RU2016013C1 - Epoxy composition - Google Patents
Epoxy composition Download PDFInfo
- Publication number
- RU2016013C1 RU2016013C1 SU4928094A RU2016013C1 RU 2016013 C1 RU2016013 C1 RU 2016013C1 SU 4928094 A SU4928094 A SU 4928094A RU 2016013 C1 RU2016013 C1 RU 2016013C1
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- methylpyrrolidone
- hardener
- epoxy resin
- mass parts
- mixture
- Prior art date
Links
Images
Landscapes
- Epoxy Resins (AREA)
Abstract
Description
Изобретение относится к клеящим веществам на основе эпоксидных алифатических смол с отвердителем аминоамидного типа и может быть использовано в производстве полупроводниковых приборов, предназначенных для работы в условиях резкого перепада температур. The invention relates to adhesives based on epoxy aliphatic resins with a hardener of the amine type and can be used in the manufacture of semiconductor devices designed to operate in conditions of a sharp temperature difference.
Известна эпоксидная композиция с имидазолиновым отвердителем, пригодная для использования при изготовлении полупроводниковых приборов, но не обладающая достаточной криостойкостью. Known epoxy composition with imidazoline hardener, suitable for use in the manufacture of semiconductor devices, but does not have sufficient cryostability.
Известна эпоксидная композиция, принятая за прототип, и содержащая эпоксидную смолу и отвердитель на основе смеси имдазолиновых производных марки УП-0639. Known epoxy composition adopted for the prototype, and containing epoxy resin and hardener based on a mixture of imdazoline derivatives brand UP-0639.
Недостатком известной композиции является низкая устойчивость к термоциклированию в диапазоне температур (-269)-(+100)оС.A disadvantage of the known composition is the low resistance to thermal cycling in the temperature range (-269) - (+ 100) о С.
Цель изобретения - повышение устойчивости к многократным термоциклированиям в диапазоне температур (-269)-(+100)оС.The purpose of the invention is to increase resistance to repeated thermal cycling in the temperature range (-269) - (+ 100) about C.
Поставленная цель достигается тем, что известная эпоксидная композиция, включающая эпоксидную смолу и отвердитель на основе смеси имидазолиновых производных марки УП-0639, дополнительно содержит N-метилпирролидон, при следующем соотношении компонентов, мас.ч: Эпоксидная смола 100
Отвердитель на основе
смеси имидазолиновых производных марки УП-0639 40-65 N-метилпирролидон 10-35
П р и м е р. Отвердитель марки УП-0639 ТУ 6-05-241-347-82 выдерживают при перемешивании и нагреве до 50-100оС с N-метилпирролидоном (ТУ 6-02-1049-76) в течение 2 ч. После охлаждения смесь добавляют к навеске эпоксидного олигомера, перемешивают и вакуумируют при давлении 10-3 Торр при комнатной температуре для обезгаживания.This goal is achieved by the fact that the known epoxy composition comprising an epoxy resin and a hardener based on a mixture of imidazoline derivatives of the UP-0639 brand additionally contains N-methylpyrrolidone, in the following ratio of components, parts by weight: Epoxy resin 100
Based hardener
mixtures of imidazoline derivatives of the UP-0639 40-65 brand N-methylpyrrolidone 10-35
PRI me R. Hardener mark UP-0639 TU 6-05-241-347-82 kept under stirring and heated to 50-100 ° C with N-methylpyrrolidone (TU 6-02-1049-76) for 2 hours. After cooling the mixture was added to weighed epoxy oligomer, mix and vacuum at a pressure of 10 -3 Torr at room temperature for degassing.
Клей наносят каплей на склеиваемые поверхности. Толщина клеевого слоя не более 5-10 мкм. Режим отверждения: при комнатной температуре 1 сут, при 60оС 15 ч.The glue is applied a drop on the glued surface. The thickness of the adhesive layer is not more than 5-10 microns. Stoving: at room temperature for 1 day at 60 ° C for 15 hours.
В таблице приведены составы и результаты испытаний. The table shows the compositions and test results.
Claims (1)
Эпоксидная смола 100
Отвердитель на основе смеси имидазолиновых производных марки УП-0639 40 - 65
N-Метилпирролидон 10 - 35EPOXY COMPOSITION, comprising an epoxy resin and hardener based on a mixture of imidazoline derivatives of the UP-0639 brand, characterized in that, in order to increase resistance to repeated thermal cycling in the temperature range -269 ... 100 o С, it additionally contains N-methylpyrrolidone in the following the ratio of components, parts by weight:
Epoxy resin 100
Hardener based on a mixture of imidazoline derivatives UP-0639 40 - 65
N-methylpyrrolidone 10 - 35
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| SU4928094 RU2016013C1 (en) | 1991-04-15 | 1991-04-15 | Epoxy composition |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| SU4928094 RU2016013C1 (en) | 1991-04-15 | 1991-04-15 | Epoxy composition |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| RU2016013C1 true RU2016013C1 (en) | 1994-07-15 |
Family
ID=21570112
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| SU4928094 RU2016013C1 (en) | 1991-04-15 | 1991-04-15 | Epoxy composition |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| RU (1) | RU2016013C1 (en) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| RU2108353C1 (en) * | 1996-10-08 | 1998-04-10 | Акционерное общество закрытого типа "Уникальные технологии по производству пресс-форм" | Compound for power construction articles and method for manufacturing of power construction articles on its base |
| RU2178425C2 (en) * | 1998-04-30 | 2002-01-20 | Оцука Кагаку Кабусики Кайся | Hardener for epoxy resin, hardened epoxy resin, adhesive composition, and composition for coating |
| RU2184131C2 (en) * | 2000-03-27 | 2002-06-27 | Федеральное государственное унитарное предприятие "Научно-исследовательский институт химии и технологии полимеров им. академика В.А.Каргина с опытным заводом" | Epoxy-gluing composition |
| RU2269561C1 (en) * | 2004-09-09 | 2006-02-10 | Федеральное государственное унитарное предприятие "НПО "ОРИОН" | Glue epoxide composition |
-
1991
- 1991-04-15 RU SU4928094 patent/RU2016013C1/en active
Non-Patent Citations (3)
| Title |
|---|
| Заявка Японии N 52-144670, кл. C 08G 59/54, 1977. * |
| Каталог "Эпоксидные смолы и материалы на их основе". Черкассы. 1989, с.53. * |
| Патент США N 3554956, кл. C 08G 51/44, 1971. * |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| RU2108353C1 (en) * | 1996-10-08 | 1998-04-10 | Акционерное общество закрытого типа "Уникальные технологии по производству пресс-форм" | Compound for power construction articles and method for manufacturing of power construction articles on its base |
| RU2178425C2 (en) * | 1998-04-30 | 2002-01-20 | Оцука Кагаку Кабусики Кайся | Hardener for epoxy resin, hardened epoxy resin, adhesive composition, and composition for coating |
| RU2184131C2 (en) * | 2000-03-27 | 2002-06-27 | Федеральное государственное унитарное предприятие "Научно-исследовательский институт химии и технологии полимеров им. академика В.А.Каргина с опытным заводом" | Epoxy-gluing composition |
| RU2269561C1 (en) * | 2004-09-09 | 2006-02-10 | Федеральное государственное унитарное предприятие "НПО "ОРИОН" | Glue epoxide composition |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4747968A (en) | Low temperature cure having single component conductive adhesive | |
| US4661539A (en) | Sag resistant two-component epoxy structural adhesive | |
| US4908086A (en) | Low-cost semiconductor device package process | |
| RU2016013C1 (en) | Epoxy composition | |
| US4535350A (en) | Low-cost semiconductor device package and process | |
| JPS58109526A (en) | Hardenable polyurethane resin composition | |
| JPH03193753A (en) | New hydrazide and latent curing agent comprising the same compound for epoxy resin | |
| EP0217670A2 (en) | Monocomponent polyurethane adhesive and process for preparing the same | |
| US5457165A (en) | Encapsulant of amine-cured epoxy resin blends | |
| SU1595867A1 (en) | Glue composition for sealing liquid-crystal indicators | |
| US3317470A (en) | Crystalline diglycidyl ether of bisphenol a with curing agents | |
| US5128059A (en) | Ring-alkylated m-phenylene diamine blends for use in curing epoxy resins | |
| JPS6251971B2 (en) | ||
| JPS648037B2 (en) | ||
| US4897460A (en) | Curing agent for epoxy resins from a mixture of a substituted urea and a dicarboxylic acid | |
| US5049639A (en) | Ring-alkylated m-phenylene diamine blends for use in curing epoxy resins | |
| JPH0567672B2 (en) | ||
| JPS60110719A (en) | Latent curing agent for epoxy resin | |
| JPH01254731A (en) | One-component therosetting epoxy resin composition | |
| JPS60156719A (en) | One-pack type epoxy resin composition | |
| SU1705879A1 (en) | Epoxy foam compound | |
| JPS60210685A (en) | Heat-resistant adhesive composition | |
| JPS61151231A (en) | Liquid epoxy resin composition | |
| SU1745709A1 (en) | Composition of sealant | |
| SU1525186A1 (en) | Adhesive composition |