[go: up one dir, main page]

RU2043668C1 - Электроизоляционная композиция - Google Patents

Электроизоляционная композиция Download PDF

Info

Publication number
RU2043668C1
RU2043668C1 SU5043021A RU2043668C1 RU 2043668 C1 RU2043668 C1 RU 2043668C1 SU 5043021 A SU5043021 A SU 5043021A RU 2043668 C1 RU2043668 C1 RU 2043668C1
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
layer
components
cyclohexanol
paste
electric insulation
Prior art date
Application number
Other languages
English (en)
Inventor
Борис Павлович Лиховецкий
Надежда Васильевна Соловова
Original Assignee
Борис Павлович Лиховецкий
Надежда Васильевна Соловова
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Борис Павлович Лиховецкий, Надежда Васильевна Соловова filed Critical Борис Павлович Лиховецкий
Priority to SU5043021 priority Critical patent/RU2043668C1/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2043668C1 publication Critical patent/RU2043668C1/ru

Links

Images

Landscapes

  • Inorganic Insulating Materials (AREA)

Abstract

Использование: в толстопленочной технологии с применением трафаретной печати. Сущность изобретения: композиция содержит, мас. слюдяную муку 5,5-11,0, аэросил 1,5-5,5 смазку типа циатим 1,8-2,8, циклогексанол 27,0-30,0, эпоксидную смолу 33,0-38,0, отвердитель смолы 21,0-23,0. Предлагаемая композиция обеспечивает получение тонкой изоляционной пленки с высоким поверхностным сопротивлением на подложках. 1 табл.

Description

Изобретение относится к радиотехнике и может быть использовано при изготовлении печатных плат методом толстопленочной технологии для создания изоляционного слоя на металлических, диэлектрических низкотемпературных и керамических подложках при создании одно- и многоуровневых печатных плат.
Известен наносимый на подложку электроизоляционный материал [1] на основе неорганических порошков и минерального наполнителя следующего состава, мас. Фторкаучук 20-87 Смола 1-10 Синтетический каучук 0,1-10 Слюда 10-60 Вулканизатор 0,1-10
Материал предназначен для влагозащиты и изоляции элементов, установленных на печатной плате. Слой изоляции, получаемый из этого материала, не жесткий, эластичный, что непригодно для создания твердого, прочного изоляционного слоя на металлических подложках. Известный состав может быть использован для покрытия бескорпусных элементов, установленных на печатной плате.
Известна также электроизоляционная композиция на основе эпоксидных смол, например электронный заливочный компаунд для высоковольтных изделий, содержащая в своем составе при следующем соотношении компонентов, мас. Эпоксидная смола 27,3-40,1
Триглицидихлорпо- лиольная смола 17,2-40,9
Изометилтетрагидро- фталиевый ангидрид 29,5-39,3 Диметиланилин 0,2-0,6 Глицерин 2,1-2,9
Паста на основе указанной композиции имеет недостаточно хорошие реологические свойства вязкость очень высока, что не позволяет получить тонкую изоляционную пленку 35-45 мкм при использовании для целей трафаретной печати, как это необходимо в толстопленочной технологии. К тому же поверхностное сопротивление слоя пленки из нее недостаточно по своим показателям из-за использования указанных исходных компонентов.
Технической задачей создания предлагаемой композиции является обеспечение получения тонкого 35-45 мкм слоя, жесткого, с высокими диэлектрическими показателями, в частности с высоким поверхностным сопротивлением, и с хорошими адгезионными показателями к подложке и к проводниковому слою, наносимому на изоляционный слой. Поставленная задача реализуется тем, что в электроизоляционной композиции на основе эпоксидной смолы в качестве изоляционного компонента содержится смесь слюдяной муки и аэросила, а в качестве реологического компонента смесь пасты циатима и циклогексанола при следующем соотношении компонентов, мас. Слюдяная мука 5,5-11,0 Аэросил 1,5-5,5 Циатим 1,8-2,8 Циклогексанол 27,0-30,0 Эпоксидная смола 33,0-38,0 Отвердитель смолы 21,0-23,0
Достигается это тем, что подбор компонентов предлагаемой электроизоляционной композиции функциональной фазы, органического связующего и реологического состава позволяет получить при низкотемпературном процессе полимеризации пасты тонкую пленку до 35 мкм на всей поверхности подложки. Одновременно вследствие того, что частицы слюдяной муки обладают небольшим удельным весом по сравнению с остальными компонентами, вязкость пасты обеспечивает распределение в поверхностном слое в достаточном количестве этих частиц и поверхностное сопротивление получаемой пленки высокое даже при относительно небольшом процентном содержании слюды. Использование полужидких реологических компонентов (пастообразных) позволило обеспечить хорошую реологию.
П р и м е р. Исходные компоненты подготавливаются следующим образом. Мелкодисперсные порошки слюды и аэросила тщательно перемешиваются. Затем в смесь порошков добавляют пастообразный циатим и снова тщательно перемешивают с добавлением растворителя циклогексанола. В последнюю очередь добавляют эпоксидную смолу и хорошо перемешивают до гомогенной композиции в специальной установке, например, типа УКМ. Перед употреблением пасты в нее добавляют отвердитель, например смолу ПО-300. Полученную пасту наносят на подложку методом трафаретной печати. Далее осуществляют сушку при температуре 120оС в инфракрасной печи в течение 8-10 мин или в сушильном шкафу в течение 1 ч, после нанесения и полимеризации проводникового рисунка в зазоре между проводниковыми линиями (расстояние между которыми может быть менее 0,5 мм) изоляционная поверхность имеет высокое поверхностное сопротивление.
В таблице приведены примеры состава композиции по данному изобретению.
Как показали исследования, повышение количества слюдяной муки увеличивает поверхностное сопротивление изоляции полученной пленки между проводниковыми линиями. Но при этом несколько ухудшаются реологические свойства пасты, что может сказаться на ее равномерном распределении на подложке и толщине слоя, а также на адгезионных свойствах пленки как к подложке, так и к проводниковому слою.
Что касается процентного содержания остальных компонентов пасты, то они подобраны таким образом, чтобы обеспечивались необходимые реологические свойства пасты, обеспечивающие получение заданной толщины слоя и распределение функциональной фазы оптимальным образом.
Предлагаемое изобретение позволяет обеспечить: получение тонкого слоя до 35 мкм изоляционного слоя с высокими свойствами (сопротивление изоляции более 10000 Мг.Ом, эл.прочность более 15 кВ/мм); равномерность толщины слоя по поверхности за счет хороших реологических свойств при трафаретной печати; высокие влагозащитные свойства закрываемых поверхностей; хорошую совместимость с различными подложками гетинакс, стеклотекстолит, алюминий, пленочные диэлектрики; требуемую прочность диэлектрического слоя; высокую адгезию к подложке и проводниковым линиям; исключение необходимости использования высокотемпературного вжигания пасты, с применением дорогостоящего оборудования; высокую разрешающую способность диэлектрического рисунка, что важно при выполнении защитных масок и многоуровневых печатных плат.

Claims (1)

  1. ЭЛЕКТРОИЗОЛЯЦИОННАЯ КОМПОЗИЦИЯ, содержащая эпоксидную смолу, отвердитель и компоненты, обеспечивающие требуемые реологические характеристики, отличающаяся тем, что она содержит дополнительно слюдяную муку и аэросил, в качестве указанных компонентов, смесь смазки типа ЦИАТИМ и циклогексанола при следующем содержании компонентов, мас.
    Слюдяная мука 5,5 11,0
    Аэросил 1,5 5,5
    Смазка типа ЦИАТИМ 1,8 2,8
    Циклогексанол 27,0 30,0
    Эпоксидная смола 33,0 38,0
    Отвердитель смолы 21,0 23,0
SU5043021 1992-05-20 1992-05-20 Электроизоляционная композиция RU2043668C1 (ru)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU5043021 RU2043668C1 (ru) 1992-05-20 1992-05-20 Электроизоляционная композиция

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU5043021 RU2043668C1 (ru) 1992-05-20 1992-05-20 Электроизоляционная композиция

Publications (1)

Publication Number Publication Date
RU2043668C1 true RU2043668C1 (ru) 1995-09-10

Family

ID=21604642

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
SU5043021 RU2043668C1 (ru) 1992-05-20 1992-05-20 Электроизоляционная композиция

Country Status (1)

Country Link
RU (1) RU2043668C1 (ru)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1997031061A1 (en) * 1996-02-23 1997-08-28 Ciba Specialty Chemicals Holding Inc. Resin composition
RU2356116C1 (ru) * 2008-04-02 2009-05-20 Открытое акционерное общество "Композит" (ОАО "Композит") Электроизоляционный заливочный компаунд

Non-Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
1. Патент США N 4212914, кл. H 01B 3/04, опублик. 1982. *
2. Авторское свидетельство СССР N 1658214, кл. H 01B 3/40, 1988. *

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1997031061A1 (en) * 1996-02-23 1997-08-28 Ciba Specialty Chemicals Holding Inc. Resin composition
RU2356116C1 (ru) * 2008-04-02 2009-05-20 Открытое акционерное общество "Композит" (ОАО "Композит") Электроизоляционный заливочный компаунд

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4801489A (en) Printed circuit board capable of preventing electromagnetic interference
US6143356A (en) Diffusion barrier and adhesive for PARMOD™ application to rigid printed wiring boards
KR100463434B1 (ko) 매립된 레지스터를 갖는 인쇄회로기판 및 이의 제조방법
KR20050006056A (ko) 도전성 분말 및 그 제조 방법
CA2039895A1 (en) Conductive paste composition
JPH04198271A (ja) 導電性ペースト組成物
RU2043668C1 (ru) Электроизоляционная композиция
JP2558013B2 (ja) 導電性銅ペースト組成物及びその製造方法
US6265051B1 (en) Edge connectors for printed circuit boards comprising conductive ink
DE602005003146T2 (de) Polymer- Zusamensetzungen für verbesserte Materialien
JP3299083B2 (ja) カーボン系導電ペーストの製造方法
WO2015199461A1 (ko) 전도성 실리콘 수지 조성물 및 이로부터 제조된 전자파 차폐용 가스켓
JPH06184409A (ja) 硬化性導電組成物
JP4396126B2 (ja) 導電性銅ペースト組成物
JPS63196672A (ja) カ−ボン系ペ−スト組成物
KR101862734B1 (ko) 전자 부품 접착 재료 및 전자 부품의 접착 방법
RU2043667C1 (ru) Проводниковая паста
JPS6348914B2 (ru)
JPS6383178A (ja) 導電塗料
JP2834116B2 (ja) 抵抗用塗料
JPH0149390B2 (ru)
JPH09255900A (ja) 熱硬化型カーボン系導電塗料
JPS60123572A (ja) 一液性エポキシ樹脂インキ組成物
JPH0552862B2 (ru)
JPH0311486B2 (ru)