RU2458188C1 - Method of electroplating of stannum-indium alloy - Google Patents
Method of electroplating of stannum-indium alloy Download PDFInfo
- Publication number
- RU2458188C1 RU2458188C1 RU2011124303/02A RU2011124303A RU2458188C1 RU 2458188 C1 RU2458188 C1 RU 2458188C1 RU 2011124303/02 A RU2011124303/02 A RU 2011124303/02A RU 2011124303 A RU2011124303 A RU 2011124303A RU 2458188 C1 RU2458188 C1 RU 2458188C1
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- indium
- sulfate
- solution
- alloy
- stannum
- Prior art date
Links
- 229910000846 In alloy Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 15
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 7
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 title abstract description 8
- 239000003792 electrolyte Substances 0.000 claims abstract description 32
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N Formaldehyde Chemical compound O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 21
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 20
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 20
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 16
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims abstract description 14
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims abstract description 14
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 11
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 11
- 229910000337 indium(III) sulfate Inorganic materials 0.000 claims abstract description 11
- XGCKLPDYTQRDTR-UHFFFAOYSA-H indium(iii) sulfate Chemical compound [In+3].[In+3].[O-]S([O-])(=O)=O.[O-]S([O-])(=O)=O.[O-]S([O-])(=O)=O XGCKLPDYTQRDTR-UHFFFAOYSA-H 0.000 claims abstract description 10
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 claims abstract description 7
- 235000011149 sulphuric acid Nutrition 0.000 claims abstract description 3
- 239000001117 sulphuric acid Substances 0.000 claims abstract description 3
- 238000004070 electrodeposition Methods 0.000 claims description 15
- RHZWSUVWRRXEJF-UHFFFAOYSA-N indium tin Chemical compound [In].[Sn] RHZWSUVWRRXEJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 15
- FAKFSJNVVCGEEI-UHFFFAOYSA-J tin(4+);disulfate Chemical compound [Sn+4].[O-]S([O-])(=O)=O.[O-]S([O-])(=O)=O FAKFSJNVVCGEEI-UHFFFAOYSA-J 0.000 claims description 10
- 239000003814 drug Substances 0.000 claims description 5
- 229940079593 drug Drugs 0.000 claims description 5
- 238000000151 deposition Methods 0.000 claims description 3
- 230000008021 deposition Effects 0.000 claims description 3
- DLDJFQGPPSQZKI-UHFFFAOYSA-N but-2-yne-1,4-diol Chemical compound OCC#CCO DLDJFQGPPSQZKI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 abstract description 15
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-L Sulfate Chemical compound [O-]S([O-])(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-L 0.000 abstract description 10
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 abstract description 2
- 230000005611 electricity Effects 0.000 abstract 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 4
- 229910001128 Sn alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- -1 glyceric Chemical compound 0.000 description 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M Chloride anion Chemical compound [Cl-] VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-K Citrate Chemical compound [O-]C(=O)CC(O)(CC([O-])=O)C([O-])=O KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000429 assembly Methods 0.000 description 1
- 230000000712 assembly Effects 0.000 description 1
- 239000010953 base metal Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000002485 combustion reaction Methods 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 1
- 239000012153 distilled water Substances 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 230000005518 electrochemistry Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 239000000706 filtrate Substances 0.000 description 1
- 239000006260 foam Substances 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- PSCMQHVBLHHWTO-UHFFFAOYSA-K indium(iii) chloride Chemical compound Cl[In](Cl)Cl PSCMQHVBLHHWTO-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- 239000010687 lubricating oil Substances 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000011089 mechanical engineering Methods 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 239000006259 organic additive Substances 0.000 description 1
- LCCNCVORNKJIRZ-UHFFFAOYSA-N parathion Chemical compound CCOP(=S)(OCC)OC1=CC=C([N+]([O-])=O)C=C1 LCCNCVORNKJIRZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VLTRZXGMWDSKGL-UHFFFAOYSA-M perchlorate Inorganic materials [O-]Cl(=O)(=O)=O VLTRZXGMWDSKGL-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- VLTRZXGMWDSKGL-UHFFFAOYSA-N perchloric acid Chemical compound OCl(=O)(=O)=O VLTRZXGMWDSKGL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 239000000047 product Substances 0.000 description 1
- 230000000750 progressive effect Effects 0.000 description 1
- 238000006722 reduction reaction Methods 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000010802 sludge Substances 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- FZUJWWOKDIGOKH-UHFFFAOYSA-N sulfuric acid hydrochloride Chemical compound Cl.OS(O)(=O)=O FZUJWWOKDIGOKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
Abstract
Description
Изобретение относится к гальваностегии, в частности к электрохимическому осаждению сплава олово-индий из сульфатного электролита, и может быть использовано в радио- и элекронной промышленности для пайки деталей, узлов, интегральных схем легкоплавкими припоями (Sn-In), для антифрикционных и износостойких покрытий, контактов с низким значением переходного сопротивления, для получения коррозионностойких покрытий в среде смазочных масел и продуктов их сгорания /1-3/.The invention relates to electroplating, in particular to the electrochemical deposition of a tin-indium alloy from a sulfate electrolyte, and can be used in the radio and electronic industries for soldering parts, assemblies, integrated circuits with fusible solders (Sn-In), for antifriction and wear-resistant coatings, contacts with a low value of transition resistance, to obtain corrosion-resistant coatings in the environment of lubricating oils and products of their combustion / 1-3 /.
Для электроосаждения сплава олово-индий используются кислые и щелочные электролиты /4-12/. Из кислых электролитов применяют перхлоратные, сульфаминовые, хлоридные, глицериновые, хлорид-сульфатные, фторборидные электролиты. Из этих электролитов наиболее простыми по составу являются сульфатные. Наиболее близким к изобретению является сульфатный электролит для электроосаждения сплава олово-индий, предложенный в /11/. Состав электролита, г/л: сульфат олова (в пересчете на металл) - 1-3; хлорид индия (в пересчете на металл) - 5-20; серная кислота - 180-200; препарат ОС-20 - 0,1-0,4. Режим осаждения: температура, °C - 20-50; катодная плотность тока, А/дм2 - 0,5-1,5; выход по току, % - 11-70; содержание индия в сплаве, мас.% - 12-78.For electrodeposition of the tin-indium alloy, acidic and alkaline electrolytes are used / 4-12 /. Of acidic electrolytes, perchlorate, sulfamic, chloride, glyceric, chloride-sulfate, fluoroboride electrolytes are used. Of these electrolytes, sulfate is the simplest in composition. Closest to the invention is a sulfate electrolyte for electrodeposition of a tin-indium alloy, proposed in / 11 /. The electrolyte composition, g / l: tin sulfate (in terms of metal) - 1-3; indium chloride (in terms of metal) - 5-20; sulfuric acid - 180-200; OS-20 preparation - 0.1-0.4. The deposition mode: temperature, ° C - 20-50; cathodic current density, A / dm 2 - 0.5-1.5; current efficiency,% - 11-70; the indium content in the alloy, wt.% - 12-78.
Недостатки этого электролита:The disadvantages of this electrolyte are:
1. Получаются матовые покрытия;1. It turns matte finish;
2. Узкий интервал рабочих плотностей тока;2. A narrow range of operating current densities;
3. Электролит не обладает выравнивающей способностью.3. The electrolyte does not have a leveling ability.
Задача изобретения - разработка сульфатного электролита для электроосаждения сплава олово-индий, позволяющего получать блестящие покрытия с выравнивающей способностью в более широком диапазоне рабочих плотностей тока.The objective of the invention is the development of sulfate electrolyte for electrodeposition of a tin-indium alloy, which allows to obtain shiny coatings with equalizing ability in a wider range of operating current densities.
Поставленная цель достигается тем, что в электролит, содержащий сульфат олова, серную кислоту, препарат ОС-20, вводят сульфат индия, формалин (37%-й раствор), бутиндиол (35%-й раствор) при следующем содержании компонентов, г/л:This goal is achieved by the fact that indium sulfate, formalin (37% solution), butynediol (35% solution) are introduced into the electrolyte containing tin sulfate, sulfuric acid, and OS-20, with the following content of components, g / l :
- Сульфат олова (в пересчете на металл) - 2-15;- Tin sulfate (in terms of metal) - 2-15;
- Сульфат индия (в пересчете на металл) - 2-30;- Indium sulfate (in terms of metal) - 2-30;
- Серная кислота - 90-100;- Sulfuric acid - 90-100;
- Препарат ОС-20 - 1-2;- The drug OS-20 - 1-2;
- Формалин (37%-й раствор) - 5-7 мл/л;- Formalin (37% solution) - 5-7 ml / l;
- Бутиндиол (35%-й раствор) - 10-15 мл/л.- Butindiol (35% solution) - 10-15 ml / l.
Режим осаждения:Deposition mode:
- Температура, °C - 15-30;- Temperature, ° C - 15-30;
- Катодная плотность тока, А/дм2 - 0,5-7;- Cathode current density, A / dm 2 - 0.5-7;
- Выход по току, % - 37-98;- Current output,% - 37-98;
- Содержание индия в сплаве, мас.% - 0,5-56,0.- The indium content in the alloy, wt.% - 0.5-56.0.
Концентрацию сульфата олова (в пересчете на металл) необходимо поддерживать в пределах 2-15 г/л, а концентрацию сульфата индия (в пересчете на металл) - 2-30 г/л.The concentration of tin sulfate (in terms of metal) must be maintained within 2-15 g / l, and the concentration of indium sulfate (in terms of metal) - 2-30 g / l.
Отклонение от этих пределов приводит к изменению интервала рабочих плотностей тока и ухудшению внешнего вида покрытий. Содержание индия в сплаве в этом случае изменяется от 0,5 до 56 мас.%.Deviation from these limits leads to a change in the range of working current densities and to a deterioration in the appearance of the coatings. The indium content in the alloy in this case varies from 0.5 to 56 wt.%.
Концентрация серной кислоты должна быть в пределах 90-100 г/л. Этот интервал концентраций обеспечивает наибольший диапазон катодной плотности тока для получения блестящих покрытий с высоким выходом по току.The concentration of sulfuric acid should be in the range of 90-100 g / l. This concentration range provides the largest range of cathodic current densities for brilliant coatings with high current efficiency.
Концентрация препарата ОС-20 должна составлять 1-2 г/л. При концентрации ОС-20 меньше 1 г/л получаются серебристые покрытия, а при концентрации больше 2 г/л электролит довольно сильно пенится. На состав сплава концентрация препарата практически не влияет.The concentration of the drug OS-20 should be 1-2 g / l. At an OS-20 concentration of less than 1 g / L, silver coatings are obtained, and at a concentration of more than 2 g / L, the electrolyte foams quite strongly. The concentration of the drug has practically no effect on the composition of the alloy.
Формалин и бутиндиол-1,4 в электролите обеспечивают получение блестящих покрытий сплава. Концентрация формалина (37%-й раствор) должна составлять 5-7 мл/л, а бутиндиола-1,4 (35%-й раствор) - 10-15 мл/л. Отклонение от этих пределов приводит к получению некачественных покрытий (неравномерный блеск, темные полосы на поверхности).Formalin and butinediol-1,4 in the electrolyte provide shiny alloy coatings. The concentration of formalin (37% solution) should be 5-7 ml / l, and butindiol-1.4 (35% solution) should be 10-15 ml / l. Deviation from these limits leads to poor-quality coatings (uneven gloss, dark stripes on the surface).
Перемешивание электролита осуществляется механическим путем с помощью мешалки или сжатым воздухом через барботер.Mixing of the electrolyte is carried out mechanically by means of a mixer or compressed air through a bubbler.
Температура электролита должна быть в пределах 15-30°C. С ростом температуры в этом пределе наблюдается увеличение степени блеска покрытий и незначительное снижение содержания индия в покрытии. При температурах выше 30°C наблюдается сильное помутнение электролита и ухудшается качество покрытий.The electrolyte temperature should be between 15-30 ° C. With increasing temperature, an increase in the degree of gloss of coatings and a slight decrease in the indium content in the coating are observed in this limit. At temperatures above 30 ° C, a strong turbidity of the electrolyte is observed and the quality of the coatings deteriorates.
Катодная плотность тока изменяется в пределах от 0,5 до 7 А/дм2. Интервал рабочей плотности тока определяется в первую очередь концентрацией сульфата олова в электролите. При концентрации сульфата олова (в пересчете на металл) - 15 г/л и концентрации сульфата индия (в пересчете на металл) - 5-20 г/л рабочий интервал плотностей тока составляет 0,5-7 А/дм2. Содержание индия в сплаве составляет 0,5-9 мас.%. При концентрации сульфата олова (в пересчете на металл) - 2-3 г/л и концентрации сульфата индия (в пересчете на металл) - 20-30 г/л рабочий интервал плотностей тока составляет 1-4 А/дм2. Содержание индия в сплаве составляет 38-56 мас.%. В качестве анодов можно использовать олово марки ОО или сплав олово-индий.The cathodic current density varies from 0.5 to 7 A / dm 2 . The interval of the working current density is determined primarily by the concentration of tin sulfate in the electrolyte. When the concentration of tin sulfate (in terms of metal) is 15 g / l and the concentration of indium sulfate (in terms of metal) is 5-20 g / l, the working range of current densities is 0.5-7 A / dm 2 . The indium content in the alloy is 0.5-9 wt.%. When the concentration of tin sulfate (in terms of metal) is 2-3 g / l and the concentration of indium sulfate (in terms of metal) is 20-30 g / l, the working range of current densities is 1-4 A / dm 2 . The indium content in the alloy is 38-56 wt.%. As the anodes can be used tin grade OO or tin-indium alloy.
Поскольку анодный выход по току в сульфатном электролите превышает 100%, то целесообразно использовать наравне с растворимыми анодами из олова или сплава олово-индий нерастворимые из графита или свинца.Since the anode current efficiency in a sulfate electrolyte exceeds 100%, it is advisable to use insoluble graphite or lead along with soluble anodes of tin or a tin-indium alloy.
Во избежание загрязнения электролита анодным шламом аноды следует загружать в чехлы из полипропиленовой ткани.To avoid contamination of the electrolyte with anode sludge, the anodes should be loaded into covers made of polypropylene fabric.
Корректирование электролита по SnSO4, In2(SO4)3, H2SO4, формалину, бутиндиолу-1,4 проводится по данным химического анализа /13, 14/.Correction of the electrolyte according to SnSO 4 , In 2 (SO 4 ) 3 , H 2 SO 4 , formalin, butinediol-1,4 is carried out according to chemical analysis / 13, 14 /.
Корректирование электролита по препарату ОС-20 проводится после пропускания 200 А·ч/л, добавляя в ванну 0,5 добавки.Correction of the electrolyte for the OS-20 preparation is carried out after passing 200 A · h / l, adding 0.5 additives to the bath.
Электролит готовят следующим образом.The electrolyte is prepared as follows.
Емкость для приготовления электролита на три четверти заполняется дистиллированной водой, и в нее небольшими порциями добавляют серную кислоту (раствор сильно разогревается!). Затем раствор охлаждают до 20-22°C и добавляют в него необходимое количество сульфата олова, интенсивно перемешивая для его растворения. Раствор фильтруют. Затем в фильтрат добавляют сульфат индия и перемешивают до полного растворения. Далее в раствор добавляют препарат ОС-20 (предварительно растворенного в теплой воде), формалин (37%-й раствор) и бутиндиол-1,4 (35%-й раствор), доливают водой до заданного уровня, и электролит готов к работе.Three quarters of the capacity for the preparation of the electrolyte is filled with distilled water, and sulfuric acid is added into it in small portions (the solution is very hot!). Then the solution is cooled to 20-22 ° C and the necessary amount of tin sulfate is added to it, stirring vigorously to dissolve it. The solution is filtered. Then indium sulfate is added to the filtrate and stirred until complete dissolution. Then, the OS-20 preparation (previously dissolved in warm water), formalin (37% solution) and butindiol-1,4 (35% solution) are added to the solution, topped up with water to a predetermined level, and the electrolyte is ready for use.
В таблице приведены предлагаемые (1-2) и известные (3-5) электролиты и условия электроосаждения сплава олово-индий.The table shows the proposed (1-2) and known (3-5) electrolytes and electrodeposition conditions of the tin-indium alloy.
Как видно из таблицы, предлагаемый электролит (1-2) в отличие от известного позволяет получать блестящие покрытия с выровненной поверхностью в широком интервале плотностей тока.As can be seen from the table, the proposed electrolyte (1-2), in contrast to the known one, allows to obtain shiny coatings with a level surface in a wide range of current densities.
Полученные блестящие покрытия из предлагаемого электролита имеют микрокристаллическую структуру, беспористые при толщине 6 мкм, прочно сцепленные с основным металлом (медь, сталь).The obtained brilliant coatings from the proposed electrolyte have a microcrystalline structure, non-porous at a thickness of 6 μm, firmly adhered to the base metal (copper, steel).
Источники информацииInformation sources
1. Яценко С.П. Индий. Свойства и применение. М.: Наука. 1987. 256 с.1. Yatsenko S.P. Indium. Properties and application. M .: Science. 1987.256 s.
2. Справочник по пайке / под ред. С.Н.Лоцманова, И.Е.Петрухина, И.Е.Фролова. - М.: Машиностроение. 1975. - 407 с.2. Handbook soldering / ed. S.N.Lotsmanova, I.E. Petrukhina, I.E. Frolova. - M.: Mechanical Engineering. 1975 .-- 407 p.
3. Материалы для полупроводниковых приборов / Под ред. М.Терпстра. - М.: Металлургия, 1991. - 128 с.3. Materials for semiconductor devices / Ed. M. Terpstra. - M.: Metallurgy, 1991 .-- 128 p.
4. Могилев В.М., Фаличева А.И. Электроосаждение сплава индий-олово. Защита металлов. 1974. - Т.24, №2. - С.192-194.4. Mogilev V.M., Falicheva A.I. Electrodeposition of indium tin alloy. Protection of metals. 1974. - T. 24, No. 2. - S.192-194.
5. Indira K.S., Udupa H.V.K. Metall finishing. 1972. - V.70. №4. P. 57-61.5. Indira K.S., Udupa H.V.K. Metall finishing. 1972.- V.70. Number 4. P. 57-61.
6. Ионычева Л.С., Крапивная Е.Д., Дунаевская Ф.М., Красножон Л.Н., Лобода Л.Н. Сравнительная характеристика процессов электроосаждения сплавов индия // Защита металлов. 1981. Т.17. №1. C. 129-131.6. Ionycheva L.S., Krapivnaya E.D., Dunaevskaya F.M., Krasnozhon L.N., Loboda L.N. Comparative characteristics of the processes of electrodeposition of indium alloys // Metal Protection. 1981. T. 17. No. 1. C. 129-131.
7. Голубчик Е.М. Нанесение сплава индий-олово на магний, алюминий и их сплавы. // Защита металлов. 1984. Т.10. №2. С.286-289.7. Golubchik EM Application of indium-tin alloy on magnesium, aluminum and their alloys. // Protection of metals. 1984.V.10. No. 2. S.286-289.
8. Педан К.С., Решетникова Н.Ф. Электроосаждение сплава олово-индий. Гальванотехника и обработка поверхности. 1994. Т.III. №5-6. С.55-57.8. Pedan KS, Reshetnikova N.F. Electrodeposition of tin-indium alloy. Electroplating and surface treatment. 1994.T.III. No. 5-6. S.55-57.
9. Раджюненс Б.С., Юктонис С.Э., Скоминас В.Ю. Влияние некоторых органических добавок на электроосаждение олово-индий. Гальванотехника и обработка поверхности. 1996. Т.IV. №2. С.5-9.9. Rajunens B.S., Yuktonis S.E., Skominas V.Yu. The effect of some organic additives on the electrodeposition of tin-indium. Electroplating and surface treatment. 1996.V.IV. No. 2. S.5-9.
10. Зорькина О.В. Электроосаждение индия и сплава индий-олово из кислых цитратных и сульфатных растворов. // Дис. канд. техн. наук. Пенза. 2000. 130 с.10. Zorkina O.V. Electrodeposition of indium and indium-tin alloy from acid citrate and sulfate solutions. // Dis. Cand. tech. sciences. Penza 2000.130 s.
11. Зорькина О.В., Перелыгин Ю.П. Электроосаждение сплава олово-индий из сульфатного электролита. // Материалы Всероссийской конференции "Прогрессивная технология и вопросы экологии в гальванотехнике и производстве печатных плат". - Пенза, ДНТП, 2000. - С.48-49.11. Zorkina OV, Perelygin Yu.P. Electrodeposition of a tin-indium alloy from a sulfate electrolyte. // Materials of the All-Russian Conference "Progressive Technology and Environmental Issues in Electroplating and Production of Printed Circuit Boards". - Penza, DNTP, 2000. - P.48-49.
12. Перелыгин Ю.П. Электроосаждение индия и сплавов на его основе. Распределение тока между совместными реакциями восстановления ионов на катоде. // Дис. доктора техн. наук. Пенза. 1995. 235 с.12. Perelygin Yu.P. Electrodeposition of indium and alloys based on it. Current distribution between joint ion reduction reactions at the cathode. // Dis. doctors tech. sciences. Penza 1995.235 s.
13. Жендарева О.Г., Мухина З.С. Анализ гальванических ванн. - М.: Химия. 1970. 280 с.13. Zhendareva O.G., Mukhina Z.S. Analysis of plating baths. - M .: Chemistry. 1970.280 s.
14. Котик Ф.И. Ускоренный контроль растворов и расплавов. Справ. - М.: Машиностроение. 1978. 191 с.14. Kotik F.I. Faster control of solutions and melts. Ref. - M.: Mechanical Engineering. 1978. 191 p.
15. Бусев А.И., Типцова В.Г., Иванов В.М. Руководство по аналитической химии редких элементов. М.: Химия. 1976. 430 с.15. Busev A.I., Tiptsova V.G., Ivanov V.M. Guide to the analytical chemistry of rare elements. M .: Chemistry. 1976.430 p.
16. Практикум по прикладной электрохимии. Учеб. пособие для ВУЗов // Н.Г.Бахчисарайцьян, Г.К.Буркат и др. Под ред. А.Н.Варапаева, В.Н.Кудрявцева - 3-е изд., перераб. - Химия. 1990. - 304 с.16. Workshop on applied electrochemistry. Textbook manual for universities // N.G. Bakhchisaraitsyan, G.K. Burkat and others. Ed. A.N. Varapaeva, V.N. Kudryavtseva - 3rd ed., Revised. - Chemistry. 1990 .-- 304 s.
Claims (1)
и проводят осаждение при температуре 15-30°С, катодной плотности тока 0,5-7 А/дм2 с выходом по току 37-98%. The method of electrodeposition of a tin-indium alloy in an electrolyte containing tin sulfate, sulfuric acid and an OS-20 preparation, characterized in that the indium content in the alloy is 0.5-56.0 wt.%, And indium sulfate, formalin ( 37% solution), butynediol-1,4 (35% solution) in the following ratio of components, g / l:
and conduct deposition at a temperature of 15-30 ° C, a cathodic current density of 0.5-7 A / dm 2 with a current output of 37-98%.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| RU2011124303/02A RU2458188C1 (en) | 2011-06-16 | 2011-06-16 | Method of electroplating of stannum-indium alloy |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| RU2011124303/02A RU2458188C1 (en) | 2011-06-16 | 2011-06-16 | Method of electroplating of stannum-indium alloy |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| RU2458188C1 true RU2458188C1 (en) | 2012-08-10 |
Family
ID=46849634
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| RU2011124303/02A RU2458188C1 (en) | 2011-06-16 | 2011-06-16 | Method of electroplating of stannum-indium alloy |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| RU (1) | RU2458188C1 (en) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10879156B2 (en) | 2016-03-08 | 2020-12-29 | Washington State University | Mitigation of whisker growth in tin coatings by alloying with indium |
| RU2764277C1 (en) * | 2021-06-30 | 2022-01-17 | Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Чувашский государственный университет имени И.Н. Ульянова" | Method for producing tin-indium alloy coated copper wire |
| RU2764274C1 (en) * | 2021-06-30 | 2022-01-17 | Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Чувашский государственный университет имени И.Н. Ульянова" | Method for producing tin-indium alloy coated copper wire |
| RU2768620C1 (en) * | 2021-06-30 | 2022-03-24 | Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Чувашский государственный университет имени И.Н. Ульянова" | Method for producing copper wire coated on the basis of an alloy of tin-indium |
| RU2769855C1 (en) * | 2021-06-30 | 2022-04-07 | Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Чувашский государственный университет имени И.Н. Ульянова" | Flux-free method for producing tinned copper wire coated with an alloy based on tin and indium |
| CN115224247A (en) * | 2022-07-28 | 2022-10-21 | 电子科技大学长三角研究院(衢州) | A kind of preparation method of three-dimensional porous cobalt-indium alloy electrode |
| CN118848334A (en) * | 2024-08-05 | 2024-10-29 | 云南锡业集团（控股）有限责任公司研发中心 | A double-layer solder bump structure for low-temperature brazing and electroplating preparation method |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| SU420704A1 (en) * | 1972-02-14 | 1974-03-25 | А. И. Фаличева , В. М. Могилев | ELECTROLYTE FOR DEPOSITION OF INDIA COATING |
| SU865997A1 (en) * | 1980-01-18 | 1981-09-23 | Ивановский Химико-Технологический Институт | Electrolyte for precipitating tin-indium alloy costings |
| EP1116804A2 (en) * | 2000-01-17 | 2001-07-18 | Nippon MacDermid Co., Ltd. | Tin-indium alloy electroplating solution |
-
2011
- 2011-06-16 RU RU2011124303/02A patent/RU2458188C1/en not_active IP Right Cessation
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| SU420704A1 (en) * | 1972-02-14 | 1974-03-25 | А. И. Фаличева , В. М. Могилев | ELECTROLYTE FOR DEPOSITION OF INDIA COATING |
| SU865997A1 (en) * | 1980-01-18 | 1981-09-23 | Ивановский Химико-Технологический Институт | Electrolyte for precipitating tin-indium alloy costings |
| EP1116804A2 (en) * | 2000-01-17 | 2001-07-18 | Nippon MacDermid Co., Ltd. | Tin-indium alloy electroplating solution |
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| ЗОРЬКИНА О.В. и др. Электроосаждение сплава олово-индий из сульфатного электролита. Материалы Всероссийской конференции "Прогрессивная технология и вопросы экологии в гальванотехнике и производстве печатных плат". - Пенза: ДНТП, 2000, с.48, 49. * |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10879156B2 (en) | 2016-03-08 | 2020-12-29 | Washington State University | Mitigation of whisker growth in tin coatings by alloying with indium |
| RU2764277C1 (en) * | 2021-06-30 | 2022-01-17 | Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Чувашский государственный университет имени И.Н. Ульянова" | Method for producing tin-indium alloy coated copper wire |
| RU2764274C1 (en) * | 2021-06-30 | 2022-01-17 | Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Чувашский государственный университет имени И.Н. Ульянова" | Method for producing tin-indium alloy coated copper wire |
| RU2768620C1 (en) * | 2021-06-30 | 2022-03-24 | Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Чувашский государственный университет имени И.Н. Ульянова" | Method for producing copper wire coated on the basis of an alloy of tin-indium |
| RU2769855C1 (en) * | 2021-06-30 | 2022-04-07 | Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Чувашский государственный университет имени И.Н. Ульянова" | Flux-free method for producing tinned copper wire coated with an alloy based on tin and indium |
| CN115224247A (en) * | 2022-07-28 | 2022-10-21 | 电子科技大学长三角研究院(衢州) | A kind of preparation method of three-dimensional porous cobalt-indium alloy electrode |
| CN118848334A (en) * | 2024-08-05 | 2024-10-29 | 云南锡业集团（控股）有限责任公司研发中心 | A double-layer solder bump structure for low-temperature brazing and electroplating preparation method |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| RU2458188C1 (en) | Method of electroplating of stannum-indium alloy | |
| Goh et al. | Effects of hydroquinone and gelatin on the electrodeposition of Sn–Bi low temperature Pb-free solder | |
| KR101502804B1 (en) | Pd and Pd-Ni electrolyte baths | |
| TWI439580B (en) | Pyrophosphate-based bath for plating of tin alloy layers | |
| EP3159435B1 (en) | Additive for silver palladium alloy electrolytes | |
| Ghosh et al. | Codeposition of Cu-Sn from ethaline deep eutectic solvent | |
| JP6370380B2 (en) | Electrolyte for electrodeposition of silver-palladium alloy and deposition method thereof | |
| CN104428452B (en) | Additives for the preparation of copper electrodeposits with low oxygen content | |
| JP2011520037A (en) | Improved copper-tin electrolyte and bronze layer deposition method | |
| TW202227672A (en) | Platinum electroplating bath and platinum-plated product wherein the platinum electroplating bath is a plating bath that further contains an anionic surfactant in an acidic platinum plating bath containing a divalent platinum (II) complex and free sulfuric acid or sulfamic acid | |
| TWI681084B (en) | Tin alloy plating solution | |
| JP6294421B2 (en) | Bismuth electroplating bath and method for electroplating bismuth on a substrate | |
| TWI441959B (en) | Method of obtaining a yellow gold alloy deposition by galvanoplasty without using toxic metals or metalloids | |
| Xiao et al. | Additive effects on tin electrodepositing in acid sulfate electrolytes | |
| CN116926632A (en) | Nickel electroplating liquid, preparation method and application thereof | |
| JP7462799B2 (en) | Silver/tin electroplating bath and method of use | |
| CN103014786A (en) | Electroplating liquid, method for manufacturing same and tin plating process by applying electroplating liquid | |
| US20120205250A1 (en) | Electrolytic copper plating solution composition | |
| CA3065510A1 (en) | Methods and compositions for electrochemical deposition of metal rich layers in aqueous solutions | |
| TW201905243A (en) | Nickel plating bath for depositing decorative nickel coating on a substrate | |
| JP2020117803A (en) | Indium electroplating composition and method for electroplating indium on nickel | |
| Ghosh | Electrodeposition of Cu, Sn and Cu-Sn alloy from choline chloride ionic liquid | |
| RU2308553C1 (en) | Method for electrochemical deposition of cadmium | |
| RU2292408C1 (en) | Pyrophosphate containing electrolyte for depositing tin-zinc alloy | |
| Arslan et al. | Comparison of structural properties of copper deposits from sulfate and pyrophosphate electrolytes |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| MM4A | The patent is invalid due to non-payment of fees |
Effective date: 20130617 |