RU2043384C1 - Пресс-композиция - Google Patents
Пресс-композиция Download PDFInfo
- Publication number
- RU2043384C1 RU2043384C1 SU5012685A RU2043384C1 RU 2043384 C1 RU2043384 C1 RU 2043384C1 SU 5012685 A SU5012685 A SU 5012685A RU 2043384 C1 RU2043384 C1 RU 2043384C1
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- resin
- epoxy
- epoxy resin
- pigment
- filler
- Prior art date
Links
- 239000000463 material Substances 0.000 title description 5
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract description 20
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims abstract description 12
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims abstract description 12
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 claims abstract description 9
- 239000000049 pigment Substances 0.000 claims abstract description 7
- WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N Bromine atom Chemical compound [Br] WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 6
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims abstract description 6
- GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N bromine Substances BrBr GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 6
- 229910052794 bromium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 6
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims abstract description 6
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 6
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 claims abstract description 6
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 5
- LVRXKWHGXKWJCZ-UHFFFAOYSA-N 6-(2-piperidin-1-ylethyl)-1,3,5-triazine-2,4-diamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(CCN2CCCCC2)=N1 LVRXKWHGXKWJCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 5
- 229910000410 antimony oxide Inorganic materials 0.000 claims abstract description 4
- VTRUBDSFZJNXHI-UHFFFAOYSA-N oxoantimony Chemical compound [Sb]=O VTRUBDSFZJNXHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 4
- -1 (3,4-epoxycyclohexyl) tetrasiloxane Chemical compound 0.000 claims description 7
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 5
- 238000007789 sealing Methods 0.000 abstract description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 abstract description 3
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 abstract description 2
- 230000000181 anti-adherent effect Effects 0.000 abstract description 2
- KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N disiloxane Chemical class [SiH3]O[SiH3] KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 abstract description 2
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 abstract 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract 1
- RSNQKPMXXVDJFG-UHFFFAOYSA-N tetrasiloxane Chemical compound [SiH3]O[SiH2]O[SiH2]O[SiH3] RSNQKPMXXVDJFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 7
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 7
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000000047 product Substances 0.000 description 4
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M Potassium hydroxide Chemical compound [OH-].[K+] KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 3
- WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N (3-aminopropyl)triethoxysilane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCN WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AHDSRXYHVZECER-UHFFFAOYSA-N 2,4,6-tris[(dimethylamino)methyl]phenol Chemical compound CN(C)CC1=CC(CN(C)C)=C(O)C(CN(C)C)=C1 AHDSRXYHVZECER-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NQRYJNQNLNOLGT-UHFFFAOYSA-N Piperidine Chemical compound C1CCNCC1 NQRYJNQNLNOLGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N isophthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C(O)=O)=C1 QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003607 modifier Substances 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 2
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 2
- RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N triphenylphosphine Chemical compound C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 1,2,3-triazine Chemical group C1=CN=NN=C1 JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 1,3-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=CC(N)=C1 WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethanol Chemical compound CCOCCO ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LDZYRENCLPUXAX-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1h-benzimidazole Chemical compound C1=CC=C2NC(C)=NC2=C1 LDZYRENCLPUXAX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1h-imidazole Chemical compound CC1=NC=CN1 LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N Epichlorohydrin Chemical compound ClCC1CO1 BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 235000021355 Stearic acid Nutrition 0.000 description 1
- XUGISPSHIFXEHZ-GPJXBBLFSA-N [(3r,8s,9s,10r,13r,14s,17r)-10,13-dimethyl-17-[(2r)-6-methylheptan-2-yl]-2,3,4,7,8,9,11,12,14,15,16,17-dodecahydro-1h-cyclopenta[a]phenanthren-3-yl] acetate Chemical compound C1C=C2C[C@H](OC(C)=O)CC[C@]2(C)[C@@H]2[C@@H]1[C@@H]1CC[C@H]([C@H](C)CCCC(C)C)[C@@]1(C)CC2 XUGISPSHIFXEHZ-GPJXBBLFSA-N 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 1
- ADCOVFLJGNWWNZ-UHFFFAOYSA-N antimony trioxide Inorganic materials O=[Sb]O[Sb]=O ADCOVFLJGNWWNZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000007859 condensation product Substances 0.000 description 1
- XCJYREBRNVKWGJ-UHFFFAOYSA-N copper(II) phthalocyanine Chemical compound [Cu+2].C12=CC=CC=C2C(N=C2[N-]C(C3=CC=CC=C32)=N2)=NC1=NC([C]1C=CC=CC1=1)=NC=1N=C1[C]3C=CC=CC3=C2[N-]1 XCJYREBRNVKWGJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N dicyandiamide Chemical compound NC(N)=NC#N QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical compound C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 239000011152 fibreglass Substances 0.000 description 1
- VOOLKNUJNPZAHE-UHFFFAOYSA-N formaldehyde;2-methylphenol Chemical compound O=C.CC1=CC=CC=C1O VOOLKNUJNPZAHE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SLGWESQGEUXWJQ-UHFFFAOYSA-N formaldehyde;phenol Chemical compound O=C.OC1=CC=CC=C1 SLGWESQGEUXWJQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005350 fused silica glass Substances 0.000 description 1
- VZCCETWTMQHEPK-QNEBEIHSSA-N gamma-linolenic acid Chemical compound CCCCC\C=C/C\C=C/C\C=C/CCCCC(O)=O VZCCETWTMQHEPK-QNEBEIHSSA-N 0.000 description 1
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 description 1
- 239000005457 ice water Substances 0.000 description 1
- 238000002329 infrared spectrum Methods 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- 229910052500 inorganic mineral Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004922 lacquer Substances 0.000 description 1
- 239000003077 lignite Substances 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 239000011707 mineral Substances 0.000 description 1
- 239000012764 mineral filler Substances 0.000 description 1
- QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Natural products CCCCCCCC(C)CCCCCCCCC(O)=O OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IEQIEDJGQAUEQZ-UHFFFAOYSA-N phthalocyanine Chemical compound N1C(N=C2C3=CC=CC=C3C(N=C3C4=CC=CC=C4C(=N4)N3)=N2)=C(C=CC=C2)C2=C1N=C1C2=CC=CC=C2C4=N1 IEQIEDJGQAUEQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004848 polyfunctional curative Substances 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 238000004513 sizing Methods 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 239000008117 stearic acid Substances 0.000 description 1
- 239000004408 titanium dioxide Substances 0.000 description 1
- JXUKBNICSRJFAP-UHFFFAOYSA-N triethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCOCC1CO1 JXUKBNICSRJFAP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DQZNLOXENNXVAD-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[2-(7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-yl)ethyl]silane Chemical compound C1C(CC[Si](OC)(OC)OC)CCC2OC21 DQZNLOXENNXVAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Epoxy Resins (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
Использование: для герметизации полупроводниковых приборов. Сущность изобретения: пресс-композиция содержит, мас.ч. эпоксиноволачная смола 50-60; бромсодержащая эпоксидная смола 5-8; новолачная фенолформальдегидная смола 25-40; ускоритель 0,1-1,0; антиадгезионная добавка 2-8; наполнитель 200-350; пигмент 0,8-1,5; 1,1,1,2,3,4,4,4-октаметил-2,3-бис-(3,4-эпоксициклогексил)тетрасилоксан или полидиэтилсилоксановая жидкость 1,5-8,0; оксид сурьмы 4,0-10,0; 2,4-диамино-6-[2-(1-пиперидил)этил] -1,3,5-триазин 0,5-5,0; органотриалкоксисилан 0,4-4,0. Пресс-материал обладает повышенной влагостойкостью. 2 табл.
Description
Изобретение относится к композициям на основе эпоксидных смол и природных отвердителей для герметизации полупроводниковых приборов: диодов, транзисторов, интегральных микросхем и др.
Эпоксидная пресс-композиция может использоваться для изготовления изделий методом литьевого (трансферного) прессования и литья под давлением в электронной, электротехнической, радиотехнической промышленности, работающих в условиях тепловых нагрузок и тропической влажности.
Известны отечественные пресс-композиции, применяемые для этих целей, например эпоксидный пресс-материал на основе эпоксидиановой смолы, метафенилендиамина и минерального наполнителя [1] Обладая достаточно высокими физико-механическими и диэлектрическими свойствами, эта композиция по влагостойкости не отвечают требованиям, предъявляемым электроникой к герметизирующим пресс-материалам.
Пресс-материалы для герметизации полупроводниковых приборов, кроме хороших диэлектрических, физико-механических, технологических свойств, должны обеспечивать надежную работу прибора в условиях повышенной влажности, температуры и давления т.е. иметь высокую влагостойкость.
Из известных эпоксидных пресс-композиций по составу ингредиентов и назначению наиболее близка к заявляемой композиция, имеющая следующий состав, мас.ч.
Аддукт 100 мас.ч. эпоксиново-
лачной смолы с 5-9 мас.ч.
лачной смолы с 5-9 мас.ч.
изофталевой кислоты 100
Новолачная фенолоформаль-
дегидная смола 50-60
Наполнитель 240-480
Ускоритель 0,3-1,0
Антиадгезионная добавка 2-6
Пигмент 0,8-1,5
Композиция приведенного состава имеет хорошие технологические, физико-механические и диэлектрические свойства, выдерживает кратковременное воздействие минеральных кислот, однако имеет недостаточную влагостойкость. Микросхемы, загерметизированные этой пресс-композицией, не обеспечивают длительной надежной работы в условиях 100%-ной влажности.
Новолачная фенолоформаль-
дегидная смола 50-60
Наполнитель 240-480
Ускоритель 0,3-1,0
Антиадгезионная добавка 2-6
Пигмент 0,8-1,5
Композиция приведенного состава имеет хорошие технологические, физико-механические и диэлектрические свойства, выдерживает кратковременное воздействие минеральных кислот, однако имеет недостаточную влагостойкость. Микросхемы, загерметизированные этой пресс-композицией, не обеспечивают длительной надежной работы в условиях 100%-ной влажности.
Изобретение направлено на повышение влагостойкости пресс-композиции. Это достигается тем, что она имеет следующий состав, мас.ч.
Эпоксиноволачная смола 50-60
Бромсодержащая эпок-
сидная смола 5-8
Новолачная фенолфор-
мальдегидная смола 25-40
Ускоритель 0,1-1,0
Антиадгезионная добавка 2-8
Наполнитель 200-350
Пигмент 0,8-1,5
1,1,1,2,3,4,4,4-Октаметил-2,3-
бис-(3,4-эпоксициклогексил)-
тетрасилоксан или полидиэтил-
силоксановая жидкость 1,5-8,0
Оксид сурьмы 4-10
2,4-Диамино-6-[2-(1-пипе-
ридил)этил]-1,3,5-триазин 0,5-5,0
Органотриалкоксисилан 0,4-4,0
В качестве эпоксиноволачной смолы пригодны промышленные продукты конденсации эпихлоргидрина с новолачной фенолформальдегидной или крезолформальдегидной смолой марок ЭН-6 и УП-643 (ТУ 6-05-1585-89), УП-692 (ТУ 6-10-115-91) и др.
Бромсодержащая эпок-
сидная смола 5-8
Новолачная фенолфор-
мальдегидная смола 25-40
Ускоритель 0,1-1,0
Антиадгезионная добавка 2-8
Наполнитель 200-350
Пигмент 0,8-1,5
1,1,1,2,3,4,4,4-Октаметил-2,3-
бис-(3,4-эпоксициклогексил)-
тетрасилоксан или полидиэтил-
силоксановая жидкость 1,5-8,0
Оксид сурьмы 4-10
2,4-Диамино-6-[2-(1-пипе-
ридил)этил]-1,3,5-триазин 0,5-5,0
Органотриалкоксисилан 0,4-4,0
В качестве эпоксиноволачной смолы пригодны промышленные продукты конденсации эпихлоргидрина с новолачной фенолформальдегидной или крезолформальдегидной смолой марок ЭН-6 и УП-643 (ТУ 6-05-1585-89), УП-692 (ТУ 6-10-115-91) и др.
В качестве бромсодержащей эпоксидной смолы могут быть использованы диглицидиловый эфир 3,31,5,51-тетрабромдифенилолпропана (УП-631У, ТУ 6-05-241-422-86), N, N-бис-(2,3-эпоксипропил)-2,4,6-трибром- анилин (УП-645, ТУ 6-05-241-40-82) или эпоксидиановая бромированная смола с фиксированным молекулярно-массовым распределением марки ЭДБ-8Ф (ТУ 6-05-241-368-87).
В качестве новолачной фенолоформальдегидной смолы применяют смолы марок СФ-0112А, СФ-010А (ГОСТ 18694-80) или СФО-1 (ТУ 6-07-299-90).
В качестве кремнийорганического модификатора используют 1,1,1,2,3,4,4,4-октаметил-2,3-бис-(3,4-эпоксициклогексил)тетра- силоксан (УП-698), выпускаемый опытным заводом УкрНИИпластмасс (Донецк) по ТР 991, или полидиэтилсилоксановую жидкость марки ПЭС-5 (ГОСТ 13004-77).
В качестве ускорителя отверждения эпоксидных смол могут быть использованы 2-метилимидазол (ТУ 6-09-101836-90), 2-метилбензимидазол (ТУ 6-09-07-97-83), ускоритель марки УП-606/2 (ТУ 6-09-4136-75), представляющий собой 2,4,6-трис- (диметиламинометил)фенол или трифенилфосфин (ТУ 6-09-11-770-76).
В качестве пигмента могут быть использованы углерод технический (ГОСТ 7885-86), фталоцианиновый зеленый, фталоцианиновый синий (ГОСТ 6220-76) или диоксид титана (ГОСТ 9808-84).
В качестве антиадгезионной добавки пригодны стеариновая кислота (ГОСТ 9419-78), воск полиэтиленовый (ТУ 6-05-1516-77) или воск буроугольный (ТУ 39-01-236-76).
В качестве наполнителя применяют кварц молотый пылевидный (ГОСТ 9077-82), кварц плавленый (ТУ 0284409-141-89) или стекловолокно дробленное (ГОСТ 9325-78).
В качестве аппретирующей добавки пригодны органотриалкоксисиланы, такие как 3-(2,3-эпоксипропокси)пропилтриэтоксисилан (ЭС-1, ТУ 6-02-1077-85), 3-аминопропилтриэтоксисилан (АГМ-9, ТУ 6-02-724-77) или 2-(3,4-эпоксициклогексил)этилтриметоксисилан, освоенный опытным заводом УкрНИИпластмасс.
П р и м е р 1. Получение 2,4-диамино-6-[2-(1-пиперидил)этил] 1,3,5-триазина.
К 85,2 г (1 моль) пиперидина прибавляют при перемешивании и охлаждении ледяной водой 55,7 г (1,05 моля) свежеперегнанного акрилонитрила с такой скоростью, чтобы температура реакционной массы не превышала 40оС. После прибавления всего акрилонитрила массу постепенно, в течение 1-1,5 ч нагревают до 100оС и выдерживают при этой температуре в течение 3 ч. Избыток акрилонитрила отгоняют и получают 138,2 г (выход количественный) 3-(1-пиперидил)пропанонитрила в виде светло-желтой вязкой жидкости.
Полученный продукт растворяют при комнатной температуре в 200 мл этилцеллозольва; затем при интенсивном перемешивании вносят в раствор 105,1 г (1,25 моля) дициандиамида и 10 г гранулированного гидроксида калия. Смесь нагревают до кипения (132-140оС) и выдерживают в этих условиях 4 ч. По охлаждении реакционной массы до комнатной температуры целевой продукт отделяется в виде светло-желтого мелкокристаллического вещества. Его отфильтровывают, промывают на фильтре водой и сушат при температуре 40-50оС. Выход 151,2-155,6 г (68-70%), т.пл. 214оС.
Найдено, C 54,08; H 8,13; N 37,72
C10H18N6
Вычислено, C 54,03; H 8,16; N 37,81
ИК-спектр, см-1: 3345 и 3170 (ν N-H), 1652 ( σNH2), 1560 ( νC=N в триазиновом цикле), 1458 и 1415 ( σСН2), 1150 ( ρNH2).
C10H18N6
Вычислено, C 54,03; H 8,16; N 37,81
ИК-спектр, см-1: 3345 и 3170 (ν N-H), 1652 ( σNH2), 1560 ( νC=N в триазиновом цикле), 1458 и 1415 ( σСН2), 1150 ( ρNH2).
П р и м е р ы 2-8. Приготовление композиции.
Эпоксиноволачную смолу, бромсодержащую эпоксидную смолу, измельченную известным способом новолачную фенолформальдегидную смолу и кремнийорганический модификатор загружают в нагретый до 100-140оС реактор с мешалкой или двухшнековый смеситель и перемешивают в течение 0,1-1,5 ч. К полученному продукту добавляют соединение по примеру 1, ускоритель, сурьму (III) оксид, пигмент, антиадгезионную добавку, аппрет, кварц, смешивают в течение 0,1-1,0 ч, гомогенизируют на вальцах или двухшнековом экструдере, охлаждают и дробят. Интегральные микросхемы герметизируют полученным пресс-материалом методом литьевого (трансферного) прессования при 160-180оС, удельном давлении 2-10 МПа и времени выдержки в пресс-форме 2-5 мин.
В табл.1 приведены составы композиций, в табл.2 результаты испытаний интегральных микросхем, загерметизированных известной пресс-композицией и пресс-композициями по изобретению. Условия испытания: температура 120оС, относительная влажность 100% давление 2 атм.
Claims (1)
- ПРЕСС-КОМПОЗИЦИЯ, включающая эпоксидную смолу, новолачную фенолформальдегидную смолу, ускоритель, антиадгезионную добавку, наполнитель и пигмент, отличающаяся тем, что в качестве эпоксидной смолы она содержит эпоксиноволачную смолу и дополнительно бромсодержащую эпоксидную смолу, 1,1,1,2,3,4,4,4-октаметил-2,3-бис(3,4-эпоксициклогексил)тетрасилоксан или полидиэтилсилоксановую жидкость, оксид сурьмы, органотриалкоксисилан и 2,4-диамино-6-[2-(1-пиперидил) этил]-1,3,5-триазин при следующем соотношении компонентов, мас.ч.Эпоксиноволачная смола 50 60
Бромсодержащая эпоксидная смола 5 8
Новолачная фенолформальдегидная смола 25 40
Ускоритель 0,1 1,0
Антиадгезионная добавка 2 8
Наполнитель 200 350
Пигмент 0,8 1,5
1,1,1,2,3,4,4,4-Октаметил-2,3-бис-(3,4-эпоксициклогексил)тетрасилоксан или полидиэтилсилоксановая жидкость 1,5 8,0
Оксид сурьмы 4 10
2,4-Диамино-6[2-(1-пиперидил)этил]-1,3,5-триазин 0,5 5,0
Органотриалкоксисилан 0,4 4,0
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| SU5012685 RU2043384C1 (ru) | 1992-11-15 | 1992-11-15 | Пресс-композиция |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| SU5012685 RU2043384C1 (ru) | 1992-11-15 | 1992-11-15 | Пресс-композиция |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| RU2043384C1 true RU2043384C1 (ru) | 1995-09-10 |
Family
ID=21589590
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| SU5012685 RU2043384C1 (ru) | 1992-11-15 | 1992-11-15 | Пресс-композиция |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| RU (1) | RU2043384C1 (ru) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6552263B2 (en) | 1997-06-27 | 2003-04-22 | International Business Machines Corporation | Method of injection molded flip chip encapsulation |
-
1992
- 1992-11-15 RU SU5012685 patent/RU2043384C1/ru active
Non-Patent Citations (2)
| Title |
|---|
| Авторское свидетельство СССР N 115999, кл. C 08L 63/02, 1958. * |
| Авторское свидетельство СССР N 1558938, кл. C 08L 63/04, 1990 (прототип). * |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6552263B2 (en) | 1997-06-27 | 2003-04-22 | International Business Machines Corporation | Method of injection molded flip chip encapsulation |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS58218147A (ja) | 半導体装置を包封する方法および該方法によつて包封された半導体装置 | |
| US5827908A (en) | Naphthalene and or biphenyl skeleton containing epoxy resin composition | |
| US7307128B2 (en) | Epoxy compound, preparation method thereof, and use thereof | |
| DE69416706T2 (de) | Epoxydharzzusammensetzung | |
| KR20160127665A (ko) | 조성물, 에폭시 수지 경화제, 에폭시 수지 조성물, 열경화성 조성물, 경화물, 반도체 장치 및 층간 절연 재료 | |
| KR102403614B1 (ko) | 수지 조성물, 바니시, 적층판 및 인쇄회로기판 | |
| US5919843A (en) | Epoxy resin moulding compounds having halogen-free flame retardation | |
| US6822341B1 (en) | Latent catalysts for molding compounds | |
| JP2001288339A (ja) | エポキシ樹脂組成物の難燃化方法および難燃性エポキシ樹脂組成物 | |
| US6225377B1 (en) | Blending epoxy resin-polyisocyanate-filler mixture and phenolic resin-filler mixture for molding | |
| JP2020200393A (ja) | エポキシ樹脂硬化促進剤およびエポキシ樹脂組成物 | |
| RU2043384C1 (ru) | Пресс-композиция | |
| JP2003213081A (ja) | エポキシ樹脂組成物および半導体装置 | |
| EP0869148B1 (en) | Epoxy resin composition and method for producing the same | |
| JP3581192B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物及び樹脂封止型半導体装置 | |
| US5210115A (en) | Allyl magnesium halide modified epoxy resin composition | |
| CN111315799A (zh) | 树脂组合物 | |
| KR102665491B1 (ko) | 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물 및 이를 사용하여 밀봉된 반도체 소자 | |
| JP3940945B2 (ja) | 電子部品封止用エポキシ樹脂組成物 | |
| JP2002363261A (ja) | 難燃性エポキシ樹脂組成物、半導体封止材料及び半導体装置 | |
| JP3986025B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物及び半導体封止材料 | |
| JPH04337316A (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JPS59174618A (ja) | 耐湿性に優れる光半導体封止用エポキシ樹脂組成物 | |
| JPH04328117A (ja) | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 | |
| JP3681020B2 (ja) | エポキシ樹脂混合物、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 |