RU2248414C1 - Low-concentration electrolyte for nickel plating - Google Patents
Low-concentration electrolyte for nickel plating Download PDFInfo
- Publication number
- RU2248414C1 RU2248414C1 RU2003135895/02A RU2003135895A RU2248414C1 RU 2248414 C1 RU2248414 C1 RU 2248414C1 RU 2003135895/02 A RU2003135895/02 A RU 2003135895/02A RU 2003135895 A RU2003135895 A RU 2003135895A RU 2248414 C1 RU2248414 C1 RU 2248414C1
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- electrolyte
- nickel
- low
- saccharin
- boric acid
- Prior art date
Links
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 74
- 239000003792 electrolyte Substances 0.000 title claims abstract description 48
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 37
- 238000007747 plating Methods 0.000 title claims description 9
- 229910021586 Nickel(II) chloride Inorganic materials 0.000 claims abstract description 14
- QMMRZOWCJAIUJA-UHFFFAOYSA-L nickel dichloride Chemical compound Cl[Ni]Cl QMMRZOWCJAIUJA-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims abstract description 14
- KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N boric acid Chemical compound OB(O)O KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 12
- 239000004327 boric acid Substances 0.000 claims abstract description 12
- 229940081974 saccharin Drugs 0.000 claims abstract description 12
- 235000019204 saccharin Nutrition 0.000 claims abstract description 12
- 239000000901 saccharin and its Na,K and Ca salt Substances 0.000 claims abstract description 12
- CVHZOJJKTDOEJC-UHFFFAOYSA-N saccharin Chemical compound C1=CC=C2C(=O)NS(=O)(=O)C2=C1 CVHZOJJKTDOEJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 11
- 229910052938 sodium sulfate Inorganic materials 0.000 claims abstract description 10
- 235000011152 sodium sulphate Nutrition 0.000 claims abstract description 10
- PMZURENOXWZQFD-UHFFFAOYSA-L Sodium Sulfate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]S([O-])(=O)=O PMZURENOXWZQFD-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims abstract description 9
- FIJPWGLOBMXXSF-UHFFFAOYSA-M potassium;2-hydroxyacetate Chemical compound [K+].OCC([O-])=O FIJPWGLOBMXXSF-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 9
- 235000010338 boric acid Nutrition 0.000 claims description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 abstract description 21
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 abstract description 5
- 238000005086 pumping Methods 0.000 abstract description 4
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 3
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 abstract description 2
- ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N Potassium Chemical compound [K] ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 230000005518 electrochemistry Effects 0.000 abstract 1
- 230000004313 glare Effects 0.000 abstract 1
- 229910052700 potassium Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 239000011591 potassium Substances 0.000 abstract 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 19
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 19
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 7
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M Chloride anion Chemical compound [Cl-] VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 4
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- UCMIRNVEIXFBKS-UHFFFAOYSA-N beta-alanine Chemical compound NCCC(O)=O UCMIRNVEIXFBKS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 4
- DDFHBQSCUXNBSA-UHFFFAOYSA-N 5-(5-carboxythiophen-2-yl)thiophene-2-carboxylic acid Chemical compound S1C(C(=O)O)=CC=C1C1=CC=C(C(O)=O)S1 DDFHBQSCUXNBSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M Potassium hydroxide Chemical compound [OH-].[K+] KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- DLDJFQGPPSQZKI-UHFFFAOYSA-N but-2-yne-1,4-diol Chemical compound OCC#CCO DLDJFQGPPSQZKI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- QDHHCQZDFGDHMP-UHFFFAOYSA-N Chloramine Chemical compound ClN QDHHCQZDFGDHMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 description 2
- 229940000635 beta-alanine Drugs 0.000 description 2
- 238000005868 electrolysis reaction Methods 0.000 description 2
- PUZPDOWCWNUUKD-UHFFFAOYSA-M sodium fluoride Chemical compound [F-].[Na+] PUZPDOWCWNUUKD-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M sodium hydroxide Inorganic materials [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 2
- USFZMSVCRYTOJT-UHFFFAOYSA-N Ammonium acetate Chemical compound N.CC(O)=O USFZMSVCRYTOJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005695 Ammonium acetate Substances 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229940043376 ammonium acetate Drugs 0.000 description 1
- 235000019257 ammonium acetate Nutrition 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 239000012153 distilled water Substances 0.000 description 1
- 238000004070 electrodeposition Methods 0.000 description 1
- 150000002815 nickel Chemical class 0.000 description 1
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 1
- OTYBMLCTZGSZBG-UHFFFAOYSA-L potassium sulfate Chemical compound [K+].[K+].[O-]S([O-])(=O)=O OTYBMLCTZGSZBG-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910052939 potassium sulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000011151 potassium sulphates Nutrition 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 1
- 239000011775 sodium fluoride Substances 0.000 description 1
- 235000013024 sodium fluoride Nutrition 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- -1 tetramethyl glycol Chemical compound 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
Abstract
Description
Изобретение относится к электролитическому никелированию, в частности к высокопроизводительным низкоконцентрированным электролитам блестящего никелирования.The invention relates to electrolytic nickel plating, in particular to high-performance low-concentration brilliant nickel plating electrolytes.
Известен хлоридный электролит никелирования состава, г/л: хлорид никеля 200-300, ацетат аммония 50-75, при температуре 20-35°С катодная плотность находится в пределах 3-10 А/дм2, а скорость осаждения никеля достигает 2,01 мкм/мин (А.с. 541901 СССР. Электролит никелирования / М. - Н.П.Вайилавичене, Р.П.Ширвите, А.И.Бодневас. - Опубл. в БИ 1977, №1).Known chloride electrolyte nickel composition, g / l: Nickel chloride 200-300, ammonium acetate 50-75, at a temperature of 20-35 ° C, the cathode density is in the range of 3-10 A / DM 2 and the deposition rate of Nickel reaches 2.01 μm / min (A.S. 541901 USSR. Nickel plating electrolyte / M. - N.P. Vayilavichene, R.P. Shirvite, A.I. Bodnevas. - Publ. in BI 1977, No. 1).
В хлоридном электролите никелирования состава, г/л: хлорид никеля 200-275, фторид натрия 1-2, соляная кислота 100-140 при температуре 20-25°С катодная плотность находится в пределах 20-30 А/дм2, а скорость осаждения никеля достигает 4,3 мкм/мин (Попилов Л.Я. Советы заводскому технологу. - Л.: Лениздат, 1975. - 264 с.).In the chloride electrolyte of nickel plating, g / l: nickel chloride 200-275, sodium fluoride 1-2, hydrochloric acid 100-140 at a temperature of 20-25 ° C, the cathodic density is in the range of 20-30 A / dm 2 , and the deposition rate nickel reaches 4.3 μm / min (Popilov L.Ya. Tips to a factory technologist. - L .: Lenizdat, 1975. - 264 p.).
В хлоридном электролите никелирования состава, г/л: хлорид никеля 50-350, сульфат натрия или калия 5-25, хлорамин Б или сахарин 0,5-2,5, Новокор-Н 0,15-9,8 при рН 1,1 и температуре 60°С предельно допустимая плотность тока достигает 26 А/дм2, а скорость осаждения никеля достигает 4,37 мкм/мин (Патент 2071996 РФ. Водный электролит блестящего никелирования, его вариант. В.И.Балакай. - Опубл. в БИ 1997, №2).In the chloride electrolyte of nickel plating, g / l: nickel chloride 50-350, sodium or potassium sulfate 5-25, chloramine B or saccharin 0.5-2.5, Novokor-N 0.15-9.8 at pH 1, 1 and at a temperature of 60 ° C, the maximum permissible current density reaches 26 A / dm 2 , and the nickel deposition rate reaches 4.37 μm / min (Patent 2071996 of the Russian Federation. Aqueous electrolyte of brilliant nickel plating, its variant. V.I. Balakai. - Publ. in BI 1997, No. 2).
В хлоридном электролите никелирования состава, г/л: хлорид никеля 200-300, борная кислота 25-35, сахарин 0,6-1,2, фторид аммония 60-80, 1,4-бутиндиол 0,3-0,8, тетраметилгликоль 0,5-2,0 при температуре 21-25°С и рН электролита 1,0 предельно допустимая катодная плотность тока достигает 42 А/дм2, а скорость осаждения никеля достигает 6,8 мкм/мин (А.С. №1737024 СССР. Электролит блестящего никелирования. Ф.И.Кукоз, И.Д.Кудрявцева, В.И.Балакай, В.И.Михайлов. - Опуб. в БИ 1992, №20).In the nickel chloride electrolyte composition, g / l: nickel chloride 200-300, boric acid 25-35, saccharin 0.6-1.2, ammonium fluoride 60-80, 1,4-butynediol 0.3-0.8, tetramethyl glycol 0.5-2.0 at a temperature of 21-25 ° C and an electrolyte pH of 1.0, the maximum permissible cathodic current density reaches 42 A / dm 2 and the nickel deposition rate reaches 6.8 μm / min (A.S. 1737024 USSR. Brilliant nickel electrolyte. F.I. Kukoz, I. D. Kudryavtseva, V. I. Balakai, V. I. Mikhailov. - Publ. In BI 1992, No. 20).
Однако данные электролиты имеют низкие скорости нанесения никелевых покрытий, а также в основном являются высококонцентрированными.However, these electrolytes have low rates of deposition of nickel coatings, and are also mainly highly concentrated.
Наиболее близким к предлагаемому изобретению по технической сущности и достигаемому результату является электролит никелирования следующего состава, г/л:Closest to the proposed invention in technical essence and the achieved result is a nickel electrolyte of the following composition, g / l:
хлорид никеля 50-100nickel chloride 50-100
борная кислота 25-35boric acid 25-35
сульфат натрия 2-5sodium sulfate 2-5
сахарин 0,5-1,5saccharin 0.5-1.5
кубовые остатки 1,4-бутиндиола 3-8bottoms of 1,4-butynediol 3-8
фторид аммония 20-60ammonium fluoride 20-60
β-аланин 20-40β-alanine 20-40
при температуре 21-25°С и рН электролита 1,0 предельно допустимая катодная плотность тока достигает 62 А/дм2, а скорость осаждения никеля достигает 6,61 мкм/мин (Патент №2213810. Низкоконцентрированный электролит блестящего никелирования. В.И.Балакай, И.Д.Кудрявцева. - Опубл. в БИ 2003, №28).at a temperature of 21-25 ° C and an electrolyte pH of 1.0, the maximum permissible cathodic current density reaches 62 A / dm 2 and the nickel deposition rate reaches 6.61 μm / min (Patent No. 2213810. Low-concentration brilliant nickel plating electrolyte. V.I. Balakai, I.D. Kudryavtseva. - Published in BI 2003, No. 28).
Однако данный электролит имеет низкий выход по току, является более сложным по составу и имеет недостаточную скорость нанесения никелевых покрытий.However, this electrolyte has a low current efficiency, is more complex in composition, and has an insufficient rate of deposition of nickel coatings.
Задачей настоящего изобретения является увеличение скорости нанесения никелевых покрытий из низкоконцентрированных электролитов без перемешивания и принудительного перекачивания электролита.The objective of the present invention is to increase the rate of deposition of Nickel coatings of low-concentrated electrolytes without mixing and forced pumping of the electrolyte.
Указанная задача достигается тем, что в электролит никелирования, содержащий хлорид никеля, борную кислоту, сульфат натрия, сахарин, дополнительно вводят гликолят калия при следующем соотношении компонентов, г/л:This problem is achieved by the fact that potassium glycolate is additionally added to the nickel electrolyte containing nickel chloride, boric acid, sodium sulfate, saccharin in the following ratio of components, g / l:
хлорид никеля 50-100nickel chloride 50-100
борная кислота 30-45boric acid 30-45
сульфат натрия 2-5sodium sulfate 2-5
сахарин 0,5-2,5saccharin 0.5-2.5
гликолят калия 4-8potassium glycolate 4-8
Электроосаждение никеля ведется при температуре 18-40°С без перемешивания и перекачивания электролита, аноды никелевые.Electrodeposition of nickel is carried out at a temperature of 18-40 ° C without stirring and pumping the electrolyte, nickel anodes.
Не известны технические решения, в которых гликолят калия использовался бы в качестве увеличения скорости нанесения никелевых покрытий в низкоконцентрированных электролитах.No technical solutions are known in which potassium glycolate would be used as an increase in the rate of deposition of nickel coatings in low concentrated electrolytes.
Порядок приготовления электролита: в дистиллированную воду, нагретую до температуры 100°С, вводили необходимое количество борной кислоты, а затем соли никеля. Сахарин и гликолят калия вводили в электролит при температуре 40-60°С и доводили объем и рН до необходимого. рН электролит доводят либо соляной кислотой, либо раствором гидроокиси натрия или калия (100-150 г/л).The order of preparation of the electrolyte: in distilled water, heated to a temperature of 100 ° C, the required amount of boric acid, and then nickel salts, were introduced. Saccharin and potassium glycolate were introduced into the electrolyte at a temperature of 40-60 ° C and the volume and pH were adjusted to the required value. The pH of the electrolyte is adjusted either with hydrochloric acid or with a solution of sodium or potassium hydroxide (100-150 g / l).
Электролит стабилен в работе. Компоненты корректируются на основании химического анализа электролита.The electrolyte is stable in operation. Components are adjusted based on chemical analysis of the electrolyte.
Примеры составов предлагаемого электролита и электролита-прототипа для осаждения никелевых покрытий и режимы осаждения приведены в табл.1.Examples of the compositions of the proposed electrolyte and electrolyte prototype for the deposition of Nickel coatings and deposition modes are shown in table 1.
Граничные концентрации компонентов электролита определены экспериментально.Boundary concentrations of electrolyte components are determined experimentally.
1. Увеличение содержания хлорида никеля выше верхнего заявляемого предела нецелесообразно, что связано с уменьшением рассеивающей способности электролита, увеличением уноса никеля вместе с деталями после их покрытия.1. The increase in the content of Nickel chloride above the upper claimed limit is impractical, which is associated with a decrease in the dissipating ability of the electrolyte, an increase in the entrainment of nickel along with the parts after they are coated.
2. Уменьшение содержания хлорида никеля ниже нижнего заявляемого предела приводит к резкому уменьшению скорости нанесения никелевых покрытий, выхода по току никеля.2. The decrease in the content of Nickel chloride below the lower claimed limit leads to a sharp decrease in the rate of deposition of Nickel coatings, the current output of Nickel.
3. Увеличение содержания борной кислоты выше верхнего заявляемого предела нецелесообразно, что связано с предельной растворимостью борной кислоты.3. An increase in the content of boric acid above the upper claimed limit is impractical, which is associated with the limiting solubility of boric acid.
Состав предлагаемого электролита и электролита-прототипа и режимы электролизаTable 1
The composition of the proposed electrolyte and electrolyte prototype and electrolysis modes
4. Уменьшение содержания борной кислоты ниже нижнего заявляемого предела приводит к снижению скорости нанесения никелевых покрытий, уменьшению выхода по току, ухудшению качества осаждаемого покрытия.4. A decrease in the content of boric acid below the lower claimed limit leads to a decrease in the rate of deposition of nickel coatings, a decrease in current efficiency, and a deterioration in the quality of the deposited coating.
5. Увеличение содержания сульфата натрия выше верхнего заявляемого предела нецелесообразно, что приводит к уменьшению скорости нанесения никелевых покрытий.5. An increase in the content of sodium sulfate above the upper claimed limit is impractical, which leads to a decrease in the rate of deposition of nickel coatings.
6. Уменьшение содержания сульфата натрия ниже нижнего заявляемого предела приводит к снижению скорости нанесения никелевых покрытий.6. The decrease in the content of sodium sulfate below the lower claimed limit leads to a decrease in the rate of deposition of Nickel coatings.
7. Увеличение содержания сахарина выше верхнего заявляемого предела нецелесообразно, что связано с предельной растворимостью хлорамина Б.7. An increase in the content of saccharin above the upper claimed limit is impractical, which is associated with the limiting solubility of chloramine B.
8. Уменьшение содержания сахарина ниже нижнего заявляемого предела приводит к ухудшения качества осаждаемого покрытия.8. A decrease in the saccharin content below the lower claimed limit leads to a deterioration in the quality of the deposited coating.
9. Увеличение содержания гликолята калия выше верхнего заявляемого предела нецелесообразно, что связано с уменьшением выхода по току, ухудшением качества осаждаемого покрытия.9. The increase in the content of potassium glycolate above the upper claimed limit is impractical, which is associated with a decrease in current efficiency, deterioration in the quality of the deposited coating.
10. Уменьшение содержания гликолята калия ниже нижнего заявляемого предела приводит к снижению скорости нанесения никелевых покрытий и ухудшению качества осаждаемого покрытия.10. The decrease in the content of potassium glycolate below the lower claimed limit leads to a decrease in the rate of deposition of Nickel coatings and the deterioration of the quality of the deposited coating.
В табл. 2 представлены сравнительные эксплуатационные характеристики электролитов и физико-механические свойства никелевых покрытий, осажденных из низкоконцентрированного электролига при температуре (18-40°С), без перемешивания и циркуляции электролита.In the table. 2 shows the comparative operational characteristics of electrolytes and the physicomechanical properties of nickel coatings deposited from a low-concentration electrolyte at a temperature of (18–40 ° C), without stirring and circulation of the electrolyte.
Свойства электролитов и покрытийtable 2
Properties of electrolytes and coatings
Как видно из табл. 2, скорость нанесения никелевых покрытий из низкоконцентрированного хлоридного электролита при температуре 18-40°С без перемешивания и перекачивания электролита по сравнению со скоростью нанесения покрытий из электролита прототипа в 1,1 раза выше. Физико-механические свойства осаждаемых покрытий из предлагаемого электролита достаточно высокие.As can be seen from the table. 2, the deposition rate of nickel coatings from a low concentration of chloride electrolyte at a temperature of 18-40 ° C without mixing and pumping of the electrolyte in comparison with the deposition rate of the prototype electrolyte is 1.1 times higher. Physico-mechanical properties of the deposited coatings of the proposed electrolyte are quite high.
Claims (1)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| RU2003135895/02A RU2248414C1 (en) | 2003-12-10 | 2003-12-10 | Low-concentration electrolyte for nickel plating |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| RU2003135895/02A RU2248414C1 (en) | 2003-12-10 | 2003-12-10 | Low-concentration electrolyte for nickel plating |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| RU2248414C1 true RU2248414C1 (en) | 2005-03-20 |
Family
ID=35454139
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| RU2003135895/02A RU2248414C1 (en) | 2003-12-10 | 2003-12-10 | Low-concentration electrolyte for nickel plating |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| RU (1) | RU2248414C1 (en) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4045304A (en) * | 1976-05-05 | 1977-08-30 | Electroplating Engineers Of Japan, Ltd. | High speed nickel plating method using insoluble anode |
| RU2071996C1 (en) * | 1993-06-10 | 1997-01-20 | Владимир Ильич Балакай | Aqueous electrolyte for bright nickel-plating, its variant |
| RU2213810C1 (en) * | 2002-05-27 | 2003-10-10 | Южно-Российский государственный технический университет (Новочеркасский политехнический институт) | Low-concentrated electrolyte for bright nickel plating |
-
2003
- 2003-12-10 RU RU2003135895/02A patent/RU2248414C1/en not_active IP Right Cessation
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4045304A (en) * | 1976-05-05 | 1977-08-30 | Electroplating Engineers Of Japan, Ltd. | High speed nickel plating method using insoluble anode |
| RU2071996C1 (en) * | 1993-06-10 | 1997-01-20 | Владимир Ильич Балакай | Aqueous electrolyte for bright nickel-plating, its variant |
| RU2213810C1 (en) * | 2002-05-27 | 2003-10-10 | Южно-Российский государственный технический университет (Новочеркасский политехнический институт) | Low-concentrated electrolyte for bright nickel plating |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US2436316A (en) | Bright alloy plating | |
| RU2248414C1 (en) | Low-concentration electrolyte for nickel plating | |
| RU2213810C1 (en) | Low-concentrated electrolyte for bright nickel plating | |
| RU2350696C1 (en) | Electrolyte for coating deposition from cadmium and manganese melt | |
| RU2487967C1 (en) | Oxalate electrolyte for depositing copper-tin alloy | |
| US6103088A (en) | Process for preparing bismuth compounds | |
| JP2024519368A (en) | Sulfonate electroplating baths, methods for refining metals by electrolytic deposition and methods for controlling metal morphology in electrorefining - Patents.com | |
| RU2133306C1 (en) | Electrolyte for deposition of coatings from copper-tin alloy | |
| RU2308553C1 (en) | Method for electrochemical deposition of cadmium | |
| RU2313621C1 (en) | Low-concentration electrolyte for applying semi-bright coating of tin-zinc alloy | |
| RU2282682C1 (en) | Method and electrolyte for copper plating | |
| RU2333297C1 (en) | Electrolyte for precipitating nickel-cobalt alloy | |
| RU2346088C1 (en) | Electrolyte for indium deposition | |
| RU2205901C1 (en) | Method of electrodeposition of zinc | |
| RU2071996C1 (en) | Aqueous electrolyte for bright nickel-plating, its variant | |
| RU2814771C1 (en) | Method of electroplating chromium coatings from electrolyte based on hexahydrate of chromium (iii) sulphate and sodium formate | |
| SU1737024A1 (en) | Electrolyte for bright nickel plating | |
| RU2334832C1 (en) | Electrolyte for sedimentation of coatings out of cadmium-iron alloy | |
| RU2291230C1 (en) | Lead plating electrolyte | |
| RU2820435C1 (en) | Electrolyte for electrodeposition of lustrous zinc coatings | |
| RU2333296C1 (en) | Electrolyte for precipitating cadmium-chrome alloy coatings | |
| RU2392358C1 (en) | Electrolyte for precipitating copper-silver alloy | |
| SU876797A1 (en) | Chrome-plating electrolyte | |
| RU2291917C1 (en) | Electrolyte for deposition of bismuth-thallium alloy | |
| RU2493296C1 (en) | Electrolyte for depositing coating of tin-zinc alloy based composite material |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| MM4A | The patent is invalid due to non-payment of fees |
Effective date: 20051211 |