[go: up one dir, main page]

KR20160042281A - Apparatus for rotatable restricting and apparatus for transferring substrate - Google Patents

Apparatus for rotatable restricting and apparatus for transferring substrate Download PDF

Info

Publication number
KR20160042281A
KR20160042281A KR1020140135558A KR20140135558A KR20160042281A KR 20160042281 A KR20160042281 A KR 20160042281A KR 1020140135558 A KR1020140135558 A KR 1020140135558A KR 20140135558 A KR20140135558 A KR 20140135558A KR 20160042281 A KR20160042281 A KR 20160042281A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
substrate
limiting
restricting
limiting member
restricting member
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
KR1020140135558A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
김태현
김상현
김종욱
Original Assignee
현대중공업 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 현대중공업 주식회사 filed Critical 현대중공업 주식회사
Priority to KR1020140135558A priority Critical patent/KR20160042281A/en
Priority to TW104132957A priority patent/TWI612606B/en
Priority to JP2015199366A priority patent/JP6122928B2/en
Priority to CN201510645065.6A priority patent/CN105514006B/en
Publication of KR20160042281A publication Critical patent/KR20160042281A/en
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G49/00—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for
    • B65G49/05—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles
    • B65G49/06—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles for fragile sheets, e.g. glass
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J15/00—Gripping heads and other end effectors
    • B25J15/0014—Gripping heads and other end effectors having fork, comb or plate shaped means for engaging the lower surface on a object to be transported
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J9/00—Programme-controlled manipulators
    • B25J9/16—Programme controls
    • B25J9/1656—Programme controls characterised by programming, planning systems for manipulators
    • B25J9/1664—Programme controls characterised by programming, planning systems for manipulators characterised by motion, path, trajectory planning
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G49/00—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for
    • B65G49/02—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for conveying workpieces through baths of liquid
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G61/00—Use of pick-up or transfer devices or of manipulators for stacking or de-stacking articles not otherwise provided for
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67736—Loading to or unloading from a conveyor
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67742—Mechanical parts of transfer devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67748—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber horizontal transfer of a single workpiece

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Manipulator (AREA)

Abstract

본 발명은 기판을 지지하기 위한 이송암이 향하는 방향을 변경하기 위해 선회축을 중심으로 회전하는 선회부에 결합되는 제 1 제한부재, 상기 선회부가 회전 가능하게 결합되는 주행베이스에 회전 가능하게 결합되는 제 2 제한부재; 및 상기 제 2 제한부재가 제 1 방향으로 회전하여 상기 주행베이스에 접촉되는 제 1 위치 및 상기 제 2 제한부재가 상기 제 1 방향에 반대되는 제 2 방향으로 회전하여 상기 주행베이스에 접촉되는 제 2 위치 사이에 상기 제 2 제한부재가 위치되도록 상기 제 2 제한부재를 이동시키기 위한 이동부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 회전제한장치 및 이를 포함하는 기판 이송장치용 회전제한장치에 관한 것이다.
본 발명에 따르면 제 2 제한부재가 주행프레임에 이동 가능하게 결합됨으로써, 제 2 제한부재의 두께에 의해 선회부가 회전하지 못하는 범위가 형성되는 것을 방지할 수 있고, 이에 따라 기판을 이송하는 작업의 효율성을 향상시킬 수 있다.The present invention relates to a pneumatic tire comprising a first limiting member coupled to a pivoting portion that rotates about a pivot axis to change a direction in which a transfer arm for supporting a substrate is moved, 2 limiting member; And a second restricting member which is rotated in a first direction to contact the running base and a second position in which the second limiting member rotates in a second direction opposite to the first direction, And a moving member for moving the second restricting member such that the second restricting member is positioned between the first restricting member and the second restricting member, and a rotation restricting device for a substrate transferring apparatus including the same.
According to the present invention, since the second limiting member is movably coupled to the traveling frame, it is possible to prevent a range in which the swivel portion is not rotated due to the thickness of the second limiting member from being formed, Can be improved.

Description

회전제한장치 및 이를 포함하는 기판 이송장치{APPARATUS FOR ROTATABLE RESTRICTING AND APPARATUS FOR TRANSFERRING SUBSTRATE}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a rotation restricting device,

본 발명은 기판을 이송하기 위한 기판 이송장치에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate transfer apparatus for transferring a substrate.

디스플레이 장치, 태양전지, 반도체 소자 등(이하, '전자부품'이라 함)은 여러 가지 공정을 거쳐 제조된다. 이러한 제조 공정은 상기 전자부품을 제조하기 위한 기판(Substrate)을 이용하여 이루어진다. 예컨대, 상기 제조 공정은 기판 상에 도전체, 반도체, 유전체 등의 박막을 증착하기 위한 증착공정, 증착된 박막을 소정 패턴으로 형성하기 위한 식각공정 등을 포함할 수 있다. 이러한 제조 공정들은 해당 공정을 수행하는 공정챔버에서 이루어진다. 기판 이송장치는 상기 공정챔버들 간에 기판을 이송하기 위한 것이다.Display devices, solar cells, semiconductor devices, etc. (hereinafter referred to as "electronic components") are manufactured through various processes. Such a manufacturing process is performed using a substrate for manufacturing the electronic component. For example, the manufacturing process may include a deposition process for depositing a thin film of a conductor, a semiconductor, a dielectric material or the like on a substrate, an etching process for forming a deposited thin film in a predetermined pattern, and the like. These manufacturing processes are performed in a process chamber that performs the process. The substrate transfer apparatus is for transferring the substrate between the process chambers.

도 1은 종래 기술에 따른 기판 이송장치를 나타내는 개략적인 사시도이다.1 is a schematic perspective view showing a substrate transfer apparatus according to the prior art.

도 1을 참고하면, 종래 기술에 따른 기판 이송장치(1)는 기판(S)을 지지하는 이송암(10), 상기 이송암(10)을 승강시키기 위한 승강부(20), 및 상기 이송암(10)을 회전시키기 위한 선회부(30), 및 상기 선회부(30)의 회전범위를 제한하기 위한 제한부(40)를 포함한다.1, a substrate transfer apparatus 1 according to the related art includes a transfer arm 10 for supporting a substrate S, a lift unit 20 for lifting and lowering the transfer arm 10, (30) for rotating the rotating body (10), and a restricting portion (40) for restricting the rotation range of the swivel portion (30).

상기 이송암(10)은 상기 기판(S)을 지지한 상태에서 수평방향으로 이동함에 따라 상기 기판(10)을 이송시킨다. 상기 이송암(10)은 상기 기판(10)을 지지하는 지지핸드(11), 상기 지지핸드(11)를 수평 방향으로 이송하기 위한 암유닛(12), 및 일측에 상기 암유닛(12)이 결합되고, 타측에 상기 승강부(20)가 결합되는 암베이스(13)를 포함한다.The transfer arm 10 transfers the substrate 10 as it moves in the horizontal direction while supporting the substrate S. The transfer arm 10 includes a support hand 11 for supporting the substrate 10, a arm unit 12 for horizontally transferring the support hand 11, and an arm unit 12 And an arm base 13 to which the elevating portion 20 is coupled to the other side.

상기 승강부(20)는 상기 이송암(10)을 상하방향으로 이동시킨다. 상기 승강부(20)는 상기 암베이스(13)를 승강시킴으로써, 상기 암베이스(30)에 결합되는 상기 지지핸드(11), 및 상기 암유닛(12)을 승강시킨다. 상기 승강부(20)는 상기 선회부(30)에 결합되는 제 1 승강유닛(21), 및 일측이 상기 제 1 승강유닛(21)과 결합되고 타측이 상기 이송암(10)과 결합되는 제 2 승강유닛(22)를 포함한다. The lift unit 20 moves the transfer arm 10 in the vertical direction. The lifting and lowering part 20 lifts the arm 11 and the supporting hand 11 coupled to the arm base 30 by moving the arm base 13 up and down. The elevating unit 20 includes a first elevating unit 21 coupled to the turning unit 30 and a second elevating unit 21 having one side coupled to the first elevating unit 21 and the other side coupled to the conveying arm 10. [ And a two-lift unit (22).

상기 선회부(30)는 상기 승강부(20)를 회전시킨다. 상기 선회부(30)는 선회축(31)을 중심으로 상기 승강부(20)를 회전시킴으로써, 상기 이송암(10)에 지지된 상기 기판(S)을 회전시킨다. The swivel part (30) rotates the lifting part (20). The pivoting part 30 rotates the substrate S supported by the transfer arm 10 by rotating the elevating part 20 about the pivot shaft 31. [

상기 제한부(40)는 상기 선회부(30)의 회전반경을 제한한다. 상기 제한부(40)는 상기 선회부(31)에 결합되는 제 1 제한부재(41)와 상기 선회축(31)의 회전 반경을 제한하기 위해 상기 선회부(40)가 결합되는 주행프레임(50)에 결합되는 제 2 제한부재(42)를 포함한다.The restricting portion (40) limits the turning radius of the swivel portion (30). The restricting portion 40 includes a first restricting member 41 coupled to the pivoting portion 31 and a traveling frame 50 to which the pivoting portion 40 is coupled to limit the turning radius of the pivoting shaft 31 And a second limiting member 42 coupled to the second limiting member.

상기 제 1 제한부재(41)는 상기 선회부(30)에 결합된다. 상기 선회부(30)가 회전할 경우, 상기 제 1 제한부재(41)는 상기 선회축(31)의 회전반경이 제한되도록 상기 제 2 제한부재(41)와 접한다.The first restricting member 41 is coupled to the swivel portion 30. When the swivel part 30 rotates, the first restricting member 41 contacts the second restricting member 41 so that the turning radius of the pivot shaft 31 is limited.

상기 제 2 제한부재(42)는 상기 주행프레임(50)에 결합된다. 상기 제 2 제한부재(42)는 상기 선회축(31)이 시계방향 또는 반시계방향으로 회전함에 따라 상기 제 1 제한부재(41)의 이동을 제한함으로써, 상기 선회부(30)의 회전반경을 제한한다.The second limiting member 42 is coupled to the traveling frame 50. The second limiting member 42 restricts the movement of the first limiting member 41 as the pivot shaft 31 rotates clockwise or counterclockwise so that the turning radius of the pivoting portion 30 is Limit.

여기서, 종래 기술에 따른 기판 이송장치(1)는 상기 제 2 제한부재(42)에 의해 상기 제 1 제한부재(41)의 이동경로가 제한됨에 따라 상기 선회부(30)의 회전 반경이 제한된다. 이에 따라, 종래 기술에 따른 기판 이송장치(1)는 상기 제 2 제한부재(42)의 두께에 의해 상기 선회부(30)가 회전하지 못하는 범위(R)가 형성된다. 따라서, 종래 기술에 따른 기판 이송장치(1)는 상기 제 2 제한부재(42)의 두께에 따라 상기 선회부(30)의 회전반경이 좁아짐으로써, 상기 선회부(30)의 활동 영역이 제한되므로, 상기 기판(S)을 이송하는 작업의 효율성을 저하시키는 문제가 있다.Here, the rotation radius of the swivel portion 30 is limited as the movement path of the first restricting member 41 is restricted by the second restricting member 42 in the prior art substrate transferring apparatus 1 . Accordingly, in the substrate transfer apparatus 1 according to the related art, the range R in which the swivel unit 30 can not rotate is formed by the thickness of the second limiting member 42. Therefore, in the substrate transfer apparatus 1 according to the related art, the turning radius of the turning unit 30 is narrowed according to the thickness of the second limiting member 42, so that the active area of the turning unit 30 is limited , There is a problem that the efficiency of the work of transferring the substrate S is lowered.

본 발명은 상술한 바와 같은 문제점을 해결하고자 안출된 것으로, 제 2 제한부재의 두께에 의해 선회축이 회전하기 못하는 범위가 형성되는 것을 방지할 수 있는 회전제한장치 및 이를 포함하는 기판 이송장치를 제공하기 위한 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a rotation limiting device and a substrate transferring device including the same that can prevent a range in which a pivot shaft can not be rotated due to a thickness of a second limiting member .

상술한 바와 같은 과제를 해결하기 위해서, 본 발명은 하기와 같은 구성을 포함할 수 있다.In order to solve the above-described problems, the present invention can include the following configuration.

본 발명에 따른 기판 이송장치용 회전제한장치는 기판을 지지하기 위한 이송암이 향하는 방향을 변경하기 위해 선회축을 중심으로 회전하는 선회부에 결합되는 제 1 제한부재; 상기 선회부가 회전 가능하게 결합되는 주행베이스에 회전 가능하게 결합되는 제 2 제한부재; 및 상기 제 2 제한부재가 제 1 방향으로 회전하여 상기 주행베이스에 접촉되는 제 1 위치 및 상기 제 2 제한부재가 상기 제 1 방향에 반대되는 제 2 방향으로 회전하여 상기 주행베이스에 접촉되는 제 2 위치 사이에 상기 제 2 제한부재가 위치되도록 상기 제 2 제한부재를 이동시키기 위한 이동부재를 포함하는 것을 특징으로 한다.A rotation limiting device for a substrate transfer apparatus according to the present invention includes: a first limiting member coupled to a swivel portion that rotates about a pivot axis to change a direction in which a transfer arm for supporting a substrate is directed; A second restricting member rotatably coupled to a traveling base to which the pivot portion is rotatably engaged; And a second restricting member which is rotated in a first direction to contact the running base and a second position in which the second limiting member rotates in a second direction opposite to the first direction, And a moving member for moving the second restricting member such that the second restricting member is positioned between the first restricting member and the second restricting member.

본 발명에 따른 기판 이송장치용 회전제한장치에 따르면 상기 이동부재는 상기 제 2 제한부재를 상기 제 1 위치에서 상기 제 2 위치를 향하는 제 1 방향으로 이동시키기 위해 상기 제 2 제한부재 측으로 기체를 분사하는 제 1 분사기구; 및 상기 제 2 제한부재를 상기 제 1 방향과 상이(相異)한 제 2 방향으로 이동시키기 위해 상기 제 2 제한부재 측으로 기체를 분사하는 제 2 분사기구를 포함하는 것을 특징으로 한다.According to the rotation limiting device for a substrate transfer device according to the present invention, the movable member is configured to inject gas into the second restriction member side to move the second restriction member in the first direction from the first position to the second position A first injection mechanism And a second injection mechanism for injecting a gas toward the second restriction member so as to move the second restriction member in a second direction different from the first direction.

본 발명에 따른 기판 이송장치용 회전제한장치에 따르면 상기 이동부재는 상기 제 2 제한부재에 상기 제 1 위치에서 상기 제 2 위치를 향하는 제 1 방향으로 탄성력을 제공하는 제 1 탄성부재; 및 상기 제 1 제한부재에 상기 제 1 방향과 상이(相異)한 제 2 방향으로 탄성력을 제공하는 제 2 탄성부재를 포함하는 것을 특징으로 한다.According to the rotation limiting device for a substrate transfer apparatus according to the present invention, the movable member includes a first elastic member for providing an elastic force to the second restricting member in a first direction from the first position to the second position; And a second elastic member provided on the first limiting member to provide an elastic force in a second direction different from the first direction.

본 발명에 따른 기판 이송장치는 기판을 이송시키기 위한 이송암; 상기 이송암이 위치하는 높이가 변경되도록 상기 이송암을 승강시키기 위한 승강부; 상기 이송암이 향하는 방향이 변경되도록 상기 승강부를 회전시키는 선회부; 및 상기 선회부의 회전반경을 제한하기 위한 제1항 내지 제3항 중에서 어느 하나의 회전제한장치를 포함하는 것을 특징으로 한다.A substrate transfer apparatus according to the present invention includes: a transfer arm for transferring a substrate; A lifting unit for lifting the transfer arm such that a height at which the transfer arm is positioned is changed; A swivel portion for rotating the elevating portion so that a direction of the transfer arm is changed; And a rotation limiting device according to any one of claims 1 to 3 for limiting the turning radius of the swivel portion.

본 발명에 따르면, 다음과 같은 효과를 얻을 수 있다.According to the present invention, the following effects can be obtained.

본 발명은 제 2 제한부재가 주행프레임에 이동 가능하게 결합됨으로써, 제 2 제한부재의 두께에 의해 선회부가 회전하지 못하는 범위가 형성되는 것을 방지할 수 있고, 이에 따라 기판을 이송하는 작업의 효율성을 향상시킬 수 있다.According to the present invention, since the second restricting member is movably coupled to the traveling frame, it is possible to prevent a range in which the pivot portion can not be rotated due to the thickness of the second restricting member from being formed, Can be improved.

도 1은 종래 기술에 따른 기판 이송장치를 나타내는 개략적인 사시도이고,
도 2는 본 발명에 따른 기판 이송장치를 나타내는 개략적인 사시도이고,
도 3은 도 2의 기판 이송장치에서 회전제한장치를 설명하기 위해 A부분을 확대한 확대도이고,
도 4는 도 2의 기판 이송장치에서 회전제한장치의 변형예를 나타내기 위해 A부분을 확대한 확대도이다.1 is a schematic perspective view showing a conventional substrate transfer apparatus,
2 is a schematic perspective view showing a substrate transfer apparatus according to the present invention,
3 is an enlarged view of an enlarged view of a portion A in order to explain a rotation limiting device in the substrate transfer device of FIG. 2,
4 is an enlarged view of an enlarged portion A in order to show a modification of the rotation limiting device in the substrate transfer device of FIG.

본 명세서에서 각 도면의 구성요소들에 참조번호를 부가함에 있어서 동일한 구성 요소들에 한해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 번호를 가지도록 하고 있음에 유의하여야 한다. It should be noted that, in the specification of the present invention, the same reference numerals as in the drawings denote the same elements, but they are numbered as much as possible even if they are shown in different drawings.

한편, 본 명세서에서 서술되는 용어의 의미는 다음과 같이 이해되어야 할 것이다. Meanwhile, the meaning of the terms described in the present specification should be understood as follows.

단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 정의하지 않는 한 복수의 표현을 포함하는 것으로 이해되어야 하고, "제1", "제2" 등의 용어는 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하기 위한 것으로, 이들 용어들에 의해 권리범위가 한정되어서는 아니 된다.The word " first, "" second," and the like, used to distinguish one element from another, are to be understood to include plural representations unless the context clearly dictates otherwise. The scope of the right should not be limited by these terms.

"포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 하나 또는 그 이상의 다른 특징이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.It should be understood that the terms "comprises" or "having" does not preclude the presence or addition of one or more other features, integers, steps, operations, elements, components, or combinations thereof.

"적어도 하나"의 용어는 하나 이상의 관련 항목으로부터 제시 가능한 모든 조합을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 예를 들어, "제1항목, 제2항목 및 제3항목 중에서 적어도 하나"의 의미는 제1항목, 제2항목 또는 제3항목 각각 뿐만 아니라 제1항목, 제2항목 및 제3항목 중에서 2개 이상으로부터 제시될 수 있는 모든 항목의 조합을 의미한다.It should be understood that the term "at least one" includes all possible combinations from one or more related items. For example, the meaning of "at least one of the first item, the second item and the third item" means not only the first item, the second item or the third item, but also the second item and the second item among the first item, Means any combination of items that can be presented from more than one.

이하에서는 본 발명에 따른 기판 이송장치의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 본 발명에 따른 기판 이송장치용 회전제한장치는 본 발명에 따른 기판 이송장치에 포함되므로, 본 발명에 따른 기판 이송장치의 바람직한 실시예를 설명하면서 함께 설명하기로 한다.Hereinafter, preferred embodiments of the substrate transfer apparatus according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Since the rotation limiting device for a substrate transfer device according to the present invention is included in the substrate transfer device according to the present invention, a preferred embodiment of the substrate transfer device according to the present invention will be described below.

도 1은 종래 기술에 따른 기판 이송장치를 나타내는 개략적인 사시도이고, 도 2는 본 발명에 따른 기판 이송장치를 나타내는 개략적인 사시도이고, 도 3은 도 2의 기판 이송장치에서 회전제한장치를 설명하기 위해 A부분을 확대한 확대도이다.2 is a schematic perspective view illustrating a substrate transfer apparatus according to an embodiment of the present invention. FIG. 3 is a cross-sectional view illustrating a substrate transfer apparatus according to an embodiment of the present invention. This is an enlarged view of the enlargement of the "A" part.

도 2 내지 도 3을 참고하면, 본 발명에 따른 기판 이송장치(100)는 기판(110)을 이송하기 위한 것이다. 상기 기판(100)은 디스플레이 장치, 태양전지, 반도체 소자 등의 전자부품을 제조하기 위한 것이다. 예컨대, 본 발명에 따른 기판 이송장치(100)는 상기 기판(110)에 대한 증착공정, 식각공정 등의 제조공정을 수행하는 공정챔버들 간에 상기 기판(100)을 이송할 수 있다.Referring to FIGS. 2 to 3, the substrate transfer apparatus 100 according to the present invention is for transferring the substrate 110. The substrate 100 is for manufacturing electronic components such as a display device, a solar cell, and a semiconductor device. For example, the substrate transfer apparatus 100 according to the present invention can transfer the substrate 100 between process chambers performing a manufacturing process such as a deposition process, an etching process, and the like on the substrate 110.

본 발명에 따른 기판 이송장치(100)는 상기 기판(110)을 이송시키기 위한 이송암(120), 상기 이송암(120)이 위치하는 높이가 변경되도록 상기 이송암을 승강시키기 위한 승강부(130), 상기 이송암(120)이 향하는 방향이 변경되도록 상기 승강부(130)를 회전시키는 선회부(140) 및 상기 선회부(140)의 회전반경을 제한하기 위한 회전제한장치(200)를 포함한다.The substrate transfer apparatus 100 according to the present invention includes a transfer arm 120 for transferring the substrate 110 and a lifting unit 130 for lifting and lowering the transfer arm so that the height at which the transfer arm 120 is positioned is changed. A turning unit 140 for rotating the elevating unit 130 so that the direction of the transfer arm 120 is changed and a rotation limiting device 200 for limiting the turning radius of the turning unit 140 do.

상기 이송암(120)은 상기 기판(110)을 이송시키기 위해 상기 기판(110)의 밑면을 지지한다. 상기 승강부(130)는 상기 기판(110)이 배치된 위치로 상기 이송암(120)을 승강시킨다. 상기 선회부(140)는 상기 이송암(120)이 상기 기판(110)이 배치된 방향을 향하도록 상기 이송암(120)을 회전시킨다. 상기 회전제한장치(200)는 상기 선회부(140)의 회전반경을 제한하기 위해 상기 선회부(130)가 결합되는 주행베이스(150)에 이동 가능하도록 결합된다. 이에 따라, 본 발명에 따른 기판 이송장치(100)는 상기 회전제한장치(200)가 상기 주행프레임(150)에 이동 가능하게 결합됨으로써, 상기 회전제한장치(200)의 두께에 의해 상기 선회부(140)가 회전하지 못하는 범위가 형성되는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 기판 이송장치(100)는 상기 선회부(140)가 회전하지 못하는 범위가 형성되는 것을 방지함으로써, 상기 기판(110)을 이송시키는 작업에 있어서, 상기 선회부(140)가 회전하기 못하는 범위로 상기 기판(110)을 이송할 수 있으므로, 상기 기판(110)을 이송시키는 작업의 효율성을 향상시킬 수 있다.The transfer arm 120 supports the bottom surface of the substrate 110 to transfer the substrate 110. The elevating unit 130 moves the transfer arm 120 to a position where the substrate 110 is disposed. The swivel part 140 rotates the transfer arm 120 such that the transfer arm 120 faces the direction in which the substrate 110 is disposed. The rotation limiting device 200 is movably coupled to the traveling base 150 to which the swivel part 130 is coupled to limit the turning radius of the swivel part 140. The substrate transfer apparatus 100 according to the present invention is configured such that the rotation limiting device 200 is movably coupled to the traveling frame 150, 140 can not be rotated can be prevented from being formed. Therefore, in the substrate transferring apparatus 100 according to the present invention, when the substrate 110 is transferred by preventing the rotation range of the swinging unit 140 from being formed, the swinging unit 140 The substrate 110 can be transferred to a range where the substrate 110 can not be rotated, thereby improving the efficiency of transferring the substrate 110.

이하에서는 상기 이송암(120), 상기 승강부(130), 상기 선회부(140), 및 상기 회전제한장치(200)에 관해 첨부된 도면을 참조하여 구체적으로 설명한다.Hereinafter, the transfer arm 120, the elevation part 130, the swivel part 140, and the rotation limiting device 200 will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 2 및 도 3을 참고하면, 상기 이송암(120)은 상기 기판(110)을 이송시킨다. 상기 이송암(120)은 상기 승강부(130)에 회전 가능하게 결합된다. 상기 이송암(120)은 구동부(미도시)에 의해 접히거나 펼쳐짐으로써, 상기 기판(110)을 상기승강부(130)의 승강경로와 수직한 방향으로 이송시킬 수 있다. 상기 이송암(120)은 상기 기판(110)을 지지하기 위한 지지핸드(121), 상기 지지핸드(121)를 이동시키기 위한 암유닛(122), 상기 암유닛(122)이 결합되는 암베이스(123)를 포함한다.Referring to FIGS. 2 and 3, the transfer arm 120 transfers the substrate 110. The transfer arm 120 is rotatably coupled to the lifting unit 130. The transfer arm 120 may be folded or unfolded by a driving unit (not shown) to transfer the substrate 110 in a direction perpendicular to the elevating path of the elevating unit 130. The transfer arm 120 includes a support hand 121 for supporting the substrate 110, a arm unit 122 for moving the support hand 121, an arm base 122 to which the arm unit 122 is coupled 123).

상기 지지핸드(121)는 상기 기판(110)의 밑면에 접촉됨으로써, 상기 기판(110)을 지지할 수 있다. 상기 지지핸드(121)는 상기 암유닛(122)에 회전 가능하게 결합된다. The support hand 121 can support the substrate 110 by contacting the bottom surface of the substrate 110. The supporting hand 121 is rotatably coupled to the arm unit 122.

상기 암유닛(122)은 상기 지지핸드(121)를 이동시킨다. 상기 암유닛(122)은 상기 암베이스(123)에 회전 가능하게 결압된다. 상기 암유닛(122)이 접히거나 펼쳐지도록 회전됨에 따라, 상기 지지핸드(121)는 상기 기판(110) 측으로 이동하거나 상기 기판(110)으로부터 멀어지는 방향으로 이동된다. The arm unit 122 moves the supporting hand 121. The arm unit 122 is rotatably coupled to the arm base 123. The supporting hand 121 moves toward the substrate 110 or moves away from the substrate 110 as the arm unit 122 is rotated to be folded or unfolded.

상기 암베이스(123)는 상기 승강부(130)에 결합된다. 상기 암베이스(123)에는 상기 암유닛(122)이 회전 가능하게 결합된다. 상기 암베이스(123)는 상기 승강부(130)에 의해 승강될 수 있다. 상기 지지핸드(121) 및 상기 암유닛(122)은 상기 암베이스(123)가 상기 승강부(130)에 의해 승강됨에 따라 함께 승강될 수 있다. 이에 따라, 상기 승강부(130)는 상기 지지핸드(121)가 수직방향으로 위치하는 높이를 조절할 수 있다.The arm base 123 is coupled to the lifting unit 130. The arm unit 122 is rotatably coupled to the arm base 123. The arm base 123 can be raised and lowered by the lifting unit 130. The supporting hand 121 and the arm unit 122 can be raised and lowered together as the arm base 123 is lifted and lowered by the lifting unit 130. Accordingly, the elevation part 130 can adjust the height at which the supporting hand 121 is vertically positioned.

상기 승강부(130)는 상기 이송암(120)이 위치하는 높이가 변경되도록 상기 이송암(120)을 승강시킨다. 상기 승강부(130)가 상기 이송암(120)을 승강시킴으로써, 상기 이송암(120)에 지지된 상기 기판(110)을 상기 승강부(130)의 승강경로를 따라 이동시킬 수 있다. 상기 승강부(130)는 상기 선회부(140)에 결합될 수 있다.The elevating unit 130 elevates the transfer arm 120 such that the height at which the transfer arm 120 is positioned is changed. The substrate 110 supported by the transfer arm 120 can be moved along the lifting path of the lifting unit 130 by moving the lifting unit 130 up and down the lifting and lowering arm 120. The elevating unit 130 may be coupled to the swivel unit 140.

상기 선회부(140)는 상기 이송암(120)이 향하는 방향이 변경되도록 상기 승강부(130)를 회전시킨다. 상기 선회부(140)가 상기 선회축(141)을 중심으로 회전함에 따라 상기 승강부(130), 및 상기 이송암(120)이 상기 선회축(141)을 중심으로 함께 회전할 수 있다. 예컨대, 상기 선회부(140)는 상기 지지핸드(121)가 상기 반입공정 및 상기 반출공정을 수행할 공정챔버 또는 카세트를 향하도록 상기 암베이스(123)를 회전시킬 수 있다. The swivel part 140 rotates the lifting part 130 so that the direction of the transfer arm 120 is changed. As the swivel part 140 rotates about the pivot shaft 141, the elevation part 130 and the transfer arm 120 can be rotated about the pivot shaft 141 together. For example, the swivel part 140 may rotate the arm base 123 so that the supporting hand 121 faces a process chamber or a cassette in which the carrying-in and carrying-out processes are performed.

상기 회전제한장치(200)는 상기 선회부(140)의 회전 반경을 제한한다. 상기 회전제한장치(200)는 상기 선회부(140)가 한 방향으로만 회전하는 것을 방지함으로써, 상기 이송암(120), 상기 승강부(130), 및 상기 선회부(140)에 동력을 전달하기 위한 케이블(미도시)이 상기 선회부(140)에 감기는 것을 방지할 수 있다. 상기 회전제한장치(200)는 상기 선회부(130)에 결합되는 제 1 제한부재(210), 상기 주행베이스(150)에 회전 가능하게 결합되는 제 2 제한부재(220), 및 상기 제한부재(220)를 이동시키기 위한 이동부재(230)를 포함한다.The rotation restriction device 200 limits the turning radius of the swivel part 140. [ The rotation limiting device 200 transmits power to the transfer arm 120, the elevation portion 130, and the swivel portion 140 by preventing the swivel portion 140 from rotating only in one direction. It is possible to prevent the cable (not shown) from being wound on the swivel portion 140. The rotation limiting device 200 includes a first limiting member 210 coupled to the swing unit 130, a second limiting member 220 rotatably coupled to the traveling base 150, 220) for moving the movable member (230).

상기 제 1 제한부재(210)는 상기 기판(110)을 지지하기 위한 상기 이송암(120)이 향하는 방향을 변경하기 위해 상기 선회축(141)을 중심으로 회전하는 선회부(141)에 결합된다. 상기 선회부(140)가 회전함에 따라 상기 제 1 제한부재(210)가 상기 제 2 제한부재(220)에 접함으로써, 상기 선회부(140)의 회전반경을 제한할 수 있다. The first limiting member 210 is coupled to a swivel portion 141 that rotates about the pivot shaft 141 to change the direction in which the transfer arm 120 is supported to support the substrate 110 . The turning radius of the turning unit 140 can be limited by contacting the first limiting member 210 with the second limiting member 220 as the turning unit 140 rotates.

상기 제 2 제한부재(220)는 상기 선회부(140)가 회전 가능하게 결합되는 상기 주행베이스(150)에 회전 가능하게 결합된다. 상기 제 2 제한부재(220)는 상기 제 1 제한부재(210)가 제 1 방향으로 회전함에 따라 상기 주행베이스(150)에 접촉되는 제 1 위치로 이동될 수 있다. 또한, 상기 제 2 제한부재(220)는 상기 제 2 제한부재(210)가 제 1 방향에 반대되는 제 2 방향으로 회전함에 따라 상기 주행베이스(150)에 접촉되는 제 2 위치로 이동될 수 있다. 예컨대, 상기 제 1 방향은 시계방향, 상기 제 2 방향은 반 시계방향일 수 있다. The second limiting member 220 is rotatably coupled to the traveling base 150 to which the swivel portion 140 is rotatably coupled. The second limiting member 220 may be moved to a first position where the first limiting member 210 contacts the traveling base 150 as the first limiting member 210 rotates in the first direction. The second limiting member 220 may be moved to a second position where the second limiting member 210 contacts the traveling base 150 as the second limiting member 210 rotates in a second direction opposite to the first direction . For example, the first direction may be a clockwise direction, and the second direction may be a counterclockwise direction.

상기 이동부재(230)는 상기 제 2 제한부재(220)가 상기 제 1 위치 및 상기 제 2 위치 사이에 위치되도록 상기 제 2 제한부재(220)를 이동시킨다. 예컨대, 상기 제 2 제한부재(220)가 상기 제 1 위치에 위치하는 경우 상기 이동부재(230)는 상기 제 2 제한부재(220)가 상기 제 2 위치를 향하는 방향으로 이동되도록 한다. 상기 제 2 제한부재(220)가 상기 제 2 위치에 위치하는 경우 상기 이동부재(230)는 상기 제 2 제한부재(220)가 상기 제 1 위치를 향하는 방향으로 이동되도록 한다. 이에 따라, 상기 이동부재(230)는 상기 제 2 제한부재(220)가 상기 제 1 위치 및 상기 제 2 위치 사이에 위치되도록 할 수 있다. The moving member 230 moves the second limiting member 220 such that the second limiting member 220 is positioned between the first position and the second position. For example, when the second limiting member 220 is located at the first position, the moving member 230 causes the second limiting member 220 to move in the direction toward the second position. When the second limiting member 220 is positioned at the second position, the moving member 230 causes the second limiting member 220 to move in the direction toward the first position. Accordingly, the movable member 230 may be positioned such that the second limiting member 220 is positioned between the first position and the second position.

따라서, 본 발명에 따른 기판 이송장치(100)는 상기 제 2 제한부재(220)가 상기 주행프레임(150)에 회전 가능하게 결합됨으로써, 상기 제 2 제한부재(220)의 두께 만큼 상기 선회부(140)의 회전 반경이 좁아지는 것을 방지할 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따른 기판 이송장치(100)는 상기 제 2 제한부재(220)의 두께 만큼 상기 선회부(140)의 회전 반경이 늘어나게 되므로, 상기 기판(110)을 이송하는 작업의 효율성을 향상시킬 수 있다.Therefore, in the substrate transfer apparatus 100 according to the present invention, the second restricting member 220 is rotatably coupled to the traveling frame 150, so that the thickness of the second restricting member 220 140 can be prevented from being narrowed. Accordingly, since the turning radius of the swivel portion 140 is increased by the thickness of the second restricting member 220, the efficiency of transferring the substrate 110 can be improved Can be improved.

상기 이동부재(230)는 상기 제 2 제한부재(220)에 상기 제 1 위치에서 상기 제 2 위치를 향하는 제 2 방향으로 탄성력을 제공하는 제 1 탄성부재(231) 및 상기 제 2 제한부재(220)에 상기 제 2 위치에서 상기 제 1 위치를 향하는 제 1 방향으로 탄성력을 제공하는 제 2 탄성부재(321)를 포함한다. The shifting member 230 includes a first elastic member 231 and a second elastic member 220 which provide the second limiting member 220 with an elastic force in a second direction from the first position toward the second position, And a second elastic member (321) for providing an elastic force in a first direction from the second position to the first position.

상기 제 1 탄성부재(231)는 상기 제 2 제한부재(220)가 상기 제 1 위치에서 상기 제 2 위치로 이동되도록 상기 제 2 제한부재(220)에 상기 제 2 방향으로 탄성력을 제공한다. 상기 제 1 탄성부재(231)는 상기 주행베이스(150)에서 상기 제 1 위치에 결합된다. 예컨대, 상기 제 1 제한부재(210)에 의해 상기 제 2 제한부재(220)가 상기 제 1 위치로 이동되는 경우, 상기 제 2 제한부재(220)는 상기 제 1 탄성부재(231)의 탄성력에 의해 상기 제 1 위치에서 상기 제 2 위치로 이동될 수 있다.The first elastic member 231 provides an elastic force to the second limiting member 220 in the second direction so that the second limiting member 220 is moved from the first position to the second position. The first elastic member 231 is coupled to the first position in the traveling base 150. For example, when the second restricting member 220 is moved to the first position by the first restricting member 210, the second restricting member 220 is elastically deformed by the elastic force of the first elastic member 231 The first position to the second position.

상기 제 2 탄성부재(232)는 상기 제 2 제한부재(220)가 상기 제 2 위치에서 상기 제 1 위치로 이동되도록 상기 제 2 제한부재(220)에 상기 제 1 방향으로 탄성력을 제공한다. 상기 제 2 탄성부재(232)는 상기 주행베이스(150)에서 상기 제 2 위치에 결합된다. 예컨대, 상기 제 1 제한부재(210)에 의해 상기 제 2 제한부재(220)가 상기 제 2 위치로 이동되는 경우, 상기 제 2 제한부재(220)는 상기 제 2 탄성부재(232)의 탄성력에 의해 상기 제 2 위치에서 상기 제 1 위치로 이동될 수 있다. 여기서, 상기 제 1 탄성부재(231) 및 상기 제 2 탄성부재(232)는 텐션스프링 일 수 있다.The second elastic member 232 provides an elastic force to the second limiting member 220 in the first direction so that the second limiting member 220 is moved from the second position to the first position. The second elastic member 232 is coupled to the second position in the traveling base 150. For example, when the second restricting member 220 is moved to the second position by the first restricting member 210, the second restricting member 220 is elastically deformed by the elastic force of the second elastic member 232 The second position to the first position. Here, the first elastic member 231 and the second elastic member 232 may be tension springs.

이에 따라, 본 발명에 따른 기판 이송장치(100)는 상기 제 2 제한부재(220)가 상기 제 1 위치와 상기 제 2 위치 사이에 위치되도록 상기 제 1 탄성부재(231) 및 상기 제 2 탄성부재(232)가 상기 제 2 제한부재(220)를 이동시킴으로써, 상기 제 2 제한부재(220)의 두께 만큼 상기 선회부(140)의 회전 반경이 좁아지는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 기판 이송장치(100)는 상기 선회부(140)의 회전 반경이 좁아지는 것을 방지할 수 있으므로, 상기 공정챔버들 간에 상기 기판(110)을 이송시키는 작업에 효율성을 더 향상시킬 수 있다.Accordingly, the substrate transfer apparatus 100 according to the present invention is configured such that the first and second elastic members 231 and 231 are positioned such that the second limiting member 220 is positioned between the first position and the second position, It is possible to prevent the turning radius of the swivel portion 140 from being narrowed by the thickness of the second limiting member 220 by moving the second limiting member 220. Therefore, the substrate transfer apparatus 100 according to the present invention can prevent the turning radius of the swivel portion 140 from being narrowed, thereby improving the efficiency in transferring the substrate 110 between the process chambers .

이하에서는 본 발명에 따른 기판 이송장치(100)에 있어서, 상기 회전제한장치(200)의 변형예에 관해 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다. Hereinafter, modifications of the rotation limiting device 200 in the substrate transfer apparatus 100 according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 4는 도 2의 기판 이송장치에서 회전제한장치의 변형예를 나타내기 위해 A부분을 확대한 확대도이다.4 is an enlarged view of an enlarged portion A in order to show a modification of the rotation limiting device in the substrate transfer device of FIG.

본 발명의 변형예에 따른 회전제한장치(200)는 상기 선회부(130)에 결합되는 제 1 제한부재(210), 상기 주행베이스(150)에 회전 가능하게 결합되는 제 2 제한부재(220), 및 상기 제한부재(220)를 이동시키기 위한 이동부재(230)를 포함한다.A rotation limiting device 200 according to a modification of the present invention includes a first limiting member 210 coupled to the swivel portion 130, a second limiting member 220 rotatably coupled to the traveling base 150, And a shifting member 230 for shifting the limiting member 220.

설명하기에 앞서, 상기 제 1 제한부재(210), 상기 제 2 제한부재(220)는 앞서 설명한 실시예와 동일한 구성이므로, 본 실시예에서는 상세한 설명을 생략한다.Before describing, the first limiting member 210 and the second limiting member 220 have the same configuration as the above-described embodiment, and thus the detailed description thereof will be omitted in the present embodiment.

본 발명에 따른 기판 이송장치(100)의 변형예에 있어서, 상기 이동부재(230)는 상기 제 2 제한부재(220)와 접촉되지 않은 상태에서 상기 제 2 제한부재(220)를 상기 제 1 위치와 상기 제 2 위치 사이로 이동시킬 수 있다. 이를 위해, 상기 이동부재(230)는 상기 제 2 제한부재(220)를 상기 제 1 위치에서 상기 제 2 위치를 향하는 제 2 방향으로 이동시키기 위한 제 1 분사기구(233), 및 상기 제 2 제한부재(220)를 상기 제 2 위치에서 상기 제 1 위치를 향하는 제 1 방향으로 이동시키기 위한 제 2 분사기구(234)를 포함한다. The movable member 230 may be moved from the first position to the second position without being in contact with the second restricting member 220. In this case, And the second position. To this end, the moving member 230 includes a first injection mechanism 233 for moving the second limiting member 220 in the second direction from the first position to the second position, And a second injection mechanism (234) for moving the member (220) in the first direction from the second position toward the first position.

상기 제 1 분사기구(233)는 상기 주행베이스(150)의 일측에 결합된다. 상기 제 1 분사기구(233)는 상기 제 2 방향으로 기체를 분사시킴으로써 상기 제 1 위치에 위치된 상기 제 2 제한부재(220)를 상기 제 2 방향으로 이동시킬 수 있다. 이에 따라, 상기 제 1 분사기구(233)는 상기 제 1 위치에 위치된 상기 제 2 제한부재(220)가 상기 제 1 위치와 상기 제 2 위치 사이에 위치되도록 상기 제 2 제한부재(220)를 이동시킬 수 있다. 상기 제 1 분사기구(233)에는 상기 제 2 제한부재(220)를 상기 제 2 방향으로 이동시키기 위한 기체를 분사하는 제 1 분사홀(233a)이 형성된다. 도시되진 않았지만, 상기 제 1 분사홀(233a)은 상기 제 2 제한부재(220)를 이동시키기 위한 기체를 공급하기 위한 기체공급부와 연결될 수 있다.The first injection mechanism 233 is coupled to one side of the traveling base 150. The first injection mechanism 233 can move the second limiting member 220 positioned in the first position in the second direction by injecting gas in the second direction. Accordingly, the first jetting mechanism 233 is provided with the second limiting member 220 so that the second limiting member 220 positioned at the first position is positioned between the first position and the second position. Can be moved. The first injection mechanism 233 is formed with a first injection hole 233a for injecting a gas for moving the second limiting member 220 in the second direction. Although not shown, the first injection hole 233a may be connected to a gas supply unit for supplying a gas for moving the second limiting member 220. [

상기 제 2 분사기구(234)는 상기 주행베이스(150)의 타측에 결합된다. 상기 제 2 분사기구(234)는 상기 제 1 방향으로 기체를 분사시킴으로써 상기 제 2 위치에 위치된 상기 제 2 제한부재(220)를 상기 제 1 방향으로 이동시킬 수 있다. 따라서, 상기 제 2 분사기구(234)는 상기 제 2 위치된 상기 제 2 제한부재(220)가 상기 제 1 위치와 상기 제 2 위치 사이에 위치되도록 상기 제 2 제한부재(220)를 이동시킬 수 있다. 상기 제 2 분사기구(234)에는 상기 제 2 제한부재(220)를 상기 제 1 방향으로 이동시키기 위한 기체를 분사하는 제 2 분사홀(234a)이 형성된다. 도시되진 않았지만, 상기 제 2 분사홀(234a)은 상기 제 2 제한부재(220)를 이동시키기 위한 기체를 공급하기 위한 기체공급부와 연결될 수 있다. The second injection mechanism 234 is coupled to the other side of the travel base 150. The second injection mechanism 234 can move the second limiting member 220 positioned in the second position in the first direction by injecting gas in the first direction. Accordingly, the second injection mechanism 234 can move the second limiting member 220 such that the second positioned second limiting member 220 is positioned between the first position and the second position have. The second injection mechanism 234 is formed with a second injection hole 234a for injecting a gas for moving the second limiting member 220 in the first direction. Although not shown, the second injection hole 234a may be connected to a gas supply unit for supplying a gas for moving the second limiting member 220. [

따라서, 본 발명에 따른 기판 이송장치(100)는 상기 제 2 제한부재(220)를 상기 제 1 위치와 상기 제 2 위치 사이로 이동시킬 경우, 상기 이동부재(230)가 상기 제 2 제한부재(220)와 접촉되지 않은 상태에서 상기 제 2 제한부재(220)를 이동시킬 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따른 기판 이송장치(100)는 상기 이동부재(230)가 상기 제 2 제한부재(220)와 접한 상태에서 상기 제 2 제한부재(220)를 이동시키는 경우와 비교하면, 상기 이동부재(230)와 상기 제 2 제한부재(220)가 접함으로써 먼지가 발생하는 것을 방지할 수 있다. Therefore, when the substrate transfer apparatus 100 according to the present invention moves the second restricting member 220 between the first position and the second position, the moving member 230 moves the second restricting member 220 The second limiting member 220 can be moved in a state where the second limiting member 220 is not in contact with the second limiting member 220. Accordingly, the substrate transfer apparatus 100 according to the present invention can be configured such that, when compared with the case where the movable member 230 is moved in contact with the second limiting member 220, It is possible to prevent dust from being generated due to the abutment between the movable member 230 and the second limiting member 220.

이상에서 설명한 본 발명은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것이 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the invention. Will be clear to those who have knowledge of.

100: 기판 이송장치 110: 기판
120: 이송암 121: 지지핸드
122: 암유닛 123: 암베이스
130: 승강부 140: 선회부
141: 선회축 150: 주행베이스
200: 회전제한장치 210: 제 1 제한부재
220: 제 2 제한부재 230: 이동부재
231: 제 1 탄성부재 232: 제 2 탄성부재
233: 제 1 분사기구 233a: 제 1 분사홀
234: 제 2 분사기구 234a: 제 2 분사홀100: substrate transfer device 110: substrate
120: transfer arm 121: support hand
122: female unit 123: female base
130: lift portion 140:
141: pivot shaft 150: running base
200: rotation limiting device 210: first limiting member
220: second restricting member 230: moving member
231: first elastic member 232: second elastic member
233: First injection mechanism 233a: First injection hole
234: second injection mechanism 234a: second injection hole

Claims (4)

기판을 지지하기 위한 이송암이 향하는 방향을 변경하기 위해 선회축을 중심으로 회전하는 선회부에 결합되는 제 1 제한부재;
상기 선회부가 회전 가능하게 결합되는 주행베이스에 회전 가능하게 결합되는 제 2 제한부재; 및
상기 제 2 제한부재가 제 1 방향으로 회전하여 상기 주행베이스에 접촉되는 제 1 위치 및 상기 제 2 제한부재가 상기 제 1 방향에 반대되는 제 2 방향으로 회전하여 상기 주행베이스에 접촉되는 제 2 위치 사이에 상기 제 2 제한부재가 위치되도록 상기 제 2 제한부재를 이동시키기 위한 이동부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 이송장치용 회전제한장치.A first restricting member coupled to a pivoting portion that rotates about a pivot axis to change a direction in which the transfer arm for supporting the substrate is directed;
A second restricting member rotatably coupled to a traveling base to which the pivot portion is rotatably engaged; And
And a second position in which the second limiting member rotates in a first direction to contact the running base and a second position in which the second limiting member rotates in a second direction opposite to the first direction to contact the running base, And a moving member for moving the second restricting member such that the second restricting member is positioned between the second restricting member and the second restricting member. 제1항에 있어서,
상기 이동부재는 상기 제 2 제한부재를 상기 제 1 위치에서 상기 제 2 위치를 향하는 제 2 방향으로 이동시키기 위해 상기 제 2 제한부재 측으로 기체를 분사하는 제 1 분사기구; 및 상기 제 2 제한부재를 상기 제 2 방향과 상이(相異)한 제 1 방향으로 이동시키기 위해 상기 제 2 제한부재 측으로 기체를 분사하는 제 2 분사기구를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 이송장치용 회전제한장치.The method according to claim 1,
The moving member includes a first injection mechanism that injects gas to the second restriction member side to move the second restriction member in the second direction from the first position to the second position; And a second ejecting mechanism for ejecting a gas toward the second restricting member in order to move the second restricting member in a first direction different from the second direction Rotation restriction device. 제1항에 있어서,
상기 이동부재는 상기 제 2 제한부재에 상기 제 1 위치에서 상기 제 2 위치를 향하는 제 2 방향으로 탄성력을 제공하는 제 1 탄성부재; 및 상기 제 2 제한부재에 상기 제 2 방향과 상이(相異)한 제 1 방향으로 탄성력을 제공하는 제 2 탄성부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 이송장치용 회전제한장치The method according to claim 1,
Wherein the moving member comprises: a first elastic member which provides the second limiting member with an elastic force in a second direction from the first position toward the second position; And a second elastic member provided on the second limiting member to provide an elastic force in a first direction different from the second direction, 기판을 이송시키기 위한 이송암;
상기 이송암이 위치하는 높이가 변경되도록 상기 이송암을 승강시키기 위한 승강부;
상기 이송암이 향하는 방향이 변경되도록 상기 승강부를 회전시키는 선회부; 및
상기 선회부의 회전반경을 제한하기 위한 제1항 내지 제3항 중에서 어느 하나의 회전제한장치를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 이송장치.

A transfer arm for transferring the substrate;
A lifting unit for lifting the transfer arm such that a height at which the transfer arm is positioned is changed;
A swivel portion for rotating the elevating portion so that a direction of the transfer arm is changed; And
The substrate transfer apparatus according to any one of claims 1 to 3, for limiting the turning radius of the swivel portion.

KR1020140135558A 2014-10-08 2014-10-08 Apparatus for rotatable restricting and apparatus for transferring substrate Withdrawn KR20160042281A (en)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020140135558A KR20160042281A (en) 2014-10-08 2014-10-08 Apparatus for rotatable restricting and apparatus for transferring substrate
TW104132957A TWI612606B (en) 2014-10-08 2015-10-07 Apparatus for rotatable restricting and apparatus for transferring substrate
JP2015199366A JP6122928B2 (en) 2014-10-08 2015-10-07 Rotation limiting device and substrate transfer device including the same
CN201510645065.6A CN105514006B (en) 2014-10-08 2015-10-08 Swiveling limitation mechanism and substrate transfer apparatus comprising the swiveling limitation mechanism

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020140135558A KR20160042281A (en) 2014-10-08 2014-10-08 Apparatus for rotatable restricting and apparatus for transferring substrate

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20160042281A true KR20160042281A (en) 2016-04-19

Family

ID=55721888

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020140135558A Withdrawn KR20160042281A (en) 2014-10-08 2014-10-08 Apparatus for rotatable restricting and apparatus for transferring substrate

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP6122928B2 (en)
KR (1) KR20160042281A (en)
CN (1) CN105514006B (en)
TW (1) TWI612606B (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114572691A (en) * 2022-03-29 2022-06-03 安徽凤阳淮河玻璃有限公司 Cup feeding machine for kiln mouth

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102252775B1 (en) * 2016-09-12 2021-05-14 현대중공업지주 주식회사 Painting Robot
CN110824849B (en) * 2018-08-09 2021-01-01 上海微电子装备（集团）股份有限公司 Screw-in and screw-out device and chip library equipment
JP2022130280A (en) * 2021-02-25 2022-09-06 東京エレクトロン株式会社 Substrate transfer mechanism and substrate transfer method
TW202249142A (en) 2021-02-25 2022-12-16 日商東京威力科創股份有限公司 Substrate transfer mechanism and substrate transfer method
CN113948433B (en) * 2021-10-15 2022-12-13 扬州爱迪秀自动化科技有限公司 Wafer vacuum carrying mechanical device

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6211586U (en) * 1985-07-05 1987-01-24
JPH04240089A (en) * 1991-01-16 1992-08-27 Fanuc Ltd Revolving trunk stopper device for industrial robot
SE469878B (en) * 1991-02-11 1993-10-04 Asea Brown Boveri Adjustable stop robot for industrial robot
JPH04261792A (en) * 1991-02-18 1992-09-17 Nachi Fujikoshi Corp Oscillating shaft action end detector for industrial robot
US6065364A (en) * 1995-09-18 2000-05-23 Kabushiki Kaisha Yaskawa Denki Stopper for use in an industrial robot
JPH10225890A (en) * 1997-02-13 1998-08-25 Shinko Electric Co Ltd Stopper device for rotation shaft
DE102009043404A1 (en) * 2009-09-29 2011-09-22 Kuka Roboter Gmbh Industrial robot with a tow stop
JP4591624B1 (en) * 2010-03-12 2010-12-01 株式会社安川電機 Industrial robot

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114572691A (en) * 2022-03-29 2022-06-03 安徽凤阳淮河玻璃有限公司 Cup feeding machine for kiln mouth
CN114572691B (en) * 2022-03-29 2023-05-12 安徽凤阳淮河玻璃有限公司 Kiln mouth cup feeding machine

Also Published As

Publication number Publication date
JP2016074080A (en) 2016-05-12
CN105514006A (en) 2016-04-20
TWI612606B (en) 2018-01-21
TW201614762A (en) 2016-04-16
JP6122928B2 (en) 2017-04-26
CN105514006B (en) 2018-10-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR20160042281A (en) Apparatus for rotatable restricting and apparatus for transferring substrate
KR102010720B1 (en) Substrate processing apparatus and substrate processing method
CN102205911B (en) Substrate processing apparatus and conversion method
KR20180029535A (en) Apparatus for Transferring Substrate
KR20200079031A (en) Transfer robot and transfer apparatus including the same
KR20120012693A (en) Tray tilt device
CN106537575A (en) Substrate conveyor apparatus
KR20160041178A (en) Apparatus for guiding transportation and apparatus for transferring substrate
KR20180106330A (en) Substrate procesing apparatus
JP5165718B2 (en) Substrate processing equipment
KR20140125692A (en) Apparatus and Method for Transferring Substrate
JP2009206315A (en) Substrate mounting device to table
KR101587337B1 (en) Lifting apparatus and apparatus for transferring substrate comprising the same
KR102340633B1 (en) Apparatus for Transferring Substrate
KR20180077734A (en) Apparatus for Transferring Substrate
KR101614201B1 (en) Transfer arm and apparatus for transferring substrate
KR101488604B1 (en) Transfer arm and apparatus for transferring substrate
JP2019033220A (en) Substrate carrying device
KR20150039482A (en) Cable veyor and apparatus for transferring substrate
KR20150009195A (en) Lifting Apparatus and Apparatus for Transferring Substrate
KR102331075B1 (en) Substrate procesing apparatus
KR20150105696A (en) Wafer transfer device
KR100916004B1 (en) Wafer transfer device using two arms
KR20160107370A (en) Apparatus for Transferring Substrate and Supporting Hand Device for Transferring Substrate
KR101436749B1 (en) Intercepting Apparatus and Transferring Apparatus having the same for Substrate

Legal Events

Date Code Title Description
PA0109 Patent application

Patent event code: PA01091R01D

Comment text: Patent Application

Patent event date: 20141008

PG1501 Laying open of application
N231 Notification of change of applicant
PN2301 Change of applicant

Patent event date: 20170616

Comment text: Notification of Change of Applicant

Patent event code: PN23011R01D

PC1203 Withdrawal of no request for examination
WITN Application deemed withdrawn, e.g. because no request for examination was filed or no examination fee was paid