KR900007775B1 - 유리 세라믹 유전체 조성물과 그것의 필름 - Google Patents

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Description

유리 세라믹 유전체 조성물과 그것의 필름

본 발명은 유리 세라믹 유전체 조성물과 특히 이 조성물을 다층 유전체에 사용하는 것에 관한 것이다.

다층 유전체 시스템에 이용하는 유전체 물질은 그들이 다층 구조를 쌓아올릴 때 겪는 다수의 소성 및 코우팅 주기로 인해 극심한 열응력(thermal stress)을 받는다. 특히 그들은 낮은 시이트(sheet) 전기용량(K＜10), 높은 절연 저항(＞1×10¹²VDC) 및 높은 파괴전압(＞500V/mil)과 같은 훌륭한 전기적 성질을 가져야만 한다. 동시에, 그들은 많은 가공 처리 주기를 통해 열적 전도성이 남아있고 그것과 함께 사용한 도체 물질과 양립할 수 있으며, 가장 중요하게는 기질과 유전체 물질의 부착층이 소성 주기의 종결시에 편평한 채로 있어야 한다.

유전체의 부착층을 갖는 세라믹 기질의 구부러짐은 보통 "휘는 현상(bowing)"으로 알려져 있다. 휘는 현상의 한가지 원인은 부착층과 기질의 열팽창 계수(TCE)가 어울리지 않는데 있다. 본래 기질의 TCE의 유전체층의 TCE 보다 적을 때 기질로 부터 떨어진 유전체층 방향에서 휘는 현상이 일어난다. 이것이 일어날때, 유전체층은 극심한 압축응력을 받는다. 한편, 유전체의 TCE가 본질적으로 기질층의 TCE 보다 적을때, 유전체층으로 부터 떨어진 기질 방향에서 휘는 현상이 일어난다. 이것이 일어날 때, 유전체층은 극심한 인장응력을 받는다.

비록 TCE의 부조화가 종종 기질의 휘는 현상을 일으키지만, 또한 이 현상은 유전체층의 수와 두께에 의해 촉진되며 기질두께의 함수이다.

기질의 휘는 현상이 주로 TCE 부조화 설명에 원인이 있다면, 그 TCE가 기질의 TCE와 더욱 밀접하게 조화되는 물질을 유전체 물질에다 첨가하여 물제를 종종 극복할 수 있다. 그러나, 이러한 첨가는 유전체 물질의 전기적 성질에 대한 유해한 효과를 피하기 위해서 최소화해야 한다. 상업적으로 이용 가능한 유전체 물질은 Al₂O₃와 SiO₂와 같은 첨가된 세라믹 산화물을 50중량% 만큼 함유한다. 그러나 조성물이 후막 처리 조건하에서 소성될 때 이렇게 높은 농도의 세라믹 산화물은 소결되어 비공질(非孔質) 필름을 형성하는 조성물의 능력을 감소시켜 유전체 복합 물질의 신뢰성을 저하시키는 경향이 있다. 특히 이러한 첨가에 의해 누설 전류는 상승되는 경향이 있고 파괴 전압은 낮아지는 경향이 있다. 더우기 모든 휘는 현상의 문제가 TCE 부조화에 의한 것은 아니며, 이 경우에 TCE 부조화 물질의 첨가는 거의 가치가 없다. 그러므로 기질의 TCE와 밀접하게 조화된 TCE 값을 가지는 유전체층도 기질의 휘는 현상을 초래할 수 있다.

이것과 함께 동시에 출원된, 동시계류중인 미합중국 출원 S. N. (EL-0221) 및 S. N. (EL-0222)에서, 본출원인은 유전체 물질로 소성시에 단일 세라믹 결정상을 형성하는 특정 무정형 결정화 유리의 사용을 제안하였다. 이들 유리 세라믹 유전체의 훌륭한 신뢰성 때문에, 그들의 훌륭한 전기적 성질을 유의하게 떨어뜨리지 않고 기질의 휘는 현상을 본질적으로 감소시킬 수 있도록 그들을 배합할 수 있는 것이 대단히 바람직하다. 더욱 특히 기질의 휘는 현상이 최소화되는 것과 동시에 이들 독특한 물질을 사용한 다층 시스템의 전기적 신뢰성이 유지되는 것은 필수적이다.

그리하여 본 발명은 근본적으로 무정형 잔류 유리의 매트릭스에서 세라믹 결정의 단일상을 형성하기 위해 후막 처리 조건에서 결정화할 수 있는 무정형 알루미노보로실리케이트 유리의 미분 입자(a)와, (b) Al₂O₃, SiO₂, Al₂O₃와 SiO₂의 복합 산화물 Si₃N₄, AlN, Si₃N₄와 AlN의 복합 질화물과 그의 혼합물로부터 선택된 총 고형물을 기준으르 1-15중량%인 세라믹 물질이 유기매질(c) 속에 분산된 것으로 이루어진 인쇄 후막유전체 조성물에 관한 것이다.

후막가공조건

이곳에 사용된 바와같이, 표제 용어는 800-950℃의 최고 온도에서 10분 정도 있는 약 60분 동안의 소성 주기에 관한 것이다.

잔류 유리

본 발명의 유리를 후막 가공조건하에서 가열하였을 때, 단일 결정상의 원유리로 부터 형성된다. 그리하여 형성된 결정은 결정의 형성에 의해서 조성물에서 변화된 원유리의 매트릭스에 분산된다. 결정 형성후에 남아있으며 형성된 세라믹 결정을 위해 매트릭스로서 제공되는 이 유리를 여기에서 "잔류 유리"로 표시한다.

미합중국 특허 제 3,787,219호(아민)

이 문헌은 1-40중량%의 CaTiO₃과 99-60중량%의 납이 없는 결정성 유리 프릿으로 이루어진 인쇄 유전체 조성물에 관한 것이다. 소성에 따라, 하나의 주된 결정상이 유리-셀시앤(BaAl₂Si₂O₃)로 부터 형성되며 두개의 적은상이 스펜(CaTiSiO₅)과 오르토규산 아연[(ZnO)₂SiO₂]에서 부터 형성된다.

미합중국 특허 제 3,649,353호(울리히)

이 문헌은 10-90중량%의 BaTiO₃와 결정성 납이 없는 BaTiO₃유리 프릿으로 이루어진 유전체 후막 조성물에 관한 것이다. 700-1300℃에서의 소성에 따라, 두개의 결정상이 형성된다. 프릿 조성물은 54.7중량%의 BaO, 21.0중량%의 TiO₂, 3.2중량%의 BaF₂, 7.9중량%의 Al₂O₅, 2.0중량%의 GeO₂및 8.2중량%의 SiO₂로 이루어진다.

미합중국 특허 제 4,392,180호(네르)

네르 특허는 치환된 퍼로브스카이트 무기 도펜트(Dopant) 및 저온에서 불투명한 프릿으로 이루어진 후막 유전체 조성물에 관한 것이다. 프릿은 일반적으로 원유리와 같은 조성을 갖는 단일 경정상을 생성하거나 원유리와는 다른 조성을 갖는 다층 결정상을 생성하는 유리를 포함하는 것으로 알려졌다.

A. 유리 프릿

본 발명에 적당한 유리 프릿은 두가지 유형의 무정형 알루미늄 보로실리케이트이며, 후막 처리 조건을 받을 때 이들 모두는 단일 세라믹 결정상을 형성한다. X-선 회절 연구에 의해, 첫번째 유리형은 중토점석(celsian)(BaAl₂Si₂O₈)의 결정상을 형성하고 다른 상은 검출할 수 없으며, 동시에 두번째 유리형은 Ba, Ca, Mg 또는 Zn의 알루미늄산염의 결정상을 형성하고 다른 상은 검출할 수 없다고 결정했다. 각각의 경우에, 단일 결정상은 무정형 잔류 유리의 매트릭스를 통해 분산된다. 두개의 유리형의 경우에, 유리가 800-950℃에서 소성되면 단일 결정상만을 생성한다.

두가지 유리형의 바람직한 조성은 하기 표 1에 나타낸다.

[표 1]

무정형 유리 프릿은 후막소성 가공시 중토점석 또는 알루미늄산염 결정을 형성하기 위해 성핵제로서 제공되는 TiO₂나 ZrO₂중 하나 혹은 둘다를 함유하는 것이 반드시 필요하다.

성핵제의 혼합물이 사용될 수 있을지라도, 전체의 양은 표준 후막 소성 상태시 일어날 수 있는 결정화를 조절할 수 있도록 8중량% 이상이어야만 한다. 고농도의 성핵제가 필요하지는 않지만, 페이스트 가공상태에 따라 일반적으로 유해하지는 않다.

유리들은 원하는 비율로 원하는 성분들을 섞고 혼합물을 가열하여 용융물을 형성하는 것과 같은 통상적인 유리-제조 기술에 의해 제조된다. 본 분야에 잘 알려진 바와같이, 가열을 용융물이 모두 액체이며 균질할 정도의 시간과 최고 온도에서 실시된다. 본 발명의 조성물을 제조하는데, 성분들을 플라스틱 보올로 폴리에틸렌 자아내에서 진탕시켜 예비배합한 후에 약 1500℃의 백금이나 세라믹 용기내에서 용융시킨다. 용융물을 1시간 이상 최고 온도로 가열한다.

가열 시간이 1시간이 못되면 유리가 균질하지 못하다. 1.5-2시간 가열 시간이 바람직하다. 그후에 용융물을 냉수에 붓는다. 물에 부어 냉각시키는 동안에 물의 최고 온도는 물 대 용융물의 부피비의 증가함에 따라 약 50℃(120℉) 이하로 유지된다. 물에서 분리한 후에 조(祖) 프릿은 공기내에서 건조시키거나 물을 메탄올로 대치시켜 잔류하고 있는 물을 제거한다. 그후에 슬러리형태의 조 프릿을 20-24시간동안 알루미나 보울을 사용해 알루미나 용기내에서 보울-분쇄한다. 물질에서 얻어진 알루미나가 있다면, 이것은 X-레이 회절 분석에 의해 측정 불가능한 한계내에 있다.

분쇄기로부터 분쇄된 프릿 슬러리를 쏟아낸 후에 과량의 용매를 경사분리로 제거하고 "프릿분말"을 실온에서 공기 건조한다. 그후에 건조된 분말을 325 표준 메쉬 스크린으로 스크린하여 특정 크기의 입자들을 제거한다.

본 발명의 유리들이 후막 가공 상태하에서 가열될 때, 세라믹 결정의 단일상은 결정화 이후에도 유리가 남아있는 잔류 유리의 매트릭스에 분산된 원유리 결정들로 부터 형성된다. 잔류 유리는 결정화된 상과는 항상 다른 조성물이나 같은 연화점을 가지거나 가지지 않을 수 있다.

B. 첨가된 세라믹 성분

본 발명의 첨가된 세라믹 성분은 Al₂O₃, SiO₂, Al₂O₃와 SiO₂의 복합 산화물, Si₃N₄, AlN, Si₃N₄와 AlN의 복합 질화물로 부터 선택된 내화성(refractory) 화합물이며 또한 그의 혼합물로 사용된다. 유의한효과를 얻는데는 총 고형물을 기준으로 1중량% 이상이 필요하지만, 첨가된 세라믹 물질의 최대로 유리한 농도는 아주 변하기 쉽다. 예를들어 유형 I의 유리에서 약 15중량%의 Al₂O₃가 사용되면 과도한 양의 전류가 누설된다. 그러나 유형 Ⅱ의 유리에서 전기적 성질의 역효과 없이 결정할 수 없는 더 높은 양의 Al₂O₃가 사용될 수 있다. 한편 SiO₂가 유리 A(유형I의 유리)에 사용될 때, 전기적 성질의 어떤 역효과가 없이 더높은 양의 SiO₂가 사용될 수 있다. 그러나 SiO₂가 유리 B 또는 C에 첨가될때, 약 15중량%의 SiO₂가 사용된다면 과도한 양의 전류가 누설된다. 더욱 홍미로운 것은 Al₂O₃와 SiO₂의 혼합물(3 : 1)을 20% 만큼 유리 A에 사용할 때 아주 훌륭한 성질을 갖는 유전체 층을 생산하는 현상이다. 그러므로 전기적 신뢰성의 관점에서 첨가된 세라믹 물질의 최대 허용량은 사용된 특정 세라믹 물질 뿐아니라 유리형 및 그의 습윤 특성에 지배를 받는다.

첨가된 세라믹 물질은 물론 대부분의 프린팅 적용에 있어서 조성물의 프린팅 방법에 적당한 입자크기를 가져야만 하고 첨가된 세라믹 물질은 1 내지 50미크론의 범위내가 바람직하다.

유기매질

상기에 기술된 유전체 조성물은 일반적으로 어떤 원하는 회로패턴으로 인쇄될 수 있는 페이스트로 형성된다. 가장 간단한 측면에서, 그러한 페이스트는 적절한 유기매질(담체) 내로 유전체 분말 혼합물을 단지 분산시켜 제조된다.

어떤 불활성 액체가 담체로서 사용될 수 있다. 증점제, 안정제 및/또는 다른 통상적인 첨가제가 있거나없는 여러 유기 액체중 하나 또는 물이 담체로서 사용될 수 있다. 사용될 수 있는 유기액체의 예로는 지방족 알코올, 아세테이트 및 프로피오네이트와 같은 지방족 알코올의 에스테르, 송유나 테르핀올둥과 같은 테르펜, 저급 알코올의 폴리메타크릴레이트와 같은 수지의 용액이나 에틸렌 글리콜 모노아세테이트의 모노부틸 에테르 및 송유와 같은 용매내 에틸 셀룰로우즈의 용액이 있다. 담체는 또한 휘발성 액체를 함유하여 기질에 인쇄한 후에 빠른 고화를 촉진할 수 있다.

바람직한 담체는 중량비 약 8 : 1의 에틸 셀룰로우즈 및 β-테르핀올을 기본으로 한다. 페이스트는 세개의 로울 분쇄기상에서 통상적으로 제조된다. 이들 조성물에 있어서 바람직한 점도는 10rpm에서 제5번 스핀들을 사용하는 브룩필드 HPT 점도계로 측정하여, 약 100-200pa.s이다. 사용된 담체의 양은 최종의 원하는 배합물 점도에 의해 결정된다.

시험공정

전기용량 : 전기용량이란 물질이 전하를 저장하는 능력의 측정치이다. 수학적으로는

로 나타내는데, 여기서 A는 전도체의 대향면적이며, t는 유전체 층의 두께이며 K는 유전상수이다.

전기용량의 단위는 패럿이나 마이크로패럿(10^-9패럿)이나 피코패럿(10^-12패럿)과 같은 그 분률이다.

유전정접(誘電正接 ; dissipation factor : 유전정접(DF)이란 전압과 전류사이의 위상차의 측정치이다.

완전 축전기에서, 위상차는 90일 것이다 그러나 실제적인 유전체 시스템에서, 누설과 완화 손실로 인해 DF는 90。 이하이다. 특히 DF는 전류가 90。 벡타로 지체되는 각의 탄젠트이다.

절연저항 : 절연저항(IR)은 DC 전류에서 누설을 견디는 하전 축전기의 능력의 측정치이다. 절연저항은 전기용량에 상관없이 임의의 주어진 유전체에 대해 일정하다.

고온상태에서 신뢰도를 측정하는 IR 시험을 실행하기 위해, 시험전압은 200V로 올리고, 시험 축전기를 125℃까지 가열하며 시험시간을 64시간으로까지 확장한다. 시험은 IR을 전기용량으로 곱한값이 "RC 값"을 측정한다. 그후에 IR은 RC 생성물을 먼저 측정된 전기용량의 값으로 나눔으로써 계산된다. 이 상태하에서, IR은 노화 과정동안에 주기적으로 측정된다. 1×109오옴의 IR 값은 만족스러운 것으로 여겨지며, 1×10⁹오옴 이하의 IR 값은 좋지 못하다.

파괴 전압 : 파괴 전압 시험(절연 내력시험이라 불림)은 부분품의 상호 절연된 부분 내지 절연된 부분과 접지사이의 특이시간 동안에 정격된 전압보다 높은 전압의 적용으로 구성된다. 단락으로 표시되는 시스템의 파괴가 나타날 때까지 전압을 올린다. 이것은 부분품이 정격 전압에서 안전하게 조작되고 개폐, 서어지 및 다른 유사한 현상으로 인한 순간의 오우버포텐셜(overpotential)을 견딜수 있는지의 여부를 관찰하기 위해 사용된다. 이 시험이 종종 전압파괴나 절연 내력시험이라 불릴지라도, 이 시험은 절연 파괴를 발생하거나 코로나를 감지하는데 사용되지는 않는다. 오히려 부분품에서 절연물질과 간격이 적합한지의 여부를 결정하는데 사용된다. 부분품이 이점에서 결점이 있을때 시험 전압의 적용은 파열방전이나 열화를 발생시킬 것이다. 파열방전은 플래쉬오버(flashover) (표면 방전), 스파크오버(Sparkover) (대기방전) 이나 절연파괴(파괴방전)에 의해 확인된다. 과도한 누설전류로 인한 열화는 전기 변수나 물리적 성질을 변화시킬 수 있다. 유전체 파괴는 볼트(V/mil(유전체 두께)나 v/cm(유전체 두께)로 기록된다. 유전층은 전기의 파괴 이하로 안정성의 한계를 제공하기에 충분한 두께를 갖도록 고안된다. 이 시험은 1973년 4월 16일 MIL-STD-202E에 따라 수행된다.

누설 전류 : 누설 전류 시험은 유전체가 영수용액에 잠겼을때 D. C. 전압-유조 전해 전류로 측정되는 소성된 유전체 필름의 밀폐성을 측정한 것이다.

시험 견본들을 12개의 5.08cm×5.08cm(2"×2") Al₂O₃기판상에 후막 전도 패턴을 인쇄하여 제조한다. 전도패턴들을 110-120℃에서 오븐 건조한 후에 850℃에서 소성시킨다. 그후에 패턴 유전물질의 두층을 연속적으로 소성 전도체 상부에 적용시킨다. 층의 각각을 150℃에서 오븐 건조시키고 850℃에서 소성한다. 조합유전층의 두께는 30-50μm이다.

시험 프린트를 완전히 감지시키기 위해, 이들 시험 프린트를 프리와이어 커믹토에 놓고 1.0N NaCl 용액에 놓는다. 백금 음극을 사용한다면, 음극과 전도 조립체사이에 10볼트가 적용되며, 10개의 시험 견본 각각에 대한 전류는 전압하 5분후에 측정된다. 50μA/cm²또는 그 이하의 누설 전류가 만족스러운 것으로 여겨진다.

높은 습도 바이아스 시간 시험(HHBT) : 이 시험에서, 부품을 85℃에서 상태습도 85%, 및 5VDC의 응력하에 1000시간 동안 놓은 후 불충분한 IR로 인한 부품 파괴 백분률이 측정된다. 이 상태에서 1,000시간 후에, 100VDC가 단자를 가로질러 적용되며, 부품의 IR이 상기와 같이 주기적으로 측정된다. 1×10⁹오옴/100VDC의 절연저항이 만족스러운 것으로 생각된다. 1×10⁹오옴/100VDC 이하의 절연저항은 만족스럽지 못하다.

고 바이아스 시간 시험(HBT) : 이 시험에서 부품을 150℃와 200VDC의 환경에 최소한 1000시간동안 놓은 후에 불충분한 IR로 인한 부품파괴의 백분율이 측정된다. 이 조건에 1000시간을 놓은 후에, 100VDC를 단자를 가로질러 적용하며, 부품의 IR을 상기와 같이 측정한다. 만족스러운 것/만족스럽지 못한 것의 기준은 사기 HHBT 시험에서와 같다.

기질의 휘는 현상 : 이 시험의 목적은 유전체가 넓은 면적에 걸쳐 인쇄될때 기질과 유전체의 열팽창계수(TCE)의 차이에 의해 야기되는 기질의 휘는 양을 측정하는 것이다. 유전체의 TCE가 기질의 TCE 보다 더 클때, 유전체 층은 당김상태에 있으며 유전체 층의 중심을 향해 휘는 현상을 겪게된다. (양성의 휘는 현상) 유전체의 TCE가 기질의 TCE 보다 적을때, 유전체 층은 압축상태에 있으며 유전체 층의 중앙으로 부터 떨어져 휘는 현상을 겪게 된다(음성의 휘는 현상).

시험 견본은 6개의 5.08cm×5.08cm(2"×2")Al₂O₃기질위에 325 메쉬(mesh) 프린팅 스크린을 통해 9개의 유전형 층을 인쇄하여 제조한다. 모서리에 의해서만 기질이 지지되도록 개조된 다이얼(dial) 비교측정기(comparator)로 측정했을때 0.5밀 이내의 평면도(flatness)를 나타내는 기질을 각각 미리 골라낸다. 유전체 층을 3개의 셋트로 적용하고 이것의 각층을 110-120℃에서 오블 건조시키고 580℃에서 함께 소성시킨다. 이후 유전체 층의 두번째 및 세번째 셋트에 있어서도 이 공정을 반복한다. 3개의 유전체 층의 3셋트가 모두 건조 및 소성될때, 기질의 휘는 현상은 앞에서 참조한 다이얼 비교측정기에 의해 측정한다. 20번의 소성주기 만큼 공정을 반복한다.

배합물

본 발명의 유리-세라믹 조성물은 일반적 원하는 회로패턴에 인쇄될 수 있는 페이스트 형태로 배합될 것이다. 그러한 페이스트는 무수성 유리 프릿을 상기의 적절한 유기매질에 분산시킴으로써 제조된다.

실시예

고형물 72.5중량%의 유기매질 27.5중량%로 이루어진 두개의 후막 페이스트 조(祖)는 유리 A, B 및 C로부터 제조했다. 첫번째 조(실시예 2-4)에서는 Al₂O₃5-15중량%를, 두번째 조(실시예 5-7)에서는 SiO₂5-15중량%를 첨가했다. 유전체 층을 알루미나 기질에 적용하고 소성시켜 전술한 방식으로 실험했다. 이들 각각의 부분을 누설전류와 파괴 전압에 관해 시험했다. 자료는 하기 표 2에 나타낸다.

[표 2]

실시예 2-4를 고찰할때, Al₂O₃를 10중량%만큼의 적은 농도로 유리 A에 첨가하는 것은 누설 전류에 매우 유해하다는 것을 알수 있다. 한편 파괴 전압은 높은 양의 Al₂O₃에 의해 완만하게 감소된다. 비교하면 실시예 5-7은, 유리 A에 적어도 15중량% 이하의 SiO₂첨가가 본질적으로 누설 전류 또는 파괴 전압을 떨어뜨리지 않는다고 나타낸다. 유사하게, 실시예 9-14는 유리 B에 Al₂O₃또는 SiO₂를 10%만큼 적게 첨가하여 누설 전류를 극심하게 떨어뜨리고 파괴 전압을 완만하게 떨어뜨린다고 나타낸다. 그러나, 유리 C에 Al₂O₃의 첨가는 15중량%의 농도에서 조차도 실지로 누설전류를 약하게 감소시키고 파괴 전압을 다소 상승시키는 점에 있어 아주 독특하다. 그럼에도 불구하고, 유리 C에 SiO₂를 첨가할 때, 5%의 첨가조차도 누설전류를 중요하게 손상시키고 파괴 전압을 굉장히 손상시킨다.

선행의 자료는 주어진 유리와 함께 사용하기 위한 특정 세라믹 첨가제를 선택함으로써 Al₂O₃또는 SiO₂를 아주 소량(15중량% 이하의 소량)으로 결정형 유리 유전체 조성물에서 사용할 수 있다는 것을 나타낸다. 선행 분야의 조성물은 같은 결과를 얻기위해서 50중량%만큼의 이러한 첨가물을 필요로한다.

실시예 22-27

또다른 후막 페이스트 조를 제조하여 실시예 1-21과 같은 방식으로 알루미나 기질에 적용하고 Al₂O₃및 Al₂O₃와 SiO₂의 혼합물을 유리 A의 다른 롯트에 첨가했다. 이러한 시험으로부터의 자료는 하기 표 3에 나타낸다 :

[표 3]

상기 자료는 실시예 1-21의 시험 결과를 일반적으로 확실하게 한다. 알루미나 그자체는 누설 전류의 본질적 변화를 일으키지만 파괴 전압에는 거의 효과가 없다(실시예 23과 24) SiO₂그 자체는 Al₂O₃보다 다소 적은 품질저하를 일으키고 과괴전압에 대해서는 Al₂O₃와 비슷한 효과를 갖는다(실시예 25). Al₂O₃와 SiO₂의 혼합물(실시예 26 및 27)은 Al₂O₃혼자보다 누설 전압에 대해 덜한 부작용을 나타내고 바람직하게 파괴 전압에서 균등한 증가를 나타낸다.

실시예 28-32

실시예 28-32에서는 Al₂O₃가 첨가된 두개의 유리 A롯트와 유리 그 자체를 비교하여 유리의 페이스트가 적용되고 소성된, 기질의 휘임에 있어서 Al₂O₃의 효과를 관찰했다. 누설 전류, 기질의 휘임(20번의 소성주기후에)에 대해 각각의 기질을 시험하고 발포에 관해서는 7X 배율로 관찰했다. 이들 시험의 결과는 하기표 4에 나타낸다.

[표 4]

3개의 유리 A 롯트 모두에서, Al₂O₃는 허용할 수 있도록 작은 값으로 기질의 휘임을 감소시키는데 매우 효과적이였다. Al₂O₃가 비교적 높은 농도에서 사용될때 기질의 휘는 현상을 감소시키는데 덜 효과적이라는것을 주목할만한 흥미가 있다. 유전체 층의 어느 것에서도 발포는 나타나지 않았다.

Claims (7)

1. (a) 잔류 유리의 매트릭스내의 Ba, Ca, Mg 또는 Zn의 알루미늄산 염 또는 중토장석의 단일상을 형성하기 위해 후막 가공조건에서 결정화할 수 있는 무정형 알루미노보로실리케이트 유리와; (b) Al₂O₃, SiO₂, Al₂O₃와 SiO₂의 복합 산화물, Si₃N₄, AlN, Si₃N₄과 AlN의 복합 질화물 및 그의 혼합물로 부터 선택된 총고형물을 기준으로 1-15중량%인 세라믹 물질의 미분입자 혼합물이 (c) 유기 매질속에 분산되어 있는 것을 포함하는 인쇄 후막 유전체 조성물.
2. 제1항에 있어서, 유리가 중트장석의 단일상을 형성하는 조성물.
3. 제2항에 있어서, 유리가 SiO₂30%, TiO₂, ZrO₂그의 혼합물 8%와 Ai₂O₃10%, BaO 26%, ZnO 10%, CaO 6%, B₂O₃8%와 MgO 2%를 포함하는 조성물.
4. 제2항에 있어서, 유리가 SiO₂30%, TiO₂, ZrO₂또는 그의 혼합물 8%, Al₂O₃10%, BaO 10%, ZnO 10%, CaO 24%와 B₂O₃78%를 포함하는 조성물.
5. 제1항에 있어서, 유리가 무정형 잔류 유리의 매트릭스에서 Ba, Ca, Mg 또는 Zn의 알루미늄산 염의 단일상을 형성하는 조성물.
6. 제5항에 있어서, 유리가 SiO₂30%, TiO₂, ZrO₂또는 그의 혼합물 8%, Al₂O₃12%, BaO 12%, ZnO 24%, CaO 6%와 B₂O₃8%를 포함하는 조성물.
7. (1) 제1항에 조성물의 후막을 기질에 적용하고 (2) (a) 유기 매질을 휘발시키고 (b) 잔류 유리에 분산된 무정형 알루미노보로실리케이트 유리로부터 세라믹 결정의 단일상을 형성하기 위해 후막 처리조건하에서 필름을 가열하여 제조된 유전체 유리 세라믹 복합필름.