RU2329928C1

RU2329928C1 - Method of packing of items and packing for item

Info

Publication number: RU2329928C1
Application number: RU2006141336/11A
Authority: RU
Inventors: Сергей Алексеевич Светлов (RU); Сергей Алексеевич Светлов; Михаил Александрович Голомидов (RU); Михаил Александрович Голомидов
Priority date: 2006-11-22
Filing date: 2006-11-22
Publication date: 2008-07-27

Abstract

FIELD: packing.

SUBSTANCE: invention refers to packing of items and can be implemented in food, fragrance, pharmaceutical, chemical and other branches of industry. The method of items packing comprises covering an item with a blister, locating a padding between a bottom layer and an item, connecting the padding with the bottom layer by means of thermo patching and connecting the padding with the blister by means of ultrasonic welding. Ultrasonic frequency at blister to padding connection is from 15 to 45 kHz. A packing for an item is also suggested; the said packing contains a blister with a wall width of 200-600 micrometers, a bottom layer, and padding. The padding is made out of the same material as the blister. At that the width of the padding is from 100 to 20 micrometers.

EFFECT: upgraded efficiency of the packing process and upgraded quality of products.

2 cl, 1 dwg

Description

Техническое решение относится к области упаковки изделий и может найти применение в пищевой, парфюмерной, фармацевтической, химической и других отраслях промышленности.The technical solution relates to the field of product packaging and can be used in food, perfumery, pharmaceutical, chemical and other industries.

Наиболее близким техническим решением к предлагаемому является способ упаковки изделий [Авт. свид. СССР №948084, В65В 9/02, 1985 г.], предусматривающий нанесение на подложку покрытия (адгезионного состава и красящего вещества), расположение на ней изделия, накрывание изделия пленкой и соединение пленки с подложкой вакуум-формованием, в качестве покрытия используется смесь органозоля и типографской краски.The closest technical solution to the proposed is the method of packaging products [Auth. testimonial. USSR No. 948084, B65B 9/02, 1985], which provides for applying a coating (adhesive composition and coloring matter) to the substrate, arranging the product on it, covering the product with film, and combining the film with the substrate by vacuum molding, using a mixture of organosol as a coating and printing ink.

К недостаткам данного способа можно отнести следующие: снижение качества готовой продукции из-за возможного нарушения товарного вида упаковки, небольшой срок реализации продукции, низкая прочность упаковки.The disadvantages of this method include the following: a decrease in the quality of the finished product due to a possible violation of the presentation of the package, a short shelf life of the product, low packaging strength.

Предлагаемое техническое решение позволяет повысить качество продукции за счет исключения контакта изделия с подложкой и устранения следов жидких сред на поверхности подложки, а также увеличить прочность упаковки.The proposed technical solution allows to improve product quality by eliminating contact of the product with the substrate and eliminating traces of liquid media on the surface of the substrate, as well as increasing the strength of the package.

Это достигается тем, что в предлагаемом способе упаковки изделий между подложкой и изделием располагают прокладку, соединяемую с подложкой термосклеиванием, а блистер соединяют с прокладкой ультразвуковой сваркой. Сварку блистера и прокладки осуществляют ультразвуком с частотой (15-45) кГц. В предлагаемой упаковке для изделия, содержащей блистер, подложку и упаковываемое изделие, дополнительно содержится прокладка, выполненная из материала, из которого изготовлен блистер. Блистер и прокладка могут быть изготовлены из поливинилхлорида. Толщина стенки блистера составляет (200-600) мкм, а толщина прокладки (100-200) мкм.This is achieved by the fact that in the proposed method of packaging products between the substrate and the product have a gasket connected to the substrate by heat sealing, and the blister is connected to the gasket by ultrasonic welding. Blister welding and gaskets are carried out by ultrasound with a frequency of (15-45) kHz. In the proposed packaging for the product containing the blister, the substrate and the packaged product, additionally contains a gasket made of the material from which the blister is made. Blister and gasket can be made of polyvinyl chloride. The blister wall thickness is (200-600) microns, and the thickness of the gasket (100-200) microns.

Использование прокладки между подложкой и изделием исключает проникновение вещества, помещенного в блистер, в структуру подложки, сохраняя ее неизменной. Прокладка также обеспечивает жесткость и более высокую прочность упаковки.The use of a gasket between the substrate and the product eliminates the penetration of the substance placed in the blister into the structure of the substrate, keeping it unchanged. The gasket also provides rigidity and higher packaging strength.

Способ осуществляется следующим образом.The method is as follows.

Пример. Лакированную подложку из картона, на которой приведены данные о продукте и изготовителе продукции, соединяют термосклеиванием с прокладкой, например, из поливинилхлорида. Термолак наносится на подложку напылением, образуя тонкий пористый слой, с помощью которого происходит соединение подложки с прокладкой. Затем на прокладку укладывают изделие, например мыло, содержащее растительное масло, и накрывают блистером. Блистер и прокладку соединяют по контуру блистера с помощью ультразвуковой сварки. Частота ультразвуковых колебаний составляет ~21 кГц. При этом образуется прочный шов между блистером и прокладкой, препятствующий контакту изделия с окружающей средой. Кроме этого подложка защищается прокладкой от проникновения масла, что исключает появление на ней масляных пятен, и воздействия окружающей среды.Example. The lacquered cardboard backing, which shows data on the product and the manufacturer of the products, is thermally bonded to a gasket, for example, from polyvinyl chloride. Thermal varnish is applied to the substrate by sputtering, forming a thin porous layer, with the help of which the substrate is connected to the gasket. Then, a product is laid on the gasket, for example, soap containing vegetable oil, and covered with a blister. The blister and gasket are connected along the blister circuit using ultrasonic welding. The frequency of ultrasonic vibrations is ~ 21 kHz. In this case, a strong seam is formed between the blister and the gasket, which prevents the product from contacting the environment. In addition, the substrate is protected by a gasket against oil penetration, which eliminates the appearance of oil stains on it, and environmental influences.

Сущность технического решения поясняется чертежом, на котором показана блистерная упаковка.The essence of the technical solution is illustrated by the drawing, which shows a blister pack.

Упаковка для изделия состоит из блистера 1, изделия 2, прокладки 3 и подложки 4. На внутреннюю поверхность подложки наносится термолак 5. Соединение прокладки 3 и подложки 4 производится термосклеиванием по периметру открытки. Соединение прокладки 3 и блистера 1 производится ультразвуковой сваркой по контуру блистера.Packaging for the product consists of a blister 1, product 2, gasket 3 and substrate 4. Thermal varnish is applied to the inner surface of the substrate 5. The gasket 3 and substrate 4 are thermally glued around the postcard. The gasket 3 and blister 1 are connected by ultrasonic welding along the blister circuit.

Упаковка изделия в блистер проводится следующим образом. На прокладку 3, соединенную с подложкой 4 термосклеиванием, кладут изделие 2 и накрывают блистером 1. Затем по контуру блистера 1 с помощью ультразвука осуществляют его сварку с прокладкой 3. Подложка защищается прокладкой от контакта с изделием, что исключает воздействие компонентов изделия на материал подложки. Толщина прокладки и стенки блистера выбирается, исходя из габаритных размеров изделия и требуемой прочности упаковки, и составляет, например, для упаковки мыла соответственно 100 и 250 мкм.Packaging of the product in a blister is as follows. On the gasket 3, thermally bonded to the substrate 4, lay the product 2 and cover it with blister 1. Then, along the contour of the blister 1, it is ultrasonically welded with the gasket 3. The substrate is protected by the gasket from contact with the product, which eliminates the effect of the components of the product on the substrate material. The thickness of the strip and the wall of the blister is selected based on the dimensions of the product and the required strength of the package, and is, for example, for soap packaging, respectively, 100 and 250 microns.

Использование предлагаемого способа упаковки изделий обеспечивает по сравнению с существующими способами и устройствами для упаковки продукции повышение производительности и качества упаковки штучных пачкающих изделий. Упаковка использована в технологии получения парфюмерных и косметических средств.Using the proposed method of packaging products provides, in comparison with existing methods and devices for packaging products, an increase in productivity and the quality of packaging for piece soiled products. Packaging used in the technology of perfumes and cosmetics.

Claims

1. The method of packaging products, including covering the product with a blister, the location of the gasket between the substrate and the product, connecting the gasket to the substrate by heat sealing and connecting the gasket to the blister using ultrasonic welding, characterized in that the connection of the blister and gasket is carried out by ultrasound with a frequency of 15 to 45 kHz .

2. Packaging for the product containing a blister with a wall thickness of 200-600 microns, a substrate and a gasket made of the material of which the blister is made, characterized in that the thickness of the gasket is from 100 to 200 microns.