RU2008110931A - Материал для покрытия - Google Patents
Материал для покрытия Download PDFInfo
- Publication number
- RU2008110931A RU2008110931A RU2008110931/04A RU2008110931A RU2008110931A RU 2008110931 A RU2008110931 A RU 2008110931A RU 2008110931/04 A RU2008110931/04 A RU 2008110931/04A RU 2008110931 A RU2008110931 A RU 2008110931A RU 2008110931 A RU2008110931 A RU 2008110931A
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- coating material
- material according
- reactive diluents
- coating
- catalyst
- Prior art date
Links
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 title claims 21
- 238000000576 coating method Methods 0.000 title claims 21
- 239000000463 material Substances 0.000 title claims 19
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract 4
- 239000003085 diluting agent Substances 0.000 claims 7
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 6
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 claims 4
- -1 hexafluoroantimonate Chemical compound 0.000 claims 4
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims 2
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims 2
- 238000004804 winding Methods 0.000 claims 2
- WFAVRLRQPVFVCG-UHFFFAOYSA-N (3-ethyloxetan-2-yl)methanol Chemical compound CCC1COC1CO WFAVRLRQPVFVCG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- CYIGRWUIQAVBFG-UHFFFAOYSA-N 1,2-bis(2-ethenoxyethoxy)ethane Chemical compound C=COCCOCCOCCOC=C CYIGRWUIQAVBFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- YXALYBMHAYZKAP-UHFFFAOYSA-N 7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-ylmethyl 7-oxabicyclo[4.1.0]heptane-4-carboxylate Chemical compound C1CC2OC2CC1C(=O)OCC1CC2OC2CC1 YXALYBMHAYZKAP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- ASSWJSHBNNMAOY-UHFFFAOYSA-N O1OCC1.C1(=CC=C(C=C1)C(=O)O)C(=O)O Chemical compound O1OCC1.C1(=CC=C(C=C1)C(=O)O)C(=O)O ASSWJSHBNNMAOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 claims 1
- QYKIQEUNHZKYBP-UHFFFAOYSA-N Vinyl ether Chemical class C=COC=C QYKIQEUNHZKYBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000002518 antifoaming agent Substances 0.000 claims 1
- DJUWPHRCMMMSCV-UHFFFAOYSA-N bis(7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-ylmethyl) hexanedioate Chemical compound C1CC2OC2CC1COC(=O)CCCCC(=O)OCC1CC2OC2CC1 DJUWPHRCMMMSCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000004359 castor oil Substances 0.000 claims 1
- 235000019438 castor oil Nutrition 0.000 claims 1
- 125000002091 cationic group Chemical group 0.000 claims 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims 1
- 238000007334 copolymerization reaction Methods 0.000 claims 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 claims 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 claims 1
- 239000011353 cycloaliphatic epoxy resin Substances 0.000 claims 1
- VEIOBOXBGYWJIT-UHFFFAOYSA-N cyclohexane;methanol Chemical compound OC.OC.C1CCCCC1 VEIOBOXBGYWJIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- ZEMPKEQAKRGZGQ-XOQCFJPHSA-N glycerol triricinoleate Natural products CCCCCC[C@@H](O)CC=CCCCCCCCC(=O)OC[C@@H](COC(=O)CCCCCCCC=CC[C@@H](O)CCCCCC)OC(=O)CCCCCCCC=CC[C@H](O)CCCCCC ZEMPKEQAKRGZGQ-XOQCFJPHSA-N 0.000 claims 1
- 238000005470 impregnation Methods 0.000 claims 1
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 claims 1
- 238000000034 method Methods 0.000 claims 1
- 239000003921 oil Substances 0.000 claims 1
- 150000002921 oxetanes Chemical class 0.000 claims 1
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 claims 1
- 229920005862 polyol Polymers 0.000 claims 1
- 150000003077 polyols Chemical class 0.000 claims 1
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 claims 1
- RUOJZAUFBMNUDX-UHFFFAOYSA-N propylene carbonate Chemical compound CC1COC(=O)O1 RUOJZAUFBMNUDX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims 1
- 125000001453 quaternary ammonium group Chemical group 0.000 claims 1
- 239000002966 varnish Substances 0.000 claims 1
- 239000000080 wetting agent Substances 0.000 claims 1
- 230000000712 assembly Effects 0.000 abstract 4
- 238000000429 assembly Methods 0.000 abstract 4
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 abstract 2
- 239000008199 coating composition Substances 0.000 abstract 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D7/00—Features of coating compositions, not provided for in group C09D5/00; Processes for incorporating ingredients in coating compositions
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/285—Permanent coating compositions
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/20—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the epoxy compounds used
- C08G59/22—Di-epoxy compounds
- C08G59/24—Di-epoxy compounds carbocyclic
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/68—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the catalysts used
- C08G59/686—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the catalysts used containing nitrogen
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D163/00—Coating compositions based on epoxy resins; Coating compositions based on derivatives of epoxy resins
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/30—Details of processes not otherwise provided for in H05K2203/01 - H05K2203/17
- H05K2203/304—Protecting a component during manufacturing
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Wood Science & Technology (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Paints Or Removers (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
Abstract
1. Материал для покрытия термически неустойчивых основ или подложек, прежде всего узлов в плоском исполнении, гибридных схем, узлов с компонентами поверхностного монтажа, содержащий по меньшей мере один пленкообразователь или смеси пленкообразователей, отверждаемый, соответственно отверждаемые при температуре в пределах от более 60 до менее 120°С. ! 2. Материал для покрытия по п.1, отличающийся тем, что пленкообразователь или смеси пленкообразователей отверждается, соответственно отверждаются при температуре в пределах от 70 до 110°С, прежде всего от 80 до 90°С. ! 3. Материал для покрытия по п.1, отличающийся тем, что он содержит катализатор отверждения. ! 4. Материал для покрытия по п.1, содержащий по меньшей мере один реакционноспособный разбавитель и необязательно ингибиторы коррозии, антивспениватели, способствующие растеканию средства и смачиватели. ! 5. Материал для покрытия по п.1, отличающийся тем, что он в качестве пленкообразователей содержит эпоксидные смолы. ! 6. Материал для покрытия по п.1, отличающийся тем, что он в качестве пленкообразователей содержит циклоалифатические эпоксидные смолы. ! 7. Материал для покрытия по п.1, отличающийся тем, что он в качестве пленкообразователя(-ей) содержит (бис-(3,4-эпоксициклогексилметил)адипат, 3,4-эпоксициклогексилметил-3,4-эпоксициклогексанкарбоксилат или их смеси. ! 8. Материал для покрытия по п.1, отличающийся тем, что он содержит катализатор, обеспечивающий отверждение в течение 20-50 мин, предпочтительно в течение 30 мин. ! 9. Материал для покрытия по п.1, отличающийся тем, что он в качестве катализатора содержит гексафторантимонаты четвертичного аммониевого основания. ! 10. Материа�
Claims (18)
1. Материал для покрытия термически неустойчивых основ или подложек, прежде всего узлов в плоском исполнении, гибридных схем, узлов с компонентами поверхностного монтажа, содержащий по меньшей мере один пленкообразователь или смеси пленкообразователей, отверждаемый, соответственно отверждаемые при температуре в пределах от более 60 до менее 120°С.
2. Материал для покрытия по п.1, отличающийся тем, что пленкообразователь или смеси пленкообразователей отверждается, соответственно отверждаются при температуре в пределах от 70 до 110°С, прежде всего от 80 до 90°С.
3. Материал для покрытия по п.1, отличающийся тем, что он содержит катализатор отверждения.
4. Материал для покрытия по п.1, содержащий по меньшей мере один реакционноспособный разбавитель и необязательно ингибиторы коррозии, антивспениватели, способствующие растеканию средства и смачиватели.
5. Материал для покрытия по п.1, отличающийся тем, что он в качестве пленкообразователей содержит эпоксидные смолы.
6. Материал для покрытия по п.1, отличающийся тем, что он в качестве пленкообразователей содержит циклоалифатические эпоксидные смолы.
7. Материал для покрытия по п.1, отличающийся тем, что он в качестве пленкообразователя(-ей) содержит (бис-(3,4-эпоксициклогексилметил)адипат, 3,4-эпоксициклогексилметил-3,4-эпоксициклогексанкарбоксилат или их смеси.
8. Материал для покрытия по п.1, отличающийся тем, что он содержит катализатор, обеспечивающий отверждение в течение 20-50 мин, предпочтительно в течение 30 мин.
9. Материал для покрытия по п.1, отличающийся тем, что он в качестве катализатора содержит гексафторантимонаты четвертичного аммониевого основания.
10. Материал для покрытия по п.1, отличающийся тем, что он в качестве катализатора содержит гексафторантимонат (4-метоксибензил)диметилфениламмония.
11. Материал для покрытия по п.4, отличающийся тем, что он в качестве реакционноспособных разбавителей содержит соединения, способные к катионной сополимеризации с эпоксидными смолами.
12. Материал для покрытия по п.4, отличающийся тем, что он в качестве реакционноспособных разбавителей содержит моноэпоксиды, полиолы типа полиэтилен- или полипропиленгликоля.
13. Материал для покрытия по п.4, отличающийся тем, что он в качестве реакционноспособных разбавителей содержит природные ОН-функционализованные масла, предпочтительно касторовое масло.
14. Материал для покрытия по п.4, отличающийся тем, что он в качестве реакционноспособных разбавителей содержит простые виниловые эфиры, предпочтительно дивиниловый эфир триэтиленгликоля или циклогександиметанола.
15. Материал для покрытия по п.4, отличающийся тем, что он в качестве реакционноспособных разбавителей содержит алкиленкарбонаты, предпочтительно пропиленкарбонат.
16. Материал для покрытия по п.4, отличающийся тем, что он в качестве реакционноспособных разбавителей содержит оксетаны, предпочтительно 3-этилгидроксиметилоксетан, терефталатдиоксетан или дифенилендиоксетан.
17. Применение материала для покрытия по одному из пп.1-16 для нанесения покрытия на узлы в плоском исполнении, гибридные схемы, узлы с компонентами поверхностного монтажа, для пропитки электрических обмоток или в качестве защитного лака, наносимого на электрические обмотки.
18. Способ нанесения покрытия на термически неустойчивые основы или подложки, заключающийся в том, что на основу или подложку наносят материал для покрытия по одному из пп.1-15 и отверждают его при температуре в пределах от более 60 до менее 120°С.
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE102005040126A DE102005040126A1 (de) | 2005-08-25 | 2005-08-25 | Überzugsmasse |
| DE102005040126.0 | 2005-08-25 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| RU2008110931A true RU2008110931A (ru) | 2009-09-27 |
Family
ID=37401564
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| RU2008110931/04A RU2008110931A (ru) | 2005-08-25 | 2006-08-23 | Материал для покрытия |
Country Status (15)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20090280237A1 (ru) |
| EP (1) | EP1917316B1 (ru) |
| JP (1) | JP5150492B2 (ru) |
| KR (1) | KR20080040018A (ru) |
| CN (1) | CN101243146B (ru) |
| AT (1) | ATE490294T1 (ru) |
| BR (1) | BRPI0615074B1 (ru) |
| CA (1) | CA2618730A1 (ru) |
| DE (2) | DE102005040126A1 (ru) |
| ES (1) | ES2355582T3 (ru) |
| MY (1) | MY147672A (ru) |
| PT (1) | PT1917316E (ru) |
| RU (1) | RU2008110931A (ru) |
| TN (1) | TNSN08035A1 (ru) |
| WO (1) | WO2007023165A1 (ru) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| RU2606120C2 (ru) * | 2011-08-31 | 2017-01-10 | Хантсман Эдванст Матириалз (Свитзеленд) Гмбх | Способ пропитки реакторов с воздушным сердечником, подвергнутый пропитке реактор с воздушным сердечником и применение системы пропитки |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102850898B (zh) * | 2011-07-01 | 2016-02-17 | 湖南晟通科技集团有限公司 | 一种阳离子光固化防腐涂料 |
| KR101682781B1 (ko) * | 2012-02-10 | 2016-12-05 | 미쓰이 가가쿠 가부시키가이샤 | 유기 el 소자용 면봉지제, 이것을 이용한 유기 el 디바이스, 및 그의 제조방법 |
Family Cites Families (31)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3305527A (en) * | 1964-12-09 | 1967-02-21 | Celanese Coatings Company Inc | Epoxide resin compositions |
| GB1512981A (en) * | 1974-05-02 | 1978-06-01 | Gen Electric | Curable epoxide compositions |
| US4238587A (en) * | 1979-11-28 | 1980-12-09 | General Electric Company | Heat curable compositions |
| CA1312040C (en) * | 1985-12-19 | 1992-12-29 | Joseph Victor Koleske | Conformal coatings cured with actinic radiation |
| JPH0668012B2 (ja) * | 1987-09-15 | 1994-08-31 | インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション | 封止用組成物及び前記組成物を用いた電子装置 |
| EP0363071A3 (en) * | 1988-10-03 | 1991-01-30 | Dow Corning Corporation | Uv curable gels |
| JPH082939B2 (ja) * | 1988-12-29 | 1996-01-17 | 関西ペイント株式会社 | 硬化性樹脂 |
| JPH0737426B2 (ja) * | 1989-06-05 | 1995-04-26 | 日本ペイント株式会社 | 新規ベンジルアンモニウム塩 |
| WO1992008745A1 (fr) * | 1990-11-16 | 1992-05-29 | Nippon Kayaku Kabushiki Kaisha | Composition a base de matiere organique polymerisable par voie cationique et stabilisation de cette composition |
| DE59206930D1 (de) * | 1991-04-08 | 1996-09-26 | Ciba Geigy Ag | Thermisch härtbare Zusammensetzungen |
| EP0527107B1 (de) * | 1991-06-19 | 1997-08-13 | Ciba SC Holding AG | Neue Harzsysteme mit niedrigeren Formtemperaturen |
| US5597886A (en) * | 1994-03-10 | 1997-01-28 | Ciba-Geigy Corporation | Heat-curable epoxy resin systems having a good reactivity/stability ratio |
| US5932682A (en) * | 1995-12-19 | 1999-08-03 | International Business Machines Corporation | Cleavable diepoxide for removable epoxy compositions |
| DE19629082A1 (de) * | 1996-07-18 | 1998-01-22 | Siemens Ag | Thermisch härtbares einkomponentiges Low viskosity Adhesive-Klebstoffsystem für Verklebungen im Mikrobereich |
| DE19629750A1 (de) * | 1996-07-23 | 1998-01-29 | Siemens Ag | Thermisch härtbares einkomponentiges Low Viskosity Adhesive-Klebstoffsystem mit verbesserten Lagerungseigenschaften |
| US5730764A (en) * | 1997-01-24 | 1998-03-24 | Williamson; Sue Ellen | Coated abrasive systems employing ionizing irradiation cured epoxy resins as binder |
| JPH10306088A (ja) * | 1997-03-06 | 1998-11-17 | Dainippon Ink & Chem Inc | エポキシ化合物、その合成前駆体及び該化合物を含有する硬化性組成物 |
| JPH11100378A (ja) * | 1997-07-30 | 1999-04-13 | Dainippon Ink & Chem Inc | エポキシ化合物及び該化合物を含有する重合性組成物 |
| JP2001514276A (ja) * | 1997-08-22 | 2001-09-11 | アクゾ ノーベル ナムローゼ フェンノートシャップ | 少なくとも１個のビシクロ−オルトエステル基および少なくとも１個の他の官能基を含む化合物を含むコーティング組成物 |
| ES2190817T3 (es) * | 1998-07-15 | 2003-08-16 | Vantico Ag | Composiciones epoxi termocurables. |
| US6232361B1 (en) * | 1998-12-11 | 2001-05-15 | Sun Chemical Corporation | Radiation curable water based cationic inks and coatings |
| JP4417494B2 (ja) * | 1999-09-17 | 2010-02-17 | ジャパンエポキシレジン株式会社 | エポキシ樹脂組成物および樹脂封止型半導体装置 |
| US6350792B1 (en) * | 2000-07-13 | 2002-02-26 | Suncolor Corporation | Radiation-curable compositions and cured articles |
| DE10100170A1 (de) * | 2001-01-04 | 2002-07-11 | Basf Ag | Beschichtungsmittel |
| KR20040030551A (ko) * | 2001-03-28 | 2004-04-09 | 이 아이 듀폰 디 네모아 앤드 캄파니 | 인쇄 회로 기판 중의 관통 홀 충전용 조성물 |
| CN1216927C (zh) * | 2001-06-01 | 2005-08-31 | 阿克佐诺贝尔股份有限公司 | 包含多异氰酸酯和由多元醇、多元羧酸和一元羧酸制备的聚酯低聚物的涂料组合物 |
| US6617400B2 (en) * | 2001-08-23 | 2003-09-09 | General Electric Company | Composition of cycloaliphatic epoxy resin, anhydride curing agent and boron catalyst |
| US6773474B2 (en) * | 2002-04-19 | 2004-08-10 | 3M Innovative Properties Company | Coated abrasive article |
| JP2004027186A (ja) * | 2002-05-01 | 2004-01-29 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 埋込樹脂組成物及びそれを用いた配線基板 |
| US20050049334A1 (en) * | 2003-09-03 | 2005-03-03 | Slawomir Rubinsztain | Solvent-modified resin system containing filler that has high Tg, transparency and good reliability in wafer level underfill applications |
| DE102004008365A1 (de) * | 2004-02-20 | 2005-09-08 | Altana Electrical Insulation Gmbh | Verfahren zur Herstellung von beschichteten elektrischen Drähten |
-
2005
- 2005-08-25 DE DE102005040126A patent/DE102005040126A1/de not_active Ceased
-
2006
- 2006-08-23 CA CA002618730A patent/CA2618730A1/en not_active Abandoned
- 2006-08-23 ES ES06792954T patent/ES2355582T3/es active Active
- 2006-08-23 PT PT06792954T patent/PT1917316E/pt unknown
- 2006-08-23 DE DE502006008454T patent/DE502006008454D1/de active Active
- 2006-08-23 US US11/990,527 patent/US20090280237A1/en not_active Abandoned
- 2006-08-23 AT AT06792954T patent/ATE490294T1/de active
- 2006-08-23 WO PCT/EP2006/065572 patent/WO2007023165A1/de not_active Ceased
- 2006-08-23 MY MYPI20080276A patent/MY147672A/en unknown
- 2006-08-23 BR BRPI0615074A patent/BRPI0615074B1/pt active IP Right Grant
- 2006-08-23 EP EP06792954A patent/EP1917316B1/de active Active
- 2006-08-23 JP JP2008527465A patent/JP5150492B2/ja active Active
- 2006-08-23 CN CN2006800305978A patent/CN101243146B/zh active Active
- 2006-08-23 KR KR1020087006888A patent/KR20080040018A/ko not_active Withdrawn
- 2006-08-23 RU RU2008110931/04A patent/RU2008110931A/ru not_active Application Discontinuation
-
2008
- 2008-01-22 TN TNP2008000035A patent/TNSN08035A1/en unknown
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| RU2606120C2 (ru) * | 2011-08-31 | 2017-01-10 | Хантсман Эдванст Матириалз (Свитзеленд) Гмбх | Способ пропитки реакторов с воздушным сердечником, подвергнутый пропитке реактор с воздушным сердечником и применение системы пропитки |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| ATE490294T1 (de) | 2010-12-15 |
| KR20080040018A (ko) | 2008-05-07 |
| MY147672A (en) | 2012-12-31 |
| CN101243146A (zh) | 2008-08-13 |
| JP2009506153A (ja) | 2009-02-12 |
| EP1917316B1 (de) | 2010-12-01 |
| DE502006008454D1 (de) | 2011-01-13 |
| TNSN08035A1 (en) | 2009-07-14 |
| ES2355582T3 (es) | 2011-03-29 |
| CA2618730A1 (en) | 2007-03-01 |
| CN101243146B (zh) | 2012-01-11 |
| JP5150492B2 (ja) | 2013-02-20 |
| EP1917316A1 (de) | 2008-05-07 |
| PT1917316E (pt) | 2011-02-07 |
| DE102005040126A1 (de) | 2007-03-01 |
| WO2007023165A1 (de) | 2007-03-01 |
| BRPI0615074A2 (pt) | 2011-05-03 |
| US20090280237A1 (en) | 2009-11-12 |
| BRPI0615074B1 (pt) | 2017-02-14 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100491736B1 (ko) | 입체리토그래피용방사선-경화성액체조성물 | |
| KR100355313B1 (ko) | 부가적인관능기를갖는비닐에테르화합물 | |
| CN105622923B (zh) | Tgic/dopo/含氟丙烯酸酯改性水性含磷含氟环氧固化剂及其制备方法 | |
| KR20130050361A (ko) | 잉크젯용 경화성 조성물 및 전자 부품의 제조 방법 | |
| KR20160145749A (ko) | Ｅｍｉ 차폐 조성물 및 그것의 도포 방법 | |
| KR102118233B1 (ko) | 감광성 수지 조성물, 레지스트 적층체 및 그들의 경화물 (2) | |
| CA2466611A1 (en) | Heat-curable resin composition | |
| KR20170019351A (ko) | 감광성 수지 조성물, 레지스트 적층체 및 이들의 경화물 （１１） | |
| JPH0413374B2 (ru) | ||
| WO2012039372A1 (ja) | インクジェット用硬化性組成物及び電子部品の製造方法 | |
| WO2015198921A1 (ja) | 光硬化性組成物、及びそれを含む光学素子用接着剤 | |
| KR20150052347A (ko) | 활성 에너지선 경화성 조성물, 그 경화물 및 용도 | |
| JP2007197518A (ja) | エポキシ樹脂化合物、熱硬化性樹脂組成物、及び感光性組成物 | |
| JP2005206672A (ja) | 非エステル型エポキシ樹脂および樹脂組成物 | |
| TW200604226A (en) | Radiation-sensitive composition, multilayer body and method for producing same, and electronic component | |
| JP5965642B2 (ja) | インクジェット用硬化性組成物及び電子部品の製造方法 | |
| RU2008110931A (ru) | Материал для покрытия | |
| JP6066558B2 (ja) | インクジェット用硬化性組成物及び電子部品の製造方法 | |
| JP5569215B2 (ja) | 高可撓性樹脂の製造方法 | |
| JP4670255B2 (ja) | 電気・電子材料用硬化性樹脂組成物、その高可撓性硬化物 | |
| JP6025800B2 (ja) | 新規イミダゾール系化合物 | |
| JP5699835B2 (ja) | 硬化性組成物並びにこれを用いたコーティング用組成物、及びこれらの硬化物 | |
| JP2005336426A (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JP6114641B2 (ja) | インクジェット用硬化性組成物、硬化物及び電子部品の製造方法 | |
| JP2012216588A (ja) | ソルダーレジスト層及びその形成方法、並びにこれらのソルダーレジスト層を有するプリント配線板とその製造方法、及びその方法を用いて製造するプリント配線板 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FA92 | Acknowledgement of application withdrawn (lack of supplementary materials submitted) |
Effective date: 20101221 |