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KR20170012341A - Porous imide resin film production system, separator, and porous imide resin film production method - Google Patents

Porous imide resin film production system, separator, and porous imide resin film production method Download PDF

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KR20170012341A
KR20170012341A KR1020167035595A KR20167035595A KR20170012341A KR 20170012341 A KR20170012341 A KR 20170012341A KR 1020167035595 A KR1020167035595 A KR 1020167035595A KR 20167035595 A KR20167035595 A KR 20167035595A KR 20170012341 A KR20170012341 A KR 20170012341A
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fine particles
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microfilm
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요시츠구 가와무라
히데유키 미즈키
신야 스기야마
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도쿄 오카 고교 가부시키가이샤
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Abstract

본 발명은 다공성의 이미드계 수지막의 제조 효율을 향상시키는 것이 가능한 다공성의 이미드계 수지막 제조 시스템, 세퍼레이터, 및 다공성의 이미드계 수지막 제조 방법을 제공한다. 폴리아미드산, 폴리이미드, 폴리아미드이미드 또는 폴리아미드의 수지 재료 및 미립자를 포함하는 도포액(제1 도포액 및 제2 도포액)을 반송 기재에 도포하여서 미소성막을 형성하는 도포 유닛(10)과, 이 도포 유닛(10) 내에서 반송 기재로부터 박리한 미소성막을 소성하여, 미립자를 포함한 소성막을 형성하는 소성 유닛(20)과 소성막으로부터 미립자를 제거하는 제거 유닛(30)을 포함한다.The present invention provides a porous imide resin film production system, a separator, and a porous imide resin film production method capable of improving the production efficiency of a porous imide resin film. A coating unit (10) for applying a coating liquid (a first coating liquid and a second coating liquid) containing a resin material of polyamide acid, polyimide, polyamideimide or polyamide and fine particles to a transportation substrate to form a microcapsule, And a removal unit (30) for removing the fine particles from the fired film and a firing unit (20) for firing the microfilm peeled off from the transport substrate in the coating unit (10) to form a fired film containing fine particles.

Figure P1020167035595
Figure P1020167035595

Description

다공성의 이미드계 수지막 제조 시스템, 세퍼레이터, 및 다공성의 이미드계 수지막 제조 방법{POROUS IMIDE RESIN FILM PRODUCTION SYSTEM, SEPARATOR, AND POROUS IMIDE RESIN FILM PRODUCTION METHOD}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to a porous imide resin film production system, a separator, and a porous imide resin film production method.

본 발명은 다공성의 이미드계 수지막 제조 시스템, 세퍼레이터, 및 다공성의 이미드계 수지막 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a porous imide resin film production system, a separator, and a porous imide resin film production method.

2차 전지의 일종인 리튬 이온 전지는 전해액에 침지된 정극과 부극 사이에 세퍼레이터가 배치되어 세퍼레이터에 의해서 정극과 부극 사이의 직접적인 전기적 접촉을 방지하는 구조로 되어 있다. 정극에는 리튬 천이 금속 산화물이 이용되고, 부극에는, 예를 들면 리튬이나 카본(그래파이트) 등이 이용되고 있다. 충전시에는 리튬 이온이 정극으로부터 세퍼레이터를 통과해 부극으로 이동하고, 방전시에는 리튬 이온이 부극으로부터 세퍼레이터를 통과해 정극으로 이동한다. 이와 같은 세퍼레이터로서 최근에는 내열성이 높고 안전성이 높은 다공성의 폴리이미드막으로 이루어지는 세퍼레이터를 이용하는 것이 알려져 있다(예를 들면, 특허문헌 1 등 참조).A lithium ion battery, which is a type of secondary battery, has a structure in which a separator is disposed between a positive electrode and a negative electrode immersed in an electrolytic solution to prevent direct electrical contact between the positive electrode and the negative electrode by a separator. Lithium transition metal oxide is used for the positive electrode, and lithium or carbon (graphite) is used for the negative electrode. During charging, lithium ions move from the positive electrode to the negative electrode through the separator, and at the time of discharging, lithium ions move from the negative electrode to the positive electrode through the separator. As such a separator, it is known to use a separator made of a porous polyimide film having high heat resistance and high safety (see, for example, Patent Document 1, etc.).

일본 특개 2011-111470호 공보Japanese Patent Laid-Open No. 2011-111470

상기의 다공성의 폴리이미드막은, 예를 들면 미립자를 포함하는 폴리아미드산 또는 폴리이미드의 미(未)소성막을 도포 형성하고, 이 미소성막을 소성하여 소성막을 형성하며, 소성막으로부터 미립자를 제거함으로써 형성된다. 종래에는 상기 3개의 공정을 하나의 라인으로 실시하는 제조 시스템이 존재하지 않았기 때문에, 다공성의 폴리이미드막의 제조 효율은 그만큼 높지 않았다. 그 때문에, 보다 제조 효율이 높은 시스템이 요구되고 있었다.The porous polyimide film is formed by coating a microfabricated film of polyamic acid or polyimide containing fine particles, firing the microfilm to form a fired film, and removing fine particles from the fired film . In the past, the production efficiency of the porous polyimide film was not so high because there was no manufacturing system for carrying out the above three processes in one line. Therefore, a system with higher production efficiency has been required.

이상과 같은 사정을 감안하여, 본 발명은 다공성의 이미드계 수지막의 제조 효율을 향상시키는 것이 가능한 다공성의 이미드계 수지막 제조 시스템, 세퍼레이터, 및 다공성의 이미드계 수지막 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION In view of the above circumstances, it is an object of the present invention to provide a porous imide resin film production system, a separator, and a porous imide resin film production method capable of improving the production efficiency of a porous imide resin film do.

본 발명의 제1 양태에 관한 다공성의 이미드계 수지막 제조 시스템은 다공성의 이미드계 수지막을 제조하는 제조 시스템으로서, 폴리아미드산, 폴리이미드, 폴리아미드이미드 또는 폴리아미드 및 미립자를 포함하는 액체를 기재에 도포하여서 미소성막을 형성하는 도포 유닛과, 도포 유닛 내 또는 도포 유닛 외에서 기재로부터 박리한 미소성막을 소성하여, 미립자를 포함한 소성막을 형성하는 소성 유닛과, 소성막으로부터 미립자를 제거하는 제거 유닛을 포함한다.A porous imidic resin film production system according to the first aspect of the present invention is a production system for producing a porous imidic resin film, comprising a liquid containing polyamic acid, polyimide, polyamideimide or polyamide and fine particles, And a removing unit for removing the fine particles from the firing film. The firing unit removes fine particles from the firing film. The firing unit removes fine particles from the firing film. .

본 발명의 제2 양태에 관한 세퍼레이터는 다공성의 이미드계 수지막에 의해서 형성되는 세퍼레이터로서, 다공성의 이미드계 수지막은 본 발명의 제1 양태에 관한 다공성의 이미드계 수지막 제조 시스템에 의해 생성된다.The separator according to the second aspect of the present invention is a separator formed by a porous imide resin film, and a porous imide resin film is produced by the porous imide resin film production system according to the first embodiment of the present invention.

본 발명의 제3 양태에 관한 다공성의 이미드계 수지막 제조 방법은 다공성의 이미드계 수지막을 제조하는 방법으로서, 폴리아미드산, 폴리이미드, 폴리아미드이미드 또는 폴리아미드 및 미립자를 포함하는 액체를 기재에 도포한 후에 기재로부터 박리하여서 미소성막을 형성하는 것과, 미소성막을 소성하여 미립자를 포함한 소성막을 형성하는 것과, 소성막으로부터 미립자를 제거하는 것을 포함한다.A porous imidic resin film production method according to a third aspect of the present invention is a method for producing a porous imidic resin film, comprising the steps of: preparing a liquid containing a polyamic acid, a polyimide, a polyamideimide or polyamide and fine particles, Forming a microfilm by removing the microfilm from the substrate after the application, firing the microfilm to form a fired film containing fine particles, and removing fine particles from the fired film.

본 발명의 양태에 의하면, 다공성의 이미드계 수지막의 제조 효율을 향상시킬 수 있다.According to the embodiment of the present invention, the production efficiency of the porous imide resin film can be improved.

도 1은 본 발명의 실시 형태에 관한 제조 시스템의 일례를 나타내는 도면이다.
도 2는 본 실시 형태에 관한 도포 유닛에 마련되는 노즐의 일례를 나타내는 도면이다.
도 3은 본 실시 형태에 관한 권취부의 일례를 나타내는 사시도이다.
도 4는 본 실시 형태에 관한 소성 유닛의 일례를 나타내는 사시도이다.
도 5는 본 실시 형태에 관한 제거 유닛의 일례를 나타내는 사시도이다.
도 6은 본 실시 형태에 관한 이미드계 수지막의 제조 과정의 일례를 나타내는 도면이다.
도 7은 변형예에 관한 제조 시스템의 일례를 나타내는 도면이다.
도 8은 변형예에 관한 제조 시스템의 일례를 나타내는 도면이다.
도 9는 변형예에 관한 제조 시스템의 일례를 나타내는 도면이다.
도 10은 변형예에 관한 제조 시스템의 일례를 나타내는 도면이다.
도 11은 변형예에 관한 에칭 유닛의 일례를 나타내는 도면이다.
도 12는 변형예에 관한 권취 장치의 일례를 나타내는 도면이다.
도 13은 실시 형태에 관한 세퍼레이터의 일례를 나타내는 도면이다.
1 is a diagram showing an example of a manufacturing system according to an embodiment of the present invention.
2 is a view showing an example of a nozzle provided in the coating unit according to the embodiment.
3 is a perspective view showing an example of a winding section according to the present embodiment.
4 is a perspective view showing an example of the baking unit according to the present embodiment.
5 is a perspective view showing an example of a removal unit according to the present embodiment.
6 is a view showing an example of a process of manufacturing the imide resin film according to this embodiment.
7 is a view showing an example of a manufacturing system according to a modification.
8 is a view showing an example of a manufacturing system according to a modification.
9 is a view showing an example of a manufacturing system according to a modification.
10 is a view showing an example of a manufacturing system according to a modification.
11 is a view showing an example of an etching unit according to a modified example.
12 is a view showing an example of a winding device according to a modification.
13 is a view showing an example of a separator according to the embodiment.

이하, 도면을 참조하여, 본 발명의 실시 형태를 설명한다. 이하, XYZ 좌표계를 이용해 도면 중의 방향을 설명한다. 이 XYZ 좌표계에서는 수평면에 평행한 평면을 XY 평면으로 한다. 이 XY 평면에 평행한 한 방향을 X 방향이라고 표기하고, X 방향에 직교하는 방향을 Y 방향이라고 표기한다. 또, XY 평면에 수직인 방향은 Z 방향이라고 표기한다. X 방향, Y 방향 및 Z 방향의 각각은 도면 중의 화살표의 방향이 +방향이며, 화살표의 방향과는 반대의 방향이 -방향인 것으로서 설명한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. Hereinafter, directions in the figure will be described using an XYZ coordinate system. In this XYZ coordinate system, a plane parallel to the horizontal plane is defined as an XY plane. One direction parallel to the XY plane is denoted as X direction, and a direction orthogonal to X direction is denoted as Y direction. The direction perpendicular to the XY plane is referred to as the Z direction. Each of the X direction, the Y direction and the Z direction is described as the direction of the arrow in the drawing being the + direction and the direction opposite to the direction of the arrow being the -direction.

도 1은 제조 시스템(SYS)의 일례를 나타내는 도면이다. 도 1에 나타내는 제조 시스템(SYS)은 다공성 수지막(F)(다공성의 이미드계 수지막)를 제조하는 것이다. 제조 시스템(SYS)은 소정의 도포액을 도포해 미소성막(FA)을 형성하는 도포 유닛(10)과, 미소성막(FA)을 소성하여 소성막(FB)을 형성하는 소성 유닛(20)과, 소성막(FB)으로부터 미립자를 제거해 다공성 수지막(F)을 형성하는 제거 유닛(30)과, 상기 각 유닛을 통괄적으로 제어하는 제어 장치(도시하지 않음)를 구비하고 있다.1 is a diagram showing an example of a manufacturing system (SYS). The production system SYS shown in Fig. 1 is to produce a porous resin film (porous imide resin film). The manufacturing system SYS includes a coating unit 10 for applying a predetermined coating liquid to form an unfired film FA, a firing unit 20 for firing the unfired film FA to form a fired film FB, A removal unit 30 for removing fine particles from the firing film FB to form a porous resin film F, and a control device (not shown) for controlling the respective units collectively.

제조 시스템(SYS)은, 예를 들면 상하 2계층으로 구성되어 있고, 도포 유닛(10)이 2층 부분에 배치되고, 소성 유닛(20) 및 제거 유닛(30)이 1층 부분에 배치된다. 동일층에 배치되는 소성 유닛(20) 및 제거 유닛(30)은, 예를 들면 Y 방향으로 나란히 배치되지만, 이것으로 한정하는 것이 아니며, 예를 들면 X 방향 또는 X 방향과 Y 방향의 합성 방향으로 나란히 배치되어도 된다.The manufacturing system SYS is composed of, for example, upper and lower two layers, in which the coating unit 10 is disposed in the two-layer portion, and the firing unit 20 and the removal unit 30 are disposed in the first layer portion. The firing unit 20 and the removal unit 30 disposed on the same layer are arranged in the Y direction, for example, but are not limited thereto. For example, the firing unit 20 and the removal unit 30 may be arranged in the X direction or the composite direction in the X direction and the Y direction They may be arranged side by side.

또한 제조 시스템(SYS)의 계층 구조나 각층에서의 각 유닛의 배치 등에 대해서는 상기로 한정하는 것이 아니며, 예를 들면 도포 유닛(10) 및 소성 유닛(20)이 2층 부분에 배치되고 제거 유닛(30)이 1층 부분에 배치되어도 된다. 또, 모든 유닛이 동일층에 배치되어도 된다. 이 경우, 각 유닛이 일렬로 배치되어도 되고, 복수 열로 배치되어도 된다. 또, 모든 유닛이 상이한 계층에 배치되어도 된다.For example, the coating unit 10 and the firing unit 20 are disposed in the two-layer portion and the removal unit (not shown) 30 may be disposed in the first floor portion. All the units may be arranged on the same layer. In this case, each unit may be arranged in a line or in a plurality of lines. Further, all the units may be arranged in different layers.

제조 시스템(SYS)에서는 미소성막(FA)이 띠 모양으로 형성된다. 도포 유닛(10)의 +Y측(미소성막(FA)의 반송 방향의 전방)에는 띠 모양의 미소성막(FA)을 롤상으로 권취하는 권취부(40)가 마련된다. 소성 유닛(20)의 -Y측(미소성막(FA)의 반송 방향의 후방)에는 롤상의 미소성막(FA)을 소성 유닛(20)을 향하여 송출하는 송출부(50)가 마련된다. 제거 유닛(30)의 +Y측(소성막(FB)의 반송 방향의 전방)에는 다공성 수지막(F)을 롤상으로 권취하는 권취부(60)가 마련된다.In the manufacturing system SYS, the microfilm FA is formed in a band shape. On the + Y side (in front of the direction of conveyance of the microfilm (FA)) of the application unit 10, a winding unit 40 for winding the band-shaped microfilm FA in a roll form is provided. A delivery section 50 is provided on the -Y side of the firing unit 20 (behind the transport direction of the microfilm FA) for delivering the microfilm FA in the roll toward the firing unit 20. A winding portion 60 for winding the porous resin film F in a roll form is provided on the + Y side (in front of the firing film FB transport direction) of the removal unit 30.

이와 같이, 송출부(50)로부터 소성 유닛(20) 및 제거 유닛(30)을 거쳐 권취부(60)에 이르기까지의 구간(1층 부분)에서는 이른바 롤·투·롤 방식에 의한 처리가 실시된다. 따라서, 이 구간에서는 미소성막(FA), 소성막(FB) 및 다공성 수지막(F)의 각 막이 일련의 상태로 반송된다.As described above, in the section from the delivery section 50 to the winding section 60 via the firing unit 20 and the removal unit 30, the so-called roll-to-roll process is performed do. Accordingly, in this section, the films of the micro-film (FA), the fired film (FB) and the porous resin film (F) are transported in a series of states.

[도포액][Application liquid]

여기서, 각 유닛을 설명하기 전에, 다공성 수지막(F)의 원료가 되는 도포액에 대해 설명한다. 도포액은 소정의 수지 재료와, 미립자와, 용제를 포함한다. 소정의 수지 재료로서는, 예를 들면 폴리아미드산, 폴리이미드, 폴리아미드이미드, 또는 폴리아미드를 들 수 있다. 용제로서는 이들 수지 재료를 용해 가능한 유기용제가 이용된다.Before describing each unit, the coating liquid to be a raw material of the porous resin film (F) will be described. The coating liquid includes a predetermined resin material, fine particles, and a solvent. Examples of the predetermined resin material include polyamide acid, polyimide, polyamideimide, and polyamide. As the solvent, an organic solvent capable of dissolving these resin materials is used.

본 실시 형태에서는 도포액으로서 미립자의 함유율이 상이한 2 종류의 도포액(제1 도포액 및 제2 도포액)이 이용된다. 구체적으로는 제1 도포액은 제2 도포액보다도 미립자의 함유율이 높아지도록 조제된다. 이것에 의해, 미소성막(FA), 소성막(FB) 및 다공성 수지막(F)의 강도 및 유연성을 담보할 수 있다. 또, 미립자의 함유율이 낮은 층을 마련함으로써, 다공성 수지막(F)의 제조 코스트의 저감을 도모할 수 있다.In the present embodiment, two kinds of coating liquids (first coating liquid and second coating liquid) having different contents of fine particles are used as the coating liquid. Specifically, the first coating liquid is prepared so that the content of the fine particles is higher than that of the second coating liquid. Thus, the strength and flexibility of the micro-film (FA), the fired film (FB), and the porous resin film (F) can be secured. In addition, by providing a layer having a low content of fine particles, the production cost of the porous resin film (F) can be reduced.

예를 들면, 제1 도포액에는 수지 재료와 미립자가 19:81~45:65의 체적비가 되도록 함유된다. 또, 제2 도포액에는 수지 재료와 미립자가 20:80~50:50의 체적비가 되도록 함유된다. 다만, 제1 도포액의 미립자의 함유율이, 제2 도포액의 미립자의 함유율보다도 높아지도록 체적비가 설정된다. 또한 각 수지 재료의 체적은 각 수지 재료의 질량에 그 비중을 곱해 구한 값이 이용된다.For example, the first coating liquid contains the resin material and the fine particles in a volume ratio of 19: 81 to 45: 65. The second coating liquid contains the resin material and the fine particles in a volume ratio of 20:80 to 50:50. However, the volume ratio is set so that the content rate of the fine particles in the first coating liquid is higher than the content rate of the fine particles in the second coating liquid. The volume of each resin material is obtained by multiplying the mass of each resin material by its specific gravity.

상기의 경우에서, 제1 도포액의 체적 전체를 100으로 했을 때에 미립자의 체적이 65 이상이면, 입자가 균일하게 분산하고, 또 미립자의 체적이 81 이내이면 입자끼리가 응집하는 경우 없이 분산한다. 이 때문에, 다공성 수지막(F)에 구멍을 균일하게 형성할 수 있다. 또, 미립자의 체적 비율이 이 범위 내이면, 미소성막(FA)을 성막할 때의 박리성을 확보할 수 있다.In this case, when the volume of the first coating liquid is 100, the particles are uniformly dispersed if the volume of the particles is 65 or more. If the volume of the particles is 81 or less, the particles disperse without aggregation. Therefore, it is possible to uniformly form holes in the porous resin film (F). If the volume fraction of the fine particles is within this range, the peeling property at the time of forming the micro-film (FA) can be ensured.

제2 도포액의 체적 전체를 100으로 했을 때에 미립자의 체적이 50 이상이면, 미립자 단체가 균일하게 분산하고, 또 미립자의 체적 80 이내이면 미립자끼리가 응집하는 경우도 없고, 또 표면에 균열 등이 생기는 경우도 없기 때문에, 안정하게 전기 특성이 양호한 다공성 수지막(F)을 형성할 수 있다.When the total volume of the second coating liquid is 100, if the volume of the fine particles is 50 or more, the fine particles are uniformly dispersed and if the volume of the fine particles is 80 or less, the fine particles do not aggregate, It is possible to form the porous resin film (F) stably with good electrical characteristics.

상기 2 종류의 도포액은, 예를 들면 미립자를 미리 분산한 용제와 폴리아미드산, 폴리이미드, 폴리아미드이미드 또는 폴리아미드를 임의의 비율로 혼합함으로써 조제된다. 또, 미립자를 미리 분산한 용제 중에서 폴리아미드산, 폴리이미드, 폴리아미드이미드 또는 폴리아미드를 중합해 조제되어도 된다. 예를 들면, 미립자를 미리 분산한 유기용제 중에서 테트라카르복시산 2무수물 및 디아민을 중합해 폴리아미드산으로 하거나, 더욱 이미드화해 폴리이미드로 함으로써 제조할 수 있다.The two kinds of coating liquids are prepared by mixing, for example, a solvent in which fine particles are preliminarily dispersed and a polyamic acid, a polyimide, a polyamideimide or a polyamide at an arbitrary ratio. In addition, it may be prepared by polymerizing a polyamic acid, a polyimide, a polyamideimide, or a polyamide in a solvent in which fine particles are dispersed in advance. For example, it can be produced by polymerizing a tetracarboxylic acid dianhydride and a diamine in an organic solvent in which fine particles are preliminarily dispersed to obtain a polyamic acid, or further converting the imide into a polyimide.

도포액의 점도는 최종적으로 300~2500 cP로 하는 것이 바람직하고, 400~1500 cP의 범위가 보다 바람직하며, 600~1200 cP의 범위가 더욱 바람직하다. 도포액의 점도가 이 범위 내이면, 균일하게 성막을 하는 것이 가능하다.The viscosity of the coating liquid is preferably 300 to 2500 cP, more preferably 400 to 1500 cP, and still more preferably 600 to 1200 cP. When the viscosity of the coating liquid is within this range, it is possible to form the film uniformly.

상기 도포액에는 미립자와 폴리아미드산 또는 폴리이미드를 건조해 미소성막(FA)으로 한 경우에서, 미립자의 재질이 후술하는 무기 재료인 경우에는 미립자/폴리이미드의 비율이 2~6(질량비)이 되도록 미립자와 폴리아미드산 또는 폴리이미드를 혼합하면 된다. 3~5(질량비)로 하는 것이, 더욱 바람직하다. 미립자의 재질이 후술하는 유기 재료인 경우에는 미립자/폴리이미드의 비율이 1~3.5(질량비)가 되도록 미립자와 폴리아미드산 또는 폴리이미드를 혼합하면 된다. 1.2~3(질량비)으로 하는 것이, 더욱 바람직하다. 또, 미소성막(FA)으로 했을 때에 미립자/폴리이미드의 체적 비율이 1.5~4.5가 되도록 미립자와 폴리아미드산 또는 폴리이미드를 혼합하면 된다. 1.8~3(체적비)으로 하는 것이 더욱 바람직하다. 미소성막(FA)으로 했을 때에 미립자/폴리이미드의 질량비 또는 체적비가 하한값 이상이면, 세퍼레이터로서 적절한 밀도의 구멍을 얻을 수 있고, 상한값 이하이면, 점도의 증가나 막 중의 균열 등의 문제를 일으키는 경우 없이 안정적으로 성막할 수 있다. 폴리아미드산 또는 폴리이미드대신에 수지 재료가 폴리아미드이미드 또는 폴리아미드가 되는 경우에도, 질량비는 상기와 동일하다.When the particulate material and the polyamic acid or polyimide are dried to form an unfired film (FA) in the coating liquid, when the material of the particulate material is an inorganic material to be described later, the ratio of particulates / polyimide is 2 to 6 (mass ratio) It is sufficient that the fine particles and the polyamic acid or polyimide are mixed. More preferably 3 to 5 (mass ratio). When the material of the fine particles is an organic material to be described later, the fine particles and the polyamic acid or the polyimide may be mixed so that the ratio of the fine particles / polyimide is 1 to 3.5 (mass ratio). More preferably 1.2 to 3 (mass ratio). In addition, fine particles and a polyamic acid or polyimide may be mixed so that the volume ratio of the fine particles / polyimide becomes 1.5 to 4.5 in the case of the unfilled film (FA). More preferably 1.8 to 3 (volume ratio). When the mass ratio or the volume ratio of the fine particles / polyimide is not less than the lower limit value, it is possible to obtain a hole with an appropriate density as the separator. When the mass ratio is less than the upper limit value, there is no case such as an increase in viscosity, The film can be stably formed. Even when the resin material is polyamideimide or polyamide instead of polyamide acid or polyimide, the mass ratio is the same as above.

이하, 각 수지 재료에 대해 구체적으로 설명한다.Hereinafter, each resin material will be described in detail.

<폴리아미드산><Polyamide acid>

본 실시 형태에서 이용하는 폴리아미드산은 임의의 테트라카르복시산 2무수물과 디아민을 중합해 얻어지는 것을, 특별히 한정되는 경우 없이 사용할 수 있다. 테트라카르복시산 2무수물 및 디아민의 사용량은 특별히 한정되지 않지만, 테트라카르복시산 2무수물 1 몰에 대해서, 디아민을 0.50~1.50 몰 이용하는 것이 바람직하고, 0.60~1.30 몰 이용하는 것이 보다 바람직하며, 0.70~1.20 몰 이용하는 것이 특히 바람직하다.The polyamic acid used in the present embodiment can be obtained by polymerizing any of tetracarboxylic dianhydride and diamine without particular limitation. The amount of the tetracarboxylic acid dianhydride and the diamine to be used is not particularly limited, but the diamine is preferably used in an amount of 0.50 to 1.50 moles, more preferably 0.60 to 1.30 moles, and more preferably 0.70 to 1.20 moles per mole of the tetracarboxylic acid dianhydride Particularly preferred.

테트라카르복시산 2무수물은 종래부터 폴리아미드산의 합성 원료로서 사용되고 있는 테트라카르복시산 2무수물로부터 적절히 선택할 수 있다. 테트라카르복시산 2무수물은 방향족 테트라카르복시산 2무수물이어도, 지방족 테트라카르복시산 2무수물이어도 되지만, 얻어지는 폴리이미드 수지의 내열성의 점에서, 방향족 테트라카르복시산 2무수물을 사용하는 것이 바람직하다. 테트라카르복시산 2무수물은 2종 이상을 조합하여 이용해도 된다.The tetracarboxylic acid dianhydride can be appropriately selected from tetracarboxylic dianhydrides conventionally used as a starting material for synthesis of polyamic acid. The tetracarboxylic acid dianhydride may be an aromatic tetracarboxylic acid dianhydride or an aliphatic tetracarboxylic dianhydride, but from the viewpoint of the heat resistance of the obtained polyimide resin, it is preferable to use an aromatic tetracarboxylic dianhydride. The tetracarboxylic acid dianhydride may be used in combination of two or more.

방향족 테트라카르복시산 2무수물의 적합한 구체예로서는 피로멜리트산 2무수물, 1,1-비스(2,3-디카르복시페닐)에탄 2무수물, 비스(2,3-디카르복시페닐)메탄 2무수물, 비스(3,4-디카르복시페닐)메탄 2무수물, 3,3',4,4'-비페닐테트라카르복시산 2무수물, 2,3,3',4'-비페닐테트라카르복시산 2무수물, 2,2,6,6-비페닐테트라카르복시산 2무수물, 2,2-비스(3,4-디카르복시페닐)프로판 2무수물, 2,2-비스(2,3-디카르복시페닐)프로판 2무수물, 2,2-비스(3,4-디카르복시페닐)-1,1,1,3,3,3-헥사플루오로프로판 2무수물, 2,2-비스(2,3-디카르복시페닐)-1,1,1,3,3,3-헥사플루오로프로판 2무수물, 3,3',4,4'-벤조페논테트라카르복시산 2무수물, 비스(3,4-디카르복시페닐)에테르 2무수물, 비스(2,3-디카르복시페닐)에테르 2무수물, 2,2',3,3'-벤조페논테트라카르복시산 2무수물, 4,4-(p-페닐렌디옥시)디프탈산 2무수물, 4,4-(m-페닐렌디옥시)디프탈산 2무수물, 1,2,5,6-나프탈렌테트라카르복시 2무수물, 1,4,5,8-나프탈렌테트라카르복시산 2무수물, 2,3,6,7-나프탈렌테트라카르복시산 2무수물, 1,2,3,4-벤젠테트라카르복시산 2무수물, 3,4,9,10-페릴렌테트라카르복시산 2무수물, 2,3,6,7-안트라센테트라카르복시산 2무수물, 1,2,7,8-페난트렌테트라카르복시산 2무수물, 9,9-비스 무수 프탈산 플루오렌, 3,3',4,4'-디페닐설폰테트라카르복시산 2무수물 등을 들 수 있다. 지방족 테트라카르복시산 2무수물로서는, 예를 들면 에틸렌테트라카르복시산 2무수물, 부탄테트라카르복시산 2무수물, 시클로펜탄테트라카르복시산 2무수물, 시클로헥산테트라카르복시산 2무수물, 1,2,4,5-시클로헥산테트라카르복시산 2무수물, 1,2,3,4-시클로헥산테트라카르복시산 2무수물 등을 들 수 있다. 이들 중에서는 가격, 입수 용이성 등으로부터, 3,3',4,4'-비페닐테트라카르복시산 2무수물 및 피로멜리트산 2무수물이 바람직하다. 또, 이들 테트라카르복시산 2무수물은 단독 혹은 2종 이상 혼합해 이용할 수도 있다.Suitable examples of the aromatic tetracarboxylic acid dianhydride include pyromellitic dianhydride, 1,1-bis (2,3-dicarboxyphenyl) ethane dianhydride, bis (2,3-dicarboxyphenyl) methane dianhydride, bis , 4-dicarboxyphenyl) methane dianhydride, 3,3 ', 4,4'-biphenyltetracarboxylic dianhydride, 2,3,3', 4'-biphenyltetracarboxylic dianhydride, 2,2,6 Biphenyltetracarboxylic dianhydride, 2,2-bis (3,4-dicarboxyphenyl) propane dianhydride, 2,2-bis (2,3-dicarboxyphenyl) Bis (3,4-dicarboxyphenyl) -1,1,1,3,3,3-hexafluoropropane dianhydride, 2,2-bis (2,3-dicarboxyphenyl) , 3,3,3-hexafluoropropane dianhydride, 3,3 ', 4,4'-benzophenonetetracarboxylic dianhydride, bis (3,4-dicarboxyphenyl) ether dianhydride, bis -Dicarboxyphenyl) ether dianhydride, 2,2 ', 3,3'-benzophenonetetracarboxylic dianhydride, 4,4- (p-phenylenedioxy) diphthalic acid 2-anhydride, 4,4- (m-phenylenedioxy) diphthalic dianhydride, 1,2,5,6-naphthalenetetracarboxylic dianhydride, 1,4,5,8-naphthalenetetracarboxylic dianhydride, 2,3 , 6,7-naphthalenetetracarboxylic dianhydride, 1,2,3,4-benzenetetracarboxylic dianhydride, 3,4,9,10-perylenetetracarboxylic dianhydride, 2,3,6,7-anthracene tetra Carboxylic acid dianhydride, 1,2,7,8-phenanthrenetetracarboxylic acid dianhydride, 9,9-bis phthalic anhydride fluorene, and 3,3 ', 4,4'-diphenylsulfonetetracarboxylic dianhydride. have. Examples of the aliphatic tetracarboxylic acid dianhydride include ethylene tetracarboxylic acid dianhydride, butanetetracarboxylic dianhydride, cyclopentanetetracarboxylic dianhydride, cyclohexanetetracarboxylic dianhydride, 1,2,4,5-cyclohexanetetracarboxylic dianhydride , 1,2,3,4-cyclohexanetetracarboxylic dianhydride, and the like. Of these, 3,3 ', 4,4'-biphenyltetracarboxylic dianhydride and pyromellitic dianhydride are preferable from the viewpoint of cost, availability and the like. These tetracarboxylic acid dianhydrides may be used singly or in combination of two or more.

디아민은 종래부터 폴리아미드산의 합성 원료로서 사용되고 있는 디아민으로부터 적절히 선택할 수 있다. 디아민은 방향족 디아민이어도, 지방족 디아민이어도 되지만, 얻어지는 폴리이미드 수지의 내열성의 점에서, 방향족 디아민이 바람직하다. 이들 디아민은 2종 이상을 조합하여 이용해도 된다.The diamine can be appropriately selected from diamines conventionally used as starting materials for the synthesis of polyamic acid. The diamine may be an aromatic diamine or an aliphatic diamine, but from the viewpoint of the heat resistance of the obtained polyimide resin, an aromatic diamine is preferable. These diamines may be used in combination of two or more.

방향족 디아민으로서는 페닐기가 1개 혹은 2~10개 정도가 결합한 디아미노 화합물을 들 수 있다. 구체적으로는 페닐렌디아민 및 그 유도체, 디아미노비페닐 화합물 및 그 유도체, 디아미노디페닐 화합물 및 그 유도체, 디아미노트리페닐 화합물 및 그 유도체, 디아미노나프탈렌 및 그 유도체, 아미노페닐아미노인단 및 그 유도체, 디아미노테트라페닐 화합물 및 그 유도체, 디아미노헥사페닐 화합물 및 그 유도체, 카르도형 플루오렌디아민 유도체이다.As the aromatic diamine, there can be mentioned a diamino compound in which one or two to ten or more phenyl groups are bonded. Specific examples thereof include phenylenediamine and derivatives thereof, diaminobiphenyl compounds and derivatives thereof, diaminodiphenyl compounds and derivatives thereof, diaminotriphenyl compounds and derivatives thereof, diaminonaphthalenes and derivatives thereof, Derivatives thereof, diaminotetraphenyl compounds and derivatives thereof, diaminohexaphenyl compounds and derivatives thereof, and cardo-type fluorenediamine derivatives.

페닐렌디아민은 m-페닐렌디아민, p-페닐렌디아민 등이며, 페닐렌디아민 유도체로서는 메틸기, 에틸기 등의 알킬기가 결합한 디아민, 예를 들면 2,4-디아미노톨루엔, 2,4-트리페닐렌디아민 등이다.Phenylenediamine is m-phenylenediamine, p-phenylenediamine and the like. Examples of the phenylenediamine derivative include diamines to which alkyl groups such as methyl and ethyl are bonded, for example, 2,4-diaminotoluene, 2,4-triphenyl Lt; / RTI &gt;

디아미노비페닐 화합물은 2개의 아미노페닐기가 페닐기끼리 결합한 것이다. 예를 들면, 4,4'-디아미노비페닐, 4,4'-디아미노-2,2'-비스(트리플루오로메틸)비페닐 등이다.The diaminobiphenyl compound is a compound in which two aminophenyl groups are bonded to each other by phenyl groups. For example, 4,4'-diaminobiphenyl, 4,4'-diamino-2,2'-bis (trifluoromethyl) biphenyl and the like.

디아미노디페닐 화합물은 2개의 아미노페닐기가 다른 기를 통해서 페닐기끼리 결합한 것이다. 결합은 에테르 결합, 설포닐 결합, 티오에테르 결합, 알킬렌 또는 그 유도체기에 의한 결합, 이미노 결합, 아조 결합, 포스핀옥시드 결합, 아미드 결합, 우레일렌 결합 등이다. 알킬렌 결합은 탄소수가 1~6 정도인 것이며, 그 유도체기는 알킬렌기의 수소 원자의 1 이상이 할로겐 원자 등으로 치환된 것이다.The diaminodiphenyl compound is a compound in which two aminophenyl groups are bonded to each other through another group. The bond may be an ether bond, a sulfonyl bond, a thioether bond, a bond by an alkylene or a derivative group thereof, an imino bond, an azo bond, a phosphine oxide bond, an amide bond or a ureylene bond. The alkylene bond has about 1 to 6 carbon atoms, and the derivative thereof is one in which at least one of the hydrogen atoms of the alkylene group is substituted with a halogen atom or the like.

디아미노디페닐 화합물의 예로서는 3,3'-디아미노디페닐에테르, 3,4'-디아미노디페닐에테르, 4,4'-디아미노디페닐에테르, 3,3'-디아미노디페닐설폰, 3,4'-디아미노디페닐설폰, 4,4'-디아미노디페닐설폰, 3,3'-디아미노디페닐메탄, 3,4'-디아미노디페닐메탄, 4,4'-디아미노디페닐메탄, 4,4'-디아미노디페닐설피드, 3,3'-디아미노디페닐케톤, 3,4'-디아미노디페닐케톤, 2,2-비스(p-아미노페닐)프로판, 2,2'-비스(p-아미노페닐)헥사플루오로프로판, 4-메틸-2,4-비스(p-아미노페닐)-1-펜텐, 4-메틸-2,4-비스(p-아미노페닐)-2-펜텐, 이미노디아닐린, 4-메틸-2,4-비스(p-아미노페닐)펜탄, 비스(p-아미노페닐)포스핀옥시드, 4,4'-디아미노아조벤젠, 4,4'-디아미노디페닐 요소, 4,4'-디아미노디페닐아미드, 1,4-비스(4-아미노페녹시)벤젠, 1,3-비스(4-아미노페녹시)벤젠, 1,3-비스(3-아미노페녹시)벤젠, 4,4'-비스(4-아미노페녹시)비페닐, 비스[4-(4-아미노페녹시)페닐]설폰, 비스[4-(3-아미노페녹시)페닐]설폰, 2,2-비스[4-(4-아미노페녹시)페닐]프로판, 2,2-비스[4-(4-아미노페녹시)페닐]헥사플루오로프로판 등을 들 수 있다.Examples of the diaminodiphenyl compound include 3,3'-diaminodiphenyl ether, 3,4'-diaminodiphenyl ether, 4,4'-diaminodiphenyl ether, 3,3'-diaminodiphenyl sulfone , 3,4'-diaminodiphenylsulfone, 4,4'-diaminodiphenylsulfone, 3,3'-diaminodiphenylmethane, 3,4'-diaminodiphenylmethane, 4,4'- Diaminodiphenylmethane, 4,4'-diaminodiphenylsulfide, 3,3'-diaminodiphenylketone, 3,4'-diaminodiphenylketone, 2,2-bis (p-aminophenyl ) Propane, 2,2'-bis (p-aminophenyl) hexafluoropropane, 4-methyl- (p-aminophenyl) phosphine oxide, 4,4'-diamino azobenzene (p-aminophenyl) , 4,4'-diaminodiphenyl urea, 4,4'-diaminodiphenylamide, 1,4-bis (4-aminophenoxy) benzene, 1,3- , 1,3-bis (3-aminophenoxy) benzene Bis (4-aminophenoxy) phenyl] sulfone, bis [4- (3-aminophenoxy) Bis [4- (4-aminophenoxy) phenyl] hexafluoropropane, and the like.

이들 중에서는 가격, 입수 용이성 등으로부터, p-페닐렌디아민, m-페닐렌디아민, 2,4-디아미노톨루엔, 및 4,4'-디아미노디페닐에테르가 바람직하다.Of these, p-phenylenediamine, m-phenylenediamine, 2,4-diaminotoluene, and 4,4'-diaminodiphenyl ether are preferable from the viewpoint of price and availability.

디아미노트리페닐 화합물은 2개의 아미노페닐기와 1개의 페닐렌기가 모두 다른 기를 통해서 결합한 것으로, 다른 기는 디아미노디페닐 화합물과 동일한 것이 선택된다. 디아미노트리페닐 화합물의 예로서는 1,3-비스(m-아미노페녹시)벤젠, 1,3-비스(p-아미노페녹시)벤젠, 1,4-비스(p-아미노페녹시)벤젠 등을 들 수 있다.The diaminotriphenyl compound is a compound in which two aminophenyl groups and one phenylene group are bonded through different groups, and the other groups are the same as the diaminodiphenyl compound. Examples of the diaminotriphenyl compound include 1,3-bis (m-aminophenoxy) benzene, 1,3-bis (p-aminophenoxy) benzene, 1,4- .

디아미노나프탈렌의 예로서는 1,5-디아미노나프탈렌 및 2,6-디아미노나프탈렌을 들 수 있다.Examples of the diaminonaphthalene include 1,5-diaminonaphthalene and 2,6-diaminonaphthalene.

아미노페닐아미노인단의 예로서는 5 또는 6-아미노-1-(p-아미노페닐)-1,3,3-트리메틸인단을 들 수 있다.An example of the aminophenylamino indane is 5 or 6-amino-1- (p-aminophenyl) -1,3,3-trimethylindan.

디아미노테트라페닐 화합물의 예로서는 4,4'-비스(p-아미노페녹시)비페닐, 2,2'-비스[p-(p'-아미노페녹시)페닐]프로판, 2,2'-비스[p-(p'-아미노페녹시)비페닐]프로판, 2,2'-비스[p-(m-아미노페녹시)페닐]벤조페논 등을 들 수 있다.Examples of the diaminotetraphenyl compound include 4,4'-bis (p-aminophenoxy) biphenyl, 2,2'-bis [p- (p'-aminophenoxy) phenyl] propane, [p- (p'-aminophenoxy) biphenyl] propane, and 2,2'-bis [p- (m-aminophenoxy) phenyl] benzophenone.

카르도형 플루오렌디아민 유도체는 9,9-비스아닐린플루오렌 등을 들 수 있다.The carrageenan fluorenediamine derivatives include 9,9-bisaniline fluorene and the like.

지방족 디아민은, 예를 들면 탄소수가 2~15 정도인 것이 좋고, 구체적으로는 펜타메틸렌디아민, 헥사메틸렌디아민, 헵타메틸렌디아민 등을 들 수 있다.The aliphatic diamine preferably has, for example, 2 to 15 carbon atoms, and specifically includes pentamethylenediamine, hexamethylenediamine, heptamethylenediamine, and the like.

또한 이들 디아민의 수소 원자가 할로겐 원자, 메틸기, 메톡시기, 시아노기, 페닐기 등의 군으로부터 선택되는 적어도 1종의 치환기에 의해 치환된 화합물이어도 된다.And the hydrogen atoms of these diamines may be substituted with at least one substituent selected from the group consisting of a halogen atom, a methyl group, a methoxy group, a cyano group, and a phenyl group.

본 실시 형태에서 이용되는 폴리아미드산을 제조하는 수단에 특별히 제한은 없고, 예를 들면 유기용제 중에서 산, 디아민 성분을 반응시키는 방법 등의 공지된 수법을 이용할 수 있다.The means for producing the polyamic acid used in the present embodiment is not particularly limited, and for example, a known method such as a method of reacting an acid or a diamine component in an organic solvent can be used.

테트라카르복시산 2무수물과 디아민의 반응은 통상 유기용제 중에서 실시된다. 테트라카르복시산 2무수물과 디아민의 반응에 사용되는 유기용제는 테트라카르복시산 2무수물 및 디아민을 용해시킬 수 있고, 테트라카르복시산 2무수물 및 디아민과 반응하지 않는 것이면 특별히 한정되지 않는다. 유기용제는 단독으로 또는 2종 이상을 혼합해 이용할 수 있다.The reaction of the tetracarboxylic dianhydride and the diamine is usually carried out in an organic solvent. The organic solvent used for the reaction of the tetracarboxylic acid dianhydride and the diamine is not particularly limited as long as it can dissolve the tetracarboxylic acid dianhydride and the diamine and does not react with the tetracarboxylic acid dianhydride and the diamine. The organic solvent may be used alone or in combination of two or more.

테트라카르복시산 2무수물과 디아민의 반응에 이용하는 유기용제의 예로서는 N-메틸-2-피롤리돈, N,N-디메틸아세트아미드, N,N-디에틸아세트아미드, N,N-디메틸포름아미드, N,N-디에틸포름아미드, N-메틸카프로락탐, N,N,N',N'-테트라메틸우레아 등의 함질소 극성 용제; β-프로피오락톤, γ-부티로락톤, γ-발레로락톤, δ-발레로락톤, γ-카프로락톤, ε-카프로락톤 등의 락톤계 극성 용제; 디메틸설폭사이드; 아세토니트릴; 락트산에틸, 락트산부틸 등의 지방산 에스테르류; 디에틸렌글리콜 디메틸에테르, 디에틸렌글리콜 디에틸에테르, 디옥산, 테트라히드로푸란, 메틸셀로솔브아세테이트, 에틸셀로솔브아세테이트 등의 에테르류; 크레졸류 등의 페놀계 용제를 들 수 있다. 이들 유기용제는 단독 혹은 2종 이상을 혼합해 이용할 수 있다. 유기용제의 사용량에 특별히 제한은 없지만, 생성하는 폴리아미드산의 함유량을 5~50 질량%로 하는 것이 바람직하다.Examples of the organic solvent used for the reaction of the tetracarboxylic dianhydride and the diamine include N-methyl-2-pyrrolidone, N, N-dimethylacetamide, N, N-diethylacetamide, N, , N-diethylformamide, N-methylcaprolactam, N, N, N ', N'-tetramethylurea and the like; lactone-based polar solvents such as? -propiolactone,? -butyrolactone,? -valerolactone,? -valerolactone,? -caprolactone and? -caprolactone; Dimethyl sulfoxide; Acetonitrile; Fatty acid esters such as ethyl lactate and butyl lactate; Ethers such as diethylene glycol dimethyl ether, diethylene glycol diethyl ether, dioxane, tetrahydrofuran, methyl cellosolve acetate and ethyl cellosolve acetate; And phenol-based solvents such as cresol and the like. These organic solvents may be used alone or in combination of two or more. The amount of the organic solvent to be used is not particularly limited, but the content of the produced polyamic acid is preferably 5 to 50% by mass.

이들 유기용제 중에서는 생성하는 폴리아미드산의 용해성으로부터, N-메틸-2-피롤리돈, N,N-디메틸아세트아미드, N,N-디에틸아세트아미드, N,N-디메틸포름아미드, N,N-디에틸포름아미드, N-메틸카프로락탐, N,N,N',N'-테트라메틸우레아 등의 함질소 극성 용제가 바람직하다.Among these organic solvents, from the solubility of the produced polyamic acid, N-methyl-2-pyrrolidone, N, N-dimethylacetamide, N, N-diethylacetamide, , N-diethylformamide, N-methylcaprolactam, N, N, N ', N'-tetramethylurea and the like are preferable.

중합 온도는 일반적으로는 -10~120℃, 바람직하게는 5~30℃이다. 중합 시간은 사용하는 원료 조성에 따라 상이하지만, 통상은 3~24 Hr(시간)이다. 또, 이와 같은 조건 하에서 얻어지는 폴리아미드산의 유기용제 용액의 고유 점도는 바람직하게는 1000~10만 cP(센티 포아즈), 보다 한층 바람직하게는 5000~7만 cP의 범위이다.The polymerization temperature is generally -10 to 120 占 폚, preferably 5 to 30 占 폚. The polymerization time varies depending on the raw material composition used, but is usually 3 to 24 Hr (hour). The intrinsic viscosity of the organic solvent solution of polyamic acid obtained under such conditions is preferably in the range of 1,000 to 100,000 cP (centipoise), and still more preferably in the range of 5,000 to 70,000 cP.

<폴리이미드><Polyimide>

본 실시 형태에 이용하는 폴리이미드는 도포액에 사용하는 유기용제에 용해 가능한 가용성 폴리이미드라면, 그 구조나 분자량으로 한정되는 경우 없이, 공지된 것을 사용할 수 있다. 폴리이미드에 대해서, 측쇄에 카르복시기 등의 축합 가능한 관능기 또는 소성시에 가교 반응 등을 촉진시키는 관능기를 가지고 있어도 된다.The polyimide used in the present embodiment may be a soluble polyimide surface soluble in an organic solvent used in a coating liquid, and any known polyimide may be used without being limited by its structure or molecular weight. The polyimide may have a functional group capable of condensing a carboxyl group or the like on the side chain or a functional group for promoting a crosslinking reaction during firing.

유기용제에 가용인 폴리이미드로 하기 위해서, 주쇄에 유연한 굴곡 구조를 도입하기 위한 모노머의 사용, 예를 들면 에틸레디아민, 헥사메틸렌디아민, 1,4-디아미노시클로헥산, 1,3-디아미노시클로헥산, 4,4'-디아미노디시클로헥실메탄 등의 지방족 디아민; 2-메틸-1,4-페닐렌디아민, o-트리진, m-트리진, 3,3'-디메톡시벤지딘, 4,4'-디아미노벤즈아닐리드 등의 방향족 디아민; 폴리옥시에틸렌디아민, 폴리옥시프로필렌디아민, 폴리옥시부틸렌디아민 등의 폴리옥시알킬렌디아민; 폴리실록산디아민; 2,3,3',4'-옥시디프탈산 무수물, 3,4,3',4'-옥시디프탈산 무수물, 2,2-비스(4-히드록시페닐)프로판디벤조에이트-3,3',4,4'-테트라카르복시산 2무수물 등의 사용이 유효하다. 또, 유기용제에 대한 용해성을 향상하는 관능기를 가지는 모노머의 사용, 예를 들면 2,2'-비스(트리플루오로메틸)-4,4'-디아미노비페닐, 2-트리플루오로메틸-1,4-페닐렌디아민 등의 불소화 디아민을 사용하는 것도 유효하다. 또한, 상기 폴리이미드의 용해성을 향상하기 위한 모노머에 더하여, 용해성을 저해하지 않는 범위에서, 상기 폴리아미드산의 란에 적은 것과 같은 모노머를 병용할 수도 있다.In order to obtain a polyimide soluble in an organic solvent, use of a monomer for introducing a flexible bending structure into the main chain, for example, use of a monomer such as ethylideneamine, hexamethylenediamine, 1,4-diaminocyclohexane, Aliphatic diamines such as cyclohexane and 4,4'-diaminodicyclohexylmethane; Aromatic diamines such as 2-methyl-1,4-phenylenediamine, o-triazine, m-triazine, 3,3'-dimethoxybenzidine and 4,4'-diaminobenzanilide; Polyoxyalkylene diamines such as polyoxyethylene diamine, polyoxypropylene diamine, and polyoxybutylene diamine; Polysiloxane diamines; Oxydiphthalic anhydride, 2,3,3 ', 4'-oxydiphthalic anhydride, 3,4,3', 4'-oxydiphthalic anhydride, 2,2-bis (4-hydroxyphenyl) propane dibenzoate- ', 4,4'-tetracarboxylic dianhydride and the like are effective. The use of a monomer having a functional group for improving the solubility in an organic solvent, for example, 2,2'-bis (trifluoromethyl) -4,4'-diaminobiphenyl, 2-trifluoromethyl- It is also effective to use a fluorinated diamine such as 1,4-phenylenediamine. In addition to the monomers for improving the solubility of the polyimide, monomers such as those listed in the columns of the polyamic acid may be used in combination as long as the solubility is not impaired.

본 발명에서 이용되는 유기용제에 용해 가능한 폴리이미드를 제조하는 수단에 특별히 제한은 없고, 예를 들면 폴리아미드산을 화학 이미드화 또는 가열 이미드화시켜, 유기용제에 용해시키는 방법 등의 공지된 수법을 이용할 수 있다. 그와 같은 폴리이미드로서는 지방족 폴리이미드(전체 지방족 폴리이미드), 방향족 폴리이미드 등을 들 수 있고, 방향족 폴리이미드가 바람직하다. 방향족 폴리이미드로서는 식(1)로 나타내는 반복 단위를 가지는 폴리아미드산을 열 또는 화학적으로 폐환 반응에 의해서 취득한 것, 혹은 식(2)로 나타내는 반복 단위를 가지는 폴리이미드를 용매에 용해한 것이어도 된다. 식 중 Ar은 아릴기를 나타낸다.No particular limitation is imposed on the means for producing the polyimide soluble in the organic solvent used in the present invention. For example, a known method such as a method in which a polyamic acid is chemically imidized or heat-imidized and dissolved in an organic solvent Can be used. Examples of such polyimides include aliphatic polyimides (all aliphatic polyimides) and aromatic polyimides, and aromatic polyimides are preferred. As the aromatic polyimide, a polyamic acid having a repeating unit represented by the formula (1) may be obtained by thermal or chemical ring-closure reaction, or a polyimide having a repeating unit represented by the formula (2) may be dissolved in a solvent. Ar represents an aryl group.

[화 1]However,

Figure pct00001
Figure pct00001

[화 2][Figure 2]

Figure pct00002
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<폴리아미드이미드><Polyamideimide>

본 실시 형태에 이용하는 폴리아미드이미드는 도포액에 사용하는 유기용제에 용해 가능한 가용성 폴리아미드이미드라면, 그 구조나 분자량으로 한정되는 경우 없이, 공지된 것을 사용할 수 있다. 폴리아미드이미드에 대해서, 측쇄에 카르복시기 등의 축합 가능한 관능기 또는 소성시에 가교 반응 등을 촉진시키는 관능기를 가지고 있어도 된다.The polyamide imide used in the present embodiment may be any known polyamide imide soluble in an organic solvent used for the coating liquid, without limitation to its structure or molecular weight. The polyamideimide may have a functional group capable of condensing a carboxyl group or the like on the side chain or a functional group for promoting a crosslinking reaction during firing.

본 실시 형태에서 이용하는 폴리아미드이미드는 임의의 무수 트리멜리트산과 디이소시아네이트를 반응시켜 얻어지는 것이나, 임의의 무수 트리멜리트산의 반응성 유도체와 디아민의 반응에 의해 얻어지는 전구체 폴리머를 이미드화해 얻어지는 것을 특별히 한정되는 경우 없이 사용할 수 있다.The polyamideimide used in the present embodiment is obtained by reacting an arbitrary anhydride trimellitic acid with a diisocyanate or a polyimide imide obtained by imidizing a precursor polymer obtained by reacting a reactive derivative of any trimellitic anhydride with a diamine, Can be used without a case.

상기 임의의 무수 트리멕과 산 또는 그 반응성 유도체로서는, 예를 들면 무수 트리멜리트산, 무수 트리멜리트산클로라이드 등의 무수 트리멜리트산할로겐화물, 무수 트리멜리트산에스테르 등을 들 수 있다.Examples of the optional anhydride trimec and an acid or a reactive derivative thereof include anhydrous trimellitic acid halide such as trimellitic anhydride and trimellitic anhydride chloride, trimellitic anhydride, and the like.

디이소시아네이트로서는, 예를 들면 메타페닐렌디이소시아네이트, p-페닐렌디이소시아네이트, 4,4'-옥시비스(페닐이소시아네이트), 4,4'-디이소시아네이트디페닐메탄, 비스[4-(4-이소시아네이트페녹시)페닐]설폰, 2,2'-비스[4-(4-이소시아네이트페녹시)페닐]프로판 등을 들 수 있다.Examples of the diisocyanate include diisocyanates such as m-phenylenediisocyanate, p-phenylenediisocyanate, 4,4'-oxybis (phenylisocyanate), 4,4'-diisocyanate diphenylmethane, bis [4- Phenyl] sulfone, 2,2'-bis [4- (4-isocyanatophenoxy) phenyl] propane, and the like.

디아민으로서는 상기 폴리아미드산의 설명에서 예시한 것과 동일한 것을 들 수 있다.Examples of the diamine include the same ones as those exemplified in the description of the polyamic acid.

<폴리아미드><Polyamide>

폴리아미드로서는 디카르복시산과 디아민으로부터 얻어지는 폴리아미드가 바람직하고, 특히 방향족 폴리아미드가 바람직하다.As polyamides, polyamides obtained from dicarboxylic acids and diamines are preferable, and aromatic polyamides are particularly preferable.

디카르복시산으로서는 말레산, 푸마르산, 이타콘산, 메틸말레산, 디메틸말레산, 페닐말레산, 클로로말레산, 디클로로말레산, 플루오로말레산, 프탈산, 이소프탈산, 테레프탈산, 및 디펜산 등을 들 수 있다.Examples of the dicarboxylic acid include maleic acid, fumaric acid, itaconic acid, methylmaleic acid, dimethylmaleic acid, phenylmaleic acid, chloromaleic acid, dichloromaleic acid, fluoromaleic acid, phthalic acid, isophthalic acid, terephthalic acid, have.

디아민으로서는 상기 폴리아미드산의 설명에서 예시한 것과 동일한 것을 들 수 있다.Examples of the diamine include the same ones as those exemplified in the description of the polyamic acid.

<미립자>&Lt; Particles &gt;

이어서, 미립자에 대해 설명한다. 미립자는, 예를 들면 진구율이 높고, 입경 분포 지수가 작은 것이 이용된다. 이와 같은 미립자는 액체 중에서의 분산성이 뛰어나 서로 응집하지 않는 상태가 된다. 미립자의 입경(평균 직경)으로서는, 예를 들면 100~2000 nm 정도로 설정할 수 있다. 상기와 같은 미립자를 이용함으로써, 후의 공정에서 미립자를 제거함으로써 얻어지는 다공성 수지막(F)의 공경을 같게 할 수 있다. 이 때문에, 다공성 수지막(F)에 의해서 형성되는 세퍼레이터에 인가되는 전계를 균일화할 수 있다.Next, the fine particles will be described. The fine particles are, for example, those having a high sphericity and a small particle size distribution index. Such fine particles are excellent in dispersibility in a liquid, and are in a state in which they do not aggregate with each other. The particle diameter (average diameter) of the fine particles can be set to, for example, about 100 to 2000 nm. By using the above-mentioned fine particles, the pores of the porous resin film (F) obtained by removing the fine particles in the subsequent step can be made equal. Therefore, the electric field applied to the separator formed by the porous resin film (F) can be made uniform.

또한 미립자의 재질로서는 도포액에 포함되는 용제에 불용이고, 후의 공정에서 다공성 수지막(F)으로부터 제거 가능한 재질이면, 특별히 한정되지 않고 공지된 것을 채용할 수 있다. 예를 들면, 무기 재료로는 실리카(이산화규소), 산화 티탄, 알루미나(Al2O3) 등의 금속 산화물을 들 수 있다. 또, 유기 재료로는 고분자량 올레핀(폴리프로필렌, 폴리에틸렌 등), 폴리스티렌, 에폭시 수지, 셀룰로오스, 폴리비닐알코올, 폴리비닐부티랄, 폴리에스테르, 폴리메틸메타크릴레이트, 폴리에테르 등의 유기 고분자 미립자를 들 수 있다. 또, 미립자의 일례로서, (단분산) 구상 실리카 입자 등의 콜로이달 실리카, 탄산칼슘 등을 들 수 있다. 이 경우, 다공성 수지막(F)의 공경을 보다 균일하게 할 수 있다.The material of the fine particles is not particularly limited as long as it is insoluble in the solvent contained in the coating liquid and can be removed from the porous resin film (F) in a subsequent step. For example, examples of the inorganic material include metal oxides such as silica (silicon dioxide), titanium oxide, and alumina (Al 2 O 3 ). Examples of the organic material include organic polymer fine particles such as high molecular weight olefin (polypropylene, polyethylene, etc.), polystyrene, epoxy resin, cellulose, polyvinyl alcohol, polyvinyl butyral, polyester, polymethyl methacrylate, . Examples of the fine particles include colloidal silica such as (monodisperse) spherical silica particles, and calcium carbonate. In this case, the pores of the porous resin film (F) can be made more uniform.

또, 제1 도포액에 포함되는 미립자와 제2 도포액에 포함되는 미립자는 진구율, 입경, 재료 등의 제원(諸元)이 동일해도 되고, 서로 상이해도 된다. 제1 도포액에 포함되는 미립자는 제2 도포액에 포함되는 미립자보다도 입경 분포 지수가 작거나 동일한 것이 바람직하다. 혹은 제1 도포액에 포함되는 미립자는 제2 도포액에 포함되는 미립자보다도 진구율이 작거나 동일한 것이 바람직하다. 또, 제1 도포액에 포함되는 미립자는 제2 도포액에 포함되는 미립자보다도 미립자의 입경(평균 직경)이 작은 것이 바람직하고, 특히 제1 도포액에 포함되는 미립자가 100~1000 nm(보다 바람직하게는 100~600 nm)이며, 제2 도포액에 포함되는 미립자가 500~2000 nm(보다 바람직하게는 700~2000 nm)인 것이 바람직하다. 제1 도포막에 포함되는 미립자의 입경에 제2 도포액에 포함되는 미립자의 입경보다 작은 것을 이용함으로써, 다공성 수지막(F) 표면의 구멍의 개구 비율을 높고 균일하게 할 수 있다. 또, 다공성 수지막(F) 전체를 제1 도포액에 포함되는 미립자의 입경으로 한 경우보다도 막의 강도를 높일 수 있다.The fine particles contained in the first coating liquid and the fine particles contained in the second coating liquid may be the same in size, material, and material, or they may be different from each other. It is preferable that the particle size distribution index of the fine particles contained in the first coating liquid is smaller than or equal to that of the fine particles contained in the second coating liquid. Or the fine particles contained in the first coating liquid are preferably smaller or equal to those of the fine particles contained in the second coating liquid. The fine particles contained in the first coating liquid are preferably smaller in particle diameter (average diameter) than the fine particles contained in the second coating liquid, and more preferably, the fine particles contained in the first coating liquid have a particle diameter of 100 to 1000 nm , And the fine particles contained in the second coating liquid are preferably 500 to 2000 nm (more preferably 700 to 2000 nm). It is possible to make the opening ratio of the holes on the surface of the porous resin film (F) high and uniform by using the particle diameter of the fine particles contained in the first coating film smaller than the particle diameter of the fine particles contained in the second coating liquid. Further, the strength of the film can be increased more than when the entirety of the porous resin film (F) is made to have a particle diameter of the fine particles contained in the first coating liquid.

또한 상기 도포액은 소정의 수지 재료와, 미립자와, 용제 외에, 필요에 따라 이형제, 분산제, 축합제, 이미드화제, 계면활성제 등 여러 가지의 첨가제를 포함하고 있어도 된다.The coating liquid may contain various additives such as a releasing agent, a dispersing agent, a condensing agent, an imidizing agent, a surfactant and the like in addition to a predetermined resin material, fine particles and solvent.

[도포 유닛][Application unit]

도포 유닛(10)은 반송부(11)와, 제1 노즐(12)과, 제2 노즐(13)과, 건조부(14)와, 박리부(15)를 갖는다. The coating unit 10 has a carry section 11, a first nozzle 12, a second nozzle 13, a drying section 14 and a peeling section 15.

반송부(11)는 반송 기재(기재)(S)와, 기재 송출 롤러(11a)와, 지지 롤러(11b~11d)와, 기재 권취 롤러(11e)와, 반출 롤러(11f)를 갖는다.The transport section 11 has a transport substrate (substrate) S, a substrate delivery roller 11a, support rollers 11b to 11d, a substrate take-up roller 11e and a take-out roller 11f.

반송 기재(S)는 띠 모양으로 형성되어 있다. 반송 기재(S)는 기재 송출 롤러(11a)로부터 송출되고 텐션을 가지도록 지지 롤러(11b~11d)에 걸쳐지고, 기재 권취 롤러(11e)에 의해서 권취된다. 반송 기재(S)의 재질로서는, 예를 들면 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET) 등을 들 수 있지만, 이것으로 한정하는 것이 아니며, 스테인리스철 등의 금속 재료여도 된다.The conveying substrate S is formed in a band shape. The conveying substrate S is fed from the substrate feeding roller 11a and is stretched over the supporting rollers 11b to 11d so as to have a tension and is wound by the substrate winding roller 11e. The material of the conveying substrate S may be, for example, polyethylene terephthalate (PET) or the like, but the material is not limited thereto and may be a metallic material such as stainless steel.

각 롤러(11a~11f)는, 예를 들면 원통 모양으로 형성되고, 각각 X 방향에 평행하게 배치되어 있다. 또한 각 롤러(11a~11f)는 X 방향에 평행한 배치에 한정되지 않고, 적어도 1개가 X 방향에 대해서 기울어서 배치되어도 된다. 예를 들면, 각 롤러(11a~11f)가 Z 방향에 평행하게 배치되어 Z 방향의 높이 위치가 동일해지도록 배치되어도 된다. 이 경우, 반송 기재(S)는 수평면(XY 평면)에 대해서 선 상태로 수평면을 따라서 이동하게 된다.Each of the rollers 11a to 11f is formed in a cylindrical shape, for example, and arranged in parallel to the X direction. The rollers 11a to 11f are not limited to the arrangement parallel to the X direction, and at least one of the rollers 11a to 11f may be arranged to be inclined with respect to the X direction. For example, the rollers 11a to 11f may be arranged so as to be parallel to the Z direction and to have the same height position in the Z direction. In this case, the transporting substrate S moves along the horizontal plane in a line state with respect to the horizontal plane (XY plane).

기재 송출 롤러(11a)는 반송 기재(S)가 감겨진 상태로 배치된다. 지지 롤러(11b)는 기재 송출 롤러(11a)의 +Z측에 배치되면서, 기재 송출 롤러(11a)보다도 -Y측에 배치된다. 또, 지지 롤러(11c)는 지지 롤러(11b)의 +Z측에 배치되면서, 지지 롤러(11b)보다도 +Y측에 배치된다. 이 3개의 롤러(기재 송출 롤러(11a), 지지 롤러(11b, 11c)의 배치에 의해, 반송 기재(S)는 지지 롤러(11b)의 -Y측 단부를 포함하는 면으로 지지된다.The substrate feed roller 11a is disposed in a state in which the transport substrate S is wound. The support roller 11b is disposed on the + Z side of the substrate feed roller 11a and on the -Y side of the substrate feed roller 11a. The support roller 11c is disposed on the + Z side of the support roller 11b and on the + Y side of the support roller 11b. By the arrangement of the three rollers (the substrate feeding roller 11a and the supporting rollers 11b and 11c), the conveying base S is supported by the surface including the -Y side end portion of the supporting roller 11b.

또, 지지 롤러(11d)는 지지 롤러(11c)의 +Y측에 배치되면서, 지지 롤러(11c)의 -Z측에 배치된다. 이 경우, 지지 롤러(11b~11d)의 3개의 롤러의 배치에 의해, 반송 기재(S)는 지지 롤러(11c)의 +Z측 단부를 포함하는 면으로 지지된다.The support roller 11d is arranged on the + Y side of the support roller 11c and on the -Z side of the support roller 11c. In this case, by the arrangement of the three rollers of the support rollers 11b to 11d, the conveying base S is supported by the surface including the + Z side end portion of the support roller 11c.

또한 지지 롤러(11d)가, 지지 롤러(11c)의 높이 위치(Z 방향의 위치)와 거의 동일한 높이 위치에 배치되어도 된다. 이 경우, 반송 기재(S)는 지지 롤러(11c)로부터 지지 롤러(11d)를 향해서 XY 평면에 거의 평행한 상태로 +Y 방향으로 보내진다.The support roller 11d may be disposed at a height position substantially equal to the height position (position in the Z direction) of the support roller 11c. In this case, the conveying substrate S is sent in the + Y direction from the support roller 11c toward the support roller 11d in a state in which it is substantially parallel to the XY plane.

기재 권취 롤러(11e)는 지지 롤러(11d)의 -Z측에 배치된다. 지지 롤러(11d)로부터 기재 권취 롤러(11e)를 향해서, 반송 기재(S)는, -Z 방향으로 보내진다. 반출 롤러(11f)는 지지 롤러(11d)의 +Y측 또한 -Z측에 배치된다. 반출 롤러(11f)는 건조부(14)에서 형성되는 미소성막(FA)을 +Y 방향으로 보낸다. 이 미소성막(FA)은 반출 롤러(11f)에 의해, 도포 유닛(10)의 외부로 반출된다.The substrate take-up roller 11e is disposed on the -Z side of the support roller 11d. The transporting substrate S is fed in the -Z direction from the support roller 11d toward the substrate take-up roller 11e. The unloading roller 11f is disposed on the + Y side and the -Z side of the support roller 11d. The unloading roller 11f sends the microfilm FA formed in the drying section 14 in the + Y direction. This untreated film FA is carried out of the coating unit 10 by the take-out roller 11f.

또한 상기의 롤러(11a~11f)는 원통형에 한정되지 않고, 테이퍼형의 크라운이 형성되어도 된다. 이 경우, 롤러(11a~11f)의 굴곡 보정에 유효하고, 반송 기재(S) 또는 후술하는 미소성막(FA)이 롤러(11a~11f)에 균등하게 접촉 가능해진다. 또, 롤러(11a~11f)에 레이디얼형의 크라운이 형성되어도 된다. 이 경우, 반송 기재(S) 또는 미소성막(FA)의 사행(蛇行) 방지에 유효하다. 또, 롤러(11a~11f)에 콘케이브형의 크라운(X 방향의 중앙부가 오목형으로 만곡한 부분)이 형성되어도 된다. 이 경우, X 방향으로 장력을 부여하면서 반송 기재(S) 또는 미소성막(FA)을 반송하는 것이 가능해지기 때문에, 주름의 발생 방지에 유효하다. 이하의 롤러에 대해서도, 상기와 같이 테이퍼형, 레이디얼형, 콘케이브형 등의 크라운을 가지는 구성이어도 된다.Further, the rollers 11a to 11f are not limited to a cylindrical shape, and a tapered crown may be formed. In this case, it is effective for correcting the bending of the rollers 11a to 11f, and the conveying base S or the later-described minute film FA can be evenly contacted to the rollers 11a to 11f. A radial crown may be formed on the rollers 11a to 11f. In this case, it is effective to prevent meandering of the conveying substrate S or the micro-film FA. In addition, a cone-shaped crown (a concave curved portion in the central portion in the X direction) may be formed on the rollers 11a to 11f. In this case, since the conveying substrate S or the micro-film FA can be conveyed while giving a tensile force in the X direction, it is effective for preventing the occurrence of wrinkles. The following rollers may also have a crown having a tapered shape, a radial shape, a cone shape or the like as described above.

도 2의 (a)는 제1 노즐(12)의 일례를 나타내는 사시도이다. 도 1 및 도 2의 (a)에 나타내는 바와 같이, 제1 노즐(12)은 반송 기재(S)에 제1 도포액(Q1)의 도포막(이하, 제1 도포막(F1)로 함)을 형성한다. 제1 노즐(12)은 제1 도포액(Q1)을 토출하는 토출구(12a)를 갖는다. 토출구(12a)는, 예를 들면 길이 방향이 반송 기재(S)의 X 방향의 치수와 거의 동일해지도록 형성된다.2 (a) is a perspective view showing an example of the first nozzle 12. 1 and 2 (a), the first nozzle 12 is a coating film (hereinafter referred to as a first coating film F1) of the first coating liquid Q1 on the transporting substrate S, . The first nozzle 12 has a discharge port 12a through which the first coating liquid Q1 is discharged. The discharge port 12a is formed, for example, such that the lengthwise direction thereof is substantially equal to the dimension of the carrying substrate S in the X direction.

제1 노즐(12)은 토출 위치(P1)에 배치된다. 토출 위치(P1)는 지지 롤러(11b)에 대해서 -Y 방향상의 위치이다. 제1 노즐(12)은 토출구(12a)가 +Y 방향을 향하도록 기울어서 배치된다. 따라서, 토출구(12a)는 반송 기재(S) 중 지지 롤러(11b)의 -Y측 단부로 지지되는 부분으로 향하게 된다. 제1 노즐(12)은 이 반송 기재(S)에 대해서, 토출구(12a)로부터 수평 방향에 따라 제1 도포액(Q1)을 토출한다.The first nozzle 12 is disposed at the discharge position P1. The discharge position P1 is a position in the -Y direction with respect to the support roller 11b. The first nozzle 12 is arranged so as to be inclined so that the discharge port 12a faces the + Y direction. Therefore, the discharge port 12a is directed to a portion of the conveying base S supported by the -Y side end portion of the support roller 11b. The first nozzle 12 discharges the first coating liquid Q1 from the discharge port 12a to the carrying substrate S along the horizontal direction.

도 2의 (b)는 제2 노즐(13)의 일례를 나타내는 사시도이다. 도 1 및 도 2의 (b)에 나타내는 바와 같이, 제2 노즐(13)은 반송 기재(S) 위에 제1 도포막(F1)을 포개어 제2 도포액(Q2)의 도포막(이하, 제2 도포막(F2)으로 함)을 형성한다. 제2 노즐(13)은 제2 도포액(Q2)을 토출하는 토출구(13a)를 갖는다. 토출구(13a)는, 예를 들면 길이 방향이 반송 기재(S)의 X 방향의 치수와 거의 동일해지도록 형성된다.Fig. 2 (b) is a perspective view showing an example of the second nozzle 13. Fig. As shown in Figs. 1 and 2B, the second nozzle 13 is formed by stacking a first coating film F1 on a transporting substrate S to form a coating film (hereinafter referred to as &quot; 2 coating film F2) is formed. The second nozzle 13 has a discharge port 13a for discharging the second coating liquid Q2. The discharge port 13a is formed, for example, such that the lengthwise direction thereof is substantially equal to the dimension of the carrying substrate S in the X direction.

제2 노즐(13)은 토출 위치(P2)에 배치된다. 토출 위치(P2)는 지지 롤러(11c)에 대해서 +Z 방향상의 위치이다. 제2 노즐(13)은 토출구(13a)가 -Z 방향을 향하도록 배치된다. 따라서, 토출구(13a)는 반송 기재(S) 중 지지 롤러(11c)의 +Z측 단부로 지지되는 부분으로 향하게 된다. 제2 노즐(13)은 이 반송 기재(S)에 대해서, 토출구(13a)로부터 중력 방향에 따라 제2 도포액(Q2)을 토출한다.And the second nozzle 13 is disposed at the discharge position P2. The discharge position P2 is a position in the + Z direction with respect to the support roller 11c. The second nozzle 13 is arranged so that the discharge port 13a faces the -Z direction. Therefore, the discharge port 13a is directed to a portion of the conveying base S supported by the + Z side end portion of the support roller 11c. The second nozzle 13 discharges the second coating liquid Q2 to the carrying substrate S from the discharge port 13a along the gravity direction.

또한 제1 노즐(12) 및 제2 노즐(13)은 X 방향, Y 방향 및 Z 방향 중 적어도 한 방향으로 이동 가능해도 된다. 또, 제1 노즐(12) 및 제2 노즐(13)은 X 방향에 평행한 축선의 주위로 회전 가능하게 마련되어도 된다. 또, 제1 노즐(12) 및 제2 노즐(13)은 도포액을 토출하지 않을 때에는 도시하지 않은 대기 위치에 배치되고, 도포액을 토출할 때에 대기 위치로부터 상기의 토출 위치(P1, P2)로 각각 이동하도록 해도 된다. 또, 제1 노즐(12) 및 제2 노즐(13)의 예비 토출 동작을 실시하는 부분이 마련되어도 된다.The first nozzle 12 and the second nozzle 13 may be movable in at least one of the X direction, the Y direction, and the Z direction. The first nozzle 12 and the second nozzle 13 may be provided so as to be rotatable around an axis parallel to the X direction. The first nozzle 12 and the second nozzle 13 are disposed at a standby position (not shown) when the coating liquid is not discharged. When the coating liquid is discharged, the discharging positions P1, Respectively. It is also possible to provide a portion for performing the preliminary ejection operation of the first nozzle 12 and the second nozzle 13.

제1 노즐(12) 및 제2 노즐(13)은 각각 접속 배관(도시하지 않음) 등을 통해서, 도포액 공급원(도시하지 않음)에 접속되어 있다. 제1 노즐(12) 및 제2 노즐(13)은, 예를 들면 내부에 소정량의 도포액을 유지하는 유지부(도시하지 않음)가 마련된다. 이 경우, 제1 노즐(12) 및 제2 노즐(13)은 상기 유지부에 유지된 액상체의 온도를 조정하는 온도 조절부를 가져도 된다.The first nozzle 12 and the second nozzle 13 are connected to a coating liquid supply source (not shown) through a connection pipe (not shown) or the like, respectively. The first nozzle 12 and the second nozzle 13 are provided with a holding portion (not shown) for holding a predetermined amount of coating liquid, for example. In this case, the first nozzle 12 and the second nozzle 13 may have a temperature control unit for adjusting the temperature of the liquid body held by the holding unit.

제1 노즐(12) 또는 제2 노즐(13)로부터 도출되는 각 도포액의 도출량이나, 제1 도포막(F1) 또는 제2 도포막(F2)의 막 두께는 각 노즐, 각 접속 배관(도시하지 않음), 혹은 도포액 공급원(도시하지 않음)에 접속되는 펌프(도시하지 않음)의 압력, 반송 속도, 각 노즐 위치 또는 반송 기재(S)와 노즐과의 거리 등에 의해, 조정 가능하다. 제1 도포막(F1) 또는 제2 도포막(F2)의 막 두께는, 예를 들면 각각, 0.5μm~500μm이다.The amount of each coating liquid to be led out from the first nozzle 12 or the second nozzle 13 and the film thickness of the first coating film F1 or the second coating film F2 are determined by the respective nozzles, (Not shown) connected to a supply source (not shown) of the coating liquid, a conveying speed, a position of each nozzle, or a distance between the conveying base S and the nozzle. The film thicknesses of the first coating film F1 or the second coating film F2 are, for example, 0.5 μm to 500 μm, respectively.

본 실시 형태와 같이, 2 종류의 도포액(제1 도포액(Q1) 및 제2 도포액(Q2))을 이용하는 경우에는 제1 도포액(Q1)에 의한 제1 도포막(F1)의 막 두께를, 예를 들면 0.5μm~10μm의 범위로 조정하고, 제2 도포액(Q2)에 의한 제2 도포막(F2)의 막 두께를, 예를 들면 1μm~50μm의 범위로 조정하는 것이 바람직하다.When two kinds of coating liquids (the first coating liquid Q1 and the second coating liquid Q2) are used as in the present embodiment, the film of the first coating film F1 by the first coating liquid Q1 It is preferable to adjust the thickness of the second coating film F2 in the range of 0.5 to 10 mu m and adjust the thickness of the second coating film F2 in the second coating liquid Q2 to be in the range of 1 to 50 mu m, Do.

또한 제1 노즐(12) 및 제2 노즐(13)의 사이에, 제1 도포막(F1)을 건조시키기 위한 건조부(도시하지 않음)를 배치해도 된다. 이 건조부는 가열 건조부를 구비하고 있는 것이 바람직하다. 가열 건조부로서는 온풍 송풍부나 적외선 히터를 이용하는 것이 바람직하다. 가열 온도는, 예를 들면 50℃~150℃, 바람직하게는 50℃~100℃의 범위이다. 제1 도포막(F1)을 건조시킨 후에 제2 도포막(F2)을 형성함으로써, 예를 들면 제2 도포액에 이용한 미립자가 제1 도포막(F1)의 미립자와 혼재해 버리는 것을 억제할 수 있다.A drying unit (not shown) for drying the first coating film F1 may be disposed between the first nozzle 12 and the second nozzle 13. [ It is preferable that the drying section includes a heating and drying section. As the heat drying unit, it is preferable to use a hot air blowing unit or an infrared heater. The heating temperature is, for example, in the range of 50 占 폚 to 150 占 폚, preferably 50 占 폚 to 100 占 폚. By forming the second coating film F2 after the first coating film F1 is dried, it is possible to suppress, for example, mixing of the fine particles used for the second coating solution with the fine particles of the first coating film F1 have.

도 1에 나타내는 바와 같이, 건조부(14)는 제2 노즐(13)의 +Y측이고, 지지 롤러(11c)와 지지 롤러(11d) 사이에 배치되어 있다. 건조부(14)는 반송 기재(S) 위에 도포된 2층의 도포막(제1 도포막(F1) 및 제2 도포막(F2))을 건조시켜, 미소성막(FA)을 형성한다.As shown in Fig. 1, the drying section 14 is on the + Y side of the second nozzle 13, and is disposed between the support roller 11c and the support roller 11d. The drying section 14 dries the two coating films (the first coating film F1 and the second coating film F2) applied on the transporting substrate S to form a microfilm FA.

건조부(14)는 챔버(14a)와, 가열부(14b)를 갖는다. 챔버(14a)는 반송 기재(S) 및 가열부(14b)를 수용한다. 가열부(14b)는 반송 기재(S) 위에 형성되는 제1 도포막(F1) 및 제2 도포막(F2)을 가열한다. 가열부(14b)로서는, 예를 들면 적외선 히터 등이 이용된다. 가열부(14b)는 50℃~100℃ 정도의 온도에서 도포막을 가열한다.The drying section 14 has a chamber 14a and a heating section 14b. The chamber 14a accommodates the conveying substrate S and the heating portion 14b. The heating section 14b heats the first coating film F1 and the second coating film F2 formed on the transporting substrate S. [ As the heating section 14b, for example, an infrared heater or the like is used. The heating section 14b heats the coating film at a temperature of about 50 deg. C to about 100 deg.

박리부(15)는 미소성막(FA)이 반송 기재(S)로부터 박리되는 부분이다. 본 실시 형태에서는 작업자의 수작업에 의해서 미소성막(FA)의 박리가 실시되지만, 이것으로 한정하는 것이 아니며, 매니퓰레이터 등을 이용해 자동적으로 실시해도 된다. 반송 기재(S)로부터 박리된 미소성막(FA)은 반출 롤러(11f)에 의해서 도포 유닛(10)의 외부로 반출되어 권취부(40)로 보내진다. 또, 미소성막(FA)이 박리된 반송 기재(S)는 기재 권취 롤러(11e)에 의해서 권취된다.The peeling section 15 is a part where the micro-film FA is peeled from the conveying substrate S. In the present embodiment, peeling of the microfilm (FA) is performed manually by an operator, but the present invention is not limited to this, and the microfilm may be automatically performed using a manipulator or the like. The unfilled film (FA) peeled off from the conveying substrate (S) is taken out to the outside of the coating unit (10) by the take-out roller (11f) and sent to the winding part (40). In addition, the conveying base S on which the untreated film FA has been peeled off is wound up by the substrate take-up roller 11e.

[권취부(1)][Winding part (1)]

도 3은 도포 유닛(10)의 +Y측의 구성을 개략적으로 나타내는 사시도이다. 3 is a perspective view schematically showing the configuration of the coating unit 10 on the + Y side.

도 3에 나타내는 바와 같이, 도포 유닛(10)의 +Y측에는 미소성막(FA)을 반출하는 반출구(10b)가 마련되어 있다. 반출구(10b)로부터 반출된 미소성막(FA)은 권취부(40)에 의해서 권취된다.As shown in Fig. 3, on the + Y side of the coating unit 10, there is provided a discharge port 10b for discharging the microfilm (FA). The unfired film (FA) taken out from the semi-discharge port (10b) is wound by the winding section (40).

권취부(40)는 베어링(41)에 축 부재(SF)가 장착된 구성으로 되어 있다. 축 부재(SF)는 반출구(10b)로부터 반출된 미소성막(FA)을 권취하여 롤체(R)를 형성한다. 축 부재(SF)는 베어링(41)에 대해서 착탈 가능하게 마련된다. 축 부재(SF)는 베어링(41)에 장착되는 경우, X 방향에 평행한 축선의 주위로 회전 가능해지도록 지지된다. 권취부(40)는 베어링(41)에 장착되는 축 부재(SF)를 회전시키는 도시하지 않은 구동 기구를 가지고 있다.The winding portion 40 is configured such that the shaft member SF is mounted on the bearing 41. [ The shaft member SF forms a roll body R by winding up the microfilm FA discharged from the exit port 10b. The shaft member (SF) is detachably provided to the bearing (41). When the shaft member (SF) is mounted on the bearing (41), it is supported so as to be rotatable about an axis parallel to the X direction. The winding section 40 has a driving mechanism (not shown) for rotating the shaft member SF mounted on the bearing 41. [

또한 권취부(40)에서는 미소성막(FA) 중 제1 도포막(F1)측의 면이 외측에 배치되도록 미소성막(FA)을 권취하도록 한다. 예를 들면 구동 기구에 의해서 축 부재(SF)를 도 1의 반시계 회전으로 회전시킴으로써, 미소성막(FA)이 권취되도록 되어 있다. 롤체(R)가 형성된 상태로 축 부재(SF)를 베어링(41)으로부터 분리함으로써, 롤체(R)를 다른 유닛으로 이동시키는 것이 가능해진다.In addition, in the winding section 40, the microfilm FA is wound so that the side of the microfilm FA on the side of the first coated film F1 is located on the outer side. For example, the shaft member SF is rotated counterclockwise in Fig. 1 by a drive mechanism so that the micro-film FA is wound. It is possible to move the roll body R to another unit by separating the shaft member SF from the bearing 41 in a state where the roll body R is formed.

또한 도 1 및 도 3에서는 권취부(40)가 도포 유닛(10)으로부터 독립해서 배치되어 있지만, 이것으로 한정하는 것은 아니다. 예를 들면, 권취부(40)는 도포 유닛(10)의 내부에 배치되어 있어도 된다. 이 경우, 도포 유닛(10)에 반출구(10b)를 배치하지 않고, 반출 롤러(11f)로부터, (또는 지지 롤러(11d)로부터) 미소성막(FA)을 권취하여 롤체(R)를 형성해도 된다.1 and 3, the winding unit 40 is disposed independently of the coating unit 10, but the present invention is not limited thereto. For example, the winding unit 40 may be disposed inside the coating unit 10. [ In this case, even if the roll body R is formed by winding the micro-film FA from the take-out roller 11f (or from the support roller 11d) without arranging the exit port 10b in the coating unit 10 do.

[송출부][Feeder]

도 4는 소성 유닛(20)의 -Y측의 구성을 개략적으로 나타내는 사시도이다. Fig. 4 is a perspective view schematically showing the configuration of the -Y side of the firing unit 20. Fig.

도 4에 나타내는 바와 같이, 소성 유닛(20)의 -Y측에는 미소성막(FA)을 반입하는 반입구(20a)가 마련되어 있다. 송출부(50)는 반입구(20a)에 대해서 미소성막(FA)을 송출한다.As shown in Fig. 4, on the -Y side of the firing unit 20, there is provided an inlet port 20a for feeding the microfilm (FA). The dispensing section 50 sends a microfilm (FA) to the inlet 20a.

송출부(50)는 베어링(51)에 축 부재(SF)가 장착 가능한 구성으로 되어 있다. 축 부재(SF)는 권취부(40)의 베어링(41)에 장착하는 것과 공통으로 사용 가능하다. 따라서, 권취부(40)로부터 떼어낸 축 부재(SF)를 송출부(50)의 베어링(51)에 장착 가능하다. 이것에 의해, 권취부(40)에서 형성된 롤체(R)를 송출부(50)에 배치하는 것이 가능하다. 또한 베어링(51) 및 권취부(40)의 베어링(41)에 대해서는 각각 바닥면으로부터의 높이가 동일해지도록 설정 가능하지만, 상이한 높이 위치로 설정되어도 된다.The feeding portion 50 is configured such that the shaft member SF can be mounted on the bearing 51. [ The shaft member SF can be used in common with that mounted on the bearing 41 of the winding section 40. Therefore, the shaft member SF removed from the winding section 40 can be mounted on the bearing 51 of the sending section 50. [ This makes it possible to dispose the roll body R formed by the winding section 40 in the delivery section 50. [ The bearings 51 of the winder 51 and the bearings 41 of the winder 40 may be set to have the same height from the bottom surface, but they may be set at different height positions.

축 부재(SF)는 베어링(51)에 장착되는 경우, X 방향에 평행한 축선의 주위로 회전 가능해지도록 지지된다. 송출부(50)는 베어링(51)에 장착되는 축 부재(SF)를 회전시키는 도시하지 않은 구동 기구를 가지고 있다. 구동 기구에 의해서 축 부재(SF)를 도 1의 시계 회전으로 회전시킴으로써, 롤체(R)를 구성하는 미소성막(FA)이 반입구(20a)를 향하여 송출되도록 되어 있다. 또한 상기의 권취부(40)에서, 미소성막(FA) 중 제1 도포막(F1)측의 면이 외측에 배치되도록 미소성막(FA)이 권취되기 때문에, 롤체(R)로부터 미소성막(FA)이 꺼내지는 경우에는 제1 도포막(F1)측이 윗쪽에 배치되게 된다.When the shaft member (SF) is mounted on the bearing (51), it is supported so as to be rotatable about an axis parallel to the X direction. The dispensing section 50 has a driving mechanism (not shown) for rotating the shaft member SF mounted on the bearing 51. The shaft member SF is rotated by the clockwise rotation shown in Fig. 1 by the driving mechanism so that the minute film FA constituting the roll body R is fed toward the inlet 20a. Since the unfired film FA is wound around the wound portion 40 so that the side of the first coated film F1 side of the uncured film FA is located on the outer side, The first coating film F1 side is disposed on the upper side.

[소성 유닛][Firing unit]

소성 유닛(20)은 본 실시 형태에서, 미소성막(FA)에 대한 고온 처리를 실시하는 유닛이다. 소성 유닛(20)은 미소성막(FA)을 소성하여, 미립자를 포함한 소성막(FB)을 형성한다. 소성 유닛(20)은 챔버(21)와, 가열부(22)와, 반송부(23)를 갖는다. 챔버(21)는 미소성막(FA)을 반입하는 반입구(20a)와, 소성막(FB)을 반출하는 반출구(20b)를 가지고 있다. 챔버(21)는 가열부(22) 및 반송부(23)를 수용한다.The firing unit 20 is a unit that performs high temperature processing for the microfilm (FA) in the present embodiment. The firing unit 20 fires the microfilm FA to form a fired film FB containing microparticles. The firing unit 20 has a chamber 21, a heating section 22, and a carry section 23. The chamber 21 has an inlet 20a for feeding the microfilm FA and an outlet 20b for discharging the fired film FB. The chamber 21 accommodates the heating section 22 and the carry section 23.

가열부(22)는 챔버(31) 내에 반입된 미소성막(FA)을 가열한다. 가열부(22)는 Y 방향으로 나란히 배치되는 복수의 히터(22a)를 갖는다. 이 히터(22a)로서는, 예를 들면 적외선 히터 등이 이용된다. 가열부(22)는 챔버(21)의 내부의 -Y측 단부로부터 +Y측 단부에 걸쳐 배치되어 있다. 가열부(22)는 Y 방향의 거의 전체에서 미소성막(FA)을 가열하는 것이 가능하게 이루어져 있다. 가열부(22)는, 예를 들면 미소성막(FA)을 120℃~450℃ 정도에서 가열하는 것이 가능하다. 가열부(22)에 의한 가열 온도는 미소성막(FA)의 반송 속도나 미소성막(FA)의 구성 성분 등에 따라 적절히 조정한다.The heating section 22 heats the microfilm FA loaded into the chamber 31. The heating section 22 has a plurality of heaters 22a arranged side by side in the Y direction. As this heater 22a, for example, an infrared heater or the like is used. The heating portion 22 is disposed from the -Y side end portion to the + Y side end portion inside the chamber 21. [ The heating section 22 is capable of heating the microfilm FA almost in the entire Y-direction. The heating section 22 can heat, for example, the microfilm (FA) at about 120 ° C to 450 ° C. The heating temperature by the heating unit 22 is appropriately adjusted according to the transport speed of the microfilm (FA), the constituents of the microfilm (FA), and the like.

반송부(23)는 반송 벨트(23a)와, 구동 롤러(23b)와, 종동(從動) 롤러(23c)와, 텐션 롤러(23d, 23e)를 가지고 있다. 반송 벨트(23a)는 무단상(無端狀)으로 형성되어 있고, Y 방향에 따라 배치되어 있다. 반송 벨트(23a)는 미소성막(FA)의 소성 온도에 내구성을 가지는 재료를 이용해 형성된다. 반송 벨트(23a)는 텐션을 가지는 상태로, XY 평면에 거의 평행이 되도록, 구동 롤러(23b)와 종동 롤러(23c) 사이에 걸쳐져 있다. 미소성막(FA) 및 소성막(FB)은 반송 벨트(23a)에 재치된 상태로 +Y 방향으로 반송된다.The transport section 23 has a transport belt 23a, a drive roller 23b, a follower roller 23c and tension rollers 23d and 23e. The conveyor belt 23a is formed endlessly and arranged in the Y direction. The transport belt 23a is formed using a material having durability at the firing temperature of the micro-film FA. The conveyor belt 23a is stretched between the drive roller 23b and the driven roller 23c so as to be substantially parallel to the XY plane in a state of having a tension. The micro-film (FA) and the firing film (FB) are transported in the + Y direction while being placed on the transport belt (23a).

구동 롤러(23b)는 챔버(21)의 내부의 +Y측 단부에 배치된다. 구동 롤러(23b)는, 예를 들면 원통 모양으로 형성되고, X 방향에 평행하게 배치되어 있다. 구동 롤러(23b)에는, 예를 들면 모터 등의 회전 구동 장치가 마련되어 있다. 구동 롤러(23b)는 이 회전 구동 장치에 의해, X 방향에 평행한 축선의 주위로 회전 가능하게 마련되어 있다. 구동 롤러(23b)가 회전함으로써, 반송 벨트(23a)가 도 1의 시계 회전으로 회전하도록 되어 있다. 반송 벨트(23a)가 회전함으로써, 반송 벨트(23a) 위에 재치된 미소성막(FA) 및 소성막(FB)이 +Y 방향으로 반송된다.The drive roller 23b is disposed at the + Y side end of the chamber 21. The drive roller 23b is formed, for example, in a cylindrical shape and is arranged in parallel to the X direction. The drive roller 23b is provided with a rotation drive device such as a motor. The drive roller 23b is rotatably provided around the axis parallel to the X direction by the rotation drive device. As the drive roller 23b rotates, the conveyor belt 23a rotates clockwise in Fig. The transport belt 23a rotates to transport the microfilm FA and the plastic film FB placed on the transport belt 23a in the + Y direction.

종동 롤러(23c)는 챔버(21)의 내부의 -Y측 단부에 배치된다. 종동 롤러(23c)는, 예를 들면 원통 모양으로 형성되고, X 방향에 평행하게 배치되어 있다. 종동 롤러(23c)는 구동 롤러(23b)와 동일한 지름으로 형성되고, Z 방향의 위치(높이 위치)가 구동 롤러(23b)와 거의 동일해지도록 배치되어 있다. 종동 롤러(23c)는 X 방향에 평행한 축선의 주위로 회전 가능하게 마련되어 있다. 종동 롤러(23c)는 반송 벨트(23a)의 회전에 추종해 회전한다.The driven roller 23c is disposed at the -Y side end of the chamber 21. The driven roller 23c is formed, for example, in a cylindrical shape and is arranged in parallel to the X direction. The follower roller 23c is formed to have the same diameter as the drive roller 23b and is arranged so that the position (height position) in the Z direction becomes substantially the same as the drive roller 23b. The driven roller 23c is rotatably provided around an axis parallel to the X direction. The driven roller 23c rotates following the rotation of the conveyor belt 23a.

텐션 롤러(23d)는 종동 롤러(23c)의 +Z측에 배치되어 있다. 텐션 롤러(23d)는 X 방향에 평행하게 배치되어 있고, X축 주위로 회전 가능하게 마련되어 있다. 텐션 롤러(23d)는 Z 방향으로 승강(昇降) 이동 가능하게 마련된다. 텐션 롤러(23d)는 종동 롤러(23c)와의 사이에 미소성막(FA)을 끼우는 것이 가능하다. 텐션 롤러(23d)는 미소성막(FA)을 끼운 상태로 회전 가능하다.The tension roller 23d is disposed on the + Z side of the driven roller 23c. The tension roller 23d is arranged parallel to the X direction and is rotatable around the X axis. The tension roller 23d is provided so as to be movable up and down in the Z direction. The tension roller 23d is capable of sandwiching the micro-film FA between the driven roller 23c and the driven roller 23c. The tension roller 23d is rotatable with the microfilm FA interposed therebetween.

텐션 롤러(23e)는 구동 롤러(23b)의 +Z측에 배치되어 있다. 텐션 롤러(23e)는 X 방향에 평행하게 배치되어 있고, X축 주위로 회전 가능하게 마련되어 있다. 텐션 롤러(23e)는 Z 방향으로 승강 이동 가능하게 마련된다. 텐션 롤러(23e)는 구동 롤러(23b)와의 사이에 소성막(FB)을 끼우는 것이 가능하다. 텐션 롤러(23e)는 소성막(FB)을 끼운 상태로 회전 가능하다.The tension roller 23e is disposed on the + Z side of the drive roller 23b. The tension roller 23e is arranged parallel to the X-direction and is rotatable around the X-axis. The tension roller 23e is provided so as to be movable up and down in the Z direction. The tension roller 23e can sandwich the firing film FB between the tension roller 23e and the drive roller 23b. The tension roller 23e is rotatable with the firing film FB sandwiched therebetween.

텐션 롤러(23d, 23e)가 각각 종동 롤러(23c) 및 구동 롤러(23b) 사이에 미소성막(FA) 및 소성막(FB)을 각각 끼운 상태로 함으로써, 일련의 미소성막(FA) 및 소성막(FB) 중 끼워진 2개소의 사이의 부분은 외부로부터의 텐션이 컷되게 된다. 이것에 의해, 미소성막(FA) 및 소성막(FB)에 대해서 과잉인 부하가 걸리는 것을 방지할 수 있다. 텐션 롤러(23d, 23e)는 챔버(21) 내에 배치되는 미소성막(FA) 및 소성막(FB)에 텐션이 걸리지 않게 조정 가능하다.The tension roller 23d and the tension roller 23e are sandwiched between the driven roller 23c and the drive roller 23b so as to sandwich the FA and the fired film FB, The tension between the two portions sandwiched in the FB is cut off from the outside. As a result, it is possible to prevent an excessive load from being applied to the micro-film (FA) and the fired film (FB). The tension rollers 23d and 23e can be adjusted so that tension is not applied to the microfilm FA and the fired film FB disposed in the chamber 21. [

[제거 유닛][Removal Unit]

제거 유닛(30)은 챔버(31)와, 에칭부(32)와, 세정부(33)와, 건조부(34)와, 반송부(35)를 갖는다. 챔버(31)는 소성막(FB)을 반입하는 반입구(30a)와, 다공성 수지막(F)을 반출하는 반출구(30b)를 가지고 있다. 챔버(31)는 에칭부(32), 세정부(33), 건조부(34) 및 반송부(35)를 수용한다.The removal unit 30 has a chamber 31, an etching section 32, a cleaning section 33, a drying section 34, and a transport section 35. The chamber 31 has an inlet port 30a for feeding the firing film FB and an outlet port 30b for discharging the porous resin film F. [ The chamber 31 accommodates the etching section 32, the cleaning section 33, the drying section 34, and the transport section 35.

에칭부(32)는 소성막(FB)에 대해서 에칭을 실시해, 소성막(FB)에 포함되는 미립자를 제거하여 다공성 수지막(F)을 형성한다. 에칭부(32)에서는 미립자를 용해 또는 분해 가능한 에칭액에 소성막(FB)을 침지함으로써 미립자를 제거한다. 에칭부(32)에는 이와 같은 에칭액을 공급하는 공급부(도시하지 않음)나, 에칭액을 저장 가능한 저장부가 마련된다.The etching section 32 etches the firing film FB to remove the fine particles contained in the firing film FB to form the porous resin film F. [ In the etching section 32, the fining film FB is immersed in an etching solution capable of dissolving or decomposing the fine particles to remove fine particles. The etching part 32 is provided with a supply part (not shown) for supplying such an etching solution and a storage part capable of storing the etching solution.

세정부(33)는 에칭 후의 다공성 수지막(F)을 세정한다. 세정부(33)는 에칭부(32)의 +Y측(다공성 수지막(F)의 반송 방향의 전방)에 배치된다. 세정부(33)는 세정액을 공급하는 공급부(도시하지 않음)를 가지고 있다. 또, 다공성 수지막(F)을 세정한 후의 폐수를 회수하는 회수부(도시하지 않음), 다공성 수지막(F)의 액체 제거를 실시하는 액체 제거부(도시하지 않음) 등을 가져도 된다.The cleaning section 33 cleans the porous resin film F after etching. The cleaning portion 33 is disposed on the + Y side of the etching portion 32 (in front of the transport direction of the porous resin film F). The cleaning section 33 has a supply section (not shown) for supplying the cleaning liquid. A recovery unit (not shown) for recovering the wastewater after cleaning the porous resin film (F), a liquid removal unit (not shown) for removing the liquid of the porous resin film (F), and the like may also be used.

건조부(34)는 세정 후의 다공성 수지막(F)을 건조한다. 건조부(34)는 세정부(33)의 +Y측(다공성 수지막(F)의 반송 방향의 전방)에 배치된다. 건조부(34)에는 다공성 수지막(F)을 가열하는 가열부 등이 마련되어 있다.The drying unit 34 dries the washed porous resin film (F). The drying section 34 is disposed on the + Y side of the cleaning section 33 (in front of the transport direction of the porous resin film F). The drying section 34 is provided with a heating section for heating the porous resin film F and the like.

반송부(35)는 에칭부(32), 세정부(33) 및 건조부(34)에 걸쳐 소성막(FB) 및 다공성 수지막(F)을 반송한다. 반송부(35)는 반송 벨트(35a)와, 구동 롤러(35b)와, 종동 롤러(35c)를 가지고 있다. 또한 구동 롤러(35b) 및 종동 롤러(35c) 외에, 에칭부(32), 세정부(33), 건조부(34)의 내부에, 반송 벨트(35a)를 지지하는 지지 롤러가 배치되어도 된다.The transport section 35 transports the fired film FB and the porous resin film F over the etching section 32, the cleaning section 33, and the drying section 34. The conveying section 35 has a conveying belt 35a, a driving roller 35b and a driven roller 35c. In addition to the driving roller 35b and the driven roller 35c, a supporting roller for supporting the conveyor belt 35a may be disposed inside the etching section 32, the cleaning section 33, and the drying section 34. [

반송 벨트(35a)는 무단상으로 형성되어 있고, Y 방향에 따라 배치되어 있다. 반송 벨트(35a)는 상기 에칭액에 내구성을 가지는 재료를 이용해 형성된다. 반송 벨트(35a)는 텐션을 가지는 상태로, XY 평면에 거의 평행이 되도록, 구동 롤러(35b)와 종동 롤러(35c) 사이에 걸쳐져 있다. 소성막(FB) 및 다공성 수지막(F)은 반송 벨트(35a)에 재치된다.The conveyor belt 35a is formed in an endless manner and arranged along the Y direction. The conveyor belt 35a is formed using a material having durability in the etchant. The conveyor belt 35a is stretched between the drive roller 35b and the driven roller 35c so as to be substantially parallel to the XY plane in a state of having a tension. The firing film FB and the porous resin film F are placed on the conveying belt 35a.

구동 롤러(35b)는 챔버(31)의 내부의 +Y측 단부에 배치된다. 구동 롤러(35b)는, 예를 들면 원통 모양으로 형성되고, X 방향에 평행하게 배치되어 있다. 구동 롤러(35b)에는, 예를 들면 모터 등의 회전 구동 장치가 마련되어 있다. 구동 롤러(35b)는 이 회전 구동 장치에 의해, X 방향에 평행한 축선의 주위로 회전 가능하게 마련되어 있다. 구동 롤러(35b)가 회전함으로써, 반송 벨트(35a)가 도 1의 시계 회전으로 회전하도록 되어 있다. 반송 벨트(35a)가 회전함으로써, 반송 벨트(35a) 위에 재치된 소성막(FB) 및 다공성 수지막(F)이 +Y 방향으로 반송된다.The driving roller 35b is disposed at the + Y side end inside the chamber 31. [ The drive roller 35b is formed, for example, in a cylindrical shape and is disposed in parallel with the X direction. The drive roller 35b is provided with a rotation drive device such as a motor. The drive roller 35b is rotatably provided around the axis parallel to the X direction by the rotation drive device. As the drive roller 35b rotates, the conveyor belt 35a rotates clockwise in Fig. The transport belt 35a rotates to transport the fired film FB and the porous resin film F placed on the transport belt 35a in the + Y direction.

종동 롤러(35c)는 챔버(31)의 내부의 -Y측 단부에 배치된다. 종동 롤러(35c)는, 예를 들면 원통 모양으로 형성되고, X 방향에 평행하게 배치되어 있다. 종동 롤러(35c)는 구동 롤러(35b)와 동일한 지름으로 형성되고, Z 방향의 위치(높이 위치)가 구동 롤러(35b)와 거의 동일해지도록 배치되어 있다. 종동 롤러(35c)는 X 방향에 평행한 축선의 주위로 회전 가능하게 마련되어 있다. 종동 롤러(35c)는 반송 벨트(35a)의 회전에 추종해 회전한다.The driven roller 35c is disposed at the -Y side end inside the chamber 31. [ The driven roller 35c is formed, for example, in a cylindrical shape and is disposed in parallel with the X direction. The driven roller 35c is formed to have the same diameter as that of the drive roller 35b and is disposed such that the position (height position) in the Z direction is substantially the same as the drive roller 35b. The driven roller 35c is rotatably provided around an axis parallel to the X direction. The driven roller 35c rotates following the rotation of the conveying belt 35a.

또한 제거 유닛(30)에서는 미립자를 에칭에 의해서 제거하는 경우로 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 미립자의 재질로서 폴리이미드보다도 저온에서 분해되는 유기 재료가 이용되는 경우, 소성막(FB)을 가열함으로써 미립자를 분해시킬 수 있다. 이와 같은 유기 재료로서는 폴리이미드보다도 저온에서 분해되는 것이면, 특별히 한정되는 경우 없이 사용할 수 있다. 예를 들면, 선상(線狀) 폴리머나 공지된 해(解)중합성 폴리머로 이루어지는 수지 미립자를 들 수 있다. 통상의 선상 폴리머는 열분해시에 폴리머의 분자쇄가 랜덤으로 절단되고, 해중합성 폴리머는 열분해시에 폴리머가 단량체로 분해되는 폴리머이다. 모두, 저분자량체, 혹은 CO2까지 분해됨으로써, 소성막(FB)으로부터 소실된다. 이 경우의 미립자의 분해 온도는 200~320℃인 것이 바람직하고, 230~260℃인 것이 더욱 바람직하다. 분해 온도가 200℃ 이상이면, 도포액에 고비점 용제를 사용한 경우에도 성막을 실시할 수 있고, 소성 유닛(20)에서의 소성 조건의 선택의 폭이 넓어진다. 또, 분해 온도가 320℃ 미만이면, 소성막(FB)에 열적인 데미지를 부여하는 경우 없이 미립자만을 소실시킬 수 있다.Further, the removal unit 30 is not limited to the case where the fine particles are removed by etching. For example, when an organic material that is decomposed at a lower temperature than polyimide is used as the material of the fine particles, the fine particles can be decomposed by heating the firing film FB. Such an organic material can be used without any particular limitation as long as it is decomposed at a lower temperature than polyimide. Examples thereof include resin fine particles comprising a linear polymer or a known solution polymerizable polymer. Conventional linear polymers are polymers in which the molecular chains of the polymer are randomly cleaved at the time of thermal decomposition and the depolymerization polymers are polymers in which the polymer decomposes into monomers upon thermal decomposition. All of them are decomposed to a low molecular weight or CO 2 , thereby disappearing from the fired film FB. In this case, the decomposition temperature of the fine particles is preferably 200 to 320 ° C, more preferably 230 to 260 ° C. When the decomposition temperature is 200 DEG C or more, the film can be formed even when a high boiling solvent is used in the coating liquid, and the firing condition in the firing unit 20 can be selected in a wider range. If the decomposition temperature is lower than 320 DEG C, only fine particles can be lost without giving thermal damage to the fired film FB.

[권취부(2)][Winding Part (2)]

도 5는 제거 유닛(30)의 +Y측의 구성을 개략적으로 나타내는 사시도이다. 5 is a perspective view schematically showing the configuration of the removal unit 30 on the + Y side.

도 5에 나타내는 바와 같이, 제거 유닛(30)의 +Y측에는 다공성 수지막(F)을 반출하는 반출구(30b)가 마련되어 있다. 반출구(30b)로부터 반출된 다공성 수지막(F)은 권취부(60)에 의해서 권취된다.As shown in Fig. 5, on the + Y side of the removal unit 30, there is provided a recovery port 30b for discharging the porous resin film (F). The porous resin film (F) taken out from the semi-outlet (30b) is wound by the winding part (60).

권취부(60)는 베어링(61)에 축 부재(SF)가 장착된 구성으로 되어 있다. 축 부재(SF)는 반출구(30b)로부터 반출된 다공성 수지막(F)을 권취하여 롤체(RF)를 형성한다. 축 부재(SF)는 베어링(61)에 대해서 착탈 가능하게 마련된다. 축 부재(SF)는 베어링(61)에 장착되는 경우, X 방향에 평행한 축선의 주위로 회전 가능해지도록 지지된다. 권취부(60)는 베어링(61)에 장착되는 축 부재(SF)를 회전시키는 도시하지 않은 구동 기구를 가지고 있다. 구동 기구에 의해서 축 부재(SF)를 회전시킴으로써, 다공성 수지막(F)이 권취되도록 되어 있다. 롤체(RF)가 형성된 상태로 축 부재(SF)를 베어링(61)으로부터 분리함으로써, 롤체(RF)를 회수하는 것이 가능해진다.The winding portion 60 has a structure in which the shaft member SF is mounted on the bearing 61. [ The shaft member SF forms a roll body RF by winding the porous resin film F taken out from the exit port 30b. The shaft member (SF) is detachably provided to the bearing (61). When mounted on the bearing 61, the shaft member SF is supported so as to be rotatable about an axis parallel to the X direction. The winding portion 60 has a driving mechanism (not shown) for rotating the shaft member SF mounted on the bearing 61. [ By rotating the shaft member SF by the driving mechanism, the porous resin film F is wound. The roll body RF can be recovered by separating the shaft member SF from the bearing 61 in a state in which the roll body RF is formed.

[제조 방법][Manufacturing method]

다음에, 상기와 같이 구성된 제조 시스템(SYS)을 이용해 다공성 수지막(F)을 제조하는 동작의 일례를 설명한다. 도 6의 (a)~(f)는 다공성 수지막(F)의 제조 과정의 일례를 나타내는 도면이다.Next, an example of the operation of manufacturing the porous resin film (F) using the manufacturing system (SYS) configured as described above will be described. Figs. 6 (a) to 6 (f) are views showing an example of a manufacturing process of the porous resin film (F).

우선, 도포 유닛(10)에서, 미소성막(FA)을 형성한다. 도포 유닛(10)에서는 기재 송출 롤러(11a)를 회전시켜 반송 기재(S)를 송출해, 반송 기재(S)를 지지 롤러(11b~11d)에 건 후, 기재 권취 롤러(11e)로 권취시킨다. 그 후, 기재 송출 롤러(11a)로부터 반송 기재(S)를 차례로 송출하면서, 기재 권취 롤러(11e)로 권취를 실시한다.First, in the coating unit 10, a microfilm (FA) is formed. In the coating unit 10, the substrate conveying roller 11a is rotated to convey the conveying substrate S, and the conveying substrate S is guided to the supporting rollers 11b to 11d and wound around the substrate winding roller 11e . Thereafter, the substrate S is wound on the substrate take-up roller 11e while sequentially conveying the substrate S from the substrate feed roller 11a.

이 상태로, 제1 노즐(12)을 제1 위치(P1)에 배치시켜, 토출구(12a)를 +Y 방향으로 향하게 한다. 이것에 의해, 반송 기재(S) 중 지지 롤러(11b)에 의해서 지지되는 부분에 토출구(12a)가 향하게 된다. 그 후, 토출구(12a)로부터 제1 도포액(Q1)을 토출시킨다. 제1 도포액(Q1)은 토출구(12a)로부터 +Y 방향을 향해서 토출되어 반송 기재(S)에 도달한 후, 반송 기재(S)의 이동에 따라 반송 기재(S) 위에 도포된다. 이것에 의해, 도 6의 (a)에 나타내는 바와 같이, 반송 기재(S) 위에 제1 도포액(Q1)에 의한 제1 도포막(F1)이 형성된다. 제1 도포막(F1)에는 수지 재료(A1)에 미립자(A2)가 소정의 체적비로 포함된다.In this state, the first nozzle 12 is disposed at the first position P1, and the discharge port 12a is directed in the + Y direction. As a result, the discharge port 12a is directed to the portion of the conveying base S supported by the support roller 11b. Thereafter, the first coating liquid Q1 is discharged from the discharge port 12a. The first coating liquid Q1 is dispensed toward the + Y direction from the discharge port 12a and reaches the transportation substrate S, and then is coated on the transportation substrate S in accordance with the movement of the transportation substrate S. As a result, as shown in Fig. 6A, the first coating film F1 is formed on the transporting substrate S by the first coating liquid Q1. The first coating film F1 contains the resin material A1 and the fine particles A2 at a predetermined volume ratio.

이어서, 제2 노즐(12)을 제2 위치(P2)에 배치시켜, 토출구(13a)를 -Z 방향으로 향하게 한다. 이것에 의해, 반송 기재(S) 중 지지 롤러(11c)에 의해서 지지되는 부분에 토출구(13a)가 향하게 된다. 그 후, 토출구(13a)로부터 제2 도포액(Q2)을 토출시킨다. 제2 도포액(Q2)은 토출구(13a)로부터 -Z 방향을 향해서 토출되어 반송 기재(S)에 형성된 제1 도포막(F1) 위에 도달한 후, 반송 기재(S)의 이동에 따라 제1 도포막(F1) 위에 도포된다. 이것에 의해, 도 6의 (b)에 나타내는 바와 같이, 제1 도포막(F1) 위에 제2 도포액에 의한 제2 도포막(F2)이 형성된다. 제2 도포막(F2)에는 수지 재료(A1)에 미립자(A2)가 소정의 체적비로 포함된다. 또한 미립자의 함유율은 제1 도포막(F1)이 제2 도포막(F2)보다도 크게 설정된다.Then, the second nozzle 12 is arranged at the second position P2 so that the discharge port 13a is directed in the -Z direction. As a result, the discharge port 13a is directed to the portion of the conveying base S supported by the support roller 11c. Thereafter, the second coating liquid Q2 is discharged from the discharge port 13a. The second coating liquid Q2 is discharged from the discharge port 13a in the -Z direction and reaches the first coating film F1 formed on the conveying substrate S, Is applied on the coating film F1. Thus, as shown in Fig. 6 (b), the second coating film F2 formed by the second coating liquid is formed on the first coating film F1. The second coating film (F2) contains the resin material (A1) and the fine particles (A2) at a predetermined volume ratio. The content rate of the fine particles is set so that the first coating film F1 is larger than the second coating film F2.

또한 반송 기재(S) 중 지지 롤러(11b, 11c)에 의해서 지지되는 부분에 토출구(12a, 13a)를 향하게 한 상태로 제1 도포액(Q1) 및 제2 도포액(Q2)이 도포되기 때문에, 제1 도포액(Q1) 및 제2 도포액(Q2)이 반송 기재(S)에 도달할 때에 반송 기재(S)에 작용하는 힘을 지지 롤러(11b, 11c)에 의해서 받게 된다. 이 때문에, 반송 기재(S)의 휨이나 진동 등의 발생이 억제되어 반송 기재(S) 위에 균일한 두께로 안정하게 제1 도포막(F1) 및 제2 도포막(F2)이 형성된다.Since the first coating liquid Q1 and the second coating liquid Q2 are applied in such a state that the discharge ports 12a and 13a are directed to the portion of the conveying substrate S supported by the supporting rollers 11b and 11c When the first coating liquid Q1 and the second coating liquid Q2 reach the carrying substrate S, the force acting on the carrying substrate S is received by the supporting rollers 11b and 11c. Therefore, the occurrence of warpage or vibration of the conveying substrate S is suppressed, and the first coated film F1 and the second coated film F2 are stably formed on the conveying substrate S with a uniform thickness.

이어서, 반송 기재(S)가 이동해, 제1 도포막(F1) 및 제2 도포막(F2)의 적층 부분이 건조부(14)의 챔버(14a) 내에 반입된 경우, 건조부(14)에서 제1 도포막(F1) 및 제2 도포막(F2)의 건조를 실시한다. 건조부(14)에서는 가열부(14b)를 이용하고, 예를 들면 50℃~100℃ 정도의 온도에서 제1 도포막(F1) 및 제2 도포막(F2)을 가열한다. 이 온도 범위이면, 반송 기재(S)에 뒤틀림이나 변형 등이 발생하는 경우 없이, 제1 도포막(F1) 및 제2 도포막(F2)을 가열할 수 있다. 제1 도포막(F1) 및 제2 도포막(F2)의 적층체를 건조함으로써, 도 6의 (c)에 나타내는 바와 같이, 미소성막(FA)이 형성된다.Subsequently, when the conveying substrate S moves and the laminated portion of the first coated film F1 and the second coated film F2 is carried into the chamber 14a of the drying unit 14, the drying unit 14 The first coating film F1 and the second coating film F2 are dried. In the drying section 14, the heating section 14b is used to heat the first coating film F1 and the second coating film F2 at a temperature of, for example, about 50 ° C to 100 ° C. With this temperature range, the first coated film F1 and the second coated film F2 can be heated without occurrence of warping or deformation in the conveying substrate S. By drying the laminated body of the first coated film F1 and the second coated film F2, a microfilm FA is formed as shown in Fig. 6C.

또한 본 명세서에서, 적층체란 상기 제1 도포막(F1) 및 상기 제2 도포막(F2)으로 이루어지는 미소성막을 말한다. 본 발명에 관한 다공성의 이미드계 수지막을 형성할 때, 제1 액체 및 제2 액체에서, 폴리아미드산, 폴리이미드, 폴리아미드이미드 또는 폴리아미드 중, 각각 동종의 수지를 사용한 경우, 형성된 상기 제1 도포막(F1) 및 상기 제2 도포막(F2)으로 이루어지는 미소성막(또는 다공성의 이미드계 수지막)은 실질 1층이 되지만, 미립자의 함유율이 상이한 미소성막(또는 공공율이 상이한 영역을 가지는 다공성의 이미드계 수지막)이 형성되기 때문에, 제1 액체 및 제2 액체에 동종의 수지를 사용한 경우도 포함해 본 명세서에서는 적층체라고 한다.In the present specification, the laminate refers to a micro-film composed of the first coating film F1 and the second coating film F2. When the porous imide resin film according to the present invention is formed by using a resin of the same kind among polyamide acid, polyimide, polyamideimide or polyamide in the first liquid and the second liquid, (Or a porous imide-based resin film) composed of the coating film F1 and the second coating film F2 becomes substantially one layer. However, in the case of a microfilm film having different contents of fine particles (or a film having a different porosity A porous imide resin film) is formed. Therefore, the case where a resin of the same kind is used for the first liquid and the second liquid is also referred to as a laminate in this specification.

이어서, 반송 기재(S)가 이동해, 미소성막(FA)의 선단(先端) 부분이 지지 롤러(11d)(박리부(15))에 도달한 경우에는, 예를 들면 작업자의 수작업에 의해, 이 선단 부분을 반송 기재(S)로부터 박리한다. 본 실시 형태에서는 반송 기재(S)의 재료로서, 예를 들면 PET가 이용되고 있기 때문에, 제1 도포막(F1) 및 제2 도포막(F2)을 건조시켜 미소성막(FA)을 형성한 경우, 반송 기재(S)로부터 벗겨지기 쉬워지기 때문에, 작업자는 용이하게 박리를 실시할 수 있다.Subsequently, when the conveying substrate S moves and the leading end portion of the microfilm FA reaches the supporting roller 11d (peeling section 15), for example, by manual operation of the operator, And the leading end portion is peeled off from the conveying substrate (S). In the present embodiment, for example, PET is used as the material of the transporting substrate S, when the first coated film F1 and the second coated film F2 are dried to form the microfilm FA , It is easy to peel off the transfer substrate S, so that the operator can easily peel off.

미소성막(FA)의 선단 부분을 박리한 후, 계속 반송 기재(S)가 이동해, 제1 노즐(12)에 의해서 제1 도포막(F1)이 형성된다. 또, 계속 제2 노즐(13)에 의해서 제2 도포막(F2)이 형성되고 건조부(14)에 의해서 미소성막(FA)이 형성된다. 이것에 의해, 미소성막(FA)이 띠 모양으로 형성되어 건조부(14)로부터 +Y측에 반출되는 미소성막(FA)의 길이가 서서히 길어진다. 작업자는 박리부(15)에서 미소성막(FA)을 계속해서 박리한다. 그리고, 박리된 미소성막(FA)의 선단이 권취부(40)의 축 부재(SF)에 도달하는 길이가 된 경우, 작업자는 수작업에 의해서 미소성막(FA)을 반출 롤러(11f)에 걸면서, 미소성막(FA)의 선단 부분을 축 부재(SF)에 장착한다. 그 후, 미소성막(FA)이 차례로 형성되어 박리되어감에 따라, 권취부(40)에서 축 부재(SF)를 회전시킨다. 이것에 의해, 박리된 미소성막(FA)이 차례로 도포 유닛(10)으로부터 반출되고 권취부(40)의 축 부재(SF)에 의해서 권취되어 롤체(R)가 형성된다. 롤체(R)가 구성하는 미소성막(FA)은 도 6의 (d)에 나타내는 바와 같이, 반송 기재(S)로부터 박리된 상태가 되어, 표면 및 이면이 함께 노출된다.After the leading end portion of the untreated film FA is peeled off, the transporting substrate S continues to move, and the first coated film F1 is formed by the first nozzle 12. Further, the second coating film F2 is continuously formed by the second nozzle 13, and the microfilm FA is formed by the drying unit 14. As a result, the microfilm FA is formed in a band shape, and the length of the microfilm FA discharged from the drying section 14 to the + Y side is gradually increased. The worker continuously peels the microfilm (FA) from the peeling section (15). When the leading end of the peeled microfilm FA reaches a length reaching the shaft member SF of the take-up portion 40, the operator manually hands the microfilm FA to the take-out roller 11f , The leading end portion of the micro-film (FA) is mounted on the shaft member (SF). Thereafter, as the unfired films FA are sequentially formed and peeled off, the winding member 40 rotates the shaft member SF. The peeled untreated film FA is sequentially taken out from the coating unit 10 and wound up by the shaft member SF of the winding unit 40 to form the roll body R. [ As shown in Fig. 6 (d), the unfilled film FA formed by the roll body R is in a state of being peeled from the conveying substrate S, and the front side and the back side thereof are exposed together.

또한 미소성막(FA)의 선단 부분을 박리하는 작업, 및 박리한 선단 부분을 축 부재(SF)에 장착하는 작업 등에 대해서는 작업자가 수작업으로 실시하는 양태에 한정되지 않고, 예를 들면 매니퓰레이터 등을 이용하여 자동으로 실시해도 된다. 또, 미소성막(FA)의 박리성을 높이기 위해, 반송 기재(S)의 표면에 이형층을 형성해 두어도 된다.The operation of peeling the tip portion of the microfilm (FA) and the operation of attaching the peeled tip portion to the shaft member (SF) are not limited to the manual operation by the operator. For example, a manipulator And may be performed automatically. Further, in order to improve the peeling property of the micro-film FA, a release layer may be formed on the surface of the transport substrate S.

소정의 길이의 미소성막(FA)이 축 부재(SF)에 권취된 후, 미소성막(FA)을 컷하면서, 축 부재(SF)를 롤체(R)마다 베어링(41)으로부터 분리한다. 그리고, 새로운 축 부재(SF)를 권취부(40)의 베어링(41)에 장착해, 미소성막(FA)의 절취 단부를 이 축 부재(SF)에 장착하여 회전시켜, 미소성막(FA)을 계속해 형성함으로써, 새로운 롤체(R)가 제조 가능하다.The shaft member SF is separated from the bearing 41 for each roll body R while cutting the microfilm FA after the microfilm FA having a predetermined length is wound around the shaft member SF. The new shaft member SF is mounted on the bearing 41 of the winding unit 40 and the cut end of the micro film unit FA is mounted on the shaft member SF and rotated to rotate the micro film unit FA By continuing formation, a new roll (R) can be produced.

한편, 예를 들면 작업자는 베어링(41)으로부터 롤체(R)마다 분리한 축 부재(SF)를 송출부(50)에 반송해, 베어링(51)에 장착한다. 이 축 부재(SF)의 반송 동작 및 장착 동작은 매니퓰레이터나 반송 장치 등을 이용하여 자동으로 실시해도 된다. 축 부재(SF)를 베어링(51)에 장착한 후, 축 부재(SF)를 회전시킴으로써 롤체(R)로부터 미소성막(FA)이 차례로 꺼내지고 미소성막(FA)이 소성 유닛(20)의 챔버(21) 내에 반입된다. 또한 미소성막(FA)의 선단을 챔버(21)에 반입하는 경우에는 작업자가 수작업으로 실시해도 되고, 매니퓰레이터 등을 이용해 자동적으로 실시해도 된다.On the other hand, for example, the operator transports the shaft member SF separated for each roll R from the bearing 41 to the delivery portion 50, and mounts the shaft member SF on the bearing 51. The carrying operation and the mounting operation of the shaft member SF may be automatically carried out using a manipulator, a carrying device, or the like. After the shaft member SF is mounted on the bearing 51, the shaft member SF is rotated to sequentially take out the microfilm FA from the roll R and the microfilm FA is transferred to the chamber of the firing unit 20 (21). In addition, when the tip of the microfilm (FA) is brought into the chamber 21, it may be manually performed by an operator or automatically by using a manipulator or the like.

챔버(21) 내에 반입된 미소성막(FA)은 반송 벨트(23a) 위에 재치되고 반송 벨트(23a)의 회전에 따라 +Y 방향으로 반송된다. 또한 텐션 롤러(23d, 23e)를 이용해 텐션의 조정을 실시해도 된다. 그리고, 미소성막(FA)을 반송시키면서, 가열부(22)를 이용해 미소성막(FA)의 소성이 실시된다.The microfilm FA transferred into the chamber 21 is placed on the transport belt 23a and transported in the + Y direction in accordance with the rotation of the transport belt 23a. Further, the tension may be adjusted by using tension rollers 23d and 23e. Then, the baking of the microcapsule FA is carried out using the heating unit 22 while conveying the microcapsule film FA.

소성시의 온도는 미소성막(FA)의 구조에 따라 상이하지만, 120℃~375℃ 정도인 것이 바람직하고, 더욱 바람직하게는 150℃~350℃이다. 또, 미립자에 유기 재료가 포함되는 경우에는 그 열분해 온도보다도 낮은 온도로 설정할 필요가 있다. 또한 도포액이 폴리아미드산을 포함하는 경우, 이 소성에서는 이미드화를 완결시키는 것이 바람직하지만, 미소성막(FA)이 폴리이미드, 폴리아미드이미드 또는 폴리아미드로 구성되고 소성 유닛(20)에 의해 미소성막(FA)에 대해 고온 처리를 실시하는 경우에는 그러하지 않다.The temperature at the time of baking is preferably 120 占 폚 to 375 占 폚, and more preferably 150 占 폚 to 350 占 폚, though it differs depending on the structure of the microfilm (FA). When an organic material is contained in the fine particles, it is necessary to set the temperature to a temperature lower than the thermal decomposition temperature. When the coating liquid contains a polyamic acid, it is preferable to complete the imidization in this firing. However, it is preferable that the micro-film (FA) is composed of polyimide, polyamideimide or polyamide, This is not the case when high temperature treatment is applied to the film formation (FA).

또, 소성 조건은, 예를 들면 도포액이 폴리아미드산 및/또는 폴리이미드를 포함하는 경우, 실온으로부터 375℃까지를 3시간에 승온시킨 후, 375℃에서 20분간 유지시키는 방법이나, 실온으로부터 50℃씩으로 단계적으로 375℃까지 승온(각 스텝 20분 유지)해, 최종적으로 375℃에서 20분 유지시키는 등의 단계적인 가열을 실시해도 된다. 또, 미소성막(FA)의 단부를 SUS제의 거푸집 등에 고정해 변형을 막도록 해도 된다.The firing conditions include, for example, a method of raising the temperature from room temperature to 375 DEG C over 3 hours and then maintaining the temperature at 375 DEG C for 20 minutes when the coating liquid contains polyamic acid and / or polyimide, Stepwise heating may be performed such that the temperature is raised stepwise at 50 DEG C to 375 DEG C (each step is held for 20 minutes), and finally, the temperature is maintained at 375 DEG C for 20 minutes. Further, the end of the microfilm (FA) may be fixed to a die made of SUS to prevent deformation.

이와 같은 소성에 의해, 도 6의 (e)에 나타내는 바와 같이, 소성막(FB)이 형성된다. 소성막(FB)에서는 이미드화 또는 고온 처리된 수지층(A3)의 내부에 미립자(A2)가 포함되어 있다. 소성막(FB)의 막 두께는, 예를 들면 마이크로 미터 등으로 복수의 개소의 두께를 측정해 평균함으로써 구할 수 있다. 바람직한 평균 막 두께로서는 세퍼레이터 등에 이용되는 경우에는 3μm~500μm인 것이 바람직하고, 5μm~100μm인 것이 보다 바람직하며, 10μm~30μm인 것이 더욱 바람직하다.By this firing, as shown in Fig. 6E, the fired film FB is formed. In the firing film FB, fine particles A2 are contained in the interior of the resin layer A3 imidized or subjected to high temperature treatment. The film thickness of the fired film FB can be obtained by measuring the thickness of a plurality of portions with a micrometer, for example, and averaging them. When the separator is used for a separator or the like, the average film thickness is preferably from 3 탆 to 500 탆, more preferably from 5 탆 to 100 탆, and further preferably from 10 탆 to 30 탆.

소성 유닛(20)에서 형성된 소성막(FB)은 소성 유닛(20)으로부터 반출되면, 권취되는 경우 없이, 제거 유닛(30)에 반입된다. 또한 소성막(FB)의 선단 부분을 제거 유닛(30)에 반입하는 경우에는 작업자가 수작업으로 실시해도 되고, 매니퓰레이터 등을 이용해 자동적으로 실시해도 된다.The fired film FB formed in the firing unit 20 is carried into the removal unit 30 without being wound if it is taken out of the firing unit 20. Further, in the case of bringing the leading end portion of the fired film FB into the removal unit 30, it may be carried out manually by an operator or automatically by using a manipulator or the like.

제거 유닛(30)에 반입된 소성막(FB)은 반송 벨트(35a) 위에 재치되고 반송 벨트(35a)의 회전에 따라 +Y 방향으로 반송된다. 제거 유닛(30)에서는 소성막(FB)의 반송에 따라, 우선은 에칭부(32)에서 미립자(A2)의 제거가 실시된다. 미립자(A2)의 재질로서, 예를 들면 실리카가 이용되는 경우, 에칭부(32)에서는 저농도의 불화 수소수 등의 에칭액에 소성막(FB)이 침지된다. 이것에 의해, 미립자(A2)가 에칭액에 용해되어 제거되고 도 6의 (f)에 나타내는 바와 같이, 수지층(A3)의 내부에 다공부(A4)가 포함된 다공성 수지막(F)이 형성된다.The fired film FB carried into the removal unit 30 is placed on the transport belt 35a and transported in the + Y direction in accordance with the rotation of the transport belt 35a. In the removal unit 30, the fine particles A2 are first removed by the etching unit 32 in accordance with the transfer of the firing film FB. In the case where silica is used as the material of the fine particles A2, for example, in the etching portion 32, the fired film FB is immersed in an etching solution such as hydrogen fluoride water at a low concentration. As a result, the fine particles A2 are dissolved and removed in the etchant and the porous resin film F containing the pores A4 in the resin layer A3 is formed as shown in Fig. 6 (f) do.

그 후, 반송 벨트(35a)의 회전에 따라, 다공성 수지막(F)이 세정부(33) 및 건조부(34)에 순서대로 반입된다. 세정부(33)에서는 세정액에 의해서 다공성 수지막(F)이 세정되어 액체 제거가 실시된다. 또, 건조부(34)에서는 액체 제거 후의 다공성 수지막(F)이 가열되어 세정액이 제거된다. 그리고, 다공성 수지막(F)이 제거 유닛(30)으로부터 반출되고 권취부(60)의 축 부재(SF)에 의해서 권취된다.Thereafter, in accordance with the rotation of the conveying belt 35a, the porous resin film F is conveyed in order to the cleaning section 33 and the drying section 34 in order. In the cleaning section 33, the porous resin film F is cleaned by the cleaning liquid to remove the liquid. In the drying section 34, the porous resin film F after the liquid removal is heated to remove the cleaning liquid. The porous resin film F is taken out from the removal unit 30 and wound by the shaft member SF of the winding unit 60. [

이상과 같이, 본 실시 형태에 관한 제조 시스템(SYS)은 폴리아미드산, 폴리이미드, 폴리아미드이미드 또는 폴리아미드의 수지 재료(A1) 및 미립자(A2)를 포함하는 도포액(제1 도포액(Q1) 및 제2 도포액(Q2))을 반송 기재(S)에 도포해 미소성막(FA)을 형성하는 도포 유닛(10)과, 이 도포 유닛(10) 내에서 반송 기재(S)로부터 박리한 미소성막(FA)을 소성하여, 미립자를 포함한 소성막(FB)을 형성하는 소성 유닛(20)과, 소성막(FB)으로부터 미립자(A2)를 제거하는 제거 유닛(30)을 포함하기 때문에, 미소성막(FA)의 형성, 미소성막(FA)의 소성(소성막(FB)의 형성), 및 미립자(A2)의 제거(다공성 수지막(F)의 형성)의 3개의 공정을 일련의 흐름으로 실시할 수 있다. 이것에 의해, 다공성 수지막(F)의 제조 효율을 향상시킬 수 있다.As described above, the production system SYS according to the present embodiment is characterized in that a coating liquid (a first coating liquid (liquid composition) containing a resin material A1 of polyamide acid, polyimide, polyamideimide or polyamide and fine particles A2 A coating unit 10 for coating the transfer substrate S with a first coating liquid Q1 and a second coating liquid Q2 to form an untreated film FA; A firing unit 20 for firing an unfired film FA to form a fired film FB containing fine particles and a removal unit 30 for removing the fines particles A2 from the fired film FB , The formation of the microfilm (FA), the firing of the microfilm (FA) (formation of the fired film FB), and the removal of the microfine particles A2 (formation of the porous resin film F) Flow. Thus, the production efficiency of the porous resin film (F) can be improved.

또, 도포 유닛(10)은 기재(반송 기재(S)) 위에 띠 모양의 미소성막(FA)을 형성하기 때문에, 롤·투·롤 방식 등의 제조 공정에 적용 가능하고, 효율적으로 다공성의 이미드계 수지막(다공성 수지막(F))을 형성할 수 있다.In addition, since the coating unit 10 forms a strip-shaped micro-film FA on the substrate (transfer substrate S), it can be applied to a manufacturing process such as a roll-to-roll process, A resin film (porous resin film (F)) can be formed.

또, 제거 유닛(20)은 소성 유닛(10)에 의해 소성한 소성막(FB)을 권취하지 않고 차례로 도입하여 미립자(A2)를 제거하기 때문에, 소성에서 미립자의 제거까지의 공정을 효율적으로 실시할 수 있다.Since the removal unit 20 removes the fine particles A2 by introducing the firing film FB fired by the firing unit 10 in succession without being wound up, the steps from firing to removal of fine particles are efficiently carried out can do.

또, 기재(반송 기재(S))로부터 박리한 미소성막(FA)을 권취하여 롤체(R)를 형성하는 권취부(40)를 구비하기 때문에 유닛 사이에서의 반송을 실시하기 쉽게 할 수 있다.In addition, since the winding unit 40 for winding the roll of film R by winding the peeling film T from the base material (conveying substrate S) is provided, it is easy to carry the toner between the units.

또, 롤체(R)가 기재(반송 기재(S))로부터 박리한 띠 모양의 미소성막(FA)의 롤체인 경우, 소성 유닛(10)이, 롤체로부터 미소성막을 차례로 꺼내 소성하기 때문에, 효율적으로 소성막(FB)을 형성할 수 있다.In the case where the roll body R is a roll of strip-shaped microfilm (FA) stripped from the base material (transport substrate S), the firing unit 10 takes out the microfibers sequentially from the roll and fires, The fired film FB can be efficiently formed.

또, 액체로서 적어도 미립자(A2)의 함유율이 서로 상이한 제1 액체(제1 도포액(Q1)) 및 제2 액체(제2 도포액(Q2))가 이용되고, 도포 유닛(10)이 제1 액체 및 제2 액체를 기재(반송 기재(S))에 도포함으로써, 적어도 미립자의 함유율이 상이하게 적층된 미소성막(FA)을 형성하기 때문에, 이 미소성막을 기초로 형성되는 다공성의 이미드계 수지막(다공성 수지막(F))을 세퍼레이터로서 이용한 경우, 이온이 원활하게 이동하게 되면서, 동일한 공공율의 다공성인 이미드계 수지막을 제1 도포액(Q1)만으로 형성한 경우보다도 막으로서의 강도를 확보할 수 있다.The first liquid (the first coating liquid Q1) and the second liquid (the second coating liquid Q2) having different contents of at least the fine particles A2 are used as the liquid, (FA) formed by laminating the first liquid and the second liquid on the base material (transport substrate (S)) so that the content ratio of at least the fine particles is different from that of the first base material In the case where the resin film (porous resin film (F)) is used as a separator, the intensity of the film is higher than that in the case where the imide resin film having the same porosity and having the same porosity is formed of only the first coating liquid Q1 .

또, 본 실시 형태에 관한 다공성 수지막(F)의 제조 방법에서는 폴리아미드산, 폴리이미드, 폴리아미드이미드 또는 폴리아미드의 수지 재료(A1) 및 미립자(A2)를 포함하는 도포액(제1 도포액(Q1) 및 제2 도포액(Q2))을 반송 기재(S)에 도포한 후에 반송 기재(S)로부터 박리해 미소성막(FA)을 형성하는 것과, 미소성막(FA)을 소성하여 미립자(A2)를 포함하는 소성막(FB)을 형성하는 것과, 소성막(FB)으로부터 미립자(A2)를 제거하는 것을 포함하기 때문에, 미소성막(FA)의 형성, 미소성막(FA)의 소성(소성막(FB)의 형성), 및 미립자(A2)의 제거(다공성 수지막(F)의 형성)의 3개의 공정을 일련의 흐름으로 실시할 수 있다. 이것에 의해, 다공성 수지막(F)의 제조 효율을 향상시킬 수 있다.In the method for producing a porous resin film (F) according to the present embodiment, a coating liquid (a first coating liquid) containing a resin material (A1) of polyamide acid, polyimide, polyamideimide or polyamide and fine particles (FA) is peeled off from the conveying substrate (S) after coating the substrate (S) with the fine particles (Q1 and the second coating liquid (Q2) Since the formation of the fired film FB including the fired film A2 and the removal of the fine particles A2 from the fired film FB, the formation of the microfiltration film FA and the firing of the microfiltration film FA (Formation of the fired film FB) and removal of the fine particles A2 (formation of the porous resin film F) can be performed in a series of flows. Thus, the production efficiency of the porous resin film (F) can be improved.

또, 미소성막(FA)은 띠 모양으로 형성되기 때문에, 롤·투·롤 방식 등의 제조 공정에 적용 가능하고, 효율적으로 다공성의 이미드계 수지막(다공성 수지막(F))을 형성할 수 있다.In addition, since the microcapsule film FA is formed in a band shape, it can be applied to a manufacturing process such as a roll-to-roll system and can efficiently form a porous imide resin film (porous resin film (F)) have.

또, 소성막(FB)을 권취하지 않고 차례로 도입함으로써 소성막으로부터 미립자(A2)를 제거하기 때문에, 소성에서 미립자의 제거까지의 공정을 효율적으로 실시할 수 있다.Since the fine particles A2 are removed from the fired film by introducing the fired films FB in turn without being taken up, the steps from firing to removal of fine particles can be performed efficiently.

또, 기재(반송 기재(S))로부터 박리한 미소성막(FA)을 권취하여 롤체(R)를 형성하기 때문에, 유닛 사이에서의 반송을 실시하기 쉽게 할 수 있다.In addition, since the rolled body R is formed by winding up the minute film (FA) peeled off from the base material (the conveying substrate S), it is easy to carry out transportation between the units.

또, 롤체가 기재(반송 기재(S))로부터 박리한 띠 모양의 미소성막(FA)의 롤체(R)인 경우, 롤체로부터 미소성막을 차례로 꺼내 소성하기 때문에, 효율적으로 소성막(FB)을 형성할 수 있다.When the roll body is a roll body R of a strip-shaped microfilm (FA) peeled from the base material (transport substrate S), the microfibers are successively taken out from the roll body and fired, Can be formed.

또, 액체로서 적어도 미립자(A2)의 함유율이 서로 상이한 제1 액체(제1 도포액(Q1)) 및 제2 액체(제2 도포액(Q2))가 이용되고, 제1 액체 및 제2 액체를 기재(반송 기재(S))에 도포함으로써, 적어도 미립자(A2)의 함유율이 상이하게 적층된 미소성막(FA)을 형성하기 때문에, 세퍼레이터로서 이용하는 경우에 이온이 원활하게 이동하면서, 막으로서의 강도를 확보하는 것이 가능한 다공성의 이미드계 수지막(다공성 수지막(F))이 제조 가능해진다.The first liquid (the first coating liquid Q1) and the second liquid (the second coating liquid Q2) having different contents of at least the fine particles A2 are used as the liquid, and the first liquid and the second liquid (FA) having a different content ratio of at least the fine particles (A2) is formed by applying the fine particles (A) to the base material (transport substrate (S)). Therefore, when used as a separator, ions move smoothly, (Porous resin film (F)) capable of securing a porous imide resin film can be produced.

[변형예][Modifications]

상기 실시 형태에서는 도포 유닛(10)과 소성 유닛(20) 사이에 권취부(40)가 배치된 구성을 예로 들어 설명했지만, 이것으로 한정하는 것은 아니다. 도 7은 변형예에 관한 제조 시스템(SYS2)의 일부의 예를 나타내는 도면이다.In the above embodiment, the winding unit 40 is disposed between the coating unit 10 and the firing unit 20, but the present invention is not limited to this. Fig. 7 is a view showing an example of a part of the manufacturing system SYS2 according to the modified example.

예를 들면 도 7에 나타내는 바와 같이, 권취부(40)를 마련하지 않고, 도포 유닛(10)으로부터 반출된 미소성막(FA)이 소성 유닛(20)에 반입되는 구성이어도 된다. 이 경우, 소성 유닛(20)은 도포 유닛(10)으로부터 반출되고, 중계(中繼) 롤러(70)를 통해서 반송되는 미소성막(FA)을 차례로 도입하여 소성하여 소성막(FB)을 형성한다.The microfilm FA discharged from the coating unit 10 may be brought into the firing unit 20 without providing the winding unit 40 as shown in Fig. In this case, the firing unit 20 introduces the micro-film FA which is carried out from the coating unit 10 and fed through the relay rollers 70 in order and fired to form the fired film FB .

이와 같이, 소성 유닛(20)은 기재(반송 기재(S))로부터 박리한 미소성막(FA)을 권취하지 않고 차례로 도입하여 소성하기 때문에, 미소성막(FA)의 형성으로부터 소성막(FB)의 형성까지를 연속적으로 실시할 수 있다.As described above, the firing unit 20 introduces the fired films FA from the substrate (the carrier substrate S) in succession without taking up the fired films FA, Can be continuously carried out.

또, 상기 실시 형태에서는 도포 유닛(10)의 내부에 마련되는 박리부(15)에서 미소성막(FA)을 반송 기재(S)로부터 박리하는 구성을 예로 들어 설명했지만, 이것으로 한정하는 것은 아니다. 예를 들면, 도포 유닛(10)에서 미소성막(FA)과 반송 기재(S)를 박리하지 않고 일체로 권취하여, 도포 유닛(10)의 외부에서 액체 중에 침지하면서 미소성막(FA)을 반송 기재(S)로부터 박리해도 된다. 도 8은 변형예에 관한 제조 시스템(SYS3)의 일부의 예를 나타내는 도면이다.In the above embodiment, the peeling portion 15 provided inside the coating unit 10 has been described as peeling the micro-film FA from the transporting substrate S. However, the present invention is not limited to this. For example, in the coating unit 10, the microfilm (FA) and the transporting substrate (S) are integrally wound without peeling, and the microfilm (FA) is immersed in the liquid outside the coating unit (10) (S). Fig. 8 is a diagram showing an example of a part of the manufacturing system SYS3 according to the modified example.

예를 들면 도 8에 나타내는 바와 같이, 도포 유닛(10)은 미소성막(FA)과 반송 기재(S)를 박리하지 않고 일체로 권취하는 권취부(73)를 가지고 있다. 권취부(73)는 베어링(16) 및 축 부재(SF2)를 가지고 있다. 베어링(16)은 지지 롤러(11d)의 -Z측에 배치된다. 축 부재(SF2)는 베어링(16)에 대해서 착탈 가능하게 마련된다. 축 부재(SF2)는 베어링(16)에 장착되는 경우, X 방향에 평행한 축선의 주위로 회전 가능해지도록 지지된다. 도포 유닛(10)에는 베어링(16)에 장착되는 축 부재(SF2)를 회전시키는 도시하지 않은 구동 기구가 마련된다. 이 구동 기구에 의해서 축 부재(SF2)를 회전시킴으로써, 미소성막(FA)과 반송 기재(S)가 일체로 권취되어 롤체(RS)가 형성된다.For example, as shown in Fig. 8, the coating unit 10 has a winding unit 73 for winding up the unfused film FA and the transporting substrate S in an integrated manner without peeling. The winding portion 73 has a bearing 16 and a shaft member SF2. The bearing 16 is disposed on the -Z side of the support roller 11d. The shaft member SF2 is detachably provided with respect to the bearing 16. When the shaft member SF2 is mounted on the bearing 16, it is supported so as to be rotatable about an axis parallel to the X direction. The coating unit 10 is provided with a driving mechanism (not shown) for rotating the shaft member SF2 mounted on the bearing 16. By rotating the shaft member SF2 by this driving mechanism, the roll of the roll Rs is formed by integrally winding the microfilm FA and the conveying base S together.

도포 유닛(10)의 외부에는 베어링(71)이 마련된다. 이 베어링(71)의 -Z측에는 침지부(72)가 마련된다. 침지부(72)는 용기(72a)와, 이 용기(72a)에 수용된 액체(72b)와, 이 액체(72b)에 침지된 롤러(72c)를 가지고 있다. 액체(72b)로서는, 예를 들면 물 등을 들 수 있다.A bearing 71 is provided outside the coating unit 10. On the -Z side of the bearing 71, a dipping portion 72 is provided. The dipping section 72 has a container 72a, a liquid 72b contained in the container 72a and a roller 72c immersed in the liquid 72b. As the liquid 72b, for example, water and the like can be mentioned.

축 부재(SF2)에 의해서 미소성막(FA) 및 반송 기재(S)가 일체로 권취되고, 롤체(RS)가 형성된 경우에는 우선 축 부재(SF2)를 베어링(16)으로부터 분리한다. 그리고, 도포 유닛(10)의 외부에 마련되는 베어링(71)에 축 부재(SF2)를 장착한다.The shaft member SF2 is separated from the bearing 16 in the case where the free roll film FA and the transporting substrate S are integrally wound by the shaft member SF2 and the roll body RS is formed. The shaft member SF2 is mounted on the bearing 71 provided outside the coating unit 10. [

베어링(71)에 축 부재(SF2)를 장착한 후, 롤체(RS)로부터 미소성막(FA)과 반송 기재(S)를 꺼내 액체(72b)에 침지한다. 예를 들면 미소성막(FA)과 반송 기재(S)의 적층체를 롤러(72c)의 아래 쪽에 걸도록 한다. 이 경우, 롤체(RS)로부터 꺼낸 미소성막(FA)과 반송 기재(S)가 차례로 액체(72b)에 침지된다. 예를 들면 작업자는 미소성막(FA) 및 반송 기재(S)가 액체(72b)에 침지된 상태로, 미소성막(FA)을 반송 기재(S)로부터 박리한다.After the shaft member SF2 is mounted on the bearing 71, the small film FA and the transport substrate S are taken out from the roll body RS and dipped in the liquid 72b. For example, a laminate of the film substrate FA and the conveying substrate S is placed under the roller 72c. In this case, the unfilled film (FA) taken out from the roll body (RS) and the transporting substrate (S) are immersed in the liquid (72b) in order. For example, the operator separates the microfilm (FA) from the conveying substrate (S) while the microfilm (FA) and the conveying substrate (S) are immersed in the liquid (72b).

이와 같이, 기재(반송 기재(S))를 포함한 미소성막(FA)을 권취하여 롤체(RS)를 형성하는 권취부(73)를 구비하기 때문에 유닛 사이에서의 반송을 실시하기 쉽게 할 수 있다. 또, 롤체가 기재(반송 기재(S))를 포함한 띠 모양의 미소성막(FA)의 롤체(RS)인 경우, 롤체로부터 기재를 꺼내 소정 액체(액체(72b)) 중에 침지하고, 이 기재로부터 미소성막을 박리하는 침지부(72)를 구비하기 때문에 안정하게 박리할 수 있다.As described above, since the winding rollers 73 for winding the rolls RS are provided by winding up the minute film FA including the base material (conveying substrate S), the conveyance between the units can be facilitated. When the roll body is a roll body RS of a band-like unfired film FA including a base material (conveying substrate S), the base material is taken out from the roll body and dipped in a predetermined liquid (liquid 72b) And the dipping portion 72 for peeling off the micro-film from the film-forming portion 72 can be stably peeled off.

또, 미소성막(FA)을 액체(72b)에 침지시키는 양태로서는 미소성막(FA)을 반송 기재(S)로부터 박리하는 경우로 한정되지 않는다. 예를 들면, 반송 기재(S)로부터 박리된 미소성막(FA)을 물 등의 액체에 침지시켜도 된다. 도 9는 변형예에 관한 제조 시스템(SYS4)의 일부의 예를 나타내는 도면이다.The embodiment in which the microfilm (FA) is immersed in the liquid (72b) is not limited to the case of peeling the microfilm (FA) from the transport substrate (S). For example, the microfilm (FA) peeled off from the conveying substrate (S) may be immersed in a liquid such as water. Fig. 9 is a view showing an example of a part of the manufacturing system SYS4 according to the modified example.

도 9에 나타내는 바와 같이, 도포 유닛(10)의 +Y측에는 제2 침지부(74)가 마련되어 있다. 제2 침지부(74)는 용기(74a)와, 이 용기(74a)에 수용된 액체(74b)와, 이 액체(74b)에 침지된 롤러(74c)를 가지고 있다. 도포 유닛(10)으로부터 반출된 미소성막(FA)은 롤러(74c)를 통해서 액체(74b)에 침지된다. 이 경우, 미소성막(FA)을 예를 들면 10초~5분 정도, 바람직하게는 30초~40초 정도, 액체(74b)에 침지시킬 수 있다. 이것에 의해, 미소성막(FA)을 소성할 때에 주름이 형성되는 것을 억제할 수 있다.As shown in Fig. 9, on the + Y side of the coating unit 10, a second dipping section 74 is provided. The second dipping section 74 has a container 74a, a liquid 74b contained in the container 74a, and a roller 74c immersed in the liquid 74b. The microfilm FA discharged from the application unit 10 is immersed in the liquid 74b through the roller 74c. In this case, the micro-film FA can be immersed in the liquid 74b for about 10 seconds to 5 minutes, preferably about 30 seconds to 40 seconds. As a result, it is possible to suppress the formation of wrinkles when the micro-film FA is fired.

반송 기재(S)로부터 박리된 미소성막(FA)을 물 등의 액체에 침지시키는 경우에서, 침지 후에 권취부(40)에 의해 미소성막(FA)을 권취하여도 되고, 침지 후에 권취부(40)를 거치치 않아도 된다. When immersing the microfilm (FA) peeled from the conveying substrate (S) in a liquid such as water, the microfilm (FA) may be taken up by the winding unit (40) after immersion, ).

또, 반송 기재(S)로부터 박리된 미소성막(FA)을 물 등의 액체에 침지시킨 후, 상기 미소성막(FA)을 강제하는 공정을 가져도 된다. 강제하는 수단으로서는 상기 미소성막(FA)을 프레스하는 공정을 들 수 있다. 이것에 의해, 미소성막(FA)을 건조 또는 소성할 때에 주름이 형성되는 것을 억제할 수 있다.In addition, a step of forcing the microfilm (FA) after immersing the microfilm (FA) peeled off from the transport substrate (S) in a liquid such as water may be employed. As a means for forcing, there is a step of pressing the micro-film (FA). As a result, it is possible to suppress formation of wrinkles when drying or firing the micro-film (FA).

또한 미소성막(FA)의 침지 후에 권취부(40)를 거치지 않는 경우에는 중계 롤러를 통해서 반송되는 미소성막(FA)을 차례로 도입하여 소성하여, 소성막(FB)을 형성한다. 이것에 의해, 소성 유닛(20)은 기재(반송 기재(S))로부터 박리한 미소성막(FA)을 권취하지 않고 차례로 도입하여 소성하기 때문에, 미소성막(FA)의 형성으로부터 소성막(FB)의 형성까지를 연속적으로 실시할 수 있다. 상기 반송되는 미소성막(FA)을 소성 유닛에 도입하기 전에는 침지시에 부착한 액체를 건조 또는 흡수하는 공정을 마련해도 된다.In the case of not passing through the take-up unit 40 after the immersion of the micro-film FA, the micro-film FA conveyed through the relay roller is introduced in sequence and fired to form the fired film FB. As a result, the firing unit 20 introduces the fired film FA from the base material (transfer substrate S) in turn, without taking up the fired film FA, Can be continuously carried out. A step of drying or absorbing the liquid adhered at the time of immersion may be provided before introducing the transferred microfilm (FA) into the firing unit.

또, 상기 실시 형태의 구성에 더하여, 제거 유닛(30)에서 형성된 다공성 수지막(F)에 대해서 후처리를 실시하는 후처리 유닛이 마련되어도 된다. 도 10은 변형예에 관한 제조 시스템(SYS5)의 일례를 나타내는 도면이다.Further, in addition to the configuration of the above-described embodiment, a post-treatment unit for post-treating the porous resin film (F) formed in the removal unit (30) may be provided. 10 is a diagram showing an example of a manufacturing system SYS5 according to a modified example.

도 10에 나타내는 바와 같이, 제거 유닛(30)과 권취부(60) 사이에, 후처리 유닛(80)이 배치되어 있다. 이 후처리 유닛(80)으로서는, 예를 들면 다공성 수지막(F)에 대해서 제전(除電) 처리를 실시하는 대전 방지 유닛(81)을 이용할 수 있다. 대전 방지 유닛(81)에는, 예를 들면 이오나이저 등의 제전 장치가 탑재된다.10, a post-processing unit 80 is disposed between the removal unit 30 and the take-up unit 60. The post- As the post-processing unit 80, for example, an antistatic unit 81 for performing a de-electrification process on the porous resin film F can be used. The antistatic unit 81 is provided with a static eliminator such as, for example, an ionizer.

이와 같이, 미립자(A2)가 제거된 소성막(다공성 수지막(F))에 대해서 대전 방지 처리를 실시하는 대전 방지 유닛(81)을 구비하기 때문에 미립자 제거 후의 다공성 수지막(F)으로부터 정전기를 제거할 수 있다.As described above, since the antistatic unit 81 for carrying out the antistatic treatment on the fired film (porous resin film F) from which the fine particles A2 have been removed is provided, the static electricity is removed from the porous resin film F after the particulate removal Can be removed.

또, 후처리 유닛(80)으로서는, 예를 들면 다공성 수지막(F)의 일부를 제거하는 에칭 유닛(82)을 이용할 수 있다. 도 11의 (a)는 에칭 유닛(82)의 일례를 모식적으로 나타내는 도면이다. 도 11의 (a)에 나타내는 바와 같이, 에칭 유닛(82)은 처리액(82b)이 수용된 수용부(82a)를 가지고 있다. 처리액(82b)으로서는, 예를 들면 알칼리 용액 등이 이용된다. 처리액(82b)에 다공성 수지막(F)을 소정 시간 침지함으로써, 도 11의 (b)에 나타내는 바와 같이, 다공부(A4)의 내부가 제거된다. 이 경우, 다공부(A4)의 버(bur)가 떨어지면서, 연통성이 확보되게 된다.As the post-treatment unit 80, for example, an etching unit 82 for removing a part of the porous resin film F may be used. Fig. 11A is a diagram schematically showing an example of the etching unit 82. Fig. As shown in Fig. 11 (a), the etching unit 82 has a containing portion 82a containing the process liquid 82b. As the treatment liquid 82b, for example, an alkali solution or the like is used. By immersing the porous resin film F in the treatment liquid 82b for a predetermined time, the inside of the porous portion A4 is removed as shown in Fig. 11 (b). In this case, the burr of the porous member A4 falls, and the communicability is ensured.

후처리 유닛(80)으로서 에칭 유닛(82)을 이용한 경우, 에칭 유닛(82)에 의한 후처리의 후, 추가로 다공성 수지막(F)의 건조 공정 또는 포스트베이크 처리 공정을 실시해도 된다. 건조 공정 또는 포스트베이크 처리 공정의 온도는 다공성 수지막(F)의 수지의 종류에 따라 적절히 설정하면 되고, 예를 들면 100~300℃이다.When the etching unit 82 is used as the post-processing unit 80, the post-processing by the etching unit 82 may be further followed by a post-baking process or a drying process of the porous resin film (F). The temperature of the drying step or the post-baking treatment step may be suitably set in accordance with the type of the resin of the porous resin film (F), for example, 100 to 300 占 폚.

후처리 유닛(80)으로서 에칭 유닛(82)을 이용한 경우, 상기 제거 유닛(30)에서의 건조부(34)에서는 액체 제거를 실시하고, 건조 또는 가열을 실시하지 않고, 다공성 수지막(F)을 에칭 유닛(82)으로 반송해도 된다. 이 경우, 건조부(34)에서의 액체 제거에서는 세정 후의 다공성 수지막(F)에 부착한 액체를 제거한다. 건조부(34)에는 흡수 롤러 등이 마련되어 있는 것이 바람직하고, 흡수 롤러를 다공성 수지막(F)에 접촉시킴으로써, 다공성 수지막(F)을 반송하면서, 다공성 수지막(F)에 부착하고 있는 액체를 흡수 가능하다.When the etching unit 82 is used as the post-treatment unit 80, liquid is removed from the drying unit 34 in the removal unit 30, and the porous resin film F is removed without drying or heating, May be returned to the etching unit 82. In this case, in the liquid removal in the drying section 34, the liquid attached to the porous resin film F after cleaning is removed. It is preferable that the drying section 34 is provided with an absorbing roller or the like and the absorbing roller is brought into contact with the porous resin film F so that the liquid attached to the porous resin film F .

이와 같이, 미립자(A2)가 제거된 소성막(다공성 수지막(F))의 일부를 제거하는 에칭 유닛(82)을 포함하기 때문에, 다공성 수지막(F)에 포함되는 다공부(A4)의 내면이 매끄럽게 되는 데다가, 연통성을 확보할 수 있다.As described above, since the etching unit 82 for removing a part of the fired film (porous resin film F) from which the fine particles A2 have been removed is included in the porous resin film F, The inner surface becomes smooth and the communication property can be ensured.

또, 상기 실시 형태에서는 권취부(40, 60)로서 축 부재(SF)를 베어링(41, 61)에 착탈시키는 구성을 예로 들어 설명했지만, 이것으로 한정하는 것이 아니며, 예를 들면 도 12에 나타내는 바와 같은 권취 장치(90)가 이용되어도 된다. 이하, 권취부(40)를 대신해 권취 장치(90)가 이용되는 경우를 예로 들어 설명한다.In the above-described embodiment, the shaft member SF is attached to and detached from the bearings 41 and 61 as the winding portions 40 and 60. However, the present invention is not limited thereto. For example, A winding device 90 such as a bar may be used. Hereinafter, a case where the winding device 90 is used instead of the winding portion 40 will be described as an example.

도 12에 나타내는 바와 같이, 권취 장치(90)는 프레임(91)과, 축 부재(SF)와, 베어링(92)과, 구동부(93)와, 중계 롤러(94a~94e)와, 롤러 지지부(95)를 갖는다. 프레임(91)은 축 부재(SF), 베어링(92), 구동부(93), 중계 롤러(94a~94e), 롤러 지지부(95)의 각부를 지지한다.12, the winding device 90 includes a frame 91, a shaft member SF, a bearing 92, a driving portion 93, relay rollers 94a to 94e, a roller support portion 95). The frame 91 supports the shaft member SF, the bearing 92, the driving portion 93, the relaying rollers 94a to 94e, and the roller supporting portion 95, respectively.

축 부재(SF)는 도포 유닛(10)으로부터 반출된 미소성막(FA)을 권취하여 롤체(R)를 형성한다. 축 부재(SF)는 베어링(92)에 대해서 착탈 가능하게 마련되어 있다. 축 부재(SF)는 베어링(92)에 장착되는 경우, X 방향에 평행한 축선의 주위로 회전 가능해지도록 베어링(92)으로 지지된다. 롤체(R)가 형성된 상태로 축 부재(SF)를 베어링(92)으로부터 분리함으로써, 롤체(R)를 다른 유닛으로 이동 또는 회수할 수 있다.The shaft member SF forms the roll body R by winding up the unfired film FA taken out from the coating unit 10. The shaft member (SF) is detachably provided to the bearing (92). When the shaft member SF is mounted on the bearing 92, it is supported by the bearing 92 so as to be rotatable about an axis parallel to the X direction. The roll body R can be moved or collected to another unit by separating the shaft member SF from the bearing 92 in a state in which the roll body R is formed.

중계 롤러(94a~94e)는 미소성막(FA)의 텐션을 조정하면서, 미소성막(FA)을 축 부재(SF)로 보낸다. 중계 롤러(94a~94e)는, 예를 들면 원통 모양으로 형성되고, 각각 X 방향에 평행하게 배치되어 있다. 본 실시 형태에서는 미소성막(FA)은 중계 롤러 94a, 94b, 94c, 94d, 94e의 순서대로 걸쳐지지만, 이것으로 한정되는 것이 아니고, 일부의 중계 롤러를 이용하지 않아도 된다. 또한 중계 롤러(94a~94e) 중 적어도 하나는 롤러 지지부(95)에 의해서 이동 가능해도 된다. 예를 들면, 롤러 지지부(95)가 중계 롤러(94b)를 Z 방향 또는 Y 방향으로 이동 가능해도 된다. 또, 롤러 지지부(95)에 의해서, X축에 평행한 축선(AX)의 주위에 중계 롤러(94b)를 회동(回動)시키는 구성이어도 된다. 이 경우, 중계 롤러(94b)가 이동(회동)하는 양(거리)을 베어링(92)의 권취 속도에 피드백시킴으로써, 미소성막(FA)의 텐션을 일정하게 유지하는 것이 가능해진다. 또, 중계 롤러(94b)의 -Y측에 있고, 지점축을 통해서 배치되는 이동 가능한 추(도시하지 않음)를 이동시켜 중계 롤러(94b)에 대한 부하를 변경하는 구성이어도 된다. 이 경우, 중계 롤러(94b)에 걸리는 부하를 상기 추에 의해 조정함으로써, 미소성막(FA)의 텐션을 조정하는 것이 가능해진다.The relay rollers 94a to 94e transmit the microfilm (FA) to the shaft member (SF) while adjusting the tension of the microfilm (FA). The relaying rollers 94a to 94e are formed, for example, in a cylindrical shape, and are arranged parallel to the X direction. In the present embodiment, the microfilm FA extends in the order of the relay rollers 94a, 94b, 94c, 94d, and 94e, but the present invention is not limited to this, and some relay rollers may not be used. At least one of the relay rollers 94a to 94e may be movable by the roller supporting portion 95. For example, the roller support portion 95 may move the relay roller 94b in the Z direction or the Y direction. The relay roller 94b may be rotated around the axis AX parallel to the X axis by the roller supporting portion 95. In this case, it is possible to maintain the tension of the microfilm (FA) constant by feeding back the amount (distance) to which the relay roller 94b moves (rotates) to the winding speed of the bearing 92. The load on the relay roller 94b may be changed by moving a movable weight (not shown) disposed on the -Y side of the relay roller 94b and disposed through the fulcrum axis. In this case, by adjusting the load applied to the relay roller 94b by the weight, it is possible to adjust the tension of the micro-formed film FA.

중계 롤러(94a~94e)는 X 방향에 평행한 배치에 한정되지 않고, X 방향에 대해서 기울어서 배치되어도 된다. 또, 중계 롤러(R21~R25)는 원통형에 한정되지 않고, 테이퍼형, 레이디얼형, 콘케이브형 등의 크라운이 형성된 것이 이용되어도 된다.The relaying rollers 94a to 94e are not limited to the arrangement parallel to the X direction but may be arranged to be inclined with respect to the X direction. The relaying rollers R21 to R25 are not limited to the cylindrical shape, and may be formed with a crown such as a tapered shape, a radial shape, a cone shape, or the like.

또한 상기의 권취 장치(90)는 권취부(60)를 대신해 이용해도 된다. 또, 미소성막(FA) 등의 막을 권취하는 경우와는 반대의 방향으로 축 부재(SF)를 회전시킴으로써, 미소성막(FA) 등의 막을 송출할 수 있다. 이 때문에, 예를 들면 상기의 송출부(50)를 대신해 권취 장치(90)를 이용하는 것도 가능하다.Further, the winding device 90 may be used in place of the winding portion 60. In addition, by rotating the shaft member SF in a direction opposite to the case of winding a film such as a micro-film (FA), a film such as a micro-film (FA) can be fed out. For this reason, for example, the winding unit 90 may be used instead of the feeding unit 50 described above.

[세퍼레이터][Separator]

다음에, 실시 형태에 관한 세퍼레이터(100)를 설명한다. 도 13은 리튬 이온 전지(200)의 일례를 나타내는 모식도이며, 일부가 절개된 상태를 나타내고 있다. 도 13에 나타내는 바와 같이, 리튬 이온 전지(200)는 정극 단자를 겸한 금속 케이스(201)와, 부극 단자(202)를 가지고 있다. 금속 케이스(201)의 내부에는 정극(201a)과, 부극(202a)과, 세퍼레이터(100)가 마련되어 있고, 도시하지 않은 전해액에 침지되어 있다. 세퍼레이터(100)는 정극(201a)과 부극(202a) 사이에 배치되어 정극(201a)과 부극(202a) 사이의 전기적 접촉을 막고 있다. 정극(201a)으로서는 리튬 천이 금속 산화물이 이용되고, 부극(202a)으로서는, 예를 들면 리튬이나 카본(그래파이트) 등이 이용되고 있다.Next, the separator 100 according to the embodiment will be described. 13 is a schematic view showing an example of the lithium ion battery 200, and shows a state in which a part of the lithium ion battery 200 is cut. As shown in Fig. 13, the lithium ion battery 200 has a metal case 201 serving also as a positive electrode terminal and a negative electrode terminal 202. A positive electrode 201a, a negative electrode 202a and a separator 100 are provided in the metal case 201 and are immersed in an electrolyte solution not shown. The separator 100 is disposed between the positive electrode 201a and the negative electrode 202a to prevent electrical contact between the positive electrode 201a and the negative electrode 202a. As the positive electrode 201a, a lithium transition metal oxide is used, and as the negative electrode 202a, for example, lithium or carbon (graphite) is used.

상기 실시 형태에 기재된 다공성 수지막(F)은 이 리튬 이온 전지(200)의 세퍼레이터(100)로서 이용된다. 이 경우, 예를 들면 제1 도포막(F1)이 형성되는 면을 리튬 이온 전지의 부극(202a)측으로 함으로써, 전지 성능을 향상시킬 수 있다. 또한 도 13에서는 각형의 리튬 이온 전지(200)의 세퍼레이터(100)를 예로 들어 설명하고 있지만, 이것으로 한정하는 것은 아니다. 상기의 다공성 수지막(F)은 원통형이나 라미네이트형 등의 임의의 타입의 리튬 이온 전지의 세퍼레이터로서도 이용할 수 있다. 또한 리튬 이온 전지의 세퍼레이터 외에, 상기의 다공성 수지막(F)은 연료 전지 전해질막, 가스 또는 액체의 분리용막, 저유전율 재료로서 사용하는 것이 가능하다.The porous resin film (F) described in the above embodiment is used as a separator (100) of the lithium ion battery (200). In this case, for example, the surface on which the first coating film F1 is formed is made toward the negative electrode 202a of the lithium ion battery, thereby improving battery performance. In Fig. 13, the separator 100 of the rectangular lithium ion battery 200 is described as an example, but the present invention is not limited thereto. The porous resin film (F) can also be used as a separator of any type of lithium ion battery, such as a cylindrical or laminate type. In addition to the separator of the lithium ion battery, the porous resin film (F) can be used as a fuel cell electrolyte membrane, a separating membrane for gas or liquid, and a low dielectric constant material.

이상, 실시 형태에 대해 설명했지만, 본 발명은 상술한 설명으로 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 요지를 일탈하지 않는 범위에서 여러 가지 변경이 가능하다. Although the embodiment has been described above, the present invention is not limited to the above description, and various modifications are possible without departing from the gist of the present invention.

예를 들면, 상기 실시 형태 및 변형예에서는 미립자의 함유율이 상이한 2 종류의 도포액을 이용해 미소성막(FA)을 형성하는 경우를 예로 들어 설명했지만, 이것으로 한정하는 것이 아니며, 1 종류의 도포액으로 미소성막을 형성하는 것이어도 된다. 이 경우, 제1 노즐(12) 및 제2 노즐(13) 중 어느 한쪽이 이용되지 않아도 되고, 한쪽의 노즐을 생략해도 된다. 한쪽의 노즐을 생략하는 경우에는 제1 노즐(12)을 생략하고, 제2 노즐(13)을 사용하는 것이 바람직하다.For example, in the above-described embodiment and modified examples, the case of forming the microcavities FA by using two kinds of coating liquids having different microparticle content rates has been described as an example. However, the present invention is not limited to this, To form an untreated film. In this case, either the first nozzle 12 or the second nozzle 13 may not be used, and one of the nozzles may be omitted. In the case of omitting one of the nozzles, it is preferable that the first nozzle 12 is omitted and the second nozzle 13 is used.

또, 상기 실시 형태 및 변형예에서는 소성 유닛(20)에서 소성막(FB)을 형성한 후, 소성막(FB)을 권취하지 않고 제거 유닛(30)에 반입시키는 구성을 예로 들어 설명했지만, 이것으로 한정하는 것이 아니며, 소성막(FB)을 권취하도록 해도 된다. 이 경우, 상기 변형예에서 설명한 권취 장치(90)를 이용해도 된다.In the above-described embodiment and modified examples, a configuration is described in which, after the firing film FB is formed in the firing unit 20, the firing film FB is carried into the removal unit 30 without being wound, But it is also possible to wind the bake film FB. In this case, the winding device 90 described in the modification may be used.

또, 상기 실시 형태 및 변형예에서는 도포 유닛(10), 소성 유닛(20), 및 제거 유닛(30)이 1대씩 배치된 구성을 예로 들어 설명했지만, 이것으로 한정하는 것은 아니다. 예를 들면, 상기 유닛의 적어도 1개가 복수대 마련되어도 된다. 이 경우, 예를 들면 단위 시간당 처리 가능한 미소성막(FA), 소성막(FB) 또는 다공성 수지막(F)의 분량(예, 길이, 등)이 적은 유닛을 많이 배치함으로써, 제조 시스템(SYS) 전체의 제조 효율을 높일 수 있다.In the above-described embodiment and modified examples, the configuration in which one coating unit 10, the firing unit 20, and the removal unit 30 are arranged is described as an example, but the present invention is not limited thereto. For example, at least one of the units may be provided. In this case, a large number of units having a small amount (for example, length, etc.) of the microfilm FA, the firing film FB or the porous resin film F that can be processed per unit time are arranged, The overall manufacturing efficiency can be increased.

또, 상기 실시 형태 및 변형예에서는 도포 유닛(10), 소성 유닛(20), 제거 유닛(30), 및 후처리 유닛(80)(대전 방지 유닛(81), 에칭 유닛(82))의 각 유닛이, 미소성막(FA), 소성막(FB) 또는 다공성 수지막(F)의 각 막을 Y 방향에 따라 반송하는 경우를 예로 들어 설명했지만, 이것으로 한정하는 것은 아니다. 예를 들면, 몇 개의 유닛이 막을 X 방향, Y 방향, Z 방향 또는 이들 합성 방향으로 반송해도 되고, 1개의 유닛 내에서 반송 방향을 적절히 변경해도 된다.In the above embodiment and modified examples, the coating unit 10, the firing unit 20, the removal unit 30, and the post-processing unit 80 (the antistatic unit 81 and the etching unit 82) The unit transports each film of the micro-film (FA), the fired film (FB), or the porous resin film (F) along the Y direction. However, the present invention is not limited to this. For example, several units may transport the film in the X direction, the Y direction, the Z direction, or the combination direction thereof, or the transport direction may be appropriately changed in one unit.

또, 상기 실시 형태 및 변형예에서는 도포 유닛(10)에서의 도포, 소성 유닛(20)에서의 소성, 제거 유닛(30)에서의 제거의 3개의 공정을 실시하는 경우를 예로 들어 설명했지만, 이것으로 한정하는 것은 아니다. 예를 들면, 도포막의 재료로서 폴리이미드, 폴리아미드이미드, 또는 폴리아미드가 이용되는 경우, 소성을 실시하지 않아도 된다. 이 때문에, 소성을 실시하지 않는 경우, 예를 들면 소성 유닛(20)과 제거 유닛(30) 사이에 권취 장치 및 송출 장치 등을 마련함으로써, 도포 유닛(10)에서 형성된 미소성막(FA)을, 소성 유닛(20)을 개입시키는 경우 없이, 제거 유닛(30)에 반입시키는 것이 가능해진다. 또, 소성을 실시하지 않는 경우, 다공성의 이미드계 수지막을 제조하는 제조 시스템은 폴리아미드산, 폴리이미드, 폴리아미드이미드 또는 폴리아미드 및 미립자를 포함하는 액체를 기재에 도포하여서 미소성막을 형성하는 도포 유닛과, 상기 도포 유닛 내 또는 상기 도포 유닛 외에서 상기 기재로부터 박리한 상기 미소성막으로부터 상기 미립자를 제거하는 제거 유닛을 포함하는 제조 시스템으로 할 수 있다. 또한 소성을 실시하지 않는 경우, 미립자를 제거하는 제거 유닛(30)으로부터 다공성 수지막(F)을 반출시킨 후, 전술한 포스트베이크 처리 공정을 실시해도 된다. 포스트베이크 처리 공정 전에, 후처리 유닛(80) 및/또는 에칭 유닛(82)을 거쳐도 된다.In the above-described embodiment and modified examples, the case where the three steps of coating in the coating unit 10, firing in the firing unit 20, and removal in the removal unit 30 has been described as an example, The present invention is not limited thereto. For example, when polyimide, polyamideimide, or polyamide is used as the material of the coating film, firing may not be performed. Therefore, when the firing is not performed, for example, by providing a winding device and a delivery device between the firing unit 20 and the removal unit 30, the microfilm (FA) formed in the application unit 10, It is possible to carry it into the removal unit 30 without involving the firing unit 20. In the case of not carrying out firing, the production system for producing a porous imide resin film is a system in which a liquid containing polyamic acid, polyimide, polyamideimide or polyamide and fine particles is applied to a substrate to form a microfilm And a removing unit for removing the fine particles from the microfilm film peeled from the substrate in the coating unit or outside the coating unit. If the firing is not performed, the post-baking process described above may be performed after the porous resin film (F) is taken out from the removal unit (30) for removing fine particles. Processing unit 80 and / or the etching unit 82 before the post-baking process.

또, 상기 실시 형태 및 변형예에서는 이른바 롤·투·롤 방식에 의해서 다공성 수지막(F)을 형성하는 구성을 예로 들어 설명했지만, 이것으로 한정하는 것은 아니다. 예를 들면, 제거 유닛(30)에서의 처리가 종료한 후, 다공성 수지막(F)이 제거 유닛(30)으로부터 반출된 경우에, 권취부(60)에서 권취시키는 경우 없이 소정의 길이로 절단하고, 절단한 것을 회수해도 된다.In the above-described embodiment and the modified example, the configuration in which the porous resin film (F) is formed by the roll-to-roll method has been described as an example, but the present invention is not limited thereto. For example, when the porous resin film F is taken out from the removal unit 30 after the treatment in the removal unit 30 is completed, the porous resin film F is cut into a predetermined length without being wound by the winding unit 60 And the cut may be recovered.

SYS, SYS2, SYS3, SYS4, SYS5…제조 시스템(다공성의 이미드계 수지 제조 시스템) F…다공성 수지막(다공질의 이미드계 수지막) FA…미소성막 FB…소성막 S…반송 기재(기재) Q1…제1 도포액 F1…제1 도포막 Q2…제2 도포액 F2…제2 도포막 A1…수지 재료 A2…미립자 R, RS, RF…롤체 10…도포 유닛 12…제1 노즐 13…제2 노즐 14…건조부 15…박리부 20…소성 유닛 30…제거 유닛 32…에칭부 40, 60, 73…권취부 72…침지부 80…후처리 유닛 81…대전 방지 유닛 82…에칭 유닛 90…권취 장치 100…세퍼레이터 200…리튬 이온 전지SYS, SYS2, SYS3, SYS4, SYS5 ... Manufacturing system (porous imide resin manufacturing system) F ... Porous resin film (porous imide resin film) FA ... Smiling Tabernacle FB ... Blown film S ... Return equipment (substrate) Q1 ... The first coating liquid F1 ... The first coating film Q2 ... The second coating liquid F2 ... The second coating film A1 ... Resin material A2 ... Particle R, RS, RF ... Roll body 10 ... The coating unit 12 ... The first nozzle 13 ... The second nozzle 14 ... Drying section 15 ... Peeling section 20 ... The sintering unit 30 ... Removal unit 32 ... Etching portions 40, 60, 73 ... The winding part 72 ... Dipping section 80 ... The post-processing unit 81 ... The antistatic unit 82 ... Etching unit 90 ... The winding device 100 ... Separator 200 ... Lithium ion battery

Claims (21)

다공성의 이미드계 수지막을 제조하는 제조 시스템으로서,
폴리아미드산, 폴리이미드, 폴리아미드이미드 또는 폴리아미드 및 미립자를 포함하는 액체를 기재에 도포하여서 미소성막을 형성하는 도포 유닛과,
상기 도포 유닛 내 또는 상기 도포 유닛 외에서 상기 기재로부터 박리한 상기 미소성막을 소성하고, 상기 미립자를 포함한 소성막을 형성하는 소성 유닛과,
상기 소성막으로부터 상기 미립자를 제거하는 제거 유닛을 포함하는 다공성의 이미드계 수지막 제조 시스템.
As a manufacturing system for manufacturing a porous imide resin film,
A coating unit for applying a liquid containing polyamic acid, polyimide, polyamideimide or polyamide and fine particles to a substrate to form a microcapsule,
A firing unit for firing the microfilm film peeled from the base material in the coating unit or outside the coating unit to form a fired film containing the fine particles;
And a removing unit for removing the fine particles from the firing film.
청구항 1에 있어서,
상기 도포 유닛은 상기 기재 위에 띠 모양의 상기 미소성막을 형성하는 다공성의 이미드계 수지막 제조 시스템.
The method according to claim 1,
Wherein the coating unit forms the strip-shaped micro-film on the substrate.
청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
상기 제거 유닛은 상기 소성 유닛에 의해 소성한 상기 소성막을 권취하지 않고 차례로 도입하여 상기 미립자를 제거하는 다공성의 이미드계 수지막 제조 시스템.
The method according to claim 1 or 2,
Wherein the removal unit removes the fine particles by introducing the fired film fired by the firing unit in turn without winding the porous fired film.
청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 한 항에 있어서,
상기 기재로부터 박리한 상기 미소성막, 또는 상기 기재를 포함한 상기 미소성막을 권취하여서 롤체를 형성하는 권취부를 구비하는 다공성의 이미드계 수지막 제조 시스템.
The method according to any one of claims 1 to 3,
And a winding section for winding the microfilm film peeled from the base material or the microfilm film including the base material to form a rolled body.
청구항 4에 있어서,
상기 롤체가, 상기 기재로부터 박리한 상기 띠 모양의 미소성막의 롤체인 경우,
상기 소성 유닛은 상기 롤체로부터 상기 미소성막을 차례로 꺼내 소성하는 다공성의 이미드계 수지막 제조 시스템.
The method of claim 4,
When the roll body is a roll of the strip-shaped micro-film peeled off from the substrate,
And the firing unit sequentially takes out the microfilm from the roll and fires the microfilm.
청구항 4에 있어서,
상기 롤체가, 상기 기재를 포함한 상기 띠 모양의 미소성막의 롤체인 경우,
상기 롤체로부터 상기 기재를 꺼내 소정 액체 중에 침지하고, 이 기재로부터 상기 미소성막을 박리하는 침지부를 구비하는 다공성의 이미드계 수지막 제조 시스템.
The method of claim 4,
When the roll body is a roll of the strip-shaped micro-film including the substrate,
And a dipping section for taking out the substrate from the roll and immersing the substrate in a predetermined liquid, and peeling the microfilm from the substrate.
청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 한 항에 있어서,
상기 소성 유닛은 상기 기재로부터 박리한 상기 미소성막을 권취하지 않고 차례로 도입하여 소성하는 다공성의 이미드계 수지막 제조 시스템.
The method according to any one of claims 1 to 3,
Wherein the baking unit introduces and fires the microfilm peeled off from the substrate in turn without winding, and firing the microfilm.
청구항 1 내지 청구항 7 중 어느 한 항에 있어서,
상기 미립자가 제거된 상기 소성막에 대해서 대전 방지 처리를 실시하는 대전 방지 유닛을 포함하는 다공성의 이미드계 수지막 제조 시스템.
The method according to any one of claims 1 to 7,
And an antistatic unit that performs antistatic treatment on the fired film from which the fine particles have been removed.
청구항 1 내지 청구항 8 중 어느 한 항에 있어서,
상기 미립자가 제거된 상기 소성막의 일부를 제거하는 에칭 유닛을 포함하는 다공성의 이미드계 수지막 제조 시스템.
The method according to any one of claims 1 to 8,
And an etching unit for removing a part of the fired film from which the fine particles have been removed.
청구항 1 내지 청구항 9 중 어느 한 항에 있어서,
상기 액체로서 적어도 미립자의 함유율이 서로 상이한 제1 액체 및 제2 액체가 이용되고,
상기 도포 유닛은 상기 제1 액체 및 상기 제2 액체를 상기 기재에 도포함으로써, 적어도 미립자의 함유율이 상이하게 적층된 상기 미소성막을 형성하는 다공성의 이미드계 수지막 제조 시스템.
The method according to any one of claims 1 to 9,
The first liquid and the second liquid having different contents of at least the fine particles are used as the liquid,
Wherein the coating unit forms the microfilm film in which the content ratio of at least the microfine particles is different by applying the first liquid and the second liquid to the substrate.
다공성 폴리이미드막에 의해서 형성되는 세퍼레이터로서,
상기 다공성 폴리이미드막은 청구항 1 내지 청구항 10 중 어느 한 항의 다공성의 이미드계 수지막 제조 시스템에 의해 생성되는 세퍼레이터.
As a separator formed by a porous polyimide film,
The porous polyimide film is produced by the porous imide-based resin film production system according to any one of claims 1 to 10.
다공성의 이미드계 수지막을 제조하는 방법으로서,
폴리아미드산, 폴리이미드, 폴리아미드이미드 또는 폴리아미드 및 미립자를 포함하는 액체를 기재에 도포한 후에 상기 기재로부터 박리하여서 미소성막을 형성하는 것과,
상기 미소성막을 소성하여 상기 미립자를 포함한 소성막을 형성하는 것과,
상기 소성막으로부터 상기 미립자를 제거하는 것을 포함하는 다공성의 이미드계 수지막 제조 방법.
As a method for producing a porous imide resin film,
A method in which a liquid containing polyamic acid, polyimide, polyamideimide or polyamide and fine particles is applied to a substrate and then peeled from the substrate to form a microcapsule,
Firing said microfilm film to form a fired film containing said microfilm,
And removing the fine particles from the firing film.
청구항 12에 있어서,
상기 미소성막은 띠 모양으로 형성되는 다공성의 이미드계 수지막 제조 방법.
The method of claim 12,
Wherein the micro-film is formed in a band-like shape.
청구항 12 또는 청구항 13에 있어서,
상기 소성막을 권취하지 않고 차례로 도입함으로써 상기 소성막으로부터 상기 미립자를 제거하는 다공성의 이미드계 수지막 제조 방법.
The method according to claim 12 or 13,
And removing the fine particles from the firing film by introducing the firing film in turn without winding.
청구항 12 내지 청구항 14 중 어느 한 항에 있어서,
상기 기재로부터 박리한 상기 미소성막, 또는 상기 기재를 포함한 상기 미소성막을 권취하여서 롤체를 형성하는 다공성의 이미드계 수지막 제조 방법.
The method according to any one of claims 12 to 14,
Based resin film is formed by winding the microfilm film peeled from the base material or the microfilm film including the base material to form a roll.
청구항 15에 있어서,
상기 롤체가, 상기 기재로부터 박리한 상기 띠 모양의 미소성막의 롤체인 경우,
상기 롤체로부터 상기 미소성막을 차례로 꺼내 소성하는 다공성의 이미드계 수지막 제조 방법.
16. The method of claim 15,
When the roll body is a roll of the strip-shaped micro-film peeled off from the substrate,
And the microfilm is sequentially taken out from the roll and fired.
청구항 15에 있어서,
상기 롤체가, 상기 기재를 포함한 상기 띠 모양의 미소성막의 롤체인 경우,
상기 롤체로부터 상기 기재를 꺼내 소정 액체 중에 침지하고, 이 기재로부터 상기 미소성막을 박리하는 다공성의 이미드계 수지막 제조 방법.
16. The method of claim 15,
When the roll body is a roll of the strip-shaped micro-film including the substrate,
And removing the substrate from the roll, immersing the substrate in a predetermined liquid, and peeling the micro-film from the substrate.
청구항 12 내지 청구항 14 중 어느 한 항에 있어서,
상기 기재로부터 박리한 상기 미소성막을 권취하지 않고 차례로 도입하여 소성하는 다공성의 이미드계 수지막 제조 방법.
The method according to any one of claims 12 to 14,
Wherein the microfilm film peeled off from the substrate is introduced in turn without being wound and fired.
청구항 12 내지 청구항 18 중 어느 한 항에 있어서,
상기 미립자가 제거된 상기 소성막에 대해서 대전 방지 처리를 실시하는 다공성의 이미드계 수지막 제조 방법.
The method according to any one of claims 12 to 18,
Wherein the antireflection treatment is performed on the fired film from which the fine particles have been removed.
청구항 12 내지 청구항 19 중 어느 한 항에 있어서,
상기 미립자가 제거된 상기 소성막의 일부를 제거하는 다공성의 이미드계 수지막 제조 방법.
The method according to any one of claims 12 to 19,
And removing a part of the fired film from which the fine particles have been removed.
청구항 12 내지 청구항 20에 있어서,
상기 액체로서 적어도 미립자의 함유율이 서로 상이한 제1 액체 및 제2 액체가 이용되고,
상기 제1 액체 및 상기 제2 액체를 상기 기재에 도포함으로써, 적어도 미립자의 함유율이 상이하게 적층된 상기 미소성막을 형성하는 다공성의 이미드계 수지막 제조 방법.
The method of claim 12,
The first liquid and the second liquid having different contents of at least the fine particles are used as the liquid,
And the first liquid and the second liquid are applied to the base material to form the microcapsule in which the content of at least the microparticles is differently stacked.
KR1020167035595A 2014-06-20 2015-06-16 Porous imide resin film production system, separator, and porous imide resin film production method Active KR101915698B1 (en)

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