KR20250055381A - High thermal efficiency phase change heat dissipating composite material containing immiscible heterogeneous organic phase change material and anisotropic filler and method for manufacturing the same - Google Patents
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Abstract
본 발명은 비상용성 이종 유기 상변화 물질 및 이방성 필러를 포함하는 고열효율 상변화 방열 복합소재 및 이의 제조방법에 관한 것으로, 보다 자세하게는 적절한 양의 열 전도성 이방성 필러를 이용하여 상변화 복합재료의 구조를 설계하여 높은 열전도도, 우수한 형태 안정성, 효율적인 열저장 및 열 관리가 가능한 비상용성 이종 유기 상변화 물질 및 이방성 필러를 포함하는 고열효율 상변화 방열 복합소재 및 이의 제조방법에 관한 것이다.
본 발명은 육방정 질화붕소(hexagonal coron nitride, h-BN)와 비상용성 이종 유기 상변화 물질을 사용하여 높은 열전도 및 우수한 형태 안정성을 동시에 나타내는 비상용성 이종 유기 상변화 물질 및 이방성 필러를 포함하는 고열효율 상변화 방열 복합소재 및 이의 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a high heat-efficiency phase-change heat-dissipating composite material comprising an incompatible heterogeneous organic phase-change material and an anisotropic filler, and a method for producing the same. More specifically, the present invention relates to a high heat-efficiency phase-change heat-dissipating composite material comprising an incompatible heterogeneous organic phase-change material and an anisotropic filler, which enables high thermal conductivity, excellent dimensional stability, efficient heat storage, and heat management by designing the structure of the phase-change composite material using an appropriate amount of a thermally conductive anisotropic filler, and a method for producing the same.
The present invention relates to a high heat efficiency phase change heat dissipation composite material including an incompatible heterogeneous organic phase change material and an anisotropic filler, which simultaneously exhibit high thermal conductivity and excellent dimensional stability by using hexagonal boron nitride (h-BN) and an incompatible heterogeneous organic phase change material, and a method for producing the same.
Description
본 발명은 비상용성 이종 유기 상변화 물질 및 이방성 필러를 포함하는 고열효율 상변화 방열 복합소재 및 이의 제조방법에 관한 것으로, 보다 자세하게는 적절한 양의 열 전도성 이방성 필러를 이용하여 상변화 복합재료의 구조를 설계하여 높은 열전도도, 우수한 형태 안정성, 효율적인 열저장 및 열 관리가 가능한 비상용성 이종 유기 상변화 물질 및 이방성 필러를 포함하는 고열효율 상변화 방열 복합소재 및 이의 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a high heat-efficiency phase-change heat-dissipating composite material comprising an incompatible heterogeneous organic phase-change material and an anisotropic filler, and a method for producing the same. More specifically, the present invention relates to a high heat-efficiency phase-change heat-dissipating composite material comprising an incompatible heterogeneous organic phase-change material and an anisotropic filler, which enables high thermal conductivity, excellent dimensional stability, efficient heat storage, and heat management by designing the structure of the phase-change composite material using an appropriate amount of a thermally conductive anisotropic filler, and a method for producing the same.
전자 부품의 소형화 및 기능화가 이루어져 집적도가 증가함에 따라 기기의 단위 면적당 발생하는 열인 열 밀도가 매우 상승하는 문제가 발생하고 있다. 사용 중인 기기에서 발생하는 열을 즉각적으로 방출하지 못해 열 밀도가 상승하는 경우, 기기의 과열로 인한 수명 단축 및 성능이 감소될 수 있으며, 더 나아가 폭발과 같은 심각한 문제를 초래할 수 있다.As electronic components become smaller and more functional, increasing their integration, the problem of heat density, which is the heat generated per unit area of the device, is increasing significantly. If the heat generated by the device in use cannot be immediately released, causing the heat density to increase, the device's lifespan may be shortened and its performance may be reduced due to overheating, and even serious problems such as explosion may occur.
상기와 같은 문제를 해결하기 위해 작동 중인 기기에서 발생하는 불필요한 열을 효과적으로 방출하기 위한 방열 복합재료 개발의 필요성이 증가하였으며, 이에 따라 관련 연구가 진행 중이다.To solve the above problems, the need for the development of heat-dissipating composite materials to effectively dissipate unnecessary heat generated from operating devices has increased, and related research is currently in progress.
방열 복합재료 내에서의 열전도도는 열 전도성 필러를 통한 물리적 열전달 경로 형성이 매우 중대한 영향을 미친다. 상기 열전달 경로는 필러의 함량비에 크게 의존하는데 상기 필러의 함량이 높을수록 열전도 경로의 형성이 용이하나 방열 복합재료의 밀도가 증가하고 가공성이 현저히 낮아지는 문제가 발생한다. 적은 양의 필러로 열전달 효율을 극대화하기 위한 방법으로는 매트릭스 내에서 효율적인 필러 네트워크를 형성하는 것이 있다.The thermal conductivity in a heat-conducting composite is greatly affected by the formation of a physical heat transfer path through a heat-conducting filler. The heat transfer path is greatly dependent on the content ratio of the filler. The higher the content of the filler, the easier it is to form a heat-conducting path. However, this causes problems such as an increase in the density of the heat-conducting composite and a significant decrease in processability. One way to maximize heat transfer efficiency with a small amount of filler is to form an efficient filler network within the matrix.
상변화 물질(phase change materials, PCM)는 용융 및 응고 등 상전이 과정에서 온도의 변화 없이 외부에서 발생하는 열을 흡수 및 방출할 수 있고 이로 인해 열에너지 저장 응용 분야에서 큰 관심을 받고 있어 이를 방열 복합재료로 사용하는 연구가 활발히 진행되고 있다.Phase change materials (PCMs) can absorb and release external heat without temperature change during phase transition processes such as melting and solidification, and thus are receiving great attention in thermal energy storage applications. Research is actively being conducted to use them as heat-dissipating composite materials.
상변화 물질 중 유기 상변화 물질은 무기 상변화 물질보다 부식성 및 독성이 적고 값이 싸지만, 내재적인 열전도도와 잠열 용량이 매우 낮다는 한계가 있다. 상기 유기 상변화 물질의 낮은 열전도도는 상변화 속도를 느리게 만들고 적용된 위치에서 효율적인 방열이 어렵다. Among phase change materials, organic phase change materials are less corrosive and toxic than inorganic phase change materials and are cheaper, but they have the limitation of very low inherent thermal conductivity and latent heat capacity. The low thermal conductivity of the organic phase change materials slows down the phase change speed and makes it difficult to efficiently dissipate heat at the applied location.
상기와 같은 한계로 인해, 유기 상변화 물질의 낮은 열전도도를 극복하여 많은 양의 열을 효율적으로 흡수 및 방출할 수 있는 고열효율 상변화 복합재료에 대한 개발이 필요한 실정이다.Due to the limitations described above, there is a need to develop high-heat efficiency phase change composite materials that can efficiently absorb and release large amounts of heat by overcoming the low thermal conductivity of organic phase change materials.
본 발명의 목적은 유기 상변화 물질의 낮은 열전도도를 극복하여 많은 양의 열을 효율적으로 흡수 및 방출할 수 있는 비상용성 이종 유기 상변화 물질 및 이방성 필러를 포함하는 고열효율 상변화 방열 복합소재 및 이의 제조방법을 제공하는 것이다.An object of the present invention is to provide a high heat efficiency phase change heat dissipation composite material including an incompatible heterogeneous organic phase change material and an anisotropic filler capable of efficiently absorbing and releasing a large amount of heat by overcoming the low thermal conductivity of the organic phase change material, and a method for producing the same.
또한, 본 발명의 목적은 높은 열전도도, 우수한 형태 안정성 및 효율적인 열저장 및 열 관리가 가능한 비상용성 이종 유기 상변화 물질 및 이방성 필러를 포함하는 고열효율 상변화 방열 복합소재 및 이의 제조방법을 제공하는 것이다.In addition, it is an object of the present invention to provide a high heat efficiency phase change heat dissipation composite material including a non-compatible heterogeneous organic phase change material and anisotropic filler capable of high thermal conductivity, excellent dimensional stability, and efficient heat storage and heat management, and a method for producing the same.
본 발명이 해결하고자 하는 기술적 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 본 발명의 기재로부터 당해 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다. The technical problems to be solved by the present invention are not limited to the technical problems mentioned above, and other technical problems not mentioned can be clearly understood by a person having ordinary skill in the art from the description of the present invention.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 비상용성 이종 유기 상변화 물질; 및 열 전도성 이방성 필러;를 포함하며, 상기 비상용성 이종 유기 상변화 물질은 소수성 파라핀계 상변화 물질 및 친수성 상변화 물질을 포함하는 것이며, 상기 열 전도성 이방성 필러는 소수성을 나타내는 것인, 비상용성 이종 유기 상변화 물질 및 이방성 필러를 포함하는 고열효율 상변화 방열 복합소재를 제공하고자 한다.In order to achieve the above object, the present invention provides a high heat efficiency phase change heat dissipation composite material including an incompatible heterogeneous organic phase change material; and a thermally conductive anisotropic filler; wherein the incompatible heterogeneous organic phase change material includes a hydrophobic paraffin-based phase change material and a hydrophilic phase change material, and the thermally conductive anisotropic filler exhibits hydrophobicity.
본 발명에 있어서, 상기 비상용성 이종 유기 상변화 물질은, 상기 소수성 파라핀계 상변화 물질 및 상기 친수성 상변화 물질이 1 : (0.5 내지 1.5) 부피비로 혼합된 것을 특징으로 한다.In the present invention, the non-compatible heterogeneous organic phase change material is characterized in that the hydrophobic paraffin-based phase change material and the hydrophilic phase change material are mixed in a volume ratio of 1: (0.5 to 1.5).
본 발명에 있어서, 상기 소수성 파라핀계 상변화 물질은 파라핀 왁스인 것이며, 상기 친수성 상변화 물질은 폴리에틸렌 글리콜인 것을 특징으로 한다.In the present invention, it is characterized in that the hydrophobic paraffin-based phase change material is paraffin wax, and the hydrophilic phase change material is polyethylene glycol.
본 발명에 있어서, 상기 열 전도성 이방성 필러는, 육방정 질화붕소(hexagonal coron nitride, h-BN)인 것을 특징으로 한다.In the present invention, the thermally conductive anisotropic filler is characterized by being hexagonal boron nitride (h-BN).
본 발명에 있어서, 상기 열 전도성 이방성 필러는, 상기 상변화 방열 복합소재 100 부피% 대비 1 내지 9 부피%로 포함된 것을 특징으로 한다.In the present invention, the thermally conductive anisotropic filler is characterized in that it is included in an amount of 1 to 9 volume% relative to 100 volume% of the phase change heat-dissipating composite material.
본 발명에 있어서, 상기 상변화 방열 복합소재는, 120 내지 240 J/g의 잠열 엔탈피를 나타내는 것을 특징으로 한다.In the present invention, the phase change heat dissipation composite material is characterized by exhibiting a latent heat enthalpy of 120 to 240 J/g.
본 발명에 있어서, 상기 열 전도성 이방성 필러는, 상기 상변화 방열 복합소재 100 부피% 대비 10 내지 49 부피%로 포함된 것을 특징으로 한다.In the present invention, the thermally conductive anisotropic filler is characterized in that it is included in an amount of 10 to 49 volume% relative to 100 volume% of the phase change heat-dissipating composite material.
본 발명에 있어서, 상기 상변화 방열 복합소재는, 1 내지 10 W/mK의 열전도도를 나타내는 것을 특징으로 한다.In the present invention, the phase change heat dissipation composite material is characterized by exhibiting a thermal conductivity of 1 to 10 W/mK.
본 발명에 있어서, 상기 열 전도성 이방성 필러는, 상기 상변화 방열 복합소재 100 부피% 대비 50 내지 60 부피%로 포함된 것을 특징으로 한다.In the present invention, the thermally conductive anisotropic filler is characterized in that it is included in an amount of 50 to 60 volume% relative to 100 volume% of the phase change heat-dissipating composite material.
본 발명에 있어서, 상기 상변화 방열 복합소재는, 10 내지 20 W/mK의 열전도도를 나타내는 것을 특징으로한다.In the present invention, the phase change heat dissipation composite material is characterized by exhibiting a thermal conductivity of 10 to 20 W/mK.
본 발명에 있어서, 상기 열 전도성 이방성 필러는, 20 내지 40 ㎛ 크기인 것을 특징으로 한다.In the present invention, the thermally conductive anisotropic filler is characterized by having a size of 20 to 40 ㎛.
본 발명에 있어서, 상기 상변화 방열 복합소재는, 상기 비상용성 이종 유기 상변화 물질에 포함된 친수성 상변화 물질의 액적 표면의 어느 한 부분 이상에 상기 열 전도성 이방성 필러가 부착되어 네트워크가 형성된 구조인 것을 특징으로 한다.In the present invention, the phase change heat-dissipating composite material is characterized in that the thermally conductive anisotropic filler is attached to at least one portion of the surface of a droplet of a hydrophilic phase change material included in the non-compatible heterogeneous organic phase change material to form a network.
본 발명은 소수성 파라핀계 상변화 물질 및 친수성 상변화 물질을 융해 및 혼합하여 비상용성 이종 유기 상변화 물질을 제조하는 단계; 및 상기 비상용성 이종 유기 상변화 물질에 열 전도성 이방성 필러를 첨가하는 단계;를 포함하는, 비상용성 이종 유기 상변화 물질 및 이방성 필러를 포함하는 고열효율 상변화 방열 복합소재의 제조방법을 제공하고자 한다.The present invention provides a method for producing a high heat-efficient phase-change heat-dissipating composite material comprising an incompatible heterogeneous organic phase-change material and an anisotropic filler, the method comprising the steps of: melting and mixing a hydrophobic paraffin-based phase-change material and a hydrophilic phase-change material to produce an incompatible heterogeneous organic phase-change material; and adding a thermally conductive anisotropic filler to the incompatible heterogeneous organic phase-change material.
본 발명에 있어서, 상기 비상용성 이종 유기 상변화 물질을 제조하는 단계는, 50 내지 70 ℃ 온도에서 상기 소수성 파라핀계 상변화 물질 및 상기 친수성 상변화 물질을 동시에 융해하는 것을 특징으로 한다.In the present invention, the step of producing the non-compatible heterogeneous organic phase change material is characterized by simultaneously melting the hydrophobic paraffin-based phase change material and the hydrophilic phase change material at a temperature of 50 to 70°C.
본 발명에 있어서, 상기 비상용성 이종 유기 상변화 물질을 제조하는 단계는, 상기 소수성 파라핀계 상기 상변화 물질 및 친수성 상변화 물질을 1 : (0.5 내지 1.5) 부피비로 혼합하는 것을 특징으로 한다.In the present invention, the step of producing the non-compatible heterogeneous organic phase change material is characterized by mixing the hydrophobic paraffin-based phase change material and the hydrophilic phase change material in a volume ratio of 1: (0.5 to 1.5).
본 발명에 있어서, 상기 소수성 파라핀계 상변화 물질은 파라핀 왁스인 것이며, 상기 친수성 상변화 물질은 폴리에틸렌 글리콜인 것을 특징으로 한다.In the present invention, it is characterized in that the hydrophobic paraffin-based phase change material is paraffin wax, and the hydrophilic phase change material is polyethylene glycol.
본 발명에 있어서, 상기 열 전도성 이방성 필러는, 육방정 질화붕소(hexagonal coron nitride, h-BN)인 것을 특징으로 한다.In the present invention, the thermally conductive anisotropic filler is characterized by being hexagonal boron nitride (h-BN).
본 발명에 있어서, 상기 열 전도성 이방성 필러는, 상기 상변화 방열 복합소재 100 부피% 대비 1 내지 9 부피%로 첨가되는 것을 특징으로 한다.In the present invention, the thermally conductive anisotropic filler is characterized in that it is added in an amount of 1 to 9 volume% relative to 100 volume% of the phase change heat-dissipating composite material.
본 발명에 있어서, 상기 열 전도성 이방성 필러는, 상기 상변화 방열 복합소재 100 부피% 대비 10 내지 49 부피%로 첨가되는 것을 특징으로 한다.In the present invention, the thermally conductive anisotropic filler is characterized in that it is added in an amount of 10 to 49 volume% relative to 100 volume% of the phase change heat-dissipating composite material.
본 발명에 있어서, 상기 열 전도성 이방성 필러는, 상기 상변화 방열 복합소재 100 부피% 대비 50 내지 60 부피%로 첨가되는 것을 특징으로 한다.In the present invention, the thermally conductive anisotropic filler is characterized in that it is added in an amount of 50 to 60 volume% relative to 100 volume% of the phase change heat-dissipating composite material.
본 발명에 있어서, 상기 열 전도성 이방성 필러를 첨가하는 단계는, 20 내지 40 ㎛ 크기의 열 전도성 이방성 필러를 첨가하여 혼합하는 것을 특징으로 한다.In the present invention, the step of adding the thermally conductive anisotropic filler is characterized by adding and mixing a thermally conductive anisotropic filler having a size of 20 to 40 ㎛.
상기 과제의 해결 수단에 의해, 본 발명은 유기 상변화 물질의 낮은 열전도도를 극복하고 많은 양의 열을 효율적으로 흡수 및 방출할 수 있는 비상용성 이종 유기 상변화 물질 및 이방성 필러를 포함하는 고열효율 상변화 방열 복합소재 및 이의 제조방법을 제공할 수 있다.By the means for solving the above problem, the present invention can provide a high heat efficiency phase change heat dissipation composite material including an incompatible heterogeneous organic phase change material and an anisotropic filler capable of overcoming the low thermal conductivity of the organic phase change material and efficiently absorbing and releasing a large amount of heat, and a method for producing the same.
또한, 본 발명은 높은 열전도도, 우수한 형태 안정성 및 효율적인 열저장 및 열 관리가 가능한 비상용성 이종 유기 상변화 물질 및 이방성 필러를 포함하는 고열효율 상변화 방열 복합소재 및 이의 제조방법을 제공할 수 있다.In addition, the present invention can provide a high heat efficiency phase change heat dissipation composite material including a non-compatible heterogeneous organic phase change material and anisotropic filler capable of high thermal conductivity, excellent dimensional stability, and efficient heat storage and heat management, and a method for producing the same.
또한, 본 발명은 간단한 제작과정으로 대량 생산이 가능한 고열효율 상변화 복합소재 및 이의 제조방법을 제공할 수 있다.In addition, the present invention can provide a high heat efficiency phase change composite material and a manufacturing method thereof that can be mass-produced through a simple manufacturing process.
또한, 본 발명은 외부 온도에 따른 열의 흡수 및 방출이 가능한 전자기기 방열 소재, 건축용 소재 및 도로용 소재로 활용 가능한 고열효율 상변화 복합소재 및 이의 제조방법을 제공할 수 있다.In addition, the present invention can provide a high heat efficiency phase change composite material that can be used as an electronic device heat dissipation material, a construction material, and a road material capable of absorbing and releasing heat according to the external temperature, and a method for manufacturing the same.
또한, 본 발명은 열 전도성 이방성 필러의 첨가량의 제어를 통해 잠열 용량 및 열전도도 제어가 가능한 비상용성 이종 유기 상변화 물질 및 이방성 필러를 포함하는 고열효율 상변화 방열 복합소재 및 이의 제조방법을 제공할 수 있다.In addition, the present invention can provide a high heat efficiency phase change heat dissipation composite material including an incompatible heterogeneous organic phase change material and an anisotropic filler, which can control latent heat capacity and thermal conductivity by controlling the amount of thermally conductive anisotropic filler added, and a method for manufacturing the same.
본 발명의 효과들은 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과들은 청구범위의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The effects of the present invention are not limited to the effects mentioned above, and other effects not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the description of the claims.
도 1은 본 발명에 따른 상변화 물질의 가열 및 냉각 과정에 따른 용융 및 응고 과정을 나타내는 도면이다.
도 2는 본 발명에 따른 이종 유기 상변화 물질에 열 전도성 이방성 필러를 첨가하여 상기 필러의 네트워크를 형성하는 과정을 나타내는 도면이다.
도 3은 본 발명에 따른 상변화 복합소재의 필러 함량별 열전도도를 나타내는 도면이다.
도 4는 본 발명에 따른 실시예 및 비교예의 필러 함량별 잠열 용량을 나타내는 도면이다.
도 5는 본 발명에 따른 실시예 및 비교예의 고온 가열 중 시간 경과에 따른 형태 변화를 나타내는 도면이다.
도 6는 본 발명에 따른 실시예 및 비교예의 고온 가열 중 시간 경과에 따른 형태 변화를 나타내는 도면이다.Figure 1 is a drawing showing the melting and solidification process according to the heating and cooling process of a phase change material according to the present invention.
FIG. 2 is a drawing showing a process of forming a network of a thermally conductive anisotropic filler by adding the filler to a heterogeneous organic phase change material according to the present invention.
Figure 3 is a diagram showing the thermal conductivity of a phase change composite material according to the filler content of the present invention.
Figure 4 is a drawing showing the latent heat capacity according to the filler content of examples and comparative examples according to the present invention.
Figure 5 is a drawing showing the change in shape over time during high-temperature heating of examples and comparative examples according to the present invention.
Figure 6 is a drawing showing the change in shape over time during high-temperature heating of examples and comparative examples according to the present invention.
본 명세서에서 사용되는 용어는 본 발명에서의 기능을 고려하면서 가능한 현재 널리 사용되는 일반적인 용어들을 선택하였으나, 이는 당 분야에 종사하는 기술자의 의도 또는 판례, 새로운 기술의 출현 등에 따라 달라질 수 있다. 또한, 특정한 경우는 출원인이 임의로 선정한 용어도 있으며, 이 경우 해당하는 발명의 설명 부분에서 상세히 그 의미를 기재할 것이다. 따라서 본 발명에서 사용되는 용어는 단순한 용어의 명칭이 아닌, 그 용어가 가지는 의미와 본 발명의 전반에 걸친 내용을 토대로 정의되어야 한다.The terms used in this specification are selected from the most widely used general terms possible while considering the functions in the present invention, but they may vary depending on the intention of engineers working in the field, precedents, the emergence of new technologies, etc. In addition, in certain cases, there are terms arbitrarily selected by the applicant, and in this case, the meanings thereof will be described in detail in the description of the corresponding invention. Therefore, the terms used in the present invention should be defined based on the meanings of the terms and the overall contents of the present invention, rather than simply the names of the terms.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.Unless otherwise defined, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs. Terms defined in commonly used dictionaries, such as those defined in common usage, should be interpreted as having a meaning consistent with the meaning they have in the context of the relevant art, and will not be interpreted in an idealized or overly formal sense unless expressly defined in this application.
수치 범위는 상기 범위에 정의된 수치를 포함한다. 본 명세서에 걸쳐 주어진 모든 최대의 수치 제한은 낮은 수치 제한이 명확히 쓰여 있는 것처럼 모든 더 낮은 수치 제한을 포함한다. 본 명세서에 걸쳐 주어진 모든 최소의 수치 제한은 더 높은 수치 제한이 명확히 쓰여 있는 것처럼 모든 더 높은 수치 제한을 포함한다. 본 명세서에 걸쳐 주어진 모든 수치 제한은 더 좁은 수치 제한이 명확히 쓰여 있는 것처럼, 더 넓은 수치 범위 내의 더 좋은 모든 수치 범위를 포함할 것이다. The numerical ranges are inclusive of the numbers defined in the above ranges. Every maximum numerical limitation given throughout this specification will include every lower numerical limitation, as if that lower numerical limitation were expressly written out. Every minimum numerical limitation given throughout this specification will include every higher numerical limitation, as if that higher numerical limitation were expressly written out. Every numerical limitation given throughout this specification will include every better numerical range within that broader numerical range, as if that narrower numerical limitation were expressly written out.
비상용성 이종 유기 상변화 물질 및 이방성 필러를 포함하는 고열효율 상변화 방열 복합소재High-heat efficiency phase change heat dissipation composite material comprising non-compatible heterogeneous organic phase change material and anisotropic filler
본 발명은 비상용성 이종 유기 상변화 물질 및 이방성 필러를 포함하는 고열효율 상변화 방열 복합소재에 관한 것이다.The present invention relates to a high heat efficiency phase change heat dissipation composite material comprising a non-compatible heterogeneous organic phase change material and anisotropic filler.
본 발명은 비상용성 이종 유기 상변화 물질; 및 열 전도성 이방성 필러;를 포함하며, 상기 이종 유기 상변화 물질은 소수성 파라핀계 상변화 물질 및 친수성 상변화 물질을 포함하는 것이며, 상기 열 전도성 이방성 필러는 소수성을 나타내는 것인, 비상용성 이종 유기 상변화 물질 및 이방성 필러를 포함하는 고열효율 상변화 방열 복합소재에 관한 것이다.The present invention relates to a high heat efficiency phase change heat dissipation composite material comprising an incompatible heterogeneous organic phase change material; and a thermally conductive anisotropic filler; wherein the heterogeneous organic phase change material comprises a hydrophobic paraffin-based phase change material and a hydrophilic phase change material, and the thermally conductive anisotropic filler exhibits hydrophobicity.
상기 소수성 파라핀계 상변화 물질 및 상기 친수성 상변화 물질은 50 내지 60 ℃의 녹는점을 갖는 것일 수 있다. 상기 소수성 파라핀계 상변화 물질 및 상기 친수성 상변화 물질을 동시에 녹여서 혼합하게 되면 상기 두 물질 간의 상호작용이 제한되어 상 분리가 나타나는 것일 수 있다.The hydrophobic paraffin-based phase change material and the hydrophilic phase change material may have a melting point of 50 to 60° C. When the hydrophobic paraffin-based phase change material and the hydrophilic phase change material are simultaneously melted and mixed, the interaction between the two materials may be limited, resulting in phase separation.
상기 상 분리가 나타난 비상용성 이종 유기 상변화 물질에 소수성인 상기 열 전도성 이방성 필러를 첨가하면 상기 친수성 상변화 물질과의 표면적을 최소화하기 위해 상기 친수성 상변화 물질의 액적을 형성하게 하는 것일 수 있다. 상기와 같이 형성된 액적의 표면에 상기 열 전도성 이방성 필러가 일부 부착되어 상기 고열효율 상변화 복합소재의 계면 불안정성을 감소시키는 것일 수 있다. 상기와 같은 구조적 안정성으로 인해 상기 상변화 복합소재는 높은 잠열 용량을 갖는 것일 수 있다. 동시에 상기 열 전도성 이방성 필러가 서로 용이하게 연결되는 필러 네트워크 구조가 형성되어 열전도도가 증가되는 것일 수 있다.When the hydrophobic thermally conductive anisotropic filler is added to the incompatible heterogeneous organic phase-change material exhibiting the above-mentioned phase separation, droplets of the hydrophilic phase-change material may be formed to minimize the surface area with the hydrophilic phase-change material. Some of the thermally conductive anisotropic filler may be attached to the surface of the droplets formed as described above, thereby reducing the interfacial instability of the high heat efficiency phase-change composite material. Due to the structural stability as described above, the phase-change composite material may have a high latent heat capacity. At the same time, a filler network structure in which the thermally conductive anisotropic fillers are easily connected to each other may be formed, thereby increasing thermal conductivity.
상기 상변화 방열 복합소재에 온도를 가하게 되면 상기 열 전도성 이방성 필러가 상기 친수성 상변화 물질에 위치하여 구조를 안정화하는 동시에 상기 소수성 파라핀 물질 내부에 고립되는 것일 수 있다.When temperature is applied to the above-mentioned phase change heat-dissipating composite material, the thermally conductive anisotropic filler may be positioned in the hydrophilic phase change material to stabilize the structure and at the same time be isolated within the hydrophobic paraffin material.
상기 구조로 인해 상기 상변화 방열 복합소재 내부의 상변화 물질이 누출되지 않고 종래의 열전도성 필러가 불규칙하게 분산된 단일 매트릭스를 이용하는 복합재료와 비교하여 높은 형태 안정성을 나타내는 것일 수 있다.Due to the above structure, the phase change material inside the phase change heat-dissipating composite material may not leak and may exhibit high dimensional stability compared to a composite material using a single matrix in which a conventional thermally conductive filler is irregularly dispersed.
상기 상변화 방열 복합소재는 가열 및 냉각을 통한 용융 및 응고 과정에서 열의 저장 및 방출이 가능한 것일 수 있다.The above phase change heat dissipation composite material may be capable of storing and releasing heat during the melting and solidification processes through heating and cooling.
본 발명에 있어서, 상기 비상용성 이종 유기 상변화 물질은, 상기 소수성 파라핀계 상변화 물질 및 상기 친수성 상변화 물질이 1 : (0.5 내지 1.5) 부피비로 혼합된 것일 수 있으며, 바람직하게는 1 : 1 부피비로 혼합된 것일 수 있다.In the present invention, the non-compatible heterogeneous organic phase change material may be a mixture of the hydrophobic paraffin-based phase change material and the hydrophilic phase change material in a volume ratio of 1: (0.5 to 1.5), preferably a mixture of the hydrophobic paraffin-based phase change material and the hydrophilic phase change material in a volume ratio of 1:1.
본 발명에 있어서, 상기 소수성 파라핀계 상변화 물질은, 파라핀 왁스인 것이며, 상기 친수성 상변화 물질은, 폴리에틸렌 글리콜인 것일 수 있으나, 이에 한정된 것은 아니다.In the present invention, the hydrophobic paraffin-based phase change material may be paraffin wax, and the hydrophilic phase change material may be polyethylene glycol, but is not limited thereto.
본 발명에 있어서, 상기 열 전도성 이방성 필러는, 육방정 질화붕소(hexagonal coron nitride, h-BN)인 것일 수 있으나, 이에 한정된 것은 아니다.In the present invention, the thermally conductive anisotropic filler may be hexagonal boron nitride (h-BN), but is not limited thereto.
상기 육방정 질화붕소는 높은 열전도도 및 구조적으로 높은 종횡비를 갖는 것으로 필러 간 네트워크를 쉽게 형성할 수 있는 것일 수 있다. 상기 육방정 질화붕소는 소수성을 나타내는 것일 수 있다.The above hexagonal boron nitride may have high thermal conductivity and a structurally high aspect ratio, which may easily form a network between fillers. The above hexagonal boron nitride may exhibit hydrophobicity.
본 발명에 있어서, 상기 열 전도성 이방성 필러는, 상기 상변화 방열 복합소재 100 부피% 대비 1 내지 9 부피%로 포함된 것일 수 있다.In the present invention, the thermally conductive anisotropic filler may be included in an amount of 1 to 9 volume% relative to 100 volume% of the phase change heat-dissipating composite material.
상기 열 전도성 이방성 필러가 1 부피% 미만으로 포함될 경우 상기 이종 유기 상변화 물질 내의 열전달이 일어나는 네트워크가 형성되지 않을 수 있다.When the above-mentioned thermally conductive anisotropic filler is included in an amount of less than 1 volume%, a network in which heat transfer occurs within the heterogeneous organic phase change material may not be formed.
본 발명에 있어서, 상기 상변화 방열 복합소재는, 120 내지 240 J/g의 잠열 엔탈피를 나타내는 것일 수 있다. 상기 상변화 방열 복합소재는 상기와 같은 높은 잠열 엔탈피를 통해 우수한 방열성을 나타내는 것일 수 있다.In the present invention, the phase change heat dissipation composite material may exhibit a latent heat enthalpy of 120 to 240 J/g. The phase change heat dissipation composite material may exhibit excellent heat dissipation properties through the high latent heat enthalpy as described above.
본 발명에 있어서, 상기 열 전도성 이방성 필러는, 상기 상변화 방열 복합소재 100 부피% 대비 10 내지 49 부피%로 포함된 것일 수 있다.In the present invention, the thermally conductive anisotropic filler may be included in an amount of 10 to 49 volume% relative to 100 volume% of the phase change heat-dissipating composite material.
본 발명에 있어서, 상기 상변화 방열 복합소재는, 1 내지 10 W/mK의 열전도도를 나타내는 것일 수 있다.In the present invention, the phase change heat dissipation composite material may exhibit a thermal conductivity of 1 to 10 W/mK.
본 발명에 있어서, 상기 열 전도성 이방성 필러는, 상기 상변화 방열 복합소재 100 부피% 대비 50 내지 60 부피%로 포함된 것일 수 있다. 상기 열 전도성 이방성 필러가 60 부피%를 초과할 경우 상기 상변화 방열 복합소재에 포함되는 상기 비상용성 이종 유기 상변화 물질이 적어 이종 유기 상변화 물질 내의 열전달이 일어나는 네트워크가 형성되지 않을 수 있다.In the present invention, the thermally conductive anisotropic filler may be included in an amount of 50 to 60 volume% relative to 100 volume% of the phase change heat-dissipating composite material. When the amount of the thermally conductive anisotropic filler exceeds 60 volume%, the amount of the incompatible heterogeneous organic phase change material included in the phase change heat-dissipating composite material may be small, and thus a network in which heat transfer occurs within the heterogeneous organic phase change material may not be formed.
본 발명에 있어서, 상기 상변화 방열 복합소재는, 10 내지 20 W/mK의 열전도도를 나타내는 것일 수 있다. 상기 상변화 방열 복합소재는 상기와 같은 높은 열전도도를 통해 우수한 방열성을 나타내는 것일 수 있다.In the present invention, the phase change heat dissipation composite material may exhibit a thermal conductivity of 10 to 20 W/mK. The phase change heat dissipation composite material may exhibit excellent heat dissipation properties through the high thermal conductivity as described above.
상기 상변화 방열 복합소재는 상기 열 전도성 이방성 필러의 함량 제어를 통해 잠열 엔탈피 및 열전도도의 제어가 가능한 것일 수 있다.The above phase change heat dissipation composite material may be capable of controlling latent heat enthalpy and thermal conductivity by controlling the content of the thermally conductive anisotropic filler.
본 발명에 있어서, 상기 열 전도성 이방성 필러는, 20 내지 40 ㎛ 크기인 것일 수 있으며, 바람직하게는 25 내지 35 ㎛ 크기인 것일 수 있다.In the present invention, the thermally conductive anisotropic filler may have a size of 20 to 40 μm, preferably a size of 25 to 35 μm.
본 발명에 있어서, 상기 상변화 방열 복합소재는, 상기 비상용성 이종 유기 상변화 물질에 포함된 친수성 상변화 물질의 액적 표면의 어느 한 부분 이상에 상기 열 전도성 이방성 필러가 부착되어 네트워크가 형성된 구조인 것일 수 있다.In the present invention, the phase change heat-dissipating composite material may have a structure in which a network is formed by attaching the thermally conductive anisotropic filler to at least one portion of the surface of a droplet of a hydrophilic phase change material included in the non-compatible heterogeneous organic phase change material.
상기 네트워크는 도 2에 나타난 바와 같이 형성된 것으로, 상기 복합재료 내 열전달이 일어나는 경로인 것일 수 있다.The above network is formed as shown in Fig. 2 and may be a path through which heat transfer occurs within the composite material.
상기 상변화 방열 복합소재는 전자기기 방열 소재, 건축용 소재 및 도로용 소재로 사용될 수 있으나, 이에 한정된 것은 아니다.The above phase change heat dissipation composite material can be used as a heat dissipation material for electronic devices, a material for construction, and a material for roads, but is not limited thereto.
비상용성 이종 유기 상변화 물질 및 이방성 필러를 포함하는 고열효율 상변화 방열 복합소재의 제조방법Method for producing a high-heat efficiency phase change heat dissipation composite material comprising a non-compatible heterogeneous organic phase change material and anisotropic filler
본 발명은 비상용성 이종 유기 상변화 물질 및 이방성 필러를 포함하는 고열효율 상변화 방열 복합소재의 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method for producing a high heat efficiency phase change heat dissipation composite material comprising a non-compatible heterogeneous organic phase change material and an anisotropic filler.
본 발명은 소수성 파라핀계 상변화 물질 및 친수성 상변화 물질을 융해 및 혼합하여 비상용성 이종 유기 상변화 물질을 제조하는 단계; 및 상기 이종 유기 상변화 물질에 열 전도성 이방성 필러를 첨가하는 단계;를 포함하는, 비상용성 이종 유기물질 및 이방성 필러를 포함하는 고열효율 상변화 방열 복합소재의 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method for producing a high heat-efficient phase-change heat-dissipating composite material comprising an incompatible heterogeneous organic material and an anisotropic filler, the method comprising the steps of: producing an incompatible heterogeneous organic phase-change material by melting and mixing a hydrophobic paraffinic phase-change material and a hydrophilic phase-change material; and adding a thermally conductive anisotropic filler to the heterogeneous organic phase-change material.
상기 제조방법에 따라 제조된 상변화 방열 복합소재에 온도를 가하게 되면 상기 열 전도성 이방성 필러가 상기 친수성 상변화 물질에 위치하여 구조를 안정화하는 동시에 상기 소수성 파라핀 물질 내부에 고립되는 것일 수 있다.When temperature is applied to the phase change heat-dissipating composite material manufactured according to the above manufacturing method, the thermally conductive anisotropic filler may be positioned in the hydrophilic phase change material to stabilize the structure and at the same time be isolated inside the hydrophobic paraffin material.
상기 구조로 인해 상기 상변화 방열 복합소재 내부의 상변화 물질이 누출되지 않고 종래의 열 전도성 필러가 불규칙하게 분산된 단일 매트릭스를 이용하는 복합재료와 비교하여 높은 형태 안정성을 나타내는 것일 수 있다.Due to the above structure, the phase change material inside the phase change heat-dissipating composite material may not leak and may exhibit high dimensional stability compared to a composite material using a single matrix in which a conventional thermally conductive filler is irregularly dispersed.
본 발명에 있어서, 상기 비상용성 이종 유기 상변화 물질을 제조하는 단계는, 50 내지 70 ℃ 온도에서 상기 소수성 파라핀계 상변화 물질 및 상기 친수성 상변화 물질을 동시에 융해하는 것일 수 있다.In the present invention, the step of preparing the non-compatible heterogeneous organic phase change material may be to simultaneously melt the hydrophobic paraffin-based phase change material and the hydrophilic phase change material at a temperature of 50 to 70°C.
상기 소수성 파라핀계 상변화 물질 및 상기 친수성 상변화 물질은 50 내지 60 ℃의 녹는점을 갖는 것일 수 있다. 상기 소수성 파라핀계 상변화 물질 및 상기 친수성 상변화 물질을 동시에 융해하여 혼합하게 되면 상기 두 물질 간의 상호작용이 제한되어 상 분리가 나타나는 것일 수 있다. The hydrophobic paraffin-based phase change material and the hydrophilic phase change material may have a melting point of 50 to 60° C. When the hydrophobic paraffin-based phase change material and the hydrophilic phase change material are simultaneously melted and mixed, the interaction between the two materials may be limited, resulting in phase separation.
상기 상 분리가 나타난 비상용성 이종 유기 상변화 물질에 소수성인 상기 열 전도성 이방성 필러를 첨가하면 상기 친수성 상변화 물질과의 표면적을 최소화하기 위해 상기 친수성 상변화 물질의 액적을 형성하게 하는 것일 수 있다. 상기와 같이 형성된 액적의 표면에 상기 열 전도성 이방성 필러가 일부 부착되어 상기 고열효율 상변화 복합소재의 계면 불안정성을 감소시키는 것일 수 있다. 상기와 같은 구조적 안정성으로 인해 상기 상변화 복합소재는 높은 잠열 용량을 갖는 것일 수 있다. 동시에 상기 열 전도성 이방성 필러가 서로 용이하게 연결되는 필러 네트워크 구조가 형성되어 열전도도가 증가되는 것일 수 있다.When the hydrophobic thermally conductive anisotropic filler is added to the incompatible heterogeneous organic phase-change material exhibiting the above-mentioned phase separation, droplets of the hydrophilic phase-change material may be formed to minimize the surface area with the hydrophilic phase-change material. Some of the thermally conductive anisotropic filler may be attached to the surface of the droplets formed as described above, thereby reducing the interfacial instability of the high heat efficiency phase-change composite material. Due to the structural stability as described above, the phase-change composite material may have a high latent heat capacity. At the same time, a filler network structure in which the thermally conductive anisotropic fillers are easily connected to each other may be formed, thereby increasing thermal conductivity.
본 발명에 있어서, 상기 이종 유기 상변화 물질을 제조하는 단계는, 상기 소수성 파라핀계 상기 상변화 물질 및 친수성 상변화 물질을 1 : (0.5 내지 1.5) 부피비로 혼합하는 것일 수 있다.In the present invention, the step of preparing the heterogeneous organic phase change material may be mixing the hydrophobic paraffin-based phase change material and the hydrophilic phase change material in a volume ratio of 1: (0.5 to 1.5).
본 발명에 있어서, 상기 소수성 파라핀계 상변화 물질은 파라핀 왁스인 것일 수 있으며, 상기 친수성 상변화 물질은 폴리에틸렌 글리콜인 것일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.In the present invention, the hydrophobic paraffin-based phase change material may be paraffin wax, and the hydrophilic phase change material may be polyethylene glycol, but is not limited thereto.
본 발명에 있어서, 상기 열 전도성 이방성 필러는, 육방정 질화붕소(hexagonal coron nitride, h-BN)인 것일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.In the present invention, the thermally conductive anisotropic filler may be hexagonal boron nitride (h-BN), but is not limited thereto.
상기 육방정 질화붕소는 높은 열전도도 및 구조적으로 높은 종횡비를 갖는 것으로 필러 간 네트워크를 쉽게 형성할 수 있는 것일 수 있다. 상기 육방정 질화붕소는 소수성을 나타내는 것일 수 있다.The above hexagonal boron nitride may have high thermal conductivity and a structurally high aspect ratio, which may easily form a network between fillers. The above hexagonal boron nitride may exhibit hydrophobicity.
본 발명에 있어서, 상기 열 전도성 이방성 필러는, 상기 상변화 방열 복합소재 100 부피% 대비 1 내지 9 부피%로 첨가되는 것일 수 있다.In the present invention, the thermally conductive anisotropic filler may be added in an amount of 1 to 9 volume% relative to 100 volume% of the phase change heat-dissipating composite material.
상기 열 전도성 이방성 필러가 1 부피% 미만으로 첨가될 경우 상기 이종 유기 상변화 물질 내의 열전달이 일어나는 네트워크가 형성되지 않을 수 있다. 상기와 같은 부피비로 열 전도성 이방성 필러가 첨가되어 제조된 고열효율 상변화 방열 복합소재는 20 내지 240 J/g의 높은 잠열 엔탈피를 나타내는 것일 수 있으며, 이를 통해 우수한 방열성을 나타내는 것일 수 있다.When the above thermally conductive anisotropic filler is added in an amount of less than 1% by volume, a network in which heat transfer occurs within the heterogeneous organic phase change material may not be formed. A high heat efficiency phase change heat dissipation composite material manufactured by adding the above thermally conductive anisotropic filler in a volume ratio as described above may exhibit a high latent enthalpy of 20 to 240 J/g, thereby exhibiting excellent heat dissipation properties.
본 발명에 있어서, 상기 열 전도성 이방성 필러는, 상기 상변화 방열 복합소재 100 부피% 대비 10 내지 49 부피%로 첨가되는 것일 수 있다.In the present invention, the thermally conductive anisotropic filler may be added in an amount of 10 to 49 volume% relative to 100 volume% of the phase change heat-dissipating composite material.
상기와 같은 부피비로 열 전도성 이방성 필러가 첨가되어 제조된 고열효율 상변화 방열 복합소재는 1 내지 10 W/mK의 열전도도를 나타내는 것일 수 있다.A high heat efficiency phase change heat dissipation composite material manufactured by adding a thermally conductive anisotropic filler at the above volume ratio can exhibit a thermal conductivity of 1 to 10 W/mK.
본 발명에 있어서, 상기 열 전도성 이방성 필러는, 상기 상변화 방열 복합소재 100 부피% 대비 50 내지 60 부피%로 첨가되는 것일 수 있다.In the present invention, the thermally conductive anisotropic filler may be added in an amount of 50 to 60 volume% relative to 100 volume% of the phase change heat-dissipating composite material.
상기 열 전도성 이방성 필러가 60 부피%를 초과하여 첨가될 경우 상기 상변화 방열 복합소재에 포함되는 상기 비상용성 이종 유기 상변화 물질이 적어 이종 유기 상변화 물질 내의 열전달이 일어나는 네트워크가 형성되지 않을 수 있다.When the above-mentioned thermally conductive anisotropic filler is added in an amount exceeding 60% by volume, the amount of the incompatible heterogeneous organic phase change material included in the phase change heat-dissipating composite material may be small, and thus a network in which heat transfer occurs within the heterogeneous organic phase change material may not be formed.
상기와 같은 부피비로 열 전도성 이방성 필러가 첨가되어 제조된 고열효율 상변화 방열 복합소재는 10 내지 20 W/mK의 열전도도를 나타내는 것일 수 있다. 상기 상변화 방열 복합소재는 상기와 같은 높은 열전도도를 통해 우수한 방열성을 나타내는 것일 수 있다.A high heat efficiency phase change heat dissipation composite material manufactured by adding a thermally conductive anisotropic filler at the above-mentioned volume ratio may exhibit a thermal conductivity of 10 to 20 W/mK. The above-mentioned phase change heat dissipation composite material may exhibit excellent heat dissipation properties through the above-mentioned high thermal conductivity.
상기 상변화 방열 복합소재의 제어방법은 상기 열 전도성 이방성 필러의 첨가량 제어를 통해 잠열 엔탈피 및 열전도도의 제어가 가능한 것일 수 있다.The method for controlling the above-mentioned phase change heat-dissipating composite material may be such that latent heat enthalpy and thermal conductivity can be controlled by controlling the amount of the thermally conductive anisotropic filler added.
본 발명에 있어서, 상기 열 전도성 이방성 필러를 첨가하는 단계는, 20 내지 40 ㎛ 크기의 열 전도성 이방성 필러를 첨가하여 혼합하는 것일 수 있으며, 바람직하게는 25 내지 35 ㎛ 크기의 열 전도성 이방성 필러를 첨가하여 혼합하는 것일 수 있다.In the present invention, the step of adding the thermally conductive anisotropic filler may be to add and mix a thermally conductive anisotropic filler having a size of 20 to 40 μm, and preferably to add and mix a thermally conductive anisotropic filler having a size of 25 to 35 μm.
실시예Example
이하, 본 발명의 실시예를 상세히 기술하나, 하기 실시예에 의해 본 발명이 한정되지 아니함은 자명하다. Hereinafter, examples of the present invention will be described in detail, but it is obvious that the present invention is not limited to the following examples.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. The advantages and features of the present invention, and the method for achieving them, will become clear with reference to the embodiments described in detail below. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below, but can be implemented in various different forms, and the embodiments are provided only to make the disclosure of the present invention complete and to fully inform those skilled in the art of the scope of the invention, and the present invention is defined only by the scope of the claims.
<실시예 1> 비상용성 이종 유기 상변화 방열 복합소재(PPB)<Example 1> Non-compatible heterogeneous organic phase change heat-dissipating composite material (PPB)
파라핀 왁스 단일 매트릭스에 폴리에틸렌 글리콜을 1 : 1 부피비로 첨가 후 교반을 통해 혼합하여 비상용성 이종 유기 상변화 물질 매트릭스를 제조하였다. 상기 비상용성 이종 유기 상변화 물질 매트릭스에 육방정 질화붕소(hexagonal coron nitride, h-BN) 필러를 첨가하여 열 전도성 이방성 필러를 포함하는 상변화 방열 복합소재를 제조하였다. 상기 h-BN 필러는 하기 [표 1] 및 [표 2]에 나타낸 함량을 적용하였다.A non-compatible heterogeneous organic phase-change material matrix was prepared by adding polyethylene glycol to a paraffin wax single matrix in a volume ratio of 1:1 and mixing through stirring. A hexagonal boron nitride (h-BN) filler was added to the non-compatible heterogeneous organic phase-change material matrix to prepare a phase-change heat-dissipating composite material including a thermally conductive anisotropic filler. The h-BN filler was applied in the contents shown in [Table 1] and [Table 2] below.
<비교예 1> 파라핀계 단일 매트릭스 상변화 소재(PWB)<Comparative Example 1> Paraffin-based single matrix phase change material (PWB)
파라핀 왁스 단일 매트릭스에 육방정 질화붕소(h-BN) 필러를 첨가하였다. 상기 h-BN 필러는 하기 [표 1] 및 [표 2]에 나타낸 함량을 적용하였다.Hexagonal boron nitride (h-BN) filler was added to a paraffin wax single matrix. The h-BN filler was applied in the contents shown in [Table 1] and [Table 2] below.
<비교예 2> 비파라핀계 단일 매트릭스 상변화 소재(PEGB)<Comparative Example 2> Non-paraffinic single matrix phase change material (PEGB)
폴리에틸렌 글리콜 단일 매트릭스에 육방정 질화붕소(h-BN) 필러를 첨가하였다. 상기 h-BN 필러는 하기 [표 1] 및 [표 2]에 나타낸 함량을 적용하였다.Hexagonal boron nitride (h-BN) filler was added to a polyethylene glycol single matrix. The h-BN filler was applied in the contents shown in [Table 1] and [Table 2] below.
<실험예 1> 필러 함량에 따른 열전도도 측정<Experimental Example 1> Measurement of thermal conductivity according to filler content
상기 실시예 1 및 상기 비교예 1 내지 2에서 제조된 상변화 소재의 h-BN 필러 함량에 따른 열전도도를 측정하고 이에 대한 결과를 도 3으로 나타내었다. 상기 상변화 소재 100 부피% 대비 상기 h-BN 필러 함량은 하기 [표 1]에 나타내었다.The thermal conductivity according to the h-BN filler content of the phase change materials manufactured in the above Example 1 and Comparative Examples 1 and 2 was measured, and the results thereof are shown in Fig. 3. The h-BN filler content relative to 100 volume% of the phase change material is shown in [Table 1] below.
도 3에 나타난 바와 같이, 상기 실시예 1의 비상용성 이종 유기 상변화 방열 복합소재는 상기 모든 h-BN 필러 함량에서 상기 비교예 1 내지 2의 단일 매트릭스 상변화 소재보다 높은 열전도도를 나타내었다.As shown in Fig. 3, the non-compatible heterogeneous organic phase change heat-dissipating composite material of Example 1 exhibited higher thermal conductivity than the single matrix phase change materials of Comparative Examples 1 and 2 at all h-BN filler contents.
상기와 같은 결과를 통해, 본 발명에 따른 비상용성 이종 유기 상변화 물질 및 이방성 필러를 포함하는 상변화 방열 복합소재는 단일 상변화 물질 매트릭스에 이방성 필러를 포함한 상변화 소재와 비교하여 우수한 열전도도를 나타냄을 확인하였다.Through the results as described above, it was confirmed that the phase change heat dissipation composite material including the non-compatible heterogeneous organic phase change material and the anisotropic filler according to the present invention exhibited superior thermal conductivity compared to the phase change material including the anisotropic filler in a single phase change material matrix.
<실험예 2> 필러 함량에 따른 잠열 엔탈피 측정<Experimental Example 2> Measurement of latent heat enthalpy according to filler content
상기 실시예 1 및 상기 비교예 1 내지 2에서 제조된 상변화 소재의 h-BN 필러 함량에 따른 잠열 엔탈피를 측정하고 이에 대한 결과를 도 4로 나타내었다. 상기 상변화 소재 100 부피% 대비 상기 h-BN 필러 함량은 하기 [표 2]에 나타내었다.The latent heat enthalpy according to the h-BN filler content of the phase change materials manufactured in the above Example 1 and Comparative Examples 1 and 2 was measured, and the results thereof are shown in Fig. 4. The h-BN filler content relative to 100 volume% of the phase change material is shown in [Table 2] below.
도 4에 나타난 바와 같이, 상기 h-BN 필러가 1 내지 5 부피%로 포함된 상기 실시예 1의 이종 유기 상변화 복합소재는 상기 비교예 1 내지 2의 단일 매트릭스 상변화 소재보다 더 높은 잠열 엔탈피를 나타내었다.As shown in Fig. 4, the heterogeneous organic phase change composite material of Example 1 containing 1 to 5 volume % of the h-BN filler exhibited higher latent enthalpy than the single matrix phase change materials of Comparative Examples 1 and 2.
그러나 상기 h-BN 필러가 5 부피%를 초과하여 포함하게 되면 상기 실시예 1의 비상용성 이종 유기 상변화 방열 복합소재의 잠열 용량이 저하되게 되며 9 부피%를 초과하여 포함하는 경우 상기 비교예 1 내지 2의 단일 매트릭스 상변화 소재와 비교하여 매우 낮은 잠열 엔탈피를 나타내었다.However, when the h-BN filler is included in excess of 5 vol%, the latent heat capacity of the non-compatible heterogeneous organic phase change heat-dissipating composite material of Example 1 is reduced, and when it is included in excess of 9 vol%, it exhibits a very low latent heat enthalpy compared to the single matrix phase change materials of Comparative Examples 1 and 2.
상기와 같은 결과를 통해, 본 발명에 따른 상변화 방열 복합소재 100 부피% 대비 이방성 필러 1 내지 9 부피%로 포함하고 있는 상변화 방열 복합소재는 단일 상변화 물질 매트릭스에 이방성 필러를 포함한 상변화 소재와 비교하여 우수한 잠열 엔탈피를 나타냄을 확인하였다.Through the results as described above, it was confirmed that the phase change heat-dissipating composite material containing 1 to 9 volume% of anisotropic filler relative to 100 volume% of the phase change heat-dissipating composite material according to the present invention exhibits superior latent enthalpy compared to a phase change material containing anisotropic filler in a single phase change material matrix.
<실험예 3> 시간에 따른 형태 변화 관측<Experimental Example 3> Observation of shape change over time
상기 실시예 1 및 상기 비교예 1 내지 2에서 제조된 상변화 소재에 100 ℃의 온도에 노출한 후 시간에 따른 형태 변화를 관측하고 이에 대한 결과를 도 5로 나타내었다. 상기 상변화 소재는 상기 상변화 소재 100 부피% 대비 h-BN 필러가 3 부피% 포함된 것이다.The phase change materials manufactured in the above Example 1 and Comparative Examples 1 and 2 were exposed to a temperature of 100° C., and the change in shape over time was observed, and the results thereof are shown in Fig. 5. The phase change material contains 3 volume% of h-BN filler relative to 100 volume% of the phase change material.
도 5에 나타난 바와 같이, 상기 비교예 1 및 2의 단일 매트릭스 상변화 소재는 100 ℃의 온도에 노출한 후 20초 경과 후에 용융되는 것으로 나타났으며, 30초 경과 후에는 많은 양이 용융됨과 동시에 내부의 상기 h-BN 필러가 누출되는 것으로 나타났다.As shown in Fig. 5, the single matrix phase change materials of Comparative Examples 1 and 2 were found to melt after 20 seconds of exposure to a temperature of 100°C, and after 30 seconds, a large amount of the materials were found to melt and the h-BN filler inside was found to leak.
반면, 상기 실시예 1의 비상용성 이종 유기 상변화 방열 복합소재는 100 ℃의 온도에 노출한 후 30초가 경과한 후에도 안정적으로 형태를 유지하는 것으로 나타났다.In contrast, the non-compatible heterogeneous organic phase change heat-dissipating composite material of Example 1 was found to stably maintain its shape even after 30 seconds of exposure to a temperature of 100°C.
상기와 같은 결과를 통해, 본 발명에 따른 비상용성 이종 유기 상변화 물질 및 이방성 필러를 포함하는 상변화 방열 복합소재는 단일 상변화 물질 매트릭스에 이방성 필러를 포함한 상변화 소재와 비교하여 우수한 형태 안정성을 나타냄을 확인하였다.Through the results as described above, it was confirmed that the phase change heat dissipation composite material including the non-compatible heterogeneous organic phase change material and the anisotropic filler according to the present invention exhibited superior dimensional stability compared to the phase change material including the anisotropic filler in a single phase change material matrix.
<실험예 4> 시간에 따른 형태 변화 관측<Experimental Example 4> Observation of shape change over time
상기 실시예 1 및 상기 비교예 1 내지 2에서 제조된 상변화 소재에 100 ℃의 온도에 노출한 후 시간에 따른 형태 변화를 관측하고 이에 대한 결과를 도 6으로 나타내었다. 상기 상변화 소재는 상기 상변화 소재 100 부피% 대비 h-BN 필러가 20 부피% 포함된 것이다.The phase change materials manufactured in the above Example 1 and Comparative Examples 1 and 2 were exposed to a temperature of 100° C., and the change in shape over time was observed, and the results thereof are shown in Fig. 6. The phase change material contains 20 volume% of h-BN filler relative to 100 volume% of the phase change material.
도 6에 나타난 바와 같이, 상기 비교예 1의 파리판계 단일 매트릭스 상변화 소재는 100 ℃의 온도에 노출한 후 10초 경과 후에 용융이 시작되었으며, 20초 경과 후부터는 많은 양이 용융됨과 동시에 내부의 상기 h-BN 필러가 누출되어 소재의 형태를 유지하지 못한 것으로 나타났다.As shown in Fig. 6, the Paris plate-type single matrix phase change material of Comparative Example 1 began to melt 10 seconds after exposure to a temperature of 100°C, and after 20 seconds, a large amount of melting occurred, and at the same time, the h-BN filler inside leaked out, making it impossible to maintain the shape of the material.
또한, 상기 비교예 2의 비파라핀계 단일 매트릭스 상변화 소재는 20초 경과 후에 용융되는 것으로 나타났으며, 30초 경과 후에는 많은 양이 용융됨과 동시에 내부의 상기 h-BN 필러가 누출되는 것으로 나타났다.In addition, the non-paraffinic single matrix phase change material of Comparative Example 2 was found to melt after 20 seconds, and after 30 seconds, a large amount of the material was found to melt and the h-BN filler inside was found to leak.
반면, 상기 실시예 1의 비상용성 이종 유기 상변화 방열 복합소재는 100 ℃의 온도에 노출한 후 30초가 경과한 후에도 안정적으로 형태를 유지하는 것으로 나타났다.In contrast, the non-compatible heterogeneous organic phase change heat-dissipating composite material of Example 1 was found to stably maintain its shape even after 30 seconds of exposure to a temperature of 100°C.
상기와 같은 결과를 통해, 본 발명에 따른 비상용성 이종 유기 상변화 물질 및 이방성 필러를 포함하는 상변화 방열 복합소재는 단일 상변화 물질 매트릭스에 이방성 필러를 포함한 상변화 소재와 비교하여 우수한 형태 안정성을 나타냄을 확인하였다.Through the results as described above, it was confirmed that the phase change heat dissipation composite material including the non-compatible heterogeneous organic phase change material and the anisotropic filler according to the present invention exhibited superior dimensional stability compared to the phase change material including the anisotropic filler in a single phase change material matrix.
Claims (21)
열 전도성 이방성 필러;를 포함하며,
상기 비상용성 이종 유기 상변화 물질은 소수성 파라핀계 상변화 물질 및 친수성 상변화 물질을 포함하는 것이며,
상기 열 전도성 이방성 필러는 소수성을 나타내는 것인, 비상용성 이종 유기 상변화 물질 및 이방성 필러를 포함하는 고열효율 상변화 방열 복합소재.
Non-compatible heterogeneous organic phase change materials; and
A thermally conductive anisotropic filler;
The above non-compatible heterogeneous organic phase change material includes a hydrophobic paraffin-based phase change material and a hydrophilic phase change material.
A high heat efficiency phase change heat dissipation composite material comprising a non-compatible heterogeneous organic phase change material and an anisotropic filler, wherein the thermally conductive anisotropic filler exhibits hydrophobicity.
상기 비상용성 이종 유기 상변화 물질은,
상기 소수성 파라핀계 상변화 물질 및 상기 친수성 상변화 물질이 1 : (0.5 내지 1.5) 부피비로 혼합된 것을 특징으로 하는, 비상용성 이종 유기 상변화 물질 및 이방성 필러를 포함하는 고열효율 상변화 방열 복합소재.
In paragraph 1,
The above non-compatible heterogeneous organic phase change material is,
A high heat-efficiency phase-change heat-dissipating composite material comprising an incompatible heterogeneous organic phase-change material and an anisotropic filler, characterized in that the hydrophobic paraffin-based phase-change material and the hydrophilic phase-change material are mixed in a volume ratio of 1: (0.5 to 1.5).
상기 소수성 파라핀계 상변화 물질은 파라핀 왁스인 것이며,
상기 친수성 상변화 물질은 폴리에틸렌 글리콜인 것을 특징으로 하는, 비상용성 이종 유기 상변화 물질 및 이방성 필러를 포함하는 고효율 상변화 방열 복합소재.
In paragraph 1,
The above hydrophobic paraffin phase change material is paraffin wax,
A high-efficiency phase-change heat-dissipating composite material comprising an incompatible heterogeneous organic phase-change material and an anisotropic filler, characterized in that the hydrophilic phase-change material is polyethylene glycol.
상기 열 전도성 이방성 필러는,
육방정 질화붕소(hexagonal coron nitride, h-BN)인 것을 특징으로 하는, 비상용성 이종 유기 상변화 물질 및 이방성 필러를 포함하는 고열효율 상변화 방열 복합소재.
In paragraph 1,
The above thermally conductive anisotropic filler is,
A high heat-efficiency phase-change heat-dissipating composite material comprising a non-compatible heterogeneous organic phase-change material and an anisotropic filler, characterized in that the phase-change material is hexagonal boron nitride (h-BN).
상기 열 전도성 이방성 필러는,
상기 상변화 방열 복합소재 100 부피% 대비 1 내지 9 부피%로 포함된 것을 특징으로 하는, 비상용성 이종 유기 상변화 물질 및 이방성 필러를 포함하는 고열효율 상변화 방열 복합소재.
In paragraph 1,
The above thermally conductive anisotropic filler is,
A high heat efficiency phase change heat dissipation composite material comprising an incompatible heterogeneous organic phase change material and an anisotropic filler, characterized in that the phase change heat dissipation composite material is comprised of 1 to 9 volume% relative to 100 volume% of the above phase change heat dissipation composite material.
상기 상변화 방열 복합소재는,
120 내지 240 J/g의 잠열 엔탈피를 나타내는 것을 특징으로 하는, 비상용성 이종 유기 상변화 물질 및 이방성 필러를 포함하는 고열효율 상변화 방열 복합소재.
In paragraph 5,
The above phase change heat dissipation composite material is,
A high heat efficiency phase change heat dissipation composite material comprising a non-compatible heterogeneous organic phase change material and an anisotropic filler, characterized in that it exhibits a latent enthalpy of 120 to 240 J/g.
상기 열 전도성 이방성 필러는,
상기 상변화 방열 복합소재 100 부피% 대비 10 내지 49 부피%로 포함된 것을 특징으로 하는, 비상용성 이종 유기 상변화 물질 및 이방성 필러를 포함하는 고열효율 상변화 방열 복합소재.
In paragraph 1,
The above thermally conductive anisotropic filler is,
A high heat efficiency phase change heat dissipation composite material comprising an incompatible heterogeneous organic phase change material and an anisotropic filler, characterized in that the phase change heat dissipation composite material comprises 10 to 49 volume% based on 100 volume% of the above phase change heat dissipation composite material.
상기 상변화 방열 복합소재는,
1 내지 10 W/mK의 열전도도를 나타내는 것을 특징으로 하는, 비상용성 이종 유기 상변화 물질 및 이방성 필러를 포함하는 고열효율 상변화 방열 복합소재.
In Article 7,
The above phase change heat dissipation composite material is,
A high heat efficiency phase change heat dissipation composite material comprising a non-compatible heterogeneous organic phase change material and an anisotropic filler, characterized in that it exhibits a thermal conductivity of 1 to 10 W/mK.
상기 열 전도성 이방성 필러는,
상기 상변화 방열 복합소재 100 부피% 대비 50 내지 60 부피%로 포함된 것을 특징으로 하는, 비상용성 이종 유기 상변화 물질 및 이방성 필러를 포함하는 고열효율 상변화 방열 복합소재.
In paragraph 1,
The above thermally conductive anisotropic filler is,
A high heat efficiency phase change heat dissipation composite material comprising an incompatible heterogeneous organic phase change material and an anisotropic filler, characterized in that the phase change heat dissipation composite material comprises 50 to 60 volume% relative to 100 volume% of the above phase change heat dissipation composite material.
상기 상변화 방열 복합소재는,
10 내지 20 W/mK의 열전도도를 나타내는 것을 특징으로 하는, 비상용성 이종 유기 상변화 물질 및 이방성 필러를 포함하는 고열효율 상변화 방열 복합소재.
In Article 9,
The above phase change heat dissipation composite material is,
A high heat efficiency phase change heat dissipation composite material comprising a non-compatible heterogeneous organic phase change material and an anisotropic filler, characterized in that it exhibits a thermal conductivity of 10 to 20 W/mK.
상기 열 전도성 이방성 필러는,
20 내지 40 ㎛ 크기인 것을 특징으로 하는, 비상용성 이종 유기 상변화 물질 및 이방성 필러를 포함하는 고열효율 상변화 방열 복합소재.
In paragraph 1,
The above thermally conductive anisotropic filler is,
A high heat-efficiency phase-change heat-dissipating composite material comprising a non-compatible heterogeneous organic phase-change material and an anisotropic filler, characterized in that the size is 20 to 40 ㎛.
상기 상변화 방열 복합소재는,
상기 비상용성 이종 유기 상변화 물질에 포함된 친수성 상변화 물질의 액적 표면의 어느 한 부분 이상에 상기 열 전도성 이방성 필러가 부착되어 네트워크가 형성된 구조인 것을 특징으로 하는, 비상용성 이종 유기 상변화 물질 및 이방성 필러를 포함하는 고열효율 상변화 방열 복합소재.
In paragraph 1,
The above phase change heat dissipation composite material is,
A high heat-efficiency phase-change heat-dissipating composite material comprising an incompatible heterogeneous organic phase-change material and an anisotropic filler, characterized in that the thermally conductive anisotropic filler is attached to at least one portion of the surface of a droplet of a hydrophilic phase-change material included in the incompatible heterogeneous organic phase-change material to form a network structure.
상기 비상용성 이종 유기 상변화 물질에 열 전도성 이방성 필러를 첨가하는 단계;를 포함하는, 비상용성 이종 유기 상변화 물질 및 이방성 필러를 포함하는 고열효율 상변화 방열 복합소재의 제조방법.
A step of producing an incompatible heterogeneous organic phase change material by melting and mixing a hydrophobic paraffin-based phase change material and a hydrophilic phase change material; and
A method for producing a high heat-efficient phase-change heat-dissipating composite material comprising an incompatible heterogeneous organic phase-change material and an anisotropic filler, comprising the step of adding a thermally conductive anisotropic filler to the above-mentioned incompatible heterogeneous organic phase-change material.
상기 비상용성 이종 유기 상변화 물질을 제조하는 단계는,
50 내지 70 ℃ 온도에서 상기 소수성 파라핀계 상변화 물질 및 상기 친수성 상변화 물질을 동시에 융해하는 것을 특징으로 하는, 비상용성 이종 유기 상변화 물질 및 이방성 필러를 포함하는 고열효율 상변화 방열 복합소재의 제조방법.
In Article 13,
The step of manufacturing the above non-compatible heterogeneous organic phase change material is:
A method for producing a high heat-efficiency phase-change heat-dissipating composite material comprising an incompatible heterogeneous organic phase-change material and an anisotropic filler, characterized in that the hydrophobic paraffin-based phase-change material and the hydrophilic phase-change material are simultaneously melted at a temperature of 50 to 70°C.
상기 비상용성 이종 유기 상변화 물질을 제조하는 단계는,
상기 소수성 파라핀계 상기 상변화 물질 및 친수성 상변화 물질을 1 : (0.5 내지 1.5) 부피비로 혼합하는 것을 특징으로 하는, 비상용성 이종 유기 상변화 물질 및 이방성 필러를 포함하는 고열효율 상변화 방열 복합소재의 제조방법.
In Article 13,
The step of manufacturing the above non-compatible heterogeneous organic phase change material is:
A method for producing a high heat-efficiency phase-change heat-dissipating composite material comprising an incompatible heterogeneous organic phase-change material and an anisotropic filler, characterized in that the hydrophobic paraffin-based phase-change material and the hydrophilic phase-change material are mixed in a volume ratio of 1: (0.5 to 1.5).
상기 소수성 파라핀계 상변화 물질은 파라핀 왁스인 것이며,
상기 친수성 상변화 물질은 폴리에틸렌 글리콜인 것을 특징으로 하는, 비상용성 이종 유기 상변화 물질 및 이방성 필러를 포함하는 고열효율 상변화 방열 복합소재의 제조방법.
In Article 13,
The above hydrophobic paraffin phase change material is paraffin wax,
A method for producing a high heat-efficiency phase-change heat-dissipating composite material comprising an incompatible heterogeneous organic phase-change material and an anisotropic filler, wherein the hydrophilic phase-change material is polyethylene glycol.
상기 열 전도성 이방성 필러는,
육방정 질화붕소(hexagonal coron nitride, h-BN)인 것을 특징으로 하는, 비상용성 이종 유기 상변화 물질 및 이방성 필러를 포함하는 고열효율 상변화 방열 복합소재의 제조방법.
In Article 13,
The above thermally conductive anisotropic filler is,
A method for producing a high heat-efficiency phase-change heat-dissipating composite material comprising an incompatible heterogeneous organic phase-change material and an anisotropic filler, characterized in that the phase-change material is hexagonal boron nitride (h-BN).
상기 열 전도성 이방성 필러는,
상기 상변화 방열 복합소재 100 부피% 대비 1 내지 9 부피%로 첨가되는 것을 특징으로 하는, 비상용성 이종 유기 상변화 물질 및 이방성 필러를 포함하는 고열효율 상변화 방열 복합소재의 제조방법.
In Article 13,
The above thermally conductive anisotropic filler is,
A method for producing a high heat efficiency phase change heat dissipation composite material comprising an incompatible heterogeneous organic phase change material and an anisotropic filler, characterized in that the phase change heat dissipation composite material is added in an amount of 1 to 9 volume% relative to 100 volume% of the above phase change heat dissipation composite material.
상기 열 전도성 이방성 필러는,
상기 상변화 방열 복합소재 100 부피% 대비 10 내지 49 부피%로 첨가되는 것을 특징으로 하는, 비상용성 이종 유기 상변화 물질 및 이방성 필러를 포함하는 고열효율 상변화 방열 복합소재의 제조방법.
In Article 13,
The above thermally conductive anisotropic filler is,
A method for producing a high heat efficiency phase change heat dissipation composite material comprising an incompatible heterogeneous organic phase change material and an anisotropic filler, characterized in that the phase change heat dissipation composite material is added in an amount of 10 to 49 volume% relative to 100 volume% of the above phase change heat dissipation composite material.
상기 열 전도성 이방성 필러는,
상기 상변화 방열 복합소재 100 부피% 대비 50 내지 60 부피%로 첨가되는 것을 특징으로 하는, 비상용성 이종 유기 상변화 물질 및 이방성 필러를 포함하는 고열효율 상변화 방열 복합소재의 제조방법.
In Article 13,
The above thermally conductive anisotropic filler is,
A method for producing a high heat efficiency phase change heat dissipation composite material comprising an incompatible heterogeneous organic phase change material and an anisotropic filler, characterized in that the phase change heat dissipation composite material is added in an amount of 50 to 60 volume% relative to 100 volume% of the above phase change heat dissipation composite material.
상기 열 전도성 이방성 필러를 첨가하는 단계는,
20 내지 40 ㎛ 크기의 열 전도성 이방성 필러를 첨가하여 혼합하는 것을 특징으로 하는, 비상용성 이종 유기 상변화 물질 및 이방성 필러를 포함하는 고열효율 상변화 방열 복합소재의 제조방법.In Article 13,
The step of adding the above thermally conductive anisotropic filler is:
A method for producing a high heat-efficiency phase-change heat-dissipating composite material comprising an incompatible heterogeneous organic phase-change material and an anisotropic filler, characterized by adding and mixing a thermally conductive anisotropic filler having a size of 20 to 40 ㎛.
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Comment text: Notification of reason for refusal Patent event date: 20250107 Patent event code: PE09021S01D |
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