[go: up one dir, main page]

RU2009106455A - Слоистые матрица электродов и кабель - Google Patents

Слоистые матрица электродов и кабель Download PDF

Info

Publication number
RU2009106455A
RU2009106455A RU2009106455/14A RU2009106455A RU2009106455A RU 2009106455 A RU2009106455 A RU 2009106455A RU 2009106455/14 A RU2009106455/14 A RU 2009106455/14A RU 2009106455 A RU2009106455 A RU 2009106455A RU 2009106455 A RU2009106455 A RU 2009106455A
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
neurostimulation
assemblies
manufacturing
chain
thermoformed
Prior art date
Application number
RU2009106455/14A
Other languages
English (en)
Other versions
RU2452529C2 (ru
Inventor
Арьен СПРУИТ (CA)
Арьен СПРУИТ
Original Assignee
Мед-Эл Электро-Медацинише Герете Гезелльшафт М.Б.Х. (At)
Мед-Эл Электро-Медацинише Герете Гезелльшафт М.Б.Х.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Мед-Эл Электро-Медацинише Герете Гезелльшафт М.Б.Х. (At), Мед-Эл Электро-Медацинише Герете Гезелльшафт М.Б.Х. filed Critical Мед-Эл Электро-Медацинише Герете Гезелльшафт М.Б.Х. (At)
Publication of RU2009106455A publication Critical patent/RU2009106455A/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2452529C2 publication Critical patent/RU2452529C2/ru

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/11Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/118Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits specially for flexible printed circuits, e.g. using folded portions
    • AHUMAN NECESSITIES
    • A61MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
    • A61BDIAGNOSIS; SURGERY; IDENTIFICATION
    • A61B5/00Measuring for diagnostic purposes; Identification of persons
    • A61B5/24Detecting, measuring or recording bioelectric or biomagnetic signals of the body or parts thereof
    • AHUMAN NECESSITIES
    • A61MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
    • A61NELECTROTHERAPY; MAGNETOTHERAPY; RADIATION THERAPY; ULTRASOUND THERAPY
    • A61N1/00Electrotherapy; Circuits therefor
    • A61N1/02Details
    • A61N1/04Electrodes
    • A61N1/05Electrodes for implantation or insertion into the body, e.g. heart electrode
    • A61N1/0526Head electrodes
    • A61N1/0541Cochlear electrodes
    • AHUMAN NECESSITIES
    • A61MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
    • A61NELECTROTHERAPY; MAGNETOTHERAPY; RADIATION THERAPY; ULTRASOUND THERAPY
    • A61N1/00Electrotherapy; Circuits therefor
    • A61N1/18Applying electric currents by contact electrodes
    • A61N1/32Applying electric currents by contact electrodes alternating or intermittent currents
    • A61N1/36Applying electric currents by contact electrodes alternating or intermittent currents for stimulation
    • A61N1/372Arrangements in connection with the implantation of stimulators
    • A61N1/375Constructional arrangements, e.g. casings
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0277Bendability or stretchability details
    • H05K1/028Bending or folding regions of flexible printed circuits
    • AHUMAN NECESSITIES
    • A61MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
    • A61BDIAGNOSIS; SURGERY; IDENTIFICATION
    • A61B2562/00Details of sensors; Constructional details of sensor housings or probes; Accessories for sensors
    • A61B2562/02Details of sensors specially adapted for in-vivo measurements
    • A61B2562/0209Special features of electrodes classified in A61B5/24, A61B5/25, A61B5/283, A61B5/291, A61B5/296, A61B5/053
    • AHUMAN NECESSITIES
    • A61MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
    • A61BDIAGNOSIS; SURGERY; IDENTIFICATION
    • A61B2562/00Details of sensors; Constructional details of sensor housings or probes; Accessories for sensors
    • A61B2562/04Arrangements of multiple sensors of the same type
    • A61B2562/043Arrangements of multiple sensors of the same type in a linear array
    • AHUMAN NECESSITIES
    • A61MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
    • A61BDIAGNOSIS; SURGERY; IDENTIFICATION
    • A61B2562/00Details of sensors; Constructional details of sensor housings or probes; Accessories for sensors
    • A61B2562/04Arrangements of multiple sensors of the same type
    • A61B2562/046Arrangements of multiple sensors of the same type in a matrix array
    • AHUMAN NECESSITIES
    • A61MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
    • A61BDIAGNOSIS; SURGERY; IDENTIFICATION
    • A61B2562/00Details of sensors; Constructional details of sensor housings or probes; Accessories for sensors
    • A61B2562/12Manufacturing methods specially adapted for producing sensors for in-vivo measurements
    • A61B2562/125Manufacturing methods specially adapted for producing sensors for in-vivo measurements characterised by the manufacture of electrodes
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0296Conductive pattern lay-out details not covered by sub groups H05K1/02 - H05K1/0295
    • H05K1/0298Multilayer circuits
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09Shape and layout
    • H05K2201/09009Substrate related
    • H05K2201/0909Preformed cutting or breaking line
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09Shape and layout
    • H05K2201/09818Shape or layout details not covered by a single group of H05K2201/09009 - H05K2201/09809
    • H05K2201/09845Stepped hole, via, edge, bump or conductor
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/06Lamination
    • H05K2203/065Binding insulating layers without adhesive, e.g. by local heating or welding, before lamination of the whole PCB
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0011Working of insulating substrates or insulating layers
    • H05K3/0044Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
    • H05K3/0052Depaneling, i.e. dividing a panel into circuit boards; Working of the edges of circuit boards
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4611Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4611Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
    • H05K3/4626Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards characterised by the insulating layers or materials
    • H05K3/4635Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards characterised by the insulating layers or materials laminating flexible circuit boards using additional insulating adhesive materials between the boards
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002Electrical device making
    • Y10T29/49117Conductor or circuit manufacturing

Landscapes

  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Veterinary Medicine (AREA)
  • Public Health (AREA)
  • Biomedical Technology (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Animal Behavior & Ethology (AREA)
  • Heart & Thoracic Surgery (AREA)
  • Radiology & Medical Imaging (AREA)
  • Nuclear Medicine, Radiotherapy & Molecular Imaging (AREA)
  • Cardiology (AREA)
  • Otolaryngology (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • Biophysics (AREA)
  • Medical Informatics (AREA)
  • Molecular Biology (AREA)
  • Surgery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Electrotherapy Devices (AREA)
  • Prostheses (AREA)

Abstract

1. Способ изготовления цепи нейростимуляции, включающий следующие стадии: ! стадию, на которой создают по меньшей мере две сборки стимуляции; и ! стадию, на которой указанные сборки укладывают пачкой для получения цельной структуры, ! отличающийся тем, что в каждой из указанных сборок предусматривают по меньшей мере один электрод и по меньшей мере один проводник, которые вкладывают в термоформуемый изолятор, при этом поверхность указанного электрода обнажают путем удаления указанного термоформуемого изолятора. ! 2. Способ изготовления цепи нейростимуляции по п.1, отличающийся тем, что указанный термоформуемый изолятор изготавливают из биологически совместимого полимера. ! 3. Способ изготовления цепи нейростимуляции по п.2, отличающийся тем, что указанные сборки стимуляции плавят и затем конгломерируют для получения указанной цельной структуры путем термической обработки. ! 4. Способ изготовления цепи нейростимуляции по п.2, отличающийся тем, что указанные сборки стимуляции укладывают пачкой с помощью клея. ! 5. Способ изготовления цепи нейростимуляции по п.1, отличающийся тем, что указанные электрод и проводник изготавливают из материала, который выбирают из титана, платины, тантала, ниобия, иридия, золота или их сплавов. ! 6. Способ изготовления цепи нейростимуляции по п.1, отличающийся тем, что указанные сборки стимуляции укладывают пачкой со смещением, тем самым обнажая каждый из указанных электродов на указанных сборках. ! 7. Способ изготовления цепи нейростимуляции по п.3 или 4, отличающийся тем, что на указанной цельной структуре или ее части могут формовать силикон. ! 8. Цепь нейростимуляции для подачи сигн�

Claims (16)

1. Способ изготовления цепи нейростимуляции, включающий следующие стадии:
стадию, на которой создают по меньшей мере две сборки стимуляции; и
стадию, на которой указанные сборки укладывают пачкой для получения цельной структуры,
отличающийся тем, что в каждой из указанных сборок предусматривают по меньшей мере один электрод и по меньшей мере один проводник, которые вкладывают в термоформуемый изолятор, при этом поверхность указанного электрода обнажают путем удаления указанного термоформуемого изолятора.
2. Способ изготовления цепи нейростимуляции по п.1, отличающийся тем, что указанный термоформуемый изолятор изготавливают из биологически совместимого полимера.
3. Способ изготовления цепи нейростимуляции по п.2, отличающийся тем, что указанные сборки стимуляции плавят и затем конгломерируют для получения указанной цельной структуры путем термической обработки.
4. Способ изготовления цепи нейростимуляции по п.2, отличающийся тем, что указанные сборки стимуляции укладывают пачкой с помощью клея.
5. Способ изготовления цепи нейростимуляции по п.1, отличающийся тем, что указанные электрод и проводник изготавливают из материала, который выбирают из титана, платины, тантала, ниобия, иридия, золота или их сплавов.
6. Способ изготовления цепи нейростимуляции по п.1, отличающийся тем, что указанные сборки стимуляции укладывают пачкой со смещением, тем самым обнажая каждый из указанных электродов на указанных сборках.
7. Способ изготовления цепи нейростимуляции по п.3 или 4, отличающийся тем, что на указанной цельной структуре или ее части могут формовать силикон.
8. Цепь нейростимуляции для подачи сигнала нейростимуляции в человеческий нерв, содержащая
по меньшей мере две сборки стимуляции, уложенные в пачку для получения цельной структуры,
отличающаяся тем, что каждая из указанных сборок имеет по меньшей мере один электрод и по меньшей мере один проводник, вложенные в термоформуемый изолятор,
при этом поверхность указанного электрода обнажена путем удаления указанного термоформуемого изолятора.
9. Цепь нейростимуляции по п.8, отличающаяся тем, что указанный термоформуемый изолятор изготовлен из биологически совместимого полимера.
10. Цепь нейростимуляции по п.9, отличающаяся тем, что указанные сборки стимуляции расплавлены и затем конгломерированы для получения указанной цельной структуры путем термической обработки.
11. Цепь нейростимуляции по п.9, отличающаяся тем, что указанные сборки стимуляции уложены пачкой с помощью клея.
12. Цепь нейростимуляции по п.8, отличающаяся тем, что указанные электрод и проводник изготовлены из материала, выбранного из титана, платины, тантала, ниобия, иридия, золота или их сплавов.
13. Цепь нейростимуляции по п.8, отличающаяся тем, что указанные сборки стимуляции уложены пачкой со смещением и, тем самым, с обнажением каждого из указанных электродов на указанных сборках.
14. Цепь нейростимуляции по п.10 или 11, отличающаяся тем, что на указанной цельной структуре или ее части может формоваться силикон.
15. Цепь нейростимуляции по п.8, отличающаяся тем, что указанная цепь нейростимуляции представляет собой часть имплантируемой медицинской сборки.
16. Цепь нейростимуляции по п.15, отличающаяся тем, что указанной имплантируемой медицинской сборкой является кохлеарный имплантат.
RU2009106455/14A 2006-07-28 2007-07-27 Способ изготовления цепи нейростимуляции и цепь нейростимуляции RU2452529C2 (ru)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US82066206P 2006-07-28 2006-07-28
US60/820,662 2006-07-28

Publications (2)

Publication Number Publication Date
RU2009106455A true RU2009106455A (ru) 2010-09-10
RU2452529C2 RU2452529C2 (ru) 2012-06-10

Family

ID=38981097

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2009106455/14A RU2452529C2 (ru) 2006-07-28 2007-07-27 Способ изготовления цепи нейростимуляции и цепь нейростимуляции

Country Status (9)

Country Link
US (1) US20100023102A1 (ru)
EP (1) EP2046443A4 (ru)
JP (1) JP5011597B2 (ru)
KR (1) KR20090047498A (ru)
CN (1) CN101522256B (ru)
AU (1) AU2007278722B2 (ru)
CA (1) CA2657522A1 (ru)
RU (1) RU2452529C2 (ru)
WO (1) WO2008011721A1 (ru)

Families Citing this family (39)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7853303B2 (en) * 2006-11-16 2010-12-14 National Research Council Of Canada Neurological probe and method of using same
US8731673B2 (en) 2007-02-26 2014-05-20 Sapiens Steering Brain Stimulation B.V. Neural interface system
US8224417B2 (en) 2007-10-17 2012-07-17 Neuronexus Technologies, Inc. Guide tube for an implantable device system
US8958862B2 (en) 2007-10-17 2015-02-17 Neuronexus Technologies, Inc. Implantable device including a resorbable carrier
FR2922460B1 (fr) * 2007-10-22 2011-11-18 Centre Nat Rech Scient "dispositif de stimulation d'un tissu vivant par microelectrodes,ses modules amovibles et utilisation"
US8250745B1 (en) 2008-01-24 2012-08-28 Advanced Bionics, Llc Process for manufacturing a microcircuit cochlear electrode array
US8498720B2 (en) 2008-02-29 2013-07-30 Neuronexus Technologies, Inc. Implantable electrode and method of making the same
JP4185562B1 (ja) * 2008-03-12 2008-11-26 浩文 中冨 蝸牛神経背側核活動電位モニタリング電極および蝸牛神経背側核活動電位モニタリング装置
USRE48948E1 (en) 2008-04-18 2022-03-01 Warsaw Orthopedic, Inc. Clonidine compounds in a biodegradable polymer
US20090318943A1 (en) * 2008-06-19 2009-12-24 Tracee Eidenschink Vascular intervention catheters with pacing electrodes
WO2010057095A2 (en) * 2008-11-14 2010-05-20 The Regents Of The University Of Michigan Method for manufacturing an implantable electronic device
US20100305673A1 (en) * 2009-05-27 2010-12-02 Med-El Elektromedizinische Geraete Gmbh Ink Jet Printing of Implantable Electrodes
US8283569B2 (en) * 2010-01-22 2012-10-09 The Regents Of The University Of Michigan Electrode array and method of fabrication
US8332052B1 (en) 2010-03-18 2012-12-11 Advanced Bionics Microcircuit cochlear electrode array and method of manufacture
DE102010019597B4 (de) * 2010-05-05 2014-05-28 Cortec Gmbh Verfahren zum Herstellen einer Elektrodenstruktur sowie Elektrodenstruktur für eine neuronale Schnittstelle
US20110288391A1 (en) * 2010-05-19 2011-11-24 Purdue Research Foundation Titanium-Based Multi-Channel Microelectrode Array for Electrophysiological Recording and Stimulation of Neural Tissue
AU2011272874B2 (en) 2010-06-30 2014-04-24 Med-El Elektromedizinische Geraete Gmbh Ear implant electrode and method of manufacture
WO2012024016A1 (en) * 2010-08-18 2012-02-23 Cardiac Pacemakers, Inc. Layered electrode for an implantable medical device lead
US8732944B2 (en) * 2010-09-13 2014-05-27 Advanced Neuromodulation Systems, Inc. Method of fabricating a stimulation lead for delivering electrical pulses to tissue of a patient
DE102011009020B4 (de) * 2011-01-20 2022-03-17 Acandis Gmbh Hörprothese und Verfahren zur Herstellung einer derartigen Hörprothese
EP2675521A1 (en) 2011-02-17 2013-12-25 Advanced Bionics AG Wire constructs
CN104797291B (zh) * 2012-12-07 2017-09-12 美敦力公司 微创可植入神经刺激系统
US20140172057A1 (en) * 2012-12-14 2014-06-19 Boston Scientific Neuromodulation Corporation Systems and methods for making and using paddle leads of electrical stimulation systems
WO2015030738A1 (en) 2013-08-27 2015-03-05 Advanced Bionics Ag Asymmetric cochlear implant electrodes and method
US10058697B2 (en) 2013-08-27 2018-08-28 Advanced Bionics Ag Thermoformed electrode arrays
EP3038703A1 (en) 2013-08-27 2016-07-06 Advanced Bionics AG Implantable leads with flag extensions
SI24624A (sl) * 2014-02-03 2015-08-31 Intech-Les, Razvojni Center, D.O.O. Ploski gibki električni vodnik
CN103932842B (zh) * 2014-05-14 2016-09-21 重庆大学 预弯型人工耳蜗电极
WO2015180988A1 (en) * 2014-05-28 2015-12-03 Koninklijke Philips N.V. Method of manufacturing a flexible conductive track arrangement, flexible conductive track arrangement and neurostimulation system
TWI696448B (zh) 2014-11-11 2020-06-21 芬蘭商腦部關懷公司 植入式電極裝置及其製造方法
US10507321B2 (en) * 2014-11-25 2019-12-17 Medtronic Bakken Research Center B.V. Multilayer structure and method of manufacturing a multilayer structure
CN105400739A (zh) * 2015-12-16 2016-03-16 北京大学深圳研究院 一种鸡胚前脑神经元的培养方法
KR101927975B1 (ko) * 2016-05-17 2019-02-26 주식회사 아이센스 와이어 전극 제조방법 및 와이어 전극 제조용 포토마스크
US10166389B2 (en) 2016-09-13 2019-01-01 Cochlear Limited Single-wire electrode array
CN107115101A (zh) * 2017-05-24 2017-09-01 成都和煦医疗科技有限公司 一种可监测胎心电的内裤及使用方法
CN107982637B (zh) * 2017-12-15 2024-10-18 深圳市中科先见医疗科技有限公司 植入式医疗器件的制造方法、植入式医疗器件及对准装置
CN112020206B (zh) * 2020-08-14 2022-03-25 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 高密度脑电极的信号连接板、制备方法及设备
CN114403885B (zh) * 2022-01-10 2024-07-30 武汉衷华脑机融合科技发展有限公司 一种双向信号传输的神经接口电路
EP4577292A1 (en) * 2022-08-24 2025-07-02 Advanced Bionics LLC Cochlear implant assemblies, electrode leads, and methods of manufacturing the same

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5554176A (en) * 1986-05-15 1996-09-10 Telectronics Pacing Systems, Inc. Implantable electrode and sensor lead apparatus
US5121754A (en) * 1990-08-21 1992-06-16 Medtronic, Inc. Lateral displacement percutaneously inserted epidural lead
US6611715B1 (en) * 1998-10-26 2003-08-26 Birinder R. Boveja Apparatus and method for neuromodulation therapy for obesity and compulsive eating disorders using an implantable lead-receiver and an external stimulator
US6374143B1 (en) * 1999-08-18 2002-04-16 Epic Biosonics, Inc. Modiolar hugging electrode array
RU2243790C2 (ru) * 2000-03-29 2005-01-10 Карашуров Сергей Егорович Имплантируемый программируемый электростимулятор карашурова с.е. для стимуляции органов и тканей организма
WO2002089907A1 (en) * 2001-05-07 2002-11-14 Cochlear Limited Process for manufacturing electrically conductive components
US20030109903A1 (en) * 2001-12-12 2003-06-12 Epic Biosonics Inc. Low profile subcutaneous enclosure
CA2481488C (en) * 2002-04-09 2012-01-24 Astra Tech Ab Medical prosthetic device coated with a layer of corresponding metal hydroxide
AU2002952146A0 (en) * 2002-10-17 2002-10-31 Cochlear Limited Stretchable conducting lead
JP4412970B2 (ja) * 2002-12-02 2010-02-10 株式会社ニデック 生体組織刺激電極の製造方法
ES2211325B1 (es) * 2002-12-18 2005-12-16 Instituto Cientifico Y Tecnologico De Navarra, S.A. Guia portadora de electrodos, especialmente para implantes cocleares, implante coclear provisto de dicha guia, y procedimiento de fabricacion de guias portadoras de electrodos.
US7085605B2 (en) * 2003-01-23 2006-08-01 Epic Biosonics Inc. Implantable medical assembly
US7991479B2 (en) * 2003-10-02 2011-08-02 Medtronic, Inc. Neurostimulator programmer with clothing attachable antenna
US7413846B2 (en) * 2004-11-15 2008-08-19 Microchips, Inc. Fabrication methods and structures for micro-reservoir devices

Also Published As

Publication number Publication date
AU2007278722B2 (en) 2010-09-16
CA2657522A1 (en) 2008-01-31
KR20090047498A (ko) 2009-05-12
RU2452529C2 (ru) 2012-06-10
JP5011597B2 (ja) 2012-08-29
WO2008011721A9 (en) 2009-05-07
EP2046443A1 (en) 2009-04-15
AU2007278722A1 (en) 2008-01-31
US20100023102A1 (en) 2010-01-28
CN101522256B (zh) 2012-06-27
WO2008011721A1 (en) 2008-01-31
CN101522256A (zh) 2009-09-02
JP2009544438A (ja) 2009-12-17
EP2046443A4 (en) 2015-08-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
RU2009106455A (ru) Слоистые матрица электродов и кабель
US10130274B2 (en) PDMS-based stretchable multi-electrode and chemotrode array for epidural and subdural neuronal recording, electrical stimulation and drug delivery
US9694174B2 (en) Manufacturing an electrode array for a stimulating medical device
US5833714A (en) Cochlear electrode array employing tantalum metal
WO2008103195A3 (en) Flexible circuit electrode array
US8515557B2 (en) Electrode array for a cochlear implant
US20100287770A1 (en) Manufacturing an electrode carrier for an implantable medical device
CN102793592B (zh) 一种具有扇形贴附功能的视神经可植入神经接口装置
US20110016710A1 (en) Electrode array assembly
CN209519237U (zh) 一种功能化植入式柔性电极
DE60335581D1 (de) Implantierbare medizinische Leitung zur Elektrostimulation und Herstellungsverfahren
WO2010053673A3 (en) Implant electrode and accessories for use in robotic surgery
CN205252321U (zh) 一种神经刺激器
WO2010091237A3 (en) Implantable electrode with variable mechanical modulation wiring
Kim et al. Electroceuticals for regeneration of long nerve gap using biodegradable conductive conduits and implantable wireless stimulator
CN108721707B (zh) 可降解导线及其制备方法
CN101284159B (zh) 视神经刺激用金属微丝电极阵列制作方法
CN111450409A (zh) 包括机械适应性构件的生物医学装置
WO1986007543A1 (en) Internally applied self energising healing electrodes
WO2010035149A3 (en) Double branch cochlear implant electrode
Vėbraitė et al. Soft devices for high-resolution neuro-stimulation: the interplay between low-rigidity and resolution
Wang et al. Liquid Metal‐Based High‐Density Interconnect Technology for Stretchable Printed Circuits
US20220062626A1 (en) Stimulating device including an electrode array
CN101548912A (zh) 经硬脑膜刺激视皮层的柔性微电极芯片及制备方法
White Review of current status of cochlear prostheses