RU2164904C1 - Method of applying metal coating onto ceramic products - Google Patents
Method of applying metal coating onto ceramic products Download PDFInfo
- Publication number
- RU2164904C1 RU2164904C1 RU99118052A RU99118052A RU2164904C1 RU 2164904 C1 RU2164904 C1 RU 2164904C1 RU 99118052 A RU99118052 A RU 99118052A RU 99118052 A RU99118052 A RU 99118052A RU 2164904 C1 RU2164904 C1 RU 2164904C1
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- ceramic
- metallization
- substrate
- particles
- metal
- Prior art date
Links
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 title claims abstract description 54
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 22
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 title abstract description 12
- 239000002184 metal Substances 0.000 title abstract description 12
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 title abstract description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 title abstract description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 32
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 claims description 42
- 238000007788 roughening Methods 0.000 claims description 4
- 239000010410 layer Substances 0.000 abstract description 25
- 239000002245 particle Substances 0.000 abstract description 19
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 abstract description 17
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 abstract description 5
- 239000011195 cermet Substances 0.000 abstract description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 abstract 1
- 238000005119 centrifugation Methods 0.000 description 10
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000002923 metal particle Substances 0.000 description 8
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 7
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 5
- 230000001902 propagating effect Effects 0.000 description 4
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 4
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 4
- 210000001520 comb Anatomy 0.000 description 3
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 3
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 3
- -1 and in the best case Substances 0.000 description 2
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 2
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 2
- 238000011068 loading method Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 2
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 2
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 1
- 238000010835 comparative analysis Methods 0.000 description 1
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 1
- 229910001385 heavy metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005470 impregnation Methods 0.000 description 1
- 150000002605 large molecules Chemical class 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 229920002037 poly(vinyl butyral) polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 description 1
- 230000008092 positive effect Effects 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 239000003870 refractory metal Substances 0.000 description 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
Description
Изобретение относится к электронной технике, в частности к способам металлизации керамики. The invention relates to electronic equipment, in particular to methods of metallization of ceramics.
Известен ряд способов металлизации керамики, выполняемых путем нанесения на поверхность заготовки пасты из тугоплавких металлов с последующим обжигом (1, 2). A number of methods for ceramic metallization are known, performed by applying a paste from refractory metals to the surface of a workpiece with subsequent firing (1, 2).
Недостатком указанных способов является низкая прочность сцепления металлического покрытия с керамикой. The disadvantage of these methods is the low adhesion strength of the metal coating with ceramics.
Наиболее близким техническим решением к заявляемому решению является способ металлизации керамики с предварительным шерохованием поверхности заготовки, причем шерохование осуществляется путем удаления органического связующего из приповерхностного слоя неспеченной керамики, путем разложения полимерного материала в приповерхностном слое с помощью ультрафиолетового излучения, производимое в условиях высокого вакуума (3). The closest technical solution to the claimed solution is a method of metallization of ceramics with preliminary roughening of the surface of the workpiece, and the roughening is carried out by removing the organic binder from the surface layer of unsintered ceramics, by decomposing the polymer material in the surface layer using ultraviolet radiation, produced under high vacuum (3) .
Недостатком указанного способа является сложность технологического процесса, необходимость интенсивного ультрафиолетового излучения поверхности, недостаточная эффективность удаления органического связующего при использовании в качестве связующего вязких высокомолекулярных соединений, необходимость индивидуальной обработки каждого слоя керамической платы и невозможность улучшения прочности спая металл-керамика на сослоеных металлокерамических коммутационных платах с внутренним расположением слоев коммутации. The disadvantage of this method is the complexity of the process, the need for intense ultraviolet radiation of the surface, the insufficient efficiency of removing the organic binder when using viscous high molecular weight compounds, the need for individual processing of each layer of the ceramic board and the inability to improve the strength of the junction metal-ceramic on layered metal-ceramic patch boards with internal the location of the layers of switching.
Изобретение позволяет повысить прочность сцепления металла с керамикой и упростить процесс металлизации при изготовлении многослойных коммутационных плат. The invention improves the adhesion strength of metal with ceramics and simplify the metallization process in the manufacture of multilayer patch boards.
Это достигается тем, что после литья, сушки, металлизации и сослоения платы шерохованию подвергаются не поверхности керамической подложки и металлизационного слоя, а границы между металлизационным слоем и керамической подложкой, причем и подложка и пленка остаются в пластичном состоянии и допускают последующую технологическую обработку (резку, вырубку отверстий) по существующей схеме технологической обработки многослойных плат. Другим отличием является то, что локальное шерохование границы металлизационного слоя и керамики осуществляют путем центрифугирования (вращения) платы вокруг оси, параллельной ее поверхности. Скорость вращения центрифуги составляет от 10 до 11000 об/мин, радиус вращения от 0,1 до 2 м, время вращения от 1 до 120 мин в зависимости от вязкости органического связующего. В процессе центрифугирования тяжелые частицы металла седиментируются (утапливаются) в органическом связующем, проникая в керамическую подложку на глубину, сравнимую с размером частиц керамики, т.е. на глубину 1...10 мкм. Размер частиц металла, применяемого для изготовления паст составляет 1...5 мкм. В процессе центрифугирования платы, имеющие поверхностную металлизацию, должны быть обращены металлизационным слоем в сторону оси вращения центрифуги. Платы, имеющие только внутренний слой коммутации, могут быть обращены к центру вращения любой стороной. This is achieved by the fact that after casting, drying, metallization and layering of the board, the surfaces are not roughened by the ceramic substrate and the metallization layer, but by the boundaries between the metallization layer and the ceramic substrate, and both the substrate and the film remain in a plastic state and allow subsequent processing (cutting, cutting holes) according to the existing scheme of technological processing of multilayer boards. Another difference is that local roughness of the boundary of the metallization layer and ceramics is carried out by centrifuging (rotating) the board around an axis parallel to its surface. The rotation speed of the centrifuge is from 10 to 11000 rpm, the radius of rotation is from 0.1 to 2 m, the rotation time is from 1 to 120 minutes, depending on the viscosity of the organic binder. During centrifugation, heavy metal particles are sedimented (recessed) in an organic binder, penetrating the ceramic substrate to a depth comparable to the size of the ceramic particles, i.e. to a depth of 1 ... 10 microns. The particle size of the metal used for the manufacture of pastes is 1 ... 5 microns. During centrifugation, boards with surface metallization should be facing with a metallization layer in the direction of the axis of rotation of the centrifuge. Boards having only the inner layer of switching can be turned to the center of rotation on either side.
Сопоставительный анализ заявляемого решения с прототипом показывает, что предлагаемый способ отличается от известного тем, что шерохование затрагивает только границу металлизационного слоя и поверхности подложки, происходит без удаления органического связующего и не нарушает рельефа и других свойств поверхности отдельных слоев многослойной платы. Перечисленные отличия позволяют сделать вывод о соответствии заявляемого способа критерию изобретения "новизна". A comparative analysis of the proposed solution with the prototype shows that the proposed method differs from the known one in that the roughing affects only the boundary of the metallization layer and the surface of the substrate, occurs without removing the organic binder, and does not violate the relief and other surface properties of the individual layers of the multilayer board. These differences allow us to conclude that the proposed method meets the criteria of the invention of "novelty."
Признаки, отличающие заявляемое техническое решение от прототипа, не выявлены в других технических решениях, следовательно, можно сделать вывод о соответствии заявляемого решения критерию "существенные отличия". Signs that distinguish the claimed technical solution from the prototype are not identified in other technical solutions, therefore, we can conclude that the claimed solution meets the criterion of "significant differences".
В предлагаемом способе шерохование границы металлизационного слоя и керамической подложки осуществляют путем центрифугирования керамической подложки, вращающейся вокруг оси параллельной поверхности подложки со скоростью вращения от 10 до 11000 об/мин в течении от 1 до 120 мин, благодаря чему тяжелые частицы металлизационного слоя, преодолевая вязкое трение органического связующего, внедряются в заполненные органическим связующим промежутки между частицами Al2O3 керамической подложки. При этом контакт между частицами металла сохраняется, контакт между частицами Al2O3 также сохраняется. Внедрение происходит на глубину, близкую к диаметру частиц Al2O3 подложки. Если рассматривать модель двух гребенок, центрифугирование эквивалентно вдавливанию системы зубьев одной гребенки в систему зубьев другой гребенки. После спекания и пропитки металлизационного слоя стеклом граница между металлизационным слоем и подложкой становится шероховатой, трещина в стекле в процессе своего распространения по границе металл-керамика непрерывно натыкается на зерна металла или Al2O3, траектория ее движения становится ломаной, длина отдельных прямолинейных участков ломанной линии не превышает размеров частиц металла и Al2O3, и как правило существенно ниже критической длины трещины в стекле.In the proposed method, the roughness of the boundary between the metallization layer and the ceramic substrate is carried out by centrifuging a ceramic substrate rotating around an axis parallel to the surface of the substrate with a rotation speed of 10 to 11000 rpm for 1 to 120 minutes, due to which heavy particles of the metallization layer, overcoming viscous friction organic binder, are embedded in the gaps filled between the organic binder between the particles of Al 2 O 3 ceramic substrate. In this case, the contact between the metal particles is maintained, the contact between the particles of Al 2 O 3 is also maintained. The introduction occurs at a depth close to the diameter of the Al 2 O 3 particles of the substrate. If we consider the model of two combs, centrifugation is equivalent to indenting the tooth system of one comb into the tooth system of the other comb. After sintering and impregnation of the metallization layer with glass, the boundary between the metallization layer and the substrate becomes rough, a crack in the glass in the process of its propagation along the metal-ceramic boundary continuously runs into metal grains or Al 2 O 3 , its trajectory becomes broken, the length of individual straight sections broken the line does not exceed the particle sizes of the metal and Al 2 O 3 , and as a rule is significantly lower than the critical length of the crack in the glass.
Достижение положительного эффекта при осуществлении заявляемого способа объясняется следующим: после нанесения металлизационного слоя на пластифицированную подложку выглаженная органическим связующим поверхность керамики имеет минимальную шероховатость, нижняя граница металлизационного слоя повторяет контуры поверхности подложки, в результате чего частицы металла не проникают между частицами поверхностного слоя керамики, и в лучшем случае частицы металла и твердые частицы подложки соприкасаются вершинами в тех точках, где вершины этих твердых частиц совпадают с границей органического связующего, пропитывающего пленку и подложку (фиг. 1). В результате центрифугирования частицы металла проникают в объем органического связующего, заполняющего пространство между твердыми частицами керамики (фиг. 2). Граница между металлизационной пленкой и подложкой в этом случае становится неровной, высота микронеровностей составляет от нескольких единиц до нескольких десятков микрон. Трещина, распространяющаяся по границе металл-керамика в этом случае быстро останавливается, натыкаясь на частицы металла или керамики. The achievement of a positive effect in the implementation of the proposed method is explained by the following: after applying a metallization layer to a plasticized substrate, the ceramic surface smoothed with an organic binder has minimal roughness, the lower boundary of the metallization layer follows the contours of the substrate surface, as a result of which metal particles do not penetrate between particles of the ceramic surface layer, and in the best case, metal particles and solid particles of the substrate touch the vertices at the points where the vertices us these solids coincide with the boundary of an organic binder, impregnating the film and substrate (FIG. 1). As a result of centrifugation, metal particles penetrate into the volume of the organic binder filling the space between the solid particles of ceramics (Fig. 2). The boundary between the metallization film and the substrate in this case becomes uneven, the height of the microroughness is from several units to several tens of microns. In this case, a crack propagating along the metal-ceramic boundary stops quickly, bumping into particles of metal or ceramic.
На фиг. 1 изображено состояние границы металлизационного слоя и подложки до центрифугирования. In FIG. 1 shows the state of the boundary of the metallization layer and the substrate before centrifugation.
Фиг. 2 отражает состояние той же границы после центрифугирования, где: 1 - граница металлизационного слоя; 2 - граница металлокерамического спая; 3 - толщина по границе металлокерамики; 4 - твердые частицы керамической подложки; 5 - органические связующие. FIG. 2 reflects the state of the same boundary after centrifugation, where: 1 - the boundary of the metallization layer; 2 - the boundary of the cermet junction; 3 - thickness along the border of cermets; 4 - solid particles of a ceramic substrate; 5 - organic binders.
Способ металлизации керамики осуществлен следующим образом. The method of metallization of ceramics is as follows.
После литья и подсушки керамическая заготовка состоит из частиц окислов (Al2O3), промежутки между которыми заполнены органическим связующим (акрилил, воск, поливинилбутираль и др.), придающим заготовке пластичность, прочность, упругость, что позволяет осуществлять технологическую обработку заготовок, т.е. резку, нанесение металлизации, прессовку многослойных плат и т.п., в то же время наличие органического связующего, заполняющего промежутки между частицами окислов в поверхностном слое, выглаживает поверхность неспеченной керамической заготовки, а после нанесения металлизационной пасты не позволяет частицам металла углубляться в толщу керамической подложки, уменьшая тем самым длину границы раздела металлизационной пленки и керамической подложки. После выжигания органического связующего частицы металла не проседают в просветы между частицами Al2O3 подложки. При этом поверхность керамической подложки, обращенная к металлизации, становится шероховатой и напоминает гребенку. Точно так же поверхность металлизационного слоя, обращенная к керамике, становится шероховатой после выжигания содержащегося в ней органического связующего и также напоминает гребенку. Но "гребенка", образованная поверхностными частицами керамики и "гребенка", образованная обращенными к керамике частицами металлизационного слоя, не входят одна в другую и соприкасаются только вершинами зубьев. После спекания металлизированной платы и плавления стеклообразного связующего, входящего в состав керамики, стекло пропитывает керамическую подложку и металлизационный слой. Тем самым определяется прочность сцепления металлизации с керамикой и прочность самой керамической подложки и металлизационного слоя. В то же время, поскольку зубья двух гребенок металлизационной и керамической соприкасаются только вершинами, трещина, распространяющаяся по границе металлизации и керамической подложке, возникающая, например, при термическом нагружении металлизации, распространяется по границе металл-керамика от одного края металлизационного слоя до другого по кратчайшему расстоянию, т.е. вдоль плоскости, образованной точками соприкосновения вершин металлизационной и керамической гребенок. Траектория трещины, распространяющейся по границе металл-керамика, представляет собой прямую линию. Трещина, распространяющаяся в хрупком стекле, в этом случае не натыкается на частицы металла и Al2O3, не останавливается в своем росте, легко достигает критической длины, вызывая отслоение металлизационной пленки от керамики.After casting and drying, the ceramic preform consists of particles of oxides (Al 2 O 3 ), the gaps between which are filled with an organic binder (acryl, wax, polyvinyl butyral, etc.), which gives the preform plasticity, strength, elasticity, which allows the processing of preforms, t .e. cutting, metallization, pressing of multilayer boards, etc., at the same time, the presence of an organic binder filling the gaps between the oxide particles in the surface layer smooths the surface of the green ceramic billet, and after applying metallization paste does not allow metal particles to penetrate into the thickness of the ceramic substrate, thereby reducing the length of the interface between the metallization film and the ceramic substrate. After burning the organic binder, the metal particles do not sink into the gaps between the Al 2 O 3 particles of the substrate. In this case, the surface of the ceramic substrate facing metallization becomes rough and resembles a comb. In the same way, the surface of the metallization layer facing the ceramic becomes rough after burning out the organic binder contained in it and also resembles a comb. But the "comb" formed by the surface particles of ceramics and the "comb" formed by the particles of the metallization layer facing the ceramics do not enter one another and only touch the tips of the teeth. After sintering the metallized board and melting the glassy binder that is part of the ceramic, the glass impregnates the ceramic substrate and the metallization layer. Thus, the adhesion strength of metallization with ceramics and the strength of the ceramic substrate itself and the metallization layer are determined. At the same time, since the teeth of the two combs of the metallization and ceramic contacts only their vertices, a crack propagating along the metallization boundary and the ceramic substrate, which occurs, for example, upon thermal loading of metallization, propagates along the metal-ceramic boundary from one edge of the metallization layer to the other along the shortest distance i.e. along the plane formed by the points of contact of the vertices of the metallization and ceramic combs. The trajectory of a crack propagating along a metal-ceramic boundary is a straight line. A crack propagating in brittle glass, in this case, does not bump into metal particles and Al 2 O 3 , does not stop growing, easily reaches a critical length, causing the metallization film to peel off from the ceramic.
Пример выполнения способа. An example of the method.
Платы из неспеченной металлизированной керамики размещались в центрифуге при необходимости обработки сразу нескольких плат, платы укладывали одна на другую. В эксперименте использовали платы с двумя, пятью и с восемью слоями коммутации. Радиус вращения (длина коромысла центрифуги) составлял 200 мм. Центрифуга вращалась со скоростью 700 об/мин. Время центрифугирования составляло от 2 до 12 мин. После центрифугирования платы спекали. К контактным площадкам плат припаивали внешние вывода. После пайки вывода открывали. Для определения эффективности упрочнения металлокерамического спая усилие отрыва центрифугированных плат сравнивали с усилием отрыва на нецентрифугированных платах. Установлено, что среднее усилие отрыва на нецентрифугированных платах составило 9 Н. Усилие отрыва на центрифугированных платах составляло в среднем 20 Н. Boards made of green metal ceramics were placed in a centrifuge if it was necessary to process several boards at once, the boards were stacked on top of one another. In the experiment, boards with two, five, and eight switching layers were used. The radius of rotation (length of the centrifuge beam) was 200 mm. The centrifuge rotated at a speed of 700 rpm. Centrifugation time ranged from 2 to 12 minutes. After centrifugation, the boards were sintered. External pins were soldered to the pads. After soldering, the output was opened. To determine the effectiveness of hardening of a ceramic-metal junction, the separation force of centrifuged boards was compared with the separation force on noncentrifuged boards. It was found that the average separation force on non-centrifuged circuit boards was 9 N. The separation force on centrifuged circuit boards was on average 20 N.
Для определения эффективности упрочнения спая металл-керамика по отношению к термоударам, возникающим, например, во время приварки крышки корпуса к ободку, припаянному к металлизации, после центрифугирования и спекания к металлизации платы припаивали серебряным припоем коваровый ободок. После присоединения ободка на него укладывали коваровую крышку и приваривали к ободку методом шовной роликовой сварки. Степень термического нагружения регулировали путем регулирования скорости движения ролика. Увеличение скорости движения ведет к сокращению времени прогрева системы ободок-крышка до температуры, соответствующей температуре сварки коваровых элементов конструкции, т. е. к увеличению амплитуды термоудара, значение которого определяется соотношением между скоростью выделения тепловой энергии в месте сварки, скоростью теплоотвода через керамическую подложку и длиной провариваемой стороны крышки. Установлено, что предельная скорость сварки для нецентрифугированных образцов при длине стороны крышки 10 мм составила 1 сек. Предельная скорость сварки центрифугированных образцов при той же длине крышки составил 0,4 сек. Тем самым обеспечивается практически двухкратное увеличение производительности труда. Эксперимент, связанный с влиянием центрифугирования на предельные размеры крышки, привариваемой без разрушения к ободку при скорости движения ролика порядка 10 мм/сек, осуществляли с использованием корпусов микросхем, имеющих различные размеры колодца. Установлено, что при указанной скорости движения сварочного ролика предельные размеры крышки на нецентрифугированных образцах превышают 30 мм. To determine the effectiveness of hardening the metal-ceramic junction with respect to thermal shocks arising, for example, during welding of the housing cover to the rim soldered to metallization, after centrifugation and sintering, the insulated rim was soldered to the board with silver solder. After attaching the rim, an insidious cover was placed on it and welded to the rim by seam roller welding. The degree of thermal loading was regulated by adjusting the speed of the roller. An increase in the speed of movement leads to a reduction in the warm-up time of the rim-cover system to a temperature corresponding to the temperature of welding of insidious structural elements, i.e., to an increase in the amplitude of thermal shock, the value of which is determined by the ratio between the rate of release of thermal energy at the welding site, the rate of heat removal through the ceramic substrate and the length of the boiled side of the lid. It was found that the limiting welding speed for noncentrifuged samples with a lid side length of 10 mm was 1 sec. The maximum welding speed of centrifuged samples with the same length of the lid was 0.4 sec. This ensures an almost twofold increase in labor productivity. An experiment related to the effect of centrifugation on the limiting dimensions of a lid welded without destruction to the rim at a roller speed of about 10 mm / s was carried out using microcircuit housings with different well sizes. It was found that at the specified speed of the welding roller, the limit dimensions of the lid on non-centrifuged samples exceed 30 mm.
Применение предлагаемого способа в сравнении с известным обеспечивает значительное упрощение технологии, ускорение процесса и в целом значительно повышает производительность труда. Кроме того, гладкость границы металл-керамика на стадии нанесения пасты обеспечивает хорошую воспроизводимость результатов металлизации в части воспроизведения формы и толщины металлизационного слоя. Тот факт, что отпадает необходимость вакуумирования плат позволяет сохранить единство технологического процесса. The application of the proposed method in comparison with the known provides a significant simplification of the technology, the acceleration of the process, and generally significantly increases labor productivity. In addition, the smoothness of the metal-ceramic boundary at the stage of applying the paste provides good reproducibility of the metallization results in terms of reproducing the shape and thickness of the metallization layer. The fact that there is no need to evacuate the boards allows you to maintain the unity of the process.
Источники информации
1. А.с. N 564293 МКИ C 04 B 41/14 публ. 17.08.77.Sources of information
1. A.S. N 564293 MKI C 04 B 41/14 publ. 08/17/77.
2. А.с. N 872517 МКИ C 04 B 41/14 публ. 15.04.81. 2. A.S. N 872517 MKI C 04 B 41/14 publ. 04/15/81.
3. А.с. N 1629289 МКИ C 04 B 41/88 публ. 27.10.88. 3. A.S. N 1629289 MKI C 04 B 41/88 publ. 10.27.88.
Claims (1)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| RU99118052A RU2164904C1 (en) | 1999-08-17 | 1999-08-17 | Method of applying metal coating onto ceramic products |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| RU99118052A RU2164904C1 (en) | 1999-08-17 | 1999-08-17 | Method of applying metal coating onto ceramic products |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| RU2164904C1 true RU2164904C1 (en) | 2001-04-10 |
Family
ID=20224093
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| RU99118052A RU2164904C1 (en) | 1999-08-17 | 1999-08-17 | Method of applying metal coating onto ceramic products |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| RU (1) | RU2164904C1 (en) |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0004808A2 (en) * | 1978-03-30 | 1979-10-17 | COMMISSARIAT A L'ENERGIE ATOMIQUE Etablissement de Caractère Scientifique Technique et Industriel | Process for preparing a ceramic body and cathode-solid electrolyte assembly obtained thereby |
| DE3345353A1 (en) * | 1983-12-15 | 1985-08-29 | Licentia Patent-Verwaltungs-Gmbh, 6000 Frankfurt | Process and metallisation of a ceramic surface |
| EP0200572A2 (en) * | 1985-05-03 | 1986-11-05 | Tam Ceramics Inc. | Injection method and apparatus |
| SU1629289A1 (en) * | 1988-10-27 | 1991-02-23 | Марийский политехнический институт им.А.М.Горького | Method for ceramics metal plating |
-
1999
- 1999-08-17 RU RU99118052A patent/RU2164904C1/en active
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0004808A2 (en) * | 1978-03-30 | 1979-10-17 | COMMISSARIAT A L'ENERGIE ATOMIQUE Etablissement de Caractère Scientifique Technique et Industriel | Process for preparing a ceramic body and cathode-solid electrolyte assembly obtained thereby |
| DE3345353A1 (en) * | 1983-12-15 | 1985-08-29 | Licentia Patent-Verwaltungs-Gmbh, 6000 Frankfurt | Process and metallisation of a ceramic surface |
| EP0200572A2 (en) * | 1985-05-03 | 1986-11-05 | Tam Ceramics Inc. | Injection method and apparatus |
| SU1629289A1 (en) * | 1988-10-27 | 1991-02-23 | Марийский политехнический институт им.А.М.Горького | Method for ceramics metal plating |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| Iwasawa et al. | Plasma‐resistant dense yttrium oxide film prepared by aerosol deposition process | |
| KR940001653B1 (en) | How to reduce shrinkage when firing ceramic objects | |
| KR101939246B1 (en) | Glass fluorescent powder slice with multi-layer structrure and preparation therefor, and light-emitting device | |
| US5614043A (en) | Method for fabricating electronic components incorporating ceramic-metal composites | |
| EP0212124B1 (en) | Method of fabricating a multilayer ceramic substrate | |
| JPH0150119B2 (en) | ||
| TWI688053B (en) | Non-oxide ceramic substrate of double-sided circuit and manufacturing method thereof | |
| KR20060061380A (en) | Conductive Paste and Multilayer Ceramic Substrates | |
| JPH03148195A (en) | Manufacture of multilayer circuit plate | |
| US4825539A (en) | Process for manufacturing a multilayer substrate | |
| US6270601B1 (en) | Method for producing filled vias in electronic components | |
| CN1212655C (en) | Process for preparing zero-shrinkage low-temp, co-fired ceramic multi-layer baseplate | |
| RU2164904C1 (en) | Method of applying metal coating onto ceramic products | |
| JP3470959B2 (en) | Ceramic structure and method of forming the same | |
| JP2973820B2 (en) | Manufacturing method of ceramic substrate | |
| EP0165148B1 (en) | Assembly process for at least two ceramic pieces each having at least one plane surface | |
| US6143421A (en) | Electronic components incorporating ceramic-metal composites | |
| JPS63254753A (en) | Manufacture of diamond heatsink | |
| JP3554460B2 (en) | Method of manufacturing ceramic member with built-in metal member | |
| JP3173412B2 (en) | Manufacturing method of glass ceramics substrate | |
| JP4731790B2 (en) | Manufacturing method of small chip for semiconductor mounting substrate | |
| JP2761112B2 (en) | Metal substrate with insulating layer and method of manufacturing the same | |
| JPH0313290A (en) | Laser beam machining device | |
| SU1629289A1 (en) | Method for ceramics metal plating | |
| JP4308791B2 (en) | Manufacturing method of glass ceramic substrate and manufacturing method of electronic component mounting substrate |