KR20160114358A - Adhesive composition, adhesive film comprising the same, organic electronic device comprising the same and method for preparing the organic electronic device - Google Patents
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Abstract
본 출원은 접착제 조성물, 이를 포함하는 접착 필름, 이를 포함하는 유기전자장치에 관한 것으로서, 외부로부터 유기전자장치로 유입되는 수분 또는 산소를 효과적으로 차단할 수 있는 구조의 형성이 가능하고, 전면 발광형 유기전자장치의 구현이 가능하며, 취급성 및 가공성 등이 우수한 접착제 조성물, 접착 필름 및 이를 포함하는 유기전자장치를 제공한다.The present invention relates to an adhesive composition, an adhesive film containing the adhesive composition, and an organic electronic device including the adhesive composition, and it is possible to form a structure capable of effectively blocking moisture or oxygen introduced from the outside into the organic electronic device, An adhesive composition, an adhesive film, and an organic electronic device including the adhesive composition are provided.
Description
본 출원은 접착제 조성물, 이를 포함하는 접착 필름, 이를 포함하는 유기전자장치 및 상기 유기전자장치의 제조 방법 에 관한 것이다.The present application relates to an adhesive composition, an adhesive film comprising the same, an organic electronic device including the same, and a method of manufacturing the organic electronic device.
유기전자장치(OED; organic electronic device)는 정공 및 전자를 이용하여 전하의 교류를 발생하는 유기 재료층을 포함하는 장치를 의미하며, 그 예로는, 광전지 장치(photovoltaic device), 정류기(rectifier), 트랜스미터(transmitter) 및 유기발광다이오드(OLED; organic light emitting diode) 등을 들 수 있다. An organic electronic device (OED) refers to an apparatus that includes an organic material layer that generates holes and electrons to generate an alternating current. Examples thereof include a photovoltaic device, a rectifier, A transmitter and an organic light emitting diode (OLED).
상기 유기전자장치 중 유기발광다이오드(OLED: Organic Light Emitting Didoe)는 기존 광원에 비하여, 전력 소모량이 적고, 응답 속도가 빠르며, 표시장치 또는 조명의 박형화에 유리하다. 또한, OLED는 공간 활용성이 우수하여, 각종 휴대용 기기, 모니터, 노트북 및 TV에 걸친 다양한 분야에서 적용될 것으로 기대되고 있다. Organic light emitting diodes (OLEDs) among the organic electronic devices have lower power consumption, faster response speed, and are advantageous for thinning display devices or illumination. In addition, OLEDs are expected to be applied in various fields covering various portable devices, monitors, notebooks, and televisions because of their excellent space utilization.
OLED의 상용화 및 용도 확대에 있어서, 가장 주요한 문제점은 내구성 문제이다. OLED에 포함된 유기재료 및 금속 전극 등은 수분 등의 외부적 요인에 의해 매우 쉽게 산화된다. 따라서, OLED를 포함하는 제품은 환경적 요인에 크게 민감하다. 이에 따라 OLED 등과 같은 유기전자장치에 대한 외부로부터의 산소 또는 수분 등의 침투를 효과적으로 차단하기 위하여 다양한 방법이 제안되어 있다.In commercialization of OLEDs and expansion of applications, the main problem is durability. Organic materials and metal electrodes contained in OLEDs are very easily oxidized by external factors such as moisture. Thus, products containing OLEDs are highly sensitive to environmental factors. Accordingly, various methods have been proposed to effectively block penetration of oxygen or moisture from the outside into organic electronic devices such as OLEDs.
특허문헌 1은 접착성 캡슐화 조성물 필름 및 유기 전계 발광 소자로서, PIB(polyisobutylene)을 기반으로 한 점착제로 가공성이 좋지 않고, 고온 고습 조건에서 신뢰성이 좋지 않다.
본 출원은 외부로부터 유기전자장치로 유입되는 수분 또는 산소를 효과적으로 차단할 수 있는 구조의 형성이 가능하고, 전면 발광형 유기전자장치의 구현이 가능하며, 취급성 및 가공성 등이 우수한 접착제 조성물, 접착 필름 및 이를 포함하는 유기전자장치를 제공한다.The present application relates to an adhesive composition which is capable of forming a structure capable of effectively blocking water or oxygen introduced from the outside into an organic electronic device, realizing a top emission organic electronic device, excellent in handleability and processability, And an organic electronic device including the same.
본 출원은 접착제 조성물에 관한 것이다. 상기 접착제 조성물은 예를 들면, OLED 등과 같은 유기전자장치를 봉지 또는 캡슐화하는 것에 적용될 수 있다. 하나의 예시에서, 본 출원의 접착제 조성물은 유기전자소자의 적어도 하나의 측면을 봉지 또는 캡슐화하는 것에 적용될 수 있다. 따라서, 상기 접착제 조성물이 캡슐화에 적용된 후에는 유기전자장치의 주연부에 존재할 수 있다.The present application relates to an adhesive composition. The adhesive composition can be applied to encapsulating or encapsulating organic electronic devices such as, for example, OLEDs. In one example, the adhesive composition of the present application can be applied to encapsulating or encapsulating at least one side of an organic electronic device. Thus, after the adhesive composition has been applied to the encapsulation, it may be present at the periphery of the organic electronic device.
본 명세서에서, 용어 「유기전자장치」는 서로 대향하는 한 쌍의 전극 사이에 정공 및 전자를 이용하여 전하의 교류를 발생하는 유기재료층을 포함하는 구조를 갖는 물품 또는 장치를 의미하며, 그 예로는, 광전지 장치, 정류기, 트랜스미터 및 유기발광다이오드(OLED) 등을 들 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 본 출원의 하나의 예시에서 상기 유기전자장치는 OLED일 수 있다.As used herein, the term " organic electronic device " refers to an article or apparatus having a structure including an organic material layer that generates alternating electric charges using holes and electrons between a pair of electrodes facing each other, But are not limited to, photovoltaic devices, rectifiers, transmitters, and organic light emitting diodes (OLEDs). In one example of the present application, the organic electronic device may be an OLED.
예시적인 접착제 조성물은 열경화성 수지, 열경화제, 수분 흡착제 및 자성체를 포함할 수 있다. 전술한 바와 같이, 상기 접착제 조성물은 유기전자소자를 봉지하는 것에 적용될 수 있고, 구체적으로, 유기전자소자의 측면을 봉지하는 것에 적용될 수 있다. 종래에는 유기전자소자의 측면을 실링함에 있어서, 액상의 접착제 조성물을 도포하는 공정을 거치게 되는데, 도포 후 경화 공정에서 조성물의 고온에서의 유동성이 높아져 목적하는 캡슐화 형상을 구현하기 어려운 문제가 있었다. 예를 들어, 광 경화성 화합물만을 사용하여 접착제 조성물을 형성할 경우, 상기 조성물에 포함되는 수분 흡착제가 광이 투과하는 것을 방해하여, 목적하는 가교도 또는 경화도를 구현할 수 없었다. 이에 따라, 상기 문제를 해결하기 위하여, 열경화성 화합물을 사용하여 접착제 조성물을 형성할 경우, 장시간 열을 가하여 경화가 진행됨에 따라, 고온에서 접착제 조성물이 퍼지는 현상이 발생하여, 목적하는 위치에 원하는 형상으로 봉지 구조를 형성하는 것이 사실상 불가능하였다. 본 출원은, 목적하는 위치에 도포된 액상의 접착제 조성물에 자기장을 인가함으로써, 상기 조성물에 포함되어 있는 자성체에 의해 자체적으로 열을 발생시키고, 상기 열에 의해 급속도로 조성물의 열경화가 진행될 수 있다. 이에 따라, 본 출원은 봉지 캡슐화 형상을 유지하면서 수분 차단성이 우수한 봉지재를 제공할 수 있다. 즉, 본 출원에 따른 접착제 조성물은 다량의 수분 흡착제를 포함하여 우수한 수분 차단성을 가질 뿐만 아니라, 수분 흡착제를 다량 포함함에도 경화도를 우수하게 구현하여 신뢰성 있는 봉지 구조의 제공이 가능하다. Exemplary adhesive compositions may include thermosetting resins, thermosetting agents, moisture sorbents and magnetic materials. As described above, the adhesive composition can be applied to encapsulating the organic electronic device, and specifically, to sealing the side surface of the organic electronic device. Conventionally, in sealing a side surface of an organic electronic device, a liquid adhesive composition is applied. However, the fluidity of the composition at a high temperature is increased during the post-application curing process, which makes it difficult to achieve the desired encapsulation shape. For example, when an adhesive composition is formed using only a photo-curable compound, the moisture adsorbent contained in the composition hinders light from being transmitted, and the desired degree of crosslinking or curing can not be achieved. Accordingly, in order to solve the above problem, when the adhesive composition is formed using a thermosetting compound, the adhesive composition spreads at a high temperature as the curing proceeds by applying heat for a long time, It was practically impossible to form an encapsulation structure. In the present application, by applying a magnetic field to a liquid adhesive composition applied at a desired position, heat is generated by the magnetic material contained in the composition, and the heat hardening of the composition rapidly proceeds due to the heat. Accordingly, the present application can provide an encapsulating material having excellent moisture barrier properties while maintaining the encapsulation encapsulation shape. That is, the adhesive composition according to the present application not only has a good moisture barrier property including a large amount of moisture adsorbent, but also has a high degree of curing even though it contains a large amount of the moisture adsorbent, thereby providing a reliable sealing structure.
하나의 예시에서, 본 출원의 접착제 조성물은 25℃의 온도, 10 rpm의 회전속도 및 7번 스핀들에서 브룩필드 점도계로 회전력(torque)에 따라 측정한, 점도가 10,000 cPs 이상일 수 있다. 구체적으로 상기 점도는 Brookfield 점도계로서 DV-Ⅱ+Pro를 사용하여 측정할 수 있고, 그 범위는 10,000 cPs 내지 500,000 cPs, 20,000 cPs 내지 400,000 cPs 또는 30,000 cPs 내지 300,000 cPs일 수 있다. 본 출원은, 조성물의 상온 점도를 10,000 cPs 이상으로 제어함으로써, 조성물 내에 존재하는 자성체 또는 수분 흡착제 등이 침강되는 것을 방지할 수 있고, 상기 조성물을 원하는 위치에 도포하여 봉지 구조를 형성함에 있어서 목적하는 형상의 구현 및 유지가 가능할 수 있다. 상기 점도를 제어하는 방법은 특별히 한정되지 않으나, 조성물을 구성하는 성분의 종류, 성분간의 함량 등을 통해 조절할 수 있다.In one example, the adhesive composition of the present application may have a viscosity of at least 10,000 cPs, measured at 25 ° C temperature, with a rotational speed of 10 rpm and torque on a Brookfield viscometer at 7 spindles. Specifically, the viscosity can be measured using DV-II + Pro as a Brookfield viscometer, and may range from 10,000 cPs to 500,000 cPs, from 20,000 cPs to 400,000 cPs, or from 30,000 cPs to 300,000 cPs. In the present application, it is possible to prevent sedimentation of a magnetic substance or a moisture adsorbent or the like present in the composition by controlling the viscosity of the composition at room temperature to 10,000 cPs or more, and to provide a desired It may be possible to implement and maintain the shape. The method for controlling the viscosity is not particularly limited, but can be controlled through the kind of the constituent constituting the composition, the content between the constituents, and the like.
하나의 예시에서, 전술한 바와 같이 상기 접착제 조성물은 열경화성 수지를 포함할 수 있다. 상기 열경화성 수지는 열경화성 관능기를 하나 이상 포함할 수 있다. 또한, 상기 열경화성 수지는 예를 들어, 양이온 열경화성 화합물일 수 있다. In one example, as described above, the adhesive composition may comprise a thermosetting resin. The thermosetting resin may include at least one thermosetting functional group. In addition, the thermosetting resin may be, for example, a cationic thermosetting compound.
본 명세서에서, 용어 「열경화성 수지」는, 적절한 열의 인가 또는 숙성(aging) 공정을 통하여, 경화될 수 있는 수지를 의미하고, 용어 「광경화성 수지」는 전자기파의 조사에 의하여 경화될 수 있는 수지를 의미한다. As used herein, the term " thermosetting resin " means a resin that can be cured through an appropriate heat application or aging process, and the term " photo-curable resin " means a resin that can be cured by irradiation with electromagnetic waves it means.
본 출원에서 열경화성 수지의 구체적인 종류는 전술한 특성을 가지는 것이라면, 특별히 제한되지 않는다. 예를 들면, 경화되어 접착 특성을 나타낼 수 있는 것으로서, 에폭시기, 글리시딜기, 이소시아네이트기, 히드록시기, 카르복실기 또는 아미드기 등과 같은 열경화 가능한 관능기를 하나 이상 포함하는 수지를 들 수 있다. 또한, 상기와 같은 수지의 구체적인 종류에는, 아크릴 수지, 폴리에스테르 수지, 이소시아네이트 수지 또는 에폭시 수지 등이 포함될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.The specific kind of the thermosetting resin in the present application is not particularly limited as long as it has the above-mentioned characteristics. Examples of the resin include one or more thermosetting functional groups such as an epoxy group, a glycidyl group, an isocyanate group, a hydroxyl group, a carboxyl group or an amide group which can be cured to exhibit an adhesive property. Specific examples of the resin include acrylic resins, polyester resins, isocyanate resins, epoxy resins, and the like, but the present invention is not limited thereto.
본 출원에서는 상기 열경화성 수지로서, 방향족 또는 지방족; 또는 직쇄형 또는 분지쇄형의 에폭시 수지를 사용할 수 있다. 본 발명의 일 구현예에서는 2개 이상의 관능기를 함유하는 것으로서, 에폭시 당량이 180 g/eq 내지 1,000 g/eq인 에폭시 수지를 사용할 수 있다. 상기 범위의 에폭시 당량을 가지는 에폭시 수지를 사용하여, 경화물의 접착 성능 및 유리전이온도 등의 특성을 효과적으로 유지할 수 있다. 이와 같은 에폭시 수지의 예에는, 크레졸 노볼락 에폭시 수지, 비스페놀 A형 에폭시 수지, 비스페놀 A형 노볼락 에폭시 수지, 페놀 노볼락 에폭시 수지, 4관능성 에폭시 수지, 비페닐형 에폭시 수지, 트리 페놀 메탄형 에폭시 수지, 알킬 변성 트리 페놀 메탄 에폭시 수지, 나프탈렌형 에폭시 수지, 디시클로펜타디엔형 에폭시 수지 또는 디시클로펜타디엔 변성 페놀형 에폭시 수지의 일종 또는 이종 이상의 혼합을 들 수 있다. As the thermosetting resin in the present application, aromatic or aliphatic; Or a linear or branched epoxy resin may be used. In one embodiment of the present invention, an epoxy resin having an epoxy equivalent of 180 g / eq to 1,000 g / eq, which contains two or more functional groups, may be used. By using an epoxy resin having an epoxy equivalent in the above range, properties such as adhesion performance and glass transition temperature of the cured product can be effectively maintained. Examples of such an epoxy resin include cresol novolak epoxy resin, bisphenol A epoxy resin, bisphenol A novolac epoxy resin, phenol novolak epoxy resin, tetrafunctional epoxy resin, biphenyl type epoxy resin, An epoxy resin, an alkyl-modified triphenolmethane epoxy resin, a naphthalene-type epoxy resin, a dicyclopentadiene-type epoxy resin, or a dicyclopentadiene-modified phenol-type epoxy resin.
본 출원에서는, 예를 들어, 열경화성 수지로서 분자 구조 내에 환형 구조를 포함하는 에폭시 수지를 사용할 수 있으며, 보다 바람직하게는 방향족기(예를 들어, 페닐기)를 포함하는 에폭시 수지를 사용할 수 있다. 에폭시 수지가 방향족기를 포함할 경우, 경화물이 우수한 열적 및 화학적 안정성을 가지면서, 낮은 흡습량을 나타내어 유기전자장치 봉지 구조의 신뢰성을 향상시킬 수 있다. 본 발명에서 사용할 수 있는 방향족기 함유 에폭시 수지의 구체적인 예로는, 비페닐형 에폭시 수지, 디시클로펜타디엔형 에폭시 수지, 나프탈렌형 에폭시 수지, 디시클로펜타디엔 변성 페놀형 에폭시 수지, 크레졸계 에폭시 수지, 비스페놀계 에폭시 수지, 자일록계 에폭시 수지, 다관능 에폭시 수지, 페놀 노볼락 에폭시 수지, 트리페놀메탄형 에폭시 수지 및 알킬 변성 트리페놀메탄 에폭시 수지 등의 일종 또는 이종 이상의 혼합일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. In the present application, for example, an epoxy resin containing a cyclic structure in a molecular structure can be used as the thermosetting resin, and more preferably, an epoxy resin containing an aromatic group (for example, a phenyl group) can be used. When the epoxy resin contains an aromatic group, the cured product has excellent thermal and chemical stability and exhibits a low moisture absorption amount, thereby improving the reliability of the organic electronic device encapsulation structure. Specific examples of the aromatic group-containing epoxy resin that can be used in the present invention include biphenyl type epoxy resin, dicyclopentadiene type epoxy resin, naphthalene type epoxy resin, dicyclopentadiene modified phenol type epoxy resin, cresol type epoxy resin, A phenol novolac epoxy resin, a triphenol methane type epoxy resin, and an alkyl-modified triphenol methane epoxy resin, and the like, or a mixture of two or more thereof, but is not limited thereto no.
본 출원에서 상기 에폭시 수지로서, 예를 들어, 실란 변성 에폭시 수지, 또는 방향족기를 가지는 실란 변성 에폭시 수지를 사용할 수 있다. 이와 같이 실란으로 변성되어 구조적으로 실란기를 가지는 에폭시 수지를 사용할 경우, 유기전자장치의 유리 기판 또는 기판 무기재 등과의 접착성을 극대화시키고, 또한 수분 배리어성이나 내구성 및 신뢰성 등을 향상시킬 수 있다. 본 발명에서 사용할 수 있는 상기와 같은 에폭시 수지의 구체적인 종류는 특별히 제한되지 않고, 이와 같은 수지는 예를 들면, 국도 화학 등과 같은 구입처로부터 용이하게 입수할 수 있다.As the epoxy resin in the present application, for example, a silane-modified epoxy resin or a silane-modified epoxy resin having an aromatic group can be used. When an epoxy resin having such a silane-modified structure and having a silane group is used, it is possible to maximize the adhesiveness with the glass substrate or the substrate inorganic material of the organic electronic device, and to improve the moisture barrier property, the durability and the reliability. The specific kind of the above-mentioned epoxy resin which can be used in the present invention is not particularly limited, and such a resin can be easily obtained from, for example, a purchase place such as Kukdo Chemical Co.,
또한, 본 출원의 구체예에서, 상기 접착제 조성물은 열경화제를 포함할 수 있다. 경화제는, 열경화성 수지열경화성 수지 또는 열경화성 수지에 포함되는 관능기의 종류에 따라서 적절한 종류가 선택 및 사용될 수 있다.Further, in the embodiments of the present application, the adhesive composition may include a thermosetting agent. The curing agent may be appropriately selected and used depending on the type of the functional group contained in the thermosetting resin or the thermosetting resin.
하나의 예시에서, 열경화성 수지가 에폭시 수지인 경우, 경화제로는, 이 분야에서 공지되어 있는 에폭시 수지의 경화제로서, 예를 들면, 아민 경화제, 이미다졸 경화제, 페놀 경화제, 인 경화제 또는 산무수물 경화제 등의 일종 또는 이종 이상을 사용할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.In one example, in the case where the thermosetting resin is an epoxy resin, examples of the curing agent that can be used as the curing agent of an epoxy resin well known in the art include amine curing agents, imidazole curing agents, phenol curing agents, phosphorus curing agents, and acid anhydride curing agents Or more, but the present invention is not limited thereto.
하나의 예시에서 상기 경화제로는, 상온에서 고상이고, 융점 또는 분해 온도가 80℃ 이상인 이미다졸 화합물을 사용할 수 있다. 이러한 화합물로는, 예를 들면, 2-메틸 이미다졸, 2-헵타데실 이미다졸, 2-페닐 이미다졸, 2-페닐-4-메틸 이미다졸 또는 1-시아노에틸-2-페닐 이미다졸 등이 예시될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다, In one example, as the curing agent, an imidazole compound which is solid at room temperature and has a melting point or a decomposition temperature of 80 ° C or higher can be used. Such compounds include, for example, 2-methylimidazole, 2-heptadecylimidazole, 2-phenylimidazole, 2-phenyl-4-methylimidazole or 1-cyanoethyl- For example, but not limited to,
열경화제의 함량은, 조성물의 조성, 예를 들면, 열경화성 수지의 종류나 비율에 따라서 선택될 수 있다. 예를 들면, 열경화제는, 수지 성분 100 중량부에 대하여, 0.01 중량부 내지 20 중량부, 0.05 중량부 내지 10중량부 또는 0.08 중량부 내지 5 중량부로 포함할 수 있다. 그렇지만, 상기 중량 비율은, 열경화성 수지 또는 열경화성 수지의 관능기의 종류 및 비율, 또는 구현하고자 하는 가교 밀도 등에 따라 변경될 수 있다. 한편, 본 명세서에서 용어 「수지 성분 100 중량부」는 전술한 열경화성 수지 100 중량부를 의미하거나, 후술하는 올레핀계 수지 100중량부를 의미할 수 있다. 즉, 수지 성분은 접착제 조성물을 구성하는 수지를 의미하며, 접착제 조성물이 열경화성 수지와 올레핀계 수지를 함께 포함하는 경우, 열경화성 수지와 올레핀계 수지를 합하여 100 중량부를 의미할 수 있다.The content of the thermosetting agent can be selected according to the composition of the composition, for example, the type and ratio of the thermosetting resin. For example, the thermosetting agent may be contained in an amount of 0.01 to 20 parts by weight, 0.05 to 10 parts by weight or 0.08 to 5 parts by weight based on 100 parts by weight of the resin component. However, the weight ratio can be changed depending on the kind and ratio of the functional groups of the thermosetting resin or the thermosetting resin, the crosslinking density to be implemented, and the like. In the present specification, the term " 100 parts by weight of resin component " means 100 parts by weight of the above-mentioned thermosetting resin, or may mean 100 parts by weight of an olefin resin to be described later. That is, the resin component means the resin constituting the adhesive composition, and when the adhesive composition includes the thermosetting resin and the olefin resin together, it may mean 100 parts by weight of the thermosetting resin plus the olefin resin.
또한, 본 출원의 구체예에서, 접착제 조성물은 양이온 광개시제를 배제할 수 있다. 즉, 본 출원의 접착제 조성물은 양이온 광개시제를 포함하지 않을 수 있다. 양이온 광경화제가 수분에 취약한 점을 고려할 때, 자성체에 의해 열을 인가하여 열경화제에 의해 열경화성 수지가 경화될 수 있다. Also, in embodiments of the present application, the adhesive composition may exclude cationic photoinitiators. That is, the adhesive composition of the present application may not contain a cationic photoinitiator. Considering that the cationic photo-curing agent is vulnerable to moisture, heat can be applied by the magnetic material and the thermosetting resin can be cured by the heat curing agent.
하나의 예시에서, 본 출원의 접착제 조성물은 자성체를 포함할 수 있다. 자성체는 자기장을 인가하였을 때, 진동하여 열을 발생할 수 있는 것이라면, 그 종류는 특별히 한정되지 않는다. 하나의 예시에서, 자성체는 Fe3O4, Fe2O3, MnFe2O4, CoFe2O4, Fe, CoPt, 및 FePt로 이루어진 군으로부터 선택된 1 이상일 수 있다. 또한, 상기 자성체의 평균 입경은 1nm 내지 1 ㎛, 5nm 내지 800nm, 10 nm 내지 600 nm, 20 nm 내지 400 nm, 30 nm 내지 200 nm 또는 40 nm 내지 100 nm의 범위 내에 있을 수 있다. 상기와 같이 자성체의 크기를 제어함으로써, 조성물 내에서 적절한 분산성을 가질 수 있고, 수분 흡착제가 다량 포함된 조성물의 치밀한 가교 구조를 구현할 수 있다.In one example, the adhesive composition of the present application may comprise a magnetic material. The type of the magnetic body is not particularly limited as long as it can generate heat by vibrating when a magnetic field is applied. In one example, the magnetic body may be at least one selected from the group consisting of Fe 3 O 4 , Fe 2 O 3 , MnFe 2 O 4 , CoFe 2 O 4 , Fe, CoPt, and FePt. The average particle size of the magnetic material may be in the range of 1 nm to 1 탆, 5 nm to 800 nm, 10 nm to 600 nm, 20 nm to 400 nm, 30 nm to 200 nm, or 40 nm to 100 nm. By controlling the size of the magnetic substance as described above, it is possible to have a suitable dispersibility in the composition and to realize a dense crosslinked structure of the composition containing a large amount of the moisture adsorbent.
또한, 본 출원의 구체예에서, 상기 자성체는 수지 성분 100 중량부에 대하여 1 내지 25 중량부, 2 내지 23 중량부, 5 내지 20 중량부, 또는 10 내지 20 중량부로 포함될 수 있다. 본 출원은, 상기 범위로 자성체의 함량을 제어함에 따라, 조성물의 경화를 충분히 진행시킬 수 있고, 적정 범위의 경화도를 구현하여 본원에서 목적하는 봉지재의 물성을 확보할 수 있다.The magnetic material may be contained in an amount of 1 to 25 parts by weight, 2 to 23 parts by weight, 5 to 20 parts by weight, or 10 to 20 parts by weight based on 100 parts by weight of the resin component. In the present application, by controlling the content of the magnetic material in the above range, the curing of the composition can be sufficiently promoted and the curing degree in an appropriate range can be realized, thereby securing the physical properties of the sealing material of the present invention.
본 출원의 접착제 조성물은 전술한 바와 같이, 수분 흡착제를 포함할 수 있다. 용어 「수분 흡착제」는 물리적 또는 화학적 반응 등을 통해, 외부로부터 유입되는 수분 또는 습기를 흡착 또는 제거할 수 있는 성분을 총칭하는 의미로 사용될 수 있다. 즉, 수분 반응성 흡착제 또는 물리적 흡착제를 의미하며, 그 혼합물도 사용 가능하다.The adhesive composition of the present application may contain a moisture adsorbent, as described above. The term " moisture adsorbent " may be used to mean a component capable of adsorbing or removing moisture or moisture introduced from the outside through physical or chemical reaction or the like. Means a water-reactive adsorbent or a physical adsorbent, and mixtures thereof are also usable.
상기 수분 반응성 흡착제는 수지 조성물 또는 그 경화물의 내부로 유입된 습기, 수분 또는 산소 등과 화학적으로 반응하여 수분 또는 습기를 흡착한다. 상기 물리적 흡착제는 수지 조성물 또는 그 경화물로 침투하는 수분 또는 습기의 이동 경로를 길게 하여 그 침투를 억제할 수 있고, 수지 조성물 또는 그 경화물의 매트릭스 구조 및 수분 반응성 흡착제 등과의 상호 작용을 통해 수분 및 습기에 대한 차단성을 극대화할 수 있다.The water-reactive adsorbent chemically reacts with moisture, moisture or oxygen introduced into the resin composition or the cured product thereof to adsorb moisture or moisture. The physical adsorbent is capable of inhibiting the penetration of moisture or moisture penetrating into the resin composition or the cured product thereof to increase the permeability of the resin composition or the cured product. The physical adsorbent is capable of suppressing the penetration of water or moisture through the matrix structure of the resin composition or the cured product thereof, It is possible to maximize the barrier property against moisture.
본 출원에서 사용할 수 있는 수분 흡착제의 구체적인 종류는 특별히 제한되지 않으며, 예를 들면, 수분 반응성 흡착제의 경우, 알루미나 등의 금속분말, 금속산화물, 금속염 또는 오산화인(P2O5) 등의 일종 또는 이종 이상의 혼합물을 들 수 있고, 물리적 흡착제의 경우, 실리카, 제올라이트, 티타니아, 지르코니아 또는 몬모릴로나이트 등을 들 수 있다. Specific examples of the moisture adsorbent that can be used in the present application are not particularly limited. For example, in the case of a water-reactive adsorbent, a metal powder such as alumina, a metal oxide, a metal salt, or a phosphorus pentoxide (P 2 O 5 ) And mixtures of two or more species. Examples of the physical adsorbent include silica, zeolite, titania, zirconia or montmorillonite.
상기에서 금속산화물의 구체적인 예로는, 산화리튬(Li2O), 산화나트륨(Na2O), 산화바륨(BaO), 산화칼슘(CaO) 또는 산화마그네슘(MgO) 등을 들 수 있고, 금속염의 예로는, 황산리튬(Li2SO4), 황산나트륨(Na2SO4), 황산칼슘(CaSO4), 황산마그네슘(MgSO4), 황산코발트(CoSO4), 황산갈륨(Ga2(SO4)3), 황산티탄(Ti(SO4)2) 또는 황산니켈(NiSO4) 등과 같은 황산염, 염화칼슘(CaCl2), 염화마그네슘(MgCl2), 염화스트론튬(SrCl2), 염화이트륨(YCl3), 염화구리(CuCl2), 불화세슘(CsF), 불화탄탈륨(TaF5), 불화니오븀(NbF5), 브롬화리튬(LiBr), 브롬화칼슘(CaBr2), 브롬화세슘(CeBr3), 브롬화셀레늄(SeBr4), 브롬화바나듐(VBr3), 브롬화마그네슘(MgBr2), 요오드화바륨(BaI2) 또는 요오드화마그네슘(MgI2) 등과 같은 금속할로겐화물; 또는 과염소산바륨(Ba(ClO4)2) 또는 과염소산마그네슘(Mg(ClO4)2) 등과 같은 금속염소산염 등을 들 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. Specific examples of the metal oxide include lithium oxide (Li 2 O), sodium oxide (Na 2 O), barium oxide (BaO), calcium oxide (CaO) and magnesium oxide (MgO) Examples include lithium sulfate (Li 2 SO 4), sodium sulfate (Na 2 SO 4), calcium sulfate (CaSO 4), magnesium sulfate (MgSO 4), cobalt sulfate (CoSO 4), sulfate, gallium (Ga 2 (SO 4) 3), titanium sulfate (Ti (SO 4) 2) or nickel sulfate (a sulfate such as NiSO 4), calcium chloride (CaCl 2), magnesium chloride (MgCl 2), strontium chloride (SrCl 2), chloride, yttrium (YCl 3) , Cobalt chloride (CuCl 2 ), cesium fluoride (CsF), tantalum fluoride (TaF 5 ), niobium fluoride (NbF 5 ), lithium bromide (LiBr), calcium bromide (CaBr 2 ), cesium bromide (CeBr 3 ) (SeBr 4), vanadium bromide (VBr 3), a metal halide such as magnesium bromide (MgBr 2), barium iodide (BaI 2), or magnesium iodide (MgI 2); Or metal chlorates such as barium perchlorate (Ba (ClO 4 ) 2 ) or magnesium perchlorate (Mg (ClO 4 ) 2 ), and the like.
본 출원에서는 상기 금속산화물 등과 같은 수분 흡착제를 적절히 가공한 상태로 조성물에 배합할 수 있다. 예를 들어, 수분 흡착제의 분쇄 공정이 필요할 수 있고, 수분 흡착제의 분쇄에는, 3롤 밀, 비드 밀 또는 볼 밀 등의 공정이 이용될 수 있다. In the present application, the moisture adsorbent such as the metal oxide or the like can be blended into the composition in a properly processed state. For example, a grinding process of the moisture adsorbent may be necessary, and a grinding process of the moisture adsorbent may be performed using a three-roll mill, a bead mill or a ball mill.
본 출원의 접착제 조성물은 수분 흡착제를, 수지 성분 100 중량부에 대하여, 10 중량부 내지 100 중량부, 10 내지 90 중량부, 10 중량부 내지 80 중량부 또는 15 내지 50 중량부의 양으로 포함할 수 있다. 본 출원의 접착제 조성물은, 바람직하게 수분 흡착제의 함량을 10 중량부 이상으로 제어함으로써, 접착제 조성물 또는 그 경화물이 우수한 수분 및 습기 차단성을 나타내도록 할 수 있다. 또한, 수분 흡착제의 함량을 100 중량부 이하로 제어하여, 박막의 봉지 구조를 형성할 경우, 우수한 수분 차단 특성을 나타내도록 할 수 있다.The adhesive composition of the present application may contain a moisture adsorbent in an amount of 10 parts by weight to 100 parts by weight, 10 to 90 parts by weight, 10 parts by weight to 80 parts by weight or 15 to 50 parts by weight based on 100 parts by weight of the resin component have. The adhesive composition of the present application can preferably control the content of the moisture adsorbent to 10 parts by weight or more so that the adhesive composition or the cured product thereof exhibits excellent moisture and moisture barrier properties. In addition, when the content of the moisture adsorbent is controlled to 100 parts by weight or less to form a thin film sealing structure, excellent moisture barrier properties can be exhibited.
본 출원의 접착제 조성물은 또한, 투습도가 50 g/m2·day 이하인 올레핀계 수지를 포함할 수 있다.The adhesive composition of the present application may also contain an olefin resin having a moisture permeability of 50 g / m 2 · day or less.
본 출원의 접착제 조성물은 유기전자장치를 봉지 또는 캡슐화하는데 적용되는 것을 고려할 때, 상기 투습도 범위를 만족하는 올레핀계 수지를 포함함으로써, 우수한 수분 차단성을 가지는 실링재로 적용될 수 있다. 상기 투습도는, 상기 올레핀계 수지를 100 ㎛ 두께의 수지층으로 형성된 필름 형태로 제조된 상태에서 상기 필름의 두께 방향에 대하여 측정한 투습도(Water Vapor Transmission Rate)일 수 있다. 상기 투습도는, 100℉ 및 100%의 상대 습도 하에서 50 g/m2·day 이하, 40 g/m2·day 이하, 30 g/m2·day 이하, 20 g/m2·day 이하 또는 10 g/m2·day 이하일 수 있다. 이러한 투습도를 가지도록 올레핀계 수지의 조성이나 가교 조건 등을 조절할 수 있다. 상기 투습도는 낮을수록 우수한 수분 차단성을 나타낼 수 있는 것이므로, 그 하한은 특별히 한정되지 않으나, 예를 들어, 0 g/m2·day 또는 0.1 g/m2·day 일 수 있다.Considering that the adhesive composition of the present application is applied to encapsulate or encapsulate an organic electronic device, it can be applied as a sealing material having excellent moisture barrier property by including an olefin resin satisfying the above-mentioned moisture permeability range. The moisture permeability may be a water vapor transmission rate measured with respect to the thickness direction of the film in the state that the olefin resin is in the form of a film formed of a resin layer having a thickness of 100 탆. The moisture permeability is not more than 50 g / m 2 · day, not more than 40 g / m 2 · day, not more than 30 g / m 2 · day, not more than 20 g / m 2 · day, or 10 g / m 2 · day or less. The composition and crosslinking conditions of the olefin resin can be adjusted to have such a moisture permeability. The lower limit of the water vapor permeability may be an excellent water barrier property. Therefore, the lower limit is not particularly limited, but may be, for example, 0 g / m 2 · day or 0.1 g / m 2 · day.
구체적으로, 본 출원의 예시적인 올레핀계 수지는 단량체의 혼합물로부터 유도된 올레핀계 수지를 포함하며, 혼합물은 적어도 탄소수 4 내지 7의 이소올레핀 단량체 성분 또는 멀티올레핀 단량체 성분을 가질 수 있다. 이소올레핀은, 예를 들어, 전체 단량체 중량으로 70 내지 99.5 중량%, 또는 85 내지 99.5 중량%의 범위로 존재할 수 있다. 멀티올레핀 유도 성분은 0.5 내지 30 중량%, 0.5 내지 15 중량%, 또는 0.5 내지 8 중량%의 범위로 존재할 수 있다.Specifically, the exemplary olefin-based resin of the present application comprises an olefin-based resin derived from a mixture of monomers, and the mixture may have an isoolefin monomer component or a multi-olefin monomer component having at least 4 to 7 carbon atoms. The isoolefin may be present, for example, in the range of from 70 to 99.5 wt%, or from 85 to 99.5 wt%, based on the total monomer weight. The multi-olefin-derived component may be present in the range of 0.5 to 30 wt%, 0.5 to 15 wt%, or 0.5 to 8 wt%.
이소올레핀은, 예를 들어, 이소부틸렌, 2-메틸-1-부텐, 3-메틸-1-부텐, 2-메틸-2-부텐, 1-부텐, 2-부텐, 메틸 비닐 에테르, 인덴, 비닐트리메틸실란, 헥센, 또는 4-메틸-1-펜텐이 예시될 수 있다. 멀티올레핀은 탄소수 4 내지 14일 수 있고, 예를 들어, 이소프렌, 부타디엔, 2,3-디메틸-1,3-부타디엔, 미르센, 6,6-디메틸-풀벤, 헥사디엔, 시클로펜타디엔, 또는 피페릴렌이 예시될 수 있다. 다른 중합가능한 단량체 예컨대 스티렌과 디클로로스티렌이 또한 부틸 고무에서 단독 중합 또는 공중합될 수 있다.Examples of the isoolefin include isobutylene, 2-methyl-1-butene, 3-methyl-1-butene, Vinyltrimethylsilane, hexene, or 4-methyl-1-pentene. The multi-olefins may have from 4 to 14 carbon atoms and include, for example, isoprene, butadiene, 2,3-dimethyl-1,3-butadiene, myrcene, 6,6-dimethyl-fulvene, hexadiene, cyclopentadiene, or Piperylene may be exemplified. Other polymerizable monomers such as styrene and dichlorostyrene can also be homopolymerized or copolymerized in the butyl rubber.
본 출원에서 올레핀계 수지는 이소부틸렌계 공중합체를 포함할 수 있다. 상기에 언급한 바와 같이, 이소부틸렌계 올레핀계 수지 또는 중합체는 이소부틸렌으로부터 70 몰% 이상의 반복 단위와 하나 이상의 다른 중합가능한 단위를 포함하는 올레핀계 수지 또는 중합체를 의미할 수 있다.In the present application, the olefin-based resin may include an isobutylene-based copolymer. As mentioned above, the isobutylene-based olefin-based resin or polymer may refer to an olefin-based resin or polymer containing 70 mol% or more of repeating units from isobutylene and at least one other polymerizable unit.
본 출원에서, 올레핀계 수지는 부틸 고무 또는 분지된 부틸형 고무일 수 있다. 예시적인, 올레핀계 수지는 불포화 부틸 고무 예컨대 올레핀 또는 이소올레핀과 멀티올레핀의 공중합체이다. 본 발명의 접착제 조성물에 포함되는 올레핀계 수지로서 폴리(이소부틸렌-코-이소프렌), 폴리이소프렌, 폴리부타디엔, 폴리이소부틸렌, 폴리(스티렌-코-부타디엔), 천연 고무, 부틸 고무, 및 이들의 혼합물이 예시될 수 있다. 본 발명에서 유용한 올레핀계 수지는 본 기술에서 공지된 임의의 적합한 수단에 의해 제조될 수 있으며, 본 발명은 여기서 올레핀계 수지를 제조하는 방법에 의해 한정되지 않는다. In the present application, the olefin-based resin may be a butyl rubber or a branched butyl rubber. Exemplary olefinic resins are unsaturated butyl rubbers such as olefins or copolymers of isoolefins and multi olefins. As the olefin-based resin to be contained in the adhesive composition of the present invention, poly (isobutylene-co-isoprene), polyisoprene, polybutadiene, polyisobutylene, poly (styrene-co-butadiene), natural rubber, Mixtures of these can be exemplified. The olefinic resins useful in the present invention can be prepared by any suitable means known in the art, and the present invention is not limited by the method of preparing the olefinic resins here.
하나의 예시에서, 상기 올레핀계 수지는 저분자량의 폴리이소부틸렌 수지일 수 있다. 예를 들어, 상기 올레핀계 수지는 중량평균분자량이 10만 이하, 1만 이상일 수 있다. 본 출원은 상기 범위로, 올레핀계 수지의 중량평균분자량을 제어함으로써, 액상의 접착제 조성물을 구현할 수 있다. 액상의 접착제 조성물은 후술하는 유기전자장치의 측면 봉지에 적절하게 적용될 수 있다.In one example, the olefin resin may be a low molecular weight polyisobutylene resin. For example, the olefin resin may have a weight average molecular weight of 100,000 or less and 10,000 or more. In this application, the liquid adhesive composition can be realized by controlling the weight average molecular weight of the olefin resin within the above range. The liquid adhesive composition can be suitably applied to side encapsulation of the organic electronic device described later.
하나의 예시에서, 상기 올레핀계 수지는 전술한 열경화성 수지와 반응성을 갖는 관능기를 포함하는 수지일 수 있다. 상기 반응성 관능기의 종류는 특별히 제한되지 않으나, 예를 들어, 산무수물기, 카르복실기, 에폭시기, 아미노기, 히드록시기, 이소시아네이트기, 옥사졸린기, 옥세탄기, 시아네이트기, 페놀기, 하이드라지드기, 또는 아미드기일 수 있다. 상기 반응성 관능기를 갖는 올레핀계 수지의 예시로는, 석신산 무수물 변성 폴리이소부틸렌, 무수 말레산 변성 액상 폴리이소부틸렌, 무수 말레산 변성 액상 폴리이소프렌, 에폭시 변성 폴리이소프렌, 히드록실기 변성 액상 폴리이소프렌 또는 알릴 변성 액상 폴리이소프렌을 포함할 수 있다. 상기와 같은 올레핀계 수지는 후술하는 열경화성 수지와 가교 구조를 형성하여, 본 출원에서 목적하는 수분 차단성, 취급성 등의 물성을 갖는 접착제 조성물을 구현할 수 있다.In one example, the olefin resin may be a resin containing a functional group having reactivity with the above-mentioned thermosetting resin. Examples of the reactive functional group include, but are not limited to, an acid anhydride group, carboxyl group, epoxy group, amino group, hydroxyl group, isocyanate group, oxazoline group, oxetane group, cyanate group, phenol group, hydrazide group, Or an amide group. Examples of the olefin resin having a reactive functional group include succinic anhydride modified polyisobutylene, maleic anhydride modified liquid polyisobutylene, maleic anhydride modified liquid polyisoprene, epoxy modified polyisoprene, hydroxyl group modified liquid phase Polyisoprene, or allyl-modified liquid polyisoprene. The olefin resin as described above forms a crosslinked structure with a thermosetting resin to be described later, so that an adhesive composition having physical properties such as moisture barrier properties and handling property desired in the present application can be realized.
본 출원의 구체예에서, 접착제 조성물은 60 내지 90 중량부의 올레핀계 수지 및 10 내지 40 중량부의 열경화성 수지를 포함할 수 있다. 본 출원은, 상기 함량 범위로 제어함에 따라, 수분 배리어성이나 내구성 및 신뢰성 등이 우수한 접착제 조성물을 제공할 수 있다.In embodiments of the present application, the adhesive composition may comprise 60 to 90 parts by weight of an olefinic resin and 10 to 40 parts by weight of a thermosetting resin. The present application can provide an adhesive composition excellent in moisture barrier property, durability and reliability by controlling the content within the above range.
본 출원은 또한, 필요에 따라, 라디칼 경화성 화합물을 추가로 포함할 수 있다. 상기 라디칼 경화성 화합물은 광라디칼 경화성 화합물일 수 있다. 즉, 본 출원에 따른 접착제 조성물은, 전술한 바와 같이 열경화성 수지와 함께 추가로 광라디칼 경화성 화합물을 포함할 수 있다. 이 경우, 접착제 조성물은 전술한 열경화성 수지의 열경화 전에, 광 조사에 의한 가교 구조 형성이 가능하다. 본 출원은 광 조사에 의한 가교 구조에 의해, 원하는 위치에 도포된 접착제 조성물이 목적하는 형상을 효과적으로 유지할 수 있는 고온 유동성을 확보할 수 있다.The present application may further comprise, if desired, a radical curable compound. The radical curable compound may be a photo-radical curable compound. That is, the adhesive composition according to the present application may further comprise a photo-radical curable compound together with the thermosetting resin as described above. In this case, the adhesive composition can form a crosslinked structure by light irradiation before the aforementioned thermosetting resin is thermoset. The present application can ensure a high-temperature fluidity by which the adhesive composition applied at a desired position can effectively maintain a desired shape by the crosslinking structure by light irradiation.
상기 라디칼 경화성 화합물은, 예를 들어, 전술한 올레핀계 수지 또는 열경화성 수지와 상용성이 높고, 특정 가교 구조를 형성할 수 있는 다관능성의 중합성 화합물을 포함할 수 있다. 또한, 일 구체예에 있어서, 상기 가교 구조는 열의 인가에 의해 형성된 가교 구조, 활성 에너지선의 조사에 의해 형성된 가교 구조 또는 상온에서 에이징(aging)에 의해 형성된 가교 구조일 수 있다. 상기에서 「활성 에너지선」의 범주에는, 마이크로파(microwaves), 적외선(IR), 자외선(UV), X선 및 감마선은 물론, 알파-입자선(alpha-particle beam), 프로톤빔(proton beam), 뉴트론빔(neutron beam) 또는 전자선(electron beam)과 같은 입자빔 등이 포함될 수 있고, 통상적으로는 자외선 또는 전자선 등일 수 있다.The radical-curable compound may include, for example, a polyfunctional polymerizable compound which is highly compatible with the above-mentioned olefin resin or thermosetting resin and can form a specific crosslinked structure. In one embodiment, the crosslinked structure may be a crosslinked structure formed by application of heat, a crosslinked structure formed by irradiation of an active energy ray, or a crosslinked structure formed by aging at room temperature. The term " active energy ray " as used herein includes alpha-particle beams, proton beams, as well as microwaves, infrared (IR), ultraviolet A particle beam such as a neutron beam or an electron beam, and the like, and may be typically an ultraviolet ray or an electron beam.
일구체예에서, 라디칼 경화성 화합물은 다관능성의 활성 에너지선 중합성 화합물일 수 있고, 상기 다관능성의 활성 에너지선 중합성 화합물은, 예를 들면, 활성에너지선의 조사에 의한 중합 반응에 참여할 수 있는 관능기, 예를 들면, 아크릴로일기, 메타크릴로일기, 아크릴로일옥시기 또는 메타크릴로일옥시기 등과 같은 에틸렌성 불포화 이중결합을 포함하는 관능기, 에폭시기 또는 옥세탄기 등의 관능기를 2개 이상 포함하는 화합물을 의미할 수 있다. 하나의 예시에서, 상기 다관능성의 활성 에너지선 중합성 화합물은 2관능 이상의 에폭시 아크릴레이트 또는 폴리부타디엔 디메타크릴레이트를 포함할 수 있다.In one embodiment, the radically curable compound may be a polyfunctional active energy ray polymerizable compound, and the polyfunctional active energy ray polymerizable compound may be, for example, a compound capable of participating in a polymerization reaction by irradiation of an active energy ray A functional group such as an acryloyl group, a methacryloyl group, an acryloyloxy group, or a methacryloyloxy group, or a functional group containing an ethylenically unsaturated double bond such as an epoxy group or an oxetane group ≪ / RTI > In one example, the polyfunctional active energy pre-polymerizable compound may comprise at least bifunctional epoxy acrylate or polybutadiene dimethacrylate.
본 출원의 구체예에서, 다관능성의 활성에너지선 중합성 화합물로는, 예를 들면, 다관능성 아크릴레이트(MFA; Multifunctional acrylate)를 사용할 수 있다. In the embodiments of the present application, for example, multifunctional acrylate (MFA) can be used as the polyfunctional active energy ray polymerizable compound.
상기 라디칼 경화성 화합물은 열경화성 수지 100 중량부에 대하여 10 중량부 내지 100 중량부, 10 중량부 내지 90 중량부, 13 중량부 내지 80 중량부, 15 중량부 내지 70 중량부 또는 17 중량부 내지 60 중량부로 포함될 수 있다.10 to 90 parts by weight, 13 to 80 parts by weight, 15 to 70 parts by weight or 17 to 60 parts by weight, based on 100 parts by weight of the thermosetting resin, ≪ / RTI >
하나의 예시에서, 본 출원의 접착제 조성물은 올레핀계 수지 50 내지 90 중량부, 열경화성 수지 5 내지 50 중량부 및 라디칼 경화성 화합물 1 내지 40 중량부를 포함할 수 있다.In one example, the adhesive composition of the present application may comprise 50 to 90 parts by weight of an olefinic resin, 5 to 50 parts by weight of a thermosetting resin and 1 to 40 parts by weight of a radical curable compound.
하나의 예시에서, 상기 활성 에너지선의 조사에 의해 중합될 수 있는 다관능성의 활성 에너지선 중합성 화합물은 1,4-부탄디올 디(메타)아크릴레이트, 1,3-부틸렌 글리콜 디(메타)아크릴레이트, 1,6-헥산디올 디(메타)아크릴레이트, 1,8-옥탄디올 디(메타)아크릴레이트, 1,12-도데세인디올(dodecanediol) 디(메타)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜 디(메타)아크릴레이트, 디시클로펜타닐(dicyclopentanyl) 디(메타)아크릴레이트, 시클로헥산-1,4-디메탄올 디(메타)아크릴레이트, 트리시클로데칸디메탄올(메타)디아크릴레이트, 디메틸롤 디시클로펜탄 디(메타)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜 변성 트리메틸프로판 디(메타)아크릴레이트, 아다만탄(adamantane) 디(메타)아크릴레이트, 트리메틸롤프로판 트리(메타)아크릴레이트 또는 이들의 혼합물을 포함할 수 있다.In one example, the polyfunctional active energy ray polymerizable compound that can be polymerized by irradiation of the active energy ray is 1,4-butanediol di (meth) acrylate, 1,3-butylene glycol di (meth) Acrylate, 1,6-hexanediol di (meth) acrylate, 1,8-octanediol di (meth) acrylate, 1,12-dodecanediol di (meth) acrylate, neopentyl glycol di (Meth) acrylate, dicyclopentanyl di (meth) acrylate, cyclohexane-1,4-dimethanol di (meth) acrylate, tricyclodecane dimethanol (Meth) acrylate, neopentyl glycol-modified trimethylpropane di (meth) acrylate, adamantane di (meth) acrylate, trimethylol propane tri .
하나의 예시에서, 접착제 조성물은 라디칼 경화성 화합물과 함께 라디칼 개시제를 포함할 수 있다. 라디칼 개시제는 광라디칼 개시제일 수 있다. 광개시제의 구체적인 종류는 경화 속도 및 황변 가능성 등을 고려하여 적절히 선택될 수 있다. 예를 들면, 벤조인계, 히드록시 케톤계, 아미노 케톤계 또는 포스핀 옥시드계 광개시제 등을 사용할 수 있고, 구체적으로는, 벤조인, 벤조인 메틸에테르, 벤조인 에틸에테르, 벤조인 이소프로필에테르, 벤조인 n-부틸에테르, 벤조인 이소부틸에테르, 아세토페논, 디메틸아니노 아세토페논, 2,2-디메톡시-2-페닐아세토페논, 2,2-디에톡시-2-페닐아세토페논, 2-히드록시-2-메틸-1-페닐프로판-1온, 1-히드록시시클로헥실페닐케톤, 2-메틸-1-[4-(메틸티오)페닐]-2-몰포리노-프로판-1-온, 4-(2-히드록시에톡시)페닐-2-(히드록시-2-프로필)케톤, 벤조페논, p-페닐벤조페논, 4,4'-디에틸아미노벤조페논, 디클로로벤조페논, 2-메틸안트라퀴논, 2-에틸안트라퀴논, 2-t-부틸안트라퀴논, 2-아미노안트라퀴논, 2-메틸티오잔톤(thioxanthone), 2-에틸티오잔톤, 2-클로로티오잔톤, 2,4-디메틸티오잔톤, 2,4-디에틸티오잔톤, 벤질디메틸케탈, 아세토페논 디메틸케탈, p-디메틸아미노 안식향산 에스테르, 올리고[2-히드록시-2-메틸-1-[4-(1-메틸비닐)페닐]프로판논] 및 2,4,6-트리메틸벤조일-디페닐-포스핀옥시드 등을 사용할 수 있다.In one example, the adhesive composition may comprise a radical initiator together with a radical curable compound. The radical initiator may be a photo radical initiator. The specific kind of the photoinitiator can be appropriately selected in consideration of the curing rate and the possibility of yellowing. For example, benzoin, hydroxy ketone, amino ketone or phosphine oxide photoinitiators can be used. Specific examples thereof include benzoin, benzoin methyl ether, benzoin ethyl ether, benzoin isopropyl ether , Benzoin n-butyl ether, benzoin isobutyl ether, acetophenone, dimethyl anino acetophenone, 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone, 2,2-diethoxy- Methyl-1 - [4- (methylthio) phenyl] -2-morpholino-propane-1-one, 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone, (2-hydroxyethoxy) phenyl-2- (hydroxy-2-propyl) ketone, benzophenone, p-phenylbenzophenone, 4,4'-diethylaminobenzophenone, dichlorobenzophenone, 2-methylanthraquinone, 2-ethyl anthraquinone, 2-t-butyl anthraquinone, 2-aminoanthraquinone, thioxanthone, 2-ethylthioxanthone, 2- - dimethylthio Diethyl thioxanthone, benzyldimethyl ketal, acetophenone dimethyl ketal, p-dimethylamino benzoic acid ester, oligo [2-hydroxy-2-methyl-1- [4- (1-methylvinyl) phenyl ] Propanone] and 2,4,6-trimethylbenzoyl-diphenyl-phosphine oxide can be used.
개시제의 함량은, 라디칼 경화성 화합물의 관능기의 종류 및 비율, 또는 구현하고자 하는 가교 밀도 등에 따라 변경될 수 있다. 예를 들면, 상기 라디칼 개시제는, 라디칼 경화성 화합물 100 중량부에 대하여, 0.1 중량부 내지 20 중량부 또는 0.1 중량부 내지 15 중량부의 비율로 배합될 수 있다. 본 발명은 라디칼 개시제를 상기 함량 범위로 제어함으로써, 접착제 조성물에 적절한 가교구조를 도입하여, 고온에서의 유동 제어를 구현할 수 있다.The content of the initiator may be varied depending on the kind and ratio of the functional group of the radical-curable compound, the crosslinking density to be achieved, and the like. For example, the radical initiator may be formulated in an amount of 0.1 to 20 parts by weight or 0.1 to 15 parts by weight based on 100 parts by weight of the radical-curable compound. By controlling the radical initiator in the above content range, the present invention can realize a flow control at a high temperature by introducing an appropriate cross-linking structure into the adhesive composition.
하나의 예시에서, 접착제 조성물이 광라디칼 경화성 화합물을 포함하는 경우, 하기와 같이 광 조사 후 특정 점도 범위를 만족할 수 있다. 예시적인, 접착제 조성물은 광 조사 후에, 점도가 700 Pa·s 내지 50,000Pa·s일 수 있다. 상기의 점도 범위 내에서, 접착제 조성물은 목적하는 유기전자장치의 봉지 구조를 유지할 수 있다. 하나의 예시에서, 상기 접착제 조성물의 점도는 UV-A영역대의 파장범위를 갖는 광을 3 J/cm2의 광량으로 조사한 후에 측정한 것일 수 있다. 또한, 상기 접착제 조성물의 점도는 25℃의 온도, 5% 스트레인 및 1Hz의 주파수 조건에서 전단응력에 따라 측정한 점도일 수 있다. 하나의 예시에서, 상기 수지 조성물의 점도는 700 Pa·s 내지 40,000 Pa·s, 800 Pa·s 내지 30,000 Pa·s 또는 900 Pa·s 내지 20,000 Pa·s일 수 있다.In one example, when the adhesive composition comprises a photo-radical curable compound, a specific range of viscosity after light irradiation can be satisfied as follows. Exemplary, the adhesive composition may have a viscosity of 700 Pa-s to 50,000 Pa-s after irradiation. Within the above range of viscosity, the adhesive composition can maintain the encapsulation structure of the desired organic electronic device. In one example, the viscosity of the adhesive composition may be measured after the light having a wavelength range of the UV-A region is irradiated with a light quantity of 3 J / cm 2 . Further, the viscosity of the adhesive composition may be a viscosity measured according to a shear stress at a temperature of 25 캜, a 5% strain and a frequency of 1 Hz. In one example, the viscosity of the resin composition may be from 700 Pa · s to 40,000 Pa · s, from 800 Pa · s to 30,000 Pa · s, or from 900 Pa · s to 20,000 Pa · s.
본 명세서에서 용어 「UV-A 영역」이란, 315nm 내지 400nm의 파장 범위를 의미할 수 있다. 구체적으로, 본 명세서서 UV-A 영역대의 파장범위를 갖는 광이라고 하면, 315nm 내지 400nm의 파장 범위 중 어느 한 파장을 포함하는 광을 의미하거나, 315nm 내지 400nm의 파장 범위 중 2 이상의 파장을 포함하는 광을 의미할 수 있다.As used herein, the term " UV-A region " may mean a wavelength range of 315 nm to 400 nm. Specifically, in the present specification, light having a wavelength range of the UV-A region refers to light including any one of the wavelengths in the range of 315 nm to 400 nm, or includes light in the wavelength range of 315 nm to 400 nm It can mean light.
본 출원의 구체예에서, 접착제 조성물은 상기 광을 조사 후에, 열을 가하여 본 경화를 진행함으로써 유기전자장치의 봉지 구조를 형성할 수 있다. 상기 열경화는 전술한 바와 같이 자기장을 인가하여 진행할 수 있다. 따라서, 상기 자기장 인가 시, UV 가경화된 접착제 조성물은 형상의 변화 없이 본 경화가 이루어질 수 있는 물성이 요구된다. 즉, 고온에서 접착제 조성물이 퍼지는 현상 등을 방지할 필요가 있다. 하나의 예시에서, 상기 접착제 조성물은 전술한 바와 같이 UV-A영역대의 파장범위를 갖는 광을 3 J/cm2의 광량으로 조사되어 가경화될 수 있고, 상기 가경화된 상기 수지 조성물은, 80℃의 온도, 5% 스트레인 및 1Hz의 주파수 조건에서 전단응력에 따른 점도가 500 Pa·s 내지 50,000Pa·s일 수 있다. 상기 점도는 예를 들어, 500 Pa·s 내지 40,000 Pa·s, 500 Pa·s 내지 30,000 Pa·s 또는 600 Pa·s 내지 20,000 Pa·s일 수 있다. In the embodiment of the present application, the adhesive composition can form an encapsulation structure of the organic electronic device by irradiating the light and proceeding the final curing by applying heat. The thermosetting can proceed by applying a magnetic field as described above. Therefore, when the magnetic field is applied, the UV curable adhesive composition is required to have physical properties capable of realizing the final curing without changing the shape. That is, it is necessary to prevent the spreading of the adhesive composition at a high temperature. In one example, the adhesive composition can be cured by irradiating light having a wavelength range of the UV-A region to a light quantity of 3 J / cm 2 as described above, and the resin composition vulcanized is 80 Lt; 0 > C, a 5% strain and a frequency of 1 Hz, the viscosity according to shear stress may be 500 Pa · s to 50,000 Pa · s. The viscosity may be, for example, 500 Pa · s to 40,000 Pa · s, 500 Pa · s to 30,000 Pa · s, or 600 Pa · s to 20,000 Pa · s.
본 출원의 접착제 조성물은 상기와 같은 점도 범위를 만족함으로써, 유기전자장치의 측면 봉지에 효과적으로 적용될 수 있다. 상기 점도 범위를 제어하는 방법은 특별히 한정되지 않으며, 접착제 조성물을 구성하는 성분의 종류, 그 성분의 함량 등을 제어함으로써 조절할 수 있다. 예를 들어, 본 출원은 전술한 열경화성 수지, 열경화제, 자성체 및 수분 흡착제와 함께 적정 함량 범위의 라디칼 경화성 화합물 및 라디칼 개시제를 제어함으로써, 목적하는 조성물의 물성을 구현할 수 있다.By satisfying the viscosity range as described above, the adhesive composition of the present application can be effectively applied to the side encapsulation of an organic electronic device. The method of controlling the viscosity range is not particularly limited, and can be controlled by controlling the kinds of components constituting the adhesive composition, the content of the components, and the like. For example, the present application can realize the physical properties of a desired composition by controlling the radical scavenging compound and the radical initiator in the proper amount range together with the above-mentioned thermosetting resin, thermosetting agent, magnetic substance and moisture adsorbent.
본 출원에 따른 접착제 조성물에는 상술한 구성 외에도 전술한 발명의 효과에 영향을 미치지 않는 범위에서, 용도, 올레핀계 수지 또는 열경화성 수지의 종류 및 후술하는 봉지 공정에 따라 다양한 첨가제가 포함될 수 있다. 예를 들어, 수지 조성물은 소포제, 커플링제, 점착 부여제, 자외선 안정제 또는 산화 방지제 등을 목적하는 물성에 따라 적정 범위의 함량으로 포함할 수 있다. 하나의 예시에서, 접착제 조성물은 소포제를 추가로 포함할 수 있다. 이는 전술한 접착제 조성물의 도포 공정에서, 탈포 특성을 구현하여, 신뢰성 있는 봉지 구조를 제공할 수 있다. 또한, 본 출원에서 요구하는 접착제 조성물의 물성을 만족하는 한, 소포제의 종류는 특별히 한정되지 않는다.
The adhesive composition according to the present application may contain various additives in accordance with the use, the kind of the olefin resin or the thermosetting resin, and the sealing process described below, within the range not affecting the effects of the above-described invention, in addition to the above- For example, the resin composition may contain an antifoaming agent, a coupling agent, a tackifier, a UV stabilizer, or an antioxidant in an appropriate range depending on the desired physical properties. In one example, the adhesive composition may further comprise a defoamer. This realizes the defoaming property in the application process of the above-mentioned adhesive composition, thereby providing a reliable sealing structure. In addition, as long as the physical properties of the adhesive composition required in the present application are satisfied, the kind of the defoaming agent is not particularly limited.
본 출원은 또한, 전술한 접착제 조성물을 포함하는 접착 필름에 관한 것이다. 하나의 예시에서, 접착 필름은 전술한 접착제 조성물을 포함하는 접착제층 또는 봉지층을 포함할 수 있다. 본 출원의 또 다른 구체예에서, 상기 접착 필름은 전면 봉지층 및 측면 봉지층을 포함할 수 있다. 상기 전면 봉지층 및 측면 봉지층은 동일 평면상에 존재할 수 있다. 상기 접착 필름은 유기전자장치 봉지에 적용될 수 있고, 전면 봉지층이 유기전자소자의 전면을 봉지하도록 적용될 수 있다. 즉, 상기 전면 봉지층이 소자의 상부면을 봉지할 수 있고, 상부면 뿐만 아니라 측면도 함께 봉지할 수 있다. 측면 봉지층은 소자의 측면에 형성될 수 있다. 측면 봉지층은 유기전자소자의 측면에 직접 접촉하거나 접촉하지 않을 수 있다. 예를 들어, 전면 봉지층이 소자의 상부면 및 측면과 직접 접촉하도록 봉지될 수 있다. 즉, 측면 봉지층은 소자와 접촉하지 않으면서, 유기전자장치의 평면도에서, 적어도 하나 이상의 주연부에 위치할 수 있다.The present application also relates to an adhesive film comprising the above-mentioned adhesive composition. In one example, the adhesive film may comprise an adhesive layer or an encapsulating layer comprising the above-described adhesive composition. In another embodiment of the present application, the adhesive film may include a front sealing layer and a side sealing layer. The front encapsulation layer and the side encapsulation layer may be present on the same plane. The adhesive film may be applied to an organic electronic device encapsulation, and the front encapsulation layer may be applied to encapsulate the front surface of the organic electronic device. That is, the front encapsulation layer can encapsulate the upper surface of the device, and the upper surface as well as the side surface can be sealed together. The side sealing layer can be formed on the side surface of the element. The side sealing layer may or may not directly contact the side surface of the organic electronic device. For example, the front seal layer can be sealed to make direct contact with the top and sides of the device. That is, the side encapsulation layer may be located at least on one or more peripheral edges in plan view of the organic electronic device, without contacting the device.
상기 측면 봉지층을 구성하는 소재는 특별히 한정되지 않으나, 전술한 접착제 조성물을 포함할 수 있다.The material constituting the side sealing layer is not particularly limited, but may include the above-mentioned adhesive composition.
한편, 전면 봉지층은 봉지 수지를 포함할 수 있고, 상기 봉지 수지는 아크릴 수지, 에폭시 수지, 실리콘 수지, 불소 수지, 스티렌 수지, 폴리올레핀 수지, 열가소성 엘라스토머, 폴리옥시알킬렌 수지, 폴리에스테르 수지, 폴리염화비닐 수지, 폴리카보네이트 수지, 폴리페닐렌설파이드 수지, 폴리아미드 수지 또는 이들의 혼합물 등이 예시될 수 있다.On the other hand, the front encapsulation layer may include a sealing resin, and the sealing resin may be an acrylic resin, an epoxy resin, a silicone resin, a fluororesin, a styrene resin, a polyolefin resin, a thermoplastic elastomer, a polyoxyalkylene resin, Vinyl chloride resin, polycarbonate resin, polyphenylene sulfide resin, polyamide resin, or a mixture thereof.
전면 봉지층을 구성하는 성분은, 전술한 접착제 조성물과 동일하거나 상이할 수 있고, 측면 봉지층을 구성하는 성분과 동일하거나 상이할 수 있다. 다만, 전면 봉지층은 소자와 직접 접촉된다는 점에서, 전술한 수분 흡착제를 포함하지 않거나 소량 포함할 수 있다. 예를 들어, 전면 봉지층은 봉지 수지 100 중량부에 대하여, 0 내지 20 중량부로 포함될 수 있다.
The component constituting the front seal layer may be the same as or different from the above-mentioned adhesive composition, and may be the same as or different from the component constituting the side seal layer. However, the front seal layer may not contain the above-mentioned moisture adsorbent or may contain a small amount in that the front seal layer is in direct contact with the device. For example, the total amount of the front sealing layer may be 0 to 20 parts by weight based on 100 parts by weight of the sealing resin.
본 출원은 또한, 유기전자장치에 관한 것이다. 예시적인 유기전자장치는 도 1에 도시된 바와 같이, 기판(21); 기판(21) 상에 형성된 유기전자소자(23); 및 상기 유기전자소자(23)의 측면을 둘러싸고, 전술한 접착제 조성물을 포함하는 측면 봉지층(10)을 포함할 수 있다. 또한, 예시적인 유기전자장치는 유기전자소자(23)의 전면을 커버하는 전면 봉지층(11)을 추가로 포함할 수 있다.The present application also relates to organic electronic devices. Exemplary organic electronic devices include, as shown in Fig. 1, a
하나의 예시에서, 상기 유기전자소자는 기판 상에 형성된 반사 전극층, 상기 반사 전극층 상에 형성되고 적어도 발광층을 포함하는 유기층 및 상기 유기층상에 형성되는 투명 전극층을 포함할 수 있다.In one example, the organic electronic device may include a reflective electrode layer formed on a substrate, an organic layer formed on the reflective electrode layer and including at least a light emitting layer, and a transparent electrode layer formed on the organic layer.
본 출원에서 유기전자소자(23)는 유기발광다이오드일 수 있다.In the present application, the organic
하나의 예시에서, 본 출원에 따른 유기전자장치는 전면 발광(top emission)형일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니고, 배면 발광(bottom emission)형에 적용될 수 있다.In one example, the organic electronic device according to the present application may be of a top emission type, but is not limited thereto, and may be applied to a bottom emission type.
상기 유기전자장치는 전술한 전면 봉지층 또는 측면 봉지층과 유기전자소자의 사이에 상기 유기전자소자를 보호하는 보호막을 추가로 포함할 수 있다.
The organic electronic device may further include a protective film for protecting the organic electronic device between the front sealing layer or the side sealing layer and the organic electronic device.
또한, 본 출원은 유기전자장치의 제조방법에 관한 것이다.The present application also relates to a method of manufacturing an organic electronic device.
하나의 예시에서, 상기 제조방법은 상부에 유기전자소자(23)가 형성된 기판(21)에 전술한 접착제 조성물이 상기 유기전자소자(23)의 측면을 둘러싸도록 도포하는 단계; 및 상기 접착제 조성물에 자기장을 인가하는 단계를 포함할 수 있다.In one example, the manufacturing method includes the steps of: applying the adhesive composition described above to the
상기에서, 유기전자소자(23)가 형성된 기판(21)은, 예를 들어, 글라스 또는 필름과 같은 기판(21) 상에 진공 증착 또는 스퍼터링 등의 방법으로 반사 전극 또는 투명 전극을 형성하고, 상기 반사 전극 상에 유기재료층을 형성하여 제조될 수 있다. 상기 유기재료층은 정공 주입층, 정공 수송층, 발광층, 전자 주입층 및/또는 전자 수송층을 포함할 수 있다. 이어서, 상기 유기재료층 상에 제 2 전극을 추가로 형성한다. 그런 뒤, 상기 기판(21) 상의 유기전자소자(23) 상부에 상기 유기전자소자(23)를 측면 커버하도록 전술한 측면 봉지층(10)을 적용한다. 이때, 상기 측면 봉지층(10)을 형성하는 방법은 특별히 한정되지 않으며, 상기 기판(21)의 측면에 전술한 접착제 조성물을 스크린 인쇄, 디스펜서 도포 등의 공정을 이용할 수 있다. 또한, 상기 유기전자소자의(23)의 전면을 봉지하는 전면 봉지층(11)을 적용할 수 있다. 상기 전면 봉지층(11)을 형성하는 방법은 당업계의 공지의 방법을 적용할 수 있으며, 예를 들면, 액정 적하 주입(One Drop Fill)공정을 이용할 수 있다.The
또한, 본 발명에서는 유기전자장치를 봉지하는 전면 또는 측면 봉지층에 대해 경화 공정을 수행할 수도 있는데, 이러한 경화 공정(본 경화)은 예를 들면, 가열 챔버 또는 UV 챔버에서 진행될 수 있으며, 바람직하게는 두 가지 모두에서 진행될 수 있다. 본 경화 시의 조건은 유기전자장치의 안정성 등을 고려하여 적절히 선택될 수 있다.Further, in the present invention, a curing process may be performed on the front or side sealing layer that encapsulates the organic electronic device. This curing process (final curing) may be performed, for example, in a heating chamber or a UV chamber, Can be done in both. The conditions for the final curing can be appropriately selected in consideration of the stability of the organic electronic device and the like.
하나의 예시에서, 상기 접착제 조성물을 도포하여, 측면 봉지층을 형성한 후에, 자성체에 자기장을 인가하여 열을 발생시킴으로써, 열 경화시킬 수 있다. 상기 자기장을 인가하는 단계는 특별히 제한되지 않고, 통상의 기술자에 의해 공지의 방법으로 수행될 수 있다. 예를 들어, 자기장을 인가하는 단계는 100kHz 내지 1GHz의 주파수에서 50A 내지 250A의 전류로 1분 내지 10분간 자기장을 걸어줄 수 있다. 한편, 열경화는 상기와 같이 자기장 인가로 진행할 수 있고, 자기장을 인가한 후 40℃ 내지 100℃로 1시간 내지 24시간 동안 추가로 열을 가하는 것을 포함할 수 있다. 또한, 상기에 한정되는 것은 아니며, 자기장 인가와 함께 열을 가할 수 있다.In one example, the adhesive composition may be applied to form a side-seal layer, and then a magnetic field may be applied to the magnetic body to generate heat, thereby thermally curing the adhesive. The step of applying the magnetic field is not particularly limited and can be performed by a known method by a person skilled in the art. For example, the step of applying a magnetic field may apply a magnetic field for 1 to 10 minutes at a current of 50 A to 250 A at a frequency of 100 kHz to 1 GHz. On the other hand, the thermosetting can proceed with the application of a magnetic field as described above, and may include applying a magnetic field followed by further heating at 40 ° C to 100 ° C for 1 hour to 24 hours. Further, the present invention is not limited to the above, and it is possible to apply heat with magnetic field application.
또한, 하나의 예시에서, 전술한 접착제 조성물을 도포하여, 측면 봉지층을 형성한 후에, 상기 조성물에 광을 조사하여 가교를 유도한 후, 자기장을 인가할 수 있다. 상기 광을 조사하는 것은 UV-A영역대의 파장범위를 갖는 광을 0.3 내지 5 J/cm2의 광량으로 조사하는 것을 포함할 수 있다. 전술한 바와 같이, 광의 조사를 통해 가경화함으로써 기본이 될 수 있는 봉지 구조 형상을 구현할 수 있다. 상기 제조 방법은 광 조사 후에 가경화된 접착제 조성물에 전술한 바와 같이, 자기장을 인가하여 열 경화하는 것을 추가로 포함할 수 있다. 상기 열 경화 단계를 통해, 접착제 조성물은 본 경화가 진행될 수 있다.In one example, after the above-described adhesive composition is applied to form a side seal layer, the composition may be irradiated with light to induce crosslinking, and then a magnetic field may be applied. The irradiation of the light may include irradiating light having a wavelength range of the UV-A region band with a light quantity of 0.3 to 5 J / cm 2 . As described above, it is possible to realize an encapsulation structure shape that can become a basis by making it harder through irradiation of light. The manufacturing method may further include thermally curing the adhesive composition after irradiation with light by applying a magnetic field as described above. Through the thermosetting step, the adhesive composition can undergo the final curing.
본 출원은 외부로부터 유기전자장치로 유입되는 수분 또는 산소를 효과적으로 차단할 수 있는 구조의 형성이 가능하고, 전면 발광형 유기전자장치의 구현이 가능하며, 취급성 및 가공성 등이 우수한 접착제 조성물, 접착 필름 및 이를 포함하는 유기전자장치를 제공한다.The present application relates to an adhesive composition which is capable of forming a structure capable of effectively blocking water or oxygen introduced from the outside into an organic electronic device, realizing a top emission organic electronic device, excellent in handleability and processability, And an organic electronic device including the same.
도 1은 본 발명의 하나의 예시에 따른 유기전자장치를 나타내는 단면도이다.1 is a cross-sectional view showing an organic electronic device according to one example of the present invention.
이하 본 발명에 따르는 실시예 및 본 발명에 따르지 않는 비교예를 통하여 본 발명을 보다 상세히 설명하나, 본 발명의 범위가 하기 제시된 실시예에 의해 제한되는 것은 아니다.
Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to the following examples and comparative examples, but the scope of the present invention is not limited by the following examples.
실시예Example 1 One
상온에서 올레핀계 수지로서 폴리이소부틸렌 수지 (BASF사 B10, Mw = 40,000~50,000) 및 열경화성 수지로서 Hydrogenated BPA타입 에폭시 수지 (ST-3000, 국도화학, 당량:230)를 70:30 (B10:ST-3000)의 중량비율로 혼합용기에 투입하였다. 열경화제로서 이미다졸계 경화제(2P4MHZ)를 올레핀계 수지 및 열경화성 수지 100중량부에 대하여 0.1 중량부 투입하였다. 한편, 수분 흡착제로서 칼슘옥사이드 (CaO, Aldrich)를 올레핀계 수지 및 열경화성 수지 100중량부에 대하여 20 중량부 추가로 용기에 투입하였다. 또한, 자성체로서 Fe3O4 (50nm, Sigma-Aldrich)를 올레핀계 수지 및 열경화성 수지 100중량부에 대하여 10 중량부 추가로 용기에 투입하였다.A polyisobutylene resin (BASF B10, Mw = 40,000 to 50,000) as an olefin resin and a hydrogenated BPA type epoxy resin (ST-3000, Kukdo Chemical, equivalent: 230) as a thermosetting resin were mixed at 70: ST-3000). An imidazole-based curing agent (2P4MHZ) as a heat curing agent was added in an amount of 0.1 part by weight based on 100 parts by weight of the olefin resin and the thermosetting resin. On the other hand, calcium oxide (CaO, Aldrich) as a moisture adsorbent was added to the container in an amount of 20 parts by weight per 100 parts by weight of the olefin resin and the thermosetting resin. Further, Fe 3 O 4 (50 nm, Sigma-Aldrich) was added as a magnetic substance to the container in an amount of 10 parts by weight per 100 parts by weight of the olefin resin and the thermosetting resin.
상기 혼합용기를 Planetary mixer (구라보, KK-250s)를 이용하여 균일한 조성물 용액을 제조하였다.
A uniform composition solution was prepared using the planetary mixer (Kurabo, KK-250s).
실시예Example 2 2
올레핀계 수지 및 열경화성 수지를 80:20의 중량 비율로 혼합용기에 투입하고, 자성체를 20 중량부로 투입한 것을 제외하고, 실시예 1과 동일한 방법으로 접착제 조성물을 제조하였다.
An adhesive composition was prepared in the same manner as in Example 1, except that the olefin resin and the thermosetting resin were charged into a mixing container at a weight ratio of 80:20 and the magnetic material was added in an amount of 20 parts by weight.
실시예Example 3 3
수분 흡착제를 30 중량부로 투입한 것을 제외하고, 실시예 2와 동일한 방법으로 접착제 조성물을 제조하였다.
An adhesive composition was prepared in the same manner as in Example 2, except that 30 parts by weight of the moisture adsorbent was added.
비교예Comparative Example 1 One
자성체를 0.5 중량부로 투입한 것을 제외하고, 실시예 1과 동일한 방법으로 접착제 조성물을 제조하였다.
An adhesive composition was prepared in the same manner as in Example 1, except that the magnetic material was added in an amount of 0.5 part by weight.
비교예Comparative Example 2 2
자성체를 30 중량부로 투입한 것을 제외하고, 실시예 1과 동일한 방법으로 접착제 조성물을 제조하였다.
An adhesive composition was prepared in the same manner as in Example 1, except that 30 parts by weight of the magnetic material was added.
비교예Comparative Example 3 3
올레핀계 수지 및 열경화성 수지를 20:80의 중량 비율로 혼합용기에 투입하고, 자성체를 30 중량부로 투입한 것을 제외하고, 실시예 1과 동일한 방법으로 접착제 조성물을 제조하였다.
An adhesive composition was prepared in the same manner as in Example 1, except that the olefin resin and the thermosetting resin were charged in a mixing vessel at a weight ratio of 20:80 and the magnetic material was added in an amount of 30 parts by weight.
비교예Comparative Example 4 4
자성체를 포함하지 않은 것을 제외하고, 실시예 1과 동일한 방법으로 접착제 조성물을 제조하였다.
An adhesive composition was prepared in the same manner as in Example 1, except that the magnetic material was not included.
이하 실시예 및 비교예에서의 물성은 하기의 방식으로 평가하였다.
The physical properties in the following examples and comparative examples were evaluated in the following manner.
1. 점도 측정1. Viscosity measurement
실시예 및 비교예에서 제조한 접착제 조성물의 점도를 Brook field 점도계(DV-Ⅱ+Pro)를 사용하여 측정하였다. 구체적으로, 7번 스핀들, 25℃의 온도 및 10 rpm의 회전속도로 측정 조건을 설정하고, 회전력(torque)에 따른 점도를 측정하여 하기 표 1에 기재하였다. 단위는 cPs이다.
Viscosities of the adhesive compositions prepared in Examples and Comparative Examples were measured using a Brook field viscometer (DV-II + Pro). Specifically, the measurement conditions were set at a spindle No. 7, a temperature of 25 ° C and a rotation speed of 10 rpm, and a viscosity according to a torque was measured. The unit is cPs.
2. 2. 경화시When curing 유동제어 Flow control
실시예 및 비교예에서 제조한 접착제 조성물을 0.7T Soda-Lime 글래스에 도포하여 동일한 글래스로 압착하여 샘플을 제조한다. 그리고, 상기 샘플의 최외곽 부위를 펜으로 표시한 뒤, 291kHz의 주파수에서 240A의 전류로 4분간 자기장을 인가하여 경화한 후, 초기 형상의 유지 여부를 관찰하였다. 비교예 4의 경우, 고온 건조기 내에서 100℃로 3 시간 동안 경화시켰다. 육안으로 관찰한 결과 최외곽 형상이 그대로 유지된 경우 O, 펜으로 표시한 경계를 넘었으나 최외곽 형상이 거의 유지 된 경우 △, 펜으로 표시한 경계를 넘어서 퍼지고 최외곽 형상이 유지되지 않은 경우 X로 표시하였다.The adhesive compositions prepared in Examples and Comparative Examples were applied to a 0.7T Soda-Lime glass and compressed in the same glass to prepare samples. Then, the outermost portion of the sample was marked with a pen, and then a magnetic field was applied for 4 minutes at a current of 240 A at a frequency of 291 kHz to cure the sample. In the case of Comparative Example 4, it was cured at 100 DEG C for 3 hours in a high-temperature drier. When the outermost shape was observed with the naked eye, O, when the outermost shape exceeded the boundary indicated by the pen, but when the outermost shape was almost maintained, when the outermost shape was not maintained, Respectively.
한편, 비교예 3에서 제조한 접착제 조성물은 상기와 같은 샘플을 제조한 뒤, 샘플의 최외곽 부위를 펜으로 표시하고, 100℃의 오븐에 2시간 동안 경화한 후, 초기 형상의 유지 여부를 관찰하였다.
On the other hand, in the adhesive composition prepared in Comparative Example 3, after the sample as described above was prepared, the outermost portion of the sample was marked with a pen, and after curing in an oven at 100 ° C for 2 hours, Respectively.
3. 수분 3. Moisture 차단성Barrier property
실시예 및 비교예의 접착제 조성물의 수분 차단 특성을 조사하기 위하여, 칼슘 테스트를 진행하였다. 구체적으로는, 100mm×100mm 크기의 글라스 기판 상에 칼슘(Ca)을 5mm×5mm의 크기 및 100 nm의 두께로 7개(7 spot) 증착하고, 실시예 및 비교예의 접착제 조성물을 필름으로 형성하여 상기 필름이 전사된 커버 글라스를 각 칼슘 증착 개소에 진공 프레스(vacuum press)를 사용하여, 80℃에서 1분 간 가열 압착하였다. 그 후, 291kHz의 주파수에서 240A의 전류로 4분간 자기장을 인가하여 경화하였다. 비교예 4의 경우, 고온 건조기 내에서 100℃로 3 시간 동안 경화시켰다. 그 후에, 11mm×11mm의 크기로 봉지된 칼슘(Ca) 시편을 각각 절단하였다. 얻어진 시편들을 항온 항습 챔버에서 85℃의 온도 및 85％ R.H.의 환경에 방치한 후, 수분 침투로 인한 산화 반응에 의하여 칼슘이 투명해지기 시작한 시점을 평가하여 하기 표 1에 나타내었다.
In order to investigate the moisture barrier properties of the adhesive compositions of Examples and Comparative Examples, a calcium test was conducted. Specifically, calcium (Ca) was deposited on a glass substrate having a size of 100 mm x 100 mm by depositing 7 spots in a size of 5 mm x 5 mm and a thickness of 100 nm, and the adhesive compositions of Examples and Comparative Examples were formed into a film The cover glass onto which the film was transferred was heat-pressed at 80 DEG C for 1 minute by using a vacuum press on each calcium deposition site. Thereafter, a magnetic field was applied for 4 minutes at a current of 240 A at a frequency of 291 kHz to be cured. In the case of Comparative Example 4, it was cured at 100 DEG C for 3 hours in a high-temperature drier. Thereafter, each of the Ca (Ca) specimens sealed in a size of 11 mm x 11 mm was cut. The obtained samples were allowed to stand at 85 ° C and 85% RH in a thermo-hygrostat chamber, and the time point at which calcium began to become transparent due to the oxidation reaction due to moisture penetration was evaluated and shown in Table 1 below.
4. 용액 안정성4. Solution stability
실시예 및 비교예의 접착제 조성물의 용액 안정성을 하기와 같이 평가하였다. 자성체와 수지 조성물 혼합 시에 혼합이 용이하고 글래스 도포가 가능하며, 도포된 조성물에 입자 뭉침이 보이지 않는 경우 O, 혼합은 가능하나 도포가 불량하거나 도포된 조성물에 입자 뭉침이 보이면 △, 혼합이 되지 않을 정도로 입자가 뭉치면 X로 표시하였다.
The solution stability of the adhesive compositions of Examples and Comparative Examples was evaluated as follows. When the magnetic composition is mixed with the resin composition, mixing is easy and the glass coating is possible. In the case where no particle aggregation is observed in the applied composition, O can be mixed, but if the coating is poor or if the coating composition shows particle aggregation, If the particles are clumped to such a degree that they are not enough, they are indicated by X.
1: 접착제
10: 측면 봉지층
11: 전면 봉지층
21: 기판
22: 커버 기판
23: 유기전자소자1: Adhesive
10: side sealing layer
11: front seal layer
21: substrate
22: Cover substrate
23: Organic electronic device
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