Claims (53)
1. Электронное устройство, содержащее:1. An electronic device containing:
корпус, включающий в себя токопроводящий фрагмент, протягивающийся изнутри корпуса по меньшей мере к фрагменту внешней боковой кромки;a body including a conductive piece extending from the inside of the body to at least a portion of the outer side edge;
антенный модуль, содержащий:an antenna module comprising:
плату печатного монтажа (PCB), включающую в себя первую сторону и вторую сторону, обращенную в направлении, противоположном первой стороне;a printed wiring board (PCB) including a first side and a second side facing in a direction opposite to the first side;
по меньшей мере один антенный элемент, расположенный на первой стороне PCB;at least one antenna element located on the first side of the PCB;
схему беспроводной связи, расположенную на второй стороне и сконфигурированную, чтобы передавать и/или принимать радиосигнал через по меньшей мере один антенный элемент;a wireless communication circuit located on the second side and configured to transmit and/or receive a radio signal through at least one antenna element;
токопроводящий экранирующий слой; иconductive shielding layer; And
защитный элемент, расположенный между второй стороной PCB и токопроводящим экранирующим слоем, причем защитный элемент сконфигурирован, чтобы по меньшей мере частично окружать схему беспроводной связи; иa protective element positioned between the second side of the PCB and the conductive shielding layer, the protective element configured to at least partially surround the wireless communication circuit; And
токопроводящий элемент, сконфигурированный, чтобы поддерживать антенный модуль с токопроводящим экранирующим слоем антенного модуля, обращенным к токопроводящему элементу,a conductive element configured to support the antenna module with the conductive shielding layer of the antenna module facing the conductive element,
при этом антенный модуль, поддерживаемый токопроводящим элементом, располагается во внутреннем пространстве корпуса, так что первая сторона PCB обращена в направлении к боковой кромке корпуса, иwherein the antenna module supported by the conductive member is disposed in the interior of the case such that the first side of the PCB faces towards the side edge of the case, and
при этом токопроводящий элемент конфигурируется, чтобы переносить тепло, создаваемое антенным модулем, на токопроводящий фрагмент корпуса.wherein the conductive member is configured to transfer heat generated by the antenna module to the conductive body portion.
2. Электронное устройство по п. 1, при этом корпус включает в себя непроводящий фрагмент, соединенный с токопроводящим фрагментом, и2. An electronic device according to claim 1, wherein the package includes a non-conductive piece connected to a conductive piece, and
при этом антенный модуль конфигурируется так, что по меньшей мере один антенный элемент формирует диаграмму направленности через непроводящий фрагмент.wherein the antenna module is configured such that at least one antenna element forms a radiation pattern through the non-conductive fragment.
3. Электронное устройство по п. 1, дополнительно содержащее теплопроводящий элемент для предотвращения удара электрическим током, расположенный, чтобы контактировать с токопроводящим экранирующим слоем и токопроводящим элементом,3. The electronic device of claim. 1, further comprising a heat conductive element to prevent electric shock, located to contact the conductive shielding layer and the conductive element,
при этом по меньшей мере часть шума, создаваемого схемой беспроводной связи в направлении, отличном от направления излучения антенного модуля, пропускается к токопроводящему элементу через теплопроводящий элемент, иwherein at least a portion of the noise generated by the wireless communication circuit in a direction other than the radiation direction of the antenna module is passed to the conductive element through the heat conductive element, and
при этом ток, прошедший к токопроводящему элементу через теплопроводящий элемент, уменьшается.in this case, the current passing to the conductive element through the heat-conducting element decreases.
4. Электронное устройство по п. 3, при этом теплопроводящий элемент для предотвращения удара электрическим током содержит:4. An electronic device according to claim 3, wherein the heat-conducting element to prevent electric shock contains:
первый слой, сформированный из токопроводящего материала и обращенный к токопроводящему элементу;a first layer formed from a conductive material and facing the conductive member;
второй слой, сформированный из токопроводящего материала и обращенный к токопроводящему экранирующему слою; иa second layer formed from a conductive material and facing the conductive shield layer; And
третий слой, сформированный из диэлектрического материала, помещенный между первым слоем и вторым слоем, и по меньшей мере один теплопроводящий наполнитель.a third layer formed from a dielectric material placed between the first layer and the second layer, and at least one heat-conducting filler.
5. Электронное устройство по п. 4, при этом третий слой имеет первую диэлектрическую постоянную, и по меньшей мере один теплопроводящий наполнитель имеет вторую диэлектрическую постоянную выше первой диэлектрической постоянной.5. An electronic device according to claim 4, wherein the third layer has a first dielectric constant and at least one heat-conducting filler has a second dielectric constant higher than the first dielectric constant.
6. Электронное устройство по п. 3, при этом теплопроводящий элемент для предотвращения удара электрическим током имеет удельную емкость, и соединение переменного тока (AC) формируется между токопроводящим экранирующим слоем и токопроводящим элементом на основе удельной емкости.6. The electronic device according to claim 3, wherein the electric shock prevention heat conductive element has a specific capacitance, and an alternating current (AC) connection is formed between the conductive shield layer and the conductive element based on the specific capacitance.
7. Электронное устройство по п. 6, при этом удельная емкость имеет диапазон от 40 пкФ до 60 пкФ.7. An electronic device according to claim 6, wherein the specific capacitance ranges from 40 pF to 60 pF.
8. Электронное устройство по п. 3, при этом тепло, создаваемое по меньшей мере частью антенного модуля, переносится на токопроводящий элемент через теплопроводящий элемент для предотвращения удара электрическим током.8. The electronic device of claim 3, wherein the heat generated by at least a portion of the antenna module is transferred to the conductive element through the heat conductive element to prevent electric shock.
9. Электронное устройство по п. 1, дополнительно содержащее теплопроводящий элемент, помещенный между токопроводящим элементом и токопроводящим фрагментом.9. An electronic device according to claim. 1, additionally containing a heat-conducting element placed between the conductive element and the conductive fragment.
10. Электронное устройство по п. 1, при этом PCB включает в себя заземляющий слой, и10. The electronic device of claim 1, wherein the PCB includes a ground layer, and
при этом токопроводящий экранирующий слой электрически соединяется с заземляющим слоем.wherein the conductive shielding layer is electrically connected to the ground layer.
11. Электронное устройство, содержащее:11. An electronic device containing:
корпус, включающий в себя токопроводящий фрагмент, протягивающийся изнутри корпуса по меньшей мере к фрагменту внешней боковой кромки;a body including a conductive piece extending from the inside of the body to at least a portion of the outer side edge;
подложку устройства, расположенную во внутреннем пространстве корпуса и включающую в себя первый заземляющий слой;a device substrate located in the interior of the case and including a first ground layer;
антенный модуль, расположенный рядом с подложкой устройства и включающий в себя:an antenna module located adjacent to the device substrate and including:
плату печатного монтажа (PCB), расположенную во внутреннем пространстве корпуса, включающую в себя первую сторону и вторую сторону, обращенную в направлении, противоположном первой стороне;a printed wiring board (PCB) located in the interior of the case, including a first side and a second side facing in a direction opposite to the first side;
по меньшей мере один антенный элемент, расположенный на первой стороне PCB;at least one antenna element located on the first side of the PCB;
схему беспроводной связи, расположенную на второй стороне PCB и сконфигурированную, чтобы передавать и/или принимать радиосигнал через по меньшей мере один антенный элемент;a wireless communication circuit located on the second side of the PCB and configured to transmit and/or receive a radio signal through at least one antenna element;
токопроводящий экранирующий слой; иconductive shielding layer; And
защитный элемент, расположенный между второй стороной PCB и токопроводящим экранирующим слоем, причем защитный элемент сконфигурирован, чтобы по меньшей мере частично окружать схему беспроводной связи; иa protective element positioned between the second side of the PCB and the conductive shielding layer, the protective element configured to at least partially surround the wireless communication circuit; And
токопроводящий элемент, сконфигурированный, чтобы поддерживать антенный модуль с токопроводящим экранирующим слоем антенного модуля, обращенным к токопроводящему элементу,a conductive element configured to support the antenna module with the conductive shielding layer of the antenna module facing the conductive element,
при этом антенный модуль, поддерживаемый токопроводящим элементом, располагается во внутреннем пространстве корпуса, так что первая сторона PCB обращена в направлении к боковой кромке корпуса,wherein the antenna module, supported by the conductive element, is located in the interior of the housing, so that the first side of the PCB faces towards the side edge of the housing,
при этом токопроводящий элемент включает в себя первый фрагмент, электрически соединенный с токопроводящим экранирующим слоем, и второй фрагмент, соединенный с первым фрагментом и электрически соединенный с первым заземляющим слоем подложки устройства, иwherein the conductive element includes a first fragment electrically connected to the conductive shielding layer, and a second fragment connected to the first fragment and electrically connected to the first ground layer of the device substrate, and
при этом токопроводящий элемент конфигурируется, чтобы переносить тепло, создаваемое антенным модулем, на первый заземляющий слой подложки устройства.wherein the conductive member is configured to transfer heat generated by the antenna module to the first ground layer of the device substrate.
12. Электронное устройство по п. 11, в котором подложка устройства дополнительно включает в себя заземляющую площадку, электрически соединенную с первым заземляющим слоем и выставленную наружу, и12. The electronic device of claim 11, wherein the device substrate further includes a ground pad electrically connected to and exposed to the first ground layer, and
при этом второй фрагмент контактирует и/или прикрепляется к заземляющей площадке.while the second fragment contacts and/or is attached to the ground pad.
13. Электронное устройство по п. 12, в котором второй фрагмент электрически соединяется с заземляющей площадкой посредством по меньшей мере одного из винта, пайки, токопроводящей перемычки, токопроводящей ленты, токопроводящей губки или токопроводящего зажима.13. The electronic device of claim 12, wherein the second piece is electrically connected to the ground pad by at least one of a screw, solder, conductive jumper, conductive tape, conductive sponge, or conductive clip.
14. Электронное устройство по п. 11, дополнительно содержащее теплопроводящий элемент, помещенный между первым фрагментом и токопроводящим экранирующим слоем.14. An electronic device according to claim 11, additionally containing a heat-conducting element placed between the first fragment and the conductive shielding layer.
15. Электронное устройство по п. 14, в котором теплопроводящий элемент включает в себя по меньшей мере одно из токопроводящей ленты, материала теплового интерфейса (TIM) или токопроводящей губки.15. The electronic device of claim 14, wherein the thermal element includes at least one of a conductive tape, a thermal interface material (TIM), or a conductive sponge.
16. Электронное устройство по п. 11, дополнительно содержащее паровую камеру, расположенную во внутреннем пространстве,16. The electronic device according to claim 11, further comprising a steam chamber located in the internal space,
при этом токопроводящий элемент дополнительно включает в себя третий фрагмент, протягивающийся от первого фрагмента и/или второго фрагмента и в физическом соприкосновении с паровой камерой.wherein the conductive element further includes a third fragment extending from the first fragment and/or the second fragment and in physical contact with the vapor chamber.
17. Электронное устройство по п. 11, в котором токопроводящий элемент дополнительно включает в себя третий фрагмент, протягивающийся от первого фрагмента и сконфигурированный, чтобы окружать по меньшей мере фрагмент первой стороны PCB.17. The electronic device of claim 11, wherein the conductive member further includes a third piece extending from the first piece and configured to surround at least a piece of the first side of the PCB.
18. Электронное устройство по п. 17, в котором третий фрагмент включает в себя полимерный фрагмент, инжектированный со вставкой в первый фрагмент.18. The electronic device of claim 17, wherein the third fragment includes a polymer fragment injected with an insert into the first fragment.
19. Электронное устройство по п. 11, в котором корпус включает в себя токопроводящий фрагмент и полимерный фрагмент, соединенный с токопроводящим фрагментом, и19. The electronic device of claim 11, wherein the package includes a conductive piece and a polymer piece coupled to the conductive piece, and
при этом антенный модуль конфигурируется так, что по меньшей мере один антенный элемент формирует диаграмму направленности через полимерный фрагмент.wherein the antenna module is configured such that at least one antenna element forms a radiation pattern through the polymer fragment.
20. Электронное устройство по п. 11, в котором PCB включает в себя второй заземляющий слой, и20. The electronic device of claim 11, wherein the PCB includes a second ground layer, and
при этом токопроводящий экранирующий слой электрически соединяется со вторым заземляющим слоем.wherein the conductive shielding layer is electrically connected to the second grounding layer.