KR970072057A - 반도체 제조 공정시 입자 성장을 제어하는 방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명의 실시예는 기판 위에 형성되고 제1두께를 갖는 증착 재료의 입자 크기를 제어하는 방법인데, 상기 방법이 제1두께보다 얇은 제2두께로 입자 구조를 갖는 증착 재료의 제1층을 형성하는 단계, 증착 재료의 제1층의 입자 구조와 다른 입자 구조를 갖는 얇은 개재층을 제1층 위에 형성하는 단계, 제1두께보다 얇은 제3두께로 증착 재료의 제2층을 얇은 개재층 위에 형성하는 단계를 포함하는데, 제1두께가 제2 및 제3두께의 합과 같다. 양호하게, 개재층은 간극층(interstitial)이다. 양호하게, 제1층, 제1층 위에 개재층, 개재층 위에 제2층을 형성하는 단계가 적어도 한번은 반복된다. 양호하게, 제1 및 제2층들은 CVD 금속, CVD 유전막 및 CVD 반도체막으로 구성된 그룹에서 선택된 재료로 구성되는데, 특히, 제1 및 제2층들은 CVD 알루미늄 및 CVD 폴리실리콘으로 구성된 그룹에서 선택된 재료로 구성된다.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 CVD A1막의 반사율을 설명하는 그래프(여기서 x-축은 스텍의 맨 윗층의 두께를 나타낸다, y-축은 CVD A1 막의 반사율을 나타낸다).
Claims (9)
- 기판 위에 형성되고 제1두께를 갖는 증착 재료의 입자 크기를 제어하는 방법에 있어서, 상기 방법이 상기 제1두께보다 얇은 제2두께로 입자 구조를 갖는 상기 증착 재료의 제1층을 형성하는 단계; 상기 증착 재료의 제1층의 상기 입자 구조와 다른 입자 구조를 갖는 얇은 개재층을 상기 제1층 위에 형성하는 단계; 상기 제1두께 보다 얇은 제3두께로 상기 증착 재료의 제2층을 상기 얇은 개재층 위에 형성하는 단계를 포함하고; 상기 제1두께가 제2 및 제3두께의 합과 같은 것을 특징으로 하는 기판 위에 형성되고 제1두께를 갖는 증착 재료의 입자 크기를 제어하는 방법.
- 제1항에 있어서, 상기 개재층이 간극층(interstital layer)인 것을 특징으로 하는 기판 위에 형성되고 제1두께를 갖는 증착 재료의 입자 크기를 제어하는 방법.
- 제1항에 있어서, 상기 제1층, 상기 제1층 위에 상기 얇은 개재층 및 상기 얇은 개재층 위에 상기 제2층을 형성하는 단계가 적어도 한번은 반복되는 것을 특징으로 하는 기판 위에 형성되고 제1두께를 갖는 증착 재료의 입자 크기를 제어하는 방법.
- 제1항에 있어서, 상기 제1 및 상기 제2층들이 CVD 금속, CVD 유전막 및 CVD 반도체막으로 구성된 그룹에서 선택된 재료로 구성되는 것을 특징으로 하는 기판 위에 형성되고 제1두께를 갖는 증착 재료의 입자 크기를 제어하는 방법.
- 제1항에 있어서, 상기 제1 및 상기 제2층들이 CVD 알루미늄 및 CVD 폴리실리콘으로 구성된 그룹에서 선택된 재료로 구성되는 것을 특징으로 하는 기판 위에 형성되고 제1두께를 갖는 증착 재료의 입자 크기를 제어하는 방법.
- 기판 위에 형성되고 제1두께를 갖는 증착 재료의 입자 크기를 제어하는 방법에 있어서, 상기 방법이 상기 제1두께보다 얇은 제2두께로 입자 구조를 갖는 제1알루미늄층을 형성하는 단계; 상기 제1알루니늄층의 상기 입자 구조와 다른 입자 구조를 갖는 얇은 개재층을 상기 제1알루미늄층 위에 형성하는 단계; 및 상기 제1두께보다 얇은 제3두께로 상기 제2알루미늄층을 상기 얇은 개재층 위에 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 위에 형성되고 제1두께를 갖는 증착 재료의 입자 크기를 제어하는 방법.
- 제6항에 있어서, 상기 제1 및 제2알루미늄층들이 각각 1000에서 2000Å 두께이고 상기 개재층이 대략 50에서 500Å의 두께인 것을 특징으로 하는 기판 위에 형성되고 제1두께를 갖는 증착 재료의 입자 크기를 제어하는 방법.
- 제6항에 있어서, 상기 제1 및 제2알루미늄층이 CVD 알루미늄으로 구성되는 것을 특징으로 하는 기판 위에 형성되고 제1두께를 갖는 증착 재료의 입자 크기를 제어하는 방법.
- 제8항에 있어서, 상기 개재층이 비결정화 알루미늄, CVD 알루미늄, 플라즈마 지원 CVD 알루미늄, TiN으로 구성된 그룹에서 선택된 재료 및 CVD 알루미늄과 다른 격자 구조로 된 다른 재료로 구성되는 것을 특징으로 하는 기판 위에 형성되고 제1두께를 갖는 증착 재료의 입자 크기를 제어하는 방법.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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