[go: up one dir, main page]

RU2279452C2 - Partially crystalline fusible polyimide binder and a composition for preparation thereof - Google Patents

Partially crystalline fusible polyimide binder and a composition for preparation thereof Download PDF

Info

Publication number
RU2279452C2
RU2279452C2 RU2004121771/04A RU2004121771A RU2279452C2 RU 2279452 C2 RU2279452 C2 RU 2279452C2 RU 2004121771/04 A RU2004121771/04 A RU 2004121771/04A RU 2004121771 A RU2004121771 A RU 2004121771A RU 2279452 C2 RU2279452 C2 RU 2279452C2
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
bis
aromatic
binder
phenoxy
diphenyl
Prior art date
Application number
RU2004121771/04A
Other languages
Russian (ru)
Other versions
RU2004121771A (en
Inventor
Валентин Михайлович Светличный (RU)
Валентин Михайлович Светличный
Владимир Евгеньевич Юдин (RU)
Владимир Евгеньевич Юдин
Галина Николаевна Губанова (RU)
Галина Николаевна Губанова
Андрей Леонидович Диденко (RU)
Андрей Леонидович Диденко
Елена Николаевна Попова (RU)
Елена Николаевна Попова
вцев Владислав Владимирович Кудр (RU)
Владислав Владимирович Кудрявцев
Тать на Евгеньевна Суханова (RU)
Татьяна Евгеньевна Суханова
Original Assignee
Институт Высокомолекулярных соединений Российской Академии наук
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Институт Высокомолекулярных соединений Российской Академии наук filed Critical Институт Высокомолекулярных соединений Российской Академии наук
Priority to RU2004121771/04A priority Critical patent/RU2279452C2/en
Publication of RU2004121771A publication Critical patent/RU2004121771A/en
Application granted granted Critical
Publication of RU2279452C2 publication Critical patent/RU2279452C2/en

Links

Landscapes

  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)

Abstract

FIELD: polymer materials.
SUBSTANCE: invention, in particular, relates to partially crystalline fusible polyimide binder for heat-resistant materials used in aviation, automobile and ship construction, and construction. Composition of this binder contains 12-23% poly[4,4'-bis(4"-N-phenoxy)diphenyl]amido acid, 0.01-8% aromatic bisphthalamide or mixture of aromatic bisphthalamides, and amide solvent, said poly[4,4'-bis(4"-N-phenoxy)diphenyl]amido acid being based on aromatic tetracarboxylic acid selected from 3,3',4,4'-diphenyl oxide-tetracarboxylic acid, 3,3',4,4'-diphenyltetracarboxylic acid, and 1,3-bis(3',4-dicarboxyphenoxy)benzene and soluble in amide solvents for aromatic bisphthalamides. Partially crystalline fusible polyimide binder contains 60-99.9% poly[4,4'-bis(4"-N-phenoxy)diphenyl]imide and 0.1-40% bisphthalamide or mixture of aromatic bisphthalamides.
EFFECT: enabled preparation of polyimide binder capable of being recrystallized with reproducible degree of crystallinity and uniform distribution of crystalline structures, and increased heat and crack growth resistance of composite material.

Description

Изобретение относится к химии высокомолекулярных соединений, конкретно к композиции частично кристаллического плавкого полиимидного связующего для термостойких композиционных материалов и связующему на ее основе.The invention relates to the chemistry of macromolecular compounds, specifically to a composition of a partially crystalline fusible polyimide binder for heat-resistant composite materials and a binder based on it.

Изобретение может найти широкое применение при производстве термостойких материалов для авиации, автомобиле- и судостроения, строительства.The invention can find wide application in the manufacture of heat-resistant materials for aviation, automobile and shipbuilding, construction.

Композиционные материалы на основе частично кристаллических плавких полиимидных связующих обладают рядом преимуществ по сравнению с композитами на основе термопластичных полиимидных связующих. Частично кристаллические полиимиды отличаются превосходной термической и термоокислительной стабильностью, высокими механическими и адгезионными характеристиками, повышенной стойкостью к агрессивным средам (Sroog C.E. Polyimides // Prog. Polym. Sci. 1991. V.16. P.561). Использование частично кристаллического полиимида в качестве связующего позволяет существенно увеличить теплостойкость композиционного материала, поскольку в этом случае она определяется не температурой стеклования, а температурой плавления полиимида. Отличительной чертой этих связующих является способность к рекристаллизации, то есть к кристаллизации после плавления в готовом композиционном материале. Однако известной проблемой при создании композиционных материалов, в том числе и на основе полиимидных связующих, является преодоление объективно существующего противоречия между высокой теплостойкостью и трещиностойкостью. Чем выше теплостойкость связующего, тем более хрупким, и следовательно, подверженным образованию трещин становится композиционный материал. Актуальной задачей является поиск химических структур, позволяющих достичь компромиссного варианта, снижающего остроту указанного противоречия.Composite materials based on partially crystalline fusible polyimide binders have several advantages over composites based on thermoplastic polyimide binders. Partially crystalline polyimides are characterized by excellent thermal and thermo-oxidative stability, high mechanical and adhesive characteristics, and increased resistance to aggressive media (Sroog C.E. Polyimides // Prog. Polym. Sci. 1991. V.16. P.561). The use of partially crystalline polyimide as a binder can significantly increase the heat resistance of the composite material, since in this case it is determined not by the glass transition temperature, but by the melting temperature of the polyimide. A distinctive feature of these binders is the ability to recrystallize, that is, to crystallize after melting in the finished composite material. However, a known problem in creating composite materials, including those based on polyimide binders, is to overcome the objectively existing contradiction between high heat resistance and crack resistance. The higher the heat resistance of the binder, the more brittle, and therefore, the composite material becomes susceptible to cracking. An urgent task is to search for chemical structures that can reach a compromise option that reduces the severity of this contradiction.

Одно из первых известных частично кристаллических плавких связующих было получено на основе полиимида марки LARC-TPI. Известное связующее обладает существенным недостатком. При изготовлении композиционного материала после плавления LARC-TPI при 270-290°С и пропитки полученным расплавом наполнителя (углеродных волокон или ткани) при последующем охлаждении заготовки - препрега - оно становится аморфным. В дальнейшем связующее практически не способно перейти в кристаллическое состояние в результате термического отжига препрега, если только дополнительно не обработано амидным растворителем (Hergenrother P.M., Havens S.J. Adhesive properties of LARC-CPI, a new semi-crystalline polyimide // SAMPE J. 1988. V. 24. №4. P.13).One of the first known partially crystalline fusible binders was obtained on the basis of LARC-TPI polyimide. Known binder has a significant drawback. In the manufacture of a composite material after melting of LARC-TPI at 270-290 ° С and impregnation of the filler (carbon fibers or fabric) obtained with the melt during subsequent cooling of the preform — prepreg — it becomes amorphous. Subsequently, the binder is practically incapable of transitioning to the crystalline state as a result of thermal annealing of the prepreg, unless additionally treated with an amide solvent (Hergenrother PM, Havens SJ Adhesive properties of LARC-CPI, a new semi-crystalline polyimide // SAMPE J. 1988. V 24. No. 4. P.13).

Известны связующие на основе частично кристаллических плавких полиимидов марки LARC-CPI, LARC CPI-2, PI-2, способных перерабатываться в расплаве и к дальнейшей рекристаллизации в композиционном материале (Brandom D.К., Wilkes G.L. Study of the multiple melting behaviour of the aromatic polyimide LARC CPI-2 // Polymer. 1994. V.35. №26. P.5672-5677). Однако медленная скорость рекристаллизации указанных связующих, незначительная доля и неравномерное распределение повторно возникающих кристаллических структур в объеме связующего свидетельствуют о том, что их следует классифицировать скорее в качестве термопластичных, чем частично кристаллических связующих.Binders based on partially crystalline fusible polyimides of the brand LARC-CPI, LARC CPI-2, PI-2 are known, which are capable of being processed in the melt and for further recrystallization in the composite material (Brandom D.K., Wilkes GL Study of the multiple melting behavior of the aromatic polyimide LARC CPI-2 // Polymer. 1994. V.35. No. 26. P.5672-5677). However, the slow rate of recrystallization of these binders, an insignificant proportion and uneven distribution of re-emerging crystalline structures in the volume of the binder indicate that they should be classified as thermoplastic rather than partially crystalline binders.

Известно полиимидное связующее для изготовления молдингов и композиция для его получения, представляющая собой суспензию, образованную введением в раствор ароматической полиэфирамидокислоты в амидном растворителе нерастворимых добавок - ароматических имидных олигомеров, бисимидов и неорганических добавок, например оксида титана (US 4906730, опубл. 06.03.1990). Указанной композицией пропитывают углеродный наполнитель, полученные препреги высушивают и прессуют при температуре не ниже 300°С. В результате получают композиционный материал на основе частично кристаллического ароматического полиэфиримида. Введение нерастворимых добавок способствует ускорению рекристаллизации связующего в композите после заключительной термообработки. Недостатком известного связующего является неравномерное распределение нерастворимых добавок и, как следствие, различная степень кристалличности в объеме связующего. Известные композиционные материалы из-за этого подвержены трещинообразованию.A polyimide binder is known for the manufacture of moldings and a composition for its preparation, which is a suspension formed by introducing insoluble additives — aromatic imide oligomers, bisimides and inorganic additives, for example titanium oxide (US 4906730, publ. 06.03.1990) into a solution of an aromatic polyester amide in an amide solvent. . The specified composition is impregnated with a carbon filler, the resulting prepregs are dried and pressed at a temperature of at least 300 ° C. The result is a composite material based on partially crystalline aromatic polyetherimide. The introduction of insoluble additives helps to accelerate the recrystallization of the binder in the composite after the final heat treatment. A disadvantage of the known binder is the uneven distribution of insoluble additives and, as a consequence, a different degree of crystallinity in the volume of the binder. Known composite materials are therefore susceptible to cracking.

Исследования Muellerleile J.T., Risch B.G., Rodriges D.E. (Crystallization behavior and morphological features of LARC-CPI // Polymer. 1993. V.34. №4. P.789-806) показали, что при приготовлении композиций LARC-CPI с нерастворимыми бисимидами так же происходит неравномерное распределение частиц бисимида в полимерной матрице.Research Muellerleile J.T., Risch B.G., Rodriges D.E. (Crystallization behavior and morphological features of LARC-CPI // Polymer. 1993. V.34. No. 4. P.789-806) showed that the preparation of LARC-CPI compositions with insoluble bisimides also results in an uneven distribution of bisimide particles in the polymer matrix.

Ранее авторами заявляемого изобретения было получено полиимидное связующее для углепластиков на основе частично кристаллического плавкого поли-{[4,4'-бис(4''-N-фенокси)дифенил]имида 1,3-бис(3',4-дикарбоксифенокси)бензола} и нерастворимых бисимидов (Юдин В.Е.., Светличный В.М., Губанова Г.Н. и др. Частично кристаллические полиимиды в качестве связующих для углепластиков // Высокомолек. соед. 2002. Т. А44, №2. С.257-267). Известный аналог является прототипом заявляемого изобретения. Композиция для приготовления связующего представляет суспензию, образованную при введении в раствор соответствующей полиамидокислоты (ПАК) в амидном растворителе нерастворимых бисимидов в количестве до 4 мас.%, моделирующих строение элементарного звена или одного из фрагментов указанного полиимида - диаминного или диангидридного. Несмотря на сходность строения полимера и бисимидов, прослеживается та же тенденция, что и у приведенных выше известных аналогов, то есть наблюдается неравномерное распределение бисимидов в препреге. Это приводит при последующей имидизации к различной степени кристалличности в объеме связующего в композиционном материале и к проявлению микродефектов (хрупких деформаций) при его эксплуатации.Previously, the inventors of the claimed invention obtained a polyimide binder for carbon plastics based on a partially crystalline fusible poly - {[4,4'-bis (4 '' - N-phenoxy) diphenyl] imide 1,3-bis (3 ', 4-dicarboxyphenoxy) benzene} and insoluble bisimides (Yudin V.E., Svetlichny V.M., Gubanova G.N. et al. Partially crystalline polyimides as binders for carbon plastics // Vysokomolek. Comp. 2002. T. A44, No. 2. S.257-267). A known analogue is a prototype of the claimed invention. The composition for preparing a binder is a suspension formed by introducing insoluble bisimides in an amount of up to 4 wt.% Into the solution of the corresponding polyamido acid (PAA) in an amide solvent, simulating the structure of an elementary unit or one of the fragments of the indicated polyimide - diamine or dianhydride. Despite the similarity of the structure of the polymer and bisimides, the same tendency is observed as that of the above known analogues, that is, there is an uneven distribution of bisimides in the prepreg. During subsequent imidization, this leads to a different degree of crystallinity in the binder volume in the composite material and to the manifestation of microdefects (brittle deformations) during its operation.

Все известные в настоящее время и указанные выше технологические подходы не позволили получить композиционные материалы с использованием связующих на основе частично кристаллических плавких полиимидов, обладающие одновременно высоким уровнем теплостойкости и трещиностойкости.All currently known and the above technological approaches have not allowed to obtain composite materials using binders based on partially crystalline fusible polyimides, which simultaneously have a high level of heat resistance and crack resistance.

Таким образом, проблема совершенствования качества связующих на основе частично кристаллических полиимидов остается актуальной.Thus, the problem of improving the quality of binders based on partially crystalline polyimides remains relevant.

Задачей заявляемого изобретения является создание полиимидного связующего, способного к рекристаллизации с воспроизводимой степенью кристалличности и с однородным распределением кристаллических структур, и композиционных материалов на его основе с высоким уровнем теплостойкости и трещиностойкости. Эта задача решается заявляемой группой из двух изобретений - композицией частично кристаллического плавкого полиимидного связующего для композиционного материала и частично кристаллическим плавким полиимидным связующим на ее основе, объединенных единым изобретательским замыслом.The objective of the invention is the creation of a polyimide binder capable of recrystallization with a reproducible degree of crystallinity and with a uniform distribution of crystalline structures, and composite materials based on it with a high level of heat resistance and crack resistance. This problem is solved by the claimed group of two inventions - the composition of a partially crystalline fusible polyimide binder for a composite material and a partially crystalline fusible polyimide binder based on it, combined by a single inventive concept.

Заявляемая композиция частично кристаллического плавкого полиимидного связующего для композиционного материала характеризуется следующей совокупностью существенных признаков. Композиция представляет собой раствор в амидном растворителе поли-[4,4'-бис(4''-N-фенокси)дифенил]амидокислоты (ПАК) на основе ароматической тетракарбоновой кислоты, выбранной из ряда: 3,3',4,4'-дифенилоксидтетракарбоновая кислота (ДФО-ТКК), 3,3',4,4'-дифенилтетракарбоновая кислота (ДФ-ТКК), 1,3-бис(3',4-дикарбоксифенокси)бензол (Р), и растворимого в амидных растворителях ароматического бисфтальимида или смеси произвольного состава растворимых в амидных растворителях ароматических бисфтальимидов при следующем соотношении компонентов (мас.%):The inventive composition of a partially crystalline fusible polyimide binder for a composite material is characterized by the following set of essential features. The composition is a solution in an amide solvent of a poly- [4,4'-bis (4 '' - N-phenoxy) diphenyl] amido acid (PAA) based on an aromatic tetracarboxylic acid selected from the range: 3.3 ', 4.4' β-diphenyl oxide tetracarboxylic acid (DFO-TKA), 3,3 ', 4,4'-diphenyltetracarboxylic acid (DF-TKA), 1,3-bis (3', 4-dicarboxyphenoxy) benzene (P), and soluble in amide solvents aromatic bisphthalimide or a mixture of arbitrary composition soluble in amide solvents of aromatic bisphthalimides in the following ratio of components (wt.%):

поли-[4,4'-бис(4''-N-фенокси)дифенил]амидокислота (ПАК) - 12-23,poly- [4,4'-bis (4 '' - N-phenoxy) diphenyl] amido acid (PAA) - 12-23,

ароматический бисфтальимид или смесь ароматических бисфтальимидов - 0,01-8;aromatic bisphthalimide or a mixture of aromatic bisphthalimides - 0.01-8;

амидный растворитель - до 100.amide solvent - up to 100.

Заявляемая композиция включает в качестве ароматического бисфтальимида соединение из ряда:The inventive composition includes as an aromatic bisphthalimide compound from the series:

Figure 00000001
Figure 00000001

4,4'-бис(фтальимидо-4''-N-фенокси)дифенилсульфон (X=SO2),4,4'-bis (phthalimido-4``-N-phenoxy) diphenylsulfone (X = SO 2 ),

4,4'-бис(фтальимидо-4''-N-фенокси)дифенилпропан [Х=С(СН3)2],4,4'-bis (phthalimido-4 '' - N-phenoxy) diphenylpropane [X = C (CH 3 ) 2 ],

Figure 00000002
Figure 00000002

бис(фтальимидо-4-N-фенилоксидифенилсульфон) [бис(4'-окси,4''-N-фенилимид)bis (phthalimido-4-N-phenyloxydiphenylsulfone) [bis (4'-hydroxy, 4 '' - N-phenylimide)

1,3-бис(3',4-дикарбоксифенокси)бензола] (Х=SO2),1,3-bis (3 ', 4-dicarboxyphenoxy) benzene] (X = SO 2 ),

бис(фтальимидо-4-N-фенилоксидифенилпропан)[бис(4'-окси,4''-N-фенилимид)bis (phthalimido-4-N-phenyloxydiphenylpropane) [bis (4'-hydroxy, 4 '' - N-phenylimide)

1,3-бис(3',4-дикарбоксифенокси)бензола] (Х=С(СН3)2.1,3-bis (3 ', 4-dicarboxyphenoxy) benzene] (X = C (CH 3 ) 2 .

Заявляемая композиция включает в качестве амидного растворителя растворитель из ряда: N-метил-2-пирролидон, N,N'-диметилацетамид, N,N'-диметилформамид.The inventive composition includes, as an amide solvent, a solvent from the series: N-methyl-2-pyrrolidone, N, N'-dimethylacetamide, N, N'-dimethylformamide.

Совокупность существенных признаков заявляемой композиции обеспечивает получение технического результата - улучшения качества состава (однородность распределения бисфтальимида в растворе, его неожиданно появившееся «сродство» к ПАК), обеспечивающего в дальнейшем при термическом отверждении получение связующего с воспроизводимой (контролируемой) и однородной рекристаллизацией.The set of essential features of the claimed composition provides a technical result - improving the quality of the composition (uniform distribution of bisphthalimide in solution, its unexpected “affinity” for PAA), which subsequently provides thermal bonding to obtain a binder with reproducible (controlled) and uniform recrystallization.

Заявляемая композиция отличается от известной рядом существенных признаков. Во-первых, заявляемая композиция представляет собой раствор (лак) (в прототипе - суспензия). Во-вторых, в состав заявляемой композиции входят растворимые в амидных растворителях бисимиды, по строению сходные, но не идентичные звеньям ПАК (в способе-прототипе использованы бисимиды, нерастворимые в амидных растворителях, по строению идентичные звеньям ПАК). В заявляемой композиции использованы разнообразные ПАК.The inventive composition differs from the known a number of essential features. Firstly, the claimed composition is a solution (varnish) (in the prototype - a suspension). Secondly, the composition of the claimed composition includes soluble in amide solvents bisimides, similar in structure but not identical to PAA units (the prototype method used bisimides insoluble in amide solvents, identical in structure to PAA units). In the claimed composition used a variety of PAA.

Анализ известного научно-технического уровня не позволил обнаружить решение, полностью совпадающее по совокупности существенных признаков с заявляемым изобретением. Это свидетельствует о новизне заявляемой композиции.Analysis of the known scientific and technical level did not allow to find a solution that completely coincides in the aggregate of essential features with the claimed invention. This indicates the novelty of the claimed composition.

Только совокупность существенных признаков заявляемого изобретения позволяет достичь указанного выше технического результата. В заявляемом изобретении использованы, в отличие от аналогов, растворимые в амидных растворителях бисимиды, имеющие по химическому строению фрагменты похожие, но не идентичные к строению полиимида. Как указывалось выше, идентичные по строению бисимиды нерастворимы. Поэтому, если получение заявляемой композиции в виде раствора можно было предполагать, то неочевидным оказался факт, что бисимиды, не идентичные по строению звеньям ПАК, совместятся на молекулярном уровне с полимерной матрицей таким образом, что сформируется связующее, которое способно к однородной рекристаллизации. Это позволяет утверждать о соответствии заявляемого изобретения условию охраноспособности "изобретательский уровень" ("неочевидность").Only the combination of essential features of the claimed invention allows to achieve the above technical result. In the claimed invention used, in contrast to analogues, bisimides soluble in amide solvents having chemical fragments similar but not identical to the structure of polyimide. As indicated above, identical bisimides in structure are insoluble. Therefore, if the preparation of the claimed composition in the form of a solution could be expected, it was not obvious that bisimides that are not identical in structure to PAA units are combined at the molecular level with the polymer matrix in such a way that a binder is formed that is capable of uniform recrystallization. This allows us to claim compliance of the claimed invention with the eligibility condition "inventive step" ("non-obviousness").

Заявляемое связующее обладает следующей совокупностью существенных признаков. Частично кристаллическое плавкое полиимидное связующее включает поли-[4,4'-бис(4''-N-фенокси)дифенил]имид на основе ароматической тетракарбоновой кислоты, выбранной из ряда; 3,3',4,4'-дифенилоксидтетракарбоновая кислота (ДФО-ТКК), 3,3',4,4'-дифенилтетракарбоновая кислота (ДФ-ТКК), 1,3-бис(3',4-дикарбоксифенокси)бензол (Р) и гомогенно распределенные в нем ароматический бисфтальимид, растворимый в амидных растворителях, или смесь произвольного состава ароматических бисфтальимидов, растворимых в амидных растворителях, при следующем соотношении компонентов (мас.%):The inventive binder has the following set of essential features. The partially crystalline fusible polyimide binder includes an aromatic tetracarboxylic acid poly- [4,4'-bis (4 '' - N-phenoxy) diphenyl] imide selected from the series; 3,3 ', 4,4'-diphenyl oxide tetracarboxylic acid (DFO-TKK), 3,3', 4,4'-diphenyltetracarboxylic acid (DF-TKK), 1,3-bis (3 ', 4-dicarboxyphenoxy) benzene (P) and aromatic bisphthalimide soluble in amide solvents homogeneously distributed therein, or a mixture of an arbitrary composition of aromatic bisphthalimide soluble in amide solvents, in the following ratio of components (wt.%):

поли-[4,4'-бис(4''-N-фенокси)дифенил]имид - 60-99,9;poly- [4,4'-bis (4 '' - N-phenoxy) diphenyl] imide - 60-99.9;

ароматический бисфтальимид или смесь ароматических бисфтальимидов - 0,1-40.aromatic bisphthalimide or a mixture of aromatic bisphthalimides - 0.1-40.

Заявляемое связующее включает в качестве ароматического бисфтальимида соединение из ряда: 4,4'-бис(фтальимидо-4''-N-фенокси)дифенилсульфон; 4,4'-бис(фтальимидо-4''-N-фенокси)дифенилпропан; бис(фтальимидо-4-N-фенил-оксидифенилсульфон)[бис(4'-окси,4''-N-фенилимид) 1,3-бис(3',4-дикарбокси-фенокси)бензола]; бис(фтальимидо-4-N-фенилоксидифенилпропан) [бис(4'-окси, 4''-N-фенилимид) 1,3-бис(3',4-дикарбоксифенокси)бензола].The inventive binder includes, as an aromatic bisphthalimide, a compound from the range: 4,4'-bis (phthalimido-4 '' - N-phenoxy) diphenylsulfone; 4,4'-bis (phthalimido-4``-N-phenoxy) diphenylpropane; bis (phthalimido-4-N-phenyl-oxydiphenylsulfone) [bis (4'-hydroxy, 4 '' - N-phenylimide) 1,3-bis (3 ', 4-dicarboxy-phenoxy) benzene]; bis (phthalimido-4-N-phenyloxydiphenylpropane) [bis (4'-hydroxy, 4 '' - N-phenylimide) 1,3-bis (3 ', 4-dicarboxyphenoxy) benzene].

Заявляемое связующее может быть получено и использовано в твердом виде - порошка, пленки - или в виде расплава.The inventive binder can be obtained and used in solid form - powder, film - or in the form of a melt.

Совокупность существенных признаков заявляемого связующего обеспечивает получение технического результата - улучшения качества частично кристаллического полиимидного связующего, точнее достижения его воспроизводимой (контролируемой) и однородной рекристаллизации. В свою очередь, этот технический результат приводит к увеличению теплостойкости и одновременно устранению дефектности и улучшению трещиностойкости термостойких композиционных материалов на основе заявляемых связующих.The set of essential features of the claimed binder provides a technical result - improving the quality of a partially crystalline polyimide binder, or rather achieving its reproducible (controlled) and uniform recrystallization. In turn, this technical result leads to an increase in heat resistance and at the same time elimination of defects and improvement of crack resistance of heat-resistant composite materials based on the claimed binders.

Заявляемое связующее отличается от известного входящими в его состав бисфтальимидами и большим разнообразием используемых полиимидов.The inventive binder differs from the known bisphthalimides included in its composition and a large variety of polyimides used.

Анализ известного научно-технического уровня не позволил обнаружить решение, полностью совпадающее по совокупности существенных признаков с заявляемым изобретением. Это свидетельствует о новизне заявляемого связующего.Analysis of the known scientific and technical level did not allow to find a solution that completely coincides in the aggregate of essential features with the claimed invention. This indicates the novelty of the claimed binder.

Только совокупность существенных признаков заявляемого изобретения позволяет достичь указанного выше технического результата. В заявляемом изобретении использованы бисимиды, имеющие по химическому строению фрагменты похожие, но не идентичные к строению полиимида. Совершенно неочевидным оказался факт, что указанные бисимиды совместятся на молекулярном уровне с полимерной матрицей и в целом образуется композиция - связующее, которое не только способно к рекристаллизации, но и воспроизводимой и однородной рекристаллизации. При этом неожиданно то, что процесс рекристаллизации происходит так же быстро, как и при использовании в известных аналогах своеобразных "затравок" кристаллизации - нерастворимых бисимидов. Неожиданной является и возможность расширения круга используемых полиимидов, так как известно, что способность к рекристаллизации чувствительно реагирует на изменения в химической структуре полимера. Это позволяет утверждать о соответствии заявляемого изобретения условию охраноспособности "изобретательский уровень" ("неочевидность").Only the combination of essential features of the claimed invention allows to achieve the above technical result. In the claimed invention used bisimides having chemical structure fragments similar, but not identical to the structure of polyimide. It turned out to be completely unobvious that these bisimides are combined at the molecular level with the polymer matrix and, as a whole, a composition is formed - a binder that is not only capable of recrystallization, but also reproducible and uniform recrystallization. Moreover, it is unexpected that the process of recrystallization occurs as quickly as when using peculiar crystallization “seeds” of insoluble bisimides in known analogues. Unexpected is the possibility of expanding the range of polyimides used, since it is known that the ability to recrystallize sensitively reacts to changes in the chemical structure of the polymer. This allows us to claim compliance of the claimed invention with the eligibility condition "inventive step" ("non-obviousness").

Таким образом, группа заявляемых изобретений в целом обладает новизной и неочевидностью.Thus, the group of claimed inventions as a whole has novelty and non-obviousness.

Предлагаемая группа изобретений позволяет решить задачу получения полиимидного связующего, способного к рекристаллизации с воспроизводимой степенью кристалличности и с однородным распределением кристаллических структур, и тем самым улучшить качество связующего и композиционного материала на его основе.The proposed group of inventions allows to solve the problem of obtaining a polyimide binder capable of recrystallization with a reproducible degree of crystallinity and with a uniform distribution of crystal structures, and thereby improve the quality of the binder and composite material based on it.

Для подтверждения соответствия заявляемой группы изобретений требованию "промышленная применимость" приводим примеры конкретной реализации.To confirm the compliance of the claimed group of inventions with the requirement of "industrial applicability" we give examples of specific implementations.

Методики и приборы:Methods and devices:

Кривые ДСК полиимида, связующего регистрировали на микрокалориметре ДСМ-2М в режиме сканирования 10 град/мин.DSC curves of the polyimide binder were recorded on a DSM-2M microcalorimeter in a scanning mode of 10 deg / min.

Кривые ТГА были получены на модифицированном дериватографе MOM в воздушной атмосфере при скорости подъема температуры 10 град/мин.TGA curves were obtained on a modified MOM derivatograph in the air at a temperature rise rate of 10 deg / min.

ИК-спектры образцов снимали на спектрофотометре Specord M-80, использовали пленки на KBr.The IR spectra of the samples were recorded on a Specord M-80 spectrophotometer; films on KBr were used.

Рентгенографические измерения осуществляли на дифрактометре ДРОН-2 с использованием излучения CuKα, фильтрованного Ni. Образцами служили пленки или таблетки, спрессованные из порошка полиимидного связующего при комнатной температуре и давлении 2 атм.XRD measurements were performed on diffractometer DRON-2 using CuK α radiation filtered Ni. The samples were films or tablets pressed from a polyimide binder powder at room temperature and a pressure of 2 atm.

Динамический механический анализ полученных углепластиков осуществлялся в диапазоне температур 20-400°С на крутильном маятнике (Юдин В.У., Лексовский A.M., Суханова Т.Е. и др. // Механика композит. материалов. 1991. №3. С.542-546).Dynamic mechanical analysis of the obtained carbon plastics was carried out in the temperature range of 20-400 ° C on a torsion pendulum (Yudin V.U., Leksovsky AM, Sukhanova T.E. et al. // Mechanics of composite materials. 1991. No. 3. P. 542 -546).

Межслоевая вязкость разрушения GIC (старт трещины расслоения) углепластиков толщиной около 3 мм определялась по методу двойной консольной балки (Friedrich К., Walter R., Carisson L.A. at all // J. Mater. Sci., 1989. V.29. P.3387-3398).The interlayer fracture toughness G IC (the start of the delamination crack) of carbon plastics with a thickness of about 3 mm was determined by the double cantilever method (Friedrich K., Walter R., Carisson LA at all // J. Mater. Sci., 1989. V.29. .3387-3398).

Электронная микроскопия осуществлена на сканирующем электронном микроскопе MINI-SEM-V фирмы «AKASHI» (Япония) в режиме вторичной эмиссии.Electron microscopy was carried out using a MINI-SEM-V scanning electron microscope from AKASHI (Japan) in the secondary emission mode.

Компоненты композиции:Components of the composition:

1. Синтез полиамидокислоты (ПАК)1. Synthesis of polyamic acid (PAA)

В качестве мономеров использовали продажныеAs monomers used selling

(а) диангидрид кислоты: 1,3-бис(3',4-дикарбоксифенокси)бензол (ООО «Тех.Хим.Пром.», г.Ярославль) с Тпл=163-164°С, перекристаллизованный из сухого уксусного ангидрида, диангидрид 3,3',4,4'-дифенилоксидтетракарбоновой кислоты (НИПИМ, г.Тула) с Тпл=224-226°С, перекристаллизованный из сухого уксусного ангидрида, диангидрид 3,3',4,4'-дифенилтетракарбоновой кислоты (НИПИМ, г.Тула) с Тпл=286°С, перекристаллизованный из сухого уксусного ангидрида,(a) acid dianhydride: 1,3-bis (3 ', 4-dicarboxyphenoxy) benzene (Tech.Chem.Prom. LLC, Yaroslavl) with a mp = 163-164 ° C, recrystallized from dry acetic anhydride , 3,3 ', 4,4'-diphenyltetracarboxylic acid dianhydride (NIPIM, Tula) with T pl = 224-226 ° C, recrystallized from dry acetic anhydride, 3,3', 4,4'-diphenyltetracarboxylic acid dianhydride (NIPIM, Tula) with T pl = 286 ° C, recrystallized from dry acetic anhydride,

(б) диамин - 4,4'-бис(4''-аминофенокси)дифенил (CHRISKEV Co, LTd, US) с Тпл=193-194°С, перекристаллизованный из изопропилового спирта. Указанные мономеры очищены по методике (Мономеры для поликонденсации. М.: Мир. 1976. С.362).(b) diamine - 4,4'-bis (4``-aminophenoxy) diphenyl (CHRISKEV Co, LTd, US) with a mp = 193-194 ° C, recrystallized from isopropyl alcohol. These monomers are purified by the method (Monomers for polycondensation. M: Mir. 1976. S.362).

Полиамидокислоту (ПАК) получали в соответствии с двухстадийным стандартным методом синтеза полиимидов (Bessonov M.I., Koton M.M., Kudryavtsev V.V., Laius L.A. Polyimides - thermally stable polymers // Consultant Bureau. New York. 1987). Синтез ПАК осуществляли внесением стехиометрического количества диангидрида в раствор диамина в амидном растворителе - N-метилпирролидоне (или N,N'-диметилацетамиде, N,N'-диметилформамиде) с перемешиванием при комнатной температуре в течение 4 ч. Получаемый раствор ПАК использовали для приготовления композиции.Polyamic acid (PAA) was obtained in accordance with a two-stage standard method for the synthesis of polyimides (Bessonov M.I., Koton M.M., Kudryavtsev V.V., Laius L.A. Polyimides - thermally stable polymers // Consultant Bureau. New York. 1987). PAA was synthesized by introducing a stoichiometric amount of dianhydride into a solution of diamine in an amide solvent, N-methylpyrrolidone (or N, N'-dimethylacetamide, N, N'-dimethylformamide) with stirring at room temperature for 4 hours. The resulting PAA solution was used to prepare the composition .

2. Синтез бисфтальимидов2. Synthesis of bisphthalimides

Бисфтальимиды получали термической имидизацией бис-фтальамидокислот, образующихся в среде амидного растворителя при взаимодействииBisphthalimides were obtained by thermal imidization of bis-phthalamido acids formed in the medium of an amide solvent by reaction

а) 4,4'-бис(4''-аминофенокси)дифенилсульфона с фталевым ангидридом;a) 4,4'-bis (4``-aminophenoxy) diphenyl sulfone with phthalic anhydride;

б) 4,4'-бис(4''-аминофенокси)дифенилпропана с фталевым ангидридом;b) 4,4'-bis (4``-aminophenoxy) diphenylpropane with phthalic anhydride;

в) 4,4'-бис(4''-аминофенокси)дифенилсульфона с 1,3-бис(3',4-дикарбоксифенокси)бензолом и фталевым ангидридом;c) 4,4'-bis (4``-aminophenoxy) diphenylsulfone with 1,3-bis (3 ', 4-dicarboxyphenoxy) benzene and phthalic anhydride;

г) 4,4'-бис(4''-аминофенокси)дифенилпропана с 1,3-бис(3',4-дикарбоксифенокси)бензолом и фталевым ангидридом.d) 4,4'-bis (4``-aminophenoxy) diphenylpropane with 1,3-bis (3 ', 4-dicarboxyphenoxy) benzene and phthalic anhydride.

В ИК-спектрах продуктов, полученных после имидизации, имеются интенсивные полосы 1720 и 1780 см-1, характерные для пятичленного имидного цикла.In the IR spectra of the products obtained after imidization, there are intense bands of 1720 and 1780 cm -1 , characteristic of the five-membered imide cycle.

Приготовление композиции:Preparation of composition:

В раствор ПАК, полученной приведенным выше способом, вводили при перемешивании бисфтальимиды в количестве, указанном в заявляемой композиции. Полученный раствор использовали для получения препрегов для углепластиков.In the PAA solution obtained by the above method, bisphthalimides were added with stirring in the amount indicated in the claimed composition. The resulting solution was used to obtain prepregs for carbon plastics.

Получение композиционных материалов:Obtaining composite materials:

Однонаправленная углеродная ткань (волокно) ЭЛУР, или стеклоткань марки Т-15(П)-76, или арамидная ткань СВМ пропитывались заявленной композицией и далее для удаления растворителя и проведения процесса имидизации использовался следующий режим сушки:Unidirectional carbon fabric (fiber) ELUR, or T-15 (P) -76 grade fiberglass, or CBM aramid fabric was impregnated with the claimed composition, and then the following drying mode was used to remove the solvent and carry out the imidization process:

80°С, 10 ч;80 ° C, 10 hours;

100°С, 1 ч;100 ° C, 1 h;

200°С, 1 ч;200 ° C, 1 h;

280°С, 1 ч.280 ° C, 1 h.

Полученные таким образом препреги пакетировали - укладывали в стопку, состоящую из 25 слоев. Прессование препрегов осуществлялось при давлении не более 0,5 МПа и температуре 330°С в течение 10 мин. Готовый композиционный материал охлаждали до комнатной температуры.The prepregs thus obtained were packaged — stacked in a stack of 25 layers. The prepregs were pressed at a pressure of no more than 0.5 MPa and a temperature of 330 ° C for 10 min. The finished composite material was cooled to room temperature.

Заявляемую композицию использовали также для приготовления частично кристаллического полиимидного связующего в чистом виде. Для этого приготовленный лак имидизовали в указанном выше режиме и получали связующее в виде пленки или порошка. Для приготовления углепластика углеродную ткань ЭЛУР прокладывали полученной пленкой связующего с последующим прессованием препрегов при давлении не более 0,5 МПа и температуре 330°С в течение 10 мин. Либо заявляемое связующее расплавляли и пропитывали им наполнитель для углепластика. Готовый углепластик охлаждали до комнатной температуры.The inventive composition was also used to prepare a partially crystalline polyimide binder in its pure form. For this, the prepared varnish was imidized in the above mode and a binder was obtained in the form of a film or powder. To prepare carbon fiber, the ELUR carbon fabric was laid with the obtained binder film, followed by pressing prepregs at a pressure of not more than 0.5 MPa and a temperature of 330 ° C for 10 min. Or the claimed binder was melted and impregnated with a filler for carbon fiber. The finished carbon fiber was cooled to room temperature.

Пример 1.Example 1

В круглодонную колбу объемом 250 мл, снабженную мешалкой и трубкой подачи аргона, загружали 6,45 г (0,0175 моль) диамина - 4,4'-бис(4''-аминофенокси)дифенила в 52,7 мл N-метилпирролидона. После полного растворения диамина к реакционной смеси в токе аргона добавляли 7,05 г (0,0175 моль) диангидрида 1,3-бис(3',4-дикарбоксифенокси)бензола (Р), раствор перемешивали до полного растворения диангидрида. В раствор образовавшейся полиамидокислоты (ПАК) добавляли 1,5 г (0,0022 моль) бисфтальимида - 4,4'-бис(фтальимидо-4''-N-фенокси)дифенилсульфона. Полученный 20% (мас.)-ный раствор (лак) с соотношением ПАК: бисфтальимид = 90:10 содержал 19,5% (мас.) ПАК и 2,2% (мас.) бисфтальимида и был использован для получения препрегов. Углеродную ткань (волокно) ЭЛУР пропитывали лаком, сушили при 80°С, 10 ч, затем имидизовали в режиме:6.45 g (0.0175 mol) of diamine-4,4'-bis (4``-aminophenoxy) diphenyl in 52.7 ml of N-methylpyrrolidone were charged into a 250 ml round bottom flask equipped with a stirrer and an argon feed tube. After complete dissolution of the diamine, 7.05 g (0.0175 mol) of 1,3-bis (3 ', 4-dicarboxyphenoxy) benzene dianhydride (P) was added to the reaction mixture in an argon stream, the solution was stirred until the dianhydride was completely dissolved. 1.5 g (0.0022 mol) of bisphthalimide - 4,4'-bis (phthalimido-4 '' - N-phenoxy) diphenyl sulfone was added to the solution of the resulting polyamido acid (PAA). The obtained 20% (wt.) Solution (varnish) with a PAA: bisphthalimide ratio = 90:10 contained 19.5% (wt.) PAA and 2.2% (wt.) Bisphthalimide and was used to prepare prepregs. The carbon fabric (fiber) ELUR was impregnated with varnish, dried at 80 ° C, 10 hours, then imidized in the following mode:

100°С, 1 ч;100 ° C, 1 h;

200°С, 1 ч;200 ° C, 1 h;

280°С, 1 ч.280 ° C, 1 h.

Получен препрег на основе углеродной ткани (волокна) и частично кристаллического полиимидного связующего с соотношением полиимид: бисфтальимид, составляющим 90 и 10% (мас.) соответственно, и степенью кристалличности 25%. Однородность распределения бисимида в полимерной системе подтверждено рентгеноструктурным анализом.A prepreg was obtained on the basis of carbon fabric (fiber) and a partially crystalline polyimide binder with a polyimide: bisphthalimide ratio of 90 and 10% (wt.), Respectively, and a degree of crystallinity of 25%. The uniformity of the distribution of bisimide in the polymer system is confirmed by X-ray diffraction analysis.

Полученные таким образом препреги пакетировали в стопку из 25 слоев. Прессование препрегов осуществляли при давлении 0,5 МПа и температуре 330°С в течение 10 мин. После постепенного охлаждения готового углепластика наблюдается рекристаллизация связующего, при этом степень кристалличности сохраняется на уровне 25%. Однородность распределения бисимида в полимерной системе подтверждено рентгеноструктурным анализом.The prepregs thus obtained were packaged in a stack of 25 layers. The prepregs were pressed at a pressure of 0.5 MPa and a temperature of 330 ° C for 10 min. After gradual cooling of the finished carbon fiber, binder recrystallization is observed, while the degree of crystallinity is maintained at 25%. The uniformity of the distribution of bisimide in the polymer system is confirmed by X-ray diffraction analysis.

Полученный углепластик обладает теплостойкостью, превышающей 300°С (Тпл=317°С), трещиностойкостью GIC=650 Дж/м2 с механической прочностью связующего 100 МПа и модулем упругости - 4 ГПа.The obtained carbon fiber has a heat resistance greater than 300 ° C (T PL = 317 ° C), crack resistance G IC = 650 J / m 2 with a mechanical strength of the binder of 100 MPa and an elastic modulus of 4 GPa.

Структурные характеристики, степень кристалличности, однородность распределения кристаллических структур контролировали с помощью рентгенографии и электронной микроскопии.Structural characteristics, crystallinity, uniformity of the distribution of crystalline structures were monitored by x-ray and electron microscopy.

При неоднократном повторении примера 1 наблюдалась хорошая воспроизводимость структурных характеристик и свойств углепластика.With repeated repetition of example 1, good reproducibility of the structural characteristics and properties of carbon fiber was observed.

Пример 2.Example 2

Проведен в условиях примера 1, за исключением концентрации раствора. Приготовлена композиция, которая содержала 23% (мас.) ПАК и 0,01% (мас.) бисфтальимида.Conducted under the conditions of example 1, except for the concentration of the solution. A composition was prepared that contained 23% (wt.) PAA and 0.01% (wt.) Bisphthalimide.

Полученный углепластик обладает теплостойкостью, превышающей 300°С (Тпл=310°С), трещиностойкостью GIC=650 Дж/м2 с механической прочностью связующего 120 МПа и модулем упругости - 3,2 ГПа. При этом степень кристалличности составляет 15%, а соотношение полиимид: бисфтальимид в частично кристаллическом полиимидном связующем составляет 90 и 10% (мас.) соответственно.The obtained carbon fiber has a heat resistance exceeding 300 ° C (T PL = 310 ° C), crack resistance G IC = 650 J / m 2 with a mechanical strength of the binder of 120 MPa and an elastic modulus of 3.2 GPa. The degree of crystallinity is 15%, and the ratio of polyimide: bisphthalimide in a partially crystalline polyimide binder is 90 and 10% (wt.), Respectively.

Структурные характеристики, степень кристалличности, однородность распределения кристаллических структур контролировали с помощью рентгенографии и электронной микроскопии.Structural characteristics, crystallinity, uniformity of the distribution of crystalline structures were monitored by x-ray and electron microscopy.

При неоднократном повторении примера 2 наблюдалась хорошая воспроизводимость структурных характеристик и свойств углепластика.With repeated repetition of example 2, good reproducibility of the structural characteristics and properties of carbon fiber was observed.

Пример 3.Example 3

Проведен в условиях примера 1, за исключением концентрации раствора.Conducted under the conditions of example 1, except for the concentration of the solution.

Приготовлена композиция, которая содержала 20% (мас.) ПАК и 4% (мас.) бисфтальимида.A composition was prepared that contained 20% (wt.) PAA and 4% (wt.) Bisphthalimide.

Структурные характеристики, степень кристалличности, однородность распределения кристаллических структур контролировали с помощью рентгенографии и электронной микроскопии.Structural characteristics, crystallinity, uniformity of the distribution of crystalline structures were monitored by x-ray and electron microscopy.

Полученный углепластик обладает теплостойкостью, превышающей 300°С (Тпл=315°С), трещиностойкостью GIC=630 Дж/м2 с механической прочностью связующего 110 МПа и модулем упругости - 3,9 ГПа. При этом степень кристалличности составляет 25%.The resulting carbon fiber has a heat resistance greater than 300 ° C (T PL = 315 ° C), crack resistance G IC = 630 J / m 2 with a mechanical strength of the binder of 110 MPa and an elastic modulus of 3.9 GPa. Moreover, the degree of crystallinity is 25%.

При неоднократном повторении примера 3 наблюдалась хорошая воспроизводимость структурных характеристик и свойств углепластика.With repeated repetition of example 3, good reproducibility of the structural characteristics and properties of carbon fiber was observed.

Пример 4.Example 4

Проведен по методике примера 1. Соотношение полиимид: бисимид составляет 99 и 1% (мас.) соответственно.Conducted according to the method of example 1. The ratio of polyimide: bisimide is 99 and 1% (wt.), Respectively.

Полученный углепластик обладает теплостойкостью, превышающей 290-300°С (Тпл=310°С), трещиностойкостью GIC=660 Дж/м2 с механической прочностью связующего 100 МПа и модулем упругости - 3,8 ГПа. При этом степень кристалличности составляет 20%.The resulting carbon fiber has a heat resistance greater than 290-300 ° C (T PL = 310 ° C), crack resistance G IC = 660 J / m 2 with a mechanical binder strength of 100 MPa and an elastic modulus of 3.8 GPa. Moreover, the degree of crystallinity is 20%.

Структурные характеристики, степень кристалличности, однородность распределения кристаллических структур контролировали с помощью рентгенографии и электронной микроскопии.Structural characteristics, crystallinity, uniformity of the distribution of crystalline structures were monitored by x-ray and electron microscopy.

При неоднократном повторении примера 4 наблюдалась хорошая воспроизводимость структурных характеристик и свойств углепластика.With repeated repetition of example 4, good reproducibility of the structural characteristics and properties of carbon fiber was observed.

Пример 5.Example 5

Выполнен по методике примера 1.Performed by the method of example 1.

Использовано 6,51 г (0,0177 моль) диамина - 4,4'-бис(4''-аминофенокси)дифенила, 5,49 г (0,0177 моль) диангидрида 3,3',4,4'-дифенилоксидтетракарбоновой кислоты, 52,7 мл N-метилпирролидона; 3 г (0,0043 моль) 4,4'-бис(фтальимидо-4''-N-фенокси)дифенилсульфона.Used 6.51 g (0.0177 mol) of diamine - 4,4'-bis (4``-aminophenoxy) diphenyl, 5.49 g (0,0177 mol) of dianhydride 3,3 ', 4,4'-diphenyl oxide tetracarboxylic acids, 52.7 ml of N-methylpyrrolidone; 3 g (0.0043 mol) of 4,4'-bis (phthalimido-4``-N-phenoxy) diphenyl sulfone.

Приготовлен раствор (лак), который содержал 17,4% (мас.) ПАК и 4,4% (мас.) бисфтальимида и был использован для получения связующего.A solution was prepared (varnish), which contained 17.4% (wt.) PAA and 4.4% (wt.) Bisphthalimide and was used to obtain a binder.

Соотношение полиимид: бисфтальимид в полученном связующем составляет 80 и 20% (мас.) соответственно.The ratio of polyimide: bisphthalimide in the obtained binder is 80 and 20% (wt.), Respectively.

Полученный углепластик обладает теплостойкостью, превышающей 300°С (Тпл=317°С), трещиностойкостью GIC=550 Дж/м2 с механической прочностью связующего 120 МПа и модулем упругости - 4,3 ГПа. При этом степень кристалличности составляет 30%.The obtained carbon fiber has a heat resistance greater than 300 ° C (T PL = 317 ° C), crack resistance G IC = 550 J / m 2 with a mechanical strength of the binder of 120 MPa and an elastic modulus of 4.3 GPa. Moreover, the degree of crystallinity is 30%.

Структурные характеристики, степень кристалличности, однородность распределения кристаллических структур контролировали с помощью рентгенографии и электронной микроскопии.Structural characteristics, crystallinity, uniformity of the distribution of crystalline structures were monitored by x-ray and electron microscopy.

При неоднократном повторении примера 5 наблюдалась хорошая воспроизводимость структурных характеристик и свойств углепластика.With repeated repetition of example 5, good reproducibility of the structural characteristics and properties of carbon fiber was observed.

Пример 6.Example 6

Выполнен согласно примеру 5, в качестве растворителя использован N,N'-диметилацетамид. Получен углепластик с характеристиками, аналогичными углепластику, полученному по примеру 5.Made according to example 5, N, N'-dimethylacetamide was used as a solvent. Received carbon fiber with characteristics similar to carbon fiber obtained in example 5.

Пример 7.Example 7

Выполнен согласно примеру 5, в качестве растворителя использован N,N'-диметилформамид. Получен углепластик с характеристиками, аналогичными углепластику, полученному по примеру 5.Made according to example 5, N, N'-dimethylformamide was used as a solvent. Received carbon fiber with characteristics similar to carbon fiber obtained in example 5.

Пример 8.Example 8

Выполнен по методике примера 5.Performed by the method of example 5.

Использовано 4,89 г (0,0136 моль) диамина - 4,4'-бис(4''-аминофенокси)дифенила, 4,12 г (0,0136 моль) диангидрида 3,3',4,4'-дифенилоксидтетракарбоновой кислоты, 58,6 мл N-метилпирролидона; 6 г (0,0204 моль) 4,4'-бис(фтальимидо-4''-N-фенокси)дифенилсульфона.4.89 g (0.0136 mol) of diamine-4,4'-bis (4``-aminophenoxy) diphenyl, 4.12 g (0,0136 mol) of 3,3 ', 4,4'-diphenyl oxide tetracarboxylic dianhydride were used acids, 58.6 ml of N-methylpyrrolidone; 6 g (0.0204 mol) of 4,4'-bis (phthalimido-4``-N-phenoxy) diphenyl sulfone.

Приготовлен (лак), который содержал 12% (мас.) ПАК и 8% (мас.) бисфтальимида.Prepared (varnish), which contained 12% (wt.) PAA and 8% (wt.) Bisphthalimide.

Соотношение полиимид: бисфтальимид в полученном связующем составляет 60 к 40% (мас.).The ratio of polyimide: bisphthalimide in the obtained binder is 60 to 40% (wt.).

Полученный углепластик обладает теплостойкостью, превышающей 300°С (Тпл=317°С), трещиностойкостью GIC=560 Дж/м2 с механической прочностью связующего 140 МПа и модулем упругости - 4,4 ГПа. При этом степень кристалличности составляет 35%.The obtained carbon fiber has a heat resistance exceeding 300 ° C (T PL = 317 ° C), crack resistance G IC = 560 J / m 2 with a mechanical strength of the binder of 140 MPa and an elastic modulus of 4.4 GPa. Moreover, the degree of crystallinity is 35%.

Структурные характеристики, степень кристалличности, однородность распределения кристаллических структур контролировали с помощью рентгенографии и электронной микроскопии.Structural characteristics, crystallinity, uniformity of the distribution of crystalline structures were monitored by x-ray and electron microscopy.

При неоднократном повторении примера 8 наблюдалась хорошая воспроизводимость структурных характеристик и свойств углепластика.With repeated repetition of example 8, good reproducibility of the structural characteristics and properties of carbon fiber was observed.

Пример 9.Example 9

Выполнен по методике примера 1.Performed by the method of example 1.

Использовано 6,81 г (0,0185 моль) диамина - 4,4'-бис(4''-аминофенокси)дифенила, 7,44 г (0,0185 моль) диангидрида 1,3-бис(3',4-дикарбоксифенокси)бензола, 52,7 мл N-метилпирролидона; 0,75 г (0,0005 моль) бис(фтальимидо-4-N-фенилоксидифенилсульфон)-[бис(4'-окси, 4''-N-фенилимид) 1,3-бис(3',4-дикарбоксифенокси)бензола].Used 6.81 g (0.0185 mol) of diamine - 4,4'-bis (4``-aminophenoxy) diphenyl, 7.44 g (0,0185 mol) of dianhydride 1,3-bis (3 ', 4- dicarboxyphenoxy) benzene, 52.7 ml of N-methylpyrrolidone; 0.75 g (0.0005 mol) bis (phthalimido-4-N-phenyloxyphenylsulfone) - [bis (4'-hydroxy, 4 '' - N-phenylimide) 1,3-bis (3 ', 4-dicarboxyphenoxy) benzene].

Приготовлен раствор (лак), который содержал 20,7% (мас.) ПАК и 1,1% (мас.) бисфтальимида и был использован для получения связующего.A solution was prepared (varnish), which contained 20.7% (wt.) PAA and 1.1% (wt.) Bisphthalimide and was used to obtain a binder.

Соотношение полиимид: бисфтальимид в полученном связующем составляет 95:5.The ratio of polyimide: bisphthalimide in the resulting binder is 95: 5.

Полученный углепластик обладает теплостойкостью, превышающей 300°С (Тпл=315°C), трещиностойкостью GIC=610 Дж/м2 с механической прочностью связующего 110 МПа и модулем упругости - 4 ГПа. При этом степень кристалличности составляет 25%.The obtained carbon fiber has a heat resistance greater than 300 ° C (T PL = 315 ° C), crack resistance G IC = 610 J / m 2 with a mechanical strength of the binder of 110 MPa and an elastic modulus of 4 GPa. Moreover, the degree of crystallinity is 25%.

Структурные характеристики, степень кристалличности, однородность распределения кристаллических структур контролировали с помощью рентгенографии и электронной микроскопии.Structural characteristics, crystallinity, uniformity of the distribution of crystalline structures were monitored by x-ray and electron microscopy.

При неоднократном повторении примера 9 наблюдалась хорошая воспроизводимость структурных характеристик и свойств углепластика.With repeated repetition of example 9, good reproducibility of the structural characteristics and properties of carbon fiber was observed.

Пример 10.Example 10

Выполнен по методике примера 1.Performed by the method of example 1.

Использовано 6,45 г (0,0175 моль) диамина - 4,4'-бис(4''-аминофенокси)дифенила, 7,05 г (0,0175 моль) диангидрида 1,3-бис(3',4-дикарбоксифенокси)бензола, 52,7 мл N-метилпирролидона; смесь бисфтальимидов при соотношении 70:30 - 0,525 г (0,00035 моль) бис(фтальимидо-4-N-фенилоксидифенилсульфон)-[бис(4'-окси,4''-N-фенилимид) 1,3-бис(3',4-дикарбоксифенокси)бензола] и 0,225 г (0,00035 моль) 4,4'-бис(фтальимидо-4''-N-фенокси)дифенилпропана.Used 6.45 g (0.0175 mol) of diamine - 4,4'-bis (4``-aminophenoxy) diphenyl, 7.05 g (0,0175 mol) of dianhydride 1,3-bis (3 ', 4- dicarboxyphenoxy) benzene, 52.7 ml of N-methylpyrrolidone; a mixture of bisphthalimides at a ratio of 70:30 - 0.525 g (0.00035 mol) bis (phthalimido-4-N-phenyloxyphenylsulfone) - [bis (4'-hydroxy, 4 '' - N-phenylimide) 1,3-bis (3 ', 4-dicarboxyphenoxy) benzene] and 0.225 g (0.00035 mol) of 4,4'-bis (phthalimido-4' '-N-phenoxy) diphenylpropane.

Приготовлен раствор (лак), который содержал 19,6% (мас.) ПАК и 2,2% (мас.) бисфтальимида и был использован для получения связующего.A solution was prepared (varnish), which contained 19.6% (wt.) PAA and 2.2% (wt.) Bisphthalimide and was used to obtain a binder.

Соотношение полиимид: бисфтальимид в полученном связующем составляет 95:5.The ratio of polyimide: bisphthalimide in the resulting binder is 95: 5.

Полученный углепластик обладает теплостойкостью, превышающей 300°С (Тпл=315°С), трещиностойкостью GIC=600 Дж/м2 с механической прочностью связующего 110 МПа и модулем упругости - 4 ГПа. При этом степень кристалличности составляет 25%.The obtained carbon fiber has a heat resistance greater than 300 ° C (T PL = 315 ° C), crack resistance G IC = 600 J / m 2 with a mechanical strength of the binder of 110 MPa and an elastic modulus of 4 GPa. Moreover, the degree of crystallinity is 25%.

Структурные характеристики, степень кристалличности, однородность распределения кристаллических структур контролировали с помощью рентгенографии и электронной микроскопии.Structural characteristics, crystallinity, uniformity of the distribution of crystalline structures were monitored by x-ray and electron microscopy.

При неоднократном повторении примера 10 наблюдалась хорошая воспроизводимость структурных характеристик и свойств углепластика.With repeated repetition of example 10, good reproducibility of the structural characteristics and properties of carbon fiber was observed.

Пример 11.Example 11

Проведен согласно примеру 1. Использован бисфтальимид - 4,4'-бис(фтальимидо-4''-N-фенокси)дифенилпропан в количестве 1,5 г (0,0022 моль).Conducted according to example 1. Used bisphthalimide - 4,4'-bis (phthalimido-4 '' - N-phenoxy) diphenylpropane in an amount of 1.5 g (0.0022 mol).

Полученный углепластик обладает теплостойкостью, превышающей 300°С (Тпл=318°С), трещиностойкостью GIC=600 Дж/м2 с механической прочностью связующего 100 МПа и модулем упругости - 4 ГПа. При этом степень кристалличности составляет 25%.The obtained carbon fiber has a heat resistance greater than 300 ° C (T PL = 318 ° C), crack resistance G IC = 600 J / m 2 with a mechanical strength of the binder of 100 MPa and an elastic modulus of 4 GPa. Moreover, the degree of crystallinity is 25%.

Структурные характеристики, степень кристалличности, однородность распределения кристаллических структур контролировали с помощью рентгенографии и электронной микроскопии.Structural characteristics, crystallinity, uniformity of the distribution of crystalline structures were monitored by x-ray and electron microscopy.

При неоднократном повторении примера 11 наблюдалась хорошая воспроизводимость структурных характеристик и свойств углепластика.With repeated repetition of example 11, good reproducibility of the structural characteristics and properties of carbon fiber was observed.

Пример 12.Example 12

Проведен согласно примеру 1. Использован бисфтальимид - бис(фтальимидо-4-N-фенилоксидифенилпропан)[бис(4'-окси,4''-N-фенилимид) 1,3-бис(3',4-дикарбоксифенокси)бензола] в количестве 1,5 г (0,001 моль).Conducted according to example 1. Used bisphthalimide - bis (phthalimido-4-N-phenyloxyphenylpropane) [bis (4'-hydroxy, 4 '' - N-phenylimide) 1,3-bis (3 ', 4-dicarboxyphenoxy) benzene] in the amount of 1.5 g (0.001 mol).

Полученный углепластик обладает теплостойкостью, превышающей 300°С (Тпл=317°С), трещиностойкостью GIC=600 Дж/м2 с механической прочностью связующего 110 МПа и модулем упругости - 4 ГПа. При этом степень кристалличности составляет 25%.The obtained carbon fiber has a heat resistance exceeding 300 ° C (T PL = 317 ° C), crack resistance G IC = 600 J / m 2 with a mechanical strength of the binder of 110 MPa and an elastic modulus of 4 GPa. Moreover, the degree of crystallinity is 25%.

Структурные характеристики, степень кристалличности, однородность распределения кристаллических структур контролировали с помощью рентгенографии и электронной микроскопии.Structural characteristics, crystallinity, uniformity of the distribution of crystalline structures were monitored by x-ray and electron microscopy.

При неоднократном повторении примера 12 наблюдалась хорошая воспроизводимость структурных характеристик и свойств углепластика.With repeated repetition of example 12, good reproducibility of the structural characteristics and properties of carbon fiber was observed.

Пример 13.Example 13

Проведен в условиях известного аналога-прототипа. По данным рентгенографического исследования полученное связующее характеризуется более дефектной структурой. Величина GIC (трещиностойкость) = 400 Дж/м2.Conducted in the conditions of the known analogue of the prototype. According to x-ray studies, the resulting binder is characterized by a more defective structure. The value of G IC (crack resistance) = 400 J / m 2 .

Пример 14.Example 14

По методике примера 1 получена заявляемая композиция. Полученный лак не используется для приготовления препрега, а наносится на стекла и подвергается термической обработке в режиме:By the method of example 1, the claimed composition is obtained. The obtained varnish is not used to prepare the prepreg, but is applied to glass and subjected to heat treatment in the following mode:

сушка - 80°С, 10 ч;drying - 80 ° C, 10 hours;

имидизация:imidization:

100°С, 1 ч;100 ° C, 1 h;

200°С, 1 ч;200 ° C, 1 h;

280°С, 1 ч.280 ° C, 1 h.

После имидизации и охлаждения до комнатной температуры полученное частично кристаллическое полиимидное связующее в виде пленки снимали со стекол. Частично кристаллическое полиимидное связующее характеризуется соотношением полиимид: бисфтальимид = 90:10 и степенью кристалличности 39,9%. Механические свойства полученного связующего: прочность при разрыве - 100 МПа, удлинение при разрыве - 5%, модуль упругости - 3 ГПа. Проверяли способность связующего к рекристаллизации. Для этого образец нагревали до 330-340°С. Затем постепенно охлаждали до комнатной температуры. Степень кристалличности связующего составляла 20-25%. Однородность распределения бисимида в полимерной системе подтверждена данными оптической и электронной микроскопии. Получение углепластика: углеродную ткань ЭЛУР прокладывали полученной пленкой связующего с последующим прессованием препрегов при давлении не более 0,5 МПа и температуре 330°С в течение 10 мин. Либо заявляемое связующее расплавляли при 330-340°С и пропитывали им наполнитель для углепластика. После охлаждения готового углепластика наблюдается рекристаллизация связующего, при этом степень кристалличности сохраняется на уровне 25%. Однородность распределения бисимида в полимерной системе подтверждена данными оптической микроскопии. Полученный углепластик обладает теплостойкостью, превышающей 300°С (Тпл=317°С), трещиностойкостью GIC=600 Дж/м2 с механической прочностью связующего 100 МПа и модулем упругости - 4 ГПа.After imidization and cooling to room temperature, the obtained partially crystalline polyimide binder in the form of a film was removed from the glasses. A partially crystalline polyimide binder is characterized by a ratio of polyimide: bisphthalimide = 90:10 and a crystallinity of 39.9%. Mechanical properties of the obtained binder: tensile strength at break - 100 MPa, elongation at break - 5%, elastic modulus - 3 GPa. The ability of the binder to recrystallize was tested. For this, the sample was heated to 330-340 ° C. Then it was gradually cooled to room temperature. The degree of crystallinity of the binder was 20-25%. The uniformity of the distribution of bisimide in the polymer system is confirmed by optical and electron microscopy. Preparation of carbon fiber: ELUR carbon fabric was laid with the obtained binder film, followed by pressing of the prepregs at a pressure of not more than 0.5 MPa and a temperature of 330 ° C for 10 min. Or, the claimed binder was melted at 330-340 ° C and soaked with a filler for carbon fiber. After cooling the finished carbon fiber, binder recrystallization is observed, while the degree of crystallinity is maintained at 25%. The uniformity of the distribution of bisimide in the polymer system is confirmed by optical microscopy. The obtained carbon fiber has a heat resistance greater than 300 ° C (T PL = 317 ° C), crack resistance G IC = 600 J / m 2 with a mechanical strength of the binder of 100 MPa and an elastic modulus of 4 GPa.

Структурные характеристики, степень кристалличности, однородность распределения кристаллических структур контролировали с помощью рентгенографии и электронной микроскопии.Structural characteristics, crystallinity, uniformity of the distribution of crystalline structures were monitored by x-ray and electron microscopy.

При неоднократном повторении примера 14 наблюдалась хорошая воспроизводимость структурных характеристик и свойств углепластика.With repeated repetition of example 14, good reproducibility of the structural characteristics and properties of carbon fiber was observed.

Пример 15.Example 15

Выполнен в условиях примера 1. В качестве наполнителя для композиционного материала использована стеклоткань марки Т-15(П)-76.Made in the conditions of example 1. As a filler for the composite material used fiberglass brand T-15 (P) -76.

Полученный стеклопластик обладает теплостойкостью, превышающей 300°С (Тпл=315°С), трещиностойкостью GIC=550 Дж/м2 с механической прочностью связующего - 110 МПа, модулем упругости - 4 ГПа. При этом степень кристалличности составляет 25%.The obtained fiberglass has a heat resistance greater than 300 ° C (T PL = 315 ° C), crack resistance G IC = 550 J / m 2 with a mechanical strength of the binder of 110 MPa, an elastic modulus of 4 GPa. Moreover, the degree of crystallinity is 25%.

Структурные характеристики, степень кристалличности, однородность распределения кристаллических структур контролировали с помощью рентгенографии и электронной микроскопии.Structural characteristics, crystallinity, uniformity of the distribution of crystalline structures were monitored by x-ray and electron microscopy.

При неоднократном повторении примера 15 наблюдалась хорошая воспроизводимость структурных характеристик и свойств стеклопластика.With repeated repetition of example 15, good reproducibility of the structural characteristics and properties of fiberglass was observed.

Пример 16.Example 16

Выполнен в условиях примера 1. В качестве наполнителя для композиционного материала использована арамидная ткань СВМ.Performed under the conditions of example 1. As the filler for the composite material used aramid fabric CBM.

Полученный органопластик обладает теплостойкостью, превышающей 300°С (Tпл=315°С), трещиностойкостью GIC=650 Дж/м2 с механической прочностью связующего - 110 МПа, модулем упругости - 4 ГПа. При этом степень кристалличности составляет 25%.The resulting organoplastic has a heat resistance greater than 300 ° C (T PL = 315 ° C), crack resistance G IC = 650 J / m 2 with a mechanical strength of the binder of 110 MPa, an elastic modulus of 4 GPa. Moreover, the degree of crystallinity is 25%.

Структурные характеристики, степень кристалличности, однородность распределения кристаллических структур контролировали с помощью рентгенографии и электронной микроскопии.Structural characteristics, crystallinity, uniformity of the distribution of crystalline structures were monitored by x-ray and electron microscopy.

При неоднократном повторении примера 16 наблюдалась хорошая воспроизводимость структурных характеристик и свойств органопластика.With repeated repetition of example 16, good reproducibility of the structural characteristics and properties of organoplastics was observed.

Реализация заявляемого изобретения не исчерпывается приведенными примерами.The implementation of the claimed invention is not limited to the above examples.

Данные, приведенные в примерах 1-12, 14-16, свидетельствуют о том, что заявляемое связующее способно к рекристаллизации. Кристаллические структуры гомогенно распределяются в композиционном материале (угле-, стекло-, органопластике) в объеме, занимаемом связующим. Все полученные композиционные материалы обладают теплостойкостью, превышающей 300°С (Тпл=310-317°С), трещиностойкостью GIC=500-660 Дж/м2 (у известного аналога - 400 Дж/м2) с механической прочностью связующего 100-120 МПа, модулем упругости - 3,8-4,4 ГПа. При этом степень кристалличности составляет 20-30%. Таким образом, удается реализовать комплекс свойств, обеспечивающих повышенный уровень теплостойкости и трещиностойкости композиционного материала.The data given in examples 1-12, 14-16, indicate that the inventive binder is capable of recrystallization. Crystal structures are homogeneously distributed in the composite material (carbon, glass, organoplastics) in the volume occupied by the binder. All the composite materials obtained have a heat resistance exceeding 300 ° C (T pl = 310-317 ° C), crack resistance G IC = 500-660 J / m 2 (for the known analogue - 400 J / m 2 ) with a mechanical strength of the binder of 100- 120 MPa, elastic modulus - 3.8-4.4 GPa. Moreover, the degree of crystallinity is 20-30%. Thus, it is possible to realize a set of properties that provide an increased level of heat resistance and crack resistance of the composite material.

Выход за рамки заявленных интервальных параметров приводит к невозможности реализации заявляемого изобретения.Going beyond the stated interval parameters makes it impossible to implement the claimed invention.

Claims (5)

1. Композиция частично кристаллического плавкого полиимидного связующего для композиционного материала, представляющая собой раствор в амидном растворителе поли-[4,4'-бис(4''-N-фенокси)дифенил]амидокислоты на основе ароматической тетракарбоновой кислоты, выбранной из ряда: 3,3',4,4'-дифенилоксидтетракарбоновая кислота, 3,3',4,4'-дифенилтетракарбоновая кислота, 1,3-бис(3',4-дикарбоксифенокси)бензол, и растворимого в амидных растворителях ароматического бисфтальимида или смеси произвольного состава растворимых в амидных растворителях ароматических бисфтальимидов, при следующем соотношении компонентов, мас.%:1. The composition of a partially crystalline fusible polyimide binder for a composite material, which is a solution in an amide solvent of a poly [4,4'-bis (4 '' - N-phenoxy) diphenyl] amide acid based on an aromatic tetracarboxylic acid selected from the range: 3 , 3 ', 4,4'-diphenyltetracarboxylic acid, 3,3', 4,4'-diphenyltetracarboxylic acid, 1,3-bis (3 ', 4-dicarboxyphenoxy) benzene, and aromatic bisphthalimide soluble in amide solvents or a mixture of any composition soluble in amide solvents aromatically x bisphthalimides, in the following ratio, wt.%: Поли-[4,4'-бис(4''-N-фенокси)дифенил]амидокислота Poly- [4,4'-bis (4 '' - N-phenoxy) diphenyl] amido acid 12-2312-23 Ароматический бисфтальимидAromatic Bisphthalimide или смесь ароматических бисфтальимидовor a mixture of aromatic bisphthalimides 0,01-80.01-8 Амидный растворительAmide solvent До 100Up to 100
2. Композиция по п.1, отличающаяся тем, что в качестве ароматического бисфтальимида она включает соединение, выбранное из ряда: 4,4'-бис(фтальимидо-4''-N-фенокси)дифенилсульфон; 4,4'-бис(фтальимидо-4''-N-фенокси)дифенилпропан; бис(фтальимидо-4-N-фенилоксидифенилсульфон)[бис(4'-окси,4''-N-фенилимид) 1,3-бис(3',4-дикарбоксифенокси)бензола], бис(фтальимидо-4-N-фенилоксидифенилпропан)[бис(4'-окси,4''-N-фенилимид) 1,3-бис(3',4-дикарбоксифенокси)бензола].2. The composition according to claim 1, characterized in that, as an aromatic bisphthalimide, it comprises a compound selected from the series: 4,4'-bis (phthalimido-4 '' - N-phenoxy) diphenylsulfone; 4,4'-bis (phthalimido-4``-N-phenoxy) diphenylpropane; bis (phthalimido-4-N-phenyloxydiphenylsulfone) [bis (4'-hydroxy, 4 '' -N-phenylimide) 1,3-bis (3 ', 4-dicarboxyphenoxy) benzene], bis (phthalimido-4-N- phenyloxyphenylpropane) [bis (4'-hydroxy, 4 '' - N-phenylimide) 1,3-bis (3 ', 4-dicarboxyphenoxy) benzene]. 3. Композиция по п.1, отличающаяся тем, что в качестве амидного растворителя она включает N-метил-2-пирролидон, или N,N'-диметилацетамид, или N,N'-диметилформамид.3. The composition according to claim 1, characterized in that as the amide solvent it comprises N-methyl-2-pyrrolidone, or N, N'-dimethylacetamide, or N, N'-dimethylformamide. 4. Частично кристаллическое плавкое полиимидное связующее на основе композиции по п.1 для композиционного материала, включающее поли-[4,4'-бис(4''-N-фенокси)дифенил]имид на основе ароматической тетракарбоновой кислоты, выбранной из ряда: 3,3',4,4'-дифенилоксидтетракарбоновая кислота, 3,3',4,4'-дифенилтетракарбоновая кислота, 1,3-бис(3',4-дикарбоксифенокси)бензол, и гомогенно распределенные в нем ароматический бисфтальимид, растворимый в амидных растворителях, или смесь произвольного состава ароматических бисфтальимидов, растворимых в амидных растворителях, при следующем соотношении компонентов, мас.%:4. Partially crystalline fusible polyimide binder based on the composition according to claim 1 for the composite material, including aromatic tetracarboxylic acid poly- [4,4'-bis (4 '' - N-phenoxy) diphenyl] imide selected from the range: 3,3 ', 4,4'-diphenyltetracarboxylic acid, 3,3', 4,4'-diphenyltetracarboxylic acid, 1,3-bis (3 ', 4-dicarboxyphenoxy) benzene, and aromatic bisphthalimide homogenously distributed therein, soluble in amide solvents, or a mixture of an arbitrary composition of aromatic bisphthalimides soluble in amide solutions rer, with the following component ratio, wt.%: Поли-[4,4'-бис(4''-N-фенокси)дифенил]амид Poly- [4,4'-bis (4 '' - N-phenoxy) diphenyl] amide 60-99,960-99.9 Ароматический бисфтальимидAromatic Bisphthalimide или смесь ароматических бисфтальимидовor a mixture of aromatic bisphthalimides 0,1-400.1-40
5. Связующее по п.4, отличающееся тем, что в качестве ароматического бисфтальимида оно включает соединение, выбранное из ряда: 4,4'-бис(фтальимидо-4''-N-фенокси)дифенилсульфон; 4,4'-бис(фтальимидо-4''-N-фенокси)дифенилпропан; бис(фтальимидо-4''-N-фенилоксидифенилсульфон) [бис(4'-окси,4''-N-фенилимид) 1,3-бис(3',4-дикарбоксифенокси)бензол]; бис-(фтальимидо-4-N-фенилоксидифенилпропан)[бис(4'-окси,4''-N-фенилимид) 1,3-бис(3',4-дикарбоксифенокси)бензол].5. The binder according to claim 4, characterized in that, as an aromatic bisphthalimide, it includes a compound selected from the series: 4,4'-bis (phthalimido-4 '' - N-phenoxy) diphenyl sulfone; 4,4'-bis (phthalimido-4``-N-phenoxy) diphenylpropane; bis (phthalimido-4 ″ -N-phenyloxydiphenylsulfone) [bis (4′-hydroxy, 4 ″ -N-phenylimide) 1,3-bis (3 ', 4-dicarboxyphenoxy) benzene]; bis- (phthalimido-4-N-phenyloxydiphenylpropane) [bis (4'-hydroxy, 4 '' - N-phenylimide) 1,3-bis (3 ', 4-dicarboxyphenoxy) benzene].
RU2004121771/04A 2004-07-15 2004-07-15 Partially crystalline fusible polyimide binder and a composition for preparation thereof RU2279452C2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2004121771/04A RU2279452C2 (en) 2004-07-15 2004-07-15 Partially crystalline fusible polyimide binder and a composition for preparation thereof

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2004121771/04A RU2279452C2 (en) 2004-07-15 2004-07-15 Partially crystalline fusible polyimide binder and a composition for preparation thereof

Publications (2)

Publication Number Publication Date
RU2004121771A RU2004121771A (en) 2006-01-10
RU2279452C2 true RU2279452C2 (en) 2006-07-10

Family

ID=35872411

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2004121771/04A RU2279452C2 (en) 2004-07-15 2004-07-15 Partially crystalline fusible polyimide binder and a composition for preparation thereof

Country Status (1)

Country Link
RU (1) RU2279452C2 (en)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2415891C2 (en) * 2008-08-13 2011-04-10 Закрытое акционерное общество "УНИХИМТЕК" (ЗАО "УНИХИМТЕК") Binder, preparation method and prepreg
RU2755476C1 (en) * 2020-11-02 2021-09-16 Федеральное государственное бюджетное учреждение науки Институт высокомолекулярных соединений Российской академии наук Crystallisable fusible polyetherimide composite
RU2842319C1 (en) * 2024-03-27 2025-06-24 Федеральное государственное бюджетное учреждение "Петербургский институт ядерной физики им. Б.П. Константинова Национального исследовательского центра "Курчатовский институт" (НИЦ "Курчатовский институт" - ПИЯФ) Polymer binder and fibrous composite material based thereon

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4906730A (en) * 1988-05-06 1990-03-06 General Electric Company Polyetherimide blends, and molding method

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4906730A (en) * 1988-05-06 1990-03-06 General Electric Company Polyetherimide blends, and molding method

Non-Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
Muellerleile J.T. Crystallization behavior and morphological features of LARC-CPI Journal "Polymer". 1993, 34 (4), p.789-806. *
ЮДИН В.Е. и др. Частично кристаллические полиимиды в качестве связующих для углепластиков. Ж. "Высокомолекулярные соединения". Том 44, №2, 2002, с.257-267. *

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2415891C2 (en) * 2008-08-13 2011-04-10 Закрытое акционерное общество "УНИХИМТЕК" (ЗАО "УНИХИМТЕК") Binder, preparation method and prepreg
RU2755476C1 (en) * 2020-11-02 2021-09-16 Федеральное государственное бюджетное учреждение науки Институт высокомолекулярных соединений Российской академии наук Crystallisable fusible polyetherimide composite
RU2842319C1 (en) * 2024-03-27 2025-06-24 Федеральное государственное бюджетное учреждение "Петербургский институт ядерной физики им. Б.П. Константинова Национального исследовательского центра "Курчатовский институт" (НИЦ "Курчатовский институт" - ПИЯФ) Polymer binder and fibrous composite material based thereon

Also Published As

Publication number Publication date
RU2004121771A (en) 2006-01-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101657113B1 (en) Polyimide precursor solution composition
JP6604588B2 (en) Varnishes using 2-phenyl-4,4′-diaminodiphenyl ethers, imide resin compositions excellent in moldability and cured resin molded articles having excellent elongation at break, and prepregs, imide prepregs and heat resistance using them, and Fiber reinforced material with excellent mechanical strength
JP6332528B2 (en) Polyimide resin composition made of terminal-modified imide oligomer using 2-phenyl-4,4'-diaminodiphenyl ether and aromatic thermoplastic polyimide using oxydiphthalic acid, and varnish, and heat resistance and mechanical properties Excellent molded article of polyimide resin composition, prepreg, and fiber reinforced composite material thereof
JP2014218632A (en) Polyimide resin composition manufactured from terminal modified imide oligomer using 2-phenyl-4,4'-diamino diphenyl ether and aromatic thermoplastic polyimide using oxydiphthalic acids, varnish, polyimide resin composition molded body excellent in heat resistance and mechanical property, prepreg and fiber-reinforced composite material thereof
JP2950489B2 (en) Highly crystalline polyimide powder and method for producing the same
US10526450B2 (en) Terminally modified imide oligomer, varnish, cured products thereof, film, and imide prepreg and fiber-reinforced composite material using these
JPH03501751A (en) Copolymers containing polybenzoxazole, polybenzothiazole and polybenzimidazole components
TWI858646B (en) Manufacturing method of polyimide powder and polyimide powder manufactured by the same
Koning et al. Synthesis and properties of α, θ-diaminoalkane based polyimides
RU2279452C2 (en) Partially crystalline fusible polyimide binder and a composition for preparation thereof
CN112888726B (en) Novel amic acid oligomer process for molded polyimide composites
JP2023139144A (en) Resin film and method for manufacturing resin film
TWI857187B (en) Polyimide resin composition and molded article
WO1991009900A1 (en) Polyimide molding
RU2755476C1 (en) Crystallisable fusible polyetherimide composite
JP2986644B2 (en) Polyimide resin composition
JPH08225645A (en) Colorless and transparent polyimide molding and method for producing the same
JP2006312699A (en) Soluble end-modified imide oligomer and varnish and cured product thereof
CN114829455B (en) Reactive oligomers, additive manufacturing methods and products thereof
Yudin et al. Influence of crystallinity of R-BAPB-type polyimide matrix on thermal and mechanical properties of carbon-fiber-reinforced composites
KR102437981B1 (en) Method for preparing a polyamideimide mixture with improved mechanical properties
Vaganov et al. The Impact of Molecular Weight on the Characteristics of Injection‐Molded Partially Crystalline Thermoplastic Polyimide R‐BAPB
CN109666141B (en) Polyamide acid stock solution and preparation method and application thereof
JP2594396B2 (en) Polyimide molded product
JPH09118748A (en) Aromatic polyamide composition