KR20170078478A - Stage used in apparatus for measuring film thickness of sola cell using parallel x―ray beams - Google Patents
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Abstract
본 발명은 웨이퍼 또는 태양전지의 박막 두께를 측정하기 위한 XRR을 이용한 두께 측정 장치 또는 클러스터에 이용되는 스테이지, 구체적으로는 스테이지 구동 부재에 의해 x축, y축, z축 상에서의 이동과, x축을 회전축으로 한 오메가축 회전과 y축을 회전축으로 한 카이축 회전이 가능하도록 구성되는 X선을 이용한 태양전지 박막 두께 측정 장치용 스테이지가 제공되고, 이 스테이지는, 기판이 안착되는 스테이지의 몸체, 몸체의 상부 표면으로부터 미리정해진 깊이로 형성되는 복수의 홈부, 몸체의 내부에 형성되는 중공부, 몸체의 상부 표면으로부터 몸체 내부에 형성된 중공부까지 형성되는 복수의 에어홀, 중공부의 적어도 일부분으로부터 몸체의 외측으로 형성되는 공기 배출부를 포함한다. The present invention relates to a stage used in a thickness measuring apparatus or cluster using XRR for measuring a thickness of a thin film of a wafer or a solar cell, more specifically, a stage driving member for moving on the x-, y-, and z- There is provided a stage for a solar cell thin film thickness measuring apparatus using X-rays configured to be able to rotate an omega axis by a rotation axis and a c-axis by using a y-axis as a rotation axis, the stage comprising a body of a stage on which a substrate is placed, A plurality of air holes formed from an upper surface of the body to a hollow portion formed inside the body, a plurality of air holes formed from an upper surface to a predetermined depth, a hollow portion formed inside the body, And an air discharge portion formed therein.
Description
본 발명은 태양전지 박막 두께 측정 장치용 분석 스테이지에 관한 것으로 구체적으로는 웨이퍼 또는 태양전지의 박막 두께를 측정하기 위한 XRR을 이용한 두께 측정 장치 또는 클러스터에 이용되는 스테이지에 관한 것이다.
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an analysis stage for a solar cell thin film thickness measuring apparatus, and more particularly, to a stage used in a thickness measuring apparatus or cluster using XRR for measuring thin film thickness of a wafer or a solar cell.
일반적으로, 클러스터형 반도체 제조장치는, 메인 트랜스퍼 챔버(공통 트랜스퍼 챔버(common transferchamber) 또는 이송 챔버) 주위에 연결된 복수의 프로세스 모듈을 갖는 반도체 제조장치로서, 프로세스의 흐름을 매끄럽게 하거나 보다 다양한 프로세스의 실행을 가능하게 하는 여러 프로세스의 흐름을 통합할 수 있다(예를 들면, 일본 특허 공개 제2000-127069호 참고).
Generally, a clustered semiconductor manufacturing apparatus is a semiconductor manufacturing apparatus having a plurality of process modules connected around a main transfer chamber (a common transfer chamber or a transfer chamber), which can smooth the flow of the process, (See, for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 2000-127069).
예를 들어, 박막 형성에 사용되는 클러스터형 반도체 제조장치는 게이트 밸브를 거쳐 메인 트랜스퍼 챔버에 연결된 로드락 모듈(load-lock module)을 포함한다. 태양전지 반도체 웨이퍼(이하에서, 단순히 "웨이퍼"로 나타냄)와 같은 처리 기판(이하에서는, 단순히 "기판"으로 나타냄)상에서 특정 형태 프로세스가 실행될 때, 메인 트랜스퍼 챔버뿐만 아니라 별도의 프로세스 모듈 챔버는 진공 상태로 유지된다. 웨이퍼가 대기측 압력에서 로드락 모듈 내로 이송된 후에, 로드락 모듈은 저압 상태(진공측 압력)로 감압된다. 그때, 웨이퍼는 진공측의 로드락 모듈에서 인출되어, 메인 트랜스퍼 챔버 내에 설치되는 트랜스퍼 메카니즘(즉, 로봇 암)에 의해 메인 트랜스퍼 챔버 내로반입되며, 트랜스퍼 메카니즘에 의해 메인 트랜스퍼 챔버로부터 프로세스 모듈 내의 웨이퍼 스테이지로 반입된다.
For example, a clustered semiconductor fabrication device used for thin film formation includes a load-lock module connected to the main transfer chamber via a gate valve. When a specific type of process is performed on a process substrate (hereinafter simply referred to as a " substrate ") such as a solar cell semiconductor wafer (hereinafter simply referred to as a "wafer ") the main transfer chamber, as well as a separate process module chamber, Lt; / RTI > After the wafer is transferred from the atmospheric pressure into the load lock module, the load lock module is depressurized to a low pressure state (vacuum side pressure). At this time, the wafer is taken out of the load lock module on the vacuum side, is carried into the main transfer chamber by a transfer mechanism (i.e., robot arm) installed in the main transfer chamber, and transferred from the main transfer chamber to the wafer transfer stage .
또한 현재 반도체 제조 공정에서 웨이퍼 상의 박막의 두께를 측정하기 위해서는 전술한 바와 같이 클러스터형 반도체 제조 장치에 연결된 프로세스 모듈을 통해 박막 증착을 수행한 후 이를 로드락 챔버로부터 반출한 후, 별도의 박막 검사 장치를 통해 박막의 두께를 측정하게 되는데, X-선 반사율 측정법(XRR)은 비파괴적인 측정방법과 수 nm의 두께를 정밀하게 측정할 수 있는 장점으로 인하여 반도체 산업을 포함하여 각종 산업 현장에서 많은 관심과 연구가 이루어지고 있다.
Further, in order to measure the thickness of the thin film on the wafer in the current semiconductor manufacturing process, thin film deposition is performed through the process module connected to the clustered semiconductor manufacturing apparatus as described above, and then the thin film is taken out of the load lock chamber. XRR (Reflectance Ratio) measurement method (XRR) is a non-destructive measurement method and it is possible to precisely measure the thickness of several nanometers. .
통상적으로, X-선을 이용한 반사율 측정(XRR)은 X-선 회절분석기(XRD)를 이용하여 측정할 수 있는 여러가지 측정법 중 하나이고, 기존 방식의 X-선 회절 분석기를 이용하여 박막의 두께를 측정할 수는 있지만, 카세트 단위로 공급되는 웨이퍼 전량을 검사하는데는 측정 시간이 너무 오래 걸리기 때문에 양산 및 적용에 어려움이 발생된다.
Generally, the reflectance measurement (XRR) using X-ray is one of various measurement methods that can be measured using an X-ray diffraction analyzer (XRD), and the thickness of the thin film is measured using an X- However, it takes much time to inspect the entire amount of wafers supplied in units of cassettes, which leads to difficulties in mass production and application.
한편, 웨이퍼 또는 태양전지의 박막 두께 측정시 기판이 안착되는 스테이지는 도 1에 도시한 바와 같은 구조를 가진다.
On the other hand, the stage on which the substrate is seated when measuring the thin film thickness of the wafer or the solar cell has a structure as shown in Fig.
장치 및 이를 포함하는 진공처리 장치 및 클러스터 시스템에 대해 개시하고 있다. 도 1은 종래의 기판 안착 장치(또는 스테이지)의 구조를 나타낸 도면이다.
And a vacuum processing apparatus and a cluster system including the same. BRIEF DESCRIPTION OF DRAWINGS FIG. 1 is a view showing a structure of a conventional substrate-placing apparatus (or stage). FIG.
도 1의 (a) 내지 (d)는 기판(웨이퍼 또는 태양전지기판)을 로봇 암(30)을 통해 이송한 후 스테이지(40) 상에 안착시키는 과정을 차례대로 나타낸 도면이다. 도 1의 (a)에 도시된 바와 같이, 스테이지(40)에는 그 상면과 하면에 복수의 관통홀(42)이 형성되어 있고, 이 관통홀을 통해 업/다운 핀(44)이 왕복운동하게 된다.
1 (a) to 1 (d) are views sequentially showing a process of transferring a substrate (wafer or solar cell substrate) through the
먼저 로봇암의 포크형태의 픽(pick)은(30)이 기판을 탑재한 상태로 스테이지(40)에 위치 정렬된다. 이때 업/다운 핀(44)은 스테이지(40)의 내측에 위치된다.
First, the fork-shaped pick of the
이어서 도 1의 (b)에 도시한 바와 같이, 업/다운 핀(44)이 업 상태로 이동함에 따라 핀(44)이 포크 형상의 픽의 사이 공간을 통해 기판(20)을 탑재한다.
Then, as shown in FIG. 1 (b), as the up / down
이어서 도 1의 (c)에 도시된 바와 같이, 로봇 암(30)이 최초 위치로 복귀한후, 도 1의 (d)에 도시한 바와 같이 업/다운 핀(44)이 다운 상태로 이동함에 따라 웨이퍼 또는 기판(20)이 스테이지(40)에 접촉하게 된다.
1 (c), after the
그러나 이와 같은 기판 안착 장치의 구성의 경우, 특히 X선을 이용한 태양전지의 박막 두께 측정시, X선 검출기에서의 검출 정밀도를 향상시키기 위해 스테이지(40)는 도 2에 도시한 바와 같이 5축운동, 즉 x축(전후), y축(좌우), z축(상하) 상에서의 이동과, 또한 x축을 회전축으로 한 오메가축 회전과 y축을 회전축으로 한 카이축 회전이 가능하도록 5축운동부재를 구성함에 있어 방해가 되는 동시에 스테이지(40)를 5축이동하기 위한 구조물의 구조가 매우 크고 복잡해지는 문제점이 발생된다.
However, in the case of such a configuration of the substrate mounting apparatus, particularly, in order to improve the detection accuracy in the X-ray detector when measuring the thickness of the thin film of the solar cell using X-ray, Axis movement members such that the movement on the x-axis (front and rear), the y-axis (left and right) and the z-axis (up and down), and the rotation of the omega axis with the x- There arises a problem that the structure of the structure for moving the
또한 이와 같은 X선을 이용한 태양전지의 박막 두께 측정 장치에서는 스테이지가 오메가축 및 카이축을 따라 회전함에 따라 스테이지(40) 상에 안착되는 기판이 흔들리거나 미끄러지는 것을 방지하기 위해 스테이지(40)에 별도의 웨이퍼 고정 부재를 설치해야만하는데 이 역시 X선을 이용한 박막 두께 측정 장치의 비용을 증가시키는 요인이 된다.
Further, in the apparatus for measuring the thickness of a thin film solar cell using such X-rays, in order to prevent the substrate mounted on the
본 발명은 전술한 바와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 발명으로 업/다운 핀 모듈을 이용하지 않고 비교적 간단한 구조를 가진 스테이지 상에 기판을 안착 및 유지할 수 있는 X선을 이용한 태양전지 박막 두께 측정 장치에 이용되는 스테이지를 제공하는 것을 목적으로 한다.
In order to solve the above-described problems, the present invention provides a solar cell thin film thickness measuring device using X-rays capable of placing and holding a substrate on a stage having a relatively simple structure without using an up / down pin module And to provide a stage which is used in a semiconductor device.
전술한 목적을 달성하기 위해 본 발명의 일양태에 따르면, 스테이지 구동 부재에 의해 x축, y축, z축 상에서의 이동과, x축을 회전축으로 한 오메가축 회전과 y축을 회전축으로 한 카이축 회전이 가능하도록 구성되는 X선을 이용한 태양전지 박막 두께 측정 장치용 스테이지가 제공되고, 스테이지는,According to an aspect of the present invention, there is provided a stage driving apparatus including a stage driving member for moving on an x-axis, a y-axis, and a z-axis, an omega axis rotating about an x- There is provided a stage for an apparatus for measuring a thin film solar cell using X-rays,
기판이 안착되는 스테이지의 몸체, 몸체의 상부 표면으로부터 미리정해진 깊이로 형성되는 복수의 홈부, 몸체의 내부에 형성되는 중공부, 몸체의 상부 표면으로부터 몸체 내부에 형성된 중공부까지 형성되는 복수의 에어홀, 중공부의 적어도 일부분으로부터 몸체의 외측으로 형성되는 공기 배출부를 포함하는 것을 특징적 구성으로서 포함한다.
A plurality of air holes formed from a top surface of the body to a hollow portion formed inside the body; a plurality of grooves formed at a predetermined depth from an upper surface of the body; And an air discharging portion formed outside the body from at least a part of the hollow portion.
상기 양태에서, 상기 복수의 에어홀(110)은 몸체 내부에 형성된 중공부를 통해 서로 연결되도록 구성되고, 복수의 홈부의 깊이는 로봇암의 픽부가 수용되는 깊이로 형성되는 것이 바람직하다.
In this embodiment, the plurality of
또한 공기 배출부는 외부의 공기 흡입기에 연결되도록 형성되는 것이 바람직하다.It is also preferable that the air discharge portion is formed to be connected to an external air suction device.
스테이지는 이에 한정되는 것은 아니지만 사각형 또는 원형으로 형성되거나, 이외에 스테이지 표면에 장착되는 기판의 모양에 따라 형성될 수도 있다.
The stage may be formed in a square or circular shape, but not limited thereto, or may be formed in accordance with the shape of the substrate mounted on the surface of the stage.
이와 같은 본 발명의 스테이지 구조에 따르면 종래와 같이 업/다운 핀 모듈을 사용하는 기판 안착 장치에 비해 간단한 구조를 가지는 동시에, 스테이지의 5축 운동을 위한 기구물과의 간섭이 회피될 수 있으며 또한 스테이지가 두께 측정을 위해 기울어질 때 발생되는 웨이퍼 또는 기판의 미끄러짐 또는 미세한 틀어짐이 방지될 수 있다.
According to the stage structure of the present invention, as compared with the conventional substrate mounting apparatus using the up / down pin module as in the related art, interference with the apparatus for 5-axis movement of the stage can be avoided, Slippage or fine deformation of the wafer or the substrate caused when the wafer is tilted for thickness measurement can be prevented.
도 1은 종래의 기판 안착 장치의 구조를 나타낸 도면.
도 2는 종래 기판 안착 장치를 구비한 평행 X선을 이용한 태양전지 두께 측정 장치의 개략적인 구조를 나타낸 도면.
도 3은 본 발명의 스테이지 구조를 나타낸 도면으로서 도 3의 (a)는 스테이지의 투시 사시도, 도 3의 (b)는 도 3의 (a)의 선분 x-x' 방향을 따라 절단된 단면도.
도 4는 본 발명의 스테이지를 이용한 경우 로봇암에 의해 기판을 스테이지 상에 안착하는 과정을 설명하기 위한 설명도.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS Fig. 1 is a view showing the structure of a conventional substrate seating apparatus. Fig.
FIG. 2 is a schematic view showing a structure of a solar cell thickness measuring apparatus using a parallel X-ray having a conventional substrate placing apparatus. FIG.
Fig. 3 is a diagram showing the stage structure of the present invention. Fig. 3 (a) is a perspective view of the stage, and Fig. 3 (b) is a sectional view taken along the line xx 'in Fig.
4 is an explanatory view for explaining a process of placing a substrate on a stage by a robot arm when the stage of the present invention is used.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되는 실시예를 참조하면 명확해질 것이다. 그러나, 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이다.
BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The advantages and features of the present invention, and how to accomplish them, will become apparent by reference to the embodiments described in detail below with reference to the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments described below, but may be embodied in various forms.
본 명세서에서 본 실시예는 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이다. 그리고 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 따라서, 몇몇 실시예들에서, 잘 알려진 구성 요소, 잘 알려진 동작 및 잘 알려진 기술들은 본 발명이 모호하게 해석되는 것을 피하기 위하여 구체적으로 설명되지 않는다.
The present embodiments are provided so that the disclosure of the present invention is thoroughly disclosed and that those skilled in the art will fully understand the scope of the present invention. And the present invention is only defined by the scope of the claims. Accordingly, in some embodiments, well known components, well known operations, and well-known techniques are not specifically described to avoid an undesirable interpretation of the present invention.
명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다. 그리고, 본 명세서에서 사용된(언급된) 용어들은 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 또한, '포함(또는, 구비)한다'로 언급된 구성 요소 및 동작은 하나 이상의 다른 구성요소 및 동작의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.
Like reference numerals refer to like elements throughout the specification. Moreover, terms used herein (to be referred to) are intended to illustrate embodiments and are not intended to limit the invention. In the present specification, the singular form includes plural forms unless otherwise specified in the specification. Also, components and acts referred to as " comprising (or comprising) " do not exclude the presence or addition of one or more other components and operations.
다른 정의가 없다면, 본 명세서에서 사용되는 모든 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 공통적으로 이해될 수 있는 의미로 사용될 수 있을 것이다. 또 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 용어들은 정의되어 있지 않은 한 이상적으로 또는 과도하게 해석되지 않는다.
Unless defined otherwise, all terms (including technical and scientific terms) used herein may be used in a sense commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs. Also, commonly used predefined terms are not ideally or excessively interpreted unless they are defined.
이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 대해 설명한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
도 3은 본 발명에 따른 웨이퍼 또는 태양전지 기판(이하 기판이라고 함)이 안착되는 스테이지(100)를 나타낸 도면으로서 도 3의 (a)는 투시 사시도, 도 3의 (b)는 도 3의 (a)의 선분 x-x' 방향을 따라 절단된 단면도이다.
FIG. 3 is a perspective view of a
도 3의 (a) 및 (b) 에 도시된 바와 같이 본 발명에 따른 스테이지는 기판이 안착되는 스테이지의 몸체(100), 몸체(100)의 상부 표면으로부터 미리정해진 깊이로 형성되는 복수의 홈부(130a,130b), 몸체(100)의 상부 표면으로부터 몸체(100) 내부에 형성된 중공부(120)까지 형성되는 복수의 홀부(110), 중공부(120)의 적어도 일부분에 형성되어 외부의 공기 흡입기에 연결되는 공기배출부(122)를 포함하고, 상기 복수의 홀부(110)는 몸체(100) 내부에 형성된 중공부(120)를 통해 서로 연결되도록 구성된다.
3 (a) and 3 (b), the stage according to the present invention includes a
몸체(100)의 표면으로부터 형성되는 복수의 홈부(130a,130b)는 이에 한정되는 것은 아니지만, 포크 형상을 가진 "픽"으로 알려진 로봇암의 웨이퍼 운송부가 홈부(130a,130b)에 수용될 수 있는 깊이와 폭을 갖고 "픽"의 이동 경로를 따라 형성된다.
The plurality of
복수의 홀부(110)는 몸체(100)의 표면으로부터 몸체(100) 내부에 형성된 중공부(120)까지 형성되어 중공부(120)를 통해 서로 연결된다. 공기배출부(122)로부터 공기가 흡입되기 시작하면 기류의 흐름은 스테이지 표면에 형성된 구멍(110a)으로부터 홀부(110)를 통해 중공부(120)로 흘러 공기흡입부(122)로 배출되고, 따라서 스테이지 상에 기판이 안착된 경우 공기의 배출 흐름에 의해 기판이 스테이지의 상부 표면에 밀착되게 된다.
The plurality of
전술한 실시예에서 스테이지의 형상은 사각형인 것으로 설명하였지만 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니고 스테이지에 안착되는 기판의 형상에 따라 달라질 수 있다. 일례로 원형의 웨이퍼 또는 기판을 이용하는 경우 스테이지는 원형 형상을 가지도록 형성될 수 있다.
Although the shape of the stage is described as being square in the above-described embodiment, the present invention is not limited to this, but may be varied depending on the shape of the substrate to be mounted on the stage. For example, when a circular wafer or substrate is used, the stage may be formed to have a circular shape.
도 4는 본 발명에 따른 스테이지를 이용한 경우, 기판이 스테이지 상에 안착되는 과정을 나타낸 도면이다.
4 is a view illustrating a process of placing a substrate on a stage using the stage according to the present invention.
먼저 도 4의 (a)에 도시한 바와 같이, 로봇암의 포크형태의 픽(pick)(30)이 기판(20)을 탑재한 상태로 스테이지 위에 위치 정렬된다. 이 때 위치 정렬은 픽이 스테이지 상에서 홈부(130a,130b)에 일치되도록 이루어진다. 픽이 스테이지 상에서 홈부(130a,130b)에 위치정렬된 후 도 4의 (b)에 도시된 바와 같이 스테이지가 픽을 향해 상측으로 업 이동하고 기판(20)은 스테이지의 상부 표면에 안착된다. 이후 도 4의 (c)에 도시된 바와 같이 픽(30)은 홈부(130a,130b) 내측을 따라 본래 위치로 퇴출된다. 이어서 도 4의 (d)와 같이, 스테이지는 본래 위치로 다운 이동하고, 중공홀의 공기배출부(120)를 통해 공기를 배출함에 따라 기판(20)은 스테이지 상에 고정 유지될 수 있다.
First, as shown in Fig. 4 (a), a fork-
이와 같은 본 발명의 스테이지 구조에 따르면 종래와 같이 업/다운 핀 모듈을 사용하는 기판 안착 장치에 비해 간단한 구조를 가지는 동시에, 스테이지의 5축 운동을 위한 기구물과의 간섭이 회피될 수 있으며 또한 스테이지가 두께 측정을 위해 기울어질 때 발생되는 웨이퍼 또는 기판의 미끄러짐 또는 미세한 틀어짐이 방지될 수 있다.
According to the stage structure of the present invention, as compared with the conventional substrate mounting apparatus using the up / down pin module as in the related art, interference with the apparatus for 5-axis movement of the stage can be avoided, Slippage or fine deformation of the wafer or the substrate caused when the wafer is tilted for thickness measurement can be prevented.
이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 갖는 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 게시된 실시예는 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아닌 설명을 위한 것이고, 이런 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다.
The foregoing description is merely illustrative of the technical idea of the present invention and various changes and modifications may be made without departing from the essential characteristics of the present invention by those skilled in the art. Therefore, the embodiments disclosed in the present invention are for illustrative purposes only and are not intended to limit the scope of the present invention, and the scope of the present invention is not limited by these embodiments.
따라서 본 발명의 보호 범위는 전술한 실시예에 의해 제한되기 보다는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
Therefore, the scope of the present invention should be construed as being covered by the following claims rather than being limited by the above embodiments, and all technical ideas within the scope of the claims should be construed as being included in the scope of the present invention.
20: 기판
30: 로봇암
100: 몸체
110: 에어홀
120: 중공부
122: 공기배출구
130a, 130b: 홈부20: substrate 30: robot arm
100: Body 110: Air hole
120: hollow part 122: air outlet
130a, 130b:
Claims (5)
기판이 안착되는 스테이지의 몸체,
몸체의 상부 표면으로부터 미리정해진 깊이로 형성되는 복수의 홈부,
몸체의 내부에 형성되는 중공부,
몸체의 상부 표면으로부터 몸체 내부에 형성된 중공부까지 형성되는 복수의 에어홀,
중공부의 적어도 일부분으로부터 몸체의 외측으로 형성되는 공기 배출부를 포함하는 것을 특징으로 하는
X선을 이용한 태양전지 박막 두께 측정 장치용 스테이지.
A solar cell thin film thickness measuring device using X-rays configured to be able to rotate on an x-axis, a y-axis, and a z-axis by a stage driving member, and to rotate an omega axis with the x- In the use stage,
A body of a stage on which a substrate is placed,
A plurality of grooves formed at a predetermined depth from the upper surface of the body,
A hollow portion formed inside the body,
A plurality of air holes formed from an upper surface of the body to a hollow portion formed in the body,
And an air discharging portion formed outside the body from at least a part of the hollow portion
Stage for measuring thin film thickness of solar cell using X - ray.
상기 복수의 에어홀(110)은 몸체 내부에 형성된 중공부를 통해 서로 연결되도록 구성된 것을 특징으로 하는
X선을 이용한 태양전지 박막 두께 측정 장치용 스테이지.
The method according to claim 1,
The plurality of air holes (110) are connected to each other through a hollow portion formed in the body
Stage for measuring thin film thickness of solar cell using X - ray.
상기 복수의 홈부의 깊이는 로봇암의 픽부가 수용되도록 형성되는 것을 특징으로
X선을 이용한 태양전지 박막 두께 측정 장치용 스테이지.
3. The method of claim 2,
And the depth of the plurality of grooves is formed to accommodate a pick of the robot arm
Stage for measuring thin film thickness of solar cell using X - ray.
상기 공기 배출부는 외부의 공기 흡입기에 연결되는 것을 특징으로 하는
X선을 이용한 태양전지 박막 두께 측정 장치용 스테이지.
The method of claim 3,
And the air discharge unit is connected to an external air suction unit
Stage for measuring thin film thickness of solar cell using X - ray.
상기 스테이지는 사각형 또는 원형으로 형성된 것을 특징으로 하는
X선을 이용한 태양전지 박막 두께 측정 장치용 스테이지.The method of claim 3,
Wherein the stage is formed in a rectangular shape or a circular shape
Stage for measuring thin film thickness of solar cell using X - ray.
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|---|---|---|---|
| KR1020150189048A KR20170078478A (en) | 2015-12-29 | 2015-12-29 | Stage used in apparatus for measuring film thickness of sola cell using parallel x―ray beams |
Applications Claiming Priority (1)
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| KR20170078478A true KR20170078478A (en) | 2017-07-07 |
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ID=59353776
Family Applications (1)
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- 2015-12-29 KR KR1020150189048A patent/KR20170078478A/en not_active Ceased
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