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KR20160055850A - 유도 밀봉 장치 및 유도 밀봉 장치를 제작하기 위한 방법 - Google Patents

유도 밀봉 장치 및 유도 밀봉 장치를 제작하기 위한 방법 Download PDF

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Publication number
KR20160055850A
KR20160055850A KR1020167009220A KR20167009220A KR20160055850A KR 20160055850 A KR20160055850 A KR 20160055850A KR 1020167009220 A KR1020167009220 A KR 1020167009220A KR 20167009220 A KR20167009220 A KR 20167009220A KR 20160055850 A KR20160055850 A KR 20160055850A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
sealing
inductor
sealing device
packaging material
alloy
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
KR1020167009220A
Other languages
English (en)
Inventor
마르틴 알렉산더슨
카를 이스라엘손
다니엘 샌드버그
칼-악셀 요한손
빈센조 데살보
Original Assignee
테트라 라발 홀딩스 앤드 피낭스 소시에떼아노님
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 테트라 라발 홀딩스 앤드 피낭스 소시에떼아노님 filed Critical 테트라 라발 홀딩스 앤드 피낭스 소시에떼아노님
Publication of KR20160055850A publication Critical patent/KR20160055850A/ko
Withdrawn legal-status Critical Current

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Abstract

본 발명은, 밀봉된 패키지를 생산하기 위해서 포장 재료를 가열 밀봉하기 위한 유도 밀봉 장치에 관한 것이다. 또한, 본 발명은 이러한 유도 밀봉 장치를 제작하는 방법에 관한 것이다. 장치는, 은(Ag) 및 구리(Cu)를 포함하여 구성되는 합금으로 만든 적어도 하나의 인덕터(12)를 포함하여 구성된다.

Description

유도 밀봉 장치 및 유도 밀봉 장치를 제작하기 위한 방법{INDUCTION SEALING DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING AN INDUCTION SEALING DEVICE}
본 발명은 밀봉된 포장의 쏟을 수 있는 식품 생산품을 생산하기 위해서 포장 재료를 가열 밀봉하기 위한 유도 밀봉 장치에 관한 것이다. 또한, 본 발명은 이러한 유도 밀봉 장치를 제작하는 방법에 관한 것이다.
종이-또는 카턴(carton)-기반 포장 재료로 만들어진 패키지로 팩으로 만들어져서 판매되는, 과일 주스, 스틸 드링크, 밀크, 와인, 토마토 소스 등과 같은 많은 쏟을 수 있는 식품 생산품들이 존재한다. 전형적인 예의 이 타입의 패키지는, Tetra Brik 무균성(등록 상표)으로 공지된 직육면체-형상의 패키지인데, 이는 라미네이트된 포장 재료의 웹을 접고 밀봉함으로써 만들어진다. 기술된 패키지는, 형성-충전-밀봉(form-fill-seal) 기술을 적용하는, 예를 들어 Tetra Pak A3 포장 머신과 같은 완전히 자동 포장 머신이다. 옵션으로, 패키지는 라미네이트된 포장 재료의 사전 제작된 시트가 형성 및 충전된 타입으로, 전형적인 예는 Tetra Recart ®로서 시장에서 판매된다.
장벽 재료의 층이 전기적으로 전도성 재료, 예를 들어 알루미늄 층을 포함하여 구성되는 포장 재료는, 소위 유도 가열-밀봉 처리에 의해 정상적으로는 가열 밀봉되는데, 여기서 에디 전류가 알루미늄 층 내에 유도되어, 국지화된 가열로 귀결되며 따라서 국지적으로 가열-밀봉가능한 폴리머 재료를 용해한다.
통상적으로, 패키지는, 전도성 재료, 예를 들어 알루미늄 층 내에서 국지화된 가열을 유도하는, 유도 가열을 사용해서 가열-밀봉된다. 전형적으로, 밀봉 장치는 구리(Cu)로 만든 인덕터를 포함하여 구성된다.
전형적으로, 유도 밀봉 장치 및, 그러므로, 또한 인덕터는, 포장 머신 내에서 고온, 고압력 및 과산화 수소에 노출된다. 이 조합은, 소정의 적용에서 인덕터의 급속한 부식 및 마모를 일으키는, 공격적인 환경을 생성한다. 결과적으로, 밀봉 장치는 정기적으로 대체되어야 하고, 각각의 대체는 패키지의 생산을 정지하게 한다.
상기의 관점에서, 본 발명의 하나의 목적은, 그러므로, 마모 및 부식에 더 저항하는 밀봉 장치를 제공함으로써, 밀봉 장치의 수명을 연장하는 것이다. 본 발명의 하나의 목적은, 예를 들어 자동 포장 머신 내에 존재하는 것과 같은 가혹한 조건에 종속될 때, 예를 들어 증가된 수명과 같은 개선된 성질들을 갖는 인덕터를 제공하는 것이다. 본 발명의 하나의 목적은, 이것이 전도성으로 될 때지만 자동 포장 머신 내의 환경에 종속될 때 긴 수명을 갖는, 요구된 성질들을 갖는, 인덕터를 제공하는 것이다. 전형적으로, 이 환경은, 패키지의 밀봉 동안, 그 작용 메커니즘에 주로 기인해서, 밀봉 장치를 마모할 수 있다.
상기 목적은 밀봉된 패키지를 생산하기 위해서 포장 재료를 가열 밀봉하기 위한 유도 밀봉 장치에 의해 달성된다. 밀봉 장치는, 은(Ag) 및 구리(Cu)를 포함하여 구성되는 합금으로 만들어진 적어도 하나의 인덕터를 포함하여 구성된다.
본 발명은, 또한, 은(Ag) 및 구리(Cu)를 포함하여 구성되는 합금으로 만든 적어도 하나의 인덕터(12)를 포함하여 구성되는 유도 밀봉 장치(10)를 제공함으로써, 밀봉된 패키지를 생산하기 위해서 포장 재료를 가열 밀봉하기 위한 유도 밀봉 장치(10)를 제작하는 방법에 의해 달성된다.
본 발명의 상기만 아니라 부가적인 목적, 형태 및 장점은, 본 발명의 첨부된 개략적인 도면을 참조해서 및 제한하는 것이 아닌 실시형태를 통해서 더 잘 이해될 수 있다.
도 1은 본 발명에 따른 유도 밀봉 장치의 사시도.
도 2는 도 1의 유도 밀봉 장치의 인덕터의 사시도.
도 3은 도 1의 유도 밀봉 장치의 단면도.
종이-또는 카턴(carton)-기반 포장 재료로 만들어진 패키지가 팩으로 만들어져서 판매되는, 과일 주스, 스틸 드링크, 밀크, 와인, 토마토 소스 등과 같은 많은 쏟을 수 있는 식품 생산품들이 존재한다. 전형적인 예의 이 타입의 패키지는, Tetra Brik(등록 상표)으로 공지된 직육면체-형상의 패키지인데, 이는 라미네이트된 포장 재료의 웹을 접고 밀봉함으로써 만들어진다.
그 타입의 패키지를 위한 전형적인 포장 재료는, 섬유 재료, 예를 들어 종이 또는 카턴(carton)의 베이스 층 및, 베이스 층의 양쪽 측면을 덮는, 예를 들어 폴리에틸렌 필름인 가열-밀봉한 폴리머 재료의 다수의 층을 실질적으로 포함하여 구성되는 구조를 갖는다. 주변 온도에서 저장 및 배포하기 위해 만들어진 무균성 패키지의 경우, 포장 재료는 가스- 및 광-장벽 재료의 층, 예를 들어 알루미늄 호일의 층을 포함하여 구성되며, 이 층은 플라스틱 재료의 다른 층 상에 겹치고, 차례로 식품 생산품과 결국 접촉하는 패키지의 내부 페이스를 형성하는 가열-밀봉가능한 폴리머 재료의 다른 층으로 덮인다.
무균성 패키지의 생산에 있어서, 포장 재료는 포장 머신에서 살균된다. 포장 재료를 살균하는 한 방식은, 과산화 수소 용액과 같은 화학적인 살균제를 적용하는 것인데, 살균이 완료되면, 포장 재료의 표면으로부터, 예를 들어 가열에 의해 증발되어 제거된다. 포장 재료를 살균하는 다른 방식은, 전자 빔으로 이를 조사하는 것이다. 살균 후, 포장 재료의 웹은 폐쇄된, 살균 환경 내에 유지되고, 길이방향으로 접히고 밀봉되어, 수직의 튜브를 형성한다. 제1수직 방향으로 먼저 공급된 튜브는, 살균된 또는 저온 살균-처리된(sterile-pocessed) 식품 생산품(형성-충전-밀봉 기술)으로 충전되고, 균등하게 이격된 단면에서 쌍의 조(jaw)에 의해 파지된다. 특히, 쌍의 조는 주기적으로 및 연속적으로 튜브 상에 작용하고, 튜브의 포장 재료를 가열 밀봉하여, 상기 제1방향에 수직인 제2방향으로 연장하는, 각각의 횡방향 밀봉 존에 의해 서로 접속된 연속적인 열의 쿠션-형상의 패키지를 형성한다. 쿠션-형상의 패키지는 관련 횡방향 밀봉 존 내에서 절단에 의해 분리된다. 그 다음, 패키지는 최종 접는 스테이션으로 이송되어, 여기서 이들은 완료된 평행육면체 형상으로 기계적으로 접힌다.
예를 들어, Tetra Recart®로서 공지된 다른 타입의 패키지에 대해서, 포장 재료는 시트로서 제공될 수 있다. 각각의 시트는 포장 전환 라인에서 시트의 2개의 겹치는 단부를 밀봉함으로써 평판 슬리브로 형성된다. 포장 머신에 있어서, 평판 슬리브는 직립하고, 한 단부는 횡방향으로 밀봉된다. 식품 생산품은 부분적으로 형성된 패키지 내에 충전되고, 후속하는 스테이션에서 패키지의 정지 개방 단부는 횡방향으로 밀봉되어, 폐쇄된 패키지를 형성한다. 최종 형성 후, 패키지는 리토르트(retort)되어, 이들을 무균성으로 만든다.
본 발명은 소정의 상기 언급된 포장 타입에 적용될 수 있다.
유도 가열 밀봉에 있어서, 밀봉 장치는 고주파 전류 생성기로 전력이 공급되는 인덕터를 실질적으로 포함하여 구성된다. 인덕터는 전기적으로 전도성 재료로 만들어지고, 생성된 전자기 장은 포장 재료 내의 알루미늄 층과 상호 작용하여 에디 전류를 유도하고, 필요한 밀봉 온도로 플라스틱을 가열한다. 본 발명에 따라서, 인덕터는 합금으로 만든 인덕터로 만들어진다. 본 발명의 일 실시형태에 있어서, 합금은 은(Ag) 합금이다. 인덕터는, 또한 유도 코일로서 언급된다. 본 발명의 일 실시형태에 있어서, 합금은 Ag, Cu 및 하나 이상의 다른 원소를 포함하여 구성되는 합금이다.
본 발명의 일 실시형태에 있어서, 하나 이상의 다른 원소은, Li, Be, Na, Mg, Al, K, Ca, Sc, Ti, V, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Zn, Ga, Rb, Sr, Y, Zr, Nb, Mo, Tc, Ru, Rh, Pd, Cd, In, Sn, Cs, Ba, Hf, Ta, W, Re, Os, Ir, Pt, Au, Hg, TI, Pb, Bi, Fr, Ra, Rf, Db, Sg, Bh, Hs, Mt, Ds, Rg, Cn, Uut, Uuq, Uup 및, Uuh(여기서 문자들은 원소의 주기율 테이블 내의 원소에 대응한다)로 이루어지는 그룹으로부터 선택된 금속이다.
본 발명의 일 실시형태에 있어서, 하나 이상의 다른 원소는 니켈(Ni), 철(Fe), 금(Au), 크롬(Cr), 베릴륨(Be), 지르코늄(Zr) 및 백금(Pt)으로 이루어지는 그룹으로부터 선택된 금속이다.
본 발명의 일 실시형태에 있어서, 합금은, 적어도 10 중량% Ag를 포함하여 구성되는데, 적어도 20 중량%와 같은, 적어도 30 중량%와 같은, 적어도 40 중량%와 같은, 적어도 50 중량%와 같은, 적어도 55 중량%와 같은, 적어도 60 중량%와 같은, 적어도 65 중량%와 같은, 적어도 70 중량%와 같은, 적어도 75 중량%와 같은, 적어도 80 중량%와 같은, 적어도 85 중량%와 같은, 적어도 90 중량%와 같은, 적어도 95 중량%와 같은, 적어도 97 중량%와 같은, 적어도 99 중량%와 같은 Ag를 포함한다.
본 발명의 일 실시형태에 있어서, 합금은 적어도 1 중량% Cu를 포함하여 구성되는데, 적어도 2, 3, 4, 5, 6, 7, 8, 9, 10, 11, 12, 13, 14, 15, 16, 17, 18, 19, 20, 21, 22, 23, 24, 25, 26, 27, 28, 29, 30, 31, 32, 33, 34, 35, 36, 37, 38, 39, 40, 41, 42, 43, 44, 45, 46, 47, 48, 49 중량%와 같은 Cu를 포함한다.
일 실시형태에 있어서, 합금은 하나 이상의 다른 원소 적어도 0.1 중량%를 포함하여 구성되는데, 0.2, 0.3, 0.4, 0.5, 0.6, 0.7, 0.8, 0.9, 1.0, 1.1, 1.2, 1.3, 1.4, 1.5, 1.6, 1.7, 1.8, 1.9, 2.0, 2.1, 2.2, 2.3, 2.4, 2.5, 2.6, 2.7, 2.8, 2.9, 3.0 중량%를 포함한다.
본 발명의 몇몇 실시형태에 있어서, 합금은 적어도 10 중량% Ag, 적어도 20 중량%와 같은, 적어도 30 중량%와 같은, 적어도 40 중량%와 같은, 적어도 50 중량%와 같은, 적어도 55 중량%와 같은, 적어도 60 중량%와 같은, 적어도 65 중량%와 같은, 적어도 70 중량%와 같은, 적어도 75 중량%, 적어도 80 중량%와 같은, 적어도 85 중량%와 같은, 적어도 90 중량%와 같은, 적어도 95 중량%와 같은, 적어도 97 중량%와 같은, 적어도 99 중량%와 같은 Ag; 및
적어도 1 중량% Cu, 적어도 2, 3, 4, 5, 6, 7, 8, 9, 10, 11, 12, 13, 14, 15, 16, 17, 18, 19, 20, 21, 22, 23, 24, 25, 26, 27, 28, 29, 30, 31, 32, 33, 34, 35, 36, 37, 38, 39, 40, 41, 42, 43, 44, 45, 46, 47, 48, 49 중량%와 같은Cu; 및
적어도 0.1 중량%, 0.2, 0.3, 0.4, 0.5, 0.6, 0.7, 0.8, 0.9, 1.0, 1.1, 1.2, 1.3, 1.4, 1.5, 1.6, 1.7, 1.8, 1.9, 2.0, 2.1, 2.2, 2.3, 2.4, 2.5, 2.6, 2.7, 2.8, 2.9, 3.0 중량%의 하나 이상의 다른 원소를 포함하여 구성된다.
본 발명의 몇몇 실시형태에 있어서, 합금은 적어도 10 중량% Ag, 적어도 20 중량%와 같은, 적어도 30 중량%와 같은, 적어도 40 중량%와 같은, 적어도 50 중량%와 같은, 적어도 55 중량%와 같은, 적어도 60 중량%와 같은, 적어도 65 중량%와 같은, 적어도 70 중량%와 같은, 적어도 75 중량%와 같은, 적어도 80 중량%와 같은, 적어도 85 중량%와 같은, 적어도 90 중량%와 같은, 적어도 95 중량%와 같은, 적어도 97 중량%와 같은, 적어도 99 중량%와 같은 Ag; 및
적어도 1 중량% Cu, 적어도 2, 3, 4, 5, 6, 7, 8, 9, 10, 11, 12, 13, 14, 15, 16, 17, 18, 19, 20, 21, 22, 23, 24, 25, 26, 27, 28, 29, 30, 31, 32, 33, 34, 35, 36, 37, 38, 39, 40, 41, 42, 43, 44, 45, 46, 47, 48, 49 중량%와 같은 Cu 및,
적어도 0.1 중량%, 0.2, 0.3, 0.4, 0.5, 0.6, 0.7, 0.8, 0.9, 1.0, 1.1, 1.2, 1.3, 1.4, 1.5, 1.6, 1.7, 1.8, 1.9, 2.0, 2.1, 2.2, 2.3, 2.4, 2.5, 2.6, 2.7, 2.8, 2.9, 3.0 중량%와 같은, Li, Be, Na, Mg, Al, K, Ca, Sc, Ti, V, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Zn, Ga, Rb, Sr, Y, Zr, Nb, Mo, Tc, Ru, Rh, Pd, Cd, In, Sn, Cs, Ba, Hf, Ta, W, Re, Os, Ir, Pt, Au, Hg, TI, Pb, Bi, Fr, Ra, Rf, Db, Sg, Bh, Hs, Mt, Ds, Rg, Cn, Uut, Uuq, Uup 및, Uuh로 이루어지는 그룹으로부터 선택된 하나 이상의 다른 원소를 포함하여 구성된다.
본 발명의 일 실시형태에 있어서, 합금은 50-97 중량% Ag와, 3-50 중량% Cu 사이를 포함하여 구성된다.
본 발명의 일 실시형태에 있어서, 합금은 50-97 중량% Ag와, 2.9-50 중량% Cu 및 적어도 0.1 중량%의 하나 이상의 다른 원소(상기 리스트된 바와 같이) 사이로 이루어진다.
본 발명의 일 실시형태에 있어서, 합금은 50-97 중량% Ag와, 2.9-50 중량% Cu 및 적어도 0.1 중량%의, 니켈(Ni), 철(Fe) 및 금(Au)으로 이루어지는 그룹으로부터 선택된, 하나 이상의 다른 원소 사이로 이루어진다. 옵션으로, 미량(적은 양)의 부가 원소가 존재할 수 있는데, 소정의 이러한 원소는 불순물로 고려되고, 본 발명에 대해서 중요한 재료가 아니며, 본 발명에 의해 발생된 이득, 즉 긴 수명 및 마모 및 가혹한 조건에 대한 개선된 저항에 영향을 주지 않을 것이다. 상기된 바와 같은 합금의 유도 코일의 이득은, 예를 들어 마모 저항 및/또는 부식 저항이다.
본 발명의 일 실시형태에 있어서, 합금은 72-78 중량% Ag, 21-27 중량% Cu 및 0.5-2 중량% Ni을 포함하여 구성된다. 본 발명의 일 실시형태에 있어서, 합금은 대략 74 중량% Ag, 대략 24 중량% Cu 및 대략 1 중량% Ni를 포함하여 구성된다.
전형적으로, 밀봉 장치는 제1조에 고정된다. 앤빌(anvil)로서 공지된 다른 조는, 탄성 중합체의 재료로 만든 압력 패드로 고정된 카운터-밀봉 엘리먼트를 포함하여 구성된다. 앤빌은 밀봉 장치와 협동해서 튜브 또는 슬리브를 관련의 횡방향 밀봉 존을 따라서 가열 밀봉한다. 특히, 밀봉 장치는 조들 사이에서 파지된 가열-밀봉가능한 폴리머 재료의 2개의 층을 국지적으로 용해한다.
더욱이, 튜브로부터 패키지를 절단하기 위해서, 앤빌은 절단 엘리먼트와 함께 배열될 수 있다. 특히, 절단 엘리먼트는 제1 및 제2방향에 직교하는 제3방향을 따라서 밀봉 조의 밀봉 장치를 향해 및 이로부터 슬라이드할 수 있어, 상기 설명에 따라서 이것이 연속적인 열의 패키지를 개별 패키지로 절단하도록 한다.
양쪽 케이스에서 사용하기 위해 공지된 인덕터 밀봉 장치는, 하나 이상의 밀봉 표면을 갖는 인덕터를 실질적으로 포함하여 구성된다. 인덕터는, 패키지의 형성 동안 포장 재료와 협동하기 위해, 지지하는 바디의 외측 표면 상에 노출된 적어도 밀봉 표면을 갖는 지지하는 바디 내에 부분적으로 캡슐화된다. 또한, 파워 접속은 지지하는 바디 외측에 노출된다. 자기 플럭스-집중하는 재료, 예를 들어 페라이트를 포함하여 구성되는 합성 재료로 만들어진 하나 이상의 인서트는, 전자기 장을 안내하기 위해, 인덕터에 근접한, 지지하는 바디 내측에 배열될 수 있다.
각각의 밀봉 표면은, 포장 재료와 협동 및 그것 상에서 압력을 증가하도록 의도된 돌출하는 리지(ridge)를 포함하여 구성될 수 있으므로, 밀봉 영역 내에서 포장 재료의 용해된 플라스틱 재료의 융합을 일으킨다.
상기된 바와 같이 본 발명이 기술되었지만, 더 더욱 특정한 실시형태가 이하 기술된다.
도 1은 유도 밀봉 장치(10)를 나타낸다. 이는, 인덕터(12), 즉 밀봉 장치(10)의 제1단부(14)로부터 대향하는 단부(16)로 직선으로 연장하는 유도 코일을 포함하여 구성된다. 이는, 제1 및 제2단부(14, 16) 사이의 길이방향 연장을 갖는다. 전기적인 커넥터(도시 생략)는 전류가 인덕터(12)를 통해 흐르도록 허용하기 위해 인덕터(12)의 접속부(18)에 파워를 공급하기 위해 접속하도록 적용되는데, 이 전류는 외부 파워 서플라이(도시 생략)에 의해 공급된다.
유도 밀봉 장치(10)가 냉각하는 수단(도시 생략) 내에 고정될 조 시스템의 타입에 의존해서, 밀봉 장치(10) 내에 제공될 수 있다. 한 방식의 냉각은 인덕터(12) 내측에 하나 이상의 냉각하는 액체 덕트를 제공할 수 있다.
또한, 도 2에 나타낸 인덕터(12)는 2개의 밀봉 표면(12a, 12b)을 구비한다. 평행 및 이격된 밀봉 표면이 제공된다. 인덕터(12)는 직선의 경로를 따라서 제1단부(14)로부터 대향하는 단부(16)로 연장하여 제1밀봉 표면(12a)을 형성하는데, 여기서 이는 방향을 변경하고, 제1단부(14)로 되돌려 복귀하므로, 제1에 평행인 제2밀봉 표면(12b)을 형성한다. 인덕터(12)가 이러한 루프 타입 배열을 가짐으로써, 단일 밀봉 장치가 2개의 인접한 밀봉을 동시에 제공할 수 있다. 한편, 인덕터는 하나의 밀봉 표면만을 갖는 단일 밀봉 타입이 될 수 있다. 한편, 인덕터는 2개 이상의 밀봉 표면(전형적으로, 4개 밀봉 표면)을 갖는 2중의 루프 타입이 될 수 있다.
도 1에 나타낸 바와 같이, 인덕터(12)는 지지하는 바디(22) 내에 부분적으로 캡슐화된다. 밀봉 표면(12a, 12b)은, 패키지의 형성 동안 포장 재료와 협동하기 위해, 지지하는 바디(22)의 외측, 상부 표면(24) 상에 노출된다. 전형적으로, 지지하는 바디(22)는 폴리머 재료, 바람직하게는 유리 섬유 강화 폴리머 재료, 예를 들어 프로필렌 설파이드(PPS)로 만들어진다. 또한, 인덕터(12)의 파워 접속(18)은, 지지하는 바디(22) 외측에 노출된다. 그루브(20)는 인덕터(12)의 밀봉 표면(12a, 12b) 사이에 제공되어, 절단하는 툴이 그루브(20) 내에서 진행하도록 허용하여, 이에 의해 패키지가 효과적인 방식으로 튜브로부터 분리될 수 있게 한다.
이제, 도 3으로 돌아가서, 유도 밀봉 장치(10)의 단면도가 보인다. 단면도는 밀봉 장치(10)의 길이방향 연장에 직교해서 지향하는 평면인데, 예를 들어 도 1과 비교해서 잘 이해된다. 길이방향 연장은 제1단부(14)와 제2단부(16) 사이의 연장이다. 볼 수 있는 바와 같이, 상부 표면(24)은 실질적으로 평면이며, 유도 밀봉 장치(10)의 전체 길이를 따라 근접 접촉(close contact)을 제공한다. 상부 표면(24)은 인덕터(12)의 2개의 밀봉 표면(12a 및 12b)에 걸쳐서 연장되고, 그루브(20)에서 중단된다. 인덕터(12)의 각각의 밀봉 표면(12a 및 12b)은 각각의 밀봉 표면(12a 및 12b)의 전체 길이를 따라 선형으로 연장하는 돌출하는 리지(26)를 더 포함한다. 돌출하는 리지(26)는 포장 재료와 협동하도록 의도되어, 유도 밀봉 장치(10)와 포장 재료 사이의 완전한 접촉을 보장하고, 그것 상에서 압력을 증가시키므로, 밀봉 영역 내에서 포장 재료의 용해된 플라스틱 재료의 융합을 일으킨다. 각각의 리지(26)는 수평 방향에서 본 각각의 밀봉 표면(12a, 12b)의 센터를 약간 오프셋으로 위치된다. 양쪽 리지(26)에 대해서, 오프셋은 그루브(20)를 향한 방향으로 거리를 만든다. 이 방식으로, 밀봉 영역은, 밀봉 영역이 기계적인 조인트로서만 작용하는 절단 단부를 향한 것보다, 밀봉 영역이 무균성으로 타이트한 조인트로서 작용하는 패키지의 내부를 향한 방향으로 더 크게 될 것이다.
옵션으로, 자기 플럭스-집중하는 재료, 예를 들어 페라이트를 포함하여 구성되는 합성 재료로 만든 하나 이상의 인서트(28)는, 인덕터(12)에 근접한 지지하는 바디(22) 내측에 배열된다. 인서트(28)는 유도 밀봉 장치(10)의 활성화에 따라 생성된 자기장의 증가를 제공하고, 이에 의해 더 적은 전류가 패키지의 충분한 밀봉을 달성하기 위해 필요하게 된다.
자기 인서트(28)는 인덕터(12)의 전체 길이를 따라 연장할 수 있고, 이는 인덕터(12)의 길이를 따라 다양한 위치에 분산된 차폐된 부재로서 제공될 수 있다. 바람직하게는, 이러한 차폐된 자기 인서트(28)는 인덕터(12)의 밀봉 표면(12a, 12b)의 단부만 아니라, 인덕터(12)의 센터에 배열될 수 있다. 단부 위치가 바람직한데, 포장 재료가 접히는 곳에서 부가 파워가 요구될 수 있다. 더욱이, 중앙에 위치된 자기 인서트(28)는 패키지의 길이방향 밀봉이 존재하는 영역에 부가 파워를 제공하므로, 열이 포장 재료의 부가 층을 통해서 전달되는 것을 요구한다.
바람직하게는, 자기 인서트(들)(28)은 도 3으로부터 명백한 바와 같이 라운드된 코너가 제공된다. 이는 바람직한데, 폴리머 바디(22)가 매우 강건한 방식으로 인서트(들)을 둘러싸게 될 것이고, 자기 인서트의 예리한 코너의 경우에 존재할 수 있는 트랩된 홀 또는 크랙의 위험을 감소시킨다.
인덕터(12)는 상기된 첨부된 청구항에서와 같이 Ag 및 Cu를 포함하여 구성되는 합금으로 만든다.
기술의 진보와 관련해서 기본적인 아이디어가 다양한 방식으로 구현될 수 있는 것은 당업자에게는 명백하다. 따라서, 본 발명 및 그 실시형태는 상기된 예에 제한되지 않고, 대신 청구항들의 범위 내에서 변화될 수 있다.

Claims (17)

  1. 밀봉된 패키지를 생산하기 위해서 포장 재료를 가열 밀봉하기 위한 유도 밀봉 장치(10)로서,
    은(Ag) 및 구리(Cu)를 포함하여 구성되는 합금으로 만든 적어도 하나의 인덕터를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 밀봉 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    합금은 Ag, Cu 및 하나 이상의 다른 원소를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 밀봉 장치.
  3. 상기 항 중 어느 한 항에 있어서,
    하나 이상의 다른 원소는, Li, Be, Na, Mg, Al, K, Ca, Sc, Ti, V, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Zn, Ga, Rb, Sr, Y, Zr, Nb, Mo, Tc, Ru, Rh, Pd, Cd, In, Sn, Cs, Ba, Hf, Ta, W, Re, Os, Ir, Pt, Au, Hg, TI, Pb, Bi, Fr, Ra, Rf, Db, Sg, Bh, Hs, Mt, Ds, Rg, Cn, Uut, Uuq, Uup 및, Uuh으로 이루어지는 그룹으로부터 선택된 서로 독립적인 것을 특징으로 하는 밀봉 장치.
  4. 제3항에 있어서,
    하나 이상의 다른 원소는, Ni, Fe, Au, Cr, Be, Zr 및 Pt로 이루어지는 그룹으로부터 선택된 서로 독립적인 것을 특징으로 하는 밀봉 장치.
  5. 상기 항 중 어느 한 항에 있어서,
    합금은 적어도 10 중량% Ag 및, 적어도 1 중량% Cu를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 밀봉 장치.
  6. 상기 항 중 어느 한 항에 있어서,
    합금은 적어도 50 중량% Ag를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 밀봉 장치.
  7. 상기 항 중 어느 한 항에 있어서,
    합금은 적어도 20 중량% Cu를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 밀봉 장치.
  8. 상기 항 중 어느 한 항에 있어서,
    합금은 적어도 50 중량% Cu를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 밀봉 장치.
  9. 상기 항 중 어느 한 항에 있어서,
    합금은 50-97 중량% Ag와, 3-50 중량% Cu 사이를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 밀봉 장치.
  10. 상기 항 중 어느 한 항에 있어서,
    합금은, Li, Be, Na, Mg, Al, K, Ca, Sc, Ti, V, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Zn, Ga, Rb, Sr, Y, Zr, Nb, Mo, Tc, Ru, Rh, Pd, Cd, In, Sn, Cs, Ba, Hf, Ta, W, Re, Os, Ir, Pt, Au, Hg, TI, Pb, Bi, Fr, Ra, Rf, Db, Sg, Bh, Hs, Mt, Ds, Rg, Cn, Uut, Uuq, Uup 및, Uuh로 이루어지는 그룹으로부터 선택된 적어도 0.1 중량%의 하나 이상의 다른 원소를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 밀봉 장치.
  11. 제10항에 있어서,
    하나 이상의 다른 원소는, 켈(Ni), 철(Fe) 및 금(Au)으로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 밀봉 장치.
  12. 상기 항 중 어느 한 항에 있어서,
    합금은 72-78 중량% Ag, 21-27 중량% Cu 및 0.5-2 중량% Ni를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 밀봉 장치.
  13. 제12항에 있어서,
    합금은 대략 74 중량% Ag, 대략 24 중량% Cu 및 대략 1 중량% Ni를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 밀봉 장치.
  14. 상기 항 중 어느 한 항에 있어서,
    적어도 하나의 인덕터(12)는 폴리머 재료를 포함하여 구성되는 지지하는 바디(22) 내에 적어도 부분적으로 캡슐화되는 것을 특징으로 하는 밀봉 장치.
  15. 상기 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 인덕터(12)는, 밀봉 동안 포장 재료와 협동하기 위해 적용된 적어도 하나의 밀봉 표면(12a, 12b)을 구비한 것을 특징으로 하는 밀봉 장치.
  16. 제14항 또는 제15항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 밀봉 표면(12a, 12b)은, 밀봉 동안 포장 재료와 협동하기 위해 및 포장 재료 상에 밀봉 압력을 증가시키기 위해 밀봉 표면의 길이방향 연장을 따라 연장하는, 돌출하는 리지(26)를 구비하는 것을 특징으로 하는 밀봉 장치.
  17. 밀봉된 패키지를 생산하기 위해서 포장 재료를 가열 밀봉하기 위한 유도 밀봉 장치(10)를 제작하는 방법으로서,
    은(Ag) 및 구리(Cu)를 포함하여 구성되는 합금으로 만든 적어도 하나의 인덕터(12)를 포함하여 구성되는 유도 밀봉 장치(10)를 제공하는 것을 특징으로 하는 방법.
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