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KR20180078419A - 캐리어 - Google Patents

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KR20180078419A
KR20180078419A KR1020160182663A KR20160182663A KR20180078419A KR 20180078419 A KR20180078419 A KR 20180078419A KR 1020160182663 A KR1020160182663 A KR 1020160182663A KR 20160182663 A KR20160182663 A KR 20160182663A KR 20180078419 A KR20180078419 A KR 20180078419A
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humidity
case
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wireless communication
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KR1020160182663A
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김범수
정필웅
이윤미
임항용
신만영
손영훈
Original Assignee
삼성전자주식회사
(주)플루토솔루션
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Publication date
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Priority to US15/628,725 priority patent/US10424497B2/en
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Abstract

본 발명은 캐리어 및 그를 포함하는 반도체 소자의 제조 관리 시스템을 개시한다. 캐리어는 케이스와, 상기 케이스 내에 배치되고, 웨이퍼들을 수납하는 슬롯들과, 상기 케이스의 내부 측벽 상에 배치되고, 상기 케이스 내의 가스의 습도를 검출하는 무선 통신 모듈을 포함한다. 상기 무선 통신 모듈은 상기 검출된 습도를 미리 정해진 문턱 습도와 비교하고, 상기 검출된 습도가 상기 문턱 습도보다 큰 경우, 무선 통신으로 외부의 호스트에 제 1 경고 신호를 전송한다.

Description

캐리어{carrier}
본 발명은 캐리어에 관한 것으로, 웨이퍼를 저장 및 이송하기 위한 캐리어에 관한 것이다.
반도체 소자가 고집적화됨에 따라, 반도체 소자의 제조 공정들은 복잡하게 다양해지고 있다. 더불어, 제조 설비들 사이의 웨이퍼들의 이송 대기시간은 증가하고 있다. 예를 들어, 웨이퍼들은 캐리어 내에 투입되어 제조 설비들 사이에 이송될 수 있다. 캐리어 내의 웨이퍼들은 다양한 오염원들에 의해 오염될 수 있다.
본 발명의 해결 과제는, 캐리어 내의 질소 가스의 누출을 판별할 수 있는 캐리어를 제공하는 데 있다.
또한 본 발명의 다른 해결 과제는 캐리어 내의 파티클 오염을 판별할 수 있는 캐리어를 제공하는 데 있다.
본 발명은 캐리어를 개시한다. 캐리어는, 케이스; 상기 케이스 내에 배치되고, 웨이퍼들을 수납하는 슬롯들; 및 상기 케이스의 내부 측벽 상에 배치되고, 상기 케이스 내의 가스의 습도를 검출하는 무선 통신 모듈을 포함한다. 여기서, 상기 무선 통신 모듈은 상기 검출된 습도를 미리 정해진 문턱 습도와 비교하고, 상기 검출된 습도가 상기 문턱 습도보다 큰 경우, 무선 통신으로 외부의 호스트에 제 1 경고 신호를 전송할 수 있다.
본 발명의 일 예에 따른 캐리어는, 케이스; 상기 케이스 내에 배치되는 센서들; 및 상기 센서들에 연결되고, 상기 센서들의 감지 신호를 무선 통신으로 외부의 호스트에 전송하는 무선 통신 모듈을 포함한다.
본 발명의 일 예에 따른 반도체 소자의 제조 방법은, 캐리어 내에 복수개의 웨이퍼들을 적재하는 단계; 상기 캐리어 내의 습도 또는 진동을 검출하는 단계; 및 상기 검출된 습도 또는 진동에 따른 상기 캐리어 내의 오염을 판별하는 단계를 포함한다.
본 발명 기술적 사상의 실시 예들에 따르면, 캐리어의 통신 모듈은 캐리어의 케이스 내부의 습도 및/또는 진동을 감지하여 호스트로 송신할 수 있다. 더불어, 통신 모듈은 감지된 습도와 진동에 따라 상기 케이스 내의 질소 가스의 누출과 웨이퍼들의 파티클 오염을 판별하여 호스트로 송신할 수 있다.
도 1은 본 발명의 개념 예에 따른 반도체 소자의 제조 관리 시스템을 보여주는 도면이다.
도 2는 도 1의 통신 모듈의 일 예를 보여주는 블록 도면이다.
도 3은 도 1의 캐리어 내의 센서들과 통신 모듈을 보여주는 사시도이다.
도 4는 도 1의 캐리어를 이송하는 이송 장치를 보여주는 도면이다.
도 5는 도 4의 캐리어 내의 습도 변화를 보여주는 그래프들이다.
도 6은 도 4의 캐리어의 진동의 크기에 따른 파티클들의 발생을 보여주는 그래프이다.
도 7은 도 1 및 도 4의 반도체 소자의 제조 관리 시스템의 반도체 소자의 제조 방법을 보여주는 플로우 챠트이다.
도 1은 본 발명의 개념 예에 따른 반도체 소자의 제조 관리 시스템(10)을 보여준다.
도 1을 참조하면, 반도체 소자의 제조 관리 시스템(10)은 공정 매니저(100), 캐리어(200), 센서들(300), 및 통신 모듈(400)을 포함할 수 있다.
공정 매니저(100)는 웨이퍼들(W)의 제조 공정을 모니터링할 수 있다. 예를 들어, 공정 매니저(100)는 호스트 컴퓨터, 또는 호스트 서버를 포함할 수 있다.
캐리어(200)는 복수개의 반도체 웨이퍼들(W)을 수납할 수 있다. 예를 들어, 캐리어(200)는 FOUP(Front Open Unloading Port)를 포함할 수 있다. 이와 달리, 웨이퍼들(W)의 각각은 표시장치의 글래스 웨이퍼를 포함할 수 있다. 캐리어(200)는 카세트 캐리어를 포함할 수 있다.
센서들(300)은 캐리어(200) 내에 탑재될 수 있다. 센서들(300)은 캐리어(200)의 습도, 온도, 또는 진동을 감지할 수 있다. 일 예에 따르면, 센서들(300)은 제 1 내지 제 n 센서들(SEN1, SEN2 ... SENn)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 센서들(300)은 습도 센서, 진동 센서, 또는 온도 센서를 포함할 수 있다. 센서들(300)은 캐리어(200) 내의 가스의 질량을 감지할 수 있다. 예를 들어, 센서들(300)은 CMOS(Complementary Metal-Oxide Semiconductor)를 포함하는 FBAR(Film Bulk Acoustic Resonator) 질량 센서들일 수 있다. 이와 달리, 센서들(300)은 캐리어(200)의 오픈 또는 클로즈 상태를 감지할 수 있다. 센서들(300)은 캐리어(200) 내의 파티클을 감지할 수 있다. 예를 들어, 센서들(300)은 포토 센서 및/또는 파티클 센서를 포함할 수 있다.
통신 모듈(400)은 센서들(300)의 감지 신호를 무선으로 공정 매니저(100)에 제공할 수 있다. 통신 모듈(400)은 공정 매니저(100)의 제어 신호에 응답하여 센서들(300)을 제어할 수 있다. 일 예로, 공정 매니저(100)는 센서들(300)의 감지 신호에 근거하여 캐리어(200)의 내부 환경(inner environment)을 모니터링할 수 있다.
도 2는 도 1의 통신 모듈(400)의 일 예를 보여준다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 통신 모듈(400)은 통신 유닛(410), 컨트롤러(420), 센서 인터페이스(430), 측정 파라미터 설정 부(440), 및 메모리(450)를 포함할 수 있다.
통신 유닛(410)은 공정 매니저(100)와 무선으로 통신할 수 있다. 통신 유닛(410)은 컨트롤러(420)에 연결될 수 있다. 일 예에 따르면, 통신 유닛(410)은 근거리 통신의 BLE(Bluetooth Low Energy) 모듈을 포함할 수 있다. 통신 유닛(410)은 감지 요청 신호를 공정 매니저(100)로부터 수신할 수 있다. 또한, 통신 유닛(410)은 공정 매니저(100)로부터 파라미터 데이터를 수신할 수 있다. 일 예에 따르면, 통신 유닛(410)은 비콘(beacon) 모듈을 포함할 수 있다. 통신 유닛(410)은 센서들(300)의 감지 신호를 감지 요청 신호 없이 주기적으로 송신할 수 있다.
컨트롤러(420)는 통신 유닛(410), 센서 인터페이스(430), 측정 파라미터 설정부(440), 및 메모리(450)를 제어할 수 있다. 예를 들어, 컨트롤러(420)는 센서들(300)의 감지 신호에 따라 웨이퍼들(W)의 오염을 판별할 수 있다. 이와 달리, 컨트롤러(420)는 공정 매니저(100)의 감지 요청 신호에 응답하여 센서들(300)의 감지 신호를 통신 유닛(410)으로 출력할 수 있다.
센서 인터페이스(430)는 컨트롤러(420)를 센서들(300)에 연결할 수 있다. 예를 들어, 센서 인터페이스(430)는 차동 증폭 회로를 포함할 수 있다. 센서 인터페이스(430)는 센서들(300)의 감지 신호를 증폭할 수 있다. 센서 인터페이스(430)는 노이즈 필터를 포함할 수 있다. 센서 인터페이스(420)는 캐리어(200)의 습도, 온도, 또는 진동을 감지할 수 있다.
도시되지는 않았지만, 통신 모듈(400)은 센서들(300)을 포함할 수 있다. 이하, 센서들(300)은 통신 모듈(400)과 분리되어 설명될 수 있다. 본 발명은 이에 한정되지 않을 수 있다.
파라미터 설정 부(440)는 센서들(300)의 감지 신호를 파라미터 데이터에 따라 설정할 수 있다. 예를 들어, 파라미터 데이터는 센서들(300)의 감지 신호의 레벨링 및/또는 단위 신호의 분석 신호일 수 있다. 이와 달리, 파라미터 데이터는 감지 신호의 감지 요청 신호일 수 있다.
메모리(450)는 파라미터 데이터를 저장할 수 있다. 메모리(450)는 감지 신호를 저장할 수 있다. 메모리(450)는 제어 신호의 정보를 저장할 수 있다.
도 3은 도 1의 캐리어(200) 내의 센서들(300)과 통신 모듈(400)을 보여준다.
도 3을 참조하면, 캐리어(200)는 케이스(210), 도어(220), 및 슬롯 월(230)을 포함할 수 있다.
케이스(210)는 슬롯 월(230)을 둘러쌀 수 있다. 케이스(210)는 개구부(212)를 가질 수 있다. 개구부(212)는 케이스(210)의 내부를 일측으로 노출할 수 있다. 케이스(210)는 방수 또는 방진의 국제보호규격(IP67)에 충족할 수 있다. 케이스(210)는 극한 청정에 최적화된 재질 및/또는 구조를 가질 수 있다. 예를 들어, 케이스(210)는 플라스틱 및/또는 폴리 카본을 포함할 수 있다. 개구부(212)는 사각형 모양을 가질 수 있다. 도 1의 웨이퍼들(W)은 개구부(212)를 통해 케이스(210) 내에 제공될 수 있다. 로봇 블레이드(미도시)는 웨이퍼들(W)을 케이스(210) 내에 제공할 수 있다.
도어(220)는 케이스(210)의 개구부(212)를 개폐(open or close)할 수 있다. 케이스(210)는 도어(220)에 의해 밀폐될 수 있다. 도어(220)는 개구부(212)와 동일한 모양을 가질 수 있다. 예를 들어, 도어(220)는 사각형 모양을 가질 수 있다.
슬롯 월(230)은 케이스(210)의 내부의 마주보는 측벽들에 배치될 수 있다. 예를 들어, 슬롯 월(230)은 금속 또는 세라믹을 포함할 수 있다. 슬롯 월(230)은 슬롯들(232)을 가질 수 있다. 슬롯들(232)은 웨이퍼들(W)을 수납(hold)할 수 있다. 웨이퍼들(W)은 슬롯들(232)로 삽입될 수 있다. 도시되지는 않았지만, 삽입된 웨이퍼들(W)은 일정 간격으로 배열될 수 있다. 삽입된 웨이퍼들(W)은 수평 할 수 있다.
일 예에 따르면, 센서들(300) 및 통신 모듈(400)은 슬롯 월(230)과 케이스(210)의 내 측벽 사이에 배치될 수 있다. 센서들(300) 및 통신 모듈(400)은 개구부(212)를 통해 외부로 노출될 수 있다. 센서들(300) 및 통신 모듈(400)은 도 1의 웨이퍼(W)의 로딩 및/또는 언로딩 시 상기 웨이퍼(W)와의 간섭(interference and/or impaction)을 최소화하도록 배치될 수 있다.
도 4는 도 1의 캐리어(200)를 이송하는 이송 장치(800)를 보여준다.
도 4를 참조하면, 이송 장치(800)는 캐리어(200)를 제 1 챔버(510)에서부터 제 2 챔버(520)로 이송할 수 있다. 반대로, 이송 장치(800)는 제 2 챔버(520)로부터 제 1 챔버(510)로 이송할 수 있다. 이와 달리, 캐리어(200)는 펩들(Fab)및/또는 공장들(plants) 사이에 전달될 수 있다. 이때, 센서들(200)은 결로에 의한 웨이퍼 부식(corrosion)의 오염을 검출할 수 있다.
제 1 및 제 2 챔버들(510, 520)은 도 1의 웨이퍼들(W)의 제조 공정을 수행할 수 있다. 예를 들어, 제 1 챔버(510)는 습식 세정 설비를 포함할 수 있다. 제 1 챔버(510)는 화학적 기계적 연마 장치를 포함할 수 있다. 제 2 챔버(520)는 박막 증착 설비를 포함할 수 있다. 제 2 챔버(520)는 금속 증착 장치를 포함할 수 있다. 이와 달리, 제 1 및 제 2 챔버들(510, 520)은 확산 설비, 식각 설비, 노광 설비, 이온주입 설비, 또는 스토커를 포함할 수 있다. 확산 설비의 경우, 캐리어(200) 내의 웨이퍼들(W)은 확산 가스를 방출할 수 있다. 확산 가스는 웨이퍼들(W)을 재 오염시킬 수 있다. 예를 들어, 센서들(300)은 확산 설비로부터 배출된 캐리어(200) 내의 온도 변화를 검출할 수 있다. 또한, 센서들(300)은 캐리어(200) 내의 확산 가스들을 검출할 수도 있다. 이송 장치(800)는 캐리어(200)를 웨이퍼(W)의 로딩 및/또는 언로딩에 간섭을 받지 않는 위치로 이송할 수 있다.
제 1 및 제 2 챔버들(510, 520)은 제 1 및 제 2 EFEM(Equipment Front End Modules)들(610, 620)에 각각 연결될 수 있다. 제 1 EFEM(610)은 캐리어(200)을 제 1 챔버(510)에 연결시키는 제 1 버퍼 장치일 수 있다. 제 2 EFEM(620)은 캐리어(200)를 제 2 챔버(520)에 연결시키는 제 2 버퍼 장치일 수 있다. 제 1 및 제 2 EFEM들(610, 620)의 각각은 캐리어(200)의 도어(220)을 개폐할 수 있다.
제 1 및 제 2 질소 가스 주입 부들(710, 720)은 제 1 및 제 2 챔버들(510, 520)에 각각 인접하여 배치될 수 있다. 일 예에 따르면, 캐리어(200)의 도어(220)가 닫혀지면, 제 1 및 제 2 질소 가스 주입 부들(710, 720)의 각각은 캐리어(200) 내에 질소 가스(N2)를 주입할 수 있다. 이와 달리, 질소 가스(N2)는 제 1 및 제 2 챔버들(510, 520)의 퍼지 가스 공급 부들에 의해 주입될 수 있다. 도 1의 제 1 센서(SEN 1)는 캐리어(200)의 습도를 감지할 수 있다.
도 5는 도 4의 캐리어(200) 내의 습도 변화를 보여준다.
도 5를 참조하면, 캐리어(200) 내에 질소 가스(N2)가 제공되면, 캐리어(200) 내의 습도는 대기 습도(atmospheric humidity)보다 줄어들 수 있다. 예를 들어, 캐리어(200) 내의 정상적인 습도(910)는 약 5% 내지 약 15%일 수 있다. 질소 가스(N2)는 약 5%의 습도를 가질 수 있다. 이와 달리, 질소 가스(N2)는 약 5%이하일 수 있다. 제 1 챔버(510)가 습식 세정 장치일 경우, 캐리어(200) 내의 습도는 세정 후 건조된 웨이퍼들(W)의 잔존 수분(residual water)에 의해 약 15%까지 증가할 수 있다. 정상적인 습도(910)는 15%로 포화(saturated)될 수 있다. 문턱 습도는 15%일 수 있다. 일 예에 따르면, 컨트롤러(420)는 검출된 습도를 문턱 습도와 비교하여 질소 가스(N2)의 누출을 판별할 수 있다.
먼저, 도 3의 캐리어(200)가 15% 아래의 정상적인 습도(910)를 가질 경우, 컨트롤러(420)는 캐리어(200) 내의 질소 가스(N2)의 누출이 없는 것으로 판단(decide)할 수 있다. 이와 달리, 컨트롤러(420)는 통신 유닛(410)을 통해 캐리어(200)의 습도 정보를 공정 매니저(100)로 전송할 수 있다. 도 1의 공정 매니저(100)는 해당 캐리어(200)를 질소 가스(N2)의 누출 없이 정상적인 것으로 판단할 수 있다.
반면, 캐리어(200)가 15% 이상의 비정상적인 습도(920)를 가질 경우, 컨트롤러(420)는 질소 가스(N2)의 누출이 발생된 것으로 판단할 수 있다. 예를 들어, 컨트롤러(420)는 통신 유닛(410)을 통해 제 1 경고 신호(미도시)를 공정 매니저(100)로 전송할 수 있다. 비정상적인 습도(920)는 약 40%의 대기 습도까지 점진적으로 증가할 수 있다. 질소 가스(N2)가 캐리어(200)의 외부로 누출되면, 웨이퍼들(W)은 대기 중에 노출될 수 있다. 웨이퍼들(W)이 대기중에 노출될 경우, 웨이퍼들(W)의 파티클 오염 및/또는 자연 산화막(native oxide) 오염이 발생될 수 있다. 이와 달리, 컨트롤러(420)가 통신 유닛(410)을 통해 15% 이상의 습도 정보를 전송하면, 도 1의 공정 매니저(100)는 캐리어(200)를 질소 가스(N2)의 누출에 의한 웨이퍼들(W)의 오염을 판단할 수 있다.
다시 도 3 및 도 4를 참조하면, 이송 장치(800)가 캐리어(200)를 이송시킬 때, 웨이퍼들(W)은 캐리어(200) 내의 파티클들(900)에 의해 오염될 수 있다. 예를 들어, 파티클들(900)은 캐리어(200)의 진동에 의해 발생될 수 있다. 파티클들(900)은 캐리어(200) 내의 웨이퍼들(W)과 슬롯들(232)의 충돌에 의해 생성될 수 있다. 이와 달리, 파티클들(900)은 웨이퍼들(W)의 파손에 의해 발생할 수도 있다. 도 1의 센서들(300)이 진동을 감지하면, 컨트롤러(420) 및/또는 공정 매니저(100)는 감지된 진동을 문턱 진동과 비교하여 파티클들(900)의 오염을 판별할 수 있다.
도 6은 도 4의 캐리어(200)의 진동의 크기에 따른 파티클들(900)의 발생을 보여준다.
도 4 및 도 6을 참조하면, 파티클들(900)의 발생 량(930)은 캐리어(200)의 진동에 비례할 수 있다. 예를 들어, 문턱 진동은 8X10- 4gal(ex, 0.8G)일 수 있다. 캐리어(200)가 약 8X10- 4gal(ex, 0.8G)이하로 진동될 경우, 파티클들(900)의 발생 량(930)은 거의 없을 수 있다. 캐리어(200)가 약 8X10- 4gal(ex, 0.8G)이상으로 진동될 경우, 파티클들(900)은 생성될 수 있다. 파티클 발생 량(930)은 증가할 수 있다. 컨트롤러(420)는 캐리어(200)의 진동에 의한 웨이퍼들(W)의 파티클 오염을 판단할 수 있다. 컨트롤러(420) 통신 유닛(410)을 통해 제 2 경고 신호(미도시)를 공정 매니저(100)로 전송할 수 있다. 이와 달리, 컨트롤러(420)가 통신 유닛(410)을 통해 감지된 진동 신호를 송신하면, 공정 매니저(100)는 진동에 의한 웨이퍼들(W)의 파티클 오염을 판별할 수 있다.
이와 같이 구성된 반도체 소자의 제조 관리 시스템의 반도체 소자의 제조 방법을 설명하면 다음과 같다.
도 7은 도 1 및 도 4의 반도체 소자의 제조 관리 시스템의 반도체 소자의 제조 방법을 보여준다.
도 1, 도 3 및 도 7을 참조하면, 로봇 블레이드는 웨이퍼들(W)을 캐리어(200) 내에 제공한다(S10). 웨이퍼들(W)이 캐리어(200) 내에 모두 제공되면, 캐리어(200)의 도어(220)는 케이스(210)의 개구부(212)에 닫혀질 수 있다.
도 4 및 도 7을 참조하면, 제 1 및 제 2 질소 가스 주입 부들(710, 720)은 캐리어(200) 내에 질소 가스(N2)를 주입한다(S20). 예를 들어, 질소 가스(N2)는 약 5%의 습도를 가질 수 있다. 캐리어(200) 내의 습도는 약 5% 내지 약 15%일 수 있다.
다음, 이송 장치(800)는 캐리어(200)를 이송한다(S30). 캐리어(200)는 제 1 및 제 2 챔버들(510, 520) 사이에 이송될 수 있다. 이와 달리, 캐리어(200)는 스토커 내에 저장될 수 있다.
도 1 및 도 7을 참조하면, 캐리어(200)의 이송 과정 중, 센서들(300)은 캐리어(200) 내의 습도 또는 진동을 감지한다(S40). 센서들(300)은 캐리어(200)의 이송 대기 또는 저장 중에 습도 또는 진동을 감지할 수 있다.
다음, 컨트롤러(420) 및/또는 공정 매니저(100)는 습도 또는 진동에 따른 오염을 판별한다(S50). 컨트롤러(420) 및/또는 공정 매니저(100)는 습도 또는 진동에 따라 질소 가스(N2)의 누출 및/또는 파티클 오염을 판별할 수 있다. 예를 들어, 습도가 15%보다 높을 때, 공정 매니저(100)는 질소 가스(N2)의 누출 및/또는 웨이퍼들(W)의 오염을 판단할 수 있다. 진동이 8X10- 4gal(ex, 0.8G)이상일 때, 공정 매니저(100)는 웨이퍼들(W)의 파티클 오염을 판단할 수 있다. 오염을 판별하는 단계(S50)는 일정 시간마다 주기적으로 수행될 수 있다.
그 다음, 웨이퍼들(W)이 오염된 것으로 판단될 경우, 공정 매니저(100)는 인터락 제어 신호를 출력한다(S60). 제 1 및 제 2 챔버들(510, 520) 사이의 캐리어(200) 이송은 중지될 수 있다. 그 후에 예를 들어, 캐리어(200) 및/또는 웨이퍼들(W)은 세정될 수 있다.
마지막으로, 컨트롤러(420) 및/또는 공정 매니저(100)는 습도 또는 진동의 검출을 정지할 것인지를 판단한다(S70). 예를 들어, 도어(220)이 열리면, 습도 또는 진동의 검출은 중지될 수 있다.
이상, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시 예에는 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.

Claims (10)

  1. 케이스;
    상기 케이스 내에 배치되고, 웨이퍼들을 수납하는 슬롯들; 및
    상기 케이스의 내부 측벽 상에 배치되고, 상기 케이스 내의 가스의 습도를 검출하는 무선 통신 모듈을 포함하되,
    상기 무선 통신 모듈은 상기 검출된 습도를 미리 정해진 문턱 습도와 비교하고, 상기 검출된 습도가 상기 문턱 습도보다 큰 경우, 무선 통신으로 외부의 호스트에 제 1 경고 신호를 전송하는 캐리어.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 문턱 습도는 15%인 캐리어.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 가스는 상기 질소 가스를 포함하는 캐리어
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 질소 가스는 5%의 상기 습도를 갖는 캐리어.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 무선 통신 모듈은 상기 케이스 또는 상기 웨이퍼들의 진동을 검출하는 캐리어.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 무선 통신 모듈은 상기 검출된 진동을 미리 정해진 문턱 진동과 비교하고, 상기 검출된 진동이 상기 문턱 진동보다 큰 경우, 상기 호스트에 제 2 경고 신호를 전송하는 캐리어.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 문턱 진동은 0.8G인 캐리어.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 무선 통신 모듈은:
    통신 유닛; 및
    상기 통신 유닛을 제어하는 컨트롤러; 및
    상기 컨트롤러에 연결되고, 상기 가스의 습도를 감지하는 센서 유닛을 포함하는 포함하는 캐리어.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 통신 유닛은 BLE 장치를 포함하는 캐리어.
  10. 제 1 항에 있어서,
    상기 캐리어는:
    상기 케이스의 개구부를 걔폐하는 도어; 및
    상기 슬롯들을 구비하는 슬롯 월을 포함하되,
    상기 무선 통신 모듈은 상기 개구부에 인접하는 상기 케이스의 내 측벽과 상기 슬롯 월 사이에 배치되는 케리어.
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