RU2420046C1 - Method for thermal shielding electronic modules and device for implementing said method - Google Patents
Method for thermal shielding electronic modules and device for implementing said method Download PDFInfo
- Publication number
- RU2420046C1 RU2420046C1 RU2010112336/07A RU2010112336A RU2420046C1 RU 2420046 C1 RU2420046 C1 RU 2420046C1 RU 2010112336/07 A RU2010112336/07 A RU 2010112336/07A RU 2010112336 A RU2010112336 A RU 2010112336A RU 2420046 C1 RU2420046 C1 RU 2420046C1
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- heat
- electronic modules
- mixture
- housing
- shielding
- Prior art date
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 18
- 239000000654 additive Substances 0.000 claims abstract description 13
- KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N boric acid Chemical compound OB(O)O KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 9
- 239000004327 boric acid Substances 0.000 claims abstract description 9
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 claims abstract description 8
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 claims abstract description 8
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 31
- 229910052500 inorganic mineral Inorganic materials 0.000 claims description 11
- 239000011707 mineral Substances 0.000 claims description 11
- 239000002131 composite material Substances 0.000 claims description 6
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 claims description 5
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 claims description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 abstract 3
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 abstract 2
- CDMADVZSLOHIFP-UHFFFAOYSA-N disodium;3,7-dioxido-2,4,6,8,9-pentaoxa-1,3,5,7-tetraborabicyclo[3.3.1]nonane;decahydrate Chemical compound O.O.O.O.O.O.O.O.O.O.[Na+].[Na+].O1B([O-])OB2OB([O-])OB1O2 CDMADVZSLOHIFP-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 235000010339 sodium tetraborate Nutrition 0.000 abstract 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 abstract 1
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 5
- 229940006612 barium citrate Drugs 0.000 description 4
- FNAQSUUGMSOBHW-UHFFFAOYSA-H calcium citrate Chemical compound [Ca+2].[Ca+2].[Ca+2].[O-]C(=O)CC(O)(CC([O-])=O)C([O-])=O.[O-]C(=O)CC(O)(CC([O-])=O)C([O-])=O FNAQSUUGMSOBHW-UHFFFAOYSA-H 0.000 description 4
- 239000001354 calcium citrate Substances 0.000 description 4
- 239000000499 gel Substances 0.000 description 4
- RMAQACBXLXPBSY-UHFFFAOYSA-N silicic acid Chemical compound O[Si](O)(O)O RMAQACBXLXPBSY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 235000013337 tricalcium citrate Nutrition 0.000 description 4
- PAVWOHWZXOQYDB-UHFFFAOYSA-H barium(2+);2-hydroxypropane-1,2,3-tricarboxylate Chemical compound [Ba+2].[Ba+2].[Ba+2].[O-]C(=O)CC(O)(CC([O-])=O)C([O-])=O.[O-]C(=O)CC(O)(CC([O-])=O)C([O-])=O PAVWOHWZXOQYDB-UHFFFAOYSA-H 0.000 description 3
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 3
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 3
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZOIORXHNWRGPMV-UHFFFAOYSA-N acetic acid;zinc Chemical compound [Zn].CC(O)=O.CC(O)=O ZOIORXHNWRGPMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 2
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 2
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 2
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 2
- 150000004677 hydrates Chemical class 0.000 description 2
- 229920005615 natural polymer Polymers 0.000 description 2
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 2
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 2
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 2
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004246 zinc acetate Substances 0.000 description 2
- MXODCLTZTIFYDV-JHZYRPMRSA-L zinc;(1r,4ar,4br,10ar)-1,4a-dimethyl-7-propan-2-yl-2,3,4,4b,5,6,10,10a-octahydrophenanthrene-1-carboxylate Chemical compound [Zn+2].C([C@@H]12)CC(C(C)C)=CC1=CC[C@@H]1[C@]2(C)CCC[C@@]1(C)C([O-])=O.C([C@@H]12)CC(C(C)C)=CC1=CC[C@@H]1[C@]2(C)CCC[C@@]1(C)C([O-])=O MXODCLTZTIFYDV-JHZYRPMRSA-L 0.000 description 2
- 239000005995 Aluminium silicate Substances 0.000 description 1
- 101150115489 MPK7 gene Proteins 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 235000012211 aluminium silicate Nutrition 0.000 description 1
- 239000010425 asbestos Substances 0.000 description 1
- 229910052788 barium Inorganic materials 0.000 description 1
- DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N barium atom Chemical compound [Ba] DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000001311 chemical methods and process Methods 0.000 description 1
- 230000001066 destructive effect Effects 0.000 description 1
- JKWMSGQKBLHBQQ-UHFFFAOYSA-N diboron trioxide Chemical compound O=BOB=O JKWMSGQKBLHBQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OMVLJXANVFHCPO-UHFFFAOYSA-N dodecasodium;tetraborate;decahydrate Chemical compound O.O.O.O.O.O.O.O.O.O.[Na+].[Na+].[Na+].[Na+].[Na+].[Na+].[Na+].[Na+].[Na+].[Na+].[Na+].[Na+].[O-]B([O-])[O-].[O-]B([O-])[O-].[O-]B([O-])[O-].[O-]B([O-])[O-] OMVLJXANVFHCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 1
- NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N kaolin Chemical compound O.O.O=[Al]O[Si](=O)O[Si](=O)O[Al]=O NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000004377 microelectronic Methods 0.000 description 1
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 1
- 238000012856 packing Methods 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 230000002035 prolonged effect Effects 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 229910052895 riebeckite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000741 silica gel Substances 0.000 description 1
- 229910002027 silica gel Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
Abstract
Description
Способ и устройство тепловой защиты электронных модулей относятся к специальной области электронной техники, а именно к средствам защиты микроэлектронного оборудования от внешних разрушающих факторов, таких как высокотемпературные огневые воздействия, ударные перегрузки, статические давления, а также от длительного воздействия повышенной температуры, и могут быть использованы при создании защищенных бортовых накопителей полетной информации для самолетов и вертолетов, а также защищенных накопителей информации для других транспортных средств.The method and device for thermal protection of electronic modules belong to a special field of electronic technology, namely to means for protecting microelectronic equipment from external destructive factors, such as high-temperature fire effects, shock overloads, static pressures, and also from prolonged exposure to elevated temperature, and can be used when creating secure on-board flight information storage devices for aircraft and helicopters, as well as protected information storage devices for other vehicles s funds.
Известен способ тепловой защиты электронных модулей путем отвода тепла с помощью теплозащитной смеси, состоящей из кристаллогидратов цитрата бария и цитрата кальция в весовом соотношении от 80:20 до 40:60 с гелем кремниевой кислоты и ацетата цинка, причем кристаллы цитрата бария и цитрата кальция предварительно покрыты оболочкой из абиетата цинка, насыщенной смесью кремниевой кислоты и цинкатов натрия.A known method of thermal protection of electronic modules by removing heat using a heat-shielding mixture consisting of crystalline hydrates of barium citrate and calcium citrate in a weight ratio of 80:20 to 40:60 with a gel of silicic acid and zinc acetate, and the crystals of barium citrate and calcium citrate are pre-coated a zinc abietate shell saturated with a mixture of silicic acid and sodium zincates.
Известно устройство для осуществления такого способа тепловой защиты электронных модулей, содержащее корпус, внутренние поверхности которого образуют полость для размещения в ее центре электронных модулей, термическую прокладку, прилегающую к внутренней поверхности корпуса, средства для удаления из корпуса газообразных продуктов, при этом пространство между электронными модулями и термической прокладкой заполнено смесью кристаллогидратов цитрата бария и цитрата кальция с гелем кремниевой кислоты и ацетата цинка, причем кристаллы цитрата бария и цитрата кальция предварительно покрыты оболочкой из абиетата цинка, насыщенной смесью кремниевой кислоты и цинкатов натрия (патент РФ №2323557, МПК7 H05K 7/20, H05K 5/02).A device is known for implementing such a method of thermal protection of electronic modules, comprising a housing, the inner surfaces of which form a cavity for placement of electronic modules in its center, a thermal pad adjacent to the internal surface of the housing, means for removing gaseous products from the housing, while the space between the electronic modules and a thermal pad is filled with a mixture of crystalline hydrates of barium citrate and calcium citrate with a gel of silicic acid and zinc acetate, and the crystals itrata barium and calcium citrate of the pre-coated zinc abietate, a saturated mixture of silicic acid and sodium zincates (RF №2323557 patent MPK7 H05K 7/20, H05K 5/02).
Недостатком ближайших аналогов является малая удельная теплоотводящая способность смесей, в результате чего для защиты модулей от воздействия высоких температур окружающей среды в течение необходимого периода времени требуется значительная масса смеси, что неприемлемо при ограниченных объемах.A disadvantage of the closest analogues is the low specific heat dissipation ability of the mixtures, as a result of which a significant mass of the mixture is required to protect the modules from exposure to high ambient temperatures for the required period of time, which is unacceptable with limited volumes.
Кроме того, смесь представляет собой порошок, который уплотняют непосредственно в устройстве, при этом нет повторяемости в плотности упаковки смеси, и в результате процесс сборки устройства невозможно стандартизовать. А наличие в смеси нестабильного при низких температурах геля кремниевой кислоты может привести к коррозии корпуса устройства (гель разрушается с высвобождением воды).In addition, the mixture is a powder that is compacted directly in the device, while there is no repeatability in the packing density of the mixture, and as a result, the assembly process of the device cannot be standardized. And the presence of a silica gel gel, which is unstable at low temperatures, can lead to corrosion of the device case (the gel is destroyed with the release of water).
Технический результат заключается в повышении удельной теплоотводящей способности смеси и обеспечении ее работы в течение необходимого периода времени меньшим по массе и объему количеством смеси, а также в улучшении эксплуатационных характеристик, повышении технологичности и стандартизации процесса сборки.The technical result consists in increasing the specific heat dissipation ability of the mixture and ensuring its operation for the required period of time with a smaller amount of mass and volume of the mixture, as well as improving performance, improving manufacturability and standardizing the assembly process.
Технический результат достигается за счет того, что в способе тепловой защиты электронных модулей путем отвода тепла с помощью теплозащитной смеси в качестве теплозащитной смеси используют композиционную смесь борной кислоты или ее солей и неорганической добавки минерального происхождения в весовом соотношении от 70:30 до 85:15, причем неорганическая добавка минерального происхождения имеет температуру деградации выше 1100°C.The technical result is achieved due to the fact that in the method of thermal protection of electronic modules by removing heat using a heat-shielding mixture, a heat-shielding mixture uses a composite mixture of boric acid or its salts and inorganic additives of mineral origin in a weight ratio of from 70:30 to 85:15, moreover, an inorganic additive of mineral origin has a temperature of degradation above 1100 ° C.
Устройство для осуществления способа тепловой защиты электронных модулей содержит корпус, внутренние поверхности которого образуют полость для размещения в ее центре электронных модулей, теплоизоляционной прокладки, прилегающей к внутренней поверхности корпуса, при этом пространство между электронными модулями и теплоизоляционной прокладкой заполнено композиционной смесью борной кислоты или ее солей и неорганической добавки минерального происхождения в весовом соотношении от 70:30 до 85:15, причем неорганическая добавка минерального происхождения имеет температуру деградации выше 1100°С.A device for implementing the method of thermal protection of electronic modules comprises a housing, the inner surfaces of which form a cavity for placement of electronic modules in its center, a heat-insulating gasket adjacent to the inner surface of the housing, while the space between the electronic modules and the heat-insulating gasket is filled with a composite mixture of boric acid or its salts and inorganic additives of mineral origin in a weight ratio of from 70:30 to 85:15, and the inorganic additive of mineral origin has a temperature of degradation above 1100 ° C.
На чертеже представлена конструкция устройства тепловой защиты электронных модулей.The drawing shows the design of a thermal protection device for electronic modules.
Устройство тепловой защиты содержит корпус 1, изготовленный из металла высокой прочности. Корпус 1 может иметь любую требуемую форму, обеспечивающую устойчивость к раздавливанию и проникающему удару. К внутренней поверхности корпуса 1 прилегает теплоизоляционная прокладка 2, предназначенная для пассивной (при рабочих температурах не изменяются состав и свойства, работает только как барьер для теплового потока) теплозащиты сохраняемого электронного модуля 3, расположенного в центре внутренней полости корпуса 1. Теплоизоляционная прокладка 2 выполнена из материала на основе кварцевых волокон, имеющих высокую пористость и низкий коэффициент теплопроводности. Композиционная теплозащитная смесь 4, состоящая из борной кислоты или ее солей, например декагидраттетрабората натрия, и неорганической добавки минерального происхождения, например природных полимеров: каолина, асбеста и др., занимает пространство между электронным модулем 3 и прокладкой 2. Неорганическая добавка минерального происхождения, являясь природным полимером, образует с борной кислотой композиционную смесь с трехмерной разветвленной структурой и представляет собой прессованную сборочную деталь со стандартными размерами, капиллярно-пористой структуры. Корпус 1 закрыт крышкой 5.The thermal protection device comprises a housing 1 made of high strength metal. The housing 1 may have any desired shape, providing resistance to crushing and penetrating shock. Adjacent to the inner surface of the housing 1 is a heat-insulating pad 2 designed for passive (at working temperatures the composition and properties do not change, it acts only as a barrier to the heat flux) thermal protection of the stored electronic module 3 located in the center of the inner cavity of the housing 1. The heat-insulating pad 2 is made of material based on quartz fibers having high porosity and low coefficient of thermal conductivity. Composite heat-shielding mixture 4, consisting of boric acid or its salts, for example sodium decahydrate tetraborate, and inorganic additives of mineral origin, for example natural polymers: kaolin, asbestos, etc., occupies the space between the electronic module 3 and gasket 2. Inorganic additive of mineral origin, being a natural polymer, forms a composite mixture with a boric acid with a three-dimensional branched structure and is a pressed assembly part with standard sizes, as Pillar-porous structure. Case 1 is closed by cover 5.
При воздействии на устройство высокой температуры теплоизоляционная прокладка 2 обеспечивает равномерный подвод тепла к теплозащитной смеси 4, необходимый для осуществления термохимической реакции. При достижении температуры смеси 120°C, 150°C, 170°C, 250°C начинается эндотермический процесс: последовательное термохимическое превращение мономера (борной кислоты или ее солей) в борный ангидрид с образованием последовательной цепочки олигомеров разной структуры и свойств. Геометрически плоская структура олигомеров в сочетании с трехмерной разветвленной структурой неорганической добавки минерального происхождения образуют высокопористую матрицу теплозащитной композиции 4. Высокопористая матрица теплозащитной композиции 4 устойчива и стабильна на протяжении требуемого температурно-временного интервала. Температура деградации неорганической добавки выше 1100°C, это позволяет осуществлять химический процесс поглощения тепла на протяжении требуемого времени действия теплозащитной смеси 4. При этом происходит отвод тепла от модуля 3 и охлаждение корпуса 1. Такой процесс позволяет удерживать температуру во внутренней полости корпуса 1 на уровне приемлемых величин (до 145°C).When exposed to a high temperature device, the heat-insulating pad 2 provides an even supply of heat to the heat-shielding mixture 4, necessary for the implementation of the thermochemical reaction. When the temperature of the mixture reaches 120 ° C, 150 ° C, 170 ° C, 250 ° C, the endothermic process begins: the sequential thermochemical conversion of the monomer (boric acid or its salts) into boric anhydride with the formation of a sequential chain of oligomers of different structures and properties. The geometrically flat structure of the oligomers in combination with the three-dimensional branched structure of an inorganic additive of mineral origin form a highly porous matrix of heat-shielding composition 4. The highly porous matrix of heat-shielding composition 4 is stable and stable over the required temperature-time interval. The inorganic additive degradation temperature is higher than 1100 ° C, this allows the chemical process of heat absorption to take place over the required duration of the heat-shielding mixture 4. In this case, heat is removed from module 3 and the housing 1 is cooled. This process allows the temperature in the internal cavity of the housing 1 to be kept at a level acceptable values (up to 145 ° C).
Использование в предлагаемом способе и устройстве теплозащитной смеси 4, состоящей из борной кислоты или ее солей и неорганической добавки в качестве связующего вещества матрицы, позволило за счет термохимической реакции увеличить удельную теплопоглощающую способность смеси на 30-50% и обеспечило защиту электронного модуля меньшей на 20-30% массой смеси в течение не менее 60 минут при температуре 1100°C и 10 часов при температуре 260°C.The use in the proposed method and device of a heat-shielding mixture 4, consisting of boric acid or its salts and an inorganic additive as a matrix binder, made it possible to increase the specific heat-absorbing ability of the mixture by 30-50% due to the thermochemical reaction and ensured protection of the electronic module by 20- less 30% by weight of the mixture for at least 60 minutes at a temperature of 1100 ° C and 10 hours at a temperature of 260 ° C.
Теплозащитная смесь представляет собой прессованные стандартные (с фиксированными размерами) детали, что стандартизует и существенно облегчает процесс сборки. Теплозащитная смесь обладает стойкостью к технологическим воздействующим факторам, а также улучшает эксплуатационные характеристики устройства - совместима со всеми конструктивными элементами блока, не вызывает их коррозии.The heat-shielding mixture is a pressed standard (with fixed dimensions) parts, which standardizes and greatly facilitates the assembly process. The heat-shielding mixture is resistant to technological influencing factors, and also improves the operational characteristics of the device - it is compatible with all structural elements of the unit, does not cause their corrosion.
Claims (2)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| RU2010112336/07A RU2420046C1 (en) | 2010-03-30 | 2010-03-30 | Method for thermal shielding electronic modules and device for implementing said method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| RU2010112336/07A RU2420046C1 (en) | 2010-03-30 | 2010-03-30 | Method for thermal shielding electronic modules and device for implementing said method |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| RU2420046C1 true RU2420046C1 (en) | 2011-05-27 |
Family
ID=44735015
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| RU2010112336/07A RU2420046C1 (en) | 2010-03-30 | 2010-03-30 | Method for thermal shielding electronic modules and device for implementing said method |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| RU (1) | RU2420046C1 (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| RU2473982C1 (en) * | 2011-10-27 | 2013-01-27 | Валентин Николаевич Хабаров | Heat shield for electronic memory module |
| RU2610715C1 (en) * | 2015-08-31 | 2017-02-15 | Акционерное общество "Авиаавтоматика" имени В.В. Тарасова" | Method of electronic modules thermal protection |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5932839A (en) * | 1997-11-04 | 1999-08-03 | Ren; Jane | Method for dissipating heat away from a heat sensitive device using bicarbonate compositions |
| DE10123307A1 (en) * | 2000-05-12 | 2001-12-06 | Troy Reid | Electronic component cooling device has housing through which cooling medium is circulated provided by hollow profile sealed on its open side by cooling plate in thermal contact with component |
| RU2236099C2 (en) * | 2002-07-12 | 2004-09-10 | Открытое акционерное общество "Прибор" | Method and device for thermal protection of electronic modules |
| RU43714U1 (en) * | 2004-09-29 | 2005-01-27 | Открытое акционерное общество "Техприбор" | ON-BOARD PROTECTIVE DEVICE FOR MICROELECTRON RECORDER |
| RU2323557C1 (en) * | 2006-10-18 | 2008-04-27 | Открытое акционерное общество "Прибор" | Method and device for thermal protection of electronic modules |
-
2010
- 2010-03-30 RU RU2010112336/07A patent/RU2420046C1/en active
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5932839A (en) * | 1997-11-04 | 1999-08-03 | Ren; Jane | Method for dissipating heat away from a heat sensitive device using bicarbonate compositions |
| WO1999023860A9 (en) * | 1997-11-04 | 2000-01-27 | Allied Signal Inc | Method for dissipating heat away from a heat sensitive device using bicarbonate compositions |
| DE10123307A1 (en) * | 2000-05-12 | 2001-12-06 | Troy Reid | Electronic component cooling device has housing through which cooling medium is circulated provided by hollow profile sealed on its open side by cooling plate in thermal contact with component |
| RU2236099C2 (en) * | 2002-07-12 | 2004-09-10 | Открытое акционерное общество "Прибор" | Method and device for thermal protection of electronic modules |
| RU43714U1 (en) * | 2004-09-29 | 2005-01-27 | Открытое акционерное общество "Техприбор" | ON-BOARD PROTECTIVE DEVICE FOR MICROELECTRON RECORDER |
| RU2323557C1 (en) * | 2006-10-18 | 2008-04-27 | Открытое акционерное общество "Прибор" | Method and device for thermal protection of electronic modules |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| RU2473982C1 (en) * | 2011-10-27 | 2013-01-27 | Валентин Николаевич Хабаров | Heat shield for electronic memory module |
| RU2610715C1 (en) * | 2015-08-31 | 2017-02-15 | Акционерное общество "Авиаавтоматика" имени В.В. Тарасова" | Method of electronic modules thermal protection |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6261475B1 (en) | Heat absorbing temperature control devices and methods | |
| US5932839A (en) | Method for dissipating heat away from a heat sensitive device using bicarbonate compositions | |
| Shang et al. | Flame retardancy, combustion, and ceramization behavior of ceramifiable flame‐retardant room temperature vulcanized silicone rubber foam | |
| RU2420046C1 (en) | Method for thermal shielding electronic modules and device for implementing said method | |
| CZ299714B6 (en) | The device for controlling the surface temperature of the heat generating device | |
| CN108012472B (en) | Protective electronic equipment | |
| Li et al. | Enhancing thermal protection in lithium batteries with power bank-inspired multi-network aerogel and thermally induced flexible composite phase change material | |
| US20040079917A1 (en) | Heat absorbing temperature control devices and method | |
| US6224784B1 (en) | Heat absorbing temperature control devices and method | |
| RU2651428C2 (en) | Electronic modules protection device | |
| RU2467529C2 (en) | Method of producing protection for objects and chamber obtained using said method | |
| RU2473982C1 (en) | Heat shield for electronic memory module | |
| RU2323557C1 (en) | Method and device for thermal protection of electronic modules | |
| RU2347334C1 (en) | Method and device for heat protection of electronics packages | |
| CA3038567A1 (en) | Insulation materials | |
| RU2275763C1 (en) | Method and device for thermal protection of electronic modules | |
| RU2610715C1 (en) | Method of electronic modules thermal protection | |
| CA2707364C (en) | Endotherm systems and methods utilizing carbohydrate in non-oxidizing environment | |
| RU57053U1 (en) | DEVICE FOR THERMAL PROTECTION OF ELECTRONIC MODULES IN EMERGENCY CONDITIONS | |
| EP1190013B1 (en) | Method for dissipating heat away from a heat sensitive device using bicarbonate compositions | |
| CN115651611A (en) | Heat-insulating and heat-absorbing composition, preparation method and application thereof, and fireproof blanket | |
| RU2007120292A (en) | METHOD FOR PROTECTING MEMORY MODULES AND DEVICE FOR ITS IMPLEMENTATION | |
| JP2014066633A (en) | Heat-resistant container, temperature measurement instrument, and temperature measurement method | |
| KR20250026064A (en) | Heat absorption pad | |
| RU2269166C1 (en) | Device for thermal and mechanical protection of object |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PD4A | Correction of name of patent owner | ||
| PD4A | Correction of name of patent owner |