KR20180013450A - Laser processing apparatus - Google Patents
Laser processing apparatus Download PDFInfo
- Publication number
- KR20180013450A KR20180013450A KR1020160097206A KR20160097206A KR20180013450A KR 20180013450 A KR20180013450 A KR 20180013450A KR 1020160097206 A KR1020160097206 A KR 1020160097206A KR 20160097206 A KR20160097206 A KR 20160097206A KR 20180013450 A KR20180013450 A KR 20180013450A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- processing
- optical path
- optical
- optical fiber
- path portion
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Ceased
Links
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
- B23K26/067—Dividing the beam into multiple beams, e.g. multifocusing
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
- B23K26/064—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
- B23K26/0604—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by a combination of beams
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
- B23K26/0604—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by a combination of beams
- B23K26/0608—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by a combination of beams in the same heat affected zone [HAZ]
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/36—Removing material
- B23K26/38—Removing material by boring or cutting
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/70—Auxiliary operations or equipment
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/70—Auxiliary operations or equipment
- B23K26/702—Auxiliary equipment
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
본 발명에 따른 레이저 가공 장치는 레이저 빔을 생성하는 광발생기, 레이저 빔이 분기된 복수의 가공빔이 각각 입사되며 서로 다른 광경로를 제공하는 제1 광경로부 및 제2 광경로부, 복수의 가공빔을 가공 대상물에 조사하는 가공부를 포함하고, 제1 광경로부와 제2 광경로부는 상기 가공빔이 입사되고 서로 다른 길이의 제1 광섬유 및 제2 광섬유를 포함한다.A laser machining apparatus according to the present invention includes a light generator for generating a laser beam, a first optical path portion and a second optical path portion in which a plurality of processing beams to which a laser beam is branched are respectively incident and provide different optical paths, Wherein the first optical path portion and the second optical path portion include a first optical fiber and a second optical fiber having different lengths into which the processing beam is incident.
Description
본 발명은 레이저 가공 장치에 관한 것으로, 특히 짧은 시간 간격을 두고 레이저 가공을 실시할 수 있는 레이저 가공 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a laser machining apparatus, and more particularly to a laser machining apparatus capable of performing laser machining with a short time interval.
레이저는 가공 대상물에 절단하거나 구멍을 형성할 때 사용되는 것으로, 렌즈 등으로 레이저 빔을 성형하여 원하는 형태의 레이저 빔을 가공 대상물에 조사한다.A laser is used to cut or form holes in an object to be processed. A laser beam is formed by a lens or the like, and a laser beam of a desired shape is irradiated to the object.
레이저 빔은 시간 간격을 두고 조사하여 가공성을 증가시킬 수 있는데, 마이크로 초 이상의 시간 간격을 두고 조사할 때 보다 1펨토초(femto second) 내지 100나노초(nano second)와 같은 짧은 시간 간격을 두고 레이저 빔을 조사할 때 보다 대략 1.2배 내지 1.5배의 삭마(ablation)가 일어나 가공 속도가 증가한다.The laser beam can be irradiated at a time interval to increase the workability. The laser beam is irradiated at a short time interval such as 1 femto second (femto second) to 100 nanosecond (nano second) Abrading occurs approximately 1.2 to 1.5 times more than when irradiated, and the processing speed is increased.
레이저 가공 장치는 레이저 빔이 이동하는 경로에 다수의 미러를 배치하고, 미러를 이용하여 광경로를 변경함으로써 가공 대상물에 조사되는 레이저 빔의 조사 시간을 달리한다.The laser processing apparatus arranges a plurality of mirrors in a path along which the laser beam travels, and changes the optical path using a mirror, thereby varying the irradiation time of the laser beam irradiated on the object.
그러나 원하는 시간 간격을 얻기 위해서 미러의 각도 및 위치를 일일이 조정해야 하므로, 이로 인해서 정렬 오차가 발생할 수 있다. However, since the angle and position of the mirror must be individually adjusted to obtain a desired time interval, alignment errors may occur.
따라서, 복수의 미러를 이용하여 1펨토초(femto second) 내지 100나노초(nano second)와 같은 극히 짧은 시간 간격을 제어하는 것이 용이하지 않다.Therefore, it is not easy to control an extremely short time interval such as one femto second to 100 nanoseconds using a plurality of mirrors.
따라서 본 발명은 미러로 인한 정렬 오차의 발생이 없으면서도, 가공 속도를 향상시킨 레이저 가공 장치를 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, it is an object of the present invention to provide a laser machining apparatus that improves machining speed without causing alignment errors due to mirrors.
본 발명에 따른 레이저 가공 장치는 레이저 빔을 생성하는 광발생기, 레이저 빔이 분기된 복수의 가공빔이 각각 입사되며 서로 다른 광경로를 제공하는 제1 광경로부 및 제2 광경로부, 복수의 가공빔을 가공 대상물에 조사하는 가공부를 포함하고, 제1 광경로부와 상기 제2 광경로부는 상기 가공빔이 입사되고 서로 다른 길이의 제1 광섬유 및 제2 광섬유를 포함한다.A laser machining apparatus according to the present invention includes a light generator for generating a laser beam, a first optical path portion and a second optical path portion in which a plurality of processing beams to which a laser beam is branched are respectively incident and provide different optical paths, Wherein the first optical path portion and the second optical path portion include a first optical fiber and a second optical fiber with different lengths from which the processing beam is incident.
상기 제1 광경로부는 상기 가공빔을 생성하는 제1 편광 광학계, 가공빔을 상기 가공부에 전달하는 제2 편광 광학계를 더 포함할 수 있다.The first optical path section may further include a first polarization optical system for generating the processing beam, and a second polarization optical system for transmitting the processing beam to the processing section.
상기 가공빔은 상기 제1 광경로부에 입사되는 제1 가공빔과 상기 제2 광경로부에 입사되는 제2 가공빔을 포함할 수 있다.The processing beam may include a first processing beam incident on the first optical path portion and a second processing beam incident on the second optical path portion.
상기 제2 가공빔의 광경로 상에 위치하는 적어도 하나 이상의 제3 광경로부를 더 포함하고, 제3 광경로부는 상기 제2 가공빔으로부터 분기된 제3 가공빔이 입사되며 상기 제1 광섬유 및 제2 광섬유와 서로 다른 길이를 가지는 제3 광섬유를 포함할 수 있다.Further comprising at least one third optical path portion positioned on the optical path of the second processing beam, wherein the third optical path portion receives a third processed beam branched from the second processed beam, 2 optical fiber and a third optical fiber having a different length from each other.
상기 제3 광경로부는 상기 제2 가공빔으로부터 상기 제3 가공빔을 분기하는 제3 편광 광학계, 제3 가공빔과 상기 제2 광경로부로부터 출산되는 제2 가공빔을 상기 제2 편광 광학계로 전달하는 제4 편광 광학계를 더 포함할 수 있다.A third processing optical system for emitting a second machining beam from the second optical path unit to the second polarizing optical system; and a third optical path for splitting the third machining beam from the second machining beam, And a fourth polarizing optical system for transmitting the fourth polarized light.
상기 제1 광경로부, 제2 광경로부 및 제3 광경로부는 상기 제1 가공빔, 제2 가공빔, 제3 가공빔이 각각 입사되는 제1 집속 렌즈를 더 포함하고, 제1 가공빔, 제2 가공빔 및 제3 가공빔은 각각 상기 제1 집속 렌즈를 통과한 후 상기 제1 광섬유, 제2 광섬유 및 제3 광섬유로 입사할 수 있다.Wherein the first optical path portion, the second optical path portion and the third optical path portion further comprise a first focusing lens on which the first processing beam, the second processing beam and the third processing beam are respectively incident, The second processing beam, and the third processing beam may be respectively incident on the first optical fiber, the second optical fiber, and the third optical fiber after passing through the first focusing lens.
상기 제1 광경로부, 제2 광경로부 및 제3 광경로부는 상기 제1 가공빔, 제2 가공빔, 제3 가공빔이 각각 입사되는 컬리메이팅 렌즈를 더 포함하고, 제1 가공빔, 제2 가공빔 및 제3 가공빔은 각각 상기 제1 광섬유, 제2 광섬유 및 제3 광섬유를 통과한 후 상기 컬리메이팅 렌즈로 입사할 수 있다.Wherein the first optical path portion, the second optical path portion and the third optical path portion further include a collimating lens into which the first processing beam, the second processing beam and the third processing beam are respectively incident, The second processing beam and the third processing beam may be incident on the collimating lens after passing through the first optical fiber, the second optical fiber, and the third optical fiber, respectively.
상기 가공부는 복수의 가공빔이 입사되는 제2 집속 렌즈, 제4 광섬유 및 제3 집속 렌즈를 포함할 수 있다.The processing unit may include a second focusing lens, a fourth optical fiber, and a third focusing lens through which a plurality of processing beams are incident.
본 발명에 따른 다른 레이저 가공 장치는 레이저 빔을 생성하는 광발생기, 레이저 빔을 복수의 가공빔으로 분기하는 제1 편광 광학계, 가공빔이 각각 입사되는 복수의 제1 광섬유, 가공빔이 입사되는 제2 편광 광학계, 제2 편광 광학계를 통과한 상기 가공빔의 광경로 상에 연속해서 위치하는 제2 집속 렌즈, 제2 광섬유, 제3 집속 렌즈를 포함하고, 복수의 제1 광섬유의 길이는 서로 다른 길이를 가진다.Another laser processing apparatus according to the present invention includes a light generator for generating a laser beam, a first polarizing optical system for diverging the laser beam into a plurality of processing beams, a plurality of first optical fibers into which the processing beams are respectively incident, A second focusing lens, a second optical fiber, and a third focusing lens, which are successively positioned on the optical path of the processing beam passing through the first polarization optical system, the second polarization optical system, and the second polarization optical system, Length.
상기 제1 편광 광학계는 상기 레이저 빔을 한 쌍의 가공빔으로 분기할 수 있다.The first polarizing optical system can branch the laser beam into a pair of processing beams.
상기 한 쌍의 가공빔은 상기 제2 편광 광학계에 시간 차이를 두고 입사되며, 시간 차이는 1펨토초(femto second) 내지 100나노초(nano second)일 수 있다.The pair of processing beams are incident on the second polarizing optical system with a time difference, and the time difference may be 1 femtosecond to 100 nanoseconds.
본 발명에서와 같이 레이저 가공 장치를 이용하면, 광섬유로 용이하게 시간 간격을 조절할 수 있어 미러로 인한 정렬 오차가 발생하지 않아 가공 정밀성을 향상시킬 수 있다.When the laser processing apparatus is used as in the present invention, the time interval can be easily adjusted with the optical fiber, and the alignment error due to the mirror does not occur, thereby improving the processing precision.
또한, 본 발명에서는 미러를 사용하지 않으면서도 1펨토초(femto second) 내지 100나노초(nano second)와 같은 짧은 시간 간격으로 레이저 빔을 조사하여 가공 속도를 향상할 수 있다.In addition, in the present invention, a laser beam can be irradiated at short time intervals such as 1 femto second to 100 nanosecond without using a mirror to improve the processing speed.
도 1은 본 발명의 한 실시예에 따른 레이저 가공 장치의 개략적인 구성도이다.
도 2는 본 발명의 다른 실시예에 따른 레이저 가공 장치의 개략적인 구성도이다.1 is a schematic configuration diagram of a laser processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
2 is a schematic configuration diagram of a laser processing apparatus according to another embodiment of the present invention.
이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예들에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예들에 한정되지 않는다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings, which will be readily apparent to those skilled in the art to which the present invention pertains. The present invention may be embodied in many different forms and is not limited to the embodiments described herein.
본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조 부호를 붙이도록 한다.In order to clearly illustrate the present invention, parts not related to the description are omitted, and the same or similar components are denoted by the same reference numerals throughout the specification.
명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 "연결"되어 있다고 할 때, 이는 "직접적으로 연결"되어 있는 경우뿐만 아니라, 다른 부재를 사이에 두고 "간접적으로 연결"된 것도 포함한다. 또한, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.Throughout the specification, when a part is referred to as being "connected" to another part, it includes not only "directly connected" but also "indirectly connected" between other parts. Also, when a part is referred to as "including " an element, it does not exclude other elements unless specifically stated otherwise.
이하 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 대해서 구체적으로 설명한다. Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
도 1은 본 발명의 한 실시예에 따른 레이저 조사 장치의 개략적인 구성도이다.1 is a schematic configuration diagram of a laser irradiation apparatus according to an embodiment of the present invention.
도 1에 도시한 바와 같이, 본 발명의 한 실시예에 다른 레이저 가공 장치(1000)는 광발생기(5), 쿼터 웨이브 플레이트(λ/4 waveplate)(7), 제1 광경로부(100), 제2 광경로부(200) 및 가공부(400)를 포함한다.1, another
광발생기(5)는 레이저 빔(L)을 생성한다. The
쿼터 웨이브 플레이트(λ/4 waveplate)(7)는 광발생기(5)로부터 전달되는 레이저 빔의 광경로 상에 위치하며 선편광된 레이저 빔을 원형 편광성(circular polarization)을 가지도록 한다.The
제1 광경로부(100)는 레이저빔(L)을 복수의 가공빔으로 분할하는 제1 편광 광학계(11), 제1 광섬유(hollow core photonic crystal fiber)(13)), 복수의 가공빔을 가공부로 전달하는 제2 편광 광학계(15)를 포함한다.The first
제1 편광 광학계(11)는 레이저 빔이 지나가는 광경로 상에 위치하며 편광을 이용하여 반사 또는 투과시켜 레이저 빔을 두 개의 가공빔으로 분기한다. 예를 들어, 제1 편광 광학계는 레이저 빔의 입사되는 각도에 따라 편광을 반사 또는 투과시키는 판상 형태일 수도 있다. 또는 제1 편광 광학계는 프리즘 형태의 크리스탈 두 개를 붙여 만든 정육면체 일 수 있으며, 프리즘의 경계면에는 코팅층이 형성되어 있다. 경계면에 입사된 레이저 빔 중 경계면과 수평한 편광은 45도로 반사되고, 수직한 편광은 통과함으로써 2 개의 가공빔으로 분기될 수 있다. 반대로, 수평 편광을 투과하고 수직 편광을 반사시킬 수 있다. The first polarizing
도 1에서는 설명의 편의상 2개의 가공빔으로 분기되는 것을 예로 하였으나, 이에 한정되는 것은 아니며 필요에 따라서 더 많은 수로 분기될 수 있다. 이하에서는 분기된 2개의 빔을 각각 제1 가공빔(LL1) 및 제2 가공빔(LL2)이라 한다. In FIG. 1, for example, the beam is branched into two processed beams. However, the present invention is not limited thereto. Hereinafter, the two branched beams are referred to as a first processing beam LL1 and a second processing beam LL2, respectively.
제1 광섬유(13)는 제1 가공빔(LL1)의 광경로를 제공한다. The first
제2 광경로부(200)는 제2 가공빔(LL2)의 광경로를 제공하는 제2 광섬유(23)를 포함한다. The second
제1 광섬유(13)와 제2 광섬유(23)는 제1 가공빔(LL1)과 제2 가공빔이 지나가는 광경로 상에 위치하며, 가공빔의 왜곡 없이 광을 전달한다. 제1 광섬유(13)와 제2 광섬유(23)는 제1 가공빔(LL1)과 제2 가공빔(LL2)이 지나가는 광 경로의 길이를 달리한다. The first
한편, 제2 편광 광학계(15)는 서로 다른 광경로를 거치는 제1 가공빔(LL1)과 제2 가공빔(LL2)이 동일한 광경로를 따라 가공부(400)에 입사될 수 있도록 한다. 이때, 제2 편광 광학계(15)는 제1 편광 광학계(11)와 동일할 수 있으며, 제1 가공빔(LL1)은 통과하고 제2 가공빔은 반사할 수 있다.On the other hand, the second polarizing
제1 광섬유(13)와 제2 광섬유(23)를 통과한 제1 가공빔(LL1)과 제2 가공빔은 시간 차이를 두고 제2 편광 광학계(15)에 입사된다. 본 발명에서와 같이 제1 광섬유(13)와 제2 광섬유(23)의 길이를 달리하면, 제1 광섬유(13)와 제2 광섬유(23)의 길이 차이에 따라서 광이 가공 대상물에 전달되는 시간을 달리할 수 있다. The first processing beam LL1 and the second processing beam having passed through the first
광섬유 길이에 따른 전달 시간은 하기 [식 1]로부터 계산될 수 있다.The propagation time along the length of the optical fiber can be calculated from [Equation 1].
[식 1][Formula 1]
(여기서 l 1 은 제1 광섬유의 길이, l 2 는 제2 광섬유의 길이, c는 공기 중에서 빛의 속도, Δt는 제1 가공빔(LL1)이 가공 대상물에 도달한 시간과 제2 가공빔이 가공 대상물에 도달한 시간 차이)(Where l 1 is the length of the first optical fiber, l 2 is the length of the second optical fiber, c is the speed of light in air, t is the time at which the first processing beam LL1 reaches the object, Time difference reached to the object to be processed)
본 발명에 따른 제1 가공빔(LL1)과 제2 가공빔의 시간 차이는 1펨토초(femto second) 내지 100나노초(nano second) 일 수 있다. 이때, 제1 광섬유 및 제2 광섬유의 코어 지름은 10um 또는 49 um일 수 있고, 제1 광섬유와 제2 광섬유의 길이는 0.3 um 내지 30m일 수 있다. The time difference between the first processing beam LL1 and the second processing beam according to the present invention may be 1 femtosecond to 100 nanoseconds. At this time, the core diameters of the first optical fiber and the second optical fiber may be 10 um or 49 um, and the lengths of the first optical fiber and the second optical fiber may be 0.3 um to 30 m.
다시 도 1을 참조하면, 제1 광경로부(100)와 제2 광경로부(200)는 각각 제1 집속 렌즈(17, 27)를 더 포함할 수 있으며, 제1 가공빔(LL1)과 제2 가공빔(LL2)은 각각 제1 집속 렌즈(17, 27)를 통과한 후 제1 광섬유(13) 및 제2 광섬유(23)에 입사된다. Referring to FIG. 1 again, the first
또한, 제1 광경로부(100)와 제2 광경로부(200)는 각각 컬리 메이팅 렌즈(19, 29)를 더 포함할 수 있다. 제1 가공빔 및 제2 가공빔은 제1 광경로부 및 제2 광경로부를 통과하면서 발산되므로, 컬리 메이팅 렌즈(19, 29)를 이용하여 직선빔으로 변형시킨다.The first
제1 가공빔(LL1)과 제2 가공빔(LL2)은 각각 컬리메이팅 렌즈(19, 29)를 통과한 후 제2 편광 광학계(15)로 전달된다. The first processing beam LL1 and the second processing beam LL2 pass through the
제1 광섬유(13)와 제2 광섬유(23)의 길이에 따라서 이들로부터 출사되는 제1 가공빔(LL1)과 제2 가공빔(LL2)이 출사 시간이 다르므로, 제1 가공빔(LL1)과 제2 가공빔(LL2)은 제2 편광 광학계(15)에 시간 차이를 두고 각각 입사된다. 이때, 시간 차이는 기 설명한 [식 1]로부터 구해질 수 있다.The first processing beam LL1 and the second processing beam LL2 emitted from the first
가공부(400)는 제2 집속 렌즈(42), 제3 광섬유(44) 및 제3 집속 렌즈(46)를 포함한다. The
제2 집속 렌즈(42)는 제2 편광 광학계(15)로부터 전달된 제1 가공빔(LL1)과 제2 가공빔(LL2)을 집속하여 제3 광섬유(44)에 전달한다. 제2 집속 렌즈(42)는 제1 가공빔과 제2 가공빔의 지름을 변화시켜 제3 광섬유(44)에 입사될 수 있도록 한다. 예를 들어, 제1 가공빔 및 제2 가공빔의 지름은 2.5mm으로 제3 광섬유(44) 코어의 지름인 10um보다 클 수 있으므로, 제2 집속 렌즈(42)를 이용하여 제3 광섬유(44)의 코어 지름보다 작은 크기의 지름을 가지도록 제1 가공빔(LL1)과 제2 가공빔(LL2)의 지름을 변화시킨다.The second focusing
제3 광섬유(44)는 제1 가공빔(LL1)과 제2 가공빔(LL2)의 왜곡없이 가공빔을 가공 대상물(50)에 전달하는 광경로를 제공한다. 제1 가공빔(LL1)과 제2 가공빔(LL2)은 각각 다른 광경로로 전달되어 제1 가공빔(LL1)과 제2 가공빔(LL2)이 조사되는 위치에 오차가 발생될 수 있다. 따라서 본 발명에서와 같이 제1 가공빔(LL1)과 제2 가공빔(LL2)이 동일한 광경로를 가지고 오차 없이 가공 대상물에 조사될 수 있도록 제3 광섬유(44)를 설치할 수 있다. 제3 집속 렌즈(46)는 광섬유로부터 전달된 레이저 빔을 집속하여 가공 대상물(50)에 조사한다.The third
이처럼, 본 발명에서와 같이 광섬유의 길이를 조절하면, 용이하게 복수의 가공빔이 가공 대상물에 전달되는 시간을 달리할 수 있다. As described above, by adjusting the length of the optical fiber as in the present invention, it is possible to easily transmit the plurality of processing beams to the object at different times.
또한, 본 발명에서는 광섬유의 길이 조절만으로 가공빔이 1펨토초 내지 100나노초와 같이 짧은 시간 차이를 가지고 가공 대상물에 조사하여 가공 속도를 향상시킬 수 있다.In addition, in the present invention, the processing beam can be irradiated on the object to be processed with a short time difference of 1 femtosecond to 100 nanoseconds only by adjusting the length of the optical fiber, thereby improving the processing speed.
한편, 이상의 실시예에서는 제1 광경로부와 제2 광경로부를 포함하는 것을 예로 설명하였으나, 이에 한정되는 것은 아니며 복수의 제3 광경로부를 더 포함할 수 있다.In the above-described embodiment, the first optical path portion and the second optical path portion are described as an example. However, the present invention is not limited thereto and may further include a plurality of third optical path portions.
이에 대해서는 도 2를 참조하여 구체적으로 설명한다. This will be described in detail with reference to FIG.
도 2의 레이저 가공 장치(1002)는 대부분 도 1과 동일하므로 다른 부분에 대해서만 구체적으로 설명한다. Since the
도 2에 도시한 바와 같이, 본 발명의 다른 실시예에 따른 레이저 가공 장치(1002)는 광 발생기(5), 서로 다른 광 경로를 제공하는 제1 광경로부(100), 제2 광경로부(200), 제3 광경로부(300) 및 가공부(400)를 포함한다. 2, the
제3 광경로부(300)는 제3 편광 광학계(31), 제4 광섬유(33), 제4 편광 광학계(35)를 포함한다.The third
제3 편광 광학계(31)는 제1 광경로부(100)로부터 출사되는 가공빔(LL2)은 제3 광경로부(300)로 입사되는 제3 가공빔(LL3)과 제2 광경로부(200)로 입사되는 제2 가공빔(LL2')로 분기된다. The third polarizing
제3 가공빔(LL3)은 제1 광섬유(13) 및 제2 광섬유(23)와 서로 다른 길이를 가지는 제4 광섬유(33)로 전달된다. The third processing beam LL3 is transmitted to the fourth
제4 편광 광학계(35)는 제4 광섬유(33)를 통과한 제3 가공빔(LL3)과 제2 광경로부(200)로부터 출사되는 제2 가공빔(LL2')을 제2 편광 광학계(15)로 전달한다. The fourth polarizing
본 발명의 실시예에서 제3 광경로부(300)는 제1 광경로부(100)와 제2 광경로부(200) 사이에 배치하여, 제2 광경로부(200)로 전달되는 가공빔(LL2, LL2')을 반복적으로 분기함으로써 더 많은 수의 가공빔을 생성할 수 있다. The third
이때, 복수의 가공빔들은 서로 다른 길이를 가지는 광섬유를 통과하여 시간 차이를 두고 가공 대상물에 입사된다. 이들에게 입사되는 시간 차이는 상기 [식 1]로부터 구해질 수 있다.At this time, the plurality of processing beams pass through the optical fiber having different lengths, and are incident on the object to be processed with a time difference. The time difference incident on these can be obtained from the above-mentioned [Expression 1].
제1 가공빔(LL1), 제2 가공빔(LL2) 및 제3 가공빔(LL3)이 순차적으로 가공 대상물에 조사될 때, 연속으로 입사되는 두 가공빔 사이, 예를 들어 제1 가공빔(LL1)과 제3 가공빔(LL3) 사이 또는 제3 가공빔(LL3)과 제2 가공빔(LL2') 사이의 시간 차이는 1펨토초(femto second) 내지 100나노초(nano second) 일 수 있다. When the first machining beam LL1, the second machining beam LL2 and the third machining beam LL3 are successively irradiated onto the object to be processed, the distance between two successively incident processing beams, for example, The time difference between the third processing beam LL1 and the third processing beam LL3 or between the third processing beam LL3 and the second processing beam LL2 'may be 1 femto second to 100 nanoseconds.
도 2의 실시예에서는 제1 광섬유(13)의 길이보다 제4 광섬유(33)의 길이가 길고, 제4 광섬유(33)의 길이보다 제2 광섬유(23)의 길이를 길게 형성하므로, 가공 대상물(50)에는 제1 가공빔(LL1), 제3 가공빔(LL3), 제2 가공빔(LL2) 순으로 조사된다.2, since the length of the fourth
이상을 통해 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 설명하였지만, 본 발명은 이에 한정되는 것이 아니고 특허청구범위와 발명의 상세한 설명 및 첨부한 도면의 범위 안에서 여러 가지로 변형하여 실시하는 것이 가능하고 이 또한 본 발명의 범위에 속하는 것은 당연하다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, but, on the contrary, And it goes without saying that the invention belongs to the scope of the invention.
Claims (11)
상기 레이저 빔이 분기된 복수의 가공빔이 각각 입사되며 서로 다른 광경로를 제공하는 제1 광경로부 및 제2 광경로부
상기 복수의 가공빔을 가공 대상물에 조사하는 가공부
를 포함하고,
상기 제1 광경로부와 상기 제2 광경로부는 상기 가공빔이 입사되고 서로 다른 길이의 제1 광섬유 및 제2 광섬유를 포함하는 레이저 가공 장치.A light generator for generating a laser beam,
A first optical path portion and a second optical path portion in which a plurality of processing beams into which the laser beam is branched are respectively incident and provide different optical paths,
A processing section for irradiating the object to be processed with the plurality of processing beams
Lt; / RTI >
Wherein the first optical path portion and the second optical path portion include a first optical fiber and a second optical fiber having different lengths to which the processing beam is incident.
상기 제1 광경로부는 상기 가공빔을 생성하는 제1 편광 광학계,
상기 가공빔을 상기 가공부에 전달하는 제2 편광 광학계
를 더 포함하는 레이저 가공 장치.The method of claim 1,
The first optical path portion includes a first polarizing optical system for generating the processed beam,
And a second polarization optical system for transmitting the processing beam to the processing unit
Further comprising:
상기 가공빔은 상기 제1 광경로부에 입사되는 제1 가공빔과 상기 제2 광경로부에 입사되는 제2 가공빔을 포함하는 레이저 가공 장치.3. The method of claim 2,
Wherein the machining beam includes a first machining beam incident on the first optical path portion and a second machining beam incident on the second optical path portion.
상기 제2 가공빔의 광경로 상에 위치하는 적어도 하나 이상의 제3 광경로부
를 더 포함하고,
상기 제3 광경로부는 상기 제2 가공빔으로부터 분기된 제3 가공빔이 입사되며 상기 제1 광섬유 및 제2 광섬유와 서로 다른 길이를 가지는 제3 광섬유를 포함하는 레이저 가공 장치.4. The method of claim 3,
At least one third optical path portion positioned on the optical path of the second processing beam,
Further comprising:
And the third optical path portion includes a third optical fiber having a length different from that of the first optical fiber and the second optical fiber, from which the third processing beam branched from the second processing beam is incident.
상기 제3 광경로부는 상기 제2 가공빔으로부터 상기 제3 가공빔을 분기하는 제3 편광 광학계,
상기 제3 가공빔과 상기 제2 광경로부로부터 출산되는 제2 가공빔을 상기 제2 편광 광학계로 전달하는 제4 편광 광학계
를 더 포함하는 레이저 가공 장치.5. The method of claim 4,
The third optical path section includes a third polarization optical system for diverging the third processed beam from the second processed beam,
And a fourth processing optical system for transmitting the third processed beam and a second processed beam delivered from the second optical path unit to the second polarized-
Further comprising:
상기 제1 광경로부, 제2 광경로부 및 제3 광경로부는 상기 제1 가공빔, 제2 가공빔, 제3 가공빔이 각각 입사되는 제1 집속 렌즈
를 더 포함하고,
상기 제1 가공빔, 제2 가공빔 및 제3 가공빔은 각각 상기 제1 집속 렌즈를 통과한 후 상기 제1 광섬유, 제2 광섬유 및 제3 광섬유로 입사하는 레이저 가공 장치.5. The method of claim 4,
The first optical path portion, the second optical path portion, and the third optical path portion are respectively connected to the first focusing lens, the second focusing beam,
Further comprising:
Wherein the first processing beam, the second processing beam, and the third processing beam are incident on the first optical fiber, the second optical fiber, and the third optical fiber after passing through the first focusing lens, respectively.
상기 제1 광경로부, 제2 광경로부 및 제3 광경로부는 상기 제1 가공빔, 제2 가공빔, 제3 가공빔이 각각 입사되는 컬리메이팅 렌즈
를 더 포함하고,
상기 제1 가공빔, 제2 가공빔 및 제3 가공빔은 각각 상기 제1 광섬유, 제2 광섬유 및 제3 광섬유를 통과한 후 상기 컬리메이팅 렌즈로 입사하는 레이저 가공 장치.The method of claim 6,
The first optical path portion, the second optical path portion, and the third optical path portion may be formed of a collimating lens, in which the first processing beam, the second processing beam,
Further comprising:
Wherein the first processing beam, the second processing beam, and the third processing beam pass through the first optical fiber, the second optical fiber, and the third optical fiber, respectively, and are incident on the collimating lens.
상기 가공부는
상기 복수의 가공빔이 입사되는 제2 집속 렌즈, 제4 광섬유 및 제3 집속 렌즈
를 포함하는 레이저 가공 장치.The method of claim 1,
The processing unit
The second focusing lens, the fourth optical fiber, and the third focusing lens, on which the plurality of processing beams are incident,
And a laser processing device.
상기 레이저 빔을 복수의 가공빔으로 분기하는 제1 편광 광학계,
상기 가공빔이 각각 입사되는 복수의 제1 광섬유,
상기 가공빔이 입사되는 제2 편광 광학계,
상기 제2 편광 광학계를 통과한 상기 가공빔의 광경로 상에 연속해서 위치하는 제2 집속 렌즈, 제2 광섬유, 제3 집속 렌즈
를 포함하고,
상기 복수의 제1 광섬유의 길이는 서로 다른 길이를 가지는 레이저 가공 장치.A light generator for generating a laser beam,
A first polarization optical system for splitting the laser beam into a plurality of processing beams,
A plurality of first optical fibers into which the processing beams are respectively incident,
A second polarizing optical system in which the processing beam is incident,
A second focusing lens, a second focusing lens, a third focusing lens, and a third focusing lens, which are successively positioned on the optical path of the processing beam that has passed through the second polarizing optical system,
Lt; / RTI >
And the lengths of the plurality of first optical fibers have different lengths.
상기 제1 편광 광학계는 상기 레이저 빔을 한 쌍의 가공빔으로 분기하는 레이저 가공 장치.The method of claim 9,
And the first polarizing optical system branches the laser beam into a pair of processing beams.
상기 한 쌍의 가공빔은 상기 제2 편광 광학계에 시간 차이를 두고 입사되며,
상기 시간 차이는 1펨토초(femto second) 내지 100나노초(nano second)인 레이저 가공 장치.11. The method of claim 10,
The pair of processing beams are incident on the second polarizing optical system with a time difference,
Wherein the time difference is from 1 femtosecond to 100 nanoseconds.
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020160097206A KR20180013450A (en) | 2016-07-29 | 2016-07-29 | Laser processing apparatus |
| EP17834638.3A EP3492213B1 (en) | 2016-07-29 | 2017-06-22 | Laser processing apparatus |
| DK17834638.3T DK3492213T3 (en) | 2016-07-29 | 2017-06-22 | LASER TREATMENT DEVICE |
| PCT/KR2017/006602 WO2018021695A1 (en) | 2016-07-29 | 2017-06-22 | Laser processing apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020160097206A KR20180013450A (en) | 2016-07-29 | 2016-07-29 | Laser processing apparatus |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20180013450A true KR20180013450A (en) | 2018-02-07 |
Family
ID=61017452
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020160097206A Ceased KR20180013450A (en) | 2016-07-29 | 2016-07-29 | Laser processing apparatus |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP3492213B1 (en) |
| KR (1) | KR20180013450A (en) |
| DK (1) | DK3492213T3 (en) |
| WO (1) | WO2018021695A1 (en) |
Family Cites Families (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2848052B2 (en) * | 1991-09-02 | 1999-01-20 | 株式会社ニコン | Laser processing equipment |
| US5952058A (en) * | 1997-01-15 | 1999-09-14 | Seagate Technology, Inc. | Laser texturing magnetic recording medium using fiber optics |
| JP2002280324A (en) * | 2001-03-16 | 2002-09-27 | Sony Corp | Laser device |
| JP4423465B2 (en) * | 2004-02-12 | 2010-03-03 | 住友重機械工業株式会社 | Laser processing method and laser processing apparatus |
| JP2006313858A (en) * | 2005-05-09 | 2006-11-16 | Sumitomo Electric Ind Ltd | Laser light source, laser oscillation method and laser processing method |
| JP4698460B2 (en) * | 2006-03-27 | 2011-06-08 | オムロンレーザーフロント株式会社 | Laser annealing equipment |
| KR101427688B1 (en) * | 2013-03-20 | 2014-08-08 | 주식회사 엘티에스 | Laser manufacturing apparatus and method |
| KR101442678B1 (en) * | 2013-04-09 | 2014-09-24 | 주식회사 엘티에스 | Apparatus for manufacturing solar cell using laser |
-
2016
- 2016-07-29 KR KR1020160097206A patent/KR20180013450A/en not_active Ceased
-
2017
- 2017-06-22 WO PCT/KR2017/006602 patent/WO2018021695A1/en not_active Ceased
- 2017-06-22 EP EP17834638.3A patent/EP3492213B1/en active Active
- 2017-06-22 DK DK17834638.3T patent/DK3492213T3/en active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP3492213B1 (en) | 2022-08-17 |
| DK3492213T3 (en) | 2022-11-21 |
| EP3492213A1 (en) | 2019-06-05 |
| WO2018021695A1 (en) | 2018-02-01 |
| EP3492213A4 (en) | 2020-03-25 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP7402813B2 (en) | Laser equipment and laser processing equipment | |
| KR101402475B1 (en) | Laser processing method, laser processing apparatus and manufacturing method thereof | |
| KR101425492B1 (en) | Laser machining apparatus and method thereof | |
| TWI275439B (en) | Laser processing apparatus | |
| US7991037B2 (en) | Multi-beam laser apparatus | |
| EA030114B1 (en) | Modular laser apparatus | |
| IL205858A (en) | Beam forming device | |
| US6292303B1 (en) | Laser apparatus for simultaneously generating a plurality of laser planes from a single laser source | |
| CN100549762C (en) | Apparatus and method for illuminating a light valve | |
| KR101647991B1 (en) | Vertical Multi-Beam laser processing system | |
| JP2008242147A (en) | Laser irradiation optical system | |
| TWI457601B (en) | Polarization azimuth adjustment device and laser processing apparatus | |
| CN103326226B (en) | A kind of laser pumping apparatus | |
| CN103240524B (en) | Time and focus dividing device and method based on scanning galvanometer | |
| JP2014013833A (en) | Laser beam reshaping device, laser beam reshaping method, laser processing device, and laser processing method | |
| KR20180013450A (en) | Laser processing apparatus | |
| JP7108517B2 (en) | Laser processing equipment | |
| JP2015206739A (en) | Laser ultrasonic measuring device | |
| KR101667792B1 (en) | Optical apparatus using interference beam | |
| KR20190052603A (en) | Laser Processing Apparatus | |
| TW201343295A (en) | Optical system for laser machining netted dots | |
| US9335486B2 (en) | Method and apparatus for aligning a large diameter optical fiber | |
| JP2007171281A (en) | Alignment device | |
| TW202450204A (en) | Laser-beam homogenization or shaping | |
| JP6014767B2 (en) | Method and apparatus for converging laser light |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| PA0109 | Patent application |
Patent event code: PA01091R01D Comment text: Patent Application Patent event date: 20160729 |
|
| PA0201 | Request for examination | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| PE0902 | Notice of grounds for rejection |
Comment text: Notification of reason for refusal Patent event date: 20180110 Patent event code: PE09021S01D |
|
| PG1501 | Laying open of application | ||
| AMND | Amendment | ||
| E601 | Decision to refuse application | ||
| PE0601 | Decision on rejection of patent |
Patent event date: 20180508 Comment text: Decision to Refuse Application Patent event code: PE06012S01D Patent event date: 20180110 Comment text: Notification of reason for refusal Patent event code: PE06011S01I |
|
| X091 | Application refused [patent] | ||
| AMND | Amendment | ||
| PX0901 | Re-examination |
Patent event code: PX09011S01I Patent event date: 20180508 Comment text: Decision to Refuse Application Patent event code: PX09012R01I Patent event date: 20180309 Comment text: Amendment to Specification, etc. |
|
| PX0601 | Decision of rejection after re-examination |
Comment text: Decision to Refuse Application Patent event code: PX06014S01D Patent event date: 20180802 Comment text: Amendment to Specification, etc. Patent event code: PX06012R01I Patent event date: 20180709 Comment text: Decision to Refuse Application Patent event code: PX06011S01I Patent event date: 20180508 Comment text: Amendment to Specification, etc. Patent event code: PX06012R01I Patent event date: 20180309 Comment text: Notification of reason for refusal Patent event code: PX06013S01I Patent event date: 20180110 |
|
| J201 | Request for trial against refusal decision | ||
| PJ0201 | Trial against decision of rejection |
Patent event date: 20180831 Comment text: Request for Trial against Decision on Refusal Patent event code: PJ02012R01D Patent event date: 20180802 Comment text: Decision to Refuse Application Patent event code: PJ02011S01I Patent event date: 20180508 Comment text: Decision to Refuse Application Patent event code: PJ02011S01I Appeal kind category: Appeal against decision to decline refusal Appeal identifier: 2018101003664 Request date: 20180831 |
|
| J301 | Trial decision |
Free format text: TRIAL NUMBER: 2018101003664; TRIAL DECISION FOR APPEAL AGAINST DECISION TO DECLINE REFUSAL REQUESTED 20180831 Effective date: 20191127 |
|
| PJ1301 | Trial decision |
Patent event code: PJ13011S01D Patent event date: 20191127 Comment text: Trial Decision on Objection to Decision on Refusal Appeal kind category: Appeal against decision to decline refusal Request date: 20180831 Decision date: 20191127 Appeal identifier: 2018101003664 |