RU2033911C1 - Preserving flux for soldering using low temperature solders - Google Patents
Preserving flux for soldering using low temperature solders Download PDFInfo
- Publication number
- RU2033911C1 RU2033911C1 SU5065035A RU2033911C1 RU 2033911 C1 RU2033911 C1 RU 2033911C1 SU 5065035 A SU5065035 A SU 5065035A RU 2033911 C1 RU2033911 C1 RU 2033911C1
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- soldering
- flux
- amount
- epoxy resin
- low temperature
- Prior art date
Links
- 230000004907 flux Effects 0.000 title claims abstract description 23
- 238000005476 soldering Methods 0.000 title claims abstract description 16
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 title description 7
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 18
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 12
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 9
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims abstract description 8
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims abstract description 8
- OFBQJSOFQDEBGM-UHFFFAOYSA-N Pentane Chemical compound CCCCC OFBQJSOFQDEBGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 6
- 235000019441 ethanol Nutrition 0.000 claims abstract description 6
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 claims abstract description 5
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 claims abstract description 3
- 150000002430 hydrocarbons Chemical class 0.000 claims abstract description 3
- TVMXDCGIABBOFY-UHFFFAOYSA-N octane Chemical compound CCCCCCCC TVMXDCGIABBOFY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims abstract description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 4
- 239000012188 paraffin wax Substances 0.000 claims 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 claims 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 9
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 4
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 4
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 3
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 3
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 231100000252 nontoxic Toxicity 0.000 description 2
- 230000003000 nontoxic effect Effects 0.000 description 2
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 2
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 2
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 2
- WRIDQFICGBMAFQ-UHFFFAOYSA-N (E)-8-Octadecenoic acid Natural products CCCCCCCCCC=CCCCCCCC(O)=O WRIDQFICGBMAFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LQJBNNIYVWPHFW-UHFFFAOYSA-N 20:1omega9c fatty acid Natural products CCCCCCCCCCC=CCCCCCCCC(O)=O LQJBNNIYVWPHFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QSBYPNXLFMSGKH-UHFFFAOYSA-N 9-Heptadecensaeure Natural products CCCCCCCC=CCCCCCCCC(O)=O QSBYPNXLFMSGKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 201000004624 Dermatitis Diseases 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- ZQPPMHVWECSIRJ-UHFFFAOYSA-N Oleic acid Natural products CCCCCCCCC=CCCCCCCCC(O)=O ZQPPMHVWECSIRJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005642 Oleic acid Substances 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 208000010668 atopic eczema Diseases 0.000 description 1
- 238000005219 brazing Methods 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 239000000356 contaminant Substances 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- QXJSBBXBKPUZAA-UHFFFAOYSA-N isooleic acid Natural products CCCCCCCC=CCCCCCCCCC(O)=O QXJSBBXBKPUZAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- ZQPPMHVWECSIRJ-KTKRTIGZSA-N oleic acid Chemical compound CCCCCCCC\C=C/CCCCCCCC(O)=O ZQPPMHVWECSIRJ-KTKRTIGZSA-N 0.000 description 1
- 208000017520 skin disease Diseases 0.000 description 1
- 231100000419 toxicity Toxicity 0.000 description 1
- 230000001988 toxicity Effects 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
Description
Изобретение относится к области пайки, к составам паяльных консервирующих флюсов для защиты поверхности деталей радиоэлектронной аппаратуры, поверхности монтажных проводников металлизированных отверстий от воздействия окружающей среды и может найти широкое применение при пайке различных элементов на печатных платах в радио-, электронной, авиа- и других отраслях промышленности. The invention relates to the field of soldering, to compositions of soldering preserving fluxes for protecting the surface of parts of electronic equipment, the surface of mounting conductors of metallized holes from environmental influences and can be widely used for soldering various elements on printed circuit boards in radio, electronic, aviation and other industries industry.
Известно, что при проведении пайки печатных плат используются консервирующие флюсы, не требующие их отмывки, с различными пленкообразующими компонентами ОСТ 4.ГО.033.200. It is known that when soldering printed circuit boards, preserving fluxes are used that do not require washing, with various film-forming components of OST 4.GO.033.200.
Известен флюс для пайки легкоплавкими припоями (авт.св. N 725850, кл. В 23 К 35/362), содержащий, мас. Known flux for soldering fusible solders (ed. St. N 725850, CL 23 K 35/362), containing, by weight.
Полиэфирная смола 1-5,
Олеиновая кислота 1-5,
Этилацетат 90-98
Флюс обладает пониженной коррозионной активностью и не требует удаления его остатков после пайки.Polyester resin 1-5,
Oleic acid 1-5,
Ethyl Acetate 90-98
The flux has a reduced corrosion activity and does not require the removal of its residues after soldering.
Однако при использовании в составе флюса полиэфирной смолы имеется опасность кожных заболеваний (экземы) не только при нанесении флюса, но и при работе с готовыми изделиями. However, when using a polyester resin in the flux, there is a danger of skin diseases (eczema) not only when applying flux, but also when working with finished products.
Задачей изобретения является создание флюса, обеспечивающего хорошее качество защитной пленки, нетоксичной после высыхания, улучшение качества пайки. The objective of the invention is the creation of a flux that provides good quality protective film, non-toxic after drying, improving the quality of soldering.
Задача решается тем, что консервирующий флюс для пайки низкотемпературными припоями, содержащий пленкообразующее вещество органическую смолу, карбоновую кислоту, этилацетат, дополнительно содержит этиловый спирт, а в качестве органической смолы эпоксидную смолу при следующем соотношении компонентов, мас. The problem is solved in that the preserving flux for brazing low-temperature solders containing a film-forming substance, organic resin, carboxylic acid, ethyl acetate, additionally contains ethyl alcohol, and as an organic resin an epoxy resin in the following ratio of components, wt.
Эпоксидная смола 0,5-5,0
Карбоновая кислота 1,0-5,0
Этилацетат 20,0-77,5
Этиловый спирт 20,0-65,0
Добавка этилового спирта, более полярного по сравнению с другими растворителями, ускоряет растворение окисных пленок и других загрязнений, улучшает растекаемость припоя, что способствует улучшению качества пайки. Кроме того, растворитель может содержать метилэтилкетон в количестве 10 мас. Для снижения токсичности флюса в состав растворителя введены парафиновые углеводороды, в частности октан или пентан, в количестве 5 мас.Epoxy resin 0.5-5.0
Carboxylic acid 1.0-5.0
Ethyl Acetate 20.0-77.5
Ethyl alcohol 20.0-65.0
The addition of ethyl alcohol, which is more polar in comparison with other solvents, accelerates the dissolution of oxide films and other contaminants, improves the solder flowability, which improves the quality of soldering. In addition, the solvent may contain methyl ethyl ketone in an amount of 10 wt. To reduce the toxicity of flux, paraffinic hydrocarbons, in particular octane or pentane, in an amount of 5 wt.
Пленка с использованием эпоксидной смолы нетоксична после высыхания. Кроме того, состав с эпоксидной смолой позволяет использовать защитные лаки, например, УР-291, ЭП-9114, ЭП-730, что требуется при эксплуатации плат в жестких условиях и повышенных требованиях к надежности. Epoxy film is non-toxic after drying. In addition, the composition with epoxy resin allows the use of protective varnishes, for example, UR-291, EP-9114, EP-730, which is required when operating boards in harsh conditions and high reliability requirements.
Пленка заявляемого состава, растворяясь в лаке при его нанесении, образует однородную массу, чем обеспечивается высокое качество адгезии защитного лака к поверхности изделия. The film of the claimed composition, dissolving in the varnish when applied, forms a homogeneous mass, which ensures high quality adhesion of the protective varnish to the surface of the product.
Преимуществами предложенного состава являются высокое качество пайки и высокие защитные свойства пропаянных поверхностей, так как образующаяся на паяемой поверхности пленка эпоксидной смолы обладает высокими диэлектрическими и адгезионными показателями, влагостойкостью, малой пористостью, теплостойкостью, возможностью (при необходимости) проведения ремонтных паек без дополнительной отмывки остатков флюса. The advantages of the proposed composition are high quality soldering and high protective properties of the soldered surfaces, since the epoxy resin film formed on the soldered surface has high dielectric and adhesive properties, moisture resistance, low porosity, heat resistance, the possibility (if necessary) of repair solders without additional washing of flux residues .
Предлагаемый консервирующий флюс не требует специальных устройств для его нанесения и сушки, технологичен, быстро сохнет, не влияет на диэлектрическую прочность радиомонтажа, имеет несложный состав и простую технологию изготовления и не содержит дефицитных компонентов. The proposed preserving flux does not require special devices for its application and drying, is technologically advanced, dries quickly, does not affect the dielectric strength of the radio installation, has a simple composition and simple manufacturing technology, and does not contain scarce components.
Флюс готовится простым растворением эпоксидной смолы и кислоты в растворителях (или растворителе). The flux is prepared by simply dissolving the epoxy resin and acid in a solvent (or solvent).
Примеры использования консервирующих флюсов различных составов представлены в табл.1 и 2. Examples of the use of preserving fluxes of various compositions are presented in tables 1 and 2.
Флюсы готовились в лабораторных условиях смешением предлагаемых компонентов и наносились на поверхность печатных плат кистью. Режим пайки: температура припоя ПОС-61 255±5оС, температура предварительного нагрева 55оС, скорость конвейера 1,7 м/мин. Измерение сопротивления изоляции пропаянных печатных плат проводились в соответствии с ГОСТ 23759-75 в нормальных условиях до и после выдержки в камере влаги в течение 1 ч при температуре 25 ±10оС и относительной влажности 93±3% (табл.2).Fluxes were prepared in laboratory conditions by mixing the proposed components and applied to the surface of the printed circuit boards with a brush. Soldering mode: POS-61 solder temperature 255 ± 5 о С, preheating temperature 55 о С, conveyor speed 1.7 m / min. The insulation resistance of soldered printed circuit boards was measured in accordance with GOST 23759-75 under normal conditions before and after exposure to moisture in the chamber for 1 h at a temperature of 25 ± 10 о С and relative humidity 93 ± 3% (Table 2).
Испытания печатных плат показали, что качество изделий после агрегатной пайки при использовании флюсов предложенных составов удовлетворительное: поверхность пайки ровная, блестящая, отсутствуют трещины, раковины; пайка скелетная, маска сохраняется и нет следов ожога, обеспечивается высокое сопротивление изоляции. Tests of printed circuit boards showed that the quality of products after aggregate soldering using fluxes of the proposed compositions is satisfactory: the surface of the solder is smooth, shiny, no cracks, sinks; skeletal soldering, the mask is preserved and there is no sign of burns, high insulation resistance is ensured.
Таким образом, изделия, пропаянные с использованием флюсов предложенных составов, соответствуют требованиям технических условий на РЭА и имеют высокое качество и надежность. Thus, products soldered using fluxes of the proposed compositions meet the requirements of technical conditions for CEA and are of high quality and reliability.
Практическое применение флюсов предложенных составов позволит снизить трудоемкость процессов на 15% за счет исключения процесса удаления остатков флюса и повышения качества пайки. The practical application of fluxes of the proposed compositions will reduce the complexity of the processes by 15% by eliminating the process of removing flux residues and improving the quality of soldering.
Claims (2)
Карбоновая кислота 1,0 5,0
Этилацетат 20,0 77,5
Этиловый спирт 20,0 65,0
2. Флюс по п.1, отличающийся тем, что он содержит метилэтилкетон в количестве 10 мас.Epoxy resin 0.5 5.0
Carboxylic Acid 1.0 5.0
Ethyl acetate 20.0 77.5
Ethyl alcohol 20.0 65.0
2. The flux according to claim 1, characterized in that it contains methyl ethyl ketone in an amount of 10 wt.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| SU5065035 RU2033911C1 (en) | 1992-07-23 | 1992-07-23 | Preserving flux for soldering using low temperature solders |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| SU5065035 RU2033911C1 (en) | 1992-07-23 | 1992-07-23 | Preserving flux for soldering using low temperature solders |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| RU2033911C1 true RU2033911C1 (en) | 1995-04-30 |
Family
ID=21614608
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| SU5065035 RU2033911C1 (en) | 1992-07-23 | 1992-07-23 | Preserving flux for soldering using low temperature solders |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| RU (1) | RU2033911C1 (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100415435C (en) * | 2000-12-04 | 2008-09-03 | 富士电机株式会社 | Flux and solder composition for brazing |
| US20170182601A1 (en) * | 2015-12-28 | 2017-06-29 | Senju Metal Industry Co., Ltd. | Flux-Coated Ball and Method of Manufacturing the Same |
-
1992
- 1992-07-23 RU SU5065035 patent/RU2033911C1/en active
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| Авторское свидетельство СССР N 725850, кл. B 23K 35/363, 1980. * |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100415435C (en) * | 2000-12-04 | 2008-09-03 | 富士电机株式会社 | Flux and solder composition for brazing |
| US20170182601A1 (en) * | 2015-12-28 | 2017-06-29 | Senju Metal Industry Co., Ltd. | Flux-Coated Ball and Method of Manufacturing the Same |
| TWI615231B (en) * | 2015-12-28 | 2018-02-21 | 千住金屬工業股份有限公司 | Flux coated ball and flux coated ball manufacturing method |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN103286477B (en) | A kind of lead-free solder scaling powder and preparation method thereof | |
| US5064480A (en) | Water washable soldering paste | |
| CN104159701B (en) | Flux, solder composition and manufacturing method of electronic circuit mounting substrate | |
| JPH1177377A (en) | Flux composition | |
| JP3656213B2 (en) | Solder paste composition for reflow soldering and circuit board | |
| JPH05501082A (en) | Use of organic acids in low residue solder pastes | |
| US4995921A (en) | Solder pastes using alcohol blends as rheological aids | |
| US4278479A (en) | Organic acid activated liquid solder flux | |
| RU2033911C1 (en) | Preserving flux for soldering using low temperature solders | |
| CN100352598C (en) | Wash-free film forming water-based type welding flux | |
| JPH03252500A (en) | Flux detergent | |
| JPH09186442A (en) | Flux for circuit board soldering and circuit board | |
| JP3345138B2 (en) | Flux for soldering | |
| RU2035282C1 (en) | Flux for preservation of printed circuit boards | |
| US4180419A (en) | Solder flux | |
| EP0423286B1 (en) | Method and composition for protecting and enhancing the solderability of metallic surfaces | |
| RU2056990C1 (en) | Preserving flux for low-temperature welding | |
| JPH03167298A (en) | Detergent for flux | |
| JPS61199598A (en) | Flux for soldering and cream solder | |
| SU453269A1 (en) | Preservative flux for soldering by low-temperature solders | |
| US4929284A (en) | Water removable solder stop | |
| RU2043894C1 (en) | Flux for low-temperature soldering of radio and electronic equipment components | |
| SK282553B6 (en) | Process for the production of service box | |
| JPS61216498A (en) | Processing for soldering part | |
| SU1722753A1 (en) | Flux for low-temperature soldering |