RU2339574C1 - Method of obtaining highly- dispersible silicon carbide - Google Patents
Method of obtaining highly- dispersible silicon carbide Download PDFInfo
- Publication number
- RU2339574C1 RU2339574C1 RU2007105126/15A RU2007105126A RU2339574C1 RU 2339574 C1 RU2339574 C1 RU 2339574C1 RU 2007105126/15 A RU2007105126/15 A RU 2007105126/15A RU 2007105126 A RU2007105126 A RU 2007105126A RU 2339574 C1 RU2339574 C1 RU 2339574C1
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- silicon carbide
- temperature
- gas phase
- formation
- highly
- Prior art date
Links
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 25
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 24
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 16
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 claims abstract description 3
- 230000008021 deposition Effects 0.000 claims description 5
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 claims description 3
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 claims description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 abstract description 13
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 abstract description 8
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 abstract description 6
- 230000006378 damage Effects 0.000 abstract description 6
- 239000002360 explosive Substances 0.000 abstract description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 abstract description 4
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 abstract description 2
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 abstract 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 abstract 1
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 16
- 239000000047 product Substances 0.000 description 8
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 7
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 6
- 229910003902 SiCl 4 Inorganic materials 0.000 description 5
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 5
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 4
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000002441 X-ray diffraction Methods 0.000 description 3
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 3
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 3
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 3
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 3
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 3
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910003481 amorphous carbon Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000012300 argon atmosphere Substances 0.000 description 2
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 2
- 239000006227 byproduct Substances 0.000 description 2
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 2
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000005055 methyl trichlorosilane Substances 0.000 description 2
- UIUXUFNYAYAMOE-UHFFFAOYSA-N methylsilane Chemical compound [SiH3]C UIUXUFNYAYAMOE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- -1 methylsilane lead Chemical compound 0.000 description 2
- JLUFWMXJHAVVNN-UHFFFAOYSA-N methyltrichlorosilane Chemical compound C[Si](Cl)(Cl)Cl JLUFWMXJHAVVNN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- VZGDMQKNWNREIO-UHFFFAOYSA-N tetrachloromethane Chemical compound ClC(Cl)(Cl)Cl VZGDMQKNWNREIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IIYFAKIEWZDVMP-UHFFFAOYSA-N tridecane Chemical compound CCCCCCCCCCCCC IIYFAKIEWZDVMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VXEGSRKPIUDPQT-UHFFFAOYSA-N 4-[4-(4-methoxyphenyl)piperazin-1-yl]aniline Chemical compound C1=CC(OC)=CC=C1N1CCN(C=2C=CC(N)=CC=2)CC1 VXEGSRKPIUDPQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SGPGWVXYBSQPCL-UHFFFAOYSA-N Cl[Si](Cl)(Cl)C1([Si](Cl)(Cl)Cl)[Si](Cl)(Cl)C([Si](Cl)(Cl)Cl)([Si](Cl)(Cl)Cl)[Si]1(Cl)Cl Chemical compound Cl[Si](Cl)(Cl)C1([Si](Cl)(Cl)Cl)[Si](Cl)(Cl)C([Si](Cl)(Cl)Cl)([Si](Cl)(Cl)Cl)[Si]1(Cl)Cl SGPGWVXYBSQPCL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 1
- 239000012159 carrier gas Substances 0.000 description 1
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 239000007857 degradation product Substances 0.000 description 1
- 238000005265 energy consumption Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 1
- 150000002430 hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 150000002431 hydrogen Chemical class 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000004377 microelectronic Methods 0.000 description 1
- 239000005049 silicon tetrachloride Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000007858 starting material Substances 0.000 description 1
- 238000005979 thermal decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 238000001149 thermolysis Methods 0.000 description 1
- 230000001988 toxicity Effects 0.000 description 1
- 231100000419 toxicity Toxicity 0.000 description 1
- LOUQPESRZFKJSP-UHFFFAOYSA-N trichloro-[tris(trichlorosilyl)methyl]silane Chemical compound Cl[Si](Cl)(Cl)C([Si](Cl)(Cl)Cl)([Si](Cl)(Cl)Cl)[Si](Cl)(Cl)Cl LOUQPESRZFKJSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PPDADIYYMSXQJK-UHFFFAOYSA-N trichlorosilicon Chemical group Cl[Si](Cl)Cl PPDADIYYMSXQJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Chemical Vapour Deposition (AREA)
- Carbon And Carbon Compounds (AREA)
Abstract
Description
Изобретение относится к неорганической химии, конкретно к получению аморфного и поликристаллического карбида кремния путем термической деструкции соединений, содержащих в своем составе только углерод, кремний и хлор, и может быть использовано для получения порошков, покрытий и объемных матриц.The invention relates to inorganic chemistry, specifically to the production of amorphous and polycrystalline silicon carbide by thermal degradation of compounds containing only carbon, silicon and chlorine, and can be used to obtain powders, coatings and bulk matrices.
Известен способ получения покрытий карбида кремния, заключающийся в пропускании смеси силана (SiH4) и различных углеводородов, например С3Н8, в восстановительной атмосфере водорода над подложкой, нагретой до температуры свыше 1500°С [патент US 3520740, 1970]. Термическое взаимодействие силана и углеродсодержащих компонентов приводит к осаждению из газовой фазы карбида кремния в виде поликристаллического покрытия. Основными недостатками этого метода являются высокая температура синтеза и низкая степень конверсии исходных летучих компонентов. Кроме того, все три исходных продукта взрывоопасны, а токсичность легколетучего силана делает технологию весьма сложной для промышленного применения.A known method of producing coatings of silicon carbide, which consists in passing a mixture of silane (SiH 4 ) and various hydrocarbons, for example With 3 H 8 in a reducing atmosphere of hydrogen over a substrate heated to temperatures above 1500 ° C [US patent 3520740, 1970]. The thermal interaction of silane and carbon-containing components leads to the deposition of silicon carbide from the gas phase in the form of a polycrystalline coating. The main disadvantages of this method are the high synthesis temperature and the low degree of conversion of the initial volatile components. In addition, all three starting products are explosive, and the toxicity of volatile silane makes the technology very difficult for industrial applications.
Известен способ получения покрытий карбида кремния для микроэлектроники путем осаждения из газовой фазы, содержащей метилтрихлорсилан и водород (патент FR 2403296, 1979). Подложка поликристаллического карбида кремния при температуре 1000-1700°С обдувается смесью H2 и CH3SiCl3. В результате термического разложения метилтрихлорсилана на подложке осаждаются частицы β-SiC размером ~600 нм. Недостатками этого способа являются: высокая удельная энергоемкость; образование химически активных и коррозионных продуктов (HCl, Cl2, SiHхClу и др.); низкая удельная поверхность получаемых частиц (3,3 м2/г).A known method of producing silicon carbide coatings for microelectronics by deposition from the gas phase containing methyltrichlorosilane and hydrogen (patent FR 2403296, 1979). The substrate of polycrystalline silicon carbide at a temperature of 1000-1700 ° C is blown with a mixture of H 2 and CH 3 SiCl 3 . As a result of thermal decomposition of methyltrichlorosilane, β-SiC particles of ~ 600 nm in size are deposited on the substrate. The disadvantages of this method are: high specific energy consumption; the formation of chemically active and corrosive products (HCl, Cl 2 , SiH x Cl y , etc.); low specific surface area of the resulting particles (3.3 m 2 / g).
Наиболее близким аналогом заявленного изобретения является способ получения композиционного материала, включающий осаждение карбида кремния из газовой фазы путем термической деструкции карбосилана, а именно метилсилана (СН3SiH3), в атмосфере инертного газа (патент RU 2130509, 1999). Процесс ведется при температуре 600-800°С, в результате чего образуется кристаллический β-SiC. Поскольку основным побочным продуктом синтеза является водород, процесс ведут при низких концентрациях метилсилана в инертном газе носителе, что существенно увеличивает время синтеза. Кроме того, химическая устойчивость и высокая летучесть метилсилана приводят к низкой степени конверсии (максимально 60% при 750°С) и, как следствие, усложнению технологического процесса.The closest analogue of the claimed invention is a method for producing a composite material, including the deposition of silicon carbide from the gas phase by thermal destruction of carbosilane, namely methylsilane (CH 3 SiH 3 ), in an inert gas atmosphere (patent RU 2130509, 1999). The process is conducted at a temperature of 600-800 ° C, resulting in the formation of crystalline β-SiC. Since the main by-product of the synthesis is hydrogen, the process is carried out at low concentrations of methylsilane in an inert carrier gas, which significantly increases the synthesis time. In addition, chemical stability and high volatility of methylsilane lead to a low degree of conversion (maximum 60% at 750 ° C) and, as a consequence, to the complexity of the process.
Изобретение направлено на разработку способа получения карбида кремния с размером кристаллитов не более 5 нм, с высокой степенью конверсии и выходом целевого продукта при температурах 600-800°С, без образования коррозионных и взрывоопасных соединений, что позволяет использовать карбид кремния в виде порошков, покрытий и объемных матриц композиционных материалов.The invention is directed to the development of a method of producing silicon carbide with a crystallite size of not more than 5 nm, with a high degree of conversion and yield of the target product at temperatures of 600-800 ° C, without the formation of corrosive and explosive compounds, which allows the use of silicon carbide in the form of powders, coatings and volumetric matrices of composite materials.
Технический результат достигается тем, что предложен способ получения высокодисперсного карбида кремния при температуре 600-800°С, включающий осаждение карбида кремния из газовой фазы путем термической деструкции карбосилана, согласно изобретению в качестве карбосилана используют насыщенный перхлоркарбосилан, выбранный из ряда Si4CCl12, Si6C2Cl16, Si8C3Cl20, C4Si10Cl24, Si12C5Cl28.The technical result is achieved by the fact that the proposed method of producing highly dispersed silicon carbide at a temperature of 600-800 ° C, including the deposition of silicon carbide from the gas phase by thermal destruction of carbosilane, according to the invention, saturated perchlorocarbosilane selected from the series Si 4 CCl 12 , Si is used as carbosilane 6 C 2 Cl 16 , Si 8 C 3 Cl 20 , C 4 Si 10 Cl 24 , Si 12 C 5 Cl 28 .
Заявленный способ отличается тем, что указанные перхлорокарбосиланы при температурах 600-800°С являются летучими, легко разлагающимися соединениями и подвергаются полной деструкции с образованием высокодисперсного карбида кремния в конденсированной фазе и химически стабильного в широком температурном интервале тетрахлорида кремния (SiCl4) в газовой фазе.The claimed method is characterized in that said perchlorocarbosilanes at temperatures of 600-800 ° C are volatile, easily decomposable compounds and undergo complete destruction with the formation of highly dispersed silicon carbide in the condensed phase and chemically stable over a wide temperature range of silicon tetrachloride (SiCl 4 ) in the gas phase.
В нижеприведенной таблице представлена зависимость мольного соотношения продуктов термической деструкции от стехиометрического состава исходных перхлоркарбосиланов.The table below shows the dependence of the molar ratio of thermal degradation products on the stoichiometric composition of the starting perchlorocarbosilanes.
Термическая деструкция перхлорокарбосиланов при температуре 600-700°С приводит к образованию аморфного карбида кремния, что установлено методом рентгенофазового анализа. При температурах 700-800°С карбид кремния осаждается в поликристаллическом виде. Кристаллическая структура по данным дифракции рентгеновского излучения соответствует кубической модификации (β-SiC) со средним размером кристаллитов около 3 нм, что соответствует удельной поверхности поликристаллического покрытия не менее 400 м2/г.Thermal destruction of perchlorocarbosilanes at a temperature of 600-700 ° C leads to the formation of amorphous silicon carbide, which was established by x-ray phase analysis. At temperatures of 700-800 ° C, silicon carbide precipitates in polycrystalline form. According to X-ray diffraction data, the crystal structure corresponds to cubic modification (β-SiC) with an average crystallite size of about 3 nm, which corresponds to a specific surface area of the polycrystalline coating of at least 400 m 2 / g.
Достижение заявленного технического результата подтверждается следующими примерами.The achievement of the claimed technical result is confirmed by the following examples.
Пример 1.Example 1
Все заявленные перхлоркарбосиланы получают согласно методике [Rich. Muller und H.Beyer, Chem. Ber. v.92, p.1018, 1959] путем пропускания паров четыреххлористого углерода над порошком кремния и меди при температуре 300-400°С, очищают от низкокипящих фракций (SiCl4, CCl4, Si2Cl6, C2Cl4, SiCl3CCl3). Затем любое из указанных соединений возгоняют в атмосфере аргона и подвергают термической деструкции при атмосферном давлении и температуре 650°С в трубчатом кварцевом реакторе. Осаждение конденсированных продуктов на внутреннюю поверхность кварцевого реактора происходит в двух термических зонах: непосредственно в реакционной зоне осаждается аморфный карбид кремния светло-серого цвета, в холодной части - аморфный углерод. Разложение перхлоркарбосиланов при данной температуре протекает полностью со степенью конверсии 100% с образованием в газовой фазе только SiCl4, что было установлено химическим анализом твердого конденсата на стенках реактора. Полученный материал по данным дифракции рентгеновского излучения представляет собой кристаллиты со средним размером менее 1 нм.All claimed perchlorocarbosilanes obtained according to the method of [Rich. Muller und H. Beyer, Chem. Ber. v.92, p.1018, 1959] by passing vapor of carbon tetrachloride over a powder of silicon and copper at a temperature of 300-400 ° C, cleaned of low boiling fractions (SiCl 4 , CCl 4 , Si 2 Cl 6 , C 2 Cl 4 , SiCl 3 CCl 3 ). Then, any of these compounds is sublimated in an argon atmosphere and subjected to thermal degradation at atmospheric pressure and a temperature of 650 ° C in a tubular quartz reactor. The condensed products are deposited on the inner surface of the quartz reactor in two thermal zones: amorphous light gray silicon carbide is deposited directly in the reaction zone, and amorphous carbon is deposited in the cold part. The decomposition of perchlorocarbosilanes at this temperature proceeds completely with a degree of conversion of 100% with the formation of only SiCl 4 in the gas phase, which was established by chemical analysis of solid condensate on the walls of the reactor. The resulting material according to x-ray diffraction data is a crystallite with an average size of less than 1 nm.
Пример 2.Example 2
Термическая деструкция любого из указанных перхлоркарбосиланов проводится в трубчатом кварцевом реакторе при температуре 750°С в атмосфере аргона при прочих равных условиях по примеру 1. Осаждение конденсированных продуктов также происходит в двух термических зонах реактора: в реакционной зоне осаждается карбид кремния серого цвета, в холодной части - аморфный углерод. Методом дифракции рентгеновского излучения выявлено, что полученный карбид кремния кубической модификации со средним размером кристаллитов ~3 нм. Разложение перхлоркарбосиланов при данной температуре протекает также полностью с образованием в газовой фазе только SiCl4, что установлено методом химического анализа.Thermal destruction of any of these perchlorocarbosilanes is carried out in a tubular quartz reactor at a temperature of 750 ° C in an argon atmosphere, ceteris paribus in Example 1. Precipitation of condensed products also occurs in two thermal zones of the reactor: gray silicon carbide precipitates in the reaction zone, in the cold part - amorphous carbon. X-ray diffraction revealed that the obtained silicon carbide of cubic modification with an average crystallite size of ~ 3 nm. The decomposition of perchlorocarbosilanes at a given temperature also proceeds completely with the formation of only SiCl 4 in the gas phase, which was established by chemical analysis.
Заявленный способ обладает следующими преимуществами:The claimed method has the following advantages:
- использование перхлоркарбосиланов позволяет добиться полной конверсии исходных соединений для получения высокодисперсного карбида кремния путем химического осаждения из газовой фазы при достаточно низкой температуре синтеза;- the use of perchlorocarbosilanes allows to achieve complete conversion of the starting compounds to obtain highly dispersed silicon carbide by chemical vapor deposition at a sufficiently low synthesis temperature;
- в процессе синтеза не образуется химически активных, взрывоопасных и коррозионных продуктов из ряда: HCl, Cl2, SiHxClx, Н2, СРЦ и др.;- in the synthesis process does not form chemically active, explosive and corrosive products from the series: HCl, Cl 2 , SiH x Cl x , H 2 , SEC, etc .;
- размер и структура осаждаемых кристаллитов карбида кремния варьируется температурным режимом от размера менее 1 нм (аморфная форма) до ~3 нм (поликристаллическая форма β-SiC).- the size and structure of the deposited crystallites of silicon carbide varies in temperature from a size of less than 1 nm (amorphous form) to ~ 3 nm (polycrystalline form of β-SiC).
Claims (1)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| RU2007105126/15A RU2339574C1 (en) | 2007-02-12 | 2007-02-12 | Method of obtaining highly- dispersible silicon carbide |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| RU2007105126/15A RU2339574C1 (en) | 2007-02-12 | 2007-02-12 | Method of obtaining highly- dispersible silicon carbide |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| RU2007105126A RU2007105126A (en) | 2008-08-20 |
| RU2339574C1 true RU2339574C1 (en) | 2008-11-27 |
Family
ID=39747555
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| RU2007105126/15A RU2339574C1 (en) | 2007-02-12 | 2007-02-12 | Method of obtaining highly- dispersible silicon carbide |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| RU (1) | RU2339574C1 (en) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4981666A (en) * | 1985-11-27 | 1991-01-01 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Method for the preparation of silicon carbide whiskers |
| RU2070163C1 (en) * | 1990-10-25 | 1996-12-10 | Бритиш Технолоджи Гроуп Лтд. | Method for production of silicium carbide |
| RU2130509C1 (en) * | 1998-01-26 | 1999-05-20 | Открытое акционерное общество Научно-производственное объединение "Композит" | Method of producing composite material |
-
2007
- 2007-02-12 RU RU2007105126/15A patent/RU2339574C1/en not_active IP Right Cessation
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4981666A (en) * | 1985-11-27 | 1991-01-01 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Method for the preparation of silicon carbide whiskers |
| RU2070163C1 (en) * | 1990-10-25 | 1996-12-10 | Бритиш Технолоджи Гроуп Лтд. | Method for production of silicium carbide |
| RU2130509C1 (en) * | 1998-01-26 | 1999-05-20 | Открытое акционерное общество Научно-производственное объединение "Композит" | Method of producing composite material |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| RU2007105126A (en) | 2008-08-20 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP0639661B1 (en) | Method of forming crystalline silicon carbide coatings at low temperatures | |
| CN105593233B (en) | 2,2,4,4-Tetrasilylpentasilane and compositions, methods and uses thereof | |
| RU2368568C2 (en) | Method of obtaining silicon | |
| JP7077357B2 (en) | Chlorodisilazane | |
| KR101120065B1 (en) | Novel germanium complexes with amidine derivative ligand and process for preparing the same | |
| JP2978306B2 (en) | Method for producing titanium nitride from organometallic precursor | |
| EP0723600B1 (en) | Process for the preparation of silicon carbide films using single organosilicon compounds | |
| US4594330A (en) | Fine amorphous powder and process for preparing fine powdery mixture of silicon nitride and silicon carbide | |
| KR101581448B1 (en) | Manufacturing method of high purity silicon carbide product | |
| Choi | Chemical vapor deposition of hexagonal boron nitride films in the reduced pressure | |
| Riedel et al. | Synthesis of polycrystalline silicon carbide by a liquid‐phase process | |
| RU2339574C1 (en) | Method of obtaining highly- dispersible silicon carbide | |
| Saito et al. | Pyrolysis of poly (isopropyliminoalane) to aluminum nitride | |
| Ziegenbalg et al. | Synthesis of α-silicon nitride powder by gas-phase ammonolysis of CH3SiCl3 | |
| Merenkov et al. | Novel single-source precursors for SiB x C y N z film deposition | |
| Sui et al. | Synthesis of carbon nitride powder by selective etching of TiC0. 3N0. 7 in chlorine-containing atmosphere at moderate temperature | |
| Choi et al. | Chemical vapour deposition of silicon carbide by pyrolysis of methylchlorosilanes | |
| US11827522B2 (en) | Partially hydrogenated chlorosilanes and methods for preparing same by selective hydrogenation | |
| JPS5930645B2 (en) | Manufacturing method of high purity α-type silicon nitride | |
| TWI904468B (en) | Method for producing metal-containing thin film | |
| Rumyantsev et al. | Plasma enhanced chemical deposition of nanocrystalline silicon carbonitride films from trimethyl (phenylamino) silane | |
| JPS61151005A (en) | Production of alpha type crystalline silicon nitride | |
| JP4336929B2 (en) | Insulating film forming material and insulating film forming method | |
| TW202423932A (en) | Composition for depositing thin film including metal compound, method for producing metal compound, method for producing metal-containing thin film, and metal-containing thin film produced therefrom | |
| Lu et al. | The effect of argon addition on the microstructure, texture and phases of silicon carbide prepared by chemical vapor deposition |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| MM4A | The patent is invalid due to non-payment of fees |
Effective date: 20160213 |