[go: up one dir, main page]

RU2018109081A - Устройство формирования изображений - Google Patents

Устройство формирования изображений Download PDF

Info

Publication number
RU2018109081A
RU2018109081A RU2018109081A RU2018109081A RU2018109081A RU 2018109081 A RU2018109081 A RU 2018109081A RU 2018109081 A RU2018109081 A RU 2018109081A RU 2018109081 A RU2018109081 A RU 2018109081A RU 2018109081 A RU2018109081 A RU 2018109081A
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
region
pixel
image forming
forming element
pixel included
Prior art date
Application number
RU2018109081A
Other languages
English (en)
Inventor
Такаси КУРИЯМА
Хиронобу МУРАТА
Сиро ЦУНАИ
Тецуя КОНИСИ
Масахиро СУЗУКИ
Original Assignee
Никон Корпорейшн
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Никон Корпорейшн filed Critical Никон Корпорейшн
Publication of RU2018109081A publication Critical patent/RU2018109081A/ru

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/70—Circuitry for compensating brightness variation in the scene
    • H04N23/73—Circuitry for compensating brightness variation in the scene by influencing the exposure time
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N25/00—Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
    • H04N25/40—Extracting pixel data from image sensors by controlling scanning circuits, e.g. by modifying the number of pixels sampled or to be sampled
    • H04N25/44—Extracting pixel data from image sensors by controlling scanning circuits, e.g. by modifying the number of pixels sampled or to be sampled by partially reading an SSIS array
    • H04N25/443—Extracting pixel data from image sensors by controlling scanning circuits, e.g. by modifying the number of pixels sampled or to be sampled by partially reading an SSIS array by reading pixels from selected 2D regions of the array, e.g. for windowing or digital zooming
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N25/00—Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
    • H04N25/50—Control of the SSIS exposure
    • H04N25/53—Control of the integration time
    • H04N25/533—Control of the integration time by using differing integration times for different sensor regions
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N25/00—Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
    • H04N25/50—Control of the SSIS exposure
    • H04N25/53—Control of the integration time
    • H04N25/533—Control of the integration time by using differing integration times for different sensor regions
    • H04N25/535—Control of the integration time by using differing integration times for different sensor regions by dynamic region selection
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N25/00—Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
    • H04N25/50—Control of the SSIS exposure
    • H04N25/57—Control of the dynamic range
    • H04N25/58—Control of the dynamic range involving two or more exposures
    • H04N25/581—Control of the dynamic range involving two or more exposures acquired simultaneously
    • H04N25/583—Control of the dynamic range involving two or more exposures acquired simultaneously with different integration times
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N25/00—Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
    • H04N25/70—SSIS architectures; Circuits associated therewith
    • H04N25/76—Addressed sensors, e.g. MOS or CMOS sensors
    • H04N25/77—Pixel circuitry, e.g. memories, A/D converters, pixel amplifiers, shared circuits or shared components
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N25/00—Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
    • H04N25/70—SSIS architectures; Circuits associated therewith
    • H04N25/76—Addressed sensors, e.g. MOS or CMOS sensors
    • H04N25/77—Pixel circuitry, e.g. memories, A/D converters, pixel amplifiers, shared circuits or shared components
    • H04N25/771—Pixel circuitry, e.g. memories, A/D converters, pixel amplifiers, shared circuits or shared components comprising storage means other than floating diffusion
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N25/00—Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
    • H04N25/70—SSIS architectures; Circuits associated therewith
    • H04N25/76—Addressed sensors, e.g. MOS or CMOS sensors
    • H04N25/78—Readout circuits for addressed sensors, e.g. output amplifiers or A/D converters
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N25/00—Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
    • H04N25/70—SSIS architectures; Circuits associated therewith
    • H04N25/79—Arrangements of circuitry being divided between different or multiple substrates, chips or circuit boards, e.g. stacked image sensors
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10F—INORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
    • H10F39/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one element covered by group H10F30/00, e.g. radiation detectors comprising photodiode arrays
    • H10F39/10—Integrated devices
    • H10F39/12—Image sensors
    • H10F39/199—Back-illuminated image sensors
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10F—INORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
    • H10F39/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one element covered by group H10F30/00, e.g. radiation detectors comprising photodiode arrays
    • H10F39/80—Constructional details of image sensors
    • H10F39/809—Constructional details of image sensors of hybrid image sensors

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
  • Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
  • Studio Devices (AREA)
  • Color Television Image Signal Generators (AREA)

Claims (53)

1. Элемент формирования изображений, содержащий:
модуль формирования изображений, который имеет первую область, включающую в себя по меньшей мере один пиксель и вторую область, включающую в себя по меньшей мере один пиксель;
модуль управления, который уложен слоями с модулем формирования изображений и управляет модулем формирования изображений на основании сигнала пикселя, включенного в модуль формирования изображений.
2. Элемент формирования изображений по п. 1, в котором модуль управления управляет пикселем, включенным в первую область, на основании пикселя, включенного в первую область, и управляет пикселем, включенным во вторую область, на основании пикселя, включенного во вторую область.
3. Элемент формирования изображений по п. 1, в котором
первая область соединена с модулем управления и имеет первую линию управления для управления пикселем, включенным в первую область, и
вторая область соединена с модулем управления и имеет вторую линию управления для управления пикселем, включенным во вторую область, причем вторая линия управления отличается от первой линии управления.
4. Элемент формирования изображений по п. 3, в котором
первая область и вторая область расположены в первом направлении, и
первая линия управления и вторая линия управления расположены в первом направлении.
5. Элемент формирования изображений по п. 4, в котором
первая область имеет первую линию управления, которая выводит сигнал пикселя, включенного в первую область, и
вторая область имеет вторую линию управления, которая выводит сигнал пикселя, включенного во вторую область, причем вторая область отличается от первой области.
6. Элемент формирования изображений по п. 5, в котором
первая линия управления и вторая линия управления расположены во втором направлении, которое пересекается с первым направлением.
7. Элемент формирования изображений по п. 1, в котором
каждая из первой области и второй области включает в себя множество пикселей.
8. Элемент формирования изображений по п. 1, в котором
модуль управления выполняет разные управления для пикселя, включенного в первую область, и пикселя, включенного во вторую область.
9. Элемент формирования изображений по п. 1, в котором
модуль управления управляет пикселем, включенным в первую область, таким образом, что сигнал выводится из первой области с первой частотой кадров, и управляет пикселем, включенным во вторую область, таким образом, что сигнал выводится из второй области со второй частотой кадров, которая отличается от первой частоты кадров.
10. Элемент формирования изображений по п. 1, в котором
модуль управления управляет пикселем, включенным в первую область, таким образом, что сигнал выводится из первой области с первым показателем прореживания, и управляет пикселем, включенным во вторую область, таким образом, что сигнал выводится из второй области со вторым показателем прореживания, который отличается от первого показателя прореживания.
11. Элемент формирования изображений по п. 1, в котором
модуль управления управляет каждым из пикселя, включенного в первую область, и пикселя, включенного во вторую область, таким образом, что количество добавленных пикселей в первой области отличается от количества добавленных пикселей во второй области.
12. Элемент формирования изображений по п. 1, в котором
модуль управления управляет периодом накопления электрического заряда пикселя, включенного в первую область, чтобы являлся первым периодом, и периодом накопления электрического заряда пикселя, включенного во вторую область, чтобы являлся вторым периодом, который отличается от первого периода.
13. Элемент формирования изображений по п. 1, дополнительно содержащий
аналого-цифровой (A/D) преобразователь, который преобразует аналоговый сигнал, выведенный из пикселя в первой области, в цифровой сигнал с первым количеством битов, и преобразует аналоговый сигнал, выведенный из пикселя во второй области, в цифровой сигнал со вторым количеством битов, которое отличается от первого количества битов.
14. Элемент формирования изображений по п. 1, дополнительно содержащий
модуль обнаружения, который обнаруживает объект из изображения, которое сгенерировано на основании сигнала, выведенного из модуля формирования изображений, при этом
модуль управления управляет каждым из пикселя, включенного в первую область, и пикселя, включенного во вторую область, на основании сигнала объекта, который обнаружен модулем обнаружения.
15. Элемент формирования изображений по п. 14, в котором
модуль управления делает частоту кадров, с которой пиксель в первой области выводит сигнал, выше, чем частота кадров, с которой пиксел во второй области выводит сигнал, когда изображение объекта, обнаруженного модулем обнаружения, формируется в первой области.
16. Элемент формирования изображений по п. 14, в котором
модуль управления делает показатель прореживания пикселя в первой области ниже, чем показатель прореживания пикселя во второй области, когда изображение объекта, обнаруженного модулем обнаружения, формируется в первой области.
17. Элемент формирования изображений по п. 14, в котором
модуль управления делает количество добавленных пикселей в первой области меньше, чем количество добавленных пикселей во второй области, когда изображение объекта, обнаруженного модулем обнаружения, формируется в первой области.
18. Элемент формирования изображений по п. 14, дополнительно содержащий
A/D преобразователь, который делает количество битов, с которым аналоговый сигнал, выведенный из пикселя в первой области, преобразуется в цифровой сигнал, больше, чем количество битов, с которым аналоговый сигнал, выведенный из пикселя во второй области, преобразуется в цифровой сигнал, когда изображение объекта, обнаруженного модулем обнаружения, формируется в первой области.
19. Элемент формирования изображений по п. 1, в котором
модуль управления управляет пикселем в первой области и пикселем во второй области с использованием разных параметров управления и управляет пикселем в области между первой областью и второй областью со значением между значением параметра управления пикселя в первой области и значением параметра управления пикселя во второй области.
20. Элемент формирования изображений по п. 1, в котором
микросхема, которая включает в себя модуль формирования изображений, и микросхема, которая включает в себя по меньшей мере часть модуля управления, уложены слоями.
21. Элемент формирования изображений по п. 1, дополнительно содержащий
первый A/D преобразователь, который преобразует аналоговый сигнал, выведенный из пикселя в первой области, в цифровой сигнал, и
второй A/D преобразователь, который преобразует аналоговый сигнал, выведенный из пикселя во второй области, в цифровой сигнал.
22. Устройство формирования изображений, содержащее:
элемент формирования изображений по п. 1;
первый модуль генерации, который генерирует первые данные изображения на основании сигнала, выведенного из пикселя в первой области; и
второй модуль генерации, который генерирует вторые данные изображения на основании сигнала, выведенного из пикселя во второй области.
23. Устройство формирования изображения по п. 22, дополнительно содержащее
модуль хранения, который хранит первую информацию, указывающую, что изображение от пикселя в первой области сформировано, вторую информацию, указывающую, что изображение от пикселя во второй области сформировано, первые данные изображения и вторые данные изображения в ассоциации друг с другом.
RU2018109081A 2012-05-02 2013-05-02 Устройство формирования изображений RU2018109081A (ru)

Applications Claiming Priority (10)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012-105316 2012-05-02
JP2012105316 2012-05-02
JP2012-139026 2012-06-20
JP2012139026 2012-06-20
JP2012142126 2012-06-25
JP2012-142126 2012-06-25
JP2012149946 2012-07-03
JP2012149844 2012-07-03
JP2012-149946 2012-07-03
JP2012-149844 2012-07-03

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2014148323A Division RU2649967C2 (ru) 2012-05-02 2013-05-02 Устройство формирования изображений

Publications (1)

Publication Number Publication Date
RU2018109081A true RU2018109081A (ru) 2019-02-26

Family

ID=49514319

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2018109081A RU2018109081A (ru) 2012-05-02 2013-05-02 Устройство формирования изображений
RU2014148323A RU2649967C2 (ru) 2012-05-02 2013-05-02 Устройство формирования изображений

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2014148323A RU2649967C2 (ru) 2012-05-02 2013-05-02 Устройство формирования изображений

Country Status (7)

Country Link
US (3) US20150077590A1 (ru)
EP (1) EP2846538B1 (ru)
JP (7) JPWO2013164915A1 (ru)
CN (2) CN110572586A (ru)
BR (1) BR112014027066A2 (ru)
RU (2) RU2018109081A (ru)
WO (1) WO2013164915A1 (ru)

Families Citing this family (85)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
BR112014027066A2 (pt) * 2012-05-02 2017-06-27 Nikon Corp dispositivo de formação de imagem
CN109348148B (zh) 2013-02-27 2022-03-15 株式会社尼康 成像元件及电子设备
WO2014192152A1 (ja) 2013-05-31 2014-12-04 株式会社ニコン 電子機器及び制御プログラム
JP6372488B2 (ja) 2013-07-04 2018-08-15 株式会社ニコン 電子機器
JPWO2015022900A1 (ja) * 2013-08-12 2017-03-02 株式会社ニコン 電子機器、電子機器の制御方法、及び制御プログラム
WO2015045144A1 (ja) 2013-09-30 2015-04-02 株式会社ニコン 電子機器、電子機器の制御方法、及び制御プログラム
JP6375607B2 (ja) 2013-09-30 2018-08-22 株式会社ニコン 電子機器、電子機器の制御方法、及び制御プログラム
JP6916418B2 (ja) * 2013-11-26 2021-08-11 株式会社ニコン 撮像装置
US9961271B2 (en) 2013-11-26 2018-05-01 Nikon Corporation Electronic device, imaging device, and imaging element
US9386220B2 (en) * 2013-12-06 2016-07-05 Raytheon Company Electro-optical (EO)/infrared (IR) staring focal planes with high rate region of interest processing and event driven forensic look-back capability
JP2015111761A (ja) * 2013-12-06 2015-06-18 株式会社ニコン 電子機器
JP6405646B2 (ja) * 2014-02-26 2018-10-17 株式会社ニコン 撮像装置
JP6303689B2 (ja) * 2014-03-25 2018-04-04 株式会社ニコン 電子機器
JP6409301B2 (ja) * 2014-03-31 2018-10-24 株式会社ニコン 電子機器
US20170094200A1 (en) * 2014-05-21 2017-03-30 Hitachi, Ltd. Image processing apparatus and positioning system
CN112839169B (zh) 2014-05-29 2023-05-09 株式会社尼康 驾驶辅助装置及摄像装置
WO2015190021A1 (ja) * 2014-06-10 2015-12-17 ソニー株式会社 撮像制御装置、撮像装置、撮像システムおよび撮像制御方法
US10104388B2 (en) 2014-06-30 2018-10-16 Sony Corporation Video processing system with high dynamic range sensor mechanism and method of operation thereof
JP6520035B2 (ja) 2014-09-30 2019-05-29 株式会社ニコン 電子機器
JP2016072863A (ja) 2014-09-30 2016-05-09 株式会社ニコン 電子機器、再生装置、記録媒体、記録プログラム、再生プログラム、記録方法および再生方法
WO2016088840A1 (ja) 2014-12-03 2016-06-09 株式会社ニコン 撮像装置、電子機器およびプログラム
JP2016134587A (ja) * 2015-01-22 2016-07-25 ソニー株式会社 固体撮像装置、及び、電子機器
JP6617428B2 (ja) * 2015-03-30 2019-12-11 株式会社ニコン 電子機器
JP6700673B2 (ja) * 2015-05-15 2020-05-27 キヤノン株式会社 撮像装置、撮像システム
KR102511493B1 (ko) * 2015-05-19 2023-03-16 매직 립, 인코포레이티드 세미-글로벌 셔터 이미저
CN113660430B (zh) * 2015-07-24 2023-06-20 索尼半导体解决方案公司 光检测设备
US9819913B2 (en) * 2015-08-26 2017-11-14 Stmicroelectronics International N.V. Image sensor device with macropixel processing and related devices and methods
GB2541713A (en) * 2015-08-27 2017-03-01 Rowan Graham Processing of high frame rate video data
JP6451576B2 (ja) * 2015-09-18 2019-01-16 株式会社ニコン 撮像装置
JP6369432B2 (ja) * 2015-09-18 2018-08-08 株式会社ニコン 撮像装置
JP6451575B2 (ja) * 2015-09-18 2019-01-16 株式会社ニコン 撮像装置
JP6369433B2 (ja) * 2015-09-18 2018-08-08 株式会社ニコン 撮像装置
JP6289425B2 (ja) * 2015-09-25 2018-03-07 キヤノン株式会社 撮像素子およびその製造方法、撮像装置、撮像方法ならびにプログラム
KR102314905B1 (ko) 2015-09-30 2021-10-19 가부시키가이샤 니콘 촬상 소자 및 전자 카메라
CN108141531B (zh) 2015-09-30 2021-01-05 株式会社尼康 摄像装置
JP6643871B2 (ja) * 2015-11-13 2020-02-12 キヤノン株式会社 放射線撮像装置およびフォトンカウンティングの方法
EP3382375B1 (en) * 2015-11-18 2021-05-26 Nikon Corporation Imaging capture element, measurement device, and measurement method
WO2017099253A1 (ja) 2015-12-11 2017-06-15 株式会社ニコン 偏光特性画像計測装置、偏光特性画像計測方法
WO2017104765A1 (ja) 2015-12-16 2017-06-22 株式会社ニコン 撮像装置および動き検出方法
JP6674255B2 (ja) * 2015-12-28 2020-04-01 キヤノン株式会社 固体撮像素子及び撮像装置
EP3425898A4 (en) * 2016-03-02 2019-01-09 Sony Corporation IMAGE CONTROL DEVICE, IMAGE CONTROL PROCEDURE AND PROGRAM
CN108780267B (zh) * 2016-03-23 2021-02-02 日立汽车系统株式会社 车载影像处理装置
CN109155832B (zh) * 2016-03-24 2021-05-14 株式会社尼康 摄像元件和摄像装置
CN109196647B (zh) 2016-03-31 2023-08-22 株式会社尼康 摄像元件以及摄像装置
JP6794649B2 (ja) * 2016-04-06 2020-12-02 株式会社ニコン 電子機器および記録プログラム
JP6668975B2 (ja) * 2016-07-01 2020-03-18 株式会社ニコン 電子機器および自動車
JP7057635B2 (ja) * 2017-08-15 2022-04-20 キヤノン株式会社 撮像装置、カメラおよび輸送機器
WO2019065918A1 (ja) * 2017-09-29 2019-04-04 株式会社ニコン 画像処理装置、動画圧縮装置、画像処理プログラム、および動画圧縮プログラム
KR102430496B1 (ko) 2017-09-29 2022-08-08 삼성전자주식회사 이미지 센싱 장치 및 그 제조 방법
WO2019065916A1 (ja) 2017-09-29 2019-04-04 株式会社ニコン 動画圧縮装置、電子機器、および動画圧縮プログラム
WO2019065919A1 (ja) * 2017-09-29 2019-04-04 株式会社ニコン 撮像装置、画像処理装置、動画圧縮装置、設定プログラム、画像処理プログラム、および動画圧縮プログラム
CN114679584A (zh) * 2017-09-29 2022-06-28 株式会社尼康 图像处理装置、视频压缩装置、图像处理程序以及视频压缩程序
WO2019065917A1 (ja) * 2017-09-29 2019-04-04 株式会社ニコン 動画圧縮装置、電子機器、および動画圧縮プログラム
KR102499033B1 (ko) * 2018-01-31 2023-02-13 삼성전자주식회사 스택형 이미지 센서 및 스택형 이미지 센서를 포함하는 전자 장치
JP7298993B2 (ja) 2018-04-09 2023-06-27 浜松ホトニクス株式会社 試料観察装置及び試料観察方法
CN110413805B (zh) * 2018-04-25 2022-02-01 杭州海康威视数字技术股份有限公司 一种图像存储方法、装置、电子设备及存储介质
JP6642641B2 (ja) * 2018-07-11 2020-02-05 株式会社ニコン 撮像装置
JP6638851B1 (ja) * 2018-08-31 2020-01-29 ソニー株式会社 撮像装置、撮像システム、撮像方法および撮像プログラム
JP2019004520A (ja) * 2018-09-27 2019-01-10 株式会社ニコン 電子機器及び電子機器システム
JP7271895B2 (ja) * 2018-09-28 2023-05-12 株式会社ニコン 電子機器および設定プログラム
JP6683280B1 (ja) 2018-10-19 2020-04-15 ソニー株式会社 センサ装置、信号処理方法
CN109660698B (zh) * 2018-12-25 2021-08-03 苏州佳世达电通有限公司 影像处理系统及影像处理方法
RU2707714C1 (ru) * 2019-01-28 2019-11-28 федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Южно-Российский государственный политехнический университет (НПИ) имени М.И. Платова" Устройство автоматического получения и обработки изображений
US11037968B2 (en) * 2019-04-05 2021-06-15 Waymo Llc Image sensor architecture
US20220256096A1 (en) * 2019-06-07 2022-08-11 Sony Group Corporation Image processing device, image processing method, and program
JP2021005846A (ja) * 2019-06-27 2021-01-14 オリンパス株式会社 積層型撮像デバイス、撮像装置、撮像方法、学習方法及び画像読み出し回路
JP7366635B2 (ja) * 2019-08-07 2023-10-23 キヤノン株式会社 撮像装置、コンピュータプログラム及び記憶媒体
JP2021034786A (ja) 2019-08-20 2021-03-01 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 撮像素子、撮像素子の駆動方法、及び、電子機器
US20210136274A1 (en) * 2019-11-01 2021-05-06 Semiconductor Components Industries, Llc Systems and methods for performing high dynamic range imaging with partial transfer gate pulsing and digital accumulation
JP7362441B2 (ja) * 2019-11-18 2023-10-17 キヤノン株式会社 撮像装置および撮像装置の制御方法
TWI741429B (zh) * 2019-12-04 2021-10-01 晶睿通訊股份有限公司 用於提高精準度的影像分析方法及其相關影像監控設備
JP7248163B2 (ja) * 2020-06-08 2023-03-29 株式会社ニコン 撮像装置
JP7028279B2 (ja) * 2020-06-08 2022-03-02 株式会社ニコン 電子機器
JP2021040325A (ja) * 2020-11-10 2021-03-11 株式会社ニコン 電子機器およびプログラム
JP7131595B2 (ja) * 2020-11-12 2022-09-06 株式会社ニコン 再生装置及び電子機器
US11756283B2 (en) * 2020-12-16 2023-09-12 Waymo Llc Smart sensor implementations of region of interest operating modes
US20220217295A1 (en) * 2021-01-05 2022-07-07 Facebook Technologies, Llc Image sub-sampling with a color grid array
EP4064686B1 (en) * 2021-03-22 2024-05-01 IniVation AG Event sensor and method for producing a signal stream of event data
JP7647262B2 (ja) * 2021-04-08 2025-03-18 株式会社ニコン 撮像素子および撮像装置
US20240276105A1 (en) * 2021-05-24 2024-08-15 Nikon Corporation Imaging element and imaging device
JP2022183650A (ja) * 2021-05-31 2022-12-13 株式会社ニコン 撮像素子および撮像装置
JP2023031698A (ja) * 2021-08-25 2023-03-09 株式会社ニコン 撮像素子および撮像装置
JP2023031696A (ja) * 2021-08-25 2023-03-09 株式会社ニコン 撮像素子および撮像装置
WO2023129566A1 (en) * 2021-12-28 2023-07-06 Gigajot Technology, Inc. Image sensors with on-chip adc data compression for multi-bit electron-number outputs
US20250254439A1 (en) * 2024-02-02 2025-08-07 Varjo Technologies Oy Simultaneous subsampling and high dynamic range imaging in colour filter arrays

Family Cites Families (38)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06113195A (ja) * 1992-09-29 1994-04-22 Canon Inc ビデオカメラ装置
US5406334A (en) 1993-08-30 1995-04-11 Sony Corporation Apparatus and method for producing a zoomed image signal
JP3882828B2 (ja) * 1993-08-30 2007-02-21 ソニー株式会社 電子ズーム装置及び電子ズーム方法
JP3448091B2 (ja) * 1994-02-18 2003-09-16 富士通株式会社 符号化復号化装置及び符号化復号化方法
US6809769B1 (en) * 2000-06-22 2004-10-26 Pixim, Inc. Designs of digital pixel sensors
JP2002290908A (ja) * 2001-03-28 2002-10-04 Minolta Co Ltd 撮影装置、動画および静止画の記録制御方法、画像編集装置
US20030049925A1 (en) 2001-09-10 2003-03-13 Layman Paul Arthur High-density inter-die interconnect structure
JP2004214985A (ja) * 2002-12-27 2004-07-29 Canon Inc 画像処理装置及び画像再生装置
JP4311181B2 (ja) 2003-12-05 2009-08-12 ソニー株式会社 半導体装置の制御方法および信号処理方法並びに半導体装置および電子機器
JP4371797B2 (ja) 2003-12-12 2009-11-25 コニカミノルタホールディングス株式会社 固体撮像装置
JP4380439B2 (ja) * 2004-07-16 2009-12-09 ソニー株式会社 データ処理方法およびデータ処理装置並びに物理量分布検知の半導体装置および電子機器
JP4349232B2 (ja) 2004-07-30 2009-10-21 ソニー株式会社 半導体モジュール及びｍｏｓ型固体撮像装置
CN101010944B (zh) * 2004-09-02 2010-06-16 索尼株式会社 摄像装置及摄像结果的输出方法
JP2006109103A (ja) * 2004-10-05 2006-04-20 Victor Co Of Japan Ltd 撮像装置のフォーカス処理回路
JP4277216B2 (ja) 2005-01-13 2009-06-10 ソニー株式会社 撮像装置及び撮像結果の処理方法
US20060219862A1 (en) * 2005-03-31 2006-10-05 Kai-Kuang Ho Compact camera module with reduced thickness
JP2006324834A (ja) * 2005-05-18 2006-11-30 Hitachi Ltd 撮像装置及び撮像方法
TWI429066B (zh) * 2005-06-02 2014-03-01 新力股份有限公司 Semiconductor image sensor module and manufacturing method thereof
JP4687404B2 (ja) 2005-11-10 2011-05-25 ソニー株式会社 画像信号処理装置、撮像装置、および画像信号処理方法
JP4816336B2 (ja) * 2006-02-07 2011-11-16 日本ビクター株式会社 撮像方法及び撮像装置
JP2007228019A (ja) * 2006-02-21 2007-09-06 Olympus Corp 撮像装置
JP3996618B1 (ja) 2006-05-11 2007-10-24 総吉 廣津 半導体撮像素子
JP2009302946A (ja) * 2008-06-13 2009-12-24 Fujifilm Corp 固体撮像素子，固体撮像素子の駆動方法及び撮像装置
JP5266916B2 (ja) 2008-07-09 2013-08-21 ソニー株式会社 撮像素子、カメラ、撮像素子の制御方法、並びにプログラム
JP5132497B2 (ja) * 2008-09-16 2013-01-30 キヤノン株式会社 撮像装置および撮像装置の制御方法
JP5251412B2 (ja) * 2008-10-09 2013-07-31 ソニー株式会社 固体撮像素子およびその駆動方法、並びにカメラシステム
JP5178458B2 (ja) * 2008-10-31 2013-04-10 キヤノン株式会社 固体撮像装置、撮像システム、および、固体撮像装置の駆動方法
JP5215262B2 (ja) * 2009-02-03 2013-06-19 オリンパスイメージング株式会社 撮像装置
JP2010183357A (ja) 2009-02-05 2010-08-19 Panasonic Corp 固体撮像素子、カメラシステムおよび固体撮像素子の駆動方法
JP5589284B2 (ja) * 2009-02-19 2014-09-17 株式会社ニコン 撮像装置及び補正量算出プログラム
US8179466B2 (en) * 2009-03-11 2012-05-15 Eastman Kodak Company Capture of video with motion-speed determination and variable capture rate
JP4835710B2 (ja) 2009-03-17 2011-12-14 ソニー株式会社 固体撮像装置、固体撮像装置の製造方法、固体撮像装置の駆動方法、及び電子機器
JP5423187B2 (ja) * 2009-07-08 2014-02-19 カシオ計算機株式会社 撮像装置、画像選択方法、及び、プログラム
WO2012016374A1 (en) * 2010-08-03 2012-02-09 Empire Technology Development Llc Method for identifying objects in video
JP5500007B2 (ja) 2010-09-03 2014-05-21 ソニー株式会社 固体撮像素子およびカメラシステム
JP2013121027A (ja) * 2011-12-07 2013-06-17 Sony Corp 固体撮像素子およびその駆動方法、カメラシステム
CN110149485B (zh) * 2012-03-30 2022-04-19 株式会社尼康 拍摄单元及拍摄装置
BR112014027066A2 (pt) * 2012-05-02 2017-06-27 Nikon Corp dispositivo de formação de imagem

Also Published As

Publication number Publication date
RU2649967C2 (ru) 2018-04-06
EP2846538A4 (en) 2016-01-13
JP2022132541A (ja) 2022-09-08
BR112014027066A2 (pt) 2017-06-27
WO2013164915A1 (ja) 2013-11-07
US20150077590A1 (en) 2015-03-19
JP2020205644A (ja) 2020-12-24
US20180295309A1 (en) 2018-10-11
EP2846538B1 (en) 2021-06-23
JP2018186577A (ja) 2018-11-22
JP2023168553A (ja) 2023-11-24
JP7363983B2 (ja) 2023-10-18
EP2846538A1 (en) 2015-03-11
CN104272721A (zh) 2015-01-07
JP7111141B2 (ja) 2022-08-02
JP2018186576A (ja) 2018-11-22
CN110572586A (zh) 2019-12-13
JPWO2013164915A1 (ja) 2015-12-24
US20240031701A1 (en) 2024-01-25
US11825225B2 (en) 2023-11-21
RU2014148323A (ru) 2016-06-27
JP2025168591A (ja) 2025-11-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
RU2018109081A (ru) Устройство формирования изображений
EP2627078A3 (en) Solid-state image sensing device
JP2013229853A5 (ru)
JP2014023070A5 (ru)
JP2013172205A5 (ru)
EP2645577A3 (en) Photoelectric conversion apparatus and image pickup system
EP2720453A3 (en) Radiation imaging apparatus and radiation imaging system
US10645323B2 (en) Image sensor comprising logic gates, processing method for reducing power consumption based on a logic gate computation, and electronic apparatus
RU2015153566A (ru) Детектор формирования изображений
EP2538664A3 (en) Imaging apparatus and method of driving the same
US9971431B2 (en) Instruction signal generation apparatus, flexible device and bend detection method
EP2773103A3 (en) Radiation imaging apparatus and radiation imaging system
JP2014007527A5 (ru)
JP2011023986A5 (ru)
JP2016029794A5 (ja) 表示システム
EP2978208A3 (en) Image pickup element, method for controlling image pickup element, and image pickup apparatus
JP2012235306A5 (ru)
JP2015111762A5 (ru)
TW201144795A (en) Method for calculating weight ratio by quality in grain appearance quality discrimination device
JP2011123876A5 (ru)
EP2651121A3 (en) Radiation imaging apparatus, radiation imaging system, and control method for the radiation imaging apparatus
JP2014056668A5 (ja) 医用装置及びｘ線高電圧装置
JP2014219790A5 (ru)
EP2590412A3 (en) Imaging apparatus
JP2012049904A5 (ru)

Legal Events

Date Code Title Description
FA93 Acknowledgement of application withdrawn (no request for examination)

Effective date: 20160504