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KR20240097524A - Unit for transferring substrate and substrate treating apparatus with the same - Google Patents

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KR20240097524A
KR20240097524A KR1020220179649A KR20220179649A KR20240097524A KR 20240097524 A KR20240097524 A KR 20240097524A KR 1020220179649 A KR1020220179649 A KR 1020220179649A KR 20220179649 A KR20220179649 A KR 20220179649A KR 20240097524 A KR20240097524 A KR 20240097524A
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KR
South Korea
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substrate
sensor
hand
pusher guide
pusher
Prior art date
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Pending
Application number
KR1020220179649A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
김은석
윤도현
한정훈
이혜선
Original Assignee
세메스 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
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Priority to KR1020220179649A priority Critical patent/KR20240097524A/en
Publication of KR20240097524A publication Critical patent/KR20240097524A/en
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Abstract

According to an aspect of the present invention, provided is a substrate transfer unit including: a hand configured to support a substrate and including a first separation prevention protrusion provided in front of a seating surface on which the substrate is placed; a base portion on which a pusher configured to move the hand forward or backward is installed; a pusher guide including a first part and a second part provided in a line with the first part in a longitudinal direction and configured to guide a moving direction of the hand; and a pressure sensor provided between the first part and the second part to sense pressure, wherein when the pressure sensor senses pressure equal to or greater than a set value, the hand moves to an opposite side of the pusher guide to adjust a position of the substrate.

Description

기판 이송 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치{UNIT FOR TRANSFERRING SUBSTRATE AND SUBSTRATE TREATING APPARATUS WITH THE SAME}Substrate transfer unit and substrate processing apparatus including the same {UNIT FOR TRANSFERRING SUBSTRATE AND SUBSTRATE TREATING APPARATUS WITH THE SAME}

본 발명은 기판 이송 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate transfer unit and a substrate processing device including the same.

반도체 소자와 같은 집적회로 소자는 박막 공정, 식각 공정, 세정 공정, 건조 공정 등과 같은 공정을 수행함에 의해 수득할 수 있고, 단위 공정들 사이에는 집적회로 소자로 제조하기 위한 기판을 이송시키는 이송 공정이 수행될 수 있다. 기판 이송을 위한 이송 공정은 다양한 구조를 갖는 기판 이송 유닛이 사용될 수 있다.Integrated circuit devices such as semiconductor devices can be obtained by performing processes such as a thin film process, an etching process, a cleaning process, a drying process, etc., and between unit processes, a transfer process is performed to transfer the substrate for manufacturing the integrated circuit device. It can be done. The transfer process for transferring substrates may use substrate transfer units with various structures.

한편, 기판 이송 유닛에 기판이 놓이는 과정에서 기판이 정위치를 벗어나면 기판이 압축되는 힘이 발생되어 기판이 파손될 우려가 있어, 개선이 필요하다.On the other hand, if the substrate deviates from its original position during the process of placing it on the substrate transfer unit, a compressive force is generated and there is a risk of damage to the substrate, so improvements are needed.

본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 기판을 안전하게 이송할 수 있는 기판 이송 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치를 제공하는 것이다. The problem to be solved by the present invention is to provide a substrate transfer unit that can safely transfer a substrate and a substrate processing device including the same.

본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The problems of the present invention are not limited to the problems mentioned above, and other problems not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the description below.

상기 과제를 달성하기 위한 본 발명의 기판 이송 유닛의 일 면(aspect)은, 기판을 지지하며, 상기 기판이 놓이는 안착면에서 전방에 구비되는 제1 이탈 방지턱을 포함하는 핸드; 상기 핸드를 전방 또는 후방으로 이동시키는 푸셔가 설치되는 베이스부; 제1 파트와 상기 제1 파트와 길이 방향으로 일렬로 구비되는 제2 파트가 구비되며, 상기 핸드의 이동 방향을 가이드하는 푸셔 가이드; 및 상기 제1 파트와 상기 제2 파트 사이에 마련되어 압력을 감지하는 압력 센서를 포함하며, 상기 압력 센서에서 설정값 이상으로 압력이 감지되면 상기 핸드가 상기 푸셔 가이드의 반대측으로 이동하여 상기 기판의 위치를 조절한다.One aspect of the substrate transfer unit of the present invention for achieving the above object includes a hand that supports a substrate and includes a first separation prevention bump provided in front of the seating surface on which the substrate is placed; a base portion on which a pusher for moving the hand forward or backward is installed; a pusher guide including a first part and a second part aligned in a longitudinal direction with the first part, and guiding a moving direction of the hand; and a pressure sensor provided between the first part and the second part to detect pressure, and when the pressure sensor detects a pressure exceeding a set value, the hand moves to the opposite side of the pusher guide to position the substrate. Adjust.

상기 다른 과제를 달성하기 위한 본 발명의 기판 처리 장치의 일 면은, 인덱스 모듈; 상기 인덱스 모듈로부터 상기 기판이 반입되어 처리되는 처리 모듈; 및 상기 처리 모듈 사이에서 상기 기판을 반송하는 반송 챔버를 포함하고, 상기 인덱스 모듈 또는 상기 반송 챔버 중 적어도 어느 하나는 기판 이송 유닛을 포함하며, 상기 기판 이송 유닛은, 기판을 지지하며, 상기 기판이 놓이는 안착면에서 전방에 구비되는 제1 이탈 방지턱을 포함하는 핸드; 상기 핸드를 전방 또는 후방으로 이동시키는 푸셔가 설치되는 베이스부; 제1 파트와 상기 제1 파트와 길이 방향으로 일렬로 구비되는 제2 파트가 구비되며, 상기 핸드의 이동 방향을 가이드하는 푸셔 가이드; 및 상기 제1 파트와 상기 제2 파트 사이에 마련되어 압력을 감지하는 압력 센서를 포함하며, 상기 압력 센서에서 설정값 이상으로 압력이 감지되면 상기 핸드가 상기 푸셔 가이드의 반대측으로 이동하여 상기 기판의 위치를 조절한다.One aspect of the substrate processing apparatus of the present invention for achieving the above other problems includes an index module; a processing module in which the substrate is loaded from the index module and processed; and a transfer chamber for transferring the substrate between the processing modules, wherein at least one of the index module or the transfer chamber includes a substrate transfer unit, the substrate transfer unit supports a substrate, and the substrate A hand including a first separation prevention bump provided in front of the seating surface on which it is placed; a base portion on which a pusher for moving the hand forward or backward is installed; a pusher guide including a first part and a second part aligned in a longitudinal direction with the first part, and guiding a moving direction of the hand; and a pressure sensor provided between the first part and the second part to detect pressure, and when the pressure sensor detects a pressure exceeding a set value, the hand moves to the opposite side of the pusher guide to position the substrate. Adjust.

상기 과제를 달성하기 위한 본 발명의 기판 이송 유닛의 다른 면은, 기판을 지지하며, 상기 기판이 놓이는 안착면에서 전방에 구비되는 제1 이탈 방지턱과 상기 안착면에서 후방에 구비되는 제2 이탈 방지턱을 포함하는 핸드; 상기 핸드를 전방 또는 후방으로 이동시키는 푸셔가 설치되는 베이스부; 제1 파트와 상기 제1 파트와 길이 방향으로 일렬로 구비되는 제2 파트가 구비되며, 상기 핸드의 이동 방향을 가이드하는 푸셔 가이드; 상기 기판을 감지하며, 상기 베이스부 상에서 정위치의 상기 기판의 원주를 기준으로 내측에 마련되는 제1 센서와, 정위치의 상기 기판의 원주를 기준으로 외측에 다수 개가 일렬로 마련되는 제2 센서를 포함하는 센서부; 상기 제1 파트와 상기 제2 파트 사이에 마련되어 압력을 감지하는 압력 센서; 및 상기 베이스부에 마련되며, 상기 기판의 온도 또는 상기 기판의 주변 온도를 감지하는 온도 센서를 포함하며, 상기 압력 센서에서 설정값 이상으로 압력이 감지되면 상기 핸드가 상기 푸셔 가이드의 반대측으로 이동하여 상기 기판의 위치를 조절하거나, 상기 제1 센서와 상기 제2 센서가 상기 기판을 함께 감지하면, 상기 핸드는 상기 기판을 상기 푸셔 가이드 측으로 이동시키도록 상기 푸셔 가이드 측으로 이동하되 상기 제2 센서에서 상기 기판이 감지되지 않는 범위까지 이동한다.The other side of the substrate transfer unit of the present invention for achieving the above problem supports the substrate, and includes a first separation barrier provided in front of the seating surface on which the substrate is placed, and a second separation barrier provided behind the seating surface. A hand containing; a base portion on which a pusher for moving the hand forward or backward is installed; a pusher guide including a first part and a second part aligned in a longitudinal direction with the first part, and guiding a moving direction of the hand; A first sensor that detects the substrate and is provided on the inside based on the circumference of the substrate in the correct position on the base part, and a plurality of second sensors are provided in a row on the outside based on the circumference of the substrate in the correct position A sensor unit including; a pressure sensor provided between the first part and the second part to detect pressure; and a temperature sensor provided in the base and detecting the temperature of the substrate or the surrounding temperature of the substrate, and when the pressure sensor detects a pressure exceeding a set value, the hand moves to the opposite side of the pusher guide. When adjusting the position of the substrate or when the first sensor and the second sensor sense the substrate together, the hand moves toward the pusher guide to move the substrate toward the pusher guide, but moves the hand from the second sensor to the pusher guide. The board moves to a range where it cannot be detected.

기타 실시예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다. Specific details of other embodiments are included in the detailed description and drawings.

도 1은 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 기판 처리 장치를 도시한 도면이다.
도 2는 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 기판 기판 이송 유닛을 도시한 사시도이다.
도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 기판 이송 유닛의 로봇을 도시한 평면도이다.
도 4는 도 3의 I-I 단면에서 기판이 정위치에 배치된 모습을 도시한 도면이다.
도 5는 본 발명의 제1 실시예에 따른 기판 이송 유닛의 로봇에서 기판이 정위치에서 벗어나 푸셔 가이드 측에 이동된 상태를 도시한 평면도이다.
도 6은 본 발명의 제1 실시예에 따른 기판 이송 유닛의 로봇에서 기판이 정위치에서 벗어나 푸셔 가이드의 반대 측에 이동된 상태를 도시한 평면도이다.
1 is a diagram illustrating a substrate processing apparatus according to some embodiments of the present invention.
Figure 2 is a perspective view showing a substrate transfer unit according to some embodiments of the present invention.
Figure 3 is a plan view showing a robot of a substrate transfer unit according to the first embodiment of the present invention.
FIG. 4 is a diagram illustrating the substrate arranged in the correct position in section II of FIG. 3 .
Figure 5 is a plan view showing a state in which a substrate is moved out of its original position and moved to the pusher guide side in the robot of the substrate transfer unit according to the first embodiment of the present invention.
Figure 6 is a plan view showing a state in which a substrate is moved out of its original position and moved to the opposite side of the pusher guide in the robot of the substrate transfer unit according to the first embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다. 본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 게시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 게시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the attached drawings. The advantages and features of the present invention and methods for achieving them will become clear by referring to the embodiments described in detail below along with the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below and may be implemented in various different forms. The present embodiments are merely intended to ensure that the disclosure of the present invention is complete, and that the present invention is not limited to the embodiments disclosed below and is provided by those skilled in the art It is provided to fully inform those who have the scope of the invention, and the present invention is only defined by the scope of the claims. Like reference numerals refer to like elements throughout the specification.

본 명세서에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 "포함한다(comprises)" 및/또는 "포함하는(comprising)"은 언급된 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자는 하나 이상의 다른 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.The terminology used herein is for describing embodiments and is not intended to limit the invention. As used herein, singular forms also include plural forms, unless specifically stated otherwise in the context. As used herein, “comprises” and/or “comprising” refers to the presence of one or more other components, steps, operations and/or elements. or does not rule out addition.

도 1은 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 기판 처리 장치를 도시한 도면이다.1 is a diagram illustrating a substrate processing apparatus according to some embodiments of the present invention.

도 1을 참조하면, 본 실시예의 기판 처리 장치(1)는, 간략하게 인덱스 모듈(20)(index module), 처리 모듈(30)(treating module) 및 반송 챔버(40)를 포함할 수 있다. Referring to FIG. 1 , the substrate processing apparatus 1 of this embodiment may briefly include an index module 20, a processing module 30, and a transfer chamber 40.

인덱스 모듈(20)은 기판이 수납된 용기(10)(예, 전면 개방 일체식 포드(Front Open Unified Pod; FOUP))로부터 기판을 처리 모듈(30)로 반송하고, 처리가 완료된 기판을 용기(10)로 수납할 수 있다. The index module 20 transfers the substrate from the container 10 (e.g., Front Open Unified Pod (FOUP)) in which the substrate is stored to the processing module 30, and places the processed substrate in the container ( 10) It can be stored.

예를 들어 인덱스 모듈(20)은 로드포트(22) 및 인덱스 로봇(23)을 포함할 수 있다. 로드포트(22)에는 기판이 수납된 용기(10)가 놓일 수 있다. For example, the index module 20 may include a load port 22 and an index robot 23. A container 10 containing a substrate can be placed in the load port 22.

인덱스 로봇(23)은 Y축 방향으로 제공된 가이드 레일(24)을 따라 이동 가능하게 제공될 수 있다. 인덱스 로봇(23)은 반송 챔버(40)의 반송 로봇(42RB)과 구분하여 명칭하나, 인덱스 로봇(23)과 반송 로봇(42RB)은 작동 및 형태 등이 동일하거나 유사할 수 있음을 언급하여 둔다. 더불어 공지 기술의 메카니즘이 적용될 수 있다.The index robot 23 may be provided to be movable along the guide rail 24 provided in the Y-axis direction. The index robot 23 is named separately from the transfer robot 42RB of the transfer chamber 40, but it is mentioned that the index robot 23 and the transfer robot 42RB may have the same or similar operation and shape. . In addition, mechanisms of known technology can be applied.

처리 모듈(30)은 버퍼 챔버(31), 습식 처리 챔버(33) 및 초임계 챔버(34)를 포함할 수 있다. 다만 이는 예시에 불과하고 이에 한정되지 않는다.The processing module 30 may include a buffer chamber 31, a wet processing chamber 33, and a supercritical chamber 34. However, this is only an example and is not limited to this.

버퍼 챔버(31)는 인덱스 모듈(20)과 반송 챔버(40) 사이에 마련될 수 있다. 그러나 이에 한정되지 않는다. 버퍼 챔버(31)는 복수의 기판을 함께 보관할 수 있다. 버퍼 챔버(31)에 보관된 기판은 인덱스 로봇(23) 및 반송 로봇(42RB)에 의해 반입 또는 반출될 수 있다. The buffer chamber 31 may be provided between the index module 20 and the transfer chamber 40. However, it is not limited to this. The buffer chamber 31 can store a plurality of substrates together. The substrate stored in the buffer chamber 31 can be carried in or out by the index robot 23 and the transfer robot 42RB.

습식 처리 챔버(33)는 기판에 액막을 처리할 수 있다. 예시로 습식 처리 챔버(33)는 기판에 대해 세정 공정을 수행할 수 있어, 기판의 패턴면을 세정할 수 있다. 습식 처리 챔버(33)에서 토출되는 처리액은 세정액으로서, 케미컬(chemical), 순수(DIW), 그리고 유기 용제(예, 이소프로필알코올(Isopropyl alcohol: IPA))를 포함할 수 있다. The wet processing chamber 33 can process a liquid film on a substrate. For example, the wet processing chamber 33 can perform a cleaning process on the substrate, thereby cleaning the pattern surface of the substrate. The processing liquid discharged from the wet processing chamber 33 is a cleaning liquid and may include chemicals, pure water (DIW), and an organic solvent (eg, isopropyl alcohol (IPA)).

초임계 챔버(34)는 습식 처리 챔버(33)와 인접하여 마련될 수 있다. 초임계 챔버(34)는 기판에 초임계 유체를 공급하여 기판을 처리할 수 있다. 일 예로, 초임계 챔버(34)는 습식 처리 챔버(33)에서 처리된 기판에 초임계 유체를 공급하여 기판을 건조 처리할 수 있다. 다시 말해서 초임계 챔버(34)는 기판에 잔류하는 유기 용제를 건조할 수 있다.The supercritical chamber 34 may be provided adjacent to the wet processing chamber 33. The supercritical chamber 34 can process the substrate by supplying supercritical fluid to the substrate. For example, the supercritical chamber 34 may supply a supercritical fluid to the substrate processed in the wet processing chamber 33 to dry the substrate. In other words, the supercritical chamber 34 can dry the organic solvent remaining on the substrate.

반송 챔버(40)는 습식 처리 챔버(33) 및 초임계 챔버(34) 간에 기판을 반송할 수 있다. 반송 챔버(40)는 그 길이 방향이 X축 방향과 평행하게 제공될 수 있다. 반송 챔버(40)에는 반송 로봇(42RB)이 제공될 수 있다. 반송 챔버(40) 내에는 그 길이 방향이 X축 방향과 평행하게 제공되는 가이드 레일(42GR)이 제공될 수 있고, 반송 로봇(42RB)은 가이드 레일(42GR) 상에서 이동 가능하게 제공될 수 있다.The transfer chamber 40 may transfer the substrate between the wet processing chamber 33 and the supercritical chamber 34. The transfer chamber 40 may have its longitudinal direction parallel to the X-axis direction. A transfer robot 42RB may be provided in the transfer chamber 40. A guide rail 42GR whose longitudinal direction is parallel to the X-axis direction may be provided within the transfer chamber 40, and the transfer robot 42RB may be provided to be able to move on the guide rail 42GR.

본 실시예의 인덱스 모듈(20)과 반송 챔버(40)는 기판 이송 유닛(100)이 마련될 수 있다. 이하에서 기판 이송 유닛(100)이 인덱스 모듈(20)에 마련되는 것을 설명하도록 한다.The index module 20 and the transfer chamber 40 of this embodiment may be provided with a substrate transfer unit 100. Hereinafter, it will be described that the substrate transfer unit 100 is provided in the index module 20.

다시 말해서 기판 이송 유닛(100)의 로봇(110)은, 인덱스 로봇(23) 또는 반송 로봇(42RB)으로 제공될 수 있다. 이하에서 기판 이송 유닛(100)의 로봇(110)이 인덱스 로봇(23)으로 제공되는 것을 설명하도록 한다.In other words, the robot 110 of the substrate transfer unit 100 may be provided as an index robot 23 or a transfer robot 42RB. Hereinafter, it will be described that the robot 110 of the substrate transfer unit 100 is provided as the index robot 23.

기판 이송 유닛(100)의 레일부(120)는, 인덱스 모듈(20)에 마련되는 가이드 레일(24) 또는 반송 챔버(40)의 가이드 레일(42GR)로 제공될 수 있다. 이하에서 기판 이송 유닛(100)의 레일부(120)가 인덱스 모듈(20)에 마련되는 가이드 레일(24)로 제공되는 것을 설명하도록 한다.The rail portion 120 of the substrate transfer unit 100 may be provided as a guide rail 24 provided in the index module 20 or a guide rail 42GR of the transfer chamber 40. Hereinafter, it will be described that the rail portion 120 of the substrate transfer unit 100 serves as a guide rail 24 provided in the index module 20.

도 2는 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 기판 이송 유닛을 도시한 사시도이다.Figure 2 is a perspective view showing a substrate transfer unit according to some embodiments of the present invention.

도 2를 참조하면, 기판 이송 유닛(100)은, 하우징(25) 내부에 마련될 수 있으며, 로봇(110), 레일부(120), 수직부(130) 및 덕트부(140)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 2, the substrate transfer unit 100 may be provided inside the housing 25 and may include a robot 110, a rail portion 120, a vertical portion 130, and a duct portion 140. You can.

하우징(25)은 인덱스 모듈(20)의 외관을 이룰 수 있고, 기판 이송 유닛(100)이 수용될 수 있다. 하우징(25)은 수용 공간이 형성되는 박스 구조를 가질 수 있다. 박스 구조는 프레임과 판의 조합으로 이루어질 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.The housing 25 may have the appearance of the index module 20 and may accommodate the substrate transfer unit 100. The housing 25 may have a box structure in which a receiving space is formed. The box structure may be composed of a combination of a frame and a plate, but is not limited to this.

인덱스 모듈(20)의 하우징(25)은 내부의 공기(이하에서 유체 및 인덱스 모듈(20)의 내기로 명칭될 수 있음)가 외부로 배출되도록, 배기홀(도시하지 않음)이 형성될 수 있다. 배기홀은 인덱스 모듈(20)의 바닥면에서 관통 구조로 형성될 수 있다. 배기홀에는 배기 라인과 팬/펌프 등의 배기 유닛이 설치되어 인덱스 모듈(20)의 내기가 외부로 강제 배기될 수 있다. 그러나 이에 한정되지 않는다.The housing 25 of the index module 20 may be formed with an exhaust hole (not shown) so that the internal air (hereinafter referred to as fluid and the inside of the index module 20) is discharged to the outside. . The exhaust hole may be formed in a penetrating structure on the bottom surface of the index module 20. An exhaust unit such as an exhaust line and a fan/pump is installed in the exhaust hole, so that the air from the index module 20 can be forcibly exhausted to the outside. However, it is not limited to this.

로봇(110)은 기판을 이송할 수 있다. 로봇(110)이 인덱스 로봇(23)으로 제공되면, 용기(10)의 도어를 개폐하는 도어 오프너가 제공될 수 있다. 로봇(110)은 기판을 픽업 및 플레이싱할 수 있다. The robot 110 can transfer a substrate. If the robot 110 is provided as the index robot 23, a door opener that opens and closes the door of the container 10 may be provided. Robot 110 can pick up and place substrates.

로봇(110)은, 레일부(120)를 따라 이동하는 수직부(130)에 마련되어, 수직부(130)의 이동에 따라 수평 방향 중 Y축 방향 이동이 가능하다. 더불어 수직부(130)에서 상하 방향으로 이동 가능하게 구현되어, 수직부(130)에서 상하 방향으로 이동할 수 있다. 다만 이에 한정되지 않는다. The robot 110 is provided on a vertical part 130 that moves along the rail part 120, and can move in the Y-axis direction among the horizontal directions according to the movement of the vertical part 130. In addition, it is implemented to be movable in the vertical direction in the vertical part 130, so that it can move in the vertical direction in the vertical part 130. However, it is not limited to this.

예시로 로봇(110)은, 기판(W)을 이송하며, 핸드(111) 및 베이스부(115)를 포함할 수 있다.As an example, the robot 110 transfers the substrate W and may include a hand 111 and a base unit 115.

핸드(111)는 하나 이상 마련될 수 있다. 예를 들어 핸드(111)가 복수개로 마련되면, 복수 개의 핸드(111)는 상하 방향으로 서로 이격되어 마련될 수 있다. 핸드(111)는 X축 방향 동작(전진 및 후진 이동) 및 Z축 방향을 축으로 한 회전이 가능하게 제공될 수 있다. 예시로 핸드(111)는, 모터 및/또는 실린더 등과 같은 구동기와 기어 모듈에 의해 동작이 구현될 수 있다.One or more hands 111 may be provided. For example, if a plurality of hands 111 are provided, the plurality of hands 111 may be provided to be spaced apart from each other in the vertical direction. The hand 111 may be provided to enable movement in the X-axis direction (forward and backward movement) and rotation around the Z-axis direction. For example, the hand 111 may be operated by a driver and gear module, such as a motor and/or cylinder.

베이스부(115)는 핸드(111)를 지지할 수 있다. 베이스부(115)는 블록 구조로 제공될 수 있다. 베이스부(115)는 핸드(111)가 Z축 방향을 따라 이동하도록, 수직부(130)에 상하 방향으로 이동 가능하게 설치될 수 있다. 더불어 베이스부(115)는 모터와 같은 구동 장치(도시하지 않음)가 마련되어 레일부(120)를 따라 이동할 수 있다. 그러나 이에 한정되지 않는다. The base portion 115 may support the hand 111. The base portion 115 may be provided in a block structure. The base portion 115 may be installed to be movable in the vertical direction on the vertical portion 130 so that the hand 111 moves along the Z-axis direction. In addition, the base portion 115 is provided with a driving device (not shown) such as a motor so that it can move along the rail portion 120. However, it is not limited to this.

기판을 지지하는 로봇(110)에 대하여 도면을 참조하여 구체적으로 후술하도록 한다.The robot 110 supporting the substrate will be described in detail later with reference to the drawings.

레일부(120)는 수직부(130)의 슬라이딩을 가이드하는 구성으로서 레일 구조로 이루어질 수 있다. 레일부(120)는 Y축 방향으로 길이를 가질 수 있다. The rail portion 120 guides the sliding of the vertical portion 130 and may have a rail structure. The rail portion 120 may have a length in the Y-axis direction.

수직부(130)는 프레임(131), 모터(133) 및 컬럼(135)을 포함하여, 로봇(110)의 상하 방향 이동을 가이드하며, 레일부(120)를 따라 이동할 수 있다. The vertical portion 130 includes a frame 131, a motor 133, and a column 135, guides the vertical movement of the robot 110, and can move along the rail portion 120.

프레임(131) 또는 컬럼(135)에 로봇(110)이 이동 가능하게 마련될 수 있다. 예시로 프레임(131) 또는 컬럼(135)에는 레일부(120)와 동일하거나 유사한 레일 구조가 마련되어 로봇(110)의 상하 방향 이동을 가이드할 수 있다. 그러나 이에 한정되지 않으며, 공지 기술이 적용될 수 있다.The robot 110 may be movably provided on the frame 131 or the column 135. For example, the frame 131 or the column 135 may be provided with a rail structure identical to or similar to the rail portion 120 to guide the vertical movement of the robot 110. However, it is not limited to this, and known techniques may be applied.

프레임(131)은 사각 형태를 이룰 수 있으며, 레일부(120)에 슬라이딩 가능하게 마련될 수 있다. 예를 들어 프레임(131)은 구동 벨트(도시하지 않음) 및/또는 기어 모듈(예시로 랙기어와 피니언 기어 등, 도시하지 않음)이 마련될 수 있다.The frame 131 may have a square shape and may be slidably provided on the rail portion 120. For example, the frame 131 may be provided with a drive belt (not shown) and/or a gear module (eg, a rack gear and a pinion gear, etc., not shown).

모터(133)는 프레임(131)에 설치되어, 프레임(131)의 구동 벨트 및/또는 기어 모듈에 회전력을 전달하여 프레임(131)을 Y축 방향으로 이동시킬 수 있다. The motor 133 is installed on the frame 131 and can transmit rotational force to the drive belt and/or gear module of the frame 131 to move the frame 131 in the Y-axis direction.

컬럼(135)은 프레임(131)의 Y축 방향에서 양측에 마련될 수 있다. 컬럼(135)은 내부에 공간이 형성될 수 있다. 즉 컬럼(135)은 유체가 경유하는 유로가 형성될 수 있다. 컬럼(135) 내에는 기류 형성을 위한 다수의 팬(도시하지 않음)이 마련될 수 있으며, 컬럼(135)에는 팬에 인접하여 다수의 홀(135H)이 형성될 수 있으며, 다수의 홀(135H)은 상하 방향으로 서로 이격되어 마련될 수 있고, 다수의 홀(135H)을 통해 인덱스 모듈(20) 내기가 컬럼(135) 내부로 유입될 수 있다. 인덱스 모듈(20)의 내기가 컬럼(135) 내부로 유입되는 것은, 수직부(130)의 팬(137)에 의해 형성되는 기류에 의해 이루어질 수 있다. 팬에 의해 하향기류가 형성되어 배기 유닛을 통해 외부로 배기될 수 있다.Columns 135 may be provided on both sides of the frame 131 in the Y-axis direction. Column 135 may have a space formed inside it. That is, the column 135 may form a flow path through which fluid passes. A plurality of fans (not shown) may be provided in the column 135 to form airflow, and a plurality of holes 135H may be formed adjacent to the fans in the column 135, and a plurality of holes 135H may be formed in the column 135. ) may be provided to be spaced apart from each other in the vertical direction, and the index module 20 may be introduced into the column 135 through a plurality of holes 135H. The input of the index module 20 into the column 135 may be achieved by an airflow formed by the fan 137 of the vertical portion 130. A downward airflow is formed by the fan and can be exhausted to the outside through the exhaust unit.

덕트부(140)는 수직부(130)에 연결되어 수직부(130)와 함께 이동될 수 있으며, 수평 방향 중에서 X축 방향으로 연장되는 통 구조를 가질 수 있다. 이는 덕트부(140)의 출구가 하우징(25)의 배기홀에 위치되도록 하기 위함이다. The duct portion 140 may be connected to the vertical portion 130 and move together with the vertical portion 130, and may have a barrel structure extending in the X-axis direction among the horizontal directions. This is to ensure that the outlet of the duct portion 140 is located in the exhaust hole of the housing 25.

이하에서 도면을 참조하여 기판 이송 유닛(100)의 로봇(110)을 구체적으로 설명하도록 한다.Hereinafter, the robot 110 of the substrate transfer unit 100 will be described in detail with reference to the drawings.

도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 기판 이송 유닛의 로봇을 도시한 평면도이고, 도 4는 도 3의 I-I 단면에서 기판이 정위치에 배치된 모습을 도시한 도면이며, 도 5는 본 발명의 제1 실시예에 따른 기판 이송 유닛의 로봇에서 기판이 정위치에서 벗어나 푸셔 가이드 측에 이동된 상태를 도시한 평면도이고, 도 6은 본 발명의 제1 실시예에 따른 기판 이송 유닛의 로봇에서 기판이 정위치에서 벗어나 푸셔 가이드의 반대 측에 이동된 상태를 도시한 평면도이다.Figure 3 is a plan view showing the robot of the substrate transfer unit according to the first embodiment of the present invention, Figure 4 is a diagram showing the substrate disposed in the correct position in the II-I cross section of Figure 3, and Figure 5 is this A plan view showing a state in which a substrate is moved out of its normal position and moved to the pusher guide side in the robot of the substrate transfer unit according to the first embodiment of the invention, and FIG. 6 is a robot of the substrate transfer unit according to the first embodiment of the present invention. This is a plan view showing the state in which the substrate is moved out of its original position and moved to the opposite side of the pusher guide.

도 3 내지 도 6을 참조하면, 로봇(110)은 핸드(111) 및 베이스부(115)를 포함하고, 센서부(112), 압력 센서(113), 온도 센서(114) 및 푸셔 가이드(117)를 더 포함할 수 있다.3 to 6, the robot 110 includes a hand 111 and a base unit 115, a sensor unit 112, a pressure sensor 113, a temperature sensor 114, and a pusher guide 117. ) may further be included.

핸드(111)는 일측이 개구되면서 중심부가 상하 방향으로 개방된 형상으로 제공될 수 있고, 기판(W) 저면을 지지하도록 제공될 수 있다. 즉 핸드(111)의 상면이 기판(W)이 안착되는 안착면으로 제공되고, 예로 'V'자 또는 'U'자와 같은 형상을 가질 수 있다. 그러나 이에 한정되지 않으며 다른 예로 다각형(예, 사각형)의 플레이트로 제공될 수도 있는 바와 같이 다양한 변형예가 가능하다. The hand 111 may be provided in a shape with one side open and the center open in the vertical direction, and may be provided to support the bottom surface of the substrate W. That is, the upper surface of the hand 111 serves as a seating surface on which the substrate W is seated, and may have a shape such as a 'V' shape or a 'U' shape, for example. However, it is not limited to this, and various modifications are possible, such as a polygonal (eg, square) plate as another example.

핸드(111)는 기판(W)이 안착되는 안착면(상면)에 제1 이탈 방지턱(111A)과 제2 이탈 방지턱(111B)이 제공될 수 있다. The hand 111 may be provided with a first separation prevention bump 111A and a second separation prevention bump 111B on the seating surface (upper surface) on which the substrate W is mounted.

제1 이탈 방지턱(111A)은 기판 이송시 핸드(111)의 안착면 상의 기판이 핸드(111)에서 이탈되는 것을 방지할 수 있다. 이를 위해 제1 이탈 방지턱(111A)은 핸드(111)의 안착면에서 전방에 설치될 수 있으며, 상부로 돌출된 구조를 가질 수 있다. The first separation prevention bump 111A can prevent the substrate on the seating surface of the hand 111 from being separated from the hand 111 when transferring the substrate. To this end, the first separation prevention bump 111A may be installed in front of the seating surface of the hand 111 and may have a structure that protrudes upward.

제2 이탈 방지턱(111B)은 기판 이송시 핸드(111)의 안착면 상의 기판(W)이 핸드(111)로부터 이탈되는 것을 방지할 수 있다. 이를 위해 제2 이탈 방지턱(111B)은 핸드(111)의 안착면에서 후방에 설치될 수 있다.The second separation prevention bump 111B can prevent the substrate W on the seating surface of the hand 111 from being separated from the hand 111 when the substrate is transferred. To this end, the second separation prevention bump 111B may be installed rearward from the seating surface of the hand 111.

다시 말해서 기판(W)은 전방의 제1 이탈 방지턱(111A)과 후방의 제2 이탈 방지턱(111B)에 의해 이탈이 방지될 수 있다.In other words, the substrate W can be prevented from leaving by the first separation prevention bump 111A at the front and the second separation prevention bump 111B at the rear.

핸드(111)는 푸셔 가이드(117)를 따라 수평 방향으로 슬라이드 이동될 수 있다. 슬라이드 동작을 위해 핸드(111)는 푸셔 가이드(117)에 의해 이동 방향이 가이드될 수 있다. 핸드(111)는 푸셔(116)의 작동에 의해 슬라이드 이동될 수 있다.The hand 111 may slide and move in the horizontal direction along the pusher guide 117. For the slide operation, the hand 111 may be guided in a moving direction by the pusher guide 117. The hand 111 may be slidably moved by the operation of the pusher 116.

본 실시예의 핸드(111)는, 제1 센서(112A)와 제2 센서(112B)가 기판(W)을 함께 감지하면(도 6 참존), 기판(W)을 푸셔 가이드(117) 측으로 이동시키도록 푸셔 가이드(117) 측으로 이동할 수 있다. 이때 핸드(111)는 제2 센서(112B)에서 기판(W)이 감지되지 않는 범위까지 이동할 수 있다(도 4 참조).The hand 111 of this embodiment moves the substrate W toward the pusher guide 117 when the first sensor 112A and the second sensor 112B detect the substrate W together (see FIG. 6). It can be moved to the pusher guide (117) side. At this time, the hand 111 may move to a range where the substrate W is not detected by the second sensor 112B (see FIG. 4).

이와 더불어 핸드(111)는 압력 센서(113)에서 설정값 이상으로 압력이 감지되면(도 5 참조), 푸셔 가이드(117)의 반대측으로 이동하여 기판(W)의 위치를 조절할 수 있어, 기판(W)이 푸셔 가이드(117) 측으로 과도하게 이동하여 발생될 수 있는 기판(W)에 대한 압력으로 인한 파손을 방지할 수 있다.In addition, when the pressure sensor 113 detects a pressure exceeding the set value (see FIG. 5), the hand 111 moves to the opposite side of the pusher guide 117 to adjust the position of the substrate W, thereby controlling the substrate (W). Damage due to pressure on the substrate W that may occur when W) moves excessively toward the pusher guide 117 can be prevented.

즉 핸드(111)는 센서부(112)의 판별에 의해 기판(W)이 정위치의 전방에 치우치지 않도록 하면서, 압력 센서(113)의 판별에 의해 기판(W)이 정위치의 후방에 치우치지 않도록 하여, 기판(W)이 정위치에 놓이도록 동작할 수 있다.That is, the hand 111 prevents the substrate W from being biased toward the front of the correct position based on the determination of the sensor unit 112, while preventing the substrate W from being biased toward the rear of the correct position based on the determination of the pressure sensor 113. By preventing it from hitting, the substrate W can be operated to be placed in the correct position.

센서부(112)는 핸드(111)에 위치된 기판(W)을 감지할 수 있다. 센서부(112)는 복수 개로 마련되어, 기판(W)이 핸드(111)의 안착면에서 정위치에 놓였는지, 또는 정위치에서 벗어나 어긋났는지 여부 등을 검출할 수 있다.The sensor unit 112 can detect the substrate W located on the hand 111. The sensor unit 112 is provided in plural pieces and can detect whether the substrate W is placed in the correct position on the seating surface of the hand 111 or whether it is displaced from the correct position.

예시로 센서부(112)는 제1 센서(112A) 및 제2 센서(112B)를 포함할 수 있다.As an example, the sensor unit 112 may include a first sensor 112A and a second sensor 112B.

제1 센서(112A)는 베이스부(115) 상에서 정위치의 기판(W)의 원주를 기준으로 내측(도 4를 기준으로 'A1'의 오른쪽)에 마련될 수 있다.The first sensor 112A may be provided on the inside (right side of 'A1' in FIG. 4) based on the circumference of the substrate W in the correct position on the base portion 115.

제2 센서(112B)는 정위치의 기판(W)의 원주를 기준으로 외측(도 4를 기준으로 'A1'의 왼쪽)에 하나 이상 마련될 수 있다. 제2 센서(112B)가 다수 개로 마련되면, 기판(W)의 원주를 기준으로 원주의 접선에 대하여 직각 방향 또는 핸드(111)의 길이 방향으로 일렬로 마련될 수 있다. 그러나 이에 한정되지 않는다.One or more second sensors 112B may be provided outside (to the left of 'A1' in FIG. 4) based on the circumference of the substrate W in the correct position. If a plurality of second sensors 112B are provided, they may be provided in a line in a direction perpendicular to a tangent of the circumference of the substrate W or in the longitudinal direction of the hand 111 based on the circumference of the substrate W. However, it is not limited to this.

센서부(112)는 제1 센서(112A)와 제2 센서(112B)를 이용하여, 핸드(111)에 놓인 기판(W)의 가장자리 주변을 감지함으로써, 기판(W)이 놓인 상태 및/또는 기판(W)의 위치를 감지할 수 있다.The sensor unit 112 uses the first sensor 112A and the second sensor 112B to detect the surroundings of the edge of the substrate W placed on the hand 111, thereby determining the state in which the substrate W is placed and/or The position of the substrate (W) can be detected.

제1 센서(112A)가 기판(W)을 감지하면 핸드(111) 상에 기판(W)이 배치된 것으로 판별할 수 있다. 핸드(111)의 안착면에서 기판(W)이 잘못 놓이면, 제1 센서(112A) 이외에 제2 센서(112B)에서 기판(W)을 감지할 수 있다.When the first sensor 112A detects the substrate W, it can be determined that the substrate W is placed on the hand 111. If the substrate W is placed incorrectly on the seating surface of the hand 111, the substrate W can be detected by the second sensor 112B in addition to the first sensor 112A.

즉 제1 센서(112A)와 동시에 제2 센서(112B)가 기판(W)을 감지하면, 기판(W)이 정위치에서 벗어난 것으로 감지할 수 있다. 이는 제2 센서(112B)는 정위치의 기판(W)의 원주 외측에 위치되기 때문이다. That is, when the second sensor 112B detects the substrate W at the same time as the first sensor 112A, it can be detected that the substrate W is out of position. This is because the second sensor 112B is located outside the circumference of the substrate W in the correct position.

다시 말해서 기판(W)의 원주 내측에 위치되는 제1 센서(112A)는 기판(W)이 정위치에 배치되면 기판(W)을 감지하고, 제2 센서(112B)는 정위치의 기판(W)의 원주 외측에 위치되므로 정위치에 배치된 기판(W)은 감지할 수 없는데, 제2 센서(112B)에서 기판(W)을 감지하면 기판(W)이 정위치에서 벗어난 것으로 판별할 수 있다. In other words, the first sensor 112A located inside the circumference of the substrate W detects the substrate W when the substrate W is placed in the correct position, and the second sensor 112B detects the substrate W in the correct position. ), so the substrate W placed in the correct position cannot be detected. However, when the second sensor 112B detects the substrate W, it can be determined that the substrate W is out of the correct position. .

예를 들어 센서부(112)의 제1 센서(112A) 및 제2 센서(112B)는 기판(W)의 존재를 감지하기 위한 센서 장치로서 반사형 센서 장치나 투과형 센서 장치로 제공될 수 있다. 그러나 이에 한정되지 않는다. For example, the first sensor 112A and the second sensor 112B of the sensor unit 112 are sensor devices for detecting the presence of the substrate W and may be provided as a reflective sensor device or a transmissive sensor device. However, it is not limited to this.

예시로 반사형 센서 장치는 광을 기판(W)의 표면에 투사시켜서 기판(W)의 표면에서 반사되는 반사광을 감지함으로써 기판(W)의 존재 여부를 감지할 수 있다. 기판(W)이 존재하면 기판(W)의 반사면에서 광이 반사됨으로써 기판(W)의 존재를 감지하게 되며, 기판(W)이 존재하지 않으면 광은 반사되지 않아 기판(W)의 부존재로 감지할 수 있다.For example, a reflective sensor device can detect the presence of the substrate W by projecting light onto the surface of the substrate W and detecting the reflected light reflected from the surface of the substrate W. If the substrate W is present, the presence of the substrate W is detected by reflecting light from the reflective surface of the substrate W. If the substrate W is not present, the light is not reflected, indicating the absence of the substrate W. It can be sensed.

투과형 센서 장치는 투광부와 수광부로 이루어질 수 있다. 투광부는 광을 수광부를 향하여 투사하며, 기판(W)이 투광부와 수광부 사이에 존재하면 광이 수광부에 도달하지 않아 기판(W)의 존재를 감지하게 된다.A transmissive sensor device may consist of a light transmitting unit and a light receiving unit. The light transmitting unit projects light toward the light receiving unit, and if the substrate (W) exists between the light transmitting unit and the light receiving unit, the light does not reach the light receiving unit and the presence of the substrate (W) is detected.

이러한 센서부(112)를 이용하여 로봇(110)은, 기판(W)의 존재 여부 및/또는 위치를 감지하고, 일렬로 마련되는 제1 센서(112A)와 제2 센서(112B)에 의해 기판(W)의 위치를 특정하여, 핸드(111)의 동작이 세밀하게 조절되도록 할 수 있다.Using this sensor unit 112, the robot 110 detects the presence and/or position of the substrate W, and detects the substrate W by using the first sensor 112A and the second sensor 112B provided in a row. By specifying the position of (W), the operation of the hand 111 can be controlled in detail.

압력 센서(113)는 제1 파트(117A)와 제2 파트(117B) 사이에 마련되어 압력을 감지할 수 있다.The pressure sensor 113 may be provided between the first part 117A and the second part 117B to sense pressure.

압력 센서(113)는 핸드(111)에 놓이는 기판(W)에 압력이 작용하는지 여부를 감지하여, 기판(W)의 파손을 방지하기 위해 마련될 수 있다.The pressure sensor 113 may be provided to detect whether pressure is applied to the substrate W placed on the hand 111 and prevent damage to the substrate W.

이러한 압력 센서(113)는 푸셔 가이드(117)에 마련되어, 푸셔(116) 동작 시 기판(W)에 발생되는 압력을 감지함으로써, 즉 파손의 우려가 있는 기설정된 압력 이상으로 압력이 발생되지 않도록 핸드(111)의 동작이 제어되도록 할 수 있다.This pressure sensor 113 is provided on the pusher guide 117 to detect the pressure generated on the substrate W when the pusher 116 operates, that is, to prevent the pressure from being generated above a preset pressure that may cause damage. The operation of (111) can be controlled.

예를 들어 기판(W)의 가장자리가 정위치(도 4 참조, 식별부호 'A1'참조)에 배치되지 않고 밀린 상태가 되면('D1' 거리 만큼 이동된 상태일 수 있음), 압력 센서(113)가 눌릴 수 있다. 이때 압력 센서(113)에 압력이 감지될 수 있다.For example, if the edge of the substrate (W) is not placed in the correct position (see FIG. 4, reference symbol 'A1') and is pushed (may be moved by a distance of 'D1'), the pressure sensor (113 ) can be pressed. At this time, pressure may be detected by the pressure sensor 113.

온도 센서(114)는 베이스부(115)에 마련될 수 있으며, 기판(W)의 온도 또는 기판(W)의 주변 온도를 감지할 수 있다.The temperature sensor 114 may be provided in the base portion 115 and may detect the temperature of the substrate W or the temperature surrounding the substrate W.

기판(W)의 온도에 따른 열팽창을 고려하여 기판(W)에 가해지는 압축력(앞서 언급된 기판(W)에 발생되는 압력)을 고려하도록 제공될 수 있다.It may be provided to consider the compressive force applied to the substrate W (the pressure generated on the substrate W mentioned above) in consideration of thermal expansion depending on the temperature of the substrate W.

예시로 열을 이용하는 공정 시, 온도 센서(114)를 이용하여 기판(W)의 온도를 감지하여, 상온에서의 기판(W)에 비하여 작은 압축력을 받도록 핸드(111)의 작동을 제어할 수 있다.For example, during a process using heat, the temperature of the substrate W can be detected using the temperature sensor 114, and the operation of the hand 111 can be controlled to receive a smaller compression force compared to the substrate W at room temperature. .

베이스부(115)는 핸드(111)를 지지할 수 있다. 베이스부(115)에 핸드(111)가 전후 방향(도 1 참조, X축 방향)으로 이동 가능하게 결합될 수 있다. 예를 들어 베이스부(115)는 푸셔(116)가 설치될 수 있다.The base portion 115 may support the hand 111. The hand 111 may be coupled to the base portion 115 to be movable in the front-back direction (see FIG. 1, X-axis direction). For example, a pusher 116 may be installed in the base portion 115.

푸셔(116)는 핸드(111)를 전방 또는 후방으로 이동시킬 수 있다. 푸셔(116)는 핸드(111)의 이동 방향인 전후 방향(X축 방향)으로 직선 이동되도록 제공될 수 있으며, 예시로, 실린더로 제공될 수 있다. 그러나 이에 한정되지 않는다.The pusher 116 can move the hand 111 forward or backward. The pusher 116 may be provided to move linearly in the front-back direction (X-axis direction), which is the direction of movement of the hand 111. For example, the pusher 116 may be provided as a cylinder. However, it is not limited to this.

푸셔 가이드(117)는 핸드(111)의 이동 방향을 가이드하는 구성으로서, 제1 파트(117A)와 제1 파트(117A)와 길이 방향으로 일렬로 구비되는 제2 파트(117B)가 구비될 수 있다.The pusher guide 117 is a component that guides the moving direction of the hand 111 and may be provided with a first part 117A and a second part 117B arranged in line with the first part 117A in the longitudinal direction. there is.

예시로 제1 파트(117A)는 한 쌍의 바(bar) 형태를 가질 수 있다. 한 쌍의 바 사이에 핸드(111)가 마련되어, 핸드(111)의 이동 방향을 가이드할 수 있다.As an example, the first part 117A may have the shape of a pair of bars. A hand 111 is provided between a pair of bars, and the moving direction of the hand 111 can be guided.

제2 파트(117B)는 제1 파트(117A)의 단부에 마련될 수 있다. 제2 파트(117B)는 제1 파트(117A)에 결합되되, 가압에 의해 제1 파트(117A) 방향으로 이동되거나 형상이 변형 가능하게 제공될 수 있다.The second part 117B may be provided at an end of the first part 117A. The second part 117B is coupled to the first part 117A, and can be moved in the direction of the first part 117A by pressure or provided with a shape that can be changed.

제2 파트(117B)는 제1 파트(117A)와의 사이에 압력 센서(113)가 구비되면서, 압력 센서(113)에 압력이 전달되는 다양한 구조로 마련될 수 있다. 예시로 제2 파트(117B)는 제1 파트(117A)의 단부에 탄성부(예, 판 스프링, 코일 스프링 등, 도시하지 않음)를 매개로 연결되어 탄성 가압 되게 연결되는 구조를 가질 수 있다. The second part 117B may have a pressure sensor 113 between it and the first part 117A, and may be provided in various structures in which pressure is transmitted to the pressure sensor 113. As an example, the second part 117B may be connected to the end of the first part 117A via an elastic part (eg, leaf spring, coil spring, etc., not shown) and may have a structure in which the second part 117B is elastically pressed.

이상과 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.Although embodiments of the present invention have been described with reference to the above and the attached drawings, those skilled in the art will understand that the present invention can be implemented in other specific forms without changing its technical idea or essential features. You will understand that it exists. Therefore, the embodiments described above should be understood in all respects as illustrative and not restrictive.

1: 기판 처리 장치
100: 기판 이송 유닛
1: Substrate processing device
100: substrate transfer unit

Claims (10)

기판을 지지하며, 상기 기판이 놓이는 안착면에서 전방에 구비되는 제1 이탈 방지턱을 포함하는 핸드;
상기 핸드를 전방 또는 후방으로 이동시키는 푸셔가 설치되는 베이스부;
제1 파트와 상기 제1 파트와 길이 방향으로 일렬로 구비되는 제2 파트가 구비되며, 상기 핸드의 이동 방향을 가이드하는 푸셔 가이드; 및
상기 제1 파트와 상기 제2 파트 사이에 마련되어 압력을 감지하는 압력 센서를 포함하며,
상기 압력 센서에서 설정값 이상으로 압력이 감지되면 상기 핸드가 상기 푸셔 가이드의 반대측으로 이동하여 상기 기판의 위치를 조절하는, 기판 이송 유닛.
A hand that supports a substrate and includes a first separation prevention bump provided in front of a seating surface on which the substrate is placed;
a base portion on which a pusher for moving the hand forward or backward is installed;
a pusher guide including a first part and a second part aligned in a longitudinal direction with the first part, and guiding a moving direction of the hand; and
It includes a pressure sensor provided between the first part and the second part to detect pressure,
A substrate transfer unit wherein when the pressure sensor detects a pressure exceeding a set value, the hand moves to the opposite side of the pusher guide to adjust the position of the substrate.
제1항에 있어서,
상기 기판을 감지하며, 상기 베이스부 상에서 정위치의 상기 기판의 원주를 기준으로 내측에 마련되는 제1 센서를 포함하는 센서부를 더 포함하는, 기판 이송 유닛.
According to paragraph 1,
The substrate transfer unit further includes a sensor unit that detects the substrate and includes a first sensor provided inside the base unit based on the circumference of the substrate in a fixed position.
제2항에 있어서,
상기 센서부는, 상기 기판을 감지하며, 정위치의 상기 기판의 원주를 기준으로 외측에 다수개가 일렬로 마련되는 제2 센서를 포함하고,
상기 제1 센서와 상기 제2 센서가 상기 기판을 함께 감지하면, 상기 핸드는 상기 기판을 상기 푸셔 가이드 측으로 이동시키도록 상기 푸셔 가이드 측으로 이동하는, 기판 이송 유닛.
According to paragraph 2,
The sensor unit detects the substrate and includes a plurality of second sensors arranged in a row outside the circumference of the substrate at a fixed position,
When the first sensor and the second sensor detect the substrate together, the hand moves toward the pusher guide to move the substrate toward the pusher guide.
제3항에 있어서,
상기 핸드는, 상기 제2 센서에서 상기 기판이 감지되지 않는 범위까지 이동하는, 기판 이송 유닛.
According to paragraph 3,
The hand moves to a range where the substrate is not detected by the second sensor.
인덱스 모듈;
상기 인덱스 모듈로부터 상기 기판이 반입되어 처리되는 처리 모듈; 및
상기 처리 모듈 사이에서 상기 기판을 반송하는 반송 챔버를 포함하고,
상기 인덱스 모듈 또는 상기 반송 챔버 중 적어도 어느 하나는 기판 이송 유닛을 포함하며,
상기 기판 이송 유닛은,
기판을 지지하며, 상기 기판이 놓이는 안착면에서 전방에 구비되는 제1 이탈 방지턱을 포함하는 핸드;
상기 핸드를 전방 또는 후방으로 이동시키는 푸셔가 설치되는 베이스부;
제1 파트와 상기 제1 파트와 길이 방향으로 일렬로 구비되는 제2 파트가 구비되며, 상기 핸드의 이동 방향을 가이드하는 푸셔 가이드; 및
상기 제1 파트와 상기 제2 파트 사이에 마련되어 압력을 감지하는 압력 센서를 포함하며,
상기 압력 센서에서 설정값 이상으로 압력이 감지되면 상기 핸드가 상기 푸셔 가이드의 반대측으로 이동하여 상기 기판의 위치를 조절하는, 기판 처리 장치.
index module;
a processing module in which the substrate is loaded from the index module and processed; and
a transfer chamber that transfers the substrate between the processing modules,
At least one of the index module or the transfer chamber includes a substrate transfer unit,
The substrate transfer unit,
A hand that supports a substrate and includes a first separation prevention bump provided in front of a seating surface on which the substrate is placed;
a base portion on which a pusher for moving the hand forward or backward is installed;
a pusher guide including a first part and a second part aligned in a longitudinal direction with the first part, and guiding the moving direction of the hand; and
It includes a pressure sensor provided between the first part and the second part to detect pressure,
A substrate processing device wherein when the pressure sensor detects a pressure exceeding a set value, the hand moves to the opposite side of the pusher guide to adjust the position of the substrate.
제5항에 있어서,
상기 기판을 감지하며, 상기 베이스부 상에서 정위치의 상기 기판의 원주를 기준으로 내측에 마련되는 제1 센서를 포함하는 센서부를 더 포함하는, 기판 처리 장치.
According to clause 5,
The substrate processing apparatus further includes a sensor unit that detects the substrate and includes a first sensor provided inside the base unit based on the circumference of the substrate in a fixed position.
제6항에 있어서,
상기 센서부는, 상기 기판을 감지하며, 정위치의 상기 기판의 원주를 기준으로 외측에 다수개가 일렬로 마련되는 제2 센서를 포함하고,
상기 제1 센서와 상기 제2 센서가 상기 기판을 함께 감지하면, 상기 핸드는 상기 기판을 상기 푸셔 가이드 측으로 이동시키도록 상기 푸셔 가이드 측으로 이동하는, 기판 처리 장치.
According to clause 6,
The sensor unit detects the substrate and includes a plurality of second sensors arranged in a row outside the circumference of the substrate at a fixed position,
When the first sensor and the second sensor sense the substrate together, the hand moves toward the pusher guide to move the substrate toward the pusher guide.
제7항에 있어서,
상기 핸드는, 상기 제2 센서에서 상기 기판이 감지되지 않는 범위까지 이동하는, 기판 처리 장치.
In clause 7,
The hand moves to a range where the substrate is not detected by the second sensor.
제5항에 있어서,
상기 기판 이송 유닛은, 상기 인덱스 모듈에 마련되는, 기판 처리 장치.
According to clause 5,
The substrate processing device is provided in the index module.
기판을 지지하며, 상기 기판이 놓이는 안착면에서 전방에 구비되는 제1 이탈 방지턱과 상기 안착면에서 후방에 구비되는 제2 이탈 방지턱을 포함하는 핸드;
상기 핸드를 전방 또는 후방으로 이동시키는 푸셔가 설치되는 베이스부;
제1 파트와 상기 제1 파트와 길이 방향으로 일렬로 구비되는 제2 파트가 구비되며, 상기 핸드의 이동 방향을 가이드하는 푸셔 가이드;
상기 기판을 감지하며, 상기 베이스부 상에서 정위치의 상기 기판의 원주를 기준으로 내측에 마련되는 제1 센서와, 정위치의 상기 기판의 원주를 기준으로 외측에 다수 개가 일렬로 마련되는 제2 센서를 포함하는 센서부;
상기 제1 파트와 상기 제2 파트 사이에 마련되어 압력을 감지하는 압력 센서; 및
상기 베이스부에 마련되며, 상기 기판의 온도 또는 상기 기판의 주변 온도를 감지하는 온도 센서를 포함하며,
상기 압력 센서에서 설정값 이상으로 압력이 감지되면 상기 핸드가 상기 푸셔 가이드의 반대측으로 이동하여 상기 기판의 위치를 조절하거나,
상기 제1 센서와 상기 제2 센서가 상기 기판을 함께 감지하면, 상기 핸드는 상기 기판을 상기 푸셔 가이드 측으로 이동시키도록 상기 푸셔 가이드 측으로 이동하되 상기 제2 센서에서 상기 기판이 감지되지 않는 범위까지 이동하는, 기판 이송 유닛.

A hand that supports a substrate and includes a first separation prevention bump provided in front of a seating surface on which the substrate is placed and a second separation prevention bump provided in the rear of the seating surface;
a base portion on which a pusher for moving the hand forward or backward is installed;
a pusher guide including a first part and a second part aligned in a longitudinal direction with the first part, and guiding a moving direction of the hand;
A first sensor that detects the substrate and is provided on the inside based on the circumference of the substrate in the correct position on the base part, and a plurality of second sensors are provided in a row on the outside based on the circumference of the substrate in the correct position A sensor unit including;
a pressure sensor provided between the first part and the second part to detect pressure; and
It is provided in the base portion and includes a temperature sensor that detects the temperature of the substrate or the surrounding temperature of the substrate,
When the pressure sensor detects a pressure exceeding the set value, the hand moves to the opposite side of the pusher guide to adjust the position of the substrate, or
When the first sensor and the second sensor detect the substrate together, the hand moves toward the pusher guide to move the substrate toward the pusher guide, but moves to a range where the substrate is not detected by the second sensor. A substrate transfer unit.

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