[go: up one dir, main page]

RU2009103911A - Модуль осветительного устройства - Google Patents

Модуль осветительного устройства Download PDF

Info

Publication number
RU2009103911A
RU2009103911A RU2009103911/28A RU2009103911A RU2009103911A RU 2009103911 A RU2009103911 A RU 2009103911A RU 2009103911/28 A RU2009103911/28 A RU 2009103911/28A RU 2009103911 A RU2009103911 A RU 2009103911A RU 2009103911 A RU2009103911 A RU 2009103911A
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
lighting device
device module
refractive index
light emitting
emitting elements
Prior art date
Application number
RU2009103911/28A
Other languages
English (en)
Inventor
Иан ЭШДАУН (CA)
Иан ЭШДАУН
Шейн ХАРРА (US)
Шейн ХАРРА
Original Assignee
ТиАйАр ТЕКНОЛОДЖИ ЭлПи (CA)
ТиАйАр ТЕКНОЛОДЖИ ЭлПи
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by ТиАйАр ТЕКНОЛОДЖИ ЭлПи (CA), ТиАйАр ТЕКНОЛОДЖИ ЭлПи filed Critical ТиАйАр ТЕКНОЛОДЖИ ЭлПи (CA)
Publication of RU2009103911A publication Critical patent/RU2009103911A/ru

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
    • H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
    • H10H20/80—Constructional details
    • H10H20/85—Packages
    • H10H20/852—Encapsulations
    • H10H20/853—Encapsulations characterised by their shape
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/484—Connecting portions
    • H01L2224/48463—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond
    • H01L2224/48465—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond the other connecting portion not on the bonding area being a wedge bond, i.e. ball-to-wedge, regular stitch
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of semiconductor or other solid state devices
    • H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of semiconductor or other solid state devices all the devices being of a type provided for in a single subclass of subclasses H10B, H10D, H10F, H10H, H10K or H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
    • H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of semiconductor or other solid state devices all the devices being of a type provided for in a single subclass of subclasses H10B, H10D, H10F, H10H, H10K or H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
    • H01L25/075—Assemblies consisting of a plurality of semiconductor or other solid state devices all the devices being of a type provided for in a single subclass of subclasses H10B, H10D, H10F, H10H, H10K or H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H10H20/00
    • H01L25/0753—Assemblies consisting of a plurality of semiconductor or other solid state devices all the devices being of a type provided for in a single subclass of subclasses H10B, H10D, H10F, H10H, H10K or H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H10H20/00 the devices being arranged next to each other
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
    • H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
    • H10H20/80—Constructional details
    • H10H20/85—Packages
    • H10H20/852—Encapsulations
    • H10H20/854—Encapsulations characterised by their material, e.g. epoxy or silicone resins

Landscapes

  • Led Device Packages (AREA)
  • Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)

Abstract

1. Модуль осветительного устройства, содержащий ! а) один или более светоизлучающих элементов, действующим образом присоединенные к подложке, ! b) составную линзу с поверхностью, обращенной к одному или более светоизлучающим элементам, составная линза включает по меньшей мере внутренний линзовый элемент и внешний линзовый элемент, внутренний линзовый элемент имеет первый показатель преломления, а внешний линзовый элемент имеет второй показатель преломления, первый показатель преломления является большим, чем второй показатель преломления; составная линза, один или более светоизлучающие элементы и подложка определяют замкнутое пространство между ними, и ! c) герметизирующий материал, заполняющий по меньшей мере часть упомянутого пространства, герметизирующий материал имеет третий показатель преломления, который равен или больше, чем первый показатель преломления. ! 2. Модуль осветительного устройства по п.1, в котором светоизлучающие элементы имеют показатель преломления больший, чем третий показатель преломления. ! 3. Модуль осветительного устройства по п.1, в котором внутренний линзовый элемент содержит элементы взаимоблокировки для зацепления внешнего линзового элемента. ! 4. Модуль осветительного устройства по п.1, в котором внешний линзовый элемент содержит элементы взаимоблокировки для зацепления внутреннего линзового элемента. ! 5. Модуль осветительного устройства по п.1, в котором подложка имеет поверхность на стороне светоизлучающих элементов, которая является отражающей к по меньшей мере ближайшим светоизлучающим элементам. ! 6. Модуль осветительного устройства по п.5, в котором подложка имее

Claims (21)

1. Модуль осветительного устройства, содержащий
а) один или более светоизлучающих элементов, действующим образом присоединенные к подложке,
b) составную линзу с поверхностью, обращенной к одному или более светоизлучающим элементам, составная линза включает по меньшей мере внутренний линзовый элемент и внешний линзовый элемент, внутренний линзовый элемент имеет первый показатель преломления, а внешний линзовый элемент имеет второй показатель преломления, первый показатель преломления является большим, чем второй показатель преломления; составная линза, один или более светоизлучающие элементы и подложка определяют замкнутое пространство между ними, и
c) герметизирующий материал, заполняющий по меньшей мере часть упомянутого пространства, герметизирующий материал имеет третий показатель преломления, который равен или больше, чем первый показатель преломления.
2. Модуль осветительного устройства по п.1, в котором светоизлучающие элементы имеют показатель преломления больший, чем третий показатель преломления.
3. Модуль осветительного устройства по п.1, в котором внутренний линзовый элемент содержит элементы взаимоблокировки для зацепления внешнего линзового элемента.
4. Модуль осветительного устройства по п.1, в котором внешний линзовый элемент содержит элементы взаимоблокировки для зацепления внутреннего линзового элемента.
5. Модуль осветительного устройства по п.1, в котором подложка имеет поверхность на стороне светоизлучающих элементов, которая является отражающей к по меньшей мере ближайшим светоизлучающим элементам.
6. Модуль осветительного устройства по п.5, в котором подложка имеет отражающее покрытие, расположенное на стороне светоизлучающих элементов, по меньшей мере к ближайшим светоизлучающим элементам.
7. Модуль осветительного устройства по п.1, в котором составная линза имеет по меньшей мере частично сферическую форму.
8. Модуль осветительного устройства по п.1, в котором составная линза содержит множество элементов, имеющих показатели преломления, которые уменьшаются с увеличением расстояния от светоизлучающих элементов.
9. Модуль осветительного устройства по п.8, в котором множество элементов имеют прерывисто уменьшающиеся показатели преломления.
10. Модуль осветительного устройства по п.8, в котором множество элементов имеют непрерывно уменьшающиеся показатели преломления.
11. Модуль осветительного устройства по п.1, в котором составная линза изготовлена струйным литьем.
12. Модуль осветительного устройства по п.1, в котором составная линза изготовлена многоструйным литьем.
13. Модуль осветительного устройства по п.1, в котором поверхность внутреннего линзового элемента находится в плоскости со стороной подложки со светоизлучающими элементами.
14. Модуль осветительного устройства по п.1, в котором поверхность внешнего линзового элемента находится в плоскости со стороной подложки со светоизлучающими элементами.
15. Модуль осветительного устройства по п.1, в котором поверхность составной линзы находится в плоскости со стороной подложки со светоизлучающими элементами.
16. Модуль осветительного устройства по п.1, в котором светоизлучающие элементы расположены в выемке подложки.
17. Модуль осветительного устройства по п.1, в котором граница раздела между герметизирующим материалом и внутренним линзовым элементом является, по существу, плоской и в котором третий показатель преломления приблизительно равен первому показателю преломления.
18. Модуль осветительного устройства по п.1, в котором третий показатель преломления больше, чем первый показатель преломления.
19. Модуль осветительного устройства, содержащий
a) один или более светоизлучающих элементов, действующим образом присоединенные к подложке,
b) составную линзу, расположенную так, чтобы взаимодействовать со светом, излучаемым одним или более светоизлучающими элементами, причем составная линза включает в себя по меньшей мере внутренний линзовый элемент и внешний линзовый элемент, где внутренний линзовый элемент имеет первый показатель преломления, а внешний линзовый элемент имеет второй показатель преломления, первый показатель преломления больше, чем второй показатель преломления; составная линза, один или более светоизлучающие элементы и подложка определяют замкнутое пространство между ними, и
c) герметизирующий материал, заполняющий по меньшей мере часть упомянутого пространства, причем герметизирующий материал имеет третий показатель преломления, который равен или больше, чем первый показатель преломления.
20. Модуль осветительного устройства по п.19, в котором составная линза содержит поверхность, обращенную к одному или более светоизлучающим элементам, таким образом обеспечивая прямое взаимодействие между составной линзой и светом, излучаемым светоизлучающими элементами.
21. Модуль осветительного устройства по п.19, в котором составная линза расположена для косвенного взаимодействия со светом, излучаемым светоизлучающими элементами, через один или более оптические элементы.
RU2009103911/28A 2006-07-06 2007-07-06 Модуль осветительного устройства RU2009103911A (ru)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US80669406P 2006-07-06 2006-07-06
US60/806,694 2006-07-06

Publications (1)

Publication Number Publication Date
RU2009103911A true RU2009103911A (ru) 2010-08-20

Family

ID=38894163

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2009103911/28A RU2009103911A (ru) 2006-07-06 2007-07-06 Модуль осветительного устройства

Country Status (7)

Country Link
EP (1) EP2041805A1 (ru)
JP (1) JP5178714B2 (ru)
KR (1) KR20090031446A (ru)
CN (1) CN101485004B (ru)
BR (1) BRPI0714026A2 (ru)
RU (1) RU2009103911A (ru)
WO (1) WO2008003176A1 (ru)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8727567B1 (en) 2012-12-18 2014-05-20 Jds Uniphase Corporation Semiconductor light source having a reflector

Families Citing this family (38)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7915085B2 (en) 2003-09-18 2011-03-29 Cree, Inc. Molded chip fabrication method
US9070850B2 (en) 2007-10-31 2015-06-30 Cree, Inc. Light emitting diode package and method for fabricating same
US9793247B2 (en) 2005-01-10 2017-10-17 Cree, Inc. Solid state lighting component
US8969908B2 (en) 2006-04-04 2015-03-03 Cree, Inc. Uniform emission LED package
US7943952B2 (en) 2006-07-31 2011-05-17 Cree, Inc. Method of uniform phosphor chip coating and LED package fabricated using method
EP2080223B8 (en) 2006-10-31 2018-08-22 Lumileds Holding B.V. Lighting device package
US10295147B2 (en) 2006-11-09 2019-05-21 Cree, Inc. LED array and method for fabricating same
US9024349B2 (en) 2007-01-22 2015-05-05 Cree, Inc. Wafer level phosphor coating method and devices fabricated utilizing method
US9159888B2 (en) 2007-01-22 2015-10-13 Cree, Inc. Wafer level phosphor coating method and devices fabricated utilizing method
US8232564B2 (en) 2007-01-22 2012-07-31 Cree, Inc. Wafer level phosphor coating technique for warm light emitting diodes
US10505083B2 (en) 2007-07-11 2019-12-10 Cree, Inc. Coating method utilizing phosphor containment structure and devices fabricated using same
US9041285B2 (en) 2007-12-14 2015-05-26 Cree, Inc. Phosphor distribution in LED lamps using centrifugal force
US8167674B2 (en) 2007-12-14 2012-05-01 Cree, Inc. Phosphor distribution in LED lamps using centrifugal force
US8878219B2 (en) 2008-01-11 2014-11-04 Cree, Inc. Flip-chip phosphor coating method and devices fabricated utilizing method
US8637883B2 (en) 2008-03-19 2014-01-28 Cree, Inc. Low index spacer layer in LED devices
US9425172B2 (en) 2008-10-24 2016-08-23 Cree, Inc. Light emitter array
CN102074638B (zh) * 2009-11-25 2013-01-16 亿光电子工业股份有限公司 发光二极管封装及其制作方法
TW201145597A (en) * 2010-01-28 2011-12-16 Lg Innotek Co Ltd Light emitting device package
KR101064036B1 (ko) 2010-06-01 2011-09-08 엘지이노텍 주식회사 발광 소자 패키지 및 조명 시스템
US10546846B2 (en) 2010-07-23 2020-01-28 Cree, Inc. Light transmission control for masking appearance of solid state light sources
KR101704032B1 (ko) * 2010-08-06 2017-02-22 엘지이노텍 주식회사 발광 소자 패키지 및 조명시스템
US8558161B2 (en) 2010-08-10 2013-10-15 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Lens having multiple conic sections for LEDs and proximity sensors
CN102255032A (zh) * 2011-07-06 2011-11-23 深圳市顶点照明设备有限公司 一种大功率led的配光结构
KR102014081B1 (ko) * 2011-12-21 2019-08-27 엘지이노텍 주식회사 광속 제어 부재 및 이를 포함하는 표시장치
KR101369378B1 (ko) 2012-05-31 2014-03-04 리엔리하이테크(주) 빛 효율을 높일 수 있는 ｌｅｄ
CN103727491A (zh) * 2013-12-27 2014-04-16 苏州市启扬商贸有限公司 一种led护眼台灯透镜
WO2016084067A1 (en) * 2014-11-27 2016-06-02 A. B. Imaging Solutions Ltd Stereoscopic acquisition module for use in 3d scanners and/or displaying pseudo 3d video
WO2016123341A1 (en) * 2015-01-29 2016-08-04 Venntis Technologies, Llc Omni-directional light emitting device
US9696199B2 (en) * 2015-02-13 2017-07-04 Taiwan Biophotonic Corporation Optical sensor
JP6296024B2 (ja) * 2015-08-28 2018-03-20 日亜化学工業株式会社 半導体レーザ装置
CN105679923B (zh) * 2016-04-11 2017-12-29 郑州中原显示技术有限公司 一种双芯led灯
DE102016113942A1 (de) * 2016-07-28 2018-02-15 HELLA GmbH & Co. KGaA Lichtquelle mit einer Primäroptik aus Silikon und Verfahren zur Herstellung der Lichtquelle
DE102018125121A1 (de) * 2018-10-11 2020-04-16 Harting Electric Gmbh & Co. Kg Steckverbinder
CN112968092A (zh) * 2020-11-19 2021-06-15 重庆康佳光电技术研究院有限公司 发光器件、其制作方法及具有其的显示面板
JP7549242B2 (ja) * 2022-01-07 2024-09-11 日亜化学工業株式会社 発光装置
US12050006B2 (en) 2022-03-04 2024-07-30 Abl Ip Holding Llc Optic with total internal reflection refractor for back light control
USD1011603S1 (en) 2022-03-04 2024-01-16 Abl Ip Holding Llc Optic
JP2025168969A (ja) * 2024-04-30 2025-11-12 日機装株式会社 半導体発光装置

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6196780A (ja) * 1984-10-17 1986-05-15 Stanley Electric Co Ltd Ｌｅｄチツプのコ−テイング方法
JPS6222491A (ja) * 1985-07-23 1987-01-30 Toshiba Corp 半導体発光装置
JPH0233802A (ja) * 1988-07-22 1990-02-05 Mitsubishi Cable Ind Ltd 発光ダイオード照明具
US5813753A (en) * 1997-05-27 1998-09-29 Philips Electronics North America Corporation UV/blue led-phosphor device with efficient conversion of UV/blues light to visible light
JPH11214752A (ja) * 1998-01-21 1999-08-06 Matsushita Electron Corp 半導体発光装置
US6717362B1 (en) * 2002-11-14 2004-04-06 Agilent Technologies, Inc. Light emitting diode with gradient index layering
JP4269790B2 (ja) * 2003-06-11 2009-05-27 セイコーエプソン株式会社 発光素子、照明装置、投射型表示装置
KR101080355B1 (ko) * 2004-10-18 2011-11-04 삼성전자주식회사 발광다이오드와 그 렌즈
US7344902B2 (en) * 2004-11-15 2008-03-18 Philips Lumileds Lighting Company, Llc Overmolded lens over LED die

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8727567B1 (en) 2012-12-18 2014-05-20 Jds Uniphase Corporation Semiconductor light source having a reflector

Also Published As

Publication number Publication date
KR20090031446A (ko) 2009-03-25
JP5178714B2 (ja) 2013-04-10
CN101485004B (zh) 2012-05-02
BRPI0714026A2 (pt) 2012-12-18
EP2041805A1 (en) 2009-04-01
WO2008003176A1 (en) 2008-01-10
CN101485004A (zh) 2009-07-15
JP2009543321A (ja) 2009-12-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
RU2009103911A (ru) Модуль осветительного устройства
JP5839686B2 (ja) 光束制御部材および発光装置
JP5395097B2 (ja) 発光モジュールおよび灯具ユニット
JP4976218B2 (ja) 発光ユニット
US20130043493A1 (en) Light-emitting diode structure
JP2012195350A (ja) 発光装置及びその製造方法
JP5555318B2 (ja) 効率の高い発光デバイス及び斯様なデバイスを製造する方法
US10416367B2 (en) Front light module and display module
US9897281B2 (en) Optical module and light source
JP2014167879A (ja) 車両用灯具
JP2012089367A (ja) Ｌｅｄ照明装置、ｌｅｄ照明器具及びｌｅｄ照明装置用レンズ
TW201500776A (zh) 透鏡及具有該透鏡的光源模組
US9966413B2 (en) Light-emitting diode module and lamp using the same
JP2014022489A (ja) 光学部材付半導体発光装置
JP2018006128A (ja) 光源装置及び照明器具
TWI567338B (zh) 具有通孔之透鏡以及發光模組
TWI537525B (zh) 透鏡裝置及應用其之光源模組
JP4453553B2 (ja) 光源装置及び照明装置
JP7262017B2 (ja) 照明装置
JP6035901B2 (ja) 車両用灯具
TW201724566A (zh) 發光二極體封裝結構
JP5994258B2 (ja) 発光装置及びその製造方法及びそれを用いた照明器具及び発光装置の透光基板
JP2006196569A (ja) 発光素子
KR20100086915A (ko) 광학 렌즈 구조
TWI458916B (zh) 透鏡

Legal Events

Date Code Title Description
FA93 Acknowledgement of application withdrawn (no request for examination)

Effective date: 20100707