PL371355A1 - Stabilizowany wodny koloid metaliczny - Google Patents
Stabilizowany wodny koloid metalicznyInfo
- Publication number
- PL371355A1 PL371355A1 PL371355A PL37135504A PL371355A1 PL 371355 A1 PL371355 A1 PL 371355A1 PL 371355 A PL371355 A PL 371355A PL 37135504 A PL37135504 A PL 37135504A PL 371355 A1 PL371355 A1 PL 371355A1
- Authority
- PL
- Poland
- Prior art keywords
- colloid
- stabilizing
- group
- colloids
- metallic
- Prior art date
Links
- 239000000084 colloidal system Substances 0.000 title claims description 61
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 25
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 19
- 230000000087 stabilizing effect Effects 0.000 claims description 18
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 claims description 13
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 claims description 11
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 claims description 8
- 238000004880 explosion Methods 0.000 claims description 7
- YXIWHUQXZSMYRE-UHFFFAOYSA-N 1,3-benzothiazole-2-thiol Chemical compound C1=CC=C2SC(S)=NC2=C1 YXIWHUQXZSMYRE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- DMBHHRLKUKUOEG-UHFFFAOYSA-N diphenylamine Chemical compound C=1C=CC=CC=1NC1=CC=CC=C1 DMBHHRLKUKUOEG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 claims description 6
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-M hydroxide Chemical compound [OH-] XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 5
- 229910000000 metal hydroxide Inorganic materials 0.000 claims description 5
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N benzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1 WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- NBVXSUQYWXRMNV-UHFFFAOYSA-N fluoromethane Chemical compound FC NBVXSUQYWXRMNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000005711 Benzoic acid Substances 0.000 claims description 2
- BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-N Formic acid Chemical compound OC=O BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N Hydrogen peroxide Chemical compound OO MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 235000010233 benzoic acid Nutrition 0.000 claims description 2
- 235000019253 formic acid Nutrition 0.000 claims description 2
- HYTJADYUOGDVRL-UHFFFAOYSA-N n-phenyl-n-(2-phenylpropan-2-yl)aniline Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(C)(C)N(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 HYTJADYUOGDVRL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 235000011149 sulphuric acid Nutrition 0.000 claims description 2
- 229910000041 hydrogen chloride Inorganic materials 0.000 claims 1
- 229910001487 potassium perchlorate Inorganic materials 0.000 claims 1
- 229910001488 sodium perchlorate Inorganic materials 0.000 claims 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 8
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 7
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 7
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 6
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 6
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 5
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000003638 chemical reducing agent Substances 0.000 description 4
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- -1 methyl glycols Chemical class 0.000 description 4
- 230000006641 stabilisation Effects 0.000 description 4
- 238000011105 stabilization Methods 0.000 description 4
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 4
- 238000009533 lab test Methods 0.000 description 3
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 3
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 3
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 3
- 229920002134 Carboxymethyl cellulose Polymers 0.000 description 2
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical group [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920003091 Methocel™ Polymers 0.000 description 2
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000001476 alcoholic effect Effects 0.000 description 2
- 239000001768 carboxy methyl cellulose Substances 0.000 description 2
- 235000010948 carboxy methyl cellulose Nutrition 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 239000012153 distilled water Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 238000012388 gravitational sedimentation Methods 0.000 description 2
- 229910001092 metal group alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000013528 metallic particle Substances 0.000 description 2
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 2
- MVAOEXBRERPGIT-UHFFFAOYSA-N octamine Chemical compound N.N.N.N.N.N.N.N MVAOEXBRERPGIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 2
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 2
- 229910052703 rhodium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010948 rhodium Substances 0.000 description 2
- MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N rhodium atom Chemical compound [Rh] MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004062 sedimentation Methods 0.000 description 2
- 239000012756 surface treatment agent Substances 0.000 description 2
- 238000010301 surface-oxidation reaction Methods 0.000 description 2
- 238000011282 treatment Methods 0.000 description 2
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 2
- GJCOSYZMQJWQCA-UHFFFAOYSA-N 9H-xanthene Chemical compound C1=CC=C2CC3=CC=CC=C3OC2=C1 GJCOSYZMQJWQCA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005653 Brownian motion process Effects 0.000 description 1
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 206010017543 Fungal skin infection Diseases 0.000 description 1
- 229920000084 Gum arabic Polymers 0.000 description 1
- 229920000663 Hydroxyethyl cellulose Polymers 0.000 description 1
- 241001465754 Metazoa Species 0.000 description 1
- 229920003094 Methocel™ K4M Polymers 0.000 description 1
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 1
- 241000978776 Senegalia senegal Species 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000205 acacia gum Substances 0.000 description 1
- 235000010489 acacia gum Nutrition 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 1
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000004480 active ingredient Substances 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 1
- 150000001299 aldehydes Chemical class 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 125000000129 anionic group Chemical group 0.000 description 1
- 230000000843 anti-fungal effect Effects 0.000 description 1
- 230000003064 anti-oxidating effect Effects 0.000 description 1
- 239000007900 aqueous suspension Substances 0.000 description 1
- QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N benzotriazole Chemical compound C1=CC=C2N[N][N]C2=C1 QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012964 benzotriazole Substances 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000005537 brownian motion Methods 0.000 description 1
- 239000008112 carboxymethyl-cellulose Substances 0.000 description 1
- 229940105329 carboxymethylcellulose Drugs 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- 239000003564 dental alloy Substances 0.000 description 1
- 230000001687 destabilization Effects 0.000 description 1
- 230000000368 destabilizing effect Effects 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 description 1
- 239000002360 explosive Substances 0.000 description 1
- 230000004927 fusion Effects 0.000 description 1
- 150000002334 glycols Chemical class 0.000 description 1
- JEGUKCSWCFPDGT-UHFFFAOYSA-N h2o hydrate Chemical compound O.O JEGUKCSWCFPDGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001385 heavy metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000019447 hydroxyethyl cellulose Nutrition 0.000 description 1
- 229910052741 iridium Inorganic materials 0.000 description 1
- GKOZUEZYRPOHIO-UHFFFAOYSA-N iridium atom Chemical compound [Ir] GKOZUEZYRPOHIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000006078 metal deactivator Substances 0.000 description 1
- 150000004692 metal hydroxides Chemical class 0.000 description 1
- 239000002923 metal particle Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 239000011859 microparticle Substances 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 230000007935 neutral effect Effects 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 description 1
- 235000005985 organic acids Nutrition 0.000 description 1
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 1
- 102000004169 proteins and genes Human genes 0.000 description 1
- 108090000623 proteins and genes Proteins 0.000 description 1
- HNJBEVLQSNELDL-UHFFFAOYSA-N pyrrolidin-2-one Chemical compound O=C1CCCN1 HNJBEVLQSNELDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 230000002269 spontaneous effect Effects 0.000 description 1
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 1
- 230000001954 sterilising effect Effects 0.000 description 1
- 239000000725 suspension Substances 0.000 description 1
- 239000001648 tannin Substances 0.000 description 1
- 235000018553 tannin Nutrition 0.000 description 1
- 229920001864 tannin Polymers 0.000 description 1
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 1
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000003852 triazoles Chemical class 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
- 229920001285 xanthan gum Polymers 0.000 description 1
Landscapes
- Colloid Chemistry (AREA)
Description
i
PK/0127/RW
Stabilizowany wodny koloid metaliczny
Przedmiotem wynalazku jest sposób stabilizacji metalicznych czystych lub też metalicznych stopowych koloidów wodnych celem zapewnienia stałej koncentracji oraz stałej siły działania takich koloidów.
Znane są liczne surfaktanty wykorzystywane do stabilizowania układów 5 koloidalnych. Przykładowo zgłoszenie US6009746 opisuje stabilizowane układy koloidalne soli metali z grupy VIII i VIB. Z kolei w zgłoszeniu US4613454 opisano układ koloidalny zawierający tlenki metali oraz stabilizator anionowy i rozpuszczalną w wodzie aminę. Podobny problem, stabilizacji koloidów zawierających tlenki metali opisano w patencie EP1133447, w którym 10 wykorzystano dodatkowe składniki stabilizujące rozpuszczalne w wodzie. W polskim zgłoszeniu patentowym P 365435, autorzy niniejszego wynalazku ujawnili elektroeksplozyjną metodę otrzymywania koloidów. Zgodnie z treścią cytowanego zgłoszenia patentowego koloidy metaliczne otrzymywane elektrycznie metodą eksplozyjną mogą być wytwarzane w licznych dyspergujących ośrodkach 15 ciekłych, z których jednym (choć nie jedynym) jest woda H2O.
Wytwarzanie metalicznych koloidów w wodzie napotyka w praktyce na znaczne trudności technologiczne, gdyż zarówno możliwość utleniania się cząsteczek rozproszonej fazy metalicznej, jak też znaczna jej gęstość właściwa osłabiają istotnie stabilność omawianych układów koloidalnych. W szczególności 20 stwierdzono doświadczalnie, że w czasie ich przechowywania koloidy srebra oraz miedzi podobnie do metalicznych koloidów stopowych zawierających w swoich cząsteczkach kombinacje atomów srebra, miedzi, złota, palladu, platyny, niklu, 2 chromu wykazują znaczna niestabilność. W przeprowadzonych doświadczeniach obserwowano, że utlenianie rozpoczynające się już w czasie wytwarzania koloidu (in statu nascendi) i trwające przez cały okres przechowywania takich koloidów działa niekorzystnie na stabilność układu. Zjawisko to powoduje powstawanie na 5 powierzchni drobin rozproszonych metali warstewki tlenkowej bądź tez wodorotlenkowej. W takiej to sytuacji powstaje warstewka naładowana elektrycznie, której obecność sprzyja łączeniu się cząstek koloidu w asocjaty, które następnie ulegają sedymentacji grawitacyjnej. Sedymentacji grawitacyjnej asocjatów nie są w stanie przeciwdziałać naturalne dla wszelkich zawiesin ruchy 10 Browna. Przewaga ruchliwości Browna nad ruchliwością związaną z opadaniem grawitacyjnym jest warunkiem koniecznym stabilności wszelkich koloidów, w tym także omawianej tutaj klasy koloidów metalicznych w wodzie.
Celem niniejszego wynalazku jest dostarczenie metody i środków służących do stabilizacji metalicznych koloidów w roztworach wodnych lub wodzie. Dostarczona 15 metoda powinna zapobiegać trzem następującym czynnikom destabilizującym omawiane tutaj metaliczne nietrwale zawiesiny wodne: - podwyższonemu stężeniu fazy dyspergowanej koloidu metalicznego oraz samorzutnej reakcji utleniania dyspergowanej fazy metalicznej; - aktywności asocjacyjnej prowadzącej do łączenia się początkowo mniejszych 20 metalicznych dyspergowanych cząstek metalicznych w większe. Powstające większe cząstki metaliczne uczestniczą w sedymentacji prowadzącej do zaniżenia zamierzonego stężenia roztworu koloidalnego.
Zatem, zasadniczym celem wynalazku jest dostarczenie stabilizowanego wodnego koloidu metalicznego. 25 Nieoczekiwanie, problem ten został rozwiązany w prezentowanym wynalazku. Przedmiotem wynalazku jest stabilizowany wodny koloid metaliczny, charakteryzujący się tym, że jako substancję stabilizującą zawiera co najmniej jedną substancję wybraną z grupy obejmującej: składnik redukujący tlenki albo wodorotlenki metali, składnik powierzchniowo czynny oraz przeciwutleniacz 30 stabilizujący. 3
Korzystnie, jako składnik redukujący tlenki albo wodorotlenki metali zawiera substancję wybraną z grupy obejmującej: H202, KMn04, KCI04> NaCI04, HCI, HCOOH, CH3COOH, kwas benzoesowy, H2S04, H2Cr04. Równie korzystnie, jako składnik powierzchniowo czynny zawiera substancję 5 wybraną z grupy obejmującej: fluorosurfaktant jonowy albo niejonowy lub surfaktant fluorowęglowy.
Korzystnie, koloid według wynalazku, zawiera jako przeciwutleniacz substancję wybraną z grupy obejmującej: oktylowana difenyloamina, (dimetylobenzylo)difenyloamina oraz 2-merkaptobenzotiazol. 10 Zgodnie z korzystną realizacją niniejszego wynalazku, koloid poddawany stabilizacji jest otrzymywany metodą elektroeksplozyjną. Tego typu metoda została opisana w polskim zgłoszeniu patentowym P 365435. W korzystnej realizacji wynalazku stężenie substancji stabilizującej w koloidzie wynosi od 0,01 ppm do 1%. 15 Niniejszy wynalazek dotyczy specyficznego rodzaju koloidów, w których faza dyspergowana składa się z czystych cząsteczek jednometalicznych bądź też stopów metali, a fazą rozpraszającą jest woda lub roztwór wodny.
Przykładem takich układów koloidalnych mogą być wodne koloidy miedzi, srebra, palladu, platyny, rodu, irydu, molibdenu, tytanu, wolframu lub innych metali 20 elektroprzewodzących, bądź też dowolnych stopów miedzi, srebra, złota, aluminium, palladu, platyny, rodu, chromu, molibdenu, tantalu i podobnych. Opisana w P365435 metoda koloidyzacji umożliwia wytwarzanie dowolnych metalicznych układów koloidalnych. Przykładem roztworów wodnych są mieszaniny wody z alkoholami, estrami, eterami, aldehydami oraz kwasami 25 zwłaszcza kwasami organicznymi.
Szczególnym przykładem koloidu, do którego stosuje się niniejszy wynalazek są koloidy otrzymane z tzw. wieloskładnikowych stopów dentystycznych, stopów oporowych, stopów termoparowych, etc. W celu lepszego zilustrowania zdefiniowanego powyżej wynalazku opisano także 30 wybrane przykłady jego realizacji. 4
Przykład 1. Wybór substancji nadających się do stabilizowania koloidów metalicznych
Analizując dostępne wskazówki literaturowe poddano badaniom laboratoryjnym szereg różnorodnych substancji stabilizujących. W efekcie ustalono, że szeroko rekomendowane metody stabilizacyjne polegające na dodawaniu do wymienionych roztworów koloidalnych określonych zalecanych substancji organicznych nie dają pożądanego rezultatu. W trakcie przeprowadzonych prób laboratoryjnych nie stwierdzono więc by glikole, w szczególności zaś polietylo- lub metylo- glikole, alkohole winylowe, białka, tanina, triazole zaś w szczególności benzotriazol etc. poprawiały stabilność koloidów wodnych złożonych z ciężkich lub bardzo ciężkich metali, bądź ich stopów. Ponadto, w doświadczeniach laboratoryjnych ustalono, że nie posiadają pozytywnego wpływu na stabilność koloidów metalicznych w wodzie następujące, zalecane literaturowo substancje: - guma arabska (Gum Arabica, Aldrich, USA), - hydroksyetyl (Natrosol, Hercules USA), - alkohol poliwinylowy (Aldrich, USA), - karboksy metyloceluloza - Cellulose Gum (Hercules, USA), - PVP K-90 -ISP Polyvinyl Pyrrolidinone (GAF, USA), - Gum Xanthan (Aldrich, USA), - Polyox WSR 303 ( Union Carbide, USA), - Metocel 228-US ( Dow Chemical USA)- środek traktowany powierzchniowo przez producenta, - Methocel 240-S ( Dow Chemical, USA) - środek traktowany powierzchniowo przez producenta, - Methocel K4M (Dow Chemical, USA). W kolejnych eksperymentach stwierdzono też, że zmiany czynnika pH z zasadowego na obojętny czy kwasowy nie powodowały zauważalnej poprawy stabilizacji omawianych koloidów. Badane koloidy stawały się niestabilne już w zakresie stężenia od ułamka do kilku ppm metalu w wodzie, zaś wszelkie 5 omawiane i zalecane przez fachową literaturą przedmiotową zabiegi stabilizacyjne kończyły się niepowodzeniem.
Ponadto, w przeprowadzonych badaniach nieoczekiwanie ustalono, że czynnik utleniania powierzchniowego mikrocząstek rozproszonej fazy metalicznej odgrywa 5 najbardziej decydującą role w procesie destabilizacji koloidu. Zaobserwowano bowiem, że w przypadku badanego typu koloidów to właśnie tlenki oraz powstające powierzchniowo wodorotlenki metali takie jak Cu20,CuO, Cu(OH)2, Ag20, AgOH, Al203 i im podobne sprzyjają procesowi asocjacji cząsteczek mniejszych w większe co prowadzi w konsekwencji do wzmożonej sedymentacji 10 koloidu. Zatem, najistotniejsze dla ich stabilności okazało się stworzenie w wodnych koloidach metalicznych warunków przeciwdziałających utlenianiu powierzchniowemu rozproszonej fazy metalicznej.
Po uzyskaniu pożądanego efektu przeciwdziałającego utlenianiu ustalono również, że dodatkowo wyraźną poprawę stabilności badanego typu koloidów można 15 osiągnąć przez dodawanie do metalicznych roztworów koloidalnych wybranych substancji chemicznych przynależnych do grupy powierzchniowych surfaktantów fluorowęglowych.
Zatem, w wyniku przeprowadzonych eksperymentów nieoczekiwanie ustalono, że zamierzony efekt stabilizacyjny koloidu można uzyskać przez połączenie działania 20 specyficznych dodatków: przeciwutleniacza oraz surfaktantu fluorowęglowego. W dalszych badaniach ustalono również nieoczekiwanie, że jeszcze lepsze wyniki stabilizacji koloidów metalicznych w wodzie osiąga się poprzez dodanie trzeciej grupy substancji będących przeciwutleniaczami, zwanych też antyoksydantami. Do klasy tej należy szereg substancji takich jak wytwarzane przez firmę 25 amerykańską Uniroyal Chemical Company - Octamina (oktylowana difenyloamina) bądź Naugex MBT-Uo (2-merkaptobenzotiazol).
Reasumując przeprowadzone eksperymenty, w ich toku nieoczekiwanie ustalono, że stabilne koloidy metaliczne oraz stopowe w wodzie wytwarzane metodą eksplozyjną należy traktować jednym z trzech, bądź też dowolną kombinacją 30 następujących substancji stabilizujących: reduktorem tlenków, fluoroweglowym 6 surfaktantem (związkiem powierzchniowo czynnym) oraz przeciwutleniaczem stabilizującym.
Przykład 2. Stabilizowany koloid srebra o właściwościach sterylizujących Koloid srebra otrzymany metodą eksplozyjną opisaną w zgłoszeniu P 365435 o stężeniu 75 ppm Ag w wodzie destylowanej poddano działaniu następującego układu stabilizującego: - reduktor tlenkowy H202 (wodny roztwór nadtlenku wodoru o stężeniu 0,01% H202 oraz 99,99% H20); - roztwór surfaktantu typu FC431 firmy 3M (USA), o stężeniu 1ppm w wodzie; - roztwór przeciwutleniacza Octamina w 0,1% roztworze alkoholowym, w ilości dającej w koloidzie stężenie nie przekraczające w roztworze wodnym poziomu 5 ppm składnika aktywnego przeciwutleniacza.
Opisany stabilizowany koloid wykazuje stabilność wynosząca 90% oryginalnej zawartości srebra po jednorocznym okresie przechowywania w temperaturze pokojowej. Ilość srebra przechodzącego w formy tlenkowe nie przekracza po rocznym okresie przechowywania 5%.
Przykład 3. Stabilizowany koloid miedzi o właściwościach antygrzybiczych.
Koloid miedzi otrzymany metodą eksplozyjną opisaną w zgłoszeniu P 365435 o stężeniu 100 ppm Cu w wodzie destylowanej poddano działaniu następującego układu stabilizującego: - reduktor tlenkowy H202 o stężeniu 0,025%; - surfaktant typu FC 741firmy 3M (USA) o stężeniu 5 ppm w wodzie; - deaktywator metalu Naugard XL-1 firmy Uniroyal Chemical USA, w roztworze alkoholowym. Zalecane stężenia środka w koloidzie 0,05%.
Przykład 4. Stabilizowany koloid stopowy przeznaczony do wytwarzania preparatów dermatologicznych
Koloid stopowy Au10%Ag70%Cu20% o stężeniu 50ppm w wodzie, otrzymany metodą eksplozyjną opisaną w zgłoszeniu P 365435, przeznaczony w szczególności do leczenia ropnych oraz grzybiczych zakażeń skórnych zwierząt oraz ludzi, poddano działaniu następującego układu stabilizującego: 7 - reduktor tlenkowy - ΚΜηθ4 o stężeniu 20ppm w wodzie; - surfaktant typu Zonyl FSC firmy duPont (USA) o stężeniu 10ppm w roztworze wodnym. W preparacie nie zastosowano przeciwutleniaczy.
Zgłaszający:
Maciej Jan Pike-Biegunski, Paweł Bieguński, Marcin Mazur Pełnomocnik:
Jlt/LT mgr inż. Rafał Witek
Rzecznik Patentowy
Claims (6)
- 37^355 PK/0127/RW V Zastrzeżenia patentowe 1. Stabilizowany wodny koloid metaliczny, znamienny tym, że jako substancją stabilizującą zawiera co najmniej jedną substancję wybraną z grupy obejmującej: składnik redukujący tlenki albo wodorotlenki metali, składnik powierzchniowo czynny oraz przeciwutleniacz stabilizujący.
- 2. Koloid według zastrz. 1, znamienny tym, że jako składnik redukujący tlenki albo wodorotlenki metali zawiera substancję wybraną z grupy obejmującej: H2O2, KMn04, KCIO4, NaCI04, HCI, HCOOH, CH3COOH, kwas benzoesowy, H2SO4, H2Cr04.
- 3. Koloid według zastrz. 1, znamienny tym, że jako składnik powierzchniowo czynny zawiera substancję wybraną z grupy obejmującej: fluorosurfaktant jonowy albo niejonowy lub surfaktant fluorowęglowy.
- 4. Koloid według zastrz. 1, znamienny tym, że jako przeciwutleniacz zawiera substancję wybraną z grupy obejmującej: oktylowana difenyloamina, (dimetylobenzylo)difenyloamina oraz 2-merkaptobenzotiazol.
- 5. Koloid według jednego z poprzednich zastrzeżeń, znamienny tym, że jest otrzymywany metodą elektroeksplozyjną.
- 6. Koloid według jednego z poprzednich zastrzeżeń, znamienny tym, że stężenie substancji stabilizującej w koloidzie wynosi od 0,01 ppm do 1%. Zgłaszający: Maciej Jan Pike-Biegunski, Paweł Bieguński, Marcin Mazur Pełnomocnik: mgr inż. Rafał Witek Rzecznik Patentewv
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PL371355A PL371355A1 (pl) | 2004-11-24 | 2004-11-24 | Stabilizowany wodny koloid metaliczny |
| PCT/PL2005/000012 WO2005080030A2 (en) | 2004-02-20 | 2005-02-21 | Colloid, method of obtaining colloid or its derivatives and applications thereof |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PL371355A PL371355A1 (pl) | 2004-11-24 | 2004-11-24 | Stabilizowany wodny koloid metaliczny |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| PL371355A1 true PL371355A1 (pl) | 2006-05-29 |
Family
ID=38317386
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| PL371355A PL371355A1 (pl) | 2004-02-20 | 2004-11-24 | Stabilizowany wodny koloid metaliczny |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| PL (1) | PL371355A1 (pl) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2008035996A2 (en) | 2006-09-21 | 2008-03-27 | Maciej Jan Pike-Biegunski | Cristalline metalic nano- articles and colloids thereof |
-
2004
- 2004-11-24 PL PL371355A patent/PL371355A1/pl not_active Application Discontinuation
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2008035996A2 (en) | 2006-09-21 | 2008-03-27 | Maciej Jan Pike-Biegunski | Cristalline metalic nano- articles and colloids thereof |
| US9183964B2 (en) | 2006-09-21 | 2015-11-10 | Nano Technology Group, Inc. | Crystalline metallic nano-particles and colloids thereof |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH01503470A (ja) | 銅及び銅含有合金のエッチング | |
| CA2943992A1 (en) | Wet based formulations for the selective removal of noble metals | |
| TW585936B (en) | Stabilizer for aqueous acidic hydrogen peroxide, acidic metal treatment solution containing the same and process for treating metal surface using said acidic solution | |
| JP4419905B2 (ja) | 電解リン酸塩化成処理方法 | |
| JP2011058062A (ja) | 触媒付与溶液並びにこれを用いた無電解めっき方法及びダイレクトプレーティング方法 | |
| JPS6354077B2 (pl) | ||
| CN101292651A (zh) | 防锈型水基含氯消毒剂及其缓蚀剂 | |
| JPS6296303A (ja) | 過酸化水素水溶液の安定化法 | |
| PL371355A1 (pl) | Stabilizowany wodny koloid metaliczny | |
| EP3339483B1 (en) | Process for the electrolytic polishing of a metallic substrate | |
| US4004951A (en) | Protective coating for aluminum products | |
| JPH07502787A (ja) | 電気接点に使用する銀−金属酸化物材料 | |
| JP4535232B2 (ja) | チタンまたはチタン合金のエッチング液 | |
| US6540931B1 (en) | Removal of copper kiss from pickling high copper alloys | |
| JP2004523659A5 (pl) | ||
| EP1009781A1 (en) | A biocidal corrosion inhibiting composition | |
| CA1194393A (en) | Dissolution of metals utilizing epsilon-caprolactam | |
| JP7313037B2 (ja) | アルミニウム材のデスマット処理剤 | |
| WO2011145508A1 (ja) | 封孔処理剤および封孔処理方法 | |
| JP2001152369A (ja) | 鉛含有給排水用銅合金金具に含まれる鉛溶出防止処理法 | |
| Hart | Bright Dipping and Etching of Copper Based Materials in Solutions of Sulphuric Acid and Hydrogen Peroxide | |
| EP3284847B1 (en) | Corrosion inhibitor composition for magnesium or magnesium alloys | |
| Pereda et al. | Is the early fragmentation of intrauterine devices caused by stress corrosion cracking? | |
| KR20240170268A (ko) | 양쪽성 계면활성제를 포함하여 갈바닉 효과를 감소시킬 수 있는 구리 및 구리합금용 식각액 조성물 | |
| JP2007321219A (ja) | 電解リン酸塩化成処理を用いた潤滑処理方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| REFS | Decisions on refusal to grant patents (taken after the publication of the particulars of the applications) |