[go: up one dir, main page]

RU2014146775A - Интегральный электронный модуль с охлаждающей структурой - Google Patents

Интегральный электронный модуль с охлаждающей структурой Download PDF

Info

Publication number
RU2014146775A
RU2014146775A RU2014146775A RU2014146775A RU2014146775A RU 2014146775 A RU2014146775 A RU 2014146775A RU 2014146775 A RU2014146775 A RU 2014146775A RU 2014146775 A RU2014146775 A RU 2014146775A RU 2014146775 A RU2014146775 A RU 2014146775A
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
fluid
electronic module
substrate
heat
integrated electronic
Prior art date
Application number
RU2014146775A
Other languages
English (en)
Other versions
RU2640574C2 (ru
Inventor
Ари Юхани БРУСИЛА
Original Assignee
Конинклейке Филипс Н.В.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Конинклейке Филипс Н.В. filed Critical Конинклейке Филипс Н.В.
Publication of RU2014146775A publication Critical patent/RU2014146775A/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2640574C2 publication Critical patent/RU2640574C2/ru

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R33/00—Arrangements or instruments for measuring magnetic variables
    • G01R33/20—Arrangements or instruments for measuring magnetic variables involving magnetic resonance
    • G01R33/28—Details of apparatus provided for in groups G01R33/44 - G01R33/64
    • G01R33/32—Excitation or detection systems, e.g. using radio frequency signals
    • G01R33/34—Constructional details, e.g. resonators, specially adapted to MR
    • G01R33/34015—Temperature-controlled RF coils
    • G01R33/3403—Means for cooling of the RF coils, e.g. a refrigerator or a cooling vessel specially adapted for housing an RF coil
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20218—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant without phase change in electronic enclosures
    • H05K7/20254—Cold plates transferring heat from heat source to coolant
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/46—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
    • H01L23/473—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing liquids
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

1. Интегральный электронный модуль, содержащий- подложку,- электронные компоненты, установленные на монтажной поверхности подложки,- теплопроводящий слой, расположенный на охлаждающей поверхности подложки, охлаждающая поверхность и монтажная поверхность являются противоположными сторонами подложки,- структуру охлаждения за счет текучей среды из немагнитного материала и имеющую трубопровод с текучей средой, установленный в термическом контакте с теплопроводящим слоем, который сформирован как сегментированный медный слой.2. Интегральный электронный модуль по п. 1, в котором- трубопровод с текучей средой соприкасается с теплопроводящим слоем и- непроницаемое для текучей среды уплотнение предусматривается в соприкосновении с внешней окружностью трубопровода с текучей средой и теплопроводящей поверхностью.3. Интегральный электронный модуль по п. 1, в котором трубопровод с текучей средой распределяется по площади охлаждающей поверхности.4. Интегральный электронный модуль по п. 1 или 2, в котором структура охлаждения за счет текучей среды включает в себя множество трубопроводов с текучей средой.

Claims (4)

1. Интегральный электронный модуль, содержащий
- подложку,
- электронные компоненты, установленные на монтажной поверхности подложки,
- теплопроводящий слой, расположенный на охлаждающей поверхности подложки, охлаждающая поверхность и монтажная поверхность являются противоположными сторонами подложки,
- структуру охлаждения за счет текучей среды из немагнитного материала и имеющую трубопровод с текучей средой, установленный в термическом контакте с теплопроводящим слоем, который сформирован как сегментированный медный слой.
2. Интегральный электронный модуль по п. 1, в котором
- трубопровод с текучей средой соприкасается с теплопроводящим слоем и
- непроницаемое для текучей среды уплотнение предусматривается в соприкосновении с внешней окружностью трубопровода с текучей средой и теплопроводящей поверхностью.
3. Интегральный электронный модуль по п. 1, в котором трубопровод с текучей средой распределяется по площади охлаждающей поверхности.
4. Интегральный электронный модуль по п. 1 или 2, в котором структура охлаждения за счет текучей среды включает в себя множество трубопроводов с текучей средой.
RU2014146775A 2012-04-23 2013-04-11 Интегральный электронный модуль с охлаждающей структурой RU2640574C2 (ru)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US201261636933P 2012-04-23 2012-04-23
US61/636,933 2012-04-23
PCT/IB2013/052876 WO2013160788A1 (en) 2012-04-23 2013-04-11 Integrated electronics module with cooling structure

Publications (2)

Publication Number Publication Date
RU2014146775A true RU2014146775A (ru) 2016-06-10
RU2640574C2 RU2640574C2 (ru) 2018-01-10

Family

ID=48483116

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2014146775A RU2640574C2 (ru) 2012-04-23 2013-04-11 Интегральный электронный модуль с охлаждающей структурой

Country Status (7)

Country Link
US (1) US20150123663A1 (ru)
EP (1) EP2842162A1 (ru)
JP (1) JP6267686B2 (ru)
CN (1) CN104428891B (ru)
BR (1) BR112014026062A2 (ru)
RU (1) RU2640574C2 (ru)
WO (1) WO2013160788A1 (ru)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2016210148A1 (en) * 2015-06-23 2016-12-29 Cubic Corporation Plastic chassis for liquid cooled electronic components
US10237967B2 (en) * 2015-10-02 2019-03-19 Analogic Corporation Cooling assembly for electronics assembly of imaging system
US11010326B2 (en) * 2018-09-20 2021-05-18 Western Digital Technologies, Inc. Universal serial bus voltage reducing adaptor

Family Cites Families (32)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
SU1325963A1 (ru) * 1985-05-23 1991-08-07 Истринское Отделение Всесоюзного Электротехнического Института Им.В.И.Ленина Радиоэлектронный блок
US4854377A (en) * 1985-11-19 1989-08-08 Nec Corporation Liquid cooling system for integrated circuit chips
DE3766384D1 (de) * 1986-02-25 1991-01-10 Nec Corp Fluessigkeitskuehlungssystem fuer integrierte schaltungschips.
JPS6351454U (ru) * 1986-09-22 1988-04-07
DE3853197T2 (de) * 1987-12-07 1995-06-29 Nippon Electric Co Kühlungssystem für integrierte Schaltungspackung.
JPH06209060A (ja) * 1992-10-15 1994-07-26 Sun Microsyst Inc 半導体チップを冷却する装置及び方法
JPH08103426A (ja) * 1994-10-06 1996-04-23 Toshiba Corp 磁気共鳴イメージング装置の遮蔽シート
JPH10189845A (ja) * 1996-12-25 1998-07-21 Denso Corp 半導体素子の放熱装置
US6400012B1 (en) * 1997-09-17 2002-06-04 Advanced Energy Voorhees, Inc. Heat sink for use in cooling an integrated circuit
US6386278B1 (en) * 1998-08-04 2002-05-14 Jurgen Schulz-Harder Cooler
US6011245A (en) * 1999-03-19 2000-01-04 Bell; James H. Permanent magnet eddy current heat generator
JP2002200055A (ja) * 2000-12-28 2002-07-16 Toshiba Medical System Co Ltd 磁気共鳴イメージング装置
JP2002094192A (ja) * 2000-09-12 2002-03-29 Denki Kagaku Kogyo Kk 回路基板の冷却構造
DE20115922U1 (de) * 2001-01-11 2002-01-17 Siemens AG, 80333 München Kunststoff-Schaltplatte eines hydraulischen Kraftfahrzeug-Getriebesteuergerätes
JP4969738B2 (ja) * 2001-06-28 2012-07-04 株式会社東芝 セラミックス回路基板およびそれを用いた半導体モジュール
US20060293727A1 (en) * 2002-05-09 2006-12-28 Greg Spooner System and method for treating exposed tissue with light emitting diodes
JP2005288044A (ja) * 2004-04-06 2005-10-20 Hitachi Medical Corp 磁気共鳴イメージング装置
GB2419417B (en) * 2004-10-20 2007-05-16 Gen Electric Gradient bore cooling and RF shield
US7397665B2 (en) 2004-12-08 2008-07-08 Optherm - Thermal Solutions Ltd. Integral heat-dissipation system for electronic boards
US20060157225A1 (en) * 2005-01-18 2006-07-20 Yves Martin High turbulence heat exchanger
RU53072U1 (ru) * 2005-04-06 2006-04-27 Федеральное государственное унитарное предприятие "Научно-исследовательский институт Научно-производственное объединение "ЛУЧ" (ФГУП "НИИ НПО "ЛУЧ") Устройство для охлаждения и термостатирования полупроводниковых приборов
JP4759384B2 (ja) * 2005-12-20 2011-08-31 昭和電工株式会社 半導体モジュール
RU2474444C2 (ru) 2006-08-30 2013-02-10 Конинклейке Филипс Электроникс Н.В. Устройство для термотерапии ткани
DE602006021193D1 (de) * 2006-10-27 2011-05-19 Agie Charmilles S A Leiterplatteneinheit und Verfahren zur Herstellung dazu
WO2008096628A1 (ja) * 2007-02-06 2008-08-14 Hitachi Medical Corporation 磁気共鳴イメージング装置および傾斜磁場コイル
JP2010114121A (ja) * 2008-11-04 2010-05-20 Daikin Ind Ltd 電装部品の放熱器
US20100175857A1 (en) * 2009-01-15 2010-07-15 General Electric Company Millichannel heat sink, and stack and apparatus using the same
DE102009005915B4 (de) * 2009-01-23 2013-07-11 Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg Leistungshalbleitermodul in Druckkontaktausführung
CN102573992B (zh) 2009-09-24 2016-04-27 皇家飞利浦电子股份有限公司 高强度聚焦超声定位机构
DE102009046321B4 (de) * 2009-11-03 2013-10-17 Bruker Biospin Ag Kühlvorrichtung zur kryogenen Kühlung eines NMR-Detektionssystems mit Hilfe eines mit kryogenen Fluid gefüllten Behälters
CN201667332U (zh) * 2010-03-29 2010-12-08 比亚迪股份有限公司 一种半导体功率模块
DE102010032078B4 (de) * 2010-07-23 2012-02-16 Siemens Aktiengesellschaft Leistungselektronik-Baueinheit für eine Magnetresonanzeinrichtung und Magnetresonanzeinrichtung

Also Published As

Publication number Publication date
US20150123663A1 (en) 2015-05-07
RU2640574C2 (ru) 2018-01-10
CN104428891A (zh) 2015-03-18
CN104428891B (zh) 2018-03-13
JP6267686B2 (ja) 2018-01-24
WO2013160788A1 (en) 2013-10-31
EP2842162A1 (en) 2015-03-04
JP2015518660A (ja) 2015-07-02
BR112014026062A2 (pt) 2017-06-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI456638B (zh) 具有區域依賴性熱效率之溫度受控電漿製程腔室部件
RU2012120423A (ru) Трубопровод для текучей среды
PH12018501544A1 (en) Heat dissipation apparatus and methods for uv-led photoreactors
GB2504624A (en) ESP thrust module with enhanced lubrication and temperature dissipation
SG170692A1 (en) Heat absorbing or dissipating device with double-scroll piping transmitting temperature difference fluid
IN2014KN01541A (ru)
RU2014146775A (ru) Интегральный электронный модуль с охлаждающей структурой
BRPI0820845A2 (pt) Sistema de troca de calor
EA201100700A1 (ru) Электронная система
WO2013011084A3 (de) Adsorberstruktur und modul für eine wärmepumpe
WO2014137550A3 (en) Thermal coupled quartz dome heat sink
IN2014CN04716A (ru)
FI20115619L (fi) Putkikokoonpano kaukolämpöverkkoa varten
WO2012143135A3 (de) Medienleitung
CN204945929U (zh) 一种一体式水冷散热器
UA118690C2 (uk) Теплообмінник, нагрівальний пристрій, нагрівальна система і спосіб їх застосування
EA201790804A1 (ru) Термоизоляционная система с использованием испарительного охлаждения
CN104410248B (zh) 激光器电源水冷散热器以及激光器电源
CN202836313U (zh) 一种散热片
SE0801090L (sv) Anordning för att hindra isbildning på ett ytskikt
JP2015108482A5 (ru)
CN106090588A (zh) 一种可倾瓦轴承内稳定润滑油流动及散热装置
CN205071576U (zh) 一种冰冻减肥手柄的散热装置
CN206321077U (zh) 一种铜箔冷凝器
ATE382133T1 (de) Schelle aus thermisch schweissfähigem material

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A The patent is invalid due to non-payment of fees

Effective date: 20190412