KR20180080306A - 실록산 수지 조성물 - Google Patents
실록산 수지 조성물 Download PDFInfo
- Publication number
- KR20180080306A KR20180080306A KR1020187016014A KR20187016014A KR20180080306A KR 20180080306 A KR20180080306 A KR 20180080306A KR 1020187016014 A KR1020187016014 A KR 1020187016014A KR 20187016014 A KR20187016014 A KR 20187016014A KR 20180080306 A KR20180080306 A KR 20180080306A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- sio
- units
- siloxane
- formula
- optionally
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L83/04—Polysiloxanes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/04—Polysiloxanes
- C08G77/06—Preparatory processes
- C08G77/08—Preparatory processes characterised by the catalysts used
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/04—Polysiloxanes
- C08G77/12—Polysiloxanes containing silicon bound to hydrogen
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/04—Polysiloxanes
- C08G77/14—Polysiloxanes containing silicon bound to oxygen-containing groups
- C08G77/18—Polysiloxanes containing silicon bound to oxygen-containing groups to alkoxy or aryloxy groups
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/04—Polysiloxanes
- C08G77/20—Polysiloxanes containing silicon bound to unsaturated aliphatic groups
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/80—Siloxanes having aromatic substituents, e.g. phenyl side groups
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J3/00—Processes of treating or compounding macromolecular substances
- C08J3/24—Crosslinking, e.g. vulcanising, of macromolecules
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/56—Organo-metallic compounds, i.e. organic compounds containing a metal-to-carbon bond
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D183/00—Coating compositions based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon, with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Coating compositions based on derivatives of such polymers
- C09D183/04—Polysiloxanes
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B1/00—Optical elements characterised by the material of which they are made; Optical coatings for optical elements
- G02B1/04—Optical elements characterised by the material of which they are made; Optical coatings for optical elements made of organic materials, e.g. plastics
- G02B1/041—Lenses
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
- H01L23/29—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the material, e.g. carbon
- H01L23/293—Organic, e.g. plastic
- H01L23/296—Organo-silicon compounds
-
- H01L33/56—
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
- H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
- H10H20/80—Constructional details
- H10H20/85—Packages
- H10H20/852—Encapsulations
- H10H20/854—Encapsulations characterised by their material, e.g. epoxy or silicone resins
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/48—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule in which at least two but not all the silicon atoms are connected by linkages other than oxygen atoms
- C08G77/50—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule in which at least two but not all the silicon atoms are connected by linkages other than oxygen atoms by carbon linkages
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L2203/00—Applications
- C08L2203/20—Applications use in electrical or conductive gadgets
- C08L2203/206—Applications use in electrical or conductive gadgets use in coating or encapsulating of electronic parts
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Wood Science & Technology (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Silicon Polymers (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
(A) 식 (I)의 3개 이상의 단위들로 형성된 오르가노폴리실록산:
R1 aR2 bR3 cHd(RO)eSiO(4-a-b-c-d-e)/2 (I),
단, 식 (I)의 단위 중 5 몰% 이하에서 a+b+c+d+e의 합계는 3 이하이고, a+b+c+d의 합계는 2이며, 1개 분자 당 Si-결합된 수소 원자와 R1 기의 합계는 3 이상이고, 식 (I)의 단위 중 10 몰% 이상에서 a+b+c+d의 합계는 0 또는 1이고, 하나 이상의 단위에서 c는 0 이외의 수이며;
(B) 식 (VI)의 단위로 형성된 오르가노폴리실록산:
R4 fR5 gR6 h(R7O)iSiO(4-f-g-h-i)/2 (VI),
단, f+g+h+i의 합계는 3 이하이고, 실록산 (B)는 1개 분자 당 2개 이상의 R4 기를 가지며, 식 (VI)의 단위 중 4 몰% 이하에서 f+g+h+i의 합계는 0 또는 1이고, 식 (VI)의 하나 이상의 단위에서 h는 0 이외의 수이며;
선택적으로 (C) 식 (X)의 단위로 형성된 오르가노폴리실록산:
R8 kR9 lR10 m(R11O)nSiO(4-k-l-m-n)/2 (X),
단, k+l+m+n의 합계는 3 이하이고, 실록산 (C)는 1개 분자 당 2개 이상의 R8 기를 가지며, 식 (X)의 단위 중 10 몰% 이상에서 k+l+m+n의 합계는 0 또는 1이고, 식 (X)의 하나 이상의 단위에서 m은 0 이외의 수이며;
선택적으로 (D) 지방족 탄소-탄소 멀티플(multiple) 결합 상으로의 Si-결합된 수소의 결합을 촉진하기 위한 촉매
를 포함하며,
여기서, 기(group) 및 지수는 제1항에 정의된 바와 같다. 본 발명은 또한, 실록산 수지 조성물의 제조 방법, 및 전기 절연형 성형 물품 및 광 반도체 요소의 제작에 있어서 이의 용도에 관한 것이다.
Description
Claims (11)
- 조성물로서,
상기 조성물은
(A) 식 (I)의 3개 이상의 단위들로 형성된 오르가노폴리실록산:
R1 aR2 bR3 cHd(RO)eSiO(4-a-b-c-d-e)/2 (I),
상기 식 (I)에서,
R1은 지방족 탄소-탄소 멀티플(multiple) 결합을 가진 1가의, SiC-결합된, 선택적으로 할로겐- 또는 시아노-치환된, 하이드로카르빌 모이어티를 나타내고, 각각의 경우 동일하거나 또는 서로 다를 수 있으며,
R2는 1가의, SiC-결합된, 선택적으로 할로겐- 또는 시아노-치환된, 포화된 하이드로카르빌 모이어티를 나타내고, 각각의 경우 동일하거나 또는 서로 다를 수 있으며,
R3은 동일하거나 또는 서로 다른 1가의 SiC-결합된 방향족 모이어티를 나타내며,
R은 수소 원자, 또는 1가의, 선택적으로 치환된 하이드로카르빌 모이어티를 나타내며, 이에 헤테로원자가 삽입될 수 있고, 각각의 경우 동일하거나 또는 서로 다를 수 있으며,
a는 0, 1, 2 또는 3이며,
b는 0, 1, 2 또는 3이며,
c는 0, 1, 2 또는 3이며,
d는 0, 1 또는 2이고,
e는 0, 1 또는 2이되,
단, 식 (I)의 단위 중 5 몰% 이하에서 a+b+c+d+e의 합계는 3 이하이고, a+b+c+d의 합계는 2이며, 1개 분자 당 Si-결합된 수소 원자와 R1 모이어티의 총 합계는 3 이상이고, 식 (I)의 단위 중 10 몰% 이상에서 a+b+c+d의 합계는 0 또는 1이고, 하나 이상의 단위에서 c는 0 이외의 수이며;
(B) 식 (VI)의 단위로 형성된 오르가노폴리실록산:
R4 fR5 gR6 h(R7O)iSiO(4-f-g-h-i)/2 (VI),
상기 식 (VI)에서,
R4는 지방족 탄소-탄소 멀티플 결합을 가진 1가의, SiC-결합된, 선택적으로 할로겐- 또는 시아노-치환된, 하이드로카르빌 모이어티이고, 각각의 경우 동일하거나 또는 서로 다를 수 있으며,
R5는 1가의, SiC-결합된, 선택적으로 할로겐- 또는 시아노-치환된, 포화된 하이드로카르빌 모이어티이고, 각각의 경우 동일하거나 또는 서로 다를 수 있으며,
R6은 동일하거나 또는 서로 다른 1가의 SiC-결합된 방향족 모이어티이며,
R7은 수소 원자 또는 1가의, 선택적으로 치환된 하이드로카르빌 모이어티이며, 이에 헤테로원자가 삽입될 수 있고, 각각의 경우 동일하거나 또는 서로 다를 수 있으며,
f는 0, 1, 2 또는 3이며,
g는 0, 1, 2 또는 3이며,
h는 0, 1 또는 2이고,
i는 0 또는 1이되,
단, f+g+h+i의 합계는 3 이하이고, 실록산 (B)는 1개 분자 당 2개 이상의 R4 모이어티를 가지며, 식 (VI)의 단위 중 4 몰% 이하에서 f+g+h+i의 합계는 0 또는 1이고, 식 (VI)의 하나 이상의 단위에서 h는 0 이외의 수이며;
선택적으로 (C) 식 (X)의 단위로 형성된 오르가노폴리실록산:
R8 kR9 lR10 m(R11O)nSiO(4-k-l-m-n)/2 (X),
상기 식 (X)에서,
R8은 지방족 탄소-탄소 멀티플 결합을 가진 1가의, SiC-결합된, 선택적으로 할로겐- 또는 시아노-치환된, 하이드로카르빌 모이어티이고, 각각의 경우 동일하거나 또는 서로 다를 수 있으며,
R9는 1가의, SiC-결합된, 선택적으로 할로겐- 또는 시아노-치환된, 포화된 하이드로카르빌 모이어티이고, 각각의 경우 동일하거나 또는 서로 다를 수 있으며,
R10은 동일하거나 또는 서로 다른 1가의 SiC-결합된 방향족 모이어티이며,
R11은 수소 원자 또는 1가의, 선택적으로 치환된 하이드로카르빌 모이어티이며, 이에 헤테로원자가 삽입될 수 있고, 각각의 경우 동일하거나 또는 서로 다를 수 있으며,
k는 0, 1, 2 또는 3이며,
l은 0, 1, 2 또는 3이며,
m은 0, 1 또는 2이고,
n은 0 또는 1이되,
단, k+l+m+n의 합계는 3 이하이고, 실록산 (C)는 1개 분자 당 2개 이상의 R8 모이어티를 가지며, 식 (X)의 단위 중 10 몰% 이상에서 k+l+m+n의 합계는 0 또는 1이고, 식 (X)의 하나 이상의 단위에서 m은 0 이외의 수이며;
및
선택적으로 (D) Si-결합된 수소가 지방족 탄소-탄소 멀티플 결합 상으로 첨가되는 것을 촉진하기 위한 촉매
를 포함하는, 조성물. - 제1항에 있어서,
상기 실록산 (A)가 하기 식의 단위들로부터 선택되는 3개 이상의 단위들을 가진 실록산을 포함하며:
R1 aR2 bR3 cHd(RO)eSiO1/2 여기서, (a+b+c+d+e) = 3 (II),
R2 bR3 c(RO)SiO2/2 여기서, (b+c) = 1 (IIIa),
R2 bR3 cSiO2/2 여기서, (b+c) = 2 (IIIb),
R2 bR3 c(RO)eSiO3/2 여기서, (b+c+e) = 1 (IV), 및
SiO4/2 (V)
상기 식들에서, R, R1, R2, R3, a, b, c, d 및 e는 각각 상기 정의된 바와 같되,
단, 상기 실록산 (A)에서 5 몰% 이하의 단위는 식 (IIIb)를 따르며, 1개 분자 당 Si-결합된 수소 원자 및 R1 모이어티의 총 합계는 3 이상이며, 하나 이상의 R3 모이어티가 1개 분자 당 존재하고, 식 (IV) 및/또는 (V)의 하나 이상의 단위가 존재하는 것을 특징으로 하는, 조성물. - 제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 구성성분 (B)가 하기 식들의 단위들로부터 선택되는 단위로 구성된 실록산을 포함하며:
R4 fR5 gR6 h(R7O)iSiO1/2 여기서, (f+g+h+i) = 3 (VII),
R5 gR6 h(R7O)SiO2/2 여기서, (g+h) = 1 (VIIIa),
R5 gR6 hSiO2/2 여기서, (g+h) = 2 (VIIIb),
R5 gR6 h(R7O)iSiO3/2 여기서, (g+h+i) = 1 (IX) 및
SiO4/2 (V)
여기서, R4, R5, R6, R7, f, g, h 및 i는 각각 상기 정의된 바와 같되,
단, 실록산 (B)는 1개 분자 당 2개 이상의 R4 모이어티를 가지며, 4 몰% 이하의 단위가 식 (IX) 또는 (V)를 따르고, 하나 이상의 R6 모이어티가 1개 분자 당 존재하는 것을 특징으로 하는, 조성물. - 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 조성물이 구성성분 (A) 100 중량부를 기준으로, 실록산 (B)를 1 중량부 내지 200 중량부로 포함하는 것을 특징으로 하는, 조성물. - 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 조성물이
(A) 식 (I)의 단위로 형성된 실록산,
(B) 식 (VI)의 단위로 형성된 실록산,
선택적으로 (C) 식 (X)의 단위로 형성된 실록산,
(D) 지방족 탄소-탄소 멀티플 결합 상으로의 Si-결합된 수소의 결합을 촉진하기 위한 촉매,
선택적으로 (E) 충전제,
선택적으로 (F) 접착 촉진제,
선택적으로 (G) 저해제,
선택적으로 (H) 가소제,
선택적으로 (K) 첨가제, 및
선택적으로 (L) 용매
를 포함하는 것을 특징으로 하는, 조성물. - 실록산 (A)로서,
상기 실록산 (A)는 R2 3SiO1/2, R1R2 2SiO1/2, R2 2HSiO1/2, R2 2R3SiO1/2, R2R3 2SiO1/2, R1R2R3SiO1/2 및 R2R3HSiO1/2 단위로부터 선택되는 하나 이상의 단위 및 R3SiO3/2 및 R2SiO3/2 단위로부터 선택되는 하나 이상의 단위, 및 선택적으로 R2 2SiO2 / 2, R2R3SiO2 /2, R3 2SiO2 /2, R2(RO)SiO2 /2, R3(RO)SiO2 /2 및 ROSiO3 / 2 단위로부터 선택되는 단위로 구성되며, 여기서, R, R1, R2 및 R3은 각각 상기 정의된 바와 같되,
단, 실록산 (A)는 3개 내지 50개의 실록시 단위로 구성되며, 1개 분자 당 Si-결합된 수소 원자 및 R1 모이어티의 총 합계는 3 이상이고, 하나 이상의 R3 모이어티가 1개 분자 당 존재하고,
실리콘-결합된 OH 기의 함량은 1000 중량 ppm 이하이고, 실록산 (A)는, R이 수소가 아닌 R 기를 500 중량 ppm 이하로 가지는, 실록산 (A). - 개별 구성성분들을 임의의 순서로 혼합함으로써 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 따른 조성물을 제조하는 방법.
- 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 따른 조성물 또는 제7항에 따른 방법에 의해 수득되는 조성물을 가교함으로써 수득되는 성형 물품.
- 제8항에 있어서,
코팅물, 캡슐화물 또는 렌즈가 관련된 것을 특징으로 하는, 성형 물품. - 전기 및 전자 적용에서 캡슐화 화합물로서의, 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 따른 조성물 또는 제7항에 따른 방법에 의해 수득되는 조성물의 용도.
- LED의 제조에서 캡슐화 화합물로서의, 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 따른 조성물 또는 제7항에 따른 방법에 의해 수득되는 조성물의 용도.
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE102015225906.4A DE102015225906A1 (de) | 2015-12-18 | 2015-12-18 | Siloxanharzzusammensetzungen |
| DE102015225906.4 | 2015-12-18 | ||
| PCT/EP2016/080113 WO2017102509A1 (de) | 2015-12-18 | 2016-12-07 | Siloxanharzzusammensetzungen |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20180080306A true KR20180080306A (ko) | 2018-07-11 |
| KR102126319B1 KR102126319B1 (ko) | 2020-06-25 |
Family
ID=57485519
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020187016014A Expired - Fee Related KR102126319B1 (ko) | 2015-12-18 | 2016-12-07 | 실록산 수지 조성물 |
Country Status (8)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US10696846B2 (ko) |
| EP (1) | EP3341442B1 (ko) |
| JP (1) | JP6692904B2 (ko) |
| KR (1) | KR102126319B1 (ko) |
| CN (1) | CN108291089A (ko) |
| DE (1) | DE102015225906A1 (ko) |
| TW (1) | TWI619769B (ko) |
| WO (1) | WO2017102509A1 (ko) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US11981828B2 (en) * | 2018-06-04 | 2024-05-14 | Toagosei Co. Ltd. | Water repellent and oil repellent film composition and use thereof |
| US11851603B2 (en) * | 2018-11-07 | 2023-12-26 | Dow Silicones Corporation | Thermally conductive composition and methods and devices in which said composition is used |
| CN110256676B (zh) * | 2019-05-24 | 2022-03-08 | 中山大学 | 一种苯基含氢硅氧烷树脂、高折射率led封装硅树脂组合物及其制备方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007251122A (ja) * | 2006-02-20 | 2007-09-27 | Matsushita Electric Works Ltd | 半導体光装置及び透明光学部材 |
| JP2007302892A (ja) * | 2006-05-11 | 2007-11-22 | Wacker Chemie Ag | 電子素子のためのシリコーン樹脂被覆 |
Family Cites Families (34)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5162480A (en) * | 1990-12-14 | 1992-11-10 | Union Carbide Chemicals & Plastics Technology Corporation | Self-curing ceramicizable polysiloxanes |
| US5753751A (en) * | 1996-10-24 | 1998-05-19 | General Electric Company | Process for preparing self-curable alkenyl hydride siloxane copolymers and coating composition |
| JP3885424B2 (ja) * | 1999-09-16 | 2007-02-21 | 東海ゴム工業株式会社 | 電子写真用ブレード |
| JP2001281874A (ja) * | 2000-03-31 | 2001-10-10 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | リソグラフィー用反射防止膜形成用組成物およびこれを用いたレジスト積層体 |
| DE10226626A1 (de) * | 2002-06-14 | 2004-01-15 | Wacker-Chemie Gmbh | Selbsthaftende additionsvernetzende Siliconzusammensetzungen |
| DE10338478A1 (de) * | 2003-08-21 | 2005-03-17 | Wacker-Chemie Gmbh | Selbsthaftende additionsvernetzende Siliconzusammensetzungen |
| JP4908736B2 (ja) | 2003-10-01 | 2012-04-04 | 東レ・ダウコーニング株式会社 | 硬化性オルガノポリシロキサン組成物および半導体装置 |
| JP2005162859A (ja) * | 2003-12-02 | 2005-06-23 | Dow Corning Toray Silicone Co Ltd | 付加反応硬化型オルガノポリシロキサン樹脂組成物および光学部材 |
| DE10359705A1 (de) * | 2003-12-18 | 2005-07-14 | Wacker-Chemie Gmbh | Additionsvernetzende Siliconharzzusammensetzungen |
| JP2006119472A (ja) * | 2004-10-22 | 2006-05-11 | Hitachi Chem Co Ltd | 高分子光導波路及びその製造方法 |
| JP4738890B2 (ja) * | 2005-05-24 | 2011-08-03 | 信越化学工業株式会社 | 液状シリコーンゴムコーティング剤組成物およびエアーバッグ |
| US7592399B2 (en) * | 2005-12-19 | 2009-09-22 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Epoxy/silicone hybrid resin composition and optical semiconductor device |
| KR100902852B1 (ko) * | 2006-04-24 | 2009-06-16 | 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 | 실리콘제 렌즈 및 렌즈 성형용 실리콘 수지 조성물 |
| WO2008065786A1 (en) * | 2006-11-27 | 2008-06-05 | Panasonic Electric Works Co., Ltd. | Optical semiconductor device and transparent optical member |
| JP5106307B2 (ja) * | 2008-08-06 | 2012-12-26 | 日東電工株式会社 | 金属酸化物微粒子を含有してなる樹脂組成物 |
| JP5469874B2 (ja) * | 2008-09-05 | 2014-04-16 | 東レ・ダウコーニング株式会社 | 硬化性オルガノポリシロキサン組成物、光半導体素子封止剤および光半導体装置 |
| US8840999B2 (en) * | 2008-11-19 | 2014-09-23 | Dow Corning Toray Company, Ltd. | Silicone composition and a method for preparing the same |
| US8329290B2 (en) * | 2008-12-22 | 2012-12-11 | Nitto Denko Corporation | Silicone resin composition |
| US8643200B2 (en) * | 2010-05-12 | 2014-02-04 | Cheil Indistries, Inc. | Resin composition and transparent encapsulant formed using the same, and electronic device including the encapsulant |
| CN102834465A (zh) * | 2010-06-24 | 2012-12-19 | 积水化学工业株式会社 | 光半导体装置用密封剂及使用其的光半导体装置 |
| JP5170471B2 (ja) * | 2010-09-02 | 2013-03-27 | 信越化学工業株式会社 | 低ガス透過性シリコーン樹脂組成物及び光半導体装置 |
| CN102464887B (zh) * | 2010-11-18 | 2013-09-04 | 达兴材料股份有限公司 | 发光二极管元件用可硬化硅氧烷树脂组合物 |
| TWI435914B (zh) * | 2010-12-31 | 2014-05-01 | Eternal Chemical Co Ltd | 可固化之有機聚矽氧烷組合物及其製法 |
| JP5900355B2 (ja) * | 2011-02-18 | 2016-04-06 | Jnc株式会社 | 硬化性樹脂組成物及びこれを用いた色変換材料 |
| DE102011004789A1 (de) * | 2011-02-25 | 2012-08-30 | Wacker Chemie Ag | Selbsthaftende, zu Elastomeren vernetzbare Siliconzusammensetzungen |
| WO2013005858A1 (ja) * | 2011-07-07 | 2013-01-10 | 東レ・ダウコーニング株式会社 | 硬化性シリコーン組成物、その硬化物、および光半導体装置 |
| US20130015053A1 (en) * | 2011-07-12 | 2013-01-17 | Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. | Inductively coupled rf plasma source with magnetic confinement and faraday shielding |
| US20130021793A1 (en) * | 2011-07-22 | 2013-01-24 | Zimmerman Scott M | Recycling light cavity with enhanced reflectivity |
| US8933187B2 (en) * | 2011-12-08 | 2015-01-13 | Momentive Performance Material Inc. | Self-crosslinking silicone pressure sensitive adhesive compositions, process for making and articles made thereof |
| JP5652387B2 (ja) | 2011-12-22 | 2015-01-14 | 信越化学工業株式会社 | 高信頼性硬化性シリコーン樹脂組成物及びそれを使用した光半導体装置 |
| DE102012202523A1 (de) * | 2012-02-20 | 2013-08-22 | Evonik Industries Ag | Verwendung von selbstvernetzten Siloxanen zum Entschäumen von flüssigen Kohlenwasserstoffen |
| DE102013215102A1 (de) | 2013-08-01 | 2015-02-05 | Wacker Chemie Ag | Siliconharzzusammensetzung für optische Halbleiter |
| CN105038253B (zh) * | 2014-04-30 | 2018-07-13 | 长兴材料工业股份有限公司 | 可固化组合物及其制法 |
| EP3133105B1 (en) | 2015-07-31 | 2020-12-09 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Hydrosilyl-containing organopolysiloxane, making method, addition curable silicone composition, and semiconductor package |
-
2015
- 2015-12-18 DE DE102015225906.4A patent/DE102015225906A1/de not_active Withdrawn
-
2016
- 2016-12-07 US US16/063,430 patent/US10696846B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2016-12-07 KR KR1020187016014A patent/KR102126319B1/ko not_active Expired - Fee Related
- 2016-12-07 CN CN201680070383.7A patent/CN108291089A/zh not_active Withdrawn
- 2016-12-07 EP EP16806166.1A patent/EP3341442B1/de not_active Not-in-force
- 2016-12-07 JP JP2018526674A patent/JP6692904B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2016-12-07 WO PCT/EP2016/080113 patent/WO2017102509A1/de not_active Ceased
- 2016-12-16 TW TW105141767A patent/TWI619769B/zh not_active IP Right Cessation
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007251122A (ja) * | 2006-02-20 | 2007-09-27 | Matsushita Electric Works Ltd | 半導体光装置及び透明光学部材 |
| JP2007302892A (ja) * | 2006-05-11 | 2007-11-22 | Wacker Chemie Ag | 電子素子のためのシリコーン樹脂被覆 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US20180371173A1 (en) | 2018-12-27 |
| DE102015225906A1 (de) | 2017-06-22 |
| EP3341442A1 (de) | 2018-07-04 |
| TW201723091A (zh) | 2017-07-01 |
| CN108291089A (zh) | 2018-07-17 |
| JP2019505603A (ja) | 2019-02-28 |
| EP3341442B1 (de) | 2019-02-06 |
| US10696846B2 (en) | 2020-06-30 |
| WO2017102509A1 (de) | 2017-06-22 |
| JP6692904B2 (ja) | 2020-05-13 |
| TWI619769B (zh) | 2018-04-01 |
| KR102126319B1 (ko) | 2020-06-25 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN111868196B (zh) | 含有聚烯烃-聚二有机硅氧烷共聚物的聚有机硅氧烷热熔胶组合物和其制备和使用方法 | |
| KR102147422B1 (ko) | 실록산 수지 조성물 | |
| KR101839023B1 (ko) | 광반도체용 실리콘 수지 조성물 | |
| EP3808799A1 (en) | Manufacturing method for cured silicone product, cured silicone product, and optical member | |
| TWI882132B (zh) | 固化性有機矽組成物、密封材料以及光半導體裝置 | |
| KR102126319B1 (ko) | 실록산 수지 조성물 | |
| JPWO2019240124A1 (ja) | 成形用ポリオルガノシロキサン組成物、光学用部材、および成形方法 | |
| KR20170129248A (ko) | 유기폴리실록산, 이의 제조 방법, 및 경화성 실리콘 조성물 | |
| JP7648333B2 (ja) | 硬化性液状シリコーン組成物、その硬化物、それを含む光学充填剤、およびその硬化物からなる層を含む表示装置 | |
| CN111936556B (zh) | 可交联的有机硅氧烷组合物 | |
| CN111936582B (zh) | 可交联的有机硅氧烷组合物 | |
| KR20190128725A (ko) | 부품의 오버몰딩에 유용한 중부가-가교 실리콘 조성물 | |
| JP7203196B2 (ja) | 架橋性オルガノシロキサン組成物 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| P11-X000 | Amendment of application requested |
St.27 status event code: A-2-2-P10-P11-nap-X000 |
|
| P13-X000 | Application amended |
St.27 status event code: A-2-2-P10-P13-nap-X000 |
|
| PA0105 | International application |
St.27 status event code: A-0-1-A10-A15-nap-PA0105 |
|
| PA0201 | Request for examination |
St.27 status event code: A-1-2-D10-D11-exm-PA0201 |
|
| P11-X000 | Amendment of application requested |
St.27 status event code: A-2-2-P10-P11-nap-X000 |
|
| P13-X000 | Application amended |
St.27 status event code: A-2-2-P10-P13-nap-X000 |
|
| PG1501 | Laying open of application |
St.27 status event code: A-1-1-Q10-Q12-nap-PG1501 |
|
| D13-X000 | Search requested |
St.27 status event code: A-1-2-D10-D13-srh-X000 |
|
| D14-X000 | Search report completed |
St.27 status event code: A-1-2-D10-D14-srh-X000 |
|
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| PE0902 | Notice of grounds for rejection |
St.27 status event code: A-1-2-D10-D21-exm-PE0902 |
|
| P11-X000 | Amendment of application requested |
St.27 status event code: A-2-2-P10-P11-nap-X000 |
|
| P13-X000 | Application amended |
St.27 status event code: A-2-2-P10-P13-nap-X000 |
|
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| PE0701 | Decision of registration |
St.27 status event code: A-1-2-D10-D22-exm-PE0701 |
|
| GRNT | Written decision to grant | ||
| PR0701 | Registration of establishment |
St.27 status event code: A-2-4-F10-F11-exm-PR0701 |
|
| PR1002 | Payment of registration fee |
St.27 status event code: A-2-2-U10-U12-oth-PR1002 Fee payment year number: 1 |
|
| PG1601 | Publication of registration |
St.27 status event code: A-4-4-Q10-Q13-nap-PG1601 |
|
| PC1903 | Unpaid annual fee |
St.27 status event code: A-4-4-U10-U13-oth-PC1903 Not in force date: 20230619 Payment event data comment text: Termination Category : DEFAULT_OF_REGISTRATION_FEE |
|
| PC1903 | Unpaid annual fee |
St.27 status event code: N-4-6-H10-H13-oth-PC1903 Ip right cessation event data comment text: Termination Category : DEFAULT_OF_REGISTRATION_FEE Not in force date: 20230619 |
|
| R18-X000 | Changes to party contact information recorded |
St.27 status event code: A-5-5-R10-R18-oth-X000 |
|
| P22-X000 | Classification modified |
St.27 status event code: A-4-4-P10-P22-nap-X000 |