RU2053585C1 - Устройство осаждения слоев из газовой фазы - Google Patents
Устройство осаждения слоев из газовой фазы Download PDFInfo
- Publication number
- RU2053585C1 RU2053585C1 SU5041312A RU2053585C1 RU 2053585 C1 RU2053585 C1 RU 2053585C1 SU 5041312 A SU5041312 A SU 5041312A RU 2053585 C1 RU2053585 C1 RU 2053585C1
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- substrate holder
- plate
- gas
- reactor
- reaction
- Prior art date
Links
- 239000013078 crystal Substances 0.000 title 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 claims abstract description 37
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 33
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 13
- 239000010453 quartz Substances 0.000 claims abstract description 11
- 239000012495 reaction gas Substances 0.000 claims description 9
- 230000008021 deposition Effects 0.000 claims description 8
- 238000009826 distribution Methods 0.000 claims description 8
- 238000013461 design Methods 0.000 abstract description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 2
- 238000004377 microelectronic Methods 0.000 abstract description 2
- 238000007599 discharging Methods 0.000 abstract 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 abstract 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 10
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 9
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 9
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 8
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 3
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 3
- 238000012935 Averaging Methods 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 208000012868 Overgrowth Diseases 0.000 description 2
- 238000000137 annealing Methods 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 2
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000002367 halogens Chemical group 0.000 description 2
- 150000002431 hydrogen Chemical class 0.000 description 2
- IXCSERBJSXMMFS-UHFFFAOYSA-N hydrogen chloride Substances Cl.Cl IXCSERBJSXMMFS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000041 hydrogen chloride Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 2
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 2
- 229930182670 Astin Natural products 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005275 alloying Methods 0.000 description 1
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 1
- 239000012159 carrier gas Substances 0.000 description 1
- 239000003153 chemical reaction reagent Substances 0.000 description 1
- 238000010835 comparative analysis Methods 0.000 description 1
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 1
- 230000001276 controlling effect Effects 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 230000004807 localization Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 238000005457 optimization Methods 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 238000010926 purge Methods 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 239000011541 reaction mixture Substances 0.000 description 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Abstract
Использование: для термического отжига пластин в различных газовых средах, осаждение диэлектрических слоев и эпитаксиальных слоев кремния в технологии производства полупроводников и микроэлектронике. Сущность изобретения: устройство содержит кварцевый реактор с внешним излучателем и подложкодержателем в виде вертикально установленной воронки с гнездом на верхнем торце для размещения пластин и хвостовиком, состыкованным снизу с корпусом, имеющим патрубок отвода реакционных газов. В хвостовике воронки расположено устройство подачи реакционных газов. Кварцевый реактор дополнительно снабжен средством подачи газа. 1 з. п. ф-лы, 3 ил.
Description
Изобретение относится к устройствам осаждения полупроводниковых слоев из газовой фазы и может быть использовано для термического отжига пластин в различных газовых средах, осаждения диэлектрических слоев (двуокись кремния, нитрид кремния и др.) и эпитаксиальных слоев кремния в технологии производства полупроводников и микроэлектронике.
Для обеспечения высокого качества слоев, осаждаемых из газовой фазы, реактор должен отвечать следующим техническим требованиям:
минимальный объем реактора, выполненного предпочтительно из кварца;
минимальные конвективные потоки в газовой среде;
ориентация пластин рабочей поверхностью вниз;
усреднение температурных и газодинамических условий роста, например, за счет вращения;
отсутствие контакта стенок реактора с внешней атмосферой.
минимальный объем реактора, выполненного предпочтительно из кварца;
минимальные конвективные потоки в газовой среде;
ориентация пластин рабочей поверхностью вниз;
усреднение температурных и газодинамических условий роста, например, за счет вращения;
отсутствие контакта стенок реактора с внешней атмосферой.
В разрезе указанных требований практически отсутствуют устройства, полностью их удовлетворяющие.
Известно устройство осаждения слоев из газовой фазы (1) с вертикальным кварцевым реактором и размещением пластины рабочей поверхностью вниз под съемным графитовым подложкодержателем, нагреваемым с помощью токов высокой частоты.
Подача газа осуществляется снизу вверх перпендикулярно пластине, отвод вверху по периферии пластины, что затрудняет настройку газодинамики без использования дополнительных технических средств.
Устройство (1) не оснащено шлюзом, загрузка и выгрузка пластины производится вручную, верхняя часть реактора, через которую отводится реакционный газ, обычно зарастает продуктами реакции.
Недостатками данного устройства является повышенная дефектность слоев из-за зарастания стенок реактора продуктами реакции и их контакта с атмосферой и неоднородность электрофизических параметров слоев из-за отсутствия усреднения условий роста и средств управления газодинамикой.
В связи с общностью основных конструктивных признаков в качестве прототипа предлагаемого изобретения принимается устройство осаждения слоев из газовой фазы (2), содержащее реактор в виде колпака, под которым на специальной подставке размещена обрабатываемая пластина рабочей поверхностью вверх, а под ней излучатель типа галогенных ламп. Над пластиной размещено устройство подачи реакционных газов в виде воронки с газораспределительной насадкой в ее торцовой части, а отвод газа осуществляется через отверстия в корпусе реактора.
Работа устройства (2) при нанесении эпитаксиальных слоев кремния осуществляется в следующей последовательности.
При разгерметизированном реакторе пластину загружают на подставку, далее герметизируют объем и продувают азотом и водородом, после чего включают нагрев. По достижении рабочей температуры пластину травят в хлористом водороде, после чего подают реакционный газ, обеспечивая эпитаксиальное наращивание слоя с требуемыми характеристиками. После отжига пластины в водороде нагрев отключают и после ее остывания реактор продувают азотом, пластину выгружают. Однородность слоя по толщине обеспечивается только за счет конструкции газораспрелительной насадки, однородность по удельному сопротивлению возможностями равномерного нагрева пластины, установленной неподвижно. Дефектность слоя определяется неоднородностью нагрева (линии скольжения), наличием частиц в газовой фазе и на поверхности элементов в зоне роста.
Недостатком устройства (2) является низкое качество осаждаемого слоя по основным параметрам:
однородность по толщине низка, а дефектность по светящимся точкам высока, так как между насадкой и пластиной образуются сильные конвективные потоки, которые искажают газодинамику в зазоре насадка-пластина, и способствует осаждению частиц на е поверхности;
однородность по удельному сопротивлению низка, а дефектность по линиям скольжения высока, так как сложно обеспечить однородность нагрева неподвижной пластины в условиях развитой конвекции.
однородность по толщине низка, а дефектность по светящимся точкам высока, так как между насадкой и пластиной образуются сильные конвективные потоки, которые искажают газодинамику в зазоре насадка-пластина, и способствует осаждению частиц на е поверхности;
однородность по удельному сопротивлению низка, а дефектность по линиям скольжения высока, так как сложно обеспечить однородность нагрева неподвижной пластины в условиях развитой конвекции.
Для повышения качества осаждаемого слоя в предлагаемом устройстве подложкодержатель выполнен в виде вертикально установленной воронки с гнездом для размещения пластины рабочей поверхностью вниз на верхнем торце подложкодержателя и хвостовиком, состыкованным снизу с патрубком отвода газа, реактор дополнительно снабжен патрубком подачи газа, а патрубок подачи реакционных газов расположен в хвостовике и выполнен неподвижным, соосным и подобным по форме подложкодержателю с газораспределительной насадкой на верхнем торце патрубка. Для обеспечения оптимальных режимов газодинамики подложкодержатель выполнен в форме конической воронки.
Сопоставительный анализ с прототипом и аналогом показывает, что заявляемое устройство отличается оригинальным выполнением существующих элементов (форма подложкодержателя и размещение патрубка подачи газа, их взаимное расположение относительно пластины), что позволяет получить неожиданный эффект (повышение качества осаждаемых слоев) за счет локализации реакционного объема и оптимизации управления газодинамикой.
На фиг. 1 показано устройство с прямоугольным кварцевым реактором, продольный разрез; на фиг. 2 то же, с кварцевым реактором в виде иллюминатора; на фиг. 3 реактор в сборе со шлюзовой камерой и кассетным устройством, общий вид.
Устройство осаждения слоев из газовой фазы содержит подложкодержатель 1 в виде вертикально установленной воронки с гнездом 2 для размещения пластины 3 рабочей поверхностью 4 вниз на верхнем торце подложкодержателя 1. Нижняя часть подложкодержателя 1 выполнена в виде хвостовика 5, состыкованного с механизмом вращения 6 подложкодержателя 1 и размещенного в корпусе 7 с патрубком 8 отвода реакционного газа. Патрубок 9 подачи реакционного газа установлен в хвостовике 5 соосно с подложкодержателем 1 и выполнен неподвижным и подобным по форме подложкодержателю 1 с газораспределительной насадкой 10, образующей зазор Н относительно пластины 3. Подложкодержатель 1 размещен внутри кварцевого реактора 11, который может иметь различную конфигурацию и источник нагрева пластины 3.
Кварцевый реактор 11, представленный на фиг.1, имеет прямоугольное сечение с камерой 12 для размещения подложкодержателя 1 и фланцем 13, уплотненным крышкой 14 с дополнительным вводом газа 15, обеспечивающей возможность шлюзования и перегрузки пластины 3.
Таким образом, объем реактора 11 разделен на две части: реакционный внутри подложкодержателя, буферный снаружи подложкодежателя, заполненный газом-носителем. Нагрев пластины 3 обеспечивается излучателями 16 типа галогенных ламп, заключенными внутри водоохлаждаемых отражателей 17. Более симметричная и компактная система представлена на фиг.2 и 3. Реактор выполнен разъемным: верхняя часть подвижный кварцевый иллюминатор 18 с мембраной 19 и нижняя часть реактор 20 в форме конической воронки. Обе части реактора состыкованы с перегрузочной камерой 21 и уплотняют реакционный объем с помощью фланцев 22 и прокладки 23. Внутри и соосно реактору 11 размещен подложкодержатель 1 в виде конической воронки с гнездом 2 для размещения пластины 3 рабочей поверхностью 4 вниз, выполненным на верхнем торце подложкодержателя 1. Внутри подложкодержателя 1 закреплен патрубок 9 подачи реакционного газа, выполненный подобным по форме подложкодержателю 1 и снабженный газораспределительной насадкой 10. Подложкодержатель 1 снабжен размещенным в корпусе 24 магнитным приводом вращения 25. Корпус 24 закреплен на хвостовике 20, уплотнен с патрубком 9 подачи реакционного газа и снабжен патрубком 8 отвода газа. Нагрев пластины 3 осуществляется от термической камеры 26, выполненной по форме пластины 3 и содержащей многозонный проволочный нагреватель 27 с футеровкой 28 и термопарами 29 для регулирования и контроля температурного режима. Камера 26 выполнена подвижной и снабжена экраном 30 для отсечки теплового излучения в верхнем положении камеры 26 и кожухом 31 с патрубками 32 подачи и отвода газа для герметизации термической камеры 26 и выравнивания перепада давления на стенке иллюминатора 18. Внутри перегрузочной камеры 21, продуваемой газом через штуцеры 32, размещен манипулятор 33 с механизмом 34 перемещения, выполненный в виде крышки 35 с механическими (или вакуумными) схватками 36. С его помощью обеспечивается уплотнение объема перегрузочной камеры 21 с шлюзом 37 и удерживание пластины 3 в момент транспортировки. С другой стороны шлюз 37 уплотняется подвижным загрузочным столиком 38 с фиксацией пластины 3 вакуумным схватом 39. Перемещение столика 38 и его поворот на 180о осуществляется пневмоцилиндром 40. Столик 38 состыкован с боксом 41 загрузки и выгрузки пластин 3, содержащим загрузочную и приемные кассеты 42, пневмотранспортный поток 43 и механизм 44 перемещения кассет.
При проведении процесса осаждения слоев из газовой фазы, например эпитаксиального наращивания кремния, устройство работает в следующей последовательности. Исходное состояние: приемная кассета 42 внизу пустая, загрузочная вверху с пластинами 3, в шлюзе 37 и на подложкодержателе 1 нет пластин 3, манипулятор 33 в нижнем положении, термическая камера 26 в верхнем положении в разогретом до рабочей температуры состоянии и закрыта экранами 30, реактор 11 уплотнен. С помощью механизма 44 обеспечивается шаговое перемещение загрузочной кассеты 42 вниз, при этом обеспечивается перемещение пластины 3 по лотку 43 к столику 38, который переносит пластину 3 в шлюз 37 и уплотняет его с обеспечением продува азотом и водородом. В перегрузочную камеру 21 постоянно подается водород, что позволяет с помощью манипулятора 33 перенести пластину 3 в гнездо 2, уплотнить реактор 11 и опустить камеру 26 в рабочее положение, обеспечив быстрый нагрев пластины 3 до рабочей температуры. Через дополнительный ввод 15 обеспечивается постоянная подача водорода в реактор 11, а через патрубок 9 реакционной смеси и осуществляется эпитаксиальное наращивание кремния на рабочую поверхность 4 пластины 3. По завершении роста в патрубки 9 и 15 подается водород, камера 26 поднимается в верхнее положение и закрывается экраном 30, реактор 11 с подложкодержателем 1 и пластиной 3 остывает в водороде до 400-600оС, после чего иллюминатор 18 поднимается в верхнее положение и манипулятор 33 захватывает пластину 3 и переносит в шлюз 37 с перекладкой на столик 38.
После продувки шлюза 37 азотом пластина 3 перегружается столиком 38 на лоток 43 и далее в приемную кассету 44, после чего работа повторяется в описанной последовательности. Особенностью проведения процесса является разделение объема реактора на две среды: водородную снаружи подложкодержателя 1 с избыточным давлением и реакционную внутри него. Это позволяет свести до минимума автолегирование и предотвратить (при добавлении к водороду хлористого водорода) зарастание обратной стороны пластины, резко сократить реакционный объем, создать в области зазора между пластиной и газораспределительной насадкой (Н) зону с ламинарным течением газа, через которую реагенты транспортируются к поверхности пластины методом термодиффузии, что упрощает решение задачи получения слоев с однородными физическими параметрами. Одновременно с этим исключается зарастание продуктами реакции поверхности иллюминатора 18, что позволяет отказаться от обязательного травления подложкодержателя 1 после каждого эпитаксиального роста для приведения реактора 11 в исходное состояние. На эту же задачу работает рациональная форма подложкодержателя и размещение внутри него газораспределительной насадкой: коническая форма подложкодержателя и близкое расположение насадки позволяют достигнуть оптимального теплового экранирования пластины с повышением равномерности ее нагрева до +(-)3оС по полю и обеспечением предварительного нагрева смеси. Особенно эффективно выполнение подложкодержателя и насадки из карбида кремния и графита, покрытого карбидом кремния.
В результате отклонение параметров слоев по толщине и удельному сопротивлению не превышает +(-)2-3% по пластине и +(-)1% от процесса к процессу, дефектность по светящимся точкам, дислокациям и дефектам упаковки менее 0,1 см -2, коэффициент заполнения линиями скольжения менее 0,1. Это отвечает современным мировым требованиям и качеству эпитаксиальных слоев кремния, получаемых в реакторах поштучной обработки пластин.
Claims (2)
1. УСТРОЙСТВО ОСАЖДЕНИЯ СЛОЕВ ИЗ ГАЗОВОЙ ФАЗЫ, содержащее кварцевый реактор с внешним излучателем и подложкодержателем для размещения обрабатываемой пластины, устройство подачи и патрубок отвода реакционных газов, отличающееся тем, что подложкодержатель выполнен в виде вертикально установленной воронки с гнездом для размещения обрабатываемой пластины, расположенным на верхнем торце подложкодержателя, и хвостовиком, состыкованным снизу с корпусом, имеющим патрубок отвода реакционных газов, кварцевый реактор дополнительно снабжен средством подачи газа, а устройство подачи реакционных газов расположено в хвостовике воронки.
2. Устройство по п.1, отличающееся тем, что устройство подачи реакционных газов выполнено по форме подложкодержателя, снабжено установленной на верхнем торце газораспределительной насадкой и расположено соосно подложкодержателю.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| SU5041312 RU2053585C1 (ru) | 1992-01-22 | 1992-01-22 | Устройство осаждения слоев из газовой фазы |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| SU5041312 RU2053585C1 (ru) | 1992-01-22 | 1992-01-22 | Устройство осаждения слоев из газовой фазы |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| RU2053585C1 true RU2053585C1 (ru) | 1996-01-27 |
Family
ID=21603785
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| SU5041312 RU2053585C1 (ru) | 1992-01-22 | 1992-01-22 | Устройство осаждения слоев из газовой фазы |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| RU (1) | RU2053585C1 (ru) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| RU2143155C1 (ru) * | 1998-09-07 | 1999-12-20 | Московский государственный институт электронной техники (технический университет) | Устройство для автоматизированного газофазного наращивания |
| RU2290717C1 (ru) * | 2005-06-29 | 2006-12-27 | Государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Московский государственный институт стали и сплавов" (технологический университет) | Способ получения непланарных эпитаксиальных структур кремния методом газофазной эпитаксии и устройство для его осуществления |
-
1992
- 1992-01-22 RU SU5041312 patent/RU2053585C1/ru active
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| 1. Патент США N 4732110, кл. C 23C 16/00, 1988. 2. Патент США N 4825809, кл. C 23C 16/44, 1989. * |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| RU2143155C1 (ru) * | 1998-09-07 | 1999-12-20 | Московский государственный институт электронной техники (технический университет) | Устройство для автоматизированного газофазного наращивания |
| RU2290717C1 (ru) * | 2005-06-29 | 2006-12-27 | Государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Московский государственный институт стали и сплавов" (технологический университет) | Способ получения непланарных эпитаксиальных структур кремния методом газофазной эпитаксии и устройство для его осуществления |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2654996B2 (ja) | 縦型熱処理装置 | |
| US6217937B1 (en) | High throughput OMVPE apparatus | |
| EP0104764B1 (en) | Chemical vapor deposition apparatus and process | |
| KR100415475B1 (ko) | 기판 상에 박막을 성장시키는 장치 | |
| US6262393B1 (en) | Epitaxial growth furnace | |
| JP2022082514A (ja) | インジェクターを伴う基材処理装置およびインジェクター | |
| JP2913040B2 (ja) | トラップ装置 | |
| EP0164928A2 (en) | Vertical hot wall CVD reactor | |
| US5833754A (en) | Deposition apparatus for growing a material with reduced hazard | |
| US4547404A (en) | Chemical vapor deposition process | |
| RU2053585C1 (ru) | Устройство осаждения слоев из газовой фазы | |
| JPH07230956A (ja) | プラズマcvd装置 | |
| RU2014670C1 (ru) | Устройство осаждения слоев из газовой фазы | |
| JPH0620957A (ja) | 薄膜気相成長装置 | |
| JPH0193130A (ja) | 縦型炉 | |
| JPS63266072A (ja) | 気相反応装置 | |
| JP2001026871A (ja) | 成膜方法及び成膜装置 | |
| JPH0574712A (ja) | 有機金属気相成長装置 | |
| JPH1192280A (ja) | シリコンエピタキシャル気相成長装置 | |
| JPH03190218A (ja) | 半導体製造装置 | |
| JPH0234909A (ja) | 化合物半導体気相成長方法および装置 | |
| JPS60153116A (ja) | 縦型拡散炉型気相成長装置 | |
| KR0155381B1 (ko) | 처리장치 | |
| JPH0638402B2 (ja) | 気相反応容器 | |
| JPS5980927A (ja) | エピタキシヤル成長装置 |