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KR20160050761A - 방사선 촬영 장치 및 방사선 촬영 장치의 제어방법 - Google Patents

방사선 촬영 장치 및 방사선 촬영 장치의 제어방법 Download PDF

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KR20160050761A
KR20160050761A KR1020140149724A KR20140149724A KR20160050761A KR 20160050761 A KR20160050761 A KR 20160050761A KR 1020140149724 A KR1020140149724 A KR 1020140149724A KR 20140149724 A KR20140149724 A KR 20140149724A KR 20160050761 A KR20160050761 A KR 20160050761A
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KR
South Korea
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error
analysis data
workstation
operation error
unit
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KR1020140149724A
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Inventor
데사이 나시르
아브히나브 메흐로트라
Original Assignee
삼성전자주식회사
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Publication date
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Priority to US14/706,078 priority patent/US20160120497A1/en
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Abstract

방사선 촬영 장치 및 방사선 촬영 장치의 제어방법에 관한 것으로서, 방사선 촬영 장치는, 방사선 촬영부, 및 방사선 촬영부를 제어하는 워크 스테이션을 포함하되, 워크 스테이션은 방사선 촬영부 또는 워크 스테이션의 작동 오류에 대한 분석 데이터를 출력하고, 사용자의 입력에 따라 작동 오류의 세부 항목에 대한 분석 데이터를 출력한다.

Description

방사선 촬영 장치 및 방사선 촬영 장치의 제어방법 {A radiographic imaging apparatus and a method of controlling the radiographic imaging}
방사선을 이용하여 피사체를 촬영하는 방사선 촬영 장치, 방사선 촬영 장치의 제어방법에 관한 것이다.
방사선 촬영 장치는 엑스선(X-ray) 등과 같은 방사선이 물질의 특성에 따라서 흡수되거나 투과하는 성질을 이용하여 피사체 내부를 촬영하는 영상 장치이다. 방사선 촬영 장치는 피사체를 투과하거나 또는 피사체 내부에서 발생한 방사선을 수광한 후, 수광한 방사선에 따라 출력되는 전기적 신호를 기초로 방사선 영상을 생성함으로써 사용자에게 피사체 내부에 대한 영상을 제공할 수 있다.
방사선 촬영 장치를 이용하면 피사체 내부의 구조를 용이하게 파악할 수 있기 때문에 다양한 산업 분야에서 이용되고 있다. 예를 들어 방사선 촬영 장치는 병원 등에서 인체 내부의 병변 등을 검출하기 위해 이용되기도 하고, 공장 등에서 물체나 부품의 내부 구조를 파악하기 위해서 이용되기도 한다. 또한 방사선 촬영 장치는 공항 검색대 등에서 수하물 내부를 확인하기 위해 사용되기도 한다.
방사선 촬영 장치의 일례로는 디지털 방사선 촬영 장치(DR, digital radiography), 컴퓨터 단층촬영 장치(CT, Computed tomography)나 유방 촬영 장치(마모그라피, FFDM, full field digital mammography) 등이 있을 수 있다.
방사선 촬영 장치에 대한 작동 오류를 실시간으로 분석하고, 분석 데이터를 그래픽화하여 사용자에게 제공하는 방사선 촬영 장치 및 방사선 촬영 장치의 제어방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
방사선 촬영 장치에 대한 작동 오류를 실시간으로 분석하거나 서버로 전송하여, 그래픽화된 분석 데이터를 사용자에게 제공하는 방사선 촬영 장치 및 방사선 촬영 장치의 제어방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
일 측면에 따른 방사선 촬영 장치는, 방사선 촬영부; 및 방사선 촬영부를 제어하는 워크 스테이션을 포함하되, 워크 스테이션은 방사선 촬영부 또는 워크 스테이션의 작동 오류에 대한 분석 데이터를 그래픽화하여 출력하고, 사용자의 입력에 따라 작동 오류의 세부 항목에 대한 분석 데이터를 출력한다.
또한, 워크 스테이션은 작동 오류의 세부 항목에 대한 분석 데이터를 그래픽화하여 출력한다.
또한, 워크 스테이션은 작동 오류에 대한 분석 데이터 및 세부 항목에 대한 분석 데이터가 분류되어 저장된 저장부를 포함하되, 워크 스테이션은 방사선 촬영부 또는 워크 스테이션이 포함하는 구성의 종류 및 검사 항목에 기반하여 작동 오류에 대한 분석 데이터 및 상기 세부 항목에 대한 분석 데이터를 생성하고, 작동 오류에 대한 분석 데이터 및 상기 세부 항목에 대한 분석 데이터를 저장부에 저장한다.
또한, 상기 워크 스테이션은 작동 오류에 대한 분석 데이터를 도표 또는 그래프 형태로 출력한다.
또한, 워크 스테이션은 작동 오류에 대한 분석 데이터를 시계열적으로 출력한다.
또한, 워크 스테이션은 작동 오류를 실시간으로 검출한다.
또한, 상기 워크 스테이션은 방사선 촬영부 또는 상기 워크 스테이션의 동작에 대한 데이터를 서버에 전송하고, 사용자 또는 서버로부터 수신한 오류 정정 신호에 기초하여 방사선 촬영부 또는 상기 워크 스테이션의 동작을 제어한다.
또한, 워크 스테이션은 사용자로부터 오류 정정 신호를 수신하여, 방사선 촬영부 또는 워크 스테이션의 동작을 제어한다.
다른 측면에 따른 방사선 촬영 장치는, 방사선 촬영부의 작동 오류를 검출하고, 상기 작동 오류에 대한 분석 데이터, 및 작동 오류의 세부 항목에 대한 분석 데이터를 생성하는 제어부; 작동 오류에 대한 분석 데이터를 그래픽화하여 출력하는 출력부; 및 작동 오류에 대한 세부 항목을 입력 받는 입력부를 포함하되, 출력부는 입력 받은 세부 항목에 대한 분석 데이터를 출력한다.
또한, 입력부는 사용자로부터 오류 정정 신호를 수신하고, 상기 제어부는 오류 정정 신호에 기반하여 방사선 촬영부의 동작을 제어한다.
또한, 방사선 촬영 장치는 작동 오류에 대한 분석 데이터 및 작동 오류의 세부 항목에 대한 분석 데이터가 분류되어 저장된 저장부를 더 포함하되,제어부는 방사선 촬영부가 포함하는 구성의 종류 및 검사 항목에 기반하여 상기 작동 오류에 대한 분석 데이터 및 작동 오류의 세부 항목에 대한 분석 데이터를 생성하고, 작동 오류에 대한 분석 데이터 및 작동 오류의 세부 항목에 대한 분석 데이터를 저장부에 저장한다.
또한, 상기 출력부는 작동 오류에 대한 분석 데이터를 도표 또는 그래프 형태로 출력한다.
또한, 출력부는 작동 오류에 대한 분석 데이터를 시계열적으로 출력한다.
또한, 제어부는 작동 오류를 실시간으로 검출한다.
또한, 작동 오류의 세부 항목에 대한 분석 데이터는 방사선 촬영부의 기계적 오류, 사용자의 잘못된 입력에 의한 입력 오류, 및 잘못된 정보의 송수신으로 인한 전송 오류 중 적어도 어느 하나에 대한 분석 데이터를 포함한다.
다른 측면에 따른 방사선 촬영 장치의 제어방법은, 방사선 촬영부 또는 방사선 촬영부를 제어하는 워크 스테이션의 작동 오류에 대한 분석 데이터를 생성하는 단계; 작동 오류에 대한 분석 데이터를 그래픽화하여 출력하는 단계; 상기 작동 오류의 세부 항목을 입력 받는 단계; 작동 오류의 세부 항목에 대한 분석 데이터를 생성하는 단계; 및 작동 오류의 세부 항목에 대한 분석 데이터를 출력하는 단계를 포함한다.
또한, 작동 오류에 대한 분석 데이터 및 작동 오류의 세부 항목에 대한 분석 데이터를 저장부에 저장하는 단계를 더 포함한다.
또한, 작동 오류에 대한 분석 데이터를 생성하는 단계는 방사선 촬영부 또는 워크 스테이션이 포함하는 구성의 종류 및 검사 항목에 기반하여 작동 오류에 대한 분석 데이터를 생성하는 단계를 포함하는 방사선 촬영 장치의 제어방법.
또한, 작동 오류에 대한 분석 데이터를 출력하는 단계는 작동 오류에 대한 분석 데이터를 도표 또는 그래프 형태로 출력하는 단계를 포함한다.
또한, 작동 오류에 대한 분석 데이터를 출력하는 단계는 작동 오류에 대한 분석 데이터를 시계열적으로 출력하는 단계를 포함한다.
또한, 방사선 촬영 장치의 제어방법은, 사용자로부터 오류 정정 신호를 수신하는 단계; 및 오류 정정 신호에 기반하여 방사선 촬영부 또는 워크 스테이션의 동작을 제어하는 단계를 더 포함한다.
상술한 바와 같은 방사선 촬영 장치 및 방사선 촬영 장치의 제어방법을 이용하면 방사선 촬영부 또는 워크 스테이션의 작동 오류를 실시간으로 분석하고 구조적, 직관적으로 분석 데이터를 관찰할 수 있게 된다.
또한, 상술한 바와 같은 방사선 촬영 장치 및 방사선 촬영 장치의 제어방법을 이용하면, 사용자가 그래픽화된 분석 데이터를 실시간으로 제공 받음으로써 방사선 촬영부 또는 워크 스테이션의 작동 오류를 즉각적으로 인지할 수 있다.
도 1은 방사선 촬영 장치의 일 실시예에 대한 구성도이다.
도 2는 컴퓨터 단층촬영 장치의 일 실시예에 대한 사시도이다.
도 3은 컴퓨터 단층촬영 장치의 일 실시예를 설명하기 위한 도면이다.
도 4a 내지 도 4c는 컴퓨터 단층촬영 장치의 실시예에 대한 구성도이다.
도 5는 방사선 튜브의 일 실시예에 대한 도면이다.
도 6은 방사선 검출부 및 제2 콜리메이터의 일 실시예에 대한 도면이다.
도 7은 컴퓨터 단층촬영 장치에 의한 방사선 촬영을 설명하기 위한 도면이다.
도 8은 제2 중앙 처리 장치의 각 구성 요소를 설명하기 위한 도면이다.
도 9는 제2 중앙 처리 장치를 포함하는 컴퓨터 단층촬영 장치의 제어 프로세스를 설명하기 위한 도면이다.
도 10 내지 도 13은 출력부에 의해 출력되는 사용자 인터페이스의 예를 나타낸 도면이다.
도 14는 컴퓨터 단층촬영 장치의 제어방법을 설명하기 위한 도면이다.
이하 첨부된 도면을 참조하여 여러 실시예의 방사선 촬영 장치, 및 방사선 촬영 장치의 제어방법에 대해 설명할 것이다. 다만 방사선 촬영 장치 및 방사선 촬영 장치의 제어방법을 설명함에 있어서 첨부된 도면은 발명의 일 실시예를 표현한 것일 뿐 권리 범위를 제한하고자 하는 취지는 아니다. 한편 방사선 촬영 장치 및 방사선 촬영 장치의 제어방법을 설명하는 과정에서 도면에 도시된 선들의 두께나 각 부품의 크기 등은 설명의 명료성과 편의상 과장되게 도시되어 있을 수 있다.
도 1 내지 도 20을 참조하여 방사선 촬영 장치에 대해서 설명한다. 도 1은 방사선 촬영 장치의 일 실시예에 대한 구성도이다. 도 1에 도시된 바에 따르면 방사선 촬영 장치(1)는 피사체에 대한 방사선 영상을 획득하는 방사선 촬영부(2)와, 방사선 촬영부(2)의 동작을 제어하는 제어부로서 프로세서(3)를 포함할 수 있다.
방사선 촬영 장치(1)는 방사선을 이용하여 피사체를 촬영할 수 있는 다양한 방사선 장치를 포함할 수 있다. 예를 들어 방사선 촬영 장치(1)는 디지털 방사선 촬영 장치(DR, digital radiography), 유방촬영 장치(Mammography) 또는 컴퓨터 단층촬영 장치(CT, computed tomography) 등일 수 있다. 방사선 촬영 장치(1)는 이외에도 방사선을 이용하여 피사체 내부의 영상을 획득할 수 있는 장치를 포함할 수 있다. 방사선 촬영 장치(1)는 방사선 영상 획득이 가능한 하나의 물리적 개체를 가리킬 수도 있고, 유무선 통신 네트워크를 통해 연결되고 각각 동작함으로써 방사선 영상을 획득할 수 있는 복수의 개체들의 조합을 가리킬 수도 있다.
피사체는 인체나 동물과 같은 생물일 수도 있고, 부품이나 수화물 등과 같은 무생물일 수도 있다. 또한 피사체는 시편(phantom)일 수도 있다. 피사체는 특정 물체의 전부일 수도 있고, 특정 물체의 일부일 수도 있다. 예를 들어 피사체는 인체의 특정한 부위, 일례로 사지나 장기일 수도 있다.
방사선 촬영부(2)는 방사선을 이용하여 피사체에 대한 방사선 영상을 획득하는 기능을 수행할 수 있다. 방사선 촬영부(2)는 피사체에 방사선을 조사하고 피사체를 투과한 방사선을 수광하여 전기적 신호로 변환하여 방사선 영상을 획득할 수 있다. 방사선 영상은 원시 데이터(raw data)일 수 있다. 방사선 촬영부(2)는 방사선 영상 획득을 위해서 방사선 소스(radiation source) 및 검출 장치(detector)를 포함할 수 있다. 방사선 소스는 방사선 튜브를 포함할 수 있으며, 방사선 튜브는 인가되는 관전류 및 관전압에 의해 제어될 수도 있다. 방사선 촬영부(2)가 획득한 방사선 영상은 프로세서(3)로 전달될 수 있다.
프로세서(3)는 방사선 촬영부(2)에서 전달된 방사선 영상을 기초로 방사선 촬영부(2)의 동작을 제어하기 위한 제어 신호를 생성한 후, 생성한 제어 신호를 방사선 촬영부(2)로 전달할 수 있다. 프로세서(3)는 방사선 촬영 장치(1) 내에 마련된 하나 또는 그 이상의 반도체칩에 의해 구현될 수 있다. 또한 프로세서(3)는 방사선 촬영 장치(1) 외부의 컴퓨터 등으로 구현되는 워크스테이션에 마련된 하나 또는 그 이상의 반도체칩에 의해 구현될 수 있다.
도 1에서는 프로세서(3)가 방사선 촬영 장치(1)의 방사선 촬영부(2)에서 전달된 방사선 영상을 기초로 제어 신호를 생성하는 일 실시예에 대해 도시되어 있으나, 제어 신호 생성에 기초가 되는 방사선 영상은 방사선 촬영부(2)에서 생성된 방사선 영상에 한정되지 않을 수 있다. 실시예에 따라서 프로세서(3)는 방사선 촬영 장치(1) 외의 다른 촬영 장치에서 획득된 방사선 영상을 전달받아 방사선 촬영부(2)를 제어하기 위한 제어 신호를 생성할 수도 있다. 이 경우 방사선 촬영 장치(1)와 다른 촬영 장치는 동종의 촬영 장치일 수도 있고, 이종의 촬영 장치일 수도 있다. 또한 다른 촬영 장치는 상술한 디지털 방사선 촬영 장치, 유방 촬영 장치 또는 컴퓨터 단층촬영 장치 외에 양전자 단층촬영 장치(PET, positron emission tomography)나 단일 광자 단층촬영 장치(SPECT, single photon emission computed tomography)일 수도 있다.
이하 도 2 내지 도 13을 참조하여 방사선 촬영 장치의 일례로 컴퓨터 단층촬영 장치에 대해 설명한다. 도 2는 컴퓨터 단층촬영 장치의 일 실시예에 대한 사시도이고, 도 3은 컴퓨터 단층촬영 장치의 일 실시예를 설명하기 위한 도면이다. 도 4a 내지 도 4c는 컴퓨터 단층촬영 장치의 실시예에 대한 구성도이다. 도 2 내지 도 4c에 도시된 바를 참조하면 컴퓨터 단층촬영 장치(4)는 피사체를 촬영하는 컴퓨터 단층촬영 모듈(100)과 컴퓨터 단층촬영 모듈(100) 등을 제어하기 위한 워크 스테이션(200)을 포함할 수 있다. 컴퓨터 단층촬영 모듈(100)과 워크 스테이션(200)은 유선 통신 네트워크 또는 무선 통신 네트워크를 통해 연결될 수 있다. 한편, 도 4b에 도시된 바와 같이, 입력부(197) 및 출력부(195)는 워크 스테이션(200)이 아닌 컴퓨터 단층촬영 모듈(100)에 구비될 수 있고, 반대로 도 4c에 도시된 바와 같이, 영상 처리부(208)는 컴퓨터 단층촬영 모듈(100)이 아닌 워크 스테이션(200)에 구비될 수 있다.
이하 도 4a의 실시예에 따른 컴퓨터 단층촬영 모듈(100)에 대해 설명하도록 한다.
도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이 컴퓨터 단층촬영 모듈(100)은 컴퓨터 단층촬영을 위한 각종 부품을 내장하고 있는 외장 하우징(98)을 포함할 수 있다. 외장 하우징(98)의 일부, 일례로 중심부에는 원 또는 이와 유사한 형상의 보어(141)가 형성될 수 있다. 외장 하우징(98)은 적어도 하나의 방향으로 회전 가능한 갠트리(140)를 내장할 수 있다. 갠트리(140)는 보어(141)의 내주면(144)을 따라서 설치될 수 있다. 갠트리(140)에는 방사선 조사부(110) 및 방사선 검출부(150)가 설치될 수 있다. 갠트리(140)가 회전하는 경우, 방사선 조사부(110) 및 방사선 검출부(150) 역시 함께 회전할 수 있다.
컴퓨터 단층촬영 모듈(100)은 피사체(99)를 보어(141) 내부로 이송시키기 위한 이송부(95)를 포함할 수 있다. 이송부(95)는 피사체(99)가 거치되는 거치부(97) 및 거치부(97)를 지지하는 지지대(96)를 포함할 수 있다. 거치부(97)는 모터나 액츄에이터 등과 같은 이송부 구동부(143)의 동작에 의하여 외장 하우징(98)의 보어(141) 내부 방향(H)으로 소정의 속도로 이동할 수 있다. 소정의 속도는 고정적인 것일 수도 있고, 가변적인 것일 수도 있다. 이송부 구동부(143)은 지지대(96) 내부에 마련될 수도 있다. 이송부 구동부(143)의 동작에 따라 거치부(97)가 이동할 수 있도록 바퀴나 레일 등이 거치부(97) 또는 지지대(96) 내부에 마련되어 있을 수도 있다. 거치부(97)의 이동에 따라 거치부(97)에 거치된 피사체(99) 역시 보어(141) 내부로 이송될 수 있다. 촬영의 종료 후에는 거치부(97)는 반대 방향(N)으로 이동하여 피사체(99)를 보어(141) 외부로 이송시킬 수 있다.
도 3 및 도 4에 도시된 바를 참조하면 컴퓨터 단층촬영 모듈(100)은 보어(141), 갠트리(140), 거치부(97)를 포함하는 이송부(95) 외에도 보어(141) 내부에 방사선을 조사하는 방사선 조사부(110), 방사선 검출부(150), 제2 콜리메이터(152), 각각의 부품을 구동시키기 위한 구동부(121, 131, 142, 143, 153), 중앙 처리 장치(170), 제1 저장부(180), 화상 처리부(191), 통신 모듈(192) 및 전원(180) 등을 포함할 수 있다. 이들 중 일부 구성은 실시예에 따라서 생략되거나 도 4c와 같이 워크 스테이션(200)에 마련될 수도 있다.
방사선 조사부(110)는 방사선을 생성하여 조사하는 방사선 튜브(120) 및 조사되는 방사선을 가이드하기 위한 제1 콜리메이터(130)를 포함할 수 있다.
도 5는 방사선 튜브의 일 실시예에 대한 도면이다. 도 5에 도시된 바를 참조하면 방사선 튜브(120)는 외부의 전원(193)과 전기적으로 연결될 수 있다. 외부의 전원(193)은 중앙 처리 장치(190) 및 튜브 구동부(121)에 제어에 따라 방사선 튜브(120)에 소정의 전압 및 전류를 인가하거나 하지 않을 수 있다. 소정의 전압 및 전류가 방사선 튜브(120)에 인가되면 방사선 튜브(120)는 인가된 소정의 전압 및 전류에 따라서 일정한 크기의 방사선을 생성할 수 있다. 이 경우 방사선 튜브(121)의 음극 필라멘트(122a)와 양극(123) 사이의 전위차를 관전압(tube potential)이라 하고, 양극(123)에 충돌한 전자에 의해 흐르는 전류를 관전류(tube current)라 한다. 관전압이 증가하면 전자의 속도가 증가하므로 발생하는 방사선의 에너지의 크기가 증가하게 된다. 관전류가 증가하면 방사선의 선량이 증가할 수 있다. 따라서 전원(193)에서 인가되는 전압과 전류를 조절하면 조사되는 방사선의 에너지 스펙트럼 및 선량을 조절할 수 있게 된다.
도 5에 도시된 바를 참조하면 방사선 튜브(120)는 관체(120a), 음극(122) 및 양극(123)을 포함할 수 있다. 관체(120a)는 음극(122) 및 양극(123)과 같은 방사선 생성에 필요한 각종 부품을 내장하면서 안정적으로 고정시킬 수 있다. 또한 관체(120a)는 음극(122)에서 발생하여 양극(123)으로 이동하는 전자가 외부로 누출되지 않도록 차폐할 수 있다. 관체(120a) 내부의 진공도는 10^-7mmHg 정도로 높게 유지되어 있을 수 있다. 관체(120a)는 소정의 규산 경질 유리로 이루어진 유리관일 수 있다. 음극(122)에선 전자빔(e)이 양극(123) 방향으로 조사될 수 있다. 음극(122)의 말단에는 전자가 집결되는 필라멘트(122a)가 마련될 수 있는데, 필라멘트(122a)는 인가된 관전압에 따라 가열되어 필라멘트(122a)에 밀집된 전자를 관체(120a) 내부로 방출시킬 수 있다. 필라멘트(122a)에서 방출되는 전자(e)는 관체(120a) 내에서 가속되면서 양극(123) 방향으로 이동할 수 있다. 관체(120a) 내부로 방출된 전자(e)의 에너지는 관전압에 따라 결정될 수 있다. 음극(122)의 필라멘트(122a)는 텅스텐(W) 등의 금속으로 제작될 수 있다. 실시예에 따라서 음극(122)에는 필라멘트(122a) 대신에 카본 나노 튜브(carbon nano tube)가 마련될 수도 있다. 양극(123)에서는 소정의 방사선이 생성될 수 있다. 양극(126)에는 전자(e)가 충돌하는 타겟면(124)이 형성되어 있을 수 있다. 타겟면(124)에선 전자(e)의 급격한 감속에 따라 인가된 관전압에 상응하는 에너지의 방사선(x)이 발생하게 된다. 타켓면(124)은 도 5에 도시된 것처럼 일정한 방향으로 절삭되어 있기 때문에, 발생된 방사선(x)은 소정의 방향으로 주로 방사될 수 있다. 양극(123)은 구리(Cu) 등의 금속으로 형성된 것일 수 있고, 타겟면(124)은 텅스턴(W), 크롬(Cr), 철(Fe), 니켈(Ni) 등의 금속으로 형성된 것일 수 있다.
일 실시예에 의하면 도 5에 도시된 바와 같이 양극(123)은 원판의 형상을 구비한 회전 양극일 수도 있다. 회전 양극(123)의 말단 부분은 소정의 각도로 절삭되어 있을 수 있으며, 타겟면(124)은 회전 양극의 말단 부분의 절삭된 부위에 형성될 수 있다. 회전 양극(123)은 소정의 축(R)을 중심으로 소정의 속도로 회전할 수 있다. 회전 양극(123)의 회전을 위해서 방사선 튜브(120)에는 회전 자계를 생성하는 고정자(128), 고정자(128)에서 생성된 회전 자계에 따라 회전하여 회전 양극(123)을 회전시키는 회전자(127), 회전자의 회전에 따라 회전하는 베어링(126) 및 회전 양극(123)의 회전축(R)이 되는 축부재(125)가 마련될 수 있다. 회전자(127)는 영구 자석일 수 있다. 회전 양극(123)은 고정 양극보다 열 축적율이 증대하면서도 초점 크기가 감소될 수 있어, 더욱 선명한 방사선 영상을 얻을 수 있다. 다른 일 실시예에 의하면 양극(123)은 전자빔이 조사되는 면이 소정의 절삭각으로 절삭된 원통 등의 형상의 고정 양극일 수도 있다. 이 경우 타겟면(124)은 고정 양극의 절삭된 부분에 형성될 수 있다. 실시예에 따라서 방사선 조사부(110)는 복수의 방사선 튜브(120)를 포함하는 것도 가능하다.
제1 콜리메이터(130)는 방사선 튜브(120)에서 조사되는 복수의 방사선을 필터링하여 방사선이 특정 방향에서 일정한 영역 내로 조사될 수 있도록 가이드할 수 있도록 한다. 제1 콜리메이터(130)는 특정 방향으로 조사되는 방사선이 통과하는 개구 및 다른 방향으로 조사되는 방사선을 흡수하는 콜리메이터 블레이드(collimator blades) 등을 포함할 수 있다. 사용자는 제1 콜리메이터(130)의 개구의 위치나 크기를 이용하여 방사선의 조사 방향 및 방사선의 조사 범위를 제어할 수 있다. 제1 콜리메이터(130)의 콜리메이터 블레이드는 납(Pb) 등과 같이 방사선을 흡수할 수 있는 물질로 이루어질 수 있다.
도 6은 방사선 검출부 및 제2 콜리메이터의 일 실시예에 대한 도면이다. 방사선 조사부(110)에서 조사된 방사선(x)은 보어(141) 내부의 피사체(99)에 조사되고, 피사체(99)를 투과한 방사선은 제2 콜리메이터(152)를 통과한 후 방사선 검출부(150)에 도달할 수 있다.
제2 콜리메이터(152)는 피사체(99) 내부를 통과하면서 산란된 방사선을 흡수하여 적절한 방향의 방사선만이 방사선 검출부(150)의 검출 패널(154)에 도달하도록 할 수 있다. 제2 콜리메이터(152)는 방사선을 차단하는 복수의 격벽(153a) 및 방사선이 통과하는 투과공(153b)을 포함할 수 있다. 격벽(153a)은 납(Pb) 등의 재질로 이루어져 산란되거나 굴절된 방사선을 흡수하고, 투과공(153b)은 산란되지도 굴절되지도 않은 방사선을 통과시킬 수 있다.
방사선 검출부(150)는 방사선을 수광하고 수광한 방사선을 상응하는 전기적 신호로 변환하여 출력할 수 있다. 실시예에 따라서 방사선 검출부(150)는 방사선을 직접 전기적 신호로 변환(직접 방식)할 수도 있고, 방사선에 따른 가시광선을 생성한 후 가시 광선을 전기적 신호로 변환(간접 방식)할 수도 있다. 방사선 검출부(150)가 직접 방식에 따라 방사선을 전기적 신호로 변환하는 경우, 방사선 검출부(121)는 일면에 방사선이 입사되는 제1 전극(157)과, 제1 전극(157)의 방사선이 입사되지 않는 타면에 설치되는 반도체 물질층(158)과, 반도체 물질층(158)에 설치되는 평면판(159)을 포함하는 검출 패널(154) 및 검출 패널(154)의 이면에 설치되는 기판(160)을 포함할 수 있다. 여기서 반도체 물질층(158)에 설치되는 평면판(159)에는 하나 이상의 열로 배열되는 제2 전극(pixel electrode, 159a) 및 박막 트랜지스터(159b)가 설치될 수 있다. 제1 전극(157)은 극성이 양(+)극 또는 음(-)극일 수 있고, 제2 전극(159a)의 극성은 제1 전극(157)과 반대 극성을 가질 수 있다. 제1 전극(157)과 제2 전극(159a) 사이에는 소정의 바이어스 전압이 인가될 수 있다. 반도체 물질층(158)은 방사선의 입사 및 흡수에 따라서 소정의 전하 정공 쌍을 생성하는데, 생성된 전하 정공 쌍은 제1 전극(157) 및 제2 전극(159a)의 극성에 따라 제1 전극(157) 또는 제2 전극(159a) 방향으로 이동할 수 있다. 제2 전극(159a)은 반도체 물질층(158)에서 전달된 정공 또는 음전하를 전달받고 전기적 신호를 출력할 수 있다. 박막 트랜지스터(159b)는 대응하는 제2 전극(159a)에서 전달된 전기적 신호를 독출할 수 있다. 이 경우 서로 대응하는 제2 전극(159a) 및 박막 트랜지스터(159b)는 하나의 씨모스칩(CMOS chip)에 설치될 수 있다. 방사선 검출부(150)가 간접 방식에 따라 방사선을 전기적 신호로 변환하는 경우, 제2 콜리메이터(152)와 방사선 검출 패널(154) 사이에는 수광한 방사선에 상응하는 가시 광선을 출력하는 형광 스크린(phosphor screen)이 배치되고, 가시 광선의 전기적 신호 변환을 위해 평면판(159)에는 제2 전극(159a) 대신에 포토 다이오드(photo diode)가 설치될 수 있다. 방사선 검출 패널(154)은 방사선에 따라서 소정의 가시 포톤(visible photon)을 출력하는 신틸레이터(scintillator)와 가시 광선 포톤을 감지하는 포토다이오드를 포함할 수 있다. 방사선 검출부(150)는 일 실시예에 의하면 포톤 카운팅 디텍터(PCD, photon counting detector)일 수도 있다. 기판(160)은 방사선 검출 패널(150)의 이면에 부착되어 방사선 검출 패널(150)의 각종 동작을 제어하거나 또는 방사선 검출 패널(154)에서 출력되는 전기적 신호를 저장하도록 할 수 있다.
방사선 검출부(150)에 의해 획득된 전기적 신호는 영상 처리부(191)로 전달될 수 있다. 영상 처리부(191)는 획득된 전기적 신호를 기초로 사용자가 용이하게 피사체(99) 내부 구조를 파악할 수 있는 형태의 영상을 구축하고, 필요에 따라서 추가적인 영상 처리를 수행할 수 있다. 영상 처리부(191)는 그래픽 처리 유닛(GPU, graphic processing unit)에 의해 구현될 수 있다. 그래픽 처리 유닛은 그래픽 칩과 같은 반도체 칩 등을 포함할 수 있다. 영상 처리부(191)의 각종 동작이나 기능은 제1 중앙 처리장치(170) 또는 워크 스테이션(200)의 제2 중앙 처리 장치(210)에 의해 수행될 수도 있다. 이 경우 영상 처리부(191)는 생략될 수도 있을 것이다. 생성된 방사선 영상은 제1 중앙 처리 장치(170) 또는 제1 저장부(180)로 전달될 수 있다. 방사선 영상은 제1 통신 모듈(192) 및 제2 통신 모듈(211)를 통하여 워크 스테이션(200)에 전달될 수도 있다.
도 7은 컴퓨터 단층촬영 장치에 의한 방사선 촬영을 설명하기 위한 도면이다. 방사선 조사부(110) 및 방사선 검출부(150)는 갠트리(140)에 의해 회전하면서 반복해서 피사체(99)의 방사선 영상을 촬영할 수 있다. 상술한 바와 같이 피사체(99)가 일정한 속도로 이송부(95)에 의해 보어(141) 내부로 이동하고 있기 때문에 도 7과 같이 방사선 조사부(110)와 검출부(120)는 피사체(99) 주변을 나선형으로 회전 이동(p)하면서 촬영하게 된다. 따라서 피사체(99) 전신에 대한 단층 영상을 촬영할 수 있다. 한편, 어느 한 구역에서 피사체(99)는 특정 속도로 이동할 수 있는데, 특정 속도가 다른 구역에서의 속도보다 작은 경우, 해당 구역에서의 갠트리(140) 회전수는 다른 구역 구역에서의 회전수보다 증가한다. 즉, 피사체의 이동 속도는 갠트리(140)의 회전수에 반비례한다.
컴퓨터 단층촬영 모듈(100)은 컴퓨터 단층촬영 모듈(100)의 각각의 부품을 제어하기 위한 제1 중앙 처리 장치(170)를 포함할 수 있다. 제1 중앙 처리 장치(170)는 미리 저장된 설정이나 사용자의 선택에 따라서 제어 명령을 생성한 후 생성한 제어 명령을 방사선 조사부(110), 제2 콜리메이터(152), 방사선 검출부(150), 영상 처리부(191), 갠트리(140) 또는 이송부(143) 등으로 전달하여 컴퓨터 단층촬영 모듈(100)의 방사선 촬영 및 영상 처리 등의 전반적인 동작을 제어할 수 있다. 필요에 따라서 제1 중앙 처리 장치(170)는 각각의 구동부(121, 131, 142, 143, 153)에 제어 명령을 전달하여 각 부품의 동작을 제어할 수 있다. 제1 중앙 처리 장치(170)는 필요한 시기에 각각의 구동부(121, 131, 142, 143,153)에 제어 신호를 전달하여 각 부품이 유기적으로 동작할 수 있도록 할 수 있다. 제1 중앙 처리 장치(170)는 도 1을 통해 설명한 프로세서의 기능을 수행할 수도 있다. 제1 중앙 처리 장치(170)는 연산 또는 처리 기능을 수행 가능하고 인쇄 회로 기판 등에 배치된 하나 또는 그 이상의 반도체 칩 등에 의해 구현될 수 있다.
튜브 구동부(121)는 제1 중앙 처리 장치(170)의 제어 명령에 따라 방사선 튜브(120)와 연결된 스위치를 온/오프시키는 등의 방법으로 방사선 튜브(120)에 소정의 관전압 및 관전류가 인가되도록 할 수 있다. 제1 콜리메이터 구동부(131)는 제1 중앙 처리 장치(170)의 제어 명령에 따라 제1 콜리메이터(130)의 개구를 확장시키거나 또는 축소시키는 등의 방법으로 제1 콜리메이터(130)를 동작시킬 수 있다. 회전 제어부(142)는 제1 중앙 처리 장치(170)의 제어 명령에 따라 갠트리(140)를 회전시킬 수 있다. 갠트리(140)의 회전에 따라 방사선 조사부(110), 제1 콜리메이터(130), 제2 콜리메이터(152) 및 방사선 검출부(150)도 함께 회전할 수 있다. 이송부 구동부(143)는 제1 중앙 처리 장치(170)의 제어 명령에 따라 동작하여 거치부(97)를 외장 하우징(98)의 보어(141) 내부 방향(H)으로 이동시킬 수 있다. 상술한 바와 같이 이송부 구동부(143)는 모터 또는 액츄에이터를 포함할 수 있다. 제2 콜리메이터 구동부(153)는 제1 중앙 처리 장치(170)의 제어 명령에 따라서 제2 콜리메이터(152)를 동작하게 할 수 있으며, 이 경우 제2 콜리메이터(152)의 동작은 예를 들어 상하 방향 또는 측방향으로의 위치 이동 또는 투과공(153b)의 크기 변경 등일 수 있다. 상술한 각 구동부(121, 131, 142, 143, 153) 모두 또는 이들 중 적어도 하나는 실시예에 따라서 생략될 수도 있다.
제1 저장부(180)는 컴퓨터 단층촬영 모듈(100)의 제어에 필요한 각종 정보를 저장할 수 있다. 제1 저장부(180)는 컴퓨터 단층촬영 모듈(100)의 외장 하우징(98) 내부에 설치될 수도 있고, 외장 하우징(98) 외부에 설치될 수도 있다. 제1 저장부(180)는 반도체 메모리 장치일 수도 있고, 자기 디스크 메모리 장치일 수도 있다. 제1 저장부(180)는 데이터를 일시적 또는 비일시적으로 저장할 수 있다.
제1 통신 모듈(192)은 워크 스테이션(200)의 제2 통신 모듈(211)과 소정의 데이터를 송수신할 수 있다. 제1 통신 모듈(192)은 랜카드 등과 같은 유선 네트워크 장치 및 안테나 또는 무선 통신 칩 등과 같은 무선 네트워크 장치 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
전원(193)은 컴퓨터 단층촬영 모듈(100)의 각 구성에 필요한 전원을 공급할 수 있다. 전원(193)은 컴퓨터 단층촬영 모듈(100) 내부에 마련된 발전기 또는 외부의 상용 전원으로부터 공급된 전기 에너지를 저장하는 축전기에 의해 구현될 수 있다.
컴퓨터 단층촬영 모듈(100)은 필요에 따라서 키보드나 마우스 등과 같은 입력 수단이나 디스플레이 장치나 스피커와 같은 출력 수단을 더 포함할 수도 있다. 입력 수단이나 출력 수단은 외장 하우징(98) 외부에 설치될 수 있다. 사용자는 컴퓨터 단층촬영 모듈(100)의 입력 수단을 이용하여 컴퓨터 단층촬영 모듈(100)의 기동을 지시하거나 또는 얻고자 하는 영상의 화질을 입력할 수도 있다. 또한 사용자는 컴퓨터 단층촬영 모듈(100)의 출력 수단을 이용하여 선택된 관전압 및 관전류에 대한 정보를 획득하거나 또는 피사체(99)의 영상을 제공받을 수도 있다.
이하 다시 도 2 및 도 4a를 참조하여 워크 스테이션(200)에 대해 설명한다. 도 2 및 도 4a를 참조하면 워크 스테이션(200)은 사용자로부터 각종 명령을 입력받고, 입력된 명령에 따른 각종 처리를 수행할 수 있다. 또한 각종 처리 결과나 컴퓨터 단층촬영 모듈(100)에 의해 촬영된 방사선 영상 등 다양한 정보를 사용자에게 제공할 수 있다. 워크 스테이션(200)은 제2 중앙 처리 장치(210), 통신 모듈(211), 입력부(212), 제2 저장부(213) 및 출력부(214)를 포함할 수 있다.
제2 중앙 처리 장치(210)는 필요한 연산 및 처리를 수행하고, 제어 명령을 생성하여 컴퓨터 단층촬영 모듈(100) 또는 워크 스테이션(200)의 전반적인 동작을 제어할 수 있다. 일 실시예에 의하면 제2 중앙 처리 장치(210)는 컴퓨터 단층촬영 모듈(100)의 제1 중앙 처리 장치(170)의 기능을 수행할 수도 있다. 이 경우 제1 중앙 처리 장치(170)는 생략될 수도 있을 것이다. 다른 실시예에 의하면 상술한 제1 중앙 처리 장치(170)가 제2 중앙 처리 장치(210)의 기능을 수행할 수도 있다. 제2 중앙 처리 장치(210)는 반도체칩 등을 이용하여 구현될 수 있다.
일 실시예에 따른 제2 중앙 처리 장치(210)는 컴퓨터 단층촬영 모듈(100) 또는 워크 스테이션(200)이 포함하는 각각의 구성에 대한 로그 데이터를 추출하고, 추출된 로그 데이터에 기반하여 작동 오류에 대한 분석 데이터를 생성한다. 이를 위하여 제2 중앙 처리 장치(210)는 로그 데이터 추출부(210-1), 오류 분석부(210-2), 및 오류 정정부(210-3)을 포함할 수 있다. 이하, 도 8을 참조하여 제2 중앙 처리 장치(210)의 각 구성 요소에 대해 설명하고, 도 9를 참조하여 제2 중앙 처리 장치(210)를 포함하는 컴퓨터 단층촬영 장치(100)의 제어 프로세스를 설명한다.
도 8을 참조하면, 로그 데이터 추출부(210-1)는 컴퓨터 단층촬영 모듈(100) 또는 워크 스테이션(200)이 포함하는 각각의 구성에 대한 로그 데이터를 추출한다. 오류 검출부(210-1)는 컴퓨터 단층촬영 모듈(100)을 구성하는 보어(141), 갠트리(140), 거치부(97)를 포함하는 이송부(95) 외에도 보어(141) 내부에 방사선을 조사하는 방사선 조사부(110), 방사선 검출부(150), 제2 콜리메이터(152), 각각의 부품을 구동시키기 위한 구동부(121, 131, 142, 143, 153), 중앙 처리 장치(170), 제1 저장부(180), 화상 처리부(191), 통신 모듈(192) 및 전원(180) 등에 대한 작동 오류, 및 워크 스테이션(200)을 구성하는 제2 중앙 처리 장치(210), 통신 모듈(211), 입력부(212), 제2 저장부(213) 및 출력부(214)에 대한 로그 데이터를 추출할 수 있다.
구체적으로, 로그 데이터 추출부(210-1)는 컴퓨터 단층촬영 모듈(100) 또는 워크 스테이션(200)의 각 구성(이하, 구성이라 함)에 대한 로그 데이터를 추출한다. 로그 데이터는 각 구성의 모든 동작에 대한 내역을 기록하고 있는 데이터로서, 예를 들어, 제1 중앙 처리 장치(170) 또는 제2 중앙 처리 장치(210)의 일 예인 프로세서의 클럭 속도, 현재 온도, 및 현재 부하, 제1 저장부(180) 또는 제2 저장부(213)의 일 예인 메모리의 현재 사용 여부, 하드 디스크의 사용 중인 공간, 출력부(214)의 일 예인 그래픽 처리 유닛의 팬(fan) 속도 및 온도, 갠트리(140)의 방사선 튜브 온도, 소프트웨어 버전 등을 기록하고 있는 데이터를 포함한다.
로그 데이터 추출부(210-1)는 각 구성에 대한 로그 데이터를 실시간으로 시간에 따라 시계열적으로 수집하고, 더 나아가, 제2 저장부(213)에 저장하는 것도 가능하다. 또한, 도 9를 참조하면, 로그 데이터는 제2 통신모듈(211)을 통해 실시간으로 외부 분석 수행 자의 서버로 전송(a)됨으로써 외부 분석 수행자가 오류 분석을 수행하도록 할 수 있다.
오류 분석부(210-2)는 추출한 로그 데이터에 기반하여 각 구성의 작동 오류를 검출 및 분석하고, 분석 데이터를 생성한다(b). 작동 오류는 각 구성의 기계적 오류 및 사용자의 잘못된 입력에 의한 입력 오류, 잘못된 정보의 송수신으로 인한 전송 오류 등을 포함하고, 기계적 오류는 판독 오류(read error), 기억 오류(memory error), 프로그램 오류(program error), 형식 오류(format error)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 작동 오류는 프로세서의 클럭 속도의 이상상태, 현재 온도의 임계값 초과, 및 현재 부하의 임계값 초과 등을 포함할 수 있다. 분석 데이터는 각 구성의 종류 및 검사 항목에 따라 구조적으로 분류되어 생성될 수 있고, 생성된 분석 데이터는 제2 저장부(213)에 저장될 수 있다.
또한, 오류 분석부(210-2)에 의해 생성된 분석 데이터는 출력부(214)를 통해 시각적 또는 청각적으로 출력됨으로써 사용자에게 제공될 수 있고(c), 제2 통신모듈(211)을 통해 실시간으로 외부 분석 수행자의 서버로 전송됨으로써 외부 분석 수행자가 오류 정정을 수행하도록 할 수 있다(c).
오류 정정부(210-3)는 사용자 또는 외부 분석 수행 자가 전송한 오류 정정 신호(d)에 기초하여 각 구성의 오작동을 수정한다. 즉, 오류 정정부(210-3)는 각 구성이 정상적으로 동작할 수 있도록, 각 구성의 동작을 제어한다. 구체적으로, 출력부(214)를 통해 분석 데이터를 수신한 사용자가 어느 구성에 대한 오류 수정을 명령하기 위하여, 오류 정정 신호를 입력부(212)를 통해 입력하면, 오류 정정부(210-3)는 해당 구성에 대한 오류를 수정한다. 여기서 오류 정정부(210-3)는 입력부(212)를 통해 수동적으로 입력 받은 값에 기초하여 해당 구성의 오류를 수정하는 것도 가능하나, 제2 저장부(213)에 미리 저장된 프로그램에 따라 자동적으로 오류를 수정하는 것도 가능하다.
한편, 오류 분석부(210-2)가 외부 분석 수행자의 서버에 분석 데이터를 전송하여, 외부 분석 수행자가 피드백으로서 오류 정정 신호(d)를 전송한 경우, 오류 정정부(210-3)는 전송한 오류 정정 신호에 기초하여 각 구성의 오작동을 수정할 수도 있다.
출력부(214)는 예를 들어 디스플레이 장치, 스피커 또는 조명 등 사용자에게 정보를 표시하거나 전달할 수 있는 다양한 출력 수단을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따른 출력부(214)는 로그 데이터 추출부(210-1)에 의해 추출된 로그 데이터, 오류 분석부(210-2)에 의해 생성된 분석 데이터, 그 외에 컴퓨터 단층촬영 모듈(100) 또는 워크 스테이션(200)의 상태와 관련된 정보를 그래픽화하여 표시할 수 있다. 이와 같은 출력부(214)는 워크 스테이션(200)에 구비된 것뿐만 아니라, 컴퓨터 단층촬영 모듈(100)의 외장 하우징(98) 등에 구비되는 형태로 도 4b와 같이 컴퓨터 단층촬영 모듈(100) 내에 구비될 수 있으며, 그 위치가 반드시 워크 스테이션(200)에 한정되는 것은 아니다.
도 10 내지 도 13은 출력부에 의해 출력되는 사용자 인터페이스의 예를 나타낸 도면이다.
도 10을 참조하면, 출력부(214)에 의해 출력되는 사용자 인터페이스의 일 예는 시스템 상태 탭, 속성 탭, 및 보고 탭을 표시할 수 있다. 입력부(212)의 입력 신호에 의해 시스템 상태 탭이 선택되면, 컴퓨터 단층촬영 모듈(100) 및 워크 스테이션(200)의 기기명, 소프트웨어 환경 등의 시스템 정보 및 현재 시간, 마지막 업데이트 상태 등의 현재 상태가 표시될 수 있다. 또한 입력부(212)의 입력 신호에 의해 속성 탭이 선택되면, 기기의 속성(configuration) 탭이 선택되면 컴퓨터 단층촬영 모듈(100) 및 워크 스테이션(200)의 구성은 중앙 처리 장치(CPU)와 기억 장치, 디스크 구동기, 키보드 및 표시 장치 등의 하드웨어적 구성 및 운영 체계(OS) 및 각종 장치 구동기 등의 소프트웨어적 구성에 대한 정보가 표시될 수 있다. 또한, 입력부(212)의 입력 신호에 의해 보고 탭이 선택되면, 컴퓨터 단층촬영 모듈(100) 및 워크 스테이션(200)의 로그 데이터 또는 오류 정보와 같은 현재 상태 정보, 또는 상술한 작동 오류에 대한 분석 데이터가 제2 통신모듈(211)을 통해 외부 분석수행자의 서버에 전송될 수 있다.
더 나아가, 도 11과 같이 출력부(214)에 의해 출력되는 사용자 인터페이스의 다른 예는 도 11에 도시된 바와 같이, 시스템 상태 탭, 진단 탭, 캘리브레이션 탭, 속성 탭, 및 보고 탭을 표시할 수 있다. 입력부(212)의 입력 신호에 의해 진단 탭이 선택되면 컴퓨터 단층촬영 장치(4)를 통해 획득한 피사체에 대한 다양한 진단 정보 등이 표시될 수 있고, 캘리브레이션 탭이 선택되면, 방사선 영상의 컬러 균형 및 기타 특성을 조절하기 위한 화면이 표시될 수 있다. 또한, 시스템 상태 탭의 선택에 따라 출력되는 시스템 정보는 컴퓨터 단층촬영 모듈(100) 및 워크 스테이션(200)에 국한된 것이 아니라, 영상 처리기기와 같은 기타 다른 기기에 대한 정보를 포함할 수 있다.
또한, 출력부(214)는 시스템 상태 탭 및 현재 상태 탭 클릭에 의해 도 12a에 도시된 바와 같이, 오류 분석부(210-2)에 의해 생성된 컴퓨터 단층촬영 모듈(100), 워크 스테이션(200), 기타 다른 기기의 작동 오류와 관련된 분석 데이터를 그래픽화하여 출력할 수 있다. 그래픽화된 분석 데이터는 도 12a와 같이 도표의 형태로 출력되는 것뿐만 아니라, 그래프, 다양한 형태의 표 등 수치화된 데이터를 직관적으로 표현하는 다양한 방법으로 출력될 수 있다. 예를 들어, 도 12a의 출력부(214)는 컴퓨터 단층촬영 모듈(100), 워크 스테이션(200), 기타 다른 기기의 작동 오류와 관련된 분석 데이터로서, 각 기기의 작동 오류 발생 개수를 퍼센트로 표시할 수 있다. 이 경우, 출력부(214)는 작동 오류의 발생 개수가 많은 기기일수록 더 넓은 그래프 영역을 차지하도록 출력할 수 있다. 다만, 이에 한정되지 아니하고, 출력부(214)는 작동 오류의 발생 개수가 많은 기기일 수록 그래프 영역의 밝기를 증가 또는 감소시키거나, 미리 설정된 색상으로 그래프 영역을 나타내는 등, 다양한 영상 처리가 수행된 분석 데이터를 출력할 수 있다. 또한, 출력부(214)는 기기 별 작동 오류의 발생 개수를 출력하는 것뿐만 아니라, 오류의 종류 별 작동 오류의 발생 개수, 시간에 따른 작동 오류의 발생 개수를 출력하는 것도 가능하다.
이어서, 사용자가 입력부(212)를 통해 도 12a에서 컴퓨터 단층촬영 모듈(100)과 관련된 부분(a)을 세부 항목으로서 선택한 경우, 출력부(214)는 도 12b와 같이 컴퓨터 단층촬영 모듈(100)과 관련된 작동 오류를 구조화하여 종류(오류 1, 오류 2, 및 오류 3) 별로 표시한다. 예를 들어, 오류 1은 중앙 처리 장치와 관련된 작동 오류, 오류 2는 저장부와 관련된 작동 오류, 오류 3은 입력부 및 출력부와 관련된 작동 오류일 수 있다. 또한, 오류 1은 기계적 오류, 오류 2는 전송 오류, 오류 3은 입력 오류일 수도 있다. 분석 데이터는 상술한 바와 같이 컴퓨터 단층촬영 모듈(100) 및 워크 스테이션(200)의 각 구성의 종류 및 검사 항목에 기반하여 생성된 것일 수 있다. 이 경우에도, 출력부(214)는 작동 오류의 발생 개수가 많은 오류의 종류(오류 1, 오류 2, 및 오류 3)일수록 더 넓은 그래프 영역을 차지하도록 출력할 수 있다. 다만, 이에 한정되지 아니하고, 출력부(214)는 작동 오류의 발생 개수가 많은 종류(오류 1, 오류 2, 및 오류 3)일 수록 그래프 영역의 밝기를 증가 또는 감소시키거나, 미리 설정된 색상으로 그래프 영역을 나타내는 등, 다양한 영상 처리가 수행된 분석 데이터를 출력할 수 있다.
마찬가지로, 예를 들어 사용자가 입력부(212)를 통해 도 12b의 오류 1(b)을 선택한 경우, 출력부(214)는 도 12c와 같이, 오류 1의 작동 오류 발생 개수를 시계열적으로 그래프 형태로 표시할 수 있다. 더 나아가, 출력부(214)는 사용자의 입력에 따라 일정한 부분(c)과 관련된 로그 데이터 또는 분석 데이터를 표시할 수 있고, 도 13과 같이, 도 12a 내지 도 12c의 분석 데이터를 출력부(214)의 한 화면에 표시하는 것도 가능하며, 이는 일 실시예에 불과한 바, 출력부(214)에 의해 표시되는 분석 데이터는 다양한 형태로 구조화 또는 수치화되어 출력될 수 있다.
한편, 도시되지 않았으나, 출력부(214)는 사용자에게 특정 오류에 대한 정정 여부와 관련된 탭 또는 오류가 정정되어야 할 분석 데이터를 그래픽화하여 표시할 수 있고, 이 경우, 오류 정정 신호를 입력부(212)를 통해 수신하면, 오류 정정부(210-3)가 오류 정정 신호에 기반하여 상기 컴퓨터 단층촬영 모듈(100) 또는 워크 스테이션(200)의 각 구성에 대한 동작을 제어할 수 있다.
제2 통신 모듈(211)은 컴퓨터 단층촬영 모듈(100)의 제1 통신 모듈(192)과 데이터를 송수신할 수 있다. 제2 통신 모듈(211)은 랜카드 등과 같은 유선 네트워크 장치일 수도 있고, 안테나나 무선 통신 칩 등과 같은 무선 네트워크 장치일 수도 있다.
입력부(212)는 사용자로부터 각종 정보를 입력받을 수 있다. 예를 들어 입력부(212)는 사용자로부터 촬영할 방사선 영상의 화질에 대한 설정값을 입력받을 수 있고, 사용자 인터페이스의 다양한 탭, 오류 정정 여부 등을 입력받을 수 있다. 입력부(212)는 예를 들어 키보드, 마우스, 키패드, 트랙볼, 트랙패드, 터치패드 또는 터치스크린 등 다양한 입력 수단을 포함할 수 있다.
사용자는 피사체의 진단을 수행하는 자로서 의사, 방사선사, 간호사 등을 포함하는 의료진 또는 병원 관리자일 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니며, 컴퓨터 단층촬영 장치(4)를 사용하는 자이면 모두 사용자가 될 수 있는 것으로 한다.
제2 저장부(213)는 중앙 처리 장치(210)가 전달하는 각종 정보를 저장할 수 있다. 또한 제2 저장부(213)는 로그 데이터 추출부(210-1)가 추출한 로그 데이터를 저장할 수 있고, 오류 분석부(210-2)가 생성한 분석 데이터를 저장하고 있을 수도 있다. 로그 데이터는 각 구성의 모든 동작에 대한 내역을 기록하고 있는 데이터로서, 예를 들어, 제1 중앙 처리 장치(170) 또는 제2 중앙 처리 장치(210)의 일 예인 프로세서의 클럭 속도, 현재 온도, 및 현재 부하, 제1 저장부(180) 또는 제2 저장부(213)의 일 예인 메모리의 현재 사용 여부, 하드 디스크의 사용 중인 공간, 출력부(214)의 일 예인 그래픽 처리 유닛의 팬(fan) 속도 및 온도, 갠트리(140)의 방사선 튜브 온도, 소프트웨어 버전 등을 기록하고 있는 데이터를 포함한다. 분석 데이터는 컴퓨터 단층촬영 모듈(100) 및 워크 스테이션(200)에 대한 각 구성의 종류 및 검사 항목에 따라 오류 분석부(210-2)에 의해 생성된 작동 오류와 관련된 데이터로서, 구조적으로 분류되어 생성될 수 있다.
또한, 제2 저장부(213)는 반도체 메모리 장치일 수도 있으며, 자기 디스크 메모리 장치일 수도 있고, 데이터를 일시적 또는 비일시적으로 저장할 수 있다.
이러한 제2 저장부(213)는 크게 프로그램 영역과 데이터 영역을 포함할 수 있다.
프로그램 영역은 컴퓨터 단층촬영 모듈(100) 또는 워크 스테이션(200)의 전반적인 동작을 제어하는 프로그램 및 컴퓨터 단층촬영 모듈(100) 또는 워크 스테이션(200)을 부팅시키는 운영체제(OS, Operating System) 등을 저장할 수 있다. 프로그램 영역은 제1 중앙처리장치(170) 또한 제2 중앙처리장치(210)의 동작에 대한 프로그램을 포함할 수 있다. 또한, 프로그램 영역은 상술한 도 10 내지 도 13과 같이 구동되는 사용자 인터페이스를 포함할 수 있다.
데이터 영역(622)은 컴퓨터 단층촬영 모듈(100) 또는 워크 스테이션(200)의 사용에 따라 발생하는 데이터가 저장되는 영역으로서, 실시간으로 로그 데이터 추출부(210-1)가 추출한 로그 데이터 또는 오류 분석부(210-2)가 생성한 분석 데이터가 저장될 수 있다.
제2 저장부(213)에 저장되는 로그 데이터 및 분석 데이터는 반드시 제2 저장부(213)에 저장되는 것뿐만 아니라, 컴퓨터 단층촬영 모듈(100)의 제1 저장부(180)에 의해 저장되는 것도 가능하다.
이상 설명한 워크 스테이션(200)은 실시예에 따라서 생략될 수도 있고, 워크 스테이션(200)의 일부 구성은 도 4b와 같이 컴퓨터 단층촬영 모듈(100)에서 구현되는 것도 가능하다.
한편, 방사선 촬영 장치(1)의 다른 일례로 디지털 방사선 촬영 장치가 있을 수 있고, 반드시 이에 한정되지 아니하고, 예를 들어 유방 촬영 장치일 수도 있으며, 는 방사선 튜브 등에 관전압 및 관전류를 인가하여 방사선을 생성하여 방사선 영상을 촬영하는 다양한 종류의 촬영 장치를 모두 포함할 수 있다.
이하 도 14를 참조하여 컴퓨터 단층촬영 장치(4)의 제어방법을 설명한다.
우선, 사용자 인터페이스가 실행되면(S110), 컴퓨터 단층촬영 장치(4)는 컴퓨터 단층촬영 모듈(100) 및 워크 스테이션(200)의 각 구성에 대한 로그 데이터를 추출한다(S120). 사용자 인터페이스는 제1 저장부(180) 또는 제2 저장부(213)에 저장되어, 사용자가 예를 들어, 프로그램과 연관된 그래픽 아이콘을 선택함으로써 프로그램을 실행하도록 다양한 탭을 선택하게 하고 특정한 데이터를 시청하게 할 수 있다. 여기서 특정한 데이터는 컴퓨터 단층촬영 장치(4)가 분석한 작동 오류에 대한 분석 데이터일 수 있다. 사용자 인터페이스의 실행(S110)은 별도의 사용자 인증 과정을 거쳐 수행될 수 있고, 사용자 인증 과정은 별도의 패스워드 설정, 이메일을 통한 인증 과정 등 일반적인 인증 과정을 포함할 수 있다.
로그 데이터는 각 구성의 모든 동작에 대한 내역을 기록하고 있는 데이터로서, 예를 들어, 제1 중앙 처리 장치(170) 또는 제2 중앙 처리 장치(210)의 일 예인 프로세서의 클럭 속도, 현재 온도, 및 현재 부하, 제1 저장부(180) 또는 제2 저장부(213)의 일 예인 메모리의 현재 사용 여부, 하드 디스크의 사용 중인 공간, 출력부(214)의 일 예인 그래픽 처리 유닛의 팬(fan) 속도 및 온도, 갠트리(140)의 방사선 튜브 온도, 소프트웨어 버전 등을 기록하고 있는 데이터를 포함한다.
이어서, 컴퓨터 단층촬영 장치(4)는 사용자의 입력 신호에 따라 직접 오류 분석을 수행(S130)하거나, 외부 서버에 로그 데이터 또는 각 구성의 오류와 관련된 데이터를 전송한다(S160).
직접 오류 분석을 수행하는 경우(S130), 컴퓨터 단층촬영 장치(4)는 추출한 로그 데이터에 기반하여 각 구성의 작동 오류를 검출 및 분석하고, 사용자에게 그 결과로서 분석 데이터를 그래픽화하여 출력한다(S140). 작동 오류는 각 구성의 기계적 오류 및 사용자의 잘못된 입력에 의한 입력 오류, 잘못된 정보의 송수신으로 인한 전송 오류 등을 포함하고, 기계적 오류는 판독 오류(read error), 기억 오류(memory error), 프로그램 오류(program error), 형식 오류(format error)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 작동 오류는 프로세서의 클럭 속도의 이상상태, 현재 온도의 임계값 초과, 및 현재 부하의 임계값 초과 등을 포함할 수 있다. 분석 데이터는 각 구성의 종류 및 검사 항목에 따라 구조적으로 분류되어 실시간으로 생성될 수 있다.
그래픽화된 분석 데이터는 도표의 형태로 출력되는 것뿐만 아니라, 그래프, 다양한 형태의 표 등 수치화된 데이터를 직관적으로 표현하는 다양한 방법으로 출력될 수 있다. 예를 들어, 컴퓨터 단층촬영 장치(4)는 기기에 따른 작동 오류의 발생 개수, 오류의 종류에 따른 작동 오류의 발생 개수, 시간에 따른 작동 오류의 발생 개수를 그래프 형태로 그래픽화하여 출력할 수 있고, 작동 오류의 개수가 많은 기기일수록 그래프 상에서 더 넓은 그래프 영역 또는 더 높은 위치를 차지하도록 출력할 수 있다. 다만, 이에 한정되지 아니하고, 컴퓨터 단층촬영 장치(4)는 작동 오류의 발생 개수가 많은 기기, 오류의 종류, 또는 시점일 수록 그래프 영역의 밝기를 증가 또는 감소시키거나, 미리 설정된 색상으로 그래프 영역을 나타내는 등, 다양한 영상 처리가 수행된 분석 데이터를 출력할 수 있다.
이어서, 컴퓨터 단층촬영 장치(4)는 사용자로부터 입력부를 통해 작동 오류와 관련된 세부 항목을 입력받을 수 있다(S141). 세부 항목은 사용자가 세부적으로 분석하고자 하는 기기, 작동 오류의 종류, 및 시점 중 어느 하나 일 수 있다.
이어서, 컴퓨터 단층촬영 장치(4)는 사용자로부터 입력 받은 세부 항목(예를 들어, 워크 스테이션)에 대응하는 분석 데이터를 그래픽화하여 출력할 수 있다(S142).
그래픽화된 세부 항목에 대한 분석 데이터는, 마찬가지로 도표의 형태로 출력되는 것뿐만 아니라, 그래프, 다양한 형태의 표 등 수치화된 데이터를 직관적으로 표현하는 다양한 방법으로 출력될 수 있다. 예를 들어, 컴퓨터 단층촬영 장치(4)는 세부 항목으로서 "워크 스테이션"을 입력받은 경우, 워크 스테이션 내 부품 별 작동 오류의 발생 개수, 워크 스테이션에서 발생한 오류의 종류 별 작동 오류의 발생 개수, 또는 워크 스테이션에서 시간에 따라 발생한 작동 오류의 발생 개수를 그래프 형태로 그래픽화하여 출력할 수 있고, 작동 오류의 개수가 많은 부품, 오류의 종류, 또는 시점일수록 그래프 상에서 더 넓은 그래프 영역 또는 더 높은 위치를 차지하도록 출력할 수 있다.
다만, 이에 한정되지 아니하고, 컴퓨터 단층촬영 장치(4)는 세부 항목(워크 스테이션)에 대한 작동 오류의 발생 개수가 많은 부품, 오류의 종류, 또는 시점일 수록 그래프 영역의 밝기를 증가 또는 감소시키거나, 미리 설정된 색상으로 그래프 영역을 나타내는 등, 다양한 영상 처리가 수행된 분석 데이터를 출력할 수 있다.
이어서, 컴퓨터 단층촬영 장치(4)는 사용자로부터 입력부를 통해 오류 정정 신호를 수신하고(S150), 수신한 오류를 정정하기 위하여 컴퓨터 단층촬영 장치(4)의 각 구성을 제어한다(S190). 이 경우, 수동적으로 입력 받은 값에 기초하여 각 구성의 동작을 제어하는 것도 가능하나, 미리 저장된 프로그램에 따라 자동적으로 오류를 수정하는 것도 가능하다. 분석 데이터는 별도의 출력부를 통해 출력될 수 있으나, 반드시 이에 한정되지 아니하고, 통신 모듈을 통해 인터넷, 사용자의 이메일 등으로 전송될 수도 있다.
한편, 이와 같은 오류 분석 수행과정은 외부 서버에 의해 수행될 수 있고(S170), 외부 서버는 예를 들어 외부 분석수행 업체의 서버일 수 있다. 서버가 오류 분석을 수행하고, 그 결과로서 오류 정정신호를 컴퓨터 단층촬영 장치(4)에 전송하면, 오류 정정신호를 수신(S180)한 컴퓨터 단층촬영 장치(4)는 오류를 정정하기 위하여 컴퓨터 단층촬영 장치(4)의 각 구성을 제어한다(S190). 이 경우, 수동적으로 입력 받은 값에 기초하여 각 구성의 동작을 제어하는 것도 가능하나, 미리 저장된 프로그램에 따라 자동적으로 오류를 수정하는 것도 가능하다.
이와 같이, 컴퓨터 단층촬영 장치(4)의 제어방법은 도 8에 도시된 바와 같이, 워크 스테이션(200)의 제2 중앙처리장치(210)에 의해 수행될 수 있으나, 반드시 이에 한정되지 아니하고, 컴퓨터 단층촬영 모듈(100)의 제1 중앙처리장치(170) 또는 기타 외부기기에 의해 수행되는 것도 가능하다.
또한, 컴퓨터 단층촬영 장치(4)는 일 예로서, 방사선 치료 관리시스템(RMS, Radiation therapy Management System)일 수 있고, 전자의무기록시스템(EMR, Electronic Medical Record), 처방전달시스템(OCS, Order Communication System), 의료영상저장전달시스템(PACS, Picture Archiving and Communication System), 방사선치료계획시스템(RTP, Radiation Treatment Planning)과 연동하여 데이터를 관리 및 저장할 수 있다. 여기서, 상기 전자의무기록시스템(EMR) 및 처방전달시스템(OCS)은 병원정보시스템(HIS, Hospital Information System)의 일부분을 구성한다. 전자의무기록시스템(EMR), 처방전달시스템(OCS), 의료영상저장전달시스템(PACS), 방사선치료계획시스템(RTP) 등의 구성, 기능, 동작은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 잘 알려져 있으므로 그 설명을 생략한다.
상술한 컴퓨터 단층촬영 장치(4) 및 컴퓨터 단층촬영 장치(4)의 제어방법을 이용하는 경우, 사용자는 컴퓨터 단층촬영 모듈(100) 또는 워크 스테이션(200)의 각 구성의 오작동을 직관적으로 인지함으로써 실시간으로 용이하게 오작동 내용을 제공 받을 수 있고, 이와 관련된 피드백으로서 오류 정정을 명령하여 컴퓨터 단층촬영 장치(4)가 직접 오류 정정을 수행하도록 할 수 있다. 또한, 사용자에게 실시간으로 분석 데이터를 제공하는 것뿐만 아니라, 외부 서버에 오류를 보고하여 외부 서버가 분석을 수행하도록 할 수 있다.
이상 본 발명을 구체적인 실시 예를 통하여 상세히 설명하였으나, 이는 본 발명을 구체적으로 설명하기 위한 것으로 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 본 발명의 기술적 사상 내에서 당 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 그 변형이나 개량이 가능함이 명백하다.
본 발명의 단순한 변형 내지 변경은 모두 본 발명의 영역에 속하는 것으로 본 발명의 구체적인 보호 범위는 첨부된 특허청구범위에 의하여 명확해질 것이다.
1 : 방사선 촬영 장치 2 : 방사선 촬영부
3 : 프로세서 4 : 컴퓨터 단층촬영 장치
5 : 디지털 방사선 촬영 장치 95 : 이송부
96 : 지지대 97 : 거치부
99 : 피사체 100 : 컴퓨터 단층촬영 모듈
110 : 방사선 조사부 120 : 방사선 튜브
121 : 튜브 구동부 130 : 제1 콜리메이터
131 : 제1 콜리메이터 구동부 140 : 갠트리
141 : 보어 142 : 회전구동부
143 : 이송부 구동부 150 : 방사선 검출부
152 : 제2 콜리메이터 153 : 제2 콜리메이터 구동부
170 : 제1 중앙 처리 장치 171 : 등가물 결정부
172 : 관전류 획득부 173 : 파라미터 결정부
180 : 제1 저장부 181 : 룩업테이블
191 : 화상 처리부 192 : 통신 모듈
200 : 워크 스테이션 210 : 제2 중앙 처리 장치
211 : 제2 통신 모듈 212 : 입력부
213 : 제2 저장부 214 : 출력부

Claims (21)

  1. 방사선 촬영부; 및
    상기 방사선 촬영부를 제어하는 워크 스테이션을 포함하되,
    상기 워크 스테이션은 상기 방사선 촬영부 또는 상기 워크 스테이션의 작동 오류에 대한 분석 데이터를 그래픽화하여 출력하고, 사용자의 입력에 따라 상기 작동 오류의 세부 항목에 대한 분석 데이터를 출력하는 방사선 촬영 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 워크 스테이션은 상기 작동 오류의 세부 항목에 대한 분석 데이터를 그래픽화하여 출력하는 방사선 촬영 장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 워크 스테이션은 상기 작동 오류에 대한 분석 데이터 및 상기 세부 항목에 대한 분석 데이터가 분류되어 저장된 저장부를 포함하되,
    상기 워크 스테이션은 상기 방사선 촬영부 또는 상기 워크 스테이션이 포함하는 구성의 종류 및 검사 항목에 기반하여 상기 작동 오류에 대한 분석 데이터 및 상기 세부 항목에 대한 분석 데이터를 생성하고, 상기 작동 오류에 대한 분석 데이터 및 상기 세부 항목에 대한 분석 데이터를 상기 저장부에 저장하는 방사선 촬영 장치.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 워크 스테이션은 상기 작동 오류에 대한 분석 데이터를 도표 또는 그래프 형태로 출력하는 방사선 촬영 장치.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 워크 스테이션은 상기 작동 오류에 대한 분석 데이터를 시계열적으로 출력하는 방사선 촬영 장치.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 워크 스테이션은 상기 작동 오류를 실시간으로 검출하는 방사선 촬영 장치.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 워크 스테이션은 상기 방사선 촬영부 또는 상기 워크 스테이션의 동작에 대한 데이터를 서버에 전송하고, 상기 사용자 또는 상기 서버로부터 수신한 오류 정정 신호에 기초하여 상기 방사선 촬영부 또는 상기 워크 스테이션의 동작을 제어하는 방사선 촬영 장치.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 워크 스테이션은 사용자로부터 오류 정정 신호를 수신하여, 상기 방사선 촬영부 또는 상기 워크 스테이션의 동작을 제어하는 방사선 촬영 장치.
  9. 방사선 촬영부의 작동 오류를 검출하고, 상기 작동 오류에 대한 분석 데이터, 및 상기 작동 오류의 세부 항목에 대한 분석 데이터를 생성하는 제어부;
    상기 작동 오류에 대한 분석 데이터를 그래픽화하여 출력하는 출력부; 및
    상기 작동 오류에 대한 세부 항목을 입력 받는 입력부를 포함하되,
    상기 출력부는 입력 받은 세부 항목에 대한 분석 데이터를 출력하는 방사선 촬영 장치.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 입력부는 사용자로부터 오류 정정 신호를 수신하고, 상기 제어부는 상기 오류 정정 신호에 기반하여 상기 방사선 촬영부의 동작을 제어하는 방사선 촬영 장치.
  11. 제 9 항에 있어서,
    상기 작동 오류에 대한 분석 데이터 및 상기 작동 오류의 세부 항목에 대한 분석 데이터가 분류되어 저장된 저장부를 더 포함하되,
    상기 제어부는 상기 방사선 촬영부가 포함하는 구성의 종류 및 검사 항목에 기반하여 상기 작동 오류에 대한 분석 데이터 및 상기 작동 오류의 세부 항목에 대한 분석 데이터를 생성하고, 상기 작동 오류에 대한 분석 데이터 및 상기 작동 오류의 세부 항목에 대한 분석 데이터를 상기 저장부에 저장하는 방사선 촬영 장치.
  12. 제 9 항에 있어서,
    상기 출력부는 상기 작동 오류에 대한 분석 데이터를 도표 또는 그래프 형태로 출력하는 방사선 촬영 장치.
  13. 제 9 항에 있어서,
    상기 출력부는 상기 작동 오류에 대한 분석 데이터를 시계열적으로 출력하는 방사선 촬영 장치.
  14. 제 9 항에 있어서,
    상기 제어부는 상기 작동 오류를 실시간으로 검출하는 방사선 촬영 장치.
  15. 제 9 항에 있어서,
    상기 작동 오류의 세부 항목에 대한 분석 데이터는 상기 방사선 촬영부의 기계적 오류, 사용자의 잘못된 입력에 의한 입력 오류, 및 잘못된 정보의 송수신으로 인한 전송 오류 중 적어도 어느 하나에 대한 분석 데이터를 포함하는 방사선 촬영 장치.
  16. 방사선 촬영부 또는 상기 방사선 촬영부를 제어하는 워크 스테이션의 작동 오류에 대한 분석 데이터를 생성하는 단계;
    상기 작동 오류에 대한 분석 데이터를 그래픽화하여 출력하는 단계;
    상기 작동 오류의 세부 항목을 입력 받는 단계;
    상기 작동 오류의 세부 항목에 대한 분석 데이터를 생성하는 단계;
    상기 작동 오류의 세부 항목에 대한 분석 데이터를 출력하는 단계를 포함하는 방사선 촬영 장치의 제어방법.
  17. 제 16 항에 있어서,
    상기 작동 오류에 대한 분석 데이터 및 상기 작동 오류의 세부 항목에 대한 분석 데이터를 상기 저장부에 저장하는 단계를 더 포함하는 방사선 촬영 장치의 제어방법.
  18. 제 16 항에 있어서,
    상기 작동 오류에 대한 분석 데이터를 생성하는 단계는 상기 방사선 촬영부 또는 상기 워크 스테이션이 포함하는 구성의 종류 및 검사 항목에 기반하여 상기 작동 오류에 대한 분석 데이터를 생성하는 단계를 포함하는 방사선 촬영 장치의 제어방법.
  19. 제 16 항에 있어서,
    상기 작동 오류에 대한 분석 데이터를 출력하는 단계는 상기 작동 오류에 대한 분석 데이터를 도표 또는 그래프 형태로 출력하는 단계를 포함하는 방사선 촬영 장치의 제어방법.
  20. 제 16 항에 있어서,
    상기 작동 오류에 대한 분석 데이터를 출력하는 단계는 상기 작동 오류에 대한 분석 데이터를 시계열적으로 출력하는 단계를 포함하는 방사선 촬영 장치의 제어방법.
  21. 제 16 항에 있어서,
    사용자로부터 오류 정정 신호를 수신하는 단계; 및
    상기 오류 정정 신호에 기반하여 상기 방사선 촬영부 또는 상기 워크 스테이션의 동작을 제어하는 단계를 더 포함하는 방사선 촬영 장치의 제어방법.
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