RU2000121929A - Многослойная печатная монтажная плата и способ ее изготовления - Google Patents
Многослойная печатная монтажная плата и способ ее изготовленияInfo
- Publication number
- RU2000121929A RU2000121929A RU2000121929/09A RU2000121929A RU2000121929A RU 2000121929 A RU2000121929 A RU 2000121929A RU 2000121929/09 A RU2000121929/09 A RU 2000121929/09A RU 2000121929 A RU2000121929 A RU 2000121929A RU 2000121929 A RU2000121929 A RU 2000121929A
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- conductive
- circuit board
- printed circuit
- multilayer printed
- hole
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
- H05K3/4614—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards the electrical connections between the circuit boards being made during lamination
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/03—Conductive materials
- H05K2201/0332—Structure of the conductor
- H05K2201/0364—Conductor shape
- H05K2201/0367—Metallic bump or raised conductor not used as solder bump
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/03—Conductive materials
- H05K2201/0332—Structure of the conductor
- H05K2201/0388—Other aspects of conductors
- H05K2201/0394—Conductor crossing over a hole in the substrate or a gap between two separate substrate parts
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
- H05K2201/095—Conductive through-holes or vias
- H05K2201/09536—Buried plated through-holes, i.e. plated through-holes formed in a core before lamination
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
- H05K2201/095—Conductive through-holes or vias
- H05K2201/0959—Plated through-holes or plated blind vias filled with insulating material
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09818—Shape or layout details not covered by a single group of H05K2201/09009 - H05K2201/09809
- H05K2201/09827—Tapered, e.g. tapered hole, via or groove
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
- H05K2201/10378—Interposers
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/06—Lamination
- H05K2203/063—Lamination of preperforated insulating layer
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/07—Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing
- H05K2203/0703—Plating
- H05K2203/0733—Method for plating stud vias, i.e. massive vias formed by plating the bottom of a hole without plating on the walls
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/11—Treatments characterised by their effect, e.g. heating, cooling, roughening
- H05K2203/1157—Using means for chemical reduction
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
- H05K3/4046—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections using auxiliary conductive elements, e.g. metallic spheres, eyelets, pieces of wire
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
- H05K3/4053—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thick-film techniques
- H05K3/4069—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thick-film techniques for via connections in organic insulating substrates
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
- H05K3/4623—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards the circuit boards having internal via connections between two or more circuit layers before lamination, e.g. double-sided circuit boards
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
- Y10T29/49128—Assembling formed circuit to base
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
- Y10T29/49155—Manufacturing circuit on or in base
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
- Y10T29/49155—Manufacturing circuit on or in base
- Y10T29/49165—Manufacturing circuit on or in base by forming conductive walled aperture in base
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Claims (22)
1. Способ изготовления многослойной печатной монтажной платы, формируемой путем ламинирования множества ламинатов, включающий этап формирования ламината путем формирования проводящих пленок на обеих сторонах изоляционной подложки, этап формирования множества проводящих отверстий в упомянутом ламинате, этап формирования проводящего слоя на внутренней боковой поверхности упомянутого проводящего отверстия, чтобы таким образом сделать упомянутый ламинат проводящим между двумя его сторонами и таким образом заполнить упомянутое проводящее отверстие, этап выравнивания поверхности упомянутого ламината, этап формирования требуемого рисунка на упомянутой проводящей пленке, этап формирования множества выступающих элементов в предварительно определенных местах на упомянутой проводящей пленке, этап формирования множества связующих элементов, имеющих множество сквозных монтажных отверстий, и этап ламинирования упомянутых ламинатов и упомянутых связующих элементов в чередующемся порядке со вставкой упомянутых выступающих элементов в упомянутые сквозные монтажные отверстия, и горячего прессования в пресс-форме ламинированных слоев.
2. Способ изготовления многослойной печатной монтажной платы по п. 1, отличающийся тем, что формируют упомянутое проводящее отверстие только с одной стороны упомянутого ламината, придавая ему приблизительно коническую форму, имеющую широкий конец на одной стороне.
3 Способ изготовления многослойной печатной монтажной платы по п. 1, отличающийся тем, что формируют упомянутое проводящее отверстие на обеих сторонах упомянутого ламината, получая проемы на концах упомянутого проводящего отверстия больше, чем в середине упомянутого проводящего отверстия.
4 Способ изготовления многослойной печатной монтажной платы по п. 1, отличающийся тем, что упомянутый проводящий слой является слоем гальванического покрытия на основе металла.
5 Способ изготовления многослойной печатной монтажной платы по п. 2 или 3, отличающийся тем, что упомянутое проводящее отверстие является коническим отверстием, сформированным путем сведения луча лазера.
6. Способ изготовления многослойной печатной монтажной платы, формируемой путем ламинирования множества ламинатов, включающий этап формирования ламината путем формирования проводящих пленок на обеих сторонах изоляционной подложки, этап формирования множества приблизительно цилиндрических проводящих отверстий в упомянутом ламинате, этап формирования проводящего слоя на внутренней боковой поверхности упомянутого проводящего отверстия и на упомянутой проводящей пленке, чтобы таким образом сделать упомянутый ламинат проводящим между двумя его сторонами, этап заполнения упомянутого проводящего отверстия заполняющим слоем, этап выравнивания поверхности упомянутого ламината, этап формирования требуемого рисунка на упомянутой проводящей пленке и упомянутом проводящем слое, этап формирования множества выступающих элементов в предварительно определенных местах на упомянутой проводящей пленке, этап формирования множества связующих элементов, имеющих множество сквозных монтажных отверстий, и этап ламинирования упомянутых ламинатов и упомянутых связующих элементов в чередующемся порядке со вставкой упомянутых выступающих элементов в упомянутые сквозные монтажные отверстия, и горячего прессования в пресс-форме наслоенных слоев.
7. Способ изготовления многослойной печатной монтажной платы по п. 6, отличающийся тем, что упомянутый проводящий слой является слоем гальванического покрытия на основе металла.
8. Способ изготовления многослойной печатной монтажной платы по п. 6, отличающийся тем, что упомянутый заполняющий слой является слоем краски, отражающей ультрафиолетовое излучение, или слоем проводящей пасты.
9. Способ изготовления многослойной печатной монтажной платы по п. 6, отличающийся тем, что упомянутый связующий элемент является препрегом.
10. Способ изготовления многослойной печатной монтажной платы по п. 1 или 6, отличающийся тем, что упомянутый выступающий элемент формируют с помощью процесса, при осуществлении которого формируют на упомянутой проводящей пленке проводящую выступообразующую пленку, имеющую высоту, эквивалентную высоте выступающего элемента, наносят резист на участке, где должен быть сформирован упомянутый выступающий элемент на упомянутой выступообразующей пленке, и травят упомянутую выступообразующую пленку.
11. Способ изготовления многослойной печатной монтажной платы по п. 1 или 6, отличающийся тем, что упомянутый выступающий элемент формируют с помощью процесса, при осуществлении которого наносят резист на всей поверхности упомянутого ламината, формируют отверстие на участке слоя резиста, где должен быть сформирован упомянутый выступающий элемент, и заполняют упомянутое отверстие проводящим материалом.
12. Способ изготовления многослойной печатной монтажной платы по п. 1 или 6, отличающийся тем, что упомянутый выступающий элемент формируют с помощью процесса, при осуществлении которого обеспечивают столбиковый вывод, состоящий из проводящего материала, на участке упомянутой проводящей пленки, где должен быть сформирован упомянутый выступающий элемент.
13. Способ изготовления многослойной печатной монтажной платы по п. 1 или 6, отличающийся тем, что упомянутый выступающий элемент формируют с помощью процесса, при осуществлении которого обеспечивают металлический проводник на участке упомянутой проводящей пленки, где должен быть сформирован упомянутый выступающий элемент.
14. Способ изготовления многослойной печатной монтажной платы по п. 1 или 6, отличающийся тем, что упомянутый выступающий элемент электрически подсоединяют с помощью процесса, при осуществлении которого наносят проводящую пасту между упомянутым связываемым выступающим элементом и упомянутой проводящей пленкой, и осуществляют горячее прессование упомянутого ламината и упомянутого связующего элемента, которые были наслоены.
15. Способ изготовления многослойной печатной монтажной платы по п. 1 или 6, отличающийся тем, что упомянутый выступающий элемент электрически подсоединяют с помощью процесса, при осуществлении которого формируют проводящие слои гальванического покрытия на поверхности упомянутого связываемого выступающего элемента и поверхности упомянутой проводящей пленки, и осуществляют горячее прессование упомянутого ламината и упомянутого связующего элемента, которые были наслоены.
16. Многослойная печатная монтажная плата, формируемая путем ламинирования множества ламинатов и множества связующих элементов, имеющая изоляционную плату, имеющую проводящие пленки со сформированным требуемым рисунком на обеих ее сторонах, проводящее отверстие, проходящее сквозь обе стороны упомянутого ламината, проводящий слой, сформированный на внутренней боковой поверхности упомянутого проводящего отверстия, так что упомянутые проводящие пленки на обеих сторонах обеспечивают проводимость между ними, а проводящее отверстие заполнено, и множество выступающих элементов, состоящих из проводящего материала, сформированных в предварительно определенном месте упомянутых проводящих пленок, при этом связующий элемент имеет множество монтажных сквозных отверстий, а множество ламинатов и множество связующих элементов наслоены в чередующемся порядке со вставкой упомянутых выступающих элементов в упомянутые монтажные сквозные отверстия.
17. Многослойная печатная монтажная плата по п. 16, отличающаяся тем, что упомянутое проводящее отверстие является коническим отверстием, имеющим широкую поверхность проема на одной концевой стороне.
18. Многослойная печатная монтажная плата по п. 16, отличающаяся тем, что упомянутое проводящее отверстие имеет площади проема на обеих концевых сторонах больше, чем в промежуточной части упомянутого проводящего отверстия.
19. Многослойная печатная монтажная плата, формируемая путем ламинирования множества ламинатов и множества связующих элементов, имеющая изоляционную плату, имеющую проводящие пленки со сформированным требуемым рисунком на обеих ее сторонах, приблизительно цилиндрическое проводящее отверстие, сформированное сквозь обе стороны упомянутого ламината, проводящий слой, имеющий предварительно определенный рисунок, сформированный на внутренней боковой поверхности упомянутого проводящего отверстия и на упомянутой проводящей пленке, так что упомянутые проводящие пленки на обеих сторонах обеспечивают проводимость между ними, заполняющий слой для заполнения упомянутого проводящего отверстия, множество выступающих элементов, состоящих из проводящего материала, сформированных в предварительно определенном месте упомянутых проводящих пленок, и при этом связующий элемент имеет множество монтажных сквозных отверстий, а множество ламинатов и множество связующих элементов наслоены в чередующемся порядке со вставкой упомянутых выступающих элементов в упомянутые монтажные сквозные отверстия.
20. Многослойная печатная монтажная плата по п. 19, отличающаяся тем, что упомянутый заполняющий слой является слоем краски, отражающей ультрафиолетовое излучение, или слоем проводящей пасты.
21. Многослойная печатная монтажная плата по п. 19, отличающаяся тем, что упомянутый выступающий элемент является столбиковым выводом, состоящим из проводящего материала, обеспечиваемым на участке упомянутой проводящей пленки, где должен быть сформирован упомянутый выступающий элемент.
22. Многослойная печатная монтажная плата по п. 19, отличающаяся тем, что упомянутый связующий элемент является препрегом.
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11229900A JP2001053438A (ja) | 1999-08-16 | 1999-08-16 | 多層プリント配線板の製造方法 |
| JP11-229900 | 1999-08-16 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| RU2000121929A true RU2000121929A (ru) | 2002-07-27 |
Family
ID=16899497
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| RU2000121929/09A RU2000121929A (ru) | 1999-08-16 | 2000-08-15 | Многослойная печатная монтажная плата и способ ее изготовления |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6637105B1 (ru) |
| JP (1) | JP2001053438A (ru) |
| CN (1) | CN1174664C (ru) |
| FI (1) | FI20001797L (ru) |
| RU (1) | RU2000121929A (ru) |
| TW (1) | TW507509B (ru) |
Families Citing this family (24)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6930256B1 (en) * | 2002-05-01 | 2005-08-16 | Amkor Technology, Inc. | Integrated circuit substrate having laser-embedded conductive patterns and method therefor |
| US6768064B2 (en) * | 2001-07-10 | 2004-07-27 | Fujikura Ltd. | Multilayer wiring board assembly, multilayer wiring board assembly component and method of manufacture thereof |
| CN1299550C (zh) * | 2002-03-22 | 2007-02-07 | Uht株式会社 | 叠层体的制造装置 |
| US9691635B1 (en) | 2002-05-01 | 2017-06-27 | Amkor Technology, Inc. | Buildup dielectric layer having metallization pattern semiconductor package fabrication method |
| US7548430B1 (en) | 2002-05-01 | 2009-06-16 | Amkor Technology, Inc. | Buildup dielectric and metallization process and semiconductor package |
| US7670962B2 (en) | 2002-05-01 | 2010-03-02 | Amkor Technology, Inc. | Substrate having stiffener fabrication method |
| US10811277B2 (en) | 2004-03-23 | 2020-10-20 | Amkor Technology, Inc. | Encapsulated semiconductor package |
| US11081370B2 (en) | 2004-03-23 | 2021-08-03 | Amkor Technology Singapore Holding Pte. Ltd. | Methods of manufacturing an encapsulated semiconductor device |
| US7145238B1 (en) | 2004-05-05 | 2006-12-05 | Amkor Technology, Inc. | Semiconductor package and substrate having multi-level vias |
| US8826531B1 (en) | 2005-04-05 | 2014-09-09 | Amkor Technology, Inc. | Method for making an integrated circuit substrate having laminated laser-embedded circuit layers |
| CN100419920C (zh) * | 2006-07-06 | 2008-09-17 | 株洲南车时代电气股份有限公司 | 一种绝缘胶填充型多层复合母排加工定位方法 |
| US7589398B1 (en) | 2006-10-04 | 2009-09-15 | Amkor Technology, Inc. | Embedded metal features structure |
| US7752752B1 (en) | 2007-01-09 | 2010-07-13 | Amkor Technology, Inc. | Method of fabricating an embedded circuit pattern |
| US8440916B2 (en) * | 2007-06-28 | 2013-05-14 | Intel Corporation | Method of forming a substrate core structure using microvia laser drilling and conductive layer pre-patterning and substrate core structure formed according to the method |
| JP2009060151A (ja) * | 2008-12-18 | 2009-03-19 | Ibiden Co Ltd | 積層配線板の製造方法 |
| US8872329B1 (en) | 2009-01-09 | 2014-10-28 | Amkor Technology, Inc. | Extended landing pad substrate package structure and method |
| KR101119308B1 (ko) * | 2009-02-03 | 2012-03-19 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판 및 그 제조방법 |
| US8608046B2 (en) | 2010-01-07 | 2013-12-17 | Ethicon Endo-Surgery, Inc. | Test device for a surgical tool |
| CN104409364B (zh) * | 2014-11-19 | 2017-12-01 | 清华大学 | 转接板及其制作方法、封装结构及用于转接板的键合方法 |
| CN104540323A (zh) * | 2014-12-24 | 2015-04-22 | 昆山元茂电子科技有限公司 | 一种低成本印刷电路板制程工艺 |
| HUE051032T2 (hu) * | 2015-10-05 | 2021-01-28 | Outokumpu Oy | Eljárás hegesztett alkatrész elõállítására és az alkatrész felhasználása |
| RU174053U1 (ru) * | 2017-04-11 | 2017-09-27 | Закрытое акционерное общество "Научно-производственное предприятие "Оптические и электронные комплексы и системы" | Многослойная монтажная печатная плата |
| CN107529292A (zh) * | 2017-08-25 | 2017-12-29 | 深南电路股份有限公司 | 一种任意层互联pcb的制作方法 |
| CN115052418B (zh) * | 2022-08-15 | 2022-11-15 | 四川恩巨实业有限公司 | 多层pcb板的埋孔结构及其设置方法 |
Family Cites Families (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4720324A (en) * | 1985-10-03 | 1988-01-19 | Hayward John S | Process for manufacturing printed circuit boards |
| US4972050A (en) * | 1989-06-30 | 1990-11-20 | Kollmorgen Corporation | Wire scribed circuit boards and methods of their manufacture |
| JP2707903B2 (ja) * | 1992-01-28 | 1998-02-04 | 日本電気株式会社 | 多層プリント配線板の製造方法 |
| US5484647A (en) * | 1993-09-21 | 1996-01-16 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Connecting member of a circuit substrate and method of manufacturing multilayer circuit substrates by using the same |
| US5672226A (en) * | 1995-10-11 | 1997-09-30 | Delco Electronics Corporation | Process of forming multilayer circuit boards |
| JP3197213B2 (ja) * | 1996-05-29 | 2001-08-13 | 松下電器産業株式会社 | プリント配線板およびその製造方法 |
| US5747358A (en) * | 1996-05-29 | 1998-05-05 | W. L. Gore & Associates, Inc. | Method of forming raised metallic contacts on electrical circuits |
| JP3530170B2 (ja) * | 2001-12-17 | 2004-05-24 | 三井金属鉱業株式会社 | プリント回路板の製造方法 |
-
1999
- 1999-08-16 JP JP11229900A patent/JP2001053438A/ja active Pending
-
2000
- 2000-08-14 TW TW089116349A patent/TW507509B/zh not_active IP Right Cessation
- 2000-08-15 RU RU2000121929/09A patent/RU2000121929A/ru not_active Application Discontinuation
- 2000-08-15 FI FI20001797A patent/FI20001797L/fi not_active IP Right Cessation
- 2000-08-15 US US09/637,859 patent/US6637105B1/en not_active Expired - Fee Related
- 2000-08-16 CN CNB001289896A patent/CN1174664C/zh not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN1291858A (zh) | 2001-04-18 |
| CN1174664C (zh) | 2004-11-03 |
| US6637105B1 (en) | 2003-10-28 |
| FI20001797A0 (fi) | 2000-08-15 |
| FI20001797A7 (fi) | 2001-02-17 |
| TW507509B (en) | 2002-10-21 |
| FI20001797L (fi) | 2001-02-17 |
| JP2001053438A (ja) | 2001-02-23 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| RU2000121929A (ru) | Многослойная печатная монтажная плата и способ ее изготовления | |
| US7186919B2 (en) | Printed circuit board including embedded capacitors and method of manufacturing the same | |
| US7223687B1 (en) | Printed wiring board and method of fabricating the same | |
| KR20130081694A (ko) | 서브어셈블리를 결합시키기 위해 블라인드 및 내부 마이크로 비아를 사용하는 인쇄 회로 기판 제조시스템 및 그 방법 | |
| KR970060458A (ko) | 회로기판형성용다층필름 및 이를 사용한 다층회로기판 및 반도체장치용패키지 | |
| US10292279B2 (en) | Disconnect cavity by plating resist process and structure | |
| KR101905879B1 (ko) | 인쇄회로기판 및 그의 제조 방법 | |
| KR20180112977A (ko) | 인쇄회로기판 및 이의 제조 방법 | |
| WO2004017689A1 (ja) | 多層プリント配線板及びその製造方法 | |
| CN100558222C (zh) | 多层布线板及其制造方法 | |
| KR100722739B1 (ko) | 페이스트 범프를 이용한 코어기판, 다층 인쇄회로기판 및코어기판 제조방법 | |
| JP3956667B2 (ja) | 回路基板およびその製造方法 | |
| JPH08153971A (ja) | 多層プリント配線基板及びその製造方法 | |
| CN101087495A (zh) | 无导通孔的多层印刷电路板的制造方法 | |
| KR100752017B1 (ko) | 인쇄회로기판의 제조방법 | |
| JPH1187912A (ja) | 両面型配線板の製造方法 | |
| JP4019717B2 (ja) | 部品内蔵多層配線モジュール基板及びその製造方法 | |
| JP3925100B2 (ja) | 多層プリント基板 | |
| KR101887754B1 (ko) | 리지드 플렉시블 회로기판 제조방법 | |
| JP4207654B2 (ja) | コンデンサ内蔵プリント配線板 | |
| JP3705573B2 (ja) | 配線基板の製造方法 | |
| JP5672675B2 (ja) | 樹脂多層基板 | |
| CN107949187A (zh) | 一种软硬结合板的制作方法、软硬结合板及移动终端 | |
| JP2003234231A5 (ru) | ||
| JP6001475B2 (ja) | 配線基板 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FA93 | Acknowledgement of application withdrawn (no request for examination) |
Effective date: 20080320 |