[go: up one dir, main page]

RU2014147378A - Solder for brazing aluminum and its alloys - Google Patents

Solder for brazing aluminum and its alloys Download PDF

Info

Publication number
RU2014147378A
RU2014147378A RU2014147378A RU2014147378A RU2014147378A RU 2014147378 A RU2014147378 A RU 2014147378A RU 2014147378 A RU2014147378 A RU 2014147378A RU 2014147378 A RU2014147378 A RU 2014147378A RU 2014147378 A RU2014147378 A RU 2014147378A
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
copper
solder
nickel
zinc
alloys
Prior art date
Application number
RU2014147378A
Other languages
Russian (ru)
Other versions
RU2596535C2 (en
Inventor
Владимир Валерьевич Степанов
Виктор Николаевич Мироненко
Валерий Валерьевич Васенев
Игорь Николаевич Горностаев
Андрей Владимирович Бажанов
Виктор Николаевич Бутрим
Сергей Тимофеевич Леонов
Original Assignee
Открытое акционерное общество "Композит" (ОАО "Композит")
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Открытое акционерное общество "Композит" (ОАО "Композит") filed Critical Открытое акционерное общество "Композит" (ОАО "Композит")
Priority to RU2014147378/02A priority Critical patent/RU2596535C2/en
Publication of RU2014147378A publication Critical patent/RU2014147378A/en
Application granted granted Critical
Publication of RU2596535C2 publication Critical patent/RU2596535C2/en

Links

Landscapes

  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Ceramic Products (AREA)

Abstract

1. Припой для пайки алюминия и его сплавов, содержащий медь, цинк, никель, кремний, алюминий и модификатор, отличающийся тем, что дополнительно содержит олово и, по меньшей мере, один элемент из группы: кобальт, молибден, стронций, бериллий, титан, натрий и ванадий при следующем соотношении компонентов, мас.%:причем суммарное содержание цинка и меди не превышает 15 мас.%, отношение содержания никеля к меди составляет от 1:2 до 1:4.2. Припой по п. 1, отличающийся тем, что дополнительно содержит магний в количестве 0,1-1 мас.%.1. Solder for brazing aluminum and its alloys, containing copper, zinc, nickel, silicon, aluminum and a modifier, characterized in that it further comprises tin and at least one element from the group: cobalt, molybdenum, strontium, beryllium, titanium , sodium and vanadium in the following ratio of components, wt.%: moreover, the total content of zinc and copper does not exceed 15 wt.%, the ratio of the content of Nickel to copper is from 1: 2 to 1: 4.2. The solder according to claim 1, characterized in that it further comprises magnesium in an amount of 0.1-1 wt.%.

Claims (2)

1. Припой для пайки алюминия и его сплавов, содержащий медь, цинк, никель, кремний, алюминий и модификатор, отличающийся тем, что дополнительно содержит олово и, по меньшей мере, один элемент из группы: кобальт, молибден, стронций, бериллий, титан, натрий и ванадий при следующем соотношении компонентов, мас.%:1. Solder for brazing aluminum and its alloys, containing copper, zinc, nickel, silicon, aluminum and a modifier, characterized in that it further comprises tin and at least one element from the group: cobalt, molybdenum, strontium, beryllium, titanium , sodium and vanadium in the following ratio of components, wt.%: кремнийsilicon 5-135-13 медьcopper 1-13,51-13.5 цинкzinc 2-102-10 никельnickel 0,5-4,50.5-4.5 оловоtin 0,1-0,30.1-0.3 кобальтcobalt 0,001-0,80.001-0.8 молибденmolybdenum 0,001-0,80.001-0.8 стронцийstrontium 0,001-0,20.001-0.2 бериллийberyllium 0,001-0,10.001-0.1 титанtitanium 0,001-0,10.001-0.1 натрийsodium 0,001-0,20.001-0.2 ванадийvanadium 0,001-0,20.001-0.2 алюминийaluminum остальное,rest,
причем суммарное содержание цинка и меди не превышает 15 мас.%, отношение содержания никеля к меди составляет от 1:2 до 1:4.moreover, the total content of zinc and copper does not exceed 15 wt.%, the ratio of the content of Nickel to copper is from 1: 2 to 1: 4.
2. Припой по п. 1, отличающийся тем, что дополнительно содержит магний в количестве 0,1-1 мас.%. 2. The solder according to claim 1, characterized in that it further comprises magnesium in an amount of 0.1-1 wt.%.
RU2014147378/02A 2014-11-26 2014-11-26 Solder for soldering aluminium and alloys thereof RU2596535C2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2014147378/02A RU2596535C2 (en) 2014-11-26 2014-11-26 Solder for soldering aluminium and alloys thereof

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2014147378/02A RU2596535C2 (en) 2014-11-26 2014-11-26 Solder for soldering aluminium and alloys thereof

Publications (2)

Publication Number Publication Date
RU2014147378A true RU2014147378A (en) 2016-06-20
RU2596535C2 RU2596535C2 (en) 2016-09-10

Family

ID=56131779

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2014147378/02A RU2596535C2 (en) 2014-11-26 2014-11-26 Solder for soldering aluminium and alloys thereof

Country Status (1)

Country Link
RU (1) RU2596535C2 (en)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2661975C1 (en) * 2017-07-19 2018-07-23 Федеральное государственное автономное образовательное учреждение высшего образования "Сибирский федеральный университет" Solder for soldering aluminium and alloys thereof
CN117283187B (en) * 2023-10-10 2025-08-01 中力鸿(惠州)新材料科技有限公司 Al-Si alloy brazing filler metal for brazing 5000-series aluminum alloy and preparation method thereof

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
SU1743772A1 (en) * 1989-03-23 1992-06-30 Алтайский политехнический институт им.И.И.Ползунова Solder for soldering of aluminium and its alloys
US5158621A (en) * 1991-04-29 1992-10-27 Allied-Signal Inc. Rapidly solidified aluminum-germanium base brazing alloys and method for brazing
JP3713976B2 (en) * 1998-09-17 2005-11-09 神鋼アルコア輸送機材株式会社 Aluminum alloy brazing material and aluminum alloy brazing sheet
JP2001062587A (en) * 1999-08-27 2001-03-13 Mitsubishi Heavy Ind Ltd Low melting point aluminum alloy brazing filler material
RU2297907C1 (en) * 2005-08-18 2007-04-27 Открытое акционерное общество "Всероссийский институт легких сплавов" (ОАО "ВИЛС") Solder for aluminum alloy soldering and method for production thereof

Also Published As

Publication number Publication date
RU2596535C2 (en) 2016-09-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
RU2018118007A (en) Lead Free Solder
RU2014147378A (en) Solder for brazing aluminum and its alloys
RU2013130152A (en) CONDUCTOR HEAT RESISTANT ALLOY ON THE BASIS OF ALUMINUM
RU2014123014A (en) ALUMINUM CASTING ALLOY
RU2014153689A (en) HEAT-RESISTANT ALLOY ON THE BASIS OF TITANIUM AND PRODUCT PERFORMED FROM IT
RU2012124394A (en) METAL COMPOSITION
RU2012106371A (en) SMALL EXPLOSIVE COMPOSITION FOR EQUIPPING ELECTRONETONONATORS
RU2007142301A (en) METAL COMPOSITION
RU2012137550A (en) ALLOY FOR PERMANENT MAGNETS
RU2007117990A (en) ALUMINUM ALLOY
RU2012128284A (en) Tungsten Carbide-Based Hard Alloy (OPTIONS)
RU2009142620A (en) ALLOY ON THE BASIS OF THE "IRON-ALUMINUM-COPPER-TUNGSTEN CARBIDE" SYSTEM
RU2013149779A (en) FORMING MIXTURE FOR THE PRODUCTION OF METAL PRODUCTS
RU2014119988A (en) ALUMINUM ALLOY
RU2013132063A (en) STEEL
RU2013128541A (en) The composition of the mixture for the manufacture of an oxide-metal inert anode
RU2018135109A (en) Iron Alloy
RU2011132771A (en) SILICON FOR TINNING A SILICON FILM ON SILICON
RU2526023C1 (en) Silver-based alloy
RU2013145331A (en) COPPER-BASED COMPOSITE MATERIAL
RU2015115471A (en) PALLADIUM JEWELRY ALLOY (OPTIONS)
RU2009145822A (en) METALLOPLASTING REDUCING ADDITIVE TO PLASTIC LUBRICANTS
RU2013116302A (en) Pyrotechnic composition
RU2014130515A (en) ALLOY ON THE BASIS OF PALLADIUM 850 SAMPLES
RU2017118015A (en) Sintered Friction Material Based on Copper

Legal Events

Date Code Title Description
PD4A Correction of name of patent owner