RU2141004C1 - Method and device for pulsed periodic application of vacuum coatings - Google Patents
Method and device for pulsed periodic application of vacuum coatings Download PDFInfo
- Publication number
- RU2141004C1 RU2141004C1 RU96124689A RU96124689A RU2141004C1 RU 2141004 C1 RU2141004 C1 RU 2141004C1 RU 96124689 A RU96124689 A RU 96124689A RU 96124689 A RU96124689 A RU 96124689A RU 2141004 C1 RU2141004 C1 RU 2141004C1
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- pulse
- arc
- plasma
- generator
- voltage
- Prior art date
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 26
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 title claims description 4
- 230000000737 periodic effect Effects 0.000 title description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims abstract description 25
- 238000010884 ion-beam technique Methods 0.000 claims abstract description 25
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 claims abstract description 24
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims abstract description 23
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims abstract description 20
- 238000010891 electric arc Methods 0.000 claims abstract description 16
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims abstract description 16
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims abstract description 15
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims abstract description 6
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims abstract description 4
- 230000006798 recombination Effects 0.000 claims abstract description 4
- 238000005215 recombination Methods 0.000 claims abstract description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 23
- 238000000151 deposition Methods 0.000 claims description 10
- 230000008021 deposition Effects 0.000 claims description 10
- 239000007943 implant Substances 0.000 claims description 10
- 230000006641 stabilisation Effects 0.000 claims description 10
- 238000011105 stabilization Methods 0.000 claims description 10
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 7
- 230000007704 transition Effects 0.000 claims description 4
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 claims description 3
- 239000010406 cathode material Substances 0.000 claims description 3
- 230000003628 erosive effect Effects 0.000 claims description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 3
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 claims description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 2
- 230000005855 radiation Effects 0.000 abstract description 2
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 abstract 1
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 abstract 1
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 abstract 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- OMOVVBIIQSXZSZ-UHFFFAOYSA-N [6-(4-acetyloxy-5,9a-dimethyl-2,7-dioxo-4,5a,6,9-tetrahydro-3h-pyrano[3,4-b]oxepin-5-yl)-5-formyloxy-3-(furan-3-yl)-3a-methyl-7-methylidene-1a,2,3,4,5,6-hexahydroindeno[1,7a-b]oxiren-4-yl] 2-hydroxy-3-methylpentanoate Chemical compound CC12C(OC(=O)C(O)C(C)CC)C(OC=O)C(C3(C)C(CC(=O)OC4(C)COC(=O)CC43)OC(C)=O)C(=C)C32OC3CC1C=1C=COC=1 OMOVVBIIQSXZSZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 238000002513 implantation Methods 0.000 description 2
- 230000036470 plasma concentration Effects 0.000 description 2
- 238000010791 quenching Methods 0.000 description 2
- 230000000171 quenching effect Effects 0.000 description 2
- 230000008033 biological extinction Effects 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 230000001276 controlling effect Effects 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 238000010410 dusting Methods 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 1
- 239000000615 nonconductor Substances 0.000 description 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 1
- 230000002269 spontaneous effect Effects 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 1
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Plasma Technology (AREA)
Abstract
Description
Изобретение относится к вакуумной ионно-плазменной технике, предназначенной для нанесения покрытий при их одновременном облучении ускоренными ионами и используемой для модификации поверхностей материалов и изделий в машино- и приборостроении, в инструментальном производстве и других областях. The invention relates to a vacuum ion-plasma technique intended for applying coatings when they are simultaneously irradiated with accelerated ions and used to modify the surfaces of materials and products in machine and instrument making, tool manufacturing and other fields.
Известны способ импульсно-периодического ионно-плазменного нанесения покрытий и устройство для его осуществления. Данный способ предусматривает в каждом цикле поочередное осаждение на подложку потока плазмы и облучение подложки пучками ускоренных ионов, а устройство, реализующее этот способ, содержит импульсно-дуговой генератор плазмы с ускоряющей секцией, работающий в импульсно-периодическом режиме таким образом, что импульс ускоряющего высокого напряжения подается в начале импульса плазмы, а его продолжительность меньше продолжительности импульса плазмы [1]. A known method of pulse-periodic ion-plasma coating and device for its implementation. This method involves in each cycle, alternating deposition of a plasma stream on the substrate and irradiation of the substrate with accelerated ion beams, and the device that implements this method contains a pulse-arc plasma generator with an accelerating section, operating in a pulse-periodic mode so that the pulse of the accelerating high voltage fed at the beginning of the plasma pulse, and its duration is less than the duration of the plasma pulse [1].
Однако такие устройства имеют ряд недостатков: 1) имеются большие потери распыляемого вещества в ускоряющем зазоре и, как следствие, запыление электроизоляторов в ускоряющей секции и тем самым снижение их электропрочности; 2) большие тепловые нагрузки на разрядный промежуток и сложность его охлаждения, т.к. он находится на высоком потенциале (≈ 100 кВ); 3) громоздкость и сложность системы электропитания, что снижает надежность устройства, увеличивает его стоимость, снижает его КПД (из-за наличия трансформаторной развязки), а также имеется ограничение по длительности импульсов из-за насыщения магнитного сердечника импульсного трансформатора; 4) невозможность независимого управления апертурами пучка и потоков плазмы; 5) невозможность использования в плазменном потоке и в ионном пучке атомных частиц разных веществ; 6) ограниченная возможность варьирования отношением числа частиц, падающих на подложку из плазменного потока и ионного пучка. However, such devices have a number of disadvantages: 1) there are large losses of atomized substance in the accelerating gap and, as a result, dusting of electrical insulators in the accelerating section and thereby reducing their electrical strength; 2) large thermal loads on the discharge gap and the complexity of its cooling, because it is at high potential (≈ 100 kV); 3) the bulkiness and complexity of the power supply system, which reduces the reliability of the device, increases its cost, reduces its efficiency (due to the presence of transformer isolation), and there is also a limit on the duration of the pulses due to saturation of the magnetic core of the pulse transformer; 4) the impossibility of independent control of the beam apertures and plasma flows; 5) the impossibility of using different substances in the plasma stream and in the ion beam of atomic particles; 6) the limited possibility of varying the ratio of the number of particles incident on the substrate from the plasma stream and the ion beam.
Для устранения этих недостатков необходимо, чтобы генератор плазмы (испаритель) и источник ускоренных ионов (имплантор) являлись отдельными устройствами, работающими автономно. To eliminate these drawbacks, it is necessary that the plasma generator (evaporator) and the accelerated ion source (implantor) are separate devices that operate autonomously.
Задачей изобретения является увеличение производительности процесса нанесения покрытий, радиационной безопасности, повышение надежности работы устройства и расширение его функциональных возможностей. The objective of the invention is to increase the productivity of the coating process, radiation safety, increase the reliability of the device and expand its functionality.
Поставленная задача достигается тем, что в способе импульсно-периодического нанесения вакуумных покрытий, включающем в каждом цикле поочередное осаждение на подложку потока плазмы и облучение подложки пучками ускоренных ионов, осаждение на подложку потока плазмы и облучение подложки пучками ускоренных ионов производят с временным сдвигом τ между импульсами потока плазмы и ионного пучка, который устанавливают больше времени рекомбинации плазмы в объеме камеры, при этом период следования импульсов T устанавливают из соотношения T > τ + ti + tp, где tp и ti - длительности импульсов потока плазмы и ионного пучка соответственно, а для осуществления роста покрытий параметры процесса выбирают из условия
где IA - импульсный ток ионов; IB - суммарный импульсный ток всех испарителей; MA и MB - атомный вес веществ A и B соответственно; ρA и ρB - плотности веществ A и B соответственно; Fp и Fi - эффективные площади сечения соответственно потока плазмы и ионного пучка в месте расположения подложки; μ - коэффициент электропереноса, фигурирующий в выражении g = μIВ, где g - скорость дуговой эрозии материала катода испарителей; χB - коэффициент аккомодации (прилипания) атомных частиц плазмы к поверхности; SBB и SBA - коэффициенты распыления материала покрытия атомными частицами плазмы и ускоренными ионами вещества A соответственно; ξ - зарядовое число; е - заряд электрона; mo - атомная единица массы, причем для обеспечения эффективности перемешивания параметры процесса выбирают из условия
где Rp - средний проективный пробег ускоренных ионов в покрытии.This object is achieved by the fact that in the method of pulse-periodic deposition of vacuum coatings, which in each cycle includes alternating deposition of a plasma stream on the substrate and irradiation of the substrate with accelerated ion beams, deposition of plasma flow on the substrate and irradiation of the substrate with accelerated ion beams is performed with a time shift τ between pulses the plasma flow and the ion beam, which establish more than the plasma recombination time in the chamber volume, while the pulse repetition period T is established from the relation T> τ + t i + t p , where t p and t i are the pulse durations of the plasma flow and the ion beam, respectively, and for the growth of coatings the process parameters are selected from the condition
where I A is the pulse current of ions; I B - total pulse current of all evaporators; M A and M B are the atomic weights of substances A and B, respectively; ρ A and ρ B are the densities of substances A and B, respectively; Fp and Fi are the effective cross-sectional areas of the plasma flow and the ion beam, respectively, at the location of the substrate; μ is the electric transport coefficient, which appears in the expression g = μI B , where g is the arc erosion rate of the cathode material of the evaporators; χ B is the accommodation coefficient (adhesion) of plasma atomic particles to the surface; S BB and S BA are the sputtering coefficients of the coating material by atomic plasma particles and accelerated ions of substance A, respectively; ξ is the charge number; e is the electron charge; m o is the atomic unit of mass, and in order to ensure mixing efficiency, the process parameters are selected from the condition
where Rp is the average projective range of accelerated ions in the coating.
Задача также достигается за счет того, что устройство для импульсно-периодического нанесения покрытий, содержащее вакуумную камеру, внутри которой расположены держатель с подложкой, импульсно-дуговой испаритель вещества, импульсно-дуговой имплантор ускоренных ионов, включающий коаксиально расположенные катод, поджигающий электрод и анод, закрытый эмиссионной сеткой, источник вторичного электропитания, выходами соединенный с импульсно-дуговым испарителем, генератор импульсно-дугового разряда, выходы которого подключены к катоду, аноду и поджигающему электроду, и источник ускоряющего напряжения, гальванически связанный с генератором импульсно-дугового разряда, дополнительно содержит источник отрицательного напряжения и генератор управляющих парных импульсов, а импульсно-дуговой имплантор содержит дополнительно ускоряющую и защитную заземленные сетки и запирающую сетку, размещенную между упомянутыми заземленными сетками и подключенную к источнику отрицательного напряжения, причем генератор управляющих парных импульсов выходами подключен к источнику вторичного электропитания и к генератору импульсно-дугового разряда и выполнен с возможностью перестройки по частоте и с возможностью регулировки временной задержки управляющих парных импульсов. The problem is also achieved due to the fact that the device for pulsed-periodic coating, containing a vacuum chamber, inside of which there is a holder with a substrate, a pulsed-arc evaporator of matter, a pulsed-arc accelerator of accelerated ions, including a coaxially located cathode, an igniting electrode and anode, covered by an emission grid, a secondary power source, outputs connected to a pulse-arc evaporator, a pulse-arc discharge generator, the outputs of which are connected to the cathode, and to the ignition electrode, and the accelerating voltage source, galvanically connected to the pulse-arc discharge generator, further comprises a negative voltage source and a pair of control pulses, and the pulse-arc implant additionally contains an accelerating and protective grounded grid and a locking grid located between the grounded grids and connected to a source of negative voltage, and the generator of the controlling pair of pulses outputs connected to a source of secondary power supply to the pulse-arc discharge generator and is configured to be frequency tunable and to adjust the time delay of the control pair pulses.
Кроме того, задача достигается дополнительно за счет того, что устройство содержит не менее трех (N≥3) импульсно-дуговых испарителей, расположенных с возможностью генерации потока плазмы коаксиально ионному пучку и с возможностью поворота осей плазменных потоков относительно оси ионного пучка, и за счет того, что источник вторичного электропитания содержит зарядный блок, генератор поджигающих импульсов, соединенный по входу с генератором управляющих парных импульсов, группу накопительных конденсаторов и группу резисторов, одни концы которых объединены и подключены к зарядному блоку, а другие концы каждого из них подключены к соответствующим накопительным конденсаторам группы, при этом резисторы выполнены с сопротивлением R ≥ (Uн.макс - 2Uк)/(iк - Iмакс/N), зарядный блок выполнен с возможностью обеспечения стабилизации напряжения E = Uн.макс + RIмакс/N при изменении тока внутри пределов от Iмакс до Iмин с автоматическим переходом на стабилизацию тока в интервале уставок от Iмакс до Iмин при изменении напряжения внутри пределов от Uк до E, а поканальные накопительные конденсаторы выполнены в виде коммутируемых конденсаторных батарей с дискретными значениями емкости, выбранной из соотношения:
C = I/Nf(Uн - Uк),
где Uн.макс - максимально допустимое значение начального напряжения дуги Uн; Uк - среднестатистическое значение критического напряжения дуги; iк - среднестатистическое значение критического тока дуги; Iмакс < Niк и Iмин - заданные максимальное и минимальное значения суммарного среднего тока разряда I; N ≥ 3 - число импульсно-дуговых испарителей, f = 1/T.In addition, the task is achieved additionally due to the fact that the device contains at least three (N≥3) pulse-arc evaporators located with the possibility of generating a plasma stream coaxially with the ion beam and with the possibility of rotation of the axes of plasma flows relative to the axis of the ion beam, and due to the fact that the secondary power source contains a charging unit, an ignition pulse generator connected at the input to the control pair pulse generator, a group of storage capacitors and a group of resistors, one ends to which are combined and connected to the charging unit, and the other ends of each of them are connected to the corresponding storage capacitors of the group, while the resistors are made with the resistance R ≥ (U n.max - 2U k ) / (i k - I max / N), charging the unit is configured to provide voltage stabilization E = U n.max + RI max / N when the current inside the limits changes from I max to I min with an automatic transition to current stabilization in the range of settings from I max to I min when the voltage inside the limits changes from U K to E, as in Channel storage-condensing tori are in the form of switched capacitor banks with discrete capacitance values selected from the relation:
C = I / Nf (U n - U k ),
where U n.max - the maximum allowable value of the initial arc voltage U n ; U to - the average value of the critical arc voltage; i to - the average value of the critical arc current; I max <Ni k and I min - set maximum and minimum values of the total average discharge current I; N ≥ 3 is the number of pulse-arc evaporators, f = 1 / T.
На фиг. 1 изображено устройство, выполненное согласно данному изобретению; на фиг. 2 - циклограмма работы устройства, причем фиг. 2а - 2в - циклограммы работы испарителей; фиг. 2г - 2ж - циклограммы работы имплантора; фиг. 2г и 2д соответствуют случаю импульсной подачи высокого напряжения на ускоряющий промежуток имплантора; фиг. 2г и 2ж соответствуют случаю дежурящего высокого напряжения на ускоряющем промежутке; на фиг. 3 - схема источника вторичного электропитания, на фиг. 4 - вольтамперные характеристики источника вторичного электропитания: а) нагрузочная характеристика отдельного разрядного промежутка, б) семейство нагрузочных характеристик совокупности испарителей для различных моментов заряда накопительных конденсаторов, в) семейство внешних характеристик зарядного блока для различных значений уставки тока; на фиг. 5 - циклограмма работы импульсно-дугового испарителя (временные зависимости тока зарядного блока, последовательности поджигающих импульсов, напряжения на накопительных конденсаторах, импульсных токов дугового разряда); на фиг. 6 - диаграмма сопряженных параметров источника вторичного электропитания для типичного импульсно-дугового испарителя. In FIG. 1 shows a device made according to this invention; in FIG. 2 is a sequence diagram of the operation of the device, and FIG. 2a - 2c - cyclograms of the operation of evaporators; FIG. 2g - 2zh - cyclograms of the implant; FIG. 2d and 2e correspond to the case of a pulsed supply of high voltage to the accelerating gap of the implant; FIG. 2d and 2g correspond to the case of a high voltage on duty at the accelerating gap; in FIG. 3 is a diagram of a secondary power source; FIG. 4 - current-voltage characteristics of the secondary power source: a) load characteristic of a separate discharge gap, b) family of load characteristics of a set of evaporators for different moments of charge of storage capacitors, c) family of external characteristics of the charging unit for different values of the current setting; in FIG. 5 - a sequence diagram of the operation of a pulse-arc evaporator (time dependences of the current of the charging unit, sequence of ignition pulses, voltage across the storage capacitors, pulse currents of the arc discharge); in FIG. 6 is a diagram of the coupled parameters of a secondary power source for a typical flash arc evaporator.
Устройство для импульсно-периодического нанесения вакуумных покрытий, изображенное на фиг. 1, содержит вакуумную камеру 1, внутри которой расположен держатель 2 с подложкой 3 и импульсно-дуговой испаритель 4 (испарители 4.1 . . . 4.N), размещенный рядом или размещенные вокруг импульсно-дугового имплантора 5 ускоренных ионов, включающего коаксиально расположенные катод 6, поджигающий электрод 7 и анод 8, эмиссионную сетку 9, ускоряющую заземленную сетку 10, защитную заземленную сетку 11 и запирающую сетку 12, источник 13 вторичного электропитания испарителя, генератор 14 импульсно-дугового разряда, источник 15 ускоряющего напряжения, источник 16 отрицательного напряжения и генератор 17 управляющих парных импульсов. Испаритель 4 (испарители 4.1 ... 4.N) генерируют потоки плазмы вещества A или B, направляемого на подложку коаксиально пучку ионов вещества A. Импульсно-дуговой испаритель 4 содержит катод 18, анод 19, поджигающий электрод 20, а источник 13 вторичного электропитания, изображенный на фиг. 3, содержит зарядный блок 21, группу резисторов 22.1 ... 22.N, группу накопительных конденсаторов 23.1 ... 23.N, генератор 24 поджигающих импульсов. The device for pulsed periodic deposition of vacuum coatings depicted in FIG. 1, contains a vacuum chamber 1, inside which there is a
Устройство работает следующим образом. The device operates as follows.
При включении генератора 17 управляющих парных импульсов подается сигнал на источник 13 вторичного электропитания, при этом возникает дуга (дуги) и горит в течение времени tp, а сформировавшийся поток плазмы достигает подложки 3 и осаждается на ней в виде тонкого слоя. После прекращения горения дуг осуществляется выдержка на время τ, за которое происходит рекомбинация плазмы в объеме камеры. Далее возможно два варианта работы устройства.When the
По первому варианту генератор 17 управляющих парных импульсов осуществляет запуск генератора 14 импульсно-дугового разряда и генератора 15 высоковольтного ускоряющего напряжения, в результате чего формируется пучок высокоэнергетических ионов продолжительностью ti, которые облучают растущее покрытие, осуществляя его ионное перемешивание. Данный процесс повторяется периодически с частотой f.According to the first embodiment, the control
По второму варианту генератор 15 обеспечивает питание постоянным высоким напряжением, которое "дежурит" на ускоряющем промежутке во время всей работы имплантора 5. После запуска генератора 17 управляющих парных импульсов и соответственно генератора 14 импульсно-дугового разряда дежурящее на ускоряющем промежутке напряжение вытягивает ионы из плазмы, образовавшейся в разрядной камере имплантора 5, и формирует пучок ионов, который, как и в первом случае, облучает растущее покрытие на подложке 3. Процесс также повторяется периодически с частотой f. According to the second embodiment, the generator 15 provides constant high voltage power, which is “on duty” in the accelerating gap during the entire operation of the
Во втором варианте удается существенно упростить и увеличить надежность системы высоковольтного питания имплантора 5, а также повысить ее среднюю и импульсную мощность, так как при этом исключаются импульсный высоковольтный трансформатор и импульсные силовые устройства запитки первичной цепи данного трансформатора, по сравнению с прототипом. Однако, в этом случае возникают ограничения, связанные с возникновением паразитного электронного тока Ie, вытягиваемого из плазмы, генерируемой испарителями 4 в течение времени tp, высоким напряжением, дежурящим на ускоряющем промежутке. Этот электронный ток создает дополнительную нагрузку на систему электропитания имплантора 5. Чтобы избежать этого эффекта, необходимо выполнение условия
Iiti >> Ietp,
где Ii - ток ионов, вытягиваемых через ускоряющий промежуток; Ii пропорционален концентрации плазмы вблизи ускоряющего промежутка со стороны разрядной камеры; Ie пропорционален концентрации плазмы вблизи ускоряющего промежутка со стороны рабочего объема.In the second embodiment, it is possible to significantly simplify and increase the reliability of the high-voltage power supply system of the
I i t i >> I e t p ,
where I i is the current of ions drawn through the accelerating gap; I i is proportional to the plasma concentration near the accelerating gap from the side of the discharge chamber; I e is proportional to the plasma concentration near the accelerating gap from the side of the working volume.
Однако, реально вышеприведенное условие выполняется не всегда. Поэтому для предотвращения электронного тока на имплантор 5 предлагается ввести дополнительно запирающую сетку 12 и защитную заземленную сетку 11, причем на сетку 12 подается отрицательное напряжение от источника 16 отрицательного напряжения, что не дает возможность потоку электронов высаживаться на имплантор 5. Защитная сетка 11 предотвращает возможность пробоя на запирающую сетку 12. Таким образом, при использовании запирающей сетки 12 эффективным становится второй вариант работы устройства, когда высокое напряжение "дежурит" на ускоряющем промежутке. However, the reality of the above condition is not always satisfied. Therefore, in order to prevent electronic current from flowing onto the
Для того, чтобы импульсы не накладывались друг на друга, необходимо выполнение условия
T > τ+ti+tp, (1)
где T = 1/f.In order that the pulses do not overlap each other, it is necessary to fulfill the condition
T> τ + t i + t p , (1)
where T = 1 / f.
Временной сдвиг τ, равный времени рекомбинации плазмы, зависит от размера камеры, начальной плотности плазмы, типа вещества плазмы и определяется чаще всего экспериментально. The time shift τ equal to the plasma recombination time depends on the size of the chamber, the initial plasma density, and the type of plasma substance and is most often determined experimentally.
Эксперименты на установке, макетирующей предлагаемое устройство, позволили определить временные параметры, фигурирующие в условии (1). Характерные значения этих параметров: ti = 0,1 - 0,6 мс; tp = 0,6 - 2,2 мс; τ > 1 - 5 мс; f ≤ 50 Гц.The experiments on the installation, prototyping the proposed device, allowed us to determine the time parameters appearing in condition (1). Typical values of these parameters: t i = 0.1 - 0.6 ms; t p = 0.6 - 2.2 ms; τ> 1 - 5 ms; f ≤ 50 Hz.
При нанесении покрытий с одновременным облучением ускоренными ионами в поверхностном слое подложки происходят следующие процессы:
1) осаждение на подложку вещества B из потока плазмы со средней скоростью в импульсе
Vp = ((χB-SBB)/ρB)(IBμ/Fp),
здесь учтено, что атомные частицы из плазменного потока осаждаются на поверхность с коэффициентом χB аккомодации (прилипания) и в то же время происходит распыление растущего покрытия потоком плазмы с коэффициентом SBB; IB - суммарный импульсный ток всех испарителей вещества B; ρB - плотность вещества B; Fp - эффективная площадь сечения потока плазмы в месте расположения подложки; μ - коэффициент электропереноса, фигурирующий в выражении g = μ IB, где g - скорость дуговой эрозии материала катода испарителей;
2) имплантация ускоренных ионов вещества A и сопутствующее этому ионное распыление растущего покрытия с коэффициентом SBA; средняя (в импульсе) скорость роста покрытия, связанная с этими двумя процессами, равна
Vi = (moIA/Fiξe)(MA/ρA-SBAMB/ρB),
где IA - импульсный ток ионов вещества A; ξ - среднее зарядовое число в ионном пучке; е - заряд электрона; mo - атомная единица массы; Fi - площадь сечения ионного пучка в месте расположения подложки; MA и MB - атомный (молекулярный) вес вещества A и B соответственно; ρA - плотность вещества A.When applying coatings with simultaneous irradiation with accelerated ions, the following processes occur in the surface layer of the substrate:
1) deposition on the substrate of substance B from the plasma stream with an average pulse velocity
Vp = ((χ B -S BB ) / ρ B ) (I B μ / Fp),
it has been taken into account that atomic particles from a plasma stream are deposited on the surface with a coefficient of accommodation (sticking) χ B and, at the same time, a growing coating is sprayed with a plasma stream with a coefficient S BB ; I B - total pulse current of all evaporators of substance B; ρ B is the density of substance B; Fp is the effective cross-sectional area of the plasma flow at the location of the substrate; μ is the electric transport coefficient, which appears in the expression g = μ I B , where g is the arc erosion rate of the cathode material of the evaporators;
2) implantation of accelerated ions of substance A and the concomitant ion sputtering of the growing coating with a coefficient S BA ; the average (in pulse) coating growth rate associated with these two processes is
Vi = (m o I A / Fiξe) (M A / ρ A -S BA M B / ρ B ),
where I A is the pulsed ion current of matter A; ξ is the average charge number in the ion beam; e is the electron charge; m o is the atomic unit of mass; Fi is the cross-sectional area of the ion beam at the location of the substrate; M A and M B - atomic (molecular) weight of the substance A and B, respectively; ρ A is the density of substance A.
За период толщина покрытия увеличивается на величину
Для того, чтобы покрытие росло, необходимо выполнение условия
δ > 0,
отсюда
Для того, чтобы покрытие во время роста эффективно перемешивалось, необходимо выполнение условия
Rp > δ, (3)
где Rp - средний проективный пробег ускоренных ионов в покрытии.Over the period, the coating thickness increases by
In order for the coating to grow, it is necessary to fulfill the condition
δ> 0,
from here
In order for the coating to mix effectively during growth, it is necessary to fulfill the condition
Rp> δ, (3)
where Rp is the average projective range of accelerated ions in the coating.
В качестве примера конкретного осуществления предлагаемого способа рассмотрим нанесение Ni покрытия с облучением ионами Ni с энергией 40 кэВ; в этом случае ρA= ρB = 8,7 г/см3; MA = MB = 58,7; μ = 10-4 Кл/г; χB = 0,7; SBB = 0,1; SBA = 3; ξ = 2; e/m0 = 105 Кл/г; Rp = 0,013 мкм; выбраны следующие параметры процесса; IA = 1 A; IB = 500 A; ti = 0,3 мс; tp = 1 мс; T = 20 мс; τ = 1 мс; Fi = Fp = 600 см2.As an example of a specific implementation of the proposed method, we consider the deposition of a Ni coating with irradiation with Ni ions with an energy of 40 keV; in this case, ρ A = ρ B = 8.7 g / cm 3 ; M A = M B = 58.7; μ = 10 -4 C / g; χ B = 0.7; S BB = 0.1; S BA = 3; ξ = 2; e / m 0 = 10 5 C / g; Rp = 0.013 μm; The following process parameters are selected; I A = 1 A; I B = 500 A; t i = 0.3 ms; t p = 1 ms; T = 20 ms; τ = 1 ms; Fi = Fp = 600 cm 2 .
Численные оценки показали, что δ = 5,75•10-5 мкм, средняя скорость роста покрытия ν = f δ = 2,875• 10-3 мкм/с, а условия (1), (2) и (3) сводятся к соотношениям 20 мс > 2,3 мс; 1670 > 1,13 и 1,3•10-2 мкм > 5,75•10-5 мкм. Таким образом, требуемые условия выполняются.Numerical estimates showed that δ = 5.75 • 10 -5 μm, the average coating growth rate is ν = f δ = 2.875 • 10 -3 μm / s, and conditions (1), (2) and (3) are reduced to the
Источник 13 вторичного электропитания обеспечивает возможность независимой уставки частоты поджига и суммарного среднего тока разряда и исключает возможность самопроизвольного перехода частотно-периодического дугового разряда в непрерывный дуговой. Работа источника 13 определяется спецификой зарядного блока 21 и его реальной нагрузки, которую, в свою очередь, образуют как элементы, показанные на фиг. 3, так и совокупность разрядных промежутков нагрузки, и которая содержит как емкостные, так и активные (линейные и нелинейные) элементы, причем нелинейные активные элементы (разрядные промежутки) к тому же меняются во времени; они периодически и синхронно включаются и выключаются во всех каналах. The secondary power source 13 provides the ability to independently set the ignition frequency and the total average discharge current and eliminates the possibility of spontaneous transition of the frequency-periodic arc discharge into a continuous arc. The operation of the source 13 is determined by the specifics of the charging
Нагрузочная характеристика разрядного промежутка в области дугового разряда представляет S-образную кривую. Нижний изгиб и соответствующий ему потенциал зажигания в частотно-периодических нагрузках с управляемым разрядом лежит далеко за пределами рабочих режимов. Верхнему изгибу (неустойчивая точка нагрузочной характеристики) соответствует потенциал гашения дуги. Рабочая область нагрузочной кривой разрядного промежутка лежит между максимально допустимым, с точки зрения технологических критериев, начальным напряжением дуги Uн.макс и критическим напряжением дуги Uк, при котором происходит ее самогашение.The load characteristic of the discharge gap in the region of the arc discharge is an S-shaped curve. The lower bend and the corresponding ignition potential in frequency-periodic loads with controlled discharge lies far beyond the limits of the operating modes. The upper bend (unstable point of the load characteristic) corresponds to the extinction potential of the arc. The working area of the load curve of the discharge gap lies between the maximum allowable, from the point of view of technological criteria, initial arc voltage U n.max and critical arc voltage U k , at which it is self-extinguishing.
Нагрузочная характеристика совокупности модулей для различных моментов времени описывается уравнением
U = IRрез(t) + Uс(t)
где Rрез(t) - активная составляющая комплексной нагрузки в момент времени t, Uc(t) - напряжение на накопительных конденсаторах в момент времени t, и имеет вид прямой, наклон которой и координата пересечения с осью напряжений зависят от времени. При включении зарядного блока 21 она исходит из начала координат (поскольку конденсатор еще разряжен и Uc = 0) и имеет наклон, определяемый параллельным соединением только зарядных резисторов (т.к. дуги еще не горят), т.е. сопротивлением Rрез = R/N.The load characteristic of the set of modules for different points in time is described by the equation
U = IR cut (t) + U s (t)
where R res (t) is the active component of the complex load at time t, U c (t) is the voltage across the storage capacitors at time t, and has the form of a straight line, the slope of which and the coordinate of the intersection with the voltage axis depend on time. When the charging
По мере заряда конденсаторов 23 Uc(t) растет, и она перемещается параллельно самой себе вправо и останавливается в точке, определяемой напряжением холостого хода Uxx (режим ожидания). При включении генератора 24 и поступлении поджигающих импульсов зажигаются поканальные дуги с малым сопротивлением r << R, на которые конденсаторы 23 почти мгновенно разряжаются, Uc падает, и это сопровождается быстрым перемещением нагрузочной прямой влево и некоторым уменьшением ее наклона. Завершается этот процесс в точке, которой соответствует напряжение Uк, при котором дуги гаснут. И если они гаснут одновременно, то в последний момент наклон нагрузочной прямой соответствует последовательно-параллельному сопротивлению зарядных резисторов и дуг, т.е. Rрез = (R + rк)/N. Далее возобновляется перемещение прямой вправо.As the capacitors charge, 23 U c (t) increases, and it moves parallel to itself to the right and stops at a point determined by the open circuit voltage U xx (standby mode). When the
Внешняя характеристика зарядного блока 21 Id(Ud) подтверждает, что оно работает в режиме стабилизации тока с автоматическим переходом (в момент, когда импеданс комплексной нагрузки нарастает и превышает некоторый предел Iмакс/E) в режим стабилизации напряжения. Зарядные устройства такого типа общеизвестны и широко представлены в продукции электропромышленности.The external characteristic of the 21 Id (Ud) charging unit confirms that it operates in the current stabilization mode with an automatic transition (at the moment when the impedance of the complex load increases and exceeds a certain limit I max / E) into the voltage stabilization mode. Chargers of this type are well known and widely represented in the products of the electrical industry.
Из фиг. 4 видно, что стабилизация тока обеспечивается в интервале уставок от Iмакс до Iмин и сохраняется при изменении напряжения на выходе зарядного блока внутри интервала Uк ... E, где: Iмакс и Iмин - соответственно, заданные максимальное и минимальное значения суммарного среднего тока нагрузки (т. е. суммы средних токов отдельных каналов), Uк - критическое напряжение дуги в момент самогашения (среднестатистическое значение), E - напряжение уставки, определяемое вышеприведенной формулой, численно промежуточное между максимально допустимым начальным напряжением горения дуги Uн.макс и напряжением холостого хода Uxx и близкое к последнему (при этом номинальное напряжение Uс.ном применяемых накопительных конденсаторов должно быть выше напряжения холостого хода).From FIG. Figure 4 shows that current stabilization is ensured in the range of settings from I max to I min and is maintained when the voltage at the output of the charging unit inside the interval U to ... E is changed, where: I max and I min are, respectively, the specified maximum and minimum values of the total the average load current (i.e., the sum of the average currents of the individual channels), U k is the critical arc voltage at the time of self-extinguishing (average statistical value), E is the set voltage determined by the above formula, numerically intermediate between the maximum allowable m arc burning voltage U n.max and open circuit voltage U xx and close to the latter (in this case, the rated voltage U s.nom of the applied storage capacitors must be higher than the open circuit voltage).
А стабилизация напряжения уставки E сохраняется при изменении тока на выходе зарядного устройства от Iмакс до iк, т.е. внутри пределов Iмакс - Iмин.And the voltage stabilization of the setpoint E is maintained when the current at the output of the charger changes from I max to i k , i.e. within the limits of I max - I min .
Обращает на себя внимание, что минимальное значение среднего тока разряда Iмин может быть меньше критического тока дуги iк, что является известным преимуществом импульсно-периодического режима работы дугового источника плазмы перед непрерывным дуговым разрядом, а максимальное значение Iмакс должно быть менее N-кратного критического тока дуги.It is noteworthy that the minimum value of the average discharge current I min can be less than the critical arc current i k , which is a known advantage of the pulse-periodic mode of operation of the arc plasma source over a continuous arc discharge, and the maximum value of I max should be less than N-fold critical arc current.
Совместное использование вольтамперных характеристик, изображенных на фиг. 4, позволяет продолжить описание работы схемы фиг. 3 следующим образом. Упомянутое выше возобновленное перемещение нагрузочной прямой вправо прерывается в момент поступления очередных поджигающих импульсов, и действующее на этот момент напряжение на конденсаторах 23 является начальным напряжением последующего разряда Uн, и далее описанный процесс повторяется циклически с частотой f, выставленной в генераторе 24. Всякий раз при разряде рабочая точка на нагрузочной кривой разрядного промежутка перемещается влево-вниз и в неустойчивой точке на верхнем сгибе срывается скачком на нижнюю ветвь S-образной кривой.Sharing the current-voltage characteristics depicted in FIG. 4 allows the description of the operation of the circuit of FIG. 3 as follows. The aforementioned renewed movement of the load line to the right is interrupted at the moment of the next firing pulses, and the voltage acting on the capacitors 23 at that moment is the initial voltage of the subsequent discharge U n , and then the described process is repeated cyclically with a frequency f set in the
Происходящие процессы иллюстрируются циклограммой на фиг. 5, где изображены (сверху вниз) временные зависимости тока зарядного блока 21, последовательности поджигающих импульсов, напряжения на накопительных конденсаторах 23, импульсных токов дугового разряда. The processes taking place are illustrated in the sequence diagram in FIG. 5, which shows (from top to bottom) the time dependences of the current of the charging
Нетрудно показать, что времена заряда и разряда накопительных конденсаторов 23 определяются формулами
tзар = NC(Uн - Uк)/I;
tразр = rC ln ((Uн - Uк)/Uк).It is easy to show that the charge and discharge times of the storage capacitors 23 are determined by the formulas
t zar = NC (U n - U k ) / I;
t bit = rC ln ((U n - U k ) / U k ).
При этом, как показывают численные оценки, отношение этих величин tзар/tразр > 50, откуда следует, что период процесса практически равен времени заряда, т.е. T = tзар + tразр = tзар = 1/f.In this case, as shown by numerical estimates, the ratio of these values is t ar / t dis > 50, which implies that the period of the process is almost equal to the charge time, i.e. T = t zar + t bit = t zar = 1 / f.
Первый из технических результатов работы источника 13 обосновывается следующим образом. The first of the technical results of the source 13 is justified as follows.
В силу закона сохранения количества электричества Q в одиночном цикле заряда-разряда для одного модуля
Qзар= Qразр= Q = CΔU = C(Uн-Uк).
В частотно-периодическом режиме работы источника 13
Iзар = Iразр = I = NQf = NCf((Uн - Uк)
или
Uн = Uк + I/NCf.By virtue of the law of conservation of the amount of electricity Q in a single charge-discharge cycle for one module
Q zar = Q bit = Q = CΔU = C (U n -U k ).
In the frequency-periodic mode of operation of the source 13
I zar = I bit = I = NQf = NCf ((U n - U k )
or
U n = U k + I / NCf.
Ток I при всех значениях уставки стабилизирован. Следовательно, частота поджига f действительно может выставляться независимо от тока. При этом необходимо иметь в виду, что регулировка частоты сопровождается изменением начального напряжения разряда Uн, и, если его вариации оказываются неприемлемыми, необходимо коммутировать емкость конденсаторных батарей C, руководствуясь формулой C = I/Nf(Uн - Uк).Current I is stabilized at all setpoints. Therefore, the ignition frequency f can indeed be set independently of the current. It should be borne in mind that the frequency adjustment is accompanied by a change in the initial discharge voltage U n , and if its variations are unacceptable, it is necessary to switch the capacitance of the capacitor banks C, being guided by the formula C = I / Nf (U n - U k ).
Сказанное иллюстрируется на фиг. 6, где Iмакс - Iмин = 20 - 2 А; fмакс - fмин = 30 - 3 Гц; C = 30000 мкФ.The foregoing is illustrated in FIG. 6, where I max - I min = 20 - 2 A; f max - f min = 30 - 3 Hz; C = 30000 uF.
"Запрещенными" областями вариации начального напряжения дуги являются Uн > 60 В, при которых недопустимо возрастает "капельность" распыления, и Uн < 20 В, при которых возможен пропуск поджига или отсутствует горение дуги.The "forbidden" areas of variation of the initial arc voltage are U n > 60 V, at which the "drip" of spraying is unacceptably increased, and U n <20 V, at which ignition skipping is possible or arc burning is absent.
Если желательно, например, работать при токе 2 A с частотой 20 Гц, необходимо уменьшить накопительные емкости, а при токе 15 A с частотой 10 Гц - увеличить. If it is desirable, for example, to operate at a current of 2 A with a frequency of 20 Hz, it is necessary to reduce the storage capacities, and at a current of 15 A with a frequency of 10 Hz, increase.
Если бы зарядный блок 21 не имел участка стабилизации тока, а имел падающую внешнюю характеристику, как у обычного неуправляемого выпрямителя, описываемую выражением
Ud = Uxx-ρId,
где ρ - внутреннее сопротивление выпрямителя, Uxx - напряжение холостого хода, регулируемое, например, с помощью входного автотрансформатора, то, как можно показать, средний ток разряда
а начальное напряжение разряда
Uн = Uxx[1-(1-Uк/Uxx)/exp(1/f(R+ρ)C)].
Эти соотношения показывают, что в данном случае независимая уставка среднего тока и частоты разряда была бы невозможна, и требуемый режим мог быть установлен только последовательным приближением с использованием дополнительной регулировки напряжения холостого хода.If the charging
U d = U xx -ρI d ,
where ρ is the internal resistance of the rectifier, U xx is the open circuit voltage, regulated, for example, using an input autotransformer, then, as can be shown, the average discharge current
and the initial discharge voltage
U n = U xx [1- (1-U to / U xx ) / exp (1 / f (R + ρ) C)].
These ratios show that in this case an independent setting of the average current and discharge frequency would be impossible, and the required mode could be set only by successive approximation using additional adjustment of the open circuit voltage.
Второй из технических результатов работы источника 13 подтверждается следующими соображениями. The second of the technical results of the source 13 is confirmed by the following considerations.
Приведенное выше описание работы схемы фиг. 3 в части, касающейся завершения разряда конденсаторов и гашения дуг, неявно предполагало полную идентичность параметров поканальных разрядных резисторов, накопительных конденсаторов и разрядных промежутков. На самом деле сопротивления R поканальных резисторов 22 и емкости C поканальных конденсаторов 23 имеют производственный разброс, а гашение поканальных дуг представляет флуктуационный процесс, характеризующийся среднестатистическими значениями и дисперсией поканальных токов и напряжений гашения дуг во временном разрезе. The above description of the operation of the circuit of FIG. 3 in the part concerning the completion of the discharge of capacitors and the suppression of arcs, implicitly assumed the complete identity of the parameters of channel discharge resistors, storage capacitors, and discharge gaps. In fact, the resistances R of the channel-side resistors 22 and the capacitance C of the channel-side capacitors 23 have a production spread, and the quenching of the channel-by-channel arcs is a fluctuation process characterized by the average statistical values and the dispersion of the channel-by-channel currents and voltage of the arc quenching in the time section.
Указанные обстоятельства приводят к тому, что в конце разряда дуги гаснут не одновременно, и в некотором канале всегда имеется последняя горящая дуга. При этом активная составляющая комплексной нагрузки увеличивается в N раз и равна Rрез = R + rк, наклон нагрузочной прямой резко увеличивается, и она пересекается с внешней характеристикой зарядного устройства не на участке стабилизации тока, а на участке стабилизации напряжения (см. фиг. 4). Необходимо, чтобы это падение было достаточно глубоким, и новое значение тока зарядного устройства, приходящееся на один-единственный канал нагрузки, не превосходило критического тока дуги. Тогда единственная горящая дуга нагрузки не будет подпитываться зарядным устройством и гарантированно погаснет. Приведенному на фиг. 4 граничному положению нагрузочной прямой соответствует формула для выбора сопротивления зарядного резистора
R ≥ (Uн.макс - 2Uк)/(iк - Iмакс/N),
при условии, что уставка стабилизированного напряжения выбрана по формуле E = Uн.макс + RIмакс/N.These circumstances lead to the fact that at the end of the discharge the arcs do not go out simultaneously, and in some channel there is always the last burning arc. In this case, the active component of the complex load increases N times and is equal to R res = R + r k , the slope of the load line increases sharply, and it intersects with the external characteristic of the charger not in the current stabilization section, but in the voltage stabilization section (see Fig. 4). It is necessary that this drop be deep enough, and the new value of the charger current per one single load channel does not exceed the critical arc current. Then the only burning arc of the load will not be powered by the charger and guaranteed to go out. Referring to FIG. 4, the boundary position of the load line corresponds to the formula for choosing the resistance of the charging resistor
R ≥ (U n.max - 2U k ) / (i k - I max / N),
provided that the stabilized voltage setting is selected by the formula E = U n.max + RI max / N.
Последняя же формула гарантирует, что в начале разряда при наибольшем допустимом напряжении разряда рабочая точка зарядного устройства еще находится на участке стабилизированного тока. The last formula guarantees that at the beginning of the discharge, at the highest permissible discharge voltage, the operating point of the charger is still in the stabilized current section.
Источники информации, принятые во внимание при составлении заявки
1. Pogrebnjak A. D. and Tolopa A.M. A review of high-dose implantation and production of ion mixed structures. - Nucl. Instrum. and Methods in Phis. Res. B, v. 52, N 1, 1990, s. 25 - 43.Sources of information taken into account when preparing the application
1. Pogrebnjak AD and Tolopa AM A review of high-dose implantation and production of ion mixed structures. - Nucl. Instrum. and Methods in Phis. Res. B, v. 52, N 1, 1990, s. 25 - 43.
2. Авторское свидетельство СССР N 1412517, кл. H 01 J 37/317, 1987. 2. USSR author's certificate N 1412517, cl. H 01 J 37/317, 1987.
Claims (5)
T > τ+ti+tp,
где tp и ti - длительности импульсов потока плазмы и ионного пучка соответственно,
а для осуществления роста покрытия параметры процесса выбирают из условия
где IA - импульсный ток ионов вещества A;
IB - суммарный импульсный ток всех испарителей;
MA и MB - атомный вес веществ A и B соответственно;
ρA и ρB - плотность веществ A и B соответственно;
Fp и Fi - эффективные площади сечения соответственно потока плазмы и ионного пучка в месте расположения подложки;
μ - коэффициент электропереноса, фигурирующий в выражении g = μ IB, где g - скорость дуговой эрозии материала катода испарителей;
χB - коэффициент аккомодации (прилипания) атомных частиц плазмы к поверхности;
SBB и SBA - коэффициенты распыления материала покрытия атомными частицами плазмы и ускоренными ионами вещества A;
ξ - среднее зарядовое число в ионном пучке;
e - заряд электрона;
mo - атомная единица массы,
причем для обеспечения эффективного перемешивания параметры процесса выбирают из условия
где Rp - средний проективный пробег ускоренных ионов в покрытии.1. The method of pulse-periodic deposition of vacuum coatings, comprising in each cycle alternating deposition of a plasma stream on the substrate and irradiation of the substrate with accelerated ion beams, characterized in that deposition of the plasma stream on the substrate and irradiation of the substrate with accelerated ion beams is performed with a time shift τ between the flow pulses plasma and ion beam, which establish more than the recombination time of the plasma in the chamber volume, while the pulse repetition period T is established from the relation
T> τ + t i + t p ,
where t p and t i are the pulse durations of the plasma flow and the ion beam, respectively,
and for the growth of the coating process parameters are selected from the condition
where I A is the pulsed ion current of matter A;
I B - total pulse current of all evaporators;
M A and M B are the atomic weights of substances A and B, respectively;
ρ A and ρ B are the densities of substances A and B, respectively;
Fp and Fi are the effective cross-sectional areas of the plasma flow and the ion beam, respectively, at the location of the substrate;
μ is the electric transport coefficient, which appears in the expression g = μ I B , where g is the arc erosion rate of the cathode material of the evaporators;
χ B is the accommodation coefficient (adhesion) of plasma atomic particles to the surface;
S BB and S BA are the sputtering coefficients of the coating material by atomic plasma particles and accelerated ions of substance A;
ξ is the average charge number in the ion beam;
e is the electron charge;
m o - atomic unit of mass,
moreover, to ensure efficient mixing process parameters are selected from the condition
where Rp is the average projective range of accelerated ions in the coating.
C = I/Nf(Uн - Uк),
где Uн.макс - максимально допустимое значение начального напряжения дуги Uн;
Uк - среднестатистическое значение критического напряжения дуги;
iк - среднестатистическое значение критического тока дуги;
Iмакс < Niк и Iмин - заданные максимальное и минимальное значения суммарного среднего тока разряда I;
N ≥ 3 - число импульсно-дуговых испарителей;
f = I/T - частота следования импульсов.4. The device according to claim 3, characterized in that the secondary power source comprises a charging unit, an ignition pulse generator connected at the input to a control pair of pulse generators, a group of storage capacitors and a group of resistors, one ends of which are connected and connected to the charging unit, and the other ends of each of them are connected to the corresponding storage capacitors of the group, while the resistors are made with a resistance R ≥ (U n.max - 2Uk) / (i k - I max / N), the charging unit is configured to provide voltage tabulation E = U nmax + RI max / N when the current inside the limits changes from I max to I min with an automatic transition to current stabilization in the range of settings from I max to I min when the voltage inside the limits changes from U to E, and per-channel storage capacitors are made in the form of switched capacitor banks with discrete capacitance values selected from the ratio:
C = I / Nf (Un - Uk),
where U n.max - the maximum allowable value of the initial arc voltage Uн;
Uк - average statistical value of the critical arc voltage;
i to - the average value of the critical arc current;
I max <Ni k and I min - set maximum and minimum values of the total average discharge current I;
N ≥ 3 - the number of pulse-arc evaporators;
f = I / T - pulse repetition rate.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| RU96124689A RU2141004C1 (en) | 1996-12-31 | 1996-12-31 | Method and device for pulsed periodic application of vacuum coatings |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| RU96124689A RU2141004C1 (en) | 1996-12-31 | 1996-12-31 | Method and device for pulsed periodic application of vacuum coatings |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| RU96124689A RU96124689A (en) | 1999-02-10 |
| RU2141004C1 true RU2141004C1 (en) | 1999-11-10 |
Family
ID=20188726
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| RU96124689A RU2141004C1 (en) | 1996-12-31 | 1996-12-31 | Method and device for pulsed periodic application of vacuum coatings |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| RU (1) | RU2141004C1 (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| RU2238999C1 (en) * | 2003-02-19 | 2004-10-27 | Государственное научное учреждение "Научно-исследовательский институт ядерной физики при Томском политехническом университете" | Method of pulse-periodic implantation of ions and plasma precipitation of coatings |
| WO2008100181A1 (en) * | 2007-02-12 | 2008-08-21 | Igor Nikolaevich Skvortsov | Film coating application method |
| RU2361014C1 (en) * | 2007-11-06 | 2009-07-10 | Институт проблем машиноведения Российской академии наук | Method of vacuum-arc coating |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| SU1836488A3 (en) * | 1989-08-04 | 1993-08-23 | Ftd Vakuumtekhnik Drezden Gmbk | Electrical arc evaporator to apply multilayer and mixed coatings |
-
1996
- 1996-12-31 RU RU96124689A patent/RU2141004C1/en active
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| SU1836488A3 (en) * | 1989-08-04 | 1993-08-23 | Ftd Vakuumtekhnik Drezden Gmbk | Electrical arc evaporator to apply multilayer and mixed coatings |
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| Pogrebnjak A.D. and Tolopa A.M. A review of high-dose implantation and production of ion mixed structures. - Nucl. Instrum. and Methods in Phis. Res. B, v.52, N1, 1990, s.25 - 43. * |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| RU2238999C1 (en) * | 2003-02-19 | 2004-10-27 | Государственное научное учреждение "Научно-исследовательский институт ядерной физики при Томском политехническом университете" | Method of pulse-periodic implantation of ions and plasma precipitation of coatings |
| WO2008100181A1 (en) * | 2007-02-12 | 2008-08-21 | Igor Nikolaevich Skvortsov | Film coating application method |
| RU2339735C1 (en) * | 2007-02-12 | 2008-11-27 | Закрытое акционерное общество "Нано-Плазменные Технологии" (ЗАО "НАНПЛАТЕК") | Method for film coating |
| RU2361014C1 (en) * | 2007-11-06 | 2009-07-10 | Институт проблем машиноведения Российской академии наук | Method of vacuum-arc coating |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP1864313B1 (en) | Vacuum plasma generator | |
| DE10015244C2 (en) | Method and circuit arrangement for pulsed energy feed in magnetron discharges | |
| EP0480689B1 (en) | Ion implantation and surface processing method and apparatus | |
| DE3700633C1 (en) | Method and device for the gentle coating of electrically conductive objects by means of plasma | |
| EP0727508B1 (en) | Method and apparatus for treatment of substrate surfaces | |
| CN110771022A (en) | Pulsed power module with pulse and ion flux control for magnetron sputtering | |
| EP2208216B1 (en) | Method of operating an arc source and method for depositing electrically insulating layers | |
| RU2141004C1 (en) | Method and device for pulsed periodic application of vacuum coatings | |
| US7566887B2 (en) | Method of reducing particle contamination for ion implanters | |
| JP6419078B2 (en) | Ion implantation apparatus having a plurality of plasma source parts | |
| EP2439763B1 (en) | Magnetron device and method for pulsed operation of a magnetron device | |
| Ryabchikov et al. | The Raduga multipurpose ion/plasma source for surface modification of construction materials | |
| KR20230160820A (en) | Fast neutron generation for plasma processes | |
| DE69837258T2 (en) | ION SOURCE CONTROL SYSTEM AND FINISH | |
| Wood et al. | Plasma source ion implantation of metal ions: Synchronization of cathodic-arc plasma production and target bias pulses | |
| US20240145215A1 (en) | Pulsed voltage plasma processing apparatus and method | |
| EP0179840B1 (en) | Arrangement to irradiate solid state materials with ions | |
| EP0954875B1 (en) | Modulator for plasma-immersion ion implantation | |
| TW202307892A (en) | Ion source and method of monitoring and extending life of cathode in indirectly heated cathode ion source | |
| RU96124689A (en) | METHOD OF PULSE-PERIODIC COATING AND DEVICE FOR IMPLEMENTATION OF COATINGS | |
| RU1828142C (en) | Method and apparatus for applying complex-composition vacuum coatings | |
| Kwan | Ion sources for heavy ion fusion induction linacs | |
| CN108352286A (en) | Sputter equipment and method for energy stream Optimum distribution | |
| Pepitone et al. | JACoW: LEETCHI: The high current electron source for the CLIC drive beam injector | |
| Bugaev et al. | Controlling the emission current from a plasma cathode |