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KR20190064984A - Display device comprising neutral plane adjusting member and eletronic device comprising the same - Google Patents

Display device comprising neutral plane adjusting member and eletronic device comprising the same Download PDF

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KR20190064984A
KR20190064984A KR1020170164370A KR20170164370A KR20190064984A KR 20190064984 A KR20190064984 A KR 20190064984A KR 1020170164370 A KR1020170164370 A KR 1020170164370A KR 20170164370 A KR20170164370 A KR 20170164370A KR 20190064984 A KR20190064984 A KR 20190064984A
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layer
display panel
adhesive
disposed
adhesive member
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우성관
곽기주
정헌조
안성호
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삼성전자주식회사
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  • Electroluminescent Light Sources (AREA)

Abstract

본 개시의 다양한 실시 예에 따르는 디스플레이 장치에 있어서, 편광층; 복수의 픽셀들을 포함하는 픽셀층, 및 상기 복수의 픽셀들을 구동하기 위한 기판층을 포함하는 디스플레이 패널; 및 상기 편광층과 상기 디스플레이 패널 사이에 배치된 접착층을 포함하고, 상기 접착층은, 상기 편광층의 아래에 배치된 제1 접착 부재; 상기 디스플레이 패널 위에 배치된 제2 접착 부재; 및 상기 제1 접착 부재와 상기 제2 접착 부재 사이에 배치된 중립면 조절 부재를 포함하고, 상기 중립면 조절 부재는, 상기 기판층이 배치되는 레이어(layer)가 적어도 상기 중립면 조절 부재, 상기 제2 접착 부재, 및 상기 디스플레이 패널을 포함하는 모듈의 중립면(neutral plane)이 상기 기판층에 대응되하도록 상기 제1 접착 부재와 상기 제2 접착 부재 사이에 배치될 수 있다.In a display device according to various embodiments of the present disclosure, a polarizing layer; A display panel including a pixel layer including a plurality of pixels, and a substrate layer for driving the plurality of pixels; And an adhesive layer disposed between the polarizing layer and the display panel, wherein the adhesive layer comprises: a first adhesive member disposed below the polarizing layer; A second adhesive member disposed on the display panel; And a neutral surface regulating member disposed between the first adhesive member and the second adhesive member, wherein the neutral surface regulating member has a layer on which the substrate layer is disposed, at least the neutral surface regulating member, The second adhesive member, and the neutral plane of the module including the display panel correspond to the substrate layer.

Description

중립면 조절 부재를 포함하는 디스플레이 장치 및 이를 포함하는 전자 장치{DISPLAY DEVICE COMPRISING NEUTRAL PLANE ADJUSTING MEMBER AND ELETRONIC DEVICE COMPRISING THE SAME}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to a display device including a neutral plane adjusting member, and an electronic device including the same. [0002]

본 발명의 다양한 실시 예들은 중립면 조절 부재를 포함하는 디스플레이 장치 및 이를 포함하는 전자 장치에 관한 발명이다.Various embodiments of the present invention are directed to a display device including a neutral plane adjustment member and an electronic device including the same.

전자 장치는 디스플레이 장치를 통해 다양하고 복합적인 기능을 수행할 수 있다. 전자 장치는, 예를 들어, 디스플레이 장치를 통해 미디어 출력 및 제어, 터치 입력의 좌표 및/또는 세기를 감지하는 기능 등을 수행할 수 있다. 이에 따라 디스플레이 장치는 디스플레이 패널은 물론 터치 센서 패널 등과 같이 다양한 기능을 제공하는 복수의 패널들이 적층된 구조를 가질 수 있다.The electronic device can perform various and complex functions through the display device. The electronic device can perform, for example, media output and control through the display device, the ability to sense the coordinates and / or intensity of the touch input, and the like. Accordingly, the display device may have a structure in which a plurality of panels that provide various functions such as a touch panel, as well as a display panel, are stacked.

본 발명의 실시 예들은 굽힘 또는 외부 충격에 대한 내구성이 우수한 디스플레이 적층 구조를 포함한 전자 장치로서, 디스플레이 적층 구조에 필름층을 부가하여 굽힘 및 외부 충격에 취약한 부분에 변형이 최소화될 수 있는 전자 장치를 제공하고자 한다.Embodiments of the present invention are electronic apparatuses including a display laminate structure excellent in durability against bending or external impacts, in which a film layer is added to a display laminate structure to provide an electronic device capable of minimizing bending and deformation in portions vulnerable to external impact .

본 개시의 다양한 실시 예에 따르는 디스플레이 장치에 있어서, 편광층; 복수의 픽셀들을 포함하는 픽셀층, 및 상기 복수의 픽셀들을 구동하기 위한 기판층을 포함하는 디스플레이 패널; 및 상기 편광층과 상기 디스플레이 패널 사이에 배치된 접착층을 포함하고, 상기 접착층은, 상기 편광층의 아래에 배치된 제1 접착 부재; 상기 디스플레이 패널 위에 배치된 제2 접착 부재; 및 상기 제1 접착 부재와 상기 제2 접착 부재 사이에 배치된 중립면 조절 부재를 포함하고, 상기 중립면 조절 부재는, 상기 기판층이 배치되는 레이어(layer)가 적어도 상기 중립면 조절 부재, 상기 제2 접착 부재, 및 상기 디스플레이 패널을 포함하는 모듈의 중립면(neutral plane)이 상기 기판층에 대응되하도록 상기 제1 접착 부재와 상기 제2 접착 부재 사이에 배치될 수 있다.In a display device according to various embodiments of the present disclosure, a polarizing layer; A display panel including a pixel layer including a plurality of pixels, and a substrate layer for driving the plurality of pixels; And an adhesive layer disposed between the polarizing layer and the display panel, wherein the adhesive layer comprises: a first adhesive member disposed below the polarizing layer; A second adhesive member disposed on the display panel; And a neutral surface regulating member disposed between the first adhesive member and the second adhesive member, wherein the neutral surface regulating member has a layer on which the substrate layer is disposed, at least the neutral surface regulating member, The second adhesive member, and the neutral plane of the module including the display panel correspond to the substrate layer.

다양한 실시 예에 따르는 전자 장치는, 제1 면 및 상기 제1 면으로부터 이격된 제2 면을 포함하는 하우징; 적어도 일부에 상기 평면 부분으로부터 연장된 굽힘 부분을 포함하고, 상기 제1 면의 적어도 일부를 형성하도록 성형(shaped)된 투명 커버; 상기 제2 면 및 상기 투명 커버 사이에 배치되는 디스플레이 패널; 상기 투명 커버 및 상기 디스플레이 패널 사이에 배치되는 편광층; 및 상기 편광층 및 디스플레이 패널 사이에 배치되는 접착층을 포함하며, 상기 접착층은, 상기 편광층 및 상기 디스플레이 패널 사이에 배치되는 중립면 조절 부재; 상기 편광층 및 상기 중립면 조절 부재 사이에 배치되는 제1 접착 부재; 및 상기 중립면 조절 부재 및 상기 디스플레이 패널 사이에 배치되는 제2 접착 부재를 포함할 수 있다.An electronic device according to various embodiments includes: a housing including a first side and a second side spaced from the first side; A transparent cover comprising a bend extending from at least a portion of said planar portion, said transparent cover being shaped to form at least a portion of said first surface; A display panel disposed between the second surface and the transparent cover; A polarizing layer disposed between the transparent cover and the display panel; And an adhesive layer disposed between the polarizing layer and the display panel, wherein the adhesive layer comprises a neutral plane adjusting member disposed between the polarizing layer and the display panel; A first adhesive member disposed between the polarizing layer and the neutral plane adjusting member; And a second adhesive member disposed between the neutral plane regulating member and the display panel.

다양한 실시 예에 따르는 디스플레이 장치에 있어서, 편광층; 복수의 픽셀들과 상기 복수의 픽셀들을 구동하기 위한 기판층을 포함하는 디스플레이 패널; 및 상기 편광층과 상기 디스플레이 패널 사이에 배치된 접착층을 포함하고, 상기 접착층은, 상기 편광층의 아래에 배치된 제 1 두께를 가지는 제 1 접착 부재; 상기 디스플레이 패널 위에 배치된 제 2 두께를 가지는 제 2 접착 부재; 및 상기 제 1 접착 부재와 상기 제 2 접착 부재 사이에 투명 부재가 배치되고, 상기 투명 부재는 상기 기판층이 배치되는 레이어(layer)가 상기 투명 부재, 상기 제2 접착 부재, 및 상기 디스플레이 패널을 포함하는 모듈의 중립면(neutral plane)에 대응되도록 배치될 수 있다.In a display device according to various embodiments, a polarizing layer; A display panel including a plurality of pixels and a substrate layer for driving the plurality of pixels; And an adhesive layer disposed between the polarizing layer and the display panel, wherein the adhesive layer comprises: a first adhesive member having a first thickness disposed below the polarizing layer; A second adhesive member disposed on the display panel and having a second thickness; And a transparent member disposed between the first adhesive member and the second adhesive member, wherein the transparent member has a layer on which the substrate layer is disposed, the transparent member, the second adhesive member, and the display panel May be arranged to correspond to the neutral plane of the containing module.

본 개시의 일 실시 예에 따르는 디스플레이 장치는 디스플레이 패널에 인접하여 적층되고, 고탄성율의 부재를 포함하는 접착층을 이용하여 디스플레이 패널에 포함된 구동회로가 배치된 영역 또는 레이어에 중립면이 위치되도록 구성할 수 있다.A display device according to an embodiment of the present disclosure is configured such that a neutral plane is positioned in an area or layer where a driving circuit included in a display panel is disposed using an adhesive layer stacked adjacent to a display panel and including a member having a high modulus of elasticity can do.

이에 따라, 본 개시의 일 실시 예에 따르는 디스플레이 장치는 굽힘 및 외부 충격에 대한 향상된 강성, 제품 신뢰성, 충격 저항성을 가질 수 있다.Accordingly, the display device according to one embodiment of the present disclosure can have improved rigidity, product reliability, impact resistance to bending and external impact.

도 1은 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 디스플레이 적층 구조를 포함하는 전자 장치의 사시도이다.
도2는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 디스플레이 적층 구조를 포함하는 전자 장치의 측면도이다.
도 3은 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 디스플레이 적층 구조를 포함하는 전자 장치의 분리 사시도이다.
도 4는 디스플레이 적층 구조가 밴딩되어 응력(stress)을 받고 있는 상태를 도시하는 단면도이다.
도 5는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 디스플레이 장치가 투명 커버에 적층된 상태를 나타낸 단면도이다.
도 6은 물체에 응력(stress)이 인가되었을 때, 중립면이 형성되는 위치를 나타낸 도면이다.
도 7은 본 개시의 일 실시 예에 따르는 디스플레이 장치의 단면도이다.
도 8은 다양한 실시 예에 따르는 중립면 조절층의 두께에 따른 명점 평가 결과를 보여주는 그래프들을 도시한다.
도 9는 일 실시 예에 따르는 중립면 조절층의 다른 예를 도시한다.
1 is a perspective view of an electronic device including a display laminate structure according to various embodiments of the present disclosure;
2 is a side view of an electronic device including a display laminate structure according to various embodiments of the present disclosure;
3 is an exploded perspective view of an electronic device including a display laminate structure according to various embodiments of the present disclosure;
4 is a cross-sectional view showing a state in which the display laminate structure is subjected to stress due to bending.
5 is a cross-sectional view illustrating a state in which a display device according to various embodiments of the present disclosure is stacked on a transparent cover.
6 is a view showing a position where a neutral plane is formed when stress is applied to an object.
7 is a cross-sectional view of a display device according to one embodiment of the present disclosure;
FIG. 8 shows graphs showing the result of the quickness evaluation according to the thickness of the neutral surface control layer according to various embodiments.
Figure 9 shows another example of a neutral surface control layer according to one embodiment.

이하, 본 개시의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 개시를 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 개시의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.Hereinafter, various embodiments of the present disclosure will be described with reference to the accompanying drawings. It should be understood, however, that this disclosure is not intended to limit the present disclosure to the particular embodiments, but includes various modifications, equivalents, and / or alternatives of the embodiments of the present disclosure. In connection with the description of the drawings, like reference numerals may be used for similar components.

본 문서에서, "가진다," "가질 수 있다,""포함한다," 또는 "포함할 수 있다" 등의 표현은 해당 특징(예:수치, 기능, 동작, 또는 부품 등의 구성요소)의 존재를 가리키며, 추가적인 특징의 존재를 배제하지 않는다.In this document, the expressions "having," " having, "" comprising," or &Quot;, and does not exclude the presence of additional features.

본 문서에서, "A 또는 B,""A 또는/및 B 중 적어도 하나,"또는 "A 또는/및 B 중 하나 또는 그 이상" 등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. 예를 들어, "A 또는 B," A 및 B 중 적어도 하나,"또는 " A 또는 B 중 적어도 하나"는, (1) 적어도 하나의 A를 포함, (2) 적어도 하나의 B를 포함, 또는 (3) 적어도 하나의 A 및 적어도 하나의 B 모두를 포함하는 경우를 모두 지칭할 수 있다.In this document, the expressions "A or B," "at least one of A or / and B," or "one or more of A and / or B," etc. may include all possible combinations of the listed items . For example, "A or B," "at least one of A and B," or "at least one of A or B" includes (1) comprises at least one A, (2) comprises at least one B, (3) at least one A and at least one B all together.

다양한 실시 예에서 사용된 "제 1,""제 2,""첫째,"또는"둘째,"등의 표현들은 다양한 구성요소들을, 순서 및/또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 상기 표현들은 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있다. 예를 들어, 제1사용자 기기와 제2사용자 기기는, 순서 또는 중요도와 무관하게, 서로 다른 사용자 기기를 나타낼 수 있다. 예를 들어, 본 개시의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제 1 구성요소는 제 2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제 2 구성요소도 제 1 구성요소로 바꾸어 명명될 수 있다.The terms "first," "second," "first," or "second," etc. used in various embodiments may describe various components in any order and / or importance, Lt; / RTI > The representations may be used to distinguish one component from another. For example, the first user equipment and the second user equipment may represent different user equipment, regardless of order or importance. For example, without departing from the scope of the present disclosure, the first component may be referred to as a second component, and similarly, the second component may be named as the first component.

어떤 구성요소(예: 제 1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제 2 구성요소)에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어 ((operatively or communicatively) coupled with/to)" 있다거나, "접속되어 (connected to)" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예:제 3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소 (예: 제 1 구성요소)가 다른 구성요소 (예: 제 2 구성요소)에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소와 상기 다른 구성요소 사이에 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)가 존재하지 않는 것으로 이해될 수 있다. It is also possible that a component (eg, a first component) is "(operatively or communicatively coupled) / to" another component (eg, a second component) It is to be understood that when an element is referred to as being "connected to ", it is to be understood that the element may be directly connected to the other element or may be connected through another element (e.g., a third element). On the other hand, when it is mentioned that a component (e.g., a first component) is "directly connected" or "directly connected" to another component (e.g., a second component) It can be understood that there is no other component (e.g., a third component) between other components.

본 문서에서 사용된 표현 "~하도록 구성된 (또는 설정된)(configured to)"은 상황에 따라, 예를 들어, "~에 적합한 (suitable for)," "하는 능력을 가지는 (having the capacity to)," "하도록 설계된 (designed to)," "하도록 변경된 (adapted to)," "~하도록 만들어진 (made to)," 또는 "~를 할 수 있는(capable of)"과 바꾸어 사용될 수 있다. 용어 "~하도록 구성 (또는 설정)된"은 하드웨어적으로 "특별히 설계된(specifically designed to) 것만 반드시 의미하지 않을 수 있다. 대신, 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치" 라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는"것을 의미할 수 있다. 예를 들어, 문구 A, B, 및 C를 수행하도록 구성(또는 설정)된 중앙처리장치"는 해당 동작을 수행하기 위한 전용 중앙처리장치(예: 임베디드 중앙처리장치), 또는 메모리 장치에 저장된 하나 이상의 소프트웨어 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 중앙처리장치(generic-purpose processor)(예: CPU 또는 application processor)를 의미할 수 있다. As used herein, the phrase " configured to " as used herein is intended to encompass, depending on the context, for example, having the ability to be suitable for, The present invention may be used interchangeably with "designed to," "adapted to," "made to," or "capable of". The term " configured to (or configured) "may not necessarily mean specifically designed to be" specifically designed. "Instead, in some circumstances, the expression" a device configured to " For example, a central processing unit (or set) configured to perform the phrases A, B, and C "may be used to perform the actions Purpose processor (e.g., a CPU or an application processor) that can perform one or more software programs stored on a dedicated central processing unit (e.g., an embedded central processing unit) ). ≪ / RTI >

본 문서에서 사용된 용어들은 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 다른 실시 예의 범위를 한정하려는 의도가 아닐 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 개시의 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가질 수 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의된 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 동일 또는 유사한 의미를 가지는 것으로 해석될 수 있으며, 본 문서에서 명백하게 정의되지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. 경우에 따라서, 본 문서에서 정의된 용어일지라도 본 개시의 실시 예들을 배제하도록 해석될 수 없다.The terminology used herein is for the purpose of describing particular embodiments only and is not intended to limit the scope of the other embodiments. The singular expressions may include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise. All terms used herein, including technical or scientific terms, may have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art of the present disclosure. Commonly used predefined terms may be interpreted to have the same or similar meaning as the contextual meanings of the related art and are not to be construed as ideal or overly formal in meaning unless expressly defined in this document . In some cases, the terms defined herein may not be construed to exclude embodiments of the present disclosure.

본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 예를 들어, 전자 장치는 스마트폰(smartphone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 이동 전화기(mobile phone), 화상 전화기, 전자북 리더기(e-book reader), 데스크탑 PC(desktop personal computer), 랩탑 PC(laptop personal computer), 넷북 컴퓨터(netbook computer), 워크스테이션(workstation), 서버, PDA(personal digital assistant), PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 모바일 의료기기, 카메라(camera), 또는 웨어러블 장치(wearable device)(예: 스마트 안경, 머리 착용형 장치(head-mounted-device(HMD)), 전자 의복, 전자 팔찌, 전자 목걸이, 전자 앱세서리(appcessory), 전자 문신, 스마트 미러, 또는 스마트 와치(smart watch))중 적어도 하나를 포함할 수 있다. An electronic device according to various embodiments of the present disclosure may be, for example, a smartphone, a tablet personal computer, a mobile phone, a videophone, an e-book reader reader, a desktop personal computer, a laptop personal computer, a netbook computer, a workstation, a server, a personal digital assistant (PDA), a portable multimedia player (PMP) , Mobile medical devices, cameras, or wearable devices such as smart glasses, head-mounted-devices (HMD), electronic apparel, electronic bracelets, electronic necklaces, (e. g., apps, e-tat, smart mirror, or smart watch).

어떤 실시 예들에서, 전자 장치는 스마트 가전 제품(smart home appliance)일 수 있다. 스마트 가전 제품은, 예를 들어, 텔레비전, DVD(digital video disk) 플레이어, 오디오, 냉장고, 에어컨, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스(set-top box), 홈 오토매이션 컨트롤 패널(home automation control panel), 보안 컨트롤 패널(security control panel), TV 박스(예: 삼성 HomeSync?, 애플TVTM 또는 구글 TVTM, 게임 콘솔 (예:Xbox?, PlayStation™), 전자 사전, 전자 키, 캠코더(camcorder), 또는 전자 액자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.In some embodiments, the electronic device may be a smart home appliance. Smart home appliances include, for example, televisions, digital video disk (DVD) players, audio, refrigerators, air conditioners, vacuum cleaners, ovens, microwaves, washing machines, air cleaners, set- You can choose between a home automation control panel, a security control panel, a TV box such as Samsung HomeSync, Apple TV TM or Google TV TM , a game console such as Xbox, PlayStation, An electronic key, a camcorder, or an electronic photo frame.

다른 실시 예에서, 전자 장치는, 각종 의료기기(예:각종 휴대용 의료측정기기 (혈당 측정기, 심박 측정기, 혈압 측정기, 또는 체온 측정기 등), MRA(magnetic resonance angiography), MRI(magnetic resonance imaging), CT(computed tomography), 촬영기, 또는 초음파기 등), 네비게이션(navigation) 장치, GPS 수신기(global positioning system receiver), EDR(event data recorder), FDR(flight data recorder), 자동차 인포테인먼트(infotainment) 장치, 선박용 전자 장비(예: 선박용 항법 장치, 자이로 콤파스 등), 항공 전자기기(avionics), 보안 기기, 차량용 헤드 유닛(head unit), 산업용 또는 가정용 로봇, 금융 기관의 ATM(automatic teller's machine), 상점의 POS(point of sales), 또는 사물 인터넷 장치 (internet of things)(예:전구, 각종 센서, 전기 또는 가스 미터기, 스프링클러 장치, 화재경보기, 온도조절기(thermostat), 가로등, 토스터(toaster), 운동기구, 온수탱크, 히터, 보일러 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.In an alternative embodiment, the electronic device may be any of a variety of medical devices (e.g., various portable medical measurement devices such as a blood glucose meter, a heart rate meter, a blood pressure meter, or a body temperature meter), magnetic resonance angiography (MRA) A global positioning system receiver, an event data recorder (EDR), a flight data recorder (FDR), an automotive infotainment device, a navigation system, a navigation system, Electronic devices (eg marine navigation devices, gyro compass, etc.), avionics, security devices, head units for vehicles, industrial or home robots, ATMs (automatic teller's machines) point of sale or internet of things such as light bulbs, various sensors, electric or gas meters, sprinkler devices, fire alarms, thermostats, street lights, toasters, A water tank, a heater, a boiler, and the like).

어떤 실시 예에 따르면, 전자 장치는 가구(furniture) 또는 건물/구조물의 일부, 전자 보드(electronic board), 전자 사인 수신 장치(electronic signature receiving device), 프로젝터(projector), 또는 각종 계측 기기(예:수도, 전기, 가스, 또는 전파 계측 기기 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 전자 장치는 전술한 다양한 장치들 중 하나 또는 그 이상의 조합일 수 있다. 어떤 실시 예에 따른 전자 장치는 플렉서블 전자 장치일 수 있다. 또한, 본 개시의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않으며, 기술 발전에 따른 새로운 전자 장치를 포함할 수 있다.According to some embodiments, the electronic device is a piece of furniture or a part of a building / structure, an electronic board, an electronic signature receiving device, a projector, Water, electricity, gas, or radio wave measuring instruments, etc.). In various embodiments, the electronic device may be a combination of one or more of the various devices described above. An electronic device according to some embodiments may be a flexible electronic device. Further, the electronic device according to the embodiment of the present disclosure is not limited to the above-described devices, and may include a new electronic device according to technological advancement.

도 1은, 다양한 실시 예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블럭도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 장치(150), 음향 출력 장치(155), 표시 장치(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 및 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(160) 또는 카메라 모듈(180))가 생략되거나 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 예를 들면, 표시 장치(160)(예: 디스플레이)에 임베디드된 센서 모듈(176)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)의 경우와 같이, 일부의 구성요소들이 통합되어 구현될 수 있다. 1 is a block diagram of an electronic device 101 in a network environment 100, in accordance with various embodiments. 1, an electronic device 101 in a network environment 100 communicates with an electronic device 102 via a first network 198 (e.g., near-field wireless communication) or a second network 199 (E. G., Remote wireless communication). ≪ / RTI > According to one embodiment, the electronic device 101 is capable of communicating with the electronic device 104 through the server 108. According to one embodiment, the electronic device 101 includes a processor 120, a memory 130, an input device 150, an audio output device 155, a display device 160, an audio module 170, a sensor module 176, an interface 177, a haptic module 179, a camera module 180, a power management module 188, a battery 189, a communication module 190, a subscriber identity module 196, and an antenna module 197 ). In some embodiments, at least one (e.g., display 160 or camera module 180) of these components may be omitted from the electronic device 101, or other components may be added. In some embodiments, some components, such as, for example, a sensor module 176 (e.g., a fingerprint sensor, an iris sensor, or an illuminance sensor) embedded in a display device 160 Can be integrated.

프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 구동하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 및 연산을 수행할 수 있다. 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 로드하여 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 운영되고, 추가적으로 또는 대체적으로, 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화된 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 여기서, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로 또는 임베디드되어 운영될 수 있다. Processor 120 may be configured to operate at least one other component (e.g., hardware or software component) of electronic device 101 connected to processor 120 by driving software, e.g., And can perform various data processing and arithmetic operations. Processor 120 loads and processes commands or data received from other components (e.g., sensor module 176 or communication module 190) into volatile memory 132 and processes the resulting data into nonvolatile memory 134. [ Lt; / RTI > According to one embodiment, the processor 120 may operate in conjunction with a main processor 121 (e.g., a central processing unit or an application processor) and, independently, or additionally or alternatively, Or a co-processor 123 (e.g., a graphics processing unit, an image signal processor, a sensor hub processor, or a communications processor) specific to the designated function. Here, the coprocessor 123 may be operated separately from or embedded in the main processor 121.

이런 경우, 보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 수행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부 구성 요소로서 구현될 수 있다. 메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 저장할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다. In such a case, the coprocessor 123 may be used in place of the main processor 121, for example, while the main processor 121 is in an inactive (e.g., sleep) state, At least one component (e.g., display 160, sensor module 176, or communications module 176) of the components of electronic device 101 (e.g., 190) associated with the function or states. According to one embodiment, the coprocessor 123 (e.g., an image signal processor or communications processor) is implemented as a component of some other functionally related component (e.g., camera module 180 or communication module 190) . Memory 130 may store various data used by at least one component (e.g., processor 120 or sensor module 176) of electronic device 101, e.g., software (e.g., program 140) ), And input data or output data for the associated command. The memory 130 may include a volatile memory 132 or a non-volatile memory 134.

프로그램(140)은 메모리(130)에 저장되는 소프트웨어로서, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다. The program 140 may be software stored in the memory 130 and may include, for example, an operating system 142, a middleware 144,

입력 장치(150)는, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신하기 위한 장치로서, 예를 들면, 마이크, 마우스, 또는 키보드를 포함할 수 있다. The input device 150 is an apparatus for receiving a command or data to be used for a component (e.g., processor 120) of the electronic device 101 from the outside (e.g., a user) of the electronic device 101, For example, a microphone, a mouse, or a keyboard may be included.

음향 출력 장치(155)는 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력하기 위한 장치로서, 예를 들면, 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용되는 스피커와 전화 수신 전용으로 사용되는 리시버를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 일체 또는 별도로 형성될 수 있다. The sound output device 155 is a device for outputting a sound signal to the outside of the electronic device 101. For example, the sound output device 155 may be a speaker for general use such as a multimedia reproduction or a sound reproduction, . According to one embodiment, the receiver may be formed integrally or separately with the speaker.

표시 장치(160)는 전자 장치(101)의 사용자에게 정보를 시각적으로 제공하기 위한 장치로서, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 표시 장치(160)는 터치 회로(touch circuitry), 터치에 대한 압력의 세기를 측정할 수 있는 압력 센서 및/또는 감지 패널을 포함할 수 있다. 감지 패널은 주변 장치(peripheral device), 예를 들어 위치 지시기(또는, 스타일러스 펜)을 이용한 지시 위치를 검출할 수 있다.Display device 160 may be an apparatus for visually providing information to a user of electronic device 101 and may include, for example, a display, a hologram device, or a projector and control circuitry for controlling the projector. According to one embodiment, the display device 160 may include touch circuitry, a pressure sensor capable of measuring the intensity of the pressure on the touch, and / or a sensing panel. The sensing panel can detect a pointing position with a peripheral device, e.g., a position indicator (or stylus pen).

오디오 모듈(170)은 소리와 전기 신호를 쌍방향으로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 장치(150)를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(155), 또는 전자 장치(101)와 유선 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102)(예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.The audio module 170 is capable of bi-directionally converting sound and electrical signals. According to one embodiment, the audio module 170 may acquire sound through the input device 150, or may be connected to the audio output device 155, or to an external electronic device (e.g., Electronic device 102 (e.g., a speaker or headphone)).

센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 내부 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다. The sensor module 176 is the operating state of the inside of the electronic device (101) may generate an electrical signal or data values corresponding to the (for example, power or temperature), or out of the environmental conditions. The sensor module 176 may be a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an infrared sensor, Or an illuminance sensor.

인터페이스(177)는 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 유선 또는 무선으로 연결할 수 있는 지정된 프로토콜을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(177)는 HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. The interface 177 may support a designated protocol that may be wired or wirelessly connected to an external electronic device (e.g., the electronic device 102). According to one embodiment, the interface 177 may include a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.

연결 단자(178)는 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))를 물리적으로 연결시킬 수 있는 커넥터, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다. The connection terminal 178 may be a connector such as an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector that can physically connect the electronic device 101 and an external electronic device (e.g., the electronic device 102) (E.g., a headphone connector).

햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다. The haptic module 179 may convert electrical signals into mechanical stimuli (e.g., vibrations or movements) or electrical stimuli that the user may perceive through tactile or kinesthetic sensations. The haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.

카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈, 이미지 센서, 이미지 시그널 프로세서, 또는 플래시를 포함할 수 있다. The camera module 180 can capture a still image and a moving image. According to one embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, an image sensor, an image signal processor, or a flash.

전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리하기 위한 모듈로서, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구성될 수 있다. The power management module 188 is a module for managing the power supplied to the electronic device 101, and may be configured as at least a part of, for example, a power management integrated circuit (PMIC).

배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. The battery 189 is an apparatus for supplying power to at least one component of the electronic device 101 and may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell.

통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 유선 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되는, 유선 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함하고, 그 중 해당하는 통신 모듈을 이용하여 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 상술한 여러 종류의 통신 모듈(190)은 하나의 칩으로 구현되거나 또는 각각 별도의 칩으로 구현될 수 있다. The communication module 190 is responsible for establishing a wired or wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (e.g., electronic device 102, electronic device 104, or server 108) Lt; / RTI > Communication module 190 may include one or more communication processors that support wired communication or wireless communication, operating independently of processor 120 (e.g., an application processor). According to one embodiment, the communication module 190 may include a wireless communication module 192 (e.g., a cellular communication module, a short range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (E.g., a local area network (LAN) communication module, or a power line communication module), and the corresponding communication module may be used to communicate with a first network 198 (e.g., Bluetooth, WiFi direct, Communication network) or a second network 199 (e.g., a telecommunications network such as a cellular network, the Internet, or a computer network (e.g., a LAN or WAN)). The various types of communication modules 190 described above may be implemented as a single chip or may be implemented as separate chips.

일 실시 예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 사용자 정보를 이용하여 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 구별 및 인증할 수 있다. According to one embodiment, the wireless communication module 192 may use the user information stored in the subscriber identification module 196 to identify and authenticate the electronic device 101 within the communication network.

안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부로 송신하거나 외부로부터 수신하기 위한 하나 이상의 안테나들을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(190)(예: 무선 통신 모듈(192))은 통신 방식에 적합한 안테나를 통하여 신호를 외부 전자 장치로 송신하거나, 외부 전자 장치로부터 수신할 수 있다. The antenna module 197 may include one or more antennas for externally transmitting or receiving signals or power. According to one embodiment, the communication module 190 (e.g., the wireless communication module 192) may transmit or receive signals to or from an external electronic device via an antenna suitable for the communication scheme.

상기 구성요소들 중 일부 구성요소들은 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input/output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되어 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다. Some of the components are connected to each other via a communication method (e.g., bus, general purpose input / output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI) (Such as commands or data) can be exchanged between each other.

일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 전자 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 다른 하나 또는 복수의 외부 전자 장치에서 실행될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로 또는 요청에 의하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 그와 연관된 적어도 일부 기능을 외부 전자 장치에게 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 외부 전자 장치는 요청된 기능 또는 추가 기능을 실행하고, 그 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 수신된 결과를 그대로 또는 추가적으로 처리하여 요청된 기능이나 서비스를 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.  According to one embodiment, the command or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 via the server 108 connected to the second network 199. Each of the electronic devices 102 and 104 may be the same or a different kind of device as the electronic device 101. [ According to one embodiment, all or a portion of the operations performed in the electronic device 101 may be performed in another or a plurality of external electronic devices. According to one embodiment, in the event that the electronic device 101 has to perform some function or service automatically or upon request, the electronic device 101 may be capable of executing the function or service itself, And may request the external electronic device to perform at least some functions associated therewith. The external electronic device receiving the request can execute the requested function or additional function and transmit the result to the electronic device 101. [ The electronic device 101 can directly or additionally process the received result to provide the requested function or service. For this purpose, for example, cloud computing, distributed computing, or client-server computing technology may be used.

본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치 (예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 본 개시의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다. Electronic devices in accordance with various embodiments of the present disclosure may be various types of devices. The electronic device can include, for example, at least one of a portable communication device (e.g., a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance. The electronic device according to the embodiment of the present disclosure is not limited to the above-mentioned devices.

본 개시에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구성된 유닛을 포함하며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)으로 구성될 수 있다. The term "module" as used herein includes units made up of hardware, software, or firmware and may be used interchangeably with terms such as, for example, logic, logic blocks, components, or circuits. A module may be an integrally constructed component or a minimum unit or part thereof that performs one or more functions. For example, the module may be configured as an application-specific integrated circuit (ASIC).

본 개시의 다양한 실시 예들은 기기(machine)(예: 컴퓨터)로 읽을 수 있는 저장 매체(machine-readable storage media)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 명령어를 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로 구현될 수 있다. 기기는, 저장 매체로부터 저장된 명령어를 호출하고, 호출된 명령어에 따라 동작이 가능한 장치로서, 개시된 실시 예들에 따른 전자 장치(예: 전자 장치(101))를 포함할 수 있다. 상기 명령이 프로세서(예: 프로세서(120))에 의해 실행될 경우, 프로세서가 직접, 또는 상기 프로세서의 제어하에 다른 구성요소들을 이용하여 상기 명령에 해당하는 기능을 수행할 수 있다. 명령은 컴파일러 또는 인터프리터에 의해 생성 또는 실행되는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장매체가 신호(signal)를 포함하지 않으며 실재(tangible)한다는 것을 의미할 뿐 데이터가 저장매체에 반영구적 또는 임시적으로 저장됨을 구분하지 않는다. Various embodiments of the present disclosure may include instructions stored in a machine-readable storage medium (e.g., internal memory 136 or external memory 138) readable by a machine (e.g., a computer) Software (e.g., program 140). The device may include an electronic device (e.g., electronic device 101) in accordance with the disclosed embodiments as an apparatus that is operable to invoke stored instructions from the storage medium and act upon the called instructions. When the instruction is executed by a processor (e.g., processor 120), the processor may perform the function corresponding to the instruction, either directly or using other components under the control of the processor. The instructions may include code generated or executed by the compiler or interpreter. A device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium. Here, 'non-temporary' means that the storage medium does not include a signal and is tangible, but does not distinguish whether data is stored semi-permanently or temporarily on the storage medium.

일 실시 예에 따르면, 본 개시에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 온라인으로 배포될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다. According to one embodiment, a method according to various embodiments disclosed in this disclosure may be provided in a computer program product. A computer program product can be traded between a seller and a buyer as a product. A computer program product may be distributed in the form of a machine readable storage medium (eg, compact disc read only memory (CD-ROM)) or distributed online through an application store (eg PlayStore ™). In the case of on-line distribution, at least a portion of the computer program product may be temporarily stored, or temporarily created, on a storage medium such as a manufacturer's server, a server of an application store, or a memory of a relay server.

다양한 실시 예들에 따른 구성 요소(예: 모듈 또는 프로그램) 각각은 단수 또는 복수의 개체로 구성될 수 있으며, 전술한 해당 서브 구성 요소들 중 일부 서브 구성 요소가 생략되거나, 또는 다른 서브 구성 요소가 다양한 실시 예에 더 포함될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 일부 구성 요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 개체로 통합되어, 통합되기 이전의 각각의 해당 구성 요소에 의해 수행되는 기능을 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따른, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성 요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적, 병렬적, 반복적 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 적어도 일부 동작이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 다른 동작이 추가될 수 있다. Each of the components (e.g., modules or programs) according to various embodiments may be comprised of a single entity or a plurality of entities, and some subcomponents of the aforementioned subcomponents may be omitted, or other subcomponents may be various May be further included in the embodiment. Alternatively or additionally, some components (e.g., modules or programs) may be integrated into a single entity to perform the same or similar functions performed by each respective component prior to integration. Operations performed by a module, program, or other component, in accordance with various embodiments, may be performed in a sequential, parallel, iterative, or heuristic manner, or at least some operations may be performed in a different order, omitted, .

도 2는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 디스플레이 장치를 포함하는 전자 장치의 사시도이다. 도 3은 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 디스플레이 장치를 포함하는 전자 장치의 평면도이다. 2 is a perspective view of an electronic device including a display device according to various embodiments of the present disclosure; 3 is a plan view of an electronic device including a display device according to various embodiments of the present disclosure;

도 2 및 도 3을 참조하면, 전자 장치(200)는, 전자 장치(200)의 외형을 구성하는 하우징(housing)(210)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 하우징(210)은 전면(2001), 측면(2002), 후면(2003)을 기준으로 구분될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)는 제1 방향(+z 방향)을 향하는 전면 하우징(210), 제1 방향과 반대 방향인 제2 방향(후면, -z 방향)을 향하는 후면 하우징(230), 및 제1 방향(또는, 제2 방향)에 수직이거나 실질적으로 수직인 제3 방향(±x 또는, ±y 방향)을 향하는 측면 하우징(220)을 포함할 수 있다. 측면 하우징(220)은 전면 하우징(210)과 후면 하우징(230) 사이의 공간을 둘러싸도록 형성될 수 있다. Referring to FIGS. 2 and 3, the electronic device 200 may include a housing 210 that constitutes the external shape of the electronic device 200. According to one embodiment, the housing 210 can be distinguished based on the front face 2001, the side face 2002, and the rear face 2003. [ For example, the electronic device 200 includes a front housing 210 facing the first direction (+ z direction), a rear housing 230 facing the second direction (rear, -z direction) opposite to the first direction, And a side housing 220 oriented in a third direction (x or y directions) that is perpendicular or substantially perpendicular to the first direction (or second direction). The side housing 220 may be formed to surround a space between the front housing 210 and the rear housing 230.

일 실시 예에 따르면, 하우징들 각각은, 독립적으로 또는 서로의 적어도 일부가 함께 전면(2001), 측면(2002), 후면(2003)을 구성할 수 있다. 전자 장치(200)의 일 측면을 참조하면, 전면 하우징(210)의 적어도 일부가 곡면 형상을 가지며 측면 하우징(220)과 함께 전자 장치(200)의 측면(2002)을 구성할 수 있다. 예를 들어, 전면 하우징(210)은 평면 영역(A1)(또는 평면 부분) 및 굽힘 영역(A2)(또는, 굽힘 부분)을 포함할 수 있다. 평면 영역(A1)은, 곡률을 가지되, 굽힘 영역(A2)의 작은 곡률을 가진 영역을 의미할 수 있다. 전면 하우징(210)은 실질적으로 평평한 영역을 평면 영역(A1)으로 정의하고, 평면 영역(A1)보다 곡률이 큰 영역을 굽힘 영역(A2)으로 정의할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전면 하우징(210)은 평면 영역(A1) 및 평면 영역(A1)의 양 측에 대칭하여 연장된 굽힘 영역(A2)을 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서, 굽힘 영역(A2)은 평면 영역(A1)의 일 측에만 형성될 수 있다. 하우징(210)에 포함된 하우징들은, 각각 외형 및/또는 기능을 고려한 설계 상의 이유로 임의의 적절한 형상을 가질 수 있으며, 일체로 형성(integrally formed)되거나 각각 형성되어 조립될 수 있다. 따라서, 본 개시에서 전면 하우징(210), 후면 하우징(230), 및 측면 하우징(220)은 각각의 하우징이 하나의 구성요소에 해당하는 것으로 한정하여 해석되지 않으며, 임의의 적절한 구성을 가질 수 있다.According to one embodiment, each of the housings can independently form the front face 2001, the side face 2002, and the rear face 2003 together, or at least a part of each other. Referring to one side of the electronic device 200, at least a portion of the front housing 210 has a curved shape and can form the side 2002 of the electronic device 200 with the side housing 220. For example, the front housing 210 may include a planar area A1 (or planar portion) and a bendable area A2 (or bend portion). The planar area A1 may have a curvature and may mean a region having a small curvature of the bending area A2. The front housing 210 may define a substantially flat area as a planar area A1 and an area having a greater curvature than the planar area A1 as a bend area A2. According to one embodiment, the front housing 210 may include a planar area A1 and a bend area A2 extending symmetrically to both sides of the planar area A1. In another embodiment, the bending area A2 may be formed only on one side of the planar area A1. The housings included in the housing 210 may have any suitable shape for the sake of design considering the external shape and / or function, and may be integrally formed or formed and assembled respectively. Thus, in the present disclosure, the front housing 210, the rear housing 230, and the side housing 220 are not construed as limiting each housing to one component, and may have any suitable configuration .

전면 하우징(210)에서 디스플레이 장치가 배치된 부분에서의 평면 영역(A1) 및 굽힘 영역(A2)은 평면-디스플레이 부분(A1) 및 굽힘 디스플레이 부분(또는, 엣지 디스플레이 부분)(A2)으로 지칭될 수 있다. 굽힘 디스플레이 부분(A2)에서 전면 하우징(210)의 내부에 배치된 디스플레이 장치의 패널들(미도시)은 전면 하우징(210)의 곡면을 따라 곡률을 가지고 굽혀진 상태로 구성될 수 있다.The planar area A1 and the bend area A2 at the part where the display device is arranged in the front housing 210 are referred to as a planar display part A1 and a bend display part (or edge display part) A2 . The panels (not shown) of the display device disposed inside the front housing 210 in the bending display portion A2 may be curved and curved along the curved surface of the front housing 210. [

일 실시 예에 따르면, 전면 하우징(210)은 투명하게 형성되어, 내부에 배치된 디스플레이 장치가 발현하는 광 또는 신호들이 투과되거나, 디스플레이 장치 내에 포함된 터치스크린 패널을 통하여 사용자와 상호작용하도록 구성될 수 있다. 따라서 전면 하우징(210)은 투명 커버로 지칭될 수 있다. According to one embodiment, the front housing 210 is formed to be transparent so that light or signals that are emitted by a display device disposed therein may be transmitted or configured to interact with a user through a touch screen panel included within the display device . Thus, the front housing 210 may be referred to as a transparent cover.

도 4는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 디스플레이 장치를 포함하는 전자 장치의 분리 사시도이다.4 is an exploded perspective view of an electronic device including a display device according to various embodiments of the present disclosure;

도 4를 참조하면, 전자 장치(400)는, 전면 하우징(410)(또는, 투명 커버), 측면 하우징(420), 배면 하우징(430), 인쇄 회로 기판(440), 배터리(450), 및 안테나(460)를 포함할 수 있다. 전자 장치(400)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 1, 또는 도 2의 전자 장치(101, 200)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.4, the electronic device 400 includes a front housing 410 (or a transparent cover), a side housing 420, a back housing 430, a printed circuit board 440, a battery 450, Antenna 460 may be included. At least one of the components of the electronic device 400 may be the same as or similar to at least one of the components of the electronic device 101, 200 of FIG. 1 or 2, do.

전자 장치(400)(예: 전자 장치(101))는 전면 하우징(410)(예: 전면 하우징(210))과 배면 하우징(430)(예: 배면 하우징(230)) 사이에 개재되는 복수의 패널들을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 복수의 패널들(411)은 터치 패널(412), 디스플레이 패널(413), 도전성 차폐 패널(414), 압력 센서 패널(415), 및 지문 센서 패널(416)을 포함할 수 있다. 복수의 패널들(411) 각각은 전면 하우징(410) 아래에 차례로 적층(또는, 부착)될 수 있다. 따라서, 전면 하우징(410)과 디스플레이 패널(412)을 포함하는 복수의 패널들 모두를, 하나의 '디스플레이 장치', '디스플레이 패널' 또는, '디스플레이 모듈'로 지칭할 수 있다. 전면 하우징(410)과 전면 하우징(410)의 아래에 복수의 패널들(411)이 적층된 구조를 디스플레이 장치(또는, 디스플레이 패널)의 적층 구조로 지칭할 수 있다. The electronic device 400 (e.g., the electronic device 101) may include a plurality of electronic devices (e. G., Electronic devices 101) interposed between the front housing 410 (e.g., the front housing 210) and the rear housing 430 Panels. According to one embodiment, the plurality of panels 411 include a touch panel 412, a display panel 413, a conductive shield panel 414, a pressure sensor panel 415, and a fingerprint sensor panel 416 . Each of the plurality of panels 411 may be stacked (or attached) sequentially under the front housing 410. Accordingly, all of the plurality of panels including the front housing 410 and the display panel 412 can be referred to as one 'display device', 'display panel', or 'display module'. A structure in which a plurality of panels 411 are stacked under the front housing 410 and the front housing 410 may be referred to as a laminated structure of a display device (or a display panel).

일부 실시 예에 따르면, 전자 장치(400)의 두께를 감소시키기 위하여 각 패널들은 전면 하우징(410)의 일부분에서만 중첩되도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 압력 센서 패널(416)의 적어도 일부는 도전성 차폐 패널(414)과 실질적으로 동일 평면 상(flush with)에 배치될 수 있다. According to some embodiments, each of the panels may be disposed to overlap only a portion of the front housing 410 to reduce the thickness of the electronic device 400. For example, at least a portion of the pressure sensor panel 416 may be disposed substantially flush with the conductive shield panel 414.

측면 하우징(420)은 내부에 일체로 형성되거나 별도의 부재가 결합되어 형성된 지지부(321)를 포함할 수 있다. 지지부 (421)는, 일면에 전면 하우징(410)이 결합되고 배면에 인쇄 회로 기판(440)이 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판(440)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 실장(또는, 배치)될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(400)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.The side housing 420 may include a support portion 321 formed integrally therewith or formed by a separate member coupled thereto. The support portion 421 may have a front housing 410 coupled to one side and a printed circuit board 440 coupled to the back side. A processor, memory, and / or interface may be mounted (or disposed) on the printed circuit board 440. A processor may include, for example, one or more of a central processing unit, an application processor, a graphics processing unit, an image signal processor, a sensor hub processor, or a communications processor. The memory may include, for example, volatile memory or non-volatile memory. The interface may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, and / or an audio interface. The interface may, for example, electrically or physically connect the electronic device 400 with an external electronic device and may include a USB connector, an SD card / MMC connector, or an audio connector.

배터리(450)는 전자 장치(400)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들어, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(450)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(440)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(450)는 전자 장치(400) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(400)와 분리 가능하게(detachably) 배치될 수도 있다. 일 실시 예에 따르면, 지지부(421)의 적어도 일부 영역에 형성되는 개구부(또는, 하우징 슬랏)(422)를 포함할 수 있다. 개구부(422)는 배터리(450)의 부풀음(swelling) 현상을 보상할 수 있는 공간으로 활용될 수 있다. The battery 450 may include an apparatus for supplying power to at least one component of the electronic device 400, for example, a non-rechargeable primary battery, or a rechargeable secondary battery, or a fuel cell . At least a portion of the battery 450 may be disposed, for example, substantially flush with the printed circuit board 440. The battery 450 may be disposed integrally within the electronic device 400 and may be disposed detachably with the electronic device 400. According to one embodiment, it may include an opening (or a housing slot) 422 formed in at least a portion of the support portion 421. The opening 422 can be utilized as a space for compensating for swelling of the battery 450.

안테나(460)는, 배면 하우징(430)과 배터리(450) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(460)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(460)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 다른 실시 예에서는, 측면 하우징(420) 및/또는 지지부(421)의 일부에 안테나 방사체를 더 포함하여 안테나(460)와 함께 안테나 구조를 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 지지부(421)의 개구부(422)를 적어도 일부 덮는 도전체(423)를 포함할 수 있다. 도전체(423)는 개구부(422)에서 발생할 수 있는 기생 공진 주파수를 아웃밴드(outband)로 변환(shifting)하여 안테나 성능 저하를 방지하도록 기능할 수 있다.The antenna 460 may be disposed between the rear housing 430 and the battery 450. The antenna 460 may include, for example, a near field communication (NFC) antenna, a wireless charging antenna, and / or a magnetic secure transmission (MST) antenna. The antenna 460 can perform short-range communication with an external device, for example, or transmit and receive power required for charging wirelessly. In another embodiment, an antenna radiator may be further included in a portion of the side housing 420 and / or the support portion 421 to form an antenna structure with the antenna 460. [ According to one embodiment, it may include a conductor 423 that covers at least a portion of the opening 422 of the support 421. The conductor 423 may function to prevent degradation of antenna performance by shifting the parasitic resonance frequency that may occur in the opening 422 to an outband.

도 5는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 디스플레이 장치가 투명 커버에 적층된 상태를 나타낸 단면도이다. 도 5를 참조하면, 투명 커버(510)(또는 전면 하우징) 및 투명 커버(510)의 하부에 적층된 디스플레이 장치(520)는 평면 영역(A1)과 굽힘 영역(A2)을 포함할 수 있다. 도 5의 디스플레이 장치(520)는 도 4의 전면 하우징(410) 및 복수의 패널들(411)과 적어도 일부 동일하거나 유사한 구성을 포함할 수 있다. 중복되는 구성은 구체적은 설명을 생략한다. 5 is a cross-sectional view illustrating a state in which a display device according to various embodiments of the present disclosure is stacked on a transparent cover. Referring to FIG. 5, a display device 520 stacked under the transparent cover 510 (or the front housing) and the transparent cover 510 may include a planar area A1 and a bend area A2. The display device 520 of FIG. 5 may include at least some of the same or similar configurations as the front housing 410 and the plurality of panels 411 of FIG. The detailed description of the redundant configuration is omitted.

투명 커버(510)는 열 성형(Thermoforming) 공정에 의해 제조될 수 있다. 열 성형 공정은 열가소성 재료를 가열하여 연화된 상태에서 외력을 가해 성형하는 방법이다. 투명 커버(510)는 열가소성 재료, 예를 들어 글라스(glass) 또는 폴리머(polymer) 계열의 재료로 열 성형 공정에 의하여 평면 영역(A1) 및 굽힘 영역(A1)을 가지도록 성형될 수 있다. 열 성형 공정에 의한 투명 커버(510)는 굽힘 영역(A2)에서 굽힘응력(인장응력 및 압축응력)을 가지지 않을 수 있다. 투명 커버(510)에서, 열 성형 후에 발생할 수 있는 잔류 응력(residual stress)은 후처리 공정에 의하여 실질적으로 제거될 수 있다. 열 성형 공정에 의해 성형된 투명 커버(510)에는 표면에 다양한 코팅층들이 형성되는 후처리 공정이 더 수행될 수 있다. The transparent cover 510 may be manufactured by a thermoforming process. The thermoforming process is a method in which a thermoplastic material is heated and softened to form an external force. The transparent cover 510 may be formed to have a planar area A1 and a bend area A1 by a thermoforming process with a thermoplastic material, for example, glass or a polymer based material. The transparent cover 510 by the thermoforming process may not have bending stresses (tensile stress and compressive stress) in the bending region A2. In the transparent cover 510, the residual stress that may occur after thermoforming can be substantially removed by a post-treatment process. The transparent cover 510 formed by the thermoforming process may further be subjected to a post-treatment process in which various coating layers are formed on the surface.

디스플레이 장치(520)는 복수의 패널들(예: 도 4의 복수의 패널들(411))을 포함할 수 있다. 디스플레이 장치(520)는 예를 들어, 편광층(530), 터치 패널(540), 및/또는 디스플레이 패널(550)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면 디스플레이 장치(520)는 각 패널들 및 투명 커버(510) 중 두 층을 상호 부착시키기 위한 접착 부재(또는, 점착제, 접착제)가 개재될 수 있다. 접착 부재는, 예를 들어, 양면 접착 필름, 감압 접착제(pressure sensitive adhesive, PSA), 광학용 투명 접착 필름(optical clear adhesive, OCA) 또는 광학용 투명 접착 레진(optical clear resin, OCR)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 투명 커버(510) 및 편광층(530) 사이에는 상부 접착층(521)이 개재될 수 있으며, 터치 패널(540) 및 디스플레이 패널(550) 사이에 하부 접착층(522)이 개재될 수 있다. 하부 접착층(522)은 디스플레이 패널(550)에서 발생하는 노이즈를 차폐하는 기능을 가져 터치 패널(540)의 기능이 열화되는 것을 최소화할 수 있다. 상술한 바와 같이, 일 실시 예에 따르는 디스플레이 장치(520)는 디스플레이 패널(550)과 편광층(530) 사이에 터치 패널(540)이 배치되는 구성을 가질 수 있다. 터치 패널(540)은 디스플레이 패널(550)을 향한 편광층(530)의 일 면에 투명 전극 패턴을 형성함으로써 형성될 수 있다. 이러한 적층 구조를 가지는 디스플레이 장치는 온-셀(on-cell) 타입의 디스플레이 장치로 지칭될 수 있다. The display device 520 may include a plurality of panels (e.g., the plurality of panels 411 of FIG. 4). The display device 520 may include, for example, a polarizing layer 530, a touch panel 540, and / or a display panel 550. According to one embodiment, the display device 520 may include an adhesive member (or adhesive, adhesive) for mutually attaching the two layers of the respective panels and the transparent cover 510. The adhesive member may include, for example, a double-sided adhesive film, a pressure sensitive adhesive (PSA), an optical clear adhesive (OCA) or an optical clear resin (OCR) . For example, an upper adhesive layer 521 may be interposed between the transparent cover 510 and the polarizing layer 530, and a lower adhesive layer 522 may be interposed between the touch panel 540 and the display panel 550 have. The lower adhesive layer 522 has a function of shielding noise generated in the display panel 550, thereby minimizing the deterioration of the function of the touch panel 540. As described above, the display device 520 according to one embodiment may have a configuration in which the touch panel 540 is disposed between the display panel 550 and the polarizing layer 530. The touch panel 540 may be formed by forming a transparent electrode pattern on one surface of the polarizing layer 530 facing the display panel 550. A display device having such a laminated structure may be referred to as an on-cell type display device.

디스플레이 장치(520)를 투명 커버(510)에 부착시키는 방법에 있어, 편평하게 제조된 디스플레이 장치(520)는 롤 성형(roll forming) 공법에 의해 투명 커버(510)에 부착될 수 있다. 투명 커버(510)의 굽힘-형상을 따르도록 적층된 디스플레이 장치(520)는, 굽힘 영역(A2)에서, 굽힘 응력을 가질 수 있다. 또한, 디스플레이 장치(520)의 굽힘 영역(A2) 및/또는 평면 영역(A1)에서의 외부 충격은 디스플레이 장치(520)에 대한 순간적인 변형을 야기할 수 있으며, 이로 인하여, 디스플레이 장치(520) 내에서 굽힘 응력이 발생할 수 있다.In a method of attaching the display device 520 to the transparent cover 510, the flat display device 520 may be attached to the transparent cover 510 by a roll forming method. The display device 520 stacked to follow the bend-shape of the transparent cover 510 may have a bending stress in the bend area A2. In addition, external impacts in the bending area A2 and / or the planar area A1 of the display device 520 may cause instantaneous strain on the display device 520, A bending stress may be generated within the bending stress.

굽힘 응력이란 물체에 굽힘 모멘트가 가해질 때 물체의 내부에 생기는 수직 응력을 의미한다. 굽힘 응력은 인장 응력(tensile stress) 및 압축 응력(compressive stress)을 포함할 수 있다. 굽힘 응력은, 중립면(neutral plane)을 기준으로 물체의 구부러짐의 안쪽 영역이 압축 응력, 바깥쪽 영역이 인장 응력으로 구분될 수 있다. 중립면은 물체의 내부에 형성되는 면으로, 물체에 굽힘 모멘트가 가해질 때, 늘어나거나 줄어들지 않고 본래의 길이를 유지하면서 구부러지기만 하는 면을 의미한다. 즉, 중립면은 변형(strain)이 제로(zero)인 면을 의미한다. Bending stress refers to the normal stress that occurs inside an object when a bending moment is applied to the object. The bending stresses may include tensile stresses and compressive stresses. The bending stress can be divided into the compressive stress in the inner region of the bending of the object and the tensile stress in the outer region based on the neutral plane. A neutral plane is a plane formed on the inside of an object. It means a plane which is bent while maintaining its original length without being stretched or shrunk when a bending moment is applied to the object. That is, the neutral plane means a plane whose strain is zero.

디스플레이 장치(520)와 같은 다층 구조에 대한 굽힘 응력 해석에 있어서, 탄성률이 상대적으로 낮은 부재들을 기준으로 분리된 탄성률이 높은 부재들은 독립적으로 취급될 수 있다. 디스플레이 패널(550)은 무기막 등의 다수의 재료로 형성되는 복합체이며, 일반적으로 수십 내지 수백 GPa의 탄성률을 가질 수 있다. 이와 달리, 하부 접착층(522)은 예를 들어, 광학용 투명 접착 필름(OCA)은 0.3 내지 15 kPA의 탄성률을 가질 수 있다. 즉, 하부 접착층(522)의 탄성률은 디스플레이 패널(550)의 탄성률보다 10^6배 낮은 값을 가질 수 있다. 따라서, 제2 접착층(522)에 의하여 편광층(530)과 터치 패널(540)의 적층체와 디스플레이 패널(550)은 굽힘 응력 해석에 있어서 독립적으로 취급 될 수 있다. In the bending stress analysis for a multi-layer structure such as the display device 520, the members having high elastic modulus separated based on the relatively low elastic modulus members can be handled independently. The display panel 550 is a complex formed of a plurality of materials such as an inorganic film, and may have a modulus of elasticity of tens to hundreds of GPa. Alternatively, the lower adhesive layer 522 may have a modulus of elasticity of 0.3 to 15 kPA, for example, a transparent adhesive film for optical (OCA). That is, the elastic modulus of the lower adhesive layer 522 may be 10 6 times lower than the elastic modulus of the display panel 550. The laminate of the polarizing layer 530 and the touch panel 540 and the display panel 550 can be handled independently in the bending stress analysis by the second adhesive layer 522. [

일 실시 예에 따르면, 디스플레이 패널(550)은 기판층(551)(또는, 박막 트랜지스터(TFT) 층), 및 기판층(551)으로부터 신호 전압을 인가받는 픽셀층(552)(또는 유기 발광층)을 포함할 수 있다. 기판층(551)은 액티브 층, 게이트 절연막, 게이트 전극, 층간 절연막, 소스 전극, 및 드레인 전극 등을 포함하여 이루어 지며, 픽셀층(552)의 발광에 필요한 신호를 전달할 수 있다. 픽셀층(552)은 복수의 표시 소자 예를 들어, 발광 다이오드를 포함할 수 있다. 픽셀 층(552)은 기판층(551) 상에 형성된 복수의 유기 표시 소자들이 배치된 영역으로 정의될 수 있다. 예를 들어, 픽셀층(552)은 폴리이미드와 같은 패터닝된 포토이미징 가능한 폴리머층으로 형성될 수 있다. 발광 다이오드는 픽셀층(552)의 복수의 개구에 형성될 수 있다. 디스플레이 패널(550)은 픽셀층(552)를 봉지하는 박막 봉지층 등의 임의의 적절한 구성요소들을 더 포함할 수 있다.According to one embodiment, the display panel 550 includes a substrate layer 551 (or a thin film transistor (TFT) layer) and a pixel layer 552 (or an organic light emitting layer) receiving a signal voltage from the substrate layer 551. [ . ≪ / RTI > The substrate layer 551 includes an active layer, a gate insulating film, a gate electrode, an interlayer insulating film, a source electrode, a drain electrode, and the like, and can transmit signals required for light emission of the pixel layer 552. The pixel layer 552 may include a plurality of display elements, for example, light emitting diodes. The pixel layer 552 may be defined as an area in which a plurality of organic display elements formed on the substrate layer 551 are disposed. For example, the pixel layer 552 may be formed of a patterned photoimageable polymer layer such as polyimide. The light emitting diodes may be formed in a plurality of openings in the pixel layer 552. The display panel 550 may further include any suitable components such as a thin film encapsulation layer that encapsulates the pixel layer 552.

디스플레이 패널(550)을 살펴보면, 디스플레이 패널(550) 만이 굽힘 응력 해석에 있어 독립적으로 취급됨에 따라, 중립면(NP)이 기판층(551)(또는 박막 트랜지스터 층)에 위치하지 않을 수 있음을 확인할 수 있다. 기판층(551)은 변형(strain)이 반복해서 가해지거나, 파괴 강도 이상의 충격에 취약하며 쉽게 손상될 수 있다. 외부 충격에 의한 순간적인 변형이 야기하는 기판층(511)의 손상을 막기 위해서, 디스플레이 패널(550)은 기판층(551)이 배치된 레이어(또는 영역)나 이와 인접한 영역에 중립면이 형성되도록 설계할 필요성이 있다. Looking at the display panel 550, it can be seen that the neutral plane NP may not be located in the substrate layer 551 (or the thin film transistor layer) as only the display panel 550 is handled independently in bending stress analysis . The substrate layer 551 may be repeatedly applied with strain, or may be susceptible to impact exceeding the breaking strength and easily damaged. In order to prevent damage to the substrate layer 511 caused by an instantaneous deformation due to an external impact, the display panel 550 is formed so that a neutral surface is formed on a layer (or region) where the substrate layer 551 is disposed or an adjacent region thereof There is a need to design.

도 6은 물체에 응력(stress)이 인가되었을 때, 중립면이 형성되는 위치를 나타낸 도면이다. 도 6을 참조하면, 물체(600)를 제1 층(610) 및 제2 층(620)으로 구분할 수 있다. 제1 층(610)의 탄성률을 E1, 제2 층(620)의 탄성률을 E2로 정의할 수 있다.6 is a view showing a position where a neutral plane is formed when stress is applied to an object. Referring to FIG. 6, an object 600 can be divided into a first layer 610 and a second layer 620. The elastic modulus of the first layer 610 may be defined as E1, and the elastic modulus of the second layer 620 may be defined as E2.

도 6(a)의 경우는, E1과 E2가 동일한 경우를 상정한다. 이 경우, 제1 층(610)과 제2 층(620)은 변형력에 따라 변형되는 정도가 동일하기 때문에, 중립면(NP)은 물체의 두께 방향에 대하여 실질적으로 중간 위치에 형성될 수 있다.In the case of Fig. 6A, it is assumed that E1 and E2 are the same. In this case, since the degree of deformation of the first layer 610 and the second layer 620 is equal to the deformation force, the neutral plane NP can be formed substantially at the intermediate position with respect to the thickness direction of the object.

도 6(b)의 경우는, E1 > E2인 경우를 상정한다. 이 경우, 제1 층(610)의 변형되는 정도가 크기 때문에 중립면(NP)은 물체의 두께 방향으로 중간보다 위인 제1 층(610)의 영역에 형성될 수 있다. 이와 같이, 탄성률을 조절함으로써 중립면(NP)이 형성되는 위치를 변경할 수 있다.In the case of Fig. 6 (b), it is assumed that E1> E2. In this case, since the degree of deformation of the first layer 610 is large, the neutral plane NP can be formed in the region of the first layer 610 which is higher than the middle in the thickness direction of the object. In this manner, the position at which the neutral plane NP is formed can be changed by adjusting the elastic modulus.

도 7은 본 개시의 일 실시 예에 따르는 디스플레이 장치의 단면도이다. 도 7의 디스플레이 장치(720)는 도 4의 전면 하우징(410) 및 복수의 패널들(411)과 적어도 일부 동일하거나 유사한 구성을 포함할 수 있다. 중복되는 구성은 구체적은 설명을 생략한다. 7 is a cross-sectional view of a display device according to one embodiment of the present disclosure; The display device 720 of FIG. 7 may include at least a portion of the same or similar configuration with the front housing 410 and the plurality of panels 411 of FIG. The detailed description of the redundant configuration is omitted.

도 7을 참조하면, 일 실시 예에 따르는 전자 장치(700)는 투명 커버(710)의 아래에 배치된 디스플레이 장치(720)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이 장치(720)는 편광층(730), 터치 패널(740), 디스플레이 패널(750) 및 각 층들을 부착하기 위한 접착층들(721, 760)을 더 포함할 수 있다. 예를 들어 디스플레이 패널(750)과 터치 패널(740) 사이에 개재된 접착층(760)은 중립면 조절층(762)을 더 포함할 수 있다. 접착층(760)은 중립면 조절층(762)을 기준으로 제1 접착층(761)(또는, 제1 접착 부재)과 제2 접착층(763) (또는, 제2 접착 부재)으로 구분될 수 있다. 7, an electronic device 700 according to one embodiment may include a display device 720 disposed underneath a transparent cover 710. According to one embodiment, the display device 720 may further include a polarizing layer 730, a touch panel 740, a display panel 750, and adhesive layers 721, 760 for attaching the respective layers. For example, the adhesive layer 760 interposed between the display panel 750 and the touch panel 740 may further include a neutral surface adjustment layer 762. The adhesive layer 760 may be divided into a first adhesive layer 761 (or a first adhesive member) and a second adhesive layer 763 (or a second adhesive member) with reference to the neutral plane adjustment layer 762.

디스플레이 패널(750)과 중립면 조절층(762)의 사이에 개재된 제2 접착층(763)은, 다른 패널들(예: 디스플레이 패널(750), 중립면 조절층(762))에 비하여 두께가 얇게 구성될 때, 다층 구조의 굽힘 응력 해석에 있어서 (박막 이론(membrane theory)에 따라) 실질적으로 무시될 수 있다. 일 실시 예에 따르는 접착층(760)에 있어서, 제2 접착층(762)의 두께(t3)는 제1 접착층(761)의 두께(t1)와 중립면 조절층(762)의 두께(t2) 보다 매우 얇을 수 있다. 또한, 제2 접착층(762)의 두께(t3)는 디스플레이 패널(750)의 두께보다 얇을 수 있다. 이에 따라, 디스플레이 패널(750), 중립면 조절층(762) 및 제2 접착층(763)을 포함한 적층체(A)(또는 모듈)가 굽힘 응력 해석에 있어 함께 취급될 수 있다. 디스플레이 장치(720)가 중립면 조절층(762) 및 제2 접착층(763)을 포함하는 하나의 적층체(A)로서 취급됨으로써, 도 6에서 설명된 바와 같이, 중립면 조절층(762)의 탄성률 및 두께 등의 요소에 따라 중립면(NP)의 위치를 조절할 수 있다. 한편, 일 실시 예에 따르는 제2 접착층(763)은 약 10um 내지 약 25um의 두께를 가질 수 있다. 다만 실시 예가 이에 국한되는 것은 아니며, 제2 접착층(763)은 기술의 발달에 따라 약 10um보다 얇은 두께로 구성될 수 있다. 제2 접착층(763)은, 설계상의 필요에 따라 약 25um 보다 두꺼운 두께를 가질 수도 있다.The second adhesive layer 763 interposed between the display panel 750 and the neutral plane adjustment layer 762 is thicker than the other panels (e.g., the display panel 750 and the neutral plane adjustment layer 762) When constructed thin, it can be substantially neglected (according to membrane theory) in the analysis of bending stresses in multilayer structures. The thickness t3 of the second adhesive layer 762 is greater than the thickness t1 of the first adhesive layer 761 and the thickness t2 of the neutral surface adjustment layer 762 in the adhesive layer 760 according to one embodiment. It can be thin. In addition, the thickness t3 of the second adhesive layer 762 may be thinner than the thickness of the display panel 750. [ Accordingly, the laminate A (or the module) including the display panel 750, the neutral surface adjustment layer 762, and the second adhesive layer 763 can be handled together in the bending stress analysis. The display device 720 is treated as one laminate A including the neutral surface adjustment layer 762 and the second adhesive layer 763 so that the thickness of the neutral surface adjustment layer 762 The position of the neutral plane (NP) can be adjusted according to factors such as elastic modulus and thickness. On the other hand, the second adhesive layer 763 according to one embodiment may have a thickness of about 10 um to about 25 um. However, the embodiment is not limited to this, and the second adhesive layer 763 may be formed to have a thickness less than about 10 [mu] m as the technology develops. The second adhesive layer 763 may have a thickness greater than about 25 um, depending on design needs.

일 실시 예에 따르면 중립면 조절층(762)은, 기존의 접착층(예: 도 5의 522)을 대신하여, 높은 탄성률을 가지도록 구성됨으로써, 중립면(NP)이 디스플레이 장치(720)의 기존 중립면(예: 도5의 NP)보다 위에 위치될 수 있다. 즉, 높은 탄성률을 가진 중립면 조절층(762)이 포함된 접착층(760)을, 디스플레이 패널(750)의 상 면에 적층시킴으로써 중립면(NP)이 디스플레이 장치(720)의 기존 중립면보다 위에 위치된, 픽셀층(752) 및/또는 기판층(751)이 배치된 레이어(또는 영역) 또는 인접한 영역에 위치 시킬 수 있다.According to one embodiment, the neutral surface adjustment layer 762 is configured to have a high modulus of elasticity instead of the conventional adhesive layer (e.g., 522 in FIG. 5) May be located above the neutral plane (e.g., NP in Figure 5). That is, by laminating the adhesive layer 760 including the neutral surface adjustment layer 762 having a high elastic modulus on the upper surface of the display panel 750, the neutral plane NP is positioned above the existing neutral plane of the display device 720 (Or region) where the pixel layer 752 and / or the substrate layer 751 are disposed, or adjacent regions.

또한, 중립면 조절층(762)은, 디스플레이 패널에서 표시하는 화면을 사용자가 잘 볼 수 있도록, 고투명성 또는 고굴절률 등의 좋은 광학적 특성을 필요로 할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 중립면 조절층(762)은 등방성 필름을 포함할 수 있다. 등방성 필름은 COP(Cyclo Olefin Polymer)필름, CPP(Casting polypropylene)필름을 포함 할 수 있다. 등방성 필름은 무연신 공정으로 제조된 필름일 수 있다. 즉, 중립면 조절층(762)은 무연신 필름을 포함할 수 있다. 무연신 공정으로 제조되는 필름은 세로 방향 및 가로 방향의 인장 강도가 서로 유사한 값을 가질 수 있다. 또는, 세로 방향 및 가로 방향의 인장 신도는 서로 유사한 값을 가질 수 있다. 예를 들면, CPP 필름은 세로 방향으로 약 80±30 MPa 및 가로 방향으로 약60±20 MPa의 인장 강도를 가질 수 있다. 또한, CPP 필름은 세로 방향으로 약 650±300 % 및 가로 방향으로 약 850±300 %의 인장 신도를 가질 수 있다. 중립면 조절층(762)이 등방성 필름을 포함함으로써, 중립면 조절층(762)을 투과하는 빛의 위상차(retardation)를 줄일 수 있다. 예를 들면, 중립면 조절층(762)을 투과하는 빛은 약 10 nm 이하의 위상차를 가질 수 있다. 따라서, 중립면 조절층(762)을 더 포함하더라도 디스플레이 장치(720)는, 빛의 왜곡 현상 등의 성능 열화가 발생하지 않을 수 있다.In addition, the neutral plane adjustment layer 762 may require good optical properties such as high transparency or high refractive index so that the user can easily view the screen displayed on the display panel. According to one embodiment, the neutral plane adjustment layer 762 may comprise an isotropic film. The isotropic film may include a COP (Cyclo Olefin Polymer) film and a CPP (Casting polypropylene) film. The isotropic film may be a film produced by a lead-free process. That is, the neutral plane adjustment layer 762 may include a non-oriented film. The film produced by the non-smelting process may have similar values of tensile strength in the longitudinal direction and in the transverse direction. Alternatively, the tensile elongation in the longitudinal direction and the transverse direction may have values similar to each other. For example, a CPP film can have a tensile strength of about 80 +/- 30 MPa in the longitudinal direction and about 60 +/- 20 MPa in the transverse direction. In addition, the CPP film can have a tensile elongation of about 650 +/- 300% in the longitudinal direction and about 850 +/- 300% in the transverse direction. Since the neutral plane adjustment layer 762 includes an isotropic film, retardation of light transmitted through the neutral plane adjustment layer 762 can be reduced. For example, the light transmitted through the neutral plane adjustment layer 762 may have a retardation of about 10 nm or less. Therefore, even if the neutral plane adjustment layer 762 is further included, the display device 720 may not suffer deterioration in performance such as distortion of light.

어떤 실시 예에서는, 중립면 조절층(762)은 이방성 필름을 포함할 수 있다. 이방성 필름은 트리아세틸셀룰로스(tri-acetyl-cellulose, TAC), 사이클로올레핀폴리머(cyclic olefin polymer, COP), 사이클로올레핀코폴리머(cyclic olefin copolymer, COC), 디시클로펜타디엔폴리머(polydicyclopentadiene, DCPD), 시클로펜타디엔폴리머 (cyclopentdienyl anions, CPD), 폴리아릴레이트(polyarylate, PAR), 폴리에테르술폰(polyethersulfone, PES), 폴리에테르이미드(poly ether imide, PEI), 폴리에틸렌 테레프타레이트(PET; polyethylene terephthalate), 폴리카보네이트(polycarbonate, PC), 폴리메틸메타크릴레이트(polymethyl methacrylate, PMMA), 폴리이미드(polyimide, PI), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate, PET), 폴리프로필렌 테레프탈레이트(polypropylene terephthalate, PPT), 아몰포스 폴리에틸렌 테레프탈레이트(amorphous polyethylene terephthalate, APET), 폴리나프탈렌 테레프탈레이트(polyethylene naphthalate terephthalate, PEN), 폴리에틸렌 테레프탈레이트글리세롤(polyethylene terephthalate glycol, PETG), 변성 에폭시수지 또는 아크릴 수지 중에서 선택된 어느 하나 또는 둘 이상의 조합을 포함할 수 있다. 이방성 필름은 연신 공정으로 제조된 필름일 수 있다. In some embodiments, the neutral plane adjustment layer 762 may comprise an anisotropic film. The anisotropic film may be made of triacetyl cellulose (TAC), a cyclic olefin polymer (COP), a cyclic olefin copolymer (COC), a polydicyclopentadiene (DCPD) But are not limited to, cyclopentadiene anions (CPD), polyarylate (PAR), polyethersulfone (PES), polyether imide (PEI), polyethylene terephthalate (PET) , Polycarbonate (PC), polymethyl methacrylate (PMMA), polyimide (PI), polyethylene terephthalate (PET), polypropylene terephthalate (PPT) Amorphous polyethylene terephthalate (APET), polyethylene naphthalate terephthalate, PEN), polyethylene terephthalate glycol (PETG), modified epoxy resin, or acrylic resin. The anisotropic film may be a film produced by a stretching process.

상술된 중립면 조절층(762)을 구성할 수 있는 등방성 필름 또는 이방성 필름들은 일반적인 접착제, 예를 들어 PSA, OCA, OCR보다 높은 탄성률을 가질 수 있다. 예를 들어, 광학용 투명 접착 필름(OCA)은 대략 0.3 내지 15 kPA의 탄성률을 가짐에 비해, CCP필름은 대략 600 내지 900 MPa의 탄성률을 가질 수 있다.Isotropic films or anisotropic films that can constitute the above-described neutral surface control layer 762 may have a higher modulus of elasticity than typical adhesives, for example PSA, OCA, OCR. For example, a transparent adhesive film for optical (OCA) has an elastic modulus of approximately 0.3 to 15 kPA, whereas a CCP film may have an elastic modulus of approximately 600 to 900 MPa.

중립면 조절층(762)은 외부 충격을 흡수하는 역할을 할 수 있다. 중립면 조절층(762)에 의하여, 투명 커버(710)를 통하여 전달되는 외부의 국부 충격에 의한 디스플레이 패널(750)의 결손을 방지할 수 있다. The neutral plane adjustment layer 762 may serve to absorb an external impact. The neutral plane adjustment layer 762 can prevent the display panel 750 from being damaged due to an external local impact transmitted through the transparent cover 710. [

결론적으로, 디스플레이 장치(720)는 디스플레이 패널(750)에 인접하여 적층되고, 고탄성율의 부재(예: 중립면 조절층(762))를 포함한 접착층(예: 접착층(760))을 이용하여, 디스플레이 패널(750)에 포함된 기판층(751)이 배치되는 레이어(또는 영역)에 중립면(NP)이 위치되도록 구성될 수 있다.As a result, the display device 720 is stacked adjacent to the display panel 750 and is formed using an adhesive layer (e.g., an adhesive layer 760) including a member having a high modulus of elasticity (e.g., a neutral surface adjustment layer 762) The neutral plane NP may be positioned in the layer (or region) where the substrate layer 751 included in the display panel 750 is disposed.

이상 설명된 실시 예들은 온-셀 타입의 디스플레이의 장치를 기준으로 설명되었지만, 중립면 조절층을 이용하여, 디스플레이 장치에서 변형에 취약한 영역에 중립면을 위치시키는 기술적 사상은, 인-셀 타입의 디스플레이 장치 또는 애드-온 타입의 디스플레이 장치 등에 적용 가능함은 당연하다.Although the above-described embodiments have been described with reference to an apparatus of an on-cell type display, the technical idea of using the neutral surface adjustment layer to position the neutral plane in a region vulnerable to deformation in the display apparatus is that the in- Display device or an add-on type display device.

도 8은 다양한 실시 예에 따르는 중립면 조절층의 두께에 따른 명점 평가 결과를 보여주는 그래프들을 도시한다. 도 8에서 설명되는 시뮬레이션들은, 일 실시 예에 따르는 디스플레이 장치(예: 도 7의 720)) 내에 포함된 구성요소들(예: 편광층(도 7의 730), 터치 패널(예: 도 7의 740), 디스플레이 패널(도 7의 750), 및 접착층들(도 7의 721, 760)의 두께는 통제 변인으로하고, 하부 접착층(도 7의 760) 내의 제1접착층(도 7의 761), 중립면 조절층(도 7의 762) 및 제2 접착층(도 7의 763)의 두께를 조작 변인으로 하여 진행되었다. 시뮬레이션들에서, 투명 커버는 약 500um, 상부 접착층은 약 150um, 편광층은 약 147um, 터치패널은 약 48um, 하부 접착층은 약 125um, 그리고 디스플레이 패널은 약 118um의 두께를 가지는 경우를 상정한다. 시뮬레이션들은, 아래 [표1]과 같이, 제2접착층의 두께는 약 10um으로 고정하고 중립면 조절층의 두께를 약 25um, 약 50um, 약 100um으로 변경하여 진행되었다. FIG. 8 shows graphs showing the result of the quickness evaluation according to the thickness of the neutral surface control layer according to various embodiments. The simulations depicted in FIG. 8 may include components (e.g., a polarizing layer (730 of FIG. 7), a touch panel (e.g., FIG. 7 7), the display panel (750 in FIG. 7), and the adhesive layers (721, 760 in FIG. 7) are control variables and the first adhesive layer (761 in FIG. 7) The thickness of the neutral surface adjustment layer (762 in Figure 7) and the thickness of the second adhesive layer (763 in Figure 7) were manipulated. In simulations, the transparent cover was about 500 um, the top adhesive layer was about 150 um, The thickness of the second adhesive layer is fixed to about 10 μm as shown in Table 1 below. The thickness of the second adhesive layer is fixed to about 10 μm, as shown in Table 1 below. And the thickness of the neutral-plane control layer was changed to about 25 μm, about 50 μm, and about 100 μm.

기준standard 실시 예 1Example 1 실시 예 2Example 2 실시 예 3Example 3 제1접착층The first adhesive layer 125125 9090 6565 1515 중립면 조절층The neutral- -- 2525 5050 100100 제2접착층The second adhesive layer -- 1010

제1 시뮬레이션에서는, 각 실시 예에 따르는 디스플레이 장치를 석정반 상에 올려놓은 뒤, 강도를 달리하여 국부충격을 가하였다. 제1 시뮬레이션에서, 석정반은 국부충격이 가해지는 위치에 대응하는 위치의 홈(recess)을 포함하여, 디스플레이 장치가 국부충격에 유연하게 변형 가능할 수 있다. 제1 시뮬레이션을 결과를 나타낸 그래프 1을 살펴보면, 중립면 조절층의 두께가 두꺼워질수록 국부충격에 대한 저항성 또한 커지는 것을 확인할 수 있다. 즉, 중립면 조절층 두께 조절하여, 중립면을 디스플레이 패널의 기판층의 영역에 배치되게 함으로써, 디스플레이 장치의 강도를 높일 수 있다.In the first simulation, a display device according to each of the embodiments was placed on a stone quartz plate, and local impact was applied with different strengths. In the first simulation, the lithotripsy includes a recess at a position corresponding to the location where a local impact is applied, so that the display device can be flexibly deformable to local impact. Referring to Graph 1 showing the result of the first simulation, it can be seen that as the thickness of the neutral plane adjusting layer increases, resistance to local impact also increases. That is, by adjusting the thickness of the neutral plane adjustment layer and arranging the neutral plane in the region of the substrate layer of the display panel, the strength of the display device can be increased.

제2 시뮬레이션에서는, 각 실시 예에 따르는 디스플레이 장치를 홈이 없는 평편한 석정반 상에 올려놓은 뒤 강도를 달리한 국부충격을 가하였다. 즉, 제2 시뮬레이션은 국부충격에 의한 변형을 제한하였을 때 충격 저항성을 확인할 수 있다. 제2 시뮬레이션의 결과를 나타낸 그래프 2를 살펴보면, 각 실시 예에서 국부 충격에 대한 평균적인 저항력이 유사한 것을 확인할 수 있다. 다만, 중립면 조절층이 두꺼워질수록, 평가 값들의 오차범위가 작은 것을 확인할 수 있다. 즉, 중립면 조절층의 두께를 조절하여, 중립면을 디스플레이 패널의 기판층의 영역에 배치되게 함으로써, 디스플레이 장치의 신뢰도를 향상시킬 수 있다.In the second simulation, the display device according to each of the embodiments was placed on a flat stone-free bench without grooves, and a local impact with different strength was applied. That is, the second simulation can confirm the impact resistance when the deformation due to the local impact is limited. Referring to Graph 2 showing the results of the second simulation, it can be confirmed that the average resistance against local impact is similar in each embodiment. However, it can be seen that the error range of the evaluation values is smaller as the neutral plane adjusting layer becomes thicker. That is, by adjusting the thickness of the neutral plane adjustment layer and arranging the neutral plane in the region of the substrate layer of the display panel, the reliability of the display device can be improved.

제3 시뮬레이션은, 각 실시 예에 따르는 디스플레이 장치를 평편한 석정반 상에 올려놓은 뒤, 디스플레이 장치의 배면에 대한 볼 드랍 테스트를 진행하였다. 제3 시뮬레이션의 결과를 나타낸 그래프 3을 살펴보면, 중립면 조절층의 두께가 두꺼워질수록 디스플레이 장치의 배면에 가한 국부충격에 대한 충격 저항성이 커지는 것을 확인할 수 있다.In the third simulation, the display device according to each example was placed on a plain stone bench, and a ball drop test was conducted on the back surface of the display device. Graph 3 showing the result of the third simulation shows that as the thickness of the neutral plane adjusting layer increases, the impact resistance against the local impact applied to the back surface of the display device increases.

도 9는 일 실시 예에 따르는 중립면 조절층의 다른 예를 도시한다. 도 9의 디스플레이 장치(920)는 도 4의 전면 하우징(410) 및 복수의 패널들(411)과 적어도 일부 동일하거나 유사한 구성을 포함할 수 있다. 중복되는 구성은 구체적은 설명을 생략한다.Figure 9 shows another example of a neutral surface control layer according to one embodiment. The display device 920 of FIG. 9 may include at least a portion of the same or similar configuration with the front housing 410 and the plurality of panels 411 of FIG. The detailed description of the redundant configuration is omitted.

도 9를 참조하면, 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(900)는 투명 커버(910)의 아래에 배치된 디스플레이 장치(920)를 포함할 수 있다. 디스플레이 장치(920)는 편광층(930), 터치 패널(940), 디스플레이 패널(950) 및 각 층들을 부착하기 위한 접착층들(921, 960)을 더 포함할 있다. 9, an electronic device 900 may include a display device 920 disposed below a transparent cover 910, according to one embodiment. The display device 920 further includes a polarizing layer 930, a touch panel 940, a display panel 950, and adhesive layers 921 and 960 for attaching the respective layers.

디스플레이 장치(920)는, 굽힘 영역(A2)에서, 굽힘 응력의 상대적인 힘으로서, 다시 편평한 상태로 복원되려는 힘(굽힘 저항 모멘트)을 가질 수 있다. 즉, 디스플레이 장치(920)의 각각의 패널들 전체, 또는 각각의 적어도 하나는 투명 커버(910)에 대한 복원되려는 힘, 예를 들어 반발력(repulsive force)(F)을 가질 수 있다. 이러한 반발력(F)은 디스플레이 장치(920)를 구성하고 접착층에 의해 부착된 각각의 패널들간의 분리를 야기할 수 있다. 이러한 분리(detachment or separation)는 전자 장치(900)에 있어, 부풀음(blistering)현상, 들뜸현상(lifting) 현상 다양한 형태로 발현될 수 있다.The display device 920 can have a force (bending resistance moment) to be restored to a flat state again as a relative force of the bending stress, in the bending area A2. That is, at least one or all of each of the respective panels of the display device 920 may have a repulsive force F, such as a repulsive force, for the transparent cover 910. This repulsive force F may constitute the display device 920 and cause separation between the respective panels attached by the adhesive layer. Such detachment or separation may be manifested in various forms in the electronic device 900, such as blistering phenomenon and lifting phenomenon.

일 실시 예에 따르면, 디스플레이 패널(750)과 터치 패널(740) 사이에 개재된 접착층(960)(또는, 복합층(composite layer))은 중립면 조절층들(963a, 963b, 963c)을 더 포함할 수 있다. 접착층(960)은 중립면 조절층들(963a, 963b, 963c)을 기준으로 제1 접착층(961)과 제2 접착층(962)으로 구분될 수 있다. 중립면 조절층들(963a, 963b, 963c) 각각은 제3접착층들(964a, 964b)에 의해 부착될 수 있다. 즉, 접착층(960)은 다수의 중립면 조절층들과 접착층들이 교차 적층된 적층체를 포함할 수 있다. 복수의 중립면 조절층들(963a, 963b, 963c)의 적층체는, 그 적층체의 두께(t4)가 단일의 중립면 조절층(예: 도 7의 762)과 같은 두께(예: 도 7의 t2)를 가질 때, 단일의 중립면 조절층으로 구현될 때보다 높은 유연성을 가질 수 있다. 따라서, 굽힘 영역(A2)에서의 반발력을 감소시켜, 탄성면 조절층들(963a, 963b, 963c)이 포함된 접착층(960)의 분리 현상이 억제될 수 있다. 일 실시 예에 따르면 탄성면 조절층들(963a, 963b, 963c) 각각은 등방성 필름들 및/또는 이방성 필름들을 중 어느 하나이거나, 둘 이상의 조합을 포함할 수 있다. 도 9에서는 중립면 조절층들(963a, 963b, 963c)이 3층으로 구현된 복층 구조를 개시하지만, 실시 예가 이에 국한되는 것은 아니며, 중립면 조절층들(963a, 963b, 963c)은 임의의 적절한 두께 및 층 수를 가질 수 있다.The adhesive layer 960 (or a composite layer) sandwiched between the display panel 750 and the touch panel 740 may further include the neutral surface control layers 963a, 963b, and 963c . The adhesive layer 960 may be divided into a first adhesive layer 961 and a second adhesive layer 962 with reference to the neutral plane adjusting layers 963a, 963b, and 963c. Each of the neutral surface control layers 963a, 963b, 963c may be attached by third adhesive layers 964a, 964b. That is, the adhesive layer 960 may include a laminate in which a plurality of neutral surface control layers and adhesive layers are cross-laminated. The laminate of the plurality of neutral surface control layers 963a, 963b and 963c is formed such that the thickness t4 of the laminate is the same as the thickness of the single neutral surface control layer (for example, 762 in Fig. 7) Of t2), it can have greater flexibility than when implemented with a single neutral surface control layer. Therefore, the repulsive force in the bending area A2 can be reduced, and the separation phenomenon of the adhesive layer 960 including the elastic surface control layers 963a, 963b, and 963c can be suppressed. According to one embodiment, each of the elastic surface control layers 963a, 963b, and 963c may include any one of isotropic films and / or anisotropic films, or a combination of two or more thereof. 9 illustrates a multi-layered structure in which the neutral-plane-adjustment layers 963a, 963b, and 963c are implemented in three layers, but the embodiment is not limited thereto, and the neutral-plane adjustment layers 963a, 963b, And may have an appropriate thickness and number of layers.

본 개시의 다양한 실시 예에 따르는 디스플레이 장치(예: 도 7의 720)에 있어서, 편광층(예: 도 7의 730); 복수의 픽셀들과 상기 픽셀들을 구동하는 기판층을 포함하는 디스플레이 패널(예: 도 7의 750); 및 상기 편광층과 상기 디스플레이 패널 사이에 배치된 접착층(예: 도 7의 760)을 포함하고, 상기 접착층은, 상기 편광층의 아래에 배치된 제1 접착 부재(예: 도 7의761); 상기 디스플레이 패널 위에 배치된 제2 접착 부재(예: 도 7의 763); 및 상기 제1 접착 부재와 상기 제2 접착 부재 사이에 배치된 중립면 조절 부재(예: 도 7의 762)를 포함하고, 상기 기판층이 배치되는 레이어(layer)가 적어도 상기 중립면 조절 부재, 상기 제2 접착 부재, 및 상기 디스플레이 패널을 포함하는 모듈(예: 도 7의 A)의 중립면(neutral plane)에 대응되도록 위치할 수 있다.In a display device (e.g., 720 of FIG. 7) according to various embodiments of the present disclosure, a polarizing layer (e.g., 730 of FIG. 7); A display panel (e.g., 750 of FIG. 7) that includes a plurality of pixels and a substrate layer that drives the pixels; And an adhesive layer (e.g., 760 in Fig. 7) disposed between the polarizing layer and the display panel, wherein the adhesive layer includes: a first adhesive member (e.g., 761 in Fig. 7) disposed under the polarizing layer; A second adhesive member (e.g., 763 in Fig. 7) disposed on the display panel; And a neutral surface adjustment member (e.g., 762 in FIG. 7) disposed between the first adhesive member and the second adhesive member, wherein a layer on which the substrate layer is disposed includes at least the neutral surface adjustment member, The first adhesive member, the second adhesive member, and the module including the display panel (e.g., A of FIG. 7).

일 실시 예에 따르는 디스플레이 장치는 상기 편광층과 상기 접착층 사이에 배치되는 터치 센서(예: 도 7의 730)를 더 포함할 수 있다.The display device according to one embodiment may further include a touch sensor (e.g., 730 in FIG. 7) disposed between the polarizing layer and the adhesive layer.

일 실시 예에 따르는 디스플레이 장치는 상기 제1 접착 부재의 두께는 상기 제2 접착 부재의 두께보다 큰 값을 가질 수 있다.In a display device according to an embodiment, the thickness of the first adhesive member may be greater than the thickness of the second adhesive member.

일 실시 예에 따르는 디스플레이 장치는 상기 중립면 조절 부재는 등방성 투명 부재로 구성 될 수 있다. 등방성 투명 부재는 COP(cyclo olefin polymer) 필름 및 CPP(casting polypropylene) 필름 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.In a display device according to an embodiment, the neutral plane adjusting member may be composed of an isotropic transparent member. The isotropic transparent member may include at least one of a COP (cyclo olefin polymer) film and a CPP (casting polypropylene) film.

일 실시 예에 따르는 상기 편광층은 터치 입력을 감지하기 위한 복수의 배선을 포함할 수 있다.The polarizing layer according to an embodiment may include a plurality of wires for sensing a touch input.

일 실시 예에 따르는 디스플레이 장치는, 상기 중립면 조절 부재는 트리아세틸셀룰로스(tri-acetyl-cellulose, TAC), 사이클로올레핀폴리머(cyclic olefin polymer, COP), 사이클로올레핀코폴리머(cyclic olefin copolymer, COC), 디시클로펜타디엔폴리머(polydicyclopentadiene, DCPD), 시클로펜타디엔폴리머 (cyclopentdienyl anions, CPD), 폴리아릴레이트(polyarylate, PAR), 폴리에테르술폰(polyethersulfone, PES), 폴리에테르이미드(poly ether imide, PEI), 폴리에틸렌 테레프타레이트(PET; polyethylene terephthalate), 폴리카보네이트(polycarbonate, PC), 폴리메틸메타크릴레이트(polymethyl methacrylate, PMMA), 폴리이미드(polyimide, PI), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate, PET), 폴리프로필렌 테레프탈레이트(polypropylene terephthalate, PPT), 아몰포스 폴리에틸렌 테레프탈레이트(amorphous polyethylene terephthalate, APET), 폴리나프탈렌 테레프탈레이트(polyethylene naphthalate terephthalate, PEN), 폴리에틸렌 테레프탈레이트글리세롤(polyethylene terephthalate glycol, PETG), 변성 에폭시수지 또는 아크릴 수지 중에서 선택된 어느 하나 또는 둘 이상의 조합으로 형성된 필름을 포함할 수 있다.The display device according to an exemplary embodiment of the present invention is characterized in that the neutral plane adjusting member is a triacetyl cellulose (TAC), a cyclic olefin polymer (COP), a cyclic olefin copolymer (COC) , Polydicyclopentadiene (DCPD), cyclopentadiene anions (CPD), polyarylate (PAR), polyethersulfone (PES), polyether imide (PEI) ), Polyethylene terephthalate (PET), polycarbonate (PC), polymethyl methacrylate (PMMA), polyimide (PI), polyethylene terephthalate (PET) Polypropylene terephthalate (PPT), amorphous polyethylene terephthalate (APET), polynaphthalene terephthalate A film formed of any one or a combination of two or more selected from polyethylene naphthalate terephthalate (PEN), polyethylene terephthalate glycol (PETG), modified epoxy resin or acrylic resin.

일 실시 예에 따르는 디스플레이 장치에 있어서, 상기 접착층은 다른 제2 중립면 조절부재(예: 도 9의 963a-963c)를 더 포함할 수 있다.In the display device according to one embodiment, the adhesive layer may further include another second neutral surface adjustment member (e.g., 963a to 963c in Fig. 9).

일 실시 예에 따르는 디스플레이 장치는, 중립면 조절 부재는 상기 제1 접착 부재 및 상기 제2 접착 부재의 탄성률보다 큰 탄성률을 가질 수 있다.In the display device according to an embodiment, the neutral plane adjusting member may have a modulus of elasticity greater than that of the first adhesive member and the second adhesive member.

일 실시 예에 따르는 디스플레이 장치에 있어서, 상기 중립면 조절 부재의 탄성률은 상기 제1 접착 부재 및 상기 제2 접착 부재의 탄성률의 10^3배 이상일 수 있다.In the display device according to an exemplary embodiment, the modulus of elasticity of the neutral surface regulating member may be 10 3 times or more of the elastic modulus of the first adhesive member and the second adhesive member.

일 실시 예에 따르는 디스플레이 장치에 있어서, 상기 디스플레이 패널의 탄성률은 상기 제1 접착 부재 및 상기 제2 접착 부재의 탄성률의 10^6배 이상일 수 있다.In the display device according to one embodiment, the elastic modulus of the display panel may be 10 6 times or more of the elastic modulus of the first adhesive member and the second adhesive member.

일 실시 예에 따르는 디스플레이 장치는 적어도 일부에 굽힘 부분을 포함할 수 있다.The display device according to one embodiment may include a bending portion at least in part.

다양한 실시 예에 따르는 전자 장치는, 제1 면(예: 도 2의 2001) 및 상기 제1 면으로부터 이격된 제2 면(예: 도 2의 2003)을 포함하는 하우징(예: 도 2의 210, 220, 230); 평면 부분(예: 도 2의 A1) 및 상기 평면 부분으로부터 연장된 굽힘 부분(예: 도 2의 A2)을 포함하고, 상기 제1 면의 적어도 일부를 형성하도록 성형(shaped)된 투명 커버(예: 도 7의 710); 상기 제2 면 및 상기 투명 커버 사이에 배치 (또는 개재(interposed))되는 디스플레이 패널(예: 도 7의 750); 상기 투명 커버 및 상기 디스플레이 패널 사이에 배치되는 편광층(예: 도 7의 730); 및 상기 편광층 및 디스플레이 패널 사이에 배치되는 복합층(composite layer) (예: 도 7의 760)을 포함하며, 상기 복합층은, 상기 편광층 및 상기 디스플레이 패널 사이에 배치되는 중립면 조절 부재(예: 도 7의 762); 상기 편광층 및 상기 중립면 조절 부재 사이에 배치되는 제1 접착 부재(예: 도 7의 761); 및 상기 중립면 조절 부재 및 상기 디스플레이 패널 사이에 배치되는 제2 접착 부재(예: 도 7의 763)를 포함할 수 있다.An electronic device according to various embodiments includes a housing (e.g., 210 of FIG. 2) including a first side (e.g., 2001 in FIG. 2) and a second side spaced from the first side , 220, 230); (E.g., A1 in FIG. 2) and a bend extending from the plane portion (e.g., A2 in FIG. 2), and a transparent cover shaped to form at least a portion of the first surface : 710 in Fig. 7); A display panel (e.g., 750 of FIG. 7) disposed (or interposed) between the second surface and the transparent cover; A polarizing layer (e.g., 730 in Fig. 7) disposed between the transparent cover and the display panel; And a composite layer (e.g., 760 in FIG. 7) disposed between the polarizing layer and the display panel, the composite layer including a neutral plane adjustment member Example: 762 in FIG. 7); A first adhesive member (e.g., 761 in Fig. 7) disposed between the polarizing layer and the neutral plane adjustment member; And a second adhesive member (e.g., 763 in Fig. 7) disposed between the neutral plane adjustment member and the display panel.

일 실시 예에 따르는 전자 장치에 있어서, 상기 중립면 조절 부재는, 상기 중립면 조절 부재, 상기 제2 접착 부재 및 상기 디스플레이 패널을 포함하는 모듈의 중립면(neutral plane)이 상기 디스플레이 패널에 포함된 기판층이 배치되는 레이어(layer)에 대응하도록 배치될 수 있다.In an electronic device according to an embodiment, the neutral plane adjustment member may include a neutral plane of the module including the neutral plane adjustment member, the second adhesion member, and the display panel, And may be arranged to correspond to a layer on which the substrate layer is disposed.

일 실시 예에 따르는 전자 장치에 있어서, 상기 편광층과 상기 복합층 사이에 배치되는 터치 센서를 더 포함할 수 있다.The electronic device according to an embodiment may further include a touch sensor disposed between the polarizing layer and the multiple layer.

일 실시 예에 따르는 전자 장치에 있어서, 상기 제1 접착 부재의 두께는 제2 접착 부재의 두께보다 클 수 있다.In the electronic device according to the embodiment, the thickness of the first adhesive member may be larger than the thickness of the second adhesive member.

일 실시 예에 따르는 전자 장치에 있어서, 상기 중립면 조절 부재는 COP(cyclo olefin polymer) 필름 및 CPP(casting polypropylene) 필름 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.In an electronic device according to an embodiment, the neutral plane adjusting member may include at least one of a cyclo olefin polymer (COP) film and a casting polypropylene (CPP) film.

일 실시 예에 따르는 전자 장치에 있어서, 상기 중립면 조절 부재는 트리아세틸셀룰로스(tri-acetyl-cellulose, TAC), 사이클로올레핀폴리머(cyclic olefin polymer, COP), 사이클로올레핀코폴리머(cyclic olefin copolymer, COC), 디시클로펜타디엔폴리머(polydicyclopentadiene, DCPD), 시클로펜타디엔폴리머 (cyclopentdienyl anions, CPD), 폴리아릴레이트(polyarylate, PAR), 폴리에테르술폰(polyethersulfone, PES), 폴리에테르이미드(poly ether imide, PEI), 폴리에틸렌 테레프타레이트(PET; polyethylene terephthalate), 폴리카보네이트(polycarbonate, PC), 폴리메틸메타크릴레이트(polymethyl methacrylate, PMMA), 폴리이미드(polyimide, PI), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate, PET), 폴리프로필렌 테레프탈레이트(polypropylene terephthalate, PPT), 아몰포스 폴리에틸렌 테레프탈레이트(amorphous polyethylene terephthalate, APET), 폴리나프탈렌 테레프탈레이트(polyethylene naphthalate terephthalate, PEN), 폴리에틸렌 테레프탈레이트글리세롤(polyethylene terephthalate glycol, PETG), 변성 에폭시수지 또는 아크릴 수지 중에서 선택된 어느 하나 또는 둘 이상의 조합으로 형성된 필름을 포함할 수 있다.In an electronic device according to an embodiment, the neutral plane regulating member is a triacetyl cellulose (TAC), a cyclic olefin polymer (COP), a cyclic olefin copolymer (COC) ), Polydicyclopentadiene (DCPD), cyclopentadiene anions (CPD), polyarylate (PAR), polyethersulfone (PES), polyether imide (PEI), polyethylene terephthalate (PET), polycarbonate (PC), polymethyl methacrylate (PMMA), polyimide (PI), polyethylene terephthalate ), Polypropylene terephthalate (PPT), amorphous polyethylene terephthalate (APET), polyaniline Talren terephthalate may include (polyethylene terephthalate naphthalate, PEN), polyethylene terephthalate, glycerol (polyethylene terephthalate glycol, PETG), modified epoxy resins, or any one or a film formed of a combination of two or more selected from acrylic resin.

일 실시 예에 따르는 전자 장치에 있어서, 상기 중립면 조절 부재는, 복수의 중립면 조절 부재(예: 도 9의 963a-963c)와 복수의 접착 부재(예: 도 9의 964a-094c)가 교차 적층될 수 있다.9), and a plurality of adhesive members (e.g., 964a-094c of FIG. 9) cross each other to form a plurality of neutral plane adjustment members (e.g., 963a-963c of FIG. 9) Can be stacked.

일 실시 예에 따르는 전자 장치에 있어서, 상기 중립면 조절 부재는 상기 제1 접착 부재 및 상기 제2 접착 부재보다 큰 탄성률을 가질 수 있다.In the electronic device according to an embodiment, the neutral plane adjustment member may have a greater elastic modulus than the first adhesive member and the second adhesive member.

일 실시 예에 따르는 전자 장치에 있어서, 상기 디스플레이 패널의 탄성률은 상기 제1 접착 부재 및 상기 제2 접착 부재의 10^6배 이상일 수 있다. In an electronic device according to an embodiment, the elastic modulus of the display panel may be 10 6 times or more times the first adhesive member and the second adhesive member.

일 실시 예에 따르는 전자 장치에 있어서, 상기 디스플레이 패널, 상기 편광층, 및 상기 복합층은 상기 투명 커버의 상기 굽힘 부분의 형상을 따르도록(in conformity with) 연장될 수 있다.In an electronic device according to an embodiment, the display panel, the polarizing layer, and the composite layer may extend in conformity with the shape of the bent portion of the transparent cover.

일 실시 예에 따르는 디스플레이 장치에 있어서, 편광층; 복수의 픽셀들과 상기 복수의 픽셀들을 구동하기 위한 기판층을 포함하는 디스플레이 패널; 및 상기 편광층과 상기 디스플레이 패널 사이에 배치된 접착층을 포함하고, 상기 접착층은, 상기 편광층의 아래에 배치된 제 1 두께를 가지는 제 1 접착 부재; 상기 디스플레이 패널 위에 배치된 제 2 두께를 가지는 제 2 접착 부재; 및 상기 제 1 접착 부재와 상기 제 2 접착 부재 사이에 투명 부재가 배치되고, 상기 투명 부재는 상기 기판층이 배치되는 레이어(layer)가 상기 투명 부재, 상기 제2 접착 부재, 및 상기 디스플레이 패널을 포함하는 모듈의 중립면(neutral plane)에 대응되도록 배치될 수 있다.A display device according to an embodiment, comprising: a polarizing layer; A display panel including a plurality of pixels and a substrate layer for driving the plurality of pixels; And an adhesive layer disposed between the polarizing layer and the display panel, wherein the adhesive layer comprises: a first adhesive member having a first thickness disposed below the polarizing layer; A second adhesive member disposed on the display panel and having a second thickness; And a transparent member disposed between the first adhesive member and the second adhesive member, wherein the transparent member has a layer on which the substrate layer is disposed, the transparent member, the second adhesive member, and the display panel May be arranged to correspond to the neutral plane of the containing module.

다시 한번 말하면, 본 명세서와 도면에 개시된 본 개시의 다양한 실시 예들은 본 개시의 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 개시의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 개시의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 개시의 범위는 여기에 개시된 실시 예들 이외에도 본 개시의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 개시의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.Again, it is to be understood that the various embodiments of the disclosure disclosed herein and in the drawings are illustrative only and are not intended to limit the scope of the present disclosure, no. Accordingly, the scope of the present disclosure should be construed as being included within the scope of the present disclosure in addition to the embodiments disclosed herein, all changes or modifications derived from the technical idea of the present disclosure.

Claims (20)

디스플레이 장치에 있어서,
편광층;
복수의 픽셀들을 포함하는 픽셀층, 및 상기 복수의 픽셀들을 구동하기 위한 기판층을 포함하는 기판층을 포함하는 디스플레이 패널; 및
상기 편광층과 상기 디스플레이 패널 사이에 배치된 접착층을 포함하고, 상기 접착층은,
상기 편광층의 아래에 배치된 제1 접착 부재;
상기 디스플레이 패널 위에 배치된 제2 접착 부재; 및
중립면 조절 부재를 포함하고, 상기 중립면 조절 부재는,
상기 중립면 조절 부재, 상기 제2 접착 부재, 및 상기 디스플레이 패널을 포함하는 모듈의 중립면(neutral plane)이 상기 기판층에 대응하도록 상기 제1 접착 부재와 상기 제2 접착 부재 사이에 배치된 디스플레이 장치.
In the display device,
A polarizing layer;
A display panel comprising a substrate layer comprising a pixel layer comprising a plurality of pixels, and a substrate layer for driving the plurality of pixels; And
And an adhesive layer disposed between the polarizing layer and the display panel,
A first adhesive member disposed under the polarizing layer;
A second adhesive member disposed on the display panel; And
Wherein the neutral plane regulating member comprises a neutral plane regulating member,
A display panel disposed between the first adhesive member and the second adhesive member such that a neutral plane of the module including the neutral plane adjustment member, the second adhesive member, and the display panel corresponds to the substrate layer; Device.
제1항에 있어서,
상기 편광층과 상기 접착층 사이에 배치되는 터치 센서를 더 포함하는 디스플레이 장치.
The method according to claim 1,
And a touch sensor disposed between the polarizing layer and the adhesive layer.
제1항에 있어서,
상기 제1 접착 부재의 두께는 상기 제2 접착 부재의 두께보다 큰 디스플레이 장치.
The method according to claim 1,
Wherein a thickness of the first adhesive member is larger than a thickness of the second adhesive member.
제1항에 있어서
상기 중립면 조절 부재는 등방성 투명 부재로 구성된 디스플레이 장치.

The method of claim 1, wherein
Wherein the neutral plane adjusting member is made of an isotropic transparent member.

제1항에 있어서,
상기 편광층은 터치 입력을 감지하기 위한 복수의 배선을 포함하는 디스플레이 장치.

The method according to claim 1,
Wherein the polarizing layer includes a plurality of wires for sensing a touch input.

제1 항에 있어서,
상기 접착층은 다른 중립면 조절부재를 더 포함하는 디스플레이 장치.
The method according to claim 1,
Wherein the adhesive layer further comprises another neutral plane adjustment member.
제1 항에 있어서,
상기 중립면 조절 부재는 상기 제1 접착 부재 및 상기 제2 접착 부재의 탄성률보다 큰 탄성률을 갖는 디스플레이 장치.
The method according to claim 1,
Wherein the neutral plane adjusting member has a modulus of elasticity greater than a modulus of elasticity of the first adhesive member and the second adhesive member.
제7항에 있어서,
상기 중립면 조절 부재의 상기 탄성률은 상기 제1 접착 부재 및 상기 제2 접착 부재의 상기 탄성률의 10^3배 이상인 디스플레이 장치
8. The method of claim 7,
Wherein the modulus of elasticity of the neutral plane regulating member is at least 10 3 times the modulus of elasticity of the first adhesive member and the second adhesive member,
제1항에 있어서,
상기 디스플레이 패널의 탄성률은 상기 제1 접착 부재 및 상기 제2 접착 부재의 탄성률의 10^6배 이상인 디스플레이 장치.
The method according to claim 1,
Wherein a modulus of elasticity of the display panel is 10 6 times or more of a modulus of elasticity of the first adhesive member and the second adhesive member.
제1항에 있어서,
상기 디스플레이 장치는 적어도 일부에 굽힘 부분을 포함하는 디스플레이 장치.
The method according to claim 1,
Wherein the display device includes a bending portion at least in part.
전자 장치에 있어서,
제1 면 및 상기 제1 면으로부터 이격된 제2 면을 포함하는 하우징;
적어도 일부에 굽힘 부분을 포함하고, 상기 제1 면의 적어도 일부를 형성하도록 성형(shaped)된 투명 커버;
상기 제2 면 및 상기 투명 커버 사이에 배치되는 디스플레이 패널;
상기 투명 커버 및 상기 디스플레이 패널 사이에 배치되는 편광층; 및
상기 편광층 및 디스플레이 패널 사이에 배치되는 접착층을 포함하며,
상기 접착층은,
상기 편광층 및 상기 디스플레이 패널 사이에 배치되는 중립면 조절 부재;
상기 편광층 및 상기 중립면 조절 부재 사이에 배치되는 제1 접착 부재; 및
상기 중립면 조절 부재 및 상기 디스플레이 패널 사이에 배치되는 제2 접착 부재를 포함하는 전자 장치.
In an electronic device,
A housing including a first side and a second side spaced from the first side;
A transparent cover that includes at least a portion of the bend and is shaped to form at least a portion of the first surface;
A display panel disposed between the second surface and the transparent cover;
A polarizing layer disposed between the transparent cover and the display panel; And
And an adhesive layer disposed between the polarizing layer and the display panel,
The adhesive layer
A neutral plane adjustment member disposed between the polarizing layer and the display panel;
A first adhesive member disposed between the polarizing layer and the neutral plane adjusting member; And
And a second adhesive member disposed between the neutral plane regulating member and the display panel.
제11항에 있어서, 상기 중립면 조절 부재는,
상기 중립면 조절 부재, 상기 제2 접착 부재 및 상기 디스플레이 패널을 포함하는 모듈의 중립면(neutral plane)이 상기 디스플레이 패널에 포함된 기판층이 배치되는 레이어(layer)에 대응하도록 배치된 전자 장치.
12. The image forming apparatus according to claim 11,
Wherein a neutral plane of the module including the neutral plane adjustment member, the second adhesive member, and the display panel corresponds to a layer where a substrate layer included in the display panel is disposed.
제11항에 있어서,
상기 편광판과 상기 복합층 사이에 배치되는 터치 센서를 더 포함하는 전자 장치.
12. The method of claim 11,
And a touch sensor disposed between the polarizing plate and the multiple layer.
제11항에 있어서,
상기 제1 접착 부재의 두께는 제2 접착 부재의 두께보다 큰 전자 장치.


12. The method of claim 11,
Wherein the thickness of the first adhesive member is larger than the thickness of the second adhesive member.


제11 항에 있어서,
상기 중립면 조절 부재는, 복수의 중립면 조절 부재와 복수의 접착 부재가 교차 적층된 전자 장치.
12. The method of claim 11,
Wherein the neutral plane regulating member is cross-laminated with a plurality of neutral surface regulating members and a plurality of adhesive members.
제11항에 있어서,
상기 중립면 조절 부재는 상기 제1 접착 부재 및 상기 제2 접착 부재보다 큰 탄성률을 갖는 전자 장치.
12. The method of claim 11,
Wherein the neutral plane adjustment member has a greater elastic modulus than the first adhesive member and the second adhesive member.
제11항에 있어서, 상기 디스플레이 패널, 상기 편광층, 및 상기 복합층은 상기 투명 커버의 상기 굽힘 부분의 형상을 따르도록(in conformity with) 연장되는 전자 장치.
12. The electronic device of claim 11, wherein the display panel, the polarizing layer, and the composite layer extend in conformity with the shape of the bent portion of the transparent cover.
디스플레이 장치에 있어서,
편광층;
복수의 픽셀들과 상기 복수의 픽셀들을 구동하기 위한 기판층을 포함하는 디스플레이 패널; 및
상기 편광층과 상기 디스플레이 패널 사이에 배치된 접착층을 포함하고, 상기 접착층은,
상기 편광층의 아래에 배치된 제 1 두께를 가지는 제 1 접착 부재;
상기 디스플레이 패널 위에 배치된 제 2 두께를 가지는 제 2 접착 부재; 및
상기 제 1 접착 부재와 상기 제 2 접착 부재 사이에 투명 부재가 배치되고, 상기 투명 부재는 상기 기판층이 배치되는 레이어(layer)가 상기 투명 부재, 상기 제2 접착 부재, 및 상기 디스플레이 패널을 포함하는 모듈의 중립면(neutral plane)에 대응되도록 배치된 디스플레이 장치.
In the display device,
A polarizing layer;
A display panel including a plurality of pixels and a substrate layer for driving the plurality of pixels; And
And an adhesive layer disposed between the polarizing layer and the display panel,
A first adhesive member having a first thickness disposed below the polarizing layer;
A second adhesive member disposed on the display panel and having a second thickness; And
A transparent member is disposed between the first adhesive member and the second adhesive member, and the transparent member includes a layer in which the substrate layer is disposed, the transparent member, the second adhesive member, and the display panel The display device being arranged to correspond to a neutral plane of the module.
제18항에 있어서,
상기 제2 두께는 상기 제1두께보다 작은 디스플레이 장치.
19. The method of claim 18,
Wherein the second thickness is smaller than the first thickness.
제18항에 있어서,
상기 투명 부재는 상기 제1 접착 부재 및 상기 제2 접착 부재보다 큰 탄성률을 갖는 전자 장치.

19. The method of claim 18,
Wherein the transparent member has a greater elastic modulus than the first adhesive member and the second adhesive member.

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