KR20180071351A - Vapor discharge device and deposition device - Google Patents
Vapor discharge device and deposition device Download PDFInfo
- Publication number
- KR20180071351A KR20180071351A KR1020187014469A KR20187014469A KR20180071351A KR 20180071351 A KR20180071351 A KR 20180071351A KR 1020187014469 A KR1020187014469 A KR 1020187014469A KR 20187014469 A KR20187014469 A KR 20187014469A KR 20180071351 A KR20180071351 A KR 20180071351A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- vapor
- organic compound
- compound monomer
- vaporizing
- monomer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/24—Vacuum evaporation
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/44—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
- C23C16/448—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating characterised by the method used for generating reactive gas streams, e.g. by evaporation or sublimation of precursor materials
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/44—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
- C23C16/52—Controlling or regulating the coating process
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
- Treatments Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
Abstract
본 발명은 진공 중에서 기재 필름 상에 유기 화합물막을 형성할 때 유기 화합물 모노머의 증기를 일정 비율로 발생시켜서 성막률을 안정시킬 수 있는 기술을 제공하는 것을 목적으로 한다. 본 발명은 진공 중에서 유기 화합물 모노머의 증기를 방출하는 증기 방출 장치로서, 액체 상태의 유기 화합물 모노머를 기화하는 기화부(21)와, 기화부(21)에 연통되어 기화부(21)에서 기화된 유기 화합물 모노머의 증기를 방출하는 증기 방출부(22)를 가진다. 기화부(21) 내에는 중공의 증발기(40)가 설치되어 있다. 이 증발기(40)는 액체 상태의 유기 화합물 모노머를 안개 상태로 도입하고, 안개 상태의 유기 화합물 모노머(34)를 가열하여 증발시켜 유기 화합물 모노머의 증기를 기화부(21) 내로 도출하도록 구성되어 있다.An object of the present invention is to provide a technique capable of stabilizing the film formation rate by generating vapor of an organic compound monomer at a predetermined ratio when forming an organic compound film on a base film in a vacuum. The present invention relates to a vapor discharge device for discharging vapor of an organic compound monomer in a vacuum, comprising a vaporization part (21) for vaporizing an organic compound monomer in a liquid state, a vaporization part (21) communicating with the vaporization part (21) And a vapor releasing portion 22 for releasing the vapor of the organic compound monomer. A hollow evaporator (40) is provided in the vaporizing part (21). The evaporator 40 is configured to introduce the organic compound monomer in a liquid state into a mist state and evaporate the vaporized organic compound monomer 34 by heating to vaporize the organic compound monomer into the vaporization unit 21 .
Description
본 발명은 진공 중에서 기재 필름 상에 유기 화합물막을 형성하기 위한 성막 장치의 기술에 관한 것이다.The present invention relates to a technique of a film forming apparatus for forming an organic compound film on a base film in a vacuum.
최근 전자 부품 등을 기재 필름 상에 효율적으로 형성하고자 하는 요망이 있어, 이를 위해 진공 중에서 장척의 기재 필름을 반송하여 기재 필름 상에 고분자 유기 화합물로 이루어진 막을 형성 하는 기술이 제안되고 있다.In recent years, there has been a demand for efficiently forming an electronic component or the like on a base film. To this end, a technique has been proposed in which a long base film is transferred in vacuum to form a film made of a polymer organic compound on a base film.
종래, 진공 중에서 기재 필름 상에 고분자 유기 화합물 막을 형성하는 경우에는, 예를 들면 유기 화합물 모노머를 증발시키고, 그 증기를 기재 필름 상에 분사하여 유기 화합물 층을 형성하여, 이 유기 화합물 층에 열을 가하거나, 에너지선을 조사함으로써 경화시켜 고분자 유기 화합물막을 형성하고 있었다.Conventionally, when a polymer organic compound film is formed on a base film in a vacuum, for example, an organic compound monomer is evaporated and the vapor is sprayed onto a base film to form an organic compound layer, Or irradiated with an energy ray to form a polymer organic compound film.
그러나 진공 중에서 이와 같은 방법으로 기재 필름 상에 고분자 유기 화합물막을 형성하는 경우에는 몇 가지 과제가 있다.However, when a polymer organic compound film is formed on a base film in such a vacuum in a vacuum, there are some problems.
즉, 진공 중에서 기재 필름 상에 유기 화합물 모노머의 막을 균일한 두께로 형성하는 것은 곤란하며, 특히 유기 화합물 모노머 증기를 일정한 비율로 발생시켜 성막률을 안정시키는 것은 매우 어려운 일이다.That is, it is difficult to form a film of an organic compound monomer on a base film in a vacuum in a uniform thickness. In particular, it is very difficult to stabilize the film forming rate by generating organic compound monomer vapor at a certain ratio.
특허문헌 1 : 일본 특허공개 2004-169144호 공보Patent Document 1: Japanese Patent Application Laid-Open No. 2004-169144
본 발명은 이러한 종래 기술의 문제점을 고려하여 이루어진 것으로, 그 목적으로 하는 것은 진공 중에서 기재 필름 상에 유기 화합물막을 형성 할 때 유기 화합물 모노머의 증기를 일정량 발생시켜 성막률을 안정시킬 수있는 기술을 제공하는 것에 있다.The present invention has been made in view of the problems of the prior art, and it is an object of the present invention to provide a technique capable of stabilizing the deposition rate by generating a certain amount of vapor of an organic compound monomer when forming an organic compound film on a base film in vacuum .
상기 목적을 달성하기 위해 이루어진 본 발명은 진공 중에서 유기 화합물 모노머의 증기를 방출하는 증기 방출 장치로서, 액체 상태의 유기 화합물 모노머를 기화하는 기화부와, 상기 기화부에 연통되어 상기 기화부에서 기화된 유기 화합물 모노머의 증기를 방출하는 증기 방출부를 가지고, 상기 기화부 내에 중공의 증발기가 설치되며, 이 증발기는 상기 액체 상태의 유기 화합물 모노머를 안개 상태로 도입하여, 이 안개 상태의 유기 화합물 모노머를 가열 증발시켜 이 유기 화합물 모노머의 증기를 상기 기화부 내로 도출하도록 구성되어 있는 것이다.According to another aspect of the present invention, there is provided a vapor discharge apparatus for discharging vapor of an organic compound monomer in a vacuum, comprising: a vaporization unit for vaporizing a liquid organic compound monomer; and a vaporization unit connected to the vaporization unit, And a vapor evolving unit for evacuating vapor of the organic compound monomer, wherein a vaporizer is provided in the vaporizing unit, the evaporator introducing the liquid organic compound monomer in a mist state, and heating the organic compound monomer in the mist state And vaporizes the vapor of the organic compound monomer into the vaporizing unit.
본 발명에서는 상기 기화부 및 상기 증기 방출부를 각각 전체적으로 가열하는 가열 수단을 갖는 경우에도 효과적이다.The present invention is also effective in the case of having heating means for heating the vaporizing portion and the vapor discharging portion as a whole.
본 발명에서는 상기 증발기에 액체 상태의 유기 화합물 모노머를 공급하는 모노머 공급관과, 이 모노머 공급관을 냉각하는 냉각 수단을 갖는 경우에도 효과적이다.The present invention is also effective in the case of having a monomer supply pipe for supplying the liquid organic compound monomer to the evaporator and a cooling means for cooling the monomer supply pipe.
본 발명에서는 상기 액체 상태의 유기 화합물 모노머를 안개 상태로 하여 상기 증발기 내로 도입하기 위한 노즐부가 상기 모노머 공급관의 선단부에 설치되고,이 노즐부의 선단부가 상기 증발기의 내벽면에 대하여 이 증발기 내측으로 돌출되지 않도록 배치 구성되어 있는 경우에도 효과적이다.In the present invention, a nozzle portion for introducing the liquid organic compound monomer into the evaporator is provided at the front end of the monomer supply pipe, and the tip portion of the nozzle portion protrudes toward the inner wall surface of the evaporator So that it is effective even if it is configured to be disposed.
한편, 본 발명은 진공조와, 상기 진공조 내에 설치된 상기 어느 하나의 증기 방출 장치를 가지며, 상기 진공조 내에서 반송되는 기재 필름에 대하여 상기 증기 방출 장치의 증기 방출부로부터 유기 화합물 모노머의 증기를 분사하도록 구성되어있는 성막 장치이다.According to another aspect of the present invention, there is provided a plasma display panel comprising a vacuum chamber and any one of the above-described vapor discharge devices installed in the vacuum chamber, wherein the vapor of the organic compound monomer is jetted onto the substrate film conveyed in the vacuum chamber from the vapor- In the film forming apparatus.
본 발명에서는 상기 증기 방출 장치의 기화부가 상기 진공조의 외측에 설치되어 있는 경우에도 효과적이다.In the present invention, it is also effective when the vaporizing portion of the vapor discharge device is provided outside the vacuum chamber.
본 발명의 증기 방출 장치에서는 기화부 내에 중공의 증발기를 설치하고, 액체 상태의 유기 화합물 모노머를 안개 상태로 증발기 내로 도입하여, 이 안개 상태의 유기 화합물 모노머를 가열 증발시켜 유기 화합물 모노머의 증기를 기화부 내로 도출하여 증기 방출부로부터 방출하도록 하고 있다.In the vapor discharge device of the present invention, a hollow evaporator is provided in the vaporizing portion, the organic compound monomer in a liquid state is introduced into the evaporator in a mist state, and the vapor of the organic compound monomer is vaporized And is discharged from the vapor discharging portion.
이러한 구성을 갖는 본 발명의 증기 방출 장치에서는 안개 상태의 유기 화합물 모노머를 가열하여 증발시키는 증발기와, 이 증발기에 의해 생성된 유기 화합물 모노머의 증기를 증기 방출부로 유도하는 기화부를 별도의 구조로 함으로써, 유기 화합물 모노머를 증발시키는 부분과 유기 화합물 모노머의 증기를 방출하는 부분이 직접 연통하지 않는 구성으로 하는 것이 가능해지고, 그 결과 미세한 액체 방울과 증기가 혼재된 상태의 유기 화합물 모노머가 직접 증기 방출부로 도입되어 성막에 사용되는 것을 방지할 수 있다. 즉, 유기 화합물 모노머를 증발시키는 부분과 유기 화합물 모노머의 증기를 방출하는 부분 사이의 경로가 길어지도록 구성함으로써, 유기 화합물 모노머의 비말(액체 방울) 동반을 억제할 수 있다.In the vapor discharge apparatus of the present invention having such a constitution, an evaporator for heating and evaporating the organic compound monomer in the fog state and a vaporizing section for guiding the vapor of the organic compound monomer produced by the vaporizer to the vapor discharging section are structured separately, It is possible to make a configuration in which the portion for evaporating the organic compound monomer and the portion for discharging the vapor of the organic compound monomer do not directly communicate with each other. As a result, the organic compound monomer in a state in which the fine liquid droplet and the vapor are mixed is directly introduced And can be prevented from being used for film formation. That is, the path between the portion for evaporating the organic compound monomer and the portion for discharging the vapor of the organic compound monomer is made long, so that the accompanying droplet (droplet) of the organic compound monomer can be suppressed.
또한 유기 화합물 모노머의 증기를, 일단 증발과 관계없는 공간인, 기화부의 내부이자 증발기의 외측인 공간에 모아 둠으로써, 증기 방출부로 보내지는 유기 화합물 모노머의 증기의 양을 안정되게 유지할 수 있다.Also, by collecting the vapor of the organic compound monomer in the space inside the vaporizing unit and outside the vaporizing unit, which is a space independent of evaporation, the amount of vapor of the organic compound monomer sent to the vapor discharging unit can be stably maintained.
이상과 같이, 본 발명의 증기 방출 장치에 따르면, 항상 일정량의 유기 화합물 모노머의 증기를 발생시켜 기화부로부터 증기 방출부로 보내는 것이 가능해진다. 그 결과, 항상 일정량의 유기 화합물 모노머의 증기를 방출할 수 있기 때문에 성막률을 안정시킬 수 있다.As described above, according to the vapor discharge apparatus of the present invention, it is possible to always generate a certain amount of vapor of the organic compound monomer and to send it from the vaporizing section to the vapor discharging section. As a result, since the vapor of the organic compound monomer can always be released, the film formation rate can be stabilized.
본 발명에서 증기 방출 장치의 기화부 및 증기 방출부를 각각 전체적으로 가열하는 가열 수단을 갖는 경우에는 기화부 및 증기 방출부 내에서 유기 화합물 모노머의 증기의 응축을 확실하게 방지할 수 있기 때문에 성막률을 안정시킬 수 있다.In the present invention, in the case where the vaporizing unit and the vapor discharging unit of the vapor discharging apparatus are each heated as a whole, the condensation of the vapor of the organic compound monomer in the vaporizing unit and the vapor discharging unit can be reliably prevented, .
본 발명에서 증발기에 액체 상태의 유기 화합물 모노머를 공급하는 모노머 공급관을 냉각하는 냉각 수단을 갖는 경우에는 모노머 공급 관 내에서의 유기 화합물 모노머의 열에 의한 중합 반응을 보다 확실하게 방지할 수 있다.In the present invention, when the evaporator is provided with the cooling means for cooling the monomer supply pipe for supplying the liquid organic compound monomer, the polymerization reaction of the organic compound monomer in the monomer supply pipe by heat can be more reliably prevented.
본 발명에서 액체 상태의 유기 화합물을 안개 상태로 하여 증발기 내로 도입하기 위한 노즐부가 모노머 공급관의 선단부에 설치되고, 이 노즐부의 선단부가 증발기의 내벽면에 대하여 이 증발기의 안쪽으로 돌출하지 않도록 배치 구성되어 있는 경우에는 다음과 같은 효과가 있다.In the present invention, the nozzle portion for introducing the liquid organic compound into the evaporator is provided at the tip end portion of the monomer supply pipe, and the tip portion of the nozzle portion is arranged so as not to protrude toward the inner wall surface of the evaporator The following effects are obtained.
즉, 이 노즐부는 냉각 수단을 가진 모노머 공급관의 선단부에 설치되어 있으며, 증발기의 내벽면에 비해 저온으로 되어 있다. 이 때문에, 노즐부가 증발기의 내벽면보다도 증발기의 안쪽으로 돌출한 상태가 되면, 증발기 내에서 가열되어 증발된 유기 화합물 모노머의 증기에 증발기의 내벽면보다 저온인 노즐부가 노출되어 유기 화합물 모노머의 증기가 응축될 우려가 있다.That is, this nozzle portion is provided at the tip end portion of the monomer supply pipe having the cooling means, and is lower in temperature than the inner wall surface of the evaporator. Therefore, when the nozzle part protrudes to the inside of the evaporator more than the inner wall surface of the evaporator, the nozzle part lower in temperature than the inner wall surface of the evaporator is exposed to the vapor of the vaporized organic compound monomer heated in the evaporator, Condensation may occur.
이에 대하여, 본 발명에서는 노즐부의 선단부가 증발기의 안쪽으로 돌출하지 않도록 배치 구성되어 있기 때문에, 노즐부에 유기 화합물 모노머의 증기가 부착되어 응축할 염려가 없고, 또한 증발기 내에서 가열되어 증발된 유기 화합물 모노머의 증기는, 예를 들면 히터에 의해서 가열된 증발기의 내벽면에만 접하게 되기 때문에, 증발기의 내벽면에서의 응축을 방지하여 확실하게 일정량의 증기를 발생시키는 것이 가능해진다.On the other hand, in the present invention, since the tip portion of the nozzle portion is arranged so as not to protrude inward of the evaporator, there is no fear that the vapor of the organic compound monomer adheres to the nozzle portion and is condensed, Since the vapor of the monomer comes into contact with only the inner wall surface of the evaporator heated by, for example, a heater, condensation on the inner wall surface of the evaporator can be prevented, and a certain amount of vapor can be surely generated.
한편 진공조와 이 진공조 내에 설치된 상기 어느 하나의 증기 방출 장치를 가지며, 진공조 내에서 반송되는 기재 필름에 대해서 증기 방출 장치의 증기 방출부로부터 유기 화합물 모노머의 증기를 분사하도록 구성되어 있는 성막 장치에 따르면, 항상 일정 비율로 유기 화합물 모노머의 증기를 발생시키고 방출하여 성막률을 안정시킬 수 있는 성막 장치를 제공할 수 있다. And a vapor deposition device for vaporizing the organic compound monomer from the vapor discharging portion of the vapor discharging device with respect to the substrate film conveyed in the vacuum chamber, the vacuum chamber having any one of the above-described vapor discharging devices provided in the vacuum chamber It is possible to provide a film forming apparatus capable of always generating and releasing vapor of the organic compound monomer at a constant rate to stabilize the film forming rate.
본 발명에서 증기 방출 장치의 기화부가 진공조의 외측에 설치되어 있는 경우에는 기화부 내의 증발기 등의 유지 관리를 용이하게 할 수 있음과 동시에, 기화부 내의 증발기와 증기 방출부 사이의 거리를 충분히 확보하여 유기 화합물 모노머의 증기 농도의 균일화를 도모할 수 있다.In the present invention, when the vaporization portion of the vapor discharge device is provided outside the vacuum chamber, maintenance of the evaporator and the like in the vaporization portion can be facilitated and a distance between the vaporizer and the vapor emission portion in the vaporization portion can be sufficiently secured The vapor concentration of the organic compound monomer can be made uniform.
도 1은 본 발명에 따른 증기 방출 장치를 이용한 성막 장치의 실시 형태의 전체 구성도이다.
도 2는 본 발명에 따른 증기 방출 장치의 실시 형태의 내부 구성도이다.
도 3은 본 실시 형태에서의 증기 방출 장치의 증발기의 모노머 도입부의 주요부 구성을 나타내는 단면도이다.
도 4(a)는 상기 증기 방출 장치의 증기 방출부를 나타내는 정면도이고, 도 4(b)는 이 증기 방출 장치의 증기 방출부를 나타내는 측면도이다.
도 5(a), (b)는 기재 필름상에 유기 화합물층을 형성하는 공정을 모식적으로 나타내는 설명도이다.Fig. 1 is an overall configuration diagram of an embodiment of a film forming apparatus using the vapor discharge device according to the present invention.
2 is an internal configuration diagram of an embodiment of a vapor discharge device according to the present invention.
3 is a cross-sectional view showing the configuration of the main part of the monomer introduction portion of the evaporator of the vapor discharge device in this embodiment.
Fig. 4 (a) is a front view showing a vapor discharging portion of the vapor discharging device, and Fig. 4 (b) is a side view showing a vapor discharging portion of the vapor discharging device.
5 (a) and 5 (b) are explanatory diagrams schematically showing a step of forming an organic compound layer on a base film.
이하, 본 발명의 바람직한 실시의 형태를 도면을 참조하여 상세하게 설명한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
도 1은 본 발명에 관한 증기 방출 장치를 이용한 성막 장치의 실시 형태의 전체 구성도, 도 2는 본 발명에 관한 증기 방출 장치의 실시 형태의 내부 구성도이다.BRIEF DESCRIPTION OF DRAWINGS FIG. 1 is an overall configuration diagram of an embodiment of a film forming apparatus using a vapor discharge apparatus according to the present invention; and FIG. 2 is an internal configuration diagram of an embodiment of a vapor discharge apparatus according to the present invention.
도 1에 나타낸 바와 같이 본 실시 형태의 성막 장치(1)는 진공 배기 장치(17)에 접속된 진공조(2) 내에서 기재 필름(10) 상에 유기 화합물막을 형성하는 것으로, 후술하는 증기 방출 장치(20; 도 2 참조)를 가지고 있다.1, the
여기에서, 진공조(2) 내부의 중앙 부분 근방에는 기재 필름(10)과 접촉하여 이를 반송하기 위한 원기둥 형상의 중앙 롤러(3)가 설치되며, 이 중앙 롤러(3)의 주위에, 후술하는 증기 방출 장치(20)의 증기 방출부(22)와 에너지선 사출 장치(9)가 각각 중앙 롤러(3)에 대향하도록 배치되어 있다.Here, a
진공조(2) 내의 예를 들어 상부에는 기재 필름(10)의 원단 롤(4a)이 배치되고, 이 원단 롤(4a)에서 풀려 나온 기재 필름(10)이 중앙 롤러(3)의 표면에 밀착하도록 방향 전환하여 둘러 쳐지고, 진공조(2) 내의 예를 들면 상부에 설치된 권취 롤러(4b)에 의해 감겨지도록 구성되어 있다.A base roll 10a of the
도 2에 나타내는 바와 같이, 본 실시 형태의 증기 방출 장치(20)는 예를 들어 아크릴 수지 등의 액체 상태의 유기 화합물 모노머를 기화하는 기화부(21)와, 이 기화부(21)에서 기화된 유기 화합물 모노머의 증기를 방출하는 증기 방출부(22)를 가지고 있다.2, the
증기 방출 장치(20)의 기화부(21)는 예를 들면 원통 형상으로 형성되고, 이 기화부(21)에는 예를 들면 기화부(21)보다 작은 지름의 원통 형상으로 형성된 증기 방출부(22)가 동심상으로 연통한 상태로 접속되어 있다. 또한 기화부(21)와 증기 방출부(22)의 접속은 동심상으로 한정되지 않고, 중앙 롤러(3) 상의 기재 필름(10)에 대한 증기 방출부(22)의 위치 관계에 의해 적절히 조정되는 것이다.The vaporizing
본 실시 형태의 증기 방출 장치(20)는 기화부(21)가 진공조(2)의 외부에 배치되는 동시에 증기 방출부(22)가 진공조(2) 내부에 배치되어 있다(도 2 참조).The vaporizing
기화부(21)는 예를 들면 스테인레스 등의 금속 재료로 이루어진 중공의 본 체부(21a)를 가지며, 또한 기화부(21)의 진공조(2)에 대해서 반대측 단부에 관리용의 개폐가능한 도어부(21b)를 설치하여 구성되어 있다.The vaporizing
기화부(21)의 본체부(21a) 및 도어부(21b)의 표면에는 가열 수단(23)이 각각 설치되고, 이에 의해 기화부(21)의 표면이 전면적으로 덮여 있다.A heating means 23 is provided on the surfaces of the
가열 수단(23)은 예를 들면 재킷 형상의 것으로, 그 내부에 열 매체가 순환하도록 구성된 것을 적당하게 사용할 수 있다.The heating means 23 is, for example, in the form of a jacket, and it is possible to suitably use a structure in which the heating medium circulates therein.
이 가열 수단(23)은 기화부(21)를 유기 화합물 모노머의 증기가 응축되는 온도보다 높은 온도로 가열하는 기능을 가지며, 후술하는 것처럼, 증발기(40)로부터 기화부(21) 내로 도출된 유기 화합물 모노머의 증기가 기화부(21)의 내벽면에서 응축하는 것을 방지하는 역할을 담당하는 것이다.The heating means 23 has a function of heating the
또한, 가열 수단(23)에 의해 기화부(21)를 가열하는 온도는, 유기 화합물막을 형성하기 위하여 사용하는 유기 화합물 모노머의 재질에 따라 선택하는 것으로 한다.The temperature at which the vaporizing
한편 기화부(21)의 외부에는 모노머 공급원(30)이 설치되며, 이 모노머 공급원(30)으로부터 액체 상태의 유기 화합물 모노머를 펌프(31) 및 모노머 공급관(32)을 통하여 이하에 설명하는 기화부(21)내의 증발기(40)에 소정량 공급하도록 구성되어 있다.A
본 실시 형태의 증발기(40)는, 예를 들면 구리 등의 열 전도율이 큰 금속 재료로 이루어진 것으로, 기화부(21)의 크기보다 작은 크기의 중공의 예를 들면 원통 형상으로 형성되며, 기화부(21)의 도어부(21b) 근방에 배치되어 있다. 그리고 이로 인해 기화부(21) 내부의 증기 방출부(22)측에 유기 화합물 모노머의 증기를 일단 모아 놓는 공간이 형성되어 있다.The
증발기(40)의 예를 들면 상부에는 액체 상태의 유기 화합물 모노머를 안개(미스트) 상태로 하여 증발기(40) 내에 도입하기 위한 후술하는 모노머 도입부(41)가 설치되고, 이 모노머 도입부(41)는 상술한 모노머 공급관(32)에 접속되어 있다.An upper portion of the
여기에서 모노머 공급관(32)은 그 표면에 냉각 수단(33)이 설치되어 있다.Here, the
냉각 수단(33)은 예를 들면 재킷 모양의 것으로, 그 내부에 냉각 매체가 순환하도록 구성된 것을 적당하게 사용할 수 있다.The cooling means 33 is, for example, in the form of a jacket, and a cooling medium circulating in the cooling means 33 may suitably be used.
이 냉각 수단(33)은 모노머 공급관(32) 내에서의 유기 화합물 모노머의 열에 의한 중합 반응을 확실히 방지하기 위한 것으로, 유기 화합물 모노머를 예를 들면 25℃ 정도의 상온으로 냉각하는 기능을 가지고 있다.This cooling means 33 is intended to reliably prevent the polymerization reaction of the organic compound monomers in the
한편, 증발기(40)의 외표면에는 증발기(40)를 가열하여 증발기(40) 내에 도입된 안개 상태의 유기 화합물 모노머(34)를 증발시키기 위한 증발기용 히터(42)가 설치되어 있다.A
여기에서 증발기용 히터(42)는 예를 들면 저항 가열형의 것을 이용할 수 있으며, 증발기(40)의 외표면에 전면적으로 설치되어 있다.Here, the
이 증발기용 히터(42)는 증발기(40)를 유기 화합물 모노머가 효율적으로 증발되는 온도 이상으로 가열하는 기능을 가지며, 증발기(40)의 내벽면에서 안개 상태의 유기 화합물 모노머(34)를 가열하여 증발시키는 동시에, 발생한 유기 화합물 모노머의 증기가 증발기(40)의 내벽면에서 응축하는 것을 방지하는 역할을 담당하는 것이다.The
또한, 증발기용 히터(42)에 의해 증발기(40)를 가열하는 온도는, 유기 화합물막을 형성하기 위하여 사용하는 유기 화합물 모노머의 재질에 따라 선택하는 것으로 한다.The temperature at which the
또한, 증발기(40)의 예를 들면 상부에는 증발기(40) 내에서 가열되어 증발된 유기 화합물 모노머의 증기를 기화부(21) 내로 도출하기 위한 도출구(43)가 설치되어 있다.In the upper portion of the
도 3은 본 실시 형태에서의 증기 방출 장치의 증발기의 모노머 도입부의 주요부 구성을 나타내는 단면도이다.3 is a cross-sectional view showing the configuration of the main part of the monomer introduction portion of the evaporator of the vapor discharge device in this embodiment.
도 3에 나타내는 바와 같이 본 실시 형태의 모노머 도입부(41)에서는 증발기(40) 내에 유기 화합물 모노머를 도입하기 위한 모노머 도입구(44)가 증발기(40) 상부의 벽부를 관통하도록 설치되어 있다.3, in the
그리고 이 모노머 도입구(44)의 내측 위치에, 상술한 모노머 공급관(32)의 선단부에 설치된 노즐부(35)가 배치되어 있다.A
이 노즐부(35)는 예를 들면 열 변형이나 마모가 적은 세라믹 등의 재료로 이루어진 것으로, 그 선단부가 증발기(40)의 내벽면(40a)에 대하여 증발기(40)의 안쪽으로 돌출하지 않도록 배치 구성되어 있다.The
이것은 이하와 같은 이유에 따른 것이다.This is for the following reasons.
즉, 본 실시 형태의 노즐부(35)는 냉각 수단(33)이 설치된 모노머 공급관(32)의 선단부에 설치되어 있으며, 증발기(40)의 내벽면(40a)에 비해 저온으로 되어 있다. 이 때문에, 노즐부(35)가 증발기(40)의 내벽면(40a)보다도 증발기(40)의 안쪽으로 돌출한 상태가 되면, 증발기(40) 내에서 가열되어 증발된 유기 화합물 모노머의 증기에 증발기(40)의 내벽면(40a)보다 저온인 노즐부(35)가 노출되어, 유기 화합물 모노머의 증기가 응축할 우려가 있다.That is, the
이에 대하여, 본 실시 형태의 노즐부(35)는 그 선단부가 증발기(40)의 안쪽으로 돌출하지 않도록 배치 구성되어 있기 때문에, 노즐부(35)에 유기 화합물 모노머의 증기가 부착하여 응축될 염려가 없고, 또한 증발기(40)내에서 가열되어 증발된 유기 화합물 모노머의 증기는 증발기용 히터(42)로 가열된 증발기(40)의 내벽 면(40a)에만 접하게 되기 때문에, 증발기(40)의 내벽면(40a)에서의 응축을 방지하여 확실하게 일정량의 증기를 발생시킬 수 있게 된다.On the contrary, since the
그리고 이러한 구성을 갖는 노즐부(35)를 이용한 경우에는, 도 3에 나타낸 바와 같이 노즐부(35)에서 분무되는 안개 상태의 유기 화합물 모노머(34)가 증발기(40)의 내벽면측의 모노머 도입구(44)의 가장자리부(40b)에 접촉 부착되지 않도록 노즐부(35)를 배치하는 것이 바람직하다.When the
본 발명의 경우 특별히 한정되지 않지만, 유기 화합물 모노머를 증발기(40) 내로 도입할 때의 중합 반응을 보다 확실하게 방지한다는 관점에서는 노즐부(35)로서, 액체 상태의 유기 화합물 모노머를 방사상으로 분무하여 액체 방울간의 거리를 크게, 즉 액체 방울의 밀도가 보다 작아지도록 구성된 것을 이용하는 것이 바람직하다.In the case of the present invention, although not particularly limited, from the viewpoint of more reliably preventing the polymerization reaction when the organic compound monomer is introduced into the
구체적으로는 노즐부(35)의 분무구가 유발(절구) 형상으로, 개구가 넓어지도록 형성되어 있는 것이 바람직하다. 이러한 구성이면 액체 상태의 유기 화합물 모노머를 방사상으로 효율적으로 증발기(40)의 내벽면(40a)의 전면(全面)을 향하여 분무하는 것이 가능해지는데, 예를 들면, 노즐부(35)에서 분무된 안개 상태의 유기 화합물 모노머(34)가 증발기(40) 내벽면(40a)의 일부에만 분무된 경우에 발생하는 국소적인 저온 영역에 기인하는, 이 저온 영역에서의 유기 화합물 모노머의 응축을 방지할 수 있다.More specifically, it is preferable that the
이러한 구성을 갖는 본 실시 형태의 증기 방출 장치(20)에서는 안개 상태의 유기 화합물 모노머(34)를 가열하여 증발시키는 증발기(40)와, 이 증발기(40)에 의해 생성된 유기 화합물 모노머의 증기를 증기 방출부(22)로 유도하는 기화부(21)를 별도의 구조로 함으로써, 유기 화합물 모노머를 증발시키는 부분과 유기 화합물 모노머의 증기를 방출하는 부분이 직접 연통하지 않는 구성으로 할 수 있게 되고, 그 결과, 미소한 액체 방울과 증기가 혼재한 상태의 유기 화합물 모노머가 직접 증기 방출부(22)에 도입되어 성막에 사용되는 것을 방지할 수 있다. 즉, 유기 화합물 모노머를 증발시키는 부분과 유기 화합물 모노머의 증기를 방출하는 부분 사이의 경로가 길어지도록 구성함으로써, 유기 화합물 모노머의 비말(액체 방울) 동반을 억제할 수 있다.In the
또한, 유기 화합물 모노머의 증기를 일단 증발에 관계 없는 공간인, 기화부(21)의 내부이자 증발기(40)의 외측인 공간에 모아 둠으로써, 증기 방출부(22)로 보내지는 유기 화합물 모노머 증기의 양을 안정되게 유지할 수 있다.The vapor of the organic compound monomer is collected in the space inside the
이상으로부터, 본 실시 형태의 증기 방출 장치(20)에 따르면 항상 일정량의 유기 화합물 모노머의 증기를 발생시켜 기화부(21)로부터 증기 방출부(22)로 보낼 수 있게 된다. 그 결과 항상 일정량의 유기 화합물 모노머의 증기를 방출할 수 있기 때문에, 성막률을 안정시킬 수 있다.As described above, according to the
도 4(a)는 본 실시 형태의 증기 방출 장치의 증기 방출부를 나타내는 정면도, 도 4(b)는 증기 방출 장치의 증기 방출부를 나타내는 측면도이다.Fig. 4 (a) is a front view showing the vapor discharging portion of the vapor discharging device of the present embodiment, and Fig. 4 (b) is a side view showing the vapor discharging portion of the vapor discharging device.
상술한 바와 같이 원통 형상으로 형성된 증기 방출부(22)는 기화부(21)에서 보내진 유기 화합물 모노머를 방출하는 것으로, 도 4(a), (b)에 나타낸 바와 같이 원통의 길이 방향을 따라 직선상으로 형성된 방출부(24)를 가지며, 이 방출부(24)에 직선 슬릿 형상의 증기 방출구(25)가 설치되어 있다.As described above, the
여기에서 증기 방출부(22)는 그 중심 축선이 중앙 롤러(3)의 회전 축선과 평행이 되도록 배치됨과 동시에, 증기 방출구(25)가 이들 축선과 평행하게, 중앙 롤러(3) 상의 기재 필름(10)에 대하여 근접하여 대향 배치되어 있다.The
또한 증기 방출부(22)의 증기 방출구(25)는 중앙 롤러(3)(기재 필름(10))의 폭보다 약간 좁게 형성되어, 기재 필름(10)의 표면에 대해서 폭 방향으로 직선적으로 유기 화합물 모노머의 증기(36)를 뿜어 내도록 구성되어 있다.The
한편, 도 2에 나타내는 바와 같이 증기 방출부(22)의 외표면에는 증기 방출부(22) 내에 도입된 유기 화합물 모노머의 증기가 증기 방출부(22)의 내벽면에서 응축하는 것을 방지하기 위한 증기 방출부용 히터(26; 가열 수단)가 설치되어 있다.On the other hand, as shown in FIG. 2, on the outer surface of the
이 증기 방출부용 히터(26)는 예를 들면 저항 가열형의 것을 이용할 수 있으며, 증기 방출부(22)의 외면에 전면적(全面的)으로 설치되어 있다.The
또한, 이 증기 방출부용 히터(26)는 증기 방출부(22)를 유기 화합물 모노머의 증기가 응축되는 온도보다 높은 온도로 가열하는 기능을 가지고 있다.The
여기에서, 증기 방출부용 히터(26)에 의해 증기 방출부(22)를 가열하는 온도는 유기 화합물막을 형성하기 위해서 사용하는 유기 화합물 모노머의 재질에 따라 선택하는 것이다.Here, the temperature at which the
또한 진공조(2)의 증기 방출부(22)와의 접속 부분의 벽부에는 증기 방출 장치(20)에 설치한 상기 가열 수단(23) 및 증기 방출부용 히터(26)로부터의 열을 차단하기 위한 단열부(2a)가 설치되어 있다.The wall portion of the connection portion of the
이러한 구성을 갖는 본 실시 형태에서 진공조(2) 내에서 기재 필름(10) 상에 고분자 유기 화합물막을 형성하는 경우에는 진공 배기 장치(17)를 동작시켜 진공조(2) 내의 압력을 소정의 값이 되도록 진공 배기한다.In the present embodiment having such a configuration, when a polymer organic compound film is formed on the
한편, 증기 방출 장치(20)에서는 가열 수단(23)을 동작시켜 기화부(21)를 유기 화합물 모노머의 증기가 응축되는 온도보다 높은 온도로 가열하는 동시에, 증기 방출부용 가열기(26)를 동작시켜 증기 방출부(22)를 유기 화합물 모노머의 증기가 응축되는 온도보다 높은 온도로 가열한다.On the other hand, in the
또한, 증발기용 히터(42)를 동작시켜 증발기(40)를 유기 화합물 모노머의 증기가 효율적으로 증발되는 온도 이상의 온도로 가열한다.Further, the
또한, 냉각 수단(33)을 동작시켜 모노머 공급관(32)을 예를 들면 25℃ 정도의 상온으로 냉각한다.Further, the cooling means 33 is operated to cool the
이 상태에서 모노머 공급원(30)으로부터 모노머 공급관(32)을 통하여 소정량의 액체 상태의 유기 화합물 모노머를 기화부(21) 내의 증발기(40)의 모노머 도입부(41)에 공급한다.In this state, a predetermined amount of liquid organic compound monomer is supplied from the
이로 인해, 도 2 및 도 3에 나타내는 바와 같이 모노머 도입부(41)의 노즐부(35)로부터 안개 상태의 유기 화합물 모노머(34)가 증발기(40) 내로 도입되고, 이로 인해 증발기(40)의 내벽에 접촉하여 가열되어 증발한다.2 and 3, the misty
증발기(40) 내에서 발생한 유기 화합물 모노머의 증기는 도출구(43)를 통하여 기화부(21) 내로 방출되어 기화부(21) 내에서 충만하고, 또한 증기 방출부(22)로 보내져 증기 방출부(22)의 증기 방출구(25)로부터 분출된다.The vapor of the organic compound monomer generated in the
이로 인해, 도 4(b) 및 도 5(a)에 나타내는 바와 같이, 유기 화합물 모노머의 증기(36)가, 중앙 롤러(3)에 접촉하여 반송되는 기재 필름(10)에 대해서 분사되어 기재 필름(10) 상에 유기 화합물 모노머층(37)이 형성된다.As a result, as shown in Figs. 4 (b) and 5 (a), the
또한, 기재 필름(10)을 반송하면서, 도 1에 나타내는 에너지선 사출 장치(9)로부터 에너지선(91)을 사출하여 기재 필름(10) 상의 유기 화합물 모노머층(37)을 경화시켜 고분자 유기 화합물층(38)을 형성한다(도 5(a), (b) 참조).The
그 후, 도 1에 나타내는 권취 롤러(4b)에 의해 기재 필름(10)을 권취한다.Thereafter, the
이상 설명한 바와 같이 본 실시 형태의 증기 방출 장치(20)를 갖는 성막 장치(1)에서는 증기 방출 장치(20)의 기화부(21) 내에 중공의 증발기(40)를 설치하여, 액체 상태의 유기 화합물을 안개 상태로 하여 증발기(40) 내에 도입하고, 이 안개 상태의 유기 화합물 모노머(34)를 가열하여 증발시켜 유기 화합물 모노머의 증기를 기화부(21) 내로 도출하여 증기 방출부(22)로부터 방출하도록 함으로써, 항상 일정량의 유기 화합물 모노머의 증기를 발생시켜 방출할 수 있으므로, 성막률을 안정시킬 수 있다.As described above, in the
또한 본 실시 형태에서는 증기 방출 장치(20)의 기화부(21) 및 증기 방출부(22)를 각각 전체적으로 가열하는 가열 수단(23) 및 증기 방출부용 히터(26)를 가지게 함으로써, 기화부(21) 및 증기 방출부(22) 내에서 유기 화합물 모노머의 증기의 응축을 확실히 방지할 수 있으며, 이로 인해 성막률을 안정시킬 수 있다.Further, in the present embodiment, by having the heating means 23 for heating the vaporizing
또한, 본 실시 형태에서는 증발기(40)에 액체 상태의 유기 화합물 모노머를 공급하는 모노머 공급관(32)을 냉각하는 냉각 수단(33)을 가지게 함으로써, 모노머 공급관(32) 내에서의 유기 화합물 모노머의 열에 의한 중합 반응을 확실하게 방지할 수 있다.In the present embodiment, by providing the
또한, 본 실시의 형태에서는 액체 상태의 유기 화합물을 안개 상태로 하여 증발기(40) 내로 도입하기 위한 노즐부(35)가 모노머 공급관(32)의 선단부에 설치되며, 이 노즐부(35)의 선단부가 증발기(40)의 내벽면(40a)에 대해서 증발기(40)의 안쪽으로 돌출하지 않도록 배치 구성함으로써, 노즐부(35)에 유기 화합물 모노머의 증기가 부착되어 응축할 염려는 없고, 또한 증발기(40) 내에서 가열되어 증발된 유기 화합물 모노머의 증기는 증발기용 히터(42)에서 가열된 증발기(40)의 내벽면(40a)에만 접하게 되기 때문에, 증발기(40)의 내벽면(40a)에서의 응축을 방지하여 확실하게 일정량의 증기를 발생시킬 수 있다.The
한편, 본 실시 형태의 성막 장치(1)에서는 증기 방출 장치(20)의 기화부(21)가 진공조(2)의 외측에 설치되어 있기 때문에, 기화부(21) 내의 증발기(40) 등의 관리를 용이하게 할 수 있음과 동시에, 기화부(21) 내의 증발기(40)와 증기 방출부(22) 사이의 거리를 충분히 확보하여 유기 화합물 모노머의 증기 농도의 균일화를 도모할 수 있다.In the
또한, 본 발명은 상술한 실시의 형태에 한정되지 않고, 여러가지의 변경을 수행할 수 있다.Further, the present invention is not limited to the above-described embodiment, and various changes can be made.
예를 들면 증기 방출 장치의 기화부, 증기 방출부, 증발기 및 노즐부의 형상에 대해서는 상기 실시 형태의 것에 한정되지 않고, 여러가지 형상의 것을 사용할 수 있다.For example, the shapes of the vaporizing portion, the vapor discharging portion, the evaporator, and the nozzle portion of the vapor discharging device are not limited to those of the above embodiments, and various shapes can be used.
또한 본 발명에서 막의 원료가 되는 유기 화합물의 종류는 특별히 한정되지 않고 여러 가지 유기 화합물에 적용할 수 있다.In addition, the kind of the organic compound to be the raw material of the film in the present invention is not particularly limited and can be applied to various organic compounds.
또한 기재 필름의 종류, 두께 등에 대해서도 특별히 한정되지 않고 여러 가지 필름에 적용할 수 있다. 또한, 본 발명은 기재 필름뿐만 아니라 여러 가지 성막 대상물 상에 성막을 수행할 수 있다. 단, 필름상의 성막 대상물에 적용한 경우에 가장 유효한 것이다.Also, the kind, thickness, etc. of the substrate film are not particularly limited and can be applied to various films. Further, the present invention can perform film formation on various object to be film-formed as well as base film. However, it is most effective when applied to a film-forming object.
1 성막 장치
2 진공조
10 기재 필름
20 증기 방출 장치
21 기화부
22 증기 방출부
23 가열 수단
25 증기 방출구
26 증기 방출부용 히터(가열 수단)
30 모노머 공급원
32 모노머 공급관
33 냉각 수단
34 안개 상태의 유기 화합물 모노머
36 유기 화합물 모노머의 증기
40 증발기
41 모노머 도입부
42 증발기용 히터
43 도출구
44 모노머 도입구1 Film forming device
2 Vacuum tank
10 base film
20 Steam ejector
21 vaporizer
22 vapor discharge portion
23 Heating means
25 steam outlet
26 Heater for vapor discharging part (heating means)
30 monomer source
32 monomer feeder
33 Cooling means
34 Organic compound monomer in fog
36 Vapor of organic compound monomers
40 Evaporator
41 monomer introduction part
42 Evaporator heater
43 Extractor
44 monomer introduction port
Claims (6)
액체 상태의 유기 화합물 모노머를 기화하는 기화부와,
상기 기화부에 연통되어 상기 기화부에서 기화된 유기 화합물 모노머의 증기를 방출하는 증기 방출부를 가지고,
상기 기화부 내에 중공의 증발기가 설치되며, 이 증발기는 상기 액체 상태의 유기 화합물 모노머를 안개 상태로 도입하여, 이 안개 상태의 유기 화합물 모노머를 가열 증발시켜 이 유기 화합물 모노머의 증기를 상기 기화부 내로 도출하도록 구성되어 있는 증기 방출 장치.A vapor discharge device for discharging vapor of an organic compound monomer in a vacuum,
A vaporizing portion for vaporizing the liquid organic compound monomer,
And a vapor releasing part communicating with the vaporizing part and discharging vapor of the organic compound monomer vaporized in the vaporizing part,
Wherein a vaporizer is provided in the vaporizing section to vaporize the organic compound monomer in the liquid state to evaporate the vapor of the organic compound monomer in the mist state to vaporize the vapor of the organic compound monomer into the vaporizing section The vapor release device being configured to derive the vapor.
상기 기화부 및 상기 증기 방출부를 각각 전체적으로 가열하는 가열 수단을 갖는 것을 특징으로 하는 증기 방출 장치.The method according to claim 1,
And a heating means for heating the vaporizing portion and the vapor discharging portion as a whole.
상기 증발기에 액체 상태의 유기 화합물 모노머를 공급하는 모노머 공급관과, 이 모노머 공급관을 냉각하는 냉각 수단을 갖는 것을 특징으로 하는 증기 방출 장치.3. The method according to claim 1 or 2,
A monomer supply pipe for supplying the liquid organic compound monomer to the evaporator; and a cooling means for cooling the monomer supply pipe.
상기 액체 상태의 유기 화합물 모노머를 안개 상태로 하여 상기 증발기 내로 도입하기 위한 노즐부가 상기 모노머 공급관의 선단부에 설치되고,이 노즐부의 선단부가 상기 증발기의 내벽면에 대하여 이 증발기 내측으로 돌출되지 않도록 배치 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 증기 방출 장치.The method of claim 3,
Wherein a nozzle portion for introducing the organic compound monomer in the liquid state into the evaporator is provided at the tip of the monomer feed pipe and the tip portion of the nozzle portion is not projected toward the inside wall surface of the evaporator to the inside of the evaporator And the steam is discharged from the steam outlet.
상기 진공조 내에 설치되어, 진공 중에서 유기 화합물 모노머의 증기를 방출하는 증기 방출 장치를 가지고,
상기 증기 방출 장치는 액체 상태의 유기 화합물 모노머를 기화하는 기화부와, 상기 기화부에 연통되어 상기 기화부에서 기화된 유기 화합물 모노머의 증기를 방출하는 증기 방출부를 가지고, 상기 기화부 내에 중공의 증발기가 설치되며, 이 증발기는 상기 액체 상태의 유기 화합물 모노머를 안개 상태로 도입하여, 이 안개 상태의 유기 화합물 모노머를 가열 증발시켜 이 유기 화합물 모노머의 증기를 상기 기화부 내로 도출하도록 구성되며,
상기 진공조 내에서 반송되는 기재 필름에 대하여 상기 증기 방출 장치의 증기 방출부로부터 유기 화합물 모노머의 증기를 분사하도록 구성되어 있는 성막 장치.Vacuum chamber and
And a vapor releasing device provided in the vacuum chamber for releasing the vapor of the organic compound monomer in a vacuum,
Wherein the vapor discharging device has a vaporizing portion for vaporizing the liquid organic organic compound monomer and a vapor discharging portion communicating with the vaporizing portion to discharge the vapor of the organic compound monomer vaporized in the vaporizing portion, Wherein the evaporator is configured to introduce the liquid organic compound monomer in a mist state and to heat the mist of the organic compound monomer to evaporate the vapor of the organic compound monomer into the vaporizing unit,
And vapor of the organic compound monomer is jetted from the vapor discharge portion of the vapor discharge device onto the substrate film conveyed in the vacuum tank.
상기 증기 방출 장치의 기화부가 상기 진공조의 외측에 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 성막 장치.6. The method of claim 5,
Wherein a vaporizing portion of the vapor discharge device is provided outside the vacuum chamber.
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2015232893 | 2015-11-30 | ||
| JPJP-P-2015-232893 | 2015-11-30 | ||
| PCT/JP2016/083350 WO2017094469A1 (en) | 2015-11-30 | 2016-11-10 | Vapor discharge apparatus and film formation method |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20180071351A true KR20180071351A (en) | 2018-06-27 |
| KR102139125B1 KR102139125B1 (en) | 2020-07-29 |
Family
ID=58797125
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020187014469A Active KR102139125B1 (en) | 2015-11-30 | 2016-11-10 | Steam release device and film forming device |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP6637520B2 (en) |
| KR (1) | KR102139125B1 (en) |
| CN (1) | CN108291292B (en) |
| TW (1) | TWI695083B (en) |
| WO (1) | WO2017094469A1 (en) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110629161B (en) * | 2019-09-23 | 2020-09-29 | 北京师范大学 | Method for preparing covalent organic framework material film by quantitative vacuum evaporation |
| KR20220064034A (en) * | 2020-11-11 | 2022-05-18 | 주식회사 엠아이 | Vaporizing apparatus for thin film deposition |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007070691A (en) * | 2005-09-07 | 2007-03-22 | Tokyo Electron Ltd | Vaporizer and film-forming apparatus |
| KR20090106632A (en) * | 2007-02-28 | 2009-10-09 | 가부시키가이샤 알박 | Evaporation source, vapor deposition apparatus, organic thin film deposition method |
| KR20100065286A (en) * | 2007-08-23 | 2010-06-16 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | Vaporizer, material gas supply system including vaporizer and film forming apparatus using such system |
Family Cites Families (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3770409B2 (en) * | 1995-01-06 | 2006-04-26 | 東京エレクトロン株式会社 | HMDS supply device |
| US6195504B1 (en) * | 1996-11-20 | 2001-02-27 | Ebara Corporation | Liquid feed vaporization system and gas injection device |
| JPH1187327A (en) * | 1997-06-25 | 1999-03-30 | Ebara Corp | Liquid material gasifying apparatus |
| US6258170B1 (en) * | 1997-09-11 | 2001-07-10 | Applied Materials, Inc. | Vaporization and deposition apparatus |
| JP2002217181A (en) * | 2001-01-19 | 2002-08-02 | Japan Steel Works Ltd:The | Vaporizer for semiconductor raw material supply |
| JP4601535B2 (en) * | 2005-09-09 | 2010-12-22 | 株式会社リンテック | A vaporizer capable of vaporizing liquid raw materials at low temperatures |
| WO2007034790A1 (en) * | 2005-09-20 | 2007-03-29 | Tohoku University | Film forming apparatus, evaporating jig and measuring method |
| JP5319373B2 (en) * | 2009-04-10 | 2013-10-16 | 富士フイルム株式会社 | Gas barrier film and method for producing gas barrier film |
| JP2012204791A (en) * | 2011-03-28 | 2012-10-22 | Tokyo Electron Ltd | Evaporating device, gas supply device, and film deposition device using gas supply device |
| TWI504774B (en) * | 2013-03-14 | 2015-10-21 | Nanmat Technology Co Ltd | Preparing method of high purity pdmat precursor vapor |
-
2016
- 2016-11-10 WO PCT/JP2016/083350 patent/WO2017094469A1/en not_active Ceased
- 2016-11-10 JP JP2017553740A patent/JP6637520B2/en active Active
- 2016-11-10 KR KR1020187014469A patent/KR102139125B1/en active Active
- 2016-11-10 CN CN201680069977.6A patent/CN108291292B/en active Active
- 2016-11-29 TW TW105139258A patent/TWI695083B/en active
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007070691A (en) * | 2005-09-07 | 2007-03-22 | Tokyo Electron Ltd | Vaporizer and film-forming apparatus |
| KR20090106632A (en) * | 2007-02-28 | 2009-10-09 | 가부시키가이샤 알박 | Evaporation source, vapor deposition apparatus, organic thin film deposition method |
| KR20100065286A (en) * | 2007-08-23 | 2010-06-16 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | Vaporizer, material gas supply system including vaporizer and film forming apparatus using such system |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR102139125B1 (en) | 2020-07-29 |
| JPWO2017094469A1 (en) | 2018-08-02 |
| JP6637520B2 (en) | 2020-01-29 |
| TW201730366A (en) | 2017-09-01 |
| CN108291292A (en) | 2018-07-17 |
| WO2017094469A1 (en) | 2017-06-08 |
| TWI695083B (en) | 2020-06-01 |
| CN108291292B (en) | 2020-06-26 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP5140382B2 (en) | Vapor release apparatus, organic thin film deposition apparatus, and organic thin film deposition method | |
| CN101622372B (en) | Evaporation source, evaporation device, method for forming an organic thin film | |
| KR101128745B1 (en) | Vapor emission device, organic thin-film vapor deposition apparatus and method of organic thin-film vapor deposition | |
| JP2008121098A (en) | Evaporation source and vacuum vapor deposition system using the same | |
| US9593407B2 (en) | Direct liquid deposition | |
| KR20130085642A (en) | Apparatus and method for depositing thin film | |
| KR20130005307A (en) | Vaporizing or atomizing of electrically charged droplets | |
| KR20180071351A (en) | Vapor discharge device and deposition device | |
| CN110914624A (en) | heat exchanger | |
| CN104838467A (en) | Plasma enhanced deposition arrangement for evaporation of dielectric materials, deposition apparatus and methods of operating thereof | |
| KR101549116B1 (en) | Chemical vapor deposition apparatus and chemical vapor deposition method | |
| KR100666572B1 (en) | Organics Evaporator | |
| JP2001152343A (en) | Vaporizer | |
| KR20150118691A (en) | Device for providing deposition material and Deposition apparatus including the same | |
| KR20090106632A (en) | Evaporation source, vapor deposition apparatus, organic thin film deposition method | |
| JP2003253433A (en) | Thin film deposition apparatus | |
| KR20150118393A (en) | Device for providing deposition material and Deposition apparatus including the same | |
| CN113227436A (en) | Vapor deposition apparatus and method for coating a substrate in a vacuum chamber | |
| JP5764721B2 (en) | Deposition equipment | |
| TW201718917A (en) | Vapor deposition device and method employing plasma as an indirect heating medium | |
| JP7201372B2 (en) | acrylic vaporizer | |
| KR101533589B1 (en) | Apparatus for vaporization using microwave heating and system for vaccum deposition including the same | |
| JPS63238264A (en) | Vapor and cluster ejection device for vapor deposition material | |
| JP5921974B2 (en) | Vapor discharge apparatus and film forming apparatus | |
| KR20150121861A (en) | Device for providing deposition material and Deposition apparatus including the same |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| PA0105 | International application |
St.27 status event code: A-0-1-A10-A15-nap-PA0105 |
|
| PA0201 | Request for examination |
St.27 status event code: A-1-2-D10-D11-exm-PA0201 |
|
| PG1501 | Laying open of application |
St.27 status event code: A-1-1-Q10-Q12-nap-PG1501 |
|
| D13-X000 | Search requested |
St.27 status event code: A-1-2-D10-D13-srh-X000 |
|
| D14-X000 | Search report completed |
St.27 status event code: A-1-2-D10-D14-srh-X000 |
|
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| PE0902 | Notice of grounds for rejection |
St.27 status event code: A-1-2-D10-D21-exm-PE0902 |
|
| E13-X000 | Pre-grant limitation requested |
St.27 status event code: A-2-3-E10-E13-lim-X000 |
|
| P11-X000 | Amendment of application requested |
St.27 status event code: A-2-2-P10-P11-nap-X000 |
|
| P13-X000 | Application amended |
St.27 status event code: A-2-2-P10-P13-nap-X000 |
|
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| PE0701 | Decision of registration |
St.27 status event code: A-1-2-D10-D22-exm-PE0701 |
|
| GRNT | Written decision to grant | ||
| PR0701 | Registration of establishment |
St.27 status event code: A-2-4-F10-F11-exm-PR0701 |
|
| PR1002 | Payment of registration fee |
St.27 status event code: A-2-2-U10-U12-oth-PR1002 Fee payment year number: 1 |
|
| PG1601 | Publication of registration |
St.27 status event code: A-4-4-Q10-Q13-nap-PG1601 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001 Fee payment year number: 4 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001 Fee payment year number: 5 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001 Fee payment year number: 6 |
|
| U11 | Full renewal or maintenance fee paid |
Free format text: ST27 STATUS EVENT CODE: A-4-4-U10-U11-OTH-PR1001 (AS PROVIDED BY THE NATIONAL OFFICE) Year of fee payment: 6 |