[go: up one dir, main page]

RU2172538C2 - Теплопроводная прокладка - Google Patents

Теплопроводная прокладка Download PDF

Info

Publication number
RU2172538C2
RU2172538C2 RU99118836A RU99118836A RU2172538C2 RU 2172538 C2 RU2172538 C2 RU 2172538C2 RU 99118836 A RU99118836 A RU 99118836A RU 99118836 A RU99118836 A RU 99118836A RU 2172538 C2 RU2172538 C2 RU 2172538C2
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
layer
layers
heat
adhesive
metal
Prior art date
Application number
RU99118836A
Other languages
English (en)
Other versions
RU99118836A (ru
Inventor
В.Ф. Аристов
Е.А. Лапин
И.Ф. Мудрик
Original Assignee
Открытое акционерное общество "Ракетно-космическая корпорация "Энергия" им. С.П. Королева"
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Открытое акционерное общество "Ракетно-космическая корпорация "Энергия" им. С.П. Королева" filed Critical Открытое акционерное общество "Ракетно-космическая корпорация "Энергия" им. С.П. Королева"
Priority to RU99118836A priority Critical patent/RU2172538C2/ru
Publication of RU99118836A publication Critical patent/RU99118836A/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2172538C2 publication Critical patent/RU2172538C2/ru

Links

Landscapes

  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

Изобретение может использоваться для охлаждения полупроводниковых приборов и их элементов. Теплопроводная прокладка включает два внешних металлических слоя, два клеящих слоя, два эластичных слоя и слой из терморасширенного графита. Слой терморасширенного графита расположен в середине. С двух сторон этого слоя нанесены клеящие слои. На каждый клеящий слой уложен эластичный слой с напыленным на него с внешней стороны слоем металла. Такая теплопроводная прокладка позволяет обеспечить минимальную объемную массу и увеличение теплосъема с приборов с шероховатой поверхностью. 2 з.п.ф-лы, 1 ил.

Description

Изобретение относится к области теплорегулирования, в частности к теплоотводу приборов, и может быть использовано, например, для охлаждения полупроводниковых приборов и их элементов в наземных условиях в любой отрасли промышленности и в условиях невесомости на космических аппаратах.
Известно устройство для охлаждения плоских полупроводниковых элементов (США, патент N 3942586, 09.03.76 г.), выполненное в виде нескольких охлаждающих устройств, каждое из которых имеет две охлаждающие пластины. При этом в каждой пластине имеется длинная щель, в которую установлена часть трубки, частично заполненной испаряющейся рабочей жидкостью, трубка имеет ребра, которые омываются и охлаждаются продуваемым вентилятором потоком воздуха.
Также известно охлаждающее устройство (Франция, заявка N 2152652, 01.06.73 г.), состоящее из пластины с выемкой и плоской пластины. В образованном ими полом замкнутом объеме проходящие выступы разделяют объем на входной и выходной каналы, по которым протекает охлаждающая жидкость.
Недостатком вышеперечисленных аналогов является необходимость прокачки теплоносителя, что влечет за собой усложнение конструкции, нетехнологичность и ненадежность устройств, а также увеличение их массогабаритных характеристик.
Кроме того, известен теплоотвод (Великобритания, заявка N 2199775, 20.07.88 г.), выполненный из листового или ленточного анодированного алюминия, имеющий темный цвет, что улучшает теплоизлучение.
Недостатком такого технического решения является неполный теплосъем из-за неидеальной поверхности охлаждаемых приборов и соответственно неидеального контакта ее с алюминиевым теплоотводом.
В качестве ближайшего аналога выбран теплоотвод полупроводникового прибора (Франция, патент N 2038649, 1971 г.), состоящий из трех слоев, два из которых - металлосодержащие. Плоские поверхности двух металлосодержащих слоев, выполненных в виде элементов, изготовленных из молибдена, меди, серебра, вольфрама и т.д., соприкасаются с полупроводниковым прибором (ППП), размещенным между ними, а верхний элемент опирается на грани ППП. Средний слой выполнен в виде изолирующего материала (например, эпоксидной смолы).
Недостатками ближайшего аналога являются усложнение технологии, так как сборка теплоотвода производится при давлении, нагреве с учетом времени отверждения смолы, а также неполный теплосъем из-за неидеальной поверхности прибора и соответственно неидеального контакта ее с теплооотводом и ограничение использования ППП из-за возможного разного габарита последнего.
Задачей изобретения является создание теплопроводной прокладки, обеспечивающей увеличение теплосъема приборов в космических аппаратах (КА), в том числе, с приборов с шероховатой (неидеальной) поверхностью, обладающей теплопроводностью выше 0,7 Вт/м•К, при минимальной объемной массе (менее 0,2 г/см3), а также обеспечение возможности использования ее для любых типоразмеров и конфигураций ППП.
Этот технический результат в теплопроводной прокладке, включающей два внешних металлических слоя и клеящий слой, достигается тем, что в нее введены дополнительно слой из терморасширенного графита, два эластичных слоя и второй клеящий слой, при этом в середине расположен слой терморасширенного графита, с двух сторон которого нанесены клеящие слои, на каждый из которых уложен эластичный слой с напыленным на него с внешней стороны слоем металла.
Эластичные слои выполнены из полиэтилентерефталатной пленки, а металлические слои - из алюминия.
Сущность предлагаемого изобретения поясняется чертежом, на котором представлен разрез теплопроводной прокладки, где:
1,7 - металлические слои;
2,6 - эластичный слой;
3,5 - клеящее вещество;
4 - слой из терморасширенного графита (ТРГ).
Теплопроводная прокладка представляет собой покрытие в виде нескольких слоев, из которых верхний 1 и нижний 7 выполнены в виде металлических слоев, а средний слой 4 - из терморасширенного графита (ТРГ). На поверхность контакта слоя из ТРГ 4 нанесены с обеих сторон слои из клеящего вещества 3, 5, а между клеящими слоями 3 и 5 и металлическими слоями 1 и 7 расположены эластичные слои 2 и 6.
Технология изготовления прокладки заключается в следующем. Создают заготовку из ТРГ путем прессования. Затем на эластичную ленту напыляют вакуумным путем металлические слои, например алюминий, после чего на ленту со стороны, противоположной металлическому слою, наносят клеящее вещество, например, марки АК-1, а затем наносят ее с обеих сторон заготовки из ТРГ методом накатки с помощью валика.
При изготовлении заготовки прокладки методом прессования из ТРГ в пресс-форме размером 300х300 мм - расход ТРГ для изготовления заготовки прокладки 0,7-1,0 мм составляет 40 г/м2.
Предложенная теплопроводная прокладка позволяет обеспечить минимальную объемную массу: 0,13±0,02 г/см3, что на два порядка меньше, чем у прототипа (удельная плотность молибдена 10,2 г/см3, вольфрама 19,3 г/см3, меди 8,94 г/см3, серебра 10,5 г/см3).
Таким образом, прокладка обеспечивает увеличение теплосъема с приборов в КА, в том числе с приборов шероховатой (неидеальной) поверхностью за счет идеального контакта прокладки к прибору.
При изготовлении предложенной теплопроводной прокладки используются широко применяемые в промышленности материалы (ТРГ, ПЭТ, алюминий, клеящие вещества), что делает возможным ее изготовление легким.

Claims (3)

1. Теплопроводная прокладка, включающая два внешних металлических слоя и клеящий слой, отличающаяся тем, что в нее введены дополнительно слой из терморасширенного графита, два эластичных слоя и второй клеящий слой, при этом в середине расположен слой терморасширенного графита, с двух сторон которого нанесены клеящие слои, на каждый из которых уложен эластичный слой с напыленным на него с внешней стороны слоем металла.
2. Теплопроводная прокладка по п.1, отличающаяся тем, что эластичные слои выполнены из полиэтилентерефталатной пленки.
3. Теплопроводная прокладка по п.1, отличающаяся тем, что металлические слои выполнены из алюминия.
RU99118836A 1999-09-01 1999-09-01 Теплопроводная прокладка RU2172538C2 (ru)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU99118836A RU2172538C2 (ru) 1999-09-01 1999-09-01 Теплопроводная прокладка

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU99118836A RU2172538C2 (ru) 1999-09-01 1999-09-01 Теплопроводная прокладка

Publications (2)

Publication Number Publication Date
RU99118836A RU99118836A (ru) 2001-07-27
RU2172538C2 true RU2172538C2 (ru) 2001-08-20

Family

ID=48233860

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU99118836A RU2172538C2 (ru) 1999-09-01 1999-09-01 Теплопроводная прокладка

Country Status (1)

Country Link
RU (1) RU2172538C2 (ru)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2407106C1 (ru) * 2009-08-03 2010-12-20 Федеральное государственное унитарное предприятие "Научно-производственное предприятие "Исток" (ФГУП НПП "Исток") Мощный полупроводниковый прибор
RU2431217C2 (ru) * 2009-12-02 2011-10-10 Общество с ограниченной ответственностью "Научно-исследовательский институт космических и авиационных материалов" Теплопроводная прокладка

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4471837A (en) * 1981-12-28 1984-09-18 Aavid Engineering, Inc. Graphite heat-sink mountings
EP0257466A2 (en) * 1986-08-27 1988-03-02 General Electric Company Low thermal expansion,heat conducting laminates having layersof metal and reinforced polymer matrix composite
US5494753A (en) * 1994-06-20 1996-02-27 General Electric Company Articles having thermal conductors of graphite
DE19605302A1 (de) * 1996-02-14 1997-08-21 Fraunhofer Ges Forschung Kühlkörper mit einer Montagefläche für ein elektronisches Bauteil

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4471837A (en) * 1981-12-28 1984-09-18 Aavid Engineering, Inc. Graphite heat-sink mountings
EP0257466A2 (en) * 1986-08-27 1988-03-02 General Electric Company Low thermal expansion,heat conducting laminates having layersof metal and reinforced polymer matrix composite
US5494753A (en) * 1994-06-20 1996-02-27 General Electric Company Articles having thermal conductors of graphite
DE19605302A1 (de) * 1996-02-14 1997-08-21 Fraunhofer Ges Forschung Kühlkörper mit einer Montagefläche für ein elektronisches Bauteil

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2407106C1 (ru) * 2009-08-03 2010-12-20 Федеральное государственное унитарное предприятие "Научно-производственное предприятие "Исток" (ФГУП НПП "Исток") Мощный полупроводниковый прибор
RU2431217C2 (ru) * 2009-12-02 2011-10-10 Общество с ограниченной ответственностью "Научно-исследовательский институт космических и авиационных материалов" Теплопроводная прокладка

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6474074B2 (en) Apparatus for dense chip packaging using heat pipes and thermoelectric coolers
US7002802B2 (en) Cooling device, electronic apparatus, display unit, and method of producing cooling device
US7327572B2 (en) Heat dissipating device with enhanced boiling/condensation structure
US6867974B2 (en) Heat-dissipating device
JPH11163237A (ja) 複合ヒートシンク
KR960705351A (ko) 방열판 및 그것을 사용한 냉각방법
JP2002081874A (ja) プレート型ヒートパイプ及びその製造方法
DK1372368T3 (da) Strålingsribbe og strålingsfremgangsmåde, hvor strålingsribben anvendes
JP2004518269A (ja) 冷却装置及びその製造プロセス
CN108885066B (zh) 平板热管、微通道散热系统和终端
RU2172538C2 (ru) Теплопроводная прокладка
JP3178288B2 (ja) 冷却モジュールおよびその製造方法
TW502102B (en) Thermal transfer devices
JPH11304381A (ja) ヒートパイプ
US20080093058A1 (en) Systems and methods for orientation and direction-free cooling of devices
CN105890412A (zh) 板式脉动热管及其制造方法
CN219421418U (zh) 用于电子器件散热的开放式热管
JP2003060141A (ja) 超伝熱部材およびそれを用いた冷却装置
JP2001237355A (ja) 熱伝達方法、ヒ−トシンク及びその製造方法
JPH0532676B2 (ru)
US20070144709A1 (en) Heat dissipation device with heat pipes
TW519865B (en) High efficiency heat sink
JPH03273669A (ja) 冷却機構付き半導体装置
JP2004198098A (ja) ヒートパイプ及びこのヒートパイプを用いた熱交換装置
CN222869252U (zh) 一种开放式均温板及其电子设备

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A The patent is invalid due to non-payment of fees

Effective date: 20080902

NF4A Reinstatement of patent

Effective date: 20100910

MM4A The patent is invalid due to non-payment of fees

Effective date: 20170902