RU2186802C1 - Polymeric composite - Google Patents
Polymeric composite Download PDFInfo
- Publication number
- RU2186802C1 RU2186802C1 RU2001100285/04A RU2001100285A RU2186802C1 RU 2186802 C1 RU2186802 C1 RU 2186802C1 RU 2001100285/04 A RU2001100285/04 A RU 2001100285/04A RU 2001100285 A RU2001100285 A RU 2001100285A RU 2186802 C1 RU2186802 C1 RU 2186802C1
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- composite
- resin
- aliphatic
- hardener
- epoxy
- Prior art date
Links
- 239000002131 composite material Substances 0.000 title abstract 5
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract description 25
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 18
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 18
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims abstract description 12
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 claims abstract description 8
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims abstract description 8
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims abstract description 6
- RWYFURDDADFSHT-RBBHPAOJSA-N diane Chemical compound OC1=CC=C2[C@H]3CC[C@](C)([C@](CC4)(O)C#C)[C@@H]4[C@@H]3CCC2=C1.C1=C(Cl)C2=CC(=O)[C@@H]3CC3[C@]2(C)[C@@H]2[C@@H]1[C@@H]1CC[C@@](C(C)=O)(OC(=O)C)[C@@]1(C)CC2 RWYFURDDADFSHT-RBBHPAOJSA-N 0.000 claims abstract description 3
- 239000004848 polyfunctional curative Substances 0.000 claims description 11
- 239000002585 base Substances 0.000 claims description 5
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000002262 Schiff base Substances 0.000 claims description 4
- 150000004753 Schiff bases Chemical class 0.000 claims description 4
- 239000000047 product Substances 0.000 claims description 4
- 239000007859 condensation product Substances 0.000 claims description 3
- 230000003993 interaction Effects 0.000 claims description 3
- 150000001299 aldehydes Chemical class 0.000 claims description 2
- ZBCBWPMODOFKDW-UHFFFAOYSA-N diethanolamine Chemical compound OCCNCCO ZBCBWPMODOFKDW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 claims description 2
- 229920000768 polyamine Polymers 0.000 claims description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 abstract description 9
- 230000008439 repair process Effects 0.000 abstract description 4
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 abstract description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 abstract 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 abstract 1
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N Formaldehyde Chemical compound O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 3
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 3
- RPNUMPOLZDHAAY-UHFFFAOYSA-N Diethylenetriamine Chemical compound NCCNCCN RPNUMPOLZDHAAY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 2
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 2
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- RREANTFLPGEWEN-MBLPBCRHSA-N 7-[4-[[(3z)-3-[4-amino-5-[(3,4,5-trimethoxyphenyl)methyl]pyrimidin-2-yl]imino-5-fluoro-2-oxoindol-1-yl]methyl]piperazin-1-yl]-1-cyclopropyl-6-fluoro-4-oxoquinoline-3-carboxylic acid Chemical compound COC1=C(OC)C(OC)=CC(CC=2C(=NC(\N=C/3C4=CC(F)=CC=C4N(CN4CCN(CC4)C=4C(=CC=5C(=O)C(C(O)=O)=CN(C=5C=4)C4CC4)F)C\3=O)=NC=2)N)=C1 RREANTFLPGEWEN-MBLPBCRHSA-N 0.000 description 1
- -1 aliphatic amines Chemical class 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 238000004870 electrical engineering Methods 0.000 description 1
- 239000011152 fibreglass Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 230000035899 viability Effects 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Epoxy Resins (AREA)
Abstract
Description
Изобретение относится к полимерным композициям холодного отверждения на основе эпоксидных диановых смол, отвердителей и порошковых наполнителей, которое может быть использовано при ремонте нефте- и газопроводов как в летних, так и зимних условиях, с использованием металлических муфт, а также в качестве заливочных компаундов в электронике, электротехнике, строительстве и других целей. The invention relates to polymeric compositions of cold curing based on epoxy dianes, hardeners and powder fillers, which can be used in the repair of oil and gas pipelines in both summer and winter conditions, using metal couplings, as well as filling compounds in electronics , electrical engineering, construction and other purposes.
Известны полимерные композиции холодного отверждения на основе эпоксидных смол и оснований Шиффа (Х. Ли, К. Невилл, Справочное руководство по эпоксидным смолам, изд. Энергия, 1973, с. 87 - аналог 1). Polymer compositions of cold curing based on epoxy resins and Schiff bases are known (H. Lee, C. Neville, Reference Guide to Epoxy Resins, Energia Publishing House, 1973, p. 87 - analogue 1).
Указанные композиции пригодны для холодного отвержения только в тонкослойных покрытиях, но они не могут быть использованы для получения заливочных эпоксидных компаундов и не могут быть использованы при температурах ниже +10oС из-за своей низкой активности.These compositions are suitable for cold curing only in thin coatings, but they cannot be used to obtain casting epoxy compounds and cannot be used at temperatures below + 10 o C due to their low activity.
Известен способ получения оснований Манниха и полимерных композиций на его основе (Х. Ли, К. Невилл, Справочное руководство по эпоксидным смолам, изд. Энергия, 1973, с. 103; Англ. патент 888767 с приоритетом от 05.06.1958, МКИ CO&G - аналог 2). A known method of producing Mannich bases and polymer compositions based on it (H. Lee, C. Neville, Reference Guide to epoxy resins, ed. Energia, 1973, p. 103; English patent 888767 with priority dated 05.06.1958, MKI CO&G - analogue 2).
Недостатком указанных композиций является высокая вязкость, высокая экзотермичность и крайне низкая жизнеспособность, не позволяющие использовать подобную композицию для указанных видов ремонта, включающих закачку большого объема композиции из резервуара под давлением. The disadvantage of these compositions is high viscosity, high exothermicity and extremely low viability, not allowing the use of such a composition for these types of repairs, including the injection of a large volume of the composition from the reservoir under pressure.
Наиболее близким прототипом являются окрашенные полимерные композиции холодного отверждения на основе эпоксидной диановой смолы и модифицированных аминов, в том числе основания Манниха - продуктов конденсации алифатических аминов с фенолом и формальдегидом (см. В.А. Лапицкий, А.А. Крицук, "Физико-механические свойства эпоксидных полимеров и стеклопластиков". - Киев: "Наукова думка", 1986, с. 11). The closest prototype is colored cold-cured polymer compositions based on epoxy Dianova resin and modified amines, including Mannich base - condensation products of aliphatic amines with phenol and formaldehyde (see V.A. Lapitsky, A.A. Kritsuk, "Physic mechanical properties of epoxy polymers and fiberglass. "- Kiev: Naukova Dumka, 1986, p. 11).
Недостатками таких композиций являются невозможность их использования при температуре ниже 0oС, низкая жизнеспособность, повышенная вязкость и высокая пиковая температура экзотермической реакции отверждения толстостенных изделий.The disadvantages of such compositions are the impossibility of their use at temperatures below 0 o C, low pot life, high viscosity and high peak temperature of the exothermic curing reaction of thick-walled products.
Целью настоящего изобретения является полимерная композиция на основе эпоксидных диановых смол, содержащих в качестве отвердителя основание Манниха (А), представляющего собой продукт конденсации фенола, альдегида и алифатического амина, которая обеспечивает достижение 70% прочностных показателей в течение 1 суток при температуре отверждения начиная от +5o и в то же время позволяет сохранять низкую вязкость в процессе ее закачки механизированным способом (насосами) в зазор между трубой нефте- или газопроводов и муфтой, а также обеспечивает надежность эксплуатации ремонтного состава на дефектном участке трубопровода.The aim of the present invention is a polymer composition based on epoxy dianes resins containing Mannich base (A) as a hardener, which is a condensation product of phenol, aldehyde and aliphatic amine, which provides 70% strength for 1 day at a curing temperature starting from + 5 o and at the same time allows you to maintain low viscosity during its injection by mechanized means (pumps) into the gap between the pipe of oil or gas pipelines and the coupling, as well as providing t the reliability of the operation of the repair composition on the defective section of the pipeline.
Указанная цель достигается тем, что смоляная часть полимерной композиции, включающая эпоксидную диановую смолу, дополнительно содержит эпоксидную алифатическую смолу в соотношении диановая смола:алифатическая смола от 20: 80 до 95: 5 и порошковый наполнитель, а отвердитель, включающий основание Манниха, общей формулы (А)
где R: -(СН2)n- или -(С2Н4NН2С2Н4)n-, n=1-10, содержит дополнительно основание Шиффа (Б), представляющее собой продукт взаимодействия алифатического ди- или полиамина с кетоном в соотношении А:Б от 5:95 до 95:5, при этом композиция содержит, мас.ч.:
Смоляная часть - 100
Отвердитель - 10-60
Порошковый наполнитель - 20-800
Указанное подтверждается примерами.This goal is achieved by the fact that the resin part of the polymer composition, including an epoxy Dianova resin, additionally contains an epoxy aliphatic resin in the ratio of Diane resin: aliphatic resin from 20: 80 to 95: 5 and a powder filler, and a hardener, including Mannich base, of the General formula ( A)
where R: - (CH 2 ) n - or - (C 2 H 4 NH 2 C 2 H 4 ) n -, n = 1-10, additionally contains Schiff base (B), which is the product of the interaction of an aliphatic di- or polyamine with ketone in a ratio of A: B from 5:95 to 95: 5, while the composition contains, by weight:
Resin part - 100
Hardener - 10-60
Powder filler - 20-800
The above is confirmed by examples.
Пример 1. Example 1
В реактор, снабженный мешалкой и обогревом, загружают 70 мас.ч. эпоксидной диановой смолы марки ЭД-20 и 30 мас.ч. эпоксидной алифатической смолы марки ДЭГ-1. Смесь перемешивают в течение 15 минут при температуре 70oС, после чего сливают в металлические или пластиковые емкости для отправки на место потребления в комплекте с отвердителем и наполнителем.In the reactor, equipped with a stirrer and heating, load 70 wt.h. epoxy Dianova resin brand ED-20 and 30 wt.h. epoxy aliphatic resin brand DEG-1. The mixture is stirred for 15 minutes at a temperature of 70 o C, and then poured into metal or plastic containers for shipment to the place of consumption complete with hardener and filler.
Получение отвердителя
В реактор, снабженный мешалкой, обогревом и охлаждением, загружают основание Манниха - продукт взаимодействия диэтилентриамина, фенола и формальдегида (отвердитель УП-583, ТУ 15П-514-69) - 17,5 мас.ч. к нему добавляют предварительно приготовленное основание Шиффа, полученное путем взаимодействия диэтилентриамина с метилэтилкетоном при молярном соотношении 1:1-17,5 мас. ч., тщательно перемешивают в течение 20 мин при Т=20-40oС и упаковывают в герметичную тару.Obtaining hardener
In a reactor equipped with a stirrer, heating and cooling, load Mannich base - the product of the interaction of diethylene triamine, phenol and formaldehyde (hardener UP-583, TU 15P-514-69) - 17.5 wt.h. to it is added a pre-prepared Schiff base obtained by reacting diethylenetriamine with methyl ethyl ketone in a molar ratio of 1: 1-17.5 wt. hours, mix thoroughly for 20 minutes at T = 20-40 o C and packaged in airtight containers.
Приготовление полимерной композиции
Полимерная композиция готовится непосредственно перед использованием. В реактор, снабженный мешалкой, загружают 100 мас.ч. смоляной части и 35 мас. ч. отвердителя, тщательно перемешивают в течение 2 мин, затем добавляют 410 мас.ч. наполнителя.Preparation of polymer composition
The polymer composition is prepared immediately before use. 100 parts by weight are charged into a reactor equipped with a stirrer. resin part and 35 wt. including hardener, mix thoroughly for 2 minutes, then add 410 parts by weight filler.
Примеры 2-16 осуществляют аналогичным образом при соотношении компонентов, указанном в табл.1. Examples 2-16 are carried out in a similar manner with the ratio of components indicated in table 1.
Свойства заявляемой композиции по примерам 1-16 в сравнении с прототипом и аналогами приведены в табл.2. Как видно из приведенной таблицы заявляемая композиция имеет улучшенные технологические свойства - пониженную вязкость и экзотермичность и обеспечивает возможность достижения свыше 70% прочности от конечной величины уже через 1 сутки при температуре от +5oС.The properties of the claimed composition according to examples 1-16 in comparison with the prototype and analogues are given in table.2. As can be seen from the table, the claimed composition has improved technological properties - reduced viscosity and exothermicity and provides the ability to achieve over 70% of the strength of the final value after 1 day at a temperature of +5 o C.
Claims (1)
где R: -(CH2)n- или -(C2H4NH2C2H4)n-, n=1-10,
представляющее собой продукт конденсации фенола, альдегида и алифатического амина, отличающаяся тем, что в составе смоляной части она дополнительно содержит эпоксидную алифатическую смолу в соотношении диановая смола: алифатическая смола от 20:30 до 95:5 и порошковый наполнитель, а в составе отвердителя - дополнительно основание Шиффа (Б), представляющее собой продукт взаимодействия алифатического ди- или полиамина с кетоном при соотношении А:Б от 5:95 до 95:5, при этом композиция содержит, мас.ч.:
Смоляная часть - 100
Отвердитель - 10-60
Порошковый наполнитель - 20-800СPolymeric composition for cold curing based on epoxy dianes resins containing Mannich base (A) of the general formula as a hardener
where R: - (CH 2 ) n - or - (C 2 H 4 NH 2 C 2 H 4 ) n -, n = 1-10,
which is a condensation product of phenol, aldehyde and aliphatic amine, characterized in that in the resin part it additionally contains an epoxy aliphatic resin in the ratio diane resin: aliphatic resin from 20:30 to 95: 5 and a powder filler, and in the composition of the hardener additionally Schiff base (B), which is the product of the interaction of an aliphatic di- or polyamine with a ketone at a ratio of A: B from 5:95 to 95: 5, while the composition contains, by weight:
Resin part - 100
Hardener - 10-60
Powder filler - 20-800C
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| RU2001100285/04A RU2186802C1 (en) | 2001-01-05 | 2001-01-05 | Polymeric composite |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| RU2001100285/04A RU2186802C1 (en) | 2001-01-05 | 2001-01-05 | Polymeric composite |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| RU2186802C1 true RU2186802C1 (en) | 2002-08-10 |
Family
ID=20244426
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| RU2001100285/04A RU2186802C1 (en) | 2001-01-05 | 2001-01-05 | Polymeric composite |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| RU (1) | RU2186802C1 (en) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| RU2220991C1 (en) * | 2002-10-07 | 2004-01-10 | Закрытое акционерное общество "НПП" Полион-П" | Cold hardening polymeric composition |
| RU2247136C1 (en) * | 2003-11-24 | 2005-02-27 | Открытое акционерное общество "Научно-производственное объединение "Стеклопластик" | Adhesive composition |
| RU2277561C1 (en) * | 2005-04-14 | 2006-06-10 | Открытое акционерное общество "Научно-производственное объединение Стеклопластик" | Polymer composition |
| RU2365608C2 (en) * | 2007-10-11 | 2009-08-27 | Татьяна Валентиновна Лапицкая | Water-soluble epoxy composition |
| RU2573518C1 (en) * | 2014-12-05 | 2016-01-20 | Общество с ограниченной ответственностью "НАУЧНО-ПРОИЗВОДСТВЕННАЯ ФИРМА "РЕКОН" | Repair composition |
| RU2609479C1 (en) * | 2015-12-22 | 2017-02-02 | Акционерное общество "Научно-исследовательский институт полимерных материалов" | Adhesive composition |
| RU2643144C2 (en) * | 2012-12-11 | 2018-01-31 | Фишерверке Гмбх Унд Ко.Кг | Epoxy mass for fastening purposes, use of this mass and specific components |
| RU2769911C2 (en) * | 2019-08-05 | 2022-04-08 | Акционерное общество "ЭНПЦ Эпитал" | Polymer composition |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| RU2016014C1 (en) * | 1991-03-03 | 1994-07-15 | Львовский политехнический институт | Composition comprising epoxy diane resin |
| RU2102413C1 (en) * | 1995-09-01 | 1998-01-20 | Мария Васильевна Анисимова | Polymer composition |
-
2001
- 2001-01-05 RU RU2001100285/04A patent/RU2186802C1/en not_active IP Right Cessation
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| RU2016014C1 (en) * | 1991-03-03 | 1994-07-15 | Львовский политехнический институт | Composition comprising epoxy diane resin |
| RU2102413C1 (en) * | 1995-09-01 | 1998-01-20 | Мария Васильевна Анисимова | Polymer composition |
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| ЛАПИЦКИЙ В.А., КРИЦУК А.А. ФИЗИКО-МЕХАНИЧЕСКИЕ СВОЙСТВА ЭПОКСИДНЫХ ПОЛИМЕРОВ И СТЕКЛОПЛАСТИКОВ. - КИЕВ: НАУКОВА ДУМ КА, 1986, С.11. * |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| RU2220991C1 (en) * | 2002-10-07 | 2004-01-10 | Закрытое акционерное общество "НПП" Полион-П" | Cold hardening polymeric composition |
| RU2247136C1 (en) * | 2003-11-24 | 2005-02-27 | Открытое акционерное общество "Научно-производственное объединение "Стеклопластик" | Adhesive composition |
| RU2277561C1 (en) * | 2005-04-14 | 2006-06-10 | Открытое акционерное общество "Научно-производственное объединение Стеклопластик" | Polymer composition |
| RU2365608C2 (en) * | 2007-10-11 | 2009-08-27 | Татьяна Валентиновна Лапицкая | Water-soluble epoxy composition |
| RU2643144C2 (en) * | 2012-12-11 | 2018-01-31 | Фишерверке Гмбх Унд Ко.Кг | Epoxy mass for fastening purposes, use of this mass and specific components |
| RU2573518C1 (en) * | 2014-12-05 | 2016-01-20 | Общество с ограниченной ответственностью "НАУЧНО-ПРОИЗВОДСТВЕННАЯ ФИРМА "РЕКОН" | Repair composition |
| RU2609479C1 (en) * | 2015-12-22 | 2017-02-02 | Акционерное общество "Научно-исследовательский институт полимерных материалов" | Adhesive composition |
| RU2769911C2 (en) * | 2019-08-05 | 2022-04-08 | Акционерное общество "ЭНПЦ Эпитал" | Polymer composition |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4308248B2 (en) | Epoxy resin composition suitable for high temperature applications, containing Mannich base | |
| CN101333286B (en) | Amine epoxy curing agent modified by cardanol | |
| CN103980463B (en) | A kind of epoxy resin solvent-free low-temperature solidified agent and preparation method thereof and application | |
| RU2186802C1 (en) | Polymeric composite | |
| CN105452323A (en) | Use of 2,5-bis(aminomethyl)furan as a hardener for epoxy resins | |
| CN111201263B (en) | Multi-component epoxy resin composition and curing agent component thereof | |
| KR20220002400A (en) | Curing agent composition for epoxy resin composition, epoxy resin composition and multi-component epoxy resin system with improved low-temperature curing | |
| CN102656230B (en) | Guanidine derivative is as the purposes of epoxy resin curing accelerator | |
| JP2001518966A (en) | Curable mixture consisting of glycidyl compound, amine-based curing agent and heterocyclic curing accelerator | |
| US3036975A (en) | Rapid-curing epoxy resin compositions and method of making | |
| JP2002037862A (en) | Curable composition of glycidyl compound, amine curing agent, and novel low-viscosity curing accelerator | |
| RU2220991C1 (en) | Cold hardening polymeric composition | |
| JPS62178564A (en) | Mercaptane-containing polyphenol,composition containing sameand use of composition | |
| US20170369635A1 (en) | Rapid-set epoxy resin systems and process of coating pipelines using the epoxy resin system | |
| JPH04356523A (en) | Latent curing agent for epoxy resin | |
| CA2966520C (en) | Amidopolyamines with enhanced gel-time for elevated temperature applications | |
| US6642344B1 (en) | Curing agents for epoxy-based polymers | |
| JPH0441171B2 (en) | ||
| Lee et al. | Synthesis of reaction promoters for epoxy polymerization: Enhancing storage stability and mechanical properties of one‐pot epoxy systems | |
| JP3429090B2 (en) | Thermosetting resin composition and cured product thereof | |
| JP2939576B2 (en) | Epoxy resin curing agent and composition | |
| RU2230081C1 (en) | Epoxide composition | |
| CN110035990A (en) | N, N '-diaminopropyl -2- hexahydrotoluene -1,3- diamines and N, N '-diaminopropyl -4- hexahydrotoluene -1,3- diamines and its purposes as hardener for epoxy resin | |
| RU2595651C2 (en) | Polymer composition for accelerated cold curing | |
| SU937484A1 (en) | Polymeric composition |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| MM4A | The patent is invalid due to non-payment of fees |
Effective date: 20050106 |