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KR20190072606A - A method for producing a laminate, and a method for producing a photocurable resin composition - Google Patents

A method for producing a laminate, and a method for producing a photocurable resin composition Download PDF

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KR20190072606A
KR20190072606A KR1020197014614A KR20197014614A KR20190072606A KR 20190072606 A KR20190072606 A KR 20190072606A KR 1020197014614 A KR1020197014614 A KR 1020197014614A KR 20197014614 A KR20197014614 A KR 20197014614A KR 20190072606 A KR20190072606 A KR 20190072606A
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KR
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resin composition
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acrylate
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meth
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KR1020197014614A
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Korean (ko)
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Inventor
츠카사 나카무라
다이스케 하라
Original Assignee
데쿠세리아루즈 가부시키가이샤
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Publication date
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Abstract

댐재와 필재로서 동일 성분의 수지 조성물을 사용한 경우여도, 댐재의 고점도성과 필재의 저점도성을 양립시켜, 부재끼리의 밀착성을 양호하게 한다. 본 제조 방법은, 제 1 부재의 표면에, 제 1 수지 조성물을 사용하여, 제 2 수지 조성물 (8) 의 도포 영역 (7) 을 형성하는 공정 (A) 와, 도포 영역 (7) 에 제 2 수지 조성물 (8) 을 도포하는 공정 (B) 와, 제 1 부재와, 제 2 부재를, 제 2 수지 조성물 (8) 을 개재하여 첩합하고, 제 2 수지 조성물 (8) 을 도포 영역 (7) 에 충전시키는 공정 (C) 와, 제 2 수지 조성물 (8) 에 광을 조사하여 경화 수지층 (1) 을 형성하는 공정 (D) 를 갖는다. 공정 (C) 는, 제 2 수지 조성물 (8) 을 가열하는 것을 포함한다. 제 2 수지 조성물 (8) 은, 60 ℃ 에서 30 분간 가열 후의 가열 잔분이 95.0 ％ 이상인 단관능 모노머를 함유한다. 제 2 수지 조성물 (8) 은, 80 ℃ 에서 3 시간 가열 후의 가열 잔분이 95.0 ％ 이상이다.The high viscosity of the dam member and the low viscosity of the filler are both achieved, even when a resin composition of the same composition is used as the damper and the filler, thereby improving the adhesion between the members. The present manufacturing method includes a step (A) of forming a coating region (7) of a second resin composition (8) on the surface of a first member by using a first resin composition and a step A step of applying the resin composition 8 and a step of bonding the first member and the second member to each other through the second resin composition 8 and bonding the second resin composition 8 to the application region 7, And a step (D) of forming a cured resin layer (1) by irradiating light onto the second resin composition (8). Step (C) includes heating the second resin composition (8). The second resin composition (8) contains a monofunctional monomer having a heating content of 95.0% or more after being heated at 60 占 폚 for 30 minutes. The second resin composition (8) has a heating content of 95.0% or more after being heated at 80 占 폚 for 3 hours.

Description

적층체의 제조 방법, 및 광경화성 수지 조성물A method for producing a laminate, and a method for producing a photocurable resin composition

본 기술은 적층체의 제조 방법, 및 광경화성 수지 조성물에 관한 것이다. 본 출원은 일본국에 있어서 2017년 2월 28일에 출원된 일본 특허출원번호 특원2017-037614 를 기초로 하여 우선권을 주장하는 것으로서, 이 출원은 참조됨으로써, 본 출원에 원용된다.The present technology relates to a method for producing a laminate, and a photo-curing resin composition. This application claims priority based on Japanese Patent Application No. 2017-037614 filed on Feb. 28, 2017, the entirety of which is incorporated herein by reference.

종래, 부재끼리를 광경화성 수지 조성물로 첩합 (貼合) 하여, 광투과성 수지층에서 고정시키는 기술이 알려져 있다. 예를 들어, 특허문헌 1 에는, 화상 표시 부재와 광투과성 부재 사이에, 광경화성 수지 조성물을 배치하여 수지 조성물층을 형성하고, 수지 조성물층에 광을 조사하여 경화 수지층을 형성하는 방법이 기재되어 있다. 여기서, 화상 표시 장치에 있어서의 광투과성 부재와 화상 표시 부재란, 밀착성이 양호한 것이 바람직하다.BACKGROUND ART [0002] Conventionally, there is known a technique in which members are bonded to each other with a photo-curing resin composition and fixed in a light-transmitting resin layer. For example, Patent Document 1 discloses a method in which a photo-curing resin composition is disposed between an image display member and a light-transmitting member to form a resin composition layer and light is irradiated to the resin composition layer to form a cured resin layer . Here, the light transmissive member and the image display member in the image display apparatus are preferably good in adhesion.

또, 피도포체 (광투과성 부재나 화상 표시 부재) 로부터의 광경화성 수지 조성물의 비어져 나옴을 억제하는 관점에서, 이른바 댐 필 프로세스가 채용되는 경우가 있다. 댐 필 프로세스에서는, 예를 들어, 제 1 수지 조성물 (댐재) 을 사용하여, 화상 표시 부재의 표면에, 제 2 수지 조성물 (필재) 의 도포 영역을 형성한다. 다음으로, 형성된 도포 영역에 제 2 수지 조성물을 도포하여, 화상 표시 부재와 광투과성 부재를 제 2 수지 조성물을 개재하여 첩합한다. 그리고, 제 2 수지 조성물에 광을 조사하여 경화 수지층을 형성한다.In addition, from the viewpoint of suppressing the release of the photo-curing resin composition from the photoreceptor (light-transmitting member or image display member), a so-called dam fill process may be employed. In the dam fill process, for example, a first resin composition (dam member) is used to form a coated region of the second resin composition (filler) on the surface of the image display member. Next, the second resin composition is applied to the formed coating area, and the image display member and the light-transmitting member are bonded together via the second resin composition. Then, the second resin composition is irradiated with light to form a cured resin layer.

댐 필 프로세스에 있어서, 댐재는 액 흘러내림 방지의 관점에서, 고점도인 것이 바람직하다. 한편, 필재는 기포를 방지하여 짧은 택트 타임에서 첩합하는 관점에서, 저점도인 것이 바람직하다. 여기서, 댐재와 필재의 경계부의 시인성을 양호하게 하는, 즉 댐재와 필재의 경계선이 눈에 띄지 않도록 하기 위해서, 댐재와 필재로서 동일 성분의 수지 조성물을 사용하는 경우가 있다. 그러나, 댐재와 필재로서 동일 성분의 수지 조성물을 사용하면, 댐재의 고점도성, 또는 필재의 저점도성이 희생되어 버릴 것이 우려된다.In the dam fill process, it is preferable that the dam member has a high viscosity in view of prevention of liquid dropout. On the other hand, it is preferable that the filler has a low viscosity in view of preventing air bubbles and joining them at a short tact time. Here, in order to improve the visibility of the boundary between the damper and the filler, that is, the boundary between the damper and the filler is not conspicuous, the resin composition of the same component may be used as the damper and the filler. However, if a resin composition of the same composition is used as the damper and the filler, the high viscosity of the dam member or the low viscosity of the filler may be sacrificed.

일본 공개특허공보 2014-222350호Japanese Laid-Open Patent Publication No. 2014-222350

본 기술은 이와 같은 종래의 실정을 감안하여 제안된 것으로서, 댐재와 필재로서 동일 성분의 수지 조성물을 사용한 경우여도, 댐재의 고점도성과 필재의 저점도성을 양립시켜, 부재끼리의 밀착성을 양호하게 할 수 있는 적층체의 제조 방법, 및 광경화성 수지 조성물을 제공한다.The present technology has been proposed in view of such conventional circumstances, and both the high viscosity of the dam material and the low viscosity property of the filler material can be achieved even when the resin composition of the same component is used as the damper material and the filler material, And a photo-curable resin composition are provided.

본 기술에 관련된 적층체의 제조 방법은, 제 1 부재의 표면에, 제 1 수지 조성물을 사용하여, 광경화성의 제 2 수지 조성물의 도포 영역을 형성하는 공정 (A) 와, 도포 영역에 제 2 수지 조성물을 도포하는 공정 (B) 와, 제 1 부재와, 제 2 부재를, 제 2 수지 조성물을 개재하여 첩합하고, 제 2 수지 조성물을 도포 영역에 충전시키는 공정 (C) 와, 제 2 수지 조성물에 광을 조사하여 경화 수지층을 형성하는 공정 (D) 를 갖고, 공정 (C) 는, 제 2 수지 조성물을 가열하는 것을 포함하며, 제 2 수지 조성물은, 60 ℃ 에서 30 분간 가열 후의 가열 잔분 (殘分) 이 95.0 ％ 이상인 단관능 모노머를 함유하고, 제 2 수지 조성물은, 80 ℃ 에서 3 시간 가열 후의 가열 잔분이 95.0 ％ 이상이다.The method for manufacturing a laminate related to the present invention is a method for manufacturing a laminate, comprising the steps of: (A) forming a coating region of a photocurable second resin composition on a surface of a first member by using a first resin composition; A step (C) of applying a resin composition, a step (C) of bonding the first member and the second member via a second resin composition and filling the second resin composition into the application region, (D) a step of irradiating the composition with light to form a cured resin layer, wherein the step (C) comprises heating the second resin composition, and the second resin composition is heated by heating at 60 DEG C for 30 minutes And a residual amount of 95.0% or more. The second resin composition has a heating content of 95.0% or more after heating at 80 ° C for 3 hours.

본 기술에 관련된 광경화성 수지 조성물은, 60 ℃ 에서 30 분간 가열 후의 가열 잔분이 95.0 ％ 이상인 단관능 모노머와, (메트)아크릴레이트 수지와, 광 중합 개시제와, 가소제를 함유하고, 80 ℃ 에서 3 시간 가열 후의 가열 잔분이 95.0 ％ 이상이다.The photocurable resin composition relating to the present invention contains a monofunctional monomer having a heating content of 95.0% or more after heating at 60 占 폚 for 30 minutes, a (meth) acrylate resin, a photopolymerization initiator and a plasticizer, The heating content after heating for the time is not less than 95.0%.

본 기술에 의하면, 제 1 수지 조성물 (댐재) 과, 제 2 수지 조성물 (필재) 로서 동일 성분의 수지 조성물을 사용한 경우여도, 댐재의 고점도성과 필재의 저점도성을 양립시켜, 부재끼리의 밀착성을 양호하게 할 수 있다.According to this technology, even if a resin composition of the same component is used as the first resin composition (damper) and the second resin composition (filler), both the high viscosity of the dam member and the low viscosity of the filler are compatible, .

도 1 은, 화상 표시 장치의 일례를 나타내는 단면도이다.
도 2(A) 는, 화상 표시 부재의 일례를 나타내는 정면도이고, 도 2(B) 는 도 2(A) 에 나타내는 A-A' 단면도이다.
도 3(A) 는, 화상 표시 부재의 표면에, 제 1 수지 조성물을 사용하여 제 2 수지 조성물의 도포 영역을 형성하는 방법의 일례를 설명하기 위한 정면도이고, 도 3(B) 는 도 3(A) 에 나타내는 A-A' 단면도이다.
도 4 는, 화상 표시 부재의 표면에, 제 1 수지 조성물을 사용하여 제 2 수지 조성물의 도포 영역을 형성하는 방법의 일례를 설명하기 위한 단면도이다.
도 5(A) 는, 제 2 수지 조성물을 도포하는 방법의 일례를 설명하기 위한 정면도이고, 도 5(B) 는 도 5(A) 에 나타내는 A-A' 단면도이다.
도 6(A) 는, 화상 표시 부재와 광투과성 부재를 제 2 수지 조성물을 개재하여 첩합하는 방법의 일례를 설명하기 위한 정면도이고, 도 6(B) 는 도 6(A) 에 나타내는 A-A' 단면도이다.
도 7 은, 제 2 수지 조성물에 광을 조사하여 경화 수지층을 형성하는 방법의 일례를 설명하기 위한 단면도이다.
도 8 은, 단관능 모노머의 가열 잔분의 측정 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 9 는, 광경화성 수지 조성물의 가열 잔분의 측정 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 10 은, 접착 강도 시험의 측정 방법을 설명하기 위한 사시도이다.
도 11 은, 도 10 중의 A-A' 단면도이다.
도 12 는, 접착 강도 시험의 측정 방법을 설명하기 위한 사시도이다.
도 13 은, 도 12 중의 A-A' 단면도이다.
도 14 는, 접착 강도 시험의 측정 방법을 설명하기 위한 사시도이다.1 is a cross-sectional view showing an example of an image display apparatus.
Fig. 2A is a front view showing an example of an image display member, and Fig. 2B is a sectional view taken along the line AA 'in Fig. 2A.
Fig. 3 (A) is a front view for explaining an example of a method of forming a coated region of a second resin composition on a surface of an image display member by using a first resin composition, Fig. 3 (B) A 'in FIG.
4 is a cross-sectional view for explaining an example of a method of forming a coated region of a second resin composition on a surface of an image display member using a first resin composition.
5A is a front view for explaining an example of a method of applying the second resin composition, and FIG. 5B is a cross-sectional view taken along the line AA 'in FIG. 5A.
6 (A) is a front view for explaining an example of a method of bonding an image display member and a light transmitting member via a second resin composition, and Fig. 6 (B) to be.
7 is a cross-sectional view for explaining an example of a method of forming a cured resin layer by irradiating light onto the second resin composition.
8 is a view for explaining a method of measuring the heating residue of the monofunctional monomer.
9 is a view for explaining a method of measuring the heating residue of the photo-curing resin composition.
10 is a perspective view for explaining a measuring method of the adhesive strength test.
11 is a cross-sectional view taken along the line AA 'in Fig.
12 is a perspective view for explaining a measuring method of the adhesive strength test.
13 is a cross-sectional view taken along the line AA 'in Fig.
14 is a perspective view for explaining a measuring method of the adhesive strength test.

［적층체의 제조 방법］[Production method of laminate]

본 실시형태에 관련된 적층체의 제조 방법은, 하기 공정 (A) ∼ (D) 를 갖고, 공정 (C) 가 제 2 수지 조성물을 가열하는 것을 포함한다. 또, 본 제조 방법에서 사용되는 제 2 수지 조성물은, 이후에 상세히 서술하는 바와 같이, 60 ℃ 에서 30 분간 가열 후의 가열 잔분이 95.0 ％ 이상인 단관능 모노머를 함유하며, 또한 80 ℃ 에서 3 시간 가열 후의 가열 잔분이 95.0 ％ 이상이다.The method for producing a laminate related to this embodiment has the following steps (A) to (D), and the step (C) includes heating the second resin composition. The second resin composition used in the present production method contains a monofunctional monomer having a heating content of 95.0% or more after heating at 60 DEG C for 30 minutes and further contains a monofunctional monomer having a heating content of 95.0% The heating content is 95.0% or more.

공정 (A) : 제 1 부재의 표면에, 제 1 수지 조성물을 사용하여 광경화성의 제 2 수지 조성물의 도포 영역을 형성한다.Step (A): A first resin composition is used on the surface of the first member to form a coating region of a photocurable second resin composition.

공정 (B) : 도포 영역에 제 2 수지 조성물을 도포한다.Step (B): The second resin composition is applied to the application region.

공정 (C) : 제 1 부재와, 제 2 부재를, 제 2 수지 조성물을 개재하여 첩합하고, 제 2 수지 조성물을 도포 영역에 충전시킨다.Step (C): The first member and the second member are bonded together via the second resin composition, and the second resin composition is filled in the application region.

공정 (D) : 제 2 수지 조성물에 광을 조사하여 경화 수지층을 형성한다.Step (D): The second resin composition is irradiated with light to form a cured resin layer.

본 제조 방법에 의하면, 공정 (C) 에서 제 2 수지 조성물을 가열함으로써, 제 2 수지 조성물의 점도를 낮출 수 있다. 그 때문에, 제 1 수지 조성물과 제 2 수지 조성물로서 동일 성분의 수지 조성물을 사용한 경우여도, 제 1 수지 조성물의 고점도성과 제 2 수지 조성물의 저점도성을 양립시킬 수 있다. 또, 본 제조 방법에서는, 80 ℃ 에서 3 시간 가열 후의 가열 잔분이 95.0 ％ 이상인 제 2 수지 조성물을 사용함으로써, 제 2 수지 조성물을 가열할 때에 제 2 수지 조성물 중의 성분이 휘발되는 것을 억제할 수 있기 때문에, 제 1 부재와 제 2 부재의 밀착성을 양호하게 할 수 있다.According to the present production method, the viscosity of the second resin composition can be lowered by heating the second resin composition in the step (C). Therefore, even when a resin composition of the same component is used as the first resin composition and the second resin composition, both the high viscosity of the first resin composition and the low viscosity of the second resin composition can be achieved. Further, in the present manufacturing method, by using the second resin composition having a heating content of 95.0% or more after heating at 80 ° C for 3 hours, it is possible to suppress the volatilization of the components in the second resin composition when the second resin composition is heated Therefore, the adhesion between the first member and the second member can be improved.

본 제조 방법에서 사용되는 제 2 수지 조성물은, 80 ℃ 에서 3 시간 가열 후의 가열 잔분이 95.0 ％ 이상이고, 97.0 ％ 이상이 바람직하며, 98.0 ％ 이상이 보다 바람직하고, 99.0 ％ 이상이 더욱 바람직하다. 가열 잔분이 보다 많음으로써, 제 2 수지 조성물을 가열할 때에 제 2 수지 조성물 중의 성분의 휘발을 보다 효과적으로 억제할 수 있다. 또, 제 2 수지 조성물의 가열 잔분의 상한치는, 특별히 제한되지 않는다. 여기서, 제 2 수지 조성물의 가열 잔분은, 열량계 측정 장치 (장치명 : Q50, TA Instruments 사 제조) 를 사용하여, 수지 조성물 10 ㎎ 을 80 ℃ 에서 3 시간 가열하기 전후의 질량을 측정하여 구한 값을 말한다. 제 2 수지 조성물의 상세한 것에 대해서는 후술한다.The second resin composition used in the present production method preferably has 95.0% or more, preferably 97.0% or more, more preferably 98.0% or more, and more preferably 99.0% or more of the heating residue after heating at 80 占 폚 for 3 hours. When the second resin composition is heated, the volatilization of the components in the second resin composition can be suppressed more effectively because the heating residue is larger. The upper limit value of the heating residue of the second resin composition is not particularly limited. Here, the heating residue of the second resin composition is a value obtained by measuring the mass before and after heating the resin composition (10 mg) at 80 캜 for 3 hours, using a calorimeter (apparatus name: Q50, manufactured by TA Instruments) . Details of the second resin composition will be described later.

이하, 도면을 참조하면서, 각 공정을 상세하게 설명한다. 본 제조 방법에서는, 예를 들어 도 1 에 나타내는 바와 같이, 화상 표시 부재 (2) (제 1 부재) 와, 주연부에 차광층 (4) 이 형성된 광투과성 부재 (3) (제 2 부재) 가, 경화 수지층 (1) 을 개재하여 적층된 화상 표시 장치 (5) (적층체) 를 얻는다.Hereinafter, each step will be described in detail with reference to the drawings. In this manufacturing method, for example, as shown in Fig. 1, an image display member 2 (first member) and a light-transmitting member 3 (second member) having a light- And the image display device 5 (laminate) in which the cured resin layer 1 is laminated is obtained.

경화 수지층 (1) 은, 후술하는 제 1 수지 조성물 (6) 과 제 2 수지 조성물 (8) 로 형성되어 있다. 경화 수지층 (1) 의 굴절률은, 화상 표시 부재 (2) 나 광투과성 부재 (3) 의 굴절률과 거의 동등하게 하는 것이 바람직하고, 예를 들어 1.45 이상 1.55 이하인 것이 바람직하다. 이로써, 화상 표시 부재 (2) 로부터의 영상광의 휘도나 콘트라스트를 높여 시인성을 양호하게 할 수 있다. 또, 경화 수지층 (1) 의 투과율은, 90 ％ 를 초과하는 것이 바람직하다. 이로써, 화상 표시 부재 (2) 에 형성된 화상의 시인성을 보다 양호하게 할 수 있다. 경화 수지층 (1) 의 두께는, 예를 들어 50 ∼ 200 ㎛ 인 것이 바람직하다.The cured resin layer 1 is formed of a first resin composition 6 and a second resin composition 8 which will be described later. The refractive index of the cured resin layer 1 is preferably approximately equal to the refractive index of the image display member 2 and the light transmitting member 3, and is preferably 1.45 or more and 1.55 or less, for example. Thereby, the brightness and contrast of the image light from the image display member 2 can be increased and the visibility can be improved. It is preferable that the transmittance of the cured resin layer (1) exceeds 90%. Thereby, the visibility of the image formed on the image display member 2 can be improved. The thickness of the cured resin layer 1 is preferably 50 to 200 占 퐉, for example.

화상 표시 부재 (2) 는, 예를 들어 액정 표시 패널, 터치 패널 등을 들 수 있다. 여기서, 터치 패널이란, 액정 표시 패널과 같은 표시 소자와, 터치 패드와 같은 위치 입력 장치를 조합한 화상 표시·입력 패널을 의미한다.The image display member 2 may be, for example, a liquid crystal display panel, a touch panel, or the like. Here, the touch panel means an image display / input panel in which a display device such as a liquid crystal display panel and a position input device such as a touch pad are combined.

광투과성 부재 (3) 는, 화상 표시 부재 (2) 에 형성된 화상을 시인할 수 있게 되는 광투과성을 갖는 것이면 된다. 예를 들어, 유리, 아크릴 수지, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리카보네이트 등의 판상 재료나 시트상 재료를 들 수 있다. 이들 재료에는, 적어도 일방의 면에 하드 코트 처리, 반사 방지 처리 등이 실시되어 있어도 된다. 광투과성 부재 (3) 의 두께나 탄성률 등의 물성은, 사용 목적에 따라서 적절히 결정할 수 있다.The light-transmitting member 3 may be of any type having light transmittance so that an image formed on the image display member 2 can be seen. Examples thereof include plate materials and sheet materials such as glass, acrylic resin, polyethylene terephthalate, polyethylene naphthalate and polycarbonate. At least one surface of these materials may be subjected to a hard coat treatment, an anti-reflection treatment, or the like. The physical properties such as the thickness and the elastic modulus of the light transmitting member 3 can be appropriately determined according to the purpose of use.

차광층 (4) 은, 화상의 콘트라스트 향상을 위해서 형성되는 것으로서, 예를 들어, 흑색 등으로 착색된 도료를 스크린 인쇄법 등으로 도포하고, 건조·경화시켜 형성할 수 있다. 차광층 (4) 의 두께는 통상적으로 5 ∼ 100 ㎛ 이다.The light-shielding layer 4 is formed for the purpose of improving the contrast of an image. For example, the light-shielding layer 4 can be formed by applying a paint colored with black or the like by screen printing or the like, followed by drying and curing. The thickness of the light shielding layer 4 is typically 5 to 100 mu m.

［공정 (A)］[Step (A)]

공정 (A) 에서는, 예를 들어 도 2, 3 에 나타내는 바와 같이, 화상 표시 부재 (2) 의 표면에, 제 1 수지 조성물 (6) 을 사용하여 제 2 수지 조성물 (8) 의 도포 영역 (7) 을 형성한다. 도포 영역 (7) 은, 예를 들어 도 3, 4 에 나타내는 바와 같이, 화상 표시 부재 (2) 의 표시 영역 중, 제 1 수지 조성물 (6) 로 형성된 프레임 상태의 액 차단부 (댐) (11) 로 둘러싸인 영역이다.In the step (A), for example, as shown in Figs. 2 and 3, the first resin composition 6 is applied to the surface of the image display member 2 to form the application region 7 ). As shown in Figs. 3 and 4, for example, the application region 7 is provided with a liquid blocking portion (dam) 11 (see Fig. 3) in a frame state formed of the first resin composition 6 in the display region of the image display member 2 ).

제 1 수지 조성물 (6) 은, 공정 (B) 에서 도포 영역 (7) 에 도포하는 제 2 수지 조성물 (8) 의 액 흘러내림 방지를 위한 재료이다. 제 1 수지 조성물 (6) 은, 예를 들어, 열경화성의 수지 조성물, 광경화성 (예를 들어, 자외선 경화성) 의 수지 조성물 등을 사용할 수 있다. 제 1 수지 조성물 (6) 이 광경화성의 수지 조성물인 경우, 공정 (A) 에서는, 예를 들어 도 4 에 나타내는 바와 같이, 제 1 수지 조성물 (6) 에 자외선 조사기 (9) 로부터 자외선 (10) 을 조사하여 제 1 수지 조성물 (6) 을 경화시키고, 액 차단부 (11) 를 형성함으로써, 도포 영역 (7) 을 획정할 수 있다.The first resin composition 6 is a material for preventing the flow of the second resin composition 8 applied to the application region 7 in the step (B). As the first resin composition 6, for example, a thermosetting resin composition, a photocurable (e.g., ultraviolet ray curable) resin composition, or the like can be used. When the first resin composition 6 is a photo-curable resin composition, the ultraviolet ray 10 is irradiated from the ultraviolet irradiator 9 to the first resin composition 6, for example, as shown in Fig. The first resin composition 6 is cured and the liquid shutoff portion 11 is formed, whereby the application region 7 can be defined.

제 1 수지 조성물 (6) 은, 액 흘러내림 방지의 관점에서 고점도인 것이 바람직하다. 예를 들어, 제 1 수지 조성물 (6) 은, 25 ℃ 에 있어서의 점도가 10000 ∼ 50000 mPa·s 인 것이 바람직하다.It is preferable that the first resin composition (6) has a high viscosity from the viewpoint of prevention of dropping of the liquid. For example, it is preferable that the first resin composition (6) has a viscosity at 25 占 폚 of 10,000 to 50,000 mPa 占 퐏.

제 1 수지 조성물 (6) 의 도포 방법은, 각종 도포 방법을 채용할 수 있고, 예를 들어, 디스펜서를 사용하는 방법, 코터를 사용하는 방법, 스프레이를 사용하는 방법 등을 들 수 있다. 특히, 액 흘러내림 억제의 관점에서 디스펜서를 사용하는 방법이 바람직하다. 제 1 수지 조성물 (6) 의 도포 두께는, 예를 들어, 본 제조 방법의 공정 (B) 에서 도포 영역 (7) 에 도포하는 제 2 수지 조성물 (8) 의 두께 이하로 할 수 있다.As the application method of the first resin composition 6, various application methods can be employed, and examples thereof include a method using a dispenser, a method using a coater, and a method using a spray. Particularly, a method of using a dispenser from the viewpoint of suppressing the drop of the liquid is preferable. The coating thickness of the first resin composition 6 can be made, for example, to be not more than the thickness of the second resin composition 8 applied to the coating area 7 in the step (B) of the present production method.

［공정 (B)］[Process (B)]

공정 (B) 에서는, 예를 들어 도 5 에 나타내는 바와 같이, 도포 영역 (7) 에 제 2 수지 조성물 (8) 을 도포한다. 제 2 수지 조성물 (8) 의 도포 방법으로는, 각종 도포 방법을 채용할 수 있고, 예를 들어 상기 서술한 제 1 수지 조성물 (6) 의 도포 방법을 들 수 있다. 또, 제 2 수지 조성물 (8) 의 도포량은, 예를 들어, 공정 (C) 에 있어서의 첩합시에, 도포 영역 (7) 에 충전시킬 수 있는 양으로 하는 것이 바람직하다.In the step (B), for example, as shown in FIG. 5, the second resin composition 8 is applied to the application region 7. As the application method of the second resin composition 8, various application methods can be adopted, and for example, a method of applying the above-described first resin composition 6 can be mentioned. The amount of the second resin composition 8 to be applied is preferably such that it can be filled into the application region 7 at the time of, for example, the step (C).

제 2 수지 조성물 (8) 은, 공정 (D) 에서 경화시켰을 때, 제 1 수지 조성물 (6) 로 형성된 액 차단부 (11) 와의 경계선이 육안으로 눈에 띄지 않도록 하는 것이 바람직하다. 그 때문에, 제 2 수지 조성물 (8) 은, 제 1 수지 조성물 (6) 과 실질적으로 동일 성분인 것이 바람직하다. 동일 성분이란, 적어도 제 1 수지 조성물 (6) 과 제 2 수지 조성물 (8) 이 광학 특성이 동일한 것, 예를 들어 광투과율과 굴절률이 실질적으로 동등한 것을 의미한다. 제 1 수지 조성물 (6) 과 제 2 수지 조성물 (8) 의 광학 특성이 실질적으로 동등한 경우, 예를 들어 제 1 수지 조성물 (6) 과 제 2 수지 조성물 (8) 의 점도가 상이해도, 동일 성분에 포함되는 것으로 한다.It is preferable that the second resin composition (8) has a boundary line with the liquid blocking portion (11) formed of the first resin composition (6), when cured in the step (D), is not visually conspicuous. Therefore, it is preferable that the second resin composition (8) is substantially the same as the first resin composition (6). The same component means that at least the first resin composition 6 and the second resin composition 8 have the same optical properties, for example, the light transmittance and the refractive index are substantially equal to each other. When the optical characteristics of the first resin composition 6 and the second resin composition 8 are substantially equal to each other, for example, even if the first resin composition 6 and the second resin composition 8 have different viscosities, .

또, 제 2 수지 조성물 (8) 은, 기포를 방지하여, 짧은 택트 타임에서 첩합하는 관점에서, 공정 (C) 에 있어서의 첩합시에 저점도인 것이 바람직하다. 예를 들어, 제 2 수지 조성물 (8) 은, 첩합시의 온도에 있어서의 점도가 3000 mPa·s 이하인 것이 바람직하고, 1000 ∼ 3000 mPa·s 인 것이 보다 바람직하다.It is preferable that the second resin composition (8) has a low viscosity at the time of curing in the step (C), from the viewpoint of preventing air bubbles and bonding at a short tact time. For example, the second resin composition (8) preferably has a viscosity at a temperature of 3000 mPa · s or less, more preferably 1000 mPa · s to 3000 mPa · s at the time of coagulation.

본 제조 방법에서는, 아래의 공정 (C) 에 있어서 제 2 수지 조성물 (8) 을 가열 (가온) 함으로써, 제 2 수지 조성물 (8) 의 점도를 저점도 (예를 들어, 3000 mPa·s 이하) 로 조정할 수 있다. 그 때문에, 제 1 수지 조성물 (6) 과 제 2 수지 조성물 (8) 로서 동일 성분의 수지 조성물을 사용한 경우여도, 제 1 수지 조성물 (6) 의 고점도성과, 제 2 수지 조성물 (8) 의 저점도성을 양립시킬 수 있다.In this manufacturing method, the viscosity of the second resin composition 8 is adjusted to a low viscosity (for example, 3000 mPa s or less) by heating (heating) the second resin composition 8 in the following step (C) . Therefore, even when the resin composition of the same component is used as the first resin composition 6 and the second resin composition 8, the high viscosity of the first resin composition 6 and the low viscosity of the second resin composition 8 .

또, 본 제조 방법에서는, 80 ℃ 에서 3 시간 가열 후의 가열 잔분이 95.0 ％ 이상인 제 2 수지 조성물 (8) 을 사용함으로써, 아래의 공정 (C) 에 있어서 제 2 수지 조성물 (8) 을 가열할 때, 제 2 수지 조성물 (8) 중의 성분 (예를 들어, 후술하는 단관능 모노머) 의 휘발을 억제할 수 있다. 그 때문에, 광투과성 부재 (3) 와 화상 표시 부재 (2) 의 밀착성을 양호하게 할 수 있다.In the present manufacturing method, when the second resin composition 8 is heated in the following step (C) by using the second resin composition 8 having a heating content of 95.0% or more after heating at 80 ° C for 3 hours , It is possible to suppress the volatilization of components (for example, monofunctional monomers described below) in the second resin composition 8. Therefore, the adhesion between the light-transmitting member 3 and the image display member 2 can be improved.

［공정 (C)］[Step (C)]

공정 (C) 에서는, 예를 들어 도 6 에 나타내는 바와 같이 화상 표시 부재 (2) 와 광투과성 부재 (3) 를 제 2 수지 조성물 (8) 을 개재하여 첩합하고, 제 2 수지 조성물 (8) 을 도포 영역 (7) 에 충전시킨다. 화상 표시 부재 (2) 와 광투과성 부재 (3) 의 첩합은, 예를 들어, 공지된 압착 장치를 사용하여 행할 수 있다.In the step (C), for example, as shown in Fig. 6, the image display member 2 and the light transmitting member 3 are bonded together via the second resin composition 8, And the application region 7 is filled. The image display member 2 and the light transmitting member 3 can be bonded to each other using, for example, a known compression bonding apparatus.

또, 공정 (C) 는, 상기 서술한 바와 같이 제 2 수지 조성물 (8) 을 가열하는 것을 포함한다. 제 2 수지 조성물 (8) 을 가열함으로써, 제 2 수지 조성물 (8) 이 감점 (減粘) 된 상태에서 도포 영역 (7) 에 충전된다. 이로써, 제 2 수지 조성물 (8) 중의 기포를 방지하여, 짧은 택트 타임에서의 첩합이 가능해진다. 가열 조건은, 제 2 수지 조성물 (8) 의 점도가 저점도 (예를 들어, 3000 mPa·s 이하) 로 조정되도록 설정하는 것이 바람직하다. 예를 들어, 가열 온도는, 화상 표시 부재 (2) 나 광투과성 부재 (3) 에 대한 열에 의한 영향을 고려하여, 80 ℃ 이하가 바람직하고, 60 ∼ 80 ℃ 가 보다 바람직하다. 가열 시간은, 예를 들어, 30 분 ∼ 3 시간 정도로 할 수 있다. 가열 타이밍은, 화상 표시 부재 (2) 와 광투과성 부재 (3) 의 첩합 전에 행해도 되고, 첩합할 때에 행해도 되며, 첩합 후에 행해도 된다. 가열 방법으로는, 예를 들어, 가열 히터 등을 사용하는 방법 등을 들 수 있다.The step (C) includes heating the second resin composition (8) as described above. By heating the second resin composition 8, the second resin composition 8 is charged into the application region 7 in a state of being reduced in viscosity. As a result, bubbles in the second resin composition 8 can be prevented, and bonding at a short tact time becomes possible. The heating conditions are preferably set such that the viscosity of the second resin composition 8 is adjusted to a low viscosity (for example, 3000 mPa s or less). For example, the heating temperature is preferably 80 占 폚 or less, and more preferably 60 to 80 占 폚 in consideration of the influence of heat on the image display member 2 and the light transmitting member 3. The heating time can be, for example, about 30 minutes to 3 hours. The heating timing may be performed before or after the image display member 2 and the light transmitting member 3 are bonded, or may be performed after the bonding. As the heating method, for example, a method using a heater or the like can be given.

［공정 (D)］[Process (D)]

공정 (D) 에서는, 예를 들어 도 7 에 나타내는 바와 같이, 제 2 수지 조성물 (8) 에 자외선 조사기 (9) 로부터 자외선 (10) 을 조사하여, 경화 수지층 (1) (도 1 을 참조) 을 형성한다. 공정 (D) 에 있어서의 광 조사는, 공정 (C) 에 있어서 가열한 제 2 수지 조성물 (8) 을 방열시키고 나서 행하는 것이 바람직하다.7, the second resin composition 8 is irradiated with ultraviolet rays 10 from an ultraviolet irradiator 9 to form a cured resin layer 1 (see Fig. 1) . The light irradiation in the step (D) is preferably performed after releasing the second resin composition (8) heated in the step (C).

여기서, 제 2 수지 조성물 (8) 이 제 1 수지 조성물 (6) 과 실질적으로 동일 성분인 경우, 광 조사 후의 제 2 수지 조성물 (8) 은, 액 차단부 (11) 와 일체화하고, 광학적으로 동일한 성질을 갖는 단일한 경화 수지층 (1) 이 된다. 이로써, 액 차단부 (11) 와, 경화 후의 제 2 수지 조성물 (8) 의 경계부의 시인성을 보다 양호하게 할 수 있다.Here, when the second resin composition 8 is substantially the same component as the first resin composition 6, the second resin composition 8 after the light irradiation is integrated with the liquid shutoff part 11, A single cured resin layer 1 having properties is obtained. This makes it possible to improve the visibility of the boundary between the liquid barrier portion 11 and the second resin composition 8 after curing.

이상과 같이, 본 제조 방법에 의하면, 공정 (C) 에서 제 2 수지 조성물 (8) 을 가열함으로써, 제 2 수지 조성물 (8) 의 점도가 낮아진다. 그 때문에, 제 1 수지 조성물 (6) 과 제 2 수지 조성물 (8) 로서 동일 성분의 수지 조성물을 사용한 경우여도, 제 1 수지 조성물 (6) 의 고점도성과, 제 2 수지 조성물 (8) 의 저점도성을 양립시킬 수 있다. 또, 본 제조 방법에서는, 제 2 수지 조성물 (8) 로서 60 ℃ 에서 30 분간 가열 후의 가열 잔분이 95.0 ％ 이상인 단관능 모노머를 함유하며, 또한 80 ℃ 에서 3 시간 가열 후의 가열 잔분이 95.0 ％ 이상인 광경화성 수지 조성물을 사용한다. 이로써, 제 2 수지 조성물 (8) 을 가열할 때, 제 2 수지 조성물 (8) 중의 성분의 휘발을 억제하여, 광투과성 부재 (3) 와 화상 표시 부재 (2) 의 밀착성을 양호하게 할 수 있다.As described above, according to the present manufacturing method, the viscosity of the second resin composition 8 is lowered by heating the second resin composition 8 in the step (C). Therefore, even when the resin composition of the same component is used as the first resin composition 6 and the second resin composition 8, the high viscosity of the first resin composition 6 and the low viscosity of the second resin composition 8 . In this production method, the second resin composition (8) contains a monofunctional monomer having a heating content of not less than 95.0% after heating at 60 캜 for 30 minutes, and a light having a heating content of not less than 95.0% after heating at 80 캜 for 3 hours A harmful resin composition is used. This makes it possible to suppress the volatilization of the components in the second resin composition 8 when the second resin composition 8 is heated and improve the adhesion between the light-transmitting member 3 and the image display member 2 .

또한, 상기 서술한 제조 방법은, 화상 표시 부재 (2) 의 표면에, 제 1 수지 조성물 (6) 과, 제 2 수지 조성물 (8) 을 도포하도록 했지만, 이 방법에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 광투과성 부재 (3) 의 표면에 제 1 수지 조성물 (6) 과 제 2 수지 조성물 (8) 을 도포해도 된다. 또, 상기 서술한 제조 방법에서는, 차광층 (4) 이 형성된 광투과성 부재 (3) 를 사용했지만, 이 예에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 차광층이 형성되어 있지 않는 광투과성 부재를 사용해도 된다.In the above-described manufacturing method, the first resin composition 6 and the second resin composition 8 are applied to the surface of the image display member 2, but the method is not limited thereto. For example, the first resin composition 6 and the second resin composition 8 may be applied to the surface of the light-transmitting member 3. In the above-described manufacturing method, the light-transmitting member 3 having the light-shielding layer 4 is used, but the present invention is not limited to this example. For example, a light transmitting member having no light shielding layer may be used.

또, 상기 서술한 공정 (A) 에서는, 광경화성의 수지 조성물 (6) 을 광 조사에 의해서 경화시켜 액 차단부 (11) 를 형성하도록 했지만, 이 방법에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 공정 (A) 에서는, 열경화성의 제 1 수지 조성물 (6) 을 사용하여, 제 1 수지 조성물 (6) 을 가열하고 경화시켜, 액 차단부 (11) 를 형성해도 된다. 또, 제 1 수지 조성물 (6) 의 점도가, 제 2 수지 조성물 (8) 의 액 흘러내림을 방지할 수 있을 정도로 충분히 높은 경우, 제 1 수지 조성물 (6) 을 열이나 광에 의해서 경화시키지 않아도 된다.In the above-described step (A), the photo-curing resin composition (6) is cured by light irradiation to form the liquid blocking portion (11). However, the present invention is not limited to this method. For example, in the step (A), the first resin composition 6 may be heated and cured to form the liquid shutoff portion 11 by using the first resin composition 6 having a thermosetting property. When the viscosity of the first resin composition 6 is sufficiently high enough to prevent the second resin composition 8 from flowing down, the first resin composition 6 is not cured by heat or light do.

［광경화성 수지 조성물］[Photocurable resin composition]

본 실시형태에 관련된 광경화성 수지 조성물은, 60 ℃ 에서 30 분간 가열 후의 가열 잔분이 95.0 ％ 이상인 단관능 모노머와, (메트)아크릴레이트 수지와, 광 중합 개시제와, 가소제를 함유하고, 80 ℃ 에서 3 시간 가열 후의 가열 잔분이 95.0 ％ 이상이다. 여기서, (메트)아크릴레이트는, 메타크릴레이트와 아크릴레이트의 양방을 포함한다. 광경화성 수지 조성물은, 상기 서술한 제 1 수지 조성물 (6), 및 제 2 수지 조성물 (8) 로서 바람직하게 사용된다.The photocurable resin composition according to the present embodiment contains a monofunctional monomer having a heating content of 95.0% or more after heating at 60 占 폚 for 30 minutes, a (meth) acrylate resin, a photopolymerization initiator and a plasticizer, The heating content after heating for 3 hours is 95.0% or more. Here, (meth) acrylate includes both methacrylate and acrylate. The photo-curable resin composition is preferably used as the first resin composition (6) and the second resin composition (8) described above.

［단관능 모노머］[Monomeric Monomer]

단관능 모노머는, 60 ℃ 에서 30 분간 가열 후의 가열 잔분이 95.0 ％ 이상인 것이 바람직하고, 97.0 ％ 이상인 것이 보다 바람직하며, 98.0 ％ 이상인 것이 더욱 바람직하고, 99.50 ％ 이상인 것이 특히 바람직하다.The monofunctional monomer preferably has a heating content of 95.0% or more, more preferably 97.0% or more, more preferably 98.0% or more, and particularly preferably 99.50% or more, after heating for 30 minutes at 60 占 폚.

여기서, 단관능 모노머의 가열 잔분은, 열량계 측정 장치 (장치명 : Q50, TA Instruments 사 제조) 를 사용하여, 단관능 모노머 10 ㎎ 을 60 ℃ 에서 30 분간 가열하기 전후의 질량을 측정하여 구한 값을 말한다.Here, the heating residue of the monofunctional monomer refers to a value obtained by measuring the mass before and after heating the monofunctional monomer (10 mg) at 60 DEG C for 30 minutes using a calorimeter (apparatus name: Q50, manufactured by TA Instruments) .

광경화성 수지 조성물이 상기 서술한 단관능 모노머를 함유함으로써, 상기 서술한 공정 (C) 에 있어서 제 2 수지 조성물을 가열할 때, 이 단관능 모노머의 휘발을 보다 효과적으로 억제할 수 있다. 그 때문에, 광투과성 부재 (3) 와 화상 표시 부재 (2) 의 밀착성을 보다 양호하게 할 수 있다.When the photo-curable resin composition contains the above-described monofunctional monomer, volatilization of the monofunctional monomer can be more effectively suppressed when the second resin composition is heated in the above-described step (C). Therefore, the adhesion between the light-transmitting member 3 and the image display member 2 can be improved.

구체적으로, 단관능 모노머는, 단관능 (메트)아크릴레이트인 것이 바람직하고, 예를 들어, 식 (A) 로 나타내는 화합물, 및 식 (B) 로 나타내는 화합물 중 적어도 1 종인 것이 바람직하다.Specifically, the monofunctional monomer is preferably monofunctional (meth) acrylate, and is preferably at least one of the compound represented by formula (A) and the compound represented by formula (B), for example.

[화학식 1] [Chemical Formula 1]

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식 (A) 중, R1 은 수소 원자 또는 메틸기를 나타낸다. R2 는 탄소수 2 또는 3 의 알킬렌기를 나타낸다. R3 은 탄화수소기를 나타내고, 지방족 탄화수소기여도 되고, 방향족 탄화수소기여도 된다. R3 이 지방족 탄화수소기인 경우, 탄소수 5 ∼ 10 의 지방족 탄화수소기인 것이 바람직하다. 또, R3 이 방향족 탄화수소기인 경우, 탄소수 6 ∼ 12 의 방향족 탄화수소기인 것이 바람직하고, 탄소수 6 ∼ 8 의 방향족 탄화수소기인 것이 보다 바람직하다. 또, R3 이 방향족 탄화수소기인 경우, R3 은 치환기를 갖고 있어도 된다. 치환기로는, 탄소수 1 ∼ 10 의 직사슬형의 알킬기, 탄소수 3 ∼ 10 의 분기형의 알킬기, 탄소수 6 ∼ 12 의 방향족 탄화수소기 등을 들 수 있다. n 은 1 ∼ 15 의 정수 (整數) 를 나타내고, 1 ∼ 10 의 정수를 나타내는 것이 바람직하다.In the formula (A), R 1 represents a hydrogen atom or a methyl group. R 2 represents an alkylene group having 2 or 3 carbon atoms. R 3 represents a hydrocarbon group, may be an aliphatic hydrocarbon group, or may be an aromatic hydrocarbon group. When R 3 is an aliphatic hydrocarbon group, it is preferably an aliphatic hydrocarbon group having 5 to 10 carbon atoms. When R 3 is an aromatic hydrocarbon group, it is preferably an aromatic hydrocarbon group having 6 to 12 carbon atoms, more preferably an aromatic hydrocarbon group having 6 to 8 carbon atoms. When R 3 is an aromatic hydrocarbon group, R 3 may have a substituent. Examples of the substituent include a linear alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, a branched alkyl group having 3 to 10 carbon atoms, and an aromatic hydrocarbon group having 6 to 12 carbon atoms. n represents an integer of 1 to 15, and preferably represents an integer of 1 to 10.

식 (B) 중, R4 는 수소 원자 또는 메틸기를 나타낸다. R5 의 탄소수는, 11 ∼ 20 이고, 15 ∼ 20 인 것이 바람직하다. R5 는 직사슬형, 분기형, 또는 고리형의 알킬기의 어느 것이어도 되고, 직사슬형 또는 분기형의 알킬기인 것이 바람직하며, 분기형의 알킬기인 것이 보다 바람직하다.In the formula (B), R 4 represents a hydrogen atom or a methyl group. The carbon number of R 5 is preferably from 11 to 20, more preferably from 15 to 20. R 5 may be any of linear, branched or cyclic alkyl groups, preferably linear or branched alkyl groups, more preferably branched alkyl groups.

단관능 모노머의 구체예로는, 이소스테아릴(메트)아크릴레이트, 노닐페놀 EO 변성 (메트)아크릴레이트, 노닐페놀 PO 변성 (메트)아크릴레이트, 2-에틸헥실 EO 변성 (메트)아크릴레이트, 페놀 EO 변성 (메트)아크릴레이트, о-페닐페놀 EO 변성 아크릴레이트, 파라쿠밀페놀 EO 변성 아크릴레이트, N-아크릴로일옥시에틸헥사하이드로프탈이미드, 및 2-하이드록시-3-페녹시프로필아크릴레이트 등을 들 수 있다.Specific examples of monofunctional monomers include isostearyl (meth) acrylate, nonylphenol EO modified (meth) acrylate, nonylphenol PO modified (meth) acrylate, 2-ethylhexyl EO modified (meth) Phenol EO-modified (meth) acrylate, o-phenylphenol EO-modified acrylate, para-cumylphenol EO-modified acrylate, N- acryloyloxyethylhexahydrophthalimide, and 2-hydroxy- Propyl acrylate and the like.

광경화성 수지 조성물 중, 단관능 모노머의 함유량은, 5 ∼ 60 질량％ 가 바람직하고, 5 ∼ 40 질량％ 가 보다 바람직하며, 10 ∼ 30 질량％ 가 더욱 바람직하다. 단관능 모노머는, 1 종 단독으로 사용해도 되고, 2 종 이상을 병용해도 된다. 2 종 이상의 단관능 모노머를 병용할 경우, 그 함유량이 상기 함유량의 범위를 만족하는 것이 바람직하다.The content of the monofunctional monomer in the photocurable resin composition is preferably 5 to 60 mass%, more preferably 5 to 40 mass%, and still more preferably 10 to 30 mass%. The monofunctional monomer may be used alone, or two or more monofunctional monomers may be used in combination. When two or more kinds of monofunctional monomers are used in combination, the content thereof preferably satisfies the above content range.

［(메트)아크릴레이트 수지］[(Meth) acrylate resin]

(메트)아크릴레이트 수지는, 예를 들어, 광경화성의 (메트)아크릴레이트 수지로서, 폴리머여도 되고, 올리고머여도 된다. (메트)아크릴레이트 수지는, 예를 들어, 폴리우레탄(메트)아크릴레이트 올리고머, 폴리이소프렌(메트)아크릴레이트 올리고머, 폴리부타디엔(메트)아크릴레이트 올리고머, 및 폴리에테르(메트)아크릴레이트 올리고머 중 적어도 1 종인 것이 바람직하다. (메트)아크릴레이트 수지의 구체예로는, UC-203 (쿠라레사 제조), UV3700B (닛폰 합성 화학사 제조) 등을 들 수 있다.The (meth) acrylate resin may be, for example, a photo-curable (meth) acrylate resin, a polymer, or an oligomer. (Meth) acrylate oligomer, a polyisoprene (meth) acrylate oligomer, a polybutadiene (meth) acrylate oligomer, and a polyether (meth) acrylate oligomer It is preferable to use one type. Specific examples of the (meth) acrylate resin include UC-203 (manufactured by Kuraray Co., Ltd.) and UV3700B (manufactured by Nippon Synthetic Chemical Industry Co., Ltd.).

광경화성 수지 조성물 중, (메트)아크릴레이트 수지의 함유량은, 5 ∼ 80 질량％ 가 바람직하고, 10 ∼ 70 질량％ 가 보다 바람직하며, 10 ∼ 60 질량％ 가 더욱 바람직하고, 30 ∼ 50 질량％ 가 특히 바람직하다. (메트)아크릴레이트 수지는, 1 종 단독으로 사용해도 되고, 2 종 이상을 병용해도 된다. 2 종 이상의 (메트)아크릴레이트 수지를 병용할 경우, 그 함유량이 상기 함유량의 범위를 만족하는 것이 바람직하다.The content of the (meth) acrylate resin in the photocurable resin composition is preferably 5 to 80 mass%, more preferably 10 to 70 mass%, still more preferably 10 to 60 mass%, still more preferably 30 to 50 mass% Is particularly preferable. (Meth) acrylate resins may be used alone or in combination of two or more. When two or more (meth) acrylate resins are used in combination, the content thereof preferably satisfies the above content range.

［광 중합 개시제］[Photopolymerization initiator]

광 중합 개시제는, 광 라디칼 중합 개시제가 바람직하고, 알킬페논계 광 중합 개시제, 및 아실포스핀옥사이드계 광 중합 개시제 중 적어도 1 종을 함유하는 것이 보다 바람직하다. 알킬페논계 광 중합 개시제로는, 1-하이드록시시클로헥실페닐케톤 (이르가큐어 184, BASF 사 제조), 2-하이드록시-1-｛4-[4-(2-하이드록시-2-메틸-프로피로닐)벤질]페닐｝-2-메틸-1-프로판-1-온 (이르가큐어 127, BASF 사 제조) 등을 사용할 수 있다. 아실포스핀옥사이드계 광 중합 개시제로는, 2,4,6-트리메틸벤조일-디페닐-포스핀옥사이드 (TPO, BASF 사 제조) 등을 사용할 수 있다. 그 밖에, 광 중합 개시제로는, 벤조페논, 아세토페논 등을 사용할 수도 있다.The photopolymerization initiator is preferably a photo radical polymerization initiator, and more preferably at least one of an alkylphenon-based photopolymerization initiator and an acylphosphine oxide-based photopolymerization initiator. Examples of the alkylphenon-based photopolymerization initiator include 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone (Irgacure 184, BASF), 2-hydroxy-1- {4- [4- (2- Benzyl] phenyl} -2-methyl-1-propan-1-one (Irgacure 127, BASF). As the acylphosphine oxide-based photopolymerization initiator, 2,4,6-trimethylbenzoyl-diphenyl-phosphine oxide (TPO, manufactured by BASF) can be used. In addition, as the photo polymerization initiator, benzophenone, acetophenone, etc. may be used.

광경화성 수지 조성물 중, 광 중합 개시제의 함유량은, 상기 서술한 단관능 모노머, 및 (메트)아크릴레이트 수지의 합계 100 질량부에 대해서, 0.1 ∼ 5 질량부가 바람직하고, 0.2 ∼ 3 질량부가 보다 바람직하다. 이와 같은 범위로 함으로써, 광 조사시에 경화 부족이 되는 것을 보다 효과적으로 방지함과 함께, 개열 (開裂) 에 의한 아웃 가스의 증가를 보다 효과적으로 방지할 수 있다. 광 중합 개시제는, 1 종 단독으로 사용해도 되고, 2 종 이상을 병용해도 된다. 2 종 이상의 광 중합 개시제를 병용할 경우, 그 합계량이 상기 범위를 만족하는 것이 바람직하다.The content of the photopolymerization initiator in the photocurable resin composition is preferably 0.1 to 5 parts by mass, more preferably 0.2 to 3 parts by mass, per 100 parts by mass of the sum of the monofunctional monomers and (meth) acrylate resins described above Do. By setting such a range, it becomes possible to more effectively prevent shortage of curing at the time of light irradiation, and more effectively prevent an increase in outgas due to cleavage. The photopolymerization initiator may be used singly or in combination of two or more. When two or more kinds of photopolymerization initiators are used in combination, it is preferable that the total amount satisfies the above range.

［가소제］[Plasticizer]

가소제는, 광 조사에 의해서 그 자체가 광경화를 하지 않고, 광경화 후의 경화 수지층에 유연성을 주는 것이다. 예를 들어, 폴리이소프렌계 가소제, 폴리에테르계 가소제, 폴리부타디엔계 가소제, 프탈산에스테르계 가소제, 아디프산에스테르계 가소제 등을 사용할 수 있다. 폴리이소프렌계 가소제의 구체예로는, LIR-30, LIR-50 (이상, 쿠라레사 제조), EPOL (이데미츠 흥산사 제조) 등을 들 수 있다. 폴리에테르계 가소제의 구체예로는, P-3000 (ADEKA 사 제조) 등을 들 수 있다. 폴리부타디엔계 가소제의 구체예로는, HLBH-P2000, HLBH-P3000, LBH-P2000, LBHP3000, LBH-P5000 (이상, 크레이 밸리사 제조) 등을 들 수 있다.The plasticizer does not cause the photo-curing itself by light irradiation, but gives flexibility to the cured resin layer after photo-curing. For example, a polyisoprene-based plasticizer, a polyether-based plasticizer, a polybutadiene-based plasticizer, a phthalate ester-based plasticizer, and an adipate ester-based plasticizer can be used. Specific examples of the polyisoprene-based plasticizer include LIR-30, LIR-50 (manufactured by Kuraray Co., Ltd.) and EPOL (manufactured by Idemitsu Kosan Co., Ltd.). Specific examples of the polyether-based plasticizer include P-3000 (manufactured by ADEKA). Specific examples of the polybutadiene plasticizer include HLBH-P2000, HLBH-P3000, LBH-P2000, LBHP3000 and LBH-P5000 (manufactured by Cray Valley).

광경화성 수지 조성물 중, 가소제의 함유량은, 5 ∼ 70 질량％ 가 바람직하고, 10 ∼ 70 질량％ 가 보다 바람직하며, 15 ∼ 50 질량％ 가 더욱 바람직하다. 가소제는, 1 종만을 단독으로 사용해도 되고, 2 종 이상을 병용해도 된다. 2 종 이상의 가소제를 병용할 경우, 그 합계량이 상기 범위를 만족하는 것이 바람직하다.The content of the plasticizer in the photocurable resin composition is preferably 5 to 70% by mass, more preferably 10 to 70% by mass, and still more preferably 15 to 50% by mass. The plasticizer may be used alone, or two or more plasticizers may be used in combination. When two or more kinds of plasticizers are used in combination, it is preferable that the total amount satisfies the above range.

［그 밖의 성분］[Other components]

광경화성 수지 조성물은, 본 기술의 효과를 저해하지 않는 범위에서, 상기 서술한 성분 이외의 다른 성분을 추가로 함유하고 있어도 된다. 예를 들어, 무기 미립자, 점착 부여제 등을 들 수 있다.The photo-curing resin composition may further contain components other than the above-described components within the range not hindering the effect of the present technology. Examples thereof include inorganic fine particles, tackifiers, and the like.

광경화성 수지 조성물은, 상기 서술한 제 1 수지 조성물 (6), 및 제 2 수지 조성물 (8) 중 적어도 일방의 굴절률을 조정할 목적에서, 무기 미립자를 함유해도 된다. 무기 미립자는, 예를 들어, 표면이 알킬실릴기로 수식된 실리카 입자를 사용할 수 있다. 알킬실릴기로는, 모노알킬실릴기, 디알킬실릴기, 트리알킬실릴기를 사용할 수 있다. 무기 미립자의 형상은, 예를 들어, 구상, 타원형상, 편평상, 로드상, 섬유상 등을 들 수 있다. 무기 미립자의 평균 입자경은, 광경화성 수지 조성물 중에서의 분산성 등을 고려하여, 예를 들어, 1 ∼ 1000 ㎚ 로 하는 것이 바람직하다. 무기 미립자의 비표면적 (BET 흡착법) 은, 예를 들어, 50 ∼ 400 ㎡/g 정도이다.The photo-curing resin composition may contain inorganic fine particles for the purpose of adjusting the refractive index of at least one of the above-described first resin composition (6) and second resin composition (8). The inorganic fine particles may be, for example, silica particles whose surface is modified with an alkylsilyl group. As the alkylsilyl group, a monoalkylsilyl group, a dialkylsilyl group, or a trialkylsilyl group can be used. The shape of the inorganic fine particles includes, for example, spherical, elliptical, flat, rod, fibrous, and the like. The average particle diameter of the inorganic fine particles is preferably 1 to 1000 nm, for example, in consideration of the dispersibility in the photo-curable resin composition. The specific surface area (BET adsorption method) of the inorganic fine particles is, for example, about 50 to 400 m < 2 > / g.

점착 부여제는, 광경화성 수지 조성물로 형성된 경화 수지층에 유연성을 주어, 경화 수지층의 초기 접착 강도 (이른바 택성) 를 보다 향상시킨다. 점착 부여제로는, 예를 들어, 테르펜 수지, 테르펜페놀 수지, 수소 첨가 테르펜 수지 등의 테르펜계 수지, 천연 로진, 중합 로진, 로진에스테르, 수소 첨가 로진 등의 로진 수지, 폴리부타디엔, 폴리이소프렌 등의 석유 수지 등을 사용할 수 있다.The tackifier imparts flexibility to the cured resin layer formed of the photo-curable resin composition and further improves the initial adhesive strength (so-called tackiness) of the cured resin layer. Examples of the tackifier include terpene resins such as terpene resins, terpene phenol resins and hydrogenated terpene resins, rosin resins such as natural rosin, polymerized rosin, rosin ester and hydrogenated rosin, polybutadiene, polyisoprene and the like Petroleum resin and the like can be used.

광경화성 수지 조성물은, 투과율이 90 ％ 를 초과하는 것이 바람직하다. 이로써, 경화 수지층 (1) 을 형성했을 때, 화상 표시 부재 (2) 에 형성된 화상의 시인성을 보다 양호하게 할 수 있다.The photo-curable resin composition preferably has a transmittance exceeding 90%. This makes it possible to improve the visibility of the image formed on the image display member 2 when the cured resin layer 1 is formed.

광경화성 수지 조성물의 굴절률은, 화상 표시 부재 (2) 나 광투과성 부재 (3) 의 굴절률과 거의 동등한 것이 바람직하고, 예를 들어 1.45 이상 1.55 이하인 것이 바람직하다. 이로써, 화상 표시 부재 (2) 로부터의 영상광의 휘도나 콘트라스트를 높여 시인성을 향상시킬 수 있다.The refractive index of the photo-curing resin composition is preferably approximately equal to the refractive index of the image display member 2 or the light transmitting member 3, and is preferably 1.45 or more and 1.55 or less, for example. Thereby, the brightness and contrast of the image light from the image display member 2 can be increased, and the visibility can be improved.

광경화성 수지 조성물은, 상기 서술한 각 성분을, 공지된 혼합 수법에 따라서 균일하게 혼합함으로써 조제할 수 있다.The photo-curing resin composition can be prepared by uniformly mixing the components described above according to a known mixing method.

실시예Example

이하, 본 기술의 실시예에 대해서 설명한다.Hereinafter, an embodiment of the present technology will be described.

［(메트)아크릴레이트 수지］[(Meth) acrylate resin]

UC-203 : 이소프렌올리고머, 쿠라레사 제조UC-203: isoprene oligomer, manufactured by Kuraray Co.

UV3700B : 우레탄아크릴레이트 올리고머, 닛폰 합성 화학사 제조UV3700B: urethane acrylate oligomer, manufactured by Nippon Synthetic Chemical Industry Co., Ltd.

［단관능 모노머］[Monomeric Monomer]

ISTA : 이소스테아릴아크릴레이트, 오오사카 유기 화학 공업사 제조ISTA: Isostearyl acrylate, manufactured by Osaka Organic Chemical Industry Co., Ltd.

M-111 : 노닐페놀 EO 변성 아크릴레이트, 토아 합성사 제조M-111: nonylphenol EO-modified acrylate, manufactured by TOA Corporation

M-113 : 노닐페놀 EO 변성 아크릴레이트, 토아 합성사 제조M-113: nonylphenol EO-modified acrylate, manufactured by TOA Corporation

M-117 : 노닐페놀 PO 변성 아크릴레이트, 토아 합성사 제조M-117: nonylphenol PO-modified acrylate, manufactured by TOAGOSEI CO., LTD.

M-120 : 2-에틸헥실 EO 변성 아크릴레이트, 토아 합성사 제조M-120: 2-ethylhexyl EO-modified acrylate manufactured by TOAGOSEI

M-101A : 페놀 EO 변성 아크릴레이트, 토아 합성사 제조M-101A: Phenol EO-modified acrylate, manufactured by TOA Corporation

M-102 : 페놀 EO 변성 아크릴레이트, 토아 합성사 제조M-102: Phenol EO-modified acrylate, manufactured by TOA Corporation

M-106 : о-페닐페놀 EO 변성 아크릴레이트, 토아 합성사 제조M-106: ø-phenylphenol EO-modified acrylate, manufactured by TOA Synthetic Company

M-110 : 파라쿠밀페놀 EO 변성 아크릴레이트, 토아 합성사 제조M-110: para-cumylphenol EO-modified acrylate, manufactured by TOAGOSEI Co., Ltd.

M-140 : N-아크릴로일옥시에틸헥사하이드로프탈이미드, 토아 합성사 제조M-140: N-acryloyloxyethylhexahydrophthalimide, manufactured by TOAGOSEI CO., LTD.

M-5700 : 2-하이드록시-3-페녹시프로필아크릴레이트, 토아 합성사 제조M-5700: 2-hydroxy-3-phenoxypropyl acrylate, manufactured by Toagosei Co.

IBXA : 이소보르닐아크릴레이트, 오오사카 유기 화학 공업사 제조IBXA: isobornyl acrylate, manufactured by Osaka Organic Chemical Industry Co., Ltd.

HPA : 하이드록시프로필아크릴레이트, 오오사카 유기 화학 공업사 제조HPA: hydroxypropyl acrylate, manufactured by Osaka Organic Chemical Industry Co., Ltd.

［가소제］[Plasticizer]

LIR-30 : 이소프렌 폴리머, 쿠라레사 제조LIR-30: isoprene polymer, manufactured by Kuraray Co.

P-3000 : 폴리에테르 폴리올, ADEKA 사 제조P-3000: Polyether polyol, manufactured by ADEKA

［중합 개시제］[Polymerization Initiator]

Irg184 : 1-하이드록시시클로헥실페닐케톤, BASF 사 제조Irg 184: 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone, manufactured by BASF

［단관능 모노머의 가열 잔분］[Heating residue of monofunctional monomer]

각 단관능 모노머의 가열 잔분 (％) 은, 열량계 측정 장치 (장치명 : Q50, TA Instruments 사 제조) 를 사용하여 구하였다. 구체적으로는, 도 8 에 나타내는 바와 같이, 용기 (12) 에, 10 ㎎ 의 단관능 모노머 (13) 를 넣고, 단관능 모노머 (13) 를 60 ℃ 에서 30 분간 가열하기 전후의 질량을 측정함으로써 구하였다.The heating residue (%) of each monofunctional monomer was determined using a calorimeter measuring device (Q50, manufactured by TA Instruments). Specifically, as shown in Fig. 8, 10 mg of the monofunctional monomer (13) was placed in the container (12), and the mass before and after heating the monofunctional monomer (13) at 60 DEG C for 30 minutes was measured Respectively.

［광경화성 수지 조성물의 조제］[Preparation of photo-curable resin composition]

표 1 에 나타내는 배합량 (질량부) 으로 각 성분을 균일하게 혼합하여 광경화성 수지 조성물을 조제하였다.Each component was uniformly mixed in the compounding amount (parts by mass) shown in Table 1 to prepare a photo-curable resin composition.

［광경화성 수지 조성물의 점도］[Viscosity of photo-curing resin composition]

광경화성 수지 조성물의 25 ℃, 또는 80 ℃ 에 있어서의 점도를, 레오 미터 (RS600, HAAKE 사 제조, 콘 각도 C35/2°) 로 측정하였다.The viscosity of the photo-curable resin composition at 25 ° C or 80 ° C was measured with a rheometer (RS600, manufactured by HAAKE, cone angle C35 / 2 °).

［광경화성 수지 조성물의 굴절률］[Refractive index of photo-curing resin composition]

각 광경화성 수지 조성물을 80 ℃ 에서 3 시간 가열한 후의 굴절률과, 가열하기 전의 굴절률을 아베 굴절률계 (나트륨 D 선 (585 ㎚), 25 ℃) 를 사용하여 측정하였다.The refractive index of each photo-curable resin composition after heating at 80 캜 for 3 hours and the refractive index before heating were measured using Abbe's refractive index meter (sodium D line (585 nm) at 25 캜).

［광경화성 수지 조성물의 가열 잔분］[Heating residue of photocurable resin composition]

각 광경화성 수지 조성물의 가열 잔분 (％) 은, 열량계 측정 장치 (장치명 : Q50, TA Instruments 사 제조) 를 사용하여 구하였다. 구체적으로는, 도 9 에 나타내는 바와 같이, 용기 (14) 에, 10 ㎎ 의 광경화성 수지 조성물 (15) 을 넣고, 광경화성 수지 조성물 (15) 을 80 ℃ 에서 3 시간 가열하기 전후의 질량을 측정함으로써 구하였다.The heating residue (%) of each photocurable resin composition was determined using a calorimeter measuring device (apparatus name: Q50, manufactured by TA Instruments). Specifically, as shown in Fig. 9, 10 mg of the photo-curable resin composition 15 was put into the container 14, and the mass before and after heating the photo-curable resin composition 15 at 80 占 폚 for 3 hours was measured .

［광경화성 수지 조성물을 가열하지 않은 경우의 접착 강도］[Bond strength when the photo-curing resin composition is not heated]

도 10, 도 11 에 나타내는 바와 같이, 두께 1.1 ㎜ 의 유리판 (16) 의 중앙부에 광경화성 수지 조성물을 적하하고, 0.15 ㎜ 의 스페이서 (19) 를 개재하여, 두께 1.1 ㎜ 의 유리판 (17) 을 직교하도록 재치 (載置) 하였다. 이로써, 유리판 (16, 17) 사이에, 직경 6 ㎜, 두께 0.15 ㎜ 의 수지 조성물층 (18) 이 형성된 유리 접합체 (20) 를 얻었다.As shown in Figs. 10 and 11, a photo-curable resin composition was dropped into the center of a glass plate 16 having a thickness of 1.1 mm, and a glass plate 17 having a thickness of 1.1 mm was cut through a spacer 19 of 0.15 mm . Thus, a glass bonded body 20 having a resin composition layer 18 having a diameter of 6 mm and a thickness of 0.15 mm formed between the glass plates 16 and 17 was obtained.

도 12, 도 13 에 나타내는 바와 같이, 자외선 조사기 (9) 를 사용하여, 적산 광량이 5000 mJ/㎠ 가 되도록, 유리판 (17) 측으로부터 자외선 (10) 을 조사하여 수지 조성물층 (18) 을 경화시키고, 경화 수지층 (21) 을 형성하였다.As shown in Figs. 12 and 13, ultraviolet rays 10 are irradiated from the side of the glass plate 17 to cure the resin composition layer 18 using the ultraviolet ray irradiator 9 so that the accumulated light quantity becomes 5000 mJ / And a cured resin layer 21 was formed.

도 14 에 나타내는 바와 같이, 유리 접합체 (20) 의 유리판 (16, 17) 을 지그 (22A, 22B) 로 고정시킴과 함께, 지그 (22B) 측으로부터 수직 방향으로 5 ㎜/분의 속도로 눌러 넣고, 아래의 기준에서 접착 상태를 평가하였다. 접착 강도의 측정에는, 하중 시험기 (JSV-1000, 니혼 계측 시스템사 제조) 를 사용하였다. 접착 강도는, 25 ℃ 에 있어서 유리판 (16) 과 유리판 (17) 이 분리되기까지 필요로 한 응력을 측정하고, 그 응력을 경화 수지층 (21) 의 단위 면적으로 나눔으로써 산출하였다.The glass plates 16 and 17 of the glass joined body 20 are fixed by the jigs 22A and 22B and pressed from the jig 22B side in the vertical direction at a rate of 5 mm / , And the adhesion state was evaluated according to the following criteria. A load tester (JSV-1000, manufactured by Nihon Instrumentation Systems Co., Ltd.) was used to measure the adhesive strength. The adhesive strength was calculated by measuring the stress required to separate the glass plate 16 and the glass plate 17 at 25 캜 and dividing the stress by the unit area of the cured resin layer 21.

［광경화성 수지 조성물을 가열하는 경우의 접착 강도］[Adhesive strength in the case of heating the photo-curable resin composition]

유리판 (16) 에 적하하는 광경화성 수지 조성물로서, 80 ℃ 에서 3 시간 가열한 것을 사용한 것 이외에는, 상기 서술한 광경화성 수지 조성물을 가열하지 않은 경우의 접착 강도의 측정과 동일하게 행하였다.The adhesive strength was measured in the same manner as in the case of not heating the photo-curable resin composition described above, except that the photo-curable resin composition to be dropped on the glass plate 16 was heated at 80 占 폚 for 3 hours.

［투과율］[Transmittance]

자외 가시 분광 광도계 (시마즈 제작소 제조, UV-2450) 를 사용하여, 유리 접합체 (20) 에 있어서의 경화 수지층 (21) 의 가시광 영역의 투과율을 측정하였다. 실용상, 경화 수지층 (21) 의 투과율이 90 ％ 이상인 것이 바람직하다.The transmittance of the cured resin layer 21 in the visible light region of the glass joined body 20 was measured using an ultraviolet visible spectrophotometer (UV-2450, manufactured by Shimadzu Corporation). Practically, the transmittance of the cured resin layer 21 is preferably 90% or more.

Figure pct00002
Figure pct00002

실시예의 광경화성 수지 조성물은, 가열함으로써 점도가 낮아진다. 그 때문에, 댐 필 프로세스에 있어서, 댐재 (제 1 수지 조성물) 와 필재 (제 2 수지 조성물) 로서 동일 성분의 수지 조성물을 사용한 경우여도, 댐재의 고점도성과 필재의 저점도성을 양립시킬 수 있다.The viscosity of the photocurable resin composition of the examples is lowered by heating. Therefore, even in the case of using the resin composition of the same component as the dam member (first resin composition) and the filler (second resin composition) in the dam fill process, both the high viscosity of the dam material and the low viscosity of the filler can be achieved.

또, 실시예의 광경화성 수지 조성물은, 60 ℃ 에서 30 분간 가열 후의 가열 잔분이 95.0 ％ 이상인 단관능 모노머를 함유하고, 또한 80 ℃ 에서 3 시간 가열 후의 가열 잔분이 95.0 ％ 이상이다. 그 때문에, 미리 경화성 수지 조성물을 가열한 경우여도, 접착 강도가 양호한 것을 알 수 있었다. 이로써, 예를 들어 댐 필 프로세스에 있어서, 필재를 가열할 때, 필재 중의 성분의 휘발을 억제할 수 있어, 부재끼리의 밀착성을 양호하게 할 수 있다.The photo-curing resin composition of the examples contains a monofunctional monomer having a heating content of 95.0% or more after heating at 60 占 폚 for 30 minutes and a heating content after heating at 80 占 폚 for 3 hours of 95.0% or more. Therefore, it was found that even when the curable resin composition was heated in advance, the adhesive strength was good. Thus, for example, when the fill material is heated in the dam fill process, the volatilization of the ingredients in the fill material can be suppressed, and the adhesion between the members can be improved.

한편, 80 ℃ 에서 3 시간 가열 후의 가열 잔분이 95.0 ％ 미만인 수지 조성물을 사용한 비교예 1, 2 에서는, 미리 수지 조성물을 가열했을 경우, 접착 강도가 양호하지 않은 것을 알 수 있었다. 그 때문에, 예를 들어 댐 필 프로세스에 있어서, 필재를 가열할 때, 필재 중의 성분의 휘발을 억제할 수 없어, 부재끼리의 밀착성을 양호하게 하기가 곤란하다. 또, 비교예 3, 4 에서는, 수지 조성물로서 60 ℃ 에서 30 분간 가열 후의 가열 잔분이 95.0 ％ 이상인 단관능 모노머를 함유하지 않는 수지 조성물을 사용했기 때문에, 접착 강도가 양호하지 않은 것을 알 수 있었다.On the other hand, in Comparative Examples 1 and 2 using a resin composition having a heating content of less than 95.0% after heating at 80 ° C for 3 hours, it was found that the bonding strength was not good when the resin composition was heated in advance. Therefore, for example, when heating the filler in the dam fill process, the volatilization of the components in the filler can not be suppressed and it is difficult to improve the adhesion between the members. Further, in Comparative Examples 3 and 4, it was found that the resin composition did not have a good adhesive strength because a resin composition containing no monofunctional monomer having a heating content of 95.0% or more after heating at 60 ° C for 30 minutes was used.

1 : 경화 수지층,
2 : 화상 표시 부재,
3 : 광투과성 부재,
4 : 차광층,
5 : 화상 표시 장치,
6 : 제 1 수지 조성물,
7 : 제 2 수지 조성물의 도포 영역,
8 : 제 2 수지 조성물,
9 : 자외선 조사기,
10 : 자외선,
11 : 액 차단부 (댐),
12 : 용기,
13 : 단관능 모노머,
14 : 용기,
15 : 광경화성 수지 조성물,
16 : 유리판,
17 : 유리판,
18 : 수지 조성물층,
19 : 스페이서,
20 : 유리 접합체,
21 : 경화 수지층,
22A, 22B : 지그1: cured resin layer,
2: image display member,
3: light transmitting member,
4: Shading layer,
5: Image display device,
6: First resin composition,
7: application region of the second resin composition,
8: Second resin composition,
9: Ultraviolet ray irradiator,
10: ultraviolet rays,
11: liquid blocking part (dam)
12: Courage,
13: monofunctional monomer,
14: Courage,
15: Photocurable resin composition,
16: glass plate,
17: glass plate,
18: resin composition layer,
19: spacers,
20: glass conjugate,
21: cured resin layer,
22A and 22B:

Claims (15)

제 1 부재의 표면에, 제 1 수지 조성물을 사용하여, 광경화성의 제 2 수지 조성물의 도포 영역을 형성하는 공정 (A) 와,
상기 도포 영역에 상기 제 2 수지 조성물을 도포하는 공정 (B) 와,
상기 제 1 부재와 제 2 부재를, 상기 제 2 수지 조성물을 개재하여 첩합하고, 상기 제 2 수지 조성물을 상기 도포 영역에 충전시키는 공정 (C) 와,
상기 제 2 수지 조성물에 광을 조사하여 경화 수지층을 형성하는 공정 (D) 를 갖고,
상기 공정 (C) 는, 상기 제 2 수지 조성물을 가열하는 것을 포함하며,
상기 제 2 수지 조성물은, 60 ℃ 에서 30 분간 가열 후의 가열 잔분이 95.0 ％ 이상인 단관능 모노머를 함유하고,
상기 제 2 수지 조성물은, 80 ℃ 에서 3 시간 가열 후의 가열 잔분이 95.0 ％ 이상인, 적층체의 제조 방법.(A) forming on the surface of the first member a coating region of a photocurable second resin composition using a first resin composition;
(B) applying the second resin composition to the application region,
(C) a step of filling the first and second members with the second resin composition through the second resin composition and filling the second resin composition into the application region,
(D) irradiating the second resin composition with light to form a cured resin layer,
Wherein the step (C) comprises heating the second resin composition,
The second resin composition contains a monofunctional monomer having a heating content of 95.0% or more after heating at 60 DEG C for 30 minutes,
Wherein the second resin composition has a heating content of 95.0% or more after heating at 80 캜 for 3 hours. 제 1 항에 있어서,
상기 공정 (C) 에서는, 상기 가열에 의해서 상기 제 2 수지 조성물을 감점 (減粘) 시킨 상태에서 상기 도포 영역에 충전시키는, 적층체의 제조 방법.The method according to claim 1,
In the step (C), the application region is filled with the second resin composition in a state of being thinned by the heating. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 제 2 수지 조성물은, (메트)아크릴레이트 수지와, 광 중합 개시제와, 가소제를 추가로 함유하는, 적층체의 제조 방법.3. The method according to claim 1 or 2,
Wherein the second resin composition further contains a (meth) acrylate resin, a photopolymerization initiator, and a plasticizer. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 단관능 모노머는, 식 (A) 로 나타내는 화합물, 및 식 (B) 로 나타내는 화합물 중 적어도 1 종인, 적층체의 제조 방법.
Figure pct00003

(식 (A) 중, R1 은 수소 원자 또는 메틸기를 나타내고, R2 는 탄소수 2 또는 3 의 알킬렌기를 나타내고, R3 은 탄화수소기를 나타내고, n 은 1 ∼ 15 의 정수를 나타낸다. 식 (B) 중, R4 는 수소 원자 또는 메틸기를 나타내고, R5 는 탄소수 11 ∼ 20 의 알킬기를 나타낸다.) 4. The method according to any one of claims 1 to 3,
Wherein the monofunctional monomer is at least one of a compound represented by the formula (A) and a compound represented by the formula (B).
Figure pct00003

(In the formula (A), R 1 represents a hydrogen atom or a methyl group, R 2 represents an alkylene group having 2 or 3 carbon atoms, R 3 represents a hydrocarbon group, and n represents an integer of 1 to 15. In formula ), R 4 represents a hydrogen atom or a methyl group, and R 5 represents an alkyl group having from 11 to 20 carbon atoms.) 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 단관능 모노머는, 이소스테아릴(메트)아크릴레이트, 노닐페놀 EO 변성 (메트)아크릴레이트, 노닐페놀 PO 변성 (메트)아크릴레이트, 2-에틸헥실 EO 변성 (메트)아크릴레이트, 페놀 EO 변성 (메트)아크릴레이트, о-페닐페놀 EO 변성 아크릴레이트, 파라쿠밀페놀 EO 변성 아크릴레이트, N-아크릴로일옥시에틸헥사하이드로프탈이미드, 및 2-하이드록시-3-페녹시프로필아크릴레이트 중 적어도 1 종인, 적층체의 제조 방법.5. The method according to any one of claims 1 to 4,
The monofunctional monomer is selected from the group consisting of isostearyl (meth) acrylate, nonylphenol EO-modified (meth) acrylate, nonylphenol PO-modified (meth) acrylate, 2-ethylhexyl EO- (Meth) acrylate,--phenylphenol EO-modified acrylate, para-cumylphenol EO-modified acrylate, N-acryloyloxyethylhexahydrophthalimide, and 2-hydroxy-3-phenoxypropyl acrylate Of the total mass of the layered product. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제 2 수지 조성물 중, 상기 단관능 모노머의 함유량은 5 ∼ 60 질량％ 인, 적층체의 제조 방법.6. The method according to any one of claims 1 to 5,
Wherein the content of the monofunctional monomer in the second resin composition is 5 to 60 mass%. 제 3 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제 2 수지 조성물 중,
상기 단관능 모노머의 함유량은 5 ∼ 60 질량％ 이고,
상기 (메트)아크릴레이트 수지의 함유량은 10 ∼ 60 질량％ 이며,
상기 가소제의 함유량은 10 ∼ 70 질량％ 인, 적층체의 제조 방법.6. The method according to any one of claims 3 to 5,
In the second resin composition,
The content of the monofunctional monomer is 5 to 60% by mass,
The content of the (meth) acrylate resin is 10 to 60% by mass,
Wherein the content of the plasticizer is 10 to 70 mass%. 제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 공정 (C) 에서는, 상기 제 2 수지 조성물을 60 ∼ 80 ℃ 에서 가열하는, 적층체의 제조 방법.8. The method according to any one of claims 1 to 7,
In the step (C), the second resin composition is heated at 60 to 80 占 폚. 제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제 2 수지 조성물은, 상기 가열 잔분이 97.0 ％ 이상인, 적층체의 제조 방법.9. The method according to any one of claims 1 to 8,
Wherein the second resin composition has a heating content of 97.0% or more. 제 1 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 공정 (B) 에서는, 25 ℃ 에 있어서의 점도가 10000 ∼ 50000 mPa·s 인 상기 제 2 수지 조성물을 도포하고,
상기 공정 (C) 에서는, 상기 가열에 의해서 상기 제 2 수지 조성물의 점도를 3000 mPa·s 이하로 한 상태에서 상기 도포 영역에 충전시키는, 적층체의 제조 방법.10. The method according to any one of claims 1 to 9,
In the step (B), the second resin composition having a viscosity at 25 ° C of 10000 to 50000 mPa · s is applied,
In the step (C), the application region is filled with the second resin composition while the viscosity of the second resin composition is maintained at 3,000 mPa · s or less by heating. 제 1 항 내지 제 10 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 공정 (B) 는, 상기 제 2 수지 조성물을 가열하는 것을 포함하는, 적층체의 제조 방법.11. The method according to any one of claims 1 to 10,
And the step (B) comprises heating the second resin composition. 제 1 항 내지 제 11 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제 1 수지 조성물, 및 상기 제 2 수지 조성물 중 적어도 일방은, 무기 미립자를 함유하는, 적층체의 제조 방법.12. The method according to any one of claims 1 to 11,
Wherein at least one of the first resin composition and the second resin composition contains inorganic fine particles. 제 1 항 내지 제 12 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제 1 수지 조성물과, 상기 제 2 수지 조성물이 동일 성분인, 적층체의 제조 방법.13. The method according to any one of claims 1 to 12,
Wherein the first resin composition and the second resin composition are the same component. 제 1 항 내지 제 13 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제 1 부재, 또는 상기 제 2 부재는, 화상 표시 부재이고,
상기 적층체는 화상 표시 장치인, 적층체의 제조 방법.14. The method according to any one of claims 1 to 13,
The first member or the second member is an image display member,
Wherein the laminate is an image display device. 60 ℃ 에서 30 분간 가열 후의 가열 잔분이 95.0 ％ 이상인 단관능 모노머와,
(메트)아크릴레이트 수지와,
광 중합 개시제와,
가소제를 함유하고,
80 ℃ 에서 3 시간 가열 후의 가열 잔분이 95.0 ％ 이상인, 광경화성 수지 조성물.A monofunctional monomer having a heating content of 95.0% or more after heating at 60 DEG C for 30 minutes,
(Meth) acrylate resin,
A photopolymerization initiator,
Containing a plasticizer,
And the heating residue after heating at 80 占 폚 for 3 hours is not less than 95.0%.
KR1020197014614A 2017-02-28 2018-01-12 Method for producing a laminate, and a photocurable resin composition Active KR102318425B1 (en)

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