RU2474888C2 - Cooling device for electronic components - Google Patents
Cooling device for electronic components Download PDFInfo
- Publication number
- RU2474888C2 RU2474888C2 RU2011117046/07A RU2011117046A RU2474888C2 RU 2474888 C2 RU2474888 C2 RU 2474888C2 RU 2011117046/07 A RU2011117046/07 A RU 2011117046/07A RU 2011117046 A RU2011117046 A RU 2011117046A RU 2474888 C2 RU2474888 C2 RU 2474888C2
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- heat
- base
- heat pipes
- transfer unit
- heat transfer
- Prior art date
Links
Images
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
Description
Изобретение относится к радиоэлектронике и может быть использовано для нормализации температуры электронных компонентов, в частности центральных процессорных устройств (ЦПУ) современных компьютеров, особенно промышленных компьютеров, предназначенных для установки в уличных условиях или в помещениях при неблагоприятных условиях внешней среды: повышенной запыленности, повышенной влажности, а также при повышенных температурах.The invention relates to electronics and can be used to normalize the temperature of electronic components, in particular central processing units (CPUs) of modern computers, especially industrial computers, designed for installation in outdoor or indoor conditions under adverse environmental conditions: increased dust, high humidity, as well as at elevated temperatures.
Известна система пассивного охлаждения моноблочного компьютера (см. патент РФ на полезную модель №64400, МПК G06F 3/00 (2006.01), G06F 15/00 (2006.01), опубл. 27.06.2007), под пассивной системой охлаждения имеется в виду то, что моноблочный компьютер не содержит специальных электромеханических блоков, предназначенных для его охлаждения, тепло, выделяемое такими элементами моноблочного компьютера как процессор, chipset и т.д., отводится либо непосредственно от их корпуса, либо с помощью радиаторов за счет излучения и естественной конвекции, без принудительного обдува (принудительной конвекции), или циркуляции охлаждающей жидкости.A known system of passive cooling of a monoblock computer (see RF patent for utility model No. 64400, IPC G06F 3/00 (2006.01), G06F 15/00 (2006.01), publ. 06/27/2007), by passive cooling system is meant that that a monoblock computer does not contain special electromechanical units designed to cool it, the heat generated by elements of a monoblock computer such as a processor, chipset, etc., is removed either directly from their case, or using radiators due to radiation and natural convection, without forced blowing (forced convection), or coolant circulation.
Однако описанное устройство имеет следующие недостатки: отвод тепла от тепловыделяющих элементов исключительно при помощи радиаторов имеет ограничения, связанные с тем, что из-за конечной теплопроводности материала радиатора тепловое поле неравномерно распределяется по поверхности радиатора, не позволяя, без дополнительных мер, таких как применение тепловых трубок, эффективно использовать всю его площадь. Таким образом, охлаждение с использованием описанного устройства недостаточно эффективно и не может быть применено для охлаждения современных высокопроизводительных процессоров и других элементов, характеризующихся высоким тепловыделением.However, the described device has the following disadvantages: heat removal from heat-generating elements exclusively by means of radiators has limitations due to the fact that, due to the finite heat conductivity of the radiator material, the thermal field is unevenly distributed over the surface of the radiator, without allowing, without additional measures, such as the use of heat tubes, effectively use its entire area. Thus, cooling using the described device is not efficient enough and cannot be used for cooling modern high-performance processors and other elements characterized by high heat dissipation.
Известно также охлаждающее устройство для электронных компонентов (см. патент США №7177154, МПК Н05К 7/20 (2006.01), опубл. 13.02.2007), содержащее корпус, на наружной поверхности одной из вертикальных стенок которого, являющейся радиатором, имеются теплорассеивающие ребра, в внутри корпуса размещен базовый теплопередающий блок, предназначенный для контактирования с теплонагруженными электронными компонентами; к базовому теплопроводящему блоку присоединены тепловые трубки с капилярно-пористой структурой или пульсирующие (змеевидные) тепловые трубки, связанные с радиатором, при этом тепловые трубки направлены только в одну сторону (в сторону ближайшего к ЦПУ края системной платы). В этом устройстве предполагается использование тепловых трубок с капилярно-пористой структурой в случае, когда нагретый конец трубки находится на одном уровне с охлаждаемым концом или ниже и использование пульсирующих тепловых трубок в противном случае. Для равномерного распределения теплового поля по поверхности радиатора в описанном устройстве использованы дополнительные тепловые трубки, проходящие вдоль радиатора между его ребрами.Also known is a cooling device for electronic components (see US patent No. 7177154, IPC H05K 7/20 (2006.01), publ. 02/13/2007), comprising a housing, on the outer surface of one of the vertical walls of which is a radiator, there are heat-dissipating fins, inside the housing there is a base heat transfer unit designed for contact with heat-loaded electronic components; heat pipes with a capillary-porous structure or pulsating (serpentine) heat pipes connected to a radiator are connected to the base heat-conducting block, while the heat pipes are directed only in one direction (towards the edge of the system board closest to the CPU). This device assumes the use of heat pipes with a capillary-porous structure in the case when the heated end of the tube is at the same level with the cooled end or lower and the use of pulsating heat pipes otherwise. For a uniform distribution of the thermal field over the surface of the radiator, the described device uses additional heat pipes passing along the radiator between its ribs.
Известно также наиболее близкое по технической сущности к заявляемому охлаждающее устройство для электронных компонентов, описанное в решении (см. US №2004/0228093 A1, МПК G06F 1/18; G06F 1/20; Н05К 7/20 (2006.01), опубл. 18.11.2004), содержащее корпус, на наружной поверхности одной из вертикальных стенок которого, являющейся радиатором, имеются, тедлорассеивающие ребра, а внутри корпуса размещен базовый теплопередающий блок, предназначенный для контактирования с теплонагруженными электронными компонентами, к базовому теплопередающему блоку присоединены тепловые трубки с капиллярно-пористой структурой, связанные с радиатором, при этом тепловые трубки направлены только в одну сторону (в сторону ближайшего к ЦПУ края системной платы). В этом устройстве предполагается использование тепловых трубок с капилярно-пористой структурой в случае, когда нагретый конец трубки находится на одном уровне с охлаждаемым концом или ниже и использование пульсационных тепловых трубок в противном случае. Для равномерного распределения теплового поля по поверхности радиатора в описанном устройстве использованы дополнительные тепловые трубки, проходящие вдоль радиатора между его ребрами.Also known is the closest in technical essence to the claimed cooling device for electronic components described in the solution (see US No. 2004/0228093 A1, IPC G06F 1/18; G06F 1/20;
К недостаткам конструкции можно отнести то, что зоны отвода теплоты тепловых трубок сконцентрированы в одной (верхней или нижней) части радиатора. Это приводит к неоднородности температурного поля по его высоте и повышению температуры в области присоединения отводящей части тепловых трубок по сравнению со всей поверхностью радиатора. Толщина теплового пограничного слоя по высоте радиатора увеличивается. В верхней части радиатора тепловой пограничный слой имеет большую толщину, чем в нижней части радиатора. Даже при условии изотермичности поверхности охлаждения, что обеспечивается размещением дополнительных тепловых трубок вдоль радиатора между его ребрами, это приводит к снижению коэффициентов теплоотдачи в верхней части и, соответственно, к ухудшению отвода теплоты от радиатора в окружающую среду. А поскольку зоны отвода теплоты тепловых трубок находятся в верхней части радиатора, то температура их повышается, что в конечном итоге приводит к росту температуры объекта охлаждения (ЦПУ) и ухудшению его функциональных возможностей. Расположение зон отвода теплоты тепловых трубок в нижней части радиатора улучшает теплоотдачу, однако теплопередающие характеристики самих тепловых трубок ухудшаются, так как они работают против сил тяжести, что также приводит к росту перепада температур между объектом охлаждения и радиатором, и в конечном итоге к снижению функциональных способностей всей системы охлаждения. Использование в конструкции двух различных видов тепловых трубок (как показано выше), а также размещение дополнительных трубок, проходящих вдоль радиатора, между его ребрами, существенно усложняет конструкцию описанного устройства и приводит к снижению ее надежности при эксплуатации.The design flaws include the fact that the heat removal zones of the heat pipes are concentrated in one (upper or lower) part of the radiator. This leads to an inhomogeneity of the temperature field along its height and an increase in temperature in the area of attachment of the outlet part of the heat pipes compared to the entire surface of the radiator. The thickness of the thermal boundary layer increases along the height of the radiator. In the upper part of the radiator, the thermal boundary layer has a greater thickness than in the lower part of the radiator. Even if the cooling surface is isothermal, which is ensured by placing additional heat pipes along the radiator between its ribs, this leads to a decrease in the heat transfer coefficients in the upper part and, accordingly, to a deterioration of heat removal from the radiator to the environment. And since the heat removal zones of the heat pipes are located in the upper part of the radiator, their temperature rises, which ultimately leads to an increase in the temperature of the cooling object (CPU) and the deterioration of its functionality. The location of the heat transfer zones of the heat pipes in the lower part of the radiator improves heat transfer, however, the heat transfer characteristics of the heat pipes themselves are deteriorated, since they work against gravity, which also leads to an increase in temperature difference between the cooling object and the radiator, and ultimately to a decrease in functional capabilities entire cooling system. The use in the design of two different types of heat pipes (as shown above), as well as the placement of additional pipes passing along the radiator between its fins, significantly complicates the design of the described device and reduces its reliability during operation.
Задачей настоящего изобретения является повышение однородности температурного поля по высоте радиатора и снижение температуры в области присоединения отводящей части тепловых трубок с одновременным упрощением конструкции охлаждающего устройства. Вследствие чего улучшаются функциональные возможности устройства и повышается надежность его работы.The objective of the present invention is to increase the uniformity of the temperature field along the height of the radiator and reduce the temperature in the field of connection of the outlet part of the heat pipes, while simplifying the design of the cooling device. As a result, the functionality of the device is improved and the reliability of its operation is increased.
Техническим эффектом настоящего изобретения является также возможность повышения эффективности работы тепловых трубок, которые расположены ниже базового теплопередающего блока, путем компенсации сил гравитации, которые препятствуют движению теплоносителя внутри капиллярной структуры к зоне подвода теплоты (базовому теплопередающего блоку).The technical effect of the present invention is also the ability to increase the efficiency of heat pipes that are located below the base heat transfer unit by compensating for gravitational forces that impede the movement of the coolant inside the capillary structure to the heat supply zone (base heat transfer unit).
Для решения этой задачи в охлаждающем устройстве для электронных компонентов, содержащем корпус, на наружной поверхности одной из вертикальных стенок которого, являющейся радиатором, имеются теплорассеивающие ребра, а внутри корпуса размещен базовый теплопередающий блок, предназначенный для контактирования с теплонагруженными электронными компонентами, к базовому теплопередающему блоку присоединены тепловые трубки с капилярно-пористой структурой, связанные с радиатором, согласно изобретению часть тепловых трубок расположена выше базового теплопередающий блока (восходящие тепловые трубки), а другая часть - ниже базового теплопередающий блока (нисходящие тепловые трубки), а пористость внутренней структуры восходящих и нисходящих тепловых трубок различна и выбрана из условия компенсации влияния сил гравитации на характеристики теплопередачи; при оптимальных вариантах выполнения заявляемого устройства пористость внутренней структуры восходящих и нисходящих трубок выбирается из следующего условия:To solve this problem, in a cooling device for electronic components containing a housing, on the outer surface of one of the vertical walls of which is a radiator, there are heat-dissipating fins, and inside the housing there is a basic heat transfer unit designed to contact heat-loaded electronic components to the base heat transfer unit heat pipes with a capillary-porous structure connected to a radiator are connected, according to the invention, a part of the heat pipes is located higher the base heat transfer unit (ascending heat pipes), and the other part is lower than the base heat transfer unit (descending heat pipes), and the porosity of the internal structure of the ascending and descending heat pipes is different and is selected from the condition for compensating the effect of gravity on the heat transfer characteristics; with optimal embodiments of the inventive device, the porosity of the internal structure of the ascending and descending tubes is selected from the following conditions:
где ρ - плотность теплоносителя; g - ускорение силы тяжести; RH - радиус пор в капиллярной структуре нисходящих тепловых трубок; RB - радиус пор в капиллярной структуре восходящих тепловых трубок; hB - высота расположения теплоотводящей части восходящих тепловых трубок над базовым теплопередающим блоком; hH - высота расположения теплоотводящей части нисходящих тепловых трубок ниже базового теплопередающего блока; кроме того, радиатор является неотъемлемой частью корпуса; радиатор выполнен в виде отдельной детали; базовый теплопередающий блок и остальные теплопередающие блоки состоят из двух частей, имеющих со стороны стыковки частей друг с другом пазы для установки тепловых трубок; базовый теплопередающий блок и остальные теплопередающие выполнены сплошными и имеют отверстия для установки тепловых трубок; базовый теплопередающий блок и остальные теплопередающие выполнены сплошными и имеют пазы для установки тепловых трубок со стороны контакта с теплонагруженными электронными компонентами или радиатором; зазоры между частями базового теплопередающего блока и других теплопередающих блоков и тепловыми трубками заполнены теплопроводящей пастой любого типа или легкоплавким припоем; между базовым теплопередающим блоком, теплонагруженными электронными компонентами, а также остальными теплопроводящими блоками и радиатором нанесена теплопроводящая паста любого типа; часть внутреннего пространства корпуса со стороны радиатора заполнена теплоизоляционным материалом.where ρ is the density of the coolant; g is the acceleration of gravity; R H is the radius of the pores in the capillary structure of the downward heat pipes; R B is the radius of the pores in the capillary structure of the ascending heat pipes; h B is the height of the heat sink portion of the ascending heat pipes above the base heat transfer unit; h H is the height of the heat sink portion of the downward heat pipes below the base heat transfer unit; in addition, the radiator is an integral part of the housing; the radiator is made as a separate part; the base heat transfer unit and the remaining heat transfer units consist of two parts having grooves for installing heat pipes on the side of the parts joining each other; the base heat transfer unit and the rest of the heat transfer are solid and have holes for installing heat pipes; the base heat transfer unit and other heat transfer units are solid and have grooves for installing heat pipes from the side of contact with heat-loaded electronic components or a radiator; the gaps between the parts of the base heat transfer unit and other heat transfer units and heat pipes are filled with heat-conducting paste of any type or fusible solder; between the base heat transfer unit, heat-loaded electronic components, as well as other heat-conducting blocks and a radiator, heat-conducting paste of any type is applied; part of the internal space of the body from the side of the radiator is filled with insulating material.
Причинно-следственная связь между предлагаемой совокупностью признаков и достигаемым техническим эффектом состоит в следующем.The causal relationship between the proposed set of features and the achieved technical effect is as follows.
Эффективность теплоотвода достигается тем одна часть тепловых трубок, теплоотдающие поверхности которых равномерно расположенных по поверхности радиатора, расположена выше базового теплопередающего блока (восходящие тепловые трубки), а другая - ниже базового теплопередающего блока (нисходящие тепловые трубки), при этом эффективная площадь отвода теплоты радиатором увеличивается и температура базового теплопередающего блока, с которым контактирует теплонагруженный электронный компонент, например ЦПУ, снижается, следовательно, нормализуется температурный режим охлаждаемого электронного компонента, что увеличивает надежность работы всего устройства. Зоны отвода теплоты тепловых трубок, которые расположены ниже теплопередающего блока, находятся в лучших условиях по теплоотдаче по сравнению с теми, которые размещены выше, поскольку толщина теплового пограничного слоя в этой части радиатора меньше," чем в верхней. Однако при передаче тепловой энергии против сил гравитации эффективность работы тепловых трубок несколько снижается (увеличивается общее тепловое сопротивление и снижается максимальный тепловой поток), что может незначительно сказаться на равномерности отвода теплоты от теплонагруженного электронного компонента. Для компенсации снижения эффективности работы тепловых трубок, которые расположены ниже базового теплопередающего блока, они конструктивно выполнены таким образом, чтобы компенсировать силы гравитации, которые препятствуют движению теплоносителя внутри капиллярной структуры к зоне подвода теплоты (базовому теплопередающего блоку). Это достигается тем, что пористость капиллярной структуры в нисходящих тепловых трубках выбрана таким образом, чтобы капиллярный напор в них был выше, чем в восходящих тепловых трубках.The heat sink efficiency is achieved by one part of the heat pipes, the heat transfer surfaces of which are evenly spaced on the surface of the radiator, located above the base heat transfer unit (ascending heat pipes), and the other is lower than the base heat transfer unit (descending heat pipes), while the effective area of heat dissipation by the radiator and the temperature of the base heat transfer unit with which the heat-loaded electronic component in contact, for example, the CPU, is reduced, therefore, the norms lizuetsya temperature conditions of the electronic component being cooled, which increases the reliability of the entire device. The heat removal zones of the heat pipes, which are located below the heat transfer unit, are in better conditions for heat transfer compared to those located above, since the thickness of the thermal boundary layer in this part of the radiator is less than "in the upper one. However, when transferring thermal energy against forces In the case of gravity, the efficiency of the heat pipes decreases slightly (the total thermal resistance increases and the maximum heat flux decreases), which may slightly affect the uniformity of heat removal from t of a non-loaded electronic component To compensate for the decrease in the efficiency of the heat pipes that are located below the base heat transfer unit, they are structurally designed to compensate for gravitational forces that impede the movement of the heat carrier inside the capillary structure to the heat supply zone (base heat transfer unit). that the porosity of the capillary structure in the descending heat pipes is chosen so that the capillary pressure in them is higher than in dyaschih heat pipes.
где σ - коэффициент поверхностного натяжения теплоносителя; RH - радиус пор в капиллярной структуре нисходящих тепловых трубок; RB - радиус пор в капиллярной структуре восходящих тепловых трубок.where σ is the coefficient of surface tension of the coolant; R H is the radius of the pores in the capillary structure of the downward heat pipes; R B is the radius of the pores in the capillary structure of the ascending heat pipes.
Для того чтобы тепловые трубки (восходящие и нисходящие) одинаково передавали тепловую энергию, необходимо выполнение следующего условия:In order for the heat pipes (ascending and descending) to equally transmit thermal energy, the following condition must be met:
где σ - коэффициент поверхностного натяжения теплоносителя; ρ - плотность теплоносителя; g - ускорение силы тяжести; hB - высота расположения теплоотводящей части восходящих тепловых трубок над базовым теплопередающим блоком; hB - высота расположения теплоотводящей части нисходящих тепловых трубок ниже базового теплопередающего блока; RH=f(П) - радиус пор в капиллярной структуре нисходящих тепловых трубок; RB=f(П) - радиус пор в капиллярной структуре восходящих тепловых трубок.where σ is the coefficient of surface tension of the coolant; ρ is the density of the coolant; g is the acceleration of gravity; h B is the height of the heat sink portion of the ascending heat pipes above the base heat transfer unit; h B is the height of the heat sink portion of the downward heat pipes below the base heat transfer unit; R H = f (P) is the radius of the pores in the capillary structure of the descending heat pipes; R B = f (P) is the radius of the pores in the capillary structure of the ascending heat pipes.
Существенно, что эффективное охлаждение электронных компонентов осуществляется без необходимости обеспечения воздухообмена между внутренним объемом корпуса и внешней средой, что позволяет выполнить корпус защищенным от проникновения внутрь пыли и влаги.It is essential that effective cooling of electronic components is carried out without the need for air exchange between the internal volume of the housing and the external environment, which allows the housing to be protected against penetration of dust and moisture.
На фиг.1 показано предлагаемое охлаждающего устройство для электронных компонентов при снятой противоположной радиатору стенке, вид спереди; на фиг.2 - разрез по А-А на фиг.1; на фиг.3 - разрез по Б-Б на фиг.1.Figure 1 shows the proposed cooling device for electronic components with the opposite wall of the radiator removed, front view; figure 2 is a section along aa in figure 1; figure 3 is a section along BB in figure 1.
Предлагаемое устройство содержит корпус 1, на наружной поверхности одной из вертикальных стенок которого, являющейся радиатором 2, имеются теплорассеивающие ребра 3, а внутри корпуса 1 размещен базовый теплопередающий блок 4, предназначенный для контактирования с теплонагруженными электронными компонентами 5, в данном случае ЦПУ, установленным на системной плате 6, к базовому теплопередающему блоку 4 присоединены в данном конкретном примере четыре тепловые трубки 7 с капилярно-пористой структурой, связанные с радиатором 2 через соответственно четыре теплопередающих блока 8. Часть тепловых трубок 7 расположена выше базового теплопередающего блока 4 (восходящие тепловые трубки), а другая часть - ниже базового теплопередающего блока 4 (нисходящие тепловые трубки), при этом пористость внутренней структуры восходящих и нисходящих тепловых трубок 7 различна и выбрана из условия компенсации влияния сил гравитации на характеристики теплопередачи.The proposed device includes a
Радиатор 2 с ребрами 3 может являться неотъемлемой частью корпуса 1 или быть выполненным в виде отдельной детали (как показано на фиг.1-3), соединенной с корпусом 1 при помощи винтов 9, либо состоять из множества составных частей. Базовый теплопередающий блок 4 может быть закреплен внутри корпуса 1 при помощи монтажных стоек 10 или любым другим образом.The
Базовый теплопередающий блок 4 и остальные теплопередающие блоки 8 могут состоять из двух частей, имеющих со стороны стыковки частей друг с другом пазы для установки тепловых трубок 7, или быть сплошными и иметь отверстия для установки тепловых трубок 7, либо быть сплошными и иметь пазы для установки тепловых трубок 7 только со стороны контакта с теплонагруженным электронным компонентом 5 или радиатором 2. Части базового теплопередающего блока 4 могут скрепляться между собой и с монтажными стойками 10 при помощи винтов 11. Части остальных теплопередающих блоков 8 могут скрепляться между собой и с радиатором 2 при помощи винтов 12. Для улучшения теплопередачи между частями базового теплопередающего блока 4 или теплопередающих блоков 8 и тепловыми трубками 7 зазоры заполняются теплопроводящей пастой любого типа или легкоплавким припоем. Между базовым теплопроводящим блоком 4 и теплонагруженным электронным компонентом 5, а также остальными теплопроводящими блоками 8 и радиатором 2 наносится теплопроводящая паста любого типа.The base
Для предотвращения возврата тепла от радиатора 2 во внутреннюю часть корпуса 1 часть пространства корпуса 1 со стороны радиатора 2 может быть заполнена теплоизоляционным материалом 13, например силиконовой композицией с наполнителем, как показано на фиг.4.To prevent the return of heat from the
Работа предлагаемого устройства осуществляется следующим образом. Различное электронное оборудование, как например функциональные блоки промышленного компьютера, устанавливаются внутрь корпуса 1 таким образом, что наиболее теплонагруженные электронные компоненты 5, например ЦПУ, контактируют с базовым теплопередающим блоком 4. Тепло, выделяемое электронными компонентами 5, передается при помощи тепловых трубок 7 теплопередающим блокам 8, через которые равномерно распределяется по радиатору 2, а дальше - с его поверхности и поверхности его ребер 3 отводится в окружающую среду путем излучения, естественной или вынужденной конвекции. Эффективный отвод тепла от наиболее теплонагруженных электронных компонентов 5 наружу корпуса 1 позволяет нормализовать не только их температурный режим, но также уменьшить температуру воздуха во всем внутреннем объеме корпуса 1, тем самым обеспечив более благоприятные условия для работы всех функциональных блоков, повысив надежность их работы.The work of the proposed device is as follows. Various electronic equipment, such as functional units of an industrial computer, are installed inside the
Claims (10)
где σ - коэффициент поверхностного натяжения теплоносителя; ρ - плотность теплоносителя; g - ускорение силы тяжести; hB - высота расположения теплоотводящей части восходящих тепловых трубок над базовым основанием;
hH - высота расположения теплоотводящей части нисходящих тепловых трубок ниже базового основания; RH - радиус пор в капиллярной структуре нисходящих тепловых трубок; RB - радиус пор в капиллярной структуре восходящих тепловых трубок.2. The device according to claim 1, characterized in that the pore radius of the internal structure of the ascending and descending tubes is selected from the following conditions:
where σ is the coefficient of surface tension of the coolant; ρ is the density of the coolant; g is the acceleration of gravity; h B is the height of the heat sink portion of the ascending heat pipes above the base base;
h H is the height of the heat sink part of the descending heat pipes below the base base; R H is the radius of the pores in the capillary structure of the downward heat pipes; R B is the radius of the pores in the capillary structure of the ascending heat pipes.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| RU2011117046/07A RU2474888C2 (en) | 2011-04-29 | 2011-04-29 | Cooling device for electronic components |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| RU2011117046/07A RU2474888C2 (en) | 2011-04-29 | 2011-04-29 | Cooling device for electronic components |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| RU2011117046A RU2011117046A (en) | 2012-11-10 |
| RU2474888C2 true RU2474888C2 (en) | 2013-02-10 |
Family
ID=47321886
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| RU2011117046/07A RU2474888C2 (en) | 2011-04-29 | 2011-04-29 | Cooling device for electronic components |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| RU (1) | RU2474888C2 (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| RU2847655C1 (en) * | 2025-01-21 | 2025-10-15 | Акционерное общество научно-внедренческое предприятие "ПРОТЕК" | Heat-dissipating housing for a mobile modular transceiver unit |
Citations (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| SU1660228A1 (en) * | 1989-06-14 | 1991-06-30 | Предприятие П/Я Г-4805 | Radioelectronic equipment unit |
| US20040228093A1 (en) * | 2003-05-13 | 2004-11-18 | Lee Sang Cheol | Computer |
| EP1528850A1 (en) * | 2003-10-27 | 2005-05-04 | Delphi Technologies, Inc. | Power electronic system with passive cooling |
| EP1628513A1 (en) * | 2004-08-18 | 2006-02-22 | Milton F. Pravda | Compact electronic cabinet cooler |
| EP1884993A1 (en) * | 2005-03-28 | 2008-02-06 | NeoBulb Technologies, Inc. | An heat conductive pipe with flat end and its manufacturing method |
| EP1912110A1 (en) * | 2006-10-13 | 2008-04-16 | ASUSTeK Computer Inc. | Electronic device |
| EP2073093A2 (en) * | 2007-12-17 | 2009-06-24 | Partner Tech Corp. | Cooling module |
| EA012095B1 (en) * | 2004-03-31 | 2009-08-28 | Белитс Компьютер Системс, Инк. | FLAT COOLING SYSTEM BASED ON THERMOSIFON FOR COMPUTERS AND OTHER ELECTRONIC DEVICES |
| US20100002395A1 (en) * | 2006-10-24 | 2010-01-07 | Thales | Electronic housing with electronic boards comprising heat pipes |
| US20110073284A1 (en) * | 2009-09-25 | 2011-03-31 | Yoo Jung Hyun | Evaporator for loop heat pipe system |
-
2011
- 2011-04-29 RU RU2011117046/07A patent/RU2474888C2/en active
Patent Citations (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| SU1660228A1 (en) * | 1989-06-14 | 1991-06-30 | Предприятие П/Я Г-4805 | Radioelectronic equipment unit |
| US20040228093A1 (en) * | 2003-05-13 | 2004-11-18 | Lee Sang Cheol | Computer |
| EP1528850A1 (en) * | 2003-10-27 | 2005-05-04 | Delphi Technologies, Inc. | Power electronic system with passive cooling |
| EA012095B1 (en) * | 2004-03-31 | 2009-08-28 | Белитс Компьютер Системс, Инк. | FLAT COOLING SYSTEM BASED ON THERMOSIFON FOR COMPUTERS AND OTHER ELECTRONIC DEVICES |
| EP1628513A1 (en) * | 2004-08-18 | 2006-02-22 | Milton F. Pravda | Compact electronic cabinet cooler |
| EP1884993A1 (en) * | 2005-03-28 | 2008-02-06 | NeoBulb Technologies, Inc. | An heat conductive pipe with flat end and its manufacturing method |
| EP1912110A1 (en) * | 2006-10-13 | 2008-04-16 | ASUSTeK Computer Inc. | Electronic device |
| US20100002395A1 (en) * | 2006-10-24 | 2010-01-07 | Thales | Electronic housing with electronic boards comprising heat pipes |
| EP2073093A2 (en) * | 2007-12-17 | 2009-06-24 | Partner Tech Corp. | Cooling module |
| US20110073284A1 (en) * | 2009-09-25 | 2011-03-31 | Yoo Jung Hyun | Evaporator for loop heat pipe system |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| RU2847655C1 (en) * | 2025-01-21 | 2025-10-15 | Акционерное общество научно-внедренческое предприятие "ПРОТЕК" | Heat-dissipating housing for a mobile modular transceiver unit |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| RU2011117046A (en) | 2012-11-10 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US8638559B2 (en) | User-serviceable liquid DIMM cooling system | |
| CA2561769C (en) | Low-profile thermosyphon-based cooling system for computers and other electronic devices | |
| US10416736B2 (en) | Computer system with cooled electric power supply unit | |
| US7958935B2 (en) | Low-profile thermosyphon-based cooling system for computers and other electronic devices | |
| CN100499089C (en) | heat sink | |
| US8982559B2 (en) | Heat sink, cooling module and coolable electronic board | |
| EP4030264B1 (en) | Systems for cooling electronic components in a sealed computer chassis | |
| US9318410B2 (en) | Cooling assembly using heatspreader | |
| JP3854920B2 (en) | Heat dissipation structure of electronic equipment | |
| WO2020118629A1 (en) | Electronic device | |
| US20240196572A1 (en) | Heat sink for liquid cooling | |
| KR20160139094A (en) | Closed cabinet for electric device having heat pipe | |
| JP5252204B2 (en) | Cooling system | |
| KR102720425B1 (en) | Separate conduction/convection dual heat sinks for onboard memory microcontroller | |
| US20130206367A1 (en) | Heat dissipating module | |
| US20110013363A1 (en) | Housing Used As Heat Collector | |
| US9335800B2 (en) | Cooler for computing modules of a computer | |
| JP5920356B2 (en) | Water cooling device, electronic device having water cooling device, and water cooling method | |
| RU108264U1 (en) | COOLING DEVICE FOR ELECTRONIC COMPONENTS | |
| RU2474888C2 (en) | Cooling device for electronic components | |
| KR101180494B1 (en) | Heat-dissipating device for graphic card | |
| KR102804613B1 (en) | Heat exchange apparatus for cooling electronic device | |
| CN209351605U (en) | Shock-absorbing structure and electronic equipment | |
| CN114383216B (en) | Radiating assembly, heating device and air conditioner | |
| RU2667360C1 (en) | Method for providing passive heat receptor of mobile device processing unit or laptop computer based on diamond-copper composite material and device for its implementation |