energy density of the quantum field of the physical vacuum in the bulk of the crystal. The arrow marks the swollen facets of the octahedron diamond.
На фиг. 11 изображен люминесцирующий кристалл природного алмаза при освещении ультрафиолетовым светом после энергетического воздействия в симметричной последовательности вокруг выбранного кристаллографического направления.In FIG. 11 shows a luminescent crystal of natural diamond when irradiated with ultraviolet light after energy exposure in a symmetrical sequence around the selected crystallographic direction.
Устройство для реализации предложенного способа механической вихревой обработки кристаллов содержит основание 1 с закрепленными на нем исполнительными элементами кристалла и исполнительными элементами инструмента (фиг. 1).A device for implementing the proposed method of mechanical vortex processing of crystals contains a
Исполнительные элементы инструмента включают в себя: инструмент 5, систему привода вращения инструмента 3, механизм циклического перемещения инструмента 4, систему привода механизма циклического перемещения 2.The actuating elements of the tool include:
Исполнительные элементы кристалла включают в себя: кристалл 10, держатель кристалла 9, систему ориентации кристаллографических направлений кристалла относительно траектории движения зерен абразива инструмента 7, систему привода ориентации кристаллографических направлений кристалла 8.The executive elements of the crystal include: a
Исполнительные элементы кристалла закреплены на платформе 6, обеспечивающей подачу кристалла 10 к инструменту 5.The actuating elements of the crystal are fixed on the platform 6, which provides the supply of the
Способ механической вихревой обработки кристаллов реализуется устройством следующим образом на примере обработки кристаллов природного алмаза для нужд ювелирной промышленности.The method of mechanical vortex processing of crystals is implemented by the device as follows on the example of processing crystals of natural diamond for the needs of the jewelry industry.
Кристалл 10, например, в виде октаэдра и размером ~0.4 карата закрепляют на поверхности держателя кристалла 9 таким образом, чтобы поверхность грани октаэдра кристалла была параллельна плоскости инструмента 5 и симметрична относительно оси 0-0, например, посредством специализированного керамического клея "Boniceram СС6", производства "Nicolectronix", Израиль.The
На устройстве держатель кристалла 9, имеющий ось вращения 0-0 совместно с системой ориентации кристаллографических направлений кристалла 7 и системой привода ориентации кристаллографических направлений кристалла 8 обеспечивают круговое движение кристалла 10 относительно обрабатывающей поверхности инструмента 5. Это круговое движение задают в диапазоне 0-360° для ориентации заданных кристаллографических направлений кристалла относительно траекторий движения зерен абразива инструмента.On the device, the
В способе механической вихревой обработки кристаллов скорость движения зерен абразивного порошка является периодической функцией времени и приводит к образованию волн упругих деформаций в объеме кристалла по выбранным кристаллографическим направлениям на его поверхности симметрично относительно заданного кристаллографического направления.In the method of mechanical vortex processing of crystals, the speed of movement of grains of abrasive powder is a periodic function of time and leads to the formation of waves of elastic strains in the bulk of the crystal along the selected crystallographic directions on its surface symmetrically relative to a given crystallographic direction.
На устройстве (фиг. 1) инструмент 5, например, в данном случае ⌀ 50 мм, имеющий ось вращения 02-02, вместе с системой привода вращения инструмента 3, расположен на механизме циклического перемещения по окружности 4 эксцентрично относительно оси 01-01 системы привода механизма циклического перемещения 2. Расстояние между осью вращения инструмента 5 (02-02) и осью вращения механизма циклического перемещения 4 (01-01) составляет, например, в данном случае rа~3 мм.On the device (Fig. 1),
На поверхности плоскости октаэдра кристалла, обращенной к инструменту, с учетом анизотропии твердости кристалла, существуют направления наибольшей и наименьшей твердости кристалла при его шлифовании [1]. На фиг. 2 изображена схема обработки плоскости октаэдра, где показаны заданное кристаллографическое (мягкое) направление шлифования (а), выбранные кристаллографические (твердые) направления (b1 и b2) и периодическое движение зерен абразива инструмента (с) при применении способа механической вихревой обработки кристаллов.On the surface of the plane of the crystal octahedron facing the tool, taking into account the anisotropy of the crystal hardness, there are directions of the highest and lowest hardness of the crystal during grinding [1]. In FIG. Figure 2 shows a diagram of the processing of the plane of the octahedron, which shows the specified crystallographic (soft) grinding direction (a), the selected crystallographic (hard) directions (b 1 and b 2 ) and the periodic movement of the grains of the abrasive tool (c) when applying the method of mechanical vortex processing of crystals.
Ось вращения (02-02) является центром инерции обрабатывающего инструмента, диаметр рабочей поверхности которого выбирают из условий поставленной задачи воздействия, и этот диаметр имеет размер в несколько раз больше, чем rа. В данном случае диаметр рабочей поверхности инструмента составляет ~50 мм и на схеме (фиг. 3) плоскость чертежа можно условно рассматривать, как ½ части поверхности инструмента.The axis of rotation (0 2 -0 2 ) is the center of inertia of the processing tool, the diameter of the working surface of which is selected from the conditions of the problem of exposure, and this diameter has a size several times larger than r a . In this case, the diameter of the working surface of the tool is ~ 50 mm and in the diagram (Fig. 3) the plane of the drawing can be arbitrarily considered as ½ of the surface of the tool.
Скорость движения зерен абразива является периодической функцией времени. Эту периодичность функции задают следующим образом (фиг. 3).The speed of abrasive grains is a periodic function of time. This periodicity of the function is set as follows (Fig. 3).
Всю рабочую поверхность инструмента одновременно перемещают вокруг неподвижной оси (01-01) по траектории окружности с радиусом (rа). В этом случае любая точка касания инструмента с обрабатываемой поверхностью алмаза описывает аналогичную траекторию окружности по поверхности инструмента (окружность диаметром 2rа, фиг. 3). При этом на обрабатываемую поверхность кристалла периодически воздействуют зерна абразива с различной линейной скоростью.The entire working surface of the tool is simultaneously moved around a fixed axis (0 1 -0 1 ) along the trajectory of a circle with a radius (r a ). In this case, any point of contact of the tool with the diamond surface being machined describes a similar trajectory of a circle along the surface of the tool (circle with a diameter of 2r a , Fig. 3). In this case, the abrasive grains are periodically exposed to the treated crystal surface with different linear speeds.
Заданное кристаллографическое направление обрабатываемой поверхности плоскости октаэдра (с учетом направления движения зерен абразива инструмента) выставляют относительно траектории движения зерен абразива, например, по мягкому направлению (а) (фиг. 2) путем вращения кристалла системой ориентации кристаллографических направлений The specified crystallographic direction of the processed surface of the plane of the octahedron (taking into account the direction of movement of the grains of the abrasive of the tool) is set relative to the trajectory of the grains of the abrasive, for example, in the soft direction (a) (Fig. 2) by rotating the crystal with the orientation system of crystallographic directions
7, совмещая мягкое направление (а) на поверхности кристалла с заданной траекторией движения зерен абразива инструмента. 7, combining the soft direction (a) on the surface of the crystal with a predetermined path of movement of the grains of the abrasive tool.
Это направление соответствует направлению движения зерен абразива (С3) на фиг. 3. Положение оси (02-02) в этом случае соответствует, например, положению (02-02)3 относительно оси (01-01). При этом линейная скорость движения зерен абразива составляет V0 и происходит оптимальное воздействие инструмента по мягкому направлению (С3) обрабатываемой поверхности.This direction corresponds to the direction of movement of the abrasive grains (C 3 ) in FIG. 3. The position of the axis (0 2 -0 2 ) in this case corresponds, for example, to the position (0 2 -0 2 ) 3 relative to the axis (0 1 -0 1 ). In this case, the linear velocity of the abrasive grains is V 0 and the optimal impact of the tool in the soft direction (C 3 ) of the treated surface occurs.
При перемещении оси (02-02) в положение (02-02)2 обрабатывающую поверхность инструмента также перемещают по окружности относительно неподвижной обрабатываемой поверхности плоскости октаэдра, при этом изменяют угол движения зерен абразива инструмента по этой плоскости.When the axis (0 2 -0 2 ) is moved to the position (0 2 -0 2 ) 2, the machining surface of the tool is also moved around the circle relative to the stationary machined surface of the plane of the octahedron, while the angle of movement of the grains of the abrasive of the tool along this plane is changed.
Направление движения зерен абразива относительно неподвижной поверхности плоскости октаэдра изменяют на С2 и она совпадает с выбранным твердым направлением (b2) поверхности октаэдра (фиг. 2). Величина линейной скорости V2 (фиг. 3) при этом становится меньше относительно V0, поскольку уменьшается радиус движения зерен абразива инструмента на величину (rа) относительно оси вращения инструмента (02-02).The direction of movement of the abrasive grains relative to the fixed surface of the plane of the octahedron is changed to C 2 and it coincides with the selected solid direction (b 2 ) of the surface of the octahedron (Fig. 2). The magnitude of the linear velocity V 2 (Fig. 3) in this case becomes smaller relative to V 0 , since the radius of movement of the grains of the abrasive tool decreases by an amount (r a ) relative to the axis of rotation of the tool (0 2 -0 2 ).
При перемещении оси (02-02) в положение (02-02)4 инструмент относительно неподвижной обрабатываемой поверхности плоскости октаэдра занимает позицию, аналогичной движению зерен абразива позиции инструмента в положении (02-02)3. При этом линейная скорость движения зерен абразива составляет V0 и происходит воздействие инструмента опять по заданному мягкому направлению (а).When you move the axis (0 2 -0 2 ) to the position (0 2 -0 2 ) 4, the tool relative to the motionless machined surface of the octahedron plane occupies a position similar to the movement of the abrasive grains of the tool position in the position (0 2 -0 2 ) 3 . In this case, the linear velocity of the abrasive grains is V 0 and the tool acts again in the given soft direction (a).
При перемещении оси (02-02) в положение (02-02)1 траектории движения зерен абразива обрабатывающего инструмента также меняют направление движения относительно неподвижной обрабатываемой поверхности плоскости октаэдра. Траектории движения зерен абразива инструмента C1 в этом случае совпадают с выбранным твердым направлением (b1) поверхности плоскости октаэдра (фиг. 2). Величина линейной скорости V1 (фиг. 3) при этом увеличивается относительно V0, поскольку увеличивается радиус движения зерен абразива инструмента на величину (rа) относительно оси вращения инструмента (02-02).When the axis (0 2 -0 2 ) is moved to the position (0 2 -0 2 ) 1, the paths of movement of the grains of the abrasive of the processing tool also change the direction of motion relative to the stationary workable surface of the plane of the octahedron. The trajectories of the abrasive grains C 1 instrument coincide with the selected solid direction in this case (b 1) the surface plane of the octahedron (Fig. 2). The magnitude of the linear velocity V 1 (Fig. 3) increases with respect to V 0 , since the radius of movement of the grains of the abrasive tool increases by a value (r a ) relative to the axis of rotation of the tool (0 2 -0 2 ).
После установки заданного направления (а) движения зерен абразива, соответствующего направлению (С3) на фиг. 3, инструменту 5 с помощью системы привода вращения инструмента 3 задают скорость вращения, например, 5000 об/мин. Механизмом циклического перемещения по окружности инструмента 4 задают частоту перемещения инструмента, например, 10 Гц. Величину скорости вращения инструмента и частоту его перемещения в каждом конкретном случае определяют из поставленной цели и задачи воздействия на кристалл.After setting the predetermined direction (a) of the movement of the abrasive grains corresponding to the direction (C 3 ) in FIG. 3, the
Платформу 6 передвигают с помощью винта подачи (на схеме условно не показано) в сторону инструмента до соприкосновения кристалла 10 с поверхностью инструмента 5. Периодическое изменение угла движения зерен абразива по выбранным направлениям C1 и С2 (фиг. 3) относительно заданного мягкого направления С3 в процессе обработки происходит за счет симметричного перемещения по окружности всей обрабатываемой поверхности инструмента. Угол изменения направления движения абразива между направлениями С1 и С3 равен углу изменения направления движения абразива между С3 и С2 и определяется задаваемой величиной (rа).The platform 6 is moved with the feed screw (not shown conventionally in the diagram) to the side of the tool until the
При совпадении движения зерен абразива с направлением (b1) происходит генерация волн упругих деформаций в объем алмаза с максимальной энергией (с максимальной амплитудой в соответствии со значением V1) по всем кристаллографическим направлениям семейства (b1).When the movement of the grains of the abrasive coincides with the direction (b 1 ), waves of elastic strains are generated in the diamond volume with maximum energy (with maximum amplitude in accordance with the value of V 1 ) in all crystallographic directions of the family (b 1 ).
При совпадении движения зерен абразива с направлением (b2) происходит генерация волн упругих деформаций с меньшей энергией, чем в случае (b1) (в соответствии со значением V2) по всем кристаллографическим направлениям семейства (b2).When the movement of the grains of the abrasive coincides with the direction (b 2 ), generation of waves of elastic strains with lower energy occurs than in the case (b 1 ) (in accordance with the value of V 2 ) in all crystallographic directions of the family (b 2 ).
Разность скоростей движения зерен абразивного порошка по выбранным кристаллографическим направлениям приводит к созданию условий для образования энергетического вихря упругих деформаций в приповерхностной области кристалла, т.е. к движению энергии между равнозначными, но разделенными в пространстве кристаллографическими направлениями (b1) и (b2) относительно заданного направления (а) [3]. Этот вихревой пучок обретает угловой момент, который задают направлением и частотой движения инструмента вокруг оси 01-01. Этот угловой момент формирует возникающие волны упругих деформаций.The difference in the speeds of motion of the grains of the abrasive powder in the selected crystallographic directions leads to the creation of conditions for the formation of an energy vortex of elastic strains in the surface region of the crystal, i.e. to the movement of energy between equivalent, but spatially separated crystallographic directions (b 1 ) and (b 2 ) relative to a given direction (a) [3]. This vortex beam acquires an angular momentum, which is set by the direction and frequency of movement of the tool around the axis 0 1 -0 1 . This angular momentum forms the emerging waves of elastic strains.
Создание вихревого пучка энергии упругих деформаций с угловым моментом в формировании волн упругих деформаций приводит к образованию квантовых волновых потоков с винтовым возмущением волнового фронта этих волновых потоков.The creation of a vortex beam of energy of elastic strains with an angular momentum in the formation of waves of elastic strains leads to the formation of quantum wave flows with helical perturbation of the wave front of these wave flows.
Образованные квантовые волновые потоки обретают момент вращения, как, например, торнадо или вода за винтом судна, т.е. возникает волновой поток с винтовым возмущением волнового фронта. Такого рода возмущения обуславливают вихревой характер распространения волновой энергии. Этот процесс также может быть рассмотрен с точки зрения области оптики, называемой оптикой винтовых полей или сингулярной оптикой [4].The generated quantum wave flows acquire a moment of rotation, such as a tornado or water behind the ship's propeller, i.e. a wave flow arises with helical perturbation of the wave front. Such disturbances determine the vortex nature of the propagation of wave energy. This process can also be considered from the point of view of the field of optics, called helical field optics or singular optics [4].
Взаимодействие этих потоков волн упругих деформаций, обладающих винтовым возмущением волнового фронта, создает динамическую волновую среду в объеме кристалла, которая приводит к образованию энергетических флуктуации в его объеме [5].The interaction of these elastic deformation wave flows with a helical perturbation of the wave front creates a dynamic wave medium in the bulk of the crystal, which leads to the formation of energy fluctuations in its volume [5].
Создание квантового вихревого пучка в заданном направлении наибольшего расстояния между атомами (например, в мягком направлении (а) фиг. 2) приводит к энергетическому взаимодействию волн упругих деформаций и формированию квантового волнового потока относительно симметрично выбранных направлений (b1) и (b2). При этом в кристаллографическом направлении (а) в приповерхностной области кристалла происходит ослабление межатомных связей, изменение физико-химических состояний поверхности кристалла в этом направлении и уменьшение сопротивления поверхности кристалла прикладываемому воздействию инструмента почти до нуля. В этом случае состояние поверхности кристалла алмаза переходит в состояние, близкое к жидкому состоянию. Это хорошо видно на сформированном рельефе обрабатываемой поверхности плоскости октаэдра фиг. 4.The creation of a quantum vortex beam in a given direction of the greatest distance between atoms (for example, in the soft direction (a) of Fig. 2) leads to the energy interaction of elastic strain waves and the formation of a quantum wave flux with respect to symmetrically selected directions (b 1 ) and (b 2 ). In this case, in the crystallographic direction (a) in the near-surface region of the crystal, interatomic bonds are weakened, the physicochemical states of the crystal surface change in this direction, and the resistance of the crystal surface to the applied action of the tool decreases to almost zero. In this case, the surface state of the diamond crystal goes into a state close to the liquid state. This is clearly seen on the formed relief of the machined surface of the plane of the octahedron of FIG. four.
На грани природного алмаза, прилегающей к обработанной поверхности плоскости октаэдра, происходит формирование энергетического вихря таким образом, что в центральной части этого вихря функция модуля упругости алмаза переходит в область отрицательных значений, и внутри этой флуктуации вихревое давление становится ниже давления матрицы алмаза. В этом случае происходит перераспределение ослабевших энергетических атомных связей, что приводит к формированию отверстия в виде колодца с поверхности в объем кристалла. На фиг. 5 приведено изображение поверхности плоскости октаэдра, твердые направления (b1) и (b2), мягкое направление (а), входное шестигранное отверстие колодца (Н), наблюдаемое через прозрачную грань дно колодца (h) в виде треугольника.On the verge of natural diamond adjacent to the processed surface of the octahedron plane, an energy vortex is formed in such a way that in the central part of this vortex the function of the elastic modulus of diamond goes into the region of negative values, and inside this fluctuation the vortex pressure falls below the diamond matrix pressure. In this case, the redistribution of weakened energy atomic bonds occurs, which leads to the formation of a hole in the form of a well from the surface into the bulk of the crystal. In FIG. 5 is a plane image of the surface of the octahedron, solids directions (b 1) and (b 2), a soft direction (a), the input well hexagonal hole (H) is observed through the transparent well bottom face (h) in a triangle.
Применение квантовых волновых потоков с винтовым возмущением волнового фронта с уменьшением энергии атомных связей внутри волнового потока приводит к взаимодействию этих волновых потоков с морфологическим рельефом поверхности всего кристалла. В этом случае воздействие волновых потоков с винтовым возмущением волнового фронта приводит к ослаблению атомных связей в местах перепада высот (границах неровностей) рельефа поверхности кристалла, происходит изменение положения атомов на поверхности кристалла и трансформация всего рельефа в сторону увеличения этого перепада высот (фиг. 6).The use of quantum wave flows with a helical perturbation of the wave front with a decrease in the energy of atomic bonds inside the wave stream leads to the interaction of these wave flows with the morphological relief of the surface of the entire crystal. In this case, the influence of wave flows with a helical perturbation of the wave front leads to weakening of atomic bonds in the places of the height difference (the boundaries of the irregularities) of the relief of the crystal surface, there is a change in the position of atoms on the crystal surface and transformation of the entire relief in the direction of increasing this height difference (Fig. 6) .
Использование квантовых волновых потоков энергии упругих деформаций с винтовым возмущением волнового фронта в заданном направлении наибольшего расстояния между атомами проводят в симметричной последовательности вокруг выбранного кристаллографического направления. Например, формируют конусные поверхности на вершинах октаэдрического алмаза. Это воздействие приводит к резонансным эффектам взаимодействия квантовых волновых потоков энергии упругих деформаций и квантового поля физического вакуума в объеме кристалла. При этом происходит уменьшение флуктуации квантового поля физического вакуума в объеме алмаза и, как следствие, - уменьшение его плотности энергии [6]. Поскольку вне объема алмаза плотность энергии поля физического вакуума не меняется, то алмаз испытывает внешнюю силу сжатия и начинает трансформировать свою форму по направлению к центру своей симметрии. На фиг. 7 приведено изображение октаэдрического алмаза после воздействия на его вершины инструментом при создании волновых потоков энергии упругих деформаций с винтовым возмущением волнового фронта в заданном направлении наибольшего расстояния между атомами. Стрелкой отмечено вогнутое ребро и прогнутые грани. Вес алмаза до обработки составлял 0,388 карат, после воздействия вес кристалла составил 0,383 карат. Измерение веса кристалла проводилось на каратных весах с точностью до третьего знака после запятой.The use of quantum wave energy flows of elastic strains with a helical perturbation of the wave front in a given direction of the greatest distance between atoms is carried out in a symmetrical sequence around the selected crystallographic direction. For example, conical surfaces are formed at the vertices of an octahedral diamond. This effect leads to resonance effects of the interaction of quantum wave energy fluxes of elastic strains and the quantum field of a physical vacuum in the bulk of the crystal. In this case, the fluctuation of the quantum field of the physical vacuum in the diamond volume decreases and, as a result, its energy density decreases [6]. Since the energy density of the field of the physical vacuum does not change outside the diamond volume, the diamond experiences an external compression force and begins to transform its shape towards its center of symmetry. In FIG. Figure 7 shows an image of an octahedral diamond after exposure to its vertices with a tool when creating wave flows of energy of elastic strains with helical perturbation of the wave front in a given direction of the largest distance between atoms. An arrow indicates a concave rib and curved faces. The diamond weight before processing was 0.388 carats; after exposure, the crystal weight was 0.383 carats. The crystal weight was measured on a carat scale accurate to the third decimal place.
Создание квантового вихревого пучка в заданном направлении наименьшего расстояния между атомами поверхности (например, в твердом направлении (b), фиг. 7) приводит к энергетическому взаимодействию волн упругих деформаций и формированию квантового волнового потока относительно симметрично выбранных, например, мягких направлений
Использование квантовых волновых потоков с винтовым возмущением волнового фронта в заданном направлении наименьшего расстояния между атомами с уменьшением энергии атомных связей вокруг волновых потоков приводит к взаимодействию этих волновых потоков с морфологическим рельефом поверхности всего кристалла. В этом случае происходит ослабление атомных связей вокруг мест перепада высот (границ неровностей) рельефа поверхности кристалла и перестраивание положения атомов на поверхности кристалла, т.е. проходит трансформация всего рельефа поверхности в сторону уменьшения этого перепада высот (фиг. 9).The use of quantum wave flows with helical perturbations of the wave front in a given direction of the smallest distance between atoms with a decrease in the energy of atomic bonds around wave flows leads to the interaction of these wave flows with the morphological relief of the surface of the entire crystal. In this case, weakening of atomic bonds around the places of the height difference (boundaries of irregularities) of the relief of the crystal surface and the rearrangement of the position of atoms on the crystal surface, i.e. there is a transformation of the entire surface topography in the direction of decreasing this height difference (Fig. 9).
Использование квантовых волновых потоков энергии упругих деформаций с винтовым возмущением волнового фронта в заданном направлении наименьшего расстояния между атомами проводят в симметричной последовательности вокруг выбранного кристаллографического направления. Например, формируют сферические поверхности на вершинах октаэдрического алмаза. Это воздействие приводит к резонансным эффектам взаимодействия квантовых волновых потоков энергии упругих деформаций и квантового поля физического вакуума в объеме кристалла. При этом происходит увеличение флуктуации квантового поля физического вакуума в объеме алмаза и, как следствие - увеличение его плотности энергии. Поскольку вне объема алмаза плотность энергии поля физического вакуума не меняется, то алмаз испытывает внутреннюю силу растяжения по направлению от центра его симметрии и начинает трансформировать свою форму в форму шара. На фиг. 10 приведено изображение октаэдрического алмаза после воздействия на его вершины инструментом при создании квантовых волновых потоков энергии упругих деформаций с винтовым возмущением волнового фронта в заданном направлении наименьшего расстояния между атомами. Из октаэдрической формы алмаз трансформируется в некое шарообразное состояние. На поверхности выпуклой алмазной грани видны сформированные островки (отмечено стрелкой). До обработки и после обработки вес кристалла составил 0,400 карат. Измерение веса кристалла проводилось на каратных весах с точностью до третьего знака после запятой.The use of quantum wave energy flows of elastic strains with helical perturbation of the wave front in a given direction of the smallest distance between atoms is carried out in a symmetrical sequence around the selected crystallographic direction. For example, spherical surfaces are formed at the vertices of an octahedral diamond. This effect leads to resonance effects of the interaction of quantum wave energy fluxes of elastic strains and the quantum field of a physical vacuum in the bulk of the crystal. In this case, an increase in the fluctuation of the quantum field of the physical vacuum in the diamond volume occurs and, as a result, an increase in its energy density. Since the energy density of the field of the physical vacuum does not change outside the diamond volume, the diamond experiences an internal tensile force in the direction from the center of its symmetry and begins to transform its shape into the shape of a ball. In FIG. Figure 10 shows an image of an octahedral diamond after exposure to its vertices with a tool when creating quantum wave flows of elastic strain energy with helical perturbation of the wave front in a given direction of the smallest distance between atoms. From an octahedral form, diamond transforms into a kind of spherical state. On the surface of the convex diamond face, formed islands are visible (marked by an arrow). Before and after processing, the crystal weight was 0.400 carats. The crystal weight was measured on a carat scale accurate to the third decimal place.
Применение квантовых волновых потоков энергии упругих деформаций с винтовым возмущением волнового фронта приводит к изменению состояния атомных связей на дефектах структуры в объеме кристалла, восстановлению структуры матрицы кристалла и, как следствие, изменению всей его дефектно-примесной структуры. В этом случае, например, напряженные области кристалла, имеющие дислокации, изменяют свое состояние в сторону уменьшения внутренних напряжений за счет восстановления межатомных связей и перемещения дислокаций из объема кристалла на его поверхность.The use of quantum wave energy fluxes of elastic strains with helical perturbations of the wavefront leads to a change in the state of atomic bonds on structural defects in the crystal volume, restoration of the crystal matrix structure, and, as a consequence, a change in its entire defect-impurity structure. In this case, for example, the stressed regions of the crystal having dislocations change their state in the direction of decreasing internal stresses due to the restoration of interatomic bonds and the dislocation moving from the bulk of the crystal to its surface.
Использование квантовых волновых потоков энергии упругих деформаций с винтовым возмущением волнового фронта в симметричной последовательности вокруг выбранного кристаллографического направления (например, (100) при огранке кристаллов алмаза) приводит к возникновению энергетических флуктуации в объеме кристалла. Эти флуктуации приводят к повышению когерентного взаимодействия (образование максимумов и минимумов) энергетических волновых потоков в объеме кристалла и формированию доменной сверхструктуры [7] в виде флуктуации плотности состава кристалла. Размер доменов в этой сверхструктуре зависит от частоты перемещения инструмента 5 вокруг неподвижной оси (01-01) и может составлять от 3 до 350 нм [8].The use of quantum wave energy fluxes of elastic strains with helical wavefront perturbation in a symmetric sequence around a selected crystallographic direction (for example, (100) when cutting diamond crystals) leads to the appearance of energy fluctuations in the bulk of the crystal. These fluctuations lead to an increase in the coherent interaction (the formation of maxima and minima) of the energy wave flows in the bulk of the crystal and the formation of a domain superstructure [7] in the form of fluctuations in the density of the crystal composition. The size of the domains in this superstructure depends on the frequency of movement of the
Эти флуктуации вносят вклад в величину (повышение) и распределение (однородно относительно центра объема кристалла) свечения люминесценции алмаза при облучении его ультрафиолетовым светом (фиг. 8), а также в критическом случае эти высокоэнергетические флуктуации приводят к большим флуктуациям плотности материи алмаза, т.е. к наблюдаемой в объеме кристалла опалесценции [9].These fluctuations contribute to the magnitude (increase) and distribution (uniformly with respect to the center of the crystal volume) of the luminescence of diamond when it is irradiated with ultraviolet light (Fig. 8), as well as in the critical case, these high-energy fluctuations lead to large fluctuations in the density of diamond matter, t. e. to the opalescence observed in the crystal bulk [9].
Использование способа механической вихревой обработки кристаллов формирует в объеме кристалла квантовые волновые потоки волн упругих деформаций с винтовым возмущением волнового фронта. Эти волновые потоки с винтовым возмущением волнового фронта повышают эффективность обработки кристаллов, снижают трудозатраты на их обработку при огранке, изменяют дефектно-примесную структуру кристалла, повышают эффективность обработки сложного сырья.Using the method of mechanical vortex processing of crystals forms quantum wave flows of waves of elastic strains with helical perturbation of the wave front in the volume of the crystal. These wave flows with helical wavefront perturbations increase the processing efficiency of crystals, reduce the labor involved in processing them when cutting, change the defective-impurity crystal structure, and increase the processing efficiency of complex raw materials.
Применение способа механической вихревой обработки кристаллов позволяет создавать новые виды ювелирных изделий [10], что также расширяет функциональные возможности способа.The application of the method of mechanical vortex processing of crystals allows you to create new types of jewelry [10], which also extends the functionality of the method.
ЛИТЕРАТУРАLITERATURE
1. В.И. Епифанов, А.Я. Песина, Л.В. Зыков. Технология обработки алмазов в бриллианты. М: Высшая школа, 1987. С. 335.1. V.I. Epifanov, A.Ya. Pesina, L.V. Zykov. Technology for processing diamonds into diamonds. M: Higher School, 1987.S. 335.
2. Карасев В.Ю. Патент RU №2494852. Способ обработки поверхности твердого тела. 17.07.2012 г. 2. Karasev V.Yu. Patent RU No. 2494852. The method of surface treatment of a solid. 07/17/2012
3. Пригожий И., Дефэ и Р. Химическая термодинамика, пер. с англ., Новосибирск, 1966.3. Prigogy I., Defe and R. Chemical Thermodynamics, trans. from English, Novosibirsk, 1966.
4. Короленко П.В. Оптические вихри. Соросовский образовательный журнал, №6, 1998.4. Korolenko P.V. Optical vortices. Soros Educational Journal, No. 6, 1998.
5. С.М. Пинтус, В.Ю. Карасев, Е.В. Гладченков. Роль волновых явлений в процессе обработки кристаллов алмаза. МИКРОЭЛЕКТРОНИКА, 2011, том 40, №6, с. 430-440.5. S.M. Pintus, V.Yu. Karasev, E.V. Gladchenkov. The role of wave phenomena in the processing of diamond crystals. MICROELECTRONICS, 2011, Volume 40, No. 6, p. 430-440.
6. В.М. Мостепаненко, Н.Н. Трунов. Эффект Казимира и его приложения. УФН, 1988, т. 156, вып. 3, с. 385-426.6. V.M. Mostepanenko, N.N. Trunov. Casimir effect and its applications. UFN, 1988, v. 156, no. 3, p. 385-426.
7. Пригожий И., Стенгерс И. Порядок из хаоса: Новый диалог человека с природой: Пер. с англ. / Общ. ред. В.И. Аршинова, Ю.Л. Климонтовича и Ю.В. Сачкова. - М.: Прогресс, 1986. - 432 с. 7. Prigogy I., Stengers I. Order from chaos: A new dialogue between man and nature: Per. from English / Total. ed. IN AND. Arshinova, Yu.L. Klimontovich and Yu.V. Sachkova. - M .: Progress, 1986 .-- 432 p.
8. Карасев В.Ю. Эффекты механического вихревого воздействия на кристаллы алмаза. РЭНСИТ, 2014, 6(1): 80-98.8. Karasev V.Yu. The effects of mechanical vortex action on diamond crystals. RENSIT, 2014, 6 (1): 80-98.
9. В.Ф. Ноздрев, А.А. Сенкевич. Курс статистической физики. М. «Высшая школа», 1965 г.9. V.F. Nozdrev, A.A. Senkevich. Course of statistical physics. M. Higher School, 1965
10. Карасев В.Ю., Пинтус С.М., Гладченков Е.В., Безпалов О.А. ЮВЕЛИРНАЯ РОССИЯ, 2011, т. 33, №3, с. 71-73.10. Karasev V.Yu., Pintus S.M., Gladchenkov E.V., Bezpalov O.A. JEWELRY RUSSIA, 2011, v. 33, No. 3, p. 71-73.
Claims (3)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| RU2014134428/02A RU2576275C1 (en) | 2014-08-25 | 2014-08-25 | Method of mechanical vortex treatment of crystals |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| RU2014134428/02A RU2576275C1 (en) | 2014-08-25 | 2014-08-25 | Method of mechanical vortex treatment of crystals |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| RU2576275C1 true RU2576275C1 (en) | 2016-02-27 |
Family
ID=55435751
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| RU2014134428/02A RU2576275C1 (en) | 2014-08-25 | 2014-08-25 | Method of mechanical vortex treatment of crystals |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| RU (1) | RU2576275C1 (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106891224A (en) * | 2017-02-28 | 2017-06-27 | 梧州市东麟宝石机械有限公司 | A kind of omnipotent sander of jewel |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB1589523A (en) * | 1976-07-12 | 1981-05-13 | Magnusson G | Working of diamonds as a result of frictional heat |
| RU2023576C1 (en) * | 1992-07-29 | 1994-11-30 | Товарищество с ограниченной ответственностью "ДиСиДи" | Method of determining crystallographic axis of diamonds upon their working |
| WO2009003008A1 (en) * | 2007-06-25 | 2008-12-31 | Saint-Gobain Ceramics & Plastics, Inc. | Methods of crystallographically reorienting single crystal bodies |
| RU2494852C1 (en) * | 2012-07-17 | 2013-10-10 | Владимир Юрьевич Карасев | Method of solid surface machining |
| RU2012147891A (en) * | 2012-11-12 | 2014-05-20 | Владимир Юрьевич Карасев | METHOD FOR PROCESSING DIAMONDS |
-
2014
- 2014-08-25 RU RU2014134428/02A patent/RU2576275C1/en not_active IP Right Cessation
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB1589523A (en) * | 1976-07-12 | 1981-05-13 | Magnusson G | Working of diamonds as a result of frictional heat |
| RU2023576C1 (en) * | 1992-07-29 | 1994-11-30 | Товарищество с ограниченной ответственностью "ДиСиДи" | Method of determining crystallographic axis of diamonds upon their working |
| WO2009003008A1 (en) * | 2007-06-25 | 2008-12-31 | Saint-Gobain Ceramics & Plastics, Inc. | Methods of crystallographically reorienting single crystal bodies |
| RU2494852C1 (en) * | 2012-07-17 | 2013-10-10 | Владимир Юрьевич Карасев | Method of solid surface machining |
| RU2012147891A (en) * | 2012-11-12 | 2014-05-20 | Владимир Юрьевич Карасев | METHOD FOR PROCESSING DIAMONDS |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106891224A (en) * | 2017-02-28 | 2017-06-27 | 梧州市东麟宝石机械有限公司 | A kind of omnipotent sander of jewel |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| Chen et al. | Theoretical study on brittle–ductile transition behavior in elliptical ultrasonic assisted grinding of hard brittle materials | |
| Wang et al. | Diamond cutting of micro-structure array on brittle material assisted by multi-ion implantation | |
| Wang et al. | Study on the inner surface finishing of tubing by magnetic abrasive finishing | |
| Liu et al. | Depth of cut for single abrasive and cutting force in resin bonded diamond wire sawing | |
| Li et al. | Analytical force modeling of fixed abrasive diamond wire saw machining with application to SiC monocrystal wafer processing | |
| US20130273816A1 (en) | Automatic polishing device for surface finishing of complex-curved-profile parts | |
| Peng et al. | Effect of vibration on surface and tool wear in ultrasonic vibration-assisted scratching of brittle materials | |
| Wang et al. | Modeling and verifying of sawing force in ultrasonic vibration assisted diamond wire sawing (UAWS) based on impact load | |
| RU2576275C1 (en) | Method of mechanical vortex treatment of crystals | |
| Han et al. | Influence of vibration parameters on ultrasonic elliptical vibration cutting of reaction-bonded silicon carbide | |
| US20180282873A2 (en) | Method and apparatus for structural coloration of metallic surfaces | |
| Wu | Wear characteristics of single diamond grit scratching on sapphire with different contact forms | |
| Chen et al. | Improving metal surface integrity by integrating mechanical stress fields during micron-and nano-abrasive machining | |
| Li et al. | Modeling and experiment on elastic material removal in nanoparticle jet polishing | |
| RU2483854C2 (en) | Method of diamond surface machining and device to this end | |
| Goel et al. | Diamond turning of optical materials: A review | |
| Jackson et al. | Micro-and nanomachining | |
| CN105458902A (en) | Microstructural surface three-dimensional elliptic vibration ultraprecision polishing method | |
| RU2543392C2 (en) | Method of diamonds machining | |
| Li et al. | Force modeling and control of SiC monocrystal wafer processing | |
| Su et al. | Mechanism of accelerated dissolution of mineral crystals by cavitation erosion | |
| Wang et al. | Research on material removal of ultrasonic-magnetorheological compound finishing | |
| Namba et al. | Surfaces of calcium fluoride single crystals ground with an ultra-precision surface grinder | |
| Wu et al. | Study on mechanism of magnetic abrasive finishing process using low-frequency alternating magnetic field | |
| Li et al. | Material removal model and experimental verification for abrasive jet precision finishing with wheel as restraint |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| MM4A | The patent is invalid due to non-payment of fees |
Effective date: 20180826 |