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KR20160120685A - Heat radiation coating composite and heat radiator coated with the same - Google Patents

Heat radiation coating composite and heat radiator coated with the same Download PDF

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KR20160120685A
KR20160120685A KR1020160043710A KR20160043710A KR20160120685A KR 20160120685 A KR20160120685 A KR 20160120685A KR 1020160043710 A KR1020160043710 A KR 1020160043710A KR 20160043710 A KR20160043710 A KR 20160043710A KR 20160120685 A KR20160120685 A KR 20160120685A
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epoxy resin
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carbon
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김문회
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Abstract

방열 코팅조성물이 제공된다. 본 발명의 일 실시예에 따른 방열코팅조성물은주제수지를 포함하는 코팅층 형성성분; 상기 주제수지 100 중량부에 대하여 8 ~ 72 중량부로 포함되는 카본계 필러; 및 방열성 및 부착성 향상을 위한 물성증진성분;을 포함한다. 이에 의하면, 열전도성뿐만 아니라 열방사성까지 우수하여 뛰어난 방열성능을 발현하는 방열코팅층을 구현할 수 있다. 또한, 이를 통해 구현된 방열코팅층은 피코팅면과의 접착성이 매우 우수하여 사용 중 방열코팅층의 박리가 현저히 방지되며, 방열코팅층으로 형성된 후 외부의 열, 유기용제, 수분, 충격 등의 물리적, 화학적 자극에도 코팅층의 내구성이 유지될 수 있다. 나아가, 형성된 방열코팅층의 표면이 매우 매끄럽고, 평활성이 우수하여 표면품질이 뛰어남에 따라서, 방열이 요구되는 산업 전반에 널리 응용될 수 있다.A heat radiation coating composition is provided. The heat radiation coating composition according to one embodiment of the present invention comprises a coating layer forming component comprising a main resin; A carbon-based filler in an amount of 8 to 72 parts by weight based on 100 parts by weight of the main resin; And a physical property enhancing component for improving heat dissipation and adhesion. According to this, it is possible to realize a heat-radiating coating layer exhibiting excellent heat radiation performance as well as thermal radiation as well as thermal conductivity. In addition, since the heat-radiating coating layer implemented by the present invention has excellent adhesion with the surface to be coated, the heat-radiating coating layer is prevented from being peeled off during use, and after the heat-radiating coating layer is formed, physical, The durability of the coating layer can be maintained even by chemical stimulation. Furthermore, since the surface of the formed heat-radiating coating layer is very smooth and has excellent smoothness and excellent surface quality, it can be widely applied to all industries requiring heat radiation.

Description

방열 코팅조성물 및 이를 통해 형성된 방열유닛{Heat radiation coating composite and heat radiator coated with the same}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to a heat radiation coating composition,

본 발명은 방열 코팅조성물에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 방열코팅층을 형성한 후 우수한 방열성능을 발현하는 동시에 코팅층의 내구성, 피코팅면과의 부착성 및 코팅층의 표면품질이 매우 뛰어난 방열 코팅 조성물 및 이로 피복된 방열유닛에 관한 것이다.The present invention relates to a heat radiation coating composition, and more particularly, to a heat radiation coating composition which exhibits excellent heat radiation performance after forming a heat radiation coating layer and has excellent durability of a coating layer, adhesion to a surface to be coated, And a heat dissipation unit covered with the heat dissipation unit.

일반적으로 전자장치의 사용 중에 장치내 구비되는 각종 부품에서 발생하는 열에 의한 오작동을 방지하기 위하여 발열이 있는 부품에는 방열부재를 장착한다. 방열판이나 히트싱크 등의 방열부재는 통상적으로 열전도율이 높은 금속을 사용하여 장치나 부품 내의 열을 외부로 빠르게 방출될 수 있도록 한다.Generally, a heat dissipating member is mounted on a heat-generating component in order to prevent malfunction caused by heat generated in various components provided in the apparatus during use of the electronic apparatus. A heat dissipating member such as a heat sink or a heat sink typically uses a metal having a high thermal conductivity so that the heat in the device or the component can be quickly discharged to the outside.

일예로, 상기 히트싱크는 알루미늄, 구리 및 그 합금소재를 고온의 상태로 가열, 용융시킨 후, 일정한 형상을 갖는 금형을 이용하여 압출 성형하는 방법을 통해 전면에 일정하게 돌출되는 다수의 방열핀이 배열되는 구조가 일반적으로 채용되어 왔다. For example, the heat sink is formed by heating and melting aluminum, copper, and alloys thereof at a high temperature, and then extruding the metal using a metal mold having a predetermined shape to form a plurality of heat dissipating fins Have been generally employed.

그러나 다수의 방열핀이 배열된 히트싱크를 금형에 압출 성형하는 방법으로 제조하는 것은 제조 공정이 까다롭고, 다양한 형태를 갖는 히트 싱크를 제조하기 위해 그에 상응하는 별도의 금형을 구비해야 하기 때문에 가공비가 상승하는 문제점이 있다. 또한, 금속재질의 히트싱크는 열전도율은 높을 수 있으나, 전도된 열을 공기중으로 방사시키는 열방사효율은 매우 낮은 문제가 있다. 이를 해결하고자 금속재질의 히트싱크 표면을 아노다이징 처리 등을 통하여 산화피막을 형성시켜 방열성을 향상시키려는 시도들이 있었으나, 생성된 산화피막으로 목적하는 수준의 방열성능을 발현하기 어렵고 사용중에 산화피막이 벗겨져 방열성능을 지속시킬 수 없는 문제가 있다. 나아가, 금속재질의 방열부재를 구비한 전자장치는 방열부재의 무게로 인하여 경량화가 어렵고, 이동성 전자장치에는 사용에 제한이 있는 문제가 있는데, 이를 해결하고자 방열핀의 개수를 줄이는 등의 방열부재의 구조를 단순화하고, 방열부재의 두께를 줄일 경우 목적하는 수준의 방열성능을 달성하기 어려운 문제가 있다. However, in order to manufacture a heat sink having a plurality of heat radiating fins by extrusion molding, it is difficult to manufacture the heat sink and a separate mold corresponding to the heat sink is required to manufacture various types of heat sinks. . In addition, although the heat sink of a metal material may have a high thermal conductivity, there is a problem that the heat radiation efficiency to radiate the conducted heat into the air is very low. In order to solve this problem, attempts have been made to improve the heat radiating property by forming an oxide film through anodizing treatment of the metal heat sink surface. However, it is difficult to exhibit the desired heat radiation performance with the resultant oxide film, There is a problem that can not be sustained. Further, in an electronic device having a heat dissipating member made of a metal, it is difficult to reduce the weight due to the weight of the heat dissipating member, and there is a problem that the use of the heat dissipating member is limited for mobile electronic devices. To solve this problem, There is a problem that it is difficult to achieve the desired level of heat radiation performance when the thickness of the heat radiation member is reduced.

이를 해결하고자 최근에는 방열부재에 방열코팅층을 형성시켜 방열성능의 향상을 도모하는 시도들이 있으나, 방열코팅층의 내구성, 방열성능, 피코팅면과의 접착력 등의 물성을 동시에 달성하기 어렵고, 방열코팅층의 표면이 울퉁불퉁하거나 방열필러가 표면에 돌출되는 등 방열코팅층의 표면품질이 매우 좋지 않은 문제가 있다. In order to solve this problem, attempts have recently been made to improve the heat radiation performance by forming a heat radiation coating layer on the heat radiation member. However, it is difficult to simultaneously achieve the durability, heat radiation performance and adhesive force with the surface to be coated of the heat radiation coating layer, There is a problem in that the surface quality of the heat-radiating coating layer is not very good, for example, the surface is uneven or the heat-radiating filler protrudes from the surface.

이에 피코팅면과의 부착력이 우수하고, 열/수분/유기용제 등의 외부의 물리적, 화학적 자극에 내구성이 뛰어나며, 코팅층의 표면품질이 우수하고, 방열성능을 현저히 향상시킬 수 있는 방열코팅층을 구현 가능한 방열코팅층 형성 조성물에 대한 연구가 시급한 실정이다.It has excellent adhesion to the coated surface, excellent durability against external physical and chemical stimuli such as heat / moisture / organic solvent, excellent surface quality of coating layer and remarkable improvement of heat radiation performance. It is urgently required to study a composition for forming a heat-radiating coating layer.

KR 0783263B1KR 0783263B1

본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로, 열전도성뿐만 아니라 열방사성까지 우수하여 뛰어난 방열성능을 발현하는 방열코팅층을 구현할 수 있는 방열 코팅조성물을 제공하는데 목적이 있다.Disclosure of Invention Technical Problem [8] Accordingly, the present invention has been made keeping in mind the above problems occurring in the prior art, and it is an object of the present invention to provide a heat radiation coating composition capable of exhibiting excellent heat radiation performance as well as thermal conductivity.

또한, 본 발명은 피코팅면과의 접착성이 매우 우수하여 사용 중 방열코팅층의 박리가 현저히 방지되며, 방열코팅층으로 형성된 후 외부의 열, 유기용제, 수분, 충격 등의 물리적, 화학적 자극에도 코팅층의 내구성이 유지될 수 있는 방열 코팅조성물을 제공하는데 다른 목적이 있다.In addition, the present invention is very excellent in adhesion to the coated surface, so that peeling of the heat-dissipating coating layer during use is remarkably prevented, and after the heat-dissipating coating layer is formed, the coating layer is hardly affected by physical and chemical stimuli such as external heat, organic solvent, Which can maintain the durability of the heat radiation coating composition.

또한, 본 발명은 형성된 방열코팅층이 표면이 매우 매끄럽고, 평활성이 우수하여 표면품질이 뛰어난 방열코팅층을 구현할 수 있는 방열 코팅조성물을 제공하는데 또 다른 목적이 있다. Another object of the present invention is to provide a heat-radiating coating composition which is capable of realizing a heat-radiating coating layer having a very smooth surface and excellent smoothness and having excellent surface quality.

상술한 과제를 해결하기 위해 본 발명은, 주제수지를 포함하는 코팅층 형성성분; 상기 주제수지 100 중량부에 대하여 8 ~ 72 중량부로 포함되는 카본계 필러; 및 방열성 및 부착성 향상을 위한 물성증진성분;을 포함하는 방열 코팅조성물 을 제공한다.In order to solve the above-described problems, the present invention provides a coating composition comprising: a coating layer-forming component comprising a main resin; A carbon-based filler in an amount of 8 to 72 parts by weight based on 100 parts by weight of the main resin; And a physical property enhancing component for improving heat dissipation and adhesion.

본 발명의 일 실시예에 의하면, 상기 주제수지는 글리시딜에테르형 에폭시 수지, 글리시딜아민형 에폭시수지, 글리시딜에스테르형 에폭시 수지, 선형지방족형 에폭시 수지, 고무변성 에폭시 수지 및 이들의 유도체로 이루어지는 군으로부터 선택되는 어느 하나 이상의 에폭시 수지를 포함할 수 있다. 이때, 바람직하게는 비스페놀 A형 에폭시 수지를 포함하는 글리시딜에테르형 에폭시 수지를 포함할 수 있으며, 보다 바람직하게는 에폭시 당량이 350 ~ 600 g/eq 일 수 있다.According to one embodiment of the present invention, the main resin is selected from the group consisting of glycidyl ether type epoxy resin, glycidyl amine type epoxy resin, glycidyl ester type epoxy resin, linear aliphatic type epoxy resin, rubber modified epoxy resin, And a derivative thereof. At this time, the epoxy resin preferably includes a glycidyl ether type epoxy resin including a bisphenol A type epoxy resin, more preferably an epoxy equivalent of 350 to 600 g / eq.

또한, 상기 코팅층 형성성분은 산무수물계, 아민계, 이미다졸계, 폴리아미드계 및 폴리메르캅탄계 중 어느 하나 이상의 성분을 포함하는 경화제를 더 포함할 수 있다. 상기 주제수지가 비스페놀 A형 에폭시 수지를 포함하는 경우 상기 경화제는 폴리아미드계 성분을 포함할 수 있다. 이때, 상기 폴리아미드계 성분은 아민가가 180 ~ 300 mgKOH/g 인 폴리아마이드계 성분일 수 있다. The coating layer-forming component may further include a curing agent containing at least one of an acid anhydride-based, amine-based, imidazole-based, polyamide-based, and polymercapt-based component. When the main resin contains a bisphenol A type epoxy resin, the curing agent may include a polyamide-based component. At this time, the polyamide-based component may be a polyamide-based component having an amine value of 180 to 300 mgKOH / g.

또한, 상기 폴리아미드계 성분을 포함하는 경화제는 상기 비스페놀 A형 에폭시 수지 100 중량부에 대하여 45 ~ 75 중량부로 구비될 수 있다.The curing agent containing the polyamide-based component may be included in an amount of 45 to 75 parts by weight based on 100 parts by weight of the bisphenol A type epoxy resin.

또한, 상기 카본계 필러는 그라파이트 및 카본블랙 중 어느 하나 이상을 포함할 수 있다. In addition, the carbon-based filler may include at least one of graphite and carbon black.

또한, 상기 카본계 필러는 상기 에폭시 수지 100 중량부에 대하여 17 ~ 42 중량부로 포함될 수 있다.The carbon-based filler may be included in an amount of 17 to 42 parts by weight based on 100 parts by weight of the epoxy resin.

또한, 상기 카본계 필러는 카본블랙이며, 평균입경이 250㎚ 이하일 수 있고, 보다 바람직하게는 50 ~ 250㎚일 수 있다. 또한, 상기 카본계 필러는 D90이 260㎚ 이하일 수 있다.The carbon-based filler is carbon black, and may have an average particle diameter of 250 nm or less, more preferably 50 to 250 nm. The carbon-based filler may have a D90 of 260 nm or less.

또한, 상기 물성증진성분은 3-(N-아닐-N-글리시딜)아미노프로필트리메톡시실란, 3-글리시독시프로필메틸에톡시실란, γ-글리시독시트리메틸디메톡시실란, 3-글리시독시프로필트리메톡시실란, 3-글리시독시프로필트리에톡시실란, 3-글리시독시프로필메틸메톡시실란 및 3-글리시독시프로필메틸디메톡시실란으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 어느 하나 이상을 포함할 수 있다. Also, the physical property-enhancing component may be at least one selected from the group consisting of 3- (N-anil-N-glycidyl) aminopropyltrimethoxysilane, 3-glycidoxypropylmethylethoxysilane, gamma -glycidoxytrimethyldimethoxysilane, 3- At least one selected from the group consisting of glycidoxypropyltrimethoxysilane, 3-glycidoxypropyltriethoxysilane, 3-glycidoxypropylmethylmethoxysilane, and 3-glycidoxypropylmethyldimethoxysilane . ≪ / RTI >

또한, 상기 물성증진성분은 주제수지 100 중량부에 대하여 2 ~ 5 중량부로 포함될 수 있다.The physical property enhancing component may be included in an amount of 2 to 5 parts by weight based on 100 parts by weight of the main resin.

또한, 상기 코팅층 형성성성분은 비스페놀 A 형 에폭시 수지를 포함하는 주제수지 및 폴리아미드계 성분을 포함하는 경화제를 구비하고, 상기 카본계 필러는 카본블랙을 포함할 수 있다. The coating layer-forming component may include a main resin including a bisphenol A type epoxy resin and a curing agent containing a polyamide-based component, and the carbon-based filler may include carbon black.

한편, 본 발명은 기재; 및 본 발명에 따른 방열 코팅조성물이 상기 기재 외부면의 적어도 일부분에 도포되어 경화된 방열 코팅층;을 포함하는 방열유닛을 제공한다.On the other hand, the present invention relates to a substrate; And a heat radiation coating layer formed by applying a heat radiation coating composition according to the present invention onto at least a part of the outer surface of the substrate and cured.

본 발명의 일 실시예에 의하면, 상기 방열코팅층의 두께는 10 ~ 100㎛일 수 있다. According to an embodiment of the present invention, the thickness of the heat-radiating coating layer may be 10 to 100 μm.

또한, 상기 방열 코팅층은 방열코팅층 전체 중량에 대하여 카본계 필러를 5 ~ 30 중량%로 포함할 수 있다.In addition, the heat-radiating coating layer may contain 5 to 30% by weight of a carbon-based filler based on the total weight of the heat-radiating coating layer.

또한, 상기 기재는 금속, 비금속 및 고분자 유기화합물 중 어느 하나 이상의 재질로 성형된 것일 수 있다.In addition, the substrate may be formed of a material selected from the group consisting of a metal, a non-metal, and a polymer organic compound.

본 발명의 방열 코팅조성물은 열전도성뿐만 아니라 열방사성까지 우수하여 뛰어난 방열성능을 발현하는 방열코팅층을 구현할 수 있다. 또한, 이를 통해 구현된 방열코팅층은 피코팅면과의 접착성이 매우 우수하여 사용 중 방열코팅층의 박리가 현저히 방지되며, 방열코팅층으로 형성된 후 외부의 열, 유기용제, 수분, 충격 등의 물리적, 화학적 자극에도 코팅층의 내구성이 유지될 수 있다. 나아가, 형성된 방열코팅층의 표면이 매우 매끄럽고, 평활성이 우수하여 표면품질이 뛰어남에 따라서, 방열이 요구되는 산업 전반에 널리 응용될 수 있다.The heat-radiating coating composition of the present invention can realize a heat-radiating coating layer that exhibits excellent heat radiation performance as well as thermal conductivity as well as thermal conductivity. In addition, since the heat-radiating coating layer implemented by the present invention has excellent adhesion with the surface to be coated, the heat-radiating coating layer is prevented from being peeled off during use, and after the heat-radiating coating layer is formed, physical, The durability of the coating layer can be maintained even by chemical stimulation. Furthermore, since the surface of the formed heat-radiating coating layer is very smooth and has excellent smoothness and excellent surface quality, it can be widely applied to all industries requiring heat radiation.

도 1 내지 도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 방열유닛의 사시도 및 부분단면도를 나타낸 도면, 그리고
도 4 내지 도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 기재의 사시도이다.
1 to 3 are a perspective view and a partial sectional view of a heat dissipation unit according to an embodiment of the present invention, and Fig.
4 to 5 are perspective views of a substrate according to an embodiment of the present invention.

이하, 본 발명을 보다 상세하게 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail.

본 발명의 일 실시예에 따른 방열 코팅조성물은 주제수지를 포함하는 코팅층 형성성분, 카본계 필러 및 방열성 및 부착성 향상을 위한 물성증진성분을 포함하고, 상기 주제수지 100 중량부에 대하여 카본계 필러를 8 ~ 72 중량부로 포함한다.The heat radiation coating composition according to an embodiment of the present invention includes a coating layer forming component including a main resin, a carbon-based filler, and a physical property enhancing component for improving heat dissipation and adhesion, Is contained in an amount of 8 to 72 parts by weight.

먼저, 코팅층 형성성분에 대하여 설명한다.First, the coating layer forming component will be described.

상기 코팅층 형성성분은 주제수지를 포함하고, 상기 주제수지가 경화형 수지일 경우 경화제를 더 포함할 수 있고, 기타 경화촉진제, 경화촉매를 더 포함할 수 있다. The coating layer forming component may further include a main resin, and when the main resin is a curable resin, a curing agent may be further included, and other curing accelerators and a curing catalyst may be further included.

상기 주제수지는 코팅층을 형성할 수 있는 것으로 당업계에 공지된 성분의 경우 제한 없이 사용될 수 있다. 다만, 피코팅 기재와의 접착성, 발열 기재의 열에 의해 취화 되지 않는 내열성, 기계적 강도 및 카본계 필러와의 상용성 개선에 따른 방열성능 향상을 동시에 달성하기 위하여 상기 주제수지는 글리시딜에테르형 에폭시 수지, 글리시딜아민형 에폭시수지, 글리시딜에스테르형 에폭시 수지, 선형 지방족형 에폭시 수지, 고무변성 에폭시 수지 및 이들의 유도체로 이루어지는 군으로부터 선택되는 어느 하나 이상의 에폭시 수지를 포함할 수 있다.The main resin can form a coating layer and can be used without limitation in the case of components known in the art. However, in order to achieve both the adhesion to the coated substrate, the heat resistance not to be brittle by heat of the heat generating substrate, the mechanical strength, and the improvement of the heat dissipation performance due to the improvement of compatibility with the carbon-based filler, Epoxy resin, glycidylamine-type epoxy resin, glycidyl ester-type epoxy resin, linear aliphatic epoxy resin, rubber-modified epoxy resin, and derivatives thereof.

구체적으로 상기 글리시딜에테르형 에폭시 수지는 페놀류의 글리시딜에테르와 알코올류의 글리시딜에테르를 포함하며, 상기 페놀류의 글리시딜 에테르로 비스페놀 A형, 비스페놀 B형, 비스페놀AD형, 비스페놀 S형, 비스페놀 F형 및 레조르시놀 등과 같은 비스페놀계 에폭시, 페놀 노볼락(Phenol novolac) 에폭시, 아르알킬페놀 노볼락, 테르펜페놀 노볼락과 같은 페놀계 노볼락 및 o-크레졸 노볼락(Cresolnovolac) 에폭시와 같은 크레졸 노볼락계 에폭시 수지 등이 있고, 이들을 단독 또는 2 종 이상 병용할 수 있다. Specifically, the glycidyl ether type epoxy resin includes a glycidyl ether of a phenol and a glycidyl ether of an alcohol, and the glycidyl ether of the phenol includes bisphenol A, bisphenol B, bisphenol AD, Phenolic novolacs such as phenol novolac epoxy, aralkyl phenol novolak, terphenol phenol novolac, and o-cresol novolac such as bisphenol type epoxy such as S type, bisphenol F type and resorcinol, And cresol novolak type epoxy resins such as epoxy. These resins can be used alone or in combination of two or more.

상기 글리시딜 아민형 에폭시 수지로 디글리시딜아닐린, 테트라글리시딜디아미노디페닐메탄, N,N,N',N'-테트라글리시딜-m-크실릴렌디아민, 1,3-비스(디글리시딜아미노메틸)시클로헥산, 글리시딜에테르와 글리시딜아민의 양구조를 겸비한 트리글리시딜-m-아미노페놀, 트리글리시딜-p-아미노페놀 등이 있으며, 단독 또는 2 종 이상 병용할 수 있다. N, N, N ', N'-tetraglycidyl-m-xylylene diamine, 1,3, 2,4,6-tetramethylhexylamine, Triglycidyl-m-aminophenol, triglycidyl-p-aminophenol and the like having both a structure of bis (diglycidylaminomethyl) cyclohexane, glycidyl ether and glycidylamine, Two or more species can be used in combination.

상기 글리시딜에스테르형 에폭시수지로 p-하이드록시벤조산, β-하이드록시나프토에산과 같은 하이드록시카본산과 프탈산, 테레프탈산과 같은 폴리카본산 등에 의한 에폭시 수지일 수 있으며, 단독 또는 2 종 이상 병용할 수 있다. The glycidyl ester type epoxy resin may be an epoxy resin made of p-hydroxybenzoic acid, polycarboxylic acid such as phthalic acid or terephthalic acid, and hydroxycarboxylic acid such as? -Hydroxynaphthoic acid, and may be used alone or in combination of two or more can do.

상기 선형 지방족형 에폭시 수지로 1,4-부탄디올, 1,6-헥산디올, 네오펜틸글리콜, 시클로헥산디메탄올, 글리세린, 트리메틸올에탄, 티리메틸올프로판, 펜타에리트리롤, 도데카히드로 비스페놀 A, 도데카히드로 비스페놀 F, 에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 폴리에틸렌글리콜, 폴리프로필렌글리콜 등에 의한 글리시딜 에테르일 수 있으며, 단독 또는 2 종 이상 병용할 수 있다.Examples of the linear aliphatic epoxy resin include 1,4-butanediol, 1,6-hexanediol, neopentyl glycol, cyclohexanedimethanol, glycerin, trimethylolethane, , Dodecahydrobisphenol F, ethylene glycol, propylene glycol, polyethylene glycol, polypropylene glycol and the like, which may be used alone or in combination of two or more.

상기 고무변성 에폭시 수지는 골격에 고무 및/또는 폴리에테르를 갖는 에폭시 수지이면 특별히 한정되지 않으며, 일예로, 카르복시기 변성 부타다이엔-아크릴로나이트릴 엘라스토머와 분자 내에서 화학적으로 결합한 에폭시 수지(CTBN 변성 에폭시 수지), 아크릴로나이트릴-부타다이엔 고무 변성 에폭시 수지(NBR 변성 에폭시수지), 우레탄 변성 에폭시 수지, 실리콘 변성 에폭시 수지 등의 고무 변성 에폭시 수지일 수 있으며, 단독 또는 2종 이상 병용할 수 있다. The rubber-modified epoxy resin is not particularly limited as long as it is an epoxy resin having a rubber and / or a polyether in the skeleton. For example, an epoxy resin chemically bonded in the molecule with a carboxyl group-modified butadiene-acrylonitrile elastomer (CTBN- Modified epoxy resin, an acrylonitrile-butadiene rubber-modified epoxy resin (NBR-modified epoxy resin), a urethane-modified epoxy resin, and a silicone-modified epoxy resin, which may be used alone or in combination of two or more have.

다만, 후술하는 카본계 필러, 특히 그 중에서도 카본블랙과의 상용성이 매우 뛰어나 방열특성, 코팅층의 내구성 향상 측면 및 방열 코팅층의 표면품질 향상의 측면에서 상기 주제수지는 비스페놀 A형 에폭시 수지를 포함하는 글리시딜에테르형 에폭시 수지일 수 있다.However, in view of the heat dissipation properties, the durability improvement of the coating layer, and the improvement of the surface quality of the heat-dissipating coating layer, the main resin contains a bisphenol A type epoxy resin It may be a glycidyl ether type epoxy resin.

상기 비스페놀 A형 에폭시 수지는 에폭시 당량이 350 ~ 600 g/eq일 수 있다. 만일 에폭시 당량이 350g/eq 미만일 경우 코팅층의 경도가 증가해 쉽게 깨지거나 크랙이 발생할 수 있고, 굴곡진 피코팅면에서 특히 쉽게 박리될 수 있는 문제가 있다. 또한, 만일 에폭시 당량이 600g/eq을 초과하는 경우 미경화된 부분의 발생으로 인한 내화학성, 접착력 및 내구성이 저하될 수 있는 문제가 있다. The bisphenol A type epoxy resin may have an epoxy equivalent of 350 to 600 g / eq. If the epoxy equivalent is less than 350 g / eq, the hardness of the coating layer increases and cracks or cracks may easily occur. If the epoxy equivalent is more than 600 g / eq, there is a problem that the chemical resistance, adhesion and durability may be lowered due to occurrence of uncured portions.

또한, 상기 비스페놀 A형 에폭시 수지는 점도가 10 ~ 200 cps일 수 있다. 만일 비스페놀 A형 에폭시 수지의 점도가 10 cps 미만일 경우 코팅층의 생성이 어려울 수 있고, 생성 후에도 피코팅면과의 접착력이 저하될 수 있는 문제점이 있고, 200 cps를 초과할 경우 얇은 두께의 코팅층으로 제조하기 어렵고, 코팅공정이 용이하지 않을 수 있으며, 특히 스프레잉 방식의 코팅일 경우 더욱 코팅공정이 어려울 수 있다. 또한, 코팅층 내 카본블랙의 분산성이 저하될 수 있는 문제가 있다The bisphenol A type epoxy resin may have a viscosity of 10 to 200 cps. If the viscosity of the bisphenol A type epoxy resin is less than 10 cps, it may be difficult to form a coating layer, and the adhesion strength with the coated surface may be decreased even after the formation. When the viscosity exceeds 200 cps, And the coating process may not be easy. Especially, in the case of the spraying type coating, further coating process may be difficult. Further, there is a problem that the dispersibility of carbon black in the coating layer may be deteriorated

또한, 상술한 주제수지인 에폭시 수지와 함께 코팅층 형성성분에 포함되는 경화제는 선택되는 에폭시 수지의 구체적인 종류에 따라 그 종류를 달리 할 수 있으며, 구체적인 종류는 당업계에 공지된 경화제를 사용할 수 있고, 바람직하게는 산무수물계, 아민계, 이미다졸계, 폴리아미드계 및 폴리메르캅탄계 중 어느 하나 이상의 성분을 포함할 수 있다. The curing agent contained in the coating layer forming component together with the epoxy resin as the main resin may be varied depending on the specific type of the epoxy resin selected. Specific examples of the curing agent include those known in the art, Preferably one or more components selected from the group consisting of acid anhydride, amine, imidazole, polyamide and polymercaptan.

구체적으로 상기 산무수물계의 경우 일 분자 중에 복수의 카르복실기를 갖는 화합물의 무수물이 바람직하다. 일예로, 상기 산무수물은 무수프탈산, 무수트리멜리트산, 무수피로멜리트산, 무수벤조페논테트라카르본산, 에틸렌글리콜비스트리멜리테이트, 글리세롤트리스트리멜리테이트, 무수말레산, 테트라하이드로무수프탈산, 메틸테트라하이드로무수프탈산, 엔도메틸렌테트라하이드로무수프탈산, 메틸엔도메틸렌테트라하이드로무수프탈산, 메틸부테닐테트라하이드로무수프탈산, 도데세닐무수숙신산, 헥사하이드로무수프탈산, 메틸헥사하이드로무수프탈산, 무수숙신산, 메틸시클로헥센디카르본산 무수물, 클로렌드산 무수물 등을 단독 또는 2종 이상 병용할 수 있다.Specifically, in the case of the acid anhydride system, an anhydride of a compound having a plurality of carboxyl groups in one molecule is preferable. For example, the acid anhydride is selected from the group consisting of phthalic anhydride, trimellitic anhydride, pyromellitic anhydride, benzophenone tetracarboxylic anhydride, ethylene glycol bistrimellitate, glycerol tris trimellitate, maleic anhydride, tetrahydrophthalic anhydride, methyl Phthalic anhydride, tetrahydrophthalic anhydride, endomethylenetetrahydrophthalic anhydride, methylendomethylenetetrahydrophthalic anhydride, methylbutenyltetrahydrophthalic anhydride, dodecenylsuccinic anhydride, hexahydrophthalic anhydride, methylhexahydrophthalic anhydride, methyl succinic anhydride, methylcyclohexene Dicarboxylic anhydride, chlorendic anhydride, and the like, or a combination of two or more thereof.

또한, 상기 아민계는 방향족 아민류, 지방족 아민류, 또는 이들의 변성물일 수 있다. 상기 방향족 아민류는 일 예로써, 메타페닐렌디아민, 디아미노디페닐메탄, 디아미노디페닐술폰, 아조메틸페놀 등을 단독 또는 2종 이상 병용할 수 있다. 또한, 상기 지방족 아민류는 일예로써, 디에틸렌트리아민, 트리에틸렌테트라민 등을 단독 또는 2종 이상 병용할 수 있다. The amine system may be aromatic amines, aliphatic amines, or modified products thereof. Examples of the aromatic amines include metaphenylenediamine, diaminodiphenylmethane, diaminodiphenylsulfone, and azomethylphenol, which may be used alone or in combination of two or more. As the aliphatic amines, for example, diethylenetriamine, triethylenetetramine, etc. may be used alone or in combination of two or more.

또한, 상기 폴리아미드류는 일예로, 지방산이 이량체인 다이머산과 폴리아민의 축합에 의해 생성된 반응물로 분자 중 복수의 아미노기를 갖고, 아미드기를 1개 이상 갖는 폴리아미드아민일 수 있다.The polyamides may be, for example, polyamide amines having a plurality of amino groups in the molecule and having one or more amide groups as reactants produced by the condensation of dimer acid and polyamine, which are aliphatic acids.

또한, 상기 이미다졸계는 일예로, 2-메틸이미다졸, 2-에틸-4-메틸이미다졸, 1-시아노에틸-2-운데실이미다졸리움트리멜리테이트 및 에폭시이미다졸 어덕트(adduct) 등일 수 있다.Examples of the imidazole compounds include, for example, 2-methylimidazole, 2-ethyl-4-methylimidazole, 1-cyanoethyl-2-undecylimidazolium trimellitate and epoxy imidazole adduct adduct < / RTI >

또한, 상기 폴리메르캅탄계는 일예로, 폴리프로필렌글리콜쇄의 말단에 메르캅탄기가 존재하거나, 폴리에틸렌글리콜쇄의 말단에 메르캅탄기가 존재하는 것일 수 있다.In the above polymercaptan system, for example, a mercaptan group may be present at the terminal of the polypropylene glycol chain, or a mercaptan group may be present at the terminal of the polyethylene glycol chain.

또한, 상술한 경화제 대신 또는 이와 병용하여 페놀 수지, 아미노수지, 폴리설파이드 수지 등의 공지된 경화제를 목적에 따라 포함할 수 있다. Instead of or in combination with the above-mentioned curing agent, known curing agents such as phenol resin, amino resin, and polysulfide resin may be included according to the purpose.

한편, 본 발명의 일 실시예에 의하면, 상기 주제수지로 비스페놀 A형 에폭시 수지를 포함할 경우 상기 코팅층 형성성분은 경화제로써 폴리아미드계 성분을 더 포함할 수 있고, 이를 통해 후술하는 카본계 필러, 그 중에서도 카본블랙과의 상용성 향상에 매우 유리하고, 코팅층의 접착성, 내구성, 표면품질 등 모든 물성에 있어서 유리하며, 더불어 방열 코팅조성물이 적용될 피착면이 평활한 평면이 아닌 굴곡지거나 단차가 형성된 경우에 해당 부분에 형성된 방열코팅층에 크랙이 발생하거나 박리되는 것을 더욱 방지하는 이점이 있다. 또한, 보다 향상된 물성을 발현하기 위하여 바람직하게는 상기 폴리아미드계 성분은 아민가가 180 ~ 300 mgKOH/g 일 수 있고, 더욱 바람직하게는 40℃에서 점도가 50,000 ~ 70,000 cps일 수 있다. According to an embodiment of the present invention, when the bisphenol A type epoxy resin is included as the main resin, the coating layer forming component may further include a polyamide-based component as a curing agent, Among them, it is very advantageous for improving compatibility with carbon black, and is advantageous in all physical properties such as adhesiveness, durability and surface quality of a coating layer, and the surface to which the heat radiation coating composition is applied is not a flat surface, There is an advantage that cracks are generated or peeled from the heat-radiating coating layer formed in the corresponding portion. The polyamide-based component may have an amine value of 180 to 300 mgKOH / g, and more preferably a viscosity of 50,000 to 70,000 cps at 40 ° C in order to exhibit improved physical properties.

만일 폴리아미드계 경화제의 아민가가 180 mgKOH/g 미만일 경우 경화품질이 저하되어 표면품질, 내구성, 접착성이 모두 저하될 수 있으며, 방열성능도 동시에 저하될 수 있다. 또한, 만일 아민가가 300 mgKOH/g을 초과하는 경우 경화가 급속히 진행되어 코팅 중 뭉치는 현상이 발생할 수 있다. 또한, 폴리아미드계 경화제의 점도가 50,000 cps 미만일 경우 코팅 후 흘러내림의 문제가 있으며, 70,000 cps 를 초과할 경우 스프레이 코팅시 균일 도포가 안되며, 노즐이 막히고 뭉치는 문제가 발생을 할 수 있다. If the amine value of the polyamide-based curing agent is less than 180 mgKOH / g, the curing quality deteriorates and the surface quality, durability and adhesiveness may be lowered, and the heat radiation performance may be lowered at the same time. In addition, if the amine value exceeds 300 mgKOH / g, the curing may proceed rapidly and aggregation may occur in the coating. If the viscosity of the polyamide-based curing agent is less than 50,000 cps, there is a problem of falling down after coating. If the viscosity exceeds 70,000 cps, uniform coating may not be performed during spray coating, and nozzle clogging and clogging may occur.

또한, 상기 코팅층 형성성분은 구비되는 주제수지, 일예로 주제수지가 비스페놀 A형 에폭시 수지일 경우 비스페놀 A형 에폭시 수지 100 중량부에 대하여 상기 폴리아미드계 경화제를 45 ~ 75 중량부로 구비할 수 있다. 만일 폴리아미드계 경화제가 45 중량부 미만으로 구비되는 경우 미경화 문제, 내구성 저하의 문제점이 있다. 또한, 폴리아미드계 경화제가 75 중량부를 초과할 경우 지나친 경화로 깨짐 현상 등의 문제점이 있을 수 있다. The coating layer forming component may include the polyamide curing agent in an amount of 45 to 75 parts by weight based on 100 parts by weight of the main resin, for example, a bisphenol A type epoxy resin when the main resin is a bisphenol A type epoxy resin. If the amount of the polyamide-based curing agent is less than 45 parts by weight, there is a problem of unhardened problems and durability deterioration. If the amount of the polyamide-based curing agent is more than 75 parts by weight, there may be problems such as cracking due to excessive curing.

한편, 상술한 코팅층 형성성분은 주제수지, 상기 주제수지가 경화형 수지일경우 상술한 경화제 이외에 경화촉진제를 더 포함할 수 있다. 상기 경화촉진제는 경화 속도나 경화물의 물성 등을 조정하기 위한 역할을 하며, 선택되는 경화제의 종류에 맞추어 공지된 경화촉진제를 선택하여 사용할 수 있고, 이에 대한 비제한적인 예로써, 아민류, 이미다졸류, 유기 포스핀류, 루이스산 경화촉진제 일 수 있다. 경화촉진제의 사용 일예는, 폴리아미드계 경화제를 사용할 경우 예를 들면 페놀류나 아민류의 경화 촉진제가 병용될 수 있고, 이때, 첨가량은 에폭시 수지의 당량 등을 고려하여 적절히 변경될 수 있다. 또한, 경화촉매 역시 선택되는 주제수지의 종류, 경화제의 종류 등을 고려하여 공지된 경화촉매를 선택할 수 있으며, 첨가량은 주제수지와 경화제의 함량, 에폭시 당량, 경화온도 등을 고려하여 적절히 변경될 수 있어서 본 발명은 이에 대해 특별히 한정하지 않는다. On the other hand, the above-mentioned coating layer forming component may further include a curing accelerator in addition to the above-mentioned curing agent when the main resin is a curable resin. The curing accelerator serves to adjust the curing rate and the physical properties of the cured product, and a known curing accelerator may be selected and used according to the type of the curing agent selected. Examples of the curing accelerator include amines, imidazoles , Organic phosphines, and Lewis acid curing accelerators. When a polyamide-based curing agent is used, for example, a phenol or an amine-based curing accelerator may be used in combination. In this case, the amount of the curing accelerator may be appropriately changed in consideration of the equivalent amount of the epoxy resin. Also, the curing catalyst may be selected in consideration of the type of the main resin selected, the kind of the curing agent, and the like. The amount of the curing catalyst may be appropriately changed in consideration of the content of the main resin and the curing agent, the epoxy equivalent, The present invention is not particularly limited to this.

다음으로, 방열성능을 향상시키는 카본계 필러에 대하여 설명한다.Next, the carbon-based filler for improving the heat radiation performance will be described.

상기 카본계 필러는 그 재질에 있어 카본을 포함하는 경우에는 제한 없이 사용할 수 있고, 당업계에 공지된 카본계 물질을 사용할 수 있다. 또한, 상기 카본계 필러의 형상, 크기는 제한이 없으며, 구조에 있어서도 다공질이거나 비다공질일 수 있고, 목적에 따라 달리 선택할 수 있는 바 본 발명에서 이를 특별히 한정하지 않는다. 일예로, 단일벽 탄소나노튜브, 이중벽 탄소나노튜브, 다중벽 탄소나노튜브와 같은 탄소나노튜브, 그래핀, 그래핀 옥사이드, 그라파이트, 카본블랙 및 탄소-금속 복합체로 이루어진 군에서 1종 이상을 포함할 수 있다. 다만, 바람직하게는 우수한 방열성능, 코팅층의 형성용이성, 코팅층의 표면품질 등 목적하는 물성의 달성을 용이하게 하는 측면에서 그라파이트 및 카본블랙 중 어느 하나 이상을 포함할 수 있고, 코팅층의 표면품질 향상 측면에서 보다 바람직하게는 카본블랙일 수 있다. When the carbon-based filler contains carbon, the carbon-based filler can be used without limitation, and a carbon-based material known in the art can be used. In addition, the shape and size of the carbon-based filler are not limited and may be porous or non-porous in structure, and may be selected depending on the purpose. However, the present invention is not particularly limited thereto. Examples include carbon nanotubes such as single-walled carbon nanotubes, double-walled carbon nanotubes, and multi-walled carbon nanotubes, graphene, graphene oxide, graphite, carbon black, and carbon- can do. However, it may preferably include at least one of graphite and carbon black in terms of facilitating achievement of desired physical properties such as excellent heat radiation performance, easy formation of a coating layer, and surface quality of a coating layer, More preferably carbon black.

상기 카본블랙은 퍼니스블랙, 램프블랙, 채널블랙 등 공지된 카본블랙의 종류 중 1 종 이상을 선택하여 제한 없이 사용할 수 있다. 다만, 상기 카본블랙은 평균입경이 250㎚ 이하인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 50 ~ 250㎚일 수 있다. 만일 평균입경이 250㎚를 초과하는 경우 표면의 균일성 저하의 문제점이 있을 수 있고, 평균입경이 50 ㎚미만일 경우 제품단가의 상승 우려가 있고, 코팅층으로 구현된 후 표면에 묻어 나오는 카본블랙의 양이 증가하여 방열성능이 저하될 수 있는 문제가 있다. 특히 표면품질을 위하여 구비되는 카본블랙은 체적누적입도분포에서 D90이 260㎚ 이하일 수 있다. 만일 D90이 260㎚를 초과하는 경우 코팅층의 표면거칠기가 증가하는 등 코팅층의 표면품질이 특히 저하될 수 있다. 상기 D90은 체적누적입도 분포에서 누적도 90%일 때의 카본블랙 입자의 입경을 의미한다. 구체적으로 가로축에 입경, 세로축에 입경이 제일 작은 측으로부터의 체적 누적 빈도를 취한 그래프(체적 기준의 입경 분포)에 있어서, 전체 입자의 체적 누적값(100%)에 대하여, 제일 작은 입경으로부터 체적%의 누적값이 90%에 해당되는 입자의 입경이 D90에 해당한다. 상기 카본블랙의 체적누적입도분포는 레이저 회절 산란 입도 분포 장치를 사용하여 측정할 수 있다.The carbon black may be selected from at least one kind of known carbon black such as furnace black, lamp black, and channel black, and may be used without limitation. However, the carbon black preferably has an average particle diameter of 250 nm or less, more preferably 50 to 250 nm. If the average particle diameter exceeds 250 nm, there may be a problem of lowering the uniformity of the surface. If the average particle diameter is less than 50 nm, the product unit price may increase, and the amount of carbon black There is a problem that heat radiation performance may be deteriorated. Particularly, carbon black provided for surface quality may have a D90 of 260 nm or less in volume cumulative particle size distribution. If D90 exceeds 260 nm, the surface quality of the coating layer may be particularly deteriorated, for example, the surface roughness of the coating layer is increased. D90 means the particle diameter of the carbon black particles when the cumulative particle size distribution is 90%. Specifically, the volume cumulative value (100%) of all the particles in the graph (volume particle size distribution) obtained by taking the volume cumulative frequency from the side having the smallest particle diameter on the horizontal axis and the particle diameter on the vertical axis, The particle size corresponding to 90% of the cumulative value corresponds to D90. The volume cumulative particle size distribution of the carbon black can be measured using a laser diffraction scattering particle size distribution device.

또한, 상기 카본계 필러의 경우 표면이 실란기, 아미노기, 아민기, 히드록시기, 카르복실기 등의 관능기로 개질시킨 카본계 필러를 사용할 수 있고, 이때, 상기 관능기는 직접 카본계 필러의 표면에 결합되어 있을 수 있고 또는 탄소수 1 ~ 20개의 치환 또는 비치환의 지방족 탄화수소나 탄소수 6 ~ 14개의 치환 또는 비치환의 방향족 탄화수소를 매개로 카본계 필러에 간접적으로 결합되어 있을 수 있다. 또한, 상기 카본계 물질을 코어 또는 쉘로 하고, 이종의 물질이 쉘 또는 코어를 구성하는 코어쉘 타입의 필러일 수도 있다. In the case of the carbon-based filler, a carbon-based filler whose surface is modified with functional groups such as a silane group, an amino group, an amine group, a hydroxyl group and a carboxyl group can be used. At this time, the functional group is directly bonded to the surface of the carbon- Or may be indirectly bonded to a carbon-based filler via a substituted or unsubstituted aliphatic hydrocarbon having 1 to 20 carbon atoms or a substituted or unsubstituted aromatic hydrocarbon having 6 to 14 carbon atoms. Further, the carbon-based material may be a core or a shell, and the different material may be a core-shell type filler constituting a shell or a core.

상기 카본계 필러는 상술한 주제수지 100 중량부에 대하여 8 ~ 72 중량부로 포함되며, 더욱 향상된 물성의 발현을 위하여 바람직하게는 17 ~ 42 중량부로 포함될 수 있다. The carbon-based filler is contained in an amount of 8 to 72 parts by weight based on 100 parts by weight of the resin of the present invention, and preferably 17 to 42 parts by weight in order to exhibit improved physical properties.

만일 카본계 필러가 주제수지 100 중량부에 대하여 8 중량부 미만으로 포함되는 경우 목적하는 수준의 방열성능을 발현하지 못할 수 있는 문제가 있다. 또한, 만일 카본계 필러가 72 중량부를 초과할 경우 구현된 코팅층의 접착력이 약화되어 박리가 쉽게 발생하고, 코팅층의 경도가 커져 물리적 충격에 쉽게 깨지거나 부스러질 수 있다. 또한, 코팅층의 표면에 돌출된 카본계 필러가 많아짐에 따라서 표면거칠기가 증가하여 코팅층의 표면품질이 저하될 수 있다. 더불어 카본계 필러가 더 구비되더라도 방열성능의 향상정도는 미미할 수 있다.If the carbon-based filler is contained in an amount of less than 8 parts by weight based on 100 parts by weight of the main resin, there is a problem that the desired heat radiation performance may not be exhibited. If the amount of the carbon-based filler is more than 72 parts by weight, the adhesion of the coating layer is weakened and peeling is easily caused, and the hardness of the coating layer becomes large, so that it can be easily broken or broken by physical impact. Also, as the amount of the carbon-based filler protruded on the surface of the coating layer increases, the surface roughness may increase and the surface quality of the coating layer may be deteriorated. In addition, even if a carbon-based filler is further included, the degree of improvement in heat radiation performance may be insignificant.

한편, 바람직하게는 상기 카본계 필러가 42 중량부 이하로 구비될 수 있는데, 만일 42 중량부를 초과하여 구비될 경우 얇은 두께의 코팅층을 구현하기 위하여 방열 코팅조성물을 피코팅면에 도포하는 과정에서 일부 코팅방법, 예를 들어 스프레잉 방식으로 코팅 시 조성물이 균일하게 피코팅면을 도포하기 어렵고, 조성물 내 분산된 카본계 필러의 분산성이 저하되어 피코팅면에 조성물이 도포되더라도 카본계 필러가 비균일하게 분산하여 배치되는 문제가 있을 수 있고, 이로 인해 코팅층 표면 전체적으로 균일한 방열성능의 발현이 어려울 수 있는 문제가 있다.On the other hand, if the carbon-based filler is contained in an amount of more than 42 parts by weight, the carbon-based filler may be added in a proportion of not more than 42 parts by weight, It is difficult to uniformly coat the surface of the composition when coated by a coating method such as a spraying method and the dispersibility of the carbon-based filler dispersed in the composition is lowered so that even when the composition is applied to the coated surface, There is a problem that they are uniformly dispersed and arranged, and thus there is a problem that uniform heat radiation performance on the entire surface of the coating layer may be difficult to manifest.

다음으로 방열 코팅 조성물에 포함되는 물성증진성분에 대해 설명한다. Next, the physical property enhancing components included in the heat radiation coating composition will be described.

상기 물성증진성분은 본 발명에 따른 방열 코팅 조성물이 피코팅면에 코팅되었을 때 보다 향상된 방열성을 발현시키고 동시에 뛰어난 접착성을 발현시켜 내구성을 향상시키는 기능을 담당한다. The above-mentioned physical property enhancing component functions to improve durability by exhibiting improved heat dissipation as well as exhibiting excellent adhesiveness when the heat radiation coating composition according to the present invention is coated on the coated surface.

상기 물성증진성분은 실란계 화합물일 수 있으며, 당업계에 채용하는 공지된 실란계 화합물의 경우 제한 없이 사용할 수 있으나, 상술한 코팅층 형성성분의 주제수지, 카본계 필러중에서도 카본블랙과 함께 사용될 경우 목적한 물성의 상승작용을 일으켜 현저한 내구성과 방열성을 발현할 수 있도록, 상기 실란계 화합물은 3-(N-아닐-N-글리시딜)아미노프로필트리메톡시실란, 3-글리시독시프로필메틸에톡시실란, γ-글리시독시트리메틸디메톡시실란, 3-글리시독시프로필트리메톡시실란, 3-글리시독시프로필트리에톡시실란, 3-글리시독시프로필메틸메톡시실란 및 3-글리시독시프로필메틸디메톡시실란으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 어느 하나 이상을 포함할 수 있다.The above-mentioned physical property-enhancing component may be a silane-based compound, and known silane-based compounds employed in the art may be used without any limitation. Among them, the main resin of the coating layer- The silane-based compound is preferably selected from the group consisting of 3- (N-anil-N-glycidyl) aminopropyltrimethoxysilane, 3-glycidoxypropylmethyl Trimethyldimethoxysilane, 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane, 3-glycidoxypropyltriethoxysilane, 3-glycidoxypropylmethylmethoxysilane, and 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane. And diphenylpropylmethyldimethoxysilane. The term " a "

또한, 상기 물성증진성분은 바람직하게는 주제수지 100 중량부에 대하여 2 ~ 5 중량부로 포함될 수 있다. 만일 물성증진성분이 2 중량부 미만으로 구비되는 경우 물성증진성분을 통한 방열성 및 접착성 향상 등 목적하는 물성을 동시에 목적하는 수준까지 달성하지 못하는 문제점이 있을 수 있다. 또한, 5 중량부를 초과하여 구비되는 경우 피코팅면과의 부착력 약화의 문제가 있을 수 있다.The physical property enhancing component may be included in an amount of 2 to 5 parts by weight based on 100 parts by weight of the main resin. If the physical property enhancing component is contained in an amount of less than 2 parts by weight, desired properties such as heat dissipation through the physical property enhancing component and adhesiveness can not be achieved at the same time. In addition, if the amount is more than 5 parts by weight, there may be a problem of weakening adhesion with the coated surface.

한편, 상술한 방열 코팅조성물은 카본계 필러의 분산성을 향상시키기 위한 분산제, 용매를 더 포함할 수 있다. Meanwhile, the heat radiation coating composition may further include a dispersant and a solvent for improving the dispersibility of the carbon-based filler.

상기 분산제는 카본계 필러의 분산제로 당업계에서 채용하는 공지된 성분을 사용할 수 있다. 일예로 폴리에스테르계 분산제, 폴리페닐렌에테르계 분산제; 폴리올레핀계 분산제, 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 공중합체 분산제, 폴리아릴레이트계 분산제, 폴리아미드계 분산제, 폴리아미드이미드계 분산제, 폴리아릴설폰계 분산제, 폴리에테르이미드계 분산제, 폴리에테르설폰계 분산제, 폴리페닐렌 설피드계 분산제, 폴리이미드계 분산제; 폴리에테르케톤계분산제, 폴리벤족사졸계 분산제, 폴리옥사디아졸계 분산제, 폴리벤조티아졸계 분산제, 폴리벤즈이미다졸계 분산제, 폴리피리딘계 분산제, 폴리트리아졸계 분산제, 폴리피롤리딘계 분산제, 폴리디벤조퓨란계 분산제, 폴리설폰계 분산제, 폴리우레아계 분산제, 폴리우레탄계 분산제, 또는 폴리포스파젠계 분산제, 등을 들 수 있으며, 이들의 단독 또는 이들 중에 선택된 2종 이상의 혼합물 또는 공중합체를 사용할 수도 있다. 또한, 일예로, 우레아 성분과 알데하이드 성분, 예를들어 이소부틸알데하이드가 축합된 반응물을 분산제로 사용할 수 있다.The dispersant may be a known component employed in the art as a dispersant for a carbon-based filler. For example, a polyester dispersant, a polyphenylene ether dispersant, Polyolefin-based dispersant, polyetherimide-based dispersant, polyether sulfone-based dispersant, polyarylate-based dispersant, polyarylate-based dispersant, polyarylate-based dispersant, polyamide-based dispersant, polyamideimide- Phenylene sulfide-based dispersants, polyimide-based dispersants; Based dispersants, polyether ketone-based dispersants, polybenzoxazole-based dispersants, polyoxadiazole-based dispersants, polybenzothiazole-based dispersants, polybenzimidazole-based dispersants, polypyridine-based dispersants, polytriazole- Based dispersing agent, a polysulfone-based dispersing agent, a polyurea-based dispersing agent, a polyurethane-based dispersing agent or a polyphosphazene-based dispersing agent, and the like, or a mixture or copolymer of two or more selected from these. Further, for example, a reaction product in which a urea component and an aldehyde component such as isobutylaldehyde are condensed can be used as a dispersant.

또한, 상기 용매는 선택되는 주제수지, 경화제 등에 따라 이에 맞는 용매를 선택할 수 있어 본 발명에서는 이를 특별히 한정하는 것은 아니며, 상기 용매로는 각 성분의 적절한 용해를 가능케 하는 임의의 용매를 사용할 수 있고, 예를 들어, 물 등의 수계 용매, 알코올계 용매, 케톤계 용매, 아민계 용매, 아민계 용매, 에스테르계 용매, 아미드계 용매, 할로겐화 탄화수소계 용매, 에테르계 용매 및 퓨란계 용매로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상을 사용할 수 있다.In addition, the solvent may be selected according to the selected main resin, curing agent, and the like. Therefore, the solvent is not particularly limited in the present invention. Any solvent which permits proper dissolution of each component may be used as the solvent. For example, in the group consisting of an aqueous solvent such as water, an alcohol solvent, a ketone solvent, an amine solvent, an amine solvent, an ester solvent, an amide solvent, a halogenated hydrocarbon solvent, an ether solvent and a furan solvent At least one selected may be used.

또한, 상술한 방열 코팅조성물은 레벨링제, pH 조절제, 이온포착제, 점도조정제, 요변성(搖變性) 부여제, 산화방지제, 열안정제, 광안정제, 자외선흡수제, 착색제, 탈수제, 난연제, 대전방지제, 방미제(防黴劑), 방부제, 등의 각종 첨가제의 1 종류 또는 2 종류 이상이 첨가될 수도 있다. 상기 기재된 각종 첨가제는 당업계에 공지된 것을 사용할 수 있어 본 발명에서 특별히 한정하지 않는다. In addition, the heat radiation coating composition described above can be used in various coating compositions such as leveling agents, pH adjusting agents, ion scavengers, viscosity modifiers, thixotropic agents, antioxidants, heat stabilizers, light stabilizers, ultraviolet absorbers, colorants, , Antifungal agents, antiseptics, and the like may be added. The various additives described above may be those known in the art and are not particularly limited in the present invention.

상술한 본 발명의 일 실시예에 따른 방열 코팅조성물은 점도가 25℃에서 50 ~ 250 cps일 수 있다. 만일 방열 코팅조성물의 점도가 50 cps 미만일 경우 조성물의 흘러내림 등으로 코팅층의 생성이 어려울 수 있고, 생성 후에도 피코팅면과의 접착력이 약화될 수 있는 문제점이 있고, 250 cps를 초과할 경우 얇은 두께의 코팅층으로 제조하기 어렵고, 제조되더라도 표면의 균일하지 않을 수 있으며, 코팅공정이 용이하지 않을 수 있고, 특히 스프레잉 방식의 코팅일 경우 더욱 코팅공정이 어려울 수 있다. 또한, 코팅층 내 카본블랙의 분산성이 저하될 수 있는 문제가 있다. The heat radiation coating composition according to an embodiment of the present invention may have a viscosity of 50 to 250 cps at 25 ° C. If the viscosity of the heat radiation coating composition is less than 50 cps, there is a problem that the coating layer may be difficult to form due to the flow of the composition or the like, and the adhesion with the coated surface may be weakened even after the composition is formed. The coating may not be uniform, and the coating process may not be easy. Especially, when the coating is spraying, the coating process may be further difficult. Further, there is a problem that the dispersibility of carbon black in the coating layer may be deteriorated.

한편, 본 발명은 도 1에 도시된 것과 같이 기재(10a) 및 상기 기재(10a)의 외부면 적어도 일부분에 본 발명에 따른 방열 코팅조성물이 도포되어 경화된 방열 코팅층(10b)을 포함하는 방열유닛(100)을 포함한다. 1, the present invention includes a substrate 10a and a heat-dissipating unit 10b including a cured heat-radiating coating layer 10b coated with a heat-radiating coating composition according to the present invention on at least a portion of the outer surface of the substrate 10a, (100).

상기 기재(10a)는 기능적으로 방열특성의 유무와 관계없이 본 발명에 따른 방열 코팅조성물이 도포된 후 코팅층을 형성할 수 있을 정도의 기계적 강도를 갖는 경우 제한 없이 채용될 수 있다. 이에 재질적으로 상기 기재(10a)는 금속, 비금속 및 고분자 유기화합물 중 어느 하나 이상일 수 있다. 상기 금속의 경우 알루미늄, 구리, 아연, 은, 금, 철, 이들의 산화물 및 상기 금속들의 합금으로 이루어진 군으로부터 선택된 어느 하나의 금속 재질로 성형된 것일 수 있다. 또한, 상기 비금속은 산화알루미늄, 통상적으로 세라믹으로 통칭되는 성분일 수 있다. 또한, 상기 고분자 유기화합물은 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리스티렌, 폴리염화비닐, 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 수지(ABS), 아크릴로니트릴-스티렌 수지(AN), 메타크릴수지(PMMA), 폴리아미드, 폴리아세탈, 폴리카보네이트, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리부틸렌테레프탈레이트(PBT). 불소수지, 페녹시 수지, 페놀수지(PE), 유레아 수지(UF), 멜라민수지(MF), 불포화 폴리에스테르 수지(UP), 에폭시 수지, 폴리우레탄 수지와 같은 통상적으로 플라스틱으로 통칭되는 고분자 유기화합물일 수 있다. The base material 10a may be employed without limitation regardless of whether the base material 10a has a mechanical strength enough to form a coating layer after the heat radiation coating composition according to the present invention is applied regardless of whether or not the base material 10a has a heat radiation characteristic. Accordingly, the substrate 10a may be made of a metal, a non-metal, or a polymer organic compound. The metal may be formed of any one metal selected from the group consisting of aluminum, copper, zinc, silver, gold, iron, oxides thereof, and alloys of the metals. In addition, the base metal may be a component commonly referred to as aluminum oxide, typically ceramic. The polymer organic compound may be at least one selected from the group consisting of polyethylene, polypropylene, polystyrene, polyvinyl chloride, acrylonitrile-butadiene-styrene resin (ABS), acrylonitrile-styrene resin (AN), methacrylic resin (PMMA) Polyacetal, polycarbonate, polyethylene terephthalate (PET), polybutylene terephthalate (PBT). Polymer organic compounds commonly known as plastics such as fluororesins, phenoxy resins, phenol resin (PE), urea resin (UF), melamine resin (MF), unsaturated polyester resin (UP), epoxy resin, polyurethane resin Lt; / RTI >

상기 기재(10a)의 형상은 제한이 없다. 상기 기재(10a)가 방열특성을 갖는 기재일 경우 외부로 열의 방사시키기 위한 표면적을 넓히기 위하여 도 1과 같이 다수개의 첨상의 방열핀(10a1)이 구비된 구조일 수 있다. 또는 도 2와 같이 기재(10a)는 판상의 방열핀(10a2)이 구비된 구조일 수도 있다. 또는, 도 3과 같이 밑판의 양 측단이 서로 대향하도록 상부로 절곡되어 방열핀의 기능을 수행하는 구조의 기재(12a)일 수 있다. 한편, 본 발명의 일 실시예에 의한 방열 코팅조성물로 형성된 방열코팅층(10b,11b,12b)은 향상된 방열성능을 발현함에 따라서 도 3과 같은 방열유닛(100")은 기재(12a)의 방열핀 개수가 도 1 및 도 2보다 적음에도 불구하고, 방열코팅층이 구비되지 않은 채로 구조적으로 표면적이 증가된 도 1이나 도 2와 같은 형상만을 갖는 방열기재보다도 방열성능에서 월등히 우수할 수 있다. 이에 따라서 도 1 및 도 2와 같이 구조적으로 성형하기 어렵고, 제조시간과 제조단가가 상승할 수 있는 구조의 기재(10a,11a)를 채용하지 않더라도 목적하는 수준의 방열성능을 달성할 수 있는 이점이 있다. The shape of the substrate 10a is not limited. When the substrate 10a is a substrate having heat dissipation characteristics, it may be a structure having a plurality of finned heat dissipation fins 10a 1 as shown in FIG. 1 to widen the surface area for radiating heat to the outside. Or substrate, as shown in FIG. 2 (10a) may be a radiating fin (10a 2) a structure having a plate-shaped. Alternatively, as shown in Fig. 3, the base 12a may be a base 12a having a structure in which both ends of the base plate are folded upward so as to face each other to function as a radiating fin. 3, the heat dissipation unit 100 '' is formed of the heat dissipation coating layer 10b, 11b, and 12b formed of the heat dissipation coating composition according to an embodiment of the present invention, 1 and 2, the heat radiating performance of the heat radiating substrate may be much better than that of the heat radiating substrate having only the shape as shown in FIG. 1 or 2, which is structurally increased in surface area without the heat radiating coating layer. There is an advantage that a desired level of heat radiation performance can be achieved without employing substrates 10a and 11a which are difficult to be structurally structured as shown in Figs. 1 and 2, and in which manufacturing time and manufacturing cost can be increased.

또한, 도 1이나 도 2와 같이 기재(10a,11a)가 다수개의 방열핀(10a1,11a1)을 구비하는 복잡한 형상의 경우에도 방열 코팅층의 접착성이 우수함에 따라서 구부러지거나 단차가 형성된 외부면에도 방열코팅층이 박리되거나 크랙이 발생하지 않을 수 있다.1 and 2, even when the substrate 10a or 11a has a complicated shape including a plurality of heat-radiating fins 10a 1 and 11a 1 , the heat-radiating coating layer is excellent in adhesiveness, The heat-radiating coating layer may be peeled off or cracked.

상기 기재(10a,11a,12a)의 두께, 길이, 폭 등은 방열유닛(100,100',100")이 구비되는 적용처의 크기, 위치에 따라서 다양하게 변경될 수 있음에 따라서 본 발명은 이에 대해 특별히 한정하지 않는다.Since the thickness, length, width, etc. of the substrates 10a, 11a and 12a can be variously changed according to the size and position of the application site where the heat dissipating units 100, 100 ', 100 "are provided, Not limited.

한편, 도 3과 같이 상기 기재(12a)는 외부면과 방열코팅층(12b) 사이에 기능층(12c)을 더 구비할 수 있고, 상기 기능층은 방열코팅층(12b)의 접착성을 향상시키기 위한 별도의 프라이머층이거나 또는 방열성능의 향상을 위하여 기재(12a)의 외부면을 아노다이징 등의 표면 개질시켜 형성된 산화피막일 수 있다.3, the base material 12a may further include a functional layer 12c between the outer surface and the heat-radiating coating layer 12b, and the functional layer may be provided between the outer surface and the heat- A separate primer layer or an oxide film formed by surface modification of the outer surface of the base material 12a such as anodizing for the purpose of improving heat radiation performance.

본 발명에 따른 방열 코팅 조성물은 상술한 기재(10a,11a,12a)의 적어도 일영역에 피복되어 방열 코팅층을 형성하며, 도 1 내지 도 3과 다르게 기재(10a,11a,12a) 일부분에만 방열코팅층이 형성될 수 있다. 이는 일부 피복시 피복되는 면적은 목적하는 수준의 방열성능에 따라 달라질 수 있음에 따라서 본 발명은 이에 대해 특별히 한정하지 않는다.The heat radiation coating composition according to the present invention is coated on at least one region of the above-described substrate 10a, 11a, 12a to form a heat radiation coating layer. Unlike FIGS. 1 to 3, only a part of the substrate 10a, 11a, Can be formed. This is because the area covered with some coating may vary depending on the desired level of heat radiation performance, so the present invention is not limited thereto.

상기 방열코팅층(10b,11b,12b)은 본 발명에 따른 방열코팅조성물이 기재의 외부면 상에서 경화되어 형성된다. 상기 방열코팅층(10b,11b,12b)을 형성시키는 구체적인 방법은 방열 코팅조성물을 기재에 코팅시키는 공지된 방법을 선택하여 사용할 수 있고, 이에 대한 비제한적인 예로써 스프레이, 딥 코팅, 실크 스크린, 롤 코팅, 침적 코팅 또는 스핀 코팅 등의 방법으로 다양한 기재 위에 도포하여 제조할 수 있다.The heat-radiating coating layers 10b, 11b and 12b are formed by curing the heat-radiating coating composition according to the present invention on the outer surface of the substrate. As a specific method of forming the heat-radiating coating layers 10b, 11b, and 12b, a known method of coating a heat-radiating coating composition on a substrate can be selected and used. Examples thereof include spray, dip coating, silk screen, roll Coating, dip-coating, spin-coating, or the like.

상기 코팅 후 경화시 사용되는 코팅층 형성성분의 주제수지 종류, 경화형 주제 수지일 경우 함께 구비되는 경화제의 종류에 따라서 열 및/또는 광을 처리하여 코팅조성물을 코팅층으로 구현시킬 수 있다. 가해지는 열의 온도 및/또는 광의 세기와 처리 시간 등은 사용되는 주제수지 종류, 경화제의 종류, 이들의 함량, 도막두께 등에 따라 차이가 있을 수 있다. 일예로, 상술한 비스페놀 A형 에폭시 수지를 주제수지로 포함하고, 폴리아미드 경화제를 구비하는 경우 기재의 변형점 미만의 온도인 60℃ 내지 300℃의 온도 하에서 10분 내지 120분간 처리될 수 있다. 만일 처리온도가 60℃ 미만일 경우, 방열 코팅 조성물이 기재상에 피복되기 어렵고, 처리온도가 300℃를 초과할 경우 기재의 변형이나 제조단가가 상승되는 문제가 있다. 또한, 처리 공정시간이 10분 미만일 경우 역시 기재상에 방열 코팅 조성물이 피복되기 어렵고, 표면처리 공정시간이 120분을 초과할 경우, 상기 방열장치의 제조시간이 불필요하게 증가하기 때문에 상기 방열장치는 10분 내지 120분간 표면처리 공정이 진행되는 것이 바람직하다. The coating composition may be formed into a coating layer by treating heat and / or light according to the type of the main resin of the coating layer forming component used in the curing after the coating, or the type of the curing agent included in the case of the curing type main resin. The temperature of the applied heat and / or the intensity of the light and the treatment time may vary depending on the type of the main resin used, the kind of the hardener, the content thereof, the thickness of the coating film, and the like. For example, when the above-mentioned bisphenol A type epoxy resin is included as a main resin and a polyamide curing agent is provided, it can be treated at a temperature lower than the strain point of the substrate at a temperature of 60 ° C to 300 ° C for 10 minutes to 120 minutes. If the treatment temperature is less than 60 ° C, the heat radiation coating composition is difficult to be coated on the substrate, and if the treatment temperature is higher than 300 ° C, there is a problem that the base material is deformed or the manufacturing cost is increased. Also, when the treatment time is shorter than 10 minutes, it is difficult for the radiation coating composition to be coated on the substrate. If the surface treatment time exceeds 120 minutes, the radiation time of the radiation device is unnecessarily increased. It is preferable that the surface treatment process is performed for 10 minutes to 120 minutes.

또한, 본 발명에 사용되는 방열 코팅 조성물은 고체 기재, 특히 금속기재와 접촉시킨 후 공기 중에 노출시켜 상온 또는 50℃ 이하의 온도에서 수분 내에 끈적거림이 없이 신속하게 경화하는 피막을 형성함으로써 작업장에서 먼지 등에 의한 오염 가능성이 적고 최종 경화도 비교적 낮은 온도에서 수행할 수 있어 작업성이 우수할 뿐만 아니라 경화 중에 금속기재의 변형도 방지할 수 있다. In addition, the heat radiation coating composition used in the present invention may be in contact with a solid substrate, especially a metal substrate, and then exposed to air to form a film that rapidly cures at room temperature or below 50 DEG C within a few minutes without stickiness, And the final curing can be carried out at a relatively low temperature, so that not only the workability is excellent but also the deformation of the metal substrate during curing can be prevented.

형성된 방열 코팅층(10b,11b,12b)은 두께가 10 ~ 100㎛일 수 있고, 보다 바람직하게는 15 ~ 50㎛일 수 있다. 만일 두께가 100㎛를 초과하는 경우 코팅 표면에 끓음 현상 등이 발생하는 문제점이 있을 수 있고, 두께가 10㎛ 미만일 경우 방열 특성 저하 문제점이 있을 수 있다.The heat-radiating coating layers 10b, 11b, and 12b may have a thickness of 10 to 100 mu m, and more preferably 15 to 50 mu m. If the thickness exceeds 100 탆, there may be a problem that the coating surface may have a boiling phenomenon, and if the thickness is less than 10 탆, the heat dissipation characteristics may be deteriorated.

또한, 상기 방열 코팅층(10b,11b,12b)은 방열코팅층 전체 중량에 대하여 카본계 필러를 5 ~ 30 중량%로 포함할 수 있다. 구현된 방열코팅층 내에 카본계 필러가 5 중량% 미만으로 구비되는 경우 목적하는 수준의 방열성능을 발현하지 못할 수 있는 문제가 있다. 또한, 만일 카본계 필러가 30 중량%를 초과할 경우 코팅층의 접착력이 약화되어 박리가 쉽게 발생하고, 코팅층의 경도가 커져 물리적 충격에 쉽게 깨지거나 부스러질 수 있다. 또한, 코팅층의 표면에 돌출된 카본계 필러가 많아짐에 따라서 표면거칠기가 증가하여 코팅층의 표면품질이 저하될 수 있다. 더불어 카본계 필러가 더 구비되더라도 방열성능의 향상 정도는 미미할 수 있다.The heat-radiating coating layers 10b, 11b, and 12b may include 5 to 30 wt% of a carbon-based filler based on the total weight of the heat-radiating coating layer. When the carbon-based filler is contained in the heat-radiating coating layer in an amount of less than 5% by weight, heat radiation performance of a desired level may not be exhibited. If the amount of the carbon-based filler is more than 30% by weight, the adhesion of the coating layer is weakened and peeling easily occurs, and the hardness of the coating layer becomes large, so that it is easily broken or broken by physical impact. Also, as the amount of the carbon-based filler protruded on the surface of the coating layer increases, the surface roughness may increase and the surface quality of the coating layer may be deteriorated. In addition, even if a carbon-based filler is further included, the degree of improvement in heat radiation performance may be insignificant.

한편, 본 발명의 방열 코팅층을 형성시키는 방열 코팅 조성물은 코팅층의 곡강도의 실질적인 증가, 코팅층과 기재간의 우수한 접착력, 향상된 내습성 및 내후성, 카본계 필러의 습윤성을 향상시킬 수 있으며, 컴파운딩 시 점도저하 및 방열 코팅층이 형성된 기재 표면 연성을 증가시킬 수 있다. 또한, 우수한 방열성, 유기용매에 대해 뛰어난 내용매성을 발현하며, 경화시 변색이 없고, 열전도의 조절이 용이함에 따라 이로 구현된 방열코팅층을 포함하는 방열유닛은 향상된 물성을 지속적으로 발현할 수 있다. 이에 따라서 LED 램프 등의 조명장치, 에너지 충전장치, 히터장치, 디스플레이 장치, 엔진, 모터 등의 동력장치, 배터리 등의 에너지 저장장치, 열교환기, 응축기, 증발기 등의 전기전자, 자동차, 에너지, 항공우주 산업 전반의 방열유닛이나 하우징에 널리 응용될 수 있다. On the other hand, the heat radiation coating composition for forming the heat radiation coating layer of the present invention can improve the bending strength of the coating layer, the adhesion strength between the coating layer and the substrate, the wettability and weatherability of the coating layer and the wettability of the carbon- And the surface of the substrate on which the heat radiation coating layer is formed can be increased. In addition, since the heat dissipating unit exhibits excellent heat dissipation, excellent solvent resistance to an organic solvent, has no discoloration upon curing, and is easy to control the heat conductivity, the heat dissipating unit including the heat dissipating coating layer can continuously exhibit improved physical properties. Accordingly, it is possible to provide a lighting device such as an LED lamp, an energy charging device, a heater device, a display device, a power device such as an engine or a motor, an energy storage device such as a battery, an electric appliance such as a heat exchanger, It can be widely applied to a heat dissipation unit or a housing in the entire space industry.

하기의 실시예를 통하여 본 발명을 더욱 구체적으로 설명하기로 하지만, 하기 실시예가 본 발명의 범위를 제한하는 것은 아니며, 이는 본 발명의 이해를 돕기 위한 것으로 해석되어야 할 것이다.The present invention will now be described more specifically with reference to the following examples. However, the following examples should not be construed as limiting the scope of the present invention, and should be construed to facilitate understanding of the present invention.

<실시예 1>&Lt; Example 1 >

코팅층형성성분은 주제수지로 에폭시 당량이 550 g/eq인 비스페놀A형 에폭시수지(국도화학, YD-011) 100 중량부에 대하여 폴리아미드계의 경화제(국도화학, G-5022)를 65 중량부, 평균입경이 150㎚이고, D90이 190㎚인 카본블랙을 22 중량부, 에폭시계 실란화합물인 물성증진성분(Shanghai Tech Polymer Technology, Tech-7130) 3 중량부, 분산제(이소부틸알데하이드와 우레아의 축합물) 18 중량부, 용매로 메틸에틸케톤 18 중량부, 톨루엔 28.8 중량부, 사이클로핵사논 285 중량부를 혼합하여 교반하였다. 교반 후 혼합물 내에 포함된 기포를 제거하였고, 최종 점도를 25℃ 기준 100 ~ 130 cps로 제조하여 하기 표 1과 같은 방열코팅조성물을 제조하였고, 이후 5℃에서 저장하였다.The coating layer forming component was composed of 65 parts by weight of a polyamide curing agent (Kukdo Chemical, G-5022) relative to 100 parts by weight of a bisphenol A type epoxy resin (YD-011) having an epoxy equivalent of 550 g / , 22 parts by weight of carbon black having an average particle diameter of 150 nm and a D90 of 190 nm, 3 parts by weight of a physical property enhancing component (Shanghai Tech Polymer Technology, Tech-7130) as an epoxy silane compound, 3 parts by weight of a dispersant (a mixture of isobutylaldehyde and urea 18 parts by weight as a solvent, 18 parts by weight of methyl ethyl ketone, 28.8 parts by weight of toluene and 285 parts by weight of cyclohexanone were mixed and stirred. After stirring, the bubbles contained in the mixture were removed, and the final viscosity was adjusted to 100 to 130 cps based on 25 ° C to prepare a radiation coating composition as shown in Table 1 below, and then stored at 5 ° C.

<실시예 2 ~ 20>&Lt; Examples 2 to 20 &

실시예 1과 동일하게 실시하여 제조하되, 하기 표 1, 표 2 또는 표 3과 같이 카본계 필러의 종류, 평균입경, 입도분포 및 코팅층 형성성분의 종류 등을 변경하여 표 1, 표 2 또는 표 3과 같은 방열코팅조성물을 제조하였다.Table 1, Table 2, or Table 3 were prepared in the same manner as in Example 1 except that the kind, average particle size, particle size distribution, and kind of the coating layer forming component were changed, 3 was prepared.

<비교예 1 ~ 4>&Lt; Comparative Examples 1 to 4 >

실시예 1과 동일하게 실시하여 제조하되, 하기 표 4와 같이 카본계 필러의 함량, 방열필러의 종류를 변경하여 하기 표 4와 같은 방열코팅조성물을 제조하였다.The heat-radiating coating composition as shown in Table 4 was prepared by changing the content of the carbon-based filler and the type of the heat-radiating filler as shown in Table 4 below.

<실험예 1><Experimental Example 1>

실시예 및 비교예에서 제조된 방열 코팅조성물을 도 4와 같은 양측단이 상부방향으로 절곡된 형상의 알루미늄 재질(Al 1050)로, 두께 1.5㎜, 가로×세로×높이 각각 35㎜×34㎜×12㎜의 무게 8.12g 기재 전면에 최종 두께가 25㎛가 되도록 스프레잉 코팅하여 도포 후 150℃ 온도로 10분간 열처리 방열코팅층이 형성된 방열유닛을 제조한 후 하기의 물성을 평가하여 표 1 내지 표 4에 나타내었다.The heat-radiating coating compositions prepared in Examples and Comparative Examples were each coated with an aluminum material (Al 1050) having both side edges bent in the upward direction as shown in FIG. 4 and having a thickness of 1.5 mm and a width of 35 mm 34 mm 12 mm Weight 8.12 g A heat dissipating unit having a heat-treated heat-dissipating coating layer formed at a temperature of 150 ° C for 10 minutes was spray-coated on the entire surface of the substrate so as to have a final thickness of 25 μm and evaluated for the following physical properties. Respectively.

1. 열방사성 평가1. Thermal Radiation Evaluation

가로, 세로, 높이 각각 30㎝×30㎝×30㎝인 아크릴 챔버 중앙에 방열유닛을 위치시킨 후 챔버 내부의 온도와 방열유닛의 온도를 25±0.2℃가 되도록 조절하였다. 이후 방열유닛에 열원(세라믹 heater가 결합된 구리블럭)을 TIM(열전도성 테이프 : 1W/mk)을 사용하여 붙여 시험시편을 제조하였다. 제조된 시편의 열원에 일정 전류를 인가하여 열을 발생시키고, 1시간 유지한 후 방열유닛의 온도를 측정하여 열방사율을 평가하였다. 구체적으로 열방사율은 방열코팅층이 구비되지 않은 기재에 대해 동일 조건에서 측정한 온도를 기준으로 하여 하기 수학식에 따라서 계산하였다. After placing the heat dissipating unit in the center of the acrylic chamber having a size of 30 cm x 30 cm x 30 cm, the temperature inside the chamber and the temperature of the heat dissipating unit were adjusted to be 25 ± 0.2 ° C. Then, a heat source (a copper block to which a ceramic heater was attached) was attached to a heat dissipation unit using a TIM (thermal conductive tape: 1 W / mk) to prepare test specimens. A constant current was applied to the heat source of the manufactured specimen to generate heat, and after maintaining for 1 hour, the temperature of the heat dissipating unit was measured to evaluate the heat emissivity. Specifically, the thermal emissivity was calculated according to the following equation based on the temperature measured under the same conditions for a substrate having no heat-radiating coating layer.

[수학식][Mathematical Expression]

열방사율(%)= {1-(시험시편의 온도(℃)/미코팅 기재의 온도(℃))}× 100Thermal emissivity (%) = {1- (temperature of test specimen (° C) / temperature of uncured substrate (° C))} × 100

다만, 실시예 13, 비교예 2의 경우 내구성, 접착성 평가 결과 열악한 것으로 측정되어 방사성 평가를 생략하였다.However, in the case of Example 13 and Comparative Example 2, durability and adhesiveness were evaluated to be poor, and the radioactive evaluation was omitted.

2. 방열성능의 균일성 평가2. Evaluation of uniformity of heat dissipation performance

가로, 세로, 높이 각각 30㎝×30㎝×30㎝인 아크릴 챔버 중앙에 방열유닛을 위치시킨 후 챔버 내부의 온도와 방열유닛의 온도를 25±0.2℃가 되도록 조절하였다. 이후 방열유닛의 밑판 하부면 정중앙 지점에 직경이 15㎜, 두께 1.5㎜, 온도가 115℃인 열원을 직접 접촉시킨 후, 정중앙에서 대각선의 연장선 상에 있는 방열유닛 끝단의 절곡지점 4군데 지점의 온도를 계속 측정하였다. 이후, 상기 4군데 지점의 온도가 각각 10℃ 상승하는데 소요되는 시간을 초단위로 각각 측정한 후, 4군데 지점 소요시간들에 대한 표준편차를 계산하였다. 표준편차가 작을수록 방열성능이 균일하다고 볼 수 있고, 방열코팅층의 카본계필러 분산성이 높다고 해석할 수 있다.After placing the heat dissipating unit in the center of the acrylic chamber having a size of 30 cm x 30 cm x 30 cm, the temperature inside the chamber and the temperature of the heat dissipating unit were adjusted to be 25 ± 0.2 ° C. After that, a heat source having a diameter of 15 mm, a thickness of 1.5 mm, and a temperature of 115 캜 was brought into direct contact with the lower surface of the lower side of the heat dissipating unit, and then the temperature at four points of bending points at the ends of the heat dissipating unit, Were measured continuously. Thereafter, the time required for the temperature of each of the four points to rise by 10 ° C was measured in seconds, and then the standard deviation of the four points was calculated. The smaller the standard deviation, the more uniform the heat dissipation performance can be, and the greater the dispersibility of the carbon-based filler in the heat-dissipating coating layer can be interpreted.

3. 내구성 평가3. Durability evaluation

온도가 60℃, 상대습도가 90%인 챔버내 방열유닛을 배치한 후 480시간 경과 후 방열유닛의 표면상태를 육안으로 평가하였다. 평가결과 방열코팅층의 크랙, 박리(들뜸) 유무를 확인하여 이상이 없는 경우 ○, 이상이 발생한 경우 ×로 나타내었다.The surface state of the heat dissipating unit was visually evaluated after 480 hours from the disposition of the heat dissipating unit in the chamber having a temperature of 60 캜 and a relative humidity of 90%. As a result of the evaluation, the presence or absence of cracking and peeling (peeling) of the heat-radiating coating layer was checked.

4. 접착성 평가4. Adhesion evaluation

내구성을 평가한 시편에 대하여 1㎜ 간격이 되도록 나이프로 크로스 컷팅을 했다. 이후 이후 컷팅된 면에 스카치테이프를 부착하고 60° 각도로 잡아당겨 코팅층이 박리되는 상태를 확인한다. 평가기준은 ISO 2409에 의거하여 평가했다. (5B: 0%, 4B: 5%이하, 3B: 5~15%, 2B: 15~35%, 1B: 35~65%, 0B: 65%이상)The durability of the specimens was cross-cut with a knife so as to be spaced apart by 1 mm. After that, the scratched tape is attached to the cut surface and pulled at an angle of 60 ° to confirm that the coating layer is peeled off. Evaluation criteria were evaluated according to ISO 2409. (5B: 0%, 4B: 5% or less, 3B: 5-15%, 2B: 15-35%, 1B: 35-65%, 0B: 65%

5. 표면품질평가5. Surface quality evaluation

방열유닛의 표면품질을 확인하기 위하여, 손으로 표면을 만져보아 울퉁불퉁하거나 거친 느낌이 있는지 확인하였다. 매끄러운 느낌이 있는 경우 5, 거친느낌이 있는 부분의 면적이 방열유닛 외부면 전체 면적 중 2% 이하일 경우 4, 2%초과 5% 이하의 면적일 경우 3, 5%초과 10% 이하의 면적일 경우 2, 10%초과 20% 이하의 면적일 경우 1, 20%초과의 면적일 경우 0으로 나타내었다.In order to confirm the surface quality of the heat dissipating unit, it was checked whether it was rugged or rough by touching the surface by hand. If there is a feeling of smoothness 5, If the area of the rough feeling area is less than 2% of the total area of the outer surface of the heat dissipating unit 4, 2% When the area is 5% or less 3, 5% 2, for areas above 10% and below 20%, and for areas above 20%, 0, respectively.

실시예1Example 1 실시예2Example 2 실시예3Example 3 실시예4Example 4 실시예5Example 5 실시예6Example 6 실시예7Example 7 코팅층형성성분Coating layer forming component 주제수지(종류/ 에폭시당량(g/eq)/함량(중량부))Topic resin (type / epoxy equivalent (g / eq) / content (parts by weight)) BPA(YD-011)/550/100BPA (YD-011) / 550/100 BPA(YD-011)/550/100BPA (YD-011) / 550/100 BPA(YD-011)/550/100BPA (YD-011) / 550/100 BPA(YD-011)/550/100BPA (YD-011) / 550/100 BPA(YD-011)/550/100BPA (YD-011) / 550/100 BPA(YD-011)/550/100BPA (YD-011) / 550/100 BPA(YD-011)/550/100BPA (YD-011) / 550/100 경화제(종류/아민가(mgKOH/g)/함량(중량부))Curing agent (kind / amine value (mgKOH / g) / content (parts by weight)) PA(G-5022)/220/
65
PA (G-5022) / 220 /
65
PA(G-5022)/220/
65
PA (G-5022) / 220 /
65
PA(G-5022)/220/
65
PA (G-5022) / 220 /
65
PA(G-5022)/220/
65
PA (G-5022) / 220 /
65
PA(G-5022)/220/
65
PA (G-5022) / 220 /
65
PA(G-5022)/220/
65
PA (G-5022) / 220 /
65
PA(G-5022)/220/
65
PA (G-5022) / 220 /
65
카본계필러Carbon-based filler 종류/함량(중량부)Type / content (parts by weight) 카본블랙/22Carbon black / 22 카본블랙/10Carbon black / 10 카본블랙/15Carbon black / 15 카본블랙/18Carbon black / 18 카본블랙/40Carbon black / 40 카본블랙/45Carbon black / 45 카본블랙/68Carbon black / 68 평균입경(㎚)/D90(㎚)Average particle diameter (nm) / D90 (nm) 150/192150/192 150/192150/192 150/192150/192 150/192150/192 150/192150/192 150/192150/192 150/192150/192 물성증진성분
(중량부)
Property enhancing component
(Parts by weight)
33 33 33 33 33 33 33
방열유닛Heat-dissipating unit 코팅층두께
(㎛)
Coating layer thickness
(탆)
2525 2525 2525 2525 2525 2525 2525
열방사성(%)Heat Radiation (%) 14.5314.53 12.3512.35 13.5513.55 14.0414.04 14.5314.53 14.5314.53 14.6514.65 방사성능
균일성
Radiation performance
Uniformity
0.070.07 0.070.07 0.080.08 0.080.08 0.090.09 0.160.16 0.230.23
접착성Adhesiveness 5B5B 5B5B 5B5B 5B5B 5B5B 4B4B 4B4B 내구성durability 표면품질Surface quality 55 55 55 55 55 55 33

실시예8Example 8 실시예9Example 9 실시예10Example 10 실시예11Example 11 실시예12Example 12 실시예13Example 13 실시예14Example 14 코팅층형성성분Coating layer forming component 주제수지(종류/ 에폭시당량(g/eq)/함량(중량부))Topic resin (type / epoxy equivalent (g / eq) / content (parts by weight)) BPA(YD-011)/550/100BPA (YD-011) / 550/100 BPA(YD-011)/550/100BPA (YD-011) / 550/100 BPA(YD-011)/550/100BPA (YD-011) / 550/100 BPA(YD-011)/550/100BPA (YD-011) / 550/100 BPA(YD-011)/550/100BPA (YD-011) / 550/100 BPA(YD-136)/310/100BPA (YD-136) / 310/100 BPA(YD-012H)/650/100BPA (YD-012H) / 650/100 경화제(종류/아민가(mgKOH/g)/함량(중량부))Curing agent (kind / amine value (mgKOH / g) / content (parts by weight)) PA(G-5022)/220/
65
PA (G-5022) / 220 /
65
PA(G-5022)/220/
65
PA (G-5022) / 220 /
65
PA(G-5022)/220/
65
PA (G-5022) / 220 /
65
PA(G-5022)/220/
65
PA (G-5022) / 220 /
65
PA(G-5022)/220/
65
PA (G-5022) / 220 /
65
PA(G-5022)/220/
65
PA (G-5022) / 220 /
65
PA(G-5022)/220/
65
PA (G-5022) / 220 /
65
카본계필러Carbon-based filler 종류/함량(중량부)Type / content (parts by weight) 카본블랙/22Carbon black / 22 카본블랙/22Carbon black / 22 카본블랙/22Carbon black / 22 카본블랙/22Carbon black / 22 카본블랙/22Carbon black / 22 카본블랙/22Carbon black / 22 카본블랙/22Carbon black / 22 평균입경(㎚)/D90(㎚)Average particle diameter (nm) / D90 (nm) 31/6431/64 58/6558/65 234/253234/253 261/280261/280 240/272240/272 150/192150/192 150/192150/192 물성증진성분
(중량부)
Property enhancing component
(Parts by weight)
33 33 33 33 33 33 33
방열유닛Heat-dissipating unit 코팅층두께
(㎛)
Coating layer thickness
(탆)
2525 2525 2525 2525 2525 2525 2525
열방사성(%)Heat Radiation (%) 14.5314.53 14.5314.53 14.5314.53 14.1514.15 14.0014.00 -- 12.9512.95 방사성능
균일성
Radiation performance
Uniformity
0.060.06 0.060.06 0.080.08 0.120.12 0.080.08 -- 0.220.22
접착성Adhesiveness 5B5B 5B5B 5B5B 5B5B 4B4B 0B0B 2B2B 내구성durability ×× 표면품질Surface quality 55 55 55 44 33 55 55

실시예15Example 15 실시예16Example 16 실시예17Example 17 실시예18Example 18 실시예19Example 19 실시예20Example 20 코팅층형성성분Coating layer forming component 주제수지(종류/ 에폭시당량(g/eq)/함량(중량부))Topic resin (type / epoxy equivalent (g / eq) / content (parts by weight)) BPF(YDF-2001)/480/100BPF (YDF-2001) / 480/100 고무변성에폭시(KR-202C)/380/100Rubber Modified Epoxy (KR-202C) / 380/100 DCPD(KDCP-150)/280/100DCPD (KDCP-150) / 280/100 BPA(YD-011)/550/100BPA (YD-011) / 550/100 BPA(YD-011)/550/100BPA (YD-011) / 550/100 BPA(YD-011)/550/100BPA (YD-011) / 550/100 경화제(종류/아민가(mgKOH/g)/함량(중량부))Curing agent (kind / amine value (mgKOH / g) / content (parts by weight)) PA(G-5022)/220/
65
PA (G-5022) / 220 /
65
PA(G-5022)/220/
65
PA (G-5022) / 220 /
65
PA(G-5022)/220/
65
PA (G-5022) / 220 /
65
아미도아민(G-A0533)/330/
65
Amidoamine (G-A0533) / 330 /
65
지환족아민(KH-825)/275/
65
Alicyclic amine (KH-825) / 275 /
65
페날카민(KMH-121X80)/200/
65
Penicillin (KMH-121X80) / 200 /
65
카본계필러Carbon-based filler 종류/함량(중량부)Type / content (parts by weight) 카본블랙/22Carbon black / 22 카본블랙/22Carbon black / 22 카본블랙/22Carbon black / 22 카본블랙/22Carbon black / 22 카본블랙/22Carbon black / 22 카본블랙/22Carbon black / 22 평균입경(㎚)/D90(㎚)Average particle diameter (nm) / D90 (nm) 150/192150/192 150/192150/192 150/192150/192 150/192150/192 150/192150/192 150/192150/192 물성증진성분
(중량부)
Property enhancing component
(Parts by weight)
33 33 33 33 33 33
방열유닛Heat-dissipating unit 코팅층두께
(㎛)
Coating layer thickness
(탆)
2525 2525 2525 2525 2525 2525
열방사성(%)Heat Radiation (%) -- 13.1613.16 13.7213.72 14.0514.05 14.1114.11 13.9813.98 방사성능
균일성
Radiation performance
Uniformity
-- 0.190.19 0.180.18 0.100.10 0.110.11 0.150.15
접착성Adhesiveness 0B0B 1B1B 1B1B 2B2B OBOB 0B0B 내구성durability ×× ×× ×× 표면품질Surface quality 55 55 55 55 55 44

비교예1Comparative Example 1 비교예2Comparative Example 2 비교예3Comparative Example 3 비교예4Comparative Example 4 코팅층형성성분Coating layer forming component 주제수지(종류/ 에폭시당량(g/eq)/함량(중량부))Topic resin (type / epoxy equivalent (g / eq) / content (parts by weight)) BPA(YD-011)/550/100BPA (YD-011) / 550/100 BPA(YD-011)/550/100BPA (YD-011) / 550/100 BPA(YD-011)/550/100BPA (YD-011) / 550/100 BPA(YD-011)/550/100BPA (YD-011) / 550/100 경화제(종류/아민가(mgKOH/g)/함량(중량부))Curing agent (kind / amine value (mgKOH / g) / content (parts by weight)) PA(G-5022)/220/
65
PA (G-5022) / 220 /
65
PA(G-5022)/220/
65
PA (G-5022) / 220 /
65
PA(G-5022)/220/
65
PA (G-5022) / 220 /
65
PA(G-5022)/220/
65
PA (G-5022) / 220 /
65
필러filler 종류/함량(중량부)Type / content (parts by weight) 카본블랙/5Carbon black / 5 카본블랙/75Carbon black / 75 이산화티타늄
/22
Titanium dioxide
/ 22
카본블랙/22Carbon black / 22
평균입경(㎚)/D90(㎚)Average particle diameter (nm) / D90 (nm) 150/192150/192 150/192150/192 208/255208/255 150/190150/190 물성증진성분
(중량부)
Property enhancing component
(Parts by weight)
33 33 33 불포함Not included
방열유닛Heat-dissipating unit 코팅층두께
(㎛)
Coating layer thickness
(탆)
2525 2525 2525 2525
열방사성(%)Heat Radiation (%) 8.78.7 -- 12.3512.35 13.2513.25 방사성능
균일성
Radiation performance
Uniformity
0.070.07 -- 0.130.13 0.280.28
접착성Adhesiveness 5B5B 0B0B 5B5B 2B2B 내구성durability ×× ×× 표면품질Surface quality 55 22 55 55

먼저, 표 1에서 확인할 수 있듯이,First, as shown in Table 1,

카본계 필러의 함량이 본 발명의 바람직한 범위내 있는 실시예 1, 4, 5의 경우가 실시예 2, 3, 6, 7에 비하여 열방사성 및 접착성이 동시에 달성되는 것을 확인할 수 있다. 특히, 실시예 6 및 7에서 확인할 수 있듯이, 카본계 필러의 함량이 증가해도 열방사성의 향상정도는 미미하고, 오히려 접착성이 저하되는 것을 확인할 수 있다. 또한, 방사성능의 균일성도 함께 저하되는 것을 확인할 수 있다.It can be confirmed that the heat radiation property and adhesiveness are simultaneously achieved in Examples 1, 4 and 5 in which the content of the carbon-based filler is within the preferable range of the present invention, as compared with Examples 2, 3, 6 and 7. [ Particularly, as can be seen in Examples 6 and 7, it can be confirmed that even when the content of the carbon-based filler is increased, the degree of improvement of the heat radiation property is insignificant, and the adhesiveness is rather lowered. It is also confirmed that the uniformity of the spinning performance is also lowered.

다음으로 표 2에서 확인할 수 있듯이,Next, as shown in Table 2,

카본블랙이 동일함량으로 구비되는 실시예 1, 실시예 8 내지 실시예 12에서 평균입경이 250㎚를 초과하는 실시예 11의 경우 표면품질이 저하, 방사성능 균일성이 저하되는 것을 확인할 수 있다. It can be confirmed that the surface quality was lowered and the uniformity of the spinning performance was lowered in Examples 1 and 8, in which carbon black was contained in the same amount, in Example 11 having an average particle size exceeding 250 nm in Examples 8 to 12.

또한, 카본블랙의 D90이 260㎚를 초과하는 실시예 12의 경우 표면품질의 현저히 저하되었고, 접착성도 동시에 저하된 것을 확인할 수 있다.In addition, in Example 12 in which the D90 of carbon black exceeded 260 nm, the surface quality was remarkably lowered, and the adhesiveness was simultaneously decreased.

한편, 주제수지인 에폭시 수지의 에폭시 당량이 바람직한 범위 미만인 실시예 13의 경우 접착성 및 내구성이 현저히 좋지 않은 것을 확인할 수 있다. 또한, 주제수지인 에폭시 수지의 에폭시 당량이 바람직한 범위를 초과하는 실시예 14의 경우 접착성이 현저히 저하되고, 방사성능의 균일성도 저하된 것을 알 수 있다.On the other hand, in the case of Example 13 in which the epoxy equivalent of the epoxy resin as the main resin is less than the preferable range, it can be confirmed that the adhesiveness and the durability are remarkably poor. In addition, in the case of Example 14 in which the epoxy equivalent of the epoxy resin as the main resin exceeds the preferable range, the adhesiveness remarkably deteriorated and the uniformity of the spinning performance also deteriorated.

다음으로 표 3에서 확인할 수 있듯이,Next, as shown in Table 3,

주제수지의 종류가 비스페놀A형 에폭시가 아닌 다른 종류의 에폭시 수지를 사용한 실시예 15 내지 실시예 17의 경우 열방사성, 접착성, 내구성 및 방사균일성 중 2개 이상의 물성이 저하된 것을 확인할 수 있고, 이를 통해 모든 물성을 달성하기에 적합하지 않음을 알 수 있다.It can be confirmed that in Examples 15 to 17 in which epoxy resins other than the bisphenol A type epoxy were used as the main resin, the properties of two or more of heat radiation property, adhesiveness, durability and radiation uniformity were lowered , So that it is not suitable for achieving all the physical properties.

또한, 경화제로 폴리아미드계가 아닌 다른 종류를 사용한 실시예 18 내지 실시예 20의 경우 방사성능이 실시예 1보다 저하되었고, 접착성과 내구성이 현저히 저하되었으며, 실시예 20의 경우 표면특성도 저하된 것을 확인할 수 있다.Further, in Examples 18 to 20, which were different from the polyamide type as the hardener, the radiation performance was lower than that of Example 1, and the adhesiveness and durability were remarkably lowered. In Example 20, Can be confirmed.

다음으로 표 4에서 확인할 수 있듯이,Next, as shown in Table 4,

카본계 필러의 함량이 본 발명에 따른 범위를 벗어나는 비교예 1의 경우 열방사성이 실시에에 비해 현저히 좋지 않음을 확인할 수 있다. 또한, 비교예 2의 경우 내구성과 접착성, 표면특성이 매우 조악한 것을 확인할 수 있다.In the case of Comparative Example 1 in which the content of the carbon-based filler is out of the range according to the present invention, it can be confirmed that the heat radiation property is not significantly better than in the case of the present invention. In addition, in the case of Comparative Example 2, it can be confirmed that the durability, the adhesiveness and the surface characteristics are very poor.

또한, 필러의 종류를 이산화티타늄으로 구비한 비교예 3의 경우 접착성, 내구성이 우수했으나, 열방사성의 정도는 실시예 2수준으로써, 실시예 2의 필러함량이 비교예 3보다 1/2 미만임을 고려할 때 카본블랙이 이산화티타늄보다 방열성능이 매우 뛰어난 것을 예상할 수 있다.Comparative Example 3 in which the type of filler was titanium dioxide was excellent in adhesiveness and durability but the degree of heat radiation was in the level of Example 2. The filler content of Example 2 was less than 1/2 It can be expected that the carbon black is more excellent in heat radiation performance than titanium dioxide.

또한, 물성증진성분을 포함하지 않은 실시예4의 경우 방사성, 방사성능 균일성, 접착성 및 내구성이 모두 저하되는 것을 확인할 수 있다. In addition, in Example 4, which does not contain the physical property enhancing component, it is confirmed that both the spinnability, the uniformity of the spinning performance, the adhesion and the durability are all lowered.

<실험예 2><Experimental Example 2>

실험예 1에서 제조된 방열유닛 중 실시예 1의 조성물을 통해 제조된 방열유닛(제조예4)과 방열코팅층이 처리되지 않은 도 4와 같은 방열기재(비교제조예5) 및 도 5와 같은 구조의 알루미늄 재질(Al 6063)로, 두께 2㎜, 가로×세로×높이 각각 35㎜×34㎜×12㎜의 무게 24.33g의 방열기재(비교제조예6) 간에 대하여 하기의 물성을 평가하여 하기 표 5에 나타내었다.(Example 4) prepared through the composition of Example 1 and the heat dissipation substrate (Comparative Production Example 5) as shown in Fig. 4 in which the heat dissipation coating layer was not treated and the structure (Comparative Production Example 6) having a thickness of 2 mm, a width of 35 mm x 34 mm x 12 mm and a weight of 24.33 g each of which was made of an aluminum material (Al 6063) Respectively.

1. 열원의 온도변화1. Temperature change of heat source

가로, 세로, 높이 각각 30㎝×30㎝×30㎝인 아크릴 챔버 중앙에 방열유닛을 위치시킨 후 챔버 내부의 온도와 방열유닛의 온도를 25±0.2℃가 되도록 조절하였다. 이후 방열유닛의 밑판 하부면 정중앙 지점에 직경이 15㎜, 두께 1.5㎜인 세라믹 발열체를 직접 접촉시킨 후 620㎃, 5.2V의 전원을 인가하고, 2시간 경과 한 뒤의 열원의 온도를 측정하였다.After placing the heat dissipating unit in the center of the acrylic chamber having a size of 30 cm x 30 cm x 30 cm, the temperature inside the chamber and the temperature of the heat dissipating unit were adjusted to be 25 ± 0.2 ° C. Thereafter, a ceramic heater having a diameter of 15 mm and a thickness of 1.5 mm was directly contacted to the center of the lower surface of the lower plate of the heat-dissipating unit, and then a power source of 620 mA and 5.2 V was applied and the temperature of the heat source after 2 hours passed was measured.

2. 챔버 내부 온도변화2. Change in chamber internal temperature

가로, 세로, 높이 각각 30㎝×30㎝×30㎝인 아크릴 챔버 중앙에 방열유닛을 위치시킨 후 챔버 내부의 온도와 방열유닛의 온도를 25±0.2℃가 되도록 조절하였다. 이후 방열유닛의 밑판 하부면 정중앙 지점에 직경이 15㎜, 두께 1.5㎜인 세라믹 발열체를 직접 접촉시킨 후 620㎃, 5.2V의 전원을 인가하고, 2시간 경과 한 뒤 챔버내부의 온도를 측정하였다.After placing the heat dissipating unit in the center of the acrylic chamber having a size of 30 cm x 30 cm x 30 cm, the temperature inside the chamber and the temperature of the heat dissipating unit were adjusted to be 25 ± 0.2 ° C. Thereafter, a ceramic heater having a diameter of 15 mm and a thickness of 1.5 mm was directly contacted to the center of the lower surface of the lower plate of the heat-dissipating unit, and then a power of 620 mA and 5.2 V was applied and the temperature inside the chamber was measured for 2 hours.

제조예4Production Example 4 비교제조예5Comparative Preparation Example 5 비교제조예6Comparative Preparation Example 6 방열유닛Heat-dissipating unit 코팅층 유무Presence of coating layer ○(실시예4)(Example 4) ×× ×× 열원온도(℃)Heat source temperature (℃) 70.670.6 82.682.6 79.079.0 챔버내부온도(℃)Chamber internal temperature (캜) 26.526.5 26.226.2 26.226.2

상기 표 5에서 확인할 수 있듯이, As can be seen in Table 5,

표면적이 큰 비교 제조예 6의 방열기재가 비교 제조예 5의 방열기재에 비해 방열성능이 다소 높은 것을 확인할 수 있다.It can be seen that the heat radiating material of Comparative Production Example 6 having a large surface area has a somewhat higher heat radiation performance than the heat radiation substrate of Comparative Production Example 5. [

한편, 표면적이 작은 비교 제조예 5의 방열기재에 본 발명의 일실시예에 따른 코팅조성물로 구현된 방열코팅층을 갖는 제조예 4의 경우 방열기재 자체의 표면적이 낮음에도 불구하고 비교제조예 6보다 약 10% 정도 방열성능이 향상된 것을 확인할 수 있다. On the other hand, in Production Example 4 having a heat radiation coating layer implemented by the coating composition according to one embodiment of the present invention in the heat radiation substrate of Comparative Production Example 5 having a small surface area, the surface area of the heat radiation substrate itself was low, It can be confirmed that the heat radiation performance is improved by about 10%.

이상에서 본 발명의 일 실시예에 대하여 설명하였으나, 본 발명의 사상은 본 명세서에 제시되는 실시 예에 제한되지 아니하며, 본 발명의 사상을 이해하는 당업자는 동일한 사상의 범위 내에서, 구성요소의 부가, 변경, 삭제, 추가 등에 의해서 다른 실시 예를 용이하게 제안할 수 있을 것이나, 이 또한 본 발명의 사상범위 내에 든다고 할 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, It will be understood by those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims.

10a,11a,12a: 기재 10b,11b,12b: 방열코팅층
12c: 기능층 100,100',100": 방열유닛
10a, 11a, 12a: substrate 10b, 11b, 12b: heat-radiating coating layer
12c: functional layers 100, 100 ', 100 &quot;: heat dissipating units

Claims (19)

주제수지를 포함하는 코팅층 형성성분;
상기 주제수지 100 중량부에 대하여 8 ~ 72 중량부로 포함되는 카본계 필러; 및
방열성 및 부착성 향상을 위한 물성증진성분;을 포함하는 방열 코팅조성물.
A coating layer forming component comprising a main resin;
A carbon-based filler in an amount of 8 to 72 parts by weight based on 100 parts by weight of the main resin; And
And a physical property enhancing component for improving heat radiation property and adhesion property.
제1항에 있어서,
상기 주제수지는 글리시딜에테르형 에폭시 수지, 글리시딜아민형 에폭시수지, 글리시딜에스테르형 에폭시 수지, 선형 지방족형(linear Aliphatic) 에폭시 수지, 고무변성 에폭시 수지 및 이들의 유도체로 이루어지는 군으로부터 선택되는 어느 하나 이상의 에폭시 수지를 포함하는 방열 코팅조성물.
The method according to claim 1,
The subject resin may be selected from the group consisting of a glycidyl ether type epoxy resin, a glycidyl amine type epoxy resin, a glycidyl ester type epoxy resin, a linear aliphatic epoxy resin, a rubber modified epoxy resin and derivatives thereof Wherein the thermosetting coating composition comprises at least one selected from epoxy resin.
제1항에 있어서,
상기 카본계 필러는 그라파이트 및 카본블랙 중 어느 하나 이상을 포함하는 방열 코팅조성물.
The method according to claim 1,
Wherein the carbon-based filler comprises at least one of graphite and carbon black.
제1항에 있어서,
상기 코팅층 형성성분은 산무수물계, 아민계, 이미다졸계, 폴리아미드계 및 폴리메르캅탄계 중 어느 하나 이상의 성분을 포함하는 경화제를 더 포함하는 방열 코팅조성물.
The method according to claim 1,
Wherein the coating layer forming component further comprises a curing agent comprising at least one of an acid anhydride system, an amine system, an imidazole system, a polyamide system and a polymercaptan system.
제2항에 있어서,
상기 주제수지는 비스페놀 A형 에폭시 수지를 포함하는 글리시딜에테르형 에폭시 수지인 방열 코팅조성물.
3. The method of claim 2,
Wherein the main resin is a glycidyl ether type epoxy resin including a bisphenol A type epoxy resin.
제5항에 있어서,
상기 비스페놀 A형 에폭시 수지는 에폭시 당량이 350 ~ 600 g/eq 인 방열 코팅조성물.
6. The method of claim 5,
Wherein the bisphenol A type epoxy resin has an epoxy equivalent of 350 to 600 g / eq.
제1항에 있어서,
상기 코팅층 형성성분은 주제수지로 비스페놀 A형 에폭시 수지를 포함하고, 경화제로 폴리아미드계 성분을 더 포함하는 방열 코팅조성물.
The method according to claim 1,
Wherein the coating layer forming component comprises a bisphenol A type epoxy resin as a main resin and further comprises a polyamide component as a curing agent.
제7항에 있어서,
상기 폴리아미드계 성분은 아민가가 180 ~ 300 mgKOH/g 인 폴리아마이드계 성분인 방열 코팅조성물.
8. The method of claim 7,
Wherein the polyamide-based component is a polyamide-based component having an amine value of 180 to 300 mgKOH / g.
제1항에 있어서,
상기 물성증진성분은 3-(N-아닐-N-글리시딜)아미노프로필트리메톡시실란, 3-글리시독시프로필메틸에톡시실란, γ-글리시독시트리메틸디메톡시실란, 3-글리시독시프로필트리메톡시실란, 3-글리시독시프로필트리에톡시실란, 3-글리시독시프로필메틸메톡시실란 및 3-글리시독시프로필메틸디메톡시실란으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 어느 하나 이상을 포함하는 방열 코팅조성물.
The method according to claim 1,
The physical property enhancing component may be at least one selected from the group consisting of 3- (N-anil-N-glycidyl) aminopropyltrimethoxysilane, 3-glycidoxypropylmethylethoxysilane, gamma -glycidoxytrimethyldimethoxysilane, Glycidoxypropyltrimethoxysilane, 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane, 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane, 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane, 3-glycidoxypropylmethylmethoxysilane, and 3-glycidoxypropylmethyldimethoxysilane. .
제3항에 있어서,
상기 카본계 필러는 평균입경이 250㎚ 이하인 카본블랙인 방열 코팅조성물.
The method of claim 3,
Wherein the carbon-based filler is carbon black having an average particle size of 250 nm or less.
제7항에 있어서,
상기 폴리아미드계 성분을 포함하는 경화제는 상기 비스페놀 A형 에폭시 수지 100 중량부에 대하여 45 ~ 75 중량부로 구비되는 방열 코팅조성물.
8. The method of claim 7,
Wherein the curing agent containing the polyamide-based component is provided in an amount of 45 to 75 parts by weight based on 100 parts by weight of the bisphenol A type epoxy resin.
제1항에 있어서,
상기 카본계 필러는 상기 주제수지 100 중량부에 대하여 17 ~ 42 중량부로 포함되는 방열 코팅 조성물.
The method according to claim 1,
Wherein the carbon-based filler is contained in an amount of 17 to 42 parts by weight based on 100 parts by weight of the main resin.
제9항에 있어서,
상기 물성증진성분은 주제수지 100 중량부에 대하여 2 ~ 5 중량부로 포함되는 방열 코팅조성물.
10. The method of claim 9,
Wherein the physical property enhancing component is contained in an amount of 2 to 5 parts by weight based on 100 parts by weight of the main resin.
제1항에 있어서,
상기 방열 코팅조성물은 점도가 10 ~ 200 cps인 방열 코팅조성물.
The method according to claim 1,
Wherein the heat radiation coating composition has a viscosity of 10 to 200 cps.
제1항에 있어서,
상기 코팅층 형성성성분은 비스페놀 A 형 에폭시 수지를 포함하는 주제수지 및 폴리아미드계 성분을 포함하는 경화제를 구비하고, 상기 카본계 필러는 카본블랙을 포함하는 방열 코팅조성물.
The method according to claim 1,
Wherein the coating layer-forming component comprises a main resin comprising a bisphenol A type epoxy resin and a curing agent comprising a polyamide-based component, wherein the carbon-based filler comprises carbon black.
제10항에 있어서,
상기 카본계 필러는 D90이 260㎚ 이하인 방열 코팅조성물.
11. The method of claim 10,
Wherein the carbon-based filler has a D90 of 260 nm or less.
기재; 및
제1항 내지 제16항 중 어느 한 항에 따른 방열 코팅조성물이 상기 기재 외부면의 적어도 일부분에 도포되어 경화된 방열 코팅층;을 포함하는 방열유닛.
materials; And
A heat dissipation unit comprising a heat dissipation coating composition according to any one of claims 1 to 16 cured on at least a part of an outer surface of the substrate.
제17항에 있어서,
상기 방열코팅층의 두께는 10 ~ 100㎛인 방열유닛.
18. The method of claim 17,
Wherein the heat radiation coating layer has a thickness of 10 to 100 占 퐉.
제17항에 있어서,
상기 방열 코팅층은 방열코팅층 전체 중량에 대하여 카본계 필러를 5 ~ 30 중량%로 포함하는 방열유닛.
18. The method of claim 17,
Wherein the heat dissipation coating layer comprises 5 to 30% by weight of a carbon-based filler based on the total weight of the heat dissipation coating layer.
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