RU2069461C1 - Method of potting of articles - Google Patents
Method of potting of articles Download PDFInfo
- Publication number
- RU2069461C1 RU2069461C1 RU94007829A RU94007829A RU2069461C1 RU 2069461 C1 RU2069461 C1 RU 2069461C1 RU 94007829 A RU94007829 A RU 94007829A RU 94007829 A RU94007829 A RU 94007829A RU 2069461 C1 RU2069461 C1 RU 2069461C1
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- compound
- composition
- mold
- product
- liquid components
- Prior art date
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 10
- 238000004382 potting Methods 0.000 title abstract 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 32
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract description 32
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims abstract description 17
- 239000004576 sand Substances 0.000 claims abstract description 13
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 10
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 9
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 claims description 6
- 239000007791 liquid phase Substances 0.000 claims description 3
- 229920002601 oligoester Polymers 0.000 claims description 3
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 abstract description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 abstract description 3
- 238000005266 casting Methods 0.000 abstract 1
- QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N Hydroquinone Chemical compound OC1=CC=C(O)C=C1 QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 4
- HWSSEYVMGDIFMH-UHFFFAOYSA-N 2-[2-[2-(2-methylprop-2-enoyloxy)ethoxy]ethoxy]ethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCOCCOCCOC(=O)C(C)=C HWSSEYVMGDIFMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000001252 acrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- XFCMNSHQOZQILR-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(2-methylprop-2-enoyloxy)ethoxy]ethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCOCCOC(=O)C(C)=C XFCMNSHQOZQILR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004342 Benzoyl peroxide Substances 0.000 description 2
- OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N Benzoylperoxide Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)OOC(=O)C1=CC=CC=C1 OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- 235000019400 benzoyl peroxide Nutrition 0.000 description 2
- DOIRQSBPFJWKBE-UHFFFAOYSA-N dibutyl phthalate Chemical compound CCCCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCCCC DOIRQSBPFJWKBE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 2
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 description 2
- AZQWKYJCGOJGHM-UHFFFAOYSA-N 1,4-benzoquinone Chemical compound O=C1C=CC(=O)C=C1 AZQWKYJCGOJGHM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 2,2'-azo-bis-isobutyronitrile Substances N#CC(C)(C)N=NC(C)(C)C#N OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LTHJXDSHSVNJKG-UHFFFAOYSA-N 2-[2-[2-[2-(2-methylprop-2-enoyloxy)ethoxy]ethoxy]ethoxy]ethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCOCCOCCOCCOC(=O)C(C)=C LTHJXDSHSVNJKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HQKURBRFOOUSNI-UHFFFAOYSA-N 2-[2-[2-[2-[2-(2-methylprop-2-enoyloxy)ethoxy]ethoxy]ethoxy]ethoxy]ethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCOCCOCCOCCOCCOC(=O)C(C)=C HQKURBRFOOUSNI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SENMPMXZMGNQAG-UHFFFAOYSA-N 3,4-dihydro-2,5-benzodioxocine-1,6-dione Chemical compound O=C1OCCOC(=O)C2=CC=CC=C12 SENMPMXZMGNQAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FRIBMENBGGCKPD-UHFFFAOYSA-N 3-(2,3-dimethoxyphenyl)prop-2-enal Chemical compound COC1=CC=CC(C=CC=O)=C1OC FRIBMENBGGCKPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MQIUGAXCHLFZKX-UHFFFAOYSA-N Di-n-octyl phthalate Natural products CCCCCCCCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCCCCCCCC MQIUGAXCHLFZKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BJQHLKABXJIVAM-UHFFFAOYSA-N bis(2-ethylhexyl) phthalate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCC(CC)CCCC BJQHLKABXJIVAM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010835 comparative analysis Methods 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 230000008030 elimination Effects 0.000 description 1
- 238000003379 elimination reaction Methods 0.000 description 1
- STVZJERGLQHEKB-UHFFFAOYSA-N ethylene glycol dimethacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCOC(=O)C(C)=C STVZJERGLQHEKB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000007717 exclusion Effects 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 150000002978 peroxides Chemical class 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 239000004848 polyfunctional curative Substances 0.000 description 1
- 230000008092 positive effect Effects 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 238000009736 wetting Methods 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Organic Low-Molecular-Weight Compounds And Preparation Thereof (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
Description
Изобретение относится к области химической технологии и может быть использовано для герметизации изделий радиоэлектронной аппаратуры, работающих преимущественно в жестких условиях эксплуатации. The invention relates to the field of chemical technology and can be used for sealing products of electronic equipment operating mainly in harsh operating conditions.
Известен способ герметизации изделий радиоэлектронной аппаратуры (магнитопроводы, трансформаторы, сборочные единицы и др.) путем заливки в форму наполненным компаундом, включающим полимеризационноспособную основу (эпоксидные смолы, кремнийорганические смолы, эпоксидные смолы, модифицированные полиэфиракрилатами, и др. ), а также наполнители и некоторые другие вспомогательные компоненты (пластификаторы, отвердители, инициаторы полимеризации, ингибиторы) /1/. Компаунды готовят предварительным смешиванием всех компонентов. Для получения устойчивых, не расслаивающихся при хранении и использовании компаундов применяют вязкие полимеризационноспособные основы, а наполнители переводят в мелкодисперсное состояние. Отверждение компаунда проводят чаще всего при термообработке. A known method of sealing products of electronic equipment (magnetic cores, transformers, assembly units, etc.) by pouring into a mold filled with a compound including a polymerization base (epoxies, organosilicon resins, epoxies modified with polyester acrylates, etc.), as well as fillers and some other auxiliary components (plasticizers, hardeners, polymerization initiators, inhibitors) / 1 /. Compounds are prepared by pre-mixing all the components. To obtain stable, not stratified during storage and use of compounds, viscous polymerization-based bases are used, and fillers are transferred into a finely dispersed state. The curing of the compound is carried out most often during heat treatment.
К недостаткам способа-прототипа следует отнести сложность процессов приготовления компаунда и заливки изделия. Следствием высокой вязкости компаунда является необходимость его неоднократного вакуумирования в глубоком вакууме (0,6-1,3 кПа) при приготовлении и после заливки в форму. Тонкоизмельченные наполнители, используемые в компаундах (кварц, тальк и др.), как правило, дороги. The disadvantages of the prototype method include the complexity of the processes for preparing the compound and pouring the product. A consequence of the high viscosity of the compound is the need for its repeated evacuation in a deep vacuum (0.6-1.3 kPa) during preparation and after pouring into the mold. Finely ground fillers used in compounds (quartz, talc, etc.) are usually expensive.
Целью изобретения является упрощение технологического процесса герметизации изделий. The aim of the invention is to simplify the process of sealing products.
Настоящая цель достигается тем, что в качестве полимеризационной основы компаунда используют олигоэфиракрилаты или их смеси, кинематическая вязкость компаунда без наполнителя при температуре 20oC не превышает 150 х 10-6 м2/с, процесс приготовления компаунда разделяют на две стадии, причем на первой стадии готовят смесь всех компонентов, за исключением наполнителя, а наполнитель вводят после заливки смеси жидких компонентов непосредственно в форму. В качестве наполнителя в изобретении используют песок, взятый в соотношении к жидкой от 2:1 до 3:1 (мас.ч.), а отверждение компаунда проводят при термообработке.This objective is achieved by the fact that oligoester acrylates or mixtures thereof are used as the polymerization base of the compound, the kinematic viscosity of the compound without a filler at a temperature of 20 o C does not exceed 150 x 10 -6 m 2 / s, the preparation of the compound is divided into two stages, and the first the stages prepare a mixture of all components except the filler, and the filler is introduced after pouring the mixture of liquid components directly into the mold. As the filler in the invention, sand is used, taken in the ratio to liquid from 2: 1 to 3: 1 (parts by weight), and the curing of the compound is carried out during heat treatment.
Положительный эффект от использования предлагаемого технического решения обусловлен совокупностью всех его существенных признаков и выражается в упрощении технологии герметизации, а именно в исключении операции вакуумирования или (преимущественно для крупногабаритных изделий) использования однократного вакуумирования в форме при увеличении уровня остаточного давления на несколько порядков (до 30-300 кПа). The positive effect of the use of the proposed technical solution is due to the combination of all its essential features and is expressed in the simplification of the sealing technology, namely the exclusion of the vacuum operation or (mainly for large-sized products) the use of a single vacuum in the mold with an increase in the level of residual pressure by several orders of magnitude (up to 30- 300 kPa).
В качестве полимеризационноспособной основы компаундов используют маловязкие олигоэфиракрилаты, например диметакрилат триэтиленгликоля, диметакрилат бис-(этиленгликольфталата) и др. Для отверждения компаундов в их состав вводят инициаторы полимеризации, например перекисные или азосоединени. В состав компаунда могут входить пластификаторы, ингибиторы полимеризации и другие вспомогательные компоненты. Использование в качестве наполнителя песка также упрощает и удешевляет технологию герметизации. As the polymerization-based base of the compounds, low-viscosity oligoester acrylates, for example triethylene glycol dimethacrylate, bis- (ethylene glycol phthalate) dimethacrylate, etc. are used. Polymerization initiators, for example, peroxide or azo compounds, are introduced into the composition to cure the compounds. The composition of the compound may include plasticizers, polymerization inhibitors and other auxiliary components. Using sand as a filler also simplifies and reduces the cost of sealing technology.
Конкретное соотношение между наполнителем и жидкой фазой в компаунде от 2: 1 до 3:1 (мас.ч.) выбирается из условия отсутствия в компаунде свободной от наполнителя жидкости и определяется гранулометрическим составом песка. При соотношении менее 2:1 из компаунда выделяется свободная жидкость, при соотношении более 3: 1 наблюдается неполное смачивание наполнителя жидкой фазой. The specific ratio between the filler and the liquid phase in the compound from 2: 1 to 3: 1 (parts by weight) is selected from the condition that there is no fluid free of the filler in the compound and is determined by the granulometric composition of the sand. With a ratio of less than 2: 1, free liquid is released from the compound; with a ratio of more than 3: 1, incomplete wetting of the filler by the liquid phase is observed.
Предельное значение кинематической вязкости компаунда без наполнителя (150 х 10-6 м2/с) выбрано из условия обеспечения возможности удаления пузырьков воздуха из компаунда при введении в него наполнителя (песка).The limit value of the kinematic viscosity of the compound without filler (150 x 10 -6 m 2 / s) is selected from the condition that air bubbles can be removed from the compound when filler (sand) is introduced into it.
Сопоставительный анализ предлагаемого технического решения с прототипом и другими техническими решениями в данной области позволяет сделать вывод о соответствии критериям "новизна" и "изобретательский уровень". A comparative analysis of the proposed technical solution with the prototype and other technical solutions in this field allows us to conclude that the criteria of "novelty" and "inventive step" are met.
Пример 1. Готовят композицию состава (мас.ч.):
Диметакрилат триэтиленгликоля 100
Диоктилфталат 15
Перекись бензоила 0,5
Гидрохинон 0,05
Композицию перемешивают в течение 0,5 ч. Кинематическая вязкость композиции при 20oC составляет 20 х 10-6 м2/c. Изделие помещают в форму и заливают композицией. Затем в форму засыпают песок в количестве 230 мас.ч. Через 0,5-1 ч форму помещают в сушильную печь и термообрабатывают при температуре 110oC в течение 4 ч. Форму с изделия снимают.Example 1. Prepare a composition composition (parts by weight):
Triethylene glycol dimethacrylate 100
Dioctylphthalate 15
Benzoyl Peroxide 0.5
Hydroquinone 0.05
The composition is stirred for 0.5 hours. The kinematic viscosity of the composition at 20 ° C. is 20 x 10 −6 m 2 / s. The product is placed in the mold and poured with the composition. Then, sand is added to the mold in an amount of 230 parts by weight. After 0.5-1 hours, the mold is placed in a drying oven and heat treated at a temperature of 110 ° C. for 4 hours. The mold is removed from the product.
Пример 2. Готовят композицию состава (мас.ч.):
Диметакрилат бис-триэтиленгликольфталата 100
Гидроперекись кумола 1
Композицию перемешивают в течение 0,5-1 ч. Изделие помещают в форму и заливают композицией. Затем в форму засыпают песок в количестве 300 мас.ч. Засыпку проводят слоями с промежуточной выдержкой в течение 5-10 мин. Изделие вакуумируют в форме при остаточном давлении 100 кПа в течение 0,5 ч. Затем изделие помещают в сушильную печь и термообрабатывают при температуре 130oC в течение 5 ч.Example 2. Prepare a composition composition (parts by weight):
Dimethacrylate bis-triethylene glycolphthalate 100
Cumene Hydroperoxide 1
The composition is stirred for 0.5-1 hours. The product is placed in a mold and poured into the composition. Then sand is poured into the mold in an amount of 300 parts by weight. The filling is carried out in layers with an intermediate exposure for 5-10 minutes. The product is evacuated in a mold at a residual pressure of 100 kPa for 0.5 hours. Then the product is placed in a drying oven and heat treated at a temperature of 130 o C for 5 hours
Пример 3. Готовят композицию состава (мас.ч.):
Диметакрилат моноэтиленгликоля 5
Диметакрилат диэтиленгликоля 15
Диметакрилат триэтиленгликоля 50
Диметакрилат тетраэтиленгликоля 25
Диметакрилат пентаэтиленгликоля 5
Дибутилфталат 10
2,21-азо-бис-изобутиронитрил 0,5
Бензохинон 0,1
Композицию перемешивают в течение 0,5 ч. Кинематическая вязкость композиции при 20oC составляет 30 х 10-6 м2/c. Изделие помещают в форму и заливают композицией. Затем в форму засыпают песок в количестве 260 мас.ч. После выдержки в течение 0,5-1 ч изделие помещают в сушильную печь и термообрабатывают при температуре 100oC в течение 3-4 ч.Example 3. Prepare a composition composition (parts by weight):
Monoethylene glycol dimethacrylate 5
Diethylene glycol dimethacrylate 15
Triethylene glycol dimethacrylate 50
Tetraethylene glycol dimethacrylate 25
Pentaethylene glycol dimethacrylate 5
Dibutyl phthalate 10
2,2 1 -azo-bis-isobutyronitrile 0.5
Benzoquinone 0.1
The composition is stirred for 0.5 hours. The kinematic viscosity of the composition at 20 ° C. is 30 x 10 −6 m 2 / s. The product is placed in the mold and poured with the composition. Then, 260 parts by weight of sand are poured into the mold. After exposure for 0.5-1 hours, the product is placed in a drying oven and heat treated at a temperature of 100 o C for 3-4 hours
Пример 4. Готовят композицию состава (мас.ч.):
Диметакрилат бис-диэтиленгликольфталата 100
Диоктилсебацинат 10
Перекись бензоила 1,0
Гидрохинон 0,1
Композицию перемешивают в течение 0,5 ч. Изделие помещают в форму и заливают композицией. Кинематическая вязкость композиции при 20oC составляет 70 х 10-6 м2/с. Изделие помещают в форму и заливают композицией. Затем в форму засыпают песок в количестве 280 мас.ч. Через 0,5 ч изделие помещают в сушильную печь и термообрабатывают при температуре 100oC в течение 4-5 ч.Example 4. Prepare a composition composition (parts by weight):
100 bis-diethylene glycolphthalate dimethacrylate 100
Dioctylsebacinate 10
Benzoyl Peroxide 1.0
Hydroquinone 0.1
The composition is stirred for 0.5 hours. The product is placed in a mold and poured into the composition. The kinematic viscosity of the composition at 20 o C is 70 x 10 -6 m 2 / s. The product is placed in the mold and poured with the composition. Then, sand is added to the mold in an amount of 280 parts by weight. After 0.5 hours, the product is placed in a drying oven and heat treated at a temperature of 100 o C for 4-5 hours
Технико-экономическая эффективность изобретения заключается в упрощении технологического процесса герметизации изделий в результате полного или частичного устранения и (или) упрощения операций вакуумирования компаунда, а также использования в качестве наполнителя песка. При этом электрофизические свойства компаунда находятся на уровне аналогичных свойств известных компаундов, используемых для герметизации по способу-прототипу. The technical and economic efficiency of the invention consists in simplifying the technological process of sealing products as a result of the complete or partial elimination and (or) simplification of the operations of evacuating the compound, as well as using sand as a filler. Moreover, the electrophysical properties of the compound are at the level of similar properties of known compounds used for sealing by the prototype method.
В таблице приведены сравнительные свойства отвержденных компаундов, полученных при герметизации по предлагаемому способу (пример 1) по сравнению с известным компаундом ЭЗК-4, полученным по способу-прототипу. The table shows the comparative properties of the cured compounds obtained by sealing the proposed method (example 1) in comparison with the known compound EZK-4 obtained by the prototype method.
Claims (1)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| RU94007829A RU2069461C1 (en) | 1994-03-05 | 1994-03-05 | Method of potting of articles |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| RU94007829A RU2069461C1 (en) | 1994-03-05 | 1994-03-05 | Method of potting of articles |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| RU94007829A RU94007829A (en) | 1995-12-27 |
| RU2069461C1 true RU2069461C1 (en) | 1996-11-20 |
Family
ID=20153224
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| RU94007829A RU2069461C1 (en) | 1994-03-05 | 1994-03-05 | Method of potting of articles |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| RU (1) | RU2069461C1 (en) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| RU2358353C2 (en) * | 2003-09-03 | 2009-06-10 | Моментив Перформанс Матириалз Инк. | Transparent sealant compound, production process and solid-state system based on said compound |
| RU2467529C2 (en) * | 2008-01-08 | 2012-11-20 | Фейвели Транспор Тур | Method of producing protection for objects and chamber obtained using said method |
| RU2556016C1 (en) * | 2013-12-17 | 2015-07-10 | Открытое акционерное общество "Научно-исследовательский институт приборостроения имени В.В. Тихомирова" | Method of sealing radio electronic hardware by foam materials |
| RU2851022C1 (en) * | 2025-04-24 | 2025-11-17 | Общество с ограниченной ответственностью "Синтез электронных компонентов" | Method of sealing products |
-
1994
- 1994-03-05 RU RU94007829A patent/RU2069461C1/en active
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| ОСТ 4ГО.054.213-76. Герметизация изделий радиоэлектронной аппаратуры полимерными материалами. Типовые технологические процессы. С.126. * |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| RU2358353C2 (en) * | 2003-09-03 | 2009-06-10 | Моментив Перформанс Матириалз Инк. | Transparent sealant compound, production process and solid-state system based on said compound |
| RU2467529C2 (en) * | 2008-01-08 | 2012-11-20 | Фейвели Транспор Тур | Method of producing protection for objects and chamber obtained using said method |
| RU2556016C1 (en) * | 2013-12-17 | 2015-07-10 | Открытое акционерное общество "Научно-исследовательский институт приборостроения имени В.В. Тихомирова" | Method of sealing radio electronic hardware by foam materials |
| RU2851022C1 (en) * | 2025-04-24 | 2025-11-17 | Общество с ограниченной ответственностью "Синтез электронных компонентов" | Method of sealing products |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5840238A (en) | Process for the manufacture of fibre-reinforced composites | |
| US2375998A (en) | Methods of making them | |
| US2941905A (en) | Filled organopolysiloxane coating for electrical members | |
| JP2020523217A5 (en) | ||
| US3701676A (en) | Process for impregnating and sealing cast metal surfaces | |
| US4043986A (en) | Polymers possessing imide groups | |
| RU2069461C1 (en) | Method of potting of articles | |
| CA1068063A (en) | Method of bonding with anaerobic adhesives | |
| EP0234692A2 (en) | Polymerisable compositions | |
| KR910000201B1 (en) | Thermosetting mixture containing substituted bicyclo [2.2.1] hept-5-ene-2,3-dicarboximide and polymaleimide | |
| ZA200006760B (en) | Casting resin and process for the fabrication of resin molds. | |
| JPS61285208A (en) | Bismaleimide composition | |
| EP0274221A2 (en) | Method for forming a high service temperature thermoset composition | |
| CN111875730A (en) | High-performance solid buoyancy material and preparation method thereof | |
| US3948861A (en) | Polyamide-imides from bis-imide and dialdoxime | |
| US4374081A (en) | Cure of epoxy systems at reduced pressures | |
| US4946369A (en) | Silicone mold and elastomer tool life | |
| EP0607414B1 (en) | Anaerobic composition which expands when post cured | |
| CN113943535A (en) | High-filling type permeable sealant | |
| JPH06100633A (en) | Thermosetting resin composition | |
| US4814398A (en) | B stageable high service temperature epoxy thermosets | |
| JPS6053523A (en) | Method for producing epoxide resin molding material | |
| JPS63159470A (en) | Polyarylene sulfide resin composition | |
| CA1180492A (en) | Curable epoxy resin compositions | |
| US5434230A (en) | Composition containing olefinically unsaturated compounds and hydrazones |