[go: up one dir, main page]

RU2016100817A - Устройство защиты электронных модулей - Google Patents

Устройство защиты электронных модулей Download PDF

Info

Publication number
RU2016100817A
RU2016100817A RU2016100817A RU2016100817A RU2016100817A RU 2016100817 A RU2016100817 A RU 2016100817A RU 2016100817 A RU2016100817 A RU 2016100817A RU 2016100817 A RU2016100817 A RU 2016100817A RU 2016100817 A RU2016100817 A RU 2016100817A
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
thermal protection
active thermal
protection
embedded
passive
Prior art date
Application number
RU2016100817A
Other languages
English (en)
Other versions
RU2651428C2 (ru
Inventor
Сергей Николаевич Андреев
Андрей Викторович Муллахметов
Владимир Федорович Давыдов
Original Assignee
Акционерное общество "Концерн Радиоэлектронные Технологии"
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Акционерное общество "Концерн Радиоэлектронные Технологии" filed Critical Акционерное общество "Концерн Радиоэлектронные Технологии"
Priority to RU2016100817A priority Critical patent/RU2651428C2/ru
Publication of RU2016100817A publication Critical patent/RU2016100817A/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2651428C2 publication Critical patent/RU2651428C2/ru

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/28Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
    • H01L23/29Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the material, e.g. carbon
    • H01L23/293Organic, e.g. plastic
    • H01L23/296Organo-silicon compounds
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/28Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
    • H01L23/31Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape
    • H01L23/3157Partial encapsulation or coating
    • H01L23/3192Multilayer coating
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/42Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
    • H01L23/427Cooling by change of state, e.g. use of heat pipes
    • H01L23/4275Cooling by change of state, e.g. use of heat pipes by melting or evaporation of solids
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/02Details
    • H05K5/0213Venting apertures; Constructional details thereof

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Casings For Electric Apparatus (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Claims (1)

  1. Устройство защиты электронных модулей, содержащее внешний кожух, слой огнезащитного состава СГК-2, покрывающий корпус защищенного блока, пассивно-полуактивную тепловую защиту, вложенную в корпус защищенного блока, слой активной тепловой защиты, вложенный в пассивно-полуактивную тепловую защиту, внутренний корпус электронного модуля, вложенный в активную тепловую защиту, электронные компоненты, залитые компаундом, отличающееся тем, что дополнительно содержит комбинацию последовательно вложенных друг в друга слоев механической защиты, слоев активной и пассивной тепловой защиты, представляющих собой композиционные материалы, состоящие из смеси волокон кремний-органической минеральной ваты, углекислой, кислой солей, кристаллогидрата и связующих компонентов, которые в интервале значений температур воздействующего теплового потока (260-1100)°C, разлагают содержащееся в них термоактивное вещество с выделением паров сорбированной воды и углекислого газа, и обеспечивают тем самым стабилизацию температуры внутри модуля на уровне (110-120)°C; причем корпус защищенного блока из закаленной стали или титана, своей цилиндрической геометрической формой обеспечивает дополнительную механическую прочность и защиту внутренних слоев от разрушения при воздействии проникающего удара штырем и воздействия статического нагружения; слой пассивно-полуактивной тепловой защиты, состоящий из кремний-органического материала (минеральной ваты) с добавлением углекислых солей MgCO3 и LiCO3 , обеспечивающий защиту внутренних слоев от воздействия высокотемпературных внешних тепловых потоков за счет низкой теплопроводности и эндотермических химических реакций внедренных углекислых солей; слой активной тепловой защиты, состоящий из композитного материала, включающего кристаллогидрат MgSO4*7H2O и полимерные связующие компоненты, обеспечивающий защиту внутренних слоев от воздействия высокотемпературных внешних тепловых потоков за счет эндотермических реакций разложения кристаллогидратов и испарения выделенной воды и как следствие стабилизации температуры внутреннего контейнера на уровне (110-120)°C; при этом внутренний корпус электронного модуля герметичной конструкции, изготовленный из титана, обеспечивает защиту электронных модулей от разрушения при воздействии динамического удара, глубоководного давления и агрессивных жидкостей, а пространство контейнера с электронными модулями залито компаундом, обеспечивающим демпфирование ударной волны и дополнительную герметизацию электронных модулей.
RU2016100817A 2016-01-12 2016-01-12 Устройство защиты электронных модулей RU2651428C2 (ru)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2016100817A RU2651428C2 (ru) 2016-01-12 2016-01-12 Устройство защиты электронных модулей

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2016100817A RU2651428C2 (ru) 2016-01-12 2016-01-12 Устройство защиты электронных модулей

Publications (2)

Publication Number Publication Date
RU2016100817A true RU2016100817A (ru) 2017-07-17
RU2651428C2 RU2651428C2 (ru) 2018-04-19

Family

ID=59497141

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2016100817A RU2651428C2 (ru) 2016-01-12 2016-01-12 Устройство защиты электронных модулей

Country Status (1)

Country Link
RU (1) RU2651428C2 (ru)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2666964C1 (ru) * 2017-11-16 2018-09-13 Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Пензенский государственный университет" (ФГБОУ ВО "Пензенский государственный университет") Способ защиты электронных блоков от инерционных ударных и вибрационных воздействий

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN210377575U (zh) * 2019-08-19 2020-04-21 北京全路通信信号研究设计院集团有限公司 一种车载黑匣子防护器
EP3965537B1 (en) 2020-09-08 2024-01-17 HENSOLDT Sensors GmbH Crash protected memory unit

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4944401A (en) * 1989-09-28 1990-07-31 Sundstrand Data Control, Inc. Crash survivable enclosure for flight recorder
US5285559A (en) * 1992-09-10 1994-02-15 Sundstrand Corporation Method and apparatus for isolating electronic boards from shock and thermal environments
US5932839A (en) * 1997-11-04 1999-08-03 Ren; Jane Method for dissipating heat away from a heat sensitive device using bicarbonate compositions
RU2275763C1 (ru) * 2004-08-31 2006-04-27 Открытое акционерное общество "Прибор" Способ и устройство для тепловой защиты электронных модулей
DE202005011394U1 (de) * 2005-07-17 2005-11-24 Smart Reflow Gmbh Wärmeschutzgehäuse für Meßgeräte und ähnliches
RU2473982C1 (ru) * 2011-10-27 2013-01-27 Валентин Николаевич Хабаров Устройство тепловой защиты электронного модуля памяти
US8859063B2 (en) * 2012-07-18 2014-10-14 Honeywell International Inc. Systems and methods for a protective casing

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2666964C1 (ru) * 2017-11-16 2018-09-13 Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Пензенский государственный университет" (ФГБОУ ВО "Пензенский государственный университет") Способ защиты электронных блоков от инерционных ударных и вибрационных воздействий

Also Published As

Publication number Publication date
RU2651428C2 (ru) 2018-04-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
RU2016100817A (ru) Устройство защиты электронных модулей
RU2162189C1 (ru) Способ тепловой защиты, слоистая структура для его осуществления и защитный корпус из нее
US8859063B2 (en) Systems and methods for a protective casing
RU2012112013A (ru) Соединенные теплопроводящие структуры в системах хранения твердого аммиака
Zhu et al. Improving strontium nitrate-based extinguishing aerosol by magnesium powder
RU2007120292A (ru) Способ защиты модулей памяти и устройство для его осуществления
US20170038185A1 (en) Blast treatment method
Zheng et al. Unreacted equation of states of typical energetic materials under static compression: A review
RU2473982C1 (ru) Устройство тепловой защиты электронного модуля памяти
KR101078334B1 (ko) 야외용 간이 서바이벌 백
RU2620984C1 (ru) Корпус защищенного бортового накопителя информации
KR20160088723A (ko) 탄약용기
RU2275763C1 (ru) Способ и устройство для тепловой защиты электронных модулей
US11656019B2 (en) Cooling device with an endothermic chemical reaction
RU2273895C1 (ru) Бортовое устройство для защиты микроэлектронного объекта
CN103754464A (zh) 防火油箱
CN119212274A (zh) 一种小型耐高温数据记录仪保护装置
KR101583043B1 (ko) Pcm 팩을 구비한 탄약용기
RU63231U1 (ru) Огнепреградитель (варианты)
RU2324258C2 (ru) Устройство для тепловой защиты электронных модулей в аварийных условиях
Popczun et al. Temperature tunability in Sr₁₋ ₓCaₓFeO₃₋ δ for reversible oxygen storage: a computational and experimental study
CN110354433A (zh) 热感温控型自动灭火装置
WO2025165374A1 (en) A system and method for dissipating impact momentum, energy waves and heat energy
Muíño Synthesis and study of new materials with barocaloric properties
Lu et al. Recurring Slope Lineae (RSL) and Chloride Hydrates within Mars Subsurface

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A The patent is invalid due to non-payment of fees

Effective date: 20190113

NF4A Reinstatement of patent

Effective date: 20190924

HE4A Change of address of a patent owner

Effective date: 20200526