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KR20190029957A - 마이크로폰 장치 - Google Patents

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KR20190029957A
KR20190029957A KR1020170117086A KR20170117086A KR20190029957A KR 20190029957 A KR20190029957 A KR 20190029957A KR 1020170117086 A KR1020170117086 A KR 1020170117086A KR 20170117086 A KR20170117086 A KR 20170117086A KR 20190029957 A KR20190029957 A KR 20190029957A
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film
diaphragm
printed circuit
acoustic
lower case
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유일선
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현대자동차주식회사
기아자동차주식회사
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Abstract

마이크로폰 장치가 개시된다. 본 발명의 일 실시 예에 따른 마이크로폰 장치는 케이스의 내부에 배치되고, 메인기판의 상면에 형성된 진동막 및 고정막의 외측으로 일정구간 절개되어 일정패턴을 가지는 흡수부를 포함하는 음향소자와, 상기 케이스의 내부에서 상기 음향소자와 전기적으로 연결되는 반도체칩으로 구성되는 마이크로폰 모듈 및 상기 마이크로폰 모듈이 실장되는 인쇄회로기판을 포함한다.

Description

마이크로폰 장치{MICROPHONE DEVICE}
본 발명은 마이크로폰 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 마이크로폰 모듈을 인쇄회로기판에 실장 시 발생하는 진동막의 변형을 방지하는 마이크로폰 장치에 관한 것이다.
일반적으로 마이크로폰은 외부의 음성신호를 전기신호로 변환하는 장치로써, 핸드폰, MP3, 전화기 등의 통신기기와 보청기 등의 의료기기 또는 소형화된 다기능 스마트 센서에 내장되거나 소형 정밀 기기 등에 주로 사용되고 있다.
이러한 마이크로폰은 기계적인 가공을 거쳐 제작되기 때문에 크게는 ㎜, 작게는 ㎛단위까지 초소형화 하기 어려운 물리적 한계가 있었다.
하지만 상기 마이크로폰이 실장되는 음향기기 또는 정보통신기기 등의 소형화가 가속화됨에 따라 더욱더 마이크로폰의 초소형화가 요구되고 있는 실정이다.
최근에는 상기 마이크로폰의 초소형화 및 대량생산의 한계를 극복하기 위해 실리콘 웨이퍼 상에 반도체 제조기술을 이용하여 직접 전기용량구조를 형성하는 멤스(MEMS: Micro Electro Mechanical System)기술을 이용한 멤스 마이크로폰의 개발이 활성화되고 있다.
상기 멤스 마이크로폰은 초소형화가 가능하고, 부품 간의 분리된 생산공정을 일괄화 시킬 수 있으므로 성능과 생산효율에 있어서 크게 각광받고 있다.
상기 멤스 마이크로폰은 표면실장기술(SMT: Surface Mount Technology)과 마이크로 전자 기계 시스템(MEMS: Micro Electro Mechanical System)을 이용한 반도체 가공기술 등을 적용하게 제작된다.
여기서 상기 표면실장기술은 인쇄회로기판(PCB: Printed Circuit Board) 위에 납 등의 솔더 페이스트(solder paste)를 인쇄하여, 그 위에 각종 표면실장부품(Surface Mount Device)을 마운터 장비(Mounter Equipment)등을 이용하여 부착한 후, 리플로우 머신을 통과시켜 인쇄회로기판과 전자부품의 리드 간을 접합하는 기술을 말한다.
상기 멤스 마이크로폰은 이러한 표면실장기술을 이용하여 멤스다이, 증폭기, 필터 등의 전자회로부품을 인쇄회로기판에 실장함으로써, 마이크로폰 제조를 간소화 또는 소형화할 수 있다.
또한, 멤스기술은 반도체 공정, 특히, 집적회로 기술을 응용한 마이크로머시닝(Micromachining) 기술을 이용하여 실리콘 웨이퍼를 벌크가공, 구조층가공, 표면미세가공, 박막가공, 동종 혹은 이종 기판 접합, 3차원 구조체 몰딩 등을 함으로써, ㎛단위의 초소형 센서나 액추에이터 및 전기 기계적 구조물을 제작할 수 있다.
이러한 표면실장기술과 멤스기술은 초소형 및 고성능의 멤스 마이크로폰 핵심부품인 트랜스듀서(Transducer), 즉, 다이어프램(Diaphragm)이 형성된 멤스 다이의 생산을 가능하게 하였다.
이러한 멤스다이와 표면실장기술에 의한 인쇄회로기판의 제조는 마이크로폰의 초소형화뿐만 아니라 멤스 마이크로폰 패키징 시, 여러공정을 간소화함으로써, 생산성을 크게 높일 수 있다.
그러나 상기 인쇄회로기판에 표면실장공정에 의해 멤스 마이크로폰 패키지를 실장할 시, 230℃에서 270℃사이의 고온에서 인쇄회로기판과 멤스 마이크로폰의 금속접합을 실시하게 되는데, 고온의 접합 공정에서 팽창된 부품들이 상온으로 돌아왔을 때, 기판들의 두께 차이에 따른 열팽창 계수 차이로 변형이 발생된다.
이에 따른 잔류응력이 상기 멤스 마이크로폰의 진동막에 변형을 야기하여 감도가 저하되는 문제점이 발생한다.
이 배경기술 부분에 기재된 사항은 발명의 배경에 대한 이해를 증진하기 위하여 작성된 것으로서, 이 기술이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 이미 알려진 종래 기술이 아닌 사항을 포함할 수 있다.
본 발명의 실시 예는 마이크로폰 모듈을 인쇄회로기판에 실장할 때 발생하는 기판들의 수축 변화를 상기 마이크로폰 모듈의 진동막의 둘레를 따라 이격되어 형성된 흡수부를 통하여 흡수함으로써, 상기 진동막이 변형되는 것을 방지하는 마이크로폰 장치를 제공하고자 한다.
본 발명의 하나 또는 다수의 실시 예에서는 케이스의 내부에 배치되고, 메인기판의 상면에 형성된 진동막 및 고정막의 외측으로 일정구간 절개되어 일정패턴을 가지는 흡수부를 포함하는 음향소자와, 상기 케이스의 내부에서 상기 음향소자와 전기적으로 연결되는 반도체칩으로 구성되는 마이크로폰 모듈 및 상기 마이크로폰 모듈이 실장되는 인쇄회로기판을 포함하는 마이크로폰 장치를 제공할 수 있다.
또한, 상기 케이스는 상기 음향소자와 반도체칩이 전기적으로 접합되는 하부 케이스 및 상기 하부 케이스의 상부에서 상기 음향소자와 반도체칩이 수용되는 수용공간을 형성하는 상부 케이스로 이루어질 수 있다.
또한, 상기 음향소자는 상기 하부 케이스 상의 관통홀에 대응하여 음향홀을 형성한 상태로, 하면의 모서리를 따라 일정구간 절개된 접합용 단차부를 형성하는 메인기판, 상기 음향홀에 대응하여 상기 메인기판의 상부에 형성된 진동막, 상기 진동막의 상부에 이격되어 배치된 구동막 및 상기 메인기판 상에서 상기 진동막과 구동막의 둘레를 따라 복수개의 슬릿으로 구성된 일정패턴의 흡수부로 이루어질 수 있다.
또한, 상기 흡수부는 상기 마이크로폰 모듈이 상기 인쇄회로기판에 실장될 경우, 고온에서 상기 메인기판의 변형에 따라 상기 진동막의 변형을 방지하도록 상기 진동막을 감싸는 일정패턴의 공간으로 이루어질 수 있다.
또한, 상기 흡수부의 일정패턴은 상기 진동막 및 고정막을 감싸도록 상기 진동막 및 고정막과 이격된 사방에서 외측을 향하여 나란히 배치된 복수개의 직선슬릿이 메인기판 상에 관통 형성되어 직선부 및 인접한 상기 직선부 사이에서, 상기 복수개의 직선슬릿의 양단에서 선택적으로 연결되어 이루어지는 연결부로 형성될 수 있다.
또한, 상기 흡수부의 일정패턴은 상기 진동막 및 고정막을 감싸도록 상기 진동막 및 고정막과 이격된 사방에서 하나의 직선슬릿이 각각 관통 형성된 상태로, 양단이 외측을 향하여 연장되는 직선부 및 인접합 상기 직선부 사이에서 상기 직선슬릿의 각 단부의 형상을 따라 이격되어 형성된 연결부로 형성될 수 있다.
또한, 상기 음향소자는 상기 접합용 단차부를 통해 접착제를 도포하여 상기 하부 케이스에 접합될 수 있다.
또한, 상기 인쇄회로기판은 상기 하부 케이스의 관통홀과 연결되는 유입홀이 형성될 수 있다.
그 외에 본 발명의 실시 예로 인해 얻을 수 있거나 예측되는 효과에 대해서는 본 발명의 실시 예에 대한 상세한 설명에서 직접적 또는 암시적으로 개시하도록 한다. 즉, 본 발명의 실시 예에 따라 예측되는 다양한 효과에 대해서는 후술될 상세한 설명 내에서 개시될 것이다.
본 발명의 실시 예는 마이크로폰 모듈을 인쇄회로기판에 실장할 때 발생하는 기판들의 수축 변화를 상기 마이크로폰 모듈의 진동막의 둘레를 따라 이격되어 형성된 흡수부를 통하여 흡수함으로써, 상기 진동막이 변형되는 것을 방지할 수 있다.
이에 따라, 본 발명의 실시 예는 마이크로폰 모듈을 인쇄회로기판에 실장 시, 진동막의 변형을 방지함으로써, 마이크로폰 모듈의 감도를 유지할 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 마이크로폰 장치의 개략적인 구성도이다.
도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 마이크로폰 장치에 적용되는 음향소자의 개략적인 평면도이다.
도 3은 본 발명의 실시 예에 따른 마이크로폰 장치와 비교 예에 따른 마이크로폰 장치의 공정 시 발생하는 현상을 비교한 도면이다.
이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시 예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시 예에 한정되지 않는다.
본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 도면부호를 적용하여 설명한다.
또한, 하기의 설명에서 구성의 명칭을 제1, 제2 등으로 구분한 것은 그 구성의 명칭이 동일하여 이를 구분하기 위한 것으로, 반드시 그 순서에 한정되는 것은 아니다.
도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 마이크로폰 장치의 개략적인 구성도이고, 도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 마이크로폰 장치에 적용되는 음향소자의 개략적인 평면도이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따른 마이크로폰 장치(1)는 크게 마이크로폰 모듈(10)과 인쇄회로기판(PCB)을 포함한다.
상기 마이크로폰 모듈(10)은 음향적 에너지(Acoustic energy)를 전기적 에너지(Electric energy)로 변환시킨다.
다시 말해, 상기 마이크로폰 모듈(10)은 전자기기에 내장된 인쇄회로기판(PCB)의 신호단자에 표면 실장되어 해당 인쇄회로기판(PCB)과 전기적인 연결관계를 형성함으로써, 음향적 에너지를 전기적 에너지로 변환하는 것이다.
상기 마이크로폰 모듈(10)은 케이스(20), 음향소자(30) 및 반도체칩(40)을 포함한다.
먼저, 상기 케이스(20)는 하부 케이스(21)와 상부 케이스(25)로 구성된다.
즉, 상기 케이스(20)는 음향소자(30)와 반도체칩(40)이 전기적으로 접합되는 하부 케이스(21)를 포함한다.
이때, 상기 하부 케이스(21) 상에는 상기 음향소자(30)와 반도체칩(40)이 전기적으로 연결되기 위한 전극 패드(P)가 형성된다.
또한, 상기 하부 케이스(21)에는 음향이 유입되는 관통홀(H1)이 관통 형성된다.
또한, 상기 케이스(20)는 상기 하부 케이스(21)의 상부에서 상기 음향소자(30)와 반도체칩(40)이 수용되는 수용공간(27)을 형성하는 상부 케이스(25)를 포함한다.
상기 상부 케이스(25)는 상기 하부 케이스(21)의 상면 둘레를 따라 접합된다.
그리고 상기 음향소자(30)는 상기 케이스(20)의 내부에 배치된다.
즉, 상기 음향소자(30)는 상기 상부 케이스(25)의 수용공간(27)에 배치된 상태로, 상기 하부 케이스(21)의 상면에 접합된다.
상기 음향소자(30)는 메인기판(31), 진동막(33), 구동막(35) 및 흡수부(37)를 포함한다.
상기 메인기판(31)은 중앙부에 음향홀(H2)이 형성된다.
이때, 상기 음향소자(30)는 상기 하부 케이스(21)의 관통홀(H1)에 대하여 음향홀(H2)이 대응되는 위치에 배치된다.
상기 음향홀(H2)은 외부의 음성 처리 장치(미도시)로부터 발생하는 음원이 유입되어 진동막(33)을 진동하게 하는 통로이다.
여기서 상기 음성 처리 장치는 사용자의 음성을 처리하는 것으로, 음성 인식 장치, 핸즈 프리, 휴대 통신 단말 중 적어도 하나일 수 있다.
상기 음성 인식 장치는 사용자가 음성으로 명령을 내리면, 이를 인식하여 사용자가 내린 명령을 수행하는 기능을 한다.
또한, 상기 핸즈 프리는 휴대 통신 단말과 근거리 무선 통신을 통해 연결되어 사용자가 휴대 통신 단말을 손으로 들지 않고 자유롭게 통화할 수 있다.
또한, 상기 휴대 통신 단말은 무선으로 통화할 수 있는 장치이며, 스마트폰, 개인 휴대 정보 단말기(Personal Digital Assistant: PDA)등 일 수 있다.
상기 메인기판(31)은 하면에 접합용 단차부(32)가 형성된다.
이때, 상기 접합용 단차부(32)는 상기 메인기판(31)의 모서리를 따라 일정구간 절개되어 형성된다.
상기 접합용 단차부(32)는 상기 메인기판(31)을 하부 케이스(21)에 접합하기 위하여 접착제(32a)를 수용하기 위함이다.
이러한 메인기판(31)은 실리콘 웨이퍼(Silicon wafer)로 이루어진다.
그리고 상기 진동막(33)은 상기 메인기판(31)의 상면에 형성된다.
이때, 상기 진동막(33)은 상기 음향홀(H2)에 대응하는 상부에 형성된다.
상기 진동막(33)은 상기 음향홀(H2)을 통해 외부로부터 음원이 유입되면, 유입된 음원에 의해 진동한다.
이러한 진동막(33)은 폴리 실리콘(Poly-silicon) 소재로 이루어지나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 전도성을 가진 물질이면 변경하여 적용할 수 있다.
그리고 상기 구동막(35)은 상기 진동막(33)의 상부에서 상기 진동막(33)과 이격되어 형성된다.
상기 구동막(35)은 상기 진동막(33)의 상부 가장자리를 따라 형성된 지지층(34)에 의해 지지되어 접합된다.
또한, 상기 구동막(35)에는 복수개의 공기 통로(36)가 형성된다.
상기 복수개의 공기 통로(36)는 공기가 통하는 통로이다.
이러한 구동막(35)은, 상기 진동막(33)과 동일하게, 폴리 실리콘 소재로 이루어지나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 전도성을 가진 물질이면 변경하여 적용할 수 있다.
도 2를 참조하면, 상기 음향소자(30)는 상기 메인기판(31) 상에서 상기 진동막(33)과 구동막(35)의 둘레를 따라 관통 형성된 일정패턴의 흡수부(37)를 포함한다.
상기 흡수부(37)는 상기 진동막(33) 및 고정막(35)을 감싸면서 일정간격만큼 이격되어 형성된 일정패턴의 공간으로 이루어진다.
도 2(A)에 도시된 본 발명의 제1 실시 예에 따른 흡수부(37)는 상기 메인기판(31) 상에서 상기 진동막(33) 및 구동막(35)의 둘레를 따라 관통 형성된 복수개의 직선슬릿으로 구성된다.
즉, 상기 흡수부(37)는 상기 진동막(33) 및 고정막(35)을 감싸도록 상기 진동막(33) 및 고정막(35)과 이격된 사방에 관통 형성된다.
제1 실시 예에 따른 흡수부(37)는 직선부(37a)와 연결부(37b)로 나뉜다.
상기 직선부(37a)는 상기 진동막(33) 및 구동막(35)과 인접한 위치에서부터 외측을 향하여 나란히 배치된 4개의 직선슬릿으로 이루어진다.
이러한 직선부(37a)는 상기 진동막(33) 및 고정막(35)의 외측 사방에 4개가 형성된다.
그리고 상기 연결부(37b)는 상기 각 직선부(37a)를 연결하도록 인접한 직선부 사이사이에 4개가 형성된다.
이러한 연결부(37b)는 인접한 직선부(37a)의 각 직선슬릿과 선택적으로 연결된다.
도 2(B)에 도시된 본 발명의 제2 실시 예에 따른 흡수부(37)는 상기 메인기판(31) 상에서 상기 진동막(33) 및 고정막(35)을 감싸도록 상기 진동막(33) 및 고정막(35)과 이격된 사방에 관통 형성된다.
상기 제2 실시 예에 따른 흡수부(37)는 직선부(37a)와 연결부(37b)로 나뉜다.
제2 실시 예에 따른 직선부(37a)는 상기 진동막(33) 및 고정막(35)의 사방으로 형성된 하나의 직선슬릿으로 이루어진다.
즉, 상기 직선부(37a)는 상기 진동막(33) 및 고정막(35)의 외측으로 4개가 형성된다.
이때, 상기 직선슬릿은 양단이 외측을 향하여 연장 형성된다.
또한, 상기 연결부(37b)는 인접한 상기 직선부(37a)의 각 단부의 형상을 따라 이격되어 형성된다.
상기와 같은 제1 및 제2 실시 예에 따른 흡수부(37)는 마이크로폰 모듈(10)이 상기 인쇄회로기판(PCB)에 표면실장기술을 통해 실장 시, 고온에서 납땜이 이루어지기 때문에, 인쇄회로기판(PCB), 하부 케이스(21) 및 메인기판(31)이 인장과 수축함에 따라 상기 진동막(33)이 변형되는 것을 방지하기 하기 위함이다.
즉, 상기 흡수부(37)는 소정의 공간으로 이루어져 상기 인쇄회로기판(PCB), 하부 케이스(21) 및 메인기판(31)의 변형량을 흡수함으로써, 상기 진동막(33)을 보호하는 것이다.
한편, 상기 인쇄회로기판(PCB)에는 상기 마이크로폰 모듈(10)이 실장된다.
상기 인쇄회로기판(PCB)에는 상기 하부 케이스(21)의 관통홀(H1)과 연결되는 유입홀(H3)이 형성된다.
또한, 상기 인쇄회로기판(PCB)은 상기 마이크로폰 모듈(10)과 전기적으로 연결되는 접극 패드(P)를 포함한다.
도 3은 본 발명의 실시 예에 따른 마이크로폰 장치와 비교 예에 따른 마이크로폰 장치의 공정 시 발생하는 현상을 비교한 일부 확대도이다.
도 3에 도시된 본 발명의 실시 예에 따른 흡수부는 설명의 편의를 위해 제1 및 제2 실시 예와는 무관하게 개략적으로 도시하였다.
상기 마이크로폰 모듈(10, 100)은 인쇄회로기판(PCB)의 상면에 배치된 상태로, 납 용접을 통해 실장된다.
이때, 상기 마이크로폰 모듈(10, 100)을 인쇄회로기판(PCB)에 실장할 경우, 약 250℃의 고온에서 공정이 이루어진다.
이후, 상온으로 복귀 시, 상기 인쇄회로기판(PCB), 하부 케이스(21, 121) 및 메인기판(31, 131)의 두께차이로 인해 상기 각 기판이 수축하게 된다.
도 3을 참조하면, 비교 예에 따른 진동막(133)은 상기 각 기판(PCB, 121, 131)이 수축함에 따라, 함께 변형되어 상부를 향하여 중앙이 볼록하게 변형된다.
한편, 본 발명의 실시 예는 메인기판(31) 상에 형성된 상기 흡수부(37)를 통하여 각 기판(PCB, 21, 31)이 수축되는 변형을 흡수함으로써, 진동막(33)이 변형되는 것을 방지할 수 있다.
즉, 본 발명의 실시 예는 마이크로폰 모듈(10)을 인쇄회로기판(PCB)에 실장할 경우에도 상기 진동막(33)의 변형을 방지함으로써, 감도를 유지할 수 있다.
더불어, 비교 예는 메인기판(131)의 하면 전체에 접착제(131a)를 도포하여 하부 케이스(121)에 접합하는 반면, 본 발명의 실시 예는 메인기판(31)의 하면 모서리를 따라 접합용 단차부(32)를 형성한 후, 접착제(32a)를 도포하여 하부 케이스(21)에 접합됨으로써, 고온에서 상기 접착제(32a)가 멜팅(melting)됨에 따른 영향을 최소화할 수 있다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시 예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
1: 마이크로폰 장치 10: 마이크로폰 모듈
20: 케이스 21: 하부 케이스
H1: 관통홀 25: 상부 케이스
27: 수용공간 30: 음향소자
P: 전극 패드 31: 메인기판
H2: 음향홀 32: 접합용 단차부
32a: 접착제 33: 진동막
34: 지지층 35: 구동막
36: 공기 통로 37: 흡수부
37a: 직선부 37b: 연결부
40: 반도체칩 PCB: 인쇄회로기판
H3: 유입홀

Claims (8)

  1. 케이스의 내부에 배치되고, 메인기판의 상면에 형성된 진동막 및 고정막의 외측으로 일정구간 절개되어 일정패턴을 가지는 흡수부를 포함하는 음향소자와, 상기 케이스의 내부에서 상기 음향소자와 전기적으로 연결되는 반도체칩으로 구성되는 마이크로폰 모듈; 및
    상기 마이크로폰 모듈이 실장되는 인쇄회로기판;
    을 포함하는 마이크로폰 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 케이스는
    상기 음향소자와 반도체칩이 전기적으로 접합되는 하부 케이스; 및
    상기 하부 케이스의 상부에서 상기 음향소자와 반도체칩이 수용되는 수용공간을 형성하는 상부 케이스;
    로 이루어지는 마이크로폰 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 음향소자는
    상기 하부 케이스 상의 관통홀에 대응하여 음향홀을 형성한 상태로, 하면의 모서리를 따라 일정구간 절개된 접합용 단차부를 형성하는 메인기판;
    상기 음향홀에 대응하여 상기 메인기판의 상부에 형성된 진동막;
    상기 진동막의 상부에 이격되어 배치된 구동막; 및
    상기 메인기판 상에서 상기 진동막과 구동막의 둘레를 따라 복수개의 슬릿으로 구성된 일정패턴의 흡수부;
    로 이루어지는 마이크로폰 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 흡수부는
    상기 마이크로폰 모듈이 상기 인쇄회로기판에 실장될 경우, 고온에서 상기 메인기판의 변형에 따라 상기 진동막의 변형을 방지하도록 상기 진동막을 감싸는 일정패턴의 공간으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 마이크로폰 장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 흡수부의 일정패턴은
    상기 진동막 및 고정막을 감싸도록 상기 진동막 및 고정막과 이격된 사방에서 외측을 향하여 나란히 배치된 복수개의 직선슬릿이 메인기판 상에 관통 형성되어 직선부; 및
    인접한 상기 직선부 사이에서, 상기 복수개의 직선슬릿의 양단에서 선택적으로 연결되어 이루어지는 연결부;
    로 형성되는 마이크로폰 장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 흡수부의 일정패턴은
    상기 진동막 및 고정막을 감싸도록 상기 진동막 및 고정막과 이격된 사방에서 하나의 직선슬릿이 각각 관통 형성된 상태로, 양단이 외측을 향하여 연장되는 직선부; 및
    인접합 상기 직선부 사이에서 상기 직선슬릿의 각 단부의 형상을 따라 이격되어 형성된 연결부;
    로 형성되는 마이크로폰 장치.
  7. 제3항에 있어서,
    상기 음향소자는
    상기 접합용 단차부를 통해 접착제를 도포하여 상기 하부 케이스에 접합되는 마이크로폰 장치.
  8. 제2항에 있어서,
    상기 인쇄회로기판은
    상기 하부 케이스의 관통홀과 연결되는 유입홀이 형성되는 마이크로폰 장치.
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