[go: up one dir, main page]

RU2009120466A - Источник света на светоизлучающих элементах и предназначенная для него система контроля температуры - Google Patents

Источник света на светоизлучающих элементах и предназначенная для него система контроля температуры Download PDF

Info

Publication number
RU2009120466A
RU2009120466A RU2009120466/07A RU2009120466A RU2009120466A RU 2009120466 A RU2009120466 A RU 2009120466A RU 2009120466/07 A RU2009120466/07 A RU 2009120466/07A RU 2009120466 A RU2009120466 A RU 2009120466A RU 2009120466 A RU2009120466 A RU 2009120466A
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
light emitting
light source
emitting element
light
probe
Prior art date
Application number
RU2009120466/07A
Other languages
English (en)
Inventor
Лоуренс ШМЕЙКЭЛ (CA)
Лоуренс ШМЕЙКЭЛ
Original Assignee
Конинклейке Филипс Электроникс Н.В (Nl)
Конинклейке Филипс Электроникс Н.В
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Конинклейке Филипс Электроникс Н.В (Nl), Конинклейке Филипс Электроникс Н.В filed Critical Конинклейке Филипс Электроникс Н.В (Nl)
Publication of RU2009120466A publication Critical patent/RU2009120466A/ru

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B45/00—Circuit arrangements for operating light-emitting diodes [LED]
    • H05B45/10—Controlling the intensity of the light
    • H05B45/18—Controlling the intensity of the light using temperature feedback
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B45/00—Circuit arrangements for operating light-emitting diodes [LED]
    • H05B45/20—Controlling the colour of the light
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B45/00—Circuit arrangements for operating light-emitting diodes [LED]
    • H05B45/20—Controlling the colour of the light
    • H05B45/28—Controlling the colour of the light using temperature feedback
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B45/00—Circuit arrangements for operating light-emitting diodes [LED]
    • H05B45/40—Details of LED load circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of semiconductor or other solid state devices
    • H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of semiconductor or other solid state devices all the devices being of a type provided for in a single subclass of subclasses H10B, H10D, H10F, H10H, H10K or H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
    • H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of semiconductor or other solid state devices all the devices being of a type provided for in a single subclass of subclasses H10B, H10D, H10F, H10H, H10K or H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
    • H01L25/075—Assemblies consisting of a plurality of semiconductor or other solid state devices all the devices being of a type provided for in a single subclass of subclasses H10B, H10D, H10F, H10H, H10K or H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H10H20/00
    • H01L25/0753—Assemblies consisting of a plurality of semiconductor or other solid state devices all the devices being of a type provided for in a single subclass of subclasses H10B, H10D, H10F, H10H, H10K or H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H10H20/00 the devices being arranged next to each other
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
    • H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
    • H10H20/80—Constructional details
    • H10H20/85—Packages
    • H10H20/858—Means for heat extraction or cooling
    • H10H20/8583—Means for heat extraction or cooling not being in contact with the bodies

Landscapes

  • Led Device Packages (AREA)
  • Instruments For Viewing The Inside Of Hollow Bodies (AREA)
  • Investigating, Analyzing Materials By Fluorescence Or Luminescence (AREA)

Abstract

1. Источник света, содержащий: ! подложку, содержащую, по существу, теплоизолированный зонд, ! светоизлучающий элемент, оперативно установленный на упомянутой подложке и находящийся в тепловой связи с упомянутым зондом, ! термочувствительный элемент для восприятия рабочей температуры упомянутого светоизлучающего элемента посредством упомянутого зонда, и ! систему возбуждения, оперативно связанную с упомянутым термочувствительным элементом и упомянутым светоизлучающим элементом, причем упомянутая система возбуждения выполнена с возможностью предоставления одного или более управляющих сигналов в светоизлучающий элемент, при этом упомянутый один или более управляющих сигналов сконфигурированы, по меньшей мере, частично с использованием упомянутой воспринимаемой рабочей температуры. ! 2. Источник света по п.1, при этом источник света содержит два или более светоизлучающих элементов и соответствующие термочувствительные элементы для восприятия рабочей температуры каждого из упомянутых двух или более светоизлучающих элементов посредством соответствующих зондов. ! 3. Источник света по п.1, при этом источник света содержит два или более светоизлучающих элементов, находящихся в тепловой связи с упомянутым зондом, причем упомянутый термочувствительный элемент выполнен с возможностью восприятия рабочей температуры упомянутых двух или более светоизлучающих элементов посредством упомянутого зонда. ! 4. Источник света по п.1, в котором упомянутая система возбуждения оперативно связана с упомянутым светоизлучающим элементом посредством схемы возбуждения, расположенной на упомянутой подложке. ! 5. Источн�

Claims (25)

1. Источник света, содержащий:
подложку, содержащую, по существу, теплоизолированный зонд,
светоизлучающий элемент, оперативно установленный на упомянутой подложке и находящийся в тепловой связи с упомянутым зондом,
термочувствительный элемент для восприятия рабочей температуры упомянутого светоизлучающего элемента посредством упомянутого зонда, и
систему возбуждения, оперативно связанную с упомянутым термочувствительным элементом и упомянутым светоизлучающим элементом, причем упомянутая система возбуждения выполнена с возможностью предоставления одного или более управляющих сигналов в светоизлучающий элемент, при этом упомянутый один или более управляющих сигналов сконфигурированы, по меньшей мере, частично с использованием упомянутой воспринимаемой рабочей температуры.
2. Источник света по п.1, при этом источник света содержит два или более светоизлучающих элементов и соответствующие термочувствительные элементы для восприятия рабочей температуры каждого из упомянутых двух или более светоизлучающих элементов посредством соответствующих зондов.
3. Источник света по п.1, при этом источник света содержит два или более светоизлучающих элементов, находящихся в тепловой связи с упомянутым зондом, причем упомянутый термочувствительный элемент выполнен с возможностью восприятия рабочей температуры упомянутых двух или более светоизлучающих элементов посредством упомянутого зонда.
4. Источник света по п.1, в котором упомянутая система возбуждения оперативно связана с упомянутым светоизлучающим элементом посредством схемы возбуждения, расположенной на упомянутой подложке.
5. Источник света по п.1, при этом источник света дополнительно содержит монтажную конструкцию, на которой отдельно оперативно установлены упомянутая подложка и упомянутый чувствительный элемент, причем монтажная конструкция содержит, по существу, насадку теплоизолированного зонда, осуществляющую тепловую связь упомянутого чувствительного элемента с упомянутым зондом.
6. Источник света по п.5, в котором упомянутая подложка и упомянутый светоизлучающий элемент являются частью блока светоизлучающего элемента, оперативно связанного с упомянутой монтажной конструкцией.
7. Источник света по п.5, при этом монтажная конструкция содержит частично теплоизолированную область, с которой оперативно связана упомянутая подложка.
8. Источник света по п.7, в котором упомянутая область содержит гибкую область, по меньшей мере, частично ограниченную одной или более прорезями, выполненными внутри упомянутой монтажной конструкции.
9. Источник света по п.1, при этом упомянутый зонд связан с упомянутой подложкой посредством теплоизолирующего клеящего вещества.
10. Источник света по п.1, при этом источник света содержит одну или более групп светоизлучающих элементов и соответствующие зонд и чувствительный элемент для восприятия их рабочей температуры.
11. Источник света по п.1, при этом источник света дополнительно содержит модуль управления, выполненный с возможностью управления упомянутой системой возбуждения с учетом упомянутой воспринимаемой рабочей температуры, чтобы минимизировать тепловое повреждение упомянутого светоизлучающего элемента.
12. Источник света по п.1, при этом источник света дополнительно содержит модуль управления, выполненный с возможностью управления упомянутой системой возбуждения, чтобы, по существу, поддерживать одну или более рабочих характеристик упомянутого светоизлучающего элемента.
13. Источник света, содержащий:
подложку, содержащую один или более, по существу, теплоизолированных зондов,
один или более термочувствительных элементов, каждый из которых находится в тепловой связи с одним или более из соответствующих упомянутых одного или более зондов,
один или более светоизлучающих элементов, каждый из которых оперативно установлен на упомянутой подложке, и один или более из которых соответственно находится в тепловой связи с каждым из упомянутых одним или более зондов, причем его(их) соответствующую рабочую температуру можно воспринимать с помощью упомянутого одного или более термочувствительных элементов, находящихся в тепловой связи с ним(и) посредством упомянутого одного или более зондов, и
систему возбуждения, оперативно связанную с упомянутым одним или более термочувствительными элементами и упомянутым одним или более светоизлучающими элементами, причем упомянутая система возбуждения выполнена с возможностью предоставлять один или более управляющих сигналов в один или более светоизлучающих элементов, причем упомянутый один или более управляющих сигналов сконфигурированы, по меньшей мере, частично с использованием упомянутой воспринимаемой рабочей температуры.
14. Источник света по п.13, содержащий множество светоизлучающих элементов, два или более из которых находятся в тепловой связи с одним и тем же зондом, вследствие чего их среднюю рабочую температуру можно воспринимать с помощью упомянутого термочувствительного элемента, находящегося в тепловой связи с ними.
15. Источник света по п.13, содержащий одну или более групп, кластеров или матриц светоизлучающих элементов, при этом один или более светоизлучающих элементов каждого из которых находится в тепловой связи с одним и тем же зондом, вследствие чего рабочую температуру соответствующей группы, кластера или матрицы можно воспринимать с помощью упомянутого термочувствительного элемента, находящегося в тепловой связи с ними.
16. Источник света по п.13, содержащий множество светоизлучающих элементов, каждый из которых находится в тепловой связи с соответствующим одним из упомянутых зондов.
17. Источник света по п.13, дополнительно содержащий несущую конструкцию, на которой установлен упомянутый один или более термочувствительных элементов и упомянутая подложка, причем упомянутая несущая конструкция содержит одну или более насадок термозонда, осуществляющих тепловую связь упомянутого одного или более чувствительных элементов с упомянутыми соответствующими зондами упомянутой подложки.
18. Источник света по п.17, дополнительно содержащий, по меньшей мере, частично теплоизолированную область, на которой установлена упомянутая подложка.
19. Источник света по п.18, в котором упомянутая область содержит гибкую область, окруженную одной или более прорезями, проделанными сквозь упомянутую несущую конструкцию.
20. Блок светоизлучающего элемента, содержащий:
светоизлучающий элемент и
подложку, содержащую схему возбуждения, оперативно связанную с упомянутым светоизлучающим элементом и выполненную с возможностью оперативной связи с системой возбуждения для возбуждения упомянутого светоизлучающего элемента, и по существу, теплоизолированный зонд, оперативно связанный с упомянутым светоизлучающим элементом и выполненный с возможностью тепловой связи с термочувствительным элементом для восприятия его рабочей температуры.
21. Блок светоизлучающего элемента по п.20, в котором упомянутый зонд содержит металлическую дорожку, расположенную на упомянутой подложке и находящуюся в непосредственном тепловом контакте с упомянутым светоизлучающим элементом.
22. Блок светоизлучающего элемента по п.21, в котором упомянутая металлическая дорожка электрически изолирована от упомянутой схемы возбуждения.
23. Блок светоизлучающего элемента по п.20, в котором упомянутый зонд расположен на упомянутой подложке посредством теплоизолирующего клеящего вещества или теплопроводного клеящего вещества.
24. Блок светоизлучающего элемента по п.20, содержащий один или более зондов и множество светоизлучающих элементов, один или более из которых находятся в тепловой связи с соответствующим(и) из упомянутых одного или более зондов.
25. Блок светоизлучающего элемента по п.20, в котором упомянутый зонд содержит микроканальную тепловую трубу или микроканальный термосифон, расположенный на упомянутой подложке, для осуществления тепловой связи с упомянутым светоизлучающим элементом и упомянутым термочувствительным элементом.
RU2009120466/07A 2006-10-31 2007-10-30 Источник света на светоизлучающих элементах и предназначенная для него система контроля температуры RU2009120466A (ru)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US85543706P 2006-10-31 2006-10-31
US60/855,437 2006-10-31

Publications (1)

Publication Number Publication Date
RU2009120466A true RU2009120466A (ru) 2010-12-10

Family

ID=39343742

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2009120466/07A RU2009120466A (ru) 2006-10-31 2007-10-30 Источник света на светоизлучающих элементах и предназначенная для него система контроля температуры

Country Status (8)

Country Link
US (1) US20080136331A1 (ru)
EP (1) EP2080417A1 (ru)
JP (1) JP2010508653A (ru)
KR (1) KR20090084903A (ru)
CN (1) CN102119580A (ru)
BR (1) BRPI0718221A2 (ru)
RU (1) RU2009120466A (ru)
WO (1) WO2008052330A1 (ru)

Families Citing this family (34)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20050259424A1 (en) 2004-05-18 2005-11-24 Zampini Thomas L Ii Collimating and controlling light produced by light emitting diodes
US7766511B2 (en) 2006-04-24 2010-08-03 Integrated Illumination Systems LED light fixture
US7729941B2 (en) 2006-11-17 2010-06-01 Integrated Illumination Systems, Inc. Apparatus and method of using lighting systems to enhance brand recognition
US8013538B2 (en) 2007-01-26 2011-09-06 Integrated Illumination Systems, Inc. TRI-light
US8742686B2 (en) 2007-09-24 2014-06-03 Integrated Illumination Systems, Inc. Systems and methods for providing an OEM level networked lighting system
US8255487B2 (en) * 2008-05-16 2012-08-28 Integrated Illumination Systems, Inc. Systems and methods for communicating in a lighting network
US8585245B2 (en) 2009-04-23 2013-11-19 Integrated Illumination Systems, Inc. Systems and methods for sealing a lighting fixture
US9357592B2 (en) * 2010-11-18 2016-05-31 Phoseon Technology, Inc. Light source temperature monitor and control
US10178723B2 (en) 2011-06-03 2019-01-08 Cree, Inc. Systems and methods for controlling solid state lighting devices and lighting apparatus incorporating such systems and/or methods
US10098197B2 (en) * 2011-06-03 2018-10-09 Cree, Inc. Lighting devices with individually compensating multi-color clusters
US9066381B2 (en) 2011-03-16 2015-06-23 Integrated Illumination Systems, Inc. System and method for low level dimming
US9967940B2 (en) 2011-05-05 2018-05-08 Integrated Illumination Systems, Inc. Systems and methods for active thermal management
WO2012164440A1 (en) 2011-06-01 2012-12-06 Koninklijke Philips Electronics N.V. A led-based illumination device with low heat up color shift
US9839083B2 (en) 2011-06-03 2017-12-05 Cree, Inc. Solid state lighting apparatus and circuits including LED segments configured for targeted spectral power distribution and methods of operating the same
US10043960B2 (en) 2011-11-15 2018-08-07 Cree, Inc. Light emitting diode (LED) packages and related methods
US8894437B2 (en) 2012-07-19 2014-11-25 Integrated Illumination Systems, Inc. Systems and methods for connector enabling vertical removal
US9379578B2 (en) 2012-11-19 2016-06-28 Integrated Illumination Systems, Inc. Systems and methods for multi-state power management
CN103889090B (zh) * 2012-12-19 2017-07-07 赛恩倍吉科技顾问（深圳）有限公司 发光二极管混光方法及发光装置
US9420665B2 (en) 2012-12-28 2016-08-16 Integration Illumination Systems, Inc. Systems and methods for continuous adjustment of reference signal to control chip
US9485814B2 (en) 2013-01-04 2016-11-01 Integrated Illumination Systems, Inc. Systems and methods for a hysteresis based driver using a LED as a voltage reference
US10264638B2 (en) 2013-01-15 2019-04-16 Cree, Inc. Circuits and methods for controlling solid state lighting
US10231300B2 (en) 2013-01-15 2019-03-12 Cree, Inc. Systems and methods for controlling solid state lighting during dimming and lighting apparatus incorporating such systems and/or methods
WO2014136414A1 (ja) * 2013-03-04 2014-09-12 パナソニック株式会社 デバイス
CN104810303B (zh) * 2014-01-27 2017-12-08 京元电子股份有限公司 探针卡印刷电路板及其测试系统与测试方法
WO2015162876A1 (ja) * 2014-04-22 2015-10-29 日本電気株式会社 半導体装置と該半導体装置を備えた赤外線撮像装置、及び半導体装置の制御方法
DE102016003988A1 (de) * 2015-04-10 2016-10-13 Marquardt Gmbh Baugruppe
US10030844B2 (en) 2015-05-29 2018-07-24 Integrated Illumination Systems, Inc. Systems, methods and apparatus for illumination using asymmetrical optics
US10060599B2 (en) 2015-05-29 2018-08-28 Integrated Illumination Systems, Inc. Systems, methods and apparatus for programmable light fixtures
EP3133332B1 (en) * 2015-07-29 2018-09-12 Tridonic Jennersdorf GmbH Integrated led module with ims substrate
CN108417703A (zh) * 2018-03-27 2018-08-17 广东工业大学 基于热电制冷及微通道传热的大功率led散热结构
CN109099324A (zh) * 2018-08-27 2018-12-28 广东华辉煌光电科技有限公司 一种内置金属丝的灯丝以及灯丝灯
FR3117728B1 (fr) * 2020-12-11 2025-08-01 Valeo Vision Procédé de pilotage en tension pour une source lumineuse pixélisée
US12416908B2 (en) 2022-12-29 2025-09-16 Integrated Illumination Systems, Inc. Systems and methods for manufacturing light fixtures
US12297996B2 (en) 2023-02-16 2025-05-13 Integrated Illumination Systems, Inc. Cove light fixture with hidden integrated air return

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59146069A (ja) * 1983-02-08 1984-08-21 Canon Inc 光源安定化装置
JP2001268324A (ja) * 2000-01-12 2001-09-28 Fuji Photo Film Co Ltd 光源装置、原稿読取装置及び方法
CA2332190A1 (en) * 2001-01-25 2002-07-25 Efos Inc. Addressable semiconductor array light source for localized radiation delivery
US6617795B2 (en) * 2001-07-26 2003-09-09 Koninklijke Philips Electronics N.V. Multichip LED package with in-package quantitative and spectral sensing capability and digital signal output
US6704200B2 (en) * 2002-02-12 2004-03-09 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Loop thermosyphon using microchannel etched semiconductor die as evaporator
EP1508157B1 (en) * 2002-05-08 2011-11-23 Phoseon Technology, Inc. High efficiency solid-state light source and methods of use and manufacture
US6573536B1 (en) * 2002-05-29 2003-06-03 Optolum, Inc. Light emitting diode light source
US6753661B2 (en) * 2002-06-17 2004-06-22 Koninklijke Philips Electronics N.V. LED-based white-light backlighting for electronic displays
EP1551329A4 (en) * 2002-07-25 2006-08-16 Jonathan S Dahm METHOD AND DEVICE FOR USE OF LUMINOUS DIODE FOR HARDENING
JP4124638B2 (ja) * 2002-12-16 2008-07-23 順一 島田 Ｌｅｄ照明システム
US7095187B2 (en) * 2004-01-20 2006-08-22 Dialight Corporation LED strobe light
US20070273290A1 (en) * 2004-11-29 2007-11-29 Ian Ashdown Integrated Modular Light Unit
EP1994802A4 (en) * 2006-02-10 2009-01-28 Tir Technology Lp SYSTEM AND METHOD FOR CONTROLLING THE INTENSITY OF A LIGHT SOURCE
BRPI0719890A2 (pt) * 2006-10-10 2014-05-06 Tir Technology Lp Painel de circuito impresso e métodos de preparar e de montar um painel de circuito impresso

Also Published As

Publication number Publication date
US20080136331A1 (en) 2008-06-12
KR20090084903A (ko) 2009-08-05
JP2010508653A (ja) 2010-03-18
EP2080417A1 (en) 2009-07-22
BRPI0718221A2 (pt) 2013-11-12
CN102119580A (zh) 2011-07-06
WO2008052330A1 (en) 2008-05-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
RU2009120466A (ru) Источник света на светоизлучающих элементах и предназначенная для него система контроля температуры
WO2006103596A3 (en) Flexible led array
US7315049B2 (en) LED assembly with vented circuit board
US10038299B2 (en) Light source device and heat processing device for light source
JP2011134474A (ja) 面発光装置
WO2006073825A3 (en) Led light sources for image projection sytems
US6147795A (en) Retrofit heater for erbium fiber in an erbium-doped fiber amplifier (EDFA)
WO2004100343A3 (en) Light emitting diodes packaged for high temperature operation
WO2014092935A1 (en) System for thermal control of red led(s) chips
CN120034715A (zh) 一种相机
US8011814B2 (en) Illuminating device
DE602004024349D1 (de) Abtauanlage für einen Wärmetauscher und ein Herstellungsverfahren dafür
US20080169742A1 (en) Combination assembly of LED and Liquid-vapor thermally dissipating device
JP2015012063A (ja) 映像出力装置
JP2009164123A (ja) 照明装置及びその電源モジュール及び該照明装置を用いるランプ
CN106601185B (zh) Led大尺寸显示屏
US20130048885A1 (en) Lighting module having a common terminal
EP1945009A2 (en) Combination assembly of led and liquid-vapor thermally dissipating device
AU2002358723A1 (en) A thermal comfort sensor device and an anthropomorphic dummy for simulating heat exchange which includes a plurality of such devices
JP3885536B2 (ja) 熱電装置
JP2008117595A (ja) Ｌｅｄ光源ユニット及びバックライト装置
KR101972882B1 (ko) 고장위치별 진단이 가능한 등기구 고장감지시스템
JP2002098845A (ja) 温度調整装置および温度調整装置付き光導波路デバイス
JP4945874B2 (ja) 発光モジュールおよび発光モジュール基板生産物
CN215641960U (zh) 一种光模块

Legal Events

Date Code Title Description
FA93 Acknowledgement of application withdrawn (no request for examination)

Effective date: 20110321