KR20240097524A - Unit for transferring substrate and substrate treating apparatus with the same - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 기판 이송 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate transfer unit and a substrate processing device including the same.
반도체 소자와 같은 집적회로 소자는 박막 공정, 식각 공정, 세정 공정, 건조 공정 등과 같은 공정을 수행함에 의해 수득할 수 있고, 단위 공정들 사이에는 집적회로 소자로 제조하기 위한 기판을 이송시키는 이송 공정이 수행될 수 있다. 기판 이송을 위한 이송 공정은 다양한 구조를 갖는 기판 이송 유닛이 사용될 수 있다.Integrated circuit devices such as semiconductor devices can be obtained by performing processes such as a thin film process, an etching process, a cleaning process, a drying process, etc., and between unit processes, a transfer process is performed to transfer the substrate for manufacturing the integrated circuit device. It can be done. The transfer process for transferring substrates may use substrate transfer units with various structures.
한편, 기판 이송 유닛에 기판이 놓이는 과정에서 기판이 정위치를 벗어나면 기판이 압축되는 힘이 발생되어 기판이 파손될 우려가 있어, 개선이 필요하다.On the other hand, if the substrate deviates from its original position during the process of placing it on the substrate transfer unit, a compressive force is generated and there is a risk of damage to the substrate, so improvements are needed.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 기판을 안전하게 이송할 수 있는 기판 이송 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치를 제공하는 것이다. The problem to be solved by the present invention is to provide a substrate transfer unit that can safely transfer a substrate and a substrate processing device including the same.
본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The problems of the present invention are not limited to the problems mentioned above, and other problems not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the description below.
상기 과제를 달성하기 위한 본 발명의 기판 이송 유닛의 일 면(aspect)은, 기판을 지지하며, 상기 기판이 놓이는 안착면에서 전방에 구비되는 제1 이탈 방지턱을 포함하는 핸드; 상기 핸드를 전방 또는 후방으로 이동시키는 푸셔가 설치되는 베이스부; 제1 파트와 상기 제1 파트와 길이 방향으로 일렬로 구비되는 제2 파트가 구비되며, 상기 핸드의 이동 방향을 가이드하는 푸셔 가이드; 및 상기 제1 파트와 상기 제2 파트 사이에 마련되어 압력을 감지하는 압력 센서를 포함하며, 상기 압력 센서에서 설정값 이상으로 압력이 감지되면 상기 핸드가 상기 푸셔 가이드의 반대측으로 이동하여 상기 기판의 위치를 조절한다.One aspect of the substrate transfer unit of the present invention for achieving the above object includes a hand that supports a substrate and includes a first separation prevention bump provided in front of the seating surface on which the substrate is placed; a base portion on which a pusher for moving the hand forward or backward is installed; a pusher guide including a first part and a second part aligned in a longitudinal direction with the first part, and guiding a moving direction of the hand; and a pressure sensor provided between the first part and the second part to detect pressure, and when the pressure sensor detects a pressure exceeding a set value, the hand moves to the opposite side of the pusher guide to position the substrate. Adjust.
상기 다른 과제를 달성하기 위한 본 발명의 기판 처리 장치의 일 면은, 인덱스 모듈; 상기 인덱스 모듈로부터 상기 기판이 반입되어 처리되는 처리 모듈; 및 상기 처리 모듈 사이에서 상기 기판을 반송하는 반송 챔버를 포함하고, 상기 인덱스 모듈 또는 상기 반송 챔버 중 적어도 어느 하나는 기판 이송 유닛을 포함하며, 상기 기판 이송 유닛은, 기판을 지지하며, 상기 기판이 놓이는 안착면에서 전방에 구비되는 제1 이탈 방지턱을 포함하는 핸드; 상기 핸드를 전방 또는 후방으로 이동시키는 푸셔가 설치되는 베이스부; 제1 파트와 상기 제1 파트와 길이 방향으로 일렬로 구비되는 제2 파트가 구비되며, 상기 핸드의 이동 방향을 가이드하는 푸셔 가이드; 및 상기 제1 파트와 상기 제2 파트 사이에 마련되어 압력을 감지하는 압력 센서를 포함하며, 상기 압력 센서에서 설정값 이상으로 압력이 감지되면 상기 핸드가 상기 푸셔 가이드의 반대측으로 이동하여 상기 기판의 위치를 조절한다.One aspect of the substrate processing apparatus of the present invention for achieving the above other problems includes an index module; a processing module in which the substrate is loaded from the index module and processed; and a transfer chamber for transferring the substrate between the processing modules, wherein at least one of the index module or the transfer chamber includes a substrate transfer unit, the substrate transfer unit supports a substrate, and the substrate A hand including a first separation prevention bump provided in front of the seating surface on which it is placed; a base portion on which a pusher for moving the hand forward or backward is installed; a pusher guide including a first part and a second part aligned in a longitudinal direction with the first part, and guiding a moving direction of the hand; and a pressure sensor provided between the first part and the second part to detect pressure, and when the pressure sensor detects a pressure exceeding a set value, the hand moves to the opposite side of the pusher guide to position the substrate. Adjust.
상기 과제를 달성하기 위한 본 발명의 기판 이송 유닛의 다른 면은, 기판을 지지하며, 상기 기판이 놓이는 안착면에서 전방에 구비되는 제1 이탈 방지턱과 상기 안착면에서 후방에 구비되는 제2 이탈 방지턱을 포함하는 핸드; 상기 핸드를 전방 또는 후방으로 이동시키는 푸셔가 설치되는 베이스부; 제1 파트와 상기 제1 파트와 길이 방향으로 일렬로 구비되는 제2 파트가 구비되며, 상기 핸드의 이동 방향을 가이드하는 푸셔 가이드; 상기 기판을 감지하며, 상기 베이스부 상에서 정위치의 상기 기판의 원주를 기준으로 내측에 마련되는 제1 센서와, 정위치의 상기 기판의 원주를 기준으로 외측에 다수 개가 일렬로 마련되는 제2 센서를 포함하는 센서부; 상기 제1 파트와 상기 제2 파트 사이에 마련되어 압력을 감지하는 압력 센서; 및 상기 베이스부에 마련되며, 상기 기판의 온도 또는 상기 기판의 주변 온도를 감지하는 온도 센서를 포함하며, 상기 압력 센서에서 설정값 이상으로 압력이 감지되면 상기 핸드가 상기 푸셔 가이드의 반대측으로 이동하여 상기 기판의 위치를 조절하거나, 상기 제1 센서와 상기 제2 센서가 상기 기판을 함께 감지하면, 상기 핸드는 상기 기판을 상기 푸셔 가이드 측으로 이동시키도록 상기 푸셔 가이드 측으로 이동하되 상기 제2 센서에서 상기 기판이 감지되지 않는 범위까지 이동한다.The other side of the substrate transfer unit of the present invention for achieving the above problem supports the substrate, and includes a first separation barrier provided in front of the seating surface on which the substrate is placed, and a second separation barrier provided behind the seating surface. A hand containing; a base portion on which a pusher for moving the hand forward or backward is installed; a pusher guide including a first part and a second part aligned in a longitudinal direction with the first part, and guiding a moving direction of the hand; A first sensor that detects the substrate and is provided on the inside based on the circumference of the substrate in the correct position on the base part, and a plurality of second sensors are provided in a row on the outside based on the circumference of the substrate in the correct position A sensor unit including; a pressure sensor provided between the first part and the second part to detect pressure; and a temperature sensor provided in the base and detecting the temperature of the substrate or the surrounding temperature of the substrate, and when the pressure sensor detects a pressure exceeding a set value, the hand moves to the opposite side of the pusher guide. When adjusting the position of the substrate or when the first sensor and the second sensor sense the substrate together, the hand moves toward the pusher guide to move the substrate toward the pusher guide, but moves the hand from the second sensor to the pusher guide. The board moves to a range where it cannot be detected.
기타 실시예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다. Specific details of other embodiments are included in the detailed description and drawings.
도 1은 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 기판 처리 장치를 도시한 도면이다.
도 2는 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 기판 기판 이송 유닛을 도시한 사시도이다.
도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 기판 이송 유닛의 로봇을 도시한 평면도이다.
도 4는 도 3의 I-I 단면에서 기판이 정위치에 배치된 모습을 도시한 도면이다.
도 5는 본 발명의 제1 실시예에 따른 기판 이송 유닛의 로봇에서 기판이 정위치에서 벗어나 푸셔 가이드 측에 이동된 상태를 도시한 평면도이다.
도 6은 본 발명의 제1 실시예에 따른 기판 이송 유닛의 로봇에서 기판이 정위치에서 벗어나 푸셔 가이드의 반대 측에 이동된 상태를 도시한 평면도이다.1 is a diagram illustrating a substrate processing apparatus according to some embodiments of the present invention.
Figure 2 is a perspective view showing a substrate transfer unit according to some embodiments of the present invention.
Figure 3 is a plan view showing a robot of a substrate transfer unit according to the first embodiment of the present invention.
FIG. 4 is a diagram illustrating the substrate arranged in the correct position in section II of FIG. 3 .
Figure 5 is a plan view showing a state in which a substrate is moved out of its original position and moved to the pusher guide side in the robot of the substrate transfer unit according to the first embodiment of the present invention.
Figure 6 is a plan view showing a state in which a substrate is moved out of its original position and moved to the opposite side of the pusher guide in the robot of the substrate transfer unit according to the first embodiment of the present invention.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다. 본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 게시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 게시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the attached drawings. The advantages and features of the present invention and methods for achieving them will become clear by referring to the embodiments described in detail below along with the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below and may be implemented in various different forms. The present embodiments are merely intended to ensure that the disclosure of the present invention is complete, and that the present invention is not limited to the embodiments disclosed below and is provided by those skilled in the art It is provided to fully inform those who have the scope of the invention, and the present invention is only defined by the scope of the claims. Like reference numerals refer to like elements throughout the specification.
본 명세서에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 "포함한다(comprises)" 및/또는 "포함하는(comprising)"은 언급된 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자는 하나 이상의 다른 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.The terminology used herein is for describing embodiments and is not intended to limit the invention. As used herein, singular forms also include plural forms, unless specifically stated otherwise in the context. As used herein, “comprises” and/or “comprising” refers to the presence of one or more other components, steps, operations and/or elements. or does not rule out addition.
도 1은 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 기판 처리 장치를 도시한 도면이다.1 is a diagram illustrating a substrate processing apparatus according to some embodiments of the present invention.
도 1을 참조하면, 본 실시예의 기판 처리 장치(1)는, 간략하게 인덱스 모듈(20)(index module), 처리 모듈(30)(treating module) 및 반송 챔버(40)를 포함할 수 있다. Referring to FIG. 1 , the
인덱스 모듈(20)은 기판이 수납된 용기(10)(예, 전면 개방 일체식 포드(Front Open Unified Pod; FOUP))로부터 기판을 처리 모듈(30)로 반송하고, 처리가 완료된 기판을 용기(10)로 수납할 수 있다. The
예를 들어 인덱스 모듈(20)은 로드포트(22) 및 인덱스 로봇(23)을 포함할 수 있다. 로드포트(22)에는 기판이 수납된 용기(10)가 놓일 수 있다. For example, the
인덱스 로봇(23)은 Y축 방향으로 제공된 가이드 레일(24)을 따라 이동 가능하게 제공될 수 있다. 인덱스 로봇(23)은 반송 챔버(40)의 반송 로봇(42RB)과 구분하여 명칭하나, 인덱스 로봇(23)과 반송 로봇(42RB)은 작동 및 형태 등이 동일하거나 유사할 수 있음을 언급하여 둔다. 더불어 공지 기술의 메카니즘이 적용될 수 있다.The
처리 모듈(30)은 버퍼 챔버(31), 습식 처리 챔버(33) 및 초임계 챔버(34)를 포함할 수 있다. 다만 이는 예시에 불과하고 이에 한정되지 않는다.The
버퍼 챔버(31)는 인덱스 모듈(20)과 반송 챔버(40) 사이에 마련될 수 있다. 그러나 이에 한정되지 않는다. 버퍼 챔버(31)는 복수의 기판을 함께 보관할 수 있다. 버퍼 챔버(31)에 보관된 기판은 인덱스 로봇(23) 및 반송 로봇(42RB)에 의해 반입 또는 반출될 수 있다. The
습식 처리 챔버(33)는 기판에 액막을 처리할 수 있다. 예시로 습식 처리 챔버(33)는 기판에 대해 세정 공정을 수행할 수 있어, 기판의 패턴면을 세정할 수 있다. 습식 처리 챔버(33)에서 토출되는 처리액은 세정액으로서, 케미컬(chemical), 순수(DIW), 그리고 유기 용제(예, 이소프로필알코올(Isopropyl alcohol: IPA))를 포함할 수 있다. The
초임계 챔버(34)는 습식 처리 챔버(33)와 인접하여 마련될 수 있다. 초임계 챔버(34)는 기판에 초임계 유체를 공급하여 기판을 처리할 수 있다. 일 예로, 초임계 챔버(34)는 습식 처리 챔버(33)에서 처리된 기판에 초임계 유체를 공급하여 기판을 건조 처리할 수 있다. 다시 말해서 초임계 챔버(34)는 기판에 잔류하는 유기 용제를 건조할 수 있다.The
반송 챔버(40)는 습식 처리 챔버(33) 및 초임계 챔버(34) 간에 기판을 반송할 수 있다. 반송 챔버(40)는 그 길이 방향이 X축 방향과 평행하게 제공될 수 있다. 반송 챔버(40)에는 반송 로봇(42RB)이 제공될 수 있다. 반송 챔버(40) 내에는 그 길이 방향이 X축 방향과 평행하게 제공되는 가이드 레일(42GR)이 제공될 수 있고, 반송 로봇(42RB)은 가이드 레일(42GR) 상에서 이동 가능하게 제공될 수 있다.The
본 실시예의 인덱스 모듈(20)과 반송 챔버(40)는 기판 이송 유닛(100)이 마련될 수 있다. 이하에서 기판 이송 유닛(100)이 인덱스 모듈(20)에 마련되는 것을 설명하도록 한다.The
다시 말해서 기판 이송 유닛(100)의 로봇(110)은, 인덱스 로봇(23) 또는 반송 로봇(42RB)으로 제공될 수 있다. 이하에서 기판 이송 유닛(100)의 로봇(110)이 인덱스 로봇(23)으로 제공되는 것을 설명하도록 한다.In other words, the
기판 이송 유닛(100)의 레일부(120)는, 인덱스 모듈(20)에 마련되는 가이드 레일(24) 또는 반송 챔버(40)의 가이드 레일(42GR)로 제공될 수 있다. 이하에서 기판 이송 유닛(100)의 레일부(120)가 인덱스 모듈(20)에 마련되는 가이드 레일(24)로 제공되는 것을 설명하도록 한다.The
도 2는 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 기판 이송 유닛을 도시한 사시도이다.Figure 2 is a perspective view showing a substrate transfer unit according to some embodiments of the present invention.
도 2를 참조하면, 기판 이송 유닛(100)은, 하우징(25) 내부에 마련될 수 있으며, 로봇(110), 레일부(120), 수직부(130) 및 덕트부(140)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 2, the
하우징(25)은 인덱스 모듈(20)의 외관을 이룰 수 있고, 기판 이송 유닛(100)이 수용될 수 있다. 하우징(25)은 수용 공간이 형성되는 박스 구조를 가질 수 있다. 박스 구조는 프레임과 판의 조합으로 이루어질 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.The
인덱스 모듈(20)의 하우징(25)은 내부의 공기(이하에서 유체 및 인덱스 모듈(20)의 내기로 명칭될 수 있음)가 외부로 배출되도록, 배기홀(도시하지 않음)이 형성될 수 있다. 배기홀은 인덱스 모듈(20)의 바닥면에서 관통 구조로 형성될 수 있다. 배기홀에는 배기 라인과 팬/펌프 등의 배기 유닛이 설치되어 인덱스 모듈(20)의 내기가 외부로 강제 배기될 수 있다. 그러나 이에 한정되지 않는다.The
로봇(110)은 기판을 이송할 수 있다. 로봇(110)이 인덱스 로봇(23)으로 제공되면, 용기(10)의 도어를 개폐하는 도어 오프너가 제공될 수 있다. 로봇(110)은 기판을 픽업 및 플레이싱할 수 있다. The
로봇(110)은, 레일부(120)를 따라 이동하는 수직부(130)에 마련되어, 수직부(130)의 이동에 따라 수평 방향 중 Y축 방향 이동이 가능하다. 더불어 수직부(130)에서 상하 방향으로 이동 가능하게 구현되어, 수직부(130)에서 상하 방향으로 이동할 수 있다. 다만 이에 한정되지 않는다. The
예시로 로봇(110)은, 기판(W)을 이송하며, 핸드(111) 및 베이스부(115)를 포함할 수 있다.As an example, the
핸드(111)는 하나 이상 마련될 수 있다. 예를 들어 핸드(111)가 복수개로 마련되면, 복수 개의 핸드(111)는 상하 방향으로 서로 이격되어 마련될 수 있다. 핸드(111)는 X축 방향 동작(전진 및 후진 이동) 및 Z축 방향을 축으로 한 회전이 가능하게 제공될 수 있다. 예시로 핸드(111)는, 모터 및/또는 실린더 등과 같은 구동기와 기어 모듈에 의해 동작이 구현될 수 있다.One or
베이스부(115)는 핸드(111)를 지지할 수 있다. 베이스부(115)는 블록 구조로 제공될 수 있다. 베이스부(115)는 핸드(111)가 Z축 방향을 따라 이동하도록, 수직부(130)에 상하 방향으로 이동 가능하게 설치될 수 있다. 더불어 베이스부(115)는 모터와 같은 구동 장치(도시하지 않음)가 마련되어 레일부(120)를 따라 이동할 수 있다. 그러나 이에 한정되지 않는다. The
기판을 지지하는 로봇(110)에 대하여 도면을 참조하여 구체적으로 후술하도록 한다.The
레일부(120)는 수직부(130)의 슬라이딩을 가이드하는 구성으로서 레일 구조로 이루어질 수 있다. 레일부(120)는 Y축 방향으로 길이를 가질 수 있다. The
수직부(130)는 프레임(131), 모터(133) 및 컬럼(135)을 포함하여, 로봇(110)의 상하 방향 이동을 가이드하며, 레일부(120)를 따라 이동할 수 있다. The
프레임(131) 또는 컬럼(135)에 로봇(110)이 이동 가능하게 마련될 수 있다. 예시로 프레임(131) 또는 컬럼(135)에는 레일부(120)와 동일하거나 유사한 레일 구조가 마련되어 로봇(110)의 상하 방향 이동을 가이드할 수 있다. 그러나 이에 한정되지 않으며, 공지 기술이 적용될 수 있다.The
프레임(131)은 사각 형태를 이룰 수 있으며, 레일부(120)에 슬라이딩 가능하게 마련될 수 있다. 예를 들어 프레임(131)은 구동 벨트(도시하지 않음) 및/또는 기어 모듈(예시로 랙기어와 피니언 기어 등, 도시하지 않음)이 마련될 수 있다.The
모터(133)는 프레임(131)에 설치되어, 프레임(131)의 구동 벨트 및/또는 기어 모듈에 회전력을 전달하여 프레임(131)을 Y축 방향으로 이동시킬 수 있다. The
컬럼(135)은 프레임(131)의 Y축 방향에서 양측에 마련될 수 있다. 컬럼(135)은 내부에 공간이 형성될 수 있다. 즉 컬럼(135)은 유체가 경유하는 유로가 형성될 수 있다. 컬럼(135) 내에는 기류 형성을 위한 다수의 팬(도시하지 않음)이 마련될 수 있으며, 컬럼(135)에는 팬에 인접하여 다수의 홀(135H)이 형성될 수 있으며, 다수의 홀(135H)은 상하 방향으로 서로 이격되어 마련될 수 있고, 다수의 홀(135H)을 통해 인덱스 모듈(20) 내기가 컬럼(135) 내부로 유입될 수 있다. 인덱스 모듈(20)의 내기가 컬럼(135) 내부로 유입되는 것은, 수직부(130)의 팬(137)에 의해 형성되는 기류에 의해 이루어질 수 있다. 팬에 의해 하향기류가 형성되어 배기 유닛을 통해 외부로 배기될 수 있다.
덕트부(140)는 수직부(130)에 연결되어 수직부(130)와 함께 이동될 수 있으며, 수평 방향 중에서 X축 방향으로 연장되는 통 구조를 가질 수 있다. 이는 덕트부(140)의 출구가 하우징(25)의 배기홀에 위치되도록 하기 위함이다. The
이하에서 도면을 참조하여 기판 이송 유닛(100)의 로봇(110)을 구체적으로 설명하도록 한다.Hereinafter, the
도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 기판 이송 유닛의 로봇을 도시한 평면도이고, 도 4는 도 3의 I-I 단면에서 기판이 정위치에 배치된 모습을 도시한 도면이며, 도 5는 본 발명의 제1 실시예에 따른 기판 이송 유닛의 로봇에서 기판이 정위치에서 벗어나 푸셔 가이드 측에 이동된 상태를 도시한 평면도이고, 도 6은 본 발명의 제1 실시예에 따른 기판 이송 유닛의 로봇에서 기판이 정위치에서 벗어나 푸셔 가이드의 반대 측에 이동된 상태를 도시한 평면도이다.Figure 3 is a plan view showing the robot of the substrate transfer unit according to the first embodiment of the present invention, Figure 4 is a diagram showing the substrate disposed in the correct position in the II-I cross section of Figure 3, and Figure 5 is this A plan view showing a state in which a substrate is moved out of its normal position and moved to the pusher guide side in the robot of the substrate transfer unit according to the first embodiment of the invention, and FIG. 6 is a robot of the substrate transfer unit according to the first embodiment of the present invention. This is a plan view showing the state in which the substrate is moved out of its original position and moved to the opposite side of the pusher guide.
도 3 내지 도 6을 참조하면, 로봇(110)은 핸드(111) 및 베이스부(115)를 포함하고, 센서부(112), 압력 센서(113), 온도 센서(114) 및 푸셔 가이드(117)를 더 포함할 수 있다.3 to 6, the
핸드(111)는 일측이 개구되면서 중심부가 상하 방향으로 개방된 형상으로 제공될 수 있고, 기판(W) 저면을 지지하도록 제공될 수 있다. 즉 핸드(111)의 상면이 기판(W)이 안착되는 안착면으로 제공되고, 예로 'V'자 또는 'U'자와 같은 형상을 가질 수 있다. 그러나 이에 한정되지 않으며 다른 예로 다각형(예, 사각형)의 플레이트로 제공될 수도 있는 바와 같이 다양한 변형예가 가능하다. The
핸드(111)는 기판(W)이 안착되는 안착면(상면)에 제1 이탈 방지턱(111A)과 제2 이탈 방지턱(111B)이 제공될 수 있다. The
제1 이탈 방지턱(111A)은 기판 이송시 핸드(111)의 안착면 상의 기판이 핸드(111)에서 이탈되는 것을 방지할 수 있다. 이를 위해 제1 이탈 방지턱(111A)은 핸드(111)의 안착면에서 전방에 설치될 수 있으며, 상부로 돌출된 구조를 가질 수 있다. The first
제2 이탈 방지턱(111B)은 기판 이송시 핸드(111)의 안착면 상의 기판(W)이 핸드(111)로부터 이탈되는 것을 방지할 수 있다. 이를 위해 제2 이탈 방지턱(111B)은 핸드(111)의 안착면에서 후방에 설치될 수 있다.The second
다시 말해서 기판(W)은 전방의 제1 이탈 방지턱(111A)과 후방의 제2 이탈 방지턱(111B)에 의해 이탈이 방지될 수 있다.In other words, the substrate W can be prevented from leaving by the first
핸드(111)는 푸셔 가이드(117)를 따라 수평 방향으로 슬라이드 이동될 수 있다. 슬라이드 동작을 위해 핸드(111)는 푸셔 가이드(117)에 의해 이동 방향이 가이드될 수 있다. 핸드(111)는 푸셔(116)의 작동에 의해 슬라이드 이동될 수 있다.The
본 실시예의 핸드(111)는, 제1 센서(112A)와 제2 센서(112B)가 기판(W)을 함께 감지하면(도 6 참존), 기판(W)을 푸셔 가이드(117) 측으로 이동시키도록 푸셔 가이드(117) 측으로 이동할 수 있다. 이때 핸드(111)는 제2 센서(112B)에서 기판(W)이 감지되지 않는 범위까지 이동할 수 있다(도 4 참조).The
이와 더불어 핸드(111)는 압력 센서(113)에서 설정값 이상으로 압력이 감지되면(도 5 참조), 푸셔 가이드(117)의 반대측으로 이동하여 기판(W)의 위치를 조절할 수 있어, 기판(W)이 푸셔 가이드(117) 측으로 과도하게 이동하여 발생될 수 있는 기판(W)에 대한 압력으로 인한 파손을 방지할 수 있다.In addition, when the
즉 핸드(111)는 센서부(112)의 판별에 의해 기판(W)이 정위치의 전방에 치우치지 않도록 하면서, 압력 센서(113)의 판별에 의해 기판(W)이 정위치의 후방에 치우치지 않도록 하여, 기판(W)이 정위치에 놓이도록 동작할 수 있다.That is, the
센서부(112)는 핸드(111)에 위치된 기판(W)을 감지할 수 있다. 센서부(112)는 복수 개로 마련되어, 기판(W)이 핸드(111)의 안착면에서 정위치에 놓였는지, 또는 정위치에서 벗어나 어긋났는지 여부 등을 검출할 수 있다.The
예시로 센서부(112)는 제1 센서(112A) 및 제2 센서(112B)를 포함할 수 있다.As an example, the
제1 센서(112A)는 베이스부(115) 상에서 정위치의 기판(W)의 원주를 기준으로 내측(도 4를 기준으로 'A1'의 오른쪽)에 마련될 수 있다.The
제2 센서(112B)는 정위치의 기판(W)의 원주를 기준으로 외측(도 4를 기준으로 'A1'의 왼쪽)에 하나 이상 마련될 수 있다. 제2 센서(112B)가 다수 개로 마련되면, 기판(W)의 원주를 기준으로 원주의 접선에 대하여 직각 방향 또는 핸드(111)의 길이 방향으로 일렬로 마련될 수 있다. 그러나 이에 한정되지 않는다.One or more
센서부(112)는 제1 센서(112A)와 제2 센서(112B)를 이용하여, 핸드(111)에 놓인 기판(W)의 가장자리 주변을 감지함으로써, 기판(W)이 놓인 상태 및/또는 기판(W)의 위치를 감지할 수 있다.The
제1 센서(112A)가 기판(W)을 감지하면 핸드(111) 상에 기판(W)이 배치된 것으로 판별할 수 있다. 핸드(111)의 안착면에서 기판(W)이 잘못 놓이면, 제1 센서(112A) 이외에 제2 센서(112B)에서 기판(W)을 감지할 수 있다.When the
즉 제1 센서(112A)와 동시에 제2 센서(112B)가 기판(W)을 감지하면, 기판(W)이 정위치에서 벗어난 것으로 감지할 수 있다. 이는 제2 센서(112B)는 정위치의 기판(W)의 원주 외측에 위치되기 때문이다. That is, when the
다시 말해서 기판(W)의 원주 내측에 위치되는 제1 센서(112A)는 기판(W)이 정위치에 배치되면 기판(W)을 감지하고, 제2 센서(112B)는 정위치의 기판(W)의 원주 외측에 위치되므로 정위치에 배치된 기판(W)은 감지할 수 없는데, 제2 센서(112B)에서 기판(W)을 감지하면 기판(W)이 정위치에서 벗어난 것으로 판별할 수 있다. In other words, the
예를 들어 센서부(112)의 제1 센서(112A) 및 제2 센서(112B)는 기판(W)의 존재를 감지하기 위한 센서 장치로서 반사형 센서 장치나 투과형 센서 장치로 제공될 수 있다. 그러나 이에 한정되지 않는다. For example, the
예시로 반사형 센서 장치는 광을 기판(W)의 표면에 투사시켜서 기판(W)의 표면에서 반사되는 반사광을 감지함으로써 기판(W)의 존재 여부를 감지할 수 있다. 기판(W)이 존재하면 기판(W)의 반사면에서 광이 반사됨으로써 기판(W)의 존재를 감지하게 되며, 기판(W)이 존재하지 않으면 광은 반사되지 않아 기판(W)의 부존재로 감지할 수 있다.For example, a reflective sensor device can detect the presence of the substrate W by projecting light onto the surface of the substrate W and detecting the reflected light reflected from the surface of the substrate W. If the substrate W is present, the presence of the substrate W is detected by reflecting light from the reflective surface of the substrate W. If the substrate W is not present, the light is not reflected, indicating the absence of the substrate W. It can be sensed.
투과형 센서 장치는 투광부와 수광부로 이루어질 수 있다. 투광부는 광을 수광부를 향하여 투사하며, 기판(W)이 투광부와 수광부 사이에 존재하면 광이 수광부에 도달하지 않아 기판(W)의 존재를 감지하게 된다.A transmissive sensor device may consist of a light transmitting unit and a light receiving unit. The light transmitting unit projects light toward the light receiving unit, and if the substrate (W) exists between the light transmitting unit and the light receiving unit, the light does not reach the light receiving unit and the presence of the substrate (W) is detected.
이러한 센서부(112)를 이용하여 로봇(110)은, 기판(W)의 존재 여부 및/또는 위치를 감지하고, 일렬로 마련되는 제1 센서(112A)와 제2 센서(112B)에 의해 기판(W)의 위치를 특정하여, 핸드(111)의 동작이 세밀하게 조절되도록 할 수 있다.Using this
압력 센서(113)는 제1 파트(117A)와 제2 파트(117B) 사이에 마련되어 압력을 감지할 수 있다.The
압력 센서(113)는 핸드(111)에 놓이는 기판(W)에 압력이 작용하는지 여부를 감지하여, 기판(W)의 파손을 방지하기 위해 마련될 수 있다.The
이러한 압력 센서(113)는 푸셔 가이드(117)에 마련되어, 푸셔(116) 동작 시 기판(W)에 발생되는 압력을 감지함으로써, 즉 파손의 우려가 있는 기설정된 압력 이상으로 압력이 발생되지 않도록 핸드(111)의 동작이 제어되도록 할 수 있다.This
예를 들어 기판(W)의 가장자리가 정위치(도 4 참조, 식별부호 'A1'참조)에 배치되지 않고 밀린 상태가 되면('D1' 거리 만큼 이동된 상태일 수 있음), 압력 센서(113)가 눌릴 수 있다. 이때 압력 센서(113)에 압력이 감지될 수 있다.For example, if the edge of the substrate (W) is not placed in the correct position (see FIG. 4, reference symbol 'A1') and is pushed (may be moved by a distance of 'D1'), the pressure sensor (113 ) can be pressed. At this time, pressure may be detected by the
온도 센서(114)는 베이스부(115)에 마련될 수 있으며, 기판(W)의 온도 또는 기판(W)의 주변 온도를 감지할 수 있다.The
기판(W)의 온도에 따른 열팽창을 고려하여 기판(W)에 가해지는 압축력(앞서 언급된 기판(W)에 발생되는 압력)을 고려하도록 제공될 수 있다.It may be provided to consider the compressive force applied to the substrate W (the pressure generated on the substrate W mentioned above) in consideration of thermal expansion depending on the temperature of the substrate W.
예시로 열을 이용하는 공정 시, 온도 센서(114)를 이용하여 기판(W)의 온도를 감지하여, 상온에서의 기판(W)에 비하여 작은 압축력을 받도록 핸드(111)의 작동을 제어할 수 있다.For example, during a process using heat, the temperature of the substrate W can be detected using the
베이스부(115)는 핸드(111)를 지지할 수 있다. 베이스부(115)에 핸드(111)가 전후 방향(도 1 참조, X축 방향)으로 이동 가능하게 결합될 수 있다. 예를 들어 베이스부(115)는 푸셔(116)가 설치될 수 있다.The
푸셔(116)는 핸드(111)를 전방 또는 후방으로 이동시킬 수 있다. 푸셔(116)는 핸드(111)의 이동 방향인 전후 방향(X축 방향)으로 직선 이동되도록 제공될 수 있으며, 예시로, 실린더로 제공될 수 있다. 그러나 이에 한정되지 않는다.The
푸셔 가이드(117)는 핸드(111)의 이동 방향을 가이드하는 구성으로서, 제1 파트(117A)와 제1 파트(117A)와 길이 방향으로 일렬로 구비되는 제2 파트(117B)가 구비될 수 있다.The
예시로 제1 파트(117A)는 한 쌍의 바(bar) 형태를 가질 수 있다. 한 쌍의 바 사이에 핸드(111)가 마련되어, 핸드(111)의 이동 방향을 가이드할 수 있다.As an example, the
제2 파트(117B)는 제1 파트(117A)의 단부에 마련될 수 있다. 제2 파트(117B)는 제1 파트(117A)에 결합되되, 가압에 의해 제1 파트(117A) 방향으로 이동되거나 형상이 변형 가능하게 제공될 수 있다.The
제2 파트(117B)는 제1 파트(117A)와의 사이에 압력 센서(113)가 구비되면서, 압력 센서(113)에 압력이 전달되는 다양한 구조로 마련될 수 있다. 예시로 제2 파트(117B)는 제1 파트(117A)의 단부에 탄성부(예, 판 스프링, 코일 스프링 등, 도시하지 않음)를 매개로 연결되어 탄성 가압 되게 연결되는 구조를 가질 수 있다. The
이상과 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.Although embodiments of the present invention have been described with reference to the above and the attached drawings, those skilled in the art will understand that the present invention can be implemented in other specific forms without changing its technical idea or essential features. You will understand that it exists. Therefore, the embodiments described above should be understood in all respects as illustrative and not restrictive.
1: 기판 처리 장치
100: 기판 이송 유닛1: Substrate processing device
100: substrate transfer unit
Claims (10)
상기 핸드를 전방 또는 후방으로 이동시키는 푸셔가 설치되는 베이스부;
제1 파트와 상기 제1 파트와 길이 방향으로 일렬로 구비되는 제2 파트가 구비되며, 상기 핸드의 이동 방향을 가이드하는 푸셔 가이드; 및
상기 제1 파트와 상기 제2 파트 사이에 마련되어 압력을 감지하는 압력 센서를 포함하며,
상기 압력 센서에서 설정값 이상으로 압력이 감지되면 상기 핸드가 상기 푸셔 가이드의 반대측으로 이동하여 상기 기판의 위치를 조절하는, 기판 이송 유닛.A hand that supports a substrate and includes a first separation prevention bump provided in front of a seating surface on which the substrate is placed;
a base portion on which a pusher for moving the hand forward or backward is installed;
a pusher guide including a first part and a second part aligned in a longitudinal direction with the first part, and guiding a moving direction of the hand; and
It includes a pressure sensor provided between the first part and the second part to detect pressure,
A substrate transfer unit wherein when the pressure sensor detects a pressure exceeding a set value, the hand moves to the opposite side of the pusher guide to adjust the position of the substrate.
상기 기판을 감지하며, 상기 베이스부 상에서 정위치의 상기 기판의 원주를 기준으로 내측에 마련되는 제1 센서를 포함하는 센서부를 더 포함하는, 기판 이송 유닛.According to paragraph 1,
The substrate transfer unit further includes a sensor unit that detects the substrate and includes a first sensor provided inside the base unit based on the circumference of the substrate in a fixed position.
상기 센서부는, 상기 기판을 감지하며, 정위치의 상기 기판의 원주를 기준으로 외측에 다수개가 일렬로 마련되는 제2 센서를 포함하고,
상기 제1 센서와 상기 제2 센서가 상기 기판을 함께 감지하면, 상기 핸드는 상기 기판을 상기 푸셔 가이드 측으로 이동시키도록 상기 푸셔 가이드 측으로 이동하는, 기판 이송 유닛.According to paragraph 2,
The sensor unit detects the substrate and includes a plurality of second sensors arranged in a row outside the circumference of the substrate at a fixed position,
When the first sensor and the second sensor detect the substrate together, the hand moves toward the pusher guide to move the substrate toward the pusher guide.
상기 핸드는, 상기 제2 센서에서 상기 기판이 감지되지 않는 범위까지 이동하는, 기판 이송 유닛.According to paragraph 3,
The hand moves to a range where the substrate is not detected by the second sensor.
상기 인덱스 모듈로부터 상기 기판이 반입되어 처리되는 처리 모듈; 및
상기 처리 모듈 사이에서 상기 기판을 반송하는 반송 챔버를 포함하고,
상기 인덱스 모듈 또는 상기 반송 챔버 중 적어도 어느 하나는 기판 이송 유닛을 포함하며,
상기 기판 이송 유닛은,
기판을 지지하며, 상기 기판이 놓이는 안착면에서 전방에 구비되는 제1 이탈 방지턱을 포함하는 핸드;
상기 핸드를 전방 또는 후방으로 이동시키는 푸셔가 설치되는 베이스부;
제1 파트와 상기 제1 파트와 길이 방향으로 일렬로 구비되는 제2 파트가 구비되며, 상기 핸드의 이동 방향을 가이드하는 푸셔 가이드; 및
상기 제1 파트와 상기 제2 파트 사이에 마련되어 압력을 감지하는 압력 센서를 포함하며,
상기 압력 센서에서 설정값 이상으로 압력이 감지되면 상기 핸드가 상기 푸셔 가이드의 반대측으로 이동하여 상기 기판의 위치를 조절하는, 기판 처리 장치.index module;
a processing module in which the substrate is loaded from the index module and processed; and
a transfer chamber that transfers the substrate between the processing modules,
At least one of the index module or the transfer chamber includes a substrate transfer unit,
The substrate transfer unit,
A hand that supports a substrate and includes a first separation prevention bump provided in front of a seating surface on which the substrate is placed;
a base portion on which a pusher for moving the hand forward or backward is installed;
a pusher guide including a first part and a second part aligned in a longitudinal direction with the first part, and guiding the moving direction of the hand; and
It includes a pressure sensor provided between the first part and the second part to detect pressure,
A substrate processing device wherein when the pressure sensor detects a pressure exceeding a set value, the hand moves to the opposite side of the pusher guide to adjust the position of the substrate.
상기 기판을 감지하며, 상기 베이스부 상에서 정위치의 상기 기판의 원주를 기준으로 내측에 마련되는 제1 센서를 포함하는 센서부를 더 포함하는, 기판 처리 장치.According to clause 5,
The substrate processing apparatus further includes a sensor unit that detects the substrate and includes a first sensor provided inside the base unit based on the circumference of the substrate in a fixed position.
상기 센서부는, 상기 기판을 감지하며, 정위치의 상기 기판의 원주를 기준으로 외측에 다수개가 일렬로 마련되는 제2 센서를 포함하고,
상기 제1 센서와 상기 제2 센서가 상기 기판을 함께 감지하면, 상기 핸드는 상기 기판을 상기 푸셔 가이드 측으로 이동시키도록 상기 푸셔 가이드 측으로 이동하는, 기판 처리 장치.According to clause 6,
The sensor unit detects the substrate and includes a plurality of second sensors arranged in a row outside the circumference of the substrate at a fixed position,
When the first sensor and the second sensor sense the substrate together, the hand moves toward the pusher guide to move the substrate toward the pusher guide.
상기 핸드는, 상기 제2 센서에서 상기 기판이 감지되지 않는 범위까지 이동하는, 기판 처리 장치.In clause 7,
The hand moves to a range where the substrate is not detected by the second sensor.
상기 기판 이송 유닛은, 상기 인덱스 모듈에 마련되는, 기판 처리 장치.According to clause 5,
The substrate processing device is provided in the index module.
상기 핸드를 전방 또는 후방으로 이동시키는 푸셔가 설치되는 베이스부;
제1 파트와 상기 제1 파트와 길이 방향으로 일렬로 구비되는 제2 파트가 구비되며, 상기 핸드의 이동 방향을 가이드하는 푸셔 가이드;
상기 기판을 감지하며, 상기 베이스부 상에서 정위치의 상기 기판의 원주를 기준으로 내측에 마련되는 제1 센서와, 정위치의 상기 기판의 원주를 기준으로 외측에 다수 개가 일렬로 마련되는 제2 센서를 포함하는 센서부;
상기 제1 파트와 상기 제2 파트 사이에 마련되어 압력을 감지하는 압력 센서; 및
상기 베이스부에 마련되며, 상기 기판의 온도 또는 상기 기판의 주변 온도를 감지하는 온도 센서를 포함하며,
상기 압력 센서에서 설정값 이상으로 압력이 감지되면 상기 핸드가 상기 푸셔 가이드의 반대측으로 이동하여 상기 기판의 위치를 조절하거나,
상기 제1 센서와 상기 제2 센서가 상기 기판을 함께 감지하면, 상기 핸드는 상기 기판을 상기 푸셔 가이드 측으로 이동시키도록 상기 푸셔 가이드 측으로 이동하되 상기 제2 센서에서 상기 기판이 감지되지 않는 범위까지 이동하는, 기판 이송 유닛.
A hand that supports a substrate and includes a first separation prevention bump provided in front of a seating surface on which the substrate is placed and a second separation prevention bump provided in the rear of the seating surface;
a base portion on which a pusher for moving the hand forward or backward is installed;
a pusher guide including a first part and a second part aligned in a longitudinal direction with the first part, and guiding a moving direction of the hand;
A first sensor that detects the substrate and is provided on the inside based on the circumference of the substrate in the correct position on the base part, and a plurality of second sensors are provided in a row on the outside based on the circumference of the substrate in the correct position A sensor unit including;
a pressure sensor provided between the first part and the second part to detect pressure; and
It is provided in the base portion and includes a temperature sensor that detects the temperature of the substrate or the surrounding temperature of the substrate,
When the pressure sensor detects a pressure exceeding the set value, the hand moves to the opposite side of the pusher guide to adjust the position of the substrate, or
When the first sensor and the second sensor detect the substrate together, the hand moves toward the pusher guide to move the substrate toward the pusher guide, but moves to a range where the substrate is not detected by the second sensor. A substrate transfer unit.
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PA0109 | Patent application |
St.27 status event code: A-0-1-A10-A12-nap-PA0109 |
|
| PG1501 | Laying open of application |
St.27 status event code: A-1-1-Q10-Q12-nap-PG1501 |
|
| PN2301 | Change of applicant |
St.27 status event code: A-3-3-R10-R13-asn-PN2301 St.27 status event code: A-3-3-R10-R11-asn-PN2301 |
|
| PA0201 | Request for examination |
St.27 status event code: A-1-2-D10-D11-exm-PA0201 |