RU2043668C1 - Электроизоляционная композиция - Google Patents
Электроизоляционная композиция Download PDFInfo
- Publication number
- RU2043668C1 RU2043668C1 SU5043021A RU2043668C1 RU 2043668 C1 RU2043668 C1 RU 2043668C1 SU 5043021 A SU5043021 A SU 5043021A RU 2043668 C1 RU2043668 C1 RU 2043668C1
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- layer
- components
- cyclohexanol
- paste
- electric insulation
- Prior art date
Links
- 238000009413 insulation Methods 0.000 title abstract description 8
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 title abstract description 4
- 239000010445 mica Substances 0.000 claims abstract description 10
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 claims abstract description 10
- 235000013312 flour Nutrition 0.000 claims abstract description 7
- HPXRVTGHNJAIIH-UHFFFAOYSA-N cyclohexanol Chemical compound OC1CCCCC1 HPXRVTGHNJAIIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 6
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims abstract description 6
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims abstract description 6
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 6
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 6
- 239000004848 polyfunctional curative Substances 0.000 claims abstract description 5
- 239000004519 grease Substances 0.000 claims abstract 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 17
- 229910002012 Aerosil® Inorganic materials 0.000 claims description 5
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims description 2
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 claims description 2
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 claims 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 11
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 abstract 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 14
- 239000010408 film Substances 0.000 description 8
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 4
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 3
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 2
- OEMSKMUAMXLNKL-UHFFFAOYSA-N 5-methyl-3a,4,7,7a-tetrahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1C(C)=CCC2C(=O)OC(=O)C12 OEMSKMUAMXLNKL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JLTDJTHDQAWBAV-UHFFFAOYSA-N N,N-dimethylaniline Chemical compound CN(C)C1=CC=CC=C1 JLTDJTHDQAWBAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 230000008030 elimination Effects 0.000 description 1
- 238000003379 elimination reaction Methods 0.000 description 1
- 239000011152 fibreglass Substances 0.000 description 1
- 229920001973 fluoroelastomer Polymers 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000012764 mineral filler Substances 0.000 description 1
- 235000011837 pasties Nutrition 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 238000000518 rheometry Methods 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 1
- 229920003051 synthetic elastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000005061 synthetic rubber Substances 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 238000009827 uniform distribution Methods 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Inorganic Insulating Materials (AREA)
Abstract
Использование: в толстопленочной технологии с применением трафаретной печати. Сущность изобретения: композиция содержит, мас. слюдяную муку 5,5-11,0, аэросил 1,5-5,5 смазку типа циатим 1,8-2,8, циклогексанол 27,0-30,0, эпоксидную смолу 33,0-38,0, отвердитель смолы 21,0-23,0. Предлагаемая композиция обеспечивает получение тонкой изоляционной пленки с высоким поверхностным сопротивлением на подложках. 1 табл.
Description
Изобретение относится к радиотехнике и может быть использовано при изготовлении печатных плат методом толстопленочной технологии для создания изоляционного слоя на металлических, диэлектрических низкотемпературных и керамических подложках при создании одно- и многоуровневых печатных плат.
Известен наносимый на подложку электроизоляционный материал [1] на основе неорганических порошков и минерального наполнителя следующего состава, мас. Фторкаучук 20-87 Смола 1-10 Синтетический каучук 0,1-10 Слюда 10-60 Вулканизатор 0,1-10
Материал предназначен для влагозащиты и изоляции элементов, установленных на печатной плате. Слой изоляции, получаемый из этого материала, не жесткий, эластичный, что непригодно для создания твердого, прочного изоляционного слоя на металлических подложках. Известный состав может быть использован для покрытия бескорпусных элементов, установленных на печатной плате.
Материал предназначен для влагозащиты и изоляции элементов, установленных на печатной плате. Слой изоляции, получаемый из этого материала, не жесткий, эластичный, что непригодно для создания твердого, прочного изоляционного слоя на металлических подложках. Известный состав может быть использован для покрытия бескорпусных элементов, установленных на печатной плате.
Известна также электроизоляционная композиция на основе эпоксидных смол, например электронный заливочный компаунд для высоковольтных изделий, содержащая в своем составе при следующем соотношении компонентов, мас. Эпоксидная смола 27,3-40,1
Триглицидихлорпо- лиольная смола 17,2-40,9
Изометилтетрагидро- фталиевый ангидрид 29,5-39,3 Диметиланилин 0,2-0,6 Глицерин 2,1-2,9
Паста на основе указанной композиции имеет недостаточно хорошие реологические свойства вязкость очень высока, что не позволяет получить тонкую изоляционную пленку 35-45 мкм при использовании для целей трафаретной печати, как это необходимо в толстопленочной технологии. К тому же поверхностное сопротивление слоя пленки из нее недостаточно по своим показателям из-за использования указанных исходных компонентов.
Триглицидихлорпо- лиольная смола 17,2-40,9
Изометилтетрагидро- фталиевый ангидрид 29,5-39,3 Диметиланилин 0,2-0,6 Глицерин 2,1-2,9
Паста на основе указанной композиции имеет недостаточно хорошие реологические свойства вязкость очень высока, что не позволяет получить тонкую изоляционную пленку 35-45 мкм при использовании для целей трафаретной печати, как это необходимо в толстопленочной технологии. К тому же поверхностное сопротивление слоя пленки из нее недостаточно по своим показателям из-за использования указанных исходных компонентов.
Технической задачей создания предлагаемой композиции является обеспечение получения тонкого 35-45 мкм слоя, жесткого, с высокими диэлектрическими показателями, в частности с высоким поверхностным сопротивлением, и с хорошими адгезионными показателями к подложке и к проводниковому слою, наносимому на изоляционный слой. Поставленная задача реализуется тем, что в электроизоляционной композиции на основе эпоксидной смолы в качестве изоляционного компонента содержится смесь слюдяной муки и аэросила, а в качестве реологического компонента смесь пасты циатима и циклогексанола при следующем соотношении компонентов, мас. Слюдяная мука 5,5-11,0 Аэросил 1,5-5,5 Циатим 1,8-2,8 Циклогексанол 27,0-30,0 Эпоксидная смола 33,0-38,0 Отвердитель смолы 21,0-23,0
Достигается это тем, что подбор компонентов предлагаемой электроизоляционной композиции функциональной фазы, органического связующего и реологического состава позволяет получить при низкотемпературном процессе полимеризации пасты тонкую пленку до 35 мкм на всей поверхности подложки. Одновременно вследствие того, что частицы слюдяной муки обладают небольшим удельным весом по сравнению с остальными компонентами, вязкость пасты обеспечивает распределение в поверхностном слое в достаточном количестве этих частиц и поверхностное сопротивление получаемой пленки высокое даже при относительно небольшом процентном содержании слюды. Использование полужидких реологических компонентов (пастообразных) позволило обеспечить хорошую реологию.
Достигается это тем, что подбор компонентов предлагаемой электроизоляционной композиции функциональной фазы, органического связующего и реологического состава позволяет получить при низкотемпературном процессе полимеризации пасты тонкую пленку до 35 мкм на всей поверхности подложки. Одновременно вследствие того, что частицы слюдяной муки обладают небольшим удельным весом по сравнению с остальными компонентами, вязкость пасты обеспечивает распределение в поверхностном слое в достаточном количестве этих частиц и поверхностное сопротивление получаемой пленки высокое даже при относительно небольшом процентном содержании слюды. Использование полужидких реологических компонентов (пастообразных) позволило обеспечить хорошую реологию.
П р и м е р. Исходные компоненты подготавливаются следующим образом. Мелкодисперсные порошки слюды и аэросила тщательно перемешиваются. Затем в смесь порошков добавляют пастообразный циатим и снова тщательно перемешивают с добавлением растворителя циклогексанола. В последнюю очередь добавляют эпоксидную смолу и хорошо перемешивают до гомогенной композиции в специальной установке, например, типа УКМ. Перед употреблением пасты в нее добавляют отвердитель, например смолу ПО-300. Полученную пасту наносят на подложку методом трафаретной печати. Далее осуществляют сушку при температуре 120оС в инфракрасной печи в течение 8-10 мин или в сушильном шкафу в течение 1 ч, после нанесения и полимеризации проводникового рисунка в зазоре между проводниковыми линиями (расстояние между которыми может быть менее 0,5 мм) изоляционная поверхность имеет высокое поверхностное сопротивление.
В таблице приведены примеры состава композиции по данному изобретению.
Как показали исследования, повышение количества слюдяной муки увеличивает поверхностное сопротивление изоляции полученной пленки между проводниковыми линиями. Но при этом несколько ухудшаются реологические свойства пасты, что может сказаться на ее равномерном распределении на подложке и толщине слоя, а также на адгезионных свойствах пленки как к подложке, так и к проводниковому слою.
Что касается процентного содержания остальных компонентов пасты, то они подобраны таким образом, чтобы обеспечивались необходимые реологические свойства пасты, обеспечивающие получение заданной толщины слоя и распределение функциональной фазы оптимальным образом.
Предлагаемое изобретение позволяет обеспечить: получение тонкого слоя до 35 мкм изоляционного слоя с высокими свойствами (сопротивление изоляции более 10000 Мг.Ом, эл.прочность более 15 кВ/мм); равномерность толщины слоя по поверхности за счет хороших реологических свойств при трафаретной печати; высокие влагозащитные свойства закрываемых поверхностей; хорошую совместимость с различными подложками гетинакс, стеклотекстолит, алюминий, пленочные диэлектрики; требуемую прочность диэлектрического слоя; высокую адгезию к подложке и проводниковым линиям; исключение необходимости использования высокотемпературного вжигания пасты, с применением дорогостоящего оборудования; высокую разрешающую способность диэлектрического рисунка, что важно при выполнении защитных масок и многоуровневых печатных плат.
Claims (1)
- ЭЛЕКТРОИЗОЛЯЦИОННАЯ КОМПОЗИЦИЯ, содержащая эпоксидную смолу, отвердитель и компоненты, обеспечивающие требуемые реологические характеристики, отличающаяся тем, что она содержит дополнительно слюдяную муку и аэросил, в качестве указанных компонентов, смесь смазки типа ЦИАТИМ и циклогексанола при следующем содержании компонентов, мас.Слюдяная мука 5,5 11,0
Аэросил 1,5 5,5
Смазка типа ЦИАТИМ 1,8 2,8
Циклогексанол 27,0 30,0
Эпоксидная смола 33,0 38,0
Отвердитель смолы 21,0 23,0
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| SU5043021 RU2043668C1 (ru) | 1992-05-20 | 1992-05-20 | Электроизоляционная композиция |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| SU5043021 RU2043668C1 (ru) | 1992-05-20 | 1992-05-20 | Электроизоляционная композиция |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| RU2043668C1 true RU2043668C1 (ru) | 1995-09-10 |
Family
ID=21604642
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| SU5043021 RU2043668C1 (ru) | 1992-05-20 | 1992-05-20 | Электроизоляционная композиция |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| RU (1) | RU2043668C1 (ru) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1997031061A1 (en) * | 1996-02-23 | 1997-08-28 | Ciba Specialty Chemicals Holding Inc. | Resin composition |
| RU2356116C1 (ru) * | 2008-04-02 | 2009-05-20 | Открытое акционерное общество "Композит" (ОАО "Композит") | Электроизоляционный заливочный компаунд |
-
1992
- 1992-05-20 RU SU5043021 patent/RU2043668C1/ru active
Non-Patent Citations (2)
| Title |
|---|
| 1. Патент США N 4212914, кл. H 01B 3/04, опублик. 1982. * |
| 2. Авторское свидетельство СССР N 1658214, кл. H 01B 3/40, 1988. * |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1997031061A1 (en) * | 1996-02-23 | 1997-08-28 | Ciba Specialty Chemicals Holding Inc. | Resin composition |
| RU2356116C1 (ru) * | 2008-04-02 | 2009-05-20 | Открытое акционерное общество "Композит" (ОАО "Композит") | Электроизоляционный заливочный компаунд |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4801489A (en) | Printed circuit board capable of preventing electromagnetic interference | |
| US6143356A (en) | Diffusion barrier and adhesive for PARMOD™ application to rigid printed wiring boards | |
| KR100463434B1 (ko) | 매립된 레지스터를 갖는 인쇄회로기판 및 이의 제조방법 | |
| KR20050006056A (ko) | 도전성 분말 및 그 제조 방법 | |
| CA2039895A1 (en) | Conductive paste composition | |
| JPH04198271A (ja) | 導電性ペースト組成物 | |
| RU2043668C1 (ru) | Электроизоляционная композиция | |
| JP2558013B2 (ja) | 導電性銅ペースト組成物及びその製造方法 | |
| US6265051B1 (en) | Edge connectors for printed circuit boards comprising conductive ink | |
| DE602005003146T2 (de) | Polymer- Zusamensetzungen für verbesserte Materialien | |
| JP3299083B2 (ja) | カーボン系導電ペーストの製造方法 | |
| WO2015199461A1 (ko) | 전도성 실리콘 수지 조성물 및 이로부터 제조된 전자파 차폐용 가스켓 | |
| JPH06184409A (ja) | 硬化性導電組成物 | |
| JP4396126B2 (ja) | 導電性銅ペースト組成物 | |
| JPS63196672A (ja) | カ−ボン系ペ−スト組成物 | |
| KR101862734B1 (ko) | 전자 부품 접착 재료 및 전자 부품의 접착 방법 | |
| RU2043667C1 (ru) | Проводниковая паста | |
| JPS6348914B2 (ru) | ||
| JPS6383178A (ja) | 導電塗料 | |
| JP2834116B2 (ja) | 抵抗用塗料 | |
| JPH0149390B2 (ru) | ||
| JPH09255900A (ja) | 熱硬化型カーボン系導電塗料 | |
| JPS60123572A (ja) | 一液性エポキシ樹脂インキ組成物 | |
| JPH0552862B2 (ru) | ||
| JPH0311486B2 (ru) |