KR20180049491A

KR20180049491A - Camera module and manufacturing method of camera module

Info

Publication number: KR20180049491A
Application number: KR1020160145472A
Authority: KR
Inventors: 김광성
Original assignee: 엘지이노텍 주식회사
Priority date: 2016-11-03
Filing date: 2016-11-03
Publication date: 2018-05-11
Anticipated expiration: 2036-11-03
Also published as: KR102596540B1

Abstract

본 발명은, 적어도 하나의 렌즈를 수용하는 렌즈배럴; 상기 렌즈배럴을 수용하는 프런트커버; 이미지센서가 실장되는 제1기판과 케이블커넥터가 실장되는 제2기판과 상기 제1기판과 상기 제2기판의 적어도 일부를 수용하는 커버쉴드캔을 포함하는 기판어셈블리; 상기 프런트커버와 결합하여 상기 기판어셈블리를 수용하는 리어바디를 포함하고, 상기 기판어셈블리의 외면과 상기 리어바디의 내면은 몰딩 접합하는 카메라 모듈과 카메라 모듈 제조 방법을 제공한다.The present invention provides a lens barrel comprising: a lens barrel accommodating at least one lens; A front cover for receiving the lens barrel; A substrate assembly including a first substrate on which an image sensor is mounted, a second substrate on which a cable connector is mounted, and a cover shield can containing the first substrate and at least a part of the second substrate; And a rear body coupled to the front cover to receive the substrate assembly, wherein the outer surface of the substrate assembly and the inner surface of the rear body are molded and joined together.

Description

[0001] CAMERA MODULE AND MANUFACTURING METHOD OF CAMERA MODULE [0002]

본 실시예는 카메라 모듈 및 카메라 모듈 제조방법에 관한 것이다.The present embodiment relates to a camera module and a method for manufacturing the camera module.

이하에서 기술되는 내용은 본 실시예에 대한 배경 정보를 제공할 뿐 종래기술을 기재한 것은 아니다.The following description provides background information for the present embodiment and does not describe the prior art.

피사체를 사진이나 동영상으로 촬영하는 카메라 모듈은 다양한 기기 및 장치들과 결합할 수 있다. 특히, 차량 부품의 고도화 및 자동화 등의 영향으로, 카메라 모듈이 결합한 자동차가 출시되고 있다. 카메라 모듈은, 자동차에서 전방 및 후방 감시 카메라와 블랙박스 등에 내장되어 사용된다.Camera modules that photograph a subject as a photo or movie can be combined with various devices and devices. Particularly, due to the advancement and automation of vehicle parts, automobiles in which camera modules are combined are on the market. The camera module is used in a vehicle such as front and rear surveillance cameras, a black box and the like.

차량용 카메라 모듈은 일반적으로 렌즈배럴이 수용되는 프런트커버(front body)와 기판어셈블리가 수용되는 리어바디(rear body)가 결합하여 제작되며, 외장재의 재질로는 금속이나 플라스틱이 사용된다.BACKGROUND ART [0002] A camera module for a vehicle is generally manufactured by combining a front body, in which a lens barrel is received, and a rear body, in which a substrate assembly is accommodated. Metal or plastic is used as a material of the exterior material.

일반적인 차량용 카메라 모듈은 금속 재질로 많이 제작되었는데, 가격이 비싸고(플라스틱의 약 10배), 커버와 바디를 스크류 체결하므로 이를 위한 스크류홈이 추가로 필요하다. 따라서 기판어셈블리를 설치하기 위한 공간이 부족한 문제가 있다. 이에 반해, 플라스틱 재질은 재료비가 저가이고, 커버와 바디를 레이저 융착에 의해 결합하므로 부품을 수용할 수 있는 공간을 넓게 확보할 수 있는 장점이 있어 지속적인 연구가 이뤄지고 있는 실정이다.Typical vehicle camera modules are made of metal, which is expensive (about 10 times that of plastic) and screwed on the cover and body. Therefore, there is a problem that the space for installing the substrate assembly is insufficient. On the other hand, the plastic material has a low material cost, and since the cover and the body are coupled by laser welding, there is an advantage that a space for accommodating the parts can be widely secured.

또, 기존의 카메라 모듈은 제조 공정이 복잡하고, 기판어셈블리에 전자기 간섭(EMI, Electro magnetic interference)이 일어나거나 적층된 기판이 안정적으로 고정되지 못하는 문제점이 있었다.In addition, the conventional camera module is complicated in manufacturing process, and electromagnetic interference (EMI) occurs in the substrate assembly or the stacked substrate can not be stably fixed.

본 실시예는 전자부품의 내장공간을 넓게 확보할 수 있고, 제조 공정이 단순하며, 전자기 차폐능을 향상시킬 수 있고, 기판어셈블리에 적층된 기판이 안정적으로 고정될 수 있는 카메라 모듈을 제공하고자 한다.The present embodiment is intended to provide a camera module in which a built-in space of an electronic component can be secured widely, a manufacturing process is simple, an electromagnetic shielding capability can be improved, and a substrate stacked on a substrate assembly can be stably fixed .

본 제1실시예의 카메라 모듈은, 기판어셈블리를 수용하고, 전방이 개구된 리어바디; 렌즈 모듈이 배치되는 렌즈배럴을 수용하고, 상기 리어바디와 결합하여 상기 개구를 막는 프런트커버를 포함하고, 상기 기판어셈블리는, 상기 렌즈 모듈의 광축과 정렬된 이미지센서를 실장하는 제1기판; 상기 제1기판과 전기적으로 연결된 제2기판; 제1 및 제2기판의 사이에 개재되는 지지쉴드캔; 상기 제1 및 제2기판과 상기 지지쉴드캔을 수용하며 상기 기판어셈블리의 외면을 형성하는 커버쉴드캔을 포함하고, 상기 기판어셈블리의 외면과 상기 리어바디의 내면은 몰딩 접합할 수 있다.The camera module of the first embodiment includes a rear body which houses a substrate assembly and is opened frontward; And a front cover for receiving the lens barrel in which the lens module is disposed and for blocking the opening by engaging with the rear body, the substrate assembly comprising: a first substrate for mounting an image sensor aligned with an optical axis of the lens module; A second substrate electrically connected to the first substrate; A support shield can intervening between the first and second substrates; And a cover shield can accommodating the first and second boards and the support shield can and forming an outer surface of the board assembly. The outer surface of the board assembly and the inner surface of the rear body may be connected by molding.

제1 및 제2기판은 상기 지지쉴드캔과 솔더링되어 접지할 수 있다.The first and second substrates may be soldered to the support shield can and grounded.

상기 지지쉴드캔은 상기 제1 및 제2기판의 사이에 측벽형태로 개재될 수 있다.The support shield can is interposed between the first and second substrates in the form of sidewalls.

상기 지지쉴드캔은 폐쇄된 측벽형태일 수 있다.The support shield can can be in the form of a closed sidewall.

상기 제1기판과 상기 제2기판은 간극을 두며 적층되고, 상기 제1기판과 상기 제2기판을 전기적으로 연결하는 기판커넥터를 더 포함하고, 상기 기판커넥터의 일측 단부는 상기 제1기판과 솔더링되고, 상기 기판커넥터의 타측 단부는 상기 제2기판과 솔더링될 수 있다.Wherein the first substrate and the second substrate are stacked with a gap therebetween and further include a substrate connector electrically connecting the first substrate and the second substrate, wherein one end of the substrate connector is connected to the first substrate, And the other end of the board connector can be soldered to the second board.

상기 제1 및 제2기판에는 접지단이 형성되어 있고, 상기 커버쉴드캔의 측면에는 접지홀이 형성되어 있어, 상기 제1 및 제2기판은 상기 접지단이 상기 접지홀에 삽입되어 상기 커버쉴드캔에 수용될 수 있다.Wherein the first and second boards are provided with a ground end, and a ground hole is formed in a side surface of the cover shield can, the ground terminal of the first and second boards is inserted into the ground hole, Can be accommodated in the can.

상기 렌즈배럴과 상기 프런트커버는 일체로 형성될 수 있다.The lens barrel and the front cover may be integrally formed.

상기 프런트커버와 상기 리어바디는 플라스틱 재질을 포함하고, 상기 프런트커버와 상기 리어바디는 융착되어 결합할 수 있다.The front cover and the rear body include a plastic material, and the front cover and the rear body can be welded to each other.

본 제2실시예의 카메라 모듈은, 기판어셈블리를 수용하고, 전방이 개구된 리어바디; 렌즈 모듈이 배치되는 렌즈배럴을 수용하고, 상기 리어바디와 결합하여 상기 개구를 막는 프런트커버를 포함하고, 상기 기판어셈블리는, 상기 렌즈 모듈의 광축과 정렬된 이미지센서를 실장하는 제1기판; 상기 제1기판과 전기적으로 연결된 제2기판; 제1 및 제2기판의 사이에 측벽 형태로 개재된 지지쉴드캔을 포함하고, 상기 기판어셈블리의 외면과 상기 리어바디의 내면은 몰딩 접합할 수 있다.The camera module of the second embodiment includes a rear body which houses a board assembly and which is open at the front; And a front cover for receiving the lens barrel in which the lens module is disposed and for blocking the opening by engaging with the rear body, the substrate assembly comprising: a first substrate for mounting an image sensor aligned with an optical axis of the lens module; A second substrate electrically connected to the first substrate; And a support shield can interposed between the first and second substrates in the form of a sidewall. The outer surface of the substrate assembly and the inner surface of the rear body may be connected by molding.

본 제3실시예의 카메라 모듈은, 기판어셈블리를 수용하고, 전방이 개구된 리어바디; 렌즈 모듈이 배치되는 렌즈배럴을 수용하고, 상기 리어바디와 결합하여 상기 개구를 막는 프런트커버를 포함하고, 상기 기판어셈블리는, 상기 렌즈 모듈의 광축과 정렬된 이미지센서를 실장하는 적어도 1 이상의 기판; 상기 기판을 수용하며 상기 기판어셈블리의 외면을 형성하는 커버쉴드캔을 포함하고, 상기 기판어셈블리의 외면과 상기 리어바디의 내면은 몰딩 접합할 수 있다.The camera module of the third embodiment includes a rear body that houses a board assembly and opens at the front; And a front cover for receiving the lens barrel in which the lens module is disposed and for blocking the opening by engaging with the rear body, the substrate assembly comprising: at least one substrate for mounting an image sensor aligned with an optical axis of the lens module; And a cover shield can accommodating the substrate and forming an outer surface of the substrate assembly. The outer surface of the substrate assembly and the inner surface of the rear body may be connected by molding.

본 제1실시예의 카메라 모듈 제조방법은, 기판어셈블리를 조립하는 제1단계; 상기 기판어셈블리를 인서트 몰딩하여 상기 기판어셈블리가 수용된 리어바디를 제작하는 제2단계; 프런트커버와 상기 리어바디를 융착하여 결합하여 카메라 모듈을 제작하는 제3단계를 포함하고, 상기 카메라 모듈은, 상기 기판어셈블리를 수용하고, 전방이 개구된 상기 리어바디; 렌즈 모듈이 배치되는 렌즈배럴을 수용하고, 상기 리어바디와 결합하여 상기 개구를 막는 상기 프런트커버를 포함하고, 상기 기판어셈블리는, 상기 렌즈 모듈의 광축과 정렬된 이미지센서를 실장하는 제1기판; 상기 제1기판과 전기적으로 연결된 상기 제2기판; 제1 및 제2기판의 사이에 개재되는 지지쉴드캔; 상기 제1 및 제2기판과 상기 지지쉴드캔을 수용하며 상기 기판어셈블리의 외면을 형성하는 커버쉴드캔을 포함하고, 상기 기판어셈블리의 외면과 상기 리어바디의 내면은 몰딩 접합할 수 있다.The camera module manufacturing method of the first embodiment includes a first step of assembling a substrate assembly; A second step of insert-molding the substrate assembly to manufacture a rear body accommodating the substrate assembly; And a third step of fusing and joining the front cover and the rear body to manufacture a camera module, wherein the camera module comprises: the rear body, which houses the substrate assembly and is opened at the front; And a front cover for receiving the lens barrel in which the lens module is disposed and for blocking the opening by engaging with the rear body, the substrate assembly comprising: a first substrate for mounting an image sensor aligned with an optical axis of the lens module; The second substrate being electrically connected to the first substrate; A support shield can intervening between the first and second substrates; And a cover shield can accommodating the first and second boards and the support shield can and forming an outer surface of the board assembly. The outer surface of the board assembly and the inner surface of the rear body may be connected by molding.

본 제2실시예의 카메라 모듈 제조방법은, 기판어셈블리를 조립하는 제1단계; 상기 기판어셈블리를 인서트 몰딩하여 상기 기판어셈블리가 수용된 리어바디를 제작하는 제2단계; 프런트커버와 상기 리어바디를 융착하여 결합하여 카메라 모듈을 제작하는 제3단계를 포함하고, 상기 카메라 모듈은, 상기 기판어셈블리를 수용하고, 전방이 개구된 상기 리어바디; 렌즈 모듈이 배치되는 렌즈배럴을 수용하고, 상기 리어바디와 결합하여 상기 개구를 막는 상기 프런트커버를 포함하고, 상기 기판어셈블리는, 상기 렌즈 모듈의 광축과 정렬된 이미지센서를 실장하는 제1기판; 상기 제1기판과 전기적으로 연결된 상기 제2기판; 제1 및 제2기판의 사이에 측벽 형태로 개재된 지지쉴드캔을 포함하고, 상기 기판어셈블리의 외면과 상기 리어바디의 내면은 몰딩 접합할 수 있다.The camera module manufacturing method of the second embodiment includes: a first step of assembling a substrate assembly; A second step of insert-molding the substrate assembly to manufacture a rear body accommodating the substrate assembly; And a third step of fusing and joining the front cover and the rear body to manufacture a camera module, wherein the camera module comprises: the rear body, which houses the substrate assembly and is opened at the front; And a front cover for receiving the lens barrel in which the lens module is disposed and for blocking the opening by engaging with the rear body, the substrate assembly comprising: a first substrate for mounting an image sensor aligned with an optical axis of the lens module; The second substrate being electrically connected to the first substrate; And a support shield can interposed between the first and second substrates in the form of a sidewall. The outer surface of the substrate assembly and the inner surface of the rear body may be connected by molding.

본 제3실시예의 카메라 모듈 제조방법은, 기판어셈블리를 조립하는 제1단계; 상기 기판어셈블리를 인서트 몰딩하여 상기 기판어셈블리가 수용된 리어바디를 제작하는 제2단계; 프런트커버와 상기 리어바디를 융착하여 결합하여 카메라 모듈을 제작하는 제3단계를 포함하고, 상기 카메라 모듈은, 상기 기판어셈블리를 수용하고, 전방이 개구된 리어바디; 렌즈 모듈이 배치되는 렌즈배럴을 수용하고, 상기 리어바디와 결합하여 상기 개구를 막는 상기 프런트커버를 포함하고, 상기 기판어셈블리는, 상기 렌즈 모듈의 광축과 정렬된 이미지센서를 실장하는 적어도 1 이상의 기판; 상기 기판을 수용하며 상기 기판어셈블리의 외면을 형성하는 커버쉴드캔을 포함하고, 상기 기판어셈블리의 외면과 상기 리어바디의 내면은 몰딩 접합할 수 있다.The camera module manufacturing method of the third embodiment includes: a first step of assembling a substrate assembly; A second step of insert-molding the substrate assembly to manufacture a rear body accommodating the substrate assembly; And a third step of fusing and joining the front cover and the rear body to manufacture a camera module, wherein the camera module comprises: a rear body that houses the substrate assembly and opens at the front; And a front cover for receiving the lens barrel in which the lens module is disposed and for blocking the opening by engaging with the rear body, the substrate assembly comprising: at least one substrate for mounting an image sensor aligned with an optical axis of the lens module; ; And a cover shield can accommodating the substrate and forming an outer surface of the substrate assembly. The outer surface of the substrate assembly and the inner surface of the rear body may be connected by molding.

본 실시예의 카메라 모듈은, 외장부재가 플라스틱 재질을 포함하므로 부품의 내부 공간을 넓게 확보할 수 있고, 기판어셈블리가 인서트 몰딩되어 레어바디에 수용되므로 제조공정이 단순하며, 커버쉴드캔에 의해 전자기 간섭을 차단할 수 있고, 지지쉴드캔에 의해 기판이 안정적으로 고정될 수 있다.The camera module of the present embodiment is simple in the manufacturing process because the exterior member includes a plastic material so that the internal space of the component can be secured widely and the substrate assembly is insert molded and housed in the rear body. And the substrate can be stably fixed by the support shield can.

나아가 본 실시예는 상술한 카메라 모듈의 제조 방법을 제공한다.Further, the present embodiment provides a method of manufacturing the camera module described above.

도 1은 본 제1실시예의 카메라 모듈을 나타낸 사시도이다.
도 2는 본 제1실시예의 카메라 모듈을 나타낸 분해사시도이다.
도 3 내지 도 9는 본 제1실시예의 카메라 모듈과 본 제1실시예의 카메라 모듈의 제조 방법을 반제품 별로 나타낸 개념도이다.
도 10은 본 제1실시예의 카메라 모듈을 나타낸 단면도이다.
도 11은 본 제2실시예의 기판어셈블리를 나타낸 분해사시도이다.
도 12는 본 제2실시예의 기판어셈블리를 나타낸 사시도이다.
도 13은 본 제2실시예의 인서트 몰딩을 나타낸 단면도이다.
도 14는 본 제3실시예의 기판어셈블리를 나타낸 분해사시도이다.
도 15는 본 제3실시예의 기판어셈블리를 나타낸 사시도이다.
도 16은 본 제3실시예의 인서트 몰딩을 나타낸 단면도이다.1 is a perspective view showing a camera module according to the first embodiment.
2 is an exploded perspective view showing the camera module of the first embodiment.
Figs. 3 to 9 are conceptual diagrams showing the camera module of the first embodiment and the method of manufacturing the camera module of the first embodiment for each semi-finished product.
10 is a sectional view showing the camera module of the first embodiment.
11 is an exploded perspective view showing the substrate assembly of the second embodiment.
12 is a perspective view showing the substrate assembly of the second embodiment.
13 is a cross-sectional view showing the insert molding of the second embodiment.
14 is an exploded perspective view showing the substrate assembly of the third embodiment.
15 is a perspective view showing the substrate assembly of the third embodiment.
16 is a cross-sectional view showing the insert molding of the third embodiment.

이하, 본 발명의 일부 실시 예들을 예시적인 도면을 통해 설명한다. 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 기재함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호로 표시한다. 또한, 본 발명의 실시 예를 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 실시 예에 대한 이해를 방해한다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.Hereinafter, some embodiments of the present invention will be described with reference to exemplary drawings. In describing the components in the drawings, the same components are denoted by the same reference numerals whenever possible, even if they are displayed on other drawings. In the following description of the embodiments of the present invention, a detailed description of known functions and configurations incorporated herein will be omitted when it may make the difference that the embodiments of the present invention are not conclusive.

또한, 본 발명의 실시 예의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제1, 제2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등이 한정되지 않는다. 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 "연결", "결합" 또는 "접속"된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결, 결합 또는 접속될 수 있지만, 그 구성 요소와 그 다른 구성요소 사이에 또 다른 구성 요소가 "연결", "결합" 또는 "접속"될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.In describing the components of the embodiment of the present invention, terms such as first, second, A, B, (a), and (b) may be used. These terms are intended to distinguish the constituent elements from other constituent elements, and the terms do not limit the nature, order or order of the constituent elements. When a component is described as being "connected", "coupled", or "connected" to another component, the component may be directly connected, coupled, or connected to the other component, It is to be understood that another element may be "connected "," coupled ", or "connected" between elements.

이하, "전후 방향"은 도면에서 도시된 Z축 방향으로 정의한다. 이 경우, "후방"은 Z축의 화살표 방향이다. 또, "좌우 방향"은 도면에서 도시된 Y축 방향으로 정의한다. 이 경우, "좌측"은 Y축의 화살표 방향이다. 또, "상하 방향"은 도면에서 도시된 X축 방향으로 정의한다. 이 경우, "상 방향"은 X축의 화살표 방향이다. 또, "광축 방향"은, 렌즈배럴(120)의 광축 방향으로 정의한다. 한편, "광축 방향"은 "전후 방향", Z축 방향 등과 혼용될 수 있다.Hereinafter, the "forward and backward direction" is defined as the Z-axis direction shown in the drawing. In this case, "rear" is the arrow direction of the Z axis. The "lateral direction" is defined as the Y-axis direction shown in the drawing. In this case, the "left side" The "vertical direction" is defined as the X-axis direction shown in the drawing. In this case, the "upward direction" is the arrow direction of the X axis. The "optical axis direction" is defined as the optical axis direction of the lens barrel 120. On the other hand, the "optical axis direction" can be used in combination with the "forward and backward direction"

이하에서는, 본 실시예의 카메라 모듈과 카메라 모듈의 제조 방법을 도면을 참조하여 설명한다.Hereinafter, a camera module and a manufacturing method of the camera module according to the present embodiment will be described with reference to the drawings.

도 1은 본 제1실시예의 카메라 모듈을 나타낸 사시도이고, 도 2는 본 제1실시예의 카메라 모듈을 나타낸 분해사시도이고, 도 3 내지 도 9는 본 제1실시예의 카메라 모듈과 본 제1실시예의 카메라 모듈의 제조 방법을 반제품 별로 나타낸 개념도이고, 도 10은 본 제1실시예의 카메라 모듈을 나타낸 단면도이고 도 11은 본 제2실시예의 기판어셈블리를 나타낸 분해사시도이고, 도 12는 본 제2실시예의 기판어셈블리를 나타낸 사시도이고, 도 13은 본 제2실시예의 인서트 몰딩을 나타낸 단면도이고, 도 14는 본 제3실시예의 기판어셈블리를 나타낸 분해사시도이고, 도 15는 본 제3실시예의 기판어셈블리를 나타낸 사시도이고, 도 16은 본 제3실시예의 인서트 몰딩을 나타낸 단면도이다.FIG. 1 is a perspective view showing the camera module of the first embodiment, FIG. 2 is an exploded perspective view showing the camera module of the first embodiment, FIGS. 3 to 9 are views showing the camera module of the first embodiment, 10 is a cross-sectional view showing a camera module according to the first embodiment, FIG. 11 is an exploded perspective view showing a substrate assembly according to the second embodiment, FIG. 12 is an exploded perspective view showing the camera module according to the second embodiment 13 is an exploded perspective view showing the insert molding of the second embodiment, FIG. 14 is an exploded perspective view showing the board assembly of the third embodiment, and FIG. 15 is a perspective view showing the board assembly of the third embodiment 16 is a cross-sectional view showing the insert molding of the third embodiment.

이하에서는, 본 제1실시예의 카메라 모듈(1000)을 설명한다.Hereinafter, the camera module 1000 of the first embodiment will be described.

본 제1실시예의 카메라 모듈(1000)은 프런트커버(100), 가스켓(200), 기판어셈블리(300) 및 리어바디(400)를 포함할 수 있다.The camera module 1000 of the first embodiment may include a front cover 100, a gasket 200, a substrate assembly 300, and a rear body 400.

프런트커버(100)는 카메라 모듈(1000)의 외장부재일 수 있다. 프런트커버(100)는 플라스틱 재질을 포함할 수 있다. 다만, 방열성과 전자기 간섭을 방지하기 위해 열전도성 또는 전기전도성이 높은 금속이 추가될 수 있다. 프런트커버(100)는 리어바디(400)의 전방에 위치할 수 있다. 프런트커버(100)는 리어바디(400)와 결합할 수 있다. 이 경우, 프런트커버(100)는 리어바디(400)의 전방개구를 막을 수 있다. 프런트커버(100)와 리어바디(400)는 융착되어 결합될 수 있다. 이 경우, 레이저융착 방식이 이용될 수 있다.The front cover 100 may be an exterior member of the camera module 1000. The front cover 100 may include a plastic material. However, a metal having high thermal conductivity or high electrical conductivity may be added to prevent heat dissipation and electromagnetic interference. The front cover 100 may be positioned in front of the rear body 400. The front cover 100 can be engaged with the rear body 400. In this case, the front cover 100 can close the front opening of the rear body 400. [ The front cover 100 and the rear body 400 may be fused and joined together. In this case, a laser welding method can be used.

프런트커버(100)는 본체(110)와 렌즈배럴(120)을 포함할 수 있다. 본체(110)는 리어바디(400)의 전방 개구를 덮는 플레이트와 플레이트의 중앙에 렌즈배럴(120)을 수용하기 위한 중공의 코어가 일체로 형성된 구조일 수 있다. 프런트커버(100)와 리어바디(400)의 결합시 플레이트의 아랫면의 외측둘레와 리어바디의 상단부의 둘레가 대향하여 융착될 수 있다. 이 경우, 융착부분에 가스켓(200)이 개재될 수 있다. 렌즈배럴(120)은 렌즈 모듈(130)과 투과창(140)을 수용할 수 있다. 렌즈배럴(120)은 중공의 원통으로 내부에는 적어도 하나 이상의 렌즈를 포함하는 렌즈 모듈(130)이 배치되고, 상단부에는 투과창(140)이 배치될 수 있다. 렌즈배럴(120)은 코어와 나사결합하여 프런트커버(100)에 수용될 수 있다. 렌즈배럴(120)의 외측면에는 방사상 외측으로 연장된 플랜지가 형성될 수 있다. 이 경우, 플랜지 부분이 접착하여 프런트커버(100)에 수용될 수 있다. 한편, 본 제1실시예에서는 프런트커버(100)에 렌즈배럴(120)이 일체로 형성될 수 있다. 이 경우, 프런트커버(100)는 플라스틱 사출 방식으로 제작될 수 있다. 따라서 1회의 사출공정으로 렌즈배럴(120)을 구비한 프런트커버(100)가 제작될 수 있다. 그 결과, 프런트커버(100)의 본체(110)와 렌즈배럴(120)을 각각 사출 제작하여 결합하는 것보다 공정이 단축되고, 제작비용이 감소된다.The front cover 100 may include a main body 110 and a lens barrel 120. The main body 110 may have a structure in which a plate covering the front opening of the rear body 400 and a hollow core for receiving the lens barrel 120 are integrally formed at the center of the plate. The outer circumference of the lower surface of the plate and the circumference of the upper end of the rear body may be opposite to each other when the front cover 100 and the rear body 400 are coupled. In this case, the gasket 200 may be interposed in the fused portion. The lens barrel 120 may receive the lens module 130 and the transmission window 140. [ The lens barrel 120 is a hollow cylinder, in which a lens module 130 including at least one lens is disposed, and a transmission window 140 is disposed at an upper end. The lens barrel 120 can be received in the front cover 100 by screwing with the core. A flange extending radially outwardly may be formed on the outer surface of the lens barrel 120. In this case, the flange portion may be adhered and received in the front cover 100. Meanwhile, in the first embodiment, the lens barrel 120 may be formed integrally with the front cover 100. In this case, the front cover 100 can be manufactured by a plastic injection method. Accordingly, the front cover 100 having the lens barrel 120 can be manufactured by one injection process. As a result, the process is shortened and the manufacturing cost is reduced, as compared with the case where the main body 110 and the lens barrel 120 of the front cover 100 are injection-molded and joined respectively.

가스켓(200)은 프런트커버(100)와 리어바디(400)의 결합시 개재될 수 있다. 가스켓(200)은 고무재질로 사각링형태일 수 있다. 가스켓(200)은 프런트커버(100)의 밑면의 외측둘레와 리어바디(400)의 바디측면(410,420,430,440)의 상단부와 각각 접하여 개재될 수 있다. 그 결과, 프런트커버(100)와 리어바디(400)의 결합틈에 결로가 발생하는 것을 방지할 수 있다.The gasket 200 may be interposed when the front cover 100 and the rear body 400 are coupled. The gasket 200 may be made of rubber and may be in the form of a square ring. The gasket 200 may be interposed between the outer periphery of the bottom surface of the front cover 100 and the upper ends of the body sides 410, 420, 430, and 440 of the rear body 400, respectively. As a result, it is possible to prevent condensation from occurring in the clearance between the front cover 100 and the rear body 400.

기판어셈블리(300)는 리어바디(400)에 수용될 수 있다. 기판어셈블리(300)는 전자부품과 PCB(Printed Circuit Board)기판이 조립 또는 솔더링(soldering)된 반제품일 수 있다. 기판어셈블리(300)는 이미지센서(310), 제1기판(320), 지지쉴드캔(330), 기판커넥터(340), 제2기판(350), 케이블커넥터(360)를 포함할 수 있다. 기판어셈블리(300)의 외면은 리어바디(400)의 내면과 접합할 수 있다. 기판어셈블리(300)의 외면은 리어바디(400)의 내면과 몰딩접합할 수 있다.The substrate assembly 300 may be received in the rear body 400. The substrate assembly 300 may be a semi-finished product in which an electronic component and a printed circuit board (PCB) substrate are assembled or soldered. The substrate assembly 300 may include an image sensor 310, a first substrate 320, a support shield can 330, a substrate connector 340, a second substrate 350, and a cable connector 360. The outer surface of the substrate assembly 300 may be joined to the inner surface of the rear body 400. The outer surface of the substrate assembly 300 may be molded to the inner surface of the rear body 400.

이미지센서(310)는 기판어셈블리(300)의 전방에 위치하는 제1기판(320)의 전면에 위치할 수 있다. 이미지센서(310)는 제1기판(320)에 실장될 수 있다. 이미지센서(310)는 렌즈 모듈(130)의 광축에 정렬하여 배치될 수 있다. 따라서 이미지센서(310)는 렌즈 모듈(100)을 투과한 광을 획득할 수 있다. 이 경우, 이미지센서(310)는 획득한 광을 디지털신호로 변환할 수 있다. 이미지센서(310)는, CCD(charge coupled device, 전하 결합 소자), MOS(metal oxide semi-conductor, 금속 산화물 반도체), CPD 및 CID일 수 있다. 다만, 이미지센서(310)의 종류가 이에 제한되는 것은 아니다.The image sensor 310 may be positioned on the front side of the first substrate 320 located in front of the substrate assembly 300. The image sensor 310 may be mounted on the first substrate 320. The image sensor 310 may be arranged in alignment with the optical axis of the lens module 130. Accordingly, the image sensor 310 can acquire the light transmitted through the lens module 100. In this case, the image sensor 310 can convert the obtained light into a digital signal. The image sensor 310 may be a CCD (charge coupled device), a metal oxide semiconductor (MOS), a CPD, and a CID. However, the type of the image sensor 310 is not limited thereto.

제1기판(320)은 기판어셈블리(300)의 전방에 위치할 수 있다. 제1기판(320)은 광축에 수직하게 배치될 수 있다. 제1기판(320)은 제2기판(350)과 전후방으로 간극을 두고 적층된 형태일 수 있다. 제1기판(320)의 전면에는 이미지센서(310)가 실장될 수 있다. 제1기판(320)의 후면에는 기판커넥터(340)가 실장될 수 있다. 제1기판(320)은 기판커넥터(340)에 의해 제2기판(350)과 전기적으로 연결될 수 있다. 이 경우, 제1기판(320)의 후면과 기판커넥터(340)의 전단부가 솔더링될 수 있다. 제1기판(320)의 후방부에는 지지쉴드캔(330)이 배치될 수 있다. 이 경우, 지지쉴드캔(330)은 제1기판(320)의 후면의 외측 둘레을 따라 배치될 수 있다. 또, 지지쉴드캔(330)의 전방부는 제1기판(320)의 후면의 외측 둘레를 따라 솔더링될 수 있다. 따라서 제1기판(320)은 지지쉴드캔(330)에 접지(ground)할 수 있다. 제1기판(330)은 커버쉴드캔(370)에 수용될 수 있다.The first substrate 320 may be positioned in front of the substrate assembly 300. The first substrate 320 may be disposed perpendicular to the optical axis. The first substrate 320 may be stacked on the second substrate 350 with a front-back gap therebetween. The image sensor 310 may be mounted on the front surface of the first substrate 320. The substrate connector 340 may be mounted on the rear surface of the first substrate 320. The first substrate 320 may be electrically connected to the second substrate 350 by the substrate connector 340. In this case, the rear surface of the first substrate 320 and the front end of the board connector 340 may be soldered. A support shield can 330 may be disposed at a rear portion of the first substrate 320. In this case, the support shield can 330 may be disposed along the outer circumference of the rear surface of the first substrate 320. The front portion of the support shield can 330 may be soldered along the outer periphery of the rear surface of the first substrate 320. Accordingly, the first substrate 320 may be grounded to the support shield can 330. The first substrate 330 can be received in the cover shield can 370.

제1기판(320)은 사각 플레이트 형태의 PCB기판일 수 있다. 제1기판(320)의 각변의 중앙에는 제1,2,3,4접지단(321,322,323,324)이 배치될 수 있다. 제1기판(320)과 커버쉴드캔(370)의 조립시 제1,2,3,4접지단(321,322,323,324) 각각은 대응되는 제1,2,3,4접지홀(381,382,383,384)에 삽입될 수 있다. 따라서 제1기판(320)은 커버쉴드캔(370)에 격벽형태로 고정될 수 있다. 또, 제1기판(320)은 커버쉴드캔(370)에 접지(ground)될 수 있다. 그 결과, 제1기판(320)의 잔류 전자기는 커버쉴드캔(370)을 통해 배출될 수 있다.The first substrate 320 may be a PCB substrate in the form of a square plate. First, second, third, and fourth grounding ends 321, 322, 323, and 324 may be disposed at the center of each side of the first substrate 320. When the first substrate 320 and the cover shield can 370 are assembled, the first, second, third, and fourth ground terminals 321, 322, 323, and 324 may be inserted into the corresponding first, second, third, and fourth ground holes 381, 382, 383, have. Accordingly, the first substrate 320 can be fixed to the cover shield can 370 in the form of a partition wall. Also, the first substrate 320 may be grounded to the cover shield can 370. As a result, the residual electromagnetic force of the first substrate 320 can be discharged through the cover shield can 370.

지지쉴드캔(330)은 금속재질일 수 있다. 이 경우, 지지쉴드캔(330)은 전자 방해 잡음(EMI, electro magnetic interference)을 차단할 수 있다. 즉, 외부에서 발생되는 전파가 기판(320,350)으로 유입되는 것을 차단할 수 있다.The support shield can 330 may be made of a metal. In this case, the support shield can 330 can block electromagnetic interference (EMI). That is, it is possible to prevent the external radio waves from flowing into the substrates 320 and 350.

지지쉴드캔(330)은 제1기판(320)과 제2기판(350)의 사이에 개재될 수 있다. 제1기판(320)과 제2기판(350)은 전후방으로 간극을 두고 평행하게 배치될 수 있다. 이 경우, 지지쉴드캔(330)은 측벽형태로 개재될 수 있다. 즉, 제1기판(320)의 후면의 외측둘레와 이에 대향하는 제2기판(350)의 전면의 외측둘레를 따라 배치될 수 있다. 지지쉴드캔(330)은 평면 사각링의 각변에서 연장된 사각형태의 제1,2,3,4지지측면(331,332,333,334)이 후방으로 절곡되며 측벽을 형성하는 형태일 수 있다. 따라서 각각의 측벽 사이의 모서리에는 간극이 존재할 수 있다. 이러한 간극은 후술하는 인서트 몰딩시 용융 플라스틱의 결로로 작용할 수 있으므로 보호텝 등에 의해 커버될 수 있다. 다만, 변형례(미도시)의 지지쉴드캔은 전후방이 개구된 폐쇄된 측벽형태일 수 있다. 후술하는 인서트 몰딩시 용융 플라스틱의 결로를 차단하기 위함이다.The support shield can 330 may be interposed between the first substrate 320 and the second substrate 350. The first substrate 320 and the second substrate 350 may be arranged in parallel with a front-back gap. In this case, the support shield can 330 may be interposed in the form of a side wall. That is, along the outer periphery of the rear surface of the first substrate 320 and the outer periphery of the front surface of the second substrate 350 facing the outer periphery. The support shield can 330 may be configured such that the first, second, third, and fourth support side surfaces 331, 332, 333, 334 extending from the sides of the flat rectangular ring are bent rearward to form side walls. Therefore, gaps may exist in the corners between the respective side walls. Such a gap can be covered by a protective tap or the like because it can act as dew condensation of molten plastic during insert molding, which will be described later. However, the support shield can of the modification (not shown) may be in the form of a closed sidewall having front and rear openings. This is to prevent condensation of the molten plastic during insert molding, which will be described later.

지지쉴드캔(330)의 전면과 제1기판(320)의 후면은 솔더링될 수 있다. 또, 지지쉴드캔(330)의 후면과 제2기판(350)의 전면은 솔더링될 수 있다. 그 결과, 지지쉴드캔(330)은 제1기판(320)과 제2기판(350)을 체결하여 고정시킬 수 있다. 나아가 외부의 하중에 대응하여 제1기판(320)과 제2기판(350)을 지지할 수 있다. 나아가 지지쉴드캔(330)에 제1기판(320) 및 제2기판(350)이 접지(ground)되는 효과도 발생한다. 그 결과, 제1기판(320) 및 제2기판(350)의 잔류 전자기는 지지쉴드캔(330)을 통해 배출될 수 있다.The front surface of the support shield can 330 and the back surface of the first substrate 320 may be soldered. In addition, the rear surface of the support shield can 330 and the front surface of the second substrate 350 may be soldered. As a result, the support shield can 330 can be fixed by fastening the first substrate 320 and the second substrate 350. Further, the first substrate 320 and the second substrate 350 can be supported corresponding to an external load. Further, the first substrate 320 and the second substrate 350 may be grounded to the support shield can 330. As a result, the remaining electromagnetic waves of the first substrate 320 and the second substrate 350 can be discharged through the support shield can 330.

기판커넥터(340)는 제1기판(320) 및 제2기판(350)의 사이에 개재될 수 있다. 기판커넥터(340)는 제1기판(320)과 제2기판(350)을 전기적으로 연결할 수 있다. 예를 들면, 제1기판(320)에 실장된 이미지센서(310)에서 출력된 디지털 신호는 기판커넥터(340)를 통해 제2기판(350)으로 전달될 수 있다. 제2기판(350)으로 전송된 디지털 신호는 후술하는 케이블커넥터(360)에 연결된 외부 케이블선을 통해 외부의 메모리 장치 또는 디스플레이 장치 등에 전달될 수 있다.The substrate connector 340 may be interposed between the first substrate 320 and the second substrate 350. The substrate connector 340 may electrically connect the first substrate 320 and the second substrate 350. For example, the digital signal output from the image sensor 310 mounted on the first substrate 320 may be transmitted to the second substrate 350 through the substrate connector 340. The digital signal transmitted to the second substrate 350 may be transmitted to an external memory device, a display device, or the like through an external cable line connected to a cable connector 360, which will be described later.

기판커넥터(340)의 전면에는 제1기판솔더링부(341)가 형성될 수 있다. 기판커넥터(340)의 후면에는 제2기판솔더링부(342)가 형성될 수 있다. 기판커넥터(340)의 제1기판솔더링부(341)는 제1기판(320)의 후면에 솔더링될 수 있다. 기판커넥터(340)의 제2기판솔더링부(342)는 제2기판(350)의 전면에 솔더링될 수 있다. 이 경우, 기판커넥터(340)는 일체로 형성된 전자 부품일 수 있다. 상세하게 설명하면, 일반적인 기판커넥터는 2개의 부품으로 각각 제1기판과 제2기판에 솔더링될 수 있다. 그 후, 기판커넥터끼리 솔더링되어 제1기판과 제2기판을 전기적으로 연결하였다. 이에 반해, 본 제1실시예의 기판커넥터(340)는 일체로 형성된 단일 부품으로 기판커넥터끼리 솔더링하는 공정을 생략할 수 있다.A first substrate soldering portion 341 may be formed on the front surface of the board connector 340. A second substrate soldering portion 342 may be formed on the rear surface of the board connector 340. The first substrate soldering portion 341 of the board connector 340 may be soldered to the rear surface of the first substrate 320. [ The second substrate soldering portion 342 of the substrate connector 340 may be soldered to the front surface of the second substrate 350. In this case, the board connector 340 may be an integrally formed electronic component. In detail, a common board connector can be soldered to a first substrate and a second substrate, respectively, with two parts. Thereafter, the substrate connectors are soldered together to electrically connect the first substrate and the second substrate. On the contrary, the board connector 340 of the first embodiment can omit the process of soldering the board connectors to each other by a single unit formed integrally.

제2기판(350)은 기판어셈블리(300)의 후방에 위치할 수 있다. 제2기판(350)은 광축에 수직하게 배치될 수 있다. 제2기판(350)은 제1기판(320)과 전후방으로 간극을 두고 적층된 형태일 수 있다. 제2기판(350)의 전면에는 기판커넥터(340)가 실장될 수 있다. 제2기판(350)은 기판커넥터(340)에 의해 제1기판(320)과 전기적으로 연결될 수 있다. 이 경우, 제2기판(320)의 전면과 기판커넥터(340)의 후단부가 솔더링될 수 있다. 제2기판(350)의 후면에는 케이블커넥터(360)가 실장될 수 있다. 제2기판(350)의 전방부에는 지지쉴드캔(330)이 배치될 수 있다. 이 경우, 지지쉴드캔(330)은 제2기판(350)의 전면의 외측 둘레을 따라 배치될 수 있다. 또, 지지쉴드캔(330)의 후방부는 제2기판(350)의 후면의 외측 둘레를 따라 솔더링될 수 있다. 따라서 제2기판(350)은 지지쉴드캔(330)에 접지(ground)할 수 있다. 제2기판(350)은 커버쉴드캔(370)에 수용될 수 있다.The second substrate 350 may be located behind the substrate assembly 300. The second substrate 350 may be disposed perpendicular to the optical axis. The second substrate 350 may be stacked on the first substrate 320 with front and back gaps therebetween. The substrate connector 340 may be mounted on the front surface of the second substrate 350. The second substrate 350 may be electrically connected to the first substrate 320 by the substrate connector 340. In this case, the front surface of the second substrate 320 and the rear end of the board connector 340 may be soldered. The cable connector 360 may be mounted on the rear surface of the second substrate 350. A support shield can 330 may be disposed at a front portion of the second substrate 350. In this case, the support shield can 330 may be disposed along the outer circumference of the front surface of the second substrate 350. In addition, the rear portion of the support shield can 330 can be soldered along the outer periphery of the rear surface of the second substrate 350. Thus, the second substrate 350 may be grounded to the support shield can 330. The second substrate 350 can be received in the cover shield can 370.

제2기판(350)은 사각 플레이트 형태의 PCB기판일 수 있다. 제2기판(350)의 각변에는 제5,6,7,8접지단(351,352,353,354)이 배치될 수 있다. 본 발명의 제1실시예에서는 제5,6,7,8접지단(351,352,353,354)은 제2기판(350)의 각 변의 중앙에서 대칭으로 이격된 2개의 단자형태로 표현되었지만 이에 한정되는 것은 아니다. 이는 다양한 설계조건에 따라 변경될 수 있다. 제2기판(350)과 커버쉴드캔(370)의 조립시 제5,6,7,8접지단(351,352,353,354) 각각은 대응되는 제5,6,7,8접지홀(391,392,393,394)에 삽입될 수 있다. 따라서 제2기판(350)은 커버쉴드캔(370)에 격벽형태로 고정될 수 있다. 또, 제2기판(350)은 커버쉴드캔(370)에 접지(ground)될 수 있다. 그 결과, 제2기판(350)의 잔류 전자기는 커버쉴드캔(370)을 통해 배출될 수 있다.The second substrate 350 may be a PCB substrate in the form of a square plate. The fifth, sixth, seventh, and eighth ground terminals 351, 352, 353, and 354 may be disposed on the sides of the second substrate 350. In the first embodiment of the present invention, the fifth, sixth, seventh, and eighth ground terminals 351, 352, 353, and 354 are represented in the form of two terminals spaced symmetrically from each other at the center of each side of the second substrate 350. This can be changed according to various design conditions. When the second substrate 350 and the cover shield can 370 are assembled, the fifth, sixth, seventh and eighth grounding ends 351, 352, 353 and 354 can be inserted into the corresponding fifth, sixth, seventh and eighth ground holes 391, 392, 393 and 394 have. Accordingly, the second substrate 350 can be fixed to the cover shield can 370 in the form of a partition wall. Also, the second substrate 350 may be grounded to the cover shield can 370. As a result, the residual electromagnetic force of the second substrate 350 can be discharged through the cover shield can 370.

케이블커넥터(360)는 제2기판(350)에 실장될 수 있다. 케이블커넥터(360)는 후술하는 커버쉴드캔(370)의 케이블커넥터관통홀(376)을 관통할 수 있다. 케이블커넥터(360)는 케이블커넥터관통홀(376)을 관통한 후 후술하는 리어바디(400)의 케이블커넥터수용부(460)에 수용될 수 있다. 케이블커넥터(360)에는 외부의 케이블선이 전기적으로 연결될 수 있다. 케이블선은 외부 장치와 전기적으로 연결될 수 있다. 따라서 케이블커넥터(360)를 통해 외부의 전원, 데이터, 신호 등이 카메라 모듈(1000)로 입력될 수 있다. 또, 케이블커넥터(360)를 통해 차량용 카메라 모듈1000)의 데이터, 신호 등이 외부 장치로 출력될 수 있다. 그 결과, 카메라 모듈(1000)이 촬영한 이미지 또는 영상은 외부 장치에 저장되거나 디스플레이될 수 있다.The cable connector 360 may be mounted on the second substrate 350. The cable connector 360 can penetrate the cable connector through hole 376 of the cover shield can 370 described later. The cable connector 360 can be received in the cable connector receiving portion 460 of the rear body 400, which will be described later, after penetrating the cable connector through hole 376. An external cable line may be electrically connected to the cable connector 360. The cable line may be electrically connected to an external device. Therefore, external power, data, signals, and the like can be input to the camera module 1000 through the cable connector 360. Also, data, signals, etc. of the vehicle camera module 1000) can be output to an external device through the cable connector 360. As a result, an image or an image captured by the camera module 1000 can be stored or displayed on an external device.

케이블커넥터(360)는 본체(361), 커넥터단자(361) 및 커넥터솔더링부(363)를 포함할 수 있다. 본체(361)는 케이블커넥터(360)의 외장부재일 수 있다. 본체(361)는 제2기판(350)에서 후방으로 연장된 형태일 수 있다. 본체(361)는 케이블커넥터관통홀(376)을 관통하여 케이블커넥터수용부(460)에 수용될 수 있다. 이러한 과정에서 본체(361)는 커버쉴드캔(370) 및 리어바디(400)와 접지(ground)할 수 있다. 커넥터단자(361)는 본체(361)의 전방에 형성될 수 있다. 커넥터단자(361)는 본체(361)의 중공부에 수용될 수 있다. 따라서 커넥터단자(361)는 외부의 충격으로부터 보호될 수 있다. 커넥터솔더링부(363)는 본체(361)의 전단부에 배치될 수 있다. 커넥터솔더링부(363)는 제2기판(350)과 솔더링될 수 있다. 그 결과 제2기판(350)은 케이블커넥터(360)와 접지(ground)할 수 있다. 본체(361), 커넥터단자(361) 및 커넥터솔더링부(363)는 일체로 형성되어 단일 케이블커넥터(360)를 구성할 수 있다.The cable connector 360 may include a body 361, a connector terminal 361, and a connector soldering portion 363. The body 361 may be an exterior member of the cable connector 360. [ The body 361 may be configured to extend rearward from the second substrate 350. The main body 361 can be received in the cable connector receiving portion 460 through the cable connector through hole 376. [ In this process, the main body 361 can be grounded with the cover shield can 370 and the rear body 400. The connector terminal 361 may be formed in front of the main body 361. The connector terminal 361 can be received in the hollow portion of the main body 361. Therefore, the connector terminal 361 can be protected from an external impact. The connector soldering portion 363 may be disposed at the front end of the main body 361. [ The connector soldering portion 363 may be soldered to the second substrate 350. As a result, the second substrate 350 can be grounded with the cable connector 360. The main body 361, the connector terminal 361, and the connector soldering portion 363 may be integrally formed to constitute a single cable connector 360.

제1기판(320)과 제2기판(350)은 잔류 전자기는 직접 케이블커넥터(360)를 통해 배출될 수 있다. 또, 제1기판(320)과 제2기판(350)은 잔류 전자기는 쉴드캔(330,370)에 축적되었다가 케이블커넥터(360) 또는 리어바디(400, 리어바디가 전기전도성 금속 재질을 포함하는 플라스틱인 경우)를 통해 배출될 수 있다. 즉, 본 제1실시예의 카메라 모듈(1000)에서의 전자기 배출 경로(ground path)는 다양하다. 그 결과, 본 제1실시예의 카메라 모듈(1000)은 전자기적으로 안정적이다.The residual electromagnetic force of the first substrate 320 and the second substrate 350 can be directly discharged through the cable connector 360. The remaining electromagnetic waves of the first substrate 320 and the second substrate 350 are accumulated in the shield can 330 and 370 so that the cable connector 360 or the rear body 400 and the rear body are made of plastics containing an electrically conductive metal (In the case of < / RTI > That is, the electromagnetic path in the camera module 1000 of the first embodiment is diverse. As a result, the camera module 1000 of the first embodiment is electromagnetically stable.

커버쉴드캔(370)은 리어바디(400)의 내부에 수용될 수 있다. 커버쉴드캔(370)은 제1기판(320), 제2기판(350), 지지쉴드캔(330)을 포함할 수 있다. 커버쉴드캔(370)은 금속재질일 수 있다. 이 경우, 지지쉴드캔(330)은 전자 방해 잡음(EMI, electro magnetic interference)을 차단할 수 있다. 즉, 외부에서 발생되는 전파가 기판(320,350)으로 유입되는 것을 차단할 수 있다.The cover shield can 370 can be received inside the rear body 400. The cover shield can 370 may include a first substrate 320, a second substrate 350, and a support shield can 330. The cover shield can 370 may be made of a metal. In this case, the support shield can 330 can block electromagnetic interference (EMI). That is, it is possible to prevent the external radio waves from flowing into the substrates 320 and 350.

커버쉴드캔(370)은 전방이 개구된 블럭형태일 수 있다. 커버쉴드캔(370)은 플레이트 형태의 커버밑면(375)과 커버밑면(375)의 각 변에서 전방으로 연장된 4개의 커버측면(371,372,373,374)을 포함할 수 있다. 단일 평판플레이트를 식각가공한 후, 커버측면(371,372,373,374)을 전방으로 절곡하는 간단한 제조공정에 의해 커버쉴드캔(370)은 제작될 수 있다. 따라서 커버측면(371,372,373,374)의 전후방향 4개의 모서리에는 간극이 형성될 수 있다. 이는 후술하는 인서트 몰딩시 용융 플라스틱의 결로가 될 수 있으므로 보호텝 등으로 커버될 수 있다. 다만, 변형례(미도시)의 커버쉴드캔은 전방이 개구된 폐쇄된 블럭형태일 수 있다. 후술하는 인서트 몰딩시 용융 플라스틱의 결로를 차단하기 위함이다.The cover shield can 370 may be in the form of a block with an open front. The cover shield can 370 may include a cover bottom 375 in the form of a plate and four cover sides 371, 372, 373 and 374 extending forward at each side of the cover bottom 375. After the single flat plate is etched, the cover shield can 370 can be manufactured by a simple manufacturing process in which the cover sides 371, 372, 373, and 374 are bent forward. Therefore, gaps can be formed in the front and rear four corners of the cover sides 371, 372, 373, and 374. This may be condensation of molten plastic during insert molding, which will be described later, and may be covered with a protective tap or the like. However, the cover shield can of the modification (not shown) may be in the form of a closed block with the front open. This is to prevent condensation of the molten plastic during insert molding, which will be described later.

커버밑면(375)에는 케이블커넥터관통홀(376)이 형성되어 있어 상술한 케이블커넥터(360)가 관통할 수 있다. 커버측면(371,372,373,374)에는 상술한 제1기판의 제1,2,3,4접지단(321,322,323,324)에 대응하는 제1,2,3,4접지홀(381,382,383,384)이 형성될 수 있다. 또, 커버측면(371,372,373,374)에는 상술한 제2기판의 제5,6,7,8접지단(351,352,353,354)과 대응하는 제5,6,7,8접지홀(391,392,393,394)가 형성될 수 있다. 제1,2,3,4접지홀(381,382,383,384)은 커버측면(371,372,373,374)의 무게중심에서 전방으로 편향되어 형성될 수 있다. 이 경우, 제1,2,3,4접지홀(381,382,383,384)은 4개의 커버측면(371,372,373,374) 각각에 1개씩 분배되어 형성될 수 있다. 제5,6,7,8접지홀(391,392,393,394)은 커버측면(371,372,373,374)의 무게중심에서 후방으로 편향되어 형성될 수 있다. 이 경우, 제5,6,7,8접지홀(391,392,393,394)은 총 8개이고, 4개의 커버측면(371,372,373,374) 각각에 2개씩 분배되고 동일한 위상을 가지고 중심에서 이격되어 형성될 수 있다. 상술한 접지단과 접지홀의 결합에 의해 제1기판(320)과 제2기판(350)은 전후방으로 간극을 두고 적층된 형태로 커버쉴드캔(370)에 고정될 수 있다. 나아가 제1기판(320)과 제2기판(350)은 커버쉴드캔(370)에 접지(ground)될 수 있다. 그 결과, 제1기판(320)과 제2기판(350)의 잔류자기는 커버쉴드캔(370)을 통해 배출될 수 있다.A cable connector through hole 376 is formed in the cover bottom surface 375, so that the above-described cable connector 360 can penetrate. The first, second, third, and fourth grounding holes 381, 382, 383, and 384 corresponding to the first, second, third, and fourth grounding ends 321, 322, 323, and 324 of the first substrate may be formed on the cover sides 371, The fifth, sixth, seventh, and eighth ground holes 391, 392, 393, and 394 corresponding to the fifth, sixth, seventh, and eighth ground terminals 351, 352, 353, and 354 of the second substrate may be formed on the cover sides 371, The first, second, third, and fourth ground holes 381, 382, 383, and 384 may be formed to be deflected forward from the center of gravity of the cover sides 371, 372, 373, In this case, the first, second, third, and fourth ground holes 381, 382, 383, and 384 may be formed by being distributed one by one on each of the four cover sides 371, 372, 373, The fifth, sixth, seventh, and eighth ground holes 391, 392, 393, and 394 may be formed to be deflected backward from the center of gravity of the cover sides 371, 372, 373, In this case, the fifth, sixth, seventh, and eighth ground holes 391, 392, 393, and 394 are eight in total, and can be formed by being divided into two on each of four cover sides 371, 372, 373, and 374, The first substrate 320 and the second substrate 350 can be fixed to the cover shield can 370 in a stacked manner with a front and a back gap therebetween by the combination of the grounding end and the ground hole. Further, the first substrate 320 and the second substrate 350 may be grounded to the cover shield can 370. As a result, the residual magnetism of the first substrate 320 and the second substrate 350 can be discharged through the cover shield can 370.

커버쉴드캔(370)은 후술하는 인서트 몰딩에 의해 제작될 수 있다. 따라서 커버쉴드캔(370)의 커버측면(371,372,373,374)과 커버밑면(375)은 인서트 몰딩에 의한 형성과정에서 리어바디(400)의 바디측면(410,420,430,440)과 바디밑면(450)과 몰딩 접합할 수 있다. 여기서 몰딩 접합은 인서트된 기판어셈블리(300)와 용융형태로 사출된 리어바디(450)의 구성물이 인서트 몰딩과정에서 밀착하여 형성된 접합을 의미한다. 커버측면(371,372,373,374)의 외면은 바디측면(410,420,430,440)의 내면과 몰딩 접합할 수 있다. 커버밑면(375)의 외면은 바디밑면(450)의 내면과 몰딩접합할 수 있다.The cover shield can 370 can be manufactured by insert molding described later. Accordingly, the cover sides 371, 372, 373, and 374 of the cover shield can 370 and the cover bottom surface 375 can be molded and bonded to the body sides 410, 420, 430, and 440 of the rear body 400 and the body bottom surface 450 in the process of forming by insert molding . Here, the molding joint means a joint formed by closely adhering the components of the inserted body 300 and the rear body 450 injected in the molten form during the insert molding process. The outer surfaces of the cover sides 371, 372, 373, and 374 can be molded-bonded to the inner surfaces of the body sides 410, 420, 430, and 440. The outer surface of the cover bottom surface 375 can be molded and bonded to the inner surface of the body bottom surface 450.

리어바디(400)는 카메라 모듈(1000)의 외장부재일 수 있다. 리어바디(400)는 플라스틱 재질을 포함할 수 있다. 다만, 방열성과 전자기 간섭을 방지하기 위해 열전도성 또는 전기전도성이 높은 금속이 추가될 수 있다. 리어바디(400)는 프런트커버(100)의 후방에 위치할 수 있다. 리어바디(400)는 전방이 개구된 중고의 블럭형태일 수 있다. 따라서 리어바디(400)의 내부에는 기판어셈블리(300)가 수용될 수 있다. 리어바디(400)는 프런트커버(100)와 결합할 수 있다. 이 경우, 리어바디(400)의 전방 개구는 프런트커버(100)에 의해 막힐 수 있다. 리어바디(400)와 프런트커버(100)는 융착되어 결합될 수 있다. 이 경우, 레이저융착 방식이 이용될 수 있다. 리어바디(400)는 후술하는 인서트 몰딩에 의해 형성될 수 있다.The rear body 400 may be an exterior member of the camera module 1000. The rear body 400 may include a plastic material. However, a metal having high thermal conductivity or high electrical conductivity may be added to prevent heat dissipation and electromagnetic interference. The rear body 400 may be located behind the front cover 100. The rear body 400 may be in the form of a pre-opened block at the front. Accordingly, the substrate assembly 300 can be received in the rear body 400. The rear body 400 can engage with the front cover 100. In this case, the front opening of the rear body 400 can be clogged by the front cover 100. The rear body 400 and the front cover 100 may be welded together. In this case, a laser welding method can be used. The rear body 400 may be formed by an insert molding described later.

리어바디(400)는 바디밑면(450)과 바디밑면(450)에서 전방으로 연장된 바디측면(410,420,430,440)을 포함할 수 있다. 바디측면(410,420,430,440)의 내면은 기판어셈블리(300)의 측면의 외면과 접할 수 있다. 또, 바디밑면(450)의 내면은 기판어셈블리(300)의 밑면의 외면과 접할 수 있다. 본 제1실시예에서는 바디측면(410,420,430,440)은 커버쉴드캔(370)의 커버측면(371,372,373,374)과 몰딩 접합할 수 있다. 또, 바디밑면(450)은 커버쉴드캔(370)의 커버밑면(375)과 몰딩 접합할 수 있다. 따라서 리어바디(400)가 열전도성 또는 전기전도성이 높은 금속이 추가된 플라스틱 재질로 사출성형된 경우, 카메라 모듈(1000)의 방열성과 잔류 전자기 배출능력이 향상될 수 있다. 바디밑면(450)에는 케이블커넥터수용부(460)가 형성되어 있을 수 있다. 케이블커넥터수용부(460)는 중공의 수용부로 케이블커넥터(360)가 수용되어 외부의 충격으로부터 보호받을 수 있다.The rear body 400 may include a body bottom surface 450 and body sides 410, 420, 430 and 440 extending forward from the body bottom surface 450. The inner surfaces of the body sides 410, 420, 430, and 440 may be in contact with the outer surface of the side surface of the substrate assembly 300. The inner surface of the bottom surface 450 of the body may be in contact with the outer surface of the bottom surface of the substrate assembly 300. In the first embodiment, the body sides 410, 420, 430, and 440 can be molded-bonded to the cover sides 371, 372, 373, and 374 of the cover shield can 370. In addition, the body bottom surface 450 can be molded and bonded to the cover bottom surface 375 of the cover shield can 370. Accordingly, when the rear body 400 is injection-molded with a plastic material added with a metal having high thermal conductivity or high electrical conductivity, heat dissipation performance and residual electromagnetic emission capability of the camera module 1000 can be improved. The cable connector receiving portion 460 may be formed on the bottom surface 450 of the body. The cable connector receiving portion 460 can receive the cable connector 360 into the hollow receiving portion to be protected from an external impact.

이하에서는, 본 제1실시예의 카메라 모듈(1000)의 제조 방법에 대해서 설명한다. 본 제1실시예의 카메라 모듈(1000)의 제조 방법은 기판어셈블리(300)를 조립하는 제1단계(S1)와 기판어셈블리를 인서트 몰딩하여 기판어셈블리(300)가 수용된 리어바디(400)를 제작하는 제2단계(S2)와 프런트커버(100)와 기판어셈블리(300)가 수용된 리어바디(400)를 결합하여 카메라 모듈(1000)을 제작하는 제3단계(S3)를 포함할 수 있다.Hereinafter, a manufacturing method of the camera module 1000 of the first embodiment will be described. The manufacturing method of the camera module 1000 according to the first embodiment includes a first step S1 of assembling the substrate assembly 300 and a step of manufacturing the rear body 400 in which the substrate assembly 300 is accommodated by insert molding the substrate assembly And a third step S3 of assembling the camera module 1000 by combining the second step S2 with the rear body 400 having the front cover 100 and the board assembly 300 accommodated therein.

제1단계(S1)는 기판어셈블리(300)를 제작하는 단계이다.The first step S1 is a step of fabricating the substrate assembly 300.

첫 번째로, 도 3에서 나타내는 바와 같이 이미지센서(310)와 제1기판(320)과 지지쉴드캔(330)과 기판커넥터(340)를 결합할 수 있다. 이미지센서(310)는 제1기판(320)의 전면 중앙부에 솔더링될 수 있다. 지지쉴드캔(330)의 전단은 제1기판(320)의 후면의 둘레를 따라 솔더링될 수 있다. 기판커넥터(340)는 제1기판(320)의 후면의 중심에서 아래로 편향되어 솔더링될 수 있다. 이 경우, 기판커넥터(340)의 제1기판솔더링부(341)가 솔더링될 수 있다. 그 결과, 윗면에는 이미지센서(310)가 실장되고, 아랫면에는 기판커넥터(340)가 실장된 제1기판(320)이 지붕을 형성하고 지지쉴드캔(330)이 측벽형태로 측면을 형성하는 반제품이 제작될 수 있다.First, as shown in FIG. 3, the image sensor 310, the first substrate 320, the support shield can 330, and the board connector 340 can be coupled. The image sensor 310 may be soldered to the center of the front surface of the first substrate 320. The front end of the support shield can 330 may be soldered along the rear surface of the first substrate 320. The substrate connector 340 may be deflected downward from the center of the back surface of the first substrate 320 and soldered. In this case, the first substrate soldering portion 341 of the board connector 340 may be soldered. As a result, the image sensor 310 is mounted on the upper surface, the first substrate 320 on which the board connector 340 is mounted forms a roof, and the supporting shield can 330 forms side walls Can be produced.

두 번째로, 도 4에서 나타내는 바와 같이 이미지센서(310), 제1기판(320), 지지쉴드캔(330) 및 기판커넥터(340)가 결합된 반제품과 제2기판(350)을 결합할 수 있다. 지지쉴드캔(330)의 후단은 제2기판(350)의 전면의 둘레를 따라 솔더링될 수 있다. 즉, 제1기판(320)과 제2기판(350)의 사이에는 측벽형태로 지지쉴드캔(330)이 개재되 안정한 구조를 이룬다. 기판커넥터(340)는 제2기판(320)의 전면의 중심에서 아래로 편향되어 솔더링될 수 있다. 이 경우, 기판커넥터(340)의 제2기판솔더링부(342)가 솔더링될 수 있다. 제1기판(320)과 제2기판(350)은 전후방향으로 평행하게 이격된 적층형태일 수 있다. 그 결과, 밑면이 제2기판(350)에 의해 커버된 반제품이 제작될 수 있다.Second, as shown in FIG. 4, the second substrate 350 can be coupled with the semi-finished product to which the image sensor 310, the first substrate 320, the support shield can 330, have. The rear end of the support shield can 330 may be soldered along the entire circumference of the second substrate 350. That is, a support shield can 330 is interposed between the first substrate 320 and the second substrate 350 in the form of a sidewall to provide a stable structure. The substrate connector 340 may be deflected downward from the center of the front surface of the second substrate 320 to be soldered. In this case, the second substrate soldering portion 342 of the board connector 340 may be soldered. The first substrate 320 and the second substrate 350 may be stacked in parallel in a back and forth direction. As a result, a semi-finished product whose bottom surface is covered by the second substrate 350 can be manufactured.

세 번째로, 도 5에서 나타내는 바와 같이 이미지센서(310), 제1기판(320), 지지쉴드캔(330), 기판커넥터(340) 및 제2기판(350)이 결합된 반제품과 케이블커넥터(360)가 결합될 수 있다. 이 경우, 케이블커넥터(360)는 제2기판(350)의 후면의 중심에서 위로 편향되어 솔더링될 수 있다. 케이블커넥터(360)의 커넥터솔더링부(363)가 제2기판(350)에 솔더링될 수 있다. 그 결과, 제2기판(350)에서 후방으로 연장된 커넥터솔더링부(363)가 결합된 반제품이 제작될 수 있다.Third, as shown in FIG. 5, the image sensor 310, the first substrate 320, the support shield can 330, the board connector 340, and the second substrate 350 are combined with the cable connector 360 may be combined. In this case, the cable connector 360 can be deflected upwardly from the center of the back surface of the second substrate 350 and soldered. The connector soldering portion 363 of the cable connector 360 may be soldered to the second substrate 350. As a result, a semi-finished product to which a connector soldering portion 363 extending backward from the second substrate 350 is coupled can be manufactured.

네 번째로, 도 6에서 나타내는 바와 같이 이미지센서(310), 제1기판(320), 지지쉴드캔(330), 기판커넥터(340), 제2기판(350) 및 케이블커넥터(360)가 결합된 반제품과 커버쉴드캔(370)이 결합할 수 있다. 이 경우, 제1기판(320)의 제1,2,3,4접지단(321,322,323,324)은 커버쉴드캔(370)의 제1,2,3,4접지홀(381,382,383,384)에 삽입될 수 있다. 또, 제2기판(350)의 제5,6,7,8접지단(351,352,353,354)은 커버쉴드캔(370)의 제5,6,7,8접지홀(391,392,393,394)에 삽입될 수 있다. 이러한 조립과정을 거쳐 제1기판(320) 및 제2기판(350)은 커버쉴드캔(370)의 내부에 고정될 수 있다. 또, 제1기판(320) 및 제2기판(350)은 커버쉴드캔(370)에 접지(ground)할 수 있다. 나아가 이에 실장된 이미지센서(310), 지지쉴드캔(330) 및 케이블커넥터(360)도 커버쉴드캔(370)의 내부에 수용될 수 있다. 이 경우, 케이블커넥터(360)는 커버쉴드캔(370)의 케이블커넥터관통홀(376)을 관통하여 후방으로 노출될 수 있다.4, the image sensor 310, the first substrate 320, the support shield can 330, the substrate connector 340, the second substrate 350, and the cable connector 360 are coupled to each other And the cover shield can 370 can be combined. In this case, the first, second, third, and fourth ground terminals 321, 322, 323, and 324 of the first substrate 320 may be inserted into the first, second, third, and fourth ground holes 381, 382, 383, and 384 of the cover shield can 370. The fifth, sixth, seventh and eighth ground terminals 351, 352, 353 and 354 of the second substrate 350 can be inserted into the fifth, sixth, seventh and eighth ground holes 391, 392, 393 and 394 of the cover shield can 370. The first substrate 320 and the second substrate 350 may be fixed to the inside of the cover shield can 370 through the assembly process. In addition, the first substrate 320 and the second substrate 350 may be grounded to the cover shield can 370. Furthermore, the image sensor 310, the support shield can 330, and the cable connector 360 mounted thereon can also be accommodated in the cover shield can 370. In this case, the cable connector 360 can be exposed rearward through the cable connector through hole 376 of the cover shield can 370.

이러한 과정을 거쳐 전자기 배출, 전자기 차폐, 내구성이 향상된 기판어셈블리(300)가 제작될 수 있다.Through this process, the substrate assembly 300 having enhanced electromagnetic emission, electromagnetic shielding, and durability can be manufactured.

제2단계(S2)는 기판어셈블리(300)를 인서트 몰딩하여 기판어셈블리(300)가 수용된 리어바디(400)를 제작하는 단계이다.The second step S2 is a step of fabricating the rear body 400 in which the substrate assembly 300 is housed by insert molding the substrate assembly 300.

도 7에서 나타내는 바와 같이 리어바디(400)의 내부공간에 기판어셈블리(300)가 수용될 수 있다. 즉, 일반적으로 리어바디(400)와 기판어셈블리(300)는 끼임결합하여 조립된다. 그러나 본 제1실시예의 리어바디(400)의 경우, 도 8에서 나타내는 바와 같이 기판어셈블리(300)가 인서트된 후 몰딩되어 제작될 수 있다.The substrate assembly 300 may be received in the inner space of the rear body 400 as shown in FIG. That is, generally, the rear body 400 and the substrate assembly 300 are assembled by being pinched. However, in the case of the rear body 400 of the first embodiment, as shown in FIG. 8, the board assembly 300 may be molded after being inserted.

인서트 몰딩에 대해 상세하게 설명하면, 제1금형(500)에 기판어셈블리(300)가 안착될 수 있다. 이러한 제1금형(500)에 제2금형(600)이 도킹되어 기판어셈블리(300)가 수용된 캐비티를 형성할 수 있다. 그 후, 노즐(700)이 용융 플라스틱을 분사하고, 분사된 용융 플라스틱은 유입구(610)를 통해 캐비티 내로 인젝션되어 성형이 이루어질 수 있다. 한편, 기판어셈블리(300)의 전자부품이 열화에 의해 망실되는 것을 방지하기 위해 기판어셈블리(300)의 다양한 간극은 보호텝으로 커버하여 기밀함을 유지시킬 수 있다. 특히, 이미지센서(310)의 경우, 커버텝(510)에 의해 감싸여 질 수 있다. 이 경우, 이미지센서(310)의 픽셀이나 제1기판(320)과의 솔더링부분에 결함이 발생하는 것을 방지할 수 있다.Describing the insert molding in detail, the substrate assembly 300 may be mounted on the first mold 500. The second mold 600 may be docked to the first mold 500 to form the cavity in which the substrate assembly 300 is housed. Thereafter, the nozzle 700 injects the molten plastic, and the injected molten plastic is injected into the cavity through the inlet 610 to perform molding. Meanwhile, to prevent the electronic components of the substrate assembly 300 from being damaged by deterioration, various gaps of the substrate assembly 300 may be covered with a protective tap to maintain the hermeticity. In particular, in the case of the image sensor 310, it may be wrapped by a cover tab 510. In this case, it is possible to prevent defects from occurring in the pixel of the image sensor 310 or in the soldering portion with the first substrate 320.

이와 같은 공정을 통해서 지지쉴드캔(330)과 리어바디(400)는 몰딩 접합할 수 있다. 그 결과, 전자기 배출, 전자기 차폐, 내구성이 향상된 리어바디(400)가 제작될 수 있다. 나아가 일반적인 리어바디(400)의 경우, 기판어셈블리(300)와 별도로 사출성형에 의해 제작된 후 조립되었으나 본 제1실시예의 카메라 모듈(1000)은 사출성형에 의해 리어바디(400)와 기판어셈블리(300)가 일체로 형성되므로 공정이 단순화된다.Through such a process, the support shield can 330 and the rear body 400 can be joined by molding. As a result, the rear body 400 having improved electromagnetic emission, electromagnetic shielding, and durability can be manufactured. The camera module 1000 of the first embodiment may be mounted on the rear body 400 and the substrate assembly 300 by injection molding. In addition, the rear body 400 may be manufactured by injection molding, separately from the substrate assembly 300, 300 are integrally formed, the process is simplified.

제3단계는 프런트커버(100)와 기판어셈블리(300)가 수용된 리어바디(400)를 결합하여 카메라 모듈(1000)을 제작하는 단계이다.The third step is to manufacture the camera module 1000 by coupling the front cover 100 and the rear body 400 accommodating the board assembly 300.

프런트커버(100)는 리어바디(400)의 전방에 배치되어 결합될 수 있다. 프런트커버(100)와 리어바디(400)는 플라스틱 재질을 포함할 수 있으므로 융착에 의해 결합될 수 있다. 특히, 프런트커버(100)와 리어바디(400)는 레이저 융착에 의해 결합될 수 있다. 이 경우, 기밀성을 향상시키기 위해 프런트커버(100)와 리어바디(400)의 사이에 가스켓(200)이 개재될 수 있다. 나아가 융착 과정에서 프런트커버(100)의 요(yaw)나 피치(pitch)를 제어하는 A/A 공정을 시행하여 카메라 모듈(1000)의 광축이나 포커싱을 조정할 수 있다.The front cover 100 may be disposed in front of the rear body 400 and coupled thereto. The front cover 100 and the rear body 400 may be made of a plastic material so that they can be joined by fusion. In particular, the front cover 100 and the rear body 400 can be coupled by laser welding. In this case, a gasket 200 may be interposed between the front cover 100 and the rear body 400 to improve airtightness. Furthermore, the optical axis or focusing of the camera module 1000 can be adjusted by performing an A / A process for controlling the yaw or pitch of the front cover 100 during the fusion process.

이하에서는, 본 제2실시예의 카메라 모듈과 카메라 모듈 제조방법에 대해서 설명한다. 본 제2실시예의 카메라 모듈은 본 제1실시예의 카메라 모듈이 유추적용될 수 있다. 다만, 본 제2실시예의 카메라 모듈은 본 제1실시예의 카메라 모듈에서 커버쉴드캔(370)이 생략되었다. 설계요청 상 낮은 수준의 전자기 배출, 전자기 차폐, 내구성이 요구되는 경우, 커버쉴드캔(370)을 생략하여 재료비를 절감할 수 있다.Hereinafter, the camera module and the camera module manufacturing method of the second embodiment will be described. The camera module of the second embodiment can be applied analogously to the camera module of the first embodiment. However, in the camera module of the second embodiment, the cover shield can 370 of the camera module of the first embodiment is omitted. When a low level of electromagnetic emission, electromagnetic shielding, and durability is required in the design request, the cover shield can 370 can be omitted and the material cost can be reduced.

도 11은 본 제2실시예의 기판어셈블리(300)의 구성요소를 나타낸 분해사시도이다. 도 12는 본 제2실시예의 기판어셈블리(300)의 사시도이다. 도 11, 12에서 나타내는 바와 같이 본 제2실시예의 기판어셈블리(300)는 커버쉴드캔(370)이 생략될 수 있다. 대신 지지쉴드캔(330)이 좀 더 외측으로 확장되어 배치된다. 즉, 본 제2실시예의 기판어셈블리(300)에서는 지지쉴드캔(330)이 제1기판(320)과 제2기판(350)에 측벽형태로 개재되어 기판어셈블리(300)의 측면을 형성할 수 있다. 그 결과, 제1기판(320)의 측면의 외면과 지지쉴드캔(330)의 제1,2,3,4지지측면(331,332,333,334)의 외면과 제2기판(350)의 측면과 밑면의 외면이, 리어바디(400)의 제1,2,3,4바디측면(410,420,430,440) 및 바디밑면(450)의 내면과 몰딩 접합할 수 있다.11 is an exploded perspective view showing the components of the substrate assembly 300 of the second embodiment. 12 is a perspective view of the substrate assembly 300 of the second embodiment. 11 and 12, the cover shield can 370 of the substrate assembly 300 of the second embodiment may be omitted. Instead, the support shield can 330 is further extended outwardly. That is, in the substrate assembly 300 of the second embodiment, the support shield can 330 is interposed in the form of a sidewall on the first substrate 320 and the second substrate 350 to form a side surface of the substrate assembly 300 have. As a result, the outer surface of the side surface of the first substrate 320, the outer surfaces of the first, second, third, and fourth support surfaces 331, 332, 333, and 334 of the support shield can 330, The first, second, third, and fourth body sides 410, 420, 430, and 440 of the rear body 400 and the inner surface of the body bottom surface 450.

도 13은 본 제2실시예의 카메라 모듈(1000)의 인서트 몰딩 공정(제2단계, S2)을 나타낸 단면도이다. 도 13에서 나타내는 바와 같이 본 제2실시예의 기판어셈블리(300)는 본 제1실시예의 기판어셈블리(300)와 달리 지지쉴드캔(330)이 용융 플라스틱에 직접 몰딩 접합할 수 있다.13 is a sectional view showing an insert molding process (second step, S2) of the camera module 1000 of the second embodiment. As shown in FIG. 13, the substrate assembly 300 of the second embodiment can directly mold and bond the support shield can 330 to the molten plastic unlike the substrate assembly 300 of the first embodiment.

이하에서는, 본 제3실시예의 카메라 모듈과 카메라 모듈 제조방법에 대해서 설명한다. 본 제3실시예의 카메라 모듈은 본 제1실시예의 카메라 모듈이 유추적용될 수 있다. 다만, 본 제3실시예의 카메라 모듈은 본 제1실시예의 카메라 모듈에서 지지쉴드캔(330)이 생략되었다. 설계요청 상 낮은 수준의 전자기 배출, 전자기 차폐, 내구성이 요구되는 경우, 지지쉴드캔(330)을 생략하여 재료비를 절감할 수 있다.Hereinafter, a camera module and a camera module manufacturing method according to the third embodiment will be described. The camera module of the third embodiment can be applied to the camera module of the first embodiment by analogy. However, in the camera module of the third embodiment, the support shield can 330 is omitted in the camera module of the first embodiment. If a low level of electromagnetic emission, electromagnetic shielding, and durability is required in the design request, the support shield can 330 can be omitted and the material cost can be reduced.

도 14는 본 제3실시예의 기판어셈블리(300)의 구성요소를 나타낸 분해사시도이다. 도 15는 본 제3실시예의 기판어셈블리(300)의 사시도이다. 도 14, 15에서 나타내는 바와 같이 본 제3실시예의 기판어셈블리(300)는 지지쉴드캔(330)이 생략될 수 있다. 즉, 본 제3실시예의 기판어셈블리(300)의 제1기판(320)과 제2기판(350)은 지지쉴드캔(330)에 의해 지지되지 않는다. 나아가 기판어셈블리(300)는 적어도 1이상의 기판을 수용할 수 있다. 즉, 본 변형례(미도시)에서는 제1기판(320)과 제2기판(350) 중 하나는 생략될 수 있다. 이 경우, 1개의 기판에 이미지센서(310)와 케이블커넥터(360)가 모두 실장되고, 기판커넥터(340)는 생략될 수 있다.14 is an exploded perspective view showing the components of the substrate assembly 300 of the third embodiment. 15 is a perspective view of the substrate assembly 300 of the third embodiment. As shown in FIGS. 14 and 15, the support shield can 330 of the substrate assembly 300 of the third embodiment may be omitted. That is, the first substrate 320 and the second substrate 350 of the substrate assembly 300 of the third embodiment are not supported by the support shield can 330. Further, the substrate assembly 300 can accommodate at least one substrate. That is, in this modification (not shown), one of the first substrate 320 and the second substrate 350 may be omitted. In this case, both the image sensor 310 and the cable connector 360 are mounted on one substrate, and the board connector 340 can be omitted.

도 16은 본 제3실시예의 카메라 모듈(1000)의 인서트 몰딩 공정(제2단계, S2)을 나타낸 단면도이다. 도 16에서 나타내는 바와 같이 본 제3실시예의 기판어셈블리(300)는 본 제1실시예의 기판어셈블리(300)와 달리 지지쉴드캔(330)이 생략되었다. 다만 몰딩된 리어바디(400)의 형태는 본 제1실시예의 리어바디(400)의 형태와 동일할 수 있다. 본 제1실시예의 기판어셈블리(300)의 지지쉴드캔(330)은 기판어셈블리(300)의 측면을 형성하지 않기 때문이다.16 is a sectional view showing the insert molding process (second step, S2) of the camera module 1000 of the third embodiment. As shown in FIG. 16, the substrate assembly 300 of the third embodiment is omitted from the support shield can 330, unlike the substrate assembly 300 of the first embodiment. However, the shape of the molded rear body 400 may be the same as that of the rear body 400 of the first embodiment. This is because the support shield can 330 of the substrate assembly 300 of the first embodiment does not form the side surface of the substrate assembly 300.

이상에서, 본 발명의 실시 예를 구성하는 모든 구성 요소들이 하나로 결합하거나 결합하여 동작하는 것으로 설명되었다고 해서, 본 발명이 반드시 이러한 실시 예에 한정되는 것은 아니다. 즉, 본 발명의 목적 범위 안에서라면, 그 모든 구성 요소들이 하나 이상으로 선택적으로 결합하여 동작할 수도 있다. 또한, 이상에서 기재된 "포함하다", "구성하다" 또는 "가지다" 등의 용어는, 특별히 반대되는 기재가 없는 한, 해당 구성 요소가 내재할 수 있음을 의미하는 것이므로, 다른 구성 요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것으로 해석되어야 한다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함한 모든 용어들은, 다르게 정의되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미가 있다. 사전에 정의된 용어와 같이 일반적으로 사용되는 용어들은 관련 기술의 문맥상의 의미와 일치하는 것으로 해석되어야 하며, 본 발명에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. While the present invention has been described in connection with what is presently considered to be the most practical and preferred embodiment, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments. That is, within the scope of the present invention, all of the components may be selectively coupled to one or more of them. Furthermore, the terms "comprises", "comprising", or "having" described above mean that a component can be implanted unless otherwise specifically stated, But should be construed as including other elements. All terms, including technical and scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs, unless otherwise defined. Commonly used terms, such as predefined terms, should be interpreted to be consistent with the contextual meanings of the related art, and are not to be construed as ideal or overly formal, unless expressly defined to the contrary.

이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시 예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시 예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.The foregoing description is merely illustrative of the technical idea of the present invention, and various changes and modifications may be made by those skilled in the art without departing from the essential characteristics of the present invention. Therefore, the embodiments disclosed in the present invention are intended to illustrate rather than limit the scope of the present invention, and the scope of the technical idea of the present invention is not limited by these embodiments. The scope of protection of the present invention should be construed according to the following claims, and all technical ideas within the scope of equivalents should be construed as falling within the scope of the present invention.

1000: 차량용 카메라 모듈1000: Vehicle camera module

Claims

A rear body that houses the substrate assembly and opens at the front; And
And a front cover for receiving the lens barrel in which the lens module is disposed and for blocking the opening by engaging with the rear body,
The substrate assembly comprising:
A first substrate for mounting an image sensor aligned with an optical axis of the lens module;
A second substrate electrically connected to the first substrate;
A support shield can intervening between the first and second substrates; And
And a cover shield can containing the first and second substrates and the support shield can and forming an outer surface of the substrate assembly,
And the outer surface of the substrate assembly and the inner surface of the rear body are molded.

The method according to claim 1,
Wherein the first and second substrates are soldered to the support shield can.

The method according to claim 1,
Wherein the support shield can is interposed between the first and second substrates in the form of a sidewall.

The method of claim 3,
Wherein the support shield can is in the form of a closed sidewall.

The method according to claim 1,
Wherein the first substrate and the second substrate are stacked with a gap therebetween,
Further comprising a substrate connector for electrically connecting the first substrate and the second substrate,
One end of the board connector is soldered to the first board,
And the other end of the board connector is soldered to the second board.

The method according to claim 1,
Wherein a ground terminal is formed on the first and second substrates,
A ground hole is formed in a side surface of the cover shield can,
Wherein the first and second substrates are inserted into the ground hole and received in the cover shield can.

The method according to claim 1,
Wherein the lens barrel and the front cover are integrally formed.

The method according to claim 1,
Wherein the front cover and the rear body include a plastic material,
Wherein the front cover and the rear body are fused and engaged with each other.

A rear body that houses the substrate assembly and opens at the front; And
And a front cover for receiving the lens barrel in which the lens module is disposed and for blocking the opening by engaging with the rear body,
The substrate assembly comprising:
A first substrate for mounting an image sensor aligned with an optical axis of the lens module;
A second substrate electrically connected to the first substrate; And
And a support shield can interposed between the first and second substrates in a sidewall shape,
And the outer surface of the substrate assembly and the inner surface of the rear body are molded together.

A rear body that houses the substrate assembly and opens at the front; And
And a front cover for receiving the lens barrel in which the lens module is disposed and for blocking the opening by engaging with the rear body,
The substrate assembly comprising:
At least one substrate for mounting an image sensor aligned with an optical axis of the lens module; And
And a cover shield can containing the substrate and forming an outer surface of the substrate assembly,
And the outer surface of the substrate assembly and the inner surface of the rear body are molded.

A first step of assembling a substrate assembly;
A second step of insert-molding the substrate assembly to manufacture a rear body accommodating the substrate assembly; And
And a third step of assembling the camera module by combining the front cover and the rear body,
The camera module includes:
The rear body receiving the substrate assembly and opening forward; And
And a front cover that receives the lens barrel in which the lens module is disposed and that engages with the rear body to close the opening,
The substrate assembly comprising:
A first substrate for mounting an image sensor aligned with an optical axis of the lens module;
The second substrate being electrically connected to the first substrate;
A support shield can intervening between the first and second substrates; And
And a cover shield can containing the first and second substrates and the support shield can and forming an outer surface of the substrate assembly,
Wherein the outer surface of the substrate assembly and the inner surface of the rear body are molded together.

A first step of assembling a substrate assembly;
A second step of insert-molding the substrate assembly to manufacture a rear body accommodating the substrate assembly; And
And a third step of assembling the camera module by combining the front cover and the rear body,
The camera module includes:
The rear body receiving the substrate assembly and opening forward; And
And a front cover that receives the lens barrel in which the lens module is disposed and that engages with the rear body to close the opening,
The substrate assembly comprising:
A first substrate for mounting an image sensor aligned with an optical axis of the lens module;
The second substrate being electrically connected to the first substrate; And
And a support shield can interposed between the first and second substrates in a sidewall shape,
Wherein the outer surface of the substrate assembly and the inner surface of the rear body are molded together.

A first step of assembling a substrate assembly;
A second step of insert-molding the substrate assembly to manufacture a rear body accommodating the substrate assembly; And
And a third step of assembling the camera module by combining the front cover and the rear body,
The camera module includes:
A rear body that houses the substrate assembly and opens forward; And
And a front cover that receives the lens barrel in which the lens module is disposed and that engages with the rear body to close the opening,
The substrate assembly comprising:
An image sensor aligned with the optical axis of the lens module; And
And a cover shield can accommodating the substrate and forming an outer surface of the substrate assembly, wherein the outer surface of the substrate assembly and the inner surface of the rear body are jointed by molding.